JP2004241742A

JP2004241742A - Electronic component mounting device

Info

Publication number: JP2004241742A
Application number: JP2003032152A
Authority: JP
Inventors: Yasuto Onizuka; 安登鬼塚
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-02-10
Filing date: 2003-02-10
Publication date: 2004-08-26
Anticipated expiration: 2023-02-10
Also published as: JP3733952B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component mounting device in which equipment expenses is reduced by reducing an occupied space for equipment. SOLUTION: In the electronic component mounting device having a constitution in which a first substrate holding stage 20, a second substrate holding stage 30 and a third substrate holding stage 40 corresponding to a binding material pasting part 2, an electronic component mounting part 3 and an electronic component pressure-bonding part 4, respectively, are arranged in parallel on a base mount 1, a height of a substrate holding surface of the second substrate holding stage 30 is set higher than that of the other substrate holding stages, and overlaying of edge parts of substrates 5, held on each substrate holding stage, in vertical direction is allowed. Consequently distances D1 and D2 between the substrate holding stages are shortened by overlaying-allowed width d1 and d2 compared with a conventional device which does not allow overlaying, to shorten a device length. Thereby occupied space for the equipment of the electronic component mounting device is reduced to reduce the equipment expenses. COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示パネルなどの基板に電子部品を実装する電子部品実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶パネルなどの表示パネルは、ガラス基板の縁部にドライバ用の電子部品を実装して構成される。この表示パネルへの電子部品の実装に用いられる装置は、基板の縁部に電子部品接着用の接着材を貼着する接着材貼付部と、この接着材上に電子部品を搭載して仮圧着する電子部品搭載部と、仮圧着状態の電子部品に熱と荷重を加えることにより熱圧着する電子部品圧着部などの作業機構部より構成される。各作業機構部には、作業対象の基板を保持する基板保持ステージが設けられており、搬送機構によって搬入された基板を保持した基板保持ステージが水平面内で移動することにより、基板の作業対象位置を作業機構部に対して位置決めするようになっている（例えば特許文献１，２参照）。
【０００３】
このような表示パネル組み立て用に用いられる電子部品実装装置は、一般に小型から大型までサイズの異なる多品種の基板を対象とする汎用型が多く、上述の作業機構部の配置や基板保持ステージの移動ストロークは、想定する最大サイズの基板を基準として設定される。
【０００４】
【特許文献１】
特開平９−２９８３９７号公報
【特許文献２】
特開平１０−２２３２３号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年壁掛け型の平面式表示装置用パネルなど、大型パネルが製造されるようになってきている。このような大型パネルを作業対象に含む電子部品実装装置では、作業機構部の配置や基板保持ステージの移動ストロークをこの最大サイズに基づいて設定する必要がある。このため電子部品実装装置のライン全長や機幅が増大し、大きな装置占有スペースを必要とするとともに設備コストの増大が避けられなかった。
【０００６】
そこで本発明は、設備占有スペースを削減して設備費用の低減が可能な電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品実装装置は、基板を保持する第１の基板保持ステージと、前記第１の基板保持ステージに保持された基板に対して電子部品を接着するための接着材を貼付ける接着材貼付部と、前記接着材が貼付けられた基板を保持する第２の基板保持ステージと、前記第２の基板保持ステージを水平移動させることによりこの第２の基板保持ステージに保持された基板上の前記接着材を所定位置に移動させる移動テーブル機構と、前記所定位置に位置する前記接着材に電子部品を搭載する電子部品搭載部と、前記接着材上に電子部品が搭載された基板を保持する第３の基板保持ステージと、前記第３の基板保持ステージに保持された基板の前記電子部品を熱圧着する電子部品圧着部と、前記第１の基板保持ステージ、第２の基板保持ステージ、第３の基板保持ステージを間隔をあけて並列配置した基台と、前記接着材が貼付けられた基板を、前記第１の基板保持ステージから前記第２の基板保持ステージへ搬送し、電子部品が搭載された基板を前記第２の基板保持ステージから前記第３の基板保持ステージへ搬送する基板搬送手段を備えた電子部品実装装置であって、前記第２の基板保持ステージの基板保持面の高さを、第１の基板保持ステージおよび第３の基板保持ステージの基板保持面の高さと異ならせることにより、第２の基板保持ステージに保持された基板の縁部を第１の基板保持ステージに保持された基板および第３の基板保持ステージに保持された基板と上下方向に重ね合わせることを可能に構成した。
【０００８】
請求項２記載の電子部品実装装置は、請求項１記載の電子部品実装装置であって、前記第１の基板保持ステージおよび前記第２の基板保持ステージならびに前記第３の基板保持ステージよりも前記基台の奥側に、前記接着材貼付け部および前記電子部品搭載部ならびに前記電子部品圧着部を配置し、前記所定位置を前記前記第２の基板保持ステージよりも奥側且つ前記接着材貼付け部と前記電子部品圧着部を結ぶ直線よりも前記第２の基板保持ステージ側に配置した。
【０００９】
請求項３記載の電子部品実装装置は、請求項１記載の電子部品実装装置であって、前記第１の基板保持ステージおよび前記第３の基板保持ステージを前記並列配置の方向であるＸ方向へ移動させるＸテーブルと、Ｘ方向と直交するＹ方向へ移動させるＹテーブルをそれぞれ設けた。
【００１０】
請求項４記載の電子部品実装装置は、請求項１または２記載の電子部品実装装置であって、前記第１の基板保持ステージを前記並列配置の方向であるＸ方向と直交するＹ方向に移動させる第１のＹテーブルと、前記第３の基板保持ステージをＹ方向へ移動させる第３のＹテーブルとを設け、前記移動テーブル機構は、前記第２の基板保持ステージをＹ方向へ移動させる第２のＹテーブルと、この第２のＹテーブルをＸ方向に移動させるとともに、前記第１のＹテーブル，第３のＹテーブルをＸ方向へ移動させる共通Ｘテーブルとを備えた。
【００１１】
本発明によれば、電子部品搭載部に設けられた第２の基板保持ステージの基板保持面の高さを、第１の基板保持ステージおよび第３の基板保持ステージの基板保持面の高さと異ならせて、第２の基板保持ステージに保持された基板の縁部を第１の基板保持ステージに保持された基板および第３の基板保持ステージに保持された基板と上下方向に重ね合わせ可能に構成することにより、電子部品実装装置の設備占有スペースを削減して設備コストを低減することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の斜視図、図２は本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の平面図、図３は本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の正面図である。
【００１３】
まず電子部品実装装置の全体構成を図１、図２を参照して説明する。この電子部品実装装置は、表示パネルの組立において、パネル本体となるガラス基板（以下、単に「基板」と略記する。）に、接着テープを介してドライバ用の電子部品を圧着して実装する作業で使用されるものである。図１、図２において電子部品実装装置は、基台１上に接着材貼付部２、電子部品搭載部３および電子部品圧着部４の３つの作業機構部を、基板搬送方向（Ｘ方向）に並列配置して構成されている。
【００１４】
基台１上の手前側には、図２に示すように基板搬送テーブル７が基台１の全長にわたって配列されている。基板搬送テーブル７には、接着材貼付部２、電子部品搭載部３、電子部品圧着部４の各作業位置に対応して、それぞれ個別に基板搬送ヘッド６が装着されている。これらの基板搬送ヘッド６は、基板搬送テーブル７によって搬送方向（Ｘ方向）に移動し、以下に説明する各動作において基板５を搬送する。
【００１５】
以下、各作業機構部毎に構成および動作を説明する。基台１上には接着材貼付部２の位置に対応して第１の移動テーブル機構２０が配置されている。第１の移動テーブル機構２０は、第１のＸテーブル２１、第１のＹテーブル２２、第１のθテーブル２３を積層配置した構成となっている。第１のθテーブル２３上には第１の基板保持ステージ２４が配設されており、第１の基板保持ステージ２４は基板搬送ヘッド６によって上流側から搬入される基板５を吸着して保持する。
【００１６】
第１の移動テーブル機構２０を駆動することにより、第１の基板保持ステージ２４は、水平面内で前述の各作業機構部の並列配置の方向であるＸ方向、Ｘ方向と直交するＹ方向およびθ方向に移動する。これにより、第１の基板保持ステージ２４に保持された基板５の縁部は接着材貼付部２による接着材貼付け位置に対して位置合わせされる。この位置合わせ状態においては、基板５の縁部は第１の下受け部２５によって下受けされる。
【００１７】
接着材貼付部２は垂直なベース部２６を備えており、ベース部２６の前面には、ベーステープに接着材を積層した接着テープ８を卷回状態で供給する供給リール２７、供給リール２７から供給された接着テープ８のうち接着材に切り込みを形成する切込形成部（図示省略）および接着材貼付け後のベーステープを回収する回収リール２９が配設されている。
【００１８】
供給リール２７から引き出された接着テープ８は、切込形成部で切り込みが形成された後、圧着ツール２８の下方まで導かれ、圧着ツール２８が下降して接着テープ８を基板５の縁部に押し付けることにより、接着材が基板５の縁部に形成された電極上に貼り付けられる。すなわち、接着材貼付部２は、第１の基板保持ステージ２４に保持された基板５に対して電子部品を接着するための接着材を貼付ける。
【００１９】
第１の移動テーブル機構２０の下流側には、電子部品搭載部３の位置に対応して第２の移動テーブル機構３０が配置されている。第２の移動テーブル機構３０は、第２のＸテーブル３１、第２のＹテーブル３２、第２のθテーブル３３を積層配置した構成となっている。第２のθテーブル３３上には第２の基板保持ステージ３４が配設されており、第２の基板保持ステージ３４は基板搬送ヘッド６によって第１の基板保持ステージ２４から搬入される基板５、すなわち接着材が貼り付けられた基板５を吸着して保持する。
【００２０】
第２の移動テーブル機構３０は、第２の基板保持ステージ３４をＸ方向、Ｙ方向およびθ方向に水平移動させる。これにより、第２の基板保持ステージ３４に保持された基板５上の接着材は所定位置に移動する。この所定位置には、基板５の下面を下受けする第２の下受け部３５が配置されており、基板５の縁部は第２の下受け部３５によって下受けされる。また所定位置には、下方から基板５を撮像する光学手段（図示省略）が設けられており、この撮像結果から基板５に設けられたアライメントマークの位置を認識できるようになっている。
【００２１】
電子部品搭載部３は、電子部品搭載のための搭載ヘッド３７をインデックス回転させるインデックスヘッド３６を備えている。インデックスヘッド３６を駆動することにより、搭載ヘッド３７は電子部品吸着ツール３８によって部品供給部３９（図２参照）から取り出した電子部品を、第２の下受け部３５上の所定位置にて、基板５に貼付けられた接着材上に搭載して仮圧着する。すなわち、電子部品搭載部３は所定位置に位置する接着材に電子部品を搭載する。
【００２２】
この電子部品搭載時には、電子部品吸着ツール３８に保持された電子部品を前述の光学手段によって撮像することにより、電子部品の位置が認識できるようになっている。そしてこの電子部品の位置認識結果と基板のアライメントマークの位置認識結果に基づいて、制御手段（図示省略）が第２の移動テーブル機構３０を制御することにより、電子部品搭載動作時において電子部品吸着ツール３８に保持された電子部品の電極と、基板５の縁部に形成された電極とが正しく位置合わせされる。前述の光学手段、制御手段および第２の移動テーブル機構３０は、電子部品の電極を接着材に覆われた基板５の電極に対して位置合わせする位置合わせ手段を構成している。
【００２３】
第２の移動テーブル機構３０の下流側には、電子部品圧着部４の位置に対応して第３の移動テーブル機構４０が配置されている。第３の移動テーブル機構４０は、第３のＸテーブル４１、第３のＹテーブル４２、第３のθテーブル４３を積層配置した構成となっている。第３のθテーブル４３上には第３の基板保持ステージ４４が配設されており、第３の基板保持ステージ４４は基板搬送ヘッド６によって第２の基板保持ステージ３４から搬入される基板５、すなわち接着材上に電子部品が搭載された基板５を吸着して保持する。
【００２４】
第３の移動テーブル機構４０を駆動することにより、第３の基板保持ステージ４４はＸ方向、Ｙ方向およびθ方向に水平移動し、第３の基板保持ステージ４４に保持された基板５の縁部は、電子部品圧着部４による部品圧着位置に対して位置合わせされる。この位置合わせ状態においては、基板５の縁部は第３の下受け部４５によって下受けされる。
【００２５】
電子部品圧着部４は垂直なベース部４６を備えており、ベース部４６の前面には圧着ツール４８を備えた圧着ヘッド４７が複数配設されている。基板５の縁部を第３の下受け部４５上の部品圧着位置に位置合わせした状態で、圧着ツール４８が下降して接着材上の電子部品を基板５に押し付けることにより、電子部品は接着材を介して基板５に熱圧着される。すなわち、電子部品圧着部４は、第３の基板保持ステージ４４に保持された基板５の電子部品を熱圧着する。
【００２６】
ここで、上記電子部品実装装置の構成における、第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４の配置について、図２，図３を参照して説明する。図３に示すように、第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４は、基台１上にそれぞれ間隔Ｄ１，Ｄ２をあけてＸ方向に並列配置されている。
【００２７】
このように複数の作業機構部を間隔をあけて配列した構成において、基板搬送ヘッド６および基板搬送テーブル７は、各作業機構の基板保持テーブル間での基板搬送を行う基板搬送手段となっており、接着材が貼付けられた基板５を第１の基板保持ステージ２４から第２の基板保持ステージ３４へ搬送し、電子部品が搭載された基板５を第２の基板保持ステージ３４から第３の基板保持ステージ４４へ搬送する。
【００２８】
ここで、第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４は、いずれも基板５の縁部がオーバハングした状態で、基板５下面の中央部を保持するようになっている。そして第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４の高さについては、図３に示すように、第２の基板保持ステージ３４の基板保持面の高さを、第１の基板保持ステージ２４および第３の基板保持ステージ４４の基板保持面の高さよりも高くして隣接する基板保持ステージの基板保持高さと異ならせるようにしている。
【００２９】
これにより、第２の基板保持ステージ３４に保持された基板５の縁部を、第１の基板保持ステージ２４に保持された基板５および第３の基板保持ステージ４４に保持された基板５と、図３に示す重ね合わせ許容代ｄ１，ｄ２だけ上下方向に重ね合わせることが可能となっている。したがって、第１の基板保持ステージ２４と第２の基板保持ステージ３４との間隔Ｄ１、第２の基板保持ステージ３４と第３の基板保持ステージ４４との間隔Ｄ２は、３つの基板保持ステージの基板保持高さを同一レベルに設定して基板相互の上下方向の重ね合わせが許容されない従来装置と比較して、上述の重ね合わせ許容代だけ小さくなっている。
【００３０】
従来装置においては、対象とする基板の中の最大サイズの基板を各基板保持ステージに保持させた場合に、隣接する２つの基板を最も接近させた状態においても、基板相互が干渉しないような間隔を確保する必要があり、第１の基板保持ステージ２４と第２の基板保持ステージ３４との間隔、第２の基板保持ステージ３４と第３の基板保持ステージ４４との間隔は、図３に示すＤ１，Ｄ２に上述の重ね合わせ許容代ｄ１，ｄ２を加え合わせた寸法に設定する必要があった。
【００３１】
すなわち、本実施の形態に示す構成のように、基板の縁部の上下方向の重ね合わせを許容することにより、複数の基板保持ステージを基板搬送方向に沿って並列配置する電子部品実装装置において装置長を短縮することが可能となっている。
【００３２】
また基台１上における装置の奥行き方向の配置については、図２に示すように、接着材貼付部２、電子部品搭載部３、電子部品圧着部４は、第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４よりも基台１の奥側に配置されており、しかも電子部品搭載部３の搭載ヘッド３７による部品搭載位置（所定位置・・矢印Ａ参照）を、第２の基板保持ステージ３４よりも奥側且つ接着材貼付部２と電子部品搭載部３を結ぶ直線Ｌよりも第２の基板保持ステージ３４側に配置した構成となっている。
【００３３】
これにより、第２の基板保持ステージ３４に保持された基板５の両側の縁部が、第１の基板保持ステージ２４、第３の基板保持ステージ４４に保持された基板５にオーバーラップした状態で水平移動させる場合に（図２において破線で示す基板５参照）、第２の基板保持ステージ３４に保持された基板５が接着材貼付部２や電子部品圧着部４に干渉することがなく、前述の重ね合わせ許容代が確保される。
【００３４】
（実施の形態２）
図４は本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の斜視図、図５は本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の平面図、図６は本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の正面図である。
【００３５】
本実施の形態２に示す電子部品実装装置は、実施の形態１に示す構成の電子部品実装装置において、接着材貼付部２、電子部品圧着部４および第１の移動テーブル機構２０、第３の移動テーブル機構４０の構成を変更したものであり、電子部品搭載部３、第２の移動テーブル機構３０、基板搬送ヘッド６および基板搬送テーブル７より成る基板搬送手段については実施の形態１と同様である。したがってここでは、実施の形態１との相違部分のみについて説明する。
【００３６】
図４，図５において、基台１上には接着材貼付部２Ａ、電子部品搭載部３および電子部品圧着部４Ａの３つの作業機構部が、基板搬送方向（Ｘ方向）に並列して配置されている。接着材貼付部２Ａは、実施の形態１に示す接着材貼付部２を、接着材貼付部移動機構１２によってＸ方向に移動可能に構成したものとなっている。すなわち実施の形態１においては固定されていた圧着ツール２８による接着材貼付け位置が、Ｘ方向に可動となっている。
【００３７】
基台１上には、接着材貼付部２Ａの位置に対応して第１の移動テーブル機構２０Ａが配置されている。第１の移動テーブル機構２０Ａは、実施の形態１に示す第１の移動テーブル機構２０から第１のＸテーブル２１を除いた構成となっており、第１のθテーブル２３上に配設された第１の基板保持ステージ２４は、基板搬送ヘッド６によって上流側から搬入される基板５を吸着して保持する。第１の移動テーブル機構２０Ａを駆動して第１の基板保持ステージ２４に保持された基板５を水平移動させる場合において、第１の基板保持ステージ２４はＹ方向、θ方向のみに移動する。
【００３８】
基板５の縁部に圧着ツール２８による接着材貼付け位置を位置合わせする際には、Ｘ方向については接着材貼付部移動機構１２によってベース部２６ごと圧着ツール２８を移動させることにより、そしてＹ方向、θ方向については、第１の移動テーブル機構２０Ａによって基板５を移動させることにより行われる。
【００３９】
電子部品圧着部４Ａは、実施の形態１に示す電子部品圧着部４を、電子部品圧着部移動機構１４によってＸ方向に移動可能に配置したものとなっている。すなわち、実施の形態１においては固定されていた圧着ツール４８による部品圧着位置が、本実施の形態２においてはＸ方向に可動となっている。
【００４０】
基台１上には、電子部品圧着部４Ａの位置に対応して第３の移動テーブル機構４０Ａが配置されている。第３の移動テーブル機構４０Ａは、実施の形態１に示す第３の移動テーブル機構４０から、第３のＸテーブル４１を除いた構成となっており、第３のθテーブル４３上に配設された第３の基板保持ステージ４４は、基板搬送ヘッド６によって第２の基板保持ステージ３４から搬入される基板５、すなわち、縁部に接着材が貼り付けられた基板５を吸着して保持する。第３の移動テーブル機構４０Ａを駆動して、第３の基板保持ステージ４４に保持された基板５を水平移動させる場合において、第３の基板保持ステージ４４はＹ方向、θ方向のみに移動する。
【００４１】
基板５の縁部に第１の基板保持ステージ２４による部品圧着位置を位置合わせする際には、Ｘ方向については電子部品圧着部移動機構１４によってベース部４６ごと圧着ツール４８を移動させることにより、そしてＹ方向、θ方向については、第３の移動テーブル機構４０Ａによって基板５を移動させることにより行われる。
【００４２】
上記構成における第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４の配置において、図６に示すように、第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４は、基台１上にそれぞれ間隔Ｄ３，Ｄ４をあけてＸ方向に並列配置されている。
【００４３】
そして第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４の高さについては、図６に示すように実施の形態１と同様に、第２の基板保持ステージ３４の基板保持面の高さを、第１の基板保持ステージ２４および第３の基板保持ステージ４４の基板保持面の高さよりも高くして、第２の基板保持ステージ３４に保持された基板５の縁部を、第１の基板保持ステージ２４に保持された基板５および第３の基板保持ステージ４４に保持された基板５と上下方向に重ね合わせることが可能となっている。
【００４４】
ここで、第１の基板保持ステージ２４、第３の基板保持ステージ４４はＸ方向には固定となっていることから、図６に示す第１の基板保持ステージ２４と第２の基板保持ステージ３４との間隔Ｄ３、第２の基板保持ステージ３４と第３の基板保持ステージ４４との間隔Ｄ４は、実施の形態１において図３に示す間隔Ｄ１，Ｄ２よりも、第１の基板保持ステージ２４、第３の基板保持ステージ４４のＸ方向の移動代分だけさらに小さく設定することができる。したがって、複数の基板保持ステージを基板搬送方向に沿って並列配置する電子部品実装装置において、装置長をさらに短縮することが可能となっている。
【００４５】
また基台１上における装置の奥行き方向の配置についても実施の形態１の場合と同様であり、図５に示すように、接着材貼付部２Ａ、電子部品搭載部３、電子部品圧着部４Ａは、第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４よりも基台１の奥側に配置されており、しかも電子部品搭載部３の搭載ヘッド３７による部品搭載位置（所定位置・・矢印Ａ参照）を、第２の基板保持ステージ３４よりも奥側且つ接着材貼付部２Ａと電子部品圧着部４Ａを結ぶ直線Ｌよりも第２の基板保持ステージ３４側に配置した構成となっている。これにより、同様に第２の基板保持ステージ３４に保持された基板５と接着材貼付部２Ａおよび電子部品圧着部４Ａとの干渉を防止している。
【００４６】
（実施の形態３）
図７は本発明の実施の形態３の電子部品実装装置の斜視図、図８は本発明の実施の形態３の電子部品実装装置の平面図、図９は本発明の実施の形態３の電子部品実装装置の正面図、図４は本発明の実施の形態３の電子部品実装装置の共通Ｘテーブルの平面図である。
【００４７】
本実施の形態３に示す電子部品実装装置は、実施の形態１に示す構成の電子部品実装装置において、第１の移動テーブル機構２０、第２の移動テーブル機構３０および第３の移動テーブル機構４０の構成を変更したものであり、接着材貼付部２、電子部品搭載部３、電子部品圧着部４、第２の移動テーブル機構３０、基板搬送ヘッド６および基板搬送テーブル７より成る基板搬送手段については実施の形態１と同様である。ここでは、実施の形態１との相違部分のみについて説明する。
【００４８】
基台１上に接着材貼付部２、電子部品搭載部３および電子部品圧着部４のそれぞれに対応して配置された第１の移動テーブル機構２０Ｂ、第２の移動テーブル機構３０Ｂ、第３の移動テーブル機構４０Ｂは、図７，図８に示すように共通Ｘテーブル５０を備えている。第１の移動テーブル機構２０Ｂは、共通Ｘテーブル５０上に第１のＹテーブル２２、第１のθテーブル２３を積層し、第２の移動テーブル機構３０Ｂは、共通Ｘテーブル５０上に第２のＹテーブル３２、第２のθテーブル３３を積層し第１の移動テーブル機構２０Ｂは、共通Ｘテーブル５０上に第３のＹテーブル４２、第３のθテーブル４３を積層した構成となっている。
【００４９】
共通Ｘテーブル５０は、図１０（ａ）に示すように、第１のＹテーブル２２、第２のＹテーブル３２、第３のＹテーブル４２に結合されたスライダ５３がスライド自在に嵌合した共通のガイドレール５２を全長にわたって配設し、これらのガイドレール５２の間に配置されたリニアモータ５１によって、第１のＹテーブル２２、第２のＹテーブル３２、第３のＹテーブル４２をそれぞれ個別に駆動するようにしている。このように共通Ｘテーブルを用いることにより、実施の形態１に示すように個別のＸテーブルを直列に配置する場合と比較して、必要ストロークを確保しながらテーブル全長を短縮することができる。
【００５０】
すなわち上記構成は、第１の移動テーブル機構２０Ｂにおいて第１の基板保持ステージ２４を並列配置の方向であるＸ方向と直交するＹ方向に移動させる第１のＹテーブル２２と、第３の移動テーブル機構４０Ｂにおいて第３の基板保持ステージ４４をＹ方向へ移動させる第３のＹテーブル４２とを設け、第２の移動テーブル機構３０Ｂは、第２の基板保持ステージ３４をＹ方向へ移動させる第２のＹテーブル３２と、この第２のＹテーブル３２をＸ方向に移動させるとともに、第１のＹテーブル２２、第３のＹテーブル４２をＸ方向へ移動させる共通Ｘテーブル５０を備えたものとなっている。
【００５１】
上記構成により、第１の移動テーブル機構２０Ｂ、第２の移動テーブル機構３０Ｂ、第３の移動テーブル機構４０Ｂによってそれぞれ移動する第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４は、実施の形態１と同様に、Ｘ方向、Ｙ方向およびθ方向に水平移動可能となっている。これにより、第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４に保持された基板５に対して、接着材貼付部２、電子部品搭載部３および電子部品圧着部４によって、実施の形態１と同様の作業動作を実行できるようになっている。
【００５２】
上記構成における、第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４の配置においても、図９に示すように、第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４は、基台１上にそれぞれ間隔Ｄ５，Ｄ６をあけてＸ方向に並列配置されている。
【００５３】
そして第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４の高さについては、図９に示すように、実施の形態１と同様に第２の基板保持ステージ３４の基板保持面の高さを第１の基板保持ステージ２４および第３の基板保持ステージ４４の基板保持面の高さよりも高くして、第２の基板保持ステージ３４に保持された基板５の縁部を、第１の基板保持ステージ２４に保持された基板５および第３の基板保持ステージ４４に保持された基板５と上下方向に重ね合わせることが可能となっている。
【００５４】
ここで、図９に示す第１の基板保持ステージ２４と第２の基板保持ステージ３４との間隔Ｄ５、第２の基板保持ステージ３４と第３の基板保持ステージ４４との間隔Ｄ６は、３つの基板保持ステージの基板保持高さを同一レベルに設定して基板相互の上下方向の重ね合わせが許容されない従来装置と比較して、それぞれｄ３、ｄ４だけ小さくなっている。
【００５５】
この実施の形態３においては、第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４および第３の基板保持ステージ４４は、共通Ｘテーブル５０上に配置されていることから、間隔Ｄ５，Ｄ６は、実施の形態１において図３に示す間隔Ｄ１，Ｄ２よりもさらに小さくなり、よりコンパクトな電子部品実装装置が実現されている。
【００５６】
なお、上述の例では共通Ｘテーブル５０としてリニアモータ５１を駆動手段に用いた例を示しているが、図１０（ｂ）に示すような共通Ｘテーブル５０Ａを用いてもよい。この例では、図１０（ａ）と同様に第１のＹテーブル２２、第２のＹテーブル３２、第３のＹテーブル４２に結合されたスライダ５３がスライド自在に嵌合した共通のガイドレール５２を用いる構成において、第１のＹテーブル２２、第２のＹテーブル３２、第３のＹテーブル４２を、モータ５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃと、送りねじ５５，ナット５６を組み合わせた直動機構によって、それぞれ個別に駆動するようにしている。この構成によっても、個別のＸテーブルを直列に配置する場合と比較して、必要ストロークを確保しながらテーブル全長を短縮することができる。
【００５７】
上記説明したように、各実施の形態に示す構成の電子部品実装装置では、各作業機構部において基板を保持する基板保持ステージの基板保持高さを、隣接する２つ基板保持ステージ間で異ならせることにより、基板縁部の上下方向の重ね合わせを許容するようにしたものである。これにより、作業機構部の配列間隔を従来装置と比較して小さく設定することが可能となり、大型パネルを作業対象に含む電子部品実装装置において、装置長や機幅を小さくして装置占有スペースを削減して設備コストを低減することができる。
【００５８】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品搭載部に設けられた第２の基板保持ステージの基板保持面の高さを、第１の基板保持ステージおよび第３の基板保持ステージの基板保持面の高さと異ならせて、第２の基板保持ステージに保持された基板の縁部を第１の基板保持ステージに保持された基板および第３の基板保持ステージに保持された基板と上下方向に重ね合わせ可能に構成したので、電子部品実装装置の設備占有スペースを削減して設備コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の平面図
【図３】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の正面図
【図４】本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の斜視図
【図５】本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の平面図
【図６】本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の正面図
【図７】本発明の実施の形態３の電子部品実装装置の斜視図
【図８】本発明の実施の形態３の電子部品実装装置の平面図
【図９】本発明の実施の形態３の電子部品実装装置の正面図
【図１０】本発明の実施の形態３の電子部品実装装置の共通Ｘテーブルの平面図
【符号の説明】
１基台
２接着材貼付部
３電子部品搭載部
４電子部品圧着部
５基板
６基板搬送ヘッド
８接着テープ
２０、２０Ａ，２０Ｂ第１の移動テーブル機構
２１第１のＸテーブル
２２第１のＹテーブル
２３第１のθテーブル
２４第１の基板保持ステージ
３０、３０Ｂ第２の移動テーブル機構
３１第２のＸテーブル
３２第２のＹテーブル
３３第２のθテーブル
３４第２の基板保持ステージ
４０、４０Ａ，４０Ｂ第３の移動テーブル機構
４１第３のＸテーブル
４２第３のＹテーブル
４３第３のθテーブル
４４第３の基板保持ステージ
５０，５０Ａ共通Ｘテーブル[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate such as a display panel.
[0002]
[Prior art]
A display panel such as a liquid crystal panel is configured by mounting electronic components for a driver on an edge portion of a glass substrate. The device used for mounting the electronic components on the display panel includes an adhesive bonding portion for bonding an adhesive for bonding the electronic components to the edge of the substrate, and mounting the electronic components on the adhesive and temporarily compressing the adhesive. And a working mechanism such as an electronic component crimping unit that performs thermocompression by applying heat and load to the electronic component in the temporarily compressed state. Each work mechanism unit is provided with a substrate holding stage for holding a substrate to be worked, and the substrate holding stage holding the substrate carried in by the transport mechanism moves in a horizontal plane, so that the work target position of the substrate is moved. Is positioned with respect to the working mechanism (for example, see Patent Documents 1 and 2).
[0003]
Electronic component mounting apparatuses used for assembling such display panels are generally general-purpose types that target various types of substrates having different sizes from small to large, and the above-described arrangement of the working mechanism and movement of the substrate holding stage. The stroke is set on the basis of an assumed maximum size substrate.
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-9-298397
[Patent Document 2]
JP-A-10-22323
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In recent years, large panels such as a wall-mounted panel for a flat display device have been manufactured. In an electronic component mounting apparatus including such a large panel as an operation target, it is necessary to set the arrangement of the operation mechanism and the movement stroke of the substrate holding stage based on the maximum size. As a result, the overall length and width of the electronic component mounting apparatus have increased, requiring a large space occupied by the apparatus and inevitably increasing the equipment cost.
[0006]
Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus capable of reducing the equipment cost by reducing the equipment occupied space.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein a first substrate holding stage for holding the substrate, and an adhesive for bonding the electronic component to the substrate held on the first substrate holding stage are attached. An adhesive attachment portion, a second substrate holding stage that holds the substrate to which the adhesive is attached, and a substrate that is held by the second substrate holding stage by horizontally moving the second substrate holding stage A moving table mechanism for moving the adhesive to a predetermined position, an electronic component mounting portion for mounting an electronic component on the adhesive positioned at the predetermined position, and a board on which the electronic component is mounted on the adhesive. A third substrate holding stage for holding, an electronic component crimping section for thermocompression bonding the electronic component of the substrate held on the third substrate holding stage, the first substrate holding stage, and a second substrate holding And a substrate on which a third substrate holding stage is arranged in parallel at intervals and a substrate to which the adhesive is adhered is transported from the first substrate holding stage to the second substrate holding stage. What is claimed is: 1. An electronic component mounting apparatus, comprising: a substrate carrying means for carrying a substrate on which components are mounted from said second substrate holding stage to said third substrate holding stage, wherein said substrate holding surface of said second substrate holding stage is provided. Is made different from the height of the substrate holding surfaces of the first substrate holding stage and the third substrate holding stage, so that the edge of the substrate held by the second substrate holding stage is held by the first substrate holding stage. The substrate held on the stage and the substrate held on the third substrate holding stage can be vertically overlapped.
[0008]
The electronic component mounting apparatus according to claim 2 is the electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the electronic component mounting apparatus is more than the first substrate holding stage, the second substrate holding stage, and the third substrate holding stage. The adhesive bonding portion, the electronic component mounting portion, and the electronic component crimping portion are arranged on the back side of the base, and the predetermined position is positioned further back than the second substrate holding stage and the adhesive bonding portion. And the electronic component crimping portion, the second substrate holding stage is disposed on a side closer to the second substrate holding stage than a straight line.
[0009]
An electronic component mounting apparatus according to a third aspect is the electronic component mounting apparatus according to the first aspect, wherein the first substrate holding stage and the third substrate holding stage are arranged in the X direction that is the direction of the parallel arrangement. An X table to be moved and a Y table to be moved in a Y direction orthogonal to the X direction were provided.
[0010]
An electronic component mounting apparatus according to a fourth aspect is the electronic component mounting apparatus according to the first or second aspect, wherein the first substrate holding stage is moved in a Y direction orthogonal to the X direction that is the direction of the parallel arrangement. A first Y table for moving the third substrate holding stage in the Y direction; and a third Y table for moving the third substrate holding stage in the Y direction. The moving table mechanism moves the second substrate holding stage in the Y direction. And a common X table for moving the first Y table and the third Y table in the X direction while moving the second Y table in the X direction.
[0011]
According to the present invention, if the height of the substrate holding surface of the second substrate holding stage provided on the electronic component mounting portion is different from the height of the substrate holding surfaces of the first substrate holding stage and the third substrate holding stage. The edge of the substrate held by the second substrate holding stage can be vertically overlapped with the substrate held by the first substrate holding stage and the substrate held by the third substrate holding stage. By doing so, the space occupied by the equipment of the electronic component mounting apparatus can be reduced, and the equipment cost can be reduced.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to the first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of the electronic component mounting apparatus according to the first embodiment of the present invention, and FIG. It is a front view of a component mounting device.
[0013]
First, the overall configuration of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIGS. In this electronic component mounting apparatus, in assembling a display panel, an operation of crimping and mounting an electronic component for a driver on a glass substrate (hereinafter simply referred to as “substrate”) serving as a panel main body via an adhesive tape. It is used in. 1 and 2, the electronic component mounting apparatus includes three working mechanism units, an adhesive attaching unit 2, an electronic component mounting unit 3, and an electronic component crimping unit 4 on a base 1 in a board conveying direction (X direction). They are arranged in parallel.
[0014]
On the front side of the base 1, the substrate transfer tables 7 are arranged over the entire length of the base 1 as shown in FIG. On the board transfer table 7, board transfer heads 6 are individually mounted corresponding to respective working positions of the adhesive bonding section 2, the electronic component mounting section 3, and the electronic component crimping section 4. These substrate transport heads 6 are moved in the transport direction (X direction) by the substrate transport table 7 and transport the substrate 5 in each operation described below.
[0015]
Hereinafter, the configuration and operation of each working mechanism unit will be described. On the base 1, a first moving table mechanism 20 is arranged corresponding to the position of the adhesive attaching section 2. The first moving table mechanism 20 has a configuration in which a first X table 21, a first Y table 22, and a first θ table 23 are stacked and arranged. A first substrate holding stage 24 is disposed on the first θ table 23, and the first substrate holding stage 24 sucks and holds the substrate 5 loaded from the upstream side by the substrate transfer head 6. .
[0016]
By driving the first moving table mechanism 20, the first substrate holding stage 24 moves in the horizontal plane in the X direction, which is the direction of the parallel arrangement of the respective working mechanisms, the Y direction orthogonal to the X direction, and θ. Move in the direction. Thereby, the edge of the substrate 5 held on the first substrate holding stage 24 is aligned with the adhesive bonding position by the adhesive bonding section 2. In this alignment state, the edge of the substrate 5 is received by the first lower receiving portion 25.
[0017]
The adhesive bonding portion 2 includes a vertical base portion 26. On the front surface of the base portion 26, a supply reel 27, which supplies the adhesive tape 8 in which the adhesive is laminated on the base tape in a wound state, from a supply reel 27, A cut forming section (not shown) for forming a cut in the adhesive of the supplied adhesive tape 8 and a collecting reel 29 for collecting the base tape after the adhesive is applied are provided.
[0018]
The adhesive tape 8 pulled out from the supply reel 27 is guided to the lower side of the crimping tool 28 after the cut is formed in the notch forming part, and the crimping tool 28 descends to put the adhesive tape 8 on the edge of the substrate 5. By pressing, the adhesive is stuck on the electrode formed on the edge of the substrate 5. That is, the adhesive attaching section 2 attaches an adhesive for attaching the electronic component to the substrate 5 held on the first substrate holding stage 24.
[0019]
On the downstream side of the first moving table mechanism 20, a second moving table mechanism 30 is arranged corresponding to the position of the electronic component mounting section 3. The second moving table mechanism 30 has a configuration in which a second X table 31, a second Y table 32, and a second θ table 33 are stacked and arranged. A second substrate holding stage 34 is provided on the second θ table 33, and the second substrate holding stage 34 is provided with the substrate 5 loaded from the first substrate holding stage 24 by the substrate transfer head 6, That is, the substrate 5 to which the adhesive is attached is sucked and held.
[0020]
The second moving table mechanism 30 horizontally moves the second substrate holding stage 34 in the X, Y, and θ directions. Thus, the adhesive on the substrate 5 held by the second substrate holding stage 34 moves to a predetermined position. At this predetermined position, a second lower receiving portion 35 for receiving the lower surface of the substrate 5 is disposed, and the edge of the substrate 5 is received by the second lower receiving portion 35. At a predetermined position, an optical unit (not shown) for imaging the substrate 5 from below is provided, and the position of the alignment mark provided on the substrate 5 can be recognized from the imaging result.
[0021]
The electronic component mounting unit 3 includes an index head 36 that rotates a mounting head 37 for mounting electronic components by an index. By driving the index head 36, the mounting head 37 removes the electronic component taken out of the component supply unit 39 (see FIG. 2) by the electronic component suction tool 38 at a predetermined position on the second lower receiving portion 35. It is mounted on the adhesive material adhered to 5 and temporarily compressed. That is, the electronic component mounting unit 3 mounts the electronic component on the adhesive located at a predetermined position.
[0022]
At the time of mounting the electronic component, the position of the electronic component can be recognized by imaging the electronic component held by the electronic component suction tool 38 by the above-described optical unit. The control means (not shown) controls the second moving table mechanism 30 on the basis of the position recognition result of the electronic component and the position recognition result of the alignment mark of the board, so that the electronic component is attracted during the electronic component mounting operation. The electrodes of the electronic component held by the tool 38 and the electrodes formed on the edge of the substrate 5 are correctly aligned. The above-described optical means, control means, and second moving table mechanism 30 constitute positioning means for positioning the electrodes of the electronic component with respect to the electrodes of the substrate 5 covered with the adhesive.
[0023]
Downstream of the second moving table mechanism 30, a third moving table mechanism 40 is arranged corresponding to the position of the electronic component crimping section 4. The third moving table mechanism 40 has a configuration in which a third X table 41, a third Y table 42, and a third θ table 43 are stacked and arranged. A third substrate holding stage 44 is disposed on the third θ table 43, and the third substrate holding stage 44 is provided with the substrate 5 loaded from the second substrate holding stage 34 by the substrate transfer head 6, That is, the substrate 5 on which the electronic component is mounted on the adhesive is sucked and held.
[0024]
By driving the third moving table mechanism 40, the third substrate holding stage 44 horizontally moves in the X, Y, and θ directions, and the edge of the substrate 5 held by the third substrate holding stage 44 is moved. Is aligned with the component crimping position by the electronic component crimping section 4. In this alignment state, the edge of the substrate 5 is received by the third lower receiving portion 45.
[0025]
The electronic component crimping section 4 has a vertical base portion 46, and a plurality of crimping heads 47 having a crimping tool 48 are provided on the front surface of the base portion 46. With the edge of the substrate 5 aligned with the component crimping position on the third lower receiving portion 45, the crimping tool 48 descends and presses the electronic component on the adhesive to the substrate 5, whereby the electronic component is bonded. It is thermocompression bonded to the substrate 5 via the material. That is, the electronic component crimping section 4 thermocompression-bonds the electronic component of the substrate 5 held on the third substrate holding stage 44.
[0026]
Here, the arrangement of the first substrate holding stage 24, the second substrate holding stage 34, and the third substrate holding stage 44 in the configuration of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIGS. . As shown in FIG. 3, the first substrate holding stage 24, the second substrate holding stage 34, and the third substrate holding stage 44 are arranged in parallel on the base 1 in the X direction at intervals D1, D2. Have been.
[0027]
In such a configuration in which a plurality of working mechanisms are arranged at intervals, the board transfer head 6 and the board transfer table 7 serve as board transfer means for transferring a board between the board holding tables of the respective working mechanisms. The substrate 5 on which the adhesive is adhered is transferred from the first substrate holding stage 24 to the second substrate holding stage 34, and the substrate 5 on which the electronic components are mounted is transferred from the second substrate holding stage 34 to the third substrate It is transported to the holding stage 44.
[0028]
Here, the first substrate holding stage 24, the second substrate holding stage 34, and the third substrate holding stage 44 all hold the central portion of the lower surface of the substrate 5 with the edge of the substrate 5 overhanging. It has become. As to the heights of the first substrate holding stage 24, the second substrate holding stage 34, and the third substrate holding stage 44, as shown in FIG. The height is made higher than the height of the substrate holding surfaces of the first substrate holding stage 24 and the third substrate holding stage 44 so as to be different from the substrate holding height of the adjacent substrate holding stage.
[0029]
As a result, the edge of the substrate 5 held on the second substrate holding stage 34 is separated from the substrate 5 held on the first substrate holding stage 24 and the substrate 5 held on the third substrate holding stage 44. It is possible to overlap in the vertical direction by the overlap allowances d1 and d2 shown in FIG. Therefore, the distance D1 between the first substrate holding stage 24 and the second substrate holding stage 34 and the distance D2 between the second substrate holding stage 34 and the third substrate holding stage 44 are determined by the three substrate holding stages. Compared with the conventional apparatus in which the holding height is set to the same level and the vertical overlapping of the substrates is not allowed, the overlapping allowance is smaller than that of the conventional apparatus.
[0030]
In the conventional apparatus, when the largest substrate among the target substrates is held on each substrate holding stage, even when the two adjacent substrates are closest to each other, the distance between the substrates does not interfere with each other. The distance between the first substrate holding stage 24 and the second substrate holding stage 34 and the distance between the second substrate holding stage 34 and the third substrate holding stage 44 are shown in FIG. D1 and D2 need to be set to the dimensions obtained by adding the above-mentioned overlapping allowances d1 and d2.
[0031]
That is, as in the configuration shown in the present embodiment, an apparatus is mounted in an electronic component mounting apparatus in which a plurality of substrate holding stages are arranged in parallel along the substrate transport direction by allowing the edges of the substrate to overlap in the vertical direction. It is possible to shorten the length.
[0032]
As for the arrangement of the apparatus in the depth direction on the base 1, as shown in FIG. 2, the adhesive bonding unit 2, the electronic component mounting unit 3, and the electronic component crimping unit 4 include the first substrate holding stage 24, The second substrate holding stage 34 and the third substrate holding stage 44 are disposed on the back side of the base 1, and the component mounting position of the electronic component mounting section 3 by the mounting head 37 (predetermined position: see arrow A) ) Is arranged on the back side of the second substrate holding stage 34 and on the side of the second substrate holding stage 34 with respect to the straight line L connecting the adhesive bonding portion 2 and the electronic component mounting portion 3.
[0033]
Thus, both edges of the substrate 5 held by the second substrate holding stage 34 overlap with the substrates 5 held by the first substrate holding stage 24 and the third substrate holding stage 44. When the substrate 5 is moved horizontally (see the substrate 5 shown by a broken line in FIG. 2), the substrate 5 held on the second substrate holding stage 34 does not interfere with the adhesive bonding portion 2 or the electronic component crimping portion 4, and Is allowed.
[0034]
(Embodiment 2)
FIG. 4 is a perspective view of the electronic component mounting apparatus according to the second embodiment of the present invention, FIG. 5 is a plan view of the electronic component mounting apparatus according to the second embodiment of the present invention, and FIG. It is a front view of a component mounting device.
[0035]
The electronic component mounting apparatus according to the second embodiment is the same as the electronic component mounting apparatus according to the first embodiment, except that the adhesive bonding section 2, the electronic component crimping section 4, the first moving table mechanism 20, and the third The configuration of the moving table mechanism 40 is modified, and the board carrying means including the electronic component mounting section 3, the second moving table mechanism 30, the board carrying head 6 and the board carrying table 7 is the same as in the first embodiment. is there. Therefore, here, only the differences from the first embodiment will be described.
[0036]
4 and 5, on the base 1, three working mechanism sections, an adhesive bonding section 2A, an electronic component mounting section 3, and an electronic component crimping section 4A, are arranged in parallel in the board transfer direction (X direction). Have been. The adhesive bonding section 2A is configured such that the adhesive bonding section 2 shown in Embodiment 1 can be moved in the X direction by the adhesive bonding section moving mechanism 12. That is, the bonding position of the adhesive by the crimping tool 28 fixed in the first embodiment is movable in the X direction.
[0037]
On the base 1, a first moving table mechanism 20 A is arranged corresponding to the position of the adhesive attaching section 2 A. The first moving table mechanism 20A has a configuration in which the first X table 21 is removed from the first moving table mechanism 20 shown in the first embodiment, and is disposed on the first θ table 23. The first substrate holding stage 24 sucks and holds the substrate 5 loaded from the upstream side by the substrate transfer head 6. When the first moving table mechanism 20A is driven to horizontally move the substrate 5 held on the first substrate holding stage 24, the first substrate holding stage 24 moves only in the Y and θ directions.
[0038]
When positioning the adhesive bonding position by the pressure bonding tool 28 on the edge of the substrate 5, in the X direction, by moving the pressure bonding tool 28 together with the base 26 by the adhesive bonding portion moving mechanism 12, and in the Y direction , Θ directions are performed by moving the substrate 5 by the first moving table mechanism 20A.
[0039]
The electronic component crimping section 4A is configured such that the electronic component crimping section 4 described in the first embodiment is movable in the X direction by the electronic component crimping section moving mechanism 14. That is, the part crimping position by the crimping tool 48 fixed in the first embodiment is movable in the X direction in the second embodiment.
[0040]
On the base 1, a third moving table mechanism 40A is arranged corresponding to the position of the electronic component crimping section 4A. The third moving table mechanism 40A has a configuration in which the third X table 41 is removed from the third moving table mechanism 40 described in the first embodiment, and is disposed on the third θ table 43. The third substrate holding stage 44 sucks and holds the substrate 5 carried in from the second substrate holding stage 34 by the substrate transfer head 6, that is, the substrate 5 having an adhesive adhered to the edge. When driving the third moving table mechanism 40A to horizontally move the substrate 5 held on the third substrate holding stage 44, the third substrate holding stage 44 moves only in the Y direction and the θ direction.
[0041]
When aligning the component crimping position by the first substrate holding stage 24 to the edge of the substrate 5, the electronic component crimping unit moving mechanism 14 moves the crimping tool 48 together with the base 46 in the X direction. The movement in the Y direction and the θ direction is performed by moving the substrate 5 by the third moving table mechanism 40A.
[0042]
In the arrangement of the first substrate holding stage 24, the second substrate holding stage 34, and the third substrate holding stage 44 in the above configuration, as shown in FIG. 6, the first substrate holding stage 24, the second substrate holding stage The stage 34 and the third substrate holding stage 44 are arranged in parallel on the base 1 at intervals D3 and D4 in the X direction.
[0043]
The heights of the first substrate holding stage 24, the second substrate holding stage 34, and the third substrate holding stage 44 are the same as in the first embodiment as shown in FIG. The height of the substrate holding surface of the first substrate holding stage 24 and the height of the substrate holding surfaces of the third substrate holding stage 44 are made higher than the height of the substrate holding surface of the second substrate holding stage. Can be vertically overlapped with the substrate 5 held by the first substrate holding stage 24 and the substrate 5 held by the third substrate holding stage 44.
[0044]
Here, since the first substrate holding stage 24 and the third substrate holding stage 44 are fixed in the X direction, the first substrate holding stage 24 and the second substrate holding stage 34 shown in FIG. The distance D3 between the second substrate holding stage 34 and the third substrate holding stage 44 is larger than the distances D1 and D2 shown in FIG. The third substrate holding stage 44 can be set smaller by the amount of movement in the X direction. Therefore, in an electronic component mounting apparatus in which a plurality of substrate holding stages are arranged in parallel along the substrate transport direction, it is possible to further reduce the device length.
[0045]
The arrangement of the device in the depth direction on the base 1 is also the same as that in the first embodiment, and as shown in FIG. 5, the adhesive bonding portion 2A, the electronic component mounting portion 3, and the electronic component crimping portion 4A , The first substrate holding stage 24, the second substrate holding stage 34, and the third substrate holding stage 44. The mounting position (predetermined position: see arrow A) is on the second substrate holding stage 34 side of the second substrate holding stage 34 and on the second substrate holding stage 34 side of the straight line L connecting the adhesive bonding portion 2A and the electronic component crimping portion 4A. It is the structure arranged in. This prevents interference between the substrate 5 similarly held by the second substrate holding stage 34 and the adhesive bonding portion 2A and the electronic component crimping portion 4A.
[0046]
(Embodiment 3)
7 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to a third embodiment of the present invention, FIG. 8 is a plan view of the electronic component mounting apparatus according to the third embodiment of the present invention, and FIG. 9 is an electronic component mounting apparatus according to the third embodiment of the present invention. FIG. 4 is a front view of the component mounting apparatus, and FIG. 4 is a plan view of a common X table of the electronic component mounting apparatus according to the third embodiment of the present invention.
[0047]
The electronic component mounting apparatus according to the third embodiment is the same as the electronic component mounting apparatus according to the first embodiment, except that the first moving table mechanism 20, the second moving table mechanism 30, and the third moving table mechanism 40 are different. And a substrate transporting unit including an adhesive bonding unit 2, an electronic component mounting unit 3, an electronic component crimping unit 4, a second moving table mechanism 30, a substrate transport head 6, and a substrate transport table 7. Is the same as in the first embodiment. Here, only the differences from the first embodiment will be described.
[0048]
A first moving table mechanism 20B, a second moving table mechanism 30B, and a third moving table mechanism 30B arranged on the base 1 in correspondence with the adhesive bonding section 2, the electronic component mounting section 3, and the electronic component crimping section 4, respectively. The moving table mechanism 40B includes a common X table 50 as shown in FIGS. The first moving table mechanism 20B has the first Y table 22 and the first θ table 23 stacked on the common X table 50, and the second moving table mechanism 30B has the second moving table mechanism 30B on the common X table 50. The Y table 32 and the second θ table 33 are stacked, and the first moving table mechanism 20B has a configuration in which a third Y table 42 and a third θ table 43 are stacked on a common X table 50.
[0049]
As shown in FIG. 10A, the common X table 50 is a common X table in which a slider 53 coupled to the first Y table 22, the second Y table 32, and the third Y table 42 is slidably fitted. The first Y table 22, the second Y table 32, and the third Y table 42 are individually arranged by linear motors 51 disposed between the guide rails 52. To be driven. By using the common X table in this way, it is possible to reduce the overall length of the table while securing the necessary stroke, as compared with the case where individual X tables are arranged in series as shown in the first embodiment.
[0050]
That is, the first moving table mechanism 20B moves the first substrate holding stage 24 in the Y direction orthogonal to the X direction, which is the direction of the parallel arrangement, and the third moving table A third Y table 42 for moving the third substrate holding stage 44 in the Y direction is provided in the mechanism 40B, and a second moving table mechanism 30B is for moving the second substrate holding stage 34 in the Y direction. And a common X table 50 for moving the second Y table 32 in the X direction and for moving the first Y table 22 and the third Y table 42 in the X direction. ing.
[0051]
With the above configuration, the first substrate holding stage 24, the second substrate holding stage 34, and the third substrate moving stage 24, which are respectively moved by the first moving table mechanism 20B, the second moving table mechanism 30B, and the third moving table mechanism 40B. The substrate holding stage 44 is horizontally movable in the X, Y, and θ directions, as in the first embodiment. As a result, the substrate 5 held by the first substrate holding stage 24, the second substrate holding stage 34, and the third substrate holding stage 44 is attached to the adhesive bonding unit 2, the electronic component mounting unit 3, and the electronic component. The crimping section 4 can perform the same operation as in the first embodiment.
[0052]
As shown in FIG. 9, in the arrangement of the first substrate holding stage 24, the second substrate holding stage 34, and the third substrate holding stage 44 in the above configuration, as shown in FIG. The substrate holding stage 34 and the third substrate holding stage 44 are arranged in parallel on the base 1 in the X direction at intervals D5 and D6.
[0053]
As for the heights of the first substrate holding stage 24, the second substrate holding stage 34, and the third substrate holding stage 44, as shown in FIG. The height of the substrate holding surface of the first substrate holding stage 24 and the height of the substrate holding surfaces of the third substrate holding stage 44 are made higher than the height of the substrate holding surface of the substrate 5 held by the second substrate holding stage. The edge can be vertically overlapped with the substrate 5 held on the first substrate holding stage 24 and the substrate 5 held on the third substrate holding stage 44.
[0054]
Here, the distance D5 between the first substrate holding stage 24 and the second substrate holding stage 34 and the distance D6 between the second substrate holding stage 34 and the third substrate holding stage 44 shown in FIG. The substrate holding height of the substrate holding stage is set to the same level, and is reduced by d3 and d4, respectively, as compared with a conventional apparatus in which vertical overlapping of substrates is not allowed.
[0055]
In the third embodiment, the first substrate holding stage 24, the second substrate holding stage 34, and the third substrate holding stage 44 are arranged on the common X table 50, so that the distances D5, D6 Is smaller than the distances D1 and D2 shown in FIG. 3 in the first embodiment, and a more compact electronic component mounting apparatus is realized.
[0056]
In the above example, an example is shown in which the linear motor 51 is used as the driving means as the common X table 50, but a common X table 50A as shown in FIG. 10B may be used. In this example, as in FIG. 10A, a common guide rail 52 in which a slider 53 coupled to a first Y table 22, a second Y table 32, and a third Y table 42 is slidably fitted. , The first Y table 22, the second Y table 32, and the third Y table 42 are connected to each other by a linear motion mechanism combining motors 54A, 54B, 54C, a feed screw 55, and a nut 56, respectively. They are driven individually. According to this configuration as well, it is possible to shorten the overall length of the table while securing the necessary stroke, as compared with the case where the individual X tables are arranged in series.
[0057]
As described above, in the electronic component mounting apparatus having the configuration described in each of the embodiments, the substrate holding height of the substrate holding stage that holds the substrate in each working mechanism unit is different between two adjacent substrate holding stages. Thereby, the vertical overlapping of the substrate edges is allowed. This makes it possible to set the arrangement interval of the working mechanism sections smaller than that of the conventional apparatus. In an electronic component mounting apparatus including a large panel as an operation target, the apparatus length and the machine width are reduced to reduce the space occupied by the apparatus. The cost can be reduced and the equipment cost can be reduced.
[0058]
【The invention's effect】
According to the present invention, if the height of the substrate holding surface of the second substrate holding stage provided on the electronic component mounting portion is different from the height of the substrate holding surfaces of the first substrate holding stage and the third substrate holding stage. The edge of the substrate held by the second substrate holding stage can be vertically overlapped with the substrate held by the first substrate holding stage and the substrate held by the third substrate holding stage. Therefore, the space occupied by the equipment of the electronic component mounting apparatus can be reduced, and the equipment cost can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view of the electronic component mounting apparatus according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a front view of the electronic component mounting apparatus according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a front view of the electronic component mounting apparatus according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a front view of the electronic component mounting apparatus according to the third embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a plan view of a common X table of the electronic component mounting apparatus according to the third embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 base
2 Adhesive sticking part
3 Electronic component mounting section
4 Electronic parts crimping part
5 Substrate
6 Substrate transfer head
8 adhesive tape
20, 20A, 20B First moving table mechanism
21 First X table
22 First Y table
23 1st θ table
24 First substrate holding stage
30, 30B Second moving table mechanism
31 Second X table
32 Second Y table
33 2nd θ table
34 Second substrate holding stage
40, 40A, 40B Third moving table mechanism
41 Third X table
42 Third Y Table
43 Third θ table
44 Third substrate holding stage
50, 50A common X table

Claims

A first substrate holding stage for holding a substrate, an adhesive adhering portion for adhering an adhesive for adhering an electronic component to the substrate held on the first substrate holding stage, and the adhesive adhering; A second substrate holding stage for holding the held substrate, and moving the adhesive on the substrate held by the second substrate holding stage to a predetermined position by horizontally moving the second substrate holding stage. A moving table mechanism, an electronic component mounting unit for mounting an electronic component on the adhesive positioned at the predetermined position, a third substrate holding stage for holding a substrate on which the electronic component is mounted on the adhesive, An electronic component crimping part for thermocompression bonding the electronic component of the substrate held by the third substrate holding stage; and the first substrate holding stage, the second substrate holding stage, and the third substrate holding stage. A base arranged in parallel with a gap and a substrate to which the adhesive is attached are transferred from the first substrate holding stage to the second substrate holding stage, and the substrate on which electronic components are mounted is transferred to the second substrate holding stage. An electronic component mounting apparatus comprising: a substrate transfer unit configured to transfer the substrate from the second substrate holding stage to the third substrate holding stage.
By setting the height of the substrate holding surface of the second substrate holding stage to be different from the height of the substrate holding surfaces of the first substrate holding stage and the third substrate holding stage, the second substrate holding stage is held by the second substrate holding stage. An electronic component mounting apparatus configured to vertically overlap an edge of a substrate held by a substrate held by a first substrate holding stage and a substrate held by a third substrate holding stage. .

The adhesive bonding unit, the electronic component mounting unit, and the electronic component crimping unit are located on the back side of the base with respect to the first substrate holding stage, the second substrate holding stage, and the third substrate holding stage. And disposing the predetermined position behind the second substrate holding stage and closer to the second substrate holding stage than a straight line connecting the adhesive bonding portion and the electronic component crimping portion. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein:

An X table for moving the first substrate holding stage and the third substrate holding stage in the X direction, which is the direction of the parallel arrangement, and a Y table for moving the Y substrate in the Y direction orthogonal to the X direction are provided. The electronic component mounting apparatus according to claim 1 or 2, wherein:

A first Y table for moving the first substrate holding stage in a Y direction orthogonal to the X direction, which is the direction of the parallel arrangement, and a third Y table for moving the third substrate holding stage in the Y direction The moving table mechanism includes a second Y table for moving the second substrate holding stage in the Y direction, and moving the second Y table in the X direction. 3. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, further comprising: a common X table for moving the third Y table in the X direction.