JP2004260146A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004260146A5 JP2004260146A5 JP2004025132A JP2004025132A JP2004260146A5 JP 2004260146 A5 JP2004260146 A5 JP 2004260146A5 JP 2004025132 A JP2004025132 A JP 2004025132A JP 2004025132 A JP2004025132 A JP 2004025132A JP 2004260146 A5 JP2004260146 A5 JP 2004260146A5
- Authority
- JP
- Japan
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004025132A JP4543688B2 (ja) | 2003-02-04 | 2004-02-02 | 回路基板の製造方法および製造装置 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003026797 | 2003-02-04 | ||
| JP2004025132A JP4543688B2 (ja) | 2003-02-04 | 2004-02-02 | 回路基板の製造方法および製造装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004260146A JP2004260146A (ja) | 2004-09-16 |
| JP2004260146A5 true JP2004260146A5 (enExample) | 2007-03-01 |
| JP4543688B2 JP4543688B2 (ja) | 2010-09-15 |
Family
ID=33133646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004025132A Expired - Fee Related JP4543688B2 (ja) | 2003-02-04 | 2004-02-02 | 回路基板の製造方法および製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4543688B2 (enExample) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5130803B2 (ja) * | 2007-07-03 | 2013-01-30 | 日本電気株式会社 | 配線基板複合体 |
| JP5360073B2 (ja) * | 2009-02-06 | 2013-12-04 | 旭硝子株式会社 | 電子デバイスの製造方法およびこれに用いる剥離装置 |
| JP6034669B2 (ja) * | 2012-11-19 | 2016-11-30 | モレックス エルエルシー | シート搬送装置 |
| CN103456689B (zh) * | 2013-08-13 | 2015-02-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 用于将柔性基板与玻璃基板分离的装置及生产设备 |
| WO2016200991A1 (en) * | 2015-06-09 | 2016-12-15 | Royole Corporation | Manufacturing apparatus for flexible electronics |
| WO2017115486A1 (ja) * | 2015-12-29 | 2017-07-06 | 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 | 樹脂フィルムの剥離方法及び装置、電子デバイスの製造方法並びに有機ｅｌ表示装置の製造方法 |
| WO2017115485A1 (ja) * | 2015-12-29 | 2017-07-06 | 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 | 樹脂フィルムの剥離方法、フレキシブル基板を有する電子デバイスの製造方法および有機ｅｌ表示装置の製造方法ならびに樹脂フィルムの剥離装置 |
| JP2017188395A (ja) * | 2016-04-08 | 2017-10-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 積層体の加工装置および加工方法 |
| US10804407B2 (en) | 2016-05-12 | 2020-10-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser processing apparatus and stack processing apparatus |
| CN110611051B (zh) * | 2018-06-15 | 2024-07-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电子装置的制备方法、电子装置及其制备工具 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5518828Y2 (enExample) * | 1975-01-17 | 1980-05-02 | ||
| JPS566448Y2 (enExample) * | 1977-11-28 | 1981-02-12 | ||
| JPH0453020Y2 (enExample) * | 1987-09-24 | 1992-12-14 | ||
| JPH05319675A (ja) * | 1992-05-25 | 1993-12-03 | Matsushita Electric Works Ltd | 表面シート材の剥離方法 |
| JPH07215577A (ja) * | 1994-01-31 | 1995-08-15 | Canon Inc | 部品の剥離方法 |
| JP3552274B2 (ja) * | 1994-05-20 | 2004-08-11 | ソニーケミカル株式会社 | シート状接着材の剥離フィルムの剥離方法及び剥離装置 |
| JPH09309664A (ja) * | 1996-05-20 | 1997-12-02 | Sony Corp | 保護シートの剥離方法及びそれに用いられる剥離装置 |
| JP2001210998A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-08-03 | Denso Corp | フレキシブル基板の実装方法とそれに使用する補強板 |
| JP2002104726A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-10 | Ricoh Co Ltd | 軟弱部材剥離装置 |
| JP3813434B2 (ja) * | 2000-10-31 | 2006-08-23 | シャープ株式会社 | 基板剥離装置および基板剥離方法 |
| JP4201513B2 (ja) * | 2001-09-28 | 2008-12-24 | 株式会社リコー | 粘着部品の剥離工具と剥離方法及び剥離装置 |
-
2004
- 2004-02-02 JP JP2004025132A patent/JP4543688B2/ja not_active Expired - Fee Related