JP2004213826A - クッション体 - Google Patents
クッション体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004213826A JP2004213826A JP2003002272A JP2003002272A JP2004213826A JP 2004213826 A JP2004213826 A JP 2004213826A JP 2003002272 A JP2003002272 A JP 2003002272A JP 2003002272 A JP2003002272 A JP 2003002272A JP 2004213826 A JP2004213826 A JP 2004213826A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cushion body
- electromagnetic wave
- heat
- ferrite particles
- shock absorbing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16F—SPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
- F16F9/00—Springs, vibration-dampers, shock-absorbers, or similarly-constructed movement-dampers using a fluid or the equivalent as damping medium
- F16F9/30—Springs, vibration-dampers, shock-absorbers, or similarly-constructed movement-dampers using a fluid or the equivalent as damping medium with solid or semi-solid material, e.g. pasty masses, as damping medium
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16F—SPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
- F16F2222/00—Special physical effects, e.g. nature of damping effects
- F16F2222/06—Magnetic or electromagnetic
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Vibration Prevention Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】クッション体4はポリウレタン樹脂からなる衝撃吸収ゲル(耐熱弾性部材)5とフェライト粒子(電磁波遮蔽体)6との混合物を函状に成形してなるものである。衝撃吸収ゲル5はゲル状であるため、流動性はないが形状安定性を有すると共に、衝撃吸収性に加え、耐熱性、および熱伝導性に由来する放熱性を有している。フェライト粒子6は、クッション体4の底部4aのうちメイン基板2側に局在しており、電磁波を吸収または反射することで電磁波の透過を防止する電磁波遮蔽性能を備えている。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えばハードディスクドライブ(以下、HDDという)装置等の電磁波発生体の周囲に配設されて用いられるクッション体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近時、車載用ナビゲーションシステム(以下、ナビという)や圧縮オーディオ等の音響装置にはプログラムやデータを保持するHDD装置が用いられるようになってきており、走行中の振動や自ら発生する熱の影響を受けることがある。このため、従来のナビや音響装置では、例えば函状の外側セルの内底面上にメイン基板が配設され、このメイン基板の孔部を貫通する支柱が外側セルの内底面上に立設され、この支柱に開口部を下向きにした内側セルが固定され、この内側セルの内壁に固定したばねやダンパー等の緩衝材で構成されたクッション体によりHDD装置を含むメカ本体を浮かせることで、振動や熱の影響を排除している。
【0003】
ところが、HDD装置がナビや音響装置のメイン基板の上方近傍に配設される構成をとるケースでは、HDD装置自体から発生した電磁波(輻射ノイズ)が上記メイン基板に影響を及ぼすこともある。この場合、ナビでは位置測定に、音響装置では音質やノイズに悪影響がある。
【0004】
電磁波エネルギを吸収する材料は知られているが、公知の電磁波吸収材料は高価であり、成形し難い(例えば、特許文献1参照)。
【0005】
【特許文献1】
特開昭58−24757号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のクッション体は上述のような構成を有しているので、振動や熱の影響を排除できるものの、電磁波(輻射ノイズ)を遮蔽することができないため、ナビや音響装置の動作不良を防止することができないという課題があった。
【0007】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、振動や熱の影響を確実に排除すると共に電磁波(輻射ノイズ)を確実に遮蔽するクッション体を得ることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
この発明に係るクッション体は、電磁波発生体の周囲に配設された耐熱弾性部材と、該耐熱弾性部材に配設された電磁波遮蔽体とを備えるように構成したものである。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1によるクッション体の構成を示す概略断面図であり、図2は図1の要部Aを拡大して示す概略断面図である。
【0010】
函状の外側セル1はナビ(図示せず)や音響装置(図示せず)等の電気手段セットを覆うシャーシを構成している。この外側セル1の内底面上には上記電気手段セットの制御回路(図示せず)を有するメイン基板2を支持する支柱3が立設されている。支柱3は大径部3aとこの大径部3aの上方に位置する小径部3bとから構成されている。メイン基板2には支柱3の小径部3bを貫通する孔(図示せず)が形成されており、メイン基板2は孔(図示せず)を貫通する小径部3bに隣接する大径部3aの小径部3b側の端面上に配置されている。
【0011】
クッション体4は、底部4aとこの底部4aの縁部から立設された複数の壁部4bとこれら壁部4bにより形成された開口部4cとから概略構成された函状体である。クッション体4の壁部4bには支柱3の小径部3bの挿入を受ける孔4dが形成されている。このようなクッション体4はポリウレタン樹脂からなる衝撃吸収ゲル(耐熱弾性部材)5とフェライト粒子(電磁波遮蔽体)6との混合物を函状に成形してなるものである。衝撃吸収ゲル5はゲル状であるため、流動性はないが形状安定性を有すると共に、衝撃吸収性に加え、耐熱性、および熱伝導性に由来する放熱性を有している。一方、フェライト粒子6は、この実施の形態1においてはクッション体4の底部4aのうちメイン基板2側(下側)に局在しており、電磁波を吸収または反射することで電磁波の透過を防止する電磁波遮蔽性能を備えている。衝撃吸収ゲル5とフェライト粒子6との混合物は両者の特性を有するものであるが、衝撃吸収ゲル5に対してフェライト粒子6は30重量%以上60重量%以下の範囲で配合されている。ここで、フェライト粒子6が30重量%未満である場合には電磁波の遮蔽効果が不十分で上記メイン基板2への電磁波の影響を確実に排除できない。また、フェライト粒子6が60重量%を超える場合には電磁波の遮蔽効果は十分であるが衝撃吸収ゲル5の衝撃吸収性を低下させる不都合が生じる。
【0012】
また、クッション体4の底部4aの下面にはメイン基板2側に局在して突出するフェライト粒子6を覆うコーティング層7が設けられている。コーティング層7はフェライト粒子6の突出部分を覆うに十分な厚さを有しており、コーティング層7を形成する材料としては、クッション体4をメイン基板2上に直接配置されることからメイン基板2のショートを防止するため電気絶縁性を有するものであれば、如何なる材料も使用可能である。例えば、上記衝撃吸収ゲル5を構成するポリウレタン樹脂を使用してもよい。
【0013】
さらに、クッション体4はその孔4d内に支柱3の小径部3bが挿通した状態で上記メイン基板2上に直接配置されている。クッション体4の底部4aの内側には上記電気手段セットのHDD装置8が収容されている。HDD装置8の下面にはHDD装置8を制御する制御回路(図示せず)を有するサブ基板9が固定されている。
【0014】
次にクッション体4の製造方法の一例を説明する。
まず、衝撃吸収ゲル5内にフェライト粒子6をニーダ等の装置で分散混合し、混練する。次に、函状の成形型に注入し、衝撃吸収ゲル5に対するフェライト粒子6の比重差を利用してフェライト粒子6のみを沈殿させることで、クッション体4の底部4aとなる部分のうち、メイン基板2側(下側)へフェライト粒子6を局在させる(沈降法)。次に、図2に示すように、クッション体4を上述の函状に成形した後、その底部4aの下面にコーティング層7を設けてクッション体4を得る。
【0015】
次に動作について説明する。
クッション体4内に配設されたHDD装置8から発生した電磁波(矢印B方向)はクッション体4のうちフェライト粒子6の密度が高いメイン基板2側でフェライト粒子6に衝突して吸収または反射されるため、クッション体4で遮蔽され、メイン基板2への到達が回避される。また、コーティング層7は、クッション体4の底部4aの下面から一部突出する導電性のフェライト粒子6とメイン基板2の配線部(図示せず)とのショートを防止する。
【0016】
また、クッション体4はその衝撃吸収性により走行中の振動等の衝撃からHDD装置8を保護すると共に、その熱伝導性によりHDD装置8から発生する熱を速やかに放熱するため、HDD装置8は自ら放出する熱の影響を受けない。さらに、クッション体4はその耐熱性によりHDD装置8から発生する熱で変形することがなく、HDD装置8を確実に保持する。
【0017】
以上のように、この実施の形態1によれば、衝撃吸収ゲル5内にフェライト粒子6を分散させて配設するように構成したので、衝撃吸収ゲル5により振動や熱の影響を確実に排除すると共に、フェライト粒子6によりクッション体4内に配設されたHDD装置8から発生する電磁波を確実に遮蔽することができるという効果がある。従って、HDD装置8の直下に配置されたメイン基板2への電磁波の影響を確実に排除することができるという効果がある。
【0018】
この実施の形態1によれば、衝撃吸収ゲル5内にフェライト粒子6を局在させるように構成したので、フェライト粒子6の密度を上げることができ、電磁波の遮蔽効果を高めることができるという効果がある。
【0019】
なお、この実施の形態1では、クッション体4の製造方法においてフェライト粒子6を沈降法により局在させたが、例えば磁石を用いる磁気吸引法でフェライト粒子6を局在させてもよい。即ち、磁気吸引法では、衝撃吸収ゲル5内にフェライト粒子6を分散混合した後、成形の前段階において磁石でフェライト粒子6を集め、成形後にフェライト粒子6を消磁させる。この磁気吸引法によれば、例えばHDD装置8のうち、電磁波発生箇所が特定されている場合において、その特定箇所に近いクッション体4の対応部分とその周辺にフェライト粒子6を集中させることが可能である。これにより、メイン基板2に対する電磁波の遮蔽効果を高めることができるという効果がある。この磁気吸引法はメイン基板2上にクッション体4が直接配置される構成において、クッション体4のうちメイン基板2から離れたHDD装置8側へフェライト粒子6を局在させるのにも有効である。なお、この場合、クッション体4の底部4aの下面にはコーティング層7を設ける必要がないため、製造工程を少なくでき、コストの削減を図ることができるという効果がある。
【0020】
実施の形態2.
図3はこの発明の実施の形態2によるクッション体の構成を示す概略断面図である。なお、この実施の形態2の構成要素のうち、実施の形態1の構成要素と共通する部分については同一符号を付し、その部分の説明を省略する。
【0021】
この実施の形態2の特徴は、実施の形態1においてクッション体4を函状としたのと異なり、クッション体4をHDD装置8の全体を覆う形状とした点にある。即ち、クッション体4は、開口部4cを構成する壁部4bの上部に凹凸係合により着脱自在に配設されて上記開口部4cを塞ぐ天板部4eを有している。壁部4bの上部には凹部4fが形成され、天板部4eの下側周縁には上記凹部4fに係合可能な凸部4gが形成されている。なお、天板部4eを設けた理由は、実施の形態1のようにクッション体4の上部が開いていると、HDD装置8から発生する電磁波が開口部4cから外側を回り込んでメイン基板2に影響を与えたり、開口部4cの延長上に存在する他の装置の基板(図示せず)に影響を与えたりする可能性があり、これを確実に防止するためである。また、この実施の形態2によるクッション体4は、衝撃吸収ゲル5内にフェライト粒子6を均一に分散させてなるものであり、その底部4aの下面にはコーティング層(図示せず)が設けられているため、メイン基板2上に直接配置する構成をとることが可能である。
【0022】
次にクッション体4の製造方法の一例を説明する。
まず、衝撃吸収ゲル5内にフェライト粒子6をニーダ等の装置で均一に分散させ、混練する。次に、函状の成形型に注入して底部4aと壁部4bと開口部4cとを有する函体を成形すると共に、開口部4cを構成する壁部4bの上部に凹凸係合する天板部4eを別途成形する。その後、底部4aの下面にコーティング層(図示せず)を設けてクッション体4を得る。
【0023】
次に動作について説明する。
クッション体4内に配設されたHDD装置8から発生した電磁波(矢印B方向)はクッション体4内に均一に分散されたフェライト粒子6に衝突して吸収または反射されるため、クッション体4で遮蔽され、メイン基板2への到達が回避される。特に、クッション体4の天板部4eはHDD装置8の上部から発生した電磁波(矢印C方向)の透過を遮蔽する。また、コーティング層7は、クッション体4の底部4aの下面から一部突出する導電性のフェライト粒子6とメイン基板2の配線部(図示せず)とのショートを防止する。
【0024】
また、クッション体4はその衝撃吸収性により走行中の振動等の衝撃からHDD装置8を保護すると共に、その熱伝導性によりHDD装置8から発生する熱を速やかに放熱するため、HDD装置8は自ら放出する熱の影響を受けない。さらに、クッション体4はその耐熱性によりHDD装置8から発生する熱で変形することがなく、HDD装置8を確実に保持する。
【0025】
以上のように、この実施の形態2によれば、衝撃吸収ゲル5内にフェライト粒子6を分散させて配設するように構成したので、衝撃吸収ゲル5により振動や熱の影響を確実に排除すると共に、フェライト粒子6によりクッション体4内に配設されたHDD装置8から発生する電磁波を確実に遮蔽することができるという効果がある。特に、この実施の形態2によれば、クッション体4をHDD装置8の全体を覆う形状とするように構成したので、HDD装置8から全方向に向かって発生する電磁波によるメイン基板2や他の装置の基板(図示せず)への影響を確実に排除することができるという効果がある。
【0026】
実施の形態3.
図4はこの発明の実施の形態3によるクッション体の構成を示す概略断面図である。なお、この実施の形態3の構成要素のうち、実施の形態1等の構成要素と共通する部分については同一符号を付し、その部分の説明を省略する。
【0027】
この実施の形態3の特徴は、衝撃吸収用オイル10内にフェライト粒子(電磁波吸収体)6を分散混合してなる混合物(電磁波遮蔽体)11を、ゴム等のエラストマー(耐熱弾性部材)で構成された外皮12内に内包してクッション体4を形成した点にある。この実施の形態3では、外皮12によりフェライト粒子6が覆われているため、メイン基板2上にクッション体4が直接配置されていても、メイン基板2に対してショートを引き起こすおそれがない。従って、このクッション体4の底部4aの下面にはコーティング層(図示せず)を形成する必要がない。
【0028】
次に動作について説明する。
クッション体4内に配設されたHDD装置8から発生した電磁波はクッション体4の外皮12内に均一に分散されたフェライト粒子6に衝突して吸収または反射されるため、クッション体4で遮蔽され、メイン基板2への到達が回避される。
【0029】
また、クッション体4はその衝撃吸収性により走行中の振動等の衝撃からHDD装置8を保護すると共に、その熱伝導性によりHDD装置8から発生する熱を速やかに放熱するため、HDD装置8は自ら放出する熱の影響を受けない。さらに、クッション体4はその耐熱性によりHDD装置8から発生する熱で変形することがなく、HDD装置8を確実に保持する。
【0030】
以上のように、この実施の形態3によれば、クッション体4を、衝撃吸収用オイル10内にフェライト粒子(電磁波吸収体)6を分散混合してなる混合物(電磁波遮蔽体)11をゴム等のエラストマー(耐熱弾性部材)で構成された外皮12内に内包して形成するように構成したので、衝撃吸収用オイル10および外皮12により振動や熱の影響を確実に排除すると共に、フェライト粒子6によりクッション体4内に配設されたHDD装置8から発生する電磁波を確実に遮蔽することができるという効果がある。
【0031】
実施の形態4.
図5はこの発明の実施の形態4によるクッション体の構成を示す概略断面図であり、図6は図5の要部Dを拡大して示す概略断面図である。なお、この実施の形態4の構成要素のうち、実施の形態1等の構成要素と共通する部分については同一符号を付し、その部分の説明を省略する。
【0032】
この実施の形態4の特徴は、金属シート(電磁波遮蔽体)13を衝撃吸収ゲル5内に配設した点にある。即ち、函状のクッション体4内には、壁部4bの上部に位置する開口部4c付近から折り曲げられて底部4aを通り他の壁部4bの開口部4c付近まで達するように金属シート13が配設されている。金属シート13を形成する材料としては、電磁波遮蔽の効果を有する銅等の金属を挙げることができ、金属シート13にはクッション体4の形状に対応して折り曲げる必要から可撓性が要求される。
【0033】
また、金属シート13の表面には、図6に示すようにエッチング等の方法により祖面化が施されている。この祖面化処理は、衝撃吸収ゲル5と金属シート13との成形時に衝撃吸収ゲル5を構成する例えばポリウレタン樹脂を祖面化により生じた凹み13a内に侵入させることで、成形後に衝撃吸収ゲル5と金属シート13との剥離を防止するために行われる。
【0034】
次にクッション体4の製造方法の一例を説明する。
まず、函状の成形型内に金属シート13を折り曲げた状態で入れた後、衝撃吸収ゲル5を構成するポリウレタン樹脂を注入した状態で成形してクッション体4を得る。
【0035】
次に動作について説明する。
クッション体4内に配設されたHDD装置8から発生した電磁波はクッション体4の金属シート13に衝突して吸収または反射されるため、クッション体4で遮蔽され、メイン基板2への到達が回避される。
【0036】
また、クッション体4はその衝撃吸収性により走行中の振動等の衝撃からHDD装置8を保護すると共に、その熱伝導性によりHDD装置8から発生する熱を速やかに放熱するため、HDD装置8は自ら放出する熱の影響を受けない。さらに、クッション体4はその耐熱性によりHDD装置8から発生する熱で変形することがなく、HDD装置8を確実に保持する。
【0037】
以上のように、この実施の形態4によれば、金属シート13を衝撃吸収ゲル5内に配設するように構成したので、衝撃吸収ゲル5により振動や熱の影響を確実に排除すると共に、金属シート13によりクッション体4内に配設されたHDD装置8から発生する電磁波を確実に遮蔽することができるという効果がある。
【0038】
なお、この実施の形態4では、金属シート13の外側に衝撃吸収ゲル5を構成するポリウレタン樹脂を注入した後に成形してクッション体4を得るように構成したが、金属シート13をその両面側から2つの衝撃吸収ゲル5でラミネートする製造方法を採用してもよい。
【0039】
実施の形態5.
図7はこの発明の実施の形態5によるクッション体の構成を示す概略断面図である。なお、この実施の形態5の構成要素のうち、実施の形態1等の構成要素と共通する部分については同一符号を付し、その部分の説明を省略する。
【0040】
この実施の形態5の特徴は、実施の形態4においてクッション体4を函状としたのと異なり、クッション体4をHDD装置8の全体を覆う形状とした点にある。即ち、クッション体4は、開口部4cを構成する壁部4bの上部に凸凹係合により着脱自在に配設されて上記開口部4cを塞ぐ天板部4eを有している。壁部4bの上部には凹部4fが形成され、天板部4eの下側周縁には上記凹部4fに係合可能な凸部4gが形成られている。なお、天板部4eを設けた理由は、実施の形態4のようにクッション体4の上部が開いていると、HDD装置8から発生する電磁波が開口部4cから外側を回り込んでメイン基板2に影響を与えたり、開口部4cの延長上に存在する他の装置の基板(図示せず)に影響を与えたりする可能性があり、これを確実に防止するためである。また、この実施の形態5によるクッション体4は、衝撃吸収ゲル5内に金属シート13を全体に配設してなるものである。なお、この実施の形態5によるクッション体4は実施の形態2とほぼ同様の方法で製造可能である。但し、天板部4e内の金属シート13と壁部4b内の金属シート13とは、両者間に隙間が生じないようにそれぞれ配設位置が正確に設定される必要がある。
【0041】
次に動作について説明する。
クッション体4内に配設されたHDD装置8から全方向に向かって発生した電磁波はクッション体4の金属シート13に衝突して吸収または反射されるため、クッション体4で遮蔽され、メイン基板2への到達が回避される。
【0042】
以上のように、この実施の形態5によれば、クッション体4をHDD装置8の全体を覆う形状とするように構成したので、金属シート13によりHDD装置8から全方向に向かって発生する電磁波によるメイン基板2や他の装置の基板(図示せず)への影響を確実に排除することができるという効果がある。
【0043】
実施の形態6.
この実施の形態6の特徴は、衝撃吸収ゲルを固定する金属枠を電磁波遮蔽体とした点にある。即ち、内部にHDD装置を収容するに適した所定形状の衝撃吸収ゲルの外側には当該衝撃吸収ゲルを外側から固定する金属枠が配設されている。
金属枠を形成する材料としては、電磁波遮蔽の効果を有する銅等の金属を挙げることができ、金属枠にはクッション体の形状に対応して折り曲げる必要から可撓性や加工性が要求される。なお、クッション体の外側に金属枠が露出するため、メイン基板上にクッション体を直接配置する構成をとらず、メイン基板とクッション体との間に絶縁物を介在させるか、あるいはクッション体をメイン基板から所定距離だけ離間させる必要がある。
【0044】
次にクッション体の製造方法の一例を説明する。
まず、衝撃吸収ゲルを例えば図1に示したような函状に成形する際に、函状の金属枠とこの金属枠内に所定の間隔をもって配設された小さな函状の型枠との間の空間内に衝撃吸収ゲルを注入する。次に、衝撃吸収ゲルを成形した後に、内側の型枠を外す。これにより、衝撃吸収ゲルとこれを外側から固定する上記金属枠とを一体化する。
【0045】
次に動作について説明する。
クッション体内に配設されたHDD装置から発生した電磁波はクッション体の金属枠に衝突して吸収または反射されるため、クッション体で遮蔽され、クッション体の直下に配設されるメイン基板への到達が回避される。
【0046】
以上のように、この実施の形態6によれば、衝撃吸収ゲルを固定する金属枠を電磁波遮蔽体とするように構成したので、衝撃吸収ゲルにより振動や熱の影響を確実に排除すると共に、電磁波遮蔽体としての金属枠によりクッション体内に配設されたHDD装置から発生する電磁波を確実に遮蔽することができるという効果がある。
【0047】
なお、実施の形態1から実施の形態6によるクッション体は従来の緩衝材と組み合わせることも可能である。この場合、緩衝材の強度を弱めて小型化することで緩衝材のコストを削減することができるという効果がある。
【0048】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、電磁波発生体の周囲に配設された耐熱弾性部材と、該耐熱弾性部材に配設された電磁波遮蔽体とを備えるように構成したので、耐熱弾性部材により振動や熱の影響を確実に排除すると共に、電磁波遮蔽体により電磁波(輻射ノイズ)を確実に遮蔽することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態1によるクッション体の構成を示す概略断面図である。
【図2】図1の要部Aを拡大して示す概略断面図である。
【図3】この発明の実施の形態2によるクッション体の構成を示す概略断面図である。
【図4】この発明の実施の形態3によるクッション体の構成を示す概略断面図である。
【図5】この発明の実施の形態4によるクッション体の構成を示す概略断面図である。
【図6】図5の要部Dを拡大して示す概略断面図である。
【図7】この発明の実施の形態5によるクッション体の構成を示す概略断面図である。
【符号の説明】
1 外側セル、2 メイン基板、3 支柱、3a 大径部、3b 小径部、4クッション体、4a 底部、4b 壁部、4c 開口部、4d 孔、4e 天板部、4f 凹部、4g 凸部、5 衝撃吸収ゲル(耐熱弾性部材)、6 フェライト粒子(電磁波遮蔽体)、7 コーティング層、8 HDD装置、9 サブ基板、10 衝撃吸収用オイル、11 混合物(電磁波遮蔽体)、12 外皮(耐熱弾性部材)、13 金属シート(電磁波遮蔽体)。
Claims (7)
- 電磁波発生体の周囲に配設された耐熱弾性部材と、該耐熱弾性部材に配設された電磁波遮蔽体とを備えたクッション体。
- 電磁波遮蔽体は耐熱弾性部材内に分散されたフェライト粒子であることを特徴とする請求項1記載のクッション体。
- フェライト粒子は耐熱弾性部材内で局在していることを特徴とする請求項2記載のクッション体。
- 電磁波遮蔽体は衝撃吸収用オイルと電磁波吸収体との混合物であり、耐熱弾性部材で構成された外皮内に内包されたことを特徴とする請求項1記載のクッション体。
- 電磁波遮蔽体は耐熱弾性部材内に配設された金属シートであることを特徴とする請求項1記載のクッション体。
- 金属シートは祖面化した表面を有することを特徴とする請求項5記載のクッション体。
- 耐熱弾性体は衝撃吸収ゲルであり、電磁波遮蔽体は前記衝撃吸収ゲルを固定する金属枠であることを特徴とする請求項1記載のクッション体。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003002272A JP2004213826A (ja) | 2003-01-08 | 2003-01-08 | クッション体 |
US10/698,481 US20040129515A1 (en) | 2003-01-08 | 2003-11-03 | Cushioning body |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003002272A JP2004213826A (ja) | 2003-01-08 | 2003-01-08 | クッション体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004213826A true JP2004213826A (ja) | 2004-07-29 |
Family
ID=32677500
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003002272A Pending JP2004213826A (ja) | 2003-01-08 | 2003-01-08 | クッション体 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20040129515A1 (ja) |
JP (1) | JP2004213826A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7773373B2 (en) | 2006-12-25 | 2010-08-10 | Onkyo Corporation | Vibration-damping structure for audio apparatus |
US9492852B2 (en) | 2009-03-31 | 2016-11-15 | Acm Research (Shanghai) Inc. | Methods and apparatus for cleaning semiconductor wafers |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100669287B1 (ko) * | 2005-07-26 | 2007-01-16 | 주식회사 현대오토넷 | 차량용 하드디스크 드라이브 방진 장치 및 그 조립방법 |
US20100154445A1 (en) * | 2008-02-28 | 2010-06-24 | Sullivan Shaun E | Cooling unit |
US9756927B2 (en) | 2011-11-30 | 2017-09-12 | Apple Inc. | Mounting system for portable electronic device |
CN102661352B (zh) * | 2012-05-21 | 2013-10-02 | 谢宁 | 单出杆磁流变弹性体板式减振器 |
US9563239B2 (en) * | 2012-09-10 | 2017-02-07 | Apple Inc. | Internal computer assembly features and methods |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08204379A (ja) * | 1995-01-24 | 1996-08-09 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 電波吸収体 |
TW355163B (en) * | 1997-01-23 | 1999-04-01 | Shiyouritsu Plast Kogyo Kk | Sheet-like laminate and preparation thereof |
US6284363B1 (en) * | 1998-03-23 | 2001-09-04 | Fuji Polymer Industries Co., Ltd. | Electromagnetic wave absorbing thermoconductive silicone gel molded sheet and method for producing the same |
TW395572U (en) * | 1998-10-06 | 2000-06-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Shielding structure of electronic device |
US6269008B1 (en) * | 1999-11-22 | 2001-07-31 | Lucent Technologies Inc. | Multi-walled electromagnetic interference shield |
-
2003
- 2003-01-08 JP JP2003002272A patent/JP2004213826A/ja active Pending
- 2003-11-03 US US10/698,481 patent/US20040129515A1/en not_active Abandoned
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7773373B2 (en) | 2006-12-25 | 2010-08-10 | Onkyo Corporation | Vibration-damping structure for audio apparatus |
US9492852B2 (en) | 2009-03-31 | 2016-11-15 | Acm Research (Shanghai) Inc. | Methods and apparatus for cleaning semiconductor wafers |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20040129515A1 (en) | 2004-07-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108370655B (zh) | 电子装置、通信装置以及电磁干扰抑制体的配置方法 | |
JP5771250B2 (ja) | ワイヤレス充電器の電場遮蔽部 | |
JP5884903B2 (ja) | 基板上の構成部品を遮蔽するための電磁遮蔽構造 | |
JP2003133448A (ja) | デバイスを遮蔽する装置および方法 | |
JPH07123197B2 (ja) | 電磁シールドおよびその製造方法 | |
JP2017521876A (ja) | 回路保護構造、及び電子装置 | |
JP2004213826A (ja) | クッション体 | |
CN107396621A (zh) | 用于电子装置的电磁屏蔽件 | |
JP2016111304A (ja) | 車載電子制御装置 | |
JP2002204094A (ja) | 電磁波抑制体 | |
JP2010133706A (ja) | 異方導電性コネクターおよび導電接続構造体 | |
JP2013004622A (ja) | 電子回路用筐体 | |
CN113473762B (zh) | 设备外壳、设备和激光雷达 | |
CN209216745U (zh) | 一种低噪音的电感器 | |
JPH10308593A (ja) | 電磁障害抑制機器および方法 | |
CN209628000U (zh) | 屏蔽罩、电路板及电子装置 | |
JPH08321359A (ja) | 高周波コネクタ実装構造 | |
CN104053973A (zh) | 多障壁测试夹具以及使用该夹具的测试方法 | |
CN220823275U (zh) | 一种声学装置 | |
CN216414271U (zh) | 一种晶体封装用绝缘减震装置 | |
JP3728836B2 (ja) | Lsiパッケージ用冷却装置およびその固定方法 | |
RU111061U1 (ru) | Многослойное звукорадиопоглощающее покрытие | |
KR102374248B1 (ko) | 노이즈 감쇠를 위한 방자형 tws 구조 | |
JP2007228072A (ja) | ノイズフィルタ | |
JP2006253539A (ja) | シールドケース |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051128 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070907 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20071025 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20071025 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20071025 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071204 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080415 |