JP2004251611A - 周囲流体内で動くよう駆動可能な放散フィンを有する熱放散装置 - Google Patents

周囲流体内で動くよう駆動可能な放散フィンを有する熱放散装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2004251611A
JP2004251611A JP2003193325A JP2003193325A JP2004251611A JP 2004251611 A JP2004251611 A JP 2004251611A JP 2003193325 A JP2003193325 A JP 2003193325A JP 2003193325 A JP2003193325 A JP 2003193325A JP 2004251611 A JP2004251611 A JP 2004251611A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
primary housing
heat transfer
heat dissipation
fluid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003193325A
Other languages
English (en)
Inventor
Ho Kan
鵬 簡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of JP2004251611A publication Critical patent/JP2004251611A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/12Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)

Abstract

【課題】高効率で最高の熱放散効果を達成可能な熱放散装置を提供する。
【解決手段】熱源(3、3´)に接触するよう適応され、且つ、内部に熱伝導流体(12)を受容する中空のハウジングと、熱伝導流体(12)に接触する熱伝導部材(22)と、周囲流体内で動くよう駆動され、それにより、フィンユニットから周囲流体へ熱を放散する熱放散フィンユニットを含む熱放散装置。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱放散装置に関り、より具体的には、装置の熱放散効率を促進するよう周囲流体内で動くよう駆動可能な熱放散フィンを含む熱放散装置に係る。
【0002】
【従来の技術】
従来の熱放散装置は、一般的に、熱源に接触する熱伝導部材と、熱伝導部材から空気といった周囲流体に熱を放散するよう熱伝導部材に固定される複数の熱放散フィンと、フィンに向けて空気を吹き付けるファンを含む。風速冷却効果により、ファンからフィンへ流れる気流の速度が、毎秒100メートルで増加しても、空気とフィンとの制限された相対速度を考えると、フィンの表面温度は、約1℃ずつしか下がらない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
従って、熱源が比較的高い温度を有する場合、高速の気流を形成するには大きい寸法のファンが必要であり、それにより、従来の熱放散装置の容積及び製造費用を増加してしまう。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本発明の目的は、周囲流体とフィンとの相対速度をかなり増加するよう周囲流体内で動くよう駆動可能な複数の熱放散フィンを含み、それにより、装置の熱放散効率を促進する熱放散装置を提供することを目的とする。
【0005】
本発明によると、熱放散装置は、熱源に接触するよう適応され、且つ、内部に熱伝導流体を受容する中空のハウジングと、熱伝導流体に接触する熱伝導部材と、空気といった周囲流体内で動くよう駆動可能であり、それにより熱をフィンユニットから周囲流体に放散する熱放散フィンユニットとを含む。従って、風速冷却効果を高めるよう周囲流体と熱放散ユニットとの比較的高い相対速度が得られ、それにより、熱放散効率を顕著に増加する。
【0006】
【発明の実施の形態】
好適な実施例に関連しながら本発明を詳細に説明する前に、同様の構成要素及び構造は、開示全体を通して同じ参照番号によって示すことを明記する。
【0007】
図1を参照するに、本発明の熱放散装置の第1の好適な実施例は、熱吸収機構1及び熱放散機構2を含むものとして示す。
【0008】
熱吸収機構1は、熱伝導材料から形成され、CPUチップといった第1の熱源3に接触するよう適応され、それにより、第1の熱源3から1次ハウジング11への熱伝達を可能にする中空の1次ハウジング11と、1次ハウジング11内に受容され、それにより、1次ハウジング11から熱伝導流体12への熱伝達を可能にする熱伝導流体12とを含む。1次ハウジング11は、第1の熱源3に接触する接触壁111と、接触壁111と平行である取付け壁112とを有する。取付け壁112には取付け壁112を貫通する穴113が形成される。熱伝導流体12は、気体、液体、又は、冷却剤であってよい。
【0009】
熱放散機構2は、駆動ユニット21と、熱伝導部材22と、軸受ユニット23と、コネクタ24と、2つの熱放散フィン25で構成される熱放散フィンユニットを含む。駆動ユニット21は、電気モータとして構成される。熱伝導部材22は、駆動ユニット21によって回転され、第1の端221及び第2の端222を有するモータシャフトとして構成される。第1の端221は、軸受ユニット23によって1次ハウジング11上に軸支され、1次ハウジング11の取付け壁112の円形穴113を通して1次ハウジング11内に延在する。第2の端222は、コネクタ24によって駆動ユニット21に接続される。フィン25は、熱伝導部材22の第2の端222に固定して接続され、そこから半径方向に外側に延在する。熱伝導部材22の第1の端221には外向きフランジ224が形成される。外向きフランジ224は、熱伝導流体12に接触するよう1次ハウジング11内に配置され、それにより、熱伝導流体12から熱伝導部材22への熱伝達を可能にする。外向きフランジ224は、1次ハウジング11の円形穴113の直径より大きい直径を有し、それにより、熱伝導部材22が1次ハウジング11から外れることを阻止する。フィン25は、周囲流体、即ち、空気内で露出される。従って、駆動ユニット21を実行すると、フィン25は、風速冷却効果を高めるよう周囲流体に対し比較的高い速度で熱伝導部材22について回転し、それにより、フィン25から周囲流体への高速熱伝達を可能にする。或いは、フィン25は、往復する直線動作、スイング動作、又は、任意の他の同様の動作を、第1の熱源3に対し行うよう駆動されることが可能である。
【0010】
図2及び図3は、本発明の熱放散装置の第2の好適な実施例を示す。第2の好適な実施例は、その構成において第1の好適な実施例と類似する。しかし、第1の好適な実施例とは異なり、熱伝導部材22は中空であり、中央ボア220が形成され、また、熱放散機構2は更に、それぞれフィン25に固定して接続される2つの管26を含む。中央ボア220は、1次ハウジング11内の内部室110に流体連通する開いた端221と、駆動ユニット21に近接する閉じた端222を有する。各管26は、対応するフィン25上のスパイラル経路に沿って延在し、閉じた外端261と、熱伝導部材22内の中央ボア220と流体連通する開いた内端262を有する。
【0011】
図4は、本発明の熱放散装置の第3の好適な実施例を示す。第3の好適な実施例は、その構成において第2の好適な実施例と類似する。しかし、第2の実施例とは異なり、管26は設けられておらず、各フィン25は中空であり、閉じたラジアル外端251と、熱伝導部材22内の中央ボア220と流体連通する開いたラジアル内端252を有する内部空間250が形成される。
【0012】
図5は、本発明の熱放散装置の第4の好適な実施例を示す。第4の好適な実施例は、その構成において第3の実施例と類似する。しかし、第3の実施例とは異なり、熱吸収機構1は更に、第2の熱源3´から2次ハウジング13への熱伝達を可能にするよう、第2の熱源3´に接触するよう適応される中空の2次ハウジング13と、1次ハウジング11と2次ハウジング13と着脱可能に接続され、且つ、流体連通する管路14を含む。第1の熱源3及び第2の熱源3´は、熱源ユニットを構成する。
【0013】
上述した発明に対し、本発明の範囲及び技術的思想から逸脱することなく多数の修正及び変更をすることが可能であることは明らかである。従って、本発明は、特許請求の範囲によってのみ制限されるものとする。
【0014】
[発明の効果]
本発明の熱放散装置は、周囲流体内で放散フィンを動かすことによって最高の熱放散効果を達成することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の熱放散装置の第1の好適な実施例を示す断面図である。
【図2】本発明の熱放散装置の第2の好適な実施例を示す断面図である。
【図3】第2の好適な実施例の2つの熱放散フィンを示す平面図である。
【図4】本発明の熱放散装置の第3の好適な実施例を示す断面図である。
【図5】本発明の熱放散装置の第4の好適な実施例を示す断面図である。
【符号の説明】
1 熱吸収機構
11 1次ハウジング
110 内部室
111 接触壁
112 取付け壁
113 円形穴
12 熱伝導流体
13 中空の2次ハウジング
14 管路
2 熱放散機構
21 駆動ユニット
22 熱伝導部材
220 中央ボア
221 第1の端、開いた端
222 第2の端、閉じた端
23 軸受ユニット
24 コネクタ
25 熱放散フィン
250 内部空間
251 閉じたラジアル外端
252 開いたラジアル内端
26 管
261 閉じた外端
262 開いた内端
3 第1の熱源
3´ 第2の熱源

Claims (8)

  1. 熱源ユニット(3、3´)から周囲流体に熱を放散する熱放散装置であって、
    熱伝導材料から形成され、上記熱源ユニット(3、3´)に接触するよう適応され、それにより、上記熱源ユニット(3、3´)から1次ハウジング(11)への熱伝達を可能にする1次ハウジング(11)と、上記1次ハウジング(11)内に受容され、それにより、上記1次ハウジング(11)から熱伝導流体(12)への熱伝達を可能にする熱伝導流体(12)とを含む熱吸収機構(1)と、
    上記熱伝導流体(12)に接触し、それにより、上記熱伝導流体(12)から熱伝導部材(22)への熱伝達を可能にする熱伝導部材(22)と、上記熱伝導部材(22)に取付けられ、それにより、上記熱伝導部材(22)から熱放散フィンユニットへの熱伝達を可能にし、且つ、上記周囲流体に露出されるよう適応され、それにより、上記熱放電フィンユニットから上記周囲流体への熱伝達を可能にする熱放散フィンユニットと、上記熱放散フィンユニットに接続され、それにより、上記周囲流体内で動くよう上記熱放散フィンユニットを駆動させる駆動ユニット(21)とを含む熱放散機構(2)と、を含むことを特徴とする装置。
  2. 上記駆動ユニット(21)は、電気モータとして構成され、
    上記熱伝導部材(22)は、上記電気モータによって回転されるモータシャフトとして構成され、
    上記熱放散フィンユニットは、上記モータシャフトに固定して接続され、上記モータシャフトから半径方向に且つ外側に延在する複数のフィン(25)を含み、従って、上記電気モータは、上記モータシャフトについて、上記フィンを回転させることが可能であることを特徴とする請求項1記載の熱放散装置。
  3. 上記1次ハウジング(11)は、上記熱伝導流体(12)をその内部に受容するための内部室(110)を有し、
    上記モータシャフトは、中空であり、且つ、上記電気モータに近接する閉じた端と上記1次ハウジング(11)内の上記内部室(110)と流体連通する開いた端とを有する中央ボア(220)が形成されることを更に特徴とする請求項2記載の熱放散装置。
  4. 上記熱放散機構(2)は更に、上記フィン(25)のそれぞれに固定して接続される複数の管(26)を含み、
    各管(26)は、閉じた外端(261)と、上記モータシャフト内の上記中央ボア(220)と流体連通する開いた内端(262)を有する請求項3記載の熱放散装置。
  5. 各管(26)は、各フィン(25)上のスパイラル経路に沿って延在することを特徴とする請求項4記載の熱放散装置。
  6. 各フィン(25)は、中空であり、且つ、閉じたラジアル外端(251)と上記モータシャフト内の中央ボア(220)と流体連通する開いたラジアル内端(252)とを有する内部空間(250)が形成されることを特徴とする請求項3記載の熱放散装置。
  7. 上記熱吸収機構(1)は更に、上記熱源ユニット(3、3´)に接触するよう適応され、それにより、上記熱源ユニット(3、3´)から2次ハウジング(13)への熱伝達を可能にする中空の2次ハウジング(13)と、上記1次ハウジング(11)と上記2次ハウジング(13)と着脱可能に接続し、且つ、流体連通する管路(14)と、を含むことを特徴とする請求項6記載の熱放散装置。
  8. 上記熱放散機構(2)は更に、軸受ユニット(23)を含み、
    上記モータシャフトは、上記軸受ユニット(23)によって上記1次ハウジング(11)に軸支され、
    上記1次ハウジング(11)は、上記熱源ユニット(3、3´)に接触するよう適応される接触壁(111)と、上記接触壁(111)と平行であり、円形穴(113)が形成される取付け壁(112)とを含み、
    上記モータシャフトは、上記円形穴(113)を通り上記1次ハウジング(11)内に延在し、且つ、上記1次ハウジング(11)内に配置され、上記1次ハウジング(11)の上記円形穴(113)の直径より大きい直径を有する外向きフランジ(224)が形成され、それにより、上記モータシャフトが上記1次ハウジング(11)から外れることを阻止することを特徴とする請求項2記載の熱放散装置。
JP2003193325A 2002-07-09 2003-07-08 周囲流体内で動くよう駆動可能な放散フィンを有する熱放散装置 Pending JP2004251611A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW091115210A TW551028B (en) 2002-07-09 2002-07-09 Dynamic heat exchange device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004251611A true JP2004251611A (ja) 2004-09-09

Family

ID=31713569

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003193325A Pending JP2004251611A (ja) 2002-07-09 2003-07-08 周囲流体内で動くよう駆動可能な放散フィンを有する熱放散装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20040035556A1 (ja)
JP (1) JP2004251611A (ja)
TW (1) TW551028B (ja)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7896611B2 (en) 2007-01-03 2011-03-01 International Business Machines Corporation Heat transfer device in a rotating structure
US9207023B2 (en) 2007-12-18 2015-12-08 Sandia Corporation Heat exchanger device and method for heat removal or transfer
US8988881B2 (en) 2007-12-18 2015-03-24 Sandia Corporation Heat exchanger device and method for heat removal or transfer
US8228675B2 (en) * 2007-12-18 2012-07-24 Sandia Corporation Heat exchanger device and method for heat removal or transfer
US9005417B1 (en) 2008-10-01 2015-04-14 Sandia Corporation Devices, systems, and methods for microscale isoelectric fractionation
US8910706B2 (en) * 2009-02-05 2014-12-16 International Business Machines Corporation Heat sink apparatus with extendable pin fins
US9795961B1 (en) 2010-07-08 2017-10-24 National Technology & Engineering Solutions Of Sandia, Llc Devices, systems, and methods for detecting nucleic acids using sedimentation
US8962346B2 (en) 2010-07-08 2015-02-24 Sandia Corporation Devices, systems, and methods for conducting assays with improved sensitivity using sedimentation
US8945914B1 (en) 2010-07-08 2015-02-03 Sandia Corporation Devices, systems, and methods for conducting sandwich assays using sedimentation
WO2012118982A2 (en) 2011-03-02 2012-09-07 Sandia Corporation Axial flow heat exchanger devices and methods for heat transfer using axial flow devices
US9244065B1 (en) 2012-03-16 2016-01-26 Sandia Corporation Systems, devices, and methods for agglutination assays using sedimentation
CN102937384A (zh) * 2012-11-04 2013-02-20 王晓鹏 主动式热交换器
CN106354230A (zh) * 2016-10-31 2017-01-25 郑州云海信息技术有限公司 一种服务器及其cpu散热装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2330121A (en) * 1940-10-04 1943-09-21 Jack & Heintz Inc Motor cooling system
US2327786A (en) * 1941-09-15 1943-08-24 Jack & Heintz Inc Cooling method and apparatus
US3999400A (en) * 1970-07-10 1976-12-28 Gray Vernon H Rotating heat pipe for air-conditioning
US4144932A (en) * 1977-06-02 1979-03-20 Kohler Co. Heat sink for rotating electronic circuitry
US5335143A (en) * 1993-08-05 1994-08-02 International Business Machines Corporation Disk augmented heat transfer system
US5794687A (en) * 1997-08-04 1998-08-18 International Business Machine Corp. Forced air cooling apparatus for semiconductor chips
US6019165A (en) * 1998-05-18 2000-02-01 Batchelder; John Samuel Heat exchange apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US20040035556A1 (en) 2004-02-26
TW551028B (en) 2003-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7424907B2 (en) Methods and apparatus for an integrated fan pump cooling module
JP2004251611A (ja) 周囲流体内で動くよう駆動可能な放散フィンを有する熱放散装置
US20080007954A1 (en) Heat-Dissipating Structure For LED Lamp
WO2015129419A1 (ja) Ledランプ
US20100163213A1 (en) Active heat sink for use with electronic device
JP2018517869A (ja) 回転ファンブレード部の表面冷却効果を利用した冷却ファン
US8113079B2 (en) Driving device and image forming apparatus
TWI661659B (zh) 一體化馬達及一體化散熱系統
CN108352369B (zh) 散热器和电气设备
CN115986998A (zh) 一种散热电机
JP4983995B1 (ja) 照明装置及び照明装置用送風ユニット
CN106574625B (zh) 冷却风扇
JP2004251474A (ja) 電子機器の冷却装置
EP1498684A1 (en) Heat-dissipating device
JP2008219034A (ja) 回転式ヒートシンク
KR20050009853A (ko) 주위 유체 내에서 이동하도록 구동가능한 방산 핀을구비한 열 방산 장치
JP4860006B1 (ja) 照明装置及び照明装置用送風ユニット
JP2006269635A (ja) ファン付きヒートシンク
JP2011153571A (ja) 空気流変更フィン付き軸流ファン冷却装置。
CN103244934A (zh) Led灯散热壳体
JP4900531B1 (ja) 照明装置及び照明装置用送風ユニット
JP2005158812A (ja) ファン付きヒートシンク
TWI394520B (zh) 散熱裝置
JP2016092161A (ja) ヒートモジュール
JP2005032771A (ja) 電子素子の冷却装置