JP2004214350A - Substrate processing system, substrate processing device, and managing method of substrate processing system - Google Patents

Substrate processing system, substrate processing device, and managing method of substrate processing system Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate processing system easy in handling, a substrate processing device, and the managing method of the substrate processing system by managing the substrate processing device, so as to be easily understood by a user when the arranging conditions of the substrate processing units are different in respective substrate processing devices. <P>SOLUTION: When the substrate processing system is equipped with a plurality of substrate processing devices 100, 200, in which a plurality of spaces capable of installing the substrate processing unit are provided, and the spatial layouts of a plurality of spaces are same but the actual arranging conditions of the substrate processing units in the plurality of spaces are different; the plurality of substrate processing devices 100, 200 are managed based on a layout number, allotted to the plurality of spaces with a common rule with respect to the plurality of substrate processing devices 100, 200 to discriminate the plurality of spaces mutually. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数台の基板処理装置を有する基板処理システムにおいて基板処理装置を管理する技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体ウェハなどの基板の処理を行う基板処理システムは、複数台の基板処理装置を備えて構成されており、各基板処理装置は、レジストの塗布や基板の洗浄、熱処理などを行う複数の基板処理ユニットを有している。各基板処理装置においては、各基板処理ユニットに基板を搬送する順序を示す搬送順序情報と、各基板処理ユニットにおける処理条件を示す処理条件情報とを規定する処理レシピが用いられる。搬送順序情報には、各基板処理ユニットを識別するために、各基板処理装置の各基板処理ユニットに対して人為的に付された固有のユニット番号が使用されている(例えば、特許文献1)。
【0003】
ところで、このような基板処理システムにおいては、各基板処理装置間で処理レシピをコピーして利用するものがある。そして、基板処理システムの各基板処理装置間では、基板処理ユニットの台数や配列などの配置状況が異なる場合があるが、このような場合にも処理レシピをコピーすることのできる技術が提案されている(例えば、特許文献2)。
【0004】
このような技術に関する先行技術文献としては、以下のようなものがある。
【0005】
【特許文献1】
特開平11−135395号公報
【特許文献2】
特開平11−135394号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したユニット番号は、各基板処理装置に固有のユニット番号であり、各基板処理装置間で基板処理ユニットの配置状況が異なれば、各基板処理装置間で同一のスペースに異なるユニット番号が付されることとなる。このような状況において、ユニット番号で基板処理装置を管理したのでは、ある基板処理ユニットで異常が発生したときには、各基板処理装置間で異なるユニット番号に基づいてメンテナンスをすべき場所を特定しなければならず、場所の特定に時間を要するとともに、間違いを生じるもととなる。
【0007】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、各基板処理装置間で基板処理ユニットの配置状況が異なる場合に、基板処理装置をユーザーに分かり易く管理することによって、取り扱いの容易な基板処理システム、基板処理装置、および基板処理システムの管理方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項1の発明は、基板処理ユニットの設置可能スペースが複数箇所に設けられた基板処理装置を複数台有し、前記複数箇所の設置可能スペースの空間的レイアウトが前記複数台の基板処理装置間で同一である一方、前記複数箇所の設置可能スペースへの基板処理ユニットの実際の配置状況が前記複数台の基板処理装置間の少なくとも一部で異なる基板処理システムであって、前記複数箇所の設置可能スペース相互の識別情報を記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された前記識別情報に基づいて、前記複数台の基板処理装置のうち少なくとも一台の基板処理装置を管理する管理手段とを備え、前記複数箇所の設置可能スペースに対する前記識別情報の割当てが、前記複数台の基板処理装置について共通のルールでなされていることを特徴とする。
【0009】
また、請求項2の発明は、請求項1に記載の基板処理システムであって、前記管理手段が、前記記憶手段に記憶された前記識別情報に基づいて、前記複数台の基板処理装置のうち少なくとも一台の基板処理装置についてのメンテナンスに関する情報を管理することを特徴とする。
【0010】
また、請求項3の発明は、請求項1に記載の基板処理システムに利用可能な基板処理装置であって、自己の基板処理装置における複数箇所の設置可能スペースに実際に配置されている基板処理ユニットとは無関係に前記複数箇所の設置可能スペースに割り当てられて、前記複数箇所の設置可能スペースを相互に識別する第1の識別情報、を記憶する識別情報記憶手段と、前記識別情報記憶手段に記憶された前記第1の識別情報に基づいて、自己の基板処理装置を管理する自己装置管理手段とを備えることを特徴とする。
【0011】
また、請求項4の発明は、請求項3に記載の基板処理装置であって、前記識別情報記憶手段が、前記第1の識別情報と、自己の基板処理装置において各基板処理ユニットがいずれの設置可能スペースに配置されているかとは無関係に割り当てられ、自己の基板処理装置内の複数の基板処理ユニットを相互に識別する第2の識別情報とを互いに対応させて記憶し、前記自己装置管理手段が、前記識別情報記憶手段に記憶された前記第1と第2の識別情報に基づいて、自己の基板処理装置を管理することを特徴とする基板処理装置。
【0012】
また、請求項5の発明は、基板処理ユニットの設置可能スペースが複数箇所に設けられた基板処理装置を複数台有し、前記複数箇所の設置可能スペースの空間的レイアウトが前記複数台の基板処理装置間で同一である一方、前記複数箇所の設置可能スペースへの基板処理ユニットの実際の配置状況が前記複数台の基板処理装置間の少なくとも一部で異なる基板処理システムの管理方法であって、前記複数台の基板処理装置について共通のルールで付された前記複数箇所の設置可能スペースの識別情報を記憶する第1のステップと、前記記憶手段に記憶された前記識別情報に基づいて、前記複数台の基板処理装置のうち少なくとも一台の基板処理装置を管理する第2のステップとを備えることを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【0014】
<1.基板処理システムの概要>
図1は、本発明の実施形態に係る基板処理システム1の構成を示す概念図である。図1に示すように、基板処理システム1は、ホストコンピュータ500と、複数台の基板処理装置100,200と、複数台の露光装置150,250とを備えて構成される。
【0015】
ホストコンピュータ500は、各基板処理装置100,200および各露光装置150,250とは別個に構成され、各基板処理装置100,200および各露光装置150,250と通信経路であるLAN(ローカルエリアネットワーク)600で接続されている。したがって、基板処理システム1では、ホストコンピュータ500、各基板処理装置100,200、および各露光装置150,250は、相互に各種データを送受信し合うことができる。
【0016】
図2は、基板処理システム1の機能構成を簡単に示すブロック図である。なお、以下では、基板処理装置100,200に着目して説明するため、図2には、露光装置150,250についての記載を省略している。
【0017】
ホストコンピュータ500は、コンピュータ本体である情報処理部510と、操作部520と、出力部である表示部530とを備えている。このホストコンピュータ500は、この基板処理システム1を統括制御するために設けられるものである。
【0018】
情報処理部510は、主にCPUなどで構成される制御部511と、各種プログラムやデータを記憶する記憶部512と、光ディスク91やメモリカード92などの記憶媒体を着装可能な着装部513とを備えて構成される。そして、制御部511は、記憶部512や記憶媒体91,92に記憶されるプログラムなどを読み込むことによって、基板処理システム1を統括制御するための機能を実現する。また、記憶部512は、基板処理装置100,200における基板処理の手順(以下、「処理レシピ」と称する)を示すデータも格納している。
【0019】
各基板処理装置100,200は、それぞれ、制御部CR1,CR2を備えており、ホストコンピュータ500の制御部511と制御部CR1,CR2との間でLAN600を介して各種データを送受信し合う。
【0020】
<2.基板処理装置の概要>
図3および図4は、それぞれ基板処理装置100および基板処理装置200の一例を示す斜視図である。なお、基板処理装置100および基板処理装置200はほぼ同様な構成をとるため、同様となる部分について同様な符合を付し、重複する説明は省略する。
【0021】
図3に示す基板処理装置100および図4に示す基板処理装置200について以下説明する。
【0022】
基板処理装置100,200は、半導体ウェハ(以下、「基板」と称する)Wに一連の処理(本実施例では、塗布処理、現像処理、加熱処理、冷却処理など)を行うための複数の基板処理ユニットを備えている。
【0023】
図3に示すように、基板処理装置100には、前面に第1基板処理ユニット領域G1、第1基板処理ユニット領域G1に対向する後方側に第2基板処理ユニット領域G2がそれぞれ設けられている。また、基板処理装置100の端部(図中左方奥側)には、基板Wを多数収納するカセット20からの基板Wの搬出およびカセット20への基板Wの搬入を行うユニットであるインデクサIDが設けられている。さらに、第1基板処理ユニット領域G1と第2基板処理ユニット領域G2とに挟まれたスペースに、第1基板処理ユニット領域G1に沿って伸びる搬送領域Cが設けられており、この搬送領域Cには基板Wを搬送するためのユニットである搬送ロボットTRが移動自在に配置されている。
【0024】
また、図4に示すように、基板処理装置200にも、図3に示す基板処理装置100と同様に、第1基板処理ユニット領域G1、第2基板処理ユニット領域G2、インデクサID、および搬送ロボットTRが設けられている。
【0025】
この基板処理装置100,200では、ともに第1基板処理ユニット領域G1および第2基板処理ユニット領域G2に基板Wを処理するための複数の基板処理ユニットを設置することができる。具体的には、第1基板処理ユニット領域G1には、スピンコータおよびスピンデベロッパといった基板処理ユニットを設置可能なスペースが設けられ、第2基板処理ユニット領域G2には、ホットプレート、クールプレート、および密着強化ユニットといった基板処理ユニットを設置可能なスペースが設けられている。なお、各基板処理ユニットを設置可能なスペースに各基板処理ユニットを設置するか否かはユーザによって任意に選択することができる。
【0026】
つまり、基板処理装置100,200には、それぞれ基板Wを処理するため基板処理ユニットを設置することができるスペース(以下、「設置可能スペース」と称する)が複数箇所に設けられており、基板処理装置100と基板処理装置200との間で、複数箇所の設置可能スペースの空間的レイアウトがともに同一となっている。言い換えれば、基板処理装置100,200は、複数箇所の設置可能スペースの空間的レイアウトがともに同一である同様のタイプの基板処理装置(以下、「同タイプの基板処理装置」と称する)となっている。
【0027】
したがって、基板処理装置100,200は、それぞれ基板Wを処理するための複数の基板処理ユニットを同様な所定のスペースに配置することができるように、骨組みなどの構造が同様なものとなっている。
【0028】
インデクサIDは、カセット20から基板Wを搬出・搬入する移載ロボット40を備えている。具体的には、この移載ロボット40は、カセット20から基板Wを取り出し、搬送ロボットTRに基板Wを受け渡したり、逆に一連の処理が施された基板Wを搬送ロボットTRから受け取り、カセット20に戻す作業を行う。
【0029】
搬送ロボットTRは、基板Wをそれぞれ支持するための2本のアームを有する把持部10(図中では1本のアームのみが見えている)を有する移動体11を備えている。そして、搬送ロボットTRは、第1基板処理ユニット領域G1および第2基板処理ユニット領域G2に設けられた各基板処理ユニット間において基板Wを搬送する。つまり、搬送ロボットTRによって、所定の順序で各基板処理ユニットに基板Wを搬送していくことによって、一連の処理が行われる。
【0030】
次に、第1および第2基板処理ユニット領域G1,G2について説明する。
【0031】
図3に示す基板処理装置100では、第1基板処理ユニット領域G1は、レジストの塗布処理などを行うスピンコータSCと、現像処理を行うスピンデベロッパSDとを備えている。図4に示す基板処理装置200では、第1基板処理ユニット領域G1は、スピンコータSCを備えているが、スピンデベロッパSDとは備えていない。つまり、基板処理装置200では、スピンデベロッパSDを設けていない空の設置可能スペース(以下、「空設置可能スペース」と称する)EMが存在する。したがって、基板処理装置100と基板処理装置200との間で、複数箇所の設置可能スペースへの基板処理ユニットの配列が異なっている。すなわち、複数箇所の設置可能スペースへの基板処理ユニットの実際の配置状況が一部異なっている。
【0032】
また、第2基板処理ユニット領域G2については、図3および図4に示す基板処理装置100,200は、ともに各種熱処理を行うホットプレートHP1〜HP4と、クールプレートCP1,CP2と、密着強化ユニットAH1,AH2とを備えている。
【0033】
なお、図3および図4には図示が省略されているが、インデクサIDの反対側(図面右方手前側)の端部には、基板Wを露光装置150,250との間で受け渡しするインターフェイスユニットが設けられている。本実施例の基板処理装置100,200と露光装置150,250との間の基板Wの受け渡しは、インターフェイスユニットに設けられた移動ロボット(図示省略)と搬送ロボットTRとが協働することによって実施される。
【0034】
図3および図4において各基板処理ユニットの符合の後にカッコで示されている番号U1〜U12および番号L1〜L12は、それぞれユニット番号(unit number)およびレイアウト番号(layout number)を示している。なお、ここでは、ユニット番号が1,2,3,・・・の場合は、U1,U2,U3,・・・と示し、レイアウト番号が1,2,3,・・・の場合は、L1,L2,L3,・・・と示している。これらの番号は、ホストコンピュータ500および各基板処理装置100,200の制御部CR1,CR2で各基板処理装置100,200を管理するために使用される番号である。これらの番号を用いた各基板処理装置100,200の管理については、後程詳述することとし、まず、ここで言うユニット番号とレイアウト番号がどのようなものであるのかについて説明する。
【0035】
ユニット番号は、一般的に、各基板処理装置ごとに決まったルールに従って付される基板処理ユニットを識別するための情報の一種である。つまり、ユニット番号は、基板処理装置内の複数の基板処理ユニットを相互に識別するための情報である。例えば、基板処理装置を正面から見た場合に、おおよそ左から順に、手前から順に、下から順に、小さな数字から大きな数字となるようにユニット番号が付される。
【0036】
図5(a)および図5(b)は、基板処理装置100および基板処理装置200におけるユニット番号(図中では「ユニットNo.」と示す)およびレイアウト番号(図中では「レイアウトNo.」と示す)の付され方について説明する図である。
【0037】
図5(a)に示すように、例えば、図3に示す基板処理装置100では、インデクサID、搬送ロボットTR、スピンコータSC、スピンデベロッパSD、クールプレートCP1、ホットプレートHP1、ホットプレートHP2、クールプレートCP2、ホットプレートHP3、ホットプレートHP4、密着強化ユニットAH1、密着強化ユニットAH2の順に、ユニット番号U1〜U12がそれぞれ付される。
【0038】
また、図5(b)に示すように、例えば、図4に示す基板処理装置200では、インデクサID、搬送ロボットTR、スピンコータSC、クールプレートCP1、ホットプレートHP1、ホットプレートHP2、クールプレートCP2、ホットプレートHP3、ホットプレートHP4、密着強化ユニットAH1、密着強化ユニットAH2の順に、ユニット番号U1〜U11がそれぞれ付される。
【0039】
そして、ここでは、図5に示すように、図3に示す基板処理装置100と図4示す基板処理装置200とを比較した場合、スピンデベロッパSDがない分だけその後の基板処理ユニットに付されるユニット番号が1つずつずれて、基板処理装置100と基板処理装置200との間では、同一のスペースに異なるユニット番号が付される。つまり、ユニット番号は、各基板処理装置に固有の番号であり、各基板処理装置間で基板処理ユニットの配置状況が異なれば、各基板処理装置間で同一のスペースに異なるユニット番号が付されることとなる。すなわち、基板処理装置100,200では、各基板処理ユニットが、いずれの設置可能スペースに配置されているかとは無関係に、ユニット番号が割当てられる。
【0040】
一方、レイアウト番号は本発明の特徴部分に関わるものであり、基板処理装置100,200における基板処理ユニットの設置可能スペースを相互に識別する情報(第1の識別情報)である。また、基板処理装置100,200では、それぞれ複数箇所の設置可能スペースに対して、共通のルールでレイアウト番号が割当てられている。
【0041】
一方、図5(a)に示すように、例えば、図3に示す基板処理装置100では、インデクサID、搬送ロボットTR、スピンコータSC、スピンデベロッパSD、クールプレートCP1、ホットプレートHP1、ホットプレートHP2、クールプレートCP2、ホットプレートHP3、ホットプレートHP4、密着強化ユニットAH1、密着強化ユニットAH2の順に、レイアウト番号L1〜L12がそれぞれ付される。
【0042】
また、図5(b)に示すように、図4に示す基板処理装置200では、インデクサID、搬送ロボットTR、スピンコータSC、空設置可能スペースEM、クールプレートCP1、ホットプレートHP1、ホットプレートHP2、クールプレートCP2、ホットプレートHP3、ホットプレートHP4、密着強化ユニットAH1、密着強化ユニットAH2の順に、レイアウト番号L1〜L12がそれぞれ付される。
【0043】
すなわち、これらにおいては、それぞれの基板処理ユニットがどのような基板処理ユニットであるかというユニットの種類に拘わらず、それらが実際に設置されている場所が装置内のいずれのスペースであるかによってレイアウト番号が付されているという、レイアウト内の位置を指標とした番号付与ルールが適用されている。言い換えれば、基板処理装置100,200では、レイアウト番号が、それぞれ複数箇所の設置可能スペースに実際に配置されている基板処理ユニットとは無関係に複数箇所の設置可能スペースに割当てられている。
【0044】
そして、ここでは、図5に示すように、図3に示す基板処理装置100と図4示す基板処理装置200とを比較した場合、スピンデベロッパSDが設けられていない設置可能スペース(空設置可能スペースEM)にもレイアウト番号(L4)が付されているため、同タイプの基板処理装置である基板処理装置100,200には、同一のスペースに同一のレイアウト番号が付される。つまり、レイアウト番号は、複数台の同タイプの基板処理装置100,200が存在する場合に、複数の設置可能スペースを共通のルールで識別するための情報として機能する。
【0045】
また、図3および図4に示すように、基板処理装置100,200のインデクサIDが設けられている設置可能スペースの前面側に操作部OP、表示部DP、およびスピーカSPが設けられている。操作部OPは、基板処理装置100,200における各種処理の設定などを入力する部位として機能する。表示部DPは、基板処理装置100,200における基板処理の流れを示す情報(以下、「処理レシピ」と称する)に関する各種情報を表示したり、各部の異状を示す警告や情報などメンテナンスに関する情報を表示する部位として機能する。スピーカSPは、異状の発生などを警告するための警告音や音声などを出力する部位として機能する。
【0046】
さらに、図3および図4に示すように、基板処理装置100および基板処理装置200のインデクサIDが設けられている設置可能スペースの下部には、それぞれ制御部CR1および制御部CR2が設けられている。
【0047】
<3.基板処理装置の機能構成>
図6および図7は、それぞれ基板処理装置100および基板処理装置200の内部構成を示すブロック図である。なお、図6および図7では、同様となる部分については、同様な符合を付して、重複する説明は省略する。また、各基板処理ユニットには、ユニット番号U1〜U12およびレイアウト番号L1〜L12を付している。
【0048】
図6に示すように、基板処理装置100は、主に、制御部CR1、記憶部130、表示部DP、スピーカSP,操作部OP、着装部160、および各基板処理ユニット(ID,TR,SC,SD,CP1,HP1,HP2,CP2,HP3,HP4,AH1,AH2)を備えて構成される。また、図7に示すように、基板処理装置200は、主に、制御部CR2、記憶部130、表示部DP、スピーカSP,操作部OP、着装部160、および各基板処理ユニット(ID,TR,SC,CP1,HP1,HP2,CP2,HP3,HP4,AH1,AH2)を備えて構成される。
【0049】
制御部CR1,CR2は、主にCPUから構成され、記憶部130や記憶媒体191,192内に格納されるプログラムなどが制御部CR1,CR2のCPUに読み込まれることによって、制御部CR1,CR2における各種制御など各種機能が実現される。そして、制御部CR1,CR2は、それぞれ基板処理装置100,200内の各部とデータ交信可能に接続されており、それぞれ基板処理装置100,200内の各部を統括制御する。
【0050】
記憶部130は、各種データやプログラムなどを記憶する記憶媒体であり、例えば、ハードディスクなど不揮発性の記憶媒体を備えて構成される。また、記憶部130は、基板処理装置100,200における処理レシピを示すデータも格納している。
【0051】
操作部OPは、基板処理装置100,200における各種処理の設定などを入力する部位であり、例えば、液晶のタッチパネルや各種ボタンなどを備えて構成される。
【0052】
表示部DPは、基板処理装置100,200における基板処理の流れを示す処理レシピに関する各種情報を表示したり、各部の異状を示す警告や情報などメンテナンスに関する情報を表示する部位であり、例えば、液晶ディスプレイなどを備えて構成される。
【0053】
スピーカSPは、基板処理装置100,200における異状の発生などをオペレータなどに警告するための警告音や音声を出力する部位であり、一般的に知られるスピーカなどを備えて構成される。
【0054】
着装部160は、光ディスク191やメモリカード192などの記憶媒体を着装可能な部位である。
【0055】
各基板処理ユニット(ID,TR,SC,SD,CP1,HP1,HP2,CP2,HP3,HP4,AH1,AH2)における基板処理については、上述したため、ここでは省略するが、制御部CR1,CR2の制御の下で、各基板処理ユニット(ID,TR,SC,SD,CP1,HP1,HP2,CP2,HP3,HP4,AH1,AH2)の動作が制御される。
【0056】
また、図示を省略しているが、各基板処理ユニット(ID,TR,SC,SD,CP1,HP1,HP2,CP2,HP3,HP4,AH1,AH2)には、各種モータなどの駆動部分や各種センサなどが備えられている。例えば、クールプレートCP1,CP2、ホットプレートHP1〜HP4、および密着強化ユニットAH1,AH2には温度計などのセンサが備えられている。また、スピンコータSCおよびスピンデベロッパSDにはモータの回転数を計測するセンサ、およびレジストや薬液の吐出量を計測するセンサなどが備えられている。さらに、インデクサIDには、例えば、移載ロボット40の駆動角度を検知するエンコーダが備えられるとともに、搬送ロボットTRにも搬送ロボットTRの駆動角度を検知するエンコーダなどが備えられている。
【0057】
上述した各基板処理ユニット(ID,TR,SC,SD,CP1,HP1,HP2,CP2,HP3,HP4,AH1,AH2)にそれぞれ備えられた各センサは、制御部CR1,CR2に各種計測値などを送信する。そして、制御部CR1,CR2では、どのセンサからの計測値などの入力が、どの基板処理ユニットからの入力であるのかについて、レイアウト番号を用いて管理している。
【0058】
記憶部130は、どのセンサがどの基板処理ユニットに設けられているのかについて、すなわち、各センサと各基板処理ユニットとを関連づけたデータベース(以下、「データベースDB1」と称する)を記憶している。そして、データベースDB1では、各基板処理ユニットは基板処理ユニットのカテゴリとレイアウト番号とを用いて表される。つまり、記憶部130が、基板処理装置100,200の複数の設置可能スペースを識別するために、第1の識別情報としてのレイアウト番号と、各センサとを関連付けたデータベースDB1を記憶している。
【0059】
なお、ここで、基板処理ユニットのカテゴリは、例えば、インデクサ、ホットプレート、クールプレート、スピンコータ、スピンデベロッパ、密着強化ユニットに対しては、それぞれ、ID、HP、CP、SC、SD、AHなどといったものとなる。
【0060】
また、制御部CR1,CR2は、各基板処理ユニットに設けられた各センサから各種計測値などが入力されると、データベースDB1に基づいて、どのカテゴリの基板処理ユニットおよびどのレイアウト番号が付された基板処理ユニットからの入力であるのかを認識することができる。
【0061】
また、制御部CR1,CR2では、例えば、各センサから入力された各種計測値がどのような値となれば、異状が発生しているのか、さらに、どのような値となれば、どのような種類の異状が発生しているのかを認識することもできる。なお、異状の発生および異状の種類の認識については、例えば、制御部CR1,CR2が記憶部130に記憶される各種プログラムやデータに基づいて動作することによって実現することができる。
【0062】
そして、制御部CR1,CR2は、基板処理ユニットの異状の発生および異状の種類を認識すると、表示部DPに警告画面を表示させるとともに、異状の発生をオペレータなどに知らせるために、スピーカSPから警告音や、異状の状況に合わせた音声などを出力させるように制御する。
【0063】
例えば、制御部CR1が、ホットプレートHP1の温度計から入力された温度に基づいて、ホットプレートHP1の温度が設定された温度範囲よりも高いと認識すると、レイアウト番号がL6およびカテゴリがHPの基板処理ユニットにおいて、過昇温の状態にあることを認識することができる。図8は、このときに表示部DPに表示される異状を知らせるための警告画面を例示する図である。図8に示すように、警告画面には、例えば、上から順に、レイアウト番号の表示LD、異状が発生したユニットのカテゴリの表示(図中では「ホットプレート(HP)」)UD、および異状の内容の表示(図中では「過昇温」)TDが示される。
【0064】
このように、制御部CR1,CR2では、記憶部130内のデータベースDB1に基づいて、それぞれ基板処理装置100,200を管理する。言い換えれば、制御部CR1,CR2が、記憶部130に記憶されるデータベースDB1に記憶される第1の識別情報としてのレイアウト番号に基づいて、それぞれ基板処理装置100,200の異状などのメンテナンスに関する情報を管理する手段として機能する。
【0065】
なお、従来では、上述したユニット番号で基板処理装置を管理している場合には、ある基板処理ユニットで異常が発生したときには、各基板処理装置間で異なるユニット番号に基づいてメンテナンスをすべき場所を特定するため、時間を要するとともに、場所の特定に間違いを生じるもととなっていた。
【0066】
仮に、本実施形態において、ユニット番号によって場所を特定する場合を想定すると、例えば、ホットプレートHP1で異状が発生した場合、基板処理装置100では、異状が発生した基板処理ユニットのユニット番号がU6となり、基板処理装置200では、異状が発生した基板処理ユニットのユニット番号がU5となる。したがって、各基板処理装置間において、同じ場所に異なるユニット番号に付されることによって、メンテナンスをすべき場所を特定する場合などにおいて、時間を要する結果となる。特に、基板処理装置に設けられる基板処理ユニットが非常に多い場合は、特に混乱を招くとともに、場所の特定に長時間を要するという問題が顕著となる。
【0067】
しかし、本実施形態では、レイアウト番号で基板処理装置100,200の異状などのメンテナンスに関する情報を管理している。そして、同タイプの基板処理装置100,200では、同一の設置可能スペースについては、同じレイアウト番号が付される。このため、例えば、ホットプレートHP1で異状が発生したとすると、基板処理装置100では、異状が発生した基板処理ユニットのレイアウト番号がL6となり、基板処理装置200でも、異状が発生した基板処理ユニットのレイアウト番号がL6となる。
【0068】
そして、例えば、異状に関する情報を示す警告画面が表示部DPに表示され、その警告画面でどのレイアウト番号の基板処理ユニットにおいて異状が発生したのかを示すことによって、オペレータは容易にどの場所で異状が発生したのかを把握することができる。つまり、メンテナンスを要する場所を容易に把握することができる。
【0069】
また、ユニット番号で基板処理ユニットを特定する方法では、同タイプの基板処理装置であっても、基板処理ユニットの配置状況が異なると、各基板処理装置間で、同一の場所であっても異なるユニット番号が付されることとなるため、基板処理ユニットの配置状況が変わる度に、基板処理装置ごとに設計図面などをつくり直す必要があり大変な労力が必要となる。また、設計図面を確実につくり直さなければ、配線・配管や組立時においても、どのユニット番号の基板処理ユニットがどのスペースに設置される基板処理ユニットであるのかを特定することが困難であったため、配線・配管の接続位置や組立位置を特定することが困難であった。
【0070】
このような事情に対して、レイアウト番号で基板処理ユニットを設置する設置可能スペースを特定することによって、同タイプの基板処理装置であれば、各基板処理装置間で、同一の場所に異なるレイアウト番号が付されることがないため、基板処理ユニットの配置状況が変わっても、設計図面を大幅に変更する必要性がなくなる。さらに、配線・配管や組立時においても、どの設置可能スペースにどの基板処理ユニットが設置されるのかをレイアウト番号で容易に特定することができるため、配線・配管の接続位置や組立位置を容易に特定することができる。
【0071】
また、レイアウト番号で基板処理ユニットを設置する設置可能スペースを特定することによって、配線・配管の接続位置をレイアウト番号を含む識別情報などで特定することができるため、配線ケーブルの接続端子や配管継手などに予め決まったレイアウト番号を付することができる。その結果、同タイプの基板処理装置に対しては、同じレイアウト番号を付した配線ケーブルや配管を使用することができるため、予め、大量の配線ケーブルや配管を製造しておいて、在庫を用意しておくこともできる。このように、予め配線ケーブルや配管の在庫を用意しておくことによって、受注時には既に配線ケーブルや配管が出来上がっているため、受注から基板処理装置を納入するまでの期限が短い場合にも容易に対応することが可能となる。
【0072】
<4.処理レシピについて>
図9および図10は、記憶部512および記憶部130に記憶される基板処理装置100,200に対する処理レシピを示すデータの構造を説明するための図である。そして、処理レシピは、図9に示すフローレシピデータ70と、図10に示す処理データライブラリ71〜75とを有している。
【0073】
図10に示す処理データライブラリ71〜75は、基板処理ユニットの各カテゴリ毎の処理条件を示すデータ(ユニット処理データ)を格納している。本実施形態では、基板処理装置100,200の5つのカテゴリSC,SD,HP,CP,AHに対応する5つの処理データライブラリ71〜75が準備されている。そして、以下では、各処理データライブラリ71〜75を、それぞれ「SCライブラリ71」、「SDライブラリ72」、「HPライブラリ73」、「CPライブラリ74」、および「AHライブラリ75」と呼ぶことにする。
【0074】
SCライブラリ71は、スピンコータSCのための99通りの処理条件(例えば、回転数、処理時間、レジスト吐出量など)を示すデータを有している。SDライブラリ72は、スピンデベロッパSDのための99通りの処理条件(例えば、回転数、処理時間、薬液吐出量など)を示すデータを有している。HPライブラリ73とCPライブラリ74とAHライブラリ75は、ホットプレートHP1〜HP4とクールプレートCP1,CP2と密着強化ユニットAH1,AH2のための99通りの処理条件(プレート温度、処理条件など)をそれぞれ示すデータを有している。
【0075】
図9に示すフローレシピデータ70は、フロー番号(図中では「フローNo.」と示す)と、基板処理ユニットを識別するための情報(以下、「処理ユニット情報」と称する)と、処理データ番号(図中では「処理データNo.」と示す)とを示すデータを有している。フローNo.は、基板処理装置100,200内の基板Wの搬送の順序を示している。また、処理ユニット情報は、基板Wの搬送先の基板処理ユニットのユニット番号と、その基板処理ユニットのカテゴリとを示す情報を含んでいる。
【0076】
処理データ番号は、処理データライブラリ71〜75の中の一つの処理データを示している。例えば、「SCL1」はSCライブラリ71の1番目の処理データを示しており、「HPL1」はHPライブラリ73の1番目の処理データを示している。なお、フローレシピデータ70には、99種類の異なる処理フローを規定したフローレシピデータを登録することができる。
【0077】
そして、図9の最上部のフローレシピデータに従って処理を行う場合には、インデクサID、ホットプレートHP、クールプレートCP、スピンコータSC、ホットプレートHP、クールプレートCP、インデクサIDの順に基板Wが搬送されて処理される。フロー番号が3(3番目の搬送先ユニット)におけるユニット番号はU5であり、これは第1のクールプレートCP1を意味している。また、フロー番号が4におけるユニット番号はU3であり、これはスピンコータSCを意味している。そして、ユニット番号は、基板処理装置100,200ごとの基板処理ユニットに関連付けられており、処理レシピを複数台の基板処理装置100,200の間でコピーする際に使用される。
【0078】
なお、フロー番号と処理ユニット情報は、基板Wを複数の基板処理ユニットに順次搬送していく順序を示す搬送順序情報に相当し、また、処理データ番号と処理データライブラリ71〜75は、各基板処理ユニットにおける処理条件を示す処理条件情報に相当する。
【0079】
そして、本実施形態では、制御部CR1,CR2の制御の下で、特許文献2に示されるような公知の方法によって、ユニット番号を用いて、複数台の基板処理装置100,200の間において、処理レシピのコピー(以下、「レシピコピー」と称する)が行われる。
【0080】
図11および図12は、レシピコピーの前後におけるフローレシピデータの表示について説明する図である。図11および図12では、基板処理装置100で使用される処理レシピを基板処理装置200にコピーする場合の一例について示している。ここでは、図11(a)および図12(a)が、基板処理装置100のフローレシピデータを示しており、図11(b)および図12(b)が、基板処理装置200のフローレシピデータを示している。また、図11ではユニット番号を用いて示した処理ユニット情報を例示しており、図12ではレイアウト番号を用いて示した処理ユニット情報を例示している。
【0081】
処理ユニット情報について、図11(a)に示すように、ユニット番号がU5以上で示されていたものが、コピー後は、図11(b)に示すように、ユニット番号が1つ小さく表示されることとなる。具体的には、図11(a)および図11(b)間では、フロー番号2,3,5,6において、ユニット番号に相違点が生じる。これは、図5にも示したように、基板処理装置100ではスピンデベロッパSDが設置されているが、基板処理装置200ではスピンデベロッパSDが設置されていないため、基板処理装置100,200間で、U4以上のユニット番号については、1つずつ番号がずれるためである。
【0082】
ここで、仮に、処理ユニット情報にユニット番号を用いた場合は、レシピコピーの際に、図11(a)に示すようなフローレシピデータが基板処理装置100の表示部DPに表示され、一方、図11(b)に示すようなフローレシピデータが基板処理装置200の表示部DPに表示されるとすると、基板処理装置100,200間で、処理ユニット情報のユニット番号が異なるため、オペレータは、フローレシピデータが変化したように感じ、混乱を招くこととなる。
【0083】
これに対して、本実施形態おいては、基板処理装置100,200の記憶部130に、それぞれ図5(a)および図5(b)に示すようなユニット番号(第2の識別情報)とレイアウト番号とを互いに対応させたデータベース(以下、「データベースDB2」と称する)を記憶している。そして、図12に示すように、制御部CR1,CR2の制御の下で、フローレシピデータを表示部DPに表示する際には、データベースDB2に基づいて、処理ユニット情報をユニット番号からレイアウト番号に変換して表示する。
【0084】
つまり、基板処理装置100,200間におけるレシピコピーは、特許文献2に示されたユニット番号を用いた公知の方法などによって行われる。しかし、基板処理装置100,200の表示部DPに表示する際には、フローレシピデータをレイアウト番号を用いて表示する。言い換えれば、基板処理装置100,200では、フローレシピデータを含む処理レシピをレイアウト番号に基づいて管理している。
【0085】
また、ここでは、基板処理装置100,200のそれぞれでは、制御部CR1,CR2が、レシピコピーなどの処理レシピに関するデータ管理をユニット番号に基づいて可能とする一方、フローレシピデータなどの処理レシピの表示部DPへの表示をレイアウト番号に基づいて行う。つまり、基板処理装置100,200のそれぞれにおいて、制御部CR1,CR2が記憶部130に記憶されたユニット番号とレイアウト番号とに基づいて、自己の基板処理装置を管理する手段としても機能する。
【0086】
よって、図12に示すように、同タイプの基板処理装置100,200間において、同一の設置可能スペースに設置された基板処理ユニットについては同一のレイアウト番号が付されるため、基板処理ユニットの数が異なるなど配置状況が異なっても、レシピコピー前後において、処理ユニット情報に含まれるレイアウト番号が変化することがない。その結果、オペレータが、フローレシピデータが変化したように感じて、混乱を招くようなこともなくなる。
【0087】
そして、基板処理装置100,200のそれぞれにおいて、レイアウト番号とユニット番号とに基づいて自己の基板処理装置を管理することによって、基板処理装置内のユニットの種類に対応させたレシピコピーなどの管理と、スペースに対応させたメンテナンスや処理レシピなどの管理の双方が可能となるため、基板処理装置の取り扱いが容易となる。
【0088】
以上のように、本実施形態に係る基板処理システム1では、基板処理ユニットを設置可能な複数箇所の設置可能スペースが設けられた複数台の基板処理装置100,200を有する。そして、複数台の基板処理装置100,200間で、複数箇所の設置可能スペースの空間的レイアウトが同一である一方、複数箇所の設置可能スペースへの基板処理ユニットの実際の配置状況が一部で異なる。さらに、複数箇所の設置可能スペースを相互に識別するために、複数台の基板処理装置100.200について共通のルールで複数箇所の設置可能スペースに対してレイアウト番号を割り当て、そのレイアウト番号に基づいて、基板処理装置100,200のメンテナンスや処理レシピに関する情報などの各種管理などを行う。このような構成とすることによって、基板処理装置100,200内のスペースに対応させて各種管理などを行うことが可能となるため、各基板処理装置100,200間で基板処理ユニットの配置状況が異なる場合にも、レイアウト番号に基づいて、メンテナンスに関する情報や処理レシピに関する情報などの表示が行われるなど、基板処理装置100,200がユーザーに分かり易く管理される。その結果、装置のメンテナンスなどを容易に行うことができ、取り扱いの容易な基板処理システム1を提供することができる。
【0089】
<5.変形例>
以上、この発明の実施形態について説明したが、この発明は上記説明した内容のものに限定されるものではない。
【0090】
◎例えば、上述した実施形態では、基板Wに対して直接処理を施す基板処理ユニットを設置する設置可能スペースに対してレイアウト番号を付したが、これに限られるものではなく、薬液を設置するキャビネット(以下、「薬液キャビネット」と称する)など、基板Wを直接処理するユニット以外のユニットなどが設置されるスペースにもレイアウト番号を付すことによって、レイアウト番号に基づいて、薬液キャビネットのメンテナンスに関する情報などを管理するようにしても良い。
【0091】
このような構成とすることによって、従来では、基板処理ユニット、すなわちユニット番号に関連付けられて管理されていた薬液キャビネットなどについても、基板処理装置100,200のスペースに対応させて、メンテナンスに関する情報などの管理を行うことができる。その結果、各基板処理装置100,200の間で基板処理ユニットの配置状況が異なる場合にも、メンテナンスが必要な薬液キャビネットの場所を分かり易く管理することができる。
【0092】
◎また、上述した実施形態では、基板処理装置100と基板処理装置200との間において、スピンデベロッパSDの有無によって、複数箇所の設置可能スペースへの基板処理ユニットの実際の配置状況が異なったが、これに限られるものではなく、例えば、ホットプレートHP1の有無によって、複数箇所の設置可能スペースへの基板処理ユニットの実際の配置状況が異なるようなものであっても良い。すなわち、複数箇所の設置可能スペースへの基板処理ユニットの実際の配置状況が複数台の基板処理装置間の少なくとも一部で異なっているものであれば良い。
【0093】
◎また、上述した実施形態では、基板処理装置100,200の制御部CR1,CR2が記憶部130に記憶されるデータベースDB1に基づいて、それぞれ基板処理装置100,200のメンテナンスに関する情報を管理したが、これに限られるものではなく、例えば、制御部CR1,CR2からLAN600を介して、各基板処理ユニットのセンサからの各種計測値などをホストコンピュータ500に送信し、記憶部512にデータベースDB1を備えるようにして、ホストコンピュータ500の制御部511が、制御部CR1,CR2と同様にして、基板処理装置100,200のメンテナンスに関する情報を管理するようにしても良い。そして、このとき、ホストコンピュータ500の表示部530にメンテナンスに関する情報を表示するようにしても良い。
【0094】
なお、ホストコンピュータ500は、制御部CR1,CR2の双方からLAN600を介して、各センサからの各種計測値などを得ることができるため、基板処理装置100,200のうちいずれか一方、または両方ともについて、レイアウト番号に基づいて、メンテナンスに関する情報を管理および表示するようにしても良い。
【0095】
したがって、複数台の基板処理装置100,200を1箇所で一括管理する場合などには、同タイプの基板処理装置であっても各基板処理装置間でユニットの配置状況が異なると、同一のスペースに異なる番号が付されるユニット番号でメンテナンスに関する情報を管理したのでは、メンテナンスをすべき場所などを特定する際に、特に混乱を招き易い。これに対して、同タイプの基板処理装置100,200であれば各基板処理装置間でユニットの配置状況が異なっても同一のスペースに同一の番号が付されるレイアウト番号でメンテナンスに関する情報を管理すれば、メンテナンスをすべき場所の特定が極めて容易となる。
【0096】
◎また、上述した実施形態では、基板処理装置100,200の制御部CR1,CR2が記憶部130に記憶されるデータベースDB2に基づいて、基板処理装置100,200の処理レシピに関する情報を管理したが、これに限られるものではなく、例えば、ホストコンピュータ500の記憶部512においてデータベースDB2を記憶し、ホストコンピュータ500の制御部511が、データベースDB2に基づいて、基板処理装置100,200の処理レシピのフローレシピデータを表示部530に表示するようにしても良い。このとき、ホストコンピュータ500の制御部511が、基板処理装置100,200のうちいずれか一方、または両方ともについて、データベースDB2、すなわち、レイアウト番号に基づいて、フローレシピデータを表示部530に表示するようにしても良い。
【0097】
したがって、複数台の基板処理装置を1箇所で一括管理する場合などには、同タイプの基板処理装置であっても各基板処理装置間でユニットの配置状況が異なると、同一のスペースに異なる番号が付されるユニット番号で処理レシピに関する情報を管理したのでは、処理レシピをコピーする際に、フローレシピデータが変化したとの混乱を招き易い。これに対して、同タイプの基板処理装置100,200であれば各基板処理装置間でユニットの配置状況が異なっても、同一のスペースに同一の番号が付されるレイアウト番号でフローレシピデータを管理および表示すれば、オペレータの混乱を誘発したりすることもない。
【0098】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項1および請求項2の発明では、基板処理ユニットを設置可能な複数箇所のスペースが設けられた基板処理装置を複数台有し、当該複数台の基板処理装置間で、複数箇所のスペースの空間的レイアウトが同一である一方、複数箇所のスペースへの基板処理ユニットの実際の配置状況が少なくとも一部で異なる場合、複数箇所のスペースを相互に識別するために複数台の基板処理装置について共通のルールで複数箇所のスペースに対して割当てられる情報に基づいて、複数台の基板処理装置のうち少なくとも一台の基板処理装置を管理することによって、基板処理装置内のスペースに対応させて各種管理などを行うことが可能となるため、各基板処理装置間で基板処理ユニットの配置状況が異なる場合にも、基板処理装置をユーザーに分かり易く管理することにより、取り扱いの容易な基板処理システムを提供することができる。
【0099】
特に、請求項2の発明では、複数箇所のスペースを相互に識別するために、複数台の基板処理装置について共通のルールで複数箇所のスペースに対して割当てられる情報に基づいて、基板処理装置についてのメンテナンスに関する情報を管理することによって、基板処理装置のスペースに対応づけてメンテナンスに関する情報を管理することができるため、各基板処理装置間で基板処理ユニットの配置状況が異なる場合にも、装置のメンテナンスなどを容易に行うことができる。
【0100】
また、請求項3および請求項4の発明では、自己の基板処理装置における基板処理ユニットを設置可能な複数箇所のスペースに対して実際に配置される処理ユニットとは無関係に、複数箇所のスペースを相互に識別するために複数箇所のスペースに対して割り当てられる情報に基づいて、自己の基板処理装置を管理することによって、基板処理装置内のスペースに対応させて各種管理などを行うことが可能となるため、基板処理装置をユーザーに分かり易く管理することにより、基板処理装置の取り扱いを容易とすることができる。
【0101】
特に、請求項4の発明では、自己の基板処理装置における基板処理ユニットを設置可能な複数箇所のスペースに対して実際に配置される処理ユニットとは無関係に、複数箇所のスペースを相互に識別するために複数箇所のスペースに対して割り当てられる情報と、自己の基板処理装置における各基板処理ユニットがいずれのスペースに配置されているかとは無関係に、自己の基板処理装置内の複数の基板処理ユニットを相互に識別するために割り当てられる情報とに基づいて、自己の基板処理装置を管理することによって、基板処理装置内のユニットの種類に対応させた管理とスペースに対応させた管理の双方が可能となるため、取り扱いが容易な基板処理装置とすることができる。
【0102】
また、請求項5の発明では、請求項1と同様な効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係る基板処理システムの構成を示す概念図である。
【図2】基板処理システムの機能構成を示すブロック図である。
【図3】基板処理装置の一例を示す斜視図である。
【図4】基板処理装置の一例を示す斜視図である。
【図5】ユニット番号およびレイアウト番号の付され方について説明する図である。
【図6】基板処理装置の内部構成を示すブロック図である。
【図7】基板処理装置の内部構成を示すブロック図である。
【図8】異状を警告する警告画面を例示する図である。
【図9】フローレシピデータとユニット処理データとを説明するための図である。
【図10】フローレシピデータとユニット処理データとを説明するための図である。
【図11】レシピコピー後におけるフローレシピの表示について説明する図である。
【図12】レシピコピー後におけるフローレシピの表示について説明する図である。
【符号の説明】
1 基板処理システム
100,200 基板処理装置
130,512 記憶部(記憶手段,識別情報記憶手段)
511 制御部(管理手段)
530,DP 表示部
CR1,CR2 制御部(管理手段,自己装置管理手段)
L1〜L12 レイアウト番号(第1の識別情報)
U1〜U12 ユニット番号(第2の識別情報)
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a technique for managing a substrate processing apparatus in a substrate processing system having a plurality of substrate processing apparatuses.
[0002]
[Prior art]
A substrate processing system for processing a substrate such as a semiconductor wafer includes a plurality of substrate processing apparatuses. Each of the substrate processing apparatuses includes a plurality of substrate processing apparatuses that perform resist coating, substrate cleaning, heat treatment, and the like. It has a unit. In each substrate processing apparatus, a processing recipe that defines transfer order information indicating an order in which substrates are transferred to each substrate processing unit and processing condition information indicating processing conditions in each substrate processing unit is used. The transfer order information uses a unique unit number artificially assigned to each substrate processing unit of each substrate processing apparatus in order to identify each substrate processing unit (for example, Patent Document 1). .
[0003]
By the way, in such a substrate processing system, there is a system in which a processing recipe is copied and used between the respective substrate processing apparatuses. In some cases, the arrangement status such as the number and arrangement of the substrate processing units is different between the respective substrate processing apparatuses of the substrate processing system. In such a case, a technique that can copy a processing recipe has been proposed. (For example, Patent Document 2).
[0004]
Prior art documents relating to such a technique include the following.
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-11-135395
[Patent Document 2]
JP-A-11-135394
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, the unit number described above is a unit number unique to each substrate processing apparatus. If the arrangement state of the substrate processing units differs between the substrate processing apparatuses, different unit numbers are assigned to the same space between the substrate processing apparatuses. Will be attached. In such a situation, if a substrate processing apparatus is managed by a unit number, when an abnormality occurs in a certain substrate processing unit, a place where maintenance is to be performed must be specified based on a different unit number among the substrate processing apparatuses. It takes time to identify the location and is a source of error.
[0007]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and when the arrangement state of the substrate processing units is different between the respective substrate processing apparatuses, the substrate processing apparatus can be easily handled by managing the substrate processing apparatuses in a manner easy for a user to understand. It is an object to provide a system, a substrate processing apparatus, and a method for managing a substrate processing system.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problem, the invention according to claim 1 includes a plurality of substrate processing apparatuses provided with a plurality of places where a substrate processing unit can be installed, and a spatial layout of the plurality of places where the installation space can be installed. Is the same among the plurality of substrate processing apparatuses, while the actual arrangement state of the substrate processing unit in the plurality of installable spaces differs at least in part between the plurality of substrate processing apparatuses. A storage unit for storing identification information between the plurality of installable spaces, and at least one substrate among the plurality of substrate processing apparatuses, based on the identification information stored in the storage unit. Management means for managing the processing apparatus, wherein the assignment of the identification information to the plurality of installable spaces is common to the plurality of substrate processing apparatuses. Characterized in that it is made in Lumpur.
[0009]
The invention according to claim 2 is the substrate processing system according to claim 1, wherein the management unit is configured to control the plurality of substrate processing apparatuses based on the identification information stored in the storage unit. It is characterized by managing information on maintenance for at least one substrate processing apparatus.
[0010]
According to a third aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus usable in the substrate processing system according to the first aspect, wherein the substrate processing apparatus is disposed in a plurality of installable spaces in its own substrate processing apparatus. An identification information storage unit that is assigned to the plurality of installable spaces independently of a unit and stores first identification information for mutually identifying the plurality of installable spaces; and an identification information storage unit. Self-device management means for managing its own substrate processing apparatus based on the stored first identification information.
[0011]
According to a fourth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the third aspect, the identification information storage unit stores the first identification information and any one of the substrate processing units in the own substrate processing apparatus. Assigned irrespective of whether they are arranged in an installable space, and storing second identification information for mutually identifying a plurality of substrate processing units in their own substrate processing apparatus in association with each other, Wherein the means manages its own substrate processing apparatus based on the first and second identification information stored in the identification information storage means.
[0012]
Further, the invention according to claim 5 includes a plurality of substrate processing apparatuses provided with a plurality of substrate processing units in which installable spaces are provided, and the spatial layout of the plurality of installable spaces is such that the plurality of substrate processing units are provided. A method of managing a substrate processing system, wherein the same arrangement between the apparatuses, the actual arrangement of the substrate processing unit in the plurality of installable spaces is different at least in part between the plurality of substrate processing apparatuses, A first step of storing identification information of the installable spaces at the plurality of locations attached by a common rule with respect to the plurality of substrate processing apparatuses, and the plurality of the plurality of substrate processing apparatuses, based on the identification information stored in the storage unit. A second step of managing at least one substrate processing apparatus among the one substrate processing apparatuses.
[0013]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0014]
<1. Overview of Substrate Processing System>
FIG. 1 is a conceptual diagram illustrating a configuration of a substrate processing system 1 according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the substrate processing system 1 includes a host computer 500, a plurality of substrate processing apparatuses 100 and 200, and a plurality of exposure apparatuses 150 and 250.
[0015]
The host computer 500 is configured separately from the substrate processing apparatuses 100 and 200 and the exposure apparatuses 150 and 250, and is a LAN (local area network) that is a communication path with the substrate processing apparatuses 100 and 200 and the exposure apparatuses 150 and 250. ) 600. Therefore, in the substrate processing system 1, the host computer 500, each of the substrate processing apparatuses 100 and 200, and each of the exposure apparatuses 150 and 250 can mutually transmit and receive various data.
[0016]
FIG. 2 is a block diagram schematically illustrating a functional configuration of the substrate processing system 1. In the following, description will be made focusing on the substrate processing apparatuses 100 and 200, and therefore, description of the exposure apparatuses 150 and 250 is omitted in FIG.
[0017]
The host computer 500 includes an information processing unit 510 as a computer main body, an operation unit 520, and a display unit 530 as an output unit. The host computer 500 is provided for controlling the substrate processing system 1 overall.
[0018]
The information processing unit 510 includes a control unit 511 mainly configured by a CPU, a storage unit 512 for storing various programs and data, and a mounting unit 513 capable of mounting a storage medium such as the optical disk 91 and the memory card 92. It is configured with. The control unit 511 realizes a function for controlling the substrate processing system 1 by reading programs stored in the storage unit 512 and the storage media 91 and 92. The storage unit 512 also stores data indicating a procedure of substrate processing in the substrate processing apparatuses 100 and 200 (hereinafter, referred to as “processing recipe”).
[0019]
Each of the substrate processing apparatuses 100 and 200 includes control units CR1 and CR2, respectively, and exchanges various data between the control unit 511 of the host computer 500 and the control units CR1 and CR2 via the LAN 600.
[0020]
<2. Overview of substrate processing equipment>
3 and 4 are perspective views showing examples of the substrate processing apparatus 100 and the substrate processing apparatus 200, respectively. Since the substrate processing apparatus 100 and the substrate processing apparatus 200 have substantially the same configuration, similar portions are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.
[0021]
The substrate processing apparatus 100 shown in FIG. 3 and the substrate processing apparatus 200 shown in FIG. 4 will be described below.
[0022]
The substrate processing apparatuses 100 and 200 include a plurality of substrates for performing a series of processing (in this embodiment, coating processing, developing processing, heating processing, cooling processing, and the like) on a semiconductor wafer (hereinafter, referred to as “substrate”) W. It has a processing unit.
[0023]
As shown in FIG. 3, in the substrate processing apparatus 100, a first substrate processing unit region G1 is provided on the front surface, and a second substrate processing unit region G2 is provided on the rear side opposite to the first substrate processing unit region G1. . An indexer ID, which is a unit for carrying out the substrate W from the cassette 20 storing a large number of substrates W and loading the substrate W into the cassette 20, is provided at an end portion (the left rear side in the figure) of the substrate processing apparatus 100. Is provided. Further, a transfer area C extending along the first substrate processing unit area G1 is provided in a space between the first substrate processing unit area G1 and the second substrate processing unit area G2. A transport robot TR, which is a unit for transporting the substrate W, is movably arranged.
[0024]
As shown in FIG. 4, the substrate processing apparatus 200 also has a first substrate processing unit area G1, a second substrate processing unit area G2, an indexer ID, and a transfer robot, similarly to the substrate processing apparatus 100 shown in FIG. TR is provided.
[0025]
In the substrate processing apparatuses 100 and 200, a plurality of substrate processing units for processing the substrate W can be installed in the first substrate processing unit area G1 and the second substrate processing unit area G2. Specifically, the first substrate processing unit area G1 is provided with a space in which substrate processing units such as a spin coater and a spin developer can be installed, and the second substrate processing unit area G2 is provided with a hot plate, a cool plate, and a close plate. A space is provided where a substrate processing unit such as a reinforcement unit can be installed. Whether or not each substrate processing unit is installed in a space where each substrate processing unit can be installed can be arbitrarily selected by a user.
[0026]
That is, the substrate processing apparatuses 100 and 200 are provided with a plurality of spaces (hereinafter, referred to as “installable spaces”) in each of which a substrate processing unit for processing the substrate W can be installed. Between the apparatus 100 and the substrate processing apparatus 200, the spatial layout of a plurality of installable spaces is the same. In other words, the substrate processing apparatuses 100 and 200 are the same type of substrate processing apparatus (hereinafter, referred to as “the same type of substrate processing apparatus”) in which the spatial layout of the installable spaces at a plurality of locations is the same. I have.
[0027]
Therefore, each of the substrate processing apparatuses 100 and 200 has a similar structure such as a frame so that a plurality of substrate processing units for processing the substrate W can be arranged in the same predetermined space. .
[0028]
The indexer ID includes a transfer robot 40 that carries out and carries in the substrate W from the cassette 20. Specifically, the transfer robot 40 takes out the substrate W from the cassette 20 and transfers the substrate W to the transfer robot TR, or receives the substrate W on which a series of processing has been performed from the transfer robot TR. Work to return to.
[0029]
The transfer robot TR includes a moving body 11 having a gripper 10 having two arms for supporting the substrate W (only one arm is visible in the drawing). Then, the transfer robot TR transfers the substrate W between the substrate processing units provided in the first substrate processing unit area G1 and the second substrate processing unit area G2. That is, a series of processes are performed by transporting the substrate W to each substrate processing unit in a predetermined order by the transport robot TR.
[0030]
Next, the first and second substrate processing unit areas G1, G2 will be described.
[0031]
In the substrate processing apparatus 100 shown in FIG. 3, the first substrate processing unit area G1 includes a spin coater SC for performing a resist coating process and the like and a spin developer SD for performing a developing process. In the substrate processing apparatus 200 shown in FIG. 4, the first substrate processing unit area G1 includes the spin coater SC, but does not include the spin developer SD. That is, in the substrate processing apparatus 200, there is an empty installable space EM (hereinafter, referred to as “empty installable space”) EM in which the spin developer SD is not provided. Therefore, the arrangement of the substrate processing units in a plurality of installable spaces differs between the substrate processing apparatus 100 and the substrate processing apparatus 200. That is, the actual arrangement of the substrate processing units in a plurality of installable spaces is partially different.
[0032]
Further, in the second substrate processing unit area G2, the substrate processing apparatuses 100 and 200 shown in FIGS. 3 and 4 both perform hot plates HP1 to HP4 for performing various heat treatments, cool plates CP1 and CP2, and an adhesion strengthening unit AH1. , AH2.
[0033]
Although not shown in FIGS. 3 and 4, an interface for transferring the substrate W between the exposure apparatuses 150 and 250 is provided at the end opposite to the indexer ID (on the right side in the drawing). A unit is provided. The transfer of the substrate W between the substrate processing apparatuses 100 and 200 and the exposure apparatuses 150 and 250 according to the present embodiment is performed by cooperation of a transfer robot (not shown) and a transfer robot TR provided in the interface unit. Is done.
[0034]
In FIGS. 3 and 4, numbers U1 to U12 and numbers L1 to L12 shown in parentheses after the reference numbers of the respective substrate processing units indicate a unit number (unit number) and a layout number (layout number), respectively. Here, when the unit numbers are 1, 2, 3,..., They are indicated as U1, U2, U3,. , L2, L3,... These numbers are used by the host computer 500 and the control units CR1 and CR2 of the substrate processing apparatuses 100 and 200 to manage the respective substrate processing apparatuses 100 and 200. The management of each of the substrate processing apparatuses 100 and 200 using these numbers will be described later in detail, and first, what the unit numbers and layout numbers here are will be described.
[0035]
The unit number is generally a type of information for identifying a substrate processing unit assigned according to a rule determined for each substrate processing apparatus. That is, the unit number is information for mutually identifying a plurality of substrate processing units in the substrate processing apparatus. For example, when the substrate processing apparatus is viewed from the front, unit numbers are assigned in order from a small number to a large number sequentially from the left, from the near side, and from the bottom.
[0036]
FIGS. 5A and 5B show a unit number (indicated as “unit No.” in the figures) and a layout number (“layout No.” in the figures) in the substrate processing apparatus 100 and the substrate processing apparatus 200. FIG.
[0037]
As shown in FIG. 5A, for example, in the substrate processing apparatus 100 shown in FIG. 3, the indexer ID, the transfer robot TR, the spin coater SC, the spin developer SD, the cool plate CP1, the hot plate HP1, the hot plate HP2, and the cool plate Unit numbers U1 to U12 are assigned in order of CP2, hot plate HP3, hot plate HP4, adhesion strengthening unit AH1, and adhesion strengthening unit AH2.
[0038]
Further, as shown in FIG. 5B, for example, in the substrate processing apparatus 200 shown in FIG. 4, the indexer ID, the transfer robot TR, the spin coater SC, the cool plate CP1, the hot plate HP1, the hot plate HP2, the cool plate CP2, Unit numbers U1 to U11 are assigned to the hot plate HP3, the hot plate HP4, the adhesion enhancement unit AH1, and the adhesion enhancement unit AH2, respectively.
[0039]
Then, here, as shown in FIG. 5, when the substrate processing apparatus 100 shown in FIG. 3 is compared with the substrate processing apparatus 200 shown in FIG. The unit numbers are shifted one by one, and different unit numbers are assigned to the same space between the substrate processing apparatus 100 and the substrate processing apparatus 200. That is, the unit number is a number unique to each substrate processing apparatus. If the arrangement state of the substrate processing units differs between the substrate processing apparatuses, different unit numbers are assigned to the same space between the substrate processing apparatuses. It will be. That is, in the substrate processing apparatuses 100 and 200, a unit number is assigned irrespective of which installable space each substrate processing unit is arranged.
[0040]
On the other hand, the layout number relates to a characteristic portion of the present invention, and is information (first identification information) for mutually identifying the space in which the substrate processing units can be installed in the substrate processing apparatuses 100 and 200. In the substrate processing apparatuses 100 and 200, layout numbers are assigned to a plurality of installable spaces according to a common rule.
[0041]
On the other hand, as shown in FIG. 5A, for example, in the substrate processing apparatus 100 shown in FIG. 3, the indexer ID, the transfer robot TR, the spin coater SC, the spin developer SD, the cool plate CP1, the hot plate HP1, the hot plate HP2, Layout numbers L1 to L12 are assigned to the cool plate CP2, the hot plate HP3, the hot plate HP4, the adhesion strengthening unit AH1, and the adhesion reinforcement unit AH2, respectively, in this order.
[0042]
Further, as shown in FIG. 5B, in the substrate processing apparatus 200 shown in FIG. 4, the indexer ID, the transfer robot TR, the spin coater SC, the empty installable space EM, the cool plate CP1, the hot plate HP1, the hot plate HP2, Layout numbers L1 to L12 are assigned to the cool plate CP2, the hot plate HP3, the hot plate HP4, the adhesion strengthening unit AH1, and the adhesion reinforcement unit AH2, respectively, in this order.
[0043]
In other words, in these, irrespective of the type of the unit that each substrate processing unit is, regardless of the type of the unit, the layout is determined depending on which space in the apparatus is actually installed. A numbering rule that uses a position in a layout as an index, that is, a number is assigned, is applied. In other words, in the substrate processing apparatuses 100 and 200, the layout numbers are assigned to a plurality of installable spaces irrespective of the substrate processing units actually arranged in the plurality of installable spaces.
[0044]
Here, as shown in FIG. 5, when the substrate processing apparatus 100 shown in FIG. 3 is compared with the substrate processing apparatus 200 shown in FIG. 4, an installable space where no spin developer SD is provided (an empty installable space) Since EM) is also assigned a layout number (L4), the same space is assigned the same layout number to substrate processing apparatuses 100 and 200, which are the same type of substrate processing apparatus. That is, the layout number functions as information for identifying a plurality of installable spaces by a common rule when a plurality of the same type of substrate processing apparatuses 100 and 200 exist.
[0045]
As shown in FIGS. 3 and 4, an operation unit OP, a display unit DP, and a speaker SP are provided on the front side of the installable space where the indexer IDs of the substrate processing apparatuses 100 and 200 are provided. The operation unit OP functions as a part for inputting settings of various processes in the substrate processing apparatuses 100 and 200. The display unit DP displays various information related to information (hereinafter, referred to as “processing recipe”) indicating a flow of substrate processing in the substrate processing apparatuses 100 and 200, and displays information related to maintenance such as warnings and information indicating abnormalities in each unit. Functions as a display part. The speaker SP functions as a part that outputs a warning sound, a sound, or the like for warning the occurrence of an abnormality.
[0046]
Further, as shown in FIGS. 3 and 4, a control unit CR1 and a control unit CR2 are provided below the installable spaces where the indexer IDs of the substrate processing apparatuses 100 and 200 are provided. .
[0047]
<3. Functional configuration of substrate processing equipment>
6 and 7 are block diagrams showing the internal configurations of the substrate processing apparatus 100 and the substrate processing apparatus 200, respectively. In FIGS. 6 and 7, the same portions are denoted by the same reference numerals, and overlapping description will be omitted. Each substrate processing unit is given unit numbers U1 to U12 and layout numbers L1 to L12.
[0048]
As shown in FIG. 6, the substrate processing apparatus 100 mainly includes a control unit CR1, a storage unit 130, a display unit DP, a speaker SP, an operation unit OP, a mounting unit 160, and each substrate processing unit (ID, TR, SC). , SD, CP1, HP1, HP2, CP2, HP3, HP4, AH1, AH2). As shown in FIG. 7, the substrate processing apparatus 200 mainly includes a control unit CR2, a storage unit 130, a display unit DP, a speaker SP, an operation unit OP, a mounting unit 160, and each of the substrate processing units (ID, TR). , SC, CP1, HP1, HP2, CP2, HP3, HP4, AH1, AH2).
[0049]
The control units CR1 and CR2 are mainly composed of a CPU. The programs and the like stored in the storage unit 130 and the storage media 191 and 192 are read by the CPUs of the control units CR1 and CR2, so that the control units CR1 and CR2 operate in the control units CR1 and CR2. Various functions such as various controls are realized. The control units CR1 and CR2 are connected to the respective units in the substrate processing apparatuses 100 and 200 so as to be able to exchange data, and control the respective units in the substrate processing apparatuses 100 and 200 respectively.
[0050]
The storage unit 130 is a storage medium for storing various data, programs, and the like, and includes, for example, a nonvolatile storage medium such as a hard disk. The storage unit 130 also stores data indicating a processing recipe in the substrate processing apparatuses 100 and 200.
[0051]
The operation unit OP is a unit for inputting settings of various processes in the substrate processing apparatuses 100 and 200, and includes, for example, a liquid crystal touch panel and various buttons.
[0052]
The display unit DP is a part that displays various information related to a processing recipe indicating a flow of substrate processing in the substrate processing apparatuses 100 and 200, and displays information related to maintenance such as warnings and information indicating abnormalities of each unit. It is configured with a display and the like.
[0053]
The speaker SP is a portion that outputs a warning sound or a sound for warning an operator or the like of the occurrence of an abnormality in the substrate processing apparatuses 100 and 200, and includes a generally known speaker and the like.
[0054]
The mounting section 160 is a portion where a storage medium such as the optical disk 191 and the memory card 192 can be mounted.
[0055]
The substrate processing in each of the substrate processing units (ID, TR, SC, SD, CP1, HP1, HP2, CP2, HP3, HP4, AH1, and AH2) has been described above. Under the control, the operation of each substrate processing unit (ID, TR, SC, SD, CP1, HP1, HP2, CP2, HP3, HP4, AH1, AH2) is controlled.
[0056]
Although not shown, each of the substrate processing units (ID, TR, SC, SD, CP1, HP1, HP2, CP2, HP3, HP4, AH1, and AH2) includes a driving portion such as a motor and various other components. A sensor and the like are provided. For example, the cool plates CP1 and CP2, the hot plates HP1 to HP4, and the adhesion strengthening units AH1 and AH2 are provided with sensors such as thermometers. Further, the spin coater SC and the spin developer SD are provided with a sensor for measuring the number of rotations of the motor, a sensor for measuring the discharge amount of the resist and the chemical solution, and the like. Further, the indexer ID includes, for example, an encoder that detects the drive angle of the transfer robot 40, and the transfer robot TR also includes an encoder that detects the drive angle of the transfer robot TR.
[0057]
Each sensor provided in each of the above-described substrate processing units (ID, TR, SC, SD, CP1, HP1, HP2, CP2, HP3, HP4, AH1, AH2) has various measurement values in the control units CR1, CR2. Send Then, the control units CR1 and CR2 manage using a layout number as to which sensor processing input or the like is input from which substrate processing unit.
[0058]
The storage unit 130 stores which sensor is provided in which substrate processing unit, that is, a database (hereinafter, referred to as “database DB1”) that associates each sensor with each substrate processing unit. In the database DB1, each substrate processing unit is represented using the category of the substrate processing unit and the layout number. That is, the storage unit 130 stores a database DB1 that associates a layout number as first identification information with each sensor in order to identify a plurality of installable spaces of the substrate processing apparatuses 100 and 200.
[0059]
Here, the category of the substrate processing unit is, for example, ID, HP, CP, SC, SD, AH, etc. for the indexer, hot plate, cool plate, spin coater, spin developer, and adhesion strengthening unit, respectively. It will be.
[0060]
Further, when various measurement values and the like are input from each sensor provided in each substrate processing unit, the control units CR1 and CR2 are given a category of the substrate processing unit and a layout number based on the database DB1. It can be recognized whether the input is from the substrate processing unit.
[0061]
In the control units CR1 and CR2, for example, what kind of values of the various measurement values input from each sensor are, what kind of abnormality is occurring, and what kind of value is what kind of value. It is also possible to recognize whether a type of abnormality has occurred. The generation of the abnormality and the recognition of the type of the abnormality can be realized by, for example, operating the control units CR1 and CR2 based on various programs and data stored in the storage unit 130.
[0062]
When the control units CR1 and CR2 recognize the occurrence of the abnormality and the type of the abnormality in the substrate processing unit, the control unit CR1 displays a warning screen on the display unit DP and issues a warning from the speaker SP to notify the operator or the like of the occurrence of the abnormality. Control is performed so as to output a sound or a sound adapted to an abnormal situation.
[0063]
For example, when the control unit CR1 recognizes that the temperature of the hot plate HP1 is higher than the set temperature range based on the temperature input from the thermometer of the hot plate HP1, the board having the layout number L6 and the category HP is used. The processing unit can recognize that the temperature is excessively high. FIG. 8 is a diagram exemplifying a warning screen for notifying the abnormality displayed on the display unit DP at this time. As shown in FIG. 8, the warning screen includes, for example, in order from the top, a display LD of a layout number, a display of a category of a unit in which an abnormality has occurred (“hot plate (HP)” in the figure) UD, and a display of an abnormality. The display of the content (“excessive temperature increase” in the figure) TD is shown.
[0064]
As described above, the control units CR1 and CR2 manage the substrate processing apparatuses 100 and 200, respectively, based on the database DB1 in the storage unit 130. In other words, based on the layout number as the first identification information stored in the database DB1 stored in the storage unit 130, the control units CR1 and CR2 transmit information on maintenance such as abnormalities of the substrate processing apparatuses 100 and 200, respectively. Function as a means of managing
[0065]
Conventionally, when a substrate processing apparatus is managed by the above-described unit number, when an abnormality occurs in a certain substrate processing unit, a location where maintenance is to be performed based on a different unit number between the respective substrate processing apparatuses. It took time to identify the location, and it was a source of mistakes in identifying the location.
[0066]
In the present embodiment, assuming that a place is specified by a unit number, for example, when an abnormality occurs in the hot plate HP1, in the substrate processing apparatus 100, the unit number of the abnormal substrate processing unit becomes U6. In the substrate processing apparatus 200, the unit number of the abnormal substrate processing unit is U5. Therefore, by assigning different unit numbers to the same place in each substrate processing apparatus, it takes time to specify a place where maintenance is to be performed. In particular, when the number of substrate processing units provided in the substrate processing apparatus is very large, confusion is particularly caused, and the problem that it takes a long time to specify a place becomes remarkable.
[0067]
However, in the present embodiment, information related to maintenance such as abnormalities of the substrate processing apparatuses 100 and 200 is managed by the layout number. In the same type of substrate processing apparatuses 100 and 200, the same layout number is assigned to the same installable space. For this reason, for example, if an abnormality occurs in the hot plate HP1, in the substrate processing apparatus 100, the layout number of the substrate processing unit in which the abnormality has occurred is L6, and in the substrate processing apparatus 200, the layout number of the substrate processing unit in which the abnormality has occurred is also determined. The layout number is L6.
[0068]
Then, for example, a warning screen indicating information relating to the abnormality is displayed on the display unit DP, and the warning screen indicates which layout number of the substrate processing unit has caused the abnormality, so that the operator can easily determine where the abnormality has occurred. It can be grasped whether it has occurred. That is, it is possible to easily grasp a place requiring maintenance.
[0069]
Further, in the method of specifying a substrate processing unit by a unit number, even in the same type of substrate processing apparatus, if the arrangement status of the substrate processing units is different, the substrate processing apparatuses are different even in the same place. Since the unit number is assigned, every time the arrangement state of the substrate processing unit changes, it is necessary to recreate a design drawing or the like for each substrate processing apparatus, which requires a great deal of labor. In addition, it was difficult to identify the unit number of the substrate processing unit to be installed in which space during wiring, piping, and assembling unless the design drawings were recreated reliably. However, it has been difficult to specify the connection position and the assembly position of the wiring and piping.
[0070]
In such a situation, by specifying the installable space for installing the substrate processing unit by the layout number, if the same type of substrate processing apparatus is used, a different layout number is assigned to the same place in each substrate processing apparatus. Is not added, even if the arrangement state of the substrate processing unit changes, it is not necessary to largely change the design drawing. Furthermore, at the time of wiring, piping and assembly, it is possible to easily specify which substrate processing unit is to be installed in which installation space by using a layout number, so that the connection position and assembly position of wiring and piping can be easily determined. Can be identified.
[0071]
Also, by specifying the installable space for installing the substrate processing unit by the layout number, the connection position of the wiring and piping can be specified by the identification information including the layout number and the like. For example, a predetermined layout number can be assigned to the above. As a result, for the same type of substrate processing equipment, it is possible to use wiring cables and piping with the same layout number. You can also keep. In this way, by preparing the inventory of wiring cables and pipes in advance, the wiring cables and pipes are already completed at the time of ordering, so even if the deadline from the receipt of the order to the delivery of the substrate processing equipment is short, it can be easily done. It is possible to respond.
[0072]
<4. About processing recipe>
9 and 10 are diagrams for explaining the structure of data indicating the processing recipe for the substrate processing apparatuses 100 and 200 stored in the storage unit 512 and the storage unit 130. The processing recipe has flow recipe data 70 shown in FIG. 9 and processing data libraries 71 to 75 shown in FIG.
[0073]
The processing data libraries 71 to 75 illustrated in FIG. 10 store data (unit processing data) indicating processing conditions for each category of the substrate processing unit. In the present embodiment, five processing data libraries 71 to 75 corresponding to the five categories SC, SD, HP, CP, and AH of the substrate processing apparatuses 100 and 200 are prepared. Hereinafter, the processing data libraries 71 to 75 will be referred to as “SC library 71”, “SD library 72”, “HP library 73”, “CP library 74”, and “AH library 75”, respectively. .
[0074]
The SC library 71 has data indicating 99 processing conditions (for example, rotation speed, processing time, resist discharge amount, etc.) for the spin coater SC. The SD library 72 has data indicating 99 kinds of processing conditions (for example, rotation speed, processing time, chemical solution discharge amount, etc.) for the spin developer SD. The HP library 73, the CP library 74, and the AH library 75 indicate 99 processing conditions (plate temperature, processing conditions, and the like) for the hot plates HP1 to HP4, the cool plates CP1, CP2, and the adhesion strengthening units AH1, AH2, respectively. Has data.
[0075]
The flow recipe data 70 shown in FIG. 9 includes a flow number (indicated as “flow No.” in the figure), information for identifying a substrate processing unit (hereinafter, referred to as “processing unit information”), and processing data. No. (shown as “processing data No.” in the figure). Flow No. Indicates the order of transport of the substrates W in the substrate processing apparatuses 100 and 200. Further, the processing unit information includes information indicating the unit number of the substrate processing unit to which the substrate W is transferred and the category of the substrate processing unit.
[0076]
The processing data number indicates one processing data in the processing data libraries 71 to 75. For example, “SCL1” indicates first processing data of the SC library 71, and “HPL1” indicates first processing data of the HP library 73. In the flow recipe data 70, flow recipe data defining 99 different processing flows can be registered.
[0077]
When processing is performed according to the flow recipe data at the top of FIG. 9, the substrate W is transported in the order of the indexer ID, the hot plate HP, the cool plate CP, the spin coater SC, the hot plate HP, the cool plate CP, and the indexer ID. Is processed. When the flow number is 3 (third destination unit), the unit number is U5, which means the first cool plate CP1. The unit number at the flow number 4 is U3, which means the spin coater SC. The unit number is associated with a substrate processing unit for each of the substrate processing apparatuses 100 and 200, and is used when a processing recipe is copied between a plurality of substrate processing apparatuses 100 and 200.
[0078]
Note that the flow number and the processing unit information correspond to transfer order information indicating the order in which the substrate W is sequentially transferred to the plurality of substrate processing units. The processing data number and the processing data libraries 71 to 75 correspond to each substrate. This corresponds to processing condition information indicating processing conditions in the processing unit.
[0079]
In the present embodiment, under the control of the control units CR1 and CR2, a plurality of substrate processing apparatuses 100 and 200 can use a unit number by a known method as shown in Patent Literature 2 and use a unit number. The processing recipe is copied (hereinafter, referred to as “recipe copy”).
[0080]
FIG. 11 and FIG. 12 are diagrams for explaining the display of the flow recipe data before and after the recipe copy. 11 and 12 show an example in which a processing recipe used in the substrate processing apparatus 100 is copied to the substrate processing apparatus 200. Here, FIGS. 11A and 12A show flow recipe data of the substrate processing apparatus 100, and FIGS. 11B and 12B show flow recipe data of the substrate processing apparatus 200. Is shown. FIG. 11 illustrates processing unit information indicated by using a unit number, and FIG. 12 illustrates processing unit information indicated by using a layout number.
[0081]
As shown in FIG. 11A, the unit number of the processing unit information is indicated by U5 or more as shown in FIG. 11A, but after the copy, the unit number is displayed one smaller as shown in FIG. 11B. The Rukoto. Specifically, there is a difference in the unit number between the flow numbers 2, 3, 5, and 6 between FIGS. 11A and 11B. This is because the spin developer SD is installed in the substrate processing apparatus 100, but the spin developer SD is not installed in the substrate processing apparatus 200, as shown in FIG. , U4 and higher unit numbers are shifted one by one.
[0082]
Here, if the unit number is used for the processing unit information, at the time of recipe copying, flow recipe data as shown in FIG. 11A is displayed on the display unit DP of the substrate processing apparatus 100. Assuming that the flow recipe data as shown in FIG. 11B is displayed on the display unit DP of the substrate processing apparatus 200, the unit numbers of the processing unit information are different between the substrate processing apparatuses 100 and 200. The user feels that the flow recipe data has changed, which causes confusion.
[0083]
On the other hand, in the present embodiment, the unit numbers (second identification information) as shown in FIGS. 5A and 5B are stored in the storage units 130 of the substrate processing apparatuses 100 and 200, respectively. A database (hereinafter, referred to as “database DB2”) in which layout numbers correspond to each other is stored. Then, as shown in FIG. 12, when the flow recipe data is displayed on the display unit DP under the control of the control units CR1 and CR2, the processing unit information is changed from the unit number to the layout number based on the database DB2. Convert and display.
[0084]
That is, the recipe copy between the substrate processing apparatuses 100 and 200 is performed by a known method using a unit number shown in Patent Document 2. However, when the flow recipe data is displayed on the display unit DP of the substrate processing apparatuses 100 and 200, the flow recipe data is displayed using the layout numbers. In other words, in the substrate processing apparatuses 100 and 200, the processing recipe including the flow recipe data is managed based on the layout number.
[0085]
Further, here, in each of the substrate processing apparatuses 100 and 200, the control units CR1 and CR2 enable data management relating to a processing recipe such as a recipe copy to be performed based on the unit number. Display on the display unit DP is performed based on the layout number. That is, in each of the substrate processing apparatuses 100 and 200, the control units CR1 and CR2 also function as means for managing their own substrate processing apparatuses based on the unit number and the layout number stored in the storage unit 130.
[0086]
Therefore, as shown in FIG. 12, the same layout number is assigned to the substrate processing units installed in the same installable space between the substrate processing apparatuses 100 and 200 of the same type. Even if the layout status is different, for example, the layout number included in the processing unit information does not change before and after the recipe copy. As a result, the operator does not feel that the flow recipe data has changed, and does not cause confusion.
[0087]
Then, each of the substrate processing apparatuses 100 and 200 manages its own substrate processing apparatus based on the layout number and the unit number, thereby managing recipe copy and the like corresponding to the type of unit in the substrate processing apparatus. In addition, since both maintenance and processing recipe management corresponding to the space can be performed, handling of the substrate processing apparatus is facilitated.
[0088]
As described above, the substrate processing system 1 according to the present embodiment includes a plurality of substrate processing apparatuses 100 and 200 provided with a plurality of installable spaces where the substrate processing units can be installed. The spatial layout of the installable spaces at a plurality of locations is the same between the plurality of substrate processing apparatuses 100 and 200, but the actual arrangement of the substrate processing units in the installable spaces at the plurality of locations is partially. different. Further, in order to mutually identify the plurality of installable spaces, layout numbers are assigned to the plurality of installable spaces by a common rule for the plurality of substrate processing apparatuses 100 and 200, and based on the layout numbers. And various managements such as maintenance of the substrate processing apparatuses 100 and 200 and information on processing recipes. With such a configuration, various managements and the like can be performed according to the space in the substrate processing apparatuses 100 and 200. Therefore, the arrangement state of the substrate processing units between the substrate processing apparatuses 100 and 200 can be reduced. Even in the case where they differ, the substrate processing apparatuses 100 and 200 are managed in a manner that is easy for the user to understand, such as displaying information about maintenance and information about processing recipes based on the layout number. As a result, maintenance of the apparatus can be easily performed, and the substrate processing system 1 that can be easily handled can be provided.
[0089]
<5. Modification>
The embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above-described contents.
[0090]
For example, in the above-described embodiment, a layout number is assigned to an installable space for installing a substrate processing unit that directly performs processing on a substrate W. However, the present invention is not limited to this, and a cabinet for installing a chemical solution is provided. By assigning layout numbers to spaces in which units other than the unit that directly processes the substrate W, such as (hereinafter, referred to as “chemical solution cabinet”), information on maintenance of the chemical solution cabinet based on the layout number, etc. May be managed.
[0091]
With such a configuration, the substrate processing unit, that is, a chemical solution cabinet or the like that has been conventionally managed in association with the unit number is also associated with the space of the substrate processing apparatuses 100 and 200, and information on maintenance is provided. Can be managed. As a result, even when the arrangement state of the substrate processing units differs between the substrate processing apparatuses 100 and 200, it is possible to easily manage the location of the chemical solution cabinet requiring maintenance.
[0092]
In the above-described embodiment, the actual arrangement of the substrate processing units in a plurality of installable spaces differs between the substrate processing apparatus 100 and the substrate processing apparatus 200 depending on the presence or absence of the spin developer SD. However, the present invention is not limited to this. For example, the actual arrangement of the substrate processing units in a plurality of installable spaces may be different depending on the presence or absence of the hot plate HP1. That is, it is sufficient that the actual arrangement of the substrate processing units in the plurality of installable spaces is different at least in part between the plurality of substrate processing apparatuses.
[0093]
In the above-described embodiment, the control units CR1 and CR2 of the substrate processing apparatuses 100 and 200 manage information related to the maintenance of the substrate processing apparatuses 100 and 200, respectively, based on the database DB1 stored in the storage unit 130. However, the present invention is not limited to this. For example, various measurement values from the sensors of the respective substrate processing units are transmitted from the control units CR1 and CR2 via the LAN 600 to the host computer 500, and the storage unit 512 includes the database DB1. In this manner, the control unit 511 of the host computer 500 may manage the information regarding the maintenance of the substrate processing apparatuses 100 and 200 in the same manner as the control units CR1 and CR2. At this time, information related to maintenance may be displayed on the display unit 530 of the host computer 500.
[0094]
Since the host computer 500 can obtain various measurement values from each sensor via the LAN 600 from both the control units CR1 and CR2, either one or both of the substrate processing apparatuses 100 and 200 can be obtained. With regard to, information about maintenance may be managed and displayed based on the layout number.
[0095]
Therefore, when a plurality of substrate processing apparatuses 100 and 200 are collectively managed at one place, even if the substrate processing apparatuses of the same type have different unit arrangements between the substrate processing apparatuses, the same space is required. If information related to maintenance is managed using unit numbers that are different from each other, it is particularly likely to cause confusion when specifying a place where maintenance is to be performed. On the other hand, in the case of the same type of substrate processing apparatuses 100 and 200, even if the arrangement status of the units is different between the respective substrate processing apparatuses, the information relating to the maintenance is managed by the layout number in which the same number is assigned to the same space. Then, it is extremely easy to specify a place where maintenance is to be performed.
[0096]
In the above-described embodiment, the control units CR1 and CR2 of the substrate processing apparatuses 100 and 200 manage information on the processing recipes of the substrate processing apparatuses 100 and 200 based on the database DB2 stored in the storage unit 130. However, the present invention is not limited to this. For example, the database DB2 is stored in the storage unit 512 of the host computer 500, and the control unit 511 of the host computer 500 determines the processing recipe of the substrate processing apparatuses 100 and 200 based on the database DB2. The flow recipe data may be displayed on the display unit 530. At this time, the control unit 511 of the host computer 500 displays the flow recipe data on the display unit 530 based on the database DB2, that is, the layout number, for one or both of the substrate processing apparatuses 100 and 200. You may do it.
[0097]
Therefore, when a plurality of substrate processing apparatuses are collectively managed at one place, even if the same type of substrate processing apparatus is used, if the unit arrangement status differs between the substrate processing apparatuses, different numbers are assigned to the same space. If the information on the processing recipe is managed by the unit number appended with, it is easy to cause confusion that the flow recipe data has changed when copying the processing recipe. On the other hand, in the case of the same type of substrate processing apparatuses 100 and 200, even if the arrangement status of the units is different between the respective substrate processing apparatuses, the flow recipe data is assigned to the same space with the same layout number. Management and display do not cause operator confusion.
[0098]
【The invention's effect】
As described above, according to the first and second aspects of the present invention, there are provided a plurality of substrate processing apparatuses provided with a plurality of spaces in which substrate processing units can be installed, and the plurality of substrate processing apparatuses are provided between the plurality of substrate processing apparatuses. If the actual layout of the substrate processing units in the plurality of spaces is at least partially different while the spatial layout of the plurality of spaces is the same, a plurality of By managing at least one substrate processing apparatus among a plurality of substrate processing apparatuses based on information allocated to a plurality of spaces according to a common rule for the substrate processing apparatus, It is possible to perform various kinds of management in accordance with the requirements for substrate processing. By easily manage understand location to a user, it is possible to provide an easy substrate processing system of handling.
[0099]
In particular, according to the second aspect of the present invention, in order to mutually identify a plurality of spaces, a plurality of substrate processing apparatuses are determined based on information assigned to the plurality of spaces by a common rule. By managing the information related to the maintenance of the substrate, the information related to the maintenance can be managed in association with the space of the substrate processing apparatus. Maintenance and the like can be easily performed.
[0100]
According to the third and fourth aspects of the present invention, a plurality of spaces in which the substrate processing unit in the own substrate processing apparatus can be installed are divided into a plurality of spaces irrespective of the processing units actually arranged. By managing its own substrate processing apparatus based on information allocated to a plurality of spaces to identify each other, it is possible to perform various kinds of management corresponding to the space in the substrate processing apparatus. Therefore, by managing the substrate processing apparatus in a manner that is easy for the user to understand, handling of the substrate processing apparatus can be facilitated.
[0101]
In particular, according to the fourth aspect of the present invention, a plurality of spaces where the substrate processing units in the own substrate processing apparatus can be installed are mutually distinguished irrespective of the processing units actually arranged. Irrespective of the information allocated to the plurality of spaces and the space in which each substrate processing unit in the own substrate processing apparatus is arranged, the plurality of substrate processing units in the own substrate processing apparatus. By managing its own substrate processing equipment based on the information allocated to mutually identify the equipment, both management corresponding to the type of unit in the substrate processing equipment and management corresponding to the space are possible Therefore, the substrate processing apparatus can be easily handled.
[0102]
Further, according to the invention of claim 5, the same effect as that of claim 1 can be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a conceptual diagram illustrating a configuration of a substrate processing system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a block diagram illustrating a functional configuration of the substrate processing system.
FIG. 3 is a perspective view illustrating an example of a substrate processing apparatus.
FIG. 4 is a perspective view illustrating an example of a substrate processing apparatus.
FIG. 5 is a diagram illustrating how unit numbers and layout numbers are assigned.
FIG. 6 is a block diagram illustrating an internal configuration of the substrate processing apparatus.
FIG. 7 is a block diagram illustrating an internal configuration of the substrate processing apparatus.
FIG. 8 is a diagram exemplifying a warning screen for warning a malfunction;
FIG. 9 is a diagram for explaining flow recipe data and unit processing data.
FIG. 10 is a diagram for explaining flow recipe data and unit processing data.
FIG. 11 is a diagram illustrating display of a flow recipe after recipe copying.
FIG. 12 is a diagram illustrating display of a flow recipe after recipe copying.
[Explanation of symbols]
1 Substrate processing system
100,200 substrate processing equipment
130, 512 storage unit (storage means, identification information storage means)
511 control unit (management means)
530, DP display
CR1, CR2 control unit (management means, self-device management means)
L1 to L12 Layout number (first identification information)
U1 to U12 Unit number (second identification information)

Claims (5)

基板処理ユニットの設置可能スペースが複数箇所に設けられた基板処理装置を複数台有し、前記複数箇所の設置可能スペースの空間的レイアウトが前記複数台の基板処理装置間で同一である一方、前記複数箇所の設置可能スペースへの基板処理ユニットの実際の配置状況が前記複数台の基板処理装置間の少なくとも一部で異なる基板処理システムであって、
前記複数箇所の設置可能スペース相互の識別情報を記憶する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶された前記識別情報に基づいて、前記複数台の基板処理装置のうち少なくとも一台の基板処理装置を管理する管理手段と、
を備え、
前記複数箇所の設置可能スペースに対する前記識別情報の割当てが、前記複数台の基板処理装置について共通のルールでなされていることを特徴とする基板処理システム。
The substrate processing unit has a plurality of substrate processing apparatuses in which installable spaces are provided at a plurality of locations, and the spatial layout of the installable spaces at the plurality of locations is the same among the plurality of substrate processing apparatuses, A substrate processing system in which actual arrangement states of the substrate processing units in a plurality of installable spaces are different at least in part between the plurality of substrate processing apparatuses,
Storage means for storing identification information of the plurality of installable spaces,
Management means for managing at least one substrate processing apparatus among the plurality of substrate processing apparatuses, based on the identification information stored in the storage means;
With
A substrate processing system, wherein the assignment of the identification information to the plurality of installable spaces is performed according to a common rule for the plurality of substrate processing apparatuses.
請求項1に記載の基板処理システムであって、
前記管理手段が、
前記記憶手段に記憶された前記識別情報に基づいて、前記複数台の基板処理装置のうち少なくとも一台の基板処理装置についてのメンテナンスに関する情報を管理することを特徴とする基板処理システム。
The substrate processing system according to claim 1,
The management means,
A substrate processing system, wherein information related to maintenance of at least one of the plurality of substrate processing apparatuses is managed based on the identification information stored in the storage unit.
請求項1に記載の基板処理システムに利用可能な基板処理装置であって、
自己の基板処理装置における複数箇所の設置可能スペースに実際に配置されている基板処理ユニットとは無関係に前記複数箇所の設置可能スペースに割り当てられて、前記複数箇所の設置可能スペースを相互に識別する第1の識別情報、を記憶する識別情報記憶手段と、
前記識別情報記憶手段に記憶された前記第1の識別情報に基づいて、自己の基板処理装置を管理する自己装置管理手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
A substrate processing apparatus that can be used for the substrate processing system according to claim 1,
The plurality of installable spaces are allocated to the plurality of installable spaces independently of the substrate processing units actually arranged in the plurality of installable spaces in the own substrate processing apparatus, and the plurality of installable spaces are mutually identified. Identification information storage means for storing first identification information;
A self-device management unit that manages its own substrate processing apparatus based on the first identification information stored in the identification information storage unit;
A substrate processing apparatus comprising:
請求項3に記載の基板処理装置であって、
前記識別情報記憶手段が、
前記第1の識別情報と、
自己の基板処理装置において各基板処理ユニットがいずれの設置可能スペースに配置されているかとは無関係に割り当てられ、自己の基板処理装置内の複数の基板処理ユニットを相互に識別する第2の識別情報と、
を互いに対応させて記憶し、
前記自己装置管理手段が、
前記識別情報記憶手段に記憶された前記第1と第2の識別情報に基づいて、自己の基板処理装置を管理することを特徴とする基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to claim 3, wherein
The identification information storage means,
Said first identification information;
Second identification information assigned to each substrate processing unit in its own substrate processing apparatus irrespective of in which space the substrate processing unit is placed, and for mutually identifying a plurality of substrate processing units in its own substrate processing apparatus. When,
Are stored in association with each other,
The self-device management means,
A substrate processing apparatus that manages its own substrate processing apparatus based on the first and second identification information stored in the identification information storage unit.
基板処理ユニットの設置可能スペースが複数箇所に設けられた基板処理装置を複数台有し、前記複数箇所の設置可能スペースの空間的レイアウトが前記複数台の基板処理装置間で同一である一方、前記複数箇所の設置可能スペースへの基板処理ユニットの実際の配置状況が前記複数台の基板処理装置間の少なくとも一部で異なる基板処理システムの管理方法であって、
前記複数台の基板処理装置について共通のルールで付された前記複数箇所の設置可能スペースの識別情報を記憶する第1のステップと、
前記記憶手段に記憶された前記識別情報に基づいて、前記複数台の基板処理装置のうち少なくとも一台の基板処理装置を管理する第2のステップと、
を備えることを特徴とする基板処理システムの管理方法。
The substrate processing unit has a plurality of substrate processing apparatuses in which installable spaces are provided at a plurality of locations, and the spatial layout of the installable spaces at the plurality of locations is the same among the plurality of substrate processing apparatuses, A method for managing a substrate processing system in which actual arrangement states of substrate processing units in a plurality of installable spaces are different at least in part between the plurality of substrate processing apparatuses,
A first step of storing identification information of the plurality of installable spaces attached by a common rule for the plurality of substrate processing apparatuses;
A second step of managing at least one of the plurality of substrate processing apparatuses based on the identification information stored in the storage unit;
A method for managing a substrate processing system, comprising:
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