JPH10308593A - 電磁障害抑制機器および方法 - Google Patents

電磁障害抑制機器および方法

Info

Publication number
JPH10308593A
JPH10308593A JP10076769A JP7676998A JPH10308593A JP H10308593 A JPH10308593 A JP H10308593A JP 10076769 A JP10076769 A JP 10076769A JP 7676998 A JP7676998 A JP 7676998A JP H10308593 A JPH10308593 A JP H10308593A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
enclosure
filling device
component
metal material
electrical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10076769A
Other languages
English (en)
Inventor
William Deiso James Iii
ジェームズ・ウィリアム・デイソ・ザサード
Pattino Mendes Jose Jr
ホセ・パティノ・メンデス・ジュニア
Lee Miller Ernest
アーネスト・リー・ミラー
W Sivierski Jerry
ジェリー・ダブリュー・シビエルスキ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of JPH10308593A publication Critical patent/JPH10308593A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/181—Enclosures
    • G06F1/182—Enclosures with special features, e.g. for use in industrial environments; grounding or shielding against radio frequency interference [RFI] or electromagnetical interference [EMI]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0039—Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品からの電磁放射を制限する機器を提
供する。 【解決手段】 この方法および実施構造は、導電性の外
被３１５によって囲まれた内部発泡材コア３１７からな
る電気的に独立した電磁障害充填装置３１３を含む。こ
の装置は、電子部品と回路板を収容するシステム・エン
クロージャ内にある共振キャビティ中に戦略的に位置決
めされる。一例では、充填装置は、たとえば、ボードに
取り付けられた部品３０５と隣接の回路板３０１との間
の共振キャビティ内に取り付けられ、共振キャビティか
らの電磁放出を減少させるのに有効である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に電子信号処
理システムに関し、より詳細には、そのようなシステム
から放出される電磁界を抑制する技術および方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータ・システムは、現代社会の
多くの分野でパーソナル・コンピューティング機能を提
供するために幅広く利用されるようになった。コンピュ
ータ・システムは、通常、システム・プロセッサと付随
する揮発性メモリおよび不揮発性メモリ、表示モニタ、
キーボード、１つまたは複数のディスケット・ドライ
ブ、固定ディスク記憶装置および任意選択のプリンタを
含むシステム・ユニットから成る、デスクトップ型、据
置型、または携帯型マイクロコンピュータとして定義す
ることができる。これらのシステムの顕著な特徴の１つ
は、マザーボードまたはシステム・プレーナを使ってこ
れらの構成要素を電気的に接続していることである。こ
れらのシステムは、主に、ユーザに自由に計算できるよ
うに設計され、個人および企業が購入できる。
【０００３】エンクロージャ内に収容され、シャシで支
持されあるいはプレーナ・ボードと接続されたコンピュ
ータの構成要素は、様々な周波数の電磁波を放射するこ
とがあり、コンピュータの使用環境に応じてそのような
エネルギーの放射を様々な限界に制限する規格が制定さ
れていることは周知である。さらに、高速プロセッサお
よびそのようなプロセッサに付随する回路は、通常、以
前に設計された速度の遅いプロセッサとは異なる周波数
および量の電磁波を放射する。これまで、遮蔽が放射を
制限する有効な手段であることが分かっている。遮蔽
は、金属エンクロージャを設けたり、設けたエンクロー
ジャとカバーをコーティングまたはライニングしたりす
る方法を含めて様々な方法で実現されてきた。このよう
な方法で遮蔽を行って放射を減衰させる際に、そのよう
なエンクロージャやカバーに設けられた開口部が遮蔽に
おいて特に困難な問題を提起する可能性があることが注
目されていた。さらに、電磁障害の効果として、他の電
子装置の遮断や干渉ならびにマイクロコンピュータの動
作部品と必然的に交換される入出力信号の遮断や干渉が
生じ得ることが知られている。
【０００４】コンピュータ技術開発の進歩にともない、
プロセッサ、データ記憶装置およびメモリにおけるます
ます速くなるデータ処理速度を取り込んだコンピュータ
が定着してきた。このように高速になると電磁波の放射
量が多くなり、そのような放射を減衰させるためにエン
クロージャに課される要求が高くなった。そのような要
件を示すために使用される他の用語は、電磁環境適合性
と電磁障害の抑制であった。所望の高い処理速度を達成
しながら放射量を要求された規格の範囲内に抑えようと
する努力の中で、設計は、最小の隙間と開口部をもつ完
全に遮蔽されたエンクロージャを目指すようになった。
【０００５】さらに、米国連邦通信委員会（ＦＣＣ）と
ヨーロッパの法律の下では、コンピュータ・ハードウェ
アを販売する前に、まず特定の電磁環境適合性（ＥＭ
Ｃ）要件を満たさなければならない。ＣＰＵの速度が増
加するにつれて、新しいシステムまたはアップグレード
がそれぞれ様々な規制に従っているかどうか試験する必
要がある。過去にそのような要件を満したコンピュータ
・システムは、アップグレードされたより高速のＣＰＵ
を入れたときは、高い内部周波数によってボックス内の
様々なキャビティが共振し電磁波を放射することになる
ため、再試験が必要となる。そのような新しい放射は、
高速のＣＰＵが異なる支援回路を必要としそれにより異
なる構造と構成のＣＰＵエンクロージャ内に電磁放射体
の実質上新しい組み合わせが生成されるために生じるこ
ともある。新しい部品は、ＣＰＵエンクロージャ内の放
射構造体の形状および部品間の間隔を変える。実質上す
べてのコンピュータ・エンクロージャは、適切な寸法条
件が存在する場合に共振を支援することがある。周波数
が高くなるとシステム・エンクロージャ内でより小さな
キャビティ内でも共振する高次の高調波を生ずる。した
がって、高次の高調波は、比較的速度の遅いプロセッサ
を備えた過去の事例よりも放射試験で失格となりやすい
と思われる。
【０００６】さらに、多くの場合、共振が強すぎて、ボ
ックス・レベルの遮蔽の実際の量は、高速システムの放
射エネルギーを電磁環境適合性の放射限界よりも低いレ
ベル以内に抑制するまでには至らない。しばしば、シス
テム・エンクロージャ内に新たに生じたキャビティの機
械的寸法が、望ましくない共振とその結果生じる放射を
支援するように適切に同調し、そのため減結合とフィル
タリングによるソース励起のレベルを低下させても実用
にならずあるいは有効でないことになる。この場合、通
常のボックス遮蔽およびソース抑制技術は、一般に、高
い周波数のシステムには実用的でなくまた有効でもない
ことが判明している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は高速のコンピュータ・システムやその他の電子装
置の発展および実施によって生じる電磁干渉放射を有効
に制限するための改善された方法および装置を提供する
ことにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】電子ハウジング内の共振
キャビティを、電磁環境適合性吸収／反射材料で充填し
て改変し、許容できない電磁放射の放出を引き起こす共
振条件を破る方法および実施システムが提供される。例
示的一実施形態においては、放射を制限する電気的に独
立した充填装置が、電子部品のエンクロージャまたはハ
ウジングのキャビティ内に配置される。この装置は、損
失性発泡材料の内部コアを含み、導電性材料の外被によ
って少なくとも一部分が覆われている。この装置は、シ
ステムのアースやその他の基準電位への電気的接続から
電気的に独立している。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１に、表示装置１０１、システ
ム・エンクロージャ１０３およびキーボード１０５が示
される。コンピュータ・システムは、一般に、ディスク
・ドライブ・ユニット、マウス入力装置、プリンタ、ネ
ットワーク装置、ＣＤドライブ、その他の多くの周辺機
器を含む。しかし、本発明を例示する目的で、以下の例
示的実施形態の説明が不明瞭にならないように複雑なシ
ステムは示さない。図１に示したようなシステムは、市
販される前にＥＭＣ（電磁環境適合性）試験を必要とす
る。一般に、ＥＭＣ試験は、ＣＰＵエンクロージャ１０
３と最も深く関係する。というのは、この装置が、コン
ピュータのほとんどの部品を収容し、望ましくない電磁
放射を引き起こし、支援し、あるいは強調する内部構造
環境を含むからである。
【００１０】図２に、ＣＰＵエンクロージャ１０３を概
略切欠図として示す。エンクロージャまたはボックス１
０３内には、通常、マザーボード２０１が取り付けら
れ、マザーボード２０１には、より小さなドーターボー
ドまたはカード２０３が取り付けられて電気的に接続さ
れている。小さな方のボードは、設計基準に対応する様
々なサイズのものでよい。大きな方のボードまたはカ−
ド２０５は、小さな方のボードまたはカ−ド２０３と一
緒に取り付けられる。また、ボードには、様々なサイズ
の個別の部品２０７、２０９が取り付けられている。ボ
ード、カ−ド、部品およびエンクロージャ壁面の様々な
すべての組み合わせによって、多くの異なる配置が可能
であり、電子エンクロージャ内の部品のそれぞれ異なる
配置によって、ボード、部品およびエンクロージャ壁面
の間に異なるキャビティ（様々なサイズおよび体積のス
ペース、間隙およびギャップを含む）のセットが生み出
される。システムのＣＰＵの動作周波数が高くなり、エ
ンクロージャ内の装置が多くなって混んでくると、より
多くのキャビティが動作周波数の高調波での共振を支援
して電磁放射エネルギーを実際に強化するようになるた
め、さらに多くの電磁放射が生じやすくなる。
【００１１】図３において、代表的な回路板３０１が垂
直位置で示され、より小さなボード３０３がやはり垂直
に取り付けられている。図示していないが、これらのボ
ードは、図２のボード２０１のようなマザーボードに電
気的に接続されていることを理解されたい。また、ボー
ド３０１には、通常、図２に示すように部品が取り付け
られる。ただし、ボード３０１はＣＰＵエンクロージャ
の壁面でもＣＰＵエンクロージャ内の区画の壁面でもよ
く、いずれの場合も放出される電磁エネルギーを許容可
能なレベルまで低下させるのに本発明の利点が依然とし
て有効であることに留意されたい。たとえば電圧調整装
置などの電気装置３０５が、ボード３０３に取り付けら
れている。装置３０５からの電気接続３０７は、分かり
やすくするために一部分のみ示され、装置３０５からの
電気接続は、図２に示したようにマザーボードに接続す
るために、一般にボード３０３上の金属トレースによっ
てボード３０３の下部３０９にあるコネクタまで延びて
いることを理解されたい。
【００１２】スペーサ部材３１１が示されているが、こ
れはボード３０３と充填装置３１３の間の隙間を埋める
ために使用される。この例で使用したスペーサ材料は、
充填装置３１３とボード３０３の間の隙間を埋め、電気
的絶縁を提供するのに十分な厚さの柔軟性テープ（３Ｍ
ｔｙｐｅ４００８またはその同等品）であった。この
例において、スペーサ材料は、機械的安定性と放射制限
効果を得るために使用された。充填装置３１３は本明細
書で開示する電磁放出抑制技術における主要部品であ
る。充填装置３１３は、損失性発泡材コア要素３１７を
含み、導電性の外被３１５によって囲まれている。この
例で使用した発泡材コア３１７は、「ＴＰＥ」型の発泡
材料からなる。この例における導電性外被３１５は、導
電性のニッケル−銅（Ｎｉ／Ｃｕ）金属ファブリックか
らなる。
【００１３】図４は、ボード３０３と充填装置３１３の
間に配置されたスペーサ材料３１１に隣接する充填装置
３１３を示す。コネクタ装置４０１は、前述のように取
り付けられた部品３０５をコネクタ３０７（図３）およ
び４０３によりコネクタ４０１を介してマザーボードに
電気的に接続するのに有効である。
【００１４】装置３０５に近接して装置３０５と壁また
はボード３０１の間に図のように充填装置３１３を配置
すると、既存の共振条件を破るのに有効である。充填装
置３１３を取り付けた後は、すべてのプロセッサ高調波
が均一に広がり、コンピュータ・システムのＥＭＣが規
制限界よりも十分に低くなった。充填装置３１３を使用
するためにシステム・エンクロージャのレベルの変更は
必要なく、接地を含むいかなる種類の電気接続も必要で
ないことに留意されたい。したがって、充填装置３１３
は、システムのすべての電位レベルから電気的に独立し
ており、システム接地およびシステム遮蔽とは電気的に
独立している。これは、この改善策を特別に局部的に導
入することができ、特別なシステムやエンクロージャや
ボードの接地または遮蔽装置あるいは接続を必要としな
いため、きわめて望ましい特徴である。充填装置は、シ
ステムの最終的な設計および組み立ての後でも、放射を
減少させるために利用でき、有効なキャビティまたはス
ペースに合うサイズに修正することができる。
【００１５】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
【００１６】（１）回路板に取り付けるように配置され
た電気装置と、前記電気装置に結合され、前記電気装置
の近くで電磁波に影響を及ぼすように動作可能な損失性
部品を含む充填装置とを含む機器。 （２）前記損失性部品が非金属材料からなる、上記
（１）に記載の機器。 （３）前記充填装置がさらに、前記損失性部品の少なく
とも一部分を覆うように配置されたカバー部品を含む、
上記（１）に記載の機器。 （４）前記充填装置がさらに、前記損失性部品の少なく
とも一部分を覆うように配置されたカバー部品を含む、
上記（２）に記載の機器。 （５）前記カバー部品が前記損失性部品の大部分を覆う
ように配置される、上記（３）に記載の機器。 （６）前記カバー部品が前記損失性部品の大部分を覆う
ように配置される、上記（４）に記載の機器。 （７）前記カバー部品が導電性材料からなる、上記
（３）に記載の機器。 （８）前記カバー部品が金属材料からなる、上記（７）
に記載の機器。 （９）前記金属材料が柔軟な布様の金属材料である、上
記（８）に記載の機器。 （１０）前記カバー部品が導電性材料からなる、上記
（４）に記載の機器。 （１１）前記カバー部品が金属材料からなる、上記（１
０）に記載の機器。 （１２）前記金属材料が柔軟な布様の金属材料である、
上記（１１）に記載の機器。 （１３）前記カバー部品が導電性材料からなる、上記
（５）に記載の機器。 （１４）前記カバー部品が金属材料からなる、上記
（７）に記載の機器。 （１５）前記金属材料が柔軟な布様の金属材料である、
上記（１４）に記載の機器。 （１６）前記カバー部品が導電性材料からなる、上記
（６）に記載の機器。 （１７）前記カバー部品が金属材料からなる、上記（１
６）に記載の機器。 （１８）前記金属材料が柔軟な布様の金属材料である、
上記（１７）に記載の機器。 （１９）前記電気装置に隣接して前記充填装置と前記回
路板の間の選択されたスペースを占めるように配置され
たスペーサ部品をさらに含む、上記（１）に記載の機
器。 （２０）前記回路板上に取り付けられた複数の前記電気
装置をさらに含み、前記スペーサ部品が、前記電気装置
によって占有されていない前記充填装置と前記回路板の
間の選択されたスペースを占めるように配置される、上
記（１９）に記載の機器。 （２１）前記スペーサ部品が非導電性である、上記（２
０）に記載の機器。 （２２）前記機器がエンクロージャ内に取り付けられ、
前記エンクロージャが、電気システム内で一緒に接続さ
れた複数の電気装置を収容するように配置され、前記電
気システムがシステム接地網への接続を含み、前記充填
装置が前記システム接地網に電気的に接続されていな
い、上記（１）に記載の機器。 （２３）前記機器がエンクロージャ内に取り付けられ、
前記エンクロージャが、電気システム内で一緒に接続さ
れた複数の電気装置を収容するように配置され、前記電
気システムがシステム遮蔽網への接続を含み、前記充填
装置が前記システム遮蔽網に電気的に接続されていな
い、上記（１）に記載の機器。 （２４）前記機器がエンクロージャ内に取り付けられ、
前記エンクロージャが、電気システム内で一緒に接続さ
れた複数の電気装置を収容するように配置され、前記電
気システムがシステム接地網への接続を含み、前記充填
装置が前記システム接地網から電気的に独立している、
上記（１）に記載の機器。 （２５）前記機器がエンクロージャ内に取り付けられ、
前記エンクロージャが、電気システム内で一緒に接続さ
れた複数の電気装置を収容するように配置され、前記電
気システムがシステム遮蔽網への接続を含み、前記充填
装置が前記システム遮蔽網から電気的に独立している、
上記（１）に記載の機器。 （２６）前記機器がエンクロージャ内に取り付けられ、
前記エンクロージャが、電気システム内で一緒に接続さ
れた複数の電気装置を収容するように配置され、前記電
気システムが、システム接地網への接続を含み、前記充
填装置が前記システム接地網に電気的に接続されていな
い、上記（３）に記載の機器。 （２７）前記機器がエンクロージャ内に取り付けられ、
前記エンクロージャが、電気システム内で一緒に接続さ
れた複数の電気装置を収容するように配置され、前記電
気システムがシステム遮蔽網への接続を含み、前記充填
装置が前記システム遮蔽網に電気的に接続されていな
い、上記（３）に記載の機器。 （２８）所定のシステム動作周波数で動作する電子部品
を含むエンクロージャからの電磁放射を制限する方法で
あって、エンクロージャ内の選択された位置に取り付け
るため充填装置のサイズを決定する段階と、エンクロー
ジャ内の前記選択された位置に前記充填装置を取り付け
る段階とを含み、前記充填装置を、前記充填装置が任意
のシステム電圧基準へのどんな接続からも電気的に独立
しているように取り付ける方法。 （２９）前記充填装置のサイズ決定段階が、エンクロー
ジャ内の選択された既存のキャビティに適合するように
前記充填装置を成形する段階を含む上記（２８）に記載
の方法。 （３０）前記成形段階が、前記選択された既存のキャビ
ティに適合する形状の発泡材料からなる充填装置構成要
素を形成する段階と、前記充填装置構成要素の少なくと
も一部分をカバー部品で包む段階とを含む上記（２９）
に記載の方法。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のいくつかの利点を示すために使用され
るコンピュータ・システムの簡略化した概略図である。
【図２】いくつかの構成要素ドーターボードを取り付け
たマザ−ボ−ドを示すシステム・エンクロージャの簡略
化した概略切欠図である。
【図３】例示的なシステム・エンクロージャ内の２つの
部品カードの間に取り付けられた本発明による充填装置
の簡略化した概略図である。
【図４】この例で使用されるスペーサ材料を含む図３に
示した装置の概略図である。
【符号の説明】
１０１ 表示装置 １０３ エンクロージャ １０５ キーボード ２０１ マザーボード ２０３ 回路板 ２０５ 回路板 ２０７ 部品 ２０９ 部品 ３０１ 回路板 ３０１ 回路板 ３０３ カード ３０５ 電気装置 ３０５ 部品 ３０７ コネクタ ３０７ 電気接続 ３１１ スペーサ部材 ３１３ 充填装置 ３１５ 外被 ３１７ 内部発泡材コア ４０１ コネクタ装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ホセ・パティノ・メンデス・ジュニア アメリカ合衆国78733 テキサス州オース チン キャスティル・ウェイ 1015 (72)発明者 アーネスト・リー・ミラー アメリカ合衆国78628 テキサス州ジョー ジタウンリッジ・オーク・ドライブ 420 (72)発明者 ジェリー・ダブリュー・シビエルスキ アメリカ合衆国78750 テキサス州オース チン ツウィード・バーウィック・ドライ ブ 9104

Claims (30)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】回路板に取り付けるように配置された電気
    装置と、 前記電気装置に結合され、前記電気装置の近くで電磁波
    に影響を及ぼすように動作可能な損失性部品を含む充填
    装置とを含む機器。
  2. 【請求項２】前記損失性部品が非金属材料からなる、請
    求項１に記載の機器。
  3. 【請求項３】前記充填装置がさらに、前記損失性部品の
    少なくとも一部分を覆うように配置されたカバー部品を
    含む、請求項１に記載の機器。
  4. 【請求項４】前記充填装置がさらに、前記損失性部品の
    少なくとも一部分を覆うように配置されたカバー部品を
    含む、請求項２に記載の機器。
  5. 【請求項５】前記カバー部品が前記損失性部品の大部分
    を覆うように配置される、請求項３に記載の機器。
  6. 【請求項６】前記カバー部品が前記損失性部品の大部分
    を覆うように配置される、請求項４に記載の機器。
  7. 【請求項７】前記カバー部品が導電性材料からなる、請
    求項３に記載の機器。
  8. 【請求項８】前記カバー部品が金属材料からなる、請求
    項７に記載の機器。
  9. 【請求項９】前記金属材料が柔軟な布様の金属材料であ
    る、請求項８に記載の機器。
  10. 【請求項１０】前記カバー部品が導電性材料からなる、
    請求項４に記載の機器。
  11. 【請求項１１】前記カバー部品が金属材料からなる、請
    求項１０に記載の機器。
  12. 【請求項１２】前記金属材料が柔軟な布様の金属材料で
    ある、請求項１１に記載の機器。
  13. 【請求項１３】前記カバー部品が導電性材料からなる、
    請求項５に記載の機器。
  14. 【請求項１４】前記カバー部品が金属材料からなる、請
    求項７に記載の機器。
  15. 【請求項１５】前記金属材料が柔軟な布様の金属材料で
    ある、請求項１４に記載の機器。
  16. 【請求項１６】前記カバー部品が導電性材料からなる、
    請求項６に記載の機器。
  17. 【請求項１７】前記カバー部品が金属材料からなる、請
    求項１６に記載の機器。
  18. 【請求項１８】前記金属材料が柔軟な布様の金属材料で
    ある、請求項１７に記載の機器。
  19. 【請求項１９】前記電気装置に隣接して前記充填装置と
    前記回路板の間の選択されたスペースを占めるように配
    置されたスペーサ部品をさらに含む、請求項１に記載の
    機器。
  20. 【請求項２０】前記回路板上に取り付けられた複数の前
    記電気装置をさらに含み、前記スペーサ部品が、前記電
    気装置によって占有されていない前記充填装置と前記回
    路板の間の選択されたスペースを占めるように配置され
    る、請求項１９に記載の機器。
  21. 【請求項２１】前記スペーサ部品が非導電性である、請
    求項２０に記載の機器。
  22. 【請求項２２】前記機器がエンクロージャ内に取り付け
    られ、前記エンクロージャが、電気システム内で一緒に
    接続された複数の電気装置を収容するように配置され、
    前記電気システムがシステム接地網への接続を含み、前
    記充填装置が前記システム接地網に電気的に接続されて
    いない、請求項１に記載の機器。
  23. 【請求項２３】前記機器がエンクロージャ内に取り付け
    られ、前記エンクロージャが、電気システム内で一緒に
    接続された複数の電気装置を収容するように配置され、
    前記電気システムがシステム遮蔽網への接続を含み、前
    記充填装置が前記システム遮蔽網に電気的に接続されて
    いない、請求項１に記載の機器。
  24. 【請求項２４】前記機器がエンクロージャ内に取り付け
    られ、前記エンクロージャが、電気システム内で一緒に
    接続された複数の電気装置を収容するように配置され、
    前記電気システムがシステム接地網への接続を含み、前
    記充填装置が前記システム接地網から電気的に独立して
    いる、請求項１に記載の機器。
  25. 【請求項２５】前記機器がエンクロージャ内に取り付け
    られ、前記エンクロージャが、電気システム内で一緒に
    接続された複数の電気装置を収容するように配置され、
    前記電気システムがシステム遮蔽網への接続を含み、前
    記充填装置が前記システム遮蔽網から電気的に独立して
    いる、請求項１に記載の機器。
  26. 【請求項２６】前記機器がエンクロージャ内に取り付け
    られ、前記エンクロージャが、電気システム内で一緒に
    接続された複数の電気装置を収容するように配置され、
    前記電気システムが、システム接地網への接続を含み、
    前記充填装置が前記システム接地網に電気的に接続され
    ていない、請求項３に記載の機器。
  27. 【請求項２７】前記機器がエンクロージャ内に取り付け
    られ、前記エンクロージャが、電気システム内で一緒に
    接続された複数の電気装置を収容するように配置され、
    前記電気システムがシステム遮蔽網への接続を含み、前
    記充填装置が前記システム遮蔽網に電気的に接続されて
    いない、請求項３に記載の機器。
  28. 【請求項２８】所定のシステム動作周波数で動作する電
    子部品を含むエンクロージャからの電磁放射を制限する
    方法であって、 エンクロージャ内の選択された位置に取り付けるため充
    填装置のサイズを決定する段階と、 エンクロージャ内の前記選択された位置に前記充填装置
    を取り付ける段階とを含み、前記充填装置を、前記充填
    装置が任意のシステム電圧基準へのどんな接続からも電
    気的に独立しているように取り付ける方法。
  29. 【請求項２９】前記充填装置のサイズ決定段階が、 エンクロージャ内の選択された既存のキャビティに適合
    するように前記充填装置を成形する段階を含む請求項２
    ８に記載の方法。
  30. 【請求項３０】前記成形段階が、 前記選択された既存のキャビティに適合する形状の発泡
    材料からなる充填装置構成要素を形成する段階と、 前記充填装置構成要素の少なくとも一部分をカバー部品
    で包む段階とを含む請求項２９に記載の方法。
JP10076769A 1997-03-31 1998-03-25 電磁障害抑制機器および方法 Pending JPH10308593A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/829021 1997-03-31
US08/829,021 US6046652A (en) 1997-03-31 1997-03-31 Loading element for EMI prevention within an enclosure

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10308593A true JPH10308593A (ja) 1998-11-17

Family

ID=25253320

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10076769A Pending JPH10308593A (ja) 1997-03-31 1998-03-25 電磁障害抑制機器および方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6046652A (ja)
JP (1) JPH10308593A (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6388893B1 (en) * 1999-01-22 2002-05-14 Sony Corporation Foam cushion with conductive foil for grounding in an EMI shield and method of using the same
US20050095410A1 (en) * 2001-03-19 2005-05-05 Mazurkiewicz Paul H. Board-level conformal EMI shield having an electrically-conductive polymer coating over a thermally-conductive dielectric coating
US6743975B2 (en) 2001-03-19 2004-06-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Low profile non-electrically-conductive component cover for encasing circuit board components to prevent direct contact of a conformal EMI shield
US6900383B2 (en) 2001-03-19 2005-05-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Board-level EMI shield that adheres to and conforms with printed circuit board component and board surfaces
US6672902B2 (en) * 2001-12-12 2004-01-06 Intel Corporation Reducing electromagnetic interference (EMI) emissions
US6728115B1 (en) 2002-04-19 2004-04-27 Gateway, Inc. EMI/RFI shield for adjacent devices
US6888065B1 (en) 2004-03-26 2005-05-03 Gateway, Inc. EMI/RFI shield for gaps in cases of electronic systems

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4267528A (en) * 1979-05-11 1981-05-12 Rca Corporation Radio frequency interference suppression apparatus
US4796079A (en) * 1984-07-25 1989-01-03 Rca Licensing Corporation Chip component providing rf suppression
SU1319118A1 (ru) * 1984-12-20 1987-06-23 Научно-исследовательский институт механики и физики Саратовского государственного университета Микрополосковый аттенюатор
US4743868A (en) * 1985-04-03 1988-05-10 Nippondenso Co., Ltd. High frequency filter for electric instruments
US4672335A (en) * 1985-07-15 1987-06-09 General Electric Company Printed circuit wiring board having a doped semi-conductive region termination
JPS62150902A (ja) * 1985-12-25 1987-07-04 Hitachi Ltd マイクロ波集積回路部品のア−ス構造
US4716389A (en) * 1986-10-20 1987-12-29 Honeywell Inc. Millimeter wave microstrip surface mounted attenuator
JPS6425500A (en) * 1987-07-21 1989-01-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Microwave circuit device
US5027089A (en) * 1988-06-10 1991-06-25 Adc Telecommunications, Inc. High frequency noise bypassing
JPH034602A (ja) * 1989-05-31 1991-01-10 Toshiba Corp 伝送線路
JP3051430B2 (ja) * 1990-08-03 2000-06-12 日本電信電話株式会社 マイクロ波集積回路
JPH04239202A (ja) * 1991-01-14 1992-08-27 Matsushita Electric Works Ltd マイクロ波回路
JP3089443B2 (ja) * 1992-07-24 2000-09-18 本田技研工業株式会社 非放射性誘電体線路
US5693595A (en) * 1995-06-06 1997-12-02 Northrop Grumman Corporation Integrated thin-film terminations for high temperature superconducting microwave components

Also Published As

Publication number Publication date
US6046652A (en) 2000-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6542384B1 (en) Riser card local EMI shield for a computer chassis
US20050036279A1 (en) Electronic apparatus with a housing for seeing inside
US7411784B2 (en) Electromagnetic interference shield for I/O ports
US6538903B1 (en) Method and apparatus for reducing electromagnetic radiation from a computer enclosure
US20030067757A1 (en) Apparatus and method for shielding a device
US6411522B1 (en) Integrated computer module with EMI shielding plate
US6297955B1 (en) Host assembly for an integrated computer module
EP2737785B1 (en) Modular shielded electronics enclosure
US6049973A (en) Method of assembling an integrated computer module
US9307683B2 (en) Adjustable EMI baffling apparatus for data storage systems
US6208516B1 (en) Electromagnetic interference shield and gap filler for a circuit board
EP0634738A1 (en) Interface apparatus
US5617296A (en) Printed circuit board covers for an electronics package
CN114650723A (zh) 具有导热性的电磁干扰屏蔽外壳
US11687129B1 (en) Compute device housing with layers of electromagnetic interference shields, and devices and systems for the same
US6672902B2 (en) Reducing electromagnetic interference (EMI) emissions
US20030221849A1 (en) Method and apparatus for controlling electromagnetic radiation emissions from electronic device enclosures
US6723915B2 (en) Emi-shielding riser card for a computer chassis
JPH10308593A (ja) 電磁障害抑制機器および方法
JP3074592B2 (ja) 電子機器
US5680297A (en) Connector interface including EMI filtering
US5929377A (en) Apparatus for preventing leakage of electromagnetic radiation from electronic enclosures
JP2547937B2 (ja) 電磁放射の少ないデータ処理システム及びハウジング
US6728115B1 (en) EMI/RFI shield for adjacent devices
US7239507B1 (en) Slot frame with guide tabs for reducing EMI gaps