JP2004233217A

JP2004233217A - Ｄｎａチップ，ｄｎａチップの製造方法及びこれを用いた検出システム

Info

Publication number: JP2004233217A
Application number: JP2003022601A
Authority: JP
Inventors: Hirozo Matsumoto; 浩造松本; Akihiko Kadowaki; 昭彦門脇
Original assignee: Fuji Electric Systems Co Ltd
Current assignee: Fuji Electric Co Ltd
Priority date: 2003-01-30
Filing date: 2003-01-30
Publication date: 2004-08-19

Abstract

【課題】安価な材料を用い、製造も容易で、ＤＮＡプローブ分子のスポット密度を向上し得るＤＮＡチップと、その製造および検出方法などを提供する。
【解決手段】微細な空孔が３次元的に網目状に連なる板状の多孔質体２に、塑性加工の方法で独立した多孔質体部３をマトリックス状に形成し、この多孔質体部３を担体として反応性ＤＮＡプローブ分子を固定化して保持し、多孔質体として発泡金属または金属焼結体を用いることで経済化を図る。空孔配置が３次元的なのでプローブ分子を安定に保持することができ、ＤＮＡ試料とのハイブリダイゼーション（反応）も迅速化できる。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ハイブリダイゼーション（Ｈｙｂｒｉｄｉｚａｔｉｏｎ）法を利用したＤＮＡ（デオキシリボ核酸）の塩基配列の決定による遺伝子診断、さらには抗原−抗体反応や酵素反応を利用した生理機能診断等に用いて好適なＤＮＡチップ，ＤＮＡチップの製造方法及びこれを用いた検出システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、生体試料の検出および化学合成等を行なうことを目的としたチップについては、種々の提案がなされている。前者の代表例はハイブリダイゼーション法を利用したＤＮＡチップまたは反応性プローブチップであり、後者はマイクロリアクタチップが代表的である。
ＤＮＡは４種類の塩基（アデニン（Ａ），グアニン（Ｇ），シトシン（Ｓ），チミン（Ｔ））から構成され、これら塩基は結合する塩基が決まっており、ハイブリダイゼーション法ではこの原理を利用してかかる塩基配列の解析が実行される。すなわち、検査対象となる塩基の配列が未知のＤＮＡを、比較対象となる塩基の配列が既知の複数種類のＤＮＡと混合し、検査対象のＤＮＡと比較対象のＤＮＡとが結合しているか否かを調べることで、検査対象のＤＮＡと結合し得るＤＮＡを特定する。
【０００３】
従来利用されてきたＤＮＡチップ（例えばＡｆｆｙｍｅｔｒｉｘ社のＧｅｎｅＣｈｉｐ（Ｒ）など）は通常、シリコンまたはガラス基板上にフォトリソグラフィー技術を用いて１ｃｍ角当たり１万以上のオリゴＤＮＡ断片（ＤＮＡプローブ）を作り込んだものである。このＤＮＡチップ上に、例えば蛍光標識した、調べたいＤＮＡ試料を流すと、ＤＮＡチップ上のプローブと相補的な配列を有するＤＮＡ断片はプローブと結合し、その部分だけが蛍光により識別でき、ＤＮＡ試料中のＤＮＡ断片の特定配列を認識・定量することができる。
【０００４】
具体的には、複数種類の比較対象となる反応性ＤＮＡプローブ分子を含む溶液を、スライドガラス上にドット状に付着させ（これをスポッティングという）固定する。この反応性ＤＮＡプローブ分子を付着させたスライドガラス（＝ＤＮＡチップ）に、検査対象となるＤＮＡを含む溶液を滴下した後、ＤＮＡの結合反応が起こり得る所定の条件下においてハイブリダイズさせる。ＤＮＡチップはその後に洗浄され、反応性ＤＮＡプローブ分子と結合しなかったＤＮＡ溶液が洗い流される。未知の検査対象となるＤＮＡは予め蛍光標識されているため、この検査対象のＤＮＡと比較対象となる反応性ＤＮＡプローブ分子が結合している部分のみが蛍光標識された状態になる。
【０００５】
したがって、その後、ＤＮＡチップをレーザ光でスキャニングしてスライドガラス上の各位置における蛍光量を測定することにより、各反応性ＤＮＡプローブ分子について、検査対象となるＤＮＡと結合したか否かを迅速に判定することができ、この判定結果に基づいて検査対象のＤＮＡの塩基配列を解析できることになる。
【０００６】
ハイブリダイゼーション法で用いられるＤＮＡチップは、所定の大きさ（例えば２５ｍｍ×７５ｍｍ）のチップ基板（例えばスライドガラス）上に多数（数十個から数万個）の反応性ＤＮＡプローブ分子をスポッティング（担持した状態）することにより作成される。
ハイブリダイゼーション法を効率的に行なうためには、スポット密度（単位面積当たりにスポッティングされる反応性ＤＮＡプローブ分子の数）を増加し、ＤＮＡチップ基板上の反応性ＤＮＡプローブ分子の数を増加させる必要がある。
【０００７】
従来、市販されている一般的なＤＮＡチップでは、チップ基板の表面に単一のシリカコートが施されており、このシリカコートの表面張力で液滴の広がり具合を調節することで、基板上のスポット数を増加させている。
しかし、チップ基板に単一のコーティング処理を施すだけでは、反応性ＤＮＡプローブ分子が周囲に広がることを十分に規制できず、１スポット当たりの反応性ＤＮＡプローブ分子の大きさ（以下、スポット面積ともいう）が比較的大きなものになってしまう。このため、隣り合う反応性ＤＮＡプローブ分子の距離を狭めてスポット密度を増加させるには限界がある。
【０００８】
スポット密度を増加させる方法としては、ガラス，シリコン等の平面状の基板表面に感光性樹脂を用いて、反応性ＤＮＡプローブ分子を収容するための枠体を形成するものが知られている。反応性ＤＮＡプローブ分子を枠体内に収容させることにより、スポット面積を規制することができるので、隣り合う反応性ＤＮＡプローブ分子間の距離を狭めることができ、スポット密度を増加させることができる。
【０００９】
その具体的な例として、例えば特許文献１，２のように、チップ基板表面にコートした樹脂上にフォトレジストをコートし、パターニングの後に樹脂をエッチング等の工程で処理を行ない、枠体構造を有するマトリックスパターンを形成するものがある。また、特許文献３には、石英ガラスなどのチップ基板に複数の貫通穴を設け、この貫通穴に多孔質の膜や不織布または多孔質ガラス粉末を充填し、これに反応性ＤＮＡプローブ分子溶液を注入して固定化し、担体とする方法が開示されている。
【００１０】
【特許文献１】
特開平１１−０９９０００号公報（第６−７頁、図１）
【特許文献２】
特開平１１−１８７９００号公報（第１５頁、図５）
【特許文献３】
特開平１４−２１８９７４号公報（第３頁、図１）
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特許文献１，２では、ＤＮＡチップの枠体形成のためにフォトレジストやフォトリソグラフィー技術を用いており、これを行なうためには樹脂コート，パターニングおよびエッチング等に関する高価な装置設備類が必要であり、製造工程も煩雑であるという問題がある。
また、特許文献３では、硼珪酸ガラスまたは石英ガラスに直径０．５〜１ｍｍの貫通穴を多数，精度良く加工する必要があるので、製造コストが上がる。さらに、例えば長さ７０ｍｍ，幅２５ｍｍ，厚さ０．５ｍｍの石英ガラス基板に直径１ｍｍの貫通穴が５０ケ程度しか配置されておらず、反応性ＤＮＡプローブ分子間の距離を狭めてスポット密度を増加させたいという要求には対応が難しいという問題がある。
したがって、この発明の課題は、安価な材料を用い製造工程を簡素化して経済性を向上させることができ、かつ、反応性ＤＮＡプローブ分子のスポット密度を増加させることができるＤＮＡチップ，ＤＮＡチップの製造方法およびＤＮＡチップを用いた検出システムを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
このような課題を解決するため、請求項１の発明では、微細な空孔が３次元的に網目状で連なる板状の多孔質体に、独立した多孔質体部をマトリックス状に形成し、この多孔質体部を担体として反応性ＤＮＡプローブ分子を固定化して保持することを特徴とする。
この請求項１の発明においては、前記多孔質体は、単体金属，合金のいずれかを原料とする発泡金属または金属焼結体からなることができる（請求項２の発明）。また、これら請求項１または２の発明においては、前記多孔質体部の空孔率は４０〜９０％、平均空孔径は５〜３００μｍの範囲であることができる（請求項３の発明）。
【００１３】
上記請求項１ないし３のいずれかの発明のＤＮＡチップは、前記板状の多孔質体に、塑性加工法により独立した多孔質体部をマトリックス状に形成することができ（請求項４の発明）、この請求項４の発明においては、前記塑性加工法は、転造加工，プレス加工または絞り加工のいずれかであることができる（請求項５の発明）。これら請求項４または５の発明においては、前記板状の多孔質体を塑性加工した後、真空雰囲気，不活性ガス雰囲気，還元性ガス雰囲気のいずれかで熱処理することができる（請求項６の発明）。
また、上記請求項１〜３のいずれかの発明のＤＮＡチップは、その前記多孔質体部に、検出対象である蛍光標識したＤＮＡ等の試料溶液を投入することにより、反応性ＤＮＡプローブ分子と結合させ、これを蛍光検出器により検出することができる（請求項７の発明）。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明者等は、高価な設備を必要とし、かつ手間の掛る工程でチップ基板表面に枠体を形成するフォトリソグラフィー技術や、石英ガラス基板に特別に貫通穴を加工してその貫通穴に担体となる材料を充填保持させる方法よりも、簡素で経済的な材質や形態について種々検討した。
その結果、単体金属，合金のいずれかの粉末を原料とした板状で薄板の発泡金属または金属焼結体からなる多孔質体を用意し、それに塑性加工の方法で独立（孤立）した多孔質体部を形成し、その独立した多孔質体部を担体として、それぞれに異なったＤＮＡの反応性プローブ分子を固定化すれば、従来のフォトリソグラフィー技術による枠体や貫通穴を利用した方法の問題点を解消できることに着眼して、発明を完成させた。
【００１５】
単体金属または各種の合金粉末を原料として製作される多孔質体は、無数の空孔が３次元的に網目状に連なる構造であり、その空孔率，空孔径を調整することで、これに注入された溶液類を毛細管力によって保持できる特性を持つ。金属であるが故に溶剤，薬品等に対する化学的耐性に優れ、耐熱性および取扱い時の機械的強度などの面においてもＤＮＡチップ基板として十分な特性を有している。その材質は各種金属，合金類から用途目的に応じて幅広く選択できるが、ＤＮＡチップ基板としての使用環境，条件等を考慮した場合にはニッケルとその合金，ステンレス，チタンとその合金等が特に好ましいものとして推奨できる。
【００１６】
多孔質体は種々の方法，条件で製作され種々な形状，特性で提供されているが、この発明では発泡金属または金属焼結体がその目的に合致している。
発泡金属は、一般的には樹脂粉末の表面に目的とする金属または合金元素を電解メッキなどの手法で付着させ、成形して形状を付与した後、樹脂粉末を特定の条件で飛散除去せしめ、金属または合金元素のみを骨格として残し、空孔が３次元的に網目状に連なった構造とするものである。発泡金属としての空孔率，空孔径は、使用する樹脂粉末の粒径，成形条件および樹脂粉末を飛散させた後の後加工条件等を組み合わせることで、任意に制御することができる。
【００１７】
金属焼結体の最も簡便な作成方法は、単体金属または合金粉末を所定の条件で粉末形成体とし、これをそれぞれの材質に応じた条件で燒結することである。金属焼結体の空孔率と空孔径は、使用する樹脂粉末の粒径，粒度分布および成形，焼結と焼結後の後加工等の条件組み合わせによって制御できる。なお、単体金属または合金粉末に有機系バインダーや木材パルプ等を添加混合してスラリーを作り、これを原料としてシート状の薄板を成形し、これを所要の条件で燒結して金属多孔質体を作るようにしても良い。
【００１８】
ＤＮＡチップ基板としての空孔率は４０〜９０％、平均空孔径は５〜３００μｍの範囲である。この範囲の下限値以下では溶液類の保持特性は向上するものの、溶液類の保持量が少なくかつ溶液類の浸透性能が低下してしまう。また、上記範囲の上限値以上になると、溶液類の浸透はし易くなるものの溶液類を保持できず、例えば反応性ＤＮＡプローブ分子などの溶液類が外部に流出するという問題を、試験研究で確認することで特定した。
【００１９】
試験研究により、ＤＮＡチップ基板として最も好ましい空孔率は５０〜８５％、平均空孔径は１０〜１５０μｍの範囲であった。この範囲であれば、種々の条件に対応できる。また、ＤＮＡチップ基板としての厚さは製作可能な限り薄い方が好ましく、特に０．１〜１．５ｍｍが好適である。
以上のような空孔率，空孔径および板厚範囲の多孔質体であれば、特に材質，製造方法などの条件の相違に係わらず、この発明のＤＮＡチップ基板として適用することができる。
【００２０】
ところで、板状で薄板の多孔質体をＤＮＡチップ基板として用いるには、従来技術で説明した枠体または貫通穴の効用と同様に、それぞれに独立した部分を形成せしめる必要がある。すなわち、仕切り（境界層）を設け相隣り合う反応部（この発明にいう多孔質体）での干渉，ストローク等を防止せねばならない。
この発明では、いわゆる仕切り（境界層）は、多孔質体の一部を塑性加工の方法で加圧変形して密封することで達成している。
【００２１】
図１はこの発明の第１の実施の形態を示す構成図で、図１（ａ）はその平面図、図１（ｂ）は同じくその断面図である。
同図からも明らかなように、ＤＮＡチップ基板１は、多孔質体２よりなる多孔質体部３と、仕切り（境界層）となる塑性加工部４とから構成される。多孔質体部３が独立した反応部となり、塑性加工部４が仕切り（境界層）で、従来技術での枠体に相当する。塑性加工部４は加工時の応力によって空孔が変形圧接されて閉孔状態となったもので、隣り合う多孔質体部３同士での溶液のクロストーク等を防止する役割を担っている。
【００２２】
塑性加工方法によっては、図２にその断面図を示すＤＮＡチップ基板１のようにすることができる。図２の突起部５は図２に示す塑性加工部４と同様の役割を担うものであるが、平面より突き出た形状であるため図１とは区別している。図２のＤＮＡチップ基板１は、この発明によって従来技術での枠体により近い形状を簡便な方法で形成できることを示していると言える。多孔質体２に塑性加工の方法で閉孔した塑性加工部４または突起部５を、破断などの欠陥が無く安定に形成できるのは、この発明で選択した発泡金属または金属焼結体が大きな塑性変形能を有するためで、その特性を最大限に活用したことによる。多孔質体２の塑性加工部４または突起部５は転造加工，プレス加工，絞り加工のいずれかの方法によって形成できる。
【００２３】
図３は転造加工の一例を示す斜視図である。
これは、定盤６に多孔質体２を置き、平形ダイス７を多孔質体２に押しつけた状態で往復動させて、図１に示すような塑性加工部４を形成する。多孔質体部３のピッチ，塑性加工部４の変形幅などは、平形ダイス７の先端刃先形状を調整することで任意に加工することができる。
図４は転造加工の別の例を示す斜視図である。
ここでは、定盤６に置かれた多孔質体２にローラダイス８を押しつけた状態で往復動させ、塑性加工部４を形成する方法である。塑性加工部４の幅は、ローラダイス８の先端形状を選択することで目的とする形状に加工することができる。また、複数のローラダイス８を用いて加工効率を向上させることもできる。
【００２４】
図５はプレス加工の例で、図示されないプレス装置上の定盤６に多孔質体２を置き、プレス装置に取り付けられたポンチ９を多孔質体２に加圧圧入させることで、塑性加工部４を形成する例である。多孔質体部３のピッチ，塑性加工部４の変形幅などは、ポンチ９の先端形状と移動ピッチなどで制御できる。
図６は図５と同様プレス装置を用いたものであるが、定盤６に目的とする形状の凹部１０を設け、この凹部１０に多孔質体２をポンチ９で圧入変形して所要の突起部５を得る例である。
図７は絞り加工の例を示す斜視図である。
目的とする突起部５と同様の形状の孔を有するダイス１２に多孔質体２を置き、図示されない加圧装置に取り付けられたポンチ９を多孔質体２に押しつけ、絞り加工によって突起部５を得るものである。
【００２５】
次に、この発明によるＤＮＡチップ基板を用いた検出システムについて説明する。
いま、図１に示す多孔質体部３に既知の反応性ＤＮＡプローブ分子溶液を注入すると、多孔質体部３の空孔が３次元的に網目状に連なった中に反応可能なプローブ分子が固定，保持された状態となる。このようにして作成したＤＮＡチップ基板１の多孔質体部３に、検査対象となる蛍光標識されたＤＮＡ試料溶液サンプルを投入して反応性ＤＮＡプローブ分子が保持された部分を通過させると、反応性ＤＮＡプローブ分子と相補的な配列である検査対象のＤＮＡ溶液であれば、そのプローブ分子とハイブリダイズする。その後、ＤＮＡチップ基板１を蛍光検出器に装着し紫外線を照射すると、ハイブリダイズしたＤＮＡチップ基板１の多孔質体部３は強い蛍光を発するので、ＤＮＡ試料中のＤＮＡ断片の配列を解析できることになる。
以下、この発明の実施の形態について、実施例を挙げて説明する。
【００２６】
＜第１実施例＞
材質がニッケルで長さ７２ｍｍ，幅４０ｍｍ，厚さ１．２ｍｍで空孔率が７８％，平均空孔径が８５μｍの発泡金属を多孔質体２として用意し、これに図３で説明した転造加工により塑性加工部４を形成した。平形ダイス７の先端形状は０．１ｍｍＲとし、塑性加工部４の幅は０．２ｍｍでその残り厚さは０．５ｍｍとなるまで平形ダイス７を圧入加工した。この条件で多孔質体２に６０ケ×３０ケ＝１８００ケの多孔質体部３をもつＤＮＡチップ基板１を作製した。その後、多孔質体部３の清浄性と濡れ性確保のために水素等の還元性ガス雰囲気で４５０℃×０．５時間の熱処理を行なった。この第１実施例で得たＤＮＡチップ基板１は反応性ＤＮＡプローブ分子の保持，検査対象となるＤＮＡ試料溶液の投入の際にも、隣り合う多孔質体部３でのクロストークもなく、ハイブリダイズも問題無く遂行でき、蛍光検出器にてＤＮＡ試料中のＤＮＡ断片の配列を解析できることを確認した。還元性ガス雰囲気とする代わりに、アルゴン，窒素等の不活性ガス雰囲気としても良い。
【００２７】
＜第２実施例＞
平均粒径が８．５μｍのカーボニルニッケル粉末を深さ１ｍｍの黒鉛鋳型に充填し、これを水素等の還元性ガス雰囲気中７８０℃×１時間の焼結を行なって、長さ１００ｍｍ，幅５０ｍｍ，厚さ０．８５ｍｍのニッケル多孔質体を作製し、多孔質体２として用意した。このニッケル多孔質体の空孔率は７３％，平均空孔径は１１．５μｍである。この多孔質体に、図５のプレス加工法により塑性加工部４を形成した。プレス加工に用いたポンチ９の先端形状は０．２ｍｍＲとし、塑性加工部４の幅は０．５ｍｍ、残り厚さは０．４５ｍｍになるまで変形加工して密封した。多孔質体２には、多孔質体部３を４０ケ×２０ケ＝８００ケ形成した。この第２実施例に基づくＤＮＡチップ基板１も、第１実施例と同様の結果を確認できた。還元性ガス雰囲気とする代わりに、アルゴン，窒素等の不活性ガス雰囲気でも良い。
【００２８】
＜第３実施例＞
材質がステンレス（Ｒ：例えばＳＵＳ３０４）で長さ１００ｍｍ，幅５０ｍｍ，厚さ１．２ｍｍで空孔率が８０％，平均空孔径が５５μｍの発泡金属を多孔質体２として用意し、これに図７で説明した絞り加工により突起部５を形成した。ポンチ９の先端形状は０．２ｍｍＲとし、その加工幅は０．５ｍｍとし、突起部５は表面より１ｍｍ突き出る形状まで絞り加工した。この方法で多孔質体部３が４０ケ×２０ケ＝８００ケ配置されたＤＮＡチップ基板１を得た。その後、１．３３×１０^−２ｐａ以下の真空雰囲気にて６５０℃×１時間の熱処理を行ない、多孔質体部３の清浄性と濡れ性を確保した。この第３実施例に基づくＤＮＡチップ基板１も、第１実施例と同様の結果を確認できた。
【００２９】
【発明の効果】
請求項１の発明によれば、微細な空孔が３次元的に網目状で連なる構造の板状の多孔質体に独立した多孔質体部をマトリックス状に形成し、その独立した多孔質体部を担体として反応性ＤＮＡプローブ分子を固定化して保持している。そのため、多孔質体部に注入された反応性ＤＮＡプローブ分子を毛細管力で安定に保持でき、ＤＮＡ試料溶液類とのハイブリダイズも迅速に遂行するＤＮＡチップを提供することができる。
請求項２の発明によれば、多孔質体を単体金属，合金のいずれかを原料とする発泡金属または金属焼結体とすることで、シリコンや石英ガラス等に比べて経済的で、化学的耐性，耐熱性および機械的強度を備えたＤＮＡチップを提供することができる。
【００３０】
請求項３の発明によれば、多孔質体の空孔率を４０〜９０％、平均空孔径を５〜３００μｍの範囲とし空孔率，空孔径を特定したため、反応性ＤＮＡプローブ分子を安定に保持でき、反応性ＤＮＡプローブ分子とＤＮＡ試料溶液類とのハイブリダイズも迅速に遂行できる、信頼性に優れたＤＮＡチップを提供することができる。
請求項４の発明によれば、板状の多孔質体に塑性加工の方法で独立した多孔質体をマトリックス状に形成することで、手軽な装置と簡単な工程で独立した多孔質体部を形成できるので、経済性に優れたＤＮＡチップの製造方法を提供することができる。
【００３１】
請求項５の発明によれば、塑性加工の方法としてプレス加工，転造加工，絞り加工のいずれかの方法により、簡単に独立した多孔質体部を形成できるので、経済性に優れたＤＮＡチップの製造方法を提供することができる。
請求項６の発明によれば、塑性加工後に、多孔質体を真空雰囲気，不活性雰囲気，還元性雰囲気のいずれかの条件で熱処理し、塑性加工時に発生した酸化，汚染等を除去できるので、常に清浄性と濡れ性に優れた多孔質体部を有するＤＮＡチップの製造方法を提供することができる。
【００３２】
請求項７の発明によれば、検出対象である蛍光標識したＤＮＡ等の試料溶液を板状の多孔質体の独立した多孔質体部に投入することにより、反応性ＤＮＡプローブ分子と結合させ、これを蛍光検出器にて検出する。独立した多孔質体部は網目状の３次元構造であるため、注入された反応性ＤＮＡプローブ分子を安定に保持でき、ＤＮＡ試料溶液と反応性ＤＮＡプローブ分子との結合も迅速に遂行するので、信頼性に優れたＤＮＡチップの検出システムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態を示すＤＮＡチップの構成図
【図２】この発明の別の方法により作製したＤＮＡチップ基板の断面図
【図３】この発明の転造加工による塑性加工部の形成方法説明図
【図４】この発明の転造加工による塑性加工部の他の形成方法説明図
【図５】この発明のプレス加工による塑性加工部の形成方法説明図
【図６】この発明のプレス加工による塑性加工部の他の形成方法説明図
【図７】この発明の絞り加工による塑性加工部の形成方法説明図
【符号の説明】
１…ＤＮＡチップ基板、２…多孔質体、３…多孔質体部、４…塑性加工部、５…突起部、６…定盤、７…平形ダイス、８…ローラダイス、９…ポンチ、１０…凹部、１２…ダイス。

Claims

微細な空孔が３次元的に網目状で連なる板状の多孔質体に、独立した多孔質体部をマトリックス状に形成し、この多孔質体部を担体として反応性ＤＮＡプローブ分子を固定化して保持することを特徴とするＤＮＡチップ。
前記多孔質体は、単体金属，合金のいずれかを原料とする発泡金属または金属焼結体からなることを特徴とする請求項１に記載のＤＮＡチップ。
前記多孔質体部の空孔率は４０〜９０％、平均空孔径は５〜３００μｍの範囲であることを特徴とする請求項１または２に記載のＤＮＡチップ。
前記板状の多孔質体に、塑性加工法により独立した多孔質体部をマトリックス状に形成することを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のＤＮＡチップの製造方法。
前記塑性加工法は、転造加工，プレス加工または絞り加工のいずれかであることを特徴とする請求項４に記載のＤＮＡチップの製造方法。
前記板状の多孔質体を塑性加工した後、真空雰囲気，不活性ガス雰囲気，還元性ガス雰囲気のいずれかで熱処理することを特徴とする請求項４または５に記載のＤＮＡチップの製造方法。
前記多孔質体部に、検出対象である蛍光標識したＤＮＡ等の試料溶液を投入することにより、反応性ＤＮＡプローブ分子と結合させ、これを蛍光検出器により検出することを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のＤＮＡチップを用いた検出システム。