JP2004264273A - 導体位置検査装置及び導体位置検査方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】検査対象が導体である場合に、非接触で有りながら検査対象がどの位置にあるかを精度良く検出することのできる導体位置検査装置を提供する。
【解決手段】交流信号が印加された検査対象導電体５２０に給電部５１０から交流検査信号を供給し、導電体５２０近傍にほぼ並行して２枚のセンサ板５７０，５８０を配設し、それぞれのセンサ板よりの検出信号を引算器５５０で減算し、割算器５６０で一方センサ板よりの検出値を減算結果で割算して一方センサ板よりの検出値を正規化し、両センサ板よりの相対的な検出信号値比率を検出してセンサ板と導電体５２０間の距離に対応した検出結果をＸとして得る。
【選択図】 図１
【解決手段】交流信号が印加された検査対象導電体５２０に給電部５１０から交流検査信号を供給し、導電体５２０近傍にほぼ並行して２枚のセンサ板５７０，５８０を配設し、それぞれのセンサ板よりの検出信号を引算器５５０で減算し、割算器５６０で一方センサ板よりの検出値を減算結果で割算して一方センサ板よりの検出値を正規化し、両センサ板よりの相対的な検出信号値比率を検出してセンサ板と導電体５２０間の距離に対応した検出結果をＸとして得る。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、交流信号が印加された検査対象導体との距離を検出可能な導体位置検査装置及び導体位置検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年は量産製品の製造工程はほとんど自動制御化されてきており、製品の位置決め制御、あるいは位置決め結果の判定制御が製品の製造原価や製品の信頼性にも大きな影響を与えている。これは各種機器の移動部品の位置決め制御についても同様である。
【０００３】
従来の位置決め制御、あるいは位置決め結果の判定制御の一例として、位置決め部位の近傍に対象部品等が接触したことを検知するセンサを備えることがもっとも一般的であった。これらの方法は、対象部品の強度が十分センサの接触に耐えられる強度を有している等のセンサの接触が問題のない場合に限定される。
【０００４】
このため、検査対象の強度が十分でない場合や、センサの接触により製品の信頼性が損なわれるようなものでは接触センサの使用ができない。
【０００５】
このような検査対象に対しては、検査対象に非接触で位置検出を行う必要がある。このため、例えば、検査対象に光を照射し、検査対象から反射してくる光を検出して検査対象の位置決めを判定していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、光学的なセンサでは検査対象まで光が到達する必要があった。このため、センサと検査対象の間に他の部材などが有った場合には正確な検出ができなかった。
【０００７】
また、この点を解決するために検査対象に磁石を設け、この磁石よりの磁力線を検出して位置検出を行うものも有った。しかし、この方法ではどうしても十分な精度が確保できなかった。
【０００８】
更に、いずれの場合であっても、位置検出ができるのは、特定の限られた位置への到達が検出できるのみであり、検査対象に非接触で所定の範囲内のどの位置に位置しているかは検出できなかった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は上述した課題に鑑みてなされたもので、検査対象が導体である場合に、非接触で有りながら検査対象がどの位置にあるかを精度良く検出することのできる導体位置検査装置を提供することを目的とする。
【００１０】
係る目的を達成する一手段として例えば以下の構成を備える。
【００１１】
即ち、交流信号が印加された検査対象導体との距離を検出可能な導体位置検査装置において、前記検査対象導体に交流検査信号を供給する供給手段と、前記検査対象導体近傍にほぼ並行して設けられた少なくとも２枚のセンサ板と、前記それぞれのセンサ板よりの相対的な検出信号値比率を検出してセンサ板に対する前記検査対象導体の位置を検出する検出手段とを備えることを特徴とする。
【００１２】
そして例えば、前記センサ板は、共に前記検査対象導体と静電結合状態で前記検査導体一方面に所定距離離間して平行に位置決めされ、前記検出手段は、前記センサ板よりの検出信号値の差分といずれかのセンサ板よりの検出信号値との比率を検出してセンサ板に対する前記検査対象導体の位置を検出することを特徴とする。
【００１３】
また例えば、前記センサ板は、前記検査対象導体を挟み、センサ板間に位置する前記検査対象導体と静電結合状態となるよう位置決めされ、前記検出手段は、前記センサ板よりの検出信号値の加算値といずれかのセンサ板よりの検出信号値との比率を検出してセンサ板に対する前記検査対象導体の位置を検出することを特徴とする。
【００１４】
また、交流信号が印加された検査対象導体との距離を検出可能な導体位置検査装置における導体位置検査であって、前記検査対象導体近傍にほぼ並行して少なくとも２枚のセンサ板を設け、前記それぞれのセンサ板よりの相対的な検出信号値比率を検出してセンサ板に対する前記検査対象導体の位置を検出する導体位置検査方法とすることを特徴とする。
【００１５】
そして例えば、前記センサ板は前記検査対象導体と静電結合状態で２枚ほぼ平行に所定距離離間して位置決めされ、前記センサ板よりの検出信号値の差分といずれかのセンサ板よりの検出信号値との比率を検出してセンサ板に対する前記検査対象導体位置検査方法とすることを特徴とする。
【００１６】
また例えば、前記センサ板は、前記検査対象導体を挟み、センサ板間に位置する前記検査対象導体と静電結合状態となるよう位置決めされ、前記センサ板よりの検出信号値の加算値といずれかのセンサ板よりの検出信号値との比率を検出してセンサ板に対する前記検査対象導体の位置を検出する導体位置検査方法とすることを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明に係る一実施の形態例を詳細に説明する。
【００１８】
本実施の形態例の導体位置検査装置は、検査信号（例えば交流信号）が供給された検査対象と静電結合させることができる、少なくとも２枚の導電体で形成したセンサ板を備え、該センサ板で検出する検査対象よりの検出検査信号の比率を求め、求めた比率から検査対象の位置を判別している。
【００１９】
〔第１の実施の形態例〕
まず図１を参照して本発明に係る一発明の実施の形態例を詳細に説明する。図１は本発明に係る一発明の実施の形態例の導体位置検査装置の構成を説明するための図である。
【００２０】
図１において、５１０は検査対象の導電体に供給する検査信号を供給する給電部であり、例えば１ＫＨｚ以上で２０Ｖｐ−ｐの交流信号を発信して導電体５２０に供給する。なお、以下の説明では検査信号として上記仕様の交流信号を対象とするが、本実施の形態例は以上の例に限定されるものではなく任意の信号を用いることができる。
【００２１】
５２０は検査対象の少なくとも一部は導電材料で構成されている導電体であり、基板上に配設された導電性パターンなどのほか、線材、金属片など、任意の導体が対象となる。５３０はセンサ板ａ５７０よりの検出信号レベルを測定するレベル測定部Ａ、５４０はセンサ板ｂ５８０よりの検出信号レベルを測定するレベル測定部Ｂである。
【００２２】
レベル測定部Ａ５３０、レベル測定部Ｂ５４０は、例えば一定時間内のピークを検出して測定レベルとしてもよく、同じタイミング時の両センサ板ａ５７０、センサ板ｂ５８０の検出レベルを測定レベルとしても良い。
【００２３】
５５０はレベル測定部Ａ５３０の測定レベルとレベル測定部Ｂ５４０の測定レベルとの差分（減算結果）を求める引算器、５６０はレベル測定部Ｂ５４０よりの測定値を引算器５５０の引算結果で割り算する割算器である。
【００２４】
また、５７０は導電材料で形成されたセンサ板ａ、５８０は導電材料で形成されたセンサ板ｂである。センサ板ａ５７０とセンサ板ｂ５８０とは互いにほぼ並行状態に位置決め維持されている。
【００２５】
以上の構成を備える本実施の形態例の検査対象の導電体位置の測定方法を説明する。
【００２６】
センサ板と導電体との間が静電結合された状態であれば、センサ板での検出信号はセンサ板からの距離に反比例する信号が検出される。しかしながら、実際の装置に応用しようとしても、ノイズの影響などが無視できず、また、導電体に供給される信号の強度を正確に把握することは非常に困難であり、検出状態によっても測定結果が大きな影響を受ける。この結果、今まではこの静電容量を利用した距離測定はほとんど行われていなかった。
【００２７】
本願発明者は、以上の点に鑑みて、導電体への給電条件の影響を軽減すると共に、センサ板における検出状態の影響も併せて軽減し、検査条件によらず安定した位置検出が可能な導電体位置の測定装置を提供するため、図１に示す構成を発明したのである。
【００２８】
即ち、レベル測定部Ａ５３０の測定結果をＶａ、レベル測定部Ｂ５４０の測定結果をＶｂとすると、（１／Ｖａ）はセンサ板ａ５７０と導電体５２０との距離に比例する量となり、（１／Ｖｂ）はセンサ板ｂ５８０と導電体５２０との距離に比例した量となる。
【００２９】
即ち、導電体に遠い方のセンサ板ｂ５８０から導電体５２０までの距離から近い方のセンサ板ａ５７０から導電体５２０間での距離を減ずると、センサ板ａ５７０とセンサ板ｂ５８０間での距離ｄとなるから、このセンサ板間の距離ｄは（１／Ｖｂ）−（１／Ｖａ）に比例したものとなると考えられ、（１／Ｖｂ）−（１／Ｖａ）∝ｄが成り立つ。
【００３０】
この（１／Ｖｂ）−（１／Ｖａ）の逆数１／｛（１／Ｖｂ）−（１／Ｖａ）｝は、ｄに相当する測定時点での測定電圧レベルと考えることができ、Ｖａ／〔１／｛（１／Ｖｂ）−（１／Ｖａ）｝〕を求めることはＶａがｄを元に正規化することに相当し、この逆数は導電体５２０までの距離に比例した値とすることができる。
【００３１】
即ち、１／〈Ｖａ／〔１／｛（１／Ｖｂ）−（１／Ｖａ）｝〕〉は導電体５２０までの距離に比例した値となり、式を整理すると、
となる。図１の引算器５５０と割算器５６０でこの式を実現しており、割算器５６０の出力Ｘはセンサ板ａ５７０より導電体５２０までの距離に比例した値となる。
【００３２】
しかもこのＸの値は、センサ板ａ５７０とセンサ板ｂ５８０のそれぞれの検出信号レベルの相対的な値を基準としているため、例えば導電体５２に誘導される検査信号値の変動などがあっても、その影響を相殺することができる。
【００３３】
また、センサ側の各回路間の駆動条件などに変動があっても、やはりその影響を相殺することができ、信頼性の高い、センサ板と導電体５２０間の距離に対応した測定結果を得ることができる。
【００３４】
従って、予め、導電体とセンサ板間の距離に対応した基準となる測定結果を得ておけば、測定時の検出したＸ値と基準となる測定結果を比較していけば、精度の高い検出結果が得られる。
【００３５】
なお、以上の説明において、センサ板ｂ５８０と導電体５２０との間にはセンサ板ａ５７０が位置しているが、レベル測定部Ａ５３０に接続されているセンサ板ａ５７０はハイインピーダンス状態であり、センサ板ｂ５８０での検出信号レベルがセンサ板ａ５７０の影響で減少することはあっても、その割合に変化はなく、図１の構成とすればその影響を相殺でき、測定結果に誤差が生じることもない。
【００３６】
即ち、図１の測定装置によれば、センサ板と導電体５２０の間に導電材料や誘電材料、絶縁材等の種々のものが介在していたとしても、これらのものが接地に対し低インピーダンスのシールド状態に無い限り、センサ板と導電体５２０間の距離に対応した測定結果Ｘを得ることができ、他方面の機器に適用できる。
【００３７】
更に、導電体に給電される検査信号レベルが変動しても、検出結果の割合比に変化が無いため、給電方法に制約が無い。給電方法の中では、例えば導電体５２０に直接給電部を接続して検査信号を給電することがもっとも変動無く安定した検査信号となる。
【００３８】
他に、非接触で、例えば電磁誘導により検査信号を給電しても良い。電磁誘導で検査信号を給電した場合には、給電結果が一定ではなく、導電体に給電される検査信号量は大きく変動することもある。しかし、このような場合であっても検査結果に大きな変動はない。
【００３９】
同様に、導電体と接続された他方端部と給電部とを静電結合状態として給電することもできる。例えば、導電体が基板上に配設された導電パターンである場合には他方端部と静電結合で検査信号を給電したり、あるいは、端部を誘導子構成として電磁誘導により検査信号を給電しても良い。
【００４０】
以上の構成による位置検出方法によれば、どのような給電方法であっても、また例え給電効率に変動があっても、あるいは雑音成分が重畳していても、それらの影響を受けない測定結果が得られる。
【００４１】
〔第２の実施の形態例〕
以上の説明は、検査対象である導電体５２０の一方側面近傍に２枚のセンサ板をほぼ並行状態に位置決めして配置し、センサ板と導電体５２０との距離を測定する例を説明した。しかし、本発明は以上の例に限定されるものではなく、導電体５２０を挟んで導電体の両側面にセンサ板を配設しても、第１の実施の形態例と同様に導電体の位置を測定することができる。
【００４２】
、導電体５２０を挟んで導電体の両側面にセンサ板を配設した本発明に係る第２の実施の形態例を図２を参照して以下に説明する。図１は本発明に係る第２の実施の形態例の導体位置検査装置の構成を説明するための図である。図２おいて、上述した図１に示す構成と同様構成には同一番号を付し詳細説明を省略する。
【００４３】
図２において、５１０は給電部であり、例えば１ＫＨｚ以上で２０Ｖｐ−ｐの交流信号を発信して導電体５２０に供給する。５２０は検査対象の導電体、５３０はセンサ板ａ５７０よりの検出信号レベルを測定するレベル測定部Ａ、５４０はセンサ板ｂ５８０よりの検出信号レベルを測定するレベル測定部Ｂである。
【００４４】
５６０はレベル測定部Ｂ５４０よりの測定値を引算器５９０の加算結果で割り算する割算器、５７０は導電材料で形成されたセンサ板ａ、５８０は導電材料で形成されたセンサ板ｂである。
【００４５】
第２の実施の形態例では、検査対象の導電体５２０は、互いに対向して配設されている２枚のセンサ板ａ５７０とセンサ板ｂ５８０との間に挟まれた状態で位置決めされる。即ち、センサ板ａ５７０とセンサ板ｂ５８０の間に導電体５２０が入ってきたときにその入ってきた位置を検出することが可能に構成されている。
【００４６】
５９０はレベル測定部Ａ５３０の測定レベルとレベル測定部Ｂ５４０の測定レベルとを加算する加算器である。
【００４７】
以上の構成を備える第２の実施の形態例の検査対象の導電体位置の測定方法を説明する。第２の実施の形態例においても、センサ板と導電体との間が静電結合された状態であれば、センサ板での検出信号はセンサ板からの距離に反比例する信号が検出される。
【００４８】
第２の実施の形態例では、センサ板間の距離ｄは、センサ板ａ５７０と導電体５２０のまでの距離とセンサ板ｂ５８０と導電体５２０までの距離を合わせた（加えた）距離と考えることが妥当であり、このセンサ板間の距離ｄは（１／Ｖａ）＋（１／Ｖｂ）に比例したものとなると考えられ、（１／Ｖａ）＋（１／Ｖｂ）∝ｄが成り立つ。
【００４９】
この（１／Ｖａ）＋（１／Ｖｂ）の逆数１／｛（１／Ｖａ）＋（１／Ｖｂ）｝は、ｄに相当する測定時点での測定電圧レベルと考えることができ、Ｖａ／〔１／｛（１／Ｖａ）＋（１／Ｖｂ）｝〕を求めることはＶａがｄを元に正規化することに相当し、この逆数はセンサ板ａ５７０と導電体５２０までの距離に比例した値とすることができる。
【００５０】
即ち、
となる。図２の加算器５９０と割算器５６０でこの式を実現しており、割算器５６０の出力Ｘはセンサ板ａ５７０より導電体５２０までの距離に比例した値となる。
【００５１】
しかもこのＸの値は、センサ板ａ５７０とセンサ板ｂ５８０のそれぞれの検出信号レベルの相対的な値を基準としているため、例えば導電体５２に誘導される検査信号値の変動などがあっても、その影響を相殺することができる。
【００５２】
また、センサ側の各回路間の駆動条件などに変動があっても、やはりその影響を相殺することができ、信頼性の高い、センサ板と導電体５２０間の距離に対応した測定結果を得ることができる。
【００５３】
従って、第１の実施の形態例と同様に、予め、導電体とセンサ板間の距離に対応した基準となる測定結果を得ておけば、測定時の検出したＸ値と基準となる測定結果を比較していけば、精度の高い検出結果が得られる。
【００５４】
【実施例】
以下図面を参照して本発明に係る実施例を説明する。以上の第１の実施の形態例及び第２の実施の形態例で説明したように、導電体に非接触で、しかも導電体への給電レベルの変動に影響されることなく、センサ板と導電体５２０までの距離を高い信頼性を持って測定することができる。
【００５５】
導電体の一方側のみにしかセンサ板を配設できない場合であっても上述した第１の実施の形態例によれば、確実な位置検出ができる。また、導電体の両側にセンサ板を配置できる場合であれば第２の実施の形態例によれば高精度での位置検出が可能となる。導電体の互いに直交する両側面にそれぞれ図２に示すセンサ板を位置決めしてセンサ板よりの距離を測定することにより、導電体に２次元での位置測定が可能となる。更にこのセンサ板の構成に加え、導電体の縦方向端部に図１に示すセンサ板を配設することにより３次元での位置測定も可能となる。
【００５６】
３次元位置測定を実現した本発明に係る一実施例を図３を参照して以下に説明する。図３は本発明に係る一実施例を説明するための図である。
【００５７】
図３において、２０ａ，２０ｂはＹ方向位置を検出するためのＹ軸センサ板、３０ａ，３０ｂはＸ方向位置を検出するためのＸ軸センサ板、４０ａ，４０ｂはＺ方向位置を検出するためのＺ軸センサ板である。
【００５８】
これらのセンサ板で囲まれた中に検査信号が供給された導電体が位置決めされてくると、導電体の３次元位置を測定することになる。
【００５９】
１１１〜１１６はセンサ板（２０ａ，２０ｂ，３０ａ，３０ｂ，４０ａ，４０ｂ）よりの検出信号を増幅する増幅器Ａ〜Ｆ、１２１〜１２６はセンサ板（２０ａ，２０ｂ，３０ａ，３０ｂ，４０ａ，４０ｂ）よりの検出信号のピーク値を検出するためのピーク検出回路Ａ〜Ｆである。
【００６０】
１３１はＸ軸センサ板３０ａ，３０ｂよりの検出ピーク信号を入力し、その検出値を（Ｖｘ１＋Ｖｘ２）して加算するＸ軸加算回路、１３２はＹ軸センサ板２０ａ，２０ｂよりの検出ピーク信号を入力しその検出値を（Ｖｙ１＋Ｖｙ２）して加算するＹ軸加算回路、１３３はＺ軸センサ板４０ａ，４０ｂよりの検出ピーク信号を入力しその差分（Ｖｚ１−Ｖｚ２）を出力するＺ軸減算回路である。
【００６１】
１４１はＸ軸加算回路１３１の出力と、一方のＸ軸センサ板（例えば３０ｂ）よりの検出ピーク信号値を入力し、Ｘ軸加算回路１３１よりのＸ軸加算信号（Ｖｘ１＋Ｖｘ２）を分母とし、一方のＸ軸センサ板（例えば３０ｂ）よりのピーク検出信号（Ｖｘ２）を分子とする｛Ｖｘ２／（Ｖｘ１＋Ｖｘ２）｝を求めるＸ軸割算回路である。
【００６２】
Ｘ軸割算回路１４１の出力は、Ｘ軸センサ板３０ａ，３０ｂの検出信号の相対変化を表しており、給電部より導電体に印加される（給電される）交流信号の強度変化の影響を相殺することができる。この結果、Ｘ軸割算回路１４１の出力はセンサ板で囲まれた位置検出領域中のＸ軸方向の位置に直接対応した信号レベルとなるため、Ｘ軸割算回路１４１の出力より各センサ板で囲まれた中に搬送されてくる導電体のＸ軸方向位置を非接触で検知できる。
【００６３】
１４２はＹ軸加算回路１３２よりの出力と、一方のＹ軸センサ板（例えば２０ｂ）よりの検出ピーク信号値を入力し、Ｙ軸加算回路１３２よりのＹ軸加算信号（Ｖｙ１＋Ｖｙ２）を分母とし、一方のＹ軸センサ板（例えば２０ｂ）よりのピーク検出信号（Ｖｙ２）を分子とする｛Ｖｙ２／（Ｖｙ１＋Ｖｙ２）｝を求めるＹ軸割算回路である。
【００６４】
Ｙ軸割算回路１４２の出力は、Ｙ軸センサ板２０ａ，２０ｂの検出信号の相対変化を表しており、給電部より導電体に印加される（給電される）交流信号の強度変化の影響を相殺することができる。この結果、Ｙ軸割算回路１４２の出力は、位置検出領域内のＹ軸方向の位置に直接対応した信号レベルとなるため、Ｙ軸割算回路１４２の出力より位置検出領域内に装着される導電体のＹ軸方向位置を非接触で検知できる。
【００６５】
Ｘ軸割算回路１４１の出力とＹ軸割算回路１４２の出力より位置検出領域内への導電体のＸ−Ｙ方向の装着位置（二次元位置）を非接触で検知できる。
【００６６】
更に、１４３はＺ軸減算回路１３３よりのＺ軸差分信号（Ｖｚ１−Ｖｚ２）を分母とし、Ｚ軸センサ板４０ｂよりの検出信号（Ｖｚ２）を分子とする｛Ｖｚ２／（Ｖｚ１−Ｖｚ２）｝を求めるＺ軸割算回路である。
【００６７】
Ｚ軸割算回路１４３の出力は、Ｚ軸センサ板４０ａ，４０ｂの検出信号の相対変化を表しており、給電部より導電体に印加される（給電される）信号の強度変化の影響を相殺することができる。この結果、Ｚ軸割算回路１４３の出力は、導電体のそれぞれのＺ軸センサ板４０ａ，４０ｂよりの距離に比例した信号レベルとなるため、Ｚ軸割算回路１４３の出力より導電体が位置検出領域内にどれだけ入り込んだかを非接触で検知できる。
【００６８】
以上の回路構成としたのは、Ｘ軸センサ板、Ｙ軸センサ板では、Ｘ又はＹをｎとすると
が成り立ち、Ｚ軸センサ板では
が成り立つからである。
【００６９】
本実施例においては、Ｚ軸センサ４０ｂは、導電体からみてＺ軸センサ４０ａの裏側に位置するが、Ｚ軸センサ板４０ａ，４０ｂは共にハイインピーダンス状態に維持されているため、Ｚ軸センサ４０ｂにおける導電体よりの交流信号の検出値は多少Ｚ軸センサ４０ａの影響を受けても、導電体よりの交流信号の影響がＺ軸センサ板４０ａで遮断されてしまうことはなく、確実に一定レベルの値が検出できる。この結果、Ｚ軸センサ４０ａとＺ軸センサ４０ｂの検出値の相対的な関係は導電体の位置検出領域内の位置のみで定まる。
【００７０】
以上の構成におけるＸ，Ｙ，Ｚの検査結果の例を図４に示す。図４は本実施例の検出結果例を説明するための図である。
【００７１】
図４に示す測定例は、Ｘ−Ｙセンサ板を図３に示す様に箱形に位置決め配置し、Ｚ軸センサを底面に配置した場合の測定結果である。図４に示す様に、センサ板で囲まれた中に導体が入り込んできた場合にその位置に固有の検出結果が得られる。
【００７２】
このため、例えば、導体がセンサ板で囲まれた中のどの位置にあるかを導体に非接触で判定できる。
【００７３】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、検査対象が導体である場合に、非接触で有りながら検査対象がどの位置にあるかを精度良く検出することのできる導体位置検査装置及び方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る一発明の実施の形態例の導体位置検査装置の構成を説明するための図である。
【図２】本発明に係る第２の実施の形態例の導体位置検査装置の構成を説明するための図である。
【図３】本発明に係る一実施例を説明するための図である。
【図４】本実施例の検出結果例を説明するための図である。
【符号の説明】
２０ａ，２０ｂ Ｘ軸センサ板
３０ａ，３０ｂ Ｙ軸センサ板
４０ａ，４０ｂ Ｚ軸センサ板
１１１〜１１６ 増幅器Ａ〜Ｆ
１２１〜１２６ ピーク検出回路Ａ〜Ｆ
１３１ Ｘ軸加算回路
１３２ Ｙ軸加算回路
１３３ Ｚ軸差分回路
１４１ Ｘ軸割算回路
１４２ Ｙ軸割算回路
１４３ Ｚ軸割算回路
５１０ 給電部
５２０ 導電体
５３０ レベル測定部Ａ
５４０ レベル測定部Ｂ
５５０ 引算器
５６０ 割算器
５７０ センサ板ａ
５８０ センサ板ｂ
【産業上の利用分野】
本発明は、交流信号が印加された検査対象導体との距離を検出可能な導体位置検査装置及び導体位置検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年は量産製品の製造工程はほとんど自動制御化されてきており、製品の位置決め制御、あるいは位置決め結果の判定制御が製品の製造原価や製品の信頼性にも大きな影響を与えている。これは各種機器の移動部品の位置決め制御についても同様である。
【０００３】
従来の位置決め制御、あるいは位置決め結果の判定制御の一例として、位置決め部位の近傍に対象部品等が接触したことを検知するセンサを備えることがもっとも一般的であった。これらの方法は、対象部品の強度が十分センサの接触に耐えられる強度を有している等のセンサの接触が問題のない場合に限定される。
【０００４】
このため、検査対象の強度が十分でない場合や、センサの接触により製品の信頼性が損なわれるようなものでは接触センサの使用ができない。
【０００５】
このような検査対象に対しては、検査対象に非接触で位置検出を行う必要がある。このため、例えば、検査対象に光を照射し、検査対象から反射してくる光を検出して検査対象の位置決めを判定していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、光学的なセンサでは検査対象まで光が到達する必要があった。このため、センサと検査対象の間に他の部材などが有った場合には正確な検出ができなかった。
【０００７】
また、この点を解決するために検査対象に磁石を設け、この磁石よりの磁力線を検出して位置検出を行うものも有った。しかし、この方法ではどうしても十分な精度が確保できなかった。
【０００８】
更に、いずれの場合であっても、位置検出ができるのは、特定の限られた位置への到達が検出できるのみであり、検査対象に非接触で所定の範囲内のどの位置に位置しているかは検出できなかった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は上述した課題に鑑みてなされたもので、検査対象が導体である場合に、非接触で有りながら検査対象がどの位置にあるかを精度良く検出することのできる導体位置検査装置を提供することを目的とする。
【００１０】
係る目的を達成する一手段として例えば以下の構成を備える。
【００１１】
即ち、交流信号が印加された検査対象導体との距離を検出可能な導体位置検査装置において、前記検査対象導体に交流検査信号を供給する供給手段と、前記検査対象導体近傍にほぼ並行して設けられた少なくとも２枚のセンサ板と、前記それぞれのセンサ板よりの相対的な検出信号値比率を検出してセンサ板に対する前記検査対象導体の位置を検出する検出手段とを備えることを特徴とする。
【００１２】
そして例えば、前記センサ板は、共に前記検査対象導体と静電結合状態で前記検査導体一方面に所定距離離間して平行に位置決めされ、前記検出手段は、前記センサ板よりの検出信号値の差分といずれかのセンサ板よりの検出信号値との比率を検出してセンサ板に対する前記検査対象導体の位置を検出することを特徴とする。
【００１３】
また例えば、前記センサ板は、前記検査対象導体を挟み、センサ板間に位置する前記検査対象導体と静電結合状態となるよう位置決めされ、前記検出手段は、前記センサ板よりの検出信号値の加算値といずれかのセンサ板よりの検出信号値との比率を検出してセンサ板に対する前記検査対象導体の位置を検出することを特徴とする。
【００１４】
また、交流信号が印加された検査対象導体との距離を検出可能な導体位置検査装置における導体位置検査であって、前記検査対象導体近傍にほぼ並行して少なくとも２枚のセンサ板を設け、前記それぞれのセンサ板よりの相対的な検出信号値比率を検出してセンサ板に対する前記検査対象導体の位置を検出する導体位置検査方法とすることを特徴とする。
【００１５】
そして例えば、前記センサ板は前記検査対象導体と静電結合状態で２枚ほぼ平行に所定距離離間して位置決めされ、前記センサ板よりの検出信号値の差分といずれかのセンサ板よりの検出信号値との比率を検出してセンサ板に対する前記検査対象導体位置検査方法とすることを特徴とする。
【００１６】
また例えば、前記センサ板は、前記検査対象導体を挟み、センサ板間に位置する前記検査対象導体と静電結合状態となるよう位置決めされ、前記センサ板よりの検出信号値の加算値といずれかのセンサ板よりの検出信号値との比率を検出してセンサ板に対する前記検査対象導体の位置を検出する導体位置検査方法とすることを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明に係る一実施の形態例を詳細に説明する。
【００１８】
本実施の形態例の導体位置検査装置は、検査信号（例えば交流信号）が供給された検査対象と静電結合させることができる、少なくとも２枚の導電体で形成したセンサ板を備え、該センサ板で検出する検査対象よりの検出検査信号の比率を求め、求めた比率から検査対象の位置を判別している。
【００１９】
〔第１の実施の形態例〕
まず図１を参照して本発明に係る一発明の実施の形態例を詳細に説明する。図１は本発明に係る一発明の実施の形態例の導体位置検査装置の構成を説明するための図である。
【００２０】
図１において、５１０は検査対象の導電体に供給する検査信号を供給する給電部であり、例えば１ＫＨｚ以上で２０Ｖｐ−ｐの交流信号を発信して導電体５２０に供給する。なお、以下の説明では検査信号として上記仕様の交流信号を対象とするが、本実施の形態例は以上の例に限定されるものではなく任意の信号を用いることができる。
【００２１】
５２０は検査対象の少なくとも一部は導電材料で構成されている導電体であり、基板上に配設された導電性パターンなどのほか、線材、金属片など、任意の導体が対象となる。５３０はセンサ板ａ５７０よりの検出信号レベルを測定するレベル測定部Ａ、５４０はセンサ板ｂ５８０よりの検出信号レベルを測定するレベル測定部Ｂである。
【００２２】
レベル測定部Ａ５３０、レベル測定部Ｂ５４０は、例えば一定時間内のピークを検出して測定レベルとしてもよく、同じタイミング時の両センサ板ａ５７０、センサ板ｂ５８０の検出レベルを測定レベルとしても良い。
【００２３】
５５０はレベル測定部Ａ５３０の測定レベルとレベル測定部Ｂ５４０の測定レベルとの差分（減算結果）を求める引算器、５６０はレベル測定部Ｂ５４０よりの測定値を引算器５５０の引算結果で割り算する割算器である。
【００２４】
また、５７０は導電材料で形成されたセンサ板ａ、５８０は導電材料で形成されたセンサ板ｂである。センサ板ａ５７０とセンサ板ｂ５８０とは互いにほぼ並行状態に位置決め維持されている。
【００２５】
以上の構成を備える本実施の形態例の検査対象の導電体位置の測定方法を説明する。
【００２６】
センサ板と導電体との間が静電結合された状態であれば、センサ板での検出信号はセンサ板からの距離に反比例する信号が検出される。しかしながら、実際の装置に応用しようとしても、ノイズの影響などが無視できず、また、導電体に供給される信号の強度を正確に把握することは非常に困難であり、検出状態によっても測定結果が大きな影響を受ける。この結果、今まではこの静電容量を利用した距離測定はほとんど行われていなかった。
【００２７】
本願発明者は、以上の点に鑑みて、導電体への給電条件の影響を軽減すると共に、センサ板における検出状態の影響も併せて軽減し、検査条件によらず安定した位置検出が可能な導電体位置の測定装置を提供するため、図１に示す構成を発明したのである。
【００２８】
即ち、レベル測定部Ａ５３０の測定結果をＶａ、レベル測定部Ｂ５４０の測定結果をＶｂとすると、（１／Ｖａ）はセンサ板ａ５７０と導電体５２０との距離に比例する量となり、（１／Ｖｂ）はセンサ板ｂ５８０と導電体５２０との距離に比例した量となる。
【００２９】
即ち、導電体に遠い方のセンサ板ｂ５８０から導電体５２０までの距離から近い方のセンサ板ａ５７０から導電体５２０間での距離を減ずると、センサ板ａ５７０とセンサ板ｂ５８０間での距離ｄとなるから、このセンサ板間の距離ｄは（１／Ｖｂ）−（１／Ｖａ）に比例したものとなると考えられ、（１／Ｖｂ）−（１／Ｖａ）∝ｄが成り立つ。
【００３０】
この（１／Ｖｂ）−（１／Ｖａ）の逆数１／｛（１／Ｖｂ）−（１／Ｖａ）｝は、ｄに相当する測定時点での測定電圧レベルと考えることができ、Ｖａ／〔１／｛（１／Ｖｂ）−（１／Ｖａ）｝〕を求めることはＶａがｄを元に正規化することに相当し、この逆数は導電体５２０までの距離に比例した値とすることができる。
【００３１】
即ち、１／〈Ｖａ／〔１／｛（１／Ｖｂ）−（１／Ｖａ）｝〕〉は導電体５２０までの距離に比例した値となり、式を整理すると、
【００３２】
しかもこのＸの値は、センサ板ａ５７０とセンサ板ｂ５８０のそれぞれの検出信号レベルの相対的な値を基準としているため、例えば導電体５２に誘導される検査信号値の変動などがあっても、その影響を相殺することができる。
【００３３】
また、センサ側の各回路間の駆動条件などに変動があっても、やはりその影響を相殺することができ、信頼性の高い、センサ板と導電体５２０間の距離に対応した測定結果を得ることができる。
【００３４】
従って、予め、導電体とセンサ板間の距離に対応した基準となる測定結果を得ておけば、測定時の検出したＸ値と基準となる測定結果を比較していけば、精度の高い検出結果が得られる。
【００３５】
なお、以上の説明において、センサ板ｂ５８０と導電体５２０との間にはセンサ板ａ５７０が位置しているが、レベル測定部Ａ５３０に接続されているセンサ板ａ５７０はハイインピーダンス状態であり、センサ板ｂ５８０での検出信号レベルがセンサ板ａ５７０の影響で減少することはあっても、その割合に変化はなく、図１の構成とすればその影響を相殺でき、測定結果に誤差が生じることもない。
【００３６】
即ち、図１の測定装置によれば、センサ板と導電体５２０の間に導電材料や誘電材料、絶縁材等の種々のものが介在していたとしても、これらのものが接地に対し低インピーダンスのシールド状態に無い限り、センサ板と導電体５２０間の距離に対応した測定結果Ｘを得ることができ、他方面の機器に適用できる。
【００３７】
更に、導電体に給電される検査信号レベルが変動しても、検出結果の割合比に変化が無いため、給電方法に制約が無い。給電方法の中では、例えば導電体５２０に直接給電部を接続して検査信号を給電することがもっとも変動無く安定した検査信号となる。
【００３８】
他に、非接触で、例えば電磁誘導により検査信号を給電しても良い。電磁誘導で検査信号を給電した場合には、給電結果が一定ではなく、導電体に給電される検査信号量は大きく変動することもある。しかし、このような場合であっても検査結果に大きな変動はない。
【００３９】
同様に、導電体と接続された他方端部と給電部とを静電結合状態として給電することもできる。例えば、導電体が基板上に配設された導電パターンである場合には他方端部と静電結合で検査信号を給電したり、あるいは、端部を誘導子構成として電磁誘導により検査信号を給電しても良い。
【００４０】
以上の構成による位置検出方法によれば、どのような給電方法であっても、また例え給電効率に変動があっても、あるいは雑音成分が重畳していても、それらの影響を受けない測定結果が得られる。
【００４１】
〔第２の実施の形態例〕
以上の説明は、検査対象である導電体５２０の一方側面近傍に２枚のセンサ板をほぼ並行状態に位置決めして配置し、センサ板と導電体５２０との距離を測定する例を説明した。しかし、本発明は以上の例に限定されるものではなく、導電体５２０を挟んで導電体の両側面にセンサ板を配設しても、第１の実施の形態例と同様に導電体の位置を測定することができる。
【００４２】
、導電体５２０を挟んで導電体の両側面にセンサ板を配設した本発明に係る第２の実施の形態例を図２を参照して以下に説明する。図１は本発明に係る第２の実施の形態例の導体位置検査装置の構成を説明するための図である。図２おいて、上述した図１に示す構成と同様構成には同一番号を付し詳細説明を省略する。
【００４３】
図２において、５１０は給電部であり、例えば１ＫＨｚ以上で２０Ｖｐ−ｐの交流信号を発信して導電体５２０に供給する。５２０は検査対象の導電体、５３０はセンサ板ａ５７０よりの検出信号レベルを測定するレベル測定部Ａ、５４０はセンサ板ｂ５８０よりの検出信号レベルを測定するレベル測定部Ｂである。
【００４４】
５６０はレベル測定部Ｂ５４０よりの測定値を引算器５９０の加算結果で割り算する割算器、５７０は導電材料で形成されたセンサ板ａ、５８０は導電材料で形成されたセンサ板ｂである。
【００４５】
第２の実施の形態例では、検査対象の導電体５２０は、互いに対向して配設されている２枚のセンサ板ａ５７０とセンサ板ｂ５８０との間に挟まれた状態で位置決めされる。即ち、センサ板ａ５７０とセンサ板ｂ５８０の間に導電体５２０が入ってきたときにその入ってきた位置を検出することが可能に構成されている。
【００４６】
５９０はレベル測定部Ａ５３０の測定レベルとレベル測定部Ｂ５４０の測定レベルとを加算する加算器である。
【００４７】
以上の構成を備える第２の実施の形態例の検査対象の導電体位置の測定方法を説明する。第２の実施の形態例においても、センサ板と導電体との間が静電結合された状態であれば、センサ板での検出信号はセンサ板からの距離に反比例する信号が検出される。
【００４８】
第２の実施の形態例では、センサ板間の距離ｄは、センサ板ａ５７０と導電体５２０のまでの距離とセンサ板ｂ５８０と導電体５２０までの距離を合わせた（加えた）距離と考えることが妥当であり、このセンサ板間の距離ｄは（１／Ｖａ）＋（１／Ｖｂ）に比例したものとなると考えられ、（１／Ｖａ）＋（１／Ｖｂ）∝ｄが成り立つ。
【００４９】
この（１／Ｖａ）＋（１／Ｖｂ）の逆数１／｛（１／Ｖａ）＋（１／Ｖｂ）｝は、ｄに相当する測定時点での測定電圧レベルと考えることができ、Ｖａ／〔１／｛（１／Ｖａ）＋（１／Ｖｂ）｝〕を求めることはＶａがｄを元に正規化することに相当し、この逆数はセンサ板ａ５７０と導電体５２０までの距離に比例した値とすることができる。
【００５０】
即ち、
【００５１】
しかもこのＸの値は、センサ板ａ５７０とセンサ板ｂ５８０のそれぞれの検出信号レベルの相対的な値を基準としているため、例えば導電体５２に誘導される検査信号値の変動などがあっても、その影響を相殺することができる。
【００５２】
また、センサ側の各回路間の駆動条件などに変動があっても、やはりその影響を相殺することができ、信頼性の高い、センサ板と導電体５２０間の距離に対応した測定結果を得ることができる。
【００５３】
従って、第１の実施の形態例と同様に、予め、導電体とセンサ板間の距離に対応した基準となる測定結果を得ておけば、測定時の検出したＸ値と基準となる測定結果を比較していけば、精度の高い検出結果が得られる。
【００５４】
【実施例】
以下図面を参照して本発明に係る実施例を説明する。以上の第１の実施の形態例及び第２の実施の形態例で説明したように、導電体に非接触で、しかも導電体への給電レベルの変動に影響されることなく、センサ板と導電体５２０までの距離を高い信頼性を持って測定することができる。
【００５５】
導電体の一方側のみにしかセンサ板を配設できない場合であっても上述した第１の実施の形態例によれば、確実な位置検出ができる。また、導電体の両側にセンサ板を配置できる場合であれば第２の実施の形態例によれば高精度での位置検出が可能となる。導電体の互いに直交する両側面にそれぞれ図２に示すセンサ板を位置決めしてセンサ板よりの距離を測定することにより、導電体に２次元での位置測定が可能となる。更にこのセンサ板の構成に加え、導電体の縦方向端部に図１に示すセンサ板を配設することにより３次元での位置測定も可能となる。
【００５６】
３次元位置測定を実現した本発明に係る一実施例を図３を参照して以下に説明する。図３は本発明に係る一実施例を説明するための図である。
【００５７】
図３において、２０ａ，２０ｂはＹ方向位置を検出するためのＹ軸センサ板、３０ａ，３０ｂはＸ方向位置を検出するためのＸ軸センサ板、４０ａ，４０ｂはＺ方向位置を検出するためのＺ軸センサ板である。
【００５８】
これらのセンサ板で囲まれた中に検査信号が供給された導電体が位置決めされてくると、導電体の３次元位置を測定することになる。
【００５９】
１１１〜１１６はセンサ板（２０ａ，２０ｂ，３０ａ，３０ｂ，４０ａ，４０ｂ）よりの検出信号を増幅する増幅器Ａ〜Ｆ、１２１〜１２６はセンサ板（２０ａ，２０ｂ，３０ａ，３０ｂ，４０ａ，４０ｂ）よりの検出信号のピーク値を検出するためのピーク検出回路Ａ〜Ｆである。
【００６０】
１３１はＸ軸センサ板３０ａ，３０ｂよりの検出ピーク信号を入力し、その検出値を（Ｖｘ１＋Ｖｘ２）して加算するＸ軸加算回路、１３２はＹ軸センサ板２０ａ，２０ｂよりの検出ピーク信号を入力しその検出値を（Ｖｙ１＋Ｖｙ２）して加算するＹ軸加算回路、１３３はＺ軸センサ板４０ａ，４０ｂよりの検出ピーク信号を入力しその差分（Ｖｚ１−Ｖｚ２）を出力するＺ軸減算回路である。
【００６１】
１４１はＸ軸加算回路１３１の出力と、一方のＸ軸センサ板（例えば３０ｂ）よりの検出ピーク信号値を入力し、Ｘ軸加算回路１３１よりのＸ軸加算信号（Ｖｘ１＋Ｖｘ２）を分母とし、一方のＸ軸センサ板（例えば３０ｂ）よりのピーク検出信号（Ｖｘ２）を分子とする｛Ｖｘ２／（Ｖｘ１＋Ｖｘ２）｝を求めるＸ軸割算回路である。
【００６２】
Ｘ軸割算回路１４１の出力は、Ｘ軸センサ板３０ａ，３０ｂの検出信号の相対変化を表しており、給電部より導電体に印加される（給電される）交流信号の強度変化の影響を相殺することができる。この結果、Ｘ軸割算回路１４１の出力はセンサ板で囲まれた位置検出領域中のＸ軸方向の位置に直接対応した信号レベルとなるため、Ｘ軸割算回路１４１の出力より各センサ板で囲まれた中に搬送されてくる導電体のＸ軸方向位置を非接触で検知できる。
【００６３】
１４２はＹ軸加算回路１３２よりの出力と、一方のＹ軸センサ板（例えば２０ｂ）よりの検出ピーク信号値を入力し、Ｙ軸加算回路１３２よりのＹ軸加算信号（Ｖｙ１＋Ｖｙ２）を分母とし、一方のＹ軸センサ板（例えば２０ｂ）よりのピーク検出信号（Ｖｙ２）を分子とする｛Ｖｙ２／（Ｖｙ１＋Ｖｙ２）｝を求めるＹ軸割算回路である。
【００６４】
Ｙ軸割算回路１４２の出力は、Ｙ軸センサ板２０ａ，２０ｂの検出信号の相対変化を表しており、給電部より導電体に印加される（給電される）交流信号の強度変化の影響を相殺することができる。この結果、Ｙ軸割算回路１４２の出力は、位置検出領域内のＹ軸方向の位置に直接対応した信号レベルとなるため、Ｙ軸割算回路１４２の出力より位置検出領域内に装着される導電体のＹ軸方向位置を非接触で検知できる。
【００６５】
Ｘ軸割算回路１４１の出力とＹ軸割算回路１４２の出力より位置検出領域内への導電体のＸ−Ｙ方向の装着位置（二次元位置）を非接触で検知できる。
【００６６】
更に、１４３はＺ軸減算回路１３３よりのＺ軸差分信号（Ｖｚ１−Ｖｚ２）を分母とし、Ｚ軸センサ板４０ｂよりの検出信号（Ｖｚ２）を分子とする｛Ｖｚ２／（Ｖｚ１−Ｖｚ２）｝を求めるＺ軸割算回路である。
【００６７】
Ｚ軸割算回路１４３の出力は、Ｚ軸センサ板４０ａ，４０ｂの検出信号の相対変化を表しており、給電部より導電体に印加される（給電される）信号の強度変化の影響を相殺することができる。この結果、Ｚ軸割算回路１４３の出力は、導電体のそれぞれのＺ軸センサ板４０ａ，４０ｂよりの距離に比例した信号レベルとなるため、Ｚ軸割算回路１４３の出力より導電体が位置検出領域内にどれだけ入り込んだかを非接触で検知できる。
【００６８】
以上の回路構成としたのは、Ｘ軸センサ板、Ｙ軸センサ板では、Ｘ又はＹをｎとすると
【００６９】
本実施例においては、Ｚ軸センサ４０ｂは、導電体からみてＺ軸センサ４０ａの裏側に位置するが、Ｚ軸センサ板４０ａ，４０ｂは共にハイインピーダンス状態に維持されているため、Ｚ軸センサ４０ｂにおける導電体よりの交流信号の検出値は多少Ｚ軸センサ４０ａの影響を受けても、導電体よりの交流信号の影響がＺ軸センサ板４０ａで遮断されてしまうことはなく、確実に一定レベルの値が検出できる。この結果、Ｚ軸センサ４０ａとＺ軸センサ４０ｂの検出値の相対的な関係は導電体の位置検出領域内の位置のみで定まる。
【００７０】
以上の構成におけるＸ，Ｙ，Ｚの検査結果の例を図４に示す。図４は本実施例の検出結果例を説明するための図である。
【００７１】
図４に示す測定例は、Ｘ−Ｙセンサ板を図３に示す様に箱形に位置決め配置し、Ｚ軸センサを底面に配置した場合の測定結果である。図４に示す様に、センサ板で囲まれた中に導体が入り込んできた場合にその位置に固有の検出結果が得られる。
【００７２】
このため、例えば、導体がセンサ板で囲まれた中のどの位置にあるかを導体に非接触で判定できる。
【００７３】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、検査対象が導体である場合に、非接触で有りながら検査対象がどの位置にあるかを精度良く検出することのできる導体位置検査装置及び方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る一発明の実施の形態例の導体位置検査装置の構成を説明するための図である。
【図２】本発明に係る第２の実施の形態例の導体位置検査装置の構成を説明するための図である。
【図３】本発明に係る一実施例を説明するための図である。
【図４】本実施例の検出結果例を説明するための図である。
【符号の説明】
２０ａ，２０ｂ Ｘ軸センサ板
３０ａ，３０ｂ Ｙ軸センサ板
４０ａ，４０ｂ Ｚ軸センサ板
１１１〜１１６ 増幅器Ａ〜Ｆ
１２１〜１２６ ピーク検出回路Ａ〜Ｆ
１３１ Ｘ軸加算回路
１３２ Ｙ軸加算回路
１３３ Ｚ軸差分回路
１４１ Ｘ軸割算回路
１４２ Ｙ軸割算回路
１４３ Ｚ軸割算回路
５１０ 給電部
５２０ 導電体
５３０ レベル測定部Ａ
５４０ レベル測定部Ｂ
５５０ 引算器
５６０ 割算器
５７０ センサ板ａ
５８０ センサ板ｂ
Claims (6)
- 交流信号が印加された検査対象導体との距離を検出可能な導体位置検査装置において、
前記検査対象導体に交流検査信号を供給する供給手段と、
前記検査対象導体近傍にほぼ並行して設けられた少なくとも２枚のセンサ板と、
前記それぞれのセンサ板よりの相対的な検出信号値比率を検出してセンサ板に対する前記検査対象導体の位置を検出する検出手段とを備えることを特徴とする導体位置検査装置。 - 前記センサ板は、共に前記検査対象導体と静電結合状態で前記検査導体一方面に所定距離離間して平行に位置決めされ、
前記検出手段は、前記センサ板よりの検出信号値の差分といずれかのセンサ板よりの検出信号値との比率を検出してセンサ板に対する前記検査対象導体の位置を検出することを特徴とする請求項１記載の導体位置検査装置。 - 前記センサ板は、前記検査対象導体を挟み、センサ板間に位置する前記検査対象導体と静電結合状態となるよう位置決めされ、
前記検出手段は、前記センサ板よりの検出信号値の加算値といずれかのセンサ板よりの検出信号値との比率を検出してセンサ板に対する前記検査対象導体の位置を検出することを特徴とする請求項１記載の導体位置検査装置。 - 交流信号が印加された検査対象導体との距離を検出可能な導体位置検査装置における導体位置検査であって、
前記センサ板を共に前記検査対象導体と静電結合状態で前記検査導体一方面に所定距離離間して平行に位置決めし、前記それぞれのセンサ板よりの相対的な検出信号値比率を検出して前記センサ板に対する前記検査対象導体の位置を検出することを特徴とする導体位置検査方法。 - 前記センサ板は前記検査対象導体と静電結合状態で２枚ほぼ平行に所定距離離間して位置決めされ、前記センサ板よりの検出信号値の差分といずれかのセンサ板よりの検出信号値との比率を検出してセンサ板に対する前記検査対象導体の位置を検出することを特徴とする請求項４記載の導体位置検査方法。
- 前記センサ板は、前記検査対象導体を挟み、センサ板間に位置する前記検査対象導体と静電結合状態となるよう位置決めされ、前記センサ板よりの検出信号値の加算値といずれかのセンサ板よりの検出信号値との比率を検出してセンサ板に対する前記検査対象導体の位置を検出することを特徴とする請求項４記載の導体位置検査方法。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005011070A1 (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-03 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | 端子の挿入量検査装置 |
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