【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板の製造工程において、配線用板の導体金属層をエッチングして表面処理する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
多層プリント配線板は、銅箔などの金属箔を積層した金属箔張り積層板にプリント配線加工して内層用の回路を形成することによって作製される内層用配線板を用い、この内層用配線板の回路の上に絶縁樹脂層を介して回路を積層することによって製造されている。そしてこの絶縁樹脂層を介して回路を積層する工程を繰り返すことによって、さらに多層構成の多層プリント配線板を製造することができる。
【０００３】
このように製造される多層プリント配線板にあって、内層用の回路とその上の絶縁樹脂層との密着強度を保持する必要がある。そこで、金属箔張り積層板の金属箔や、内層用配線板の内層用回路の表面をエッチング液などの薬液で表面処理し（金属箔張り配線用板と内層用配線板を総称して配線用板といい、金属箔と回路を総称して導体金属層という）、配線用板の導体金属層の表面をエッチングして粗面化することが行なわれている。
【０００４】
そして配線用板の表面の導体金属層をこのようにエッチング液などの薬液でエッチング処理するにあたっては、処理槽内に貯留された薬液に配線用板を浸漬することによって行なわれている（例えば特許文献１等参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平８−２３２０８４号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、処理槽内のエッチング液など薬液に配線用板を浸漬した状態で搬送することによって処理を行なうだけでは、配線用板の表面に接触している薬液が層となって滞留して入れ替わり難く、新鮮な薬液が作用し難い。このため、配線用板の導体金属層にエッチング液などの薬液で形成される凹凸は小さな粒状になり、粗面化による密着強度の向上の効果が低い。そこで現状では、薬液の温度や濃度などを高く設定してエッチング量を大きくすることによって、金属導体層とその上の絶縁樹脂層とのピール強度を確保するようにしている。
【０００７】
しかしながら、このようにエッチング量を大きくすると、導体金属層の処理不良や傷不良などを救済するために配線用板の表面処理を再実施する際に、導体金属層の厚みが薄くなって規格を外れる可能性があるという問題を有するものであった。
【０００８】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、エッチング量を大きくする必要なく、導体金属層と絶縁樹脂層とのピール強度を向上させることができる配線用板の表面処理方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る配線用板の表面処理方法は、表面に導体金属層を設けた配線用板１を処理槽２内の薬液３に浸漬すると共に搬送することによって、導体金属層の表面を薬液３でエッチング処理するにあたって、処理槽２内の薬液３の液面下に配置されたノズル４から薬液３を噴出しながら、配線用板１を薬液３に浸漬することを特徴とするものである。
【００１０】
また請求項２の発明は、請求項１において、ノズル４として、スロット状の細長い吐出口５を有するスリットノズルを用い、配線用板１の搬送方向と吐出口５の長手方向が略直交するようにノズル４を配置することを特徴とするものである。
【００１１】
また請求項３の発明は、請求項１又は２において、処理槽２内を搬送される配線用板１の表面にノズル４の噴出方向の延長線が交差するように、ノズル４を処理槽２内に配置することを特徴とするものである。
【００１２】
また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、処理槽２内を搬送される配線用板１の表面に対するノズル４の噴出方向の延長線の交差角度が、配線用板１の表面に垂直な方向から３０°〜４５°の範囲の角度で傾斜するように、ノズル４を配置することを特徴とするものである。
【００１３】
また請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかにおいて、ノズル４からの薬液３の噴出流量を５〜２０Ｌ／ｍｉｎに設定することを特徴とするものである。
【００１４】
また請求項６の発明は、請求項１乃至５のいずれかにおいて、配線用板１を略水平姿勢で処理槽２内を搬送すると共に、配線用板１の上側と下側の位置にそれぞれノズル４を配置し、上のノズル４からの薬液３の噴出流量と下のノズル４からの薬液３の噴出流量の差を５Ｌ／ｍｉｎ以下に設定することを特徴とするものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１６】
図１は表面処理用のラインを示すものであり、図１の実施の形態では処理槽２はプレディップ槽２ａと本ディップ槽２ｂとから形成し、プレディップ槽２ａの前工程にクリーナー槽６と前水洗槽７が、本ディップ槽２ｂの後工程に後水洗槽８と乾燥槽９が配置してあって、これらを一列に連続するように接続してある。これらの各槽２ａ，２ｂ，６〜９内には上下で対になるコロ１０ａを水平に一列に配列して形成されるコンベア１０が設けてあり、このコンベア１０によって配線用板１を水平姿勢で各槽２ａ，２ｂ，６〜９内を水平方向に搬送すると共に、クリーナー槽６から前水洗槽７、前水洗槽７からプレディップ槽２ａ、プレディップ槽２ａから本ディップ槽２ｂ、本ディップ槽２ｂから後水洗槽８、後水洗槽８から乾燥槽９へと、この順に配線用板１を移送することができるようにしてある。
【００１７】
クリーナー槽６内には、上下に対向するクリーナーノズル１１が複数対、コンベア１０に沿って配置してあり、各クリーナーノズル１１からクリーナー液をスプレーするようにしてある。また前水洗槽７内には、上下に対向する水洗ノズル１２が複数対、コンベア１０に沿って配置してあり、各水洗ノズル１２から洗浄水をスプレーするようにしてある。
【００１８】
また、プレディップ槽２ａと本ディップ槽２ｂにはそれぞれ、上下に対向するノズル４が複数対、コンベア１０に沿って配置してある。上下に対向する各ノズル４の上側のノズル４はコンベア１０の上方位置に、下側のノズル４はコンベア１０の下方位置において、隣合うコロ１０ａの間の位置に配置してあり、上側のノズル４の吐出口５は下方に、下側のノズル４の吐出口５は上方に向けてある。これらの各ノズル４は、プレディップ槽２ａや本ディップ槽２ｂ内に貯留される薬液３の液面下に配置されるものである。ここで、この各ノズル４は、図２に示すように、吐出口５の先端の開口がスロット状に細長い形状となったスリット式ノズルとして形成してあり、吐出口５の開口の長手方向がコンベア１０による配線用板１の搬送方向と直交し、かつ吐出口５の開口と配線用板１の表面とが平行になるようにノズル４を配置してある。ノズル４の吐出口５の長手方向の寸法は、配線用板１の幅方向（すなわち搬送方向と垂直な方向）の寸法と同一か、それより大きく形成するのが望ましい。
【００１９】
プレディップ槽２ａの底部には循環槽１３が往パイプ１４と復パイプ１５で接続してあり、プレディップ槽２ａ内の薬液３を循環槽１３で濃度調整などして再生処理し、プレディップ槽２ａと循環槽１３の間で循環させるようにしてある。さらに循環槽１３から薬液３をプレディップ槽２ａの各ノズル４に供給し、各ノズル４から薬液３を噴出させるようにしてある。また本ディップ槽２ｂの底部には循環槽１６が往パイプ１７と復パイプ１８で接続してあり、本プレディップ槽２ｂ内の薬液３を循環槽１６で濃度調整などして再生処理し、本ディップ槽２ｂと循環槽１６の間で循環させるようにしてある。さらに循環槽１６から薬液３を本ディップ槽２ｂの各ノズル４に供給し、各ノズル４から薬液３を噴出させるようにしてある。
【００２０】
また、後水洗槽８内には、上下に対向する水洗ノズル１９が複数対、コンベア１０に沿って配置してあり、各水洗ノズル１９から洗浄水をスプレーするようにしてある。さらに乾燥槽９内には、上下に対向する乾燥ノズル２０が複数対、コンベア１０に沿って配置してあり、各乾燥ノズル２０から乾燥した熱風を吐出するようにしてある。
【００２１】
しかして、銅箔などの金属箔を表面に張った金属箔張り配線用板や、内層用の回路を表面に形成した内層用配線板など、表面に導体金属層を設けた配線用板１を表面処理するにあたっては、まず配線用板１をコンベア１０で搬送してクリーナー槽６内を通過させ、この際にクリーナーノズル１１からクリーナー液を配線用板１の上下両面にスプレーし、配線用板１の表面をクリーニングする。このクリーナー液としては、例えばモノエタノールアミンの４５ｗｔ％液など、アルカリ系の表面活性剤を用いるものであり、銅箔等の導体金属層の表面の汚れや錆を除去するクリーニングを行なうことができるものである。このようにクリーニングした後、配線用板１を前水洗槽７に移送して、コンベア１０で前水洗槽７を通過させ、この際に、水洗ノズル１２から洗浄水を配線用板１の上下両面にスプレーし、配線用板１の表面を洗浄する。
【００２２】
次に、配線用板１を水洗槽７からプレディップ槽２ａに移送し、プレディップ槽２ａ内に貯留した薬液３に浸漬した状態で、コンベア１０で配線用板１を搬送してプレディップ槽２ａ内を通過させる。このように配線用板１をプレディップ槽２ａの薬液３に浸漬することによって、配線用板１の表面に設けた導体金属層の表面に薬液３を作用させ、前処理を行なう。このプレディップ槽２ａの薬液３ａとしては、例えば５〜１５ｗｔ％濃度の硫酸水溶液と３０〜４０ｗｔ％濃度の過酸化水素水溶液からなる混合液を用いるものであり、後述の本ディップ槽２ｂでのエッチング処理が均一に行なえるように、予備的な前処理を行なうことができるものである。
【００２３】
このとき、プレディップ槽２ａ内に貯留された薬液３ａの液面下に配置されたノズル４から薬液３ａが噴出されており、この薬液３ａの噴出によって、プレディップ槽２ａ内に貯留された薬液３ａを攪拌することができるものである。しかも、配線用板１より上側に配置されるノズル４の吐出口５は下方に、配線用板１より下側に配置されるノズル４の吐出口５は上方に向いているので、配線用板１の上下面に対してノズル４からの薬液３ａの噴出方向の延長線が交差するものであり、配線用板１の上下の表面に薬液３ａが吹き当てられるようになっている。従って、配線用板１の表面の導体金属層には、常に新鮮な薬液３ａが作用し、導体金属層を効率良く表面処理することができるものである。
【００２４】
このようにプレディップ槽２ａで前処理をした後に、配線用板１を本ディップ槽２ｂに移送し、本ディップ槽２ｂ内に貯留した薬液３に浸漬した状態で、コンベア１０で配線用板１を搬送して本ディップ槽２ｂ内を通過させる。このように配線用板１を本ディップ槽２ｂの薬液３に浸漬することによって、配線用板１の表面に設けた導体金属層の表面に薬液３を作用させ、本処理を行なうことができるものである。この本ディップ槽２ｂの薬液３ｂとしては、硫酸過水系の処理液を用いることができるものであり、有機被膜形成成分を含有させたものを用いるのが好ましい。薬液３ｂ中の硫酸過水系成分で配線用板１の導体金属層の表面をエッチング処理することができるものであり、また有機被膜形成成分で配線用板１の表面に有機被膜を形成することができるものである。この有機被膜は、配線用板１に絶縁樹脂層を積層する際の配線用板と絶縁樹脂層との密着強度を高めるためのものである。
【００２５】
このとき、本ディップ槽２ｂ内に貯留された薬液３ｂの液面下に配置されたノズル４から薬液３ｂが噴出されており、この薬液３ｂの噴出によって、本ディップ槽２ｂ内に貯留された薬液３ｂを攪拌することができるものである。しかも、配線用板１より上側に配置されるノズル４の吐出口５は下方に、配線用板１より下側に配置されるノズル４の吐出口５は上方に向いているので、配線用板１の上下面に対してノズル４からの薬液３ｂの噴出方向の延長線が交差するものであり、配線用板１の上下の表面に薬液３ｂが吹き当てられるようになっている。従って、配線用板１の表面の導体金属層には、常に新鮮な薬液３ｂが作用し、導体金属層を効率良く表面処理することができるものである。
【００２６】
このようにプレディップ槽２ａ及び本ディップ槽２ｂで配線用板１の表面の導体金属層を表面処理した後、配線用板１を後水洗槽８に移送して、コンベア１０で水洗槽８を通過させ、この際に、水洗ノズル１２から洗浄水を配線用板１の上下両面にスプレーし、配線用板１の表面を洗浄する。そして最後に、配線用板１を後水洗槽８から乾燥槽９に移送して、コンベア１０で乾燥槽９を通過させ、この際に、乾燥ノズル２０から熱風を配線用板１の上下両面に吹き当て、配線用板１を乾燥して処理を完了することができるものである。
【００２７】
上記のように、プレディップ槽２ａと本ディップ槽２ｂからなる処理槽２において、配線用板１を処理槽２内に貯留した薬液３に浸漬して表面処理するにあたって、処理槽２内に貯留された薬液３はノズル４から噴出される薬液３で攪拌されていると共に、ノズル４から噴出される薬液３が配線用板１の表面に吹き当てられているため、配線用板１の表面の導体金属層には、常に新鮮な薬液３が作用し、導体金属層を効率良く表面処理してエッチングすることができるものであり、配線用板１の導体金属層に薬液３の作用で形成される凹凸は大きなブロック状になり、この導体金属層とこの上に積層される絶縁樹脂層との密着強度を高く得ることができるものである。従って、導体金属層と絶縁樹脂層とのピール強度を確保することができるために、導体金属層のエッチング処理量を大きくする必要がないものであり、導体金属層の厚みが薄くなって規格を外れるようなことがなくなるものである。このとき、ノズル４から噴出された薬液３が配線用板１の表面に効率良く吹き当てられるように、ノズル４の吐出口５の先端から配線用板１の表面までの距離が１０ｍｍ〜３０ｍｍになるように、上下の各ノズル４を配置するのが好ましい。また、各ノズル４からの薬液３の噴出は、連続的な噴出や、間欠的な噴出など、その態様はどのようなものでもよい。
【００２８】
ここで、処理槽２内に配置されるノズル４として、上記のように、スロット状の細長い吐出口５を有するスリットノズルを用い、配線用板１の搬送方向と吐出口５の長手方向が直交するようノズル４を配置するようにしているので、ノズル４の吐出口５は配線用板１の幅方向を横切るように配置されており、吐出口５から噴出された薬液３は配線用板１の表面の幅方向に広く吹き当てられ、配線用板１の移動に伴なって配線用板１の全面に均一に吹き当てることができるものであり、配線用板１の表面の導体金属層を均一に表面処理することができるものである。
【００２９】
また、配線用板１の表面に対するノズル４の吐出口５の向きは、図３（ａ）のように、ノズル４の吐出口５からの薬液３の噴出方向の延長線が配線用板１の表面と垂直になるように設定してもよいが、このときは、配線用板１の表面に対する薬液３の吹き当たりの圧力が高くなって、導体金属層のエッチング作用が強くなり過ぎ、導体金属層の厚みが薄くなるおそれがある。このために、図３（ｂ）のように、配線用板１の表面に対するノズル４の吐出口５からの薬液３の噴出方向の延長線の交差角度が、配線用板１の表面に垂直な方向からθ＝３０°〜４５°の範囲の角度で傾斜するように、配線用板１の表面に対するノズル４の吐出口５の向きを設定するのが好ましい。角度θが３０°未満であると、導体金属層に対する薬液のエッチング作用が強くなって導体金属層の厚みが薄くなる傾向がある。逆に角度θが４５°を超えると、配線用板１の表面に薬液３を吹き当てる作用が弱くなって、導体金属層に薬液３の作用で形成される凹凸が小さくなり、密着強度向上の効果を十分に得られなくなる傾向がある。ノズル４の吐出口５の傾斜の向きは、図３（ｂ）のように配線用板１の搬送方向に向けるようにしても、これとは逆に配線用板１の搬送方向と反対方向に向けるようにしてもいずれでもよい。
【００３０】
また、各ノズル４からの薬液３の噴出流量は、５〜２０Ｌ／ｍｉｎの範囲に設定するのが好ましい。薬液３の噴出流量が５Ｌ／ｍｉｎ未満であると、配線用板１の表面に薬液３を吹き当てる作用が弱くなって、導体金属層に薬液３の作用で形成される凹凸が小さくなり、密着強度向上の効果を十分に得られなくなる傾向がある。逆に薬液３の噴出流量が２０Ｌ／ｍｉｎを超えると、配線用板１の表面に対する薬液３の吹き当たりの圧力が高くなって、導体金属層のエッチング作用が強くなり、導体金属層の厚みが薄くなる傾向がある。
【００３１】
そして上記の各実施の形態のように、処理槽２内において、ノズル４は配線用板１の上側位置と下側位置に上下に対向させて配置してあり、上側のノズル４からの薬液３は配線用板１の上面に、下側のノズル４からの薬液３は配線用板１の下面にそれぞれ噴出されるが、上のノズル４からの薬液３の噴出流量と下のノズル４からの薬液３の噴出流量の差が５Ｌ／ｍｉｎ以下になるように、上下の各ノズル４の噴出流量を設定するのが好ましい。上下のノズル４の噴出流量の差が５Ｌ／ｍｉｎを超えると、配線用板１の上面の導体金属層と下面の導体金属層に対する表面処理が不均一になり、配線用板１の上面の導体金属層のピール強度と下面の導体金属層のピール強度の差が大きくなって、安定した品質を得ることが難しくなるものである。
【００３２】
【実施例】
次に、実施例によって本発明を具体的に説明する。
【００３３】
表面処理用ラインは図１の構成の富士機工社製の水平ディッピングラインを使用した。そしてこのラインの処理槽２の本ディップ槽２ｂにおいて、上下に対向させてスリットノズル４を上側に１４本、下側に１４本、それぞれ約５０ｃｍの水平間隔で配置して設け、配線用板１とノズル４の先端との間隔が２０ｍｍになるように設定した。また本ディップ槽２ｂ内の薬液３ｂとしてマクダーミッド社の硫酸過水系の「ＭＢ−１００」プロセス液（ＭＢ−１００Ａ液、Ｂ液、Ｃ液、硫酸の混合液）を３０℃に調整して用い、コンベア１０による搬送スピードを４．０ｍ／ｍｉｎに設定した。処理に供する配線用板１としては、上下両面に３５μｍ厚の銅箔を張った厚み０．２ｍｍ、サイズ３４５ｍｍ×５１０ｍｍの銅張りエポキシ樹脂積層板（松下電工社製「ＣＲ１７６６ＰＧ」を用いた。
【００３４】
（条件１）
上のノズル４からの薬液３ｂの噴出流量を４５Ｌ／ｍｉｎ、下のノズル４からの薬液３ｂの噴出流量を４０Ｌ／ｍｉｎに固定し、ノズル４の吐出口５の傾斜角度θを０°、３０°、４５°、７０°の４段階で変えて、配線用板１の表面処理を行なった。
【００３５】
（条件２）
上のノズル４からの薬液３ｂの噴出流量を２２Ｌ／ｍｉｎ、下のノズル４からの薬液３ｂの噴出流量を２０Ｌ／ｍｉｎに固定し、ノズル４の吐出口５の傾斜角度θを０°、３０°、４５°、７０°の４段階で変えて、配線用板１の表面処理を行なった。
【００３６】
（条件３）
上のノズル４からの薬液３ｂの噴出流量を１２Ｌ／ｍｉｎ、下のノズル４からの薬液３ｂの噴出流量を１０Ｌ／ｍｉｎに固定し、ノズル４の吐出口５の傾斜角度θを０°、３０°、４５°、７０°の４段階で変えて、配線用板１の表面処理を行なった。
【００３７】
（条件４）
上のノズル４からの薬液３ｂの噴出流量を７Ｌ／ｍｉｎ、下のノズル４からの薬液３ｂの噴出流量を５Ｌ／ｍｉｎに固定し、ノズル４の吐出口５の傾斜角度θを０°、３０°、４５°、７０°の４段階で変えて、配線用板１の表面処理を行なった。
【００３８】
上記の各条件１〜条件４で表面処理した配線用板１を用い、その上下にそれぞれ厚み０．２ｍｍのプリプレグ（松下電工社製「Ｓ１６６１ＧＧ」）を２枚ずつ重ね、加熱加圧して積層成形をした。この積層成形の際の温度条件は、６０℃で４０分、６．０℃／分の速度での昇温を１０分、１２０℃で２０分、２．０℃／分の速度での昇温を３０分、１８０℃で８５分、さらに冷却を２０分に設定し、圧力条件は、０．１ＭＰａ（１ｋｇ／ｃｍ２）で４９分、０．５９ＭＰａ(６ｋｇ／ｃｍ２）で１分、０．６９ＭＰａ(７ｋｇ／ｃｍ２）で１０分、０．３５ＭＰａ(３．６ｋｇ／ｃｍ２）で１０分、４．２ＭＰａ(４３ｋｇ／ｃｍ２）で終了までに設定した。そしてこのようにして得られた４層板について、プリプレグによる絶縁樹脂層とその内層の銅箔とのピール強度を測定し、また内層の銅箔の厚みを測定することによって、エッチング量を求めた。結果を表１に示す。尚、条件１〜条件４におけるピール強度とエッチング量は、配線用板１の上側の銅箔と下側の銅箔の平均値である。
【００３９】
【表１】
【００４０】
表１にみられるように、薬液３ｂの噴出流量を５〜２０Ｌ／ｍｉｎの範囲に設定することが好ましく、ノズル４の吐出口５の傾斜角度θを３０°〜４５°の範囲に設定することが好ましいことが確認される。
【００４１】
（条件５）
各ノズル４の吐出口５の傾斜角度θを０°に固定し、また下のノズル４の噴出流量を２０Ｌ／ｍｉｎに固定し、上のノズル４の噴出流量を１０Ｌ／ｍｉｎ、１５Ｌ／ｍｉｎ、２０Ｌ／ｍｉｎ、２５Ｌ／ｍｉｎ、３０Ｌ／ｍｉｎの５段階で変えて、配線用板１の表面処理を行なった。次に、この条件５で表面処理した配線用板１を用い、上記と同様に積層成形をして４層板を得た。そしてこの４層板について、プリプレグによる絶縁樹脂層とその内層の上下の各銅箔とのピール強度を測定した。結果を表２に示す。
【００４２】
【表２】
【００４３】
表２にみられるように、上のノズル４と下のノズル４の薬液３ｂの噴出流量の差が５Ｌ／ｍｉｎ以内であれば、配線用板１の上下の銅箔のピール強度の差を１．０Ｎ／ｃｍ以内に抑えられることが確認される。
【００４４】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係る配線用板の表面処理方法は、表面に導体金属層を設けた配線用板を処理槽内の薬液に浸漬すると共に搬送することによって、導体金属層の表面を薬液でエッチング処理するにあたって、処理槽内の薬液の液面下に配置されたノズルから薬液を噴出しながら、配線用板を薬液に浸漬するようにしたので、処理槽に貯留された薬液はノズルから噴出される薬液で攪拌され、配線用板の表面の導体金属層には常に新鮮な薬液が作用し、導体金属層を効率良く表面処理してエッチングすることができるものであり、導体金属層のエッチング処理量を大きくする必要なく、導体金属層とこの上に積層される絶縁樹脂層とのピール強度を高く得ることができるものである。
【００４５】
また請求項２の発明は、請求項１において、ノズルとして、スロット状の細長い吐出口を有するスリットノズルを用い、配線用板の搬送方向と吐出口の長手方向が略直交するようにノズルを配置するようにしたので、ノズルの吐出口は配線用板の幅方向を横切るように向いており、吐出口から噴出された薬液を配線用板の表面の全面に均一に作用させることができ、配線用板の導体金属層を均一に表面処理することができるものである。
【００４６】
また請求項３の発明は、請求項１又は２において、処理槽内を搬送される配線用板の表面にノズルの噴出方向の延長線が交差するように、ノズルを処理槽内に配置するようにしたので、ノズルから噴出される薬液が配線用板の表面に吹き当てられ、配線用板の表面の導体金属層に常に新鮮な薬液を作用させることができ、導体金属層を効率良く表面処理してエッチングすることができるものであり、導体金属層のエッチング処理量を大きくする必要なく、導体金属層とこの上に積層される絶縁樹脂層とのピール強度を高く得ることができるものである。
【００４７】
また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、処理槽内を搬送される配線用板の表面に対するノズルの噴出方向の延長線の交差角度が、配線用板の表面に垂直な方向から３０°〜４５°の範囲の角度で傾斜するように、ノズルを配置するようにしたので、導体金属層のエッチング量が大きくなることなく、導体金属層とこの上に積層される絶縁樹脂層とのピール強度を高く得ることができるものである。
【００４８】
また請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかにおいて、ノズルからの薬液の噴出流量を５〜２０Ｌ／ｍｉｎに設定するようにしたので、導体金属層のエッチング量が大きくなることなく、導体金属層とこの上に積層される絶縁樹脂層とのピール強度を高く得ることができるものである。
【００４９】
また請求項６の発明は、請求項１乃至５のいずれかにおいて、配線用板を略水平姿勢で処理槽内を搬送すると共に、配線用板の上側と下側の位置にそれぞれノズルを配置し、上のノズルからの薬液の噴出流量と下のノズルからの薬液の噴出流量の差を５Ｌ／ｍｉｎ以下に設定するようにしたので、配線用板の上面の導体金属層と下面の導体金属層に対する表面処理を均一に行なうことができ、配線用板の上面の導体金属層のピール強度と下面の導体金属層のピール強度の差を小さくすることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す概略図である。
【図２】同上のノズルの一例を示すものであり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【図３】同上のノズルの一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ正面図である。
【符号の説明】
１ 配線用板
２ 処理槽
３ 薬液
４ ノズル
５ 吐出口[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for performing a surface treatment by etching a conductive metal layer of a wiring board in a manufacturing process of a multilayer printed wiring board.
[0002]
[Prior art]
A multilayer printed wiring board uses an inner wiring board that is manufactured by performing printed wiring processing on a metal foil-clad laminate obtained by laminating a metal foil such as a copper foil to form a circuit for the inner layer. It is manufactured by laminating a circuit on the above circuit via an insulating resin layer. Then, by repeating the step of laminating circuits via the insulating resin layer, a multilayer printed wiring board having a further multilayer structure can be manufactured.
[0003]
In the multilayer printed wiring board manufactured as described above, it is necessary to maintain the adhesion strength between the circuit for the inner layer and the insulating resin layer thereon. Therefore, the surface of the metal foil of the metal-foil-clad laminate or the surface of the circuit for the inner layer of the inner-layer wiring board is subjected to a surface treatment with a chemical solution such as an etching solution. The surface of the conductive metal layer of the wiring plate is roughened by etching the surface of the conductive metal layer of the wiring board.
[0004]
When etching the conductive metal layer on the surface of the wiring board with a chemical such as an etchant, the wiring board is immersed in a chemical stored in a processing tank (for example, see Patent Reference 1 etc.).
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-8-232084
[Problems to be solved by the invention]
However, simply carrying out the treatment by transporting the wiring board in a state of being immersed in a chemical solution such as an etching solution in the processing tank makes it difficult for the chemical solution in contact with the surface of the wiring board to stay in a layer and to be replaced. Difficult for fresh chemicals to act. For this reason, the irregularities formed on the conductive metal layer of the wiring board with a chemical solution such as an etching solution become small grains, and the effect of improving the adhesion strength by roughening is low. Therefore, at present, the peel strength between the metal conductor layer and the insulating resin layer thereover is ensured by setting the temperature and concentration of the chemical solution to be high and increasing the etching amount.
[0007]
However, if the etching amount is increased in this manner, the thickness of the conductive metal layer becomes thinner when the surface treatment of the wiring board is performed again in order to remedy processing defects and scratch defects of the conductive metal layer, and the standard is reduced. There was a problem that it could come off.
[0008]
The present invention has been made in view of the above points, and provides a surface treatment method for a wiring board that can improve the peel strength between a conductive metal layer and an insulating resin layer without having to increase the etching amount. It is intended for that purpose.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In the method for treating a surface of a wiring board according to claim 1 of the present invention, the wiring board 1 provided with a conductive metal layer on the surface is immersed in a chemical solution 3 in a processing tank 2 and transported, thereby forming a conductive metal layer. In etching the surface with the chemical solution 3, the wiring board 1 is immersed in the chemical solution 3 while the chemical solution 3 is ejected from a nozzle 4 disposed below the surface of the chemical solution 3 in the treatment tank 2. Things.
[0010]
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, a slit nozzle having a slot-shaped elongated discharge port 5 is used as the nozzle 4 so that the transport direction of the wiring board 1 and the longitudinal direction of the discharge port 5 are substantially orthogonal to each other. Is characterized in that the nozzles 4 are arranged in the nozzles.
[0011]
According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect, the nozzle 4 is moved so that the extension of the ejection direction of the nozzle 4 intersects the surface of the wiring board 1 conveyed in the processing tank 2. It is characterized in that it is arranged inside.
[0012]
According to a fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects, the intersection angle of the extension of the ejection direction of the nozzle 4 with respect to the surface of the wiring board 1 conveyed in the processing tank 2 is set to be equal to the wiring board 1. The nozzle 4 is arranged so as to be inclined at an angle in the range of 30 ° to 45 ° from a direction perpendicular to the surface of the nozzle 4.
[0013]
A fifth aspect of the present invention is characterized in that, in any one of the first to fourth aspects, the ejection flow rate of the chemical solution 3 from the nozzle 4 is set to 5 to 20 L / min.
[0014]
According to a sixth aspect of the present invention, in the first aspect, the wiring board 1 is transported in the processing tank 2 in a substantially horizontal posture, and the nozzles are respectively positioned above and below the wiring board 1. 4 is provided, and the difference between the ejection flow rate of the chemical solution 3 from the upper nozzle 4 and the ejection flow rate of the chemical solution 3 from the lower nozzle 4 is set to 5 L / min or less.
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
[0016]
FIG. 1 shows a line for surface treatment. In the embodiment of FIG. 1, the treatment tank 2 is formed of a pre-dip tank 2a and a main dip tank 2b, and a cleaner tank 6 is provided in a process preceding the pre-dip tank 2a. And a pre-washing tank 7, a post-washing tank 8 and a drying tank 9 are arranged in a subsequent step of the dip tank 2b, and these are connected so as to be continuous in a line. In each of the tanks 2a, 2b, 6-9, there is provided a conveyor 10 formed by horizontally arranging a pair of rollers 10a in the upper and lower directions. To transport the inside of each of the tanks 2a, 2b, 6 to 9 in the horizontal direction, and from the cleaner tank 6 to the pre-wash tank 7, from the pre-wash tank 7 to the pre-dip tank 2a, from the pre-dip tank 2a to the main dip tank 2b, to the main dip. The wiring board 1 can be transferred in this order from the tank 2b to the post-wash tank 8 and from the post-wash tank 8 to the drying tank 9.
[0017]
In the cleaner tank 6, a plurality of vertically opposed cleaner nozzles 11 are arranged along the conveyor 10, and the cleaner liquid is sprayed from each of the cleaner nozzles 11. In the front washing tank 7, a plurality of vertically opposed washing nozzles 12 are arranged along the conveyor 10, and the washing water is sprayed from each washing nozzle 12.
[0018]
In the pre-dip tank 2a and the main dip tank 2b, a plurality of pairs of vertically opposed nozzles 4 are arranged along the conveyor 10. The upper nozzle 4 of each of the vertically opposed nozzles 4 is disposed above the conveyor 10, and the lower nozzle 4 is disposed below the conveyor 10 at a position between adjacent rollers 10 a. The outlet 5 of the nozzle 4 is directed downward, and the outlet 5 of the lower nozzle 4 is directed upward. These nozzles 4 are arranged below the liquid surface of the chemical solution 3 stored in the pre-dip tank 2a and the main dip tank 2b. Here, as shown in FIG. 2, each nozzle 4 is formed as a slit type nozzle in which the opening at the tip of the discharge port 5 is elongated in a slot shape, and the longitudinal direction of the opening of the discharge port 5 is The nozzles 4 are arranged so as to be orthogonal to the direction in which the wiring board 1 is conveyed by the conveyor 10 and to make the opening of the discharge port 5 and the surface of the wiring board 1 parallel. It is desirable that the length of the discharge port 5 of the nozzle 4 in the longitudinal direction is equal to or larger than the dimension in the width direction of the wiring board 1 (that is, the direction perpendicular to the transport direction).
[0019]
A circulation tank 13 is connected to the bottom of the pre-dip tank 2a by an outgoing pipe 14 and a return pipe 15, and the chemical solution 3 in the pre-dip tank 2a is regenerated by adjusting the concentration in the circulation tank 13 and the like. Circulation is carried out between 2a and the circulation tank 13. Further, the chemical liquid 3 is supplied from the circulation tank 13 to each nozzle 4 of the pre-dip tank 2a, and the chemical liquid 3 is ejected from each nozzle 4. A circulation tank 16 is connected to the bottom of the dip tank 2b by an outgoing pipe 17 and a return pipe 18. The chemical solution 3 in the pre-dip tank 2b is regenerated by adjusting the concentration in the circulation tank 16 and the like. Circulation is performed between the dip tank 2b and the circulation tank 16. Further, the chemical solution 3 is supplied from the circulation tank 16 to each nozzle 4 of the dip tank 2b, and the chemical solution 3 is ejected from each nozzle 4.
[0020]
In the rear washing tank 8, a plurality of vertically opposed washing nozzles 19 are arranged along the conveyor 10, and the washing water is sprayed from each washing nozzle 19. Further, in the drying tank 9, a plurality of vertically opposed drying nozzles 20 are arranged along the conveyor 10, and the dried hot air is discharged from each of the drying nozzles 20.
[0021]
Thus, a wiring board 1 provided with a conductive metal layer on the surface, such as a wiring board having a metal foil such as a copper foil on the surface, a wiring board for an inner layer having a circuit for the inner layer formed on the surface, or the like. In performing the surface treatment, first, the wiring board 1 is conveyed by the conveyor 10 and passed through the cleaner tank 6. At this time, the cleaner liquid is sprayed from the cleaner nozzle 11 onto both upper and lower surfaces of the wiring board 1. 1 is cleaned. As this cleaner liquid, an alkaline surfactant such as a 45% by weight solution of monoethanolamine is used, and cleaning for removing dirt and rust on the surface of the conductive metal layer such as copper foil can be performed. Things. After such cleaning, the wiring board 1 is transferred to the pre-washing tank 7 and passed through the pre-washing tank 7 by the conveyor 10, and at this time, the washing water is supplied from the washing nozzle 12 to the upper and lower surfaces of the wiring board 1. To clean the surface of the wiring board 1.
[0022]
Next, the wiring board 1 is transferred from the washing tank 7 to the pre-dip tank 2a, and is immersed in the chemical solution 3 stored in the pre-dip tank 2a. 2a. By immersing the wiring board 1 in the chemical solution 3 in the pre-dip tank 2a in this manner, the chemical solution 3 acts on the surface of the conductive metal layer provided on the surface of the wiring board 1 to perform pretreatment. As the chemical solution 3a in the pre-dip tank 2a, for example, a mixed solution composed of an aqueous solution of sulfuric acid having a concentration of 5 to 15% by weight and an aqueous solution of hydrogen peroxide having a concentration of 30 to 40% by weight is used. Preliminary pre-processing can be performed so that processing can be performed uniformly.
[0023]
At this time, the chemical solution 3a is ejected from the nozzle 4 arranged below the liquid level of the chemical solution 3a stored in the pre-dip tank 2a, and the chemical solution stored in the pre-dip tank 2a by the ejection of the chemical solution 3a. 3a can be stirred. In addition, the discharge port 5 of the nozzle 4 disposed above the wiring board 1 faces downward, and the discharge port 5 of the nozzle 4 disposed below the wiring board 1 faces upward. Extension lines in the direction in which the chemical solution 3a is ejected from the nozzles 4 intersect the upper and lower surfaces of the wiring board 1, and the chemical solution 3a is blown onto the upper and lower surfaces of the wiring board 1. Therefore, fresh chemicals 3a always act on the conductive metal layer on the surface of the wiring board 1, and the conductive metal layer can be efficiently surface-treated.
[0024]
After the pre-treatment in the pre-dip tank 2a, the wiring board 1 is transferred to the main dip tank 2b and immersed in the chemical solution 3 stored in the main dip tank 2b. And passed through the dip tank 2b. By immersing the wiring board 1 in the chemical solution 3 in the main dipping tank 2b in this way, the chemical solution 3 can act on the surface of the conductive metal layer provided on the surface of the wiring board 1 to perform the main treatment. It is. As the chemical solution 3b of the dipping tank 2b, a treatment solution of a sulfuric acid / hydrogen peroxide system can be used, and a solution containing an organic film forming component is preferably used. The surface of the conductive metal layer of the wiring board 1 can be etched with a sulfuric acid / hydrogen peroxide component in the chemical solution 3b, and an organic film can be formed on the surface of the wiring board 1 with an organic film forming component. You can do it. This organic coating is for increasing the adhesion strength between the wiring board and the insulating resin layer when the insulating resin layer is laminated on the wiring board 1.
[0025]
At this time, the chemical solution 3b is ejected from the nozzle 4 disposed below the surface of the chemical solution 3b stored in the dip tank 2b, and the chemical solution stored in the dip tank 2b is ejected by the ejection of the chemical solution 3b. 3b can be stirred. In addition, the discharge port 5 of the nozzle 4 disposed above the wiring board 1 faces downward, and the discharge port 5 of the nozzle 4 disposed below the wiring board 1 faces upward. Extension lines in the direction in which the chemical solution 3b is ejected from the nozzles 4 intersect the upper and lower surfaces of the wiring plate 1, and the chemical solution 3b is sprayed on the upper and lower surfaces of the wiring board 1. Therefore, a fresh chemical solution 3b always acts on the conductive metal layer on the surface of the wiring board 1, and the conductive metal layer can be efficiently surface-treated.
[0026]
After the conductor metal layer on the surface of the wiring board 1 is surface-treated in the pre-dipping tank 2a and the main dipping tank 2b in this manner, the wiring board 1 is transferred to the post-washing tank 8, and the washing tank 8 is conveyed by the conveyor 10. At this time, washing water is sprayed from the washing nozzle 12 onto both upper and lower surfaces of the wiring board 1 to wash the surface of the wiring board 1. Then, finally, the wiring board 1 is transferred from the post-washing tank 8 to the drying tank 9 and passed through the drying tank 9 by the conveyor 10, and at this time, hot air is blown from the drying nozzle 20 onto the upper and lower surfaces of the wiring board 1. The processing can be completed by spraying and drying the wiring board 1.
[0027]
As described above, in the processing tank 2 composed of the pre-dip tank 2a and the main dip tank 2b, when the wiring board 1 is immersed in the chemical solution 3 stored in the processing tank 2 and subjected to surface treatment, the wiring board 1 is stored in the processing tank 2. The chemical solution 3 ejected from the nozzle 4 is stirred by the chemical solution 3, and the chemical solution 3 ejected from the nozzle 4 is sprayed on the surface of the wiring board 1. A fresh chemical solution 3 always acts on the conductive metal layer, and the surface of the conductive metal layer can be efficiently processed and etched, and is formed on the conductive metal layer of the wiring board 1 by the action of the chemical solution 3. The unevenness becomes a large block shape, and high adhesion strength between the conductive metal layer and the insulating resin layer laminated thereon can be obtained. Therefore, since the peel strength between the conductive metal layer and the insulating resin layer can be ensured, it is not necessary to increase the etching amount of the conductive metal layer. It does not come off. At this time, the distance from the tip of the discharge port 5 of the nozzle 4 to the surface of the wiring board 1 is reduced to 10 mm to 30 mm so that the chemical solution 3 ejected from the nozzle 4 is efficiently sprayed on the surface of the wiring board 1. It is preferable that the upper and lower nozzles 4 are arranged so as to be as follows. In addition, the mode of the ejection of the chemical solution 3 from each nozzle 4 may be any mode such as continuous ejection or intermittent ejection.
[0028]
Here, as described above, a slit nozzle having a slot-shaped elongated discharge port 5 is used as the nozzle 4 disposed in the processing tank 2, and the transport direction of the wiring board 1 and the longitudinal direction of the discharge port 5 are orthogonal to each other. Since the nozzles 4 are arranged so as to perform the discharge, the discharge ports 5 of the nozzles 4 are disposed so as to cross the width direction of the wiring board 1, and the chemical solution 3 ejected from the discharge ports 5 is used for the wiring board 1. Can be sprayed widely in the width direction of the surface of the wiring board 1, and can be uniformly sprayed on the entire surface of the wiring board 1 as the wiring board 1 moves. The surface can be uniformly treated.
[0029]
As shown in FIG. 3A, the direction of the ejection port 5 of the nozzle 4 with respect to the surface of the wiring board 1 is such that the extension of the ejection direction of the chemical 3 from the ejection port 5 of the nozzle 4 Although it may be set so as to be perpendicular to the surface, in this case, the pressure at which the chemical solution 3 is blown against the surface of the wiring board 1 increases, and the etching action of the conductor metal layer becomes too strong, and the conductor metal layer becomes too strong. The thickness of the layer may be reduced. For this reason, as shown in FIG. 3B, the intersection angle of the extension of the direction in which the chemical solution 3 is ejected from the discharge port 5 of the nozzle 4 with respect to the surface of the wiring board 1 is perpendicular to the surface of the wiring board 1. It is preferable to set the direction of the discharge port 5 of the nozzle 4 with respect to the surface of the wiring board 1 so as to be inclined at an angle in the range of θ = 30 ° to 45 ° from the direction. If the angle θ is less than 30 °, the etching action of the chemical solution on the conductive metal layer becomes strong, and the thickness of the conductive metal layer tends to be reduced. Conversely, if the angle θ exceeds 45 °, the action of spraying the chemical solution 3 on the surface of the wiring board 1 is weakened, and the irregularities formed by the action of the chemical solution 3 on the conductive metal layer are reduced, and the adhesion strength is improved. The effect tends to be insufficient. Even if the direction of the inclination of the discharge port 5 of the nozzle 4 is directed to the transport direction of the wiring board 1 as shown in FIG. 3 (b), on the contrary, in the opposite direction to the transport direction of the wiring board 1 Either may be pointed.
[0030]
Further, it is preferable that the ejection flow rate of the chemical solution 3 from each nozzle 4 is set in a range of 5 to 20 L / min. When the ejection flow rate of the chemical solution 3 is less than 5 L / min, the action of spraying the chemical solution 3 on the surface of the wiring board 1 is weakened, and the irregularities formed on the conductive metal layer by the action of the chemical solution 3 are reduced, and There is a tendency that the effect of improving the strength cannot be sufficiently obtained. Conversely, when the ejection flow rate of the chemical solution 3 exceeds 20 L / min, the pressure at which the chemical solution 3 is blown against the surface of the wiring board 1 increases, and the etching action of the conductor metal layer increases, and the thickness of the conductor metal layer decreases. It tends to be thin.
[0031]
As in the above-described embodiments, the nozzle 4 is disposed in the processing tank 2 so as to be vertically opposed to the upper position and the lower position of the wiring board 1. Are ejected on the upper surface of the wiring board 1 and the chemical solution 3 from the lower nozzle 4 is ejected on the lower surface of the wiring board 1, respectively. The ejection flow rate of the chemical solution 3 from the upper nozzle 4 and the It is preferable to set the ejection flow rates of the upper and lower nozzles 4 so that the difference between the ejection flow rates of the chemical solution 3 is 5 L / min or less. If the difference between the ejection flow rates of the upper and lower nozzles 4 exceeds 5 L / min, the surface treatment of the conductive metal layer on the upper surface of the wiring plate 1 and the conductive metal layer on the lower surface becomes uneven, and the conductor on the upper surface of the wiring plate 1 becomes uneven. The difference between the peel strength of the metal layer and the peel strength of the conductive metal layer on the lower surface becomes large, and it is difficult to obtain stable quality.
[0032]
【Example】
Next, the present invention will be specifically described with reference to examples.
[0033]
As the surface treatment line, a horizontal dipping line manufactured by Fuji Kiko Co., Ltd. having the configuration shown in FIG. 1 was used. In the dip tank 2b of the processing tank 2 of this line, 14 slit nozzles 4 are provided facing each other up and down, and 14 slit nozzles 4 are arranged at a horizontal interval of about 50 cm each on the upper side and 14 slit nozzles on the lower side. The distance between the nozzle and the tip of the nozzle 4 was set to be 20 mm. Further, as a chemical solution 3b in the dip tank 2b, a McDermid Company's sulfuric acid / hydrogen-based "MB-100" process solution (a mixed solution of MB-100A solution, B solution, C solution, and sulfuric acid) is used by adjusting to 30 ° C. The conveying speed by the conveyor 10 was set to 4.0 m / min. As the wiring board 1 to be subjected to the treatment, a copper-clad epoxy resin laminate of 0.2 mm thick and 345 mm × 510 mm (“CR1766PG” manufactured by Matsushita Electric Works, Ltd.) having 35 μm thick copper foil on both upper and lower surfaces was used.
[0034]
(Condition 1)
The ejection flow rate of the chemical solution 3b from the upper nozzle 4 is fixed at 45 L / min, the ejection flow rate of the chemical solution 3b from the lower nozzle 4 is fixed at 40 L / min, and the inclination angle θ of the discharge port 5 of the nozzle 4 is 0 °, 30 °. The surface treatment of the wiring board 1 was performed in four stages of °, 45 °, and 70 °.
[0035]
(Condition 2)
The ejection flow rate of the chemical solution 3b from the upper nozzle 4 is fixed at 22 L / min, the ejection flow rate of the chemical solution 3b from the lower nozzle 4 is fixed at 20 L / min, and the inclination angle θ of the discharge port 5 of the nozzle 4 is 0 °, 30 °. The surface treatment of the wiring board 1 was performed in four stages of °, 45 °, and 70 °.
[0036]
(Condition 3)
The ejection flow rate of the chemical solution 3b from the upper nozzle 4 is fixed at 12 L / min, the ejection flow rate of the chemical solution 3b from the lower nozzle 4 is fixed at 10 L / min, and the inclination angle θ of the discharge port 5 of the nozzle 4 is 0 °, 30 °. The surface treatment of the wiring board 1 was performed in four stages of °, 45 °, and 70 °.
[0037]
(Condition 4)
The ejection flow rate of the chemical solution 3b from the upper nozzle 4 is fixed at 7 L / min, the ejection flow rate of the chemical solution 3b from the lower nozzle 4 is fixed at 5 L / min, and the inclination angle θ of the discharge port 5 of the nozzle 4 is 0 °, 30 °. The surface treatment of the wiring board 1 was performed in four stages of °, 45 °, and 70 °.
[0038]
Using the wiring board 1 subjected to the surface treatment under the above-mentioned conditions 1 to 4, two prepregs each having a thickness of 0.2 mm (“S1661GG” manufactured by Matsushita Electric Works) are stacked on the upper and lower sides, respectively, and heated and pressed to form a laminate. Did. The temperature conditions for the lamination molding are as follows: temperature rise at 60 ° C. for 40 minutes, at a rate of 6.0 ° C./min for 10 minutes; For 30 minutes, 180 ° C. for 85 minutes, and cooling for 20 minutes. The pressure conditions were 0.1 MPa (1 kg / cm 2 ) for 49 minutes, 0.59 MPa (6 kg / cm 2 ) for 1 minute, 0 minutes. The pressure was set at 0.69 MPa (7 kg / cm 2 ) for 10 minutes, at 0.35 MPa (3.6 kg / cm 2 ) for 10 minutes, and at 4.2 MPa (43 kg / cm 2 ). And about the four-layer board obtained in this way, the peeling strength between the insulating resin layer by the prepreg and the copper foil of the inner layer was measured, and the thickness of the copper foil of the inner layer was measured to obtain the etching amount. . Table 1 shows the results. The peel strength and the etching amount under the conditions 1 to 4 are average values of the upper copper foil and the lower copper foil of the wiring board 1.
[0039]
[Table 1]
[0040]
As shown in Table 1, it is preferable that the ejection flow rate of the chemical solution 3b is set in the range of 5 to 20 L / min, and the inclination angle θ of the discharge port 5 of the nozzle 4 is set in the range of 30 ° to 45 °. Is confirmed to be preferable.
[0041]
(Condition 5)
The inclination angle θ of the discharge port 5 of each nozzle 4 is fixed to 0 °, the ejection flow rate of the lower nozzle 4 is fixed to 20 L / min, and the ejection flow rate of the upper nozzle 4 is 10 L / min, 15 L / min, The surface treatment of the wiring board 1 was performed in five stages of 20 L / min, 25 L / min, and 30 L / min. Next, the wiring board 1 subjected to the surface treatment under the condition 5 was laminated and molded in the same manner as above to obtain a four-layer board. And about this four-layer board, the peel strength of the insulating resin layer by a prepreg and each copper foil of the upper and lower sides of the inner layer was measured. Table 2 shows the results.
[0042]
[Table 2]
[0043]
As shown in Table 2, if the difference between the ejection flow rates of the chemical solution 3b of the upper nozzle 4 and the lower nozzle 4 is within 5 L / min, the difference in peel strength between the upper and lower copper foils of the wiring board 1 is reduced to 1 It is confirmed that it can be suppressed to within 0.0 N / cm.
[0044]
【The invention's effect】
As described above, the method for treating a surface of a wiring board according to claim 1 of the present invention comprises immersing a wiring board having a conductive metal layer provided on a surface thereof in a chemical solution in a processing tank and transporting the conductive metal layer. When the surface of the substrate was etched with a chemical solution, the wiring board was immersed in the chemical solution while ejecting the chemical solution from a nozzle disposed below the level of the chemical solution in the processing tank, so that the substrate was stored in the processing tank. The chemical liquid is stirred by the chemical liquid ejected from the nozzle, and a fresh chemical liquid always acts on the conductive metal layer on the surface of the wiring board, so that the conductive metal layer can be efficiently surface-treated and etched. The peel strength between the conductive metal layer and the insulating resin layer laminated thereon can be increased without the necessity of increasing the etching amount of the conductive metal layer.
[0045]
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, a slit nozzle having a slot-like elongated discharge port is used as the nozzle, and the nozzle is arranged such that the transport direction of the wiring board is substantially orthogonal to the longitudinal direction of the discharge port. Since the discharge port of the nozzle is oriented so as to cross the width direction of the wiring board, the chemical liquid ejected from the discharge port can uniformly act on the entire surface of the wiring board. The surface of the conductive metal layer of the plate can be uniformly treated.
[0046]
According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect, the nozzle is arranged in the processing tank such that an extension of the ejection direction of the nozzle intersects a surface of the wiring board conveyed in the processing tank. As a result, the chemical solution ejected from the nozzle is sprayed on the surface of the wiring board, allowing fresh chemical solution to always act on the conductor metal layer on the surface of the wiring board, and efficiently treating the surface of the conductor metal layer. It is possible to obtain a high peel strength between the conductive metal layer and the insulating resin layer laminated thereon without having to increase the etching amount of the conductive metal layer. .
[0047]
According to a fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects, the crossing angle of an extension of the ejection direction of the nozzle with respect to the surface of the wiring board conveyed in the processing tank is perpendicular to the surface of the wiring board. The nozzle is arranged so as to be inclined at an angle in the range of 30 ° to 45 ° from a desired direction, so that the conductive metal layer and the insulating layer laminated thereon can be formed without increasing the etching amount of the conductive metal layer. High peel strength with the resin layer can be obtained.
[0048]
According to a fifth aspect of the present invention, in any one of the first to fourth aspects, the flow rate of the chemical solution ejected from the nozzle is set to 5 to 20 L / min, so that the etching amount of the conductive metal layer does not increase. In addition, the peel strength between the conductive metal layer and the insulating resin layer laminated thereon can be increased.
[0049]
According to a sixth aspect of the present invention, in any one of the first to fifth aspects, the wiring board is transported in the processing tank in a substantially horizontal posture, and the nozzles are respectively arranged at upper and lower positions of the wiring board. Since the difference between the flow rate of the chemical from the upper nozzle and the flow rate of the chemical from the lower nozzle is set to 5 L / min or less, the conductive metal layer on the upper surface and the conductive metal layer on the lower surface of the wiring board are set. Surface treatment can be performed uniformly, and the difference between the peel strength of the conductive metal layer on the upper surface of the wiring board and the peel strength of the conductive metal layer on the lower surface can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram showing an example of an embodiment of the present invention.
FIGS. 2A and 2B show an example of the nozzle, and FIG. 2A is a front view and FIG. 2B is a side view.
FIGS. 3A and 3B show an example of the nozzle, and FIGS. 3A and 3B are front views. FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wiring board 2 Processing tank 3 Chemical solution 4 Nozzle 5 Discharge port
