CN217728342U - 一种金刚石膜片的研磨装置 - Google Patents

Abstract

一种金刚石膜片的研磨装置，包括固定连接在外部的内齿圈，所述的内齿圈和齿轮之间设有啮合连接的游星轮，所述的通孔内设有金刚石晶片自重加压装置，所述的基片台的下端依次设有粘连层、基底和金刚石晶片，所述的转动轴连接外部的驱动电机的输出端。本实用新型的有益效果为：本实用新型通过驱动电机工作，游星轮在内齿圈和齿轮之间，使得游星轮公转，压块向下的压力，金刚石晶片和研磨盘的上表面接触打磨，结构简单操作方便，同时压块截面可以为四边形、L形或多个凸台形状组装在一起，多种状态的压块，可选择合适的压块，在打磨的时候，让金刚石晶片一侧不均匀的时候，旋转移动把金刚石晶片调平。

Description

一种金刚石膜片的研磨装置

技术领域

本实用新型涉及金刚石膜片的研磨技术领域，特别涉及一种金刚石膜片的研磨装置。

背景技术

金刚石俗称“金刚钻”，是一种由碳元素组成的矿物，是碳元素的同素异形体，亦是自然界由单质元素组成的粒子物质。它是目前在地球上发现的众多天然存在中最坚硬的物质，天体陨落的陨石中也有金刚石的生成态相。

现有金刚石衬底&热沉片加工一般是金刚石生长→金刚石研磨→金刚石抛光，现有技术通过把金刚石晶片通过粘连层的叠加粘胶粘在基底上，用打磨装置对金刚石晶片进行打磨，如果碰到金刚石的基底来料不均匀，叠加粘胶不均匀，会导致晶片在研磨过程中出现单侧重力较大的情况，最终会导致研磨后晶片均匀性恶化。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服以上的技术缺陷，提供一种金刚石膜片的研磨装置。

为了达到上述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种金刚石膜片的研磨装置，包括固定连接在外部的内齿圈，所述的内齿圈的中心设有转动轴，所述的转动轴的外侧设有研磨盘，且研磨盘的上端设有齿轮，所述的内齿圈和齿轮之间设有啮合连接的游星轮，所述的游星轮的内部设有通孔，所述的通孔内设有金刚石晶片自重加压装置，所述的金刚石晶片自重加压装置包括基片台，所述的基片台的下端依次设有粘连层、基底和金刚石晶片，所述的基片台的上端设有可拆卸的压块，所述的转动轴连接外部的驱动电机的输出端。

进一步，所述的压块截面可以为四边形、L形或多个凸台形状组装在一起的其中一种。

进一步，所述的基片台的上端内侧设有凹槽，所述的压块位于凹槽内。

进一步，所述的通孔的直径要大于金刚石晶片自重加压装置的直径。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型通过驱动电机工作，带动转动轴、研磨盘和齿轮旋转工作，游星轮在内齿圈和齿轮之间，使得游星轮公转，游星轮内的金刚石晶片自重加压装置在通孔内移动自转，压块向下的压力，金刚石晶片和研磨盘的上表面接触打磨，结构简单操作方便。

同时压块截面可以为四边形、L形或多个凸台形状组装在一起，多种状态的压块，可选择合适的压块，在打磨的时候，让金刚石晶片一侧不均匀的时候，旋转移动把金刚石晶片调平。

附图说明

图1是本实用新型一种金刚石膜片的研磨装置的俯视图。

图2是本实用新型一种金刚石膜片的研磨装置金刚石晶片自重加压装置的主视图。

图3是本实用新型一种金刚石膜片的研磨装置金刚石晶片自重加压装置的内部示意图。

图4是本实用新型实施例一压块的主视图。

图5是本实用新型实施例二压块的主视图。

图6是本实用新型实施例三压块的主视图。

图7是本实用新型实施例四压块的主视图。

图8是本实用新型四种实施例的调整前示意图。

如图所示：1、内齿圈；2、转动轴；3、研磨盘；4、齿轮；5、游星轮；6.1、基片台； 6.2、粘连层；6.3、基底；6.4、金刚石晶片；6.5、压块；6、金刚石晶片自重加压装置；7、凹槽。

具体实施方式

下面结合附图来进一步说明本实用新型的具体实施方式。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

结合附图1-7，一种金刚石膜片的研磨装置，包括固定连接在外部的内齿圈1，其特征在于，所述的内齿圈1的中心设有转动轴2，所述的转动轴2的外侧设有研磨盘3，且研磨盘3 的上端设有齿轮4，所述的内齿圈1和齿轮4之间设有啮合连接的游星轮5，所述的游星轮5的内部设有通孔5.1，所述的转动轴2连接外部的驱动电机的输出端，当驱动电机工作，带动转动轴2、研磨盘3和齿轮4旋转工作，游星轮5在内齿圈1和齿轮4之间，齿轮4旋转工作，使得游星轮5公转，游星轮5内的金刚石晶片自重加压装置6在通孔5.1内移动自转，压块6.5向下的压力，金刚石晶片6.4和研磨盘3的上表面接触打磨，所述的通孔5.1内设有金刚石晶片自重加压装置6，所述的金刚石晶片自重加压装置6包括基片台6.1，所述的基片台6.1的下端依次设有粘连层6.2、基底6.3和金刚石晶片6.4，所述的基片台6.1的上端设有可拆卸的压块6.5，所述的基片台6.1的上端内侧设有凹槽7，所述的压块6.5位于凹槽7内，压块6.5可放在凹槽7内，所述的压块6.5可以是陶瓷、大理石、金属(铁质、不锈钢、铜或者金属合金)材质。

所述的压块6.5截面可以为四边形、L形或多个凸台形状组装在一起的其中一种。

所述的通孔5.1的直径要大于金刚石晶片自重加压装置6的直径。

实施例一：

选择一个压块6.5的截面为四边形的压块6.5，可以是规则的平行四边形，实现一侧倾斜的效果，最终达到局部受力较大，斜角度5≤θ≤90，1mm≤压块6.5高度≤1000mm，如图 4所示，把压块6.5放在基片台6.1的上端的凹槽7内，当驱动电机工作，带动转动轴2、研磨盘3和齿轮4旋转工作，游星轮5在内齿圈1和齿轮4之间，齿轮4旋转工作，使得游星轮5公转，游星轮5内的金刚石晶片自重加压装置6在通孔5.1内移动自转，压块6.5向下的压力，金刚石晶片6.4和研磨盘3的上表面接触打磨。

实施例二：

选择一个压块6.5的截面为四边形的压块6.5，可以是不规则的四边形，可以为梯形结构，如图5所示，四边形的一边高度高于另外的一边，实现压块6.5往一侧倾斜的结构，把压块6.5放在基片台6.1的上端的凹槽7内，当驱动电机工作，带动转动轴2、研磨盘3和齿轮4旋转工作，游星轮5在内齿圈1和齿轮4之间，齿轮4旋转工作，使得游星轮5公转，游星轮5内的金刚石晶片自重加压装置6在通孔5.1内移动自转，压块6.5向下的压力，金刚石晶片6.4和研磨盘3的上表面接触打磨。

实施例三：

选择一个压块6.5的截面为凸台形状组装在一起，如图6所示，凸台形状组装在一起，通过一定的偏移排列，实现往一侧倾斜的效果，把组装好的压块6.5放在基片台6.1的上端的凹槽7内，当驱动电机工作，带动转动轴2、研磨盘3和齿轮4旋转工作，游星轮5在内齿圈1和齿轮4之间，齿轮4旋转工作，使得游星轮5公转，游星轮5内的金刚石晶片自重加压装置6在通孔5.1内移动自转，压块6.5向下的压力，金刚石晶片6.4和研磨盘3的上表面接触打磨。

实施例四：

选择一个压块6.5的截面为L形状，在设计的时候P1≤P,Q1≤Q(单位:mm)，如图7所示，把压块6.5放在基片台6.1的上端的凹槽7内，当驱动电机工作，带动转动轴2、研磨盘3和齿轮4旋转工作，游星轮5在内齿圈1和齿轮4之间，齿轮4旋转工作，使得游星轮 5公转，游星轮5内的金刚石晶片自重加压装置6在通孔5.1内移动自转，压块6.5向下的压力，金刚石晶片6.4和研磨盘3的上表面接触打磨。

四种实施例，研磨过程中右侧受力大于左侧，这样能让右侧去除率大于左侧，把晶片调平，如图8所示。

以上所述仅为本实用新型专利的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型专利，凡在本实用新型专利的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型专利的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种金刚石膜片的研磨装置，包括固定连接在外部的内齿圈(1)，其特征在于，所述的内齿圈(1)的中心设有转动轴(2)，所述的转动轴(2)的外侧设有研磨盘(3)，且研磨盘(3)的上端设有齿轮(4)，所述的内齿圈(1)和齿轮(4)之间设有啮合连接的游星轮(5)，所述的游星轮(5)的内部设有通孔(5.1)，所述的通孔(5.1)内设有金刚石晶片自重加压装置(6)，所述的金刚石晶片自重加压装置(6)包括基片台(6.1)，所述的基片台(6.1)的下端依次设有粘连层(6.2)、基底(6.3)和金刚石晶片(6.4)，所述的基片台(6.1)的上端设有可拆卸的压块(6.5)，所述的转动轴(2)连接外部的驱动电机的输出端。

2.根据权利要求1所述的一种金刚石膜片的研磨装置，其特征在于：所述的压块(6.5)截面可以为四边形、L形或多个凸台形状组装在一起的其中一种。

3.根据权利要求1所述的一种金刚石膜片的研磨装置，其特征在于：所述的基片台(6.1)的上端内侧设有凹槽(7)，所述的压块(6.5)位于凹槽(7)内。

4.根据权利要求1所述的一种金刚石膜片的研磨装置，其特征在于：所述的通孔(5.1)的直径要大于金刚石晶片自重加压装置(6)的直径。

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