JP2004221100A

JP2004221100A - Method for manufacturing laminated ceramic electronic component

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Publication number: JP2004221100A
Application number: JP2003002964A
Authority: JP
Inventors: Hiroyoshi Takashima; 浩嘉高島; Shingo Okuyama; 晋吾奥山
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2003-01-09
Filing date: 2003-01-09
Publication date: 2004-08-05

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce waste of ceramic green sheets used when a laminated ceramic electronic component is manufactured as much as possible. <P>SOLUTION: The ceramic green sheets are intermittently formed so that a plurality of the card-like ceramic green sheets 2 having prescribed longitudinal sizes are obtained while they are separated for respective regions distributed in a longitudinal direction on a long carrier film 1. In a laminated process, a plurality of the card-like ceramic green sheets 2 are laminated so that respective layers are given by the card-like ceramic green sheets 2. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、積層型セラミック電子部品の製造方法に関するもので、特に、複数のセラミックグリーンシートを積層する工程を備える、積層型セラミック電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば積層セラミックコンデンサのような積層型セラミック電子部品を製造しようとするとき、内部導体膜が形成された複数のセラミックグリーンシートを積層する工程が実施される。この積層工程に供されるセラミックグリーンシートは、通常、長尺状のキャリアフィルム上で連続的に成形され、したがって、長尺状をなしている。そして、この長尺状のセラミックグリーンシートに対して切断工程を実施することにより、所定の寸法を有するカード状セラミックグリーンシートが切り出され、このカード状セラミックグリーンシートがキャリアフィルムから剥離されて積層工程に供される（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−３２６１３４号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来技術には、次のような問題がある。
【０００５】
まず、長尺状のセラミックグリーンシートから積層工程で用いられるカード状セラミックグリーンシートを切り出した後のキャリアフィルム上には、梯子状のセラミックグリーンシートが残る。したがって、セラミックグリーンシートの材料に関して、無駄となる部分が比較的多い。
【０００６】
上述のような無駄となる材料をできるだけ低減するため、長尺状のセラミックグリーンシートから複数のカード状セラミックグリーンシートを切り出す際の間隔をできるだけ詰めることも考えられる。この場合には、キャリアフィルム上に残された梯子状のセラミックグリーンシートにおける桟の部分の幅が狭くなる。しかしながら、このように、桟の部分の幅が狭くなると、カード状セラミックグリーンシートを切り出すため、キャリアフィルムから剥離しようとしたとき、この桟の部分までもが一緒に剥離されてしまう不都合が生じることがある。
【０００７】
また、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離し、次いで積層する工程を実施する毎に、長尺状のセラミックグリーンシートから、カード状セラミックグリーンシートを打ち抜く必要があり、その分、積層工程でのタクトタイムが長くなってしまう。
【０００８】
また、キャリアフィルムには、カード状セラミックグリーンシートを打ち抜く際に生じる切断刃による傷跡が残されるため、キャリアフィルムを、そのままの状態では再利用できない。また、キャリアフィルムの材料を再利用する場合にあっても、キャリアフィルム上に残された梯子状のセラミックグリーンシートを分別するといった手間がかかる。
【０００９】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る、積層型セラミック電子部品の製造方法を提供しようとすることである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この発明は、長尺状のキャリアフィルム上でセラミックグリーンシートを成形する、成形工程と、複数のセラミックグリーンシートを積層する、積層工程と、積層工程の前に、セラミックグリーンシートのいずれか一方の主面上に内部導体膜を形成する、導体膜形成工程と、キャリアフィルムをセラミックグリーンシートから剥離する、剥離工程とを備える、積層型セラミック電子部品の製造方法に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００１１】
すなわち、上述の成形工程では、キャリアフィルム上の長手方向に分布する複数の領域の各々毎に分離された状態で、複数のカード状セラミックグリーンシートが得られるように、セラミックグリーンシートを間欠的に成形する工程が実施される。そして、積層工程では、上述のカード状セラミックグリーンシートの各々によって各層が与えられるように、複数のカード状セラミックグリーンシートを積層する工程が実施される。
【００１２】
この発明の特定的な第１の実施態様では、前述した剥離工程は積層工程の前に実施され、積層工程では、剥離工程によって剥離されたカード状セラミックグリーンシートを積層するようにされる。
【００１３】
この発明の特定的な第２の実施態様では、積層工程は、キャリアフィルムによって保持されたカード状セラミックグリーンシートを積層するように実施され、剥離工程は、各カード状セラミックグリーンシートを積層する毎に、積層されたカード状セラミックグリーンシートからキャリアフィルムを剥離するように実施される。
【００１４】
上述の第２の実施態様において、積層工程の前に、キャリアフィルムを各カード状セラミックグリーンシート毎に切断する、切断工程がさらに実施され、積層工程では、この切断工程を終えた後のキャリアフィルムによって保持されたカード状セラミックグリーンシートを積層するようにされてもよい。
【００１５】
この発明において、剥離工程は、各カード状セラミックグリーンシートのすべてを剥離するように実施されることが好ましいが、特に、第１の実施態様では、各カード状セラミックグリーンシートの周縁部を残して各カード状セラミックグリーンシートの中央部を剥離するように実施されてもよい。
【００１６】
この発明において、導体膜形成工程は、成形工程の後に、カード状セラミックグリーンシート上に内部導体膜を形成するように実施されても、あるいは、成形工程の前に、キャリアフィルム上に内部導体膜を形成するように実施されてもよい。
【００１７】
この発明において、成形工程および導体膜形成工程は、グラビア印刷によって連続的に実施されることが好ましい。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の一実施形態による積層型セラミック電子部品の製造方法として、積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
【００１９】
まず、図１に示すように、たとえばポリエチレンテレフタレートからなる長尺状のキャリアフィルム１が用意される。そして、キャリアフィルム１上の長手方向に分布する複数の領域の各々毎に分離された状態で、キャリアフィルム１の長手方向に平行な所定の長手方向寸法を有する複数のカード状セラミックグリーンシート２が得られるように、セラミックグリーンシートを間欠的に成形する、成形工程が実施される。
【００２０】
上述の成形工程は、たとえば、図２に示すようなダイコータ３によって実施される。ダイコータ３は、セラミックスラリーを貯留するタンク４とダイヘッド５とを備え、タンク４からダイヘッド５へと至るセラミックスラリーの供給経路６の途中には、ポンプ７が配置されている。
【００２１】
また、ダイヘッド５と対向するように、サポートロール８が設けられ、このサポートロール８とダイヘッド５との間に、サポートロール８の回転に従って、矢印９で示すように、キャリアフィルム１が導入される。キャリアフィルム１は、図示したガイドロール１０を含む複数のガイドロールによって、巻出し部からダイヘッド５とサポートロール８との間を通って乾燥炉へと案内され、さらに巻取り部にまで搬送される。
【００２２】
このようなダイコータ３によって、キャリアフィルム１上で、互いに分離された複数のカード状セラミックグリーンシート２を成形するため、ポンプ７が間欠的に駆動され、それによって、一定速度で搬送されているキャリアフィルム１上に、ダイヘッド５からセラミックスラリーを間欠的に吐出するようにされる。カード状セラミックグリーンシート２の長手方向寸法は、このセラミックスラリーの吐出時間によって決定される。その後、成形されたカード状セラミックグリーンシート２は、乾燥炉にて乾燥される。
【００２３】
隣り合うカード状セラミックグリーンシート２間の間隔部分へのセラミックスラリーの付着を防止するため、この間隔部分にダイヘッド５が対向する時点では、ダイヘッド５をキャリアフィルム１から浮かしたり、ポンプ７を一時的に逆転させ、セラミックスラリーをダイヘッド５の吐出部より中に引き込むようにしたりするといった対策が講じられる。また、カード状セラミックグリーンシート２の膜厚を一定にするため、各カード状セラミックグリーンシート２の成形開始部分と成形終了部分とこれらの間の成形途中部分とで、それぞれ、ポンプ７の回転数を最適化するように制御することが好ましい。
【００２４】
また、セラミックスラリーを間欠的に成形するためには、図２に示すように、ダイヘッド５と対向する位置に、サポートロール８が設けられている方が好ましい。
【００２５】
すなわち、ダイコータにおいては、ダイヘッドの反対側に、サポートロールを設ける場合と設けない場合とがあるが、サポートロールを設けない場合には、一般的に、キャリアフィルムがダイヘッド側に「く」の字（「く」の字の内側にダイヘッドがある状態）になるように、ダイヘッドの位置、ダイヘッドからの吐出量、キャリアフィルムのテンション等が調整されている。よって、ダイヘッドからのセラミックスラリーの吐出を停止すると、キャリアフィルムがダイヘッドに接触してしまう。
【００２６】
これに対して、サポートロールを設ける場合には、キャリアフィルムがダイヘッドの反対側に「く」の字（「く」の字の外側にダイヘッドがある状態）になるため、キャリアフィルムの位置は、サポートロール上で固定されている。よって、ダイヘッドからのセラミックスラリーの吐出を停止しても、キャリアフィルムとダイヘッドとが接触することはない。
【００２７】
次に、図３に示すように、カード状セラミックグリーンシート２上に、内部導体膜１１を形成する、導体膜形成工程が実施される。導体膜形成工程は、たとえば、スクリーン印刷によって導電性ペーストを所定のパターンでカード状セラミックグリーンシート２上に印刷するように実施される。このとき、上述の成形工程によって成形されたカード状セラミックグリーンシート２のエッジ部分を、たとえばファイバセンサまたはイメージセンサによって検出し、それによって、カード状セラミックグリーンシート２上の内部導体膜１１を形成すべき位置を決定するようにすることが好ましい。図３において図示しないが、この導体膜形成工程において、その後の工程での位置合わせのために用いられる位置決めマークも同時に印刷されることが好ましい。導電性ペーストからなる内部導体膜１１は、その後、乾燥される。
【００２８】
なお、図３に示した内部導体膜１１の形成態様からわかるように、各カード状セラミックグリーンシート２は、ここから複数の積層セラミックコンデンサを取り出すことができるマザーの状態のものである。
【００２９】
次に、図４に示すように、複数のカード状セラミックグリーンシート２を積層する、積層工程が実施される。この積層工程では、カード状セラミックグリーンシート２の各々によって積層体の各層が与えられるようにされる。
【００３０】
この積層工程を実施するにあたって、キャリアフィルム１をカード状セラミックグリーンシート２から剥離する、剥離工程が実施されるが、通常、積層工程は、剥離工程によって剥離された後のカード状セラミックグリーンシート２を積層するように実施される。剥離工程では、各カード状セラミックグリーンシート２のすべてを剥離するようにされることが好ましい。これによって、カード状セラミックグリーンシート２の剥離後のキャリアフィルム１は、そのまま、再利用されることができるからである。
【００３１】
なお、剥離工程において、各カード状セラミックグリーンシート２の周縁部を残して各カード状セラミックグリーンシート２の中央部を切り出して剥離するようにしてもよい。また、キャリアフィルム１によって保持されたまま、カード状セラミックグリーンシート２を積層し、これを、先に積層されたカード状セラミックグリーンシート２に対して圧着した後、積層されたカード状セラミックグリーンシート２からキャリアフィルム１を剥離することを、各カード状セラミックグリーンシート２を積層する毎に繰り返してもよい。
【００３２】
図３に示したように、複数のカード状セラミックグリーンシート２上に形成される内部導体膜１１は、互いに同じパターンを有している。この場合には、積層工程において、図４に示すように、カード状セラミックグリーンシート２は、交互にずらされた状態で積層される。
【００３３】
これに対して、図５に示すように、複数のカード状セラミックグリーンシート２上に形成される内部導体膜１１のパターンが、隣り合うものの間で既にずらされている場合には、積層工程では、図６に示すように、複数のカード状セラミックグリーンシート２はずらされることなく積層される。
【００３４】
以上のような積層工程では、前述した位置決めマークを基準として、カード状セラミックグリーンシート２の位置合わせが行なわれる。
【００３５】
なお、積層セラミックコンデンサの部品本体をなす積層体の外層部については、内部導体膜１１が形成されない図１に示した状態にあるカード状セラミックグリーンシート２が積層される。
【００３６】
積層工程を終えて得られた生のセラミック積層体は、次いで、積層方向にプレスされた後、個々の積層セラミックコンデンサのための積層体チップを得るため、切断等によって分割され、次いで、積層体チップが焼成されることによって、焼結した積層体チップが得られ、その後、内部導体膜１１によって与えられた静電容量形成のための内部電極と電気的に接続されるように、外部電極を形成すれば、所望の積層セラミックコンデンサが完成される。上述した、生の積層体をプレスする工程において、プレス用金型に、生の積層体を挿入するため、これを所定の寸法に切断してもよい。
【００３７】
以下、この発明の他の実施形態について説明する。
【００３８】
上述した実施形態では、導体膜形成工程は、成形工程の後に実施したが、成形工程の前に実施してもよい。すなわち、キャリアフィルム１上に内部導体膜１１を形成し、その後、カード状セラミックグリーンシート２を成形するようにしてもよい。この場合、導体膜形成工程において形成された内部導体膜１１または位置決めマークを検出し、それによって、ダイコータ３におけるダイヘッド５からのセラミックスラリーの吐出のタイミングを決定するようにしてもよい。
【００３９】
また、図７に示すように、内部導体膜４の厚みによる段差を吸収するため、生のセラミック材料、たとえばカード状セラミックグリーンシート２と同一の材料を含む段差吸収層１３を、カード状セラミックグリーンシート２の主面上の、内部導体膜１１が形成されない領域に対応する領域に形成してもよい。段差吸収層１３は、内部導体膜１１を形成した後に形成されても、内部導体膜１１を形成する前に形成されてもよい。また、段差吸収層１３の形成位置に関して、いくつかの実施態様がある。
【００４０】
まず、図７に示すように、カード状セラミックグリーンシート２上に内部導体膜１１が形成されるとき、段差吸収層１３は、カード状セラミックグリーンシート２の、内部導体膜１１が形成された側の主面上に形成されても、カード状セラミックグリーンシート２とキャリアフィルム１との間に形成されてもよい。また、内部導体膜１１がカード状セラミックグリーンシート２とキャリアフィルム１との間に形成されるとき、段差吸収層１３は、カード状セラミックグリーンシート２とキャリアフィルム１との間に形成されても、カード状セラミックグリーンシート２の外側に向く主面上に形成されてもよい。
【００４１】
また、図８に示すように、成形工程、導体膜形成工程および段差吸収層形成工程は、それぞれ、グラビア印刷によって実施されてもよい。
【００４２】
図８を参照して、グラビア印刷機１５は、キャリアフィルム１を矢印１６で示すように、巻出し部から巻取り部へと搬送する複数のガイドロール１７を備えている。このようなキャリアフィルム１の搬送経路に沿って、第１、第２および第３のグラビアロール１８、１９および２０が配置される。
【００４３】
また、第１、第２および第３のグラビアロール１８、１９および２０に対して、キャリアフィルム１を介して、それぞれ対向するように、第１、第２および第３の圧胴２１、２２および２３が配置される。
【００４４】
また、第１のグラビアロール１８および圧胴２１の下流側には、第１の乾燥炉２４が配置され、第２のグラビアロール１９および圧胴２２の下流側には、第２の乾燥炉２５が配置され、第３のグラビアロール２０および圧胴２３の下流側には、第３の乾燥炉２６が配置される。
【００４５】
第１ないし第３のグラビアロール１８ないし２０の各々に関連して、ドクターブレードが配置され、また、第１ないし第３のグラビアロール１８ないし２０の各々には、画線部が形成されるが、これらについては図示を省略している。
【００４６】
このようなグラビア印刷機１５において、たとえば、第１のグラビアロール１８によってカード状セラミックグリーンシート２が成形され、第２のグラビアロール１９によって内部導体膜１１が形成され、第３のグラビアロール２０によって段差吸収層１３が形成されるように設計される。
【００４７】
このような設計にされると、キャリアフィルム１が第１のグラビアロール１８を通過するとき、キャリアフィルム１上にセラミックスラリーがグラビア印刷によって付与され、それによって、図１に示すように、キャリアフィルム１上にカード状セラミックグリーンシート２が成形される。このとき、キャリアフィルム１上であって、カード状セラミックグリーンシート２が成形された領域以外の領域に、セラミックスラリーがグラビア印刷され、それによって、位置決めマークが付与されてもよい。次に、カード状セラミックグリーンシート２は、第１の乾燥炉２４において乾燥される。
【００４８】
次に、キャリアフィルム１が第２のグラビアロール１９を通過するとき、導電性ペーストがグラビア印刷によって付与され、それによって、図３に示すように、カード状セラミックグリーンシート２上に内部導体膜１１が形成される。この内部導体膜１１のグラビア印刷にあたっては、前述した位置決めマークが基準とされてもよい。また、この内部導体膜１１のグラビア印刷と同時に、キャリアフィルム１上またはカード状セラミックグリーンシート２上に、位置決めマークが導電性ペーストによって印刷されてもよい。次いで、導電性ペーストからなる内部導体膜１１は、第２の乾燥炉２５において乾燥される。
【００４９】
次に、キャリアフィルム１が第３のグラビアロール２０を通過するとき、セラミックスラリーがグラビア印刷によって付与され、図７に示すように、段差吸収層１３がカード状セラミックグリーンシート２上に形成される。このとき、前述したセラミックスラリーによる位置決めマークまたは導電性ペーストによる位置決めマークが基準として用いられる。次いで、生のセラミック材料を含む段差吸収層１３は、第３の乾燥炉２６において乾燥される。
【００５０】
その後、前述した実施形態の場合と同様、積層工程、プレス工程、分割工程、焼成工程および外部電極形成工程が順次実施され、所望の積層セラミックコンデンサが完成される。
【００５１】
図８に示したグラビア印刷機１５において、キャリアフィルム１に対して付与されるセラミックスラリーや導電性ペーストの付与順序を変えてもよい。たとえば、カード状セラミックグリーンシート２、段差吸収層１３、内部導体膜１１の順序で形成されても、内部導体膜１１、段差吸収層１３、カード状セラミックグリーンシート２の順序で形成されても、段差吸収層１３、内部導体膜１１、カード状セラミックグリーンシート２の順序で形成されてもよい。
【００５２】
なお、図８に示したグラビア印刷機１５は、カード状セラミックグリーンシート２の成形工程、内部導体膜１１の形成工程および段差吸収層１３の形成工程を連続的に実施するものであったが、これらの工程を、それぞれ、別のグラビア印刷機によって実施するようにしてもよい。
【００５３】
また、図１に示すように、キャリアフィルム１上にカード状セラミックグリーンシート２を成形した後、図９において切断線２８を示すように、隣り合うカード状セラミックグリーンシート２間の間隔部分において、キャリアフィルム１を切断し、このように切断された状態で、内部導体膜１１の形成工程を実施し、次いで、キャリアフィルム１によって保持されたカード状セラミックグリーンシート２を積層し、積層後において、キャリアフィルム１を剥離するようにしてもよい。
【００５４】
上述の実施態様において、キャリアフィルム１の切断後のカード状セラミックグリーンシート２に対して、貫通孔を設け、そこに導電性ペーストを付与し、ビアホール導体を形成することも可能である。したがって、この実施態様は、たとえば多層セラミック基板の製造に有利に適用することができる。
【００５５】
キャリアフィルム１を各カード状セラミックグリーンシート２毎に切断する切断線２８は、隣り合うカード状セラミックグリーンシート２間の間隔部分のほぼ中央に位置するようにされることが好ましい。これによって、その後の取り扱いにおいて、カード状セラミックグリーンシート２の端縁部がキャリアフィルム１によって保護され、キャリアフィルム１の端縁が擦られても、カード状セラミックグリーンシート２が擦られることを防止できるからである。
【００５６】
なお、切断線２８に沿うキャリアフィルム１の切断工程は、ビアホール導体を形成した後に実施されても、内部導体膜１１を形成した後に実施されてもよい。
【００５７】
また、キャリアフィルム１上でカード状セラミックグリーンシート２を成形するとき、図１０に示すように、カード状セラミックグリーンシート２の幅方向寸法がキャリアフィルム１の幅方向寸法と一致するようにされてもよい。
【００５８】
また、たとえば多層セラミック基板を製造しようとする場合のように、積層されるべきセラミックグリーンシート上に形成される内部導体膜のパターンが積層位置によって異なる場合、キャリアフィルム１上に間欠的に成形されるカード状セラミックグリーンシート２上に形成される内部導体膜１１のパターンをそれぞれ異ならせ、カード状セラミックグリーンシート２の配置順序に従って積層すれば、目的とする多層セラミック基板が得られるようにしてもよい。
【００５９】
また、キャリアフィルム１上に成形されるカード状セラミックグリーンシート２は、図示したような１列ではなく、２列以上に配列されてもよい。
【００６０】
また、キャリアフィルム１上に成形される複数のカード状セラミックグリーンシート２は、互いに同じ寸法ではなく、互いに異なる寸法を有するように成形されてもよい。
【００６１】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、長尺状のキャリアフィルム上でセラミックグリーンシートを成形する、成形工程において、キャリアフィルム上の長手方向に分布する複数の領域の各々毎に分離された状態で、所定の長手方向寸法を有する複数のカード状セラミックグリーンシートが得られるように、セラミックグリーンシートを間欠的に成形しているので、セラミックグリーンシートの材料的な無駄を少なくすることができる。
【００６２】
この発明において、積層工程に供されるセラミックグリーンシートとして、上述したカード状セラミックグリーンシートのすべてをキャリアフィルムから剥離して使用するようにすれば、セラミックグリーンシートの材料的な無駄を全くなくすことができる。
【００６３】
また、キャリアフィルム上にあるセラミックグリーンシートを切断する工程が不要となるため、積層工程を実施する際のタクトタイムを短縮することができる。
【００６４】
また、キャリアフィルムには、切断刃による傷が残ったり、セラミックグリーンシートの一部が残ったりしないため、使用後のキャリアフィルムをそのまま再利用することができる。
【００６５】
また、カード状セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離する際、その周囲にあるセラミックグリーンシートが一緒に剥離されてしまう不都合は生じ得ないため、隣り合うカード状セラミックグリーンシート間の間隔部分の寸法を小さくすることができ、一定長さのキャリアフィルム上に成形できるカード状セラミックグリーンシートの数を多くすることができる。
【００６６】
この発明において、積層工程の前に、キャリアフィルムを各カード状セラミックグリーンシート毎に切断するようにすれば、カード状セラミックグリーンシートの取り扱いが容易になり、たとえば、ビアホール導体の形成も容易になり、多層セラミック基板の製造に有利に適用することができる。また、この場合であっても、セラミックグリーンシートを剥離した後のキャリアフィルムには、セラミックグリーンシートが残らないようにすることができるので、キャリアフィルムの材料を再利用するとき、セラミックグリーンシートを分別する手間を省くことができる。
【００６７】
この発明において、成形工程および導体膜形成工程が、グラビア印刷によって連続的に実施されると、積層型セラミック電子部品の製造をより能率的に進めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態による積層型セラミック電子部品の製造方法に備える成形工程によってキャリアフィルム１上で成形されたカード状セラミックグリーンシート２を示す平面図である。
【図２】図１に示したカード状セラミックグリーンシート２を成形するためのダイコータ３を図解的に示す正面図である。
【図３】図１に示したカード状セラミックグリーンシート２上に内部導体膜１１が形成された状態を示す平面図である。
【図４】図３に示したカード状セラミックグリーンシート２の積層工程を説明するためのもので、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は断面図である。
【図５】図３に対応する図であって、内部導体膜１１の形成態様の変形例を示す図である。
【図６】図４に対応する図であって、図５に示した態様で内部導体膜１１が形成された場合の積層工程を説明するための図である。
【図７】この発明の他の実施形態を説明するためのもので、段差吸収層１３が形成されたカード状セラミックグリーンシート２を示す正面図である。
【図８】この発明のさらに他の実施形態を説明するためのもので、グラビア印刷機１５を図解的に示す正面図である。
【図９】この発明のさらに他の実施形態において実施される、キャリアフィルム１を切断線２８に沿って切断する工程を説明するための平面図である。
【図１０】この発明のさらに他の実施形態を説明するためのもので、キャリアフィルム１上でカード状セラミックグリーンシート２が成形された状態を示す、図１に対応する平面図である。
【符号の説明】
１キャリアフィルム
２カード状セラミックグリーンシート
３ダイコータ
１１内部導体膜
１５グラビア印刷機
１８〜２０グラビアロール
２８切断線[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, and more particularly to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, which includes a step of stacking a plurality of ceramic green sheets.
[0002]
[Prior art]
For example, when manufacturing a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor, a step of stacking a plurality of ceramic green sheets on which an internal conductor film is formed is performed. The ceramic green sheet to be subjected to this laminating step is usually continuously formed on a long carrier film, and thus has a long shape. Then, by performing a cutting step on the long ceramic green sheet, a card-shaped ceramic green sheet having a predetermined dimension is cut out, and the card-shaped ceramic green sheet is peeled from the carrier film to form a laminating step. (For example, see Patent Document 1).
[0003]
[Patent Document 1]
JP 2001-326134 A
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, the above-described related art has the following problems.
[0005]
First, a ladder-shaped ceramic green sheet remains on the carrier film after the card-shaped ceramic green sheet used in the laminating step is cut out from the long ceramic green sheet. Therefore, there is a relatively large amount of waste in the material of the ceramic green sheet.
[0006]
In order to reduce the useless materials as described above as much as possible, it is conceivable to reduce the interval when cutting out a plurality of card-shaped ceramic green sheets from a long ceramic green sheet as much as possible. In this case, the width of the cross section of the ladder-shaped ceramic green sheet left on the carrier film is reduced. However, as described above, when the width of the bar is narrowed, the card-shaped ceramic green sheet is cut out, so that when trying to peel off from the carrier film, there is a problem that even the bar is peeled off together. There is.
[0007]
In addition, every time the ceramic green sheet is peeled off from the carrier film and then laminated, it is necessary to punch out the card-shaped ceramic green sheet from the long ceramic green sheet. Time will be long.
[0008]
In addition, since the carrier film is left with scars due to the cutting blade generated when the card-shaped ceramic green sheet is punched, the carrier film cannot be reused as it is. Even when the material of the carrier film is reused, it takes time and effort to separate the ladder-shaped ceramic green sheets left on the carrier film.
[0009]
Therefore, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component that can solve the above-described problems.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The present invention forms a ceramic green sheet on a long carrier film, a forming step, and laminating a plurality of ceramic green sheets, a laminating step, and before the laminating step, any one of the ceramic green sheets. Forming an internal conductor film on the main surface, a conductor film forming step, and peeling the carrier film from the ceramic green sheet, comprising a peeling step, which is directed to a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component, In order to solve the technical problem, the following features are provided.
[0011]
That is, in the above-mentioned forming step, the ceramic green sheets are intermittently separated so as to obtain a plurality of card-like ceramic green sheets in a state where each of the plurality of regions distributed in the longitudinal direction on the carrier film is separated. A molding step is performed. In the laminating step, a step of laminating a plurality of card-shaped ceramic green sheets is performed so that each layer is provided by each of the above-described card-shaped ceramic green sheets.
[0012]
In a specific first embodiment of the present invention, the above-described peeling step is performed before the laminating step, and in the laminating step, the card-like ceramic green sheets peeled off in the peeling step are laminated.
[0013]
In a specific second embodiment of the present invention, the laminating step is performed so as to laminate the card-shaped ceramic green sheets held by the carrier film, and the peeling step is performed every time the card-shaped ceramic green sheets are laminated. Then, the carrier film is peeled from the laminated card-shaped ceramic green sheets.
[0014]
In the second embodiment described above, before the laminating step, a cutting step of cutting the carrier film into each card-shaped ceramic green sheet is further performed, and in the laminating step, the carrier film after the cutting step is completed. The ceramic green sheets held in the form of a card may be laminated.
[0015]
In the present invention, the peeling step is preferably performed so as to peel off all of the card-shaped ceramic green sheets. In particular, in the first embodiment, the peripheral part of each card-shaped ceramic green sheet is left. It may be implemented to peel off the central part of each card-shaped ceramic green sheet.
[0016]
In the present invention, the conductor film forming step may be performed so as to form the internal conductor film on the card-like ceramic green sheet after the molding step, or alternatively, before the molding step, the internal conductor film may be formed on the carrier film. May be implemented.
[0017]
In the present invention, it is preferable that the forming step and the conductive film forming step are continuously performed by gravure printing.
[0018]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor as a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention will be described.
[0019]
First, as shown in FIG. 1, a long carrier film 1 made of, for example, polyethylene terephthalate is prepared. A plurality of card-shaped ceramic green sheets 2 having a predetermined longitudinal dimension parallel to the longitudinal direction of the carrier film 1 are separated from each other in a plurality of regions distributed in the longitudinal direction on the carrier film 1. As a result, a molding step of intermittently molding the ceramic green sheet is performed.
[0020]
The above-described forming step is performed by, for example, a die coater 3 as shown in FIG. The die coater 3 includes a tank 4 for storing a ceramic slurry and a die head 5, and a pump 7 is disposed in the middle of a ceramic slurry supply path 6 from the tank 4 to the die head 5.
[0021]
Further, a support roll 8 is provided so as to face the die head 5, and the carrier film 1 is introduced between the support roll 8 and the die head 5 according to the rotation of the support roll 8 as shown by an arrow 9. . The carrier film 1 is guided by a plurality of guide rolls including the illustrated guide roll 10 from the unwinding section to the drying furnace through the space between the die head 5 and the support roll 8, and further conveyed to the winding section. .
[0022]
In order to form a plurality of card-like ceramic green sheets 2 separated from each other on the carrier film 1 by such a die coater 3, the pump 7 is intermittently driven, whereby the carrier conveyed at a constant speed. The ceramic slurry is intermittently discharged from the die head 5 onto the film 1. The longitudinal dimension of the card-shaped ceramic green sheet 2 is determined by the discharge time of the ceramic slurry. Thereafter, the molded card-shaped ceramic green sheet 2 is dried in a drying furnace.
[0023]
In order to prevent the ceramic slurry from adhering to the space between the adjacent card-shaped ceramic green sheets 2, at the time when the die head 5 faces the space, the die head 5 is floated from the carrier film 1 or the pump 7 is temporarily operated. And the ceramic slurry is drawn into the die head 5 from the discharge portion. In order to keep the thickness of the card-shaped ceramic green sheet 2 constant, the number of rotations of the pump 7 is set at a molding start portion, a molding end portion, and a molding intermediate portion between the card-shaped ceramic green sheets 2. Is preferably controlled so as to optimize.
[0024]
In order to form the ceramic slurry intermittently, it is preferable that a support roll 8 is provided at a position facing the die head 5 as shown in FIG.
[0025]
That is, in the die coater, there is a case where a support roll is provided on the opposite side of the die head and a case where the support roll is not provided. The position of the die head, the discharge amount from the die head, the tension of the carrier film, and the like are adjusted so that the state is such that the die head is located inside the letter "". Therefore, when the discharge of the ceramic slurry from the die head is stopped, the carrier film comes into contact with the die head.
[0026]
On the other hand, when the support roll is provided, the carrier film is formed in a “ku” shape on the opposite side of the die head (a state in which the die head is located outside the “ku” shape). Fixed on the support roll. Therefore, even if the discharge of the ceramic slurry from the die head is stopped, the carrier film does not come into contact with the die head.
[0027]
Next, as shown in FIG. 3, a conductor film forming step of forming an internal conductor film 11 on the card-like ceramic green sheet 2 is performed. The conductive film forming step is performed, for example, by printing a conductive paste on the card-like ceramic green sheet 2 in a predetermined pattern by screen printing. At this time, the edge portion of the card-shaped ceramic green sheet 2 formed by the above-described forming step is detected by, for example, a fiber sensor or an image sensor, thereby forming the internal conductor film 11 on the card-shaped ceramic green sheet 2. Preferably, the position to be determined is determined. Although not shown in FIG. 3, in this conductor film forming step, it is preferable that a positioning mark used for alignment in a subsequent step is also printed at the same time. Thereafter, the internal conductor film 11 made of the conductive paste is dried.
[0028]
As can be seen from the formation of the internal conductor film 11 shown in FIG. 3, each card-shaped ceramic green sheet 2 is in a mother state from which a plurality of multilayer ceramic capacitors can be taken out.
[0029]
Next, as shown in FIG. 4, a lamination step of laminating a plurality of card-shaped ceramic green sheets 2 is performed. In this laminating step, each layer of the laminate is provided by each of the card-like ceramic green sheets 2.
[0030]
In carrying out this laminating step, a peeling step of peeling the carrier film 1 from the card-like ceramic green sheet 2 is performed. Usually, the laminating step is performed by removing the card-like ceramic green sheet 2 after peeling in the peeling step. Is carried out so as to be laminated. In the peeling step, it is preferable that all the card-shaped ceramic green sheets 2 are peeled. This is because the carrier film 1 after the peeling of the card-shaped ceramic green sheet 2 can be reused as it is.
[0031]
In the peeling step, the central part of each card-shaped ceramic green sheet 2 may be cut out and peeled, leaving the peripheral part of each card-shaped ceramic green sheet 2. Further, the card-shaped ceramic green sheets 2 are laminated while being held by the carrier film 1, and this is pressed against the previously laminated card-shaped ceramic green sheets 2, and then the laminated card-shaped ceramic green sheets are laminated. The peeling of the carrier film 1 from the ceramic green sheet 2 may be repeated each time the card-like ceramic green sheets 2 are laminated.
[0032]
As shown in FIG. 3, the internal conductor films 11 formed on the plurality of card-shaped ceramic green sheets 2 have the same pattern as each other. In this case, in the laminating step, as shown in FIG. 4, the card-shaped ceramic green sheets 2 are laminated while being alternately shifted.
[0033]
On the other hand, as shown in FIG. 5, when the patterns of the internal conductor films 11 formed on the plurality of card-shaped ceramic green sheets 2 are already shifted between adjacent ones, the laminating step As shown in FIG. 6, a plurality of card-shaped ceramic green sheets 2 are stacked without being shifted.
[0034]
In the above-described laminating process, the card-shaped ceramic green sheets 2 are aligned with reference to the above-described positioning marks.
[0035]
The card-like ceramic green sheet 2 in the state shown in FIG. 1 where the internal conductor film 11 is not formed is laminated on the outer layer portion of the laminate forming the component body of the multilayer ceramic capacitor.
[0036]
The green ceramic laminate obtained after the lamination step is then pressed in the laminating direction, and then divided by cutting or the like to obtain a laminate chip for each multilayer ceramic capacitor. By firing the chip, a sintered laminated chip is obtained, and then the external electrodes are electrically connected to the internal electrodes provided by the internal conductor film 11 for forming the capacitance. Once formed, the desired multilayer ceramic capacitor is completed. In the above-described step of pressing the raw laminate, the raw laminate may be cut into a predetermined size in order to insert the raw laminate into the pressing die.
[0037]
Hereinafter, another embodiment of the present invention will be described.
[0038]
In the above-described embodiment, the conductor film forming step is performed after the forming step, but may be performed before the forming step. That is, the internal conductor film 11 may be formed on the carrier film 1 and then the card-shaped ceramic green sheet 2 may be formed. In this case, the timing of discharging the ceramic slurry from the die head 5 in the die coater 3 may be determined by detecting the internal conductive film 11 or the positioning mark formed in the conductive film forming step.
[0039]
As shown in FIG. 7, in order to absorb a step due to the thickness of the internal conductor film 4, a step-absorbing layer 13 containing a raw ceramic material, for example, the same material as the card-shaped ceramic green sheet 2, is replaced with a card-shaped ceramic green. It may be formed in a region on the main surface of the sheet 2 corresponding to a region where the internal conductor film 11 is not formed. The step absorption layer 13 may be formed after forming the internal conductor film 11 or may be formed before forming the internal conductor film 11. Further, there are some embodiments regarding the formation position of the step absorption layer 13.
[0040]
First, as shown in FIG. 7, when the internal conductor film 11 is formed on the card-shaped ceramic green sheet 2, the step absorption layer 13 is formed on the side of the card-shaped ceramic green sheet 2 on which the internal conductor film 11 is formed. May be formed between the card-like ceramic green sheet 2 and the carrier film 1. When the internal conductor film 11 is formed between the card-shaped ceramic green sheet 2 and the carrier film 1, the step absorption layer 13 may be formed between the card-shaped ceramic green sheet 2 and the carrier film 1. , May be formed on the main surface facing the outside of the card-shaped ceramic green sheet 2.
[0041]
As shown in FIG. 8, the forming step, the conductive film forming step, and the step absorption layer forming step may be each performed by gravure printing.
[0042]
Referring to FIG. 8, gravure printing machine 15 includes a plurality of guide rolls 17 for transporting carrier film 1 from an unwinding unit to a winding unit as indicated by arrow 16. The first, second, and third gravure rolls 18, 19, and 20 are arranged along the transport path of the carrier film 1.
[0043]
The first, second and third impression cylinders 21, 22 and 22 are respectively opposed to the first, second and third gravure rolls 18, 19 and 20 via the carrier film 1. 23 are arranged.
[0044]
Further, a first drying furnace 24 is arranged downstream of the first gravure roll 18 and the impression cylinder 21, and a second drying furnace 25 is located downstream of the second gravure roll 19 and the impression cylinder 22. Is disposed, and a third drying furnace 26 is disposed downstream of the third gravure roll 20 and the impression cylinder 23.
[0045]
A doctor blade is arranged in relation to each of the first to third gravure rolls 18 to 20, and an image portion is formed on each of the first to third gravure rolls 18 to 20. These are not shown.
[0046]
In such a gravure printing machine 15, for example, the card-like ceramic green sheet 2 is formed by the first gravure roll 18, the internal conductor film 11 is formed by the second gravure roll 19, and the third gravure roll 20 is formed by the third gravure roll 20. It is designed so that the step absorption layer 13 is formed.
[0047]
With such a design, when the carrier film 1 passes through the first gravure roll 18, the ceramic slurry is applied onto the carrier film 1 by gravure printing, whereby the carrier film 1 as shown in FIG. A card-shaped ceramic green sheet 2 is formed on 1. At this time, the ceramic slurry may be gravure-printed on a region other than the region where the card-shaped ceramic green sheet 2 is formed on the carrier film 1, thereby providing a positioning mark. Next, the card-shaped ceramic green sheet 2 is dried in the first drying furnace 24.
[0048]
Next, when the carrier film 1 passes through the second gravure roll 19, a conductive paste is applied by gravure printing, whereby the inner conductor film 11 is formed on the card-like ceramic green sheet 2 as shown in FIG. Is formed. In the gravure printing of the internal conductor film 11, the above-described positioning mark may be used as a reference. Further, at the same time as the gravure printing of the internal conductor film 11, a positioning mark may be printed on the carrier film 1 or the card-like ceramic green sheet 2 with a conductive paste. Next, the internal conductor film 11 made of the conductive paste is dried in the second drying furnace 25.
[0049]
Next, when the carrier film 1 passes through the third gravure roll 20, the ceramic slurry is applied by gravure printing, and the step absorption layer 13 is formed on the card-like ceramic green sheet 2 as shown in FIG. . At this time, the above-described positioning mark made of the ceramic slurry or the positioning mark made of the conductive paste is used as a reference. Next, the step absorption layer 13 containing the raw ceramic material is dried in the third drying furnace 26.
[0050]
Thereafter, similarly to the above-described embodiment, the laminating step, the pressing step, the dividing step, the firing step, and the external electrode forming step are sequentially performed to complete a desired laminated ceramic capacitor.
[0051]
In the gravure printing machine 15 shown in FIG. 8, the order of applying the ceramic slurry or the conductive paste applied to the carrier film 1 may be changed. For example, even if the card-shaped ceramic green sheet 2, the step absorption layer 13, and the internal conductor film 11 are formed in this order, or the internal conductor film 11, the step absorption layer 13, and the card-shaped ceramic green sheet 2 are formed in this order, The step absorption layer 13, the internal conductor film 11, and the card-like ceramic green sheet 2 may be formed in this order.
[0052]
The gravure printing machine 15 shown in FIG. 8 continuously performs the forming step of the card-shaped ceramic green sheet 2, the forming step of the internal conductor film 11, and the forming step of the step absorption layer 13. Each of these steps may be performed by another gravure printing machine.
[0053]
Also, as shown in FIG. 1, after the card-shaped ceramic green sheet 2 is formed on the carrier film 1, as shown by a cutting line 28 in FIG. The carrier film 1 is cut, and in this cut state, a step of forming the internal conductor film 11 is performed. Then, the card-like ceramic green sheets 2 held by the carrier film 1 are laminated, and after lamination, The carrier film 1 may be peeled off.
[0054]
In the embodiment described above, it is also possible to form a through-hole in the card-like ceramic green sheet 2 after cutting the carrier film 1 and apply a conductive paste to the through-hole to form a via-hole conductor. Therefore, this embodiment can be advantageously applied, for example, to the production of a multilayer ceramic substrate.
[0055]
It is preferable that the cutting line 28 for cutting the carrier film 1 for each card-shaped ceramic green sheet 2 is located substantially at the center of the interval between the adjacent card-shaped ceramic green sheets 2. Thereby, in the subsequent handling, the edge of the card-shaped ceramic green sheet 2 is protected by the carrier film 1 and even if the edge of the carrier film 1 is rubbed, the card-shaped ceramic green sheet 2 is prevented from being rubbed. Because you can.
[0056]
The step of cutting the carrier film 1 along the cutting line 28 may be performed after forming the via-hole conductor, or may be performed after forming the internal conductor film 11.
[0057]
When the card-shaped ceramic green sheet 2 is formed on the carrier film 1, the width of the card-shaped ceramic green sheet 2 is made to match the width of the carrier film 1 as shown in FIG. Is also good.
[0058]
When the pattern of the internal conductor film formed on the ceramic green sheets to be laminated is different depending on the lamination position, for example, when a multilayer ceramic substrate is to be manufactured, it is intermittently formed on the carrier film 1. If the patterns of the internal conductor films 11 formed on the card-shaped ceramic green sheets 2 are made different from each other and laminated in accordance with the arrangement order of the card-shaped ceramic green sheets 2, a desired multilayer ceramic substrate can be obtained. Good.
[0059]
The card-like ceramic green sheets 2 formed on the carrier film 1 may be arranged in two or more rows, instead of one row as shown.
[0060]
Further, the plurality of card-like ceramic green sheets 2 formed on the carrier film 1 may be formed so as to have different sizes, not the same size.
[0061]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a ceramic green sheet is formed on a long carrier film. In a forming step, the ceramic green sheet is separated into a plurality of regions distributed in a longitudinal direction on the carrier film. Since the ceramic green sheets are formed intermittently so as to obtain a plurality of card-shaped ceramic green sheets having a predetermined longitudinal dimension, material waste of the ceramic green sheets can be reduced.
[0062]
In the present invention, as the ceramic green sheets to be subjected to the laminating step, if all of the above card-shaped ceramic green sheets are peeled off from the carrier film and used, the material waste of the ceramic green sheets can be completely eliminated. Can be.
[0063]
Further, the step of cutting the ceramic green sheet on the carrier film is not required, so that the tact time in performing the laminating step can be reduced.
[0064]
In addition, since the carrier film is not damaged by the cutting blade or a part of the ceramic green sheet, the used carrier film can be reused as it is.
[0065]
Further, when the card-shaped ceramic green sheet is peeled off from the carrier film, there is no inconvenience that the ceramic green sheets around the card-shaped ceramic green sheet are peeled off together. The number of card-shaped ceramic green sheets that can be reduced and can be formed on a carrier film having a fixed length can be increased.
[0066]
In the present invention, if the carrier film is cut into each card-shaped ceramic green sheet before the laminating step, the handling of the card-shaped ceramic green sheet becomes easy, for example, the formation of the via-hole conductor also becomes easy. The present invention can be advantageously applied to the production of a multilayer ceramic substrate. Even in this case, the ceramic green sheet can be prevented from remaining on the carrier film after the ceramic green sheet has been peeled off. The trouble of sorting can be saved.
[0067]
In the present invention, when the forming step and the conductive film forming step are continuously performed by gravure printing, the production of the multilayer ceramic electronic component can be more efficiently performed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a card-like ceramic green sheet 2 formed on a carrier film 1 by a forming step included in a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a front view schematically showing a die coater 3 for forming the card-like ceramic green sheet 2 shown in FIG.
FIG. 3 is a plan view showing a state in which an internal conductor film 11 is formed on the card-like ceramic green sheet 2 shown in FIG.
4 (a) is a plan view and FIG. 4 (b) is a cross-sectional view for explaining a laminating step of the card-like ceramic green sheet 2 shown in FIG.
FIG. 5 is a view corresponding to FIG. 3 and shows a modification of the formation mode of the internal conductor film 11;
6 is a view corresponding to FIG. 4, and is a view for explaining a laminating step when the internal conductor film 11 is formed in the mode shown in FIG. 5;
FIG. 7 is a front view showing a card-like ceramic green sheet 2 on which a step absorption layer 13 is formed, for explaining another embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a front view schematically illustrating a gravure printing machine 15 for explaining still another embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a plan view for explaining a step of cutting the carrier film 1 along a cutting line 28, which is performed in still another embodiment of the present invention.
10 is a plan view, corresponding to FIG. 1, for illustrating still another embodiment of the present invention and showing a state in which a card-like ceramic green sheet 2 is formed on a carrier film 1. FIG.
[Explanation of symbols]
1 Carrier film
2 Card-shaped ceramic green sheet
3 Die coater
11 Internal conductor film
15 Gravure printing machine
18-20 gravure roll
28 Cutting line

Claims

Forming a ceramic green sheet on a long carrier film, a forming process,
Laminating a plurality of the ceramic green sheets, a laminating step,
Before the laminating step, forming an internal conductor film on any one main surface of the ceramic green sheet, a conductor film forming step,
Peeling the carrier film from the ceramic green sheet, a peeling step,
In the molding step, the ceramic green sheets are formed intermittently so that a plurality of card-shaped ceramic green sheets are obtained in a state where each of the plurality of regions distributed in the longitudinal direction on the carrier film is separated. The process of doing
The method of manufacturing a laminated ceramic electronic component, comprising: laminating a plurality of the card-shaped ceramic green sheets so that each layer is provided by each of the card-shaped ceramic green sheets.

2. The multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein the peeling step is performed before the laminating step, and the laminating step includes a step of laminating the card-shaped ceramic green sheets peeled by the peeling step. 3. Production method.

The laminating step includes a step of laminating the card-shaped ceramic green sheets held by the carrier film, and the peeling step includes, each time the card-shaped ceramic green sheets are laminated, stacking the card-shaped ceramic green sheets. The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, further comprising a step of peeling the carrier film from a green sheet.

Before the laminating step, the carrier film is further cut into each of the card-shaped ceramic green sheets, further comprising a cutting step, wherein the laminating step is held by the carrier film after the cutting step The method for producing a multilayer ceramic electronic component according to claim 3, further comprising a step of laminating card-like ceramic green sheets.

The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to any one of claims 1 to 4, wherein the peeling step includes a step of peeling off all of the card-shaped ceramic green sheets.

The manufacturing of the multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein the peeling step includes a step of peeling a central portion of each of the card-shaped ceramic green sheets while leaving a peripheral portion of each of the card-shaped ceramic green sheets. Method.

The production of the multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein the conductor film forming step includes a step of forming the internal conductor film on the card-shaped ceramic green sheet after the forming step. Method.

The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein the conductor film forming step includes a step of forming the internal conductor film on the carrier film before the forming step.

The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein the forming step and the conductive film forming step are continuously performed by gravure printing.