【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は表面実装用の水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を産業上の技術分野とし、特に高さ寸法を小さくした表面実装発振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
（発明の背景）表面実装発振器は小型・軽量であることから特に携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として使用される。近年では、さらに高さ寸法を小さくして電子機器の薄型化に貢献する表面実装発振器が望まれている。
【０００３】
（従来技術の一例）第２図は一従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）は水晶片の平面図である。
【０００４】
表面実装発振器は容器本体１にＩＣチップ２と水晶片３を収容し、カバー４を被せて密閉封入してなる。容器本体１は底壁５と上下二層の枠壁６（ａｂ）を備え、枠壁内側面に段部を有する凹状とした積層セラミックからなる。そして、外表面に電源、出力及びアース用等とした表面実装用の図示しない外部端子を有する。
【０００５】
ＩＣチップ２はＩＣ端子（未図示）を有する一主面を例えばバンプ７を用いた超音波熱圧着によって容器本体１の内底面即ち底壁表面に設けられたＩＣ用の電極ランド（ＩＣランド８とする）に固着する。いわゆるフリップチップボンディングによってＩＣチップ２を電気的・機械的に接続する。ＩＣランド８は一対を除いて外部端子に接続する。
【０００６】
水晶片３は両主面に励振電極９（ａｂ）を有し、例えば一端部両側に引出電極１０（ａｂ）を延出する。そして、引出電極１０（ａｂ）の延出した一端部両側を導電性接着剤１１等によって、水晶用の電極ランド（水晶ランド）１２に固着し、電気的・機械的に接続する。水晶ランド１２はＩＣランド８の一対に電気的に接続する。
【０００７】
カバー４は例えば金属からなり、容器本体１の枠壁上面に設けた図示しない金属リングにシームやビーム溶接してなる。あるいは、カバーを例えばセラミックとして樹脂やガラスを用いた封止とする。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の表面実装発振器では容器本体１における凹部の内側面に段部を設け、ＩＣチップ２と水晶片３とを両者の板面を平行にして上下に配置する。したがって、ＩＣチップ２と水晶片３との間隙が必然的に高さ寸法を大きくする問題があった。
【０００９】
（発明の目的）本発明は特に高さ寸法を小さくした表面実装発振器を提供することを目的とする。
【００１０】
【特許文献１】特開２００１−３０８６４４
【００１１】
【課題を解決するための手段】
（着目点）本発明はバンプを用いて固着されるＩＣチップと容器本体の内底面との間隙に着目した。
【００１２】
（解決手段）本発明は、凹状とした容器本体の内底面とバンプによって固着されたＩＣチップとの間に水晶片を介在させて保持した構成とする。これにより、概ねバンプの高さ分小さくできる。
【００１３】
【実施例】
第１図は本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の断面図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はカバーを除く平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１４】
表面実装発振器は前述同様に容器本体にＩＣチップ２と水晶片３とを収容してなる。ここでの容器本体は段部を排除し、底壁５と枠壁６の二層とする。そして、凹部の内底面にはＩＣランド８と水晶ランド１２が設けられる。ＩＣランド８は長さ方向に沿って両側に、水晶ランド１２の一対は一端側に形成される。
【００１５】
このようなものでは、先ず引出電極（未図示）の延出した水晶片３の一端部両側を水晶ランド１２に導電性接着剤１１によって固着し、電気的・機械的に接続する。そして、図示しない端子を用いて励振電極（未図示）の質量を付加したり、減じたりして振動周波数を調整する。
【００１６】
次に、ＩＣチップ２を前述のようにバンプ７を用いた超音波熱圧着によって、いわゆるフリップチップボンディングによって水晶片３の幅方向を覆うようにＩＣランド８に固着し、電気的・機械的に接続する。但し、バンプ７とＩＣランド８との合計厚みは少なくとも水晶片３の高さより大きく設定される。
【００１７】
このような構成であれば、容器本体１の内底面とＩＣチップ２との間に水晶片３を介在させるので、両者の（内底面とＩＣチップ２）の間隙を無駄なく利用する。したがって、容器本体１の高さ寸法を小さくできる。また、段部を要しないので積層セラミックを二層にでき、安価にする。
【００１８】
さらに、特許文献１に示されるように、水晶片３を固着（保持）した後にＩＣチップ２を固着できる。したがって、水晶振動子（水晶片）の振動周波数を質量の増減によって調整できる。
【００１９】
【他の事項】
上記実施例では水晶片３の一端部両側を固着したが、水晶片３の両端部に引出電極を延出して両端保持としてもよい。また、導電性接着剤１１によって水晶片３を固着したが、共晶合金等によって接合してもよくこれらは任意に選択できる。
【００２０】
【発明の効果】
本発明は、凹状とした容器本体の内底面とバンプによって固着されたＩＣチップとの間に水晶片を介在させて保持したので、特に高さ寸法を小さくした表面実装発振器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はカバーを除く平面図である。
【図２】従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）は水晶片の平面図である。
【符号の説明】
１ 容器本体、２ ＩＣチップ、３ 水晶片、４ カバー、５ 底壁、６ 枠壁、７ バンプ、８ ＩＣランド、９ 励振電極、１０ 引出電極、１１ 導電性接着剤、１２ 水晶ランド．[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a surface-mounted crystal oscillator (hereinafter referred to as a surface-mounted oscillator) in an industrial technical field, and particularly to a surface-mounted oscillator having a reduced height.
[0002]
[Prior art]
BACKGROUND OF THE INVENTION Due to their small size and light weight, surface mount oscillators are used as a frequency and time reference source especially in portable electronic devices. In recent years, there has been a demand for a surface-mounted oscillator that further reduces the height dimension and contributes to thinning of electronic devices.
[0003]
(Example of Prior Art) FIGS. 2 (a) and 2 (b) are views for explaining a conventional example, wherein FIG. 2 (a) is a sectional view of a surface mount oscillator, and FIG. 2 (b) is a plan view of a crystal blank.
[0004]
The surface-mounted oscillator includes an IC chip 2 and a crystal blank 3 housed in a container body 1, covered with a cover 4, and hermetically sealed. The container body 1 includes a bottom wall 5 and upper and lower two-layer frame walls 6 (ab), and is made of a concave laminated ceramic having a step on the inner surface of the frame wall. Further, external terminals (not shown) for surface mounting, such as a power supply, an output, and a ground, are provided on the outer surface.
[0005]
The IC chip 2 has one main surface having an IC terminal (not shown), for example, an IC electrode land (IC land 8) provided on the inner bottom surface, that is, the bottom wall surface of the container body 1 by ultrasonic thermocompression bonding using a bump 7. ). The IC chip 2 is electrically and mechanically connected by so-called flip chip bonding. The IC lands 8 are connected to external terminals except for a pair.
[0006]
The crystal blank 3 has excitation electrodes 9 (ab) on both main surfaces, for example, extending extraction electrodes 10 (ab) on both sides of one end. Then, both ends of the extended one end of the extraction electrode 10 (ab) are fixed to the electrode land for crystal (crystal land) 12 with a conductive adhesive 11 or the like, and are electrically and mechanically connected. The crystal land 12 is electrically connected to the pair of IC lands 8.
[0007]
The cover 4 is made of, for example, metal, and is formed by seam or beam welding to a metal ring (not shown) provided on the upper surface of the frame wall of the container body 1. Alternatively, the cover is sealed using, for example, resin or glass as a ceramic.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
(Problems of the prior art) However, in the surface mount oscillator having the above configuration, a step is provided on the inner side surface of the concave portion in the container body 1, and the IC chip 2 and the crystal blank 3 are arranged vertically with their plate surfaces parallel. I do. Therefore, there is a problem that the gap between the IC chip 2 and the crystal blank 3 necessarily increases the height dimension.
[0009]
(Object of the Invention) It is an object of the present invention to provide a surface mount oscillator having a particularly small height.
[0010]
[Patent Document 1] JP-A-2001-308644
[0011]
[Means for Solving the Problems]
(Points of Interest) The present invention focused on the gap between the IC chip fixed using the bumps and the inner bottom surface of the container body.
[0012]
(Solution) The present invention has a configuration in which a crystal blank is interposed between an inner bottom surface of a concave container body and an IC chip fixed by bumps. As a result, the height can be reduced by approximately the height of the bump.
[0013]
【Example】
FIG. 1 is a cross-sectional view of a surface mount oscillator illustrating an embodiment of the present invention. FIG. 1 (a) is a cross-sectional view, and FIG. 1 (b) is a plan view without a cover. The same parts as those in the prior art are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be simplified or omitted.
[0014]
The surface mount oscillator has the IC chip 2 and the crystal blank 3 housed in the container body as described above. The container body here has two layers of a bottom wall 5 and a frame wall 6, excluding the step. Then, an IC land 8 and a crystal land 12 are provided on the inner bottom surface of the concave portion. The IC lands 8 are formed on both sides along the length direction, and a pair of crystal lands 12 is formed on one end side.
[0015]
In such a device, first, both ends of the extended crystal piece 3 of the extraction electrode (not shown) are fixed to the crystal land 12 with a conductive adhesive 11 and electrically and mechanically connected. Then, the vibration frequency is adjusted by adding or subtracting the mass of the excitation electrode (not shown) using a terminal (not shown).
[0016]
Next, the IC chip 2 is fixed to the IC land 8 so as to cover the width direction of the crystal blank 3 by so-called flip chip bonding by ultrasonic thermocompression bonding using the bumps 7 as described above, and electrically and mechanically. Connecting. However, the total thickness of the bump 7 and the IC land 8 is set to be at least larger than the height of the crystal blank 3.
[0017]
With such a configuration, since the crystal blank 3 is interposed between the inner bottom surface of the container body 1 and the IC chip 2, the gap between the two (the inner bottom surface and the IC chip 2) is utilized without waste. Therefore, the height of the container body 1 can be reduced. Also, since no step is required, the laminated ceramic can be formed in two layers, and the cost is reduced.
[0018]
Furthermore, as shown in Patent Document 1, the IC chip 2 can be fixed after the crystal blank 3 is fixed (held). Therefore, the vibration frequency of the crystal resonator (crystal piece) can be adjusted by increasing or decreasing the mass.
[0019]
[Other matters]
In the above embodiment, both ends of the crystal blank 3 are fixed, but the extraction electrodes may be extended to both ends of the crystal blank 3 to hold both ends. Further, the crystal blank 3 is fixed by the conductive adhesive 11, but may be joined by a eutectic alloy or the like, and these can be arbitrarily selected.
[0020]
【The invention's effect】
According to the present invention, the crystal chip is interposed and held between the inner bottom surface of the concave container body and the IC chip fixed by the bump, so that it is possible to provide a surface mount oscillator having a particularly small height.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A and 1B are diagrams of a surface-mounted oscillator illustrating an embodiment of the present invention, wherein FIG. 1A is a sectional view and FIG. 1B is a plan view without a cover.
FIGS. 2A and 2B are diagrams illustrating a conventional example, wherein FIG. 2A is a cross-sectional view of a surface mount oscillator, and FIG. 2B is a plan view of a crystal blank.
[Explanation of symbols]
1 container body, 2 IC chips, 3 crystal pieces, 4 covers, 5 bottom walls, 6 frame walls, 7 bumps, 8 IC lands, 9 excitation electrodes, 10 extraction electrodes, 11 conductive adhesive, 12 crystal lands.
