JP2004243474A - 液晶パネル表面の研削装置および液晶パネル表面の研削方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】液晶パネル表面をその内部破壊が起きないように能率良く研削すること。
【解決手段】研削前の液晶パネル１を載置する回転テーブル２と、回転テーブルに載置された液晶パネルの表面に砥石３を回転しながら下げる砥石支持部材４と、砥石支持部材を回転駆動する砥石回転駆動モータ５と、砥石支持部材に支持された砥石の液晶パネル表面への研削圧を検出する研削圧センサー６と、研削圧センサーから得られた研削圧データを表示する研削圧データ表示部７ａと、研削圧データを記憶する複数のメモリ７ｂと、これら複数のメモリに記憶された最適の研削圧データを選択して取り出すメモリ選択回路７ｃとを含む制御器７と、制御器を構成するメモリ選択回路によって複数のメモリに記憶された最適の研削圧データを選択入力して駆動し、砥石の液晶パネル表面への研削圧を調整する研削圧調整モータ８とを含んで構成された液晶パネル表面の研削装置。
【選択図】 図１
【解決手段】研削前の液晶パネル１を載置する回転テーブル２と、回転テーブルに載置された液晶パネルの表面に砥石３を回転しながら下げる砥石支持部材４と、砥石支持部材を回転駆動する砥石回転駆動モータ５と、砥石支持部材に支持された砥石の液晶パネル表面への研削圧を検出する研削圧センサー６と、研削圧センサーから得られた研削圧データを表示する研削圧データ表示部７ａと、研削圧データを記憶する複数のメモリ７ｂと、これら複数のメモリに記憶された最適の研削圧データを選択して取り出すメモリ選択回路７ｃとを含む制御器７と、制御器を構成するメモリ選択回路によって複数のメモリに記憶された最適の研削圧データを選択入力して駆動し、砥石の液晶パネル表面への研削圧を調整する研削圧調整モータ８とを含んで構成された液晶パネル表面の研削装置。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶パネル表面をその内部破壊が起きないように能率良く研削することができる液晶パネル表面の研削装置および液晶パネル表面の研削方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の液晶表示装置の製造方法として、液晶を充填した液晶表示パネルの外表面を研磨して、研磨前の液晶表面パネルよりも研磨後の液晶表示パネルの基板の厚みを薄くする。また、真空工法にて液晶を注入した液晶表示装置を製造するに際し、一対の基板をシール材にて貼り合わせてセルを形成し、前記シール材を硬化した後でかつセルに液晶を注入する前に前記セルの外表面を研磨して、研磨前のセルよりも研磨後のセルの基板の厚みを薄くする。または、滴下工法にて液晶を注入した液晶表示装置を製造するに際し、少なくとも一方の基板の外周部にシール材を塗布し、前記シール材の内側に液晶を滴下して、他方の基板と貼り合わせて液晶セルを形成し、前記シール材を硬化した後に、前記液晶セルの外表面を研磨して、研磨前の液晶セルよりも研磨後の液晶セルの基板の厚みを薄くする（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、従来の液晶表示装置等の精度の高い平坦度、平面度を必要とするガラス板を均一に研磨するガラス板の研磨方法は、複数の研磨円板の中心を遊星回転機構の自転中心から偏心させて取り付け、かつ、研磨円板が公転中心を通過するように偏心回転させて、複数の研磨円板間の相互干渉を回避しつつ公転中心部に研磨不能領域が発生することを防止したことを特徴とする。もう１つのガラス板の研磨方法は、遊星回転する複数の研磨板を楕円形または長方形とし、その回転中心を遊星回転機構の自転中心に一致させて取り付け、かつ、公転中心を通過するように回転させて、複数の研磨板間の相互干渉を回避しつつ公転中心部に研磨不能領域が発生することを防止したことを特徴とする（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
また、加圧力を調整しながらラッピングすることにより、仕上げ後に高精度の並行度、平面度を得ると同時に歩留まりを良くすることを目的とし、下ラップ円盤に複数のセンサを設置して、被加工物に加えられている圧力および加えられた圧力による下ラップ円盤の変位を検出し、その圧力および変位の分布に応じて、上ラップ円盤各部に位置するアクチュエータを作動させて、被加工物への加圧を均一に保ち、または被加工物の加圧による変位が均一となるように加圧力をフィードバック制御するようにしたラップ盤がある（例えば、特許文献３参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−３０５０６０号公報（要約）
【特許文献２】
特開平７−１７８６５５号公報（要約）
【特許文献３】
特開平５−４２４７５号公報（要約）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
前記特許文献１においては、液晶を充填した液晶表示パネルの外表面を研磨して、研磨前の液晶表面パネルよりも研磨後の液晶表示パネルの基板の厚みを薄くする、と記載されているだけで、液晶パネル表面をその内部破壊が起きないように能率良く研削するようにしたことは開示されていない。
また、特許文献２に記載された従来の技術も、液晶パネル表面をその内部破壊が起きないように能率良く研削するようにしたものではない。
また、特許文献３に記載された従来のラップ盤では、砥粒と水が混合された研削剤（遊離砥粒）を使用した加工方法であり、ワークの加工仕上がり状態の検査は、専門的知識と経験を要する熟練作業が必要である。また、ラップ盤ではダイヤの粉や酸化セリウムの粉などの研磨材を水に混合した研削剤（スラリー）を使用しているため、ワークの加工後は、ワークの全面にヘドロ状態に研削剤が付いているので、それを洗浄しなければならない。また、ワークとして液晶パネルをある枚数加工すると、新しい研削剤と交換しなければならない（１枚当たりの研削量および研削枚数により研削剤の交換時期は、研磨材が摩滅するためまちまちである）。研削剤の交換作業は、ラップ盤の加工槽から研削剤の循環タンクまで掃除する必要があり、その作業時間が多くかかる。
本発明は、前記従来技術のような課題を無くし、液晶パネル表面をその内部破壊が起きないように能率良く研削することができる液晶パネル表面の研削装置および液晶パネル表面の研削方法を提供することを課題としたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、請求項１に係る発明は、研削前の液晶パネル１を載置する回転テーブル２と、この回転テーブル２に載置された液晶パネル１の表面に砥石３を回転しながら下げる砥石支持部材４と、この砥石支持部材４で支持された砥石３を回転駆動する砥石回転駆動モータ５と、前記砥石支持部材４に支持された砥石３の液晶パネル１表面への研削圧を検出する研削圧センサー６と、この研削圧センサー６から得られた研削圧データを表示する研削圧データ表示部７ａと、前記研削圧データを記憶する複数のメモリ７ｂと、これら複数のメモリ７ｂに記憶された最適の研削圧データを選択して取り出すメモリ選択回路７ｃとを含む制御器７と、この制御器７を構成するメモリ選択回路７ｃによって前記複数のメモリ７ｂに記憶された最適の研削圧データを選択入力して駆動し、前記砥石３の液晶パネル１表面への研削圧を調整する研削圧調整モータ８と、を含んで構成されたことを特徴とする液晶パネル表面の研削装置としたものである。
【０００８】
また、請求項２に係る発明は、研削圧センサー６は、液晶パネル１表面を研削するときにかかる研削抵抗を砥石３の回転数に換算して読み取るようにしたことを特徴とする請求項１に記載の液晶パネル表面の研削装置としたものである。
【０００９】
また、請求項３に係る発明は、砥石３は、酸化セリウムの微粉末を含む材料を固めて形成したことを特徴とする請求項１に記載の液晶パネル表面の研削装置としたものである。
【００１０】
また、請求項４に係る発明は、予め砥石支持部材に支持された砥石で液晶パネル表面をテスト研削し、液晶パネルの内部破壊が起きない研削圧データを予めメモリに記憶させておき、液晶パネル表面の研削に際しては、前記メモリから記憶された最適の研削圧データを取り出し、その研削圧データで、液晶パネル表面を砥石で研削する研削圧を調整する研削圧調整モータを制御するようにしたことを特徴とする液晶パネル表面の研削方法としたものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の液晶パネル表面の研削装置の実施の形態（図１の（ａ））および研削圧センサーの平面図（図１の（ｂ））を参照して詳細に説明する。
本発明は、研削前の液晶パネル１を載置する回転テーブル２と、この回転テーブル２に載置された前記液晶パネル１の表面に砥石３を回転しながら下げる砥石支持部材４と、この砥石支持部材４で支持された砥石３を回転駆動する砥石回転駆動モータ５と、前記砥石支持部材４に支持された砥石３の液晶パネル１表面への研削圧を検出する研削圧センサー６と、この研削圧センサー６から得られた研削圧データを表示する研削圧データ表示部７ａと、前記研削圧データを記憶する複数のメモリ７ｂと、これら複数のメモリ７ｂに記憶された最適の研削圧データを選択して取り出すメモリ選択回路７ｃとを含む制御器７と、この制御器７を構成するメモリ選択回路７ｃによって前記複数のメモリ７ｂに記憶された最適の研削圧データを選択入力して駆動し、前記砥石３の液晶パネル１表面への研削圧を調整する研削圧調整モータ８とを含んで構成されたことを特徴とするものである。
なお、前記砥石３は、酸化セリウムの微粉末を含む材料を固めて形成したものである（すなわち、固定砥粒である）。
【００１２】
前記砥石支持部材４には垂直方向に中空の回転軸４ａが配設され、この中空の回転軸４ａの下端部に砥石３が支持された砥石フランジ組立体４ｂが取り付けられ、中空の回転軸４ａの上端部にプーリー（またはスプロケット）４ｃと研削圧センサー６を形成する歯車状の円板６ａが取り付けられている。この研削圧センサー６は、砥石３で液晶パネル１の表面を研削するときに中空の回転軸４ａにかかる研削抵抗を砥石３の回転数に換算して読み取るようにしたものであり、前記歯車状の円板６ａの歯車状部を挟むようにセンサー素子６ｂが配設されている。このセンサー素子６ｂは、発光素子と受光素子とを対向配設して歯車状の円板６ａの回転数を検出する光電素子、または磁気の変化によって歯車状の円板６ａの回転数を検出する電磁素子とする。
【００１３】
また、前記砥石支持部材４を構成する中空の回転軸４ａを回転自在に支持する支持部４ｄにはアーム４ｅを介して前記砥石回転駆動モータ５が取り付けられ、この砥石回転駆動モータ５の回転軸に取り付けられたプーリー（またはスプロケット）５ａと前記中空の回転軸４ａの上端部のプーリー（またはスプロケット）４ｃとの間にベルト（またはチェーン）９が掛けられている。また、前記制御器７の複数のメモリ７ｂに記憶された最適の研削圧データは、メモリ選択回路７ｃによって選択されてモータ駆動回路１０に入力されて増幅され、このモータ駆動回路１０の出力信号によって前記研削圧調整モータ８が回転駆動され、この研削圧調整モータ８が回転駆動されると、前記砥石回転駆動モータ５を支持したアーム４ｅに設けたボール螺子受４ｆに螺合したボール螺子８ａが回転して、前記中空の回転軸４ａおよび砥石回転駆動モータ５の支持部４ｄを下方へ移動する。すなわち、砥石３を回転しながら下げることができる。
【００１４】
前記回転テーブル２は、その下面中心に取り付けられた中空の回転軸２ａが機枠１１に回転自在に支持され、この中空の回転軸２ａの下端部にプーリー（またはスプロケット）２ｂが取り付けられ、機枠１１に取り付けられた回転テーブル２の駆動モータ１２の回転軸にプーリー（またはスプロケット）１２ａが取り付けられ、これらプーリー（またはスプロケット）２ｂとプーリー（またはスプロケット）１２ａとの間にベルト（またはチェーン）１３が掛けられている。
【００１５】
前記砥石支持部材４を構成する中空の回転軸４ａの中空内には、研削液供給装置１５のポンプ１５ａから研削液が供給され、この研削液は前記砥石フランジ組立体４ｂ内に穿設された研削液通路４ｇから砥石３の研削液通路３ａを通って液晶パネル１の表面に流れる。この液晶パネル１の表面からオーバーフローした研削液は、前記回転テーブル２の外周から皿状受部１４に流れ、さらに研削液供給装置１５に回収される。
【００１６】
前記回転テーブル２上の受部２ｃに載置された研削前の液晶パネル１は、前記受部２ｃおよび回転テーブル２に穿設した通気路２ｄ、さらに回転テーブル２の中空の回転軸２ａの中空通気路を介して作用するバキュームによって前記受部２ｃに吸着されている。
【００１７】
また、本発明の液晶パネル表面の研削方法は、予め砥石支持部材に支持された砥石で液晶パネル表面をテスト研削し、液晶パネルの内部破壊が起きない研削圧データを予めメモリに記憶させておき、液晶パネル表面の研削に際しては、前記メモリから記憶された最適の研削圧データを取り出し、その研削圧データで、液晶パネル表面を砥石で研削する研削圧を調整する研削圧調整モータを制御するようにしたことを特徴とするものである。
【００１８】
前記液晶パネルの内部破壊が起きない研削圧データを得る方法を以下に説明する。まず、ガラス板の合わせ面に透明電極が配設され、液晶が充填され、周縁部がシール材で貼り合わされた研削前の液晶パネル１を、回転テーブル２に載置し、第１に砥石３の回転数と、第２に回転テーブル２の回転数を選定する。第３に砥石支持部材４とともに砥石３の下降速度を選定する。第４に自動送りをかけて液晶パネル１の表面が鏡面になるまでの砥石３の下降量を選定する。
【００１９】
この４つの条件によって、研削前の液晶パネル表面をテスト研削する。そして、研削終了後に、液晶パネルの内部破壊が起きていないかどうかを調べる。内部破壊が起きていれば、前記研削条件を変えて、例えば２〜３回テスト研削し、液晶パネルの内部破壊が起きない最適の研削圧データ（前記研削条件）を前記制御器７の研削データ表示部７ａに表示するとともに、メモリ７ｂに記憶させておく。このテスト研削は、研削前の液晶パネルの種類（研削前のガラス板厚、液晶パネルの大きさ）に応じて、液晶パネルの内部破壊が起きない研削圧データを複数入手して、その研削圧データをメモリ７ｂにメモリ１、メモリ２、メモリ３として複数の研削圧データを記憶させておく。
【００２０】
そして、メモリ１に記憶された研削圧データで液晶パネルを研削する場合には、その研削データを制御器７のメモリ選択回路７ｃで選択し、その研削データ信号をモータ駆動回路１０で増幅して、その出力信号で研削圧調整モータ８を回転駆動し、ボール螺子８ａを回転させて砥石３を自動送り下降させる。液晶パネルの内部破壊が起きない最適の研削圧条件は、ほとんど砥石３の下降速度で決まるので、この砥石３の下降速度を制御することにより、液晶パネルの内部破壊が起きないように、能率良く研削することができる。
【００２１】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したような液晶パネル表面の研削装置および液晶パネル表面の研削方法としたことにより、液晶パネルの表面を、その内部破壊が起きないように能率良く（速く）研削することができる。
また、液晶パネル表面をテスト研削し、液晶パネルの内部破壊が起きない研削圧データを予めメモリに記憶させておき、液晶パネル表面の研削に際しては、前記メモリに記憶された最適の研削圧データを取り出し、その研削圧データで、液晶パネル表面を砥石で研削する研削圧を調整する研削圧調整モータを制御するようにしたので、デジタル制御が可能となり、液晶パネル表面を自動的に精度良く研削することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）図は本発明の液晶パネル表面の研削装置の実施の形態を示す図であり、（ｂ）図は研削圧センサーの平面図である。
【符号の説明】
１ 液晶パネル
２ 回転テーブル
２ａ 中空の回転軸
２ｂ プーリー（またはスプロケット）
２ｃ 受部
２ｄ 通気路
３ 砥石
３ａ 研削液通路
４ 砥石支持部材
４ａ 中空の回転軸
４ｂ 砥石フランジ組立体
４ｃ プーリー（またはスプロケット）
４ｄ 支持部
４ｅ アーム
４ｆ ボール螺子受
４ｇ 研削液通路
５ 砥石回転駆動モータ
５ａ プーリー（またはスプロケット）
６ 研削圧センサー
６ａ 歯車状の円板
６ｂ センサー素子
７ 制御器
７ａ 研削圧データ表示部
７ｂ メモリ
７ｃ メモリ選択回路
８ 研削圧調整モータ
８ａ ボール螺子
９ ベルト（またはチェーン）
１０ モータ駆動回路
１１ 機枠
１２ 駆動モータ
１２ａ プーリー（またはスプロケット）
１３ ベルト（またはチェーン）
１４ 皿状受部
１５ 研削液供給装置
１５ａ ポンプ
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶パネル表面をその内部破壊が起きないように能率良く研削することができる液晶パネル表面の研削装置および液晶パネル表面の研削方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の液晶表示装置の製造方法として、液晶を充填した液晶表示パネルの外表面を研磨して、研磨前の液晶表面パネルよりも研磨後の液晶表示パネルの基板の厚みを薄くする。また、真空工法にて液晶を注入した液晶表示装置を製造するに際し、一対の基板をシール材にて貼り合わせてセルを形成し、前記シール材を硬化した後でかつセルに液晶を注入する前に前記セルの外表面を研磨して、研磨前のセルよりも研磨後のセルの基板の厚みを薄くする。または、滴下工法にて液晶を注入した液晶表示装置を製造するに際し、少なくとも一方の基板の外周部にシール材を塗布し、前記シール材の内側に液晶を滴下して、他方の基板と貼り合わせて液晶セルを形成し、前記シール材を硬化した後に、前記液晶セルの外表面を研磨して、研磨前の液晶セルよりも研磨後の液晶セルの基板の厚みを薄くする（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、従来の液晶表示装置等の精度の高い平坦度、平面度を必要とするガラス板を均一に研磨するガラス板の研磨方法は、複数の研磨円板の中心を遊星回転機構の自転中心から偏心させて取り付け、かつ、研磨円板が公転中心を通過するように偏心回転させて、複数の研磨円板間の相互干渉を回避しつつ公転中心部に研磨不能領域が発生することを防止したことを特徴とする。もう１つのガラス板の研磨方法は、遊星回転する複数の研磨板を楕円形または長方形とし、その回転中心を遊星回転機構の自転中心に一致させて取り付け、かつ、公転中心を通過するように回転させて、複数の研磨板間の相互干渉を回避しつつ公転中心部に研磨不能領域が発生することを防止したことを特徴とする（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
また、加圧力を調整しながらラッピングすることにより、仕上げ後に高精度の並行度、平面度を得ると同時に歩留まりを良くすることを目的とし、下ラップ円盤に複数のセンサを設置して、被加工物に加えられている圧力および加えられた圧力による下ラップ円盤の変位を検出し、その圧力および変位の分布に応じて、上ラップ円盤各部に位置するアクチュエータを作動させて、被加工物への加圧を均一に保ち、または被加工物の加圧による変位が均一となるように加圧力をフィードバック制御するようにしたラップ盤がある（例えば、特許文献３参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−３０５０６０号公報（要約）
【特許文献２】
特開平７−１７８６５５号公報（要約）
【特許文献３】
特開平５−４２４７５号公報（要約）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
前記特許文献１においては、液晶を充填した液晶表示パネルの外表面を研磨して、研磨前の液晶表面パネルよりも研磨後の液晶表示パネルの基板の厚みを薄くする、と記載されているだけで、液晶パネル表面をその内部破壊が起きないように能率良く研削するようにしたことは開示されていない。
また、特許文献２に記載された従来の技術も、液晶パネル表面をその内部破壊が起きないように能率良く研削するようにしたものではない。
また、特許文献３に記載された従来のラップ盤では、砥粒と水が混合された研削剤（遊離砥粒）を使用した加工方法であり、ワークの加工仕上がり状態の検査は、専門的知識と経験を要する熟練作業が必要である。また、ラップ盤ではダイヤの粉や酸化セリウムの粉などの研磨材を水に混合した研削剤（スラリー）を使用しているため、ワークの加工後は、ワークの全面にヘドロ状態に研削剤が付いているので、それを洗浄しなければならない。また、ワークとして液晶パネルをある枚数加工すると、新しい研削剤と交換しなければならない（１枚当たりの研削量および研削枚数により研削剤の交換時期は、研磨材が摩滅するためまちまちである）。研削剤の交換作業は、ラップ盤の加工槽から研削剤の循環タンクまで掃除する必要があり、その作業時間が多くかかる。
本発明は、前記従来技術のような課題を無くし、液晶パネル表面をその内部破壊が起きないように能率良く研削することができる液晶パネル表面の研削装置および液晶パネル表面の研削方法を提供することを課題としたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、請求項１に係る発明は、研削前の液晶パネル１を載置する回転テーブル２と、この回転テーブル２に載置された液晶パネル１の表面に砥石３を回転しながら下げる砥石支持部材４と、この砥石支持部材４で支持された砥石３を回転駆動する砥石回転駆動モータ５と、前記砥石支持部材４に支持された砥石３の液晶パネル１表面への研削圧を検出する研削圧センサー６と、この研削圧センサー６から得られた研削圧データを表示する研削圧データ表示部７ａと、前記研削圧データを記憶する複数のメモリ７ｂと、これら複数のメモリ７ｂに記憶された最適の研削圧データを選択して取り出すメモリ選択回路７ｃとを含む制御器７と、この制御器７を構成するメモリ選択回路７ｃによって前記複数のメモリ７ｂに記憶された最適の研削圧データを選択入力して駆動し、前記砥石３の液晶パネル１表面への研削圧を調整する研削圧調整モータ８と、を含んで構成されたことを特徴とする液晶パネル表面の研削装置としたものである。
【０００８】
また、請求項２に係る発明は、研削圧センサー６は、液晶パネル１表面を研削するときにかかる研削抵抗を砥石３の回転数に換算して読み取るようにしたことを特徴とする請求項１に記載の液晶パネル表面の研削装置としたものである。
【０００９】
また、請求項３に係る発明は、砥石３は、酸化セリウムの微粉末を含む材料を固めて形成したことを特徴とする請求項１に記載の液晶パネル表面の研削装置としたものである。
【００１０】
また、請求項４に係る発明は、予め砥石支持部材に支持された砥石で液晶パネル表面をテスト研削し、液晶パネルの内部破壊が起きない研削圧データを予めメモリに記憶させておき、液晶パネル表面の研削に際しては、前記メモリから記憶された最適の研削圧データを取り出し、その研削圧データで、液晶パネル表面を砥石で研削する研削圧を調整する研削圧調整モータを制御するようにしたことを特徴とする液晶パネル表面の研削方法としたものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の液晶パネル表面の研削装置の実施の形態（図１の（ａ））および研削圧センサーの平面図（図１の（ｂ））を参照して詳細に説明する。
本発明は、研削前の液晶パネル１を載置する回転テーブル２と、この回転テーブル２に載置された前記液晶パネル１の表面に砥石３を回転しながら下げる砥石支持部材４と、この砥石支持部材４で支持された砥石３を回転駆動する砥石回転駆動モータ５と、前記砥石支持部材４に支持された砥石３の液晶パネル１表面への研削圧を検出する研削圧センサー６と、この研削圧センサー６から得られた研削圧データを表示する研削圧データ表示部７ａと、前記研削圧データを記憶する複数のメモリ７ｂと、これら複数のメモリ７ｂに記憶された最適の研削圧データを選択して取り出すメモリ選択回路７ｃとを含む制御器７と、この制御器７を構成するメモリ選択回路７ｃによって前記複数のメモリ７ｂに記憶された最適の研削圧データを選択入力して駆動し、前記砥石３の液晶パネル１表面への研削圧を調整する研削圧調整モータ８とを含んで構成されたことを特徴とするものである。
なお、前記砥石３は、酸化セリウムの微粉末を含む材料を固めて形成したものである（すなわち、固定砥粒である）。
【００１２】
前記砥石支持部材４には垂直方向に中空の回転軸４ａが配設され、この中空の回転軸４ａの下端部に砥石３が支持された砥石フランジ組立体４ｂが取り付けられ、中空の回転軸４ａの上端部にプーリー（またはスプロケット）４ｃと研削圧センサー６を形成する歯車状の円板６ａが取り付けられている。この研削圧センサー６は、砥石３で液晶パネル１の表面を研削するときに中空の回転軸４ａにかかる研削抵抗を砥石３の回転数に換算して読み取るようにしたものであり、前記歯車状の円板６ａの歯車状部を挟むようにセンサー素子６ｂが配設されている。このセンサー素子６ｂは、発光素子と受光素子とを対向配設して歯車状の円板６ａの回転数を検出する光電素子、または磁気の変化によって歯車状の円板６ａの回転数を検出する電磁素子とする。
【００１３】
また、前記砥石支持部材４を構成する中空の回転軸４ａを回転自在に支持する支持部４ｄにはアーム４ｅを介して前記砥石回転駆動モータ５が取り付けられ、この砥石回転駆動モータ５の回転軸に取り付けられたプーリー（またはスプロケット）５ａと前記中空の回転軸４ａの上端部のプーリー（またはスプロケット）４ｃとの間にベルト（またはチェーン）９が掛けられている。また、前記制御器７の複数のメモリ７ｂに記憶された最適の研削圧データは、メモリ選択回路７ｃによって選択されてモータ駆動回路１０に入力されて増幅され、このモータ駆動回路１０の出力信号によって前記研削圧調整モータ８が回転駆動され、この研削圧調整モータ８が回転駆動されると、前記砥石回転駆動モータ５を支持したアーム４ｅに設けたボール螺子受４ｆに螺合したボール螺子８ａが回転して、前記中空の回転軸４ａおよび砥石回転駆動モータ５の支持部４ｄを下方へ移動する。すなわち、砥石３を回転しながら下げることができる。
【００１４】
前記回転テーブル２は、その下面中心に取り付けられた中空の回転軸２ａが機枠１１に回転自在に支持され、この中空の回転軸２ａの下端部にプーリー（またはスプロケット）２ｂが取り付けられ、機枠１１に取り付けられた回転テーブル２の駆動モータ１２の回転軸にプーリー（またはスプロケット）１２ａが取り付けられ、これらプーリー（またはスプロケット）２ｂとプーリー（またはスプロケット）１２ａとの間にベルト（またはチェーン）１３が掛けられている。
【００１５】
前記砥石支持部材４を構成する中空の回転軸４ａの中空内には、研削液供給装置１５のポンプ１５ａから研削液が供給され、この研削液は前記砥石フランジ組立体４ｂ内に穿設された研削液通路４ｇから砥石３の研削液通路３ａを通って液晶パネル１の表面に流れる。この液晶パネル１の表面からオーバーフローした研削液は、前記回転テーブル２の外周から皿状受部１４に流れ、さらに研削液供給装置１５に回収される。
【００１６】
前記回転テーブル２上の受部２ｃに載置された研削前の液晶パネル１は、前記受部２ｃおよび回転テーブル２に穿設した通気路２ｄ、さらに回転テーブル２の中空の回転軸２ａの中空通気路を介して作用するバキュームによって前記受部２ｃに吸着されている。
【００１７】
また、本発明の液晶パネル表面の研削方法は、予め砥石支持部材に支持された砥石で液晶パネル表面をテスト研削し、液晶パネルの内部破壊が起きない研削圧データを予めメモリに記憶させておき、液晶パネル表面の研削に際しては、前記メモリから記憶された最適の研削圧データを取り出し、その研削圧データで、液晶パネル表面を砥石で研削する研削圧を調整する研削圧調整モータを制御するようにしたことを特徴とするものである。
【００１８】
前記液晶パネルの内部破壊が起きない研削圧データを得る方法を以下に説明する。まず、ガラス板の合わせ面に透明電極が配設され、液晶が充填され、周縁部がシール材で貼り合わされた研削前の液晶パネル１を、回転テーブル２に載置し、第１に砥石３の回転数と、第２に回転テーブル２の回転数を選定する。第３に砥石支持部材４とともに砥石３の下降速度を選定する。第４に自動送りをかけて液晶パネル１の表面が鏡面になるまでの砥石３の下降量を選定する。
【００１９】
この４つの条件によって、研削前の液晶パネル表面をテスト研削する。そして、研削終了後に、液晶パネルの内部破壊が起きていないかどうかを調べる。内部破壊が起きていれば、前記研削条件を変えて、例えば２〜３回テスト研削し、液晶パネルの内部破壊が起きない最適の研削圧データ（前記研削条件）を前記制御器７の研削データ表示部７ａに表示するとともに、メモリ７ｂに記憶させておく。このテスト研削は、研削前の液晶パネルの種類（研削前のガラス板厚、液晶パネルの大きさ）に応じて、液晶パネルの内部破壊が起きない研削圧データを複数入手して、その研削圧データをメモリ７ｂにメモリ１、メモリ２、メモリ３として複数の研削圧データを記憶させておく。
【００２０】
そして、メモリ１に記憶された研削圧データで液晶パネルを研削する場合には、その研削データを制御器７のメモリ選択回路７ｃで選択し、その研削データ信号をモータ駆動回路１０で増幅して、その出力信号で研削圧調整モータ８を回転駆動し、ボール螺子８ａを回転させて砥石３を自動送り下降させる。液晶パネルの内部破壊が起きない最適の研削圧条件は、ほとんど砥石３の下降速度で決まるので、この砥石３の下降速度を制御することにより、液晶パネルの内部破壊が起きないように、能率良く研削することができる。
【００２１】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したような液晶パネル表面の研削装置および液晶パネル表面の研削方法としたことにより、液晶パネルの表面を、その内部破壊が起きないように能率良く（速く）研削することができる。
また、液晶パネル表面をテスト研削し、液晶パネルの内部破壊が起きない研削圧データを予めメモリに記憶させておき、液晶パネル表面の研削に際しては、前記メモリに記憶された最適の研削圧データを取り出し、その研削圧データで、液晶パネル表面を砥石で研削する研削圧を調整する研削圧調整モータを制御するようにしたので、デジタル制御が可能となり、液晶パネル表面を自動的に精度良く研削することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）図は本発明の液晶パネル表面の研削装置の実施の形態を示す図であり、（ｂ）図は研削圧センサーの平面図である。
【符号の説明】
１ 液晶パネル
２ 回転テーブル
２ａ 中空の回転軸
２ｂ プーリー（またはスプロケット）
２ｃ 受部
２ｄ 通気路
３ 砥石
３ａ 研削液通路
４ 砥石支持部材
４ａ 中空の回転軸
４ｂ 砥石フランジ組立体
４ｃ プーリー（またはスプロケット）
４ｄ 支持部
４ｅ アーム
４ｆ ボール螺子受
４ｇ 研削液通路
５ 砥石回転駆動モータ
５ａ プーリー（またはスプロケット）
６ 研削圧センサー
６ａ 歯車状の円板
６ｂ センサー素子
７ 制御器
７ａ 研削圧データ表示部
７ｂ メモリ
７ｃ メモリ選択回路
８ 研削圧調整モータ
８ａ ボール螺子
９ ベルト（またはチェーン）
１０ モータ駆動回路
１１ 機枠
１２ 駆動モータ
１２ａ プーリー（またはスプロケット）
１３ ベルト（またはチェーン）
１４ 皿状受部
１５ 研削液供給装置
１５ａ ポンプ
Claims (4)
- 研削前の液晶パネル（１）を載置する回転テーブル（２）と、
この回転テーブル（２）に載置された液晶パネル（１）の表面に砥石（３）を回転しながら下げる砥石支持部材（４）と、
この砥石支持部材（４）で支持された砥石（３）を回転駆動する砥石回転駆動モータ（５）と、
前記砥石支持部材（４）に支持された砥石（３）の液晶パネル（１）表面への研削圧を検出する研削圧センサー（６）と、
この研削圧センサー（６）から得られた研削圧データを表示する研削圧データ表示部（７ａ）と、前記研削圧データを記憶する複数のメモリ（７ｂ）と、これら複数のメモリ（７ｂ）に記憶された最適の研削圧データを選択して取り出すメモリ選択回路（７ｃ）とを含む制御器（７）と、
この制御器（７）を構成するメモリ選択回路（７ｃ）によって前記複数のメモリ（７ｂ）に記憶された最適の研削圧データを選択入力して駆動し、前記砥石（３）の液晶パネル（１）表面への研削圧を調整する研削圧調整モータ（８）と、
を含んで構成されたことを特徴とする液晶パネル表面の研削装置。 - 研削圧センサー（６）は、液晶パネル（１）表面を研削するときにかかる研削抵抗を砥石（３）の回転数に換算して読み取るようにしたことを特徴とする請求項１に記載の液晶パネル表面の研削装置。
- 前記砥石（３）は、酸化セリウムの微粉末を含む材料を固めて形成したことを特徴とする請求項１に記載の液晶パネル表面の研削装置。
- 予め砥石支持部材に支持された砥石で液晶パネル表面をテスト研削し、液晶パネルの内部破壊が起きない研削圧データを予めメモリに記憶させておき、液晶パネル表面の研削に際しては、前記メモリから記憶された最適の研削圧データを取り出し、その研削圧データで、液晶パネル表面を砥石で研削する研削圧を調整する研削圧調整モータを制御するようにしたことを特徴とする液晶パネル表面の研削方法。
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