JP2004235641A - 磁気メモリセル - Google Patents
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Abstract
【課題】欠陥のあるメモリセルが存在するメモリセルアレイを有するMRAMデバイスにおいて、読出しおよび書込み動作の信頼性を高めること。
【解決手段】メモリセル(50)は、磁気データ記憶層(60)と、磁気基準層(62)と、データ記憶層(60)と基準層(62)との間の絶縁層(64)とを含む。既知の電気抵抗を有する抵抗層(66)が絶縁層(64)に隣接して配置される。
【選択図】図3
【解決手段】メモリセル(50)は、磁気データ記憶層(60)と、磁気基準層(62)と、データ記憶層(60)と基準層(62)との間の絶縁層(64)とを含む。既知の電気抵抗を有する抵抗層(66)が絶縁層(64)に隣接して配置される。
【選択図】図3
Description
本発明は磁気メモリセルに関する。
当該技術分野において知られている1つのタイプの不揮発性メモリデバイスは、磁気メモリセルに依存する。磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM)デバイスとして呼ばれるこれらのデバイスは、磁気メモリセルのアレイを含む。MRAMデバイスにおいて用いられる磁気メモリセルは、いくつかの異なるタイプからなることができる。たとえば、トンネル磁気接合(TMJ)メモリセル、または巨大磁気抵抗(GMR)メモリセルである。
一般的な磁気メモリセルは、磁化の向きが変更可能である磁気薄膜の層と、磁化の向きがある特定の方向に固定された、すなわち「ピン留め」された磁気薄膜の層とを含む。変更可能な磁化の向きを有する磁気薄膜は、データ記憶層と呼ばれる場合があり、ピン留めされた磁化の向きを有する磁気薄膜は、基準層と呼ばれる場合がある。データ記憶層および基準層は、絶縁性材料の層によって分離される。
MRAMデバイスでは、導電性トレース(一般にワード線およびビット線と呼ばれ、またはまとめて書込み線と呼ばれる)が複数のメモリセルにわたってマトリクスでルーティングされる。ワード線はメモリセルアレイの行に沿って延在し、ビット線はメモリセルアレイの列に沿って延在する。メモリセルはワード線およびビット線の各交点に配置される。
各メモリセルは、1ビットの情報を磁化の向きとして格納する。一般に、データ記憶層内の磁化の向きは、データ記憶層のある軸に沿って整列し、その軸は一般にその磁化容易軸と呼ばれる。「平行」な向きでは、データ記憶層および基準層の磁界が同じ方向を指す。「反平行」な向きでは、データ記憶層および基準層の磁界が反対の方向を指す。外部磁界をかけることにより、所望の論理状態に応じて、基準層の磁化の向きに対して、データ記憶層の磁化の向きが、その磁化容易軸に沿って平行な向きか、または反平行な向きかのいずれかに反転される。したがって、各メモリセルの磁化の向きは常に、2つの安定した向きのうちの1つをとることになる。これら2つの安定した向き、すなわち平行および反平行はそれぞれ、「1」および「0」の論理値を表す。
選択されたメモリセルの磁化の向きは、その選択されたメモリセルにおいて交差するワード線およびビット線に電流を供給することにより変更され得る。ワード線およびビット線の電流は磁界を生成し、それらが合成される際に、選択されたメモリセルの磁化の向きが平行から反平行に、またはその逆に切り替えられる。さらに、書込み線を用いて、メモリセル内に格納された論理値を読み出すことができる。
前述のような磁気メモリセルを用いるMRAMデバイスに関して存在する1つの問題は、欠陥のあるメモリセルが時たま存在することである。特に、1つのメモリセルの絶縁層が欠陥を含む場合があり、それにより、影響を及ぼされるメモリセルの公称抵抗が、正確に機能するメモリセルの抵抗よりも数桁低い値に降下する。絶縁層は一般に、メモリセルスタック内の唯一の非導電性材料である。したがって、絶縁層内にある外来の導電性材料の粒子、絶縁層を貫通するピンホール、またはメモリセルの形成中に材料堆積工程の不良から生じるあまりにも薄い絶縁層などの欠陥が生じる結果として、メモリセルの抵抗は許容できないほど低くなる可能性がある。
メモリセル内のデータは、メモリセルを横切る書込み線に電流を流すことにより、書き込まれ、および読み出されるので、正確に機能するメモリセルの抵抗と著しく異なる公称抵抗を有するメモリセルは、メモリセルにおいてデータの書込みまたは読出しを行うことを目的とする電流(ひいては磁界)に影響を及ぼすであろう。低抵抗のメモリセルは、実際に利用できないようにされる。さらに、あるメモリセルを別のメモリセルから分離するためのスイッチまたはダイオードがない場合、低抵抗のメモリセルは本質的に、欠陥のあるメモリセルにおいて交差するワード線とビット線との間の短絡として考えられる。結果として、欠陥のあるメモリセルのワード線およびビット線に沿った他の全てのメモリセルも影響を受け、おそらく利用できないようにされる。これは、メモリアレイの記憶容量に著しい悪影響を及ぼす可能性がある。
現在、あるメモリセルを別のメモリセルから分離するためのスイッチまたはダイオードがない場合、低い公称抵抗を示す欠陥のあるメモリセルを修復するか、またはメモリアレイ内の共通のワード線および/またはビット線を共有する他のメモリセルへのその悪影響を制限するための有効な手段は存在しない。スイッチまたはダイオードをMRAMデバイスに追加して、あるメモリセルを別のメモリセルから分離することができるが、そのような工程はデバイスのコストを増し、そのデバイスを複雑にする。
本明細書において、MRAMデバイス内のメモリセルのアレイ上にある低い公称抵抗のメモリセルの悪影響を制限するか、または除去するメモリセルが説明される。本発明によるメモリセルの一実施形態は、磁気データ記憶層と、磁気基準層と、データ記憶層と基準層との間の絶縁層とを含む。既知の電気抵抗を有する抵抗層が絶縁層に隣接して配置される。
本発明によれば、既知の電気抵抗を有する中間抵抗層が、データ記憶層60と基準層62との間に配置されることにより、たとえ欠陥のあるメモリセルがメモリセルアレイに存在したとしても、MRAMデバイスにおける読出しおよび書込み動作の信頼性が高められる。
以下の詳細な説明では、その一部を形成し、本発明が実施され得る具体的な実施形態を例示するために図示された添付図面を参照する。
図1aおよび図1bは、簡略化された従来技術のMRAMアレイ10を示す。アレイ10は、メモリセル12と、ワード線14と、ビット線16とを含む。ワード線14およびビット線16は、本明細書ではまとめて書込み線と呼ばれる。メモリセル12は、ワード線14とビット線16との各交点に配置され、図1bにさらに明らかに示されるように、書込み線14と16との間に配置される。
図2は、図1aおよび図1bからの単一のメモリセル12を示しており、メモリセル12内に1ビットのデータが如何にして格納されるかを示す。図2で見ることができるように、メモリセル12は、2つの安定した向きのいずれかをとることができる変更可能な磁化の向きM1を有するデータ記憶層18と、固定された、すなわちピン留めされた磁化の向きM2を有する基準層20とを含む。データ記憶層18および基準層20は、絶縁層22によって分離される。データ記憶層18は、メモリセル12への書込み動作中に書込み線14、16(図2には示されない)に加えられる電流に応答して、その磁化の向きM1を回転させる。
メモリセル12に格納される第1の論理状態は、磁化の向きM1およびM2が互いに平行であるときに示される。たとえば、磁化の向きM1およびM2が平行であるとき、メモリセル12には論理「1」状態が格納される。磁化の向きM1およびM2が互いに反平行であるときに第2の論理状態が示される。したがって、磁化の向きM1およびM2が反平行であるときに、メモリセル12に論理「0」状態が格納される。図2は基準層20上に配置されたデータ記憶層18を示すが、代案として、基準層20をデータ記憶層18上に配置することもできることに留意されたい。
メモリセル12の抵抗は、M1およびM2の相対的な向きに応じて異なる。磁化の向きM1およびM2が反平行であるとき、すなわち論理「0」状態であるとき、メモリセル12の抵抗はその最も高い値になる。一方、磁化の向きM1およびM2が平行であるとき、すなわち論理「1」状態であるとき、メモリセル12の抵抗はその最も低い値になる。平行状態および反平行状態の抵抗が異なる結果として、その抵抗を測定することにより、メモリセル12に格納されたデータビットの論理状態が判定され得る。メモリセル12の抵抗は書込み線14、16を用いて測定され得る。
上述のように、MRAMデバイス内の各メモリセル12が正確に機能するメモリセルの設計値に近い公称抵抗を有することは重要である。メモリセル12の論理状態を判定することができないような、設計値よりも著しく低い公称抵抗を有するメモリセル12は、本明細書において欠陥のあるメモリセル12と呼ばれる。メモリセルの平行状態と反平行状態との間の抵抗の差が比較的小さいので、メモリセル12が設計値よりも低い公称抵抗を有する場合には、メモリセル12の論理状態を正確に判定するのが非常に難しくなるか、または不可能になる。さらに重要なのは、MRAMデバイス内のあるメモリセル12を別のメモリセルから分離するためのスイッチまたはダイオードが存在しない場合、欠陥のあるメモリセル12は、その欠陥のあるメモリセル12と共通のワード線14またはビット線16を共有する他の全てのメモリセル12も利用できなくすることである。
前述のように、欠陥のあるメモリセル12は、メモリセル12の絶縁層22内の欠陥に起因する可能性がある。たとえば、絶縁層22が薄すぎる場合、または導電性材料の粒子で汚染されている場合、あるいは絶縁層22を貫通するピンホールを有する場合には、メモリセル12の公称抵抗は正確に機能するメモリセルの抵抗未満に降下する可能性がある。当業者であれば、結果として絶縁層22の両端の抵抗の減少を招き、ひいては欠陥のあるメモリセル12という結果となるさらなる状況または事態を認識するものと考えられる。メモリセル12において抵抗を減少させる欠陥の原因が何であろうとも、MRAMデバイス内の欠陥のあるメモリセル12が他のメモリセル12に及ぼす悪影響を除去または低減することが望ましい。
図3は、本発明によるMRAMデバイスの単一のメモリセル50の一実施形態を示す。実際には、単一のメモリセル50は、同様のメモリセルからなるアレイにおける複数のメモリセルのうちの1つにすぎない。
メモリセル50は、データ記憶層60と、基準層62と、データ記憶層60と基準層62との間でトンネル障壁として機能する絶縁層64とを含む。データ記憶層60および基準層62は、たとえば、ニッケル鉄(NiFe)、または酸化鉄(Fe3O4)、または酸化クロム(CrO2)、またはコバルト合金(たとえば、CoFeまたはNiCoFe)、あるいは当業者に知られている他の適切な強磁性材料および合金などの強磁性材料から形成され得る。絶縁層64は、例えば、酸化アルミニウム(Al2O3)、二酸化シリコン(SiO2)、酸化タンタル(Ta2O5)、窒化シリコン(SiN4)、または当業者に知られている他の適切な誘電体材料などの材料から形成され得る。
磁気メモリセル50の上述した構造は、読出し動作中に電荷が絶縁層64を通り抜けて移動するという点で、スピントンネル素子と呼ばれ得る。このように電荷がトンネル障壁を通り抜けて移動することは、スピントンネル現象として知られている現象に起因しており、読出し電圧が磁気メモリセル50の両端に印加されるときに生じる。スピントンネル素子は、巨大磁気抵抗(GMR)構造の1つのタイプである。本発明による代替の実施形態では、そのメモリセルは、任意のタイプの巨大磁気抵抗(GMR)構造とすることができる。
既知の電気抵抗を有する中間抵抗層66が、データ記憶層60と基準層62との間に配置される。図3には、絶縁層64とデータ記憶層60との間に配置された抵抗層66が示されるが、抵抗層66は、絶縁層64のいずれかの側に配置され得る。代替の実施形態では、抵抗層は絶縁層64の両側に同時に配置されてもよい。本発明による一実施形態では、抵抗層66はデータ記憶層60および基準層62と同じようにしてパターニングされ、各メモリセル50が個々の抵抗層66を含むようにする。別の実施形態では、抵抗層66は、MRAMデバイス内の全てのメモリセル50までの複数のメモリセルに途切れることなく広がることができる。
本発明による一実施形態では、抵抗層66は、電子が優先的にスピン散乱できるようにする薄膜抵抗である。抵抗層66を形成するために選択される個々の材料は、システムの抵抗要件と、メモリセル50を形成するために用いられる製造工程とに依存する。抵抗層を形成するために使用され得る材料の例は、以下に限定されないが、半導体材料(たとえば、シリコン、カーボン、ゲルマニウム、テルル化インジウム、テルル化アンチモン)、誘電体材料(たとえば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム)、半導体−金属合金(たとえば、シリコン−タンタル)、誘電体−金属複合材料(たとえば、酸化アルミニウム−金)およびポリマ材料を含む。
抵抗層66の存在により、MRAMデバイスにおける読出しおよび書込み動作の信頼性が高められる。メモリセル50の絶縁層64に欠陥があり、実際に短絡される場合には、メモリセル50の両端の抵抗は、抵抗層66の抵抗に概ね等しくなるであろう。さらに、欠陥のあるメモリセル50を流れる電流は、抵抗層66によって制限されるであろう。抵抗層66の抵抗値が十分に大きい場合には、短絡電流が、書込み線電流に比べて相対的に小さな値に制限されることになり、結果として、短絡した部分を流れる電流が書込み線電流(ひいては、読出しおよび書込み動作)に悪影響を及ぼさないようになる。本発明による一実施形態では、抵抗層66は、正確に機能するメモリセル50の抵抗と同じ程度の大きさの抵抗を有する。本発明による別の実施形態では、抵抗層66は、MRAMアレイ内の正確に機能するメモリセル50の抵抗の約10%、またはそれより大きい抵抗を有する。
短絡したメモリセル50と共通の書込み線54、56を共有するメモリセル50は、MRAMアレイにデータを格納するために引き続き使用され得る。短絡したメモリセル50を横切る書込み線54、56の読出しおよび書込み電流を調整することにより、短絡したメモリセル50の、減少しているけれども既知の抵抗は、適合され得る。そのような調整は、たとえば、メモリセル50に問い合わせて、それらの論理値を判定するソフトウエアで実行され得る。
したがって、抵抗層66は、メモリセル故障が単一の欠陥のあるメモリセル50に影響を与えるのを制限する。交差する書込み線間に、ある種の抵抗要素(たとえば、本明細書で説明されたような正確に機能するメモリセル50または抵抗層66)を用いない場合には、読出しおよび書込み電流の大部分が短絡したメモリセル50に分流され、短絡したメモリセル50と共通の書込み線を共有するメモリセルに対して、誤ったデータの読出しまたは書込みが行われる可能性がある。
メモリセル50は、材料堆積技術、フォトリソグラフィ、マスキングおよびエッチングを含む既知の、またはこれから開発される半導体製造および磁気薄膜処理技術を用いて形成され得る。
50 メモリセル
60 データ記憶層
62 基準層
64 絶縁層
66 中間抵抗層
60 データ記憶層
62 基準層
64 絶縁層
66 中間抵抗層
Claims (10)
- メモリセル(50)であって、
磁気データ記憶層(60)と、
磁気基準層(62)と、
前記データ記憶層(60)と前記基準層(62)との間にある絶縁層(64)と、および
既知の電気抵抗を有し、前記絶縁層(64)に隣接して配置される抵抗層(66)とを含む、メモリセル。 - 前記抵抗層(66)が薄膜抵抗である、請求項1に記載のメモリセル。
- 前記抵抗層(66)が、正確に機能するメモリセルの抵抗の約10%、またはそれより大きい抵抗を有する、請求項1に記載のメモリセル。
- 前記抵抗層(66)が、正確に機能するメモリセルの抵抗と同じ程度の大きさの抵抗を有する、請求項1に記載のメモリセル。
- 前記抵抗層(66)が、半導体材料、誘電体材料、半導体−金属合金および誘電体−金属複合材料からなるグループから選択される、請求項1に記載のメモリセル。
- 前記抵抗層(66)によって電子が優先的にスピン散乱できるようにする、請求項1に記載のメモリセル。
- データ記憶デバイスであって、
それぞれ、データ記憶層(60)と、基準層(62)と、前記データ記憶層(60)と前記基準層(62)との間にある絶縁層(64)とを有する複数の磁気メモリセル(50)と、および
既知の電気抵抗を有し、各メモリセル(50)の前記絶縁層(64)に隣接して配置される抵抗層(66)とを含む、データ記憶デバイス。 - 前記抵抗層(66)が、前記複数のメモリセル(50)の2つ以上に途切れることなく広がる、請求項7に記載のデータ記憶デバイス。
- 前記メモリセル(50)がスピントンネル素子である、請求項7に記載のデータ記憶デバイス。
- 前記メモリセル(50)が巨大磁気抵抗素子である、請求項7に記載のデータ記憶デバイス。
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