JP2986146B2 - Recipe operation system for semiconductor manufacturing equipment - Google Patents

Recipe operation system for semiconductor manufacturing equipment

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JP2986146B2
JP2986146B2 JP31005895A JP31005895A JP2986146B2 JP 2986146 B2 JP2986146 B2 JP 2986146B2 JP 31005895 A JP31005895 A JP 31005895A JP 31005895 A JP31005895 A JP 31005895A JP 2986146 B2 JP2986146 B2 JP 2986146B2
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semiconductor manufacturing
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置の
レシピ運用システムに関する。
The present invention relates to a recipe operation system for a semiconductor manufacturing apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に半導体ウエハや液晶基板を製造す
る工程は、成膜、塗布/現像、エッチング、イオン注
入、拡散など種々の工程からなり、被処理基板例えば半
導体ウエハ(以下ウエハという)が、各ステ−ション間
を順次移動して所定の処理が進められていく。各ステ−
ションでは、量産化に対応するために通常同種の処理装
置が複数設置されており、上位の制御手段により管理さ
れている。例えばバッチ式の熱処理装置を例にとって説
明すると、この種の熱処理装置は、多数枚のウエハを例
えば棚状にウエハボ−トに載せ、このウエハボ−トを縦
型の熱処理炉にロ−ドして熱処理を行うものである。
2. Description of the Related Art In general, a process for manufacturing a semiconductor wafer or a liquid crystal substrate includes various processes such as film formation, coating / development, etching, ion implantation, and diffusion. A predetermined process is performed by sequentially moving between the stations. Each stage
In general, in order to cope with mass production, a plurality of processing apparatuses of the same type are installed and managed by a higher-level control unit. For example, taking a batch type heat treatment apparatus as an example, this kind of heat treatment apparatus places a large number of wafers on a wafer boat in a shelf shape, for example, and loads the wafer boat into a vertical heat treatment furnace. The heat treatment is performed.

【0003】従来の熱処理ステ−ションのシステムを図
9に示すと、A1〜Anは熱処理装置、B1〜Bnは各
熱処理装置A1〜Anに組み合わされた装置コントロ−
ラ、11はミニコンピュ−タよりなるコントロ−ラ、1
2はホストコンピュ−タである。コントロ−ラ11は各
熱処理装置A1〜Anで使用するレシピを保有し、各レ
シピの編集や、用いられた生産レシピの履歴の保存など
の管理を行っており、実行すべき生産レシピを各熱処理
装置A1〜Anに受け渡している。熱処理装置A1〜A
nは、受け取ったレシピに基づいて運転され、その処理
デ−タ例えば温度、圧力、及びガス流量の経時変化など
はコントロ−ラ11に一旦送られ、ここからホストコン
ピュ−タ12に受け渡される。
[0003] Fig. 9 shows a conventional heat treatment station system, wherein A1 to An are heat treatment devices, and B1 to Bn are device control devices combined with the heat treatment devices A1 to An.
And 11 are controllers composed of minicomputers and 1
2 is a host computer. The controller 11 holds recipes used in each of the heat treatment apparatuses A1 to An, manages each recipe, and saves the history of the used production recipes. It is passed to the devices A1 to An. Heat treatment devices A1 to A
n is operated based on the received recipe, and its processing data such as temperature, pressure, and gas flow rate changes with time are sent to the controller 11 once, and then sent to the host computer 12. .

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】従来のシステムでは、
コントローラ11がダウンすると処理装置がレシピを受
け取れなくなるため、装置の運転ができなくなるし、ま
たある装置が1処理分のレシピを既に受け取っていて運
転が可能な場合でも他の装置はそのレシピをコピーする
ことができないので他の装置の運転はできない。更に装
置の処理データをホストコンピュータ12に渡すことが
できない上、ホストコンピュータ12側からは各装置の
運転状況を把握できなくなり、結局は、システム全体の
ダウンということになり、コントローラ11が復帰され
るまでシステムを再開することができないという問題が
あった。
In the conventional system,
If the controller 11 goes down, the processing device cannot receive the recipe, so that the device cannot be operated. In addition, even if one device has already received the recipe for one process and can operate, the other device copies the recipe. Cannot operate other devices. Further, the processing data of the apparatus cannot be transferred to the host computer 12, and the operation state of each apparatus cannot be grasped from the host computer 12, so that the whole system is eventually down and the controller 11 is returned. Until then, there was a problem that the system could not be restarted.

【0005】本発明はこのような事情の下になされたも
のであり、その目的は、システムがダウンしにくくかつ
レシピの管理を容易に行うことができ、また柔軟な運用
を図ることのできる半導体製造装置のレシピ運用システ
ムを提供することにある。
[0005] The present invention has been made under such circumstances, and an object thereof is to provide a semiconductor device which is difficult to shut down the system, can easily manage recipes, and can be operated flexibly. An object of the present invention is to provide a recipe operation system for a manufacturing apparatus.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、複数
の半導体製造装置と、各半導体製造装置毎に設けられた
装置コントロ−ラと、これら装置コントロ−ラに共通に
接続され、生産レシピが格納されたホスト制御手段と、
前記装置コントロ−ラとホスト制御手段とを結ぶ伝送路
とは別の伝送路により各装置コントロ−ラに共通に接続
されると共に、前記ホスト制御手段と直接情報の授受を
行なうために専用の伝送路によりホスト制御手段に接続
されたレシピ管理手段と、を備え、前記ホスト制御手段
は、各装置コントロ−ラに生産レシピを送ると共に、レ
シピ管理手段に対して前記専用の伝送路を介してレシピ
の書き込み、読みだし、レシピの履歴の読みだしができ
るように構成され、各装置コントロ−ラは、ホスト制御
手段から送られた生産レシピに基づいて夫々半導体製造
装置を運転し、レシピ管理手段は、半導体製造装置で使
用された生産レシピの履歴を格納することを特徴とす
る。
According to a first aspect of the present invention, a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses, an apparatus controller provided for each of the semiconductor manufacturing apparatuses, and a common connection between the apparatus controllers and production. A host control means in which the recipe is stored;
A transmission line different from the transmission line connecting the device controller and the host control means is commonly connected to each device controller, and a dedicated transmission line for directly transmitting and receiving information to and from the host control means. And a recipe management means connected to the host control means by a path, wherein the host control means sends the production recipe to each device controller and sends the recipe to the recipe management means via the dedicated transmission path. It is configured to be able to write, read, and read the history of the recipe. Each apparatus controller operates the semiconductor manufacturing apparatus based on the production recipe sent from the host control means. And storing a history of production recipes used in the semiconductor manufacturing apparatus.

【0007】請求項2の発明は、請求項1の発明におい
て、ホスト制御手段から装置コントロ−ラに送った生産
レシピが自動的にレシピ管理手段でバックアップして保
存されることを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the production recipe sent from the host control means to the apparatus controller is automatically backed up and stored by the recipe management means.

【0008】請求項3の発明は、複数の半導体製造装置
と、各半導体製造装置毎に設けられた装置コントロ−ラ
と、これら装置コントロ−ラに共通に接続され、生産レ
シピが格納されたホスト制御手段と、前記装置コントロ
−ラとホスト制御手段とを結ぶ伝送路とは別の伝送路に
より各装置コントロ−ラに共通に接続されると共に、前
記ホスト制御手段と直接情報の授受を行なうために専用
の伝送路によりホスト制御手段に接続されたレシピ管理
手段と、を備え、ホスト制御手段は、レシピ管理手段に
対して前記専用の伝送路を介して生産レシピの書き込
み、読みだし、生産レシピの履歴の読みだしができるよ
うに構成され、レシピ管理手段は、半導体製造装置で使
用された生産レシピの履歴を格納し、以下の「装置モ−
ド」、「レシピ管理手段モ−ド」または「ホストモ−
ド」のいずれかのモ−ドを選択できるように構成されて
いることを特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, there are provided a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses, an apparatus controller provided for each semiconductor manufacturing apparatus, and a host commonly connected to the apparatus controllers and storing a production recipe. A control means, and a common transmission path for connecting the apparatus controller and the host control means to each apparatus controller through a transmission path different from the transmission path, and for directly transmitting and receiving information to and from the host control means. And a recipe management means connected to the host control means by a dedicated transmission path. The host control means writes and reads a production recipe to the recipe management means via the dedicated transmission path, and The recipe management means stores the history of the production recipe used in the semiconductor manufacturing apparatus, and reads the following “apparatus mode”.
Mode, recipe management means mode, or host mode
Mode "can be selected.

【0009】a.装置モ−ドでは、装置コントロ−ラ内
に生産レシピが格納されており、この生産レシピの中か
ら、オペレ−タが装置コントロ−ラの画面を見て指定す
ることにより、実行すべきレシピを選択する。
A. In the device mode, a production recipe is stored in the device controller. The operator selects a recipe to be executed from the production recipe by referring to the screen of the device controller. select.

【0010】b.レシピ管理手段モ−ドでは、レシピ管
理手段内に生産レシピが格納されており、この生産レシ
ピの中から、ホスト制御手段の実行レシピの指定によ
り、実行すべきレシピを選択する。
B. In the recipe management means mode, a production recipe is stored in the recipe management means, and a recipe to be executed is selected from the production recipes by designating an execution recipe by the host control means.

【0011】c.ホストモ−ドでは、ホスト制御手段内
に生産レシピが格納されており、ホスト制御手段が生産
レシピを装置コントロ−ラに送ると共に、レシピ管理手
段に対して前記専用の伝送路を介してレシピの書き込
み、読みだし、レシピの履歴の読みだしを行なう。
C. In the host mode, a production recipe is stored in the host control means. The host control means sends the production recipe to the apparatus controller, and writes the recipe to the recipe management means through the dedicated transmission path. , Read, and read the history of the recipe.

【0012】請求項4の発明は、請求項3の発明におい
て、装置モ−ドでは、ホスト制御手段の実行レシピの指
定によっても、装置コントロ−ラ内の生産レシピの中か
ら実行すべき生産レシピを選択できることを特徴とす
る。
According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect, in the apparatus mode, the production recipe to be executed from among the production recipes in the apparatus controller also by designating the execution recipe of the host control means. Can be selected.

【0013】請求項5の発明は、請求項3または4の発
明において、レシピ管理手段モ−ドでは、オペレ−タが
装置コントロ−ラの画面を見て指定することによっても
レシピ管理手段内の生産レシピの中から実行すべき生産
レシピを選択できることを特徴とする。
According to a fifth aspect of the present invention, in the third or fourth aspect of the present invention, in the recipe management means mode, the operator can specify a value in the recipe management means by referring to the screen of the apparatus controller. It is characterized in that a production recipe to be executed can be selected from among the production recipes.

【0014】請求項6の発明は、請求項3、4、または
5の発明において、装置モ−ドまたはホストモ−ドで
は、装置コントロ−ラ内の生産レシピが自動的にレシピ
管理手段でバックアップして保存されることを特徴とす
る。
According to a sixth aspect of the present invention, in the third, fourth, or fifth aspect, in the apparatus mode or the host mode, the production recipe in the apparatus controller is automatically backed up by the recipe management means. It is characterized by being stored.

【0015】請求項7の発明は、請求項3、4、5また
は6の発明において、各モードにおいて、装置コントロ
ーラ内のメンテナンスレシピが自動的にレシピ管理手段
にバックアップされることを特徴とする。請求項8の発
明は、複数の半導体製造装置と、これら半導体製造装置
毎に設けられ、各半導体製造装置の運転を制御するため
の装置コントローラと、これら装置コントローラに共通
に接続されると共に、プロセスレシピが格納されたレシ
ピ管理手段と、を備え、前記レシピ管理手段内に格納さ
れたプロセスレシピの中から選択されたプロセスレシピ
を装置コントローラに伝送し、このプロセスレシピに基
づいて、装置コントローラが半導体製造装置の運転を制
御することを特徴とする請求項8の発明は、次のように
構成してもよい。レシピ管理手段内のプロセスレシピの
選択は装置コントローラ側で行う。レシピ管理手段内に
格納されているプロセスレシピには、半導体製造装置の
識別コードを登録し、登録されている識別コードに対応
する半導体製造装置の装置コントローラからレシピ管理
手段に対して当該プロセスレシピの読み出しが可能であ
るようにする。レシピ管理手段は、半導体製造装置で使
用されたプロセスレシピの履歴を格納する。レシピ管理
手段は、装置コントローラ内に格納されているプロセス
レシピをバックアップして保存する。レシピ管理手段
は、装置コントローラ内に格納されている、半導体製造
装置をメンテナンスするためのメンテナンスレシピをバ
ックアップして保存する。
The invention of claim 7 is characterized in that, in the invention of claims 3, 4, 5, or 6, the maintenance recipe in the apparatus controller is automatically backed up in the recipe management means in each mode. Claim 8
Akira describes a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses and these semiconductor manufacturing apparatuses.
Provided to control the operation of each semiconductor manufacturing equipment
Device controllers and common to these device controllers
Connected to the
Storage means in the recipe management means.
Process recipe selected from the selected process recipes
Is transmitted to the equipment controller, and the
Equipment controller controls the operation of the semiconductor manufacturing equipment.
The invention according to claim 8 is characterized in that:
You may comprise. Of the process recipe in the recipe management means
The selection is made on the device controller side. In the recipe management means
Stored process recipes include semiconductor manufacturing equipment
Register the identification code and correspond to the registered identification code
Management from the equipment controller of the semiconductor manufacturing equipment
Means that the process recipe can be read.
So that The recipe management means is used in semiconductor manufacturing equipment.
Stores the history of used process recipes. Recipe management
Means is a process stored in the device controller
Back up and save the recipe. Recipe management means
Is a semiconductor manufacturing device stored in the device controller
Backup maintenance recipes for equipment maintenance.
Backup and save.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】図1は本発明の実施の形態に係る
システムを示す構成図である。S−1〜S−nは半導体
製造装置例えばバッチ式の縦型熱処理装置である。縦型
熱処理装置について図2を参照しながら簡単に述べる
と、この熱処理装置は、ウエハ保持具であるウエハボー
ト15に多数枚のウエハWを棚状に搭載し、このウエハ
ボート15をボートエレベータ16により、縦型の反応
管を備えた加熱炉17内に搬入し、処理ガスにより所定
の温度、圧力条件の下で熱処理例えば酸化処理や成膜処
理などが行われるように構成されている。
FIG. 1 is a block diagram showing a system according to an embodiment of the present invention. S-1 to Sn are semiconductor manufacturing apparatuses, for example, batch type vertical heat treatment apparatuses. Briefly, a vertical heat treatment apparatus will be described with reference to FIG. 2. In this heat treatment apparatus, a large number of wafers W are mounted on a wafer boat 15 as a wafer holder in a shelf shape, and the wafer boat 15 is moved to a boat elevator 16. Thus, it is carried into a heating furnace 17 having a vertical reaction tube, and a heat treatment such as an oxidation treatment or a film formation treatment is performed under predetermined temperature and pressure conditions by a treatment gas.

【0017】図1中M−1〜M−nは例えばパーソナル
コンピュータよりなる装置コントローラであり、これら
装置コントローラM(M−1〜M−n)は夫々熱処理装
置S(S−1〜S−n)に対しガス供給管や排気管のバ
ルブ、加熱炉17内のヒータの電力、ボートエレベータ
16の駆動モータなどの制御をするように構成されてい
る。各装置コントローラMは、生産レシピ格納部21、
レシピ選択部22、メンテナンスレシピ格納部23及び
モード選択部24を備えている。
In FIG. 1, reference numerals M-1 to M-n denote equipment controllers composed of, for example, personal computers. These equipment controllers M (M-1 to M-n) are heat treatment apparatuses S (S-1 to Sn), respectively. ) Are controlled to control the valves of the gas supply pipe and the exhaust pipe, the power of the heater in the heating furnace 17, the drive motor of the boat elevator 16, and the like. Each device controller M includes a production recipe storage unit 21,
The apparatus includes a recipe selection unit 22, a maintenance recipe storage unit 23, and a mode selection unit 24.

【0018】生産レシピとは、ウエハWを熱処理すると
きのプロセス条件を時系列に定めたプロセスレシピであ
り、概念的には図3に示すようにガスの種類、ガス流
量、反応管内圧力、温度などの条件を記載したものを単
位レシピとすると、例えば1回の熱処理について100
単位(No.1〜No.100)定められている。即ち
熱処理装置側では、1回の熱処理を行うにあたり、単位
レシピをNo.1〜No.100まで順番に参照してプ
ロセス条件を設定して運転していくことになる。メンテ
ナンスレシピとは、熱処理装置のメンテナンスを行うと
きに用いるレシピであり、例えば反応管内を洗浄すると
きのガスの種類、ガス流量、温度などの条件あるいはボ
ートエレベータの動作をチェックするときの昇降スピー
ドなどの条件を時系列に定めたものである。
The production recipe is a process recipe in which process conditions for heat-treating the wafer W are determined in a time series. Conceptually, as shown in FIG. 3, the type of gas, the gas flow rate, the pressure in the reaction tube, and the temperature If a unit recipe is described as a unit recipe, for example, 100 times for one heat treatment.
Units (No. 1 to No. 100) are defined. That is, on the heat treatment apparatus side, the unit recipe is set to No. 1 to No. The operation is performed by setting the process conditions while referring to the order up to 100. The maintenance recipe is a recipe used when performing maintenance of the heat treatment apparatus, such as a type of gas when cleaning the inside of the reaction tube, a gas flow rate, a condition such as a temperature, or a lifting speed when checking the operation of the boat elevator. Are determined in a time series.

【0019】レシピ選択部22は、生産レシピの一覧表
の中からあるいは検索して引き出した生産レシピの中か
ら、使用すべき1処理分のレシピを選択するためのもの
であり、例えばレシピ管理プログラムの一部により構成
される。モード選択部は、後述するようにこのシステム
を「装置モード」、「レシピ管理手段モード」、「ホス
トモード」のうちのどのモードで運用するかを選択する
ものである。
The recipe selection section 22 is for selecting a recipe for one process to be used from a list of production recipes or from production recipes retrieved and retrieved. It is constituted by a part of. The mode selection unit selects which of the “apparatus mode”, the “recipe management unit mode”, and the “host mode” to operate the system, as described later.

【0020】各装置コントローラM(M−1〜M−n)
は、共通の上位の制御系であるホスト制御手段をなすホ
ストコンピュータ3に夫々伝送路31を介して接続され
ている。このホストコンピュータ4は、生産レシピ格納
部41、実行レシピ指定部42、データ格納部43及び
モード選択部44を備えている。
Each device controller M (M-1 to Mn)
Are connected via a transmission line 31 to host computers 3 serving as host control means, which are common higher-level control systems. The host computer 4 includes a production recipe storage unit 41, an execution recipe specification unit 42, a data storage unit 43, and a mode selection unit 44.

【0021】生産レシピ格納部41は後述のホストモー
ドを選択したときに、各熱処理装置S(S−1〜S−
n)で使用する生産レシピを格納するためのものであ
る。実行レシピ指定部42は、後述の装置モードあるい
はレシピ管理手段モードを選択したときに、装置コント
ローラMに対して、実行すべき生産レシピを指定するた
めの手段であり、例えば1処理分の生産レシピを指定す
る。データ管理部43は、装置コントローラMより送ら
れた熱処理装置Sの処理データ、例えばガス流量、反応
管内の温度、反応管内の圧力などの計測データを格納す
るためのものである。モード選択部44は、装置コント
ローラM内のモード選択部24と同様である。
When the host mode described later is selected, the production recipe storage section 41 stores each of the heat treatment apparatuses S (S-1 to S-
This is for storing the production recipe used in n). The execution recipe specifying section 42 is a means for specifying a production recipe to be executed to the apparatus controller M when an apparatus mode or a recipe management means mode described later is selected. Is specified. The data management unit 43 stores processing data of the heat treatment apparatus S sent from the apparatus controller M, for example, measurement data such as a gas flow rate, a temperature in the reaction tube, and a pressure in the reaction tube. The mode selection unit 44 is similar to the mode selection unit 24 in the device controller M.

【0022】また前記各装置コントローラMは、各装置
コントローラMの生産レシピを共通に管理するレシピ管
理手段であるグループコントローラ5に、前記ホストコ
ンピュータ4との伝送路31とは別の伝送路32により
接続されている。このグループコントローラ5は、生産
レシピ格納部51、レシピ履歴格納部52、バックアッ
プ格納部53及びレシピ検索データ格納部54を備えて
いる。生産レシピ格納部51は、後述のレシピ管理手段
モードを選択したときに各熱処理装置Sで使用する生産
レシピを格納するためのものである。レシピ履歴格納部
52は、熱処理装置Sで使用した生産レシピの履歴デー
タを格納するための領域であり、各バージョン毎の生産
レシピつまり生産レシピを変更したときにその生産レシ
ピを作成または変更日時、レシピの認識コード、レシピ
のバージョン作成者などと対応付けて格納する。バック
アップ格納部53は、各モードに応じて、装置コントロ
ーラ23内の生産レシピあるいはメンテナンスレシピを
バックアップして保存するための領域である。
Each of the device controllers M is connected to a group controller 5, which is a recipe management means for commonly managing the production recipes of each of the device controllers M, by a transmission line 32 different from the transmission line 31 to the host computer 4. It is connected. The group controller 5 includes a production recipe storage unit 51, a recipe history storage unit 52, a backup storage unit 53, and a recipe search data storage unit 54. The production recipe storage unit 51 stores a production recipe used in each heat treatment apparatus S when a later-described recipe management unit mode is selected. The recipe history storage section 52 is an area for storing history data of production recipes used in the heat treatment apparatus S. When a production recipe for each version, that is, a production recipe is changed, the production recipe is created or changed. The information is stored in association with a recipe recognition code, a recipe version creator, and the like. The backup storage unit 53 is an area for backing up and storing a production recipe or a maintenance recipe in the device controller 23 according to each mode.

【0023】レシピ検索データ格納部54は、生産レシ
ピのカテゴリー例えば「酸化プロセス」、「熱拡散プロ
セス」、「CVDプロセス」などのカテゴリー毎にRd
b(リレーショナルデータベース)形態で生産レシピと
各熱処理装置とを対応付けて登録するための領域であ
る。このデータベースに対して、生産レシピの目的、デ
ータの構造をキーとして装置コントローラM側から検索
を行えば、その装置コントローラに係る熱処理装置の認
証コードが前記データベースに登録されていれば、対応
する生産レシピが装置コントローラMに送られる。その
後例えばオペレータが、読み出された生産レシピの中か
ら使用すべき生産レシピを選択することになる。
The recipe search data storage unit 54 stores Rd for each category of the production recipe, for example, "oxidation process", "thermal diffusion process", "CVD process", and the like.
This is an area for registering a production recipe and each heat treatment apparatus in association with each other in a b (relational database) form. When the purpose of the production recipe and the structure of the data are searched from the apparatus controller M for the database, if the authentication code of the heat treatment apparatus related to the apparatus controller is registered in the database, the corresponding production The recipe is sent to the device controller M. Thereafter, for example, the operator selects a production recipe to be used from the read production recipes.

【0024】またグループコントローラ5には、レシピ
のバージョン管理や編集などを行うレシピ管理プログラ
ム55、熱処理装置Sにおける処理データ(実績デー
タ)の収集や保管などを行うデータ管理プログラム5
6、及び画面上に各熱処理装置5の状態を同時に表示す
る集中モニタなどを行う装置管理プログラム57が格納
されている。これらプログラム55、56、57は各々
パッケージ化、例えば各プログラムがMS−DOSの拡
張子の「exe」として構成されている。このようにプ
ログラムをパッケージ化すれば、新たな機能を持ったプ
ログラムを追加する場合に、パッケージ化された新たな
プログラムをロードすればよいし、またプログラムの一
部を変更する場合に、変更に係るプログラムについての
み交換すればよいので、各プログラムが一体化されてい
る場合に比較して有利である。
The group controller 5 includes a recipe management program 55 for performing version management and editing of the recipe, and a data management program 5 for collecting and storing processing data (actual data) in the heat treatment apparatus S.
6 and an apparatus management program 57 for performing centralized monitoring and the like for simultaneously displaying the state of each heat treatment apparatus 5 on the screen. These programs 55, 56, and 57 are each packaged, for example, each program is configured as an extension “exe” of MS-DOS. By packaging a program in this way, it is only necessary to load a new packaged program when adding a program with new functions, and to change a part of the program when changing it. Since only such programs need to be exchanged, it is advantageous as compared with the case where each program is integrated.

【0025】更にグループコントローラ54は、専用の
伝送路33によりホストコンピュータ4に接続されてお
り、後述のホストモードのとき、ホストコンピュータ4
がグループコントローラ5に対して生産レシピの書き込
み、読み出し、生産レシピ履歴の読み出しを行うことが
できるようになっている。
Further, the group controller 54 is connected to the host computer 4 by a dedicated transmission line 33, and in a host mode described later, the host computer 4
Can write and read production recipes to the group controller 5 and read production recipe history.

【0026】本システムの実際のハード的な接続の一例
を図4に示すと、この例ではグループコントローラ5
が、工場内に配置されたグループコントローラサーバ5
Aとオフィス内に配置された複数のグループコントロー
ラクライエント5Bとから構成されており、装置コント
ローラM−1〜M−nが接続部61を介してネットワー
ク62に接続されると共に、グループコントローラサー
バ5A及びグループコントローラクライエント5B並び
にホストコンピュータ4がネットワーク62に接続され
ている。
FIG. 4 shows an example of an actual hardware connection of the present system. In this example, the group controller 5
Is the group controller server 5 located in the factory
A and a plurality of group controller clients 5B arranged in the office. The device controllers M-1 to M-n are connected to the network 62 via the connection unit 61, and the group controller server 5A. The group controller client 5B and the host computer 4 are connected to the network 62.

【0027】次に上述システムの作用について述べる。
このシステムは、「装置モード」、「レシピ管理手段モ
ード」、「ホストモード」のいずれかのモードを選択で
きるように構成されており、このモード選択は、例えば
装置コントローラMのモード選択部24あるいはホスト
コンピュータ4のモード選択部44により選択される。
そして各モードは熱処理装置S−1〜S−n毎に設定さ
れ、例えば熱処理装置S−1は装置モード、装置S−2
はレシピ管理手段モード、装置S−3はホストコンピュ
ータモードとして設定することもできる。以下に各モー
ド毎の装置の作用について説明する。
Next, the operation of the above system will be described.
This system is configured to be able to select any one of “apparatus mode”, “recipe management means mode”, and “host mode”. This mode selection is performed, for example, by the mode selection unit 24 of the apparatus controller M or The mode is selected by the mode selection unit 44 of the host computer 4.
Each mode is set for each of the heat treatment apparatuses S-1 to Sn. For example, the heat treatment apparatus S-1 is an apparatus mode and an apparatus S-2.
Can be set as a recipe management means mode, and the device S-3 can be set as a host computer mode. The operation of the device in each mode will be described below.

【0028】(装置モード)装置モードでは、図5に示
すように、当該モードが設定された熱処理装置Sで使用
する一群の生産レシピが装置コントローラMに格納され
る。ただし、使用する一群の生産レシピとは、使用する
生産レシピあるいは使用可能性のある生産レシピを含む
生産レシピ群であり、1処理分の生産レシピを1つの生
産レシピとすると複数の生産レシピをいうものである。
(Apparatus Mode) In the apparatus mode, as shown in FIG. 5, a group of production recipes used in the heat treatment apparatus S in which the mode is set is stored in the apparatus controller M. However, a group of production recipes to be used is a group of production recipes including production recipes to be used or production recipes that can be used. When one production recipe is regarded as one production recipe, a plurality of production recipes is used. Things.

【0029】また装置コントローラM内にはメンテナン
スレシピも格納される。これら生産レシピ及びメンテナ
ンスレシピは自動バックアップ設定を行うことによりグ
ループコントローラ5内のプログラムに基づいてグルー
プコントローラ5内の対応する領域、例えば熱処理装置
S−1のレシピであればS−1レシピバックアップ領域
に格納される。このようにバックアップを行えば、装置
コントローラM内のレシピが何らかのトラブルで消えて
しまった場合でも、フロッピからの入力操作や画面上で
の変更を行う手間が省ける利点がある。
The apparatus controller M also stores a maintenance recipe. These production recipes and maintenance recipes are set in a corresponding area in the group controller 5 based on a program in the group controller 5 by performing automatic backup setting, for example, in the case of a recipe for the heat treatment apparatus S-1, to an S-1 recipe backup area. Is stored. Performing the backup in this way has the advantage that even if the recipe in the device controller M has disappeared due to some kind of trouble, there is no need to perform the input operation from the floppy or the change on the screen.

【0030】そしてオペレータは、装置コントローラM
の画面のレシピ一覧表の中から、使用すべき生産レシピ
を選択し、装置コントローラMはこの生産レシピに基づ
いて熱処理装置S−1を運転する。使用した生産レシピ
は、グループコントローラ5内に既述のようにレシピの
認証コードや使用日時などと対応づけてレシピ履歴とし
て格納され、例えばどの熱処理装置でいつどのようなレ
シピが用いられたかを装置コントローラM及び、グルー
プコントローラ5のいずれにおいても調べることができ
るようになっている。
The operator operates the device controller M
, A production recipe to be used is selected from the recipe list on the screen, and the apparatus controller M operates the heat treatment apparatus S-1 based on the production recipe. The used production recipe is stored as a recipe history in the group controller 5 in association with the authentication code of the recipe, the date and time of use, and the like, as described above. The check can be performed by both the controller M and the group controller 5.

【0031】また熱処理装置Sにより半導体ウエハに対
して所定の熱処理が行われると、その処理データは、夫
々装置コントローラMに格納され、例えばオペレータに
より解析される。ただし使用すべき生産レシピの選択
は、ホストコンピュータ4から実行レシピを指定するこ
とによって行うこともでき、またホストコンピュータ4
は処理データを装置コントローラMから吸い上げること
もできる。このような装置モードは、オペレータが各装
置コントローラMを操作しながら例えばある熱処理装置
を試験的に使用してみるなど、量産の前段階で運転する
場合に利用される。
When a predetermined heat treatment is performed on the semiconductor wafer by the heat treatment apparatus S, the processing data is stored in the apparatus controller M and analyzed by, for example, an operator. However, the selection of the production recipe to be used can also be made by designating the execution recipe from the host computer 4, and the host computer 4
Can also download processing data from the device controller M. Such an apparatus mode is used when the operator operates the apparatus controller M at a stage before mass production, for example, using a certain heat treatment apparatus on a trial basis while operating each apparatus controller M.

【0032】(レシピ管理手段モード)レシピ管理手段
モードでは、図6に示すようにグループコントローラ5
内に、各熱処理装置Sで使用する一群の生産レシピが格
納される。生産レシピは、既述のようにRdb形態で熱
処理装置の識別コードが登録されており、その登録され
ている熱処理装置Sの装置コントローラMからアクセス
できるようになっている。即ち生産レシピは各熱処理装
置Sで適宜共有されることになる。また装置コントロー
ラM内のメンテナンスレシピは、装置モードの場合と同
様に、自動バックアップ設定されていればグループコン
トローラ5内にバックアップされる。従って装置コント
ローラM内のメンテナンスレシピが何らかのトラブルで
消えた場合でもすぐに対応することができ、フロッピー
ディスクなどによるオペレータのロード作業を行わなく
て済む。
(Recipe Management Unit Mode) In the recipe management unit mode, as shown in FIG.
Inside, a group of production recipes used in each heat treatment apparatus S is stored. As described above, in the production recipe, the identification code of the heat treatment apparatus is registered in the Rdb form, and can be accessed from the apparatus controller M of the registered heat treatment apparatus S. That is, the production recipe is appropriately shared by the heat treatment apparatuses S. The maintenance recipe in the device controller M is backed up in the group controller 5 if automatic backup is set, as in the case of the device mode. Therefore, even if the maintenance recipe in the device controller M disappears due to some trouble, it can be dealt with immediately, and the operator does not need to perform a load operation using a floppy disk or the like.

【0033】装置の運転に使用する生産レシピの実行に
ついては、オペレータが装置コントローラMの画面にグ
ループコントローラ5内の生産レシピの一覧表を引き出
してその中から生産レシピを選択することによって、あ
るいはホストコンピュータ5から装置コントローラMを
経由して実行レシピを指定し、つまりレシピのカテゴリ
ー、レシピの認証コード及びバージョンなどを指定し、
指定された生産レシピをグループコントローラ5が装置
コントローラMに送ることによって行われる。また使用
された生産レシピはグループコントローラ5内に生産レ
シピ履歴として保存される。熱処理時の処理データはホ
ストコンピュータ4に送られる。そしてホストコンピュ
ータ4はグループコントローラ5に対して専用の伝送路
33を通じて生産レシピの書き込み、読み出し及び生産
レシピ履歴の読み出しを直接行うことができる。
The execution of the production recipe used for the operation of the apparatus is performed by the operator pulling out a list of the production recipes in the group controller 5 on the screen of the apparatus controller M and selecting a production recipe from the list, or Designating an execution recipe from the computer 5 via the device controller M, that is, designating a recipe category, a recipe authentication code and a version,
This is performed by the group controller 5 sending the specified production recipe to the device controller M. The used production recipe is stored in the group controller 5 as a production recipe history. Processing data during the heat treatment is sent to the host computer 4. The host computer 4 can directly write and read the production recipe and read the production recipe history to and from the group controller 5 through the dedicated transmission path 33.

【0034】このようなモードによれば、生産レシピを
一ヶ所で管理できるのでレシピの検索、バージョン管理
が容易であって、円滑に行うことができ、一回のレシピ
作成により複数の熱処理装置でそのレシピを使用できる
上、装置コントローラM内のレシピ格納領域を節約でき
る利点もある。
According to such a mode, production recipes can be managed in one place, so that recipe search and version management are easy and can be performed smoothly. In addition to using the recipe, there is an advantage that the recipe storage area in the device controller M can be saved.

【0035】(ホストモード)ホストモードでは、図7
に示すようにホストコンピュータ4内に、各熱処理装置
Sで使用する一群の生産レシピが格納されており、熱処
理装置Sを運転する場合、ホストコンピュータ4から例
えば1処理分の生産レシピが装置コントローラMにダウ
ンロードされる。またメンテナンスレシピもホストコン
ピュータ4から装置コントローラMにダウンロードされ
る。
(Host Mode) In the host mode, FIG.
As shown in (1), a group of production recipes used in each heat treatment apparatus S is stored in the host computer 4. When the heat treatment apparatus S is operated, for example, a production recipe for one process is transmitted from the host computer 4 to the apparatus controller M Downloaded to The maintenance recipe is also downloaded from the host computer 4 to the device controller M.

【0036】そして装置コントローラMにて自動バック
アップ機能が設定されていれば、装置コントローラMに
ダウンロードされた生産レシピ及びメンテナンスレシピ
はグループコントローラ5内に自動的にバックアップさ
れる。熱処理装置Sにおける処理データはホストコンピ
ュータ4に送られる。使用された生産レシピは、作成日
などと対応させて生産レシピ履歴としてグループコント
ローラ5に格納され、いつの熱処理はどのレシピで実施
されたかなどを、後で調べることができるようになって
いる。
If the automatic backup function is set in the device controller M, the production recipe and the maintenance recipe downloaded to the device controller M are automatically backed up in the group controller 5. Processing data in the heat treatment apparatus S is sent to the host computer 4. The used production recipe is stored in the group controller 5 as a production recipe history in association with the creation date and the like, so that it is possible to later check when and which heat treatment was performed by which recipe.

【0037】このホストコンピュータモードは例えば量
産のときに設定されるものであり、グループコントロー
ラ5を使用する優位点としては、レシピが自動バックア
ップされること、及び使用された生産レシピが履歴とし
て保存されることなどが挙げられる。
This host computer mode is set, for example, during mass production. Advantages of using the group controller 5 include automatic backup of recipes and saving of used production recipes as a history. And the like.

【0038】以上のように上述の実施の形態によれば、
3つのモードを選択できるため、例えば熱処理装置Sが
立上るまでの間はその熱処理装置Sについては装置モー
ドを設定し、複数の熱処理装置を立上げる場合にはレシ
ピ管理手段モードを設定し、量産を行うときにはホスト
モードを選択するなど、運用の自由度が大きく、状況に
応じて柔軟な対応がとれる。しかも熱処理装置毎にモー
ドを設定できるので、一部の熱処理装置Sについて立上
げや試験を行いながら他の熱処理装置Sでは量産を行う
ことができるなど、使いやすいシステムである。
As described above, according to the above-described embodiment,
Since three modes can be selected, for example, an apparatus mode is set for the heat treatment apparatus S until the heat treatment apparatus S starts up, and a recipe management means mode is set for starting up a plurality of heat treatment apparatuses. When the operation is performed, the degree of freedom of operation is large, such as selecting the host mode, and a flexible response can be taken according to the situation. In addition, since the mode can be set for each heat treatment apparatus, the system is easy to use, for example, it is possible to perform mass production in other heat treatment apparatuses S while starting up and testing some heat treatment apparatuses S.

【0039】そしてホストモードのときにグループコン
トローラ5がダウンしてもグループコントローラ5はバ
ックアップやレシピの履歴の保存などを行う役割をもっ
ているにすぎず、直接運用には係わっていないため、例
えば量産中のシステムのダウンを防止できる。更にホス
トコンピュータ4は専用の伝送路33を介してグループ
コントローラ5内の生産レシピの書き込みや読み出しを
行うことができるため、例えば今後使用する、あるレシ
ピについて変更の必要が生じた場合、ホストコンピュー
タ4及びグループコントローラ5に格納されているレシ
ピを一斉に変更することで、例えばレシピ管理手段モー
ドをその後選択したときに直ちに運用することができる
し、またグループコントローラ5内で保存されている過
去の生産レシピを使用する場合などに容易に対応でき
る。
Even if the group controller 5 goes down in the host mode, the group controller 5 merely plays a role of backing up and storing the history of recipes, and is not directly involved in the operation. System can be prevented from going down. Further, since the host computer 4 can write and read the production recipe in the group controller 5 via the dedicated transmission line 33, for example, when a certain recipe to be used in the future needs to be changed, the host computer 4 By changing the recipes stored in the group controller 5 all at once, for example, the recipe management means mode can be immediately operated when the mode is subsequently selected, and the past production stored in the group controller 5 can be changed. It can easily cope with the case where a recipe is used.

【0040】ここでグループコントローラ5内の生産レ
シピの履歴を呼び出すことができることの優位点の一例
について図8を参照しながら述べる。図8中T、R、
E、Dは夫々熱処理ステーション、リソグラフィステー
ション、エッチングステーション、及び検査ステーショ
ンである。またTH、RH、EH、DHは夫々ステーシ
ョンのホストコンピュータ(図1のシステムのホストコ
ンピュータ4に相当する)であり、これらホストコンピ
ュータは更に上位のホストコンピュータ7に接続されて
いる。
An example of the advantage of being able to call the history of the production recipe in the group controller 5 will be described with reference to FIG. In FIG. 8, T, R,
E and D are a heat treatment station, a lithography station, an etching station, and an inspection station, respectively. Further, TH, RH, EH, and DH are host computers of the station (corresponding to the host computer 4 of the system in FIG. 1), and these host computers are connected to a host computer 7 of a higher rank.

【0041】半導体ウエハは、これらステーション間を
順番に搬送され、熱処理例えば酸化処理された後リソグ
ラフィにより表面にパターンマスクが形成され、次いで
エッチングされる。その後ウエハW上の膜厚が検査ステ
ーションDで検査されるが、膜厚のデータを解析する場
合に、上位ホストコンピュータ7は、熱処理ステーショ
ンTの中位ホストコンピュータTH(即ち図1のホスト
コンピュータ4)を経由してグループコントローラ5
に、対象となっているウエハWの熱処理時の生産レシピ
を問い合わせることができ、有効な半導体ウエハの製造
システムを構成することができる。
The semiconductor wafer is transported between these stations in order, and is subjected to a heat treatment, for example, an oxidation treatment. After that, a pattern mask is formed on the surface by lithography, and then etched. Thereafter, the thickness of the film on the wafer W is inspected at the inspection station D. When analyzing the data of the film thickness, the upper host computer 7 transmits the intermediate host computer TH of the heat treatment station T (that is, the host computer 4 of FIG. 1). ) Via group controller 5
In addition, it is possible to inquire about the production recipe at the time of heat treatment of the target wafer W, and it is possible to configure an effective semiconductor wafer manufacturing system.

【0042】以上において上述の実施の形態では半導体
製造装置の一例として熱処理装置を挙げて説明したが、
これに限定されることなく、枚葉式のエッチング装置、
イオン注入装置、アッシング装置、スパッタリング装
置、塗布/現像装置など他の半導体製造装置に対しても
適用することができる。なお本明細書でいう半導体製造
装置とは、半導体ウエハを処理する装置の他、液晶ディ
スプレイ用のガラス基板上に半導体回路を形成するため
の装置をも含むものである。
In the above embodiment, the heat treatment apparatus has been described as an example of the semiconductor manufacturing apparatus.
Without being limited to this, a single wafer type etching apparatus,
The present invention can be applied to other semiconductor manufacturing apparatuses such as an ion implantation apparatus, an ashing apparatus, a sputtering apparatus, and a coating / developing apparatus. Note that the semiconductor manufacturing apparatus referred to in this specification includes an apparatus for forming a semiconductor circuit on a glass substrate for a liquid crystal display, in addition to an apparatus for processing a semiconductor wafer.

【0043】[0043]

【発明の効果】本発明のレシピ運用システムによれば、
システムがダウンしにくく、また運用の自由度が大きく
て柔軟な対応をとることができる。
According to the recipe operation system of the present invention,
The system is hard to go down, and the degree of freedom of operation is large, and a flexible response can be taken.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態の全体構成を示す説明図で
ある。
FIG. 1 is an explanatory diagram showing an overall configuration of an embodiment of the present invention.

【図2】熱処理装置の要部を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a main part of the heat treatment apparatus.

【図3】生産レシピの一例を示す概念図である。FIG. 3 is a conceptual diagram illustrating an example of a production recipe.

【図4】本発明の実施の形態の各部のハード的接続の一
例を示す説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram showing an example of a hardware connection of each unit according to the embodiment of the present invention.

【図5】装置モードを選択した場合における運用の概念
を示す概念図である。
FIG. 5 is a conceptual diagram showing a concept of operation when an apparatus mode is selected.

【図6】レシピ管理手段モードを選択した場合における
運用の概念を示す概念図である。
FIG. 6 is a conceptual diagram showing the concept of operation when a recipe management means mode is selected.

【図7】ホストモードを選択した場合における運用の概
念を示す概念図である。
FIG. 7 is a conceptual diagram showing a concept of operation when a host mode is selected.

【図8】半導体ウエハの製造プロセスの一部を示す説明
図である。
FIG. 8 is an explanatory view showing a part of the manufacturing process of the semiconductor wafer.

【図9】従来の半導体製造装置のレシピ運用システムを
示す説明図である。
FIG. 9 is an explanatory diagram showing a conventional recipe operation system of a semiconductor manufacturing apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

S、S−1、S−2…S−n 熱処理装置 M、M−1、M−2…M−n 装置コントローラ 31、32、33 伝送路 4 ホストコンピュータ 5 グループコントローラ 5A グループコントローラサーバ 5B グループコントローラクライエント 62 ネットワーク 7 上位ホストコンピュータ S, S-1, S-2... Sn Heat treatment device M, M-1, M-2... Mn Device controller 31, 32, 33 Transmission line 4 Host computer 5 Group controller 5A Group controller server 5B Group controller Client 62 Network 7 Host computer

Claims (13)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 複数の半導体製造装置と、 各半導体製造装置毎に設けられた装置コントローラと、 これら装置コントローラに共通に接続され、プロセスレ
シピが格納されたホスト制御手段と、 前記装置コントローラとホスト制御手段とを結ぶ伝送路
とは別の伝送路により各装置コントローラに共通に接続
されると共に、前記ホスト制御手段と直接情報の授受を
行なうために専用の伝送路によりホスト制御手段に接続
されたレシピ管理手段と、を備え、 前記ホスト制御手段は、各装置コントローラにプロセス
レシピを送ると共に、 レシピ管理手段に対して前記専用の伝送路を介してレシ
ピの書き込み、読みだし、レシピの履歴の読みだしがで
きるように構成され、 各装置コントローラは、ホスト制御手段から送られた
ロセスレシピに基づいて夫々半導体製造装置を運転し、
レシピ管理手段は、半導体製造装置で使用されたプロセ
スレシピの履歴を格納することを特徴とする半導体製造
装置のレシピ運用システム。
[1 claim: a plurality of semiconductor manufacturing devices, and device controller provided for each semiconductor manufacturing apparatus are connected in common to these devices the controller, the process Les
A host control unit in which the recipe is stored, and a common transmission line that is different from a transmission line connecting the device controller and the host control unit to each device controller, and directly exchanges information with the host control unit. And a recipe management means connected to the host control means by a dedicated transmission line to perform the processing.
And sends the recipe, write recipe via the transmission path of the dedicated to recipe management means, read, is configured to be read recipe history, each device controller is sent from the host control means Tap
Operate the semiconductor manufacturing equipment based on the process recipe ,
The recipe management means uses the process used in the semiconductor manufacturing equipment.
Recipe operational system of a semiconductor manufacturing apparatus characterized by storing a history of Sureshipi.
【請求項2】 ホスト制御手段から装置コントローラに
送ったプロセスレシピが自動的にレシピ管理手段でバッ
クアップして保存されることを特徴とする請求項1記載
の半導体製造装置のレシピ運用システム。
2. The recipe operation system according to claim 1, wherein the process recipe sent from the host control means to the apparatus controller is automatically backed up by the recipe management means and stored.
【請求項3】 複数の半導体製造装置と、 各半導体製造装置毎に設けられた装置コントローラと、
これら装置コントローラに共通に接続され、プロセスレ
シピが格納されたホスト制御手段と、 前記装置コントローラとホスト制御手段とを結ぶ伝送路
とは別の伝送路により各装置コントローラに共通に接続
されると共に、前記ホスト制御手段と直接情報の授受を
行なうために専用の伝送路によりホスト制御手段に接続
されたレシピ管理手段と、を備え、 ホスト制御手段は、レシピ管理手段に対して前記専用の
伝送路を介してプロセスレシピの書き込み、読みだし、
プロセスレシピの履歴の読みだしができるように構成さ
れ、 レシピ管理手段は、半導体製造装置で使用されたプロセ
スレシピの履歴を格納し、以下の「装置モード」、「レ
シピ管理手段モード」または「ホストモード」のいずれ
かのモードを選択できるように構成されていることを特
徴とする半導体製造装置のレシピ運用システム。 a.装置モードでは、装置コントローラ内にプロセスレ
シピが格納されており、このプロセスレシピの中から、
オペレータが装置コントローラの画面を見て指定するこ
とにより、実行すべきレシピを選択する。 b.レシピ管理手段モードでは、レシピ管理手段内に
ロセスレシピが格納されており、このプロセスレシピ
中から、ホスト制御手段の実行レシピの指定により、実
行すべきレシピを選択する。 c.ホストモードでは、ホスト制御手段内にプロセスレ
シピが格納されており、ホスト制御手段がプロセスレシ
を装置コントローラに送ると共に、レシピ管理手段に
対して前記専用の伝送路を介してレシピの書き込み、読
みだし、レシピの履歴の読みだしを行なう。
3. A plurality of semiconductor manufacturing apparatuses, an apparatus controller provided for each semiconductor manufacturing apparatus,
They are connected in common to machine controller, the process Les
A host control unit in which the recipe is stored, and a common transmission line that is different from a transmission line connecting the device controller and the host control unit to each device controller, and directly exchanges information with the host control unit. And a recipe management means connected to the host control means by a dedicated transmission path for performing the processing, the host control means writes and reads a process recipe to the recipe management means via the dedicated transmission path,
The history of the process recipe can be read out, and the recipe management means uses the process used in the semiconductor manufacturing equipment.
Recipe operation of a semiconductor manufacturing apparatus, wherein a history of recipes is stored and any one of the following “apparatus mode”, “recipe management means mode” or “host mode” can be selected. system. a. In equipment mode, the process level is stored in the equipment controller.
Sip is stored and from this process recipe ,
The operator selects a recipe to be executed by referring to the screen of the device controller and designating it. b. In the recipe management means mode, up to the recipe management means
A process recipe is stored, and a recipe to be executed is selected from the process recipes by designating an execution recipe by the host control means. c. In the host mode, the process level is stored in the host control unit.
The host control means stores the process recipe.
In addition to sending the recipe to the apparatus controller, the recipe management means writes and reads out the recipe via the dedicated transmission path, and reads out the history of the recipe.
【請求項4】 装置モードでは、ホスト制御手段の実行
レシピの指定によっても、装置コントローラ内のプロセ
スレシピの中から実行すべきプロセスレシピを選択でき
ることを特徴とする請求項3記載の半導体製造装置のレ
シピ運用システム。
4. In the device mode, a process in the device controller is also controlled by an execution recipe specified by the host control means.
4. The recipe operation system for a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 3, wherein a process recipe to be executed can be selected from the recipes.
【請求項5】 レシピ管理手段モードでは、オペレータ
が装置コントローラの画面を見て指定することによって
もレシピ管理手段内のプロセスレシピの中から実行すべ
プロセスレシピを選択できることを特徴とする請求項
3または4記載の半導体製造装置のレシピ運用システ
ム。
5. In the recipe management means mode, an operator can select a process recipe to be executed from the process recipes in the recipe management means by designating the screen while viewing the screen of the apparatus controller. Or a recipe operation system for a semiconductor manufacturing apparatus according to 4.
【請求項6】 装置モードまたはホストモードでは、装
置コントローラ内のプロセスレシピが自動的にレシピ管
理手段でバックアップして保存されることを特徴とする
請求項3、4、または5記載の半導体製造装置のレシピ
運用システム。
6. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 3, wherein in the apparatus mode or the host mode, the process recipe in the apparatus controller is automatically backed up and stored by the recipe management means. Recipe operation system.
【請求項7】 各モードにおいて、装置コントローラ内
のメンテナンスレシピが自動的にレシピ管理手段にバッ
クアップされることを特徴とする請求項3、4、5また
は6記載の半導体製造装置のレシピ運用システム。
7. A recipe operation system for a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 3, wherein in each mode, a maintenance recipe in the apparatus controller is automatically backed up in a recipe management means.
【請求項8】 複数の半導体製造装置と、8. A plurality of semiconductor manufacturing apparatuses, これら半導体製造装置毎に設けられ、各半導体製造装置Each semiconductor manufacturing device is provided for each of the semiconductor manufacturing devices.
の運転を制御するための装置コントローラと、A device controller for controlling the operation of the これら装置コントローラに共通に接続されると共に、プThese are connected to these device controllers in common and
ロセスレシピが格納されたレシピ管理手段と、を備え、A recipe management means in which a process recipe is stored, 前記レシピ管理手段内に格納されたプロセスレシピの中In the process recipe stored in the recipe management means
から選択されたプロセスレシピを装置コントローラに伝The process recipe selected from the
送し、このプロセスレシピに基づいて、装置コントローEquipment control based on this process recipe.
ラが半導体製造装置の運転を制御することを特徴とするControlling the operation of the semiconductor manufacturing equipment.
半導体製造装置のレシピ運用システム。Recipe operation system for semiconductor manufacturing equipment.
【請求項9】 レシピ管理手段内のプロセスレシピの選9. Selection of a process recipe in the recipe management means
択は装置コントローラ側で行われることを特徴とする請The selection is performed on the device controller side.
求項8記載の半導体製造装置のレシピ運用システム。9. The recipe operation system for a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 8.
【請求項10】 レシピ管理手段内に格納されているプ10. A program stored in a recipe management means.
ロセスレシピには、半導体製造装置の識別コードが登録The identification code of the semiconductor manufacturing equipment is registered in the process recipe.
されており、登録されている識別コードに対応する半導And the semi-conductor corresponding to the registered identification code
体製造装置の装置コントローラからレシピ管理手段に対From the device controller of the body manufacturing device to the recipe management means.
して当該プロセスレシピの読み出しが可能であることをThat the process recipe can be read
特徴とする請求項8または9記載の半導体製造装置のレ10. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 8, wherein
シピ運用システム。Shipi operation system.
【請求項11】 レシピ管理手段は、半導体製造装置で11. The recipe management means is a semiconductor manufacturing device.
使用されたプロセスレシピの履歴を格納することを特徴Features storing history of used process recipes
とする請求項8記載の半導体製造装置のレシピ運用シスA recipe operation system for a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 8,
テム。Tem.
【請求項12】 レシピ管理手段は、装置コントローラ12. The apparatus according to claim 12, wherein said recipe management means is an apparatus controller.
内に格納されているプロセスレシピをバックアップしてBack up the process recipe stored in the
保存することを特徴とする請求項8記載の半導体製造装9. The semiconductor manufacturing device according to claim 8, wherein the device is stored.
置のレシピ運用システム。Storage operation system.
【請求項13】 レシピ管理手段は、装置コントローラ13. The apparatus according to claim 13, wherein said recipe management means is an apparatus controller.
内に格納されている、半導体製造装置をメンテナンスすMaintenance of semiconductor manufacturing equipment stored in the
るためのメンテナンスレシピをバックアップして保存すBackup and save maintenance recipes for
ることを特徴とする請求項8記載の半導体製造装置のレ9. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 8, wherein
シピ運用システム。Shipi operation system.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100303445B1 (en) * 1998-11-04 2002-11-01 삼성전자 주식회사 A system of selectively managing workpiece and a control method thereof
KR100315912B1 (en) * 1998-04-27 2002-02-19 윤종용 Automation system using file server and method for controlling the same
JP4387573B2 (en) 1999-10-26 2009-12-16 東京エレクトロン株式会社 Process exhaust gas monitoring apparatus and method, semiconductor manufacturing apparatus, and semiconductor manufacturing apparatus management system and method
JP5168748B2 (en) * 2001-05-28 2013-03-27 東京エレクトロン株式会社 Semiconductor manufacturing apparatus management system and semiconductor manufacturing apparatus management method
JP4751538B2 (en) * 2001-08-28 2011-08-17 東京エレクトロン株式会社 Processing system
US7280883B2 (en) 2001-09-06 2007-10-09 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing system managing apparatus information of substrate processing apparatus
JP2004311553A (en) * 2003-04-03 2004-11-04 Hitachi Kokusai Electric Inc Semiconductor manufacturing device
JP4694897B2 (en) * 2005-06-15 2011-06-08 東芝三菱電機産業システム株式会社 Control device
JP4796574B2 (en) 2006-02-07 2011-10-19 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing apparatus control apparatus and substrate processing apparatus control program
JP4931448B2 (en) * 2006-03-20 2012-05-16 三菱電機株式会社 Production instruction system and production instruction method
JP4942174B2 (en) * 2006-10-05 2012-05-30 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing system processing recipe optimization method, substrate processing system, substrate processing apparatus
JP5077992B2 (en) * 2006-11-06 2012-11-21 東京エレクトロン株式会社 Server apparatus, information processing method, and program
JP5083505B2 (en) * 2007-01-15 2012-11-28 凸版印刷株式会社 Specification information management method and specification information management system
JP5089513B2 (en) 2008-07-11 2012-12-05 東京エレクトロン株式会社 Control device for plasma processing apparatus system, control method for plasma processing system, and storage medium storing control program
JP2009033198A (en) * 2008-10-14 2009-02-12 Hitachi Kokusai Electric Inc Semiconductor manufacturing apparatus, film-forming method, and method of preparing process recipe
JP2011135090A (en) * 2011-02-08 2011-07-07 Hitachi Kokusai Electric Inc Substrate processing apparatus
JP5955598B2 (en) * 2012-03-26 2016-07-20 株式会社日立国際電気 Substrate processing system, display method, and display program

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