JP2004252804A - 端末装置及び電池パック - Google Patents
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Abstract
【解決手段】携帯電話機1の電池パック2内に非接触型ID識別システム500を配置し、電池パック2内の電池セル16と非接触型ID識別システム500とを接続し、非接触型ID識別システム500のメモリやCPUに対する電力供給を電池セル16から直接行い、これにより非接触型ID識別システム500の情報処理量を増加させる。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、照合処理装置、特に、非接触型の照合処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
照合処理装置は、例えば、ICカード形式で、電気錠の開錠、勤怠(出勤・退勤)の入力、通勤・通学定期券、カード決済(電子マネー)に使用されている。このようなICカードはそれ単体状態のまま、カードリーダライタで情報の読み書きする。ICカードには、カードのデータを読み取る外部装置(カードリーダライタ)との情報の読み書き、ICカードに内蔵されたCPU(CentralProcessing Unit)、メモリ等を作動させるための電力供給の手段により、接触型と非接触型に分類される。
接触型はカード表面に情報読み書き、電力供給のための接点端子を有し、カードリーダライタに接触させ、カードリーダライタとのデータ交換とCPU、メモリへの電力の供給を行なうようになっている。
非接触型は電磁誘導コイルを内蔵しており、カードリーダライタに所定距離以内で接近させた場合にこの内蔵電磁誘導コイルで受ける磁束によってカードリーダライタとのデータ交換とCPU、メモリへの電力の供給を行なうようになっている。
【0003】
図25及び図26に、非接触型の照合処理装置(以下、非接触型ID識別システムともいう)を搭載したICカードの透視図・基本構成例を示す。このICカードは、半導体チップ、電磁誘導コイル、データ入出力端子等からなる。これらが、カード基盤(PVC(塩化ビニルコンパウンド)樹脂、ABS(アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン)樹脂、PET(ポリエチレンテレフタレート)等)に埋める込まれている。
【0004】
一方、電子機器、特に携帯電話機や個人情報端末あるいは通信機能を備えたノート型パソコンなどの携帯端末装置が急速に普及してきている。図23は、従来の携帯端末装置の例としての携帯電話機を示す断面模式図である。また、図24は、図23の切断線D−Dにおける断面模式図である。図23及び図24を参照して、従来の携帯電話機を説明する。
【0005】
従来の携帯電話機101は、フロントケース105とリアケース106とからなる携帯電話機101の筐体103と、この筐体103に収納される電池パック102と、この電池パック102を覆うように筐体103に取り付けられる電池カバー104とを備える。
筐体103においては、フロントケース105側に電話番号や文字情報、画像データなどを表示するための液晶表示部108が設置されている。また、フロントケース105には、操作キー110を露出させる為の開口部111が形成されている。
筐体103の内部には基板107が設置されている。基板107上には送受話用の回路や電力制御などの所定の機能を実現するための回路素子113が設置されている。また、この基板107には操作キー110が取付けられている。操作キー110は、上述したフロントケース105に形成された開口部111を介して筐体103の外部に露出している。
筐体103のリアケース106には、電池パック102を装着するための電池パック用開口部109が形成されている。電池パック用開口部109の底壁には、給電端子112を露出させるための孔が設けられている。給電端子112は、筐体103内部に収納される基板107上に設置されている。そして、給電端子112は、上述のように電池パック用開口部109の底壁に形成された孔から先端部が露出した状態となっている。
電池パック102は、電池パック用開口部109の内部に収納されている。電池パック102は、電池セル116と、この電池セル116を収容する収容ケース115とを含む。
また、電池セル116から携帯電話機101へと電力を供給するための導電線121が電池セル116の端部から導電性の基板120にまで延在するように配置されている。基板120は収容ケース115に形成された給電端子用開口部124から外部に露出するように配置されている。
電池パック102は、携帯電話機101への電力供給源としてのみの機能を有する。
【0006】
【特許文献1】
特開2003−6688号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように現在の非接触型ID識別システムは、携帯電話機をはじめとする携帯端末装置とは全く別々なものとなっており、非接触型ID識別システムを搭載した携帯端末装置は存在していなかった。
また、電子マネー等への応用が期待されている非接触型ID識別システム(実用されているものとしてフェリカカード、スイカカード等がある)は電磁誘導原理を応用して、情報の受け渡し、電力供給をおこなっているため、例えば非接触型ID識別システムの一つであるフェリカカード、スイカカード等では電力に制限があり情報処理量に制約があった。
【0008】
そこで、本発明は、非接触型ID識別システムを効率的に携帯端末装置に搭載するとともに、非接触型ID識別システムの情報処理量を増大させることを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る端末装置は、
所定の外部装置に所定距離以内で接近させた場合に前記外部装置との間で照合用のデータを送受信し、前記外部装置との間で照合処理を行う照合処理装置
を備えることを特徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
以下では、端末装置の例として携帯電話機を用いて説明する。
図1は、実施の形態1に係る携帯電話機1の断面図であり、図2は図1の携帯電話機におけるA−A切断線による断面図である。
これらの図に示すように、本実施の形態による携帯電話機1は、フロントケース5及びリアケース6からなる筐体3と、液晶表示部8と、開口部11から露出した操作キー10と、回路素子13と合成樹脂からなる基板7と、電池セル16と収容ケース15と端子回路基板20と非接触型ID識別システム500からなる電池パック2を備えている。
非接触型ID識別システム500は、照合処理装置の例である。非接触型ID識別システム500は、例えば、前述した非接触型ICカードであり、所定の外部装置(例えば、カードリーダライタ)に所定距離以内で接近させた場合に、外部装置との間で照合用のデータを送受信し、外部装置との間で照合処理(電気錠の開錠のための照合処理、電子決済のための照合処理等)を行う。電極21は電池セル16から延在していて、端子回路基板20に接続されている。非接触型ID識別システム500は、端子回路基板20に接合される(接合状態は図示せず)。
なお、図23及び図24と同じ要素については図23及び図24と同じ符号を用い、説明を省略する。
【0011】
次に、図3に、電池パック2の斜視図を示す。
電池パック2の収容ケース15は、上ケース35と下ケース31を接合することで形成されている。
下ケース31には、端子窓15a、15b、15c、15dが設けられている。端子窓15a、15bは充放電用、端子窓15c、15dは情報(データ等)の読み書き用である。
【0012】
図4は、図3に示す電池パックの分解、斜視図である。
図4では、電池セル16は、バターカップ型ポリマー電池を図示している。本実施の形態では、電池セル16の例としてバターカップ型ポリマー電池を用いて説明するが、これに限るものではない。
図4に示すように、電池パック2内では、正極端子21、負極端子22が、電池セル16から伸びるように形成されている。
電池パック2では、電池セル16が収容ケース15内の空間に配置される。収容ケース15は、上ケース35と下ケース31を接合することで形成されている。
端子回路基板20には、保護回路などの回路が形成されている。端子回路基板20には、充放電のための充電端子面30A、30Bが、また、情報(データ等)の読み書きのための端子面30C、30Dが設けられ、下ケース31には、充電端子面30A、30Bと情報(データ等)の読み書きのための端子面30C、30Dに対応するように端子窓15a、15b、15c、15dが設けられており、端子窓15a、15b、15c、15dを介して、充電端子面30A、30B、情報(データ等)の読み書きのための端子面30C、30Dは、外部の接続端子(図示せず)と接続される。端子回路基板20に負極端子22の一方端が、リード板301Aを介して接続されている。正極端子21は、PTC33の一方端41に接続されている。PTC33の他方端42はリード板301Bを介して、端子回路基板20に接続される。
図4に示すとおり、非接触型ID識別システム500は、上ケース35と電池セル16の間に電池セル16に並行した面に配置されている。非接触型ID識別システム500は、非接触型ID識別システム接続用端子501により端子回路基板20に接続される(接続端子は図示していない)。
【0013】
図5は、上ケース35と下ケース31を除いて、内部配線を展開した状態を示す。
図に示すとおり、正極端子21は、PTC33の一方端41に接続され、PTC33の他方端42は、リード板301Bを介して、回路基板32のパターンランド45に接続される。
パターンランド45は、内層パターン(図示しない)により充電端子面30Bに繋がっている。
一方、電池セル16の負極端子22は、リード板301Aを介して、充電端子面30Aに接続している。充電端子面30B、30Aを介して本体回路へ電力が供給される。
図5に示すように、非接触型ID識別システム500は、電池セル16と上ケース35(図示しない)の間に配置され、端子回路基板20に接続されて、情報(データ等)の読み書きのための端子面30C、30Dに、端子回路基板20の内層パターンよって導通・接続されている。
【0014】
図6は、収容ケース15内部に実装されている状態(収容ケース15内部にコンパクトに実装するために配線をフォーミングした状態)を示す。
図7及び図8は、図6に示す状態で、端子回路基板20が、どのように収容ケース15内部に実装・固定されているかを示している。
図8のC−C断面図は、端子回路基板20が下ケース31に設けられた回路基板引掛け用L字型リブ86、及び上ケース35に設けられた回路基板支持用リブ85によって、固定されている様子を示している。
下ケース31には、端子窓15a、15b(図示せず)、15c(図示せず)、15d(図示せず)が形成されており、これらの端子窓を塞ぐように端子回路基板20が位置決め・固定され、充電端子面30Aは端子窓15aから露出している。なお、図7及び図8には、PTCを図示していない。また、非接触型ID識別システム500も図示していない。
【0015】
このように、本実施の形態では、非接触型ID識別システム500を搭載し、また、電池セル16と非接触型ID識別システムとを接続しているので、従来のような非接触型ID識別システム500の内蔵電磁誘導コイルの電磁誘導による電力供給でなく、電池セル16から非接触型ID識別システム500に直接電力供給を行うことができる。
こうすることにより、非接触型ID識別システム500でより多くの、そして、長時間での情報処理(データ処理)を行なうことが可能となる。
また、電池パック内に非接触型ID識別システムを配置するため、省スペース化を図ることができ、携帯電話機の薄型化、小型化を実現しながら非接触型ID識別システムを搭載することができる。
【0016】
また、非接触型ID識別システム500で受信した情報を元に携帯電話機内で信号処理し、その信号内容、或いは、信号処理した後の情報(データ)を表示するようにしてもよい。このようにすることにより、携帯電話機ユーザは液晶表示部8を通して信号処理後の情報等を見ることができる。
【0017】
更に、携帯電話機の電池パック2に、非接触型ID識別システム500を搭載したことにより、非接触型ID識別システム500により受信した情報(データ)を元に携帯電話機内で信号処理し、携帯電話機の通常の通信機能を用いてアンテナ(図示しない)から、或いは、携帯電話機に設けられたコネクタ(図示せず)から、外部へ有線または無線信号で送信または送受信するようにしてもよい。
【0018】
また、図4に示した構成において、図27に示すように、電池セル16と非接触型ID識別システム500との間に、所定の比透磁率を有し、磁束を通しやすい比透磁率材料(フェライト、金属板、金属メッキ等)からなる比透磁率体を配置し、外部からの磁束が比透磁率体を通して電磁誘導コイルに通過しやすくしてもよい。
電池セル16は、通常金属製の外皮で構成されている。
電磁誘導コイルを直接金属の表面に取り付ける場合には、金属の表面を通る磁束は金属にうず電流を誘導し、それがリーダライタの磁界に対して逆向きに発生する(Lensの法則)。そしてリーダライタとの伝達が不可能になるほど金属表面での磁界が弱められる(「RFIDハンドブック非接触ICカードの原理と応用」klaus fikenzeller著、ソフト工学研究所訳)。
図27に示したように電池セル16と非接触型ID識別システム500との間に磁束を通しやすい比透磁率材料(フェライト、金属板、金属メッキ等)からなる比透磁率体600を挿入することで、このような問題を回避することが可能になる。
【0019】
実施の形態2.
以上の実施の形態1では、電池パック2内に非接触型ID識別システム500を実装し、電池セル16と非接触型ID識別システム500とを接続することにより、電池セル16から非接触型ID識別システム500に電力供給を行うこととしたが、電池セルと非接触型ID識別システム500とを接続しなくてもよい。
すなわち、非接触型ID識別システム500を電池パック内に配置するが、電池セル16との接続は行わず、非接触型ID識別システム500を外部装置(カードリーダライタ等)に所定距離以内で接近させた場合に内蔵の電磁誘導コイルにおいて発生する電磁誘導により電力を発生させ、これにより外部装置との間で照合用のデータを送受信させるようにしてもよい。
このように、電池セルから電力供給を行わない場合であっても、電池パック内に非接触型ID識別システムを配置することで、省スペース化を図ることができ、携帯電話機の薄型化、小型化を実現しながら非接触型ID識別システムを搭載することができる。
【0020】
実施の形態3.
図9は、非接触型ID識別システム500を電池パック2の収容ケース15と一体にした場合の電池パック2の内部状態を示す。
非接触型ID識別システムと電池パックとの一体型化の方法としては、貼付け(両面テープ、接着、等)色々方法があるが、図9では、上ケース35の中に非接触型ID識別システム500を一体成形した場合を示す。図9では、説明を判り易くするために、上ケース35の一部を破断して図示している。
上ケース35には、非接触型ID識別システム500への電力供給用の端子31A、31Bと、情報(データ等)の読み書きのための端子31C、31Dが配置されている。
端子31A、31B、31C、31Dは、上ケース35に一体成形(インモールド成形、インサート成形等)により構成されている。
図9の非接触型ID識別システム500は、半導体チップ(CPU、メモリ等)502、電磁誘導コイル503、パターン(情報、電力供給用)504、及び端子31A、31B、31C、31Dからなる。
端子31A、31B、31C、31Dはそれぞれ、図11に示すように、接触端子板32A、32B、32C、32Dを介して、端子回路基板20に配置された充電端子面30A、30B及び情報(データ等)の読み書きのための端子面30C、30Dに接続される。
【0021】
図10は、図9に示す状態で、端子回路基板20が、どのように収容ケース15内部に実装・固定されているかを示している。
図10では、端子31A、31B、31C、31D等詳細は図示していない。
【0022】
図11は、図10のD−D断面を示しており、端子回路基板20が下ケース31に設けられた回路基板引掛け用L字型リブ86、及び上ケース35に設けられた回路基板支持用リブ85によって、固定されている様子を示す。
下ケース31には端子窓15a、15b(図示せず)、15c(図示せず)、15d(図示せず)が形成されており、この端子窓を塞ぐように端子回路基板20が位置決め・固定され、充電端子面30Aは端子窓15aから露出している。なお、図10及び図11では、PTCを図示していない。
図9、図10及び図11に示すように、非接触型ID識別システム500は上ケース35に一体成形されている端子31A(31B、31C、31Dの図示は略すが、同じ)より、接触端子板32Aを介して、正極端子21に接続されており、電池セル16から電力供給を受ける。
【0023】
このように、本実施の形態では、収容ケースに一体成形した非接触型ID識別システム500を搭載しているので、従来のような電磁誘導による電力供給でなく、電池セル16から非接触型ID識別システム500に直接電力供給を行うことができる。
こうすることにより、非接触型ID識別システム500でより多くの、そして、長時間での情報処理(データ処理)を行なうことが可能となる。
また、電池パック内に収容ケースと一体成形された非接触型ID識別システムを配置するため省スペース化を図ることができ、携帯電話機の薄型化、小型化を実現しながら非接触型ID識別システムを搭載することができる。
【0024】
また、非接触型ID識別システム500で受信した情報を元に携帯電話機内で信号処理し、その信号内容、或いは、信号処理した後の情報(データ)を表示するようにしてもよい。このようにすることにより、携帯電話機ユーザは液晶表示部8を通して信号処理後の情報等を見ることができる。
【0025】
更に、携帯電話機の電池パック2に、収容ケース15と一体成形された非接触型ID識別システム500を搭載したことにより、非接触型ID識別システム500により受信した情報(データ)を元に携帯電話機内で信号処理し、携帯電話機の通常の通信機能を用いてアンテナ(図示しない)から、或いは、携帯電話機に設けられたコネクタ(図示しない)から、外部へ有線または無線信号で送信または送受信するようにしてもよい。
【0026】
また、図9に示した構成において、図28に示すように、電池セル16と非接触型ID識別システム500との間に所定の比透磁率を有し、磁束を通しやすい比透磁率材料(フェライト、金属板、金属メッキ等)からなる比透磁率体600を配置してもよい。
前述したように、電池セル16は金属製の外皮で構成されているため、うず電流の発生によりリーダライタとの伝達が不可能になるほど金属表面での磁界が弱められる問題が生じるが、図28に示したように電池セル16と非接触型ID識別システム500との間に磁束を通しやすい比透磁率材料(フェライト、金属板、金属メッキ等)からなる比透磁率体600を挿入することで、このような問題を回避することが可能になる。
また、図28の構成に代えて、収容ケース15の上ケース35の内側面であって非接触型ID識別システム500と電池セル16との間の位置にメッキ等により金属被膜を設けてもよい。
また、非接触型ID識別システム500を上ケース35の外側に配置する場合においても、上ケース35と非接触型ID識別システム500の間に両面テープ、接着剤、超音波溶着、熱溶着等の方法により、磁束を通しやすい比透磁率材料(フェライト、金属板、金属メッキ等)からなる比透磁率体を配置してもよい。
【0027】
実施の形態4.
以上の実施の形態3では、電池パック2内に収容ケースと一体成形された非接触型ID識別システム500を実装し、電池セル16と非接触型ID識別システム500とを接続することにより、電池セル16から非接触型ID識別システム500に電力供給を行うこととしたが、電池セルと非接触型ID識別システム500とを接続しなくてもよい。
すなわち、収容ケースと一体成形された非接触型ID識別システム500を電池パック内に配置するが、電池セル16との接続は行わず、非接触型ID識別システム500を外部装置(カードリーダライタ等)に所定距離以内で接近させた場合に内蔵の電磁誘導コイルにおいて発生する電磁誘導により電力を発生させ、これにより外部装置との間で照合用のデータを送受信させるようにしてもよい。このように、電池セルから電力供給を行わない場合であっても、収容ケースと一体成形された非接触型ID識別システムを電池パック内に配置することで、省スペース化を図ることができ、携帯電話機の薄型化、小型化を実現しながら非接触型ID識別システムを搭載することができる。
【0028】
実施の形態5.
図12、図14は、非接触型ID識別システム500を電池パック2内に配置するとともに、非接触型ID識別システム500の電磁誘導コイル503を電池セル16の周辺に配置した状態を示す。
図12では、電池セル16に対して、並行方向になるように電池セル16を囲うように電磁誘導コイル503を配置している。
説明を判り易くするために、電池パックの収容ケース15は図示していない。また、端子回路基板(保護回路基板)20と電池セル16との接続は図示しない。
図12に示すように、半導体チップ(CPU、メモリ等)502、電磁誘導コイル503、パターン(情報、電力供給用)504、及び端子31A、31B、31C、31Dからなる非接触型ID識別システム500は、電池パック内に配置されている。
端子31A、31B、31C、31Dはそれぞれ、端子回路基板(保護回路基板)20に実装された接触端子32A、32B、32C、32Dと接触・接続されており、端子31A、31B、31C、31Dはそれぞれ、接触端子板32A、32B、32C、32Dを介して、端子回路基板20に配置された充電端子面30A、30B及び情報(データ等)の読み書きのための端子面30C、30Dに内層パターンにより接続される(図12では図示していない)。
【0029】
図13は図12の線A−Aから見た状況を示している。端子回路基板(保護回路基板)20に実装された接触端子板32D(図面はいわゆるスプリングピンコネクタ端子を示す)が端子31Dと接触している。
【0030】
図12に示すように電磁誘導コイル503を配置することで、電磁誘導コイル503の磁束線が電池セル16の金属製外装(鉄製缶、アルミ製缶、アルミネートフイルム等)より受ける影響を抑えることができる。つまり、電磁誘導コイル503により生じる磁束は、近接する金属にうず電流を誘導し(Lenzの法則)、磁界が弱められることになり伝達が出来なくなるほど弱められるが、図12のように配置することで、これを防ぐことができる。
【0031】
図14は、電池セル16に対して、直角方向になるように電池セル16を囲うように電磁誘導コイル503を配置している。
説明を判り易くするために、電池パックの収容ケース15は図示していない。
図14に示すように、半導体チップ(CPU、メモリ等)502、電磁誘導コイル503、パターン(情報、電力供給用)504、及び端子31A、31B、31C、31Dからなる非接触型ID識別システム500は、電池パック内に配置されている。
端子31A、31B、31C、31Dはそれぞれ、端子回路基板(保護回路基板)20に実装された接触端子32A、32B、32C、32Dと接触・接続されており、端子31A、31B、31C、31Dはそれぞれ、接触端子板32A、32B、32C、32Dを介して、端子回路基板20に配置された充電端子面30A、30B及び情報(データ等)の読み書きのための端子面30C、30Dに内層パターンにより接続される(図14では図示しない)。
また、端子回路基板(保護回路基板)20と電池セル16との接続は図示しない。
図15は図14の線B−Bから見た状況を示している。端子回路基板(保護回路基板)20に実装された接触端子板32A(図はいわゆる板バネ端子を示す)が端子31Aと接触している。
図14に示すように電磁誘導コイル503を配置することで、電磁誘導コイル503の磁束線が電池セル16の金属製外装(鉄製缶、アルミ製缶、アルミネートフイルム等)より受ける影響を抑えることができる。
つまり、電磁誘導コイル503により生じる磁束は、近接する金属にうず電流を誘導し(Lenzの法則)、磁界が弱められることになり伝達が出来なくなるほど弱められるが、図14のように配置することで、これを防ぐことができる。
【0032】
このように、本実施の形態では、電池パック内に非接触型ID識別システムを実装し、また、非接触型ID識別システムと電池セルとを接続することにより、従来のような電磁誘導による電力供給でなく、電池セル16から非接触型ID識別システム500に直接電力供給を行うことができる。
これにより、非接触型ID識別システム500でより多くの、そして、長時間での情報処理(データ処理)を行なうことが可能となる。
また、非接触型ID識別システム500の電磁誘導コイル503を電池セル16の近傍(並行方向、直角方向)に配置することにより、電池セル16の金属製外装より受ける影響を抑えることができる。
【0033】
なお、以上では、非接触型ID識別システムと電池セルとを接続して、電池セルから非接触型ID識別システムに電力供給を行うこととしたが、非接触型ID識別システムと電池セルとを接続せずに、非接触型ID識別システムは内蔵の電磁誘導コイルによる電磁誘導により電力を発生させるようにしてもよい。
【0034】
実施の形態6.
図16は、電池パックを内蔵する携帯端末装置の1つである携帯電話機1の液晶表示部8、操作キー10の実装側(表面側)の斜視外観を示す。図16の詳細な説明は省略する。
図17は、図16に示す携帯電話機1のリア側(背面側)の透視・斜視図である。
携帯電話機1には、電池セル16が内蔵されている。なお、図17では図示を省略しているが、携帯電話機1は電池パック2を備えており、電池パック2内に電池セル16が配置されているものとする。
【0035】
図17に示すように、本実施の形態に係る携帯電話機1では、電池セル16(電池パック2)に対し、並行方向に(電池セル(電池パック)が配置されている面に)非接触型ID識別システム500を配置している。非接触型ID識別システム500は、半導体チップ(CPU、メモリ等)502、電磁誘導コイル503、パターン(情報、電力供給用)504、及び端子31C、31Dからなる。
また、図17では図示を省略しているが、非接触型ID識別システム500と電池セル16とが接続されており、非接触型ID識別システム500は電池セル16から直接電力供給を受けることができる。
【0036】
また、図18に示すように、非接触型ID識別システム500を別の位置に配置してもよい。
図18においても、図示を省略しているが、携帯電話機1は電池パック2を備えており、電池パック2内に電池セル16が配置されているものとする。
図18では、電池セル16(電池パック2)に対し、直角方向に(電池セル(電池パック)が配置されている面に対して垂直方向に位置する面に)非接触型ID識別システム500を配置している。非接触型ID識別システム500は、半導体チップ(CPU、メモリ等)502、電磁誘導コイル503、パターン(情報、電力供給用)504、及び端子31C、31Dからなる。
また、図17では図示を省略しているが、非接触型ID識別システム500と電池セル16とが接続されており、非接触型ID識別システム500は電池セル16から直接電力供給を受けることができる。
【0037】
以上のように、本実施の形態では、非接触型ID識別システム500を搭載し、また、電池セル16と非接触型ID識別システム500とを接続しているので、従来のような非接触型ID識別システム500の内蔵電磁誘導コイルの電磁誘導による電力供給でなく、電池セル16から非接触型ID識別システム500に直接電力供給を行うことができる。
こうすることにより、非接触型ID識別システム500でより多くの、そして、長時間での情報処理(データ処理)を行なうことが可能となる。
また、電池パック外に非接触型ID識別システムを配置する場合でも、電池パックの並行方向又は直角方向に非接触型ID識別システムを配置することで省スペース化を図ることができ、携帯電話機の薄型化、小型化を実現しながら非接触型ID識別システムを搭載することができる。
【0038】
なお、以上では、非接触型ID識別システムと電池セルとを接続して、電池セルから非接触型ID識別システムに電力供給を行うこととしたが、非接触型ID識別システムと電池セルとを接続せずに、非接触型ID識別システムは内蔵の電磁誘導コイルによる電磁誘導により電力を発生させるようにしてもよい。
【0039】
実施の形態7.
図19は電池パックを内蔵する携帯端末装置の1つである携帯電話機1の斜視外観を示す。
図19では、2つ折れ型の携帯電話機を示している。
図19の2つ折れ型の携帯電話機では、筐体部400と筐体部200がヒンジ部300により連結されており、ヒンジ部300で2つに折りたたむことができる。
筐体部400には、液晶表示部8があり、筐体部200には、操作キー10、12がある。また、筐体部200は、第1の筐体の例に相当し、筐体部400は、第2の筐体の例に相当する。なお、他の要素の説明は省略する。
【0040】
図20は、図19に示す2つ折れ型の携帯電話機1の斜視図・模式図である。
図20に示すように携帯電話機1には、電池セル16が内蔵されている。
なお、図20では図示を省略しているが、携帯電話機1は電池パック2を備えており、電池パック2内に電池セル16が配置されているものとする。
【0041】
図21は、図20に示す携帯電話機1の液晶表示部8の背面からの透視・斜視図・模式図である。
図21に示すように、本実施の形態に係る携帯電話機では、電池セル(電池パック)は筐体部200内に配置され、非接触型ID識別システム500は筐体部400内の液晶表示部8の背面に配置されている。非接触型ID識別システム500は、半導体チップ(CPU、メモリ等)502、電磁誘導コイル503、パターン(情報、電力供給用)504、及び端子31C、31Dからなる。
このように構成した場合では、ヒンジ部300より、2つ折れに折りたたんだ状態で電磁誘導コイル503は、電池セル16に対して、並行に配置されることになる。
また、図21では図示を省略しているが、非接触型ID識別システム500と電池セル16とが接続されており、非接触型ID識別システム500は電池セル16から直接電力供給を受けることができるものとする。
【0042】
また、図22に示すように、非接触型ID識別システム500を別の位置に配置してもよい。
図22の場合では、電池セル(電池パック)は筐体部200内に配置され、非接触型ID識別システム500は筐体部400内の液晶表示部8の側方に配置されている。
このような構成の場合は、ヒンジ部300より、2つ折れに折りたたんだ状態で電磁誘導コイル503は、電池セル16に対して、直角方向に配置されることになる。
なお、図22においても、非接触型ID識別システム500と電池セル16とが接続されており、非接触型ID識別システム500は電池セル16から直接電力供給を受けることができるものとする。
【0043】
以上のように、本実施の形態では、非接触型ID識別システム500を搭載し、また、電池セル16と非接触型ID識別システム500とを接続しているので、従来のような非接触型ID識別システム500の内蔵電磁誘導コイルの電磁誘導による電力供給でなく、電池セル16から非接触型ID識別システム500に直接電力供給を行うことができる。
こうすることにより、非接触型ID識別システム500でより多くの、そして、長時間での情報処理(データ処理)を行なうことが可能となる。
また、電池パック外に非接触型ID識別システムを配置する場合でも、第1の筐体に電池パックを配置し、第2の筐体に非接触型ID識別システムを配置することで省スペース化を図ることができ、携帯電話機の薄型化、小型化を実現しながら非接触型ID識別システムを搭載することができる。
【0044】
なお、以上では、非接触型ID識別システムと電池セルとを接続して、電池セルから非接触型ID識別システムに電力供給を行うこととしたが、非接触型ID識別システムと電池セルとを接続せずに、非接触型ID識別システムは内蔵の電磁誘導コイルによる電磁誘導により電力を発生させるようにしてもよい。
【0045】
なお、以上の図9、図12、図14、図17、図18、図21、図22等では、非接触型ID識別システムを構成する電磁誘導コイル、半導体チップ(CPU、メモリ等)、データ入出力端子等が同一平面上に構成されているように描かれているが、必ずしも同一平面上とは限らない。
【0046】
また、以上では、端末装置の例として携帯電話機を用いて説明してきたが、これに限らず、PHS(登録商標)(Personal Handyphone System)等のポータブル無線機、家庭用電話機の子機・テレビのチャンネルコントローラ等のリモコンといった電池を内蔵する端末装置であれば、実施の形態1〜7で説明した構成を適用できる。
【0047】
【発明の効果】
このように本発明によれば、端末装置における省スペース化、小型化、薄型化を図りながら端末装置に照合処理装置を搭載することが可能となり、また、電池セルと照合処理装置とを接続した場合には、電池セルから照合処理装置に電力供給を行うことが可能となり、照合処理装置の情報処理量を増加させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態1に係る携帯電話機の内部構成例を示す断面図。
【図2】実施の形態1に係る携帯電話機の内部構成例を示すA−A断面図。
【図3】実施の形態1に係る電池パックの外観の例を示す斜視図。
【図4】実施の形態1に係る電池パックの内部構成例を示す斜視図。
【図5】実施の形態1に係る電池パックの内部構成例を示す斜視図。
【図6】実施の形態1に係る電池パックの内部構成例を示す斜視図。
【図7】実施の形態1に係る電池パックの内部構成例を示す透視斜視図。
【図8】実施の形態1に係る電池パックの内部構成例を示すC−C断面図。
【図9】実施の形態3に係る電池パックの内部構成例を示す斜視図。
【図10】実施の形態3に係る電池パックの内部構成例を示す透視斜視図。
【図11】実施の形態3に係る電池パックの内部構成例を示すD−D断面図。
【図12】実施の形態5に係る電池パックの内部構成例を示す斜視図。
【図13】実施の形態5に係る電池パックの内部構成例を示すA−A断面図。
【図14】実施の形態5に係る電池パックの内部構成例を示す斜視図。
【図15】実施の形態5に係る電池パックの内部構成例を示すB−B断面図。
【図16】実施の形態6に係る携帯電話機の外観の例を示す斜視図。
【図17】実施の形態6に係る携帯電話機の内部構成例を示す透視斜視図。
【図18】実施の形態6に係る携帯電話機の内部構成例を示す透視斜視図。
【図19】実施の形態7に係る携帯電話機の外観の例を示す斜視図。
【図20】実施の形態7に係る携帯電話機の内部構成例を示す透視斜視図。
【図21】実施の形態7に係る携帯電話機の内部構成例を示す透視斜視図。
【図22】実施の形態7に係る携帯電話機の内部構成例を示す透視斜視図。
【図23】従来の携帯電話機の内部構成例を示す断面図。
【図24】従来の携帯電話機の内部構成例を示すD−D断面図。
【図25】従来の非接触型ICカードの構成を概念的に示す概念図。
【図26】従来の非接触型ICカードの構成を示す図。
【図27】実施の形態1に係る電池パックの内部構成例を示す斜視図。
【図28】実施の形態3に係る電池パックの内部構成例を示す斜視図。
【符号の説明】
1 携帯電話機、2 電池パック、3 筐体、5 フロントケース、6 リアケース、7 基板、8 液晶表示部、10 操作キー、11 開口部、12 操作キー、13 回路素子、15 収容ケース、16 電池セル、20 端子回路基板、31 下ケース、35 上ケース、200 筐体部、300 ヒンジ部、400 筐体部、500 非接触型ID識別システム、502 半導体チップ、503 電磁誘導コイル、504 パターン。
Claims (20)
- 所定の外部装置に所定距離以内で接近させた場合に前記外部装置との間で照合用のデータを送受信し、前記外部装置との間で照合処理を行う照合処理装置
を備えることを特徴とする端末装置。 - 前記端末装置は、更に、
電池パックを備え、
前記照合処理装置が前記電池パック内に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の端末装置。 - 前記端末装置は、少なくとも一つ以上の面を有し、
いずれかの面に電池パックが配置され、
前記照合処理装置が、前記電池パックが配置されている面に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の端末装置。 - 前記端末装置は、少なくとも二つ以上の面を有し、
いずれかの面に電池パックが配置され、
前記照合処理装置が、前記電池パックが配置されている面以外の面に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の端末装置。 - 前記端末装置は、
前記照合処理装置が、前記電池パックが配置されている面に対して垂直方向に位置する面に配置されていることを特徴とする請求項4に記載の端末装置。 - 前記端末装置は、
第1の筐体と、
第2の筐体と、
電池パックとを備え、
前記電池パックが前記第1の筐体内に配置され、前記照合処理装置が前記第2の筐体内に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の端末装置。 - 前記端末装置は、
前記電池パック内に電池セルを備え、
前記照合処理装置と前記電池セルとが接続され、前記電池セルから前記照合処理装置へ電力供給が行われることを特徴とする請求項2〜6のいずれかに記載の端末装置。 - 前記端末装置は、
電磁誘導コイルを有し、前記外部装置に所定距離以内で接近させた場合に前記電磁誘導コイルにおける電磁誘導により電力を発生させて前記外部装置との間で照合用のデータを送受信する照合処理装置
を備えることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の端末装置。 - 前記端末装置は、
前記照合処理装置が前記外部装置との照合処理において前記外部装置から受信したデータに対するデータ処理を行うことを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の端末装置。 - 前記端末装置は、更に、
前記照合処理装置により受信されたデータに対するデータ処理の処理結果を表示する表示部を有することを特徴とする請求項9に記載の端末装置。 - 前記端末装置は、更に、
前記照合処理装置により受信されたデータに対するデータ処理の処理結果を外部の通信装置に対して送信する通信部を有することを特徴とする請求項9に記載の端末装置。 - 所定の外部装置に所定距離以内で接近させた場合に前記外部装置との間で照合用のデータを送受信し、前記外部装置との間で照合処理を行う照合処理装置
を備えることを特徴とする電池パック。 - 前記電池パックは、
前記照合処理装置を内蔵していることを特徴とする請求項12に記載の電池パック。 - 前記電池パックは、
電池セルを収容するための収容ケースを備え、
前記照合処理装置が前記収容ケースに配置されていることを特徴とする請求項12に記載の電池パック。 - 前記電池パックは、
前記照合処理装置が一体成形された収容ケースを備えることを特徴とする請求項14に記載の電池パック。 - 前記電池パックは、
電池セルと、
電磁誘導コイルを有する照合処理装置とを備え、
前記照合処理装置の電磁誘導コイルが前記電池セルの近傍に配置されていることを特徴とする請求項12に記載の電池パック。 - 前記電池パックは、
前記照合処理装置と接続された電池セルを備え、
前記電池セルから前記照合処理装置へ電力供給を行うことを特徴とする請求項11〜16のいずれかに記載の電池パック。 - 前記電池パックは、
電磁誘導コイルを有し、前記外部装置に所定距離以内で接近させた場合に前記電磁誘導コイルにおける電磁誘導により電力を発生させて前記外部装置との間で照合用のデータを送受信する照合処理装置
を備えることを特徴とする請求項11〜17のいずれかに記載の電池パック。 - 前記端末装置は、
前記電池パック内に電池セルと所定の比透磁率の比透磁率材料からなる比透磁率体とを備え、
前記電池パック内において、前記電池セルの外側に前記比透磁率体を配置し、外部からの磁束が前記比透磁率体を通して前記照合処理装置を通過するようにしたことを特徴とする請求項2に記載の端末装置。 - 前記電池パックは、
電池セルと所定の比透磁率の比透磁率材料からなる比透磁率体とを備え、
前記電池セルの外側に前記比透磁率体を配置し、外部からの磁束が前記比透磁率体を通して前記照合処理装置を通過するようにしたことを特徴とする請求項12に記載の端末装置。
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- 2003-02-21 JP JP2003043605A patent/JP2004252804A/ja active Pending
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