JP2004237512A

JP2004237512A - Metallized plastic film

Info

Publication number: JP2004237512A
Application number: JP2003027943A
Authority: JP
Inventors: Yuji Tsutsumida; 裕二堤田; Shinkichi Aihara; 伸吉相原; Takushi Uchida; 卓志内田
Original assignee: Toyo Metallizing Co Ltd
Current assignee: Toyo Metallizing Co Ltd
Priority date: 2003-02-05
Filing date: 2003-02-05
Publication date: 2004-08-26
Anticipated expiration: 2023-02-05
Also published as: JP4304659B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a metallized plastic film having surface resistivity extremely high in precision required by an electric part or the like. <P>SOLUTION: The metallized plastic film is constituted by providing a conductive metal thin film on both sides or one side of a plastic film and characterized in that a ratio (R<SB>MD</SB>/R<SB>TD</SB>) of the surface resistivity value (R<SB>MD</SB>) in the longitudinal direction of the plastic film and the surface resistivity value (R<SB>TD</SB>) in the lateral direction of the plastic film is 3/2 to 2. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気部品や電子部品等に好適に使用される金属化プラスティックフィルムに関し、特に、それらの電極の抵抗値の調整に好適な金属化プラスティックフィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電気回路に使用される電気抵抗部品の抵抗値許容差は、±２％あるいは±１％と非常に高い精度が要求されている。例えば、電気抵抗部品については、金属箔を基材に接着して高精度を得る方法等が知られている（特許文献１参照。）が、金属箔を用いる方法では生産効率が悪く、近年ではこれらの金属箔を蒸着膜で代替する研究がなされている。しかしながら、蒸着により基材に金属薄膜を形成する方法では、金属薄膜の表面抵抗値制御は難しく、±２０％あるいは±３０％の許容範囲内でしか抵抗値制御ができていない。このため、電気抵抗部品に金属蒸着膜を代替することは困難であり、実用化に至っていない。
【０００３】
【特許文献１】
特開平２−８８６８７号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明が解決しようとする課題は、電気部品等に要求される極めて精度の高い表面抵抗を有する金属化プラスティックフィルムを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上述の目的を達成せんとするものであり、本発明の金属化プラスティックフィルムは、プラスティックフィルムの両面または片面に、導電性金属薄膜を有する金属化プラスティックフィルムにおいて、該プラスティックフィルムの長手方向の金属膜表面抵抗値（Ｒ_ＭＤ）と該プラスティックフィルムの幅方向の金属膜表面抵抗値（Ｒ_ＴＤ）の比（Ｒ_ＭＤ／Ｒ_ＴＤ）が３／２以上２以下であることを特徴とする金属化プラスティックフィルムである。
【０００６】
さらに、本発明においては、プラスティックフィルムの幅方向から角度θ°の向きで切り出した短冊状の金属化プラスティックフィルムの金属膜表面抵抗値（Ｒθ）が、（ａ）Ｒ_ＴＤ≦Ｒθ≦Ｒ_ＭＤの範囲で選択可能な金属化プラスティックフィルムであること、および、（ｂ）Ｒθ＝Ｒ_ＴＤ＋θ°／９０×（Ｒ_ＭＤ−Ｒ_ＴＤ）の関係式を満足する金属化プラスティックフィルムであることが、好ましい態様として含まれている。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の金属化プラスティックフィルムについて詳細に説明する。
【０００８】
本発明の金属化プラスティックフィルムは、基材であるプラスティックフィルムの両面または片面に導電性金属薄膜を設けてなる基本構造を有するものである。本発明において基材として好ましく用いられるプラスティックフィルムとしては、例えば、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリスチレンなどのフィルムが挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンおよびポリフェニレンサルファイド等のフィルムが、機械特性および電気特性の点から特に好ましく用いられる。
【０００９】
プラスティックフィルムの厚みは、使用するフィルムの材質によって異なるが、好ましくは１〜３００μｍ、より好ましくは１〜５０μｍ、更に好ましくは１〜１５μｍである。
【００１０】
本発明の金属化プラスティックフィルムにおいては、プラスティックフィルムの両面または片面に導電性金属薄膜が形成されるが、本発明で用いられる導電性金属薄膜を構成する金属としては、アルミニウム、亜鉛、金、銀、銅、錫、珪素、マグネシウム、チタン、ニッケル、あるいはこれらの合金など、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、アルミニウム、亜鉛、銅、錫あるいはこれらの合金などが劣化が少なく安価な点から特に好ましく用いられる。
【００１１】
導電性金属薄膜の厚みは、金属材質によって異なるが、好ましくは１〜１００ｎｍであり、より好ましくは５〜５０ｎｍである。
【００１２】
次に、図面に基づいて本発明の金属化プラスティックフィルムを説明する。図１は、本発明のプラスティックフィルム長手方向の金属薄膜表面抵抗（Ｒ_ＭＤ）と幅方向の金属薄膜表面抵抗（Ｒ_ＴＤ）を測定角度で連続的に変化させた金属化プラスティックフィルムを作成する真空蒸着機断面の概略図の例である。
【００１３】
図１において、真空蒸着機は、繰り出しロール１から送り出されるプラスティックフィルム８が、プラスティックフィルム８を走行させるために配置された中間ロール２を経て、一部を真空蒸着機の下室にさらされた冷却ロール３上で金属蒸発源５からの蒸発金属がプラスティックフィルム８に蒸着され、巻き取りロール７で巻き取られるようになっている。
【００１４】
なお、下室には、必要部分のみプラスティックフィルム８に付着させるために、２枚の隔壁板９が設けられ、さらに必要に応じ、その中で蒸発金属を付着させる範囲制限のための防着板４が配置されており、また上室には金属化プラスティックフィルムを巻き取る前に薄膜金属表面抵抗を測定するために抵抗測定ロール６が設けられている。
【００１５】
図１では、蒸発金属の必要部分のみプラスティックフィルム８に付着させるために、防着板４で金属蒸気の選択をしているが、本発明はこれに限定するものでなく、例えば、下室の金属蒸発源５の位置を冷却ロール３の真下からずらし、基材であるプラスティックフィルム８の下室への入り口側、もしくは出口側にずらすことによっても作成可能である。
【００１６】
本発明の金属化プラスティックフィルムにおいては、プラスティックフィルムの長手方向の金属膜表面抵抗値（Ｒ_ＭＤ）と該プラスティックフィルムの幅方向の金属膜表面抵抗値（Ｒ_ＴＤ）の比（Ｒ_ＭＤ／Ｒ_ＴＤ）が３／２以上２以下であることが必要である。
【００１７】
プラスティックフィルム長手方向の金属膜表面抵抗値（Ｒ_ＭＤ）は、長手方向の長さ５００ｍｍ、幅２５ｍｍの短冊状に金属化プラスティックフィルムを切り出し、また、プラスティックフィルム幅方向の金属膜表面抵抗値（Ｒ_ＴＤ）は、幅方向の長さ５００ｍｍ、幅２５ｍｍの短冊状に金属化プラスティックフィルムを切り出し、それぞれＪＩＳＣ−２３１６に準じて長さ５００ｍｍの両端間で抵抗値を測定する。蒸着による金属薄膜表面抵抗値制御は難しく、Ｒ_ＭＤで±２０％程度の許容範囲でしか抵抗値制御できないため、Ｒ_ＭＤ／Ｒ_ＴＤが３／２未満であると、必要な抵抗値を有する金属化プラスティックフィルムを選択することができなくなる。また、Ｒ_ＭＤ／Ｒ_ＴＤを２より大きくするためには、防着板４により蒸発金属付着を制限する部分の面積を広く取らなくてはならず、生産性の面で効率が悪くなる。
【００１８】
長手方向の金属膜表面抵抗値（Ｒ_ＭＤ）は、金属材質によって異なるが、好ましくは０．４Ω／□〜１．５ｋΩ／□、より好ましくは、２Ω／□〜６００Ω／□である。また、幅方向の金属膜表面抵抗値（Ｒ_ＴＤ）は、金属材質によって異なるが、好ましくは０．２Ω／□〜１ｋΩ／□、より好ましくは、１Ω／□〜４００Ω／□である。
【００１９】
長手方向と幅方向の金属膜表面抵抗値を上記の比とするためには、冷却ロール３上で蒸発金属をプラスティックフィルム８に付着させるときに、付着させる部分を選択することが必要であり、冷却ロール３上で蒸発金属を付着させる部分の、好ましい範囲は、冷却ロール３の曲率半径、冷却ロール３と金属蒸発源５の位置関係等の真空蒸着機態様によって異なるが、冷却ロール３中心から直下方向を０°で反時計回り方向を正方向とし、円周方向に±２０°の部分の内、一部または全部を除く範囲が好ましい。
【００２０】
また、本発明の金属化プラスティックフィルムにおいては、プラスティックフィルムの幅方向から角度θ°の向きで切り出した短冊状の金属化プラスティックフィルムの金属膜抵抗値（Ｒθ）をＲ_ＴＤ≦Ｒθ≦Ｒ_ＭＤの範囲とすることが好ましい。金属膜抵抗値をこの範囲とすることで、必要な抵抗値選択を容易にすることができる。
【００２１】
さらに、本発明の金属化プラスティックフィルムにおいては、プラスティックフィルムの幅方向から角度θ°の向きで切り出した短冊状の金属化プラスティックフィルムの金属膜表面抵抗（Ｒθ）について、Ｒθ＝Ｒ_ＴＤ＋θ°／９０×（Ｒ_ＭＤ−Ｒ_ＴＤ）の関係式が成り立っていれば、Ｒ_ＭＤおよびＲ_ＴＤの値を測定すると、θ°の角度で金属化プラスティックフィルムを切り出すことで、容易に必要な抵抗値を選択することができる。
【００２２】
次に、本発明の金属化プラスティックフィルムの製造方法について説明する。
【００２３】
基材であるプラスティックフィルムへの導電性金属薄膜の形成方法は、金属蒸発方式として高周波誘導加熱方式や直接加熱方式などを利用した真空蒸着法等がある。
【００２４】
本発明の金属化プラスティックフィルムは、電気回路に使用される電気抵抗部品やフィルムコンデンサ等に好適に使用される。
【００２５】
【実施例】
以下、本発明の金属化プラスティックフィルムについて実施例により、さらに詳細に説明する。
【００２６】
なお、金属膜表面抵抗値の測定に関し、プラスティックフィルム長手方向の金属膜表面抵抗値（Ｒ_ＭＤ）は、長手方向の長さ５００ｍｍ、幅２５ｍｍの短冊状に金属化プラスティックフィルムを切り出し、プラスティックフィルム幅方向の金属膜表面抵抗値（Ｒ_ＴＤ）は、幅方向の長さ５００ｍｍ、幅２５ｍｍの短冊状に金属化プラスティックフィルムを切り出し、ＪＩＳＣ−２３１６に準じて長さ５００ｍｍの両端間で抵抗値を測定した。また、Ｒθについては、幅方向の角度を０°とし、角度θ方向に長さ５００ｍｍ、幅２５ｍｍの短冊状に金属化プラスティックフィルムを切り出し、同様に測定した。すなわち、Ｒθ_＝０°＝Ｒ_ＴＤで、Ｒθ_＝９０°＝Ｒ_ＭＤである。
【００２７】
（実施例１）
冷却ロール３上で蒸着金属（アルミニウム）が付着する面積は２枚の隔壁板９によってプラスティックフィルム８が金属蒸発源５側にさらされる部分（以下、開口部と呼ぶ）によって決まっているが、その面積が約１／２になり、冷却ロール３中心から直下方向を０°で反時計回りを正方向として円周方向に−２０°から０°の部分を覆うように防着板４を配置し、厚さ８μｍのポリプロピレンフィルム（東レ株式会社製タイプＴ２３７２（商品名））に、アルミニウムを抵抗測定ロール６間のアルミニウム金属薄膜抵抗値Ｒ_ＭＤが約２０Ω／□になるように、アルミニウム金属蒸発源の各坩堝１個当たりの投入電力を約８ｋＷにしてフィルム搬送速度を約３５０ｍ／分で搬送しながら、片面蒸着した。その結果、Ｒ_ＭＤ＝２０．１Ω／□の金属化プラスティックフィルムが得られた。蒸着中の真空度は、上室で約１Ｐａ、下室で約０．０５Ｐａ、高周波誘導加熱坩堝方式の蒸発源を用いて蒸着した。得られた金属化ポリプロピレンフィルムについて、フィルム幅方向から角度をつけて切り出した金属膜抵抗値を表１に示す。
【００２８】
（実施例２）
冷却ロール３上で蒸着金属（アルミニウム）が付着する面積が約１／３になり、冷却ロール３中心から直下方向を０°で反時計回りを正方向として円周方向に−２０°から２０°の部分を覆うように防着板４を配置し、厚さ８μｍのポリプロピレンフィルム（東レ株式会社製タイプＴ２３７２（商品名））に、アルミニウムを抵抗測定ロール６間のアルミニウム金属薄膜抵抗値Ｒ_ＭＤが約２０Ω／□になるように、アルミニウム金属蒸発源の各坩堝１個当たりの投入電力を約８ｋＷにしてフィルム搬送速度を約２３０ｍ／分で搬送しながら、片面蒸着した。蒸着中の真空度は、上室で約１Ｐａ、下室で約０．０５Ｐａ、高周波誘導加熱坩堝方式の蒸発源を用いて蒸着した。その結果、Ｒ_ＭＤ＝２０．０Ω／□の金属化プラスティックフィルムが得られた。得られた金属化ポリプロピレンフィルムについて、フィルム幅方向から角度をつけて切り出した金属膜抵抗値を表１に示す。
【００２９】
（実施例３）
冷却ロール３上で蒸着金属（アルミニウム）が付着する面積が約１／３になり、冷却ロール３中心から直下方向を０°で反時計回りを正方向として円周方向に−２０°から２０°の部分を覆うように防着板４を配置し、厚さ８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製タイプＣ２３（商品名））に、アルミニウムを抵抗測定ロール６間のアルミニウム金属薄膜抵抗値Ｒ_ＭＤが約２０Ω／□になるように、アルミニウム金属蒸発源の各坩堝１個当たりの投入電力を約８ｋＷにしてフィルム搬送速度を約２３０ｍ／分で搬送しながら、片面蒸着した。蒸着中の真空度は、上室で約１Ｐａ、下室で約０．０５Ｐａ、高周波誘導加熱坩堝方式の蒸発源を用いて蒸着した。その結果、Ｒ_ＭＤ＝２０．０Ω／□の金属化プラスティックフィルムが得られた。得られた金属化ポリエチレンテレフタレートフィルムについて、フィルム幅方向から角度をつけて切り出した金属膜抵抗値を表１に示す。
【００３０】
（比較例１）
比較例として、防着板４をはずし、厚さ８μｍのポリプロピレンフィルム（東レ株式会社製タイプＴ２３７２（商品名））にアルミニウムを抵抗測定ロール６間でアルミニウム金属薄膜抵抗値Ｒ_ＭＤが約２０Ω／□になるように片面蒸着した。その結果、Ｒ_ＭＤ＝２０．３Ω／□の金属化プラスティックフィルムが得られた。各々蒸着されたフィルムを、金属化プラスティックフィルムの幅方向を０°とし、時計回りに９０°まで、角度１５°ごとに、幅２５ｍｍ、長さ５００ｍｍの短冊状にスリットし、薄膜金属抵抗値を測定した。
【００３１】
以上の結果を表１に示す。比較例１では角度による金属薄膜表面抵抗の差は１．６Ω／□であったが、実施例１では１３．５〜２０．１Ω／□、実施例２では１０．６〜２０．０Ω／□の範囲で抵抗値選択が可能な蒸着フィルムが得られた。また、実施例３では実施例２同様１０．７〜２０．０Ω／□の範囲で抵抗値選択可能な蒸着フィルムが得られた。
【００３２】
上記の結果を表１に示す。
【００３３】
【表１】

【００３４】
【発明の効果】
本発明によれば、基材に金属薄膜を形成する真空蒸着法の、表面抵抗値制御問題を解決し、電気回路上必要とされる高精度な金属薄膜表面抵抗を持つ金属化プラスティックフィルムを安定して供給できるようになり、その産業的効果は大である。また、特に、電気・電子部品として使用されるフィルムコンデンサにおいては、本発明の特徴の、プラスティックフィルムの長手方向の金属膜表面抵抗値（Ｒ_ＭＤ）と該プラスティックフィルムの幅方向の金属膜表面抵抗値（Ｒ_ＴＤ）の比（Ｒ_ＭＤ／Ｒ_ＴＤ）が３／２以上２以下であることから、欠陥部破壊時にフィルム長手方向から流れ込む突入電流を制限できると考えられるため、フィルムコンデンサ寿命延命の効果が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明のプラスティックフィルム長手方向の金属薄膜表面抵抗（Ｒ_ＭＤ）と幅方向の金属薄膜表面抵抗（Ｒ_ＴＤ）を測定角度で連続的に変化させた金属化プラスティックフィルムを作成するための真空蒸着機断面の概略図である。
【符号の説明】
１：繰り出しロール
２：中間ロール
３：冷却ロール
４：防着板
５：金属蒸発源
６：抵抗測定ロール
７：巻き取りロール
８：プラスチィックフィルム
９：隔壁板[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a metallized plastic film suitably used for electric parts, electronic parts and the like, and more particularly to a metallized plastic film suitable for adjusting the resistance value of those electrodes.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, the resistance tolerance of an electric resistance component used in an electric circuit has been required to be very high, such as ± 2% or ± 1%. For example, with respect to electric resistance components, a method of bonding metal foil to a base material to obtain high accuracy and the like are known (see Patent Document 1). Studies have been made to replace these metal foils with vapor-deposited films. However, in the method of forming a metal thin film on a base material by vapor deposition, it is difficult to control the surface resistance of the metal thin film, and the resistance can be controlled only within an allowable range of ± 20% or ± 30%. For this reason, it is difficult to substitute a metal deposition film for an electric resistance component, and it has not been put to practical use.
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-2-88687
[Problems to be solved by the invention]
The problem to be solved by the present invention is to provide a metallized plastic film having extremely high surface resistance required for electric parts and the like.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
An object of the present invention is to achieve the above-mentioned object, and a metallized plastic film of the present invention is a metallized plastic film having a conductive metal thin film on both sides or one side of the plastic film; The ratio (R _MD / R _TD ) of the metal film surface resistance value (R _MD ) in the width direction to the metal film surface resistance value (R _TD ) in the width direction of the plastic film is 3/2 or more and 2 or less. Metallized plastic film.
[0006]
Further, in the present invention, the metal film surface resistance of the strip-like metallized plastic film cut out in the direction of the angle theta ° from the width direction of the plastic film (R.theta) is, in _{(a) R TD ≦ Rθ ≦} R MD It is preferable to be a metallized plastic film that can be selected in the range, and (b) a metallized plastic film that satisfies the relational expression of Rθ = R _TD + θ ° / 90 × (R _MD −R _TD ). Included as an embodiment.
[0007]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the metallized plastic film of the present invention will be described in detail.
[0008]
The metallized plastic film of the present invention has a basic structure in which a conductive metal thin film is provided on both surfaces or one surface of a plastic film as a base material. Examples of the plastic film preferably used as the substrate in the present invention include films of polyolefin, polyester, polypropylene, polyamide, polyimide, polyphenylene sulfide, polystyrene and the like. Among them, films such as polyethylene terephthalate, polypropylene, and polyphenylene sulfide are particularly preferably used in terms of mechanical properties and electrical properties.
[0009]
The thickness of the plastic film varies depending on the material of the film used, but is preferably 1 to 300 μm, more preferably 1 to 50 μm, and still more preferably 1 to 15 μm.
[0010]
In the metallized plastic film of the present invention, a conductive metal thin film is formed on both surfaces or one surface of the plastic film. Examples of the metal constituting the conductive metal thin film used in the present invention include aluminum, zinc, gold, and silver. It is not particularly limited as long as it has conductivity, such as copper, tin, silicon, magnesium, titanium, nickel, or an alloy thereof, but aluminum, zinc, copper, tin, or an alloy thereof deteriorates. It is particularly preferably used because it is less expensive and less expensive.
[0011]
The thickness of the conductive metal thin film varies depending on the metal material, but is preferably 1 to 100 nm, more preferably 5 to 50 nm.
[0012]
Next, the metallized plastic film of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows a vacuum for producing a metallized plastic film in which the metal thin film surface resistance (R _MD ) in the longitudinal direction of the plastic film and the metal thin film surface resistance (R _TD ) in the width direction of the present invention are continuously changed at a measurement angle. It is an example of the schematic diagram of a vapor deposition machine cross section.
[0013]
In FIG. 1, in the vacuum evaporator, a part of a plastic film 8 sent out from a feeding roll 1 was exposed to a lower chamber of the vacuum evaporator through an intermediate roll 2 arranged for running the plastic film 8. The evaporated metal from the metal evaporation source 5 is vapor-deposited on the plastic film 8 on the cooling roll 3 and wound up by the winding roll 7.
[0014]
In the lower chamber, two partition plates 9 are provided in order to attach only necessary portions to the plastic film 8, and further, if necessary, an anti-adhesion plate for limiting the range in which the evaporated metal is attached. The upper chamber is provided with a resistance measuring roll 6 for measuring the thin-film metal surface resistance before winding the metallized plastic film.
[0015]
In FIG. 1, the metal vapor is selected by the deposition-preventing plate 4 so that only the necessary portion of the evaporated metal is adhered to the plastic film 8, but the present invention is not limited to this. It can also be produced by shifting the position of the metal evaporation source 5 from directly below the cooling roll 3 and shifting it to the entrance side or the exit side to the lower chamber of the plastic film 8 as the base material.
[0016]
In the metallized plastic film of the present invention, the ratio (R _MD / R _TD ) between the metal film surface resistance value (R _MD ) in the longitudinal direction of the plastic film and the metal film surface resistance value (R _TD ) in the width direction of the plastic film. ) Must be 3/2 or more and 2 or less.
[0017]
The metal film surface resistance value (R _MD ) in the longitudinal direction of a plastic film is obtained by cutting a metallized plastic film into a rectangular shape having a length of 500 mm and a width of 25 mm in the longitudinal direction. _{In TD} ), a metallized plastic film is cut into strips having a length of 500 mm in the width direction and a width of 25 mm, and the resistance value is measured between both ends having a length of 500 mm according to JIS C-2316. Deposition difficult metal thin film surface resistivity control by, can not control the resistance value only with a tolerance of about ± 20% in R _MD, when R _{MD /} R _TD is less than 3/2, the metal having the necessary resistance values It becomes impossible to select a plasticized film. Further, in order to make _RMD / _RTD larger than 2, it is necessary to increase the area of the portion for restricting the deposition of the evaporated metal by the deposition-preventing plate 4, and the efficiency is lowered in terms of productivity.
[0018]
The surface resistance (R _MD ) of the metal film in the longitudinal direction varies depending on the metal material, but is preferably 0.4 Ω / □ to 1.5 kΩ / □, more preferably 2 Ω / □ to 600 Ω / □. Further, the metal film surface resistance value (R _TD ) in the width direction varies depending on the metal material, but is preferably from 0.2 Ω / □ to 1 kΩ / □, more preferably from 1 Ω / □ to 400 Ω / □.
[0019]
In order to make the surface resistance value of the metal film in the longitudinal direction and the width direction the above-mentioned ratio, it is necessary to select a portion to be attached when the evaporated metal is attached to the plastic film 8 on the cooling roll 3. The preferred range of the portion where the evaporated metal is deposited on the cooling roll 3 varies depending on the vacuum evaporator mode such as the radius of curvature of the cooling roll 3 and the positional relationship between the cooling roll 3 and the metal evaporation source 5. It is preferable that the rightward direction is 0 ° and the counterclockwise direction is the positive direction, and a range excluding part or all of the ± 20 ° parts in the circumferential direction is preferable.
[0020]
In the metallized plastic films of the present invention, a metal film resistance of the strip-like metallized plastic film cut in a direction from the width direction of the angle theta ° plastic film (R.theta) of R _TD ≦ Rθ ≦ R _MD It is preferable to set the range. By setting the metal film resistance value in this range, it is possible to easily select a necessary resistance value.
[0021]
Further, in the metallized plastic film of the present invention, the metal film surface resistance (Rθ) of the strip-shaped metallized plastic film cut out at an angle θ ° from the width direction of the plastic film is Rθ = R _TD + θ ° / If made up the relational expression _{_{90 × (R MD -R TD)}} , when measuring the value of R _MD and R _TD, by cutting the metallized plastic film at an angle of theta °, the easy required resistance You can choose.
[0022]
Next, a method for producing the metallized plastic film of the present invention will be described.
[0023]
As a method for forming a conductive metal thin film on a plastic film as a base material, there is a vacuum evaporation method using a high-frequency induction heating method, a direct heating method, or the like as a metal evaporation method.
[0024]
The metallized plastic film of the present invention is suitably used for electric resistance parts and film capacitors used in electric circuits.
[0025]
【Example】
Hereinafter, the metallized plastic film of the present invention will be described in more detail with reference to examples.
[0026]
Regarding the measurement of the metal film surface resistance value, the metal film surface resistance value (R _MD ) in the longitudinal direction of the plastic film is obtained by cutting a metallized plastic film into a strip having a length of 500 mm and a width of 25 mm. The metal film surface resistance (R _TD ) in the direction is determined by cutting a metallized plastic film into a rectangular shape having a length of 500 mm and a width of 25 mm in the width direction, and measuring the resistance value between both ends of a length of 500 mm according to JIS C-2316. It was measured. Further, Rθ was measured in the same manner by cutting a metallized plastic film into a rectangular shape having a length of 500 mm and a width of 25 mm in the angle θ direction, with the angle in the width direction being 0 °. That is, in Rθ _{₌ 0} ° ₌ _{R TD,} is Rθ _{₌ 90} ° ₌ _{R MD.}
[0027]
(Example 1)
The area where the vapor deposition metal (aluminum) adheres on the cooling roll 3 is determined by a portion (hereinafter, referred to as an opening) where the plastic film 8 is exposed to the metal evaporation source 5 by the two partition plates 9. The protection plate 4 is arranged so that the area becomes about 、 and the portion from −20 ° to 0 ° in the circumferential direction is defined as 0 ° in the direction immediately below the center of the cooling roll 3 and the counterclockwise direction as the positive direction. , polypropylene film having a thickness of 8 [mu] m (manufactured by Toray Co., Ltd. type T2372 (trade name)), as an aluminum metal thin film resistance R _MD between the aluminum resistance measuring roller 6 is about 20 [Omega / □, aluminum metal evaporation source The single-side deposition was performed while feeding the film at a speed of about 350 m / min with the input power per crucible being about 8 kW. As a result, a metallized plastic film with R _MD = 20.1Ω / □ was obtained. The degree of vacuum during vapor deposition was about 1 Pa in the upper chamber and about 0.05 Pa in the lower chamber, and vapor deposition was performed using a high frequency induction heating crucible type evaporation source. Table 1 shows the metal film resistance values of the obtained metallized polypropylene films cut out at an angle from the film width direction.
[0028]
(Example 2)
The area on the cooling roll 3 where the deposited metal (aluminum) adheres is reduced to about 1/3, and the direction directly below the center of the cooling roll 3 is 0 ° and the counterclockwise direction is the positive direction. the deposition preventing plate 4 so as to cover the portion placed in, the polypropylene film with a thickness of 8 [mu] m (manufactured by Toray Co., Ltd. type T2372 (trade name)), aluminum metal thin resistance R _MD between resistance measurement aluminum roll 6 Single-side deposition was performed while the film was conveyed at a rate of about 230 m / min while the input power per crucible of the aluminum metal evaporation source was set to about 8 kW so as to be about 20 Ω / □. The degree of vacuum during vapor deposition was about 1 Pa in the upper chamber and about 0.05 Pa in the lower chamber, and vapor deposition was performed using a high frequency induction heating crucible type evaporation source. As a result, a metallized plastic film with R _MD = 20.0Ω / □ was obtained. Table 1 shows the metal film resistance values of the obtained metallized polypropylene films cut out at an angle from the film width direction.
[0029]
(Example 3)
The area on the cooling roll 3 where the deposited metal (aluminum) adheres is reduced to about 1/3, and the direction directly below the center of the cooling roll 3 is 0 ° and the counterclockwise direction is the positive direction. Is placed on the polyethylene terephthalate film (type C23 (trade name), manufactured by Toray Industries, Inc.) with a thickness of 8 μm, and the aluminum metal thin film resistance R _MD between the resistance measurement rolls 6 is placed. Was set to about 20 Ω / □, and the single-side deposition was performed while feeding the film at a speed of about 230 m / min while applying a power of about 8 kW to each crucible of the aluminum metal evaporation source. The degree of vacuum during vapor deposition was about 1 Pa in the upper chamber and about 0.05 Pa in the lower chamber, and vapor deposition was performed using a high frequency induction heating crucible type evaporation source. As a result, a metallized plastic film with R _MD = 20.0Ω / □ was obtained. Table 1 shows metal film resistance values of the obtained metallized polyethylene terephthalate films cut out at an angle from the film width direction.
[0030]
(Comparative Example 1)
As a comparative example, remove the deposition preventing plate 4, an aluminum metal film resistance R _MD polypropylene film (Toray Co., Ltd. type T2372 (trade name)) of aluminum between the resistance measurement roll 6 having a thickness of 8μm about 20 [Omega / □ Was deposited on one side. As a result, a metallized plastic film with R _MD = 20.3Ω / □ was obtained. Each deposited film is slit into a strip having a width of 25 mm and a length of 500 mm at an angle of 15 ° until the width direction of the metallized plastic film is 0 °, clockwise to 90 °, and the thin-film metal resistance value is determined. It was measured.
[0031]
Table 1 shows the above results. In Comparative Example 1, the difference in metal thin film surface resistance depending on the angle was 1.6 Ω / □, but in Example 1 13.5 to 20.1 Ω / □, and in Example 2 10.6 to 20.0 Ω / □. Thus, a vapor-deposited film capable of selecting a resistance value within the range was obtained. Further, in Example 3, as in Example 2, a vapor-deposited film having a selectable resistance value in the range of 10.7 to 20.0 Ω / □ was obtained.
[0032]
Table 1 shows the above results.
[0033]
[Table 1]

[0034]
【The invention's effect】
According to the present invention, the problem of controlling the surface resistance of the vacuum deposition method of forming a metal thin film on a base material is solved, and a metallized plastic film having a high-precision metal thin film surface resistance required for an electric circuit is stabilized. And the industrial effect is great. Particularly, in a film capacitor used as an electric / electronic component, the metal film surface resistance (R _MD ) in the longitudinal direction of the plastic film and the metal film surface resistance in the width direction of the plastic film, which are features of the present invention, are characterized. value since the ratio of _{_{(R TD) (R MD /}} R TD) is 3/2 to 2, it is considered that can limit the inrush current flowing from the longitudinal direction of the film at the time of defect breakdown of the film capacitor life Extension The effect can be expected.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a metallized plastic film of the present invention in which the metal thin film surface resistance (R _MD ) in the longitudinal direction of the plastic film and the metal thin film surface resistance (R _TD ) in the width direction are continuously changed at a measurement angle. FIG. 2 is a schematic view of a cross section of a vacuum deposition machine for producing the slab.
[Explanation of symbols]
1: Feeding roll 2: Intermediate roll 3: Cooling roll 4: Deposition plate 5: Metal evaporation source 6: Resistance measuring roll 7: Winding roll 8: Plastic film 9: Partition plate

Claims

In a metallized plastic film having a conductive metal thin film on both sides or one side of the plastic film, a metal film surface resistance value (R _MD ) in a longitudinal direction of the plastic film and a metal film surface resistance value in a width direction of the plastic film (R _MD ) A ratio of (R _TD ) (R _MD / R _TD ) is 3/2 or more and 2 or less.

Metal film surface resistance of the strip-like metallized plastic film cut out from the width direction in the direction of the angle theta ° plastic film (R.theta) is, according to claim 1, wherein the range of R _TD ≦ Rθ ≦ R _MD is selectable Metallized plastic film.

Metal film surface resistance of the strip-like metallized plastic film cut out from the width direction in the direction of the angle theta ° plastic film (R.theta) _{is, Rθ = R TD + θ °} / 90 × (R MD -R TD) relationship The metallized plastic film according to claim 1 or 2, which satisfies the following.