【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＢＧＡ（Ball Grid Array）や、ＣＳＰ（Chip Scale Package）などのＩＣパッケージやチップ抵抗などの電子部品を実装する樹脂フィルム貼合わせ多層配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器は、ますます、小型化、軽量化、薄型化の傾向が進み、これに用いられる部品の高集積化が著しく要求されてきている。このような背景から、半導体パッケージの形態も、ＱＦＰ（Quad Flat Package）などのリードフレームを用いた周辺実装タイプから、ＢＧＡや、ＣＳＰなどのハンダボールを用いたエリアアレイ実装タイプが主流となりつつある。
【０００３】
周辺実装タイプの半導体パッケージでは、外部端子が周辺のみにあるため、部品を実装する基板（以下、マザーボード）の配線ルールが「ライン／スペース＝１５０／１５０μｍピッチ」以下で配線の引出しが対応可能であった。
【０００４】
しかし、ＢＧＡや、ＣＳＰといったエリアアレイ実装タイプでは、外部端子がエリア状に配列されるため、マザーボードにおいてエリア内側の端子からの配線引出しが困難となる。従って、マザーボード上に、２〜３層の多層配線がされた樹脂フィルムを貼り付け、配線ルールも「ライン／スペース＝１５０／１５０μｍピッチ」程度では引回しができないので、「ライン／スペース＝１００／１００μｍピッチ」〜「ライン／スペース＝７５／７５μｍピッチ」が一般的となってきている。
【０００５】
このような多層配線がされた樹脂フィルムは、ビルドアップ基板と呼ばれる。
【０００６】
ビルドアップ基板の製造方法は、シーケンシャル方式と呼ばれ、従来のガラスエポキシ基板をコア基板とし、絶縁層を形成した上にファインな配線パターンをエッチングにより１層ずつ形成して、多層化して得る。しかし、配線パターンの凹凸により上層の配線パターンを微細化することが困難となる問題があった。
【０００７】
この問題に対しては、例えば、特開２００２−６４２７３号公報に、配線による凸凹を平坦化するように絶縁性保護膜を介して接合する樹脂フィルム貼合わせ多層配線基板が開示されている。
【０００８】
図２に、従来の樹脂フィルム貼合わせ多層配線基板の製造方法を一連の断面図で示す。
【０００９】
樹脂フィルム貼合わせ多層配線基板（５）は、図２の（ａ）に示したように、リジッド回路基板（３）に、孔を開けたフィルム状接着材（２）および突起付き樹脂フィルム（１）を貼り合わせることにより製造する。
【００１０】
このようなシーケンシャル方式では、プロセスが長いことや、各層の歩留まりの乗数が製品の歩留まりを決定し、歩留まりを大きく低下させるなどの問題があり、安価に製造することが困難であった。
【００１１】
このような問題に鑑み、前述のシーケンシャル方式を用いずに、あらかじめ配線加工をしたフィルム（１）を、異方性導電性フィルム、熱可塑性フィルムまたは熱硬化性フィルム（２）を接着材として、リジッド回路基板やフレキシブル回路基板（３）に貼り合わせて製造する樹脂フィルム貼合わせ多層配線基板（５）がある。
【００１２】
しかしながら、フィルム状の接着材（２）を介して、回路フィルム（１）とリジッド回路基板あるいはフレキシブル回路基板（３）との貼合わせを行うと、接着材（２）と回路フィルム（１）との界面や、接着材（２）とリジッド回路基板またはフレキシブル回路基板（３）との界面に、気泡（４）が巻き込まれてしまう。気泡が存在すると、パッケージや部品をハンダ実装するリフロー工程や、信頼性試験において、気泡（４）の中の空気が膨張し、膨れやクラックとなる危険性がある。このように、気泡（４）を巻き込む欠陥は、重欠陥である。また、気泡（４）が存在すると密着面積が少なくなり、密着強度が低下するという問題もあった。
【００１３】
【特許文献１】
特開２００２−６４２７３号公報
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明は、従来の樹脂フィルム貼合わせ多層配線基板の問題に鑑み、フィルム状の接着材を用いずに、高密度な配線が可能で、かつ安価に製造できる樹脂フィルム貼合わせ多層配線基板を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明の樹脂フィルム貼合わせ多層配線基板の一態様では、回路パターンが形成されたフレキシブル回路基板と、片面または両面に回路パターンが形成され、一方の面に電気的接続可能な突起部分を形成した１枚または２枚以上の樹脂フィルムと、前記フレキシブル回路基板および前記樹脂フィルムの間で、非導電性接着ペーストが硬化して形成される接着材層とで構成される。前記突起部分は、フレキシブル回路基板上の回路パターンおよび樹脂フィルム上の回路パターンを接続する。
【００１６】
前記フレキシブル回路基板および前記樹脂フィルムが、ポリイミドまたは液晶ポリマーで構成されていることが好ましい。
【００１７】
本発明の樹脂フィルム貼合わせ多層配線基板の一態様では、回路パターンが形成されたリジッド回路基板と、片面または両面に回路パターンが形成され、一方の面に電気的接続可能な突起部分を形成した１枚または２枚以上の樹脂フィルムと、前記リジッド回路基板および前記樹脂フィルムの間で、非導電性接着ペーストが硬化して形成される接着材層とで構成される。前記突起部分は、リジッド回路基板上の回路パターンおよび樹脂フィルム上の回路パターンを接続する。
【００１８】
前記樹脂フィルムが、ポリイミドまたは液晶ポリマーで構成されていることが好ましい。
【００１９】
さらに、前記リジッド回路基板は、有機樹脂材料で構成されるか、無機材料で構成される。
【００２０】
有機樹脂材料としては、ガラスエポキシまたはＢＴレジンがあげられる。
【００２１】
無機材料としては、アルミナまたはガラスセラミックがあげられる。
【００２２】
さらに、前記非導電性接着ペーストは、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、または熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の混合樹脂からなる。
【００２３】
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂やフェノール樹脂があげられる。熱可塑性樹脂としては、ポリイミドやポリカーボネートがあげられる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
本発明の樹脂フィルム貼合わせ多層配線基板では、樹脂フィルムに、あらかじめ回路パターンが形成されており、樹脂フィルムの配線加工は、「ライン／スペース＝１０／１０μｍピッチ」以下まで、形成することができるため、非常に高密度な配線が可能である。
【００２５】
また樹脂フィルムの両面に回路を形成すれば、さらに高密度な配線となる。また、リジッド回路基板やフレキシブル回路基板と貼り合わせる前に、樹脂フィルムの配線の良・不良を検査することができるため、不良品の樹脂フィルムが貼合わせ工程に流出する可能性はなく、歩留まりを高くすることができ、樹脂フィルム貼合わせ多層配線基板を安価に製造することができる。
【００２６】
また、樹脂フィルムとリジッド回路基板またはフレキシブル回路基板との貼合わせを行う際に、フィルム状の接着材ではなく、非導電性接着ペーストを用いるため、気泡の巻き込みが少なく、信頼性の高い樹脂フィルム貼合わせ多層配線基板が得られる。
【００２７】
以下に、本発明の樹脂フィルム貼合わせ多層配線基板の製造方法を説明する。
【００２８】
先ず、片面あるいは両面に回路パターンを形成した樹脂フィルムを作製する。
【００２９】
回路パターンの形成方法は、例えば、銅箔（１８μｍ）付き樹脂フィルムにエッチングレジストをラミネートし、フォトリソグラフィーを用いた露光および現像で、レジストに回路パターンを形成し、その後、塩化銅などのエッチング液でエッチングして得る一般的な方法でよい。回路パターンが、「ライン／スペース＝１０／１０μｍピッチ」などのファインな場合には、銅箔は、厚さが５μｍ程度の薄いものを用いるとよい。
【００３０】
次に、リジッド回路基板あるいはフレキシブル回路基板とを貼り合わせた後に、電気的な接続を得るために、樹脂フィルムの回路上の所定の場所に１０〜１００μｍの突起部分を形成する。この突起部分は、例えば銀エポキシペーストを、メタルマスクを用いて、樹脂フィルムの回路上にスクリーン印刷をし、硬化させて形成する。
【００３１】
または、めっき法を用いて突起部分を形成してもよい。この場合には、所定の場所以外を被覆するように、めっきレジストを形成し、電解銅めっき、電解ハンダめっきもしくは無電解銅めっきで、めっきを突起状に析出させて形成する。めっきレジストは、めっき析出後に剥離する。
【００３２】
次に、非導電性接着ペーストを、リジッド回路基板やフレキシブル基板に塗布する。塗布方法は、非導電性接着ペーストをシリンジに入れておいて、ディスペンサーを用いて塗布してもよいし、スクリーン印刷を用いて塗布してもよい。塗布量は、貼合わせて硬化した後の膜厚が１０〜１００μｍになるように調整して塗布する。
【００３３】
次に、突起部分を形成した樹脂フィルムを、貼り合わせる所望の外形に金型で打ち抜き、打ち抜いた樹脂フィルムを、リジッド回路基板あるいはフレキシブル回路基板の回路パターンと位置合わせをして、貼合わせを行う。この時、貼合わせは気泡を巻き込まないように、５０ｇ／ｃｍ2程度の低い圧力で加圧し、突起部分の先端を、リジッド回路基板あるいはフレキシブル回路基板の回路パターンに接触させる。気泡が抜けた後、１５０℃で２０秒間、保持して仮硬化させる。その後、オーブン中で１８０℃、３０分間、加熱し、完全に硬化させる。
【００３４】
このようにして、本発明の樹脂フィルム貼合わせ多層配線基板を得る。
【００３５】
【実施例１】
以下、図面を参照して実施例を説明する。
【００３６】
図１は、本発明の一実施例の製造方法を示す一連の断面図である。
【００３７】
図１の（ａ）に示すように、片面に５μｍ厚の銅箔（６）が付いたポリイミドフィルム（７）（厚さ５０μｍ）の銅箔上に、エッチングレジストを真空ラミネータを用いて１２０℃でラミネートした。エッチングレジストは図示していない。
【００３８】
次に、図１の（ｂ）のように、紫外線露光機を用いてエッチングレジストの上に回路パターンを露光した後、現像液で回路パターンを現像し、レジストパターンを形成し、塩化銅溶液に浸漬して、銅箔（６）をエッチングして回路パターン（８）を形成した。その後、アルカリ剥離溶液でエッチングレジストを剥離した。
【００３９】
次に、図１の（ｃ）のように、ポリイミド層側から所定の場所に炭酸ガスレーザーを照射し、ポリイミド層を貫通する１５０μｍφの孔（９）を形成した。
【００４０】
次に、図１の（ｄ）のように、前記孔（９）と同一位置に、１５０μｍφの孔径を開けた図示しないメタルマスク（厚さ１００μｍ）を重ねて、印刷後の銀エポキシペースト（１０）が、孔の開孔面から５０μｍ、突起状になるように、銀エポキシペースト（１０）の塗布量を調整しつつ、スクリーン印刷で、２回、印刷を行った。
【００４１】
次いで、印刷した樹脂フィルムを１２０℃で５分間、加熱乾燥し、銀エポキシペースト（１０）を仮硬化させた。
【００４２】
次に、図１の（ｅ）のように、ガラスエポキシ回路基板（３）の貼合わせ領域に、エポキシ系の非導電性接着ペースト（１１）を、ディスペンサーを用いて塗布した。塗布量は、塗布後の膜厚が４０μｍになるように調整し、貼合わせ領域の５箇所に塗布した。
【００４３】
次に、金型を用いて、ポリイミドフィルム（７）を回路パターンの外形の２０ｍｍ角に打ち抜き、フリップチップボンダー（図示せず）を用いて、ガラスエポキシ回路基板（３）の回路パターンのアライメントマークを参照して位置合わせを行った後、貼り合わせた。貼合わせは、気泡の巻き込みがないように、５０ｇ／ｃｍ2の低い圧力で加圧しながら行い、銀エポキシペースト（１０）の突起の先端が、ガラスエポキシ回路基板（３）の回路に接触するようにした。非導電性接着ペースト（１１）が十分に広がって、気泡が抜けた後、１５０℃に昇温したフリップチップボンダーのツールに２０秒間保持して、仮硬化させた。フリップチップボンダーから外した後、１８０℃のオーブン中で３０秒間、加熱し、非導電性接着ペースト（１１）と銀エポキシペースト（１０）を完全に硬化させた。
【００４４】
以上のようにして、図１の（ｆ）のように、樹脂フィルム貼り合わせ多層配線基板（１２）を得た。
【００４５】
評価は、吸湿リフロー試験およびヒートサイクル試験を行った。
【００４６】
吸湿リフロー試験は、８５℃／６０％ＲＨで１６８時間、吸湿させた後、赤外線リフローを２回通してから、膨れおよびクラックの有無の観察、電気抵抗の変化率を測定した。
【００４７】
また、ヒートサイクル試験は、−４５〜８０℃で各３０分間さらすサイクルを、５００サイクルまで行い、膨れおよびクラックの有無の観察、電気抵抗の変化率を測定した。
【００４８】
結果を、表１に示す。
【００４９】
【実施例２】
ポリイミドフィルム（７）に換えて、銅ポリイミドからなるフレキシブル回路基板を使用した以外は、実施例１と同様に、樹脂フィルム貼り合わせ多層配線基板（１２）を得た。
【００５０】
評価も、実施例１と同様に行った。
【００５１】
結果を、表１に示す。
【００５２】
【実施例３】
ポリイミドフィルム（７）に換えて、金ペーストとガラスセラミックからなるリジッド回路基板を使用した以外は、実施例１と同様に、樹脂フィルム貼り合わせ多層配線基板（１２）を得た。
【００５３】
評価も、実施例１と同様に行った。
【００５４】
結果を、表１に示す。
【００５５】
【表１】
【００５６】
表１から分かるように、吸湿リフロー試験およびヒートサイクル試験ともに、実施例１〜３では、膨れおよびクラックはなかった。また、抵抗値は、熱膨張係数差の大きい実施例３では高めであったが、抵抗値の変化率は２０％以下であり、実用上、問題のないレベルであった。実施例１および２では、変化率が１０％程度で良好な結果となった。
【００５７】
【発明の効果】
本発明の樹脂フィルム貼合わせ多層配線基板は、樹脂フィルムにあらかじめ回路パターンを形成するため、高密度な配線が形成できる。また、貼合わせを行う前に、良・不良の検査ができるため、貼合わせ工程に不良品の樹脂フィルムが流出せず、歩留まりを高くでき、安価に製造することができる。また、貼合わせの際に、フィルム状接着材を用いず、流動性のある非導電性接着ペーストを用いるため、貼合わせ時の気泡の巻き込みが少なく、信頼性の高い樹脂フィルム貼合わせ多層配線基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の製造方法を示す一連の断面図である。
【図２】従来の貼合わせ基板の製造方法を示す一連の断面図である。
【符号の説明】
１ 突起付き樹脂フィルム
２ フィルム状接着材
３ リジッド回路基板
４ 気泡
５ 従来の樹脂フィルム貼合わせ多層配線基板
６ 銅箔
７ ポリイミドフィルム
８ 回路パターン
９ レーザーにより開孔された孔
１０ 銅エポキシペースト
１１ 非導電性接着ペースト
１２ 本発明の一実施例の樹脂フィルム貼合わせ多層配線基板[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a resin film-bonded multilayer wiring board for mounting electronic components such as an IC package such as a BGA (Ball Grid Array) and a CSP (Chip Scale Package) and a chip resistor.
[0002]
[Prior art]
In recent years, electronic devices have been increasingly becoming smaller, lighter, and thinner, and there has been a remarkable demand for higher integration of components used for such devices. Against this background, the semiconductor package form is becoming mainstream from peripheral mounting type using a lead frame such as QFP (Quad Flat Package) to area array mounting type using solder balls such as BGA and CSP. .
[0003]
In the peripheral mounting type semiconductor package, since the external terminals are only at the periphery, the wiring can be drawn out when the wiring rule of the board on which the component is mounted (hereinafter, motherboard) is “line / space = 150/150 μm pitch” or less. there were.
[0004]
However, in the area array mounting type such as BGA and CSP, since external terminals are arranged in an area, it is difficult to draw out wiring from terminals inside the area on the motherboard. Therefore, a resin film having a multilayer wiring of two or three layers is stuck on the motherboard, and the wiring rule cannot be routed with a line / space = 150/150 μm pitch. “100 μm pitch” to “line / space = 75/75 μm pitch” have become common.
[0005]
A resin film having such multilayer wiring is called a build-up substrate.
[0006]
The method of manufacturing the build-up substrate is called a sequential method, and a conventional glass epoxy substrate is used as a core substrate, and an insulating layer is formed, and fine wiring patterns are formed one by one by etching to obtain a multilayer structure. However, there is a problem that it is difficult to miniaturize the upper wiring pattern due to the unevenness of the wiring pattern.
[0007]
To cope with this problem, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-64273 discloses a resin film-bonded multilayer wiring board which is bonded via an insulating protective film so as to flatten unevenness due to wiring.
[0008]
FIG. 2 is a series of cross-sectional views showing a conventional method for manufacturing a resin film-bonded multilayer wiring board.
[0009]
As shown in FIG. 2A, a resin film-bonded multilayer wiring board (5) is formed on a rigid circuit board (3) by forming a perforated film-like adhesive (2) and a resin film (1) having projections. ).
[0010]
In such a sequential system, there are problems such as a long process and a multiplier of the yield of each layer which determines the yield of the product, which greatly reduces the yield, and it has been difficult to manufacture at low cost.
[0011]
In view of such a problem, a film (1) which has been subjected to wiring processing in advance without using the above-described sequential method is used as an adhesive using an anisotropic conductive film, a thermoplastic film, or a thermosetting film (2). There is a resin film-bonded multilayer wiring board (5) manufactured by bonding to a rigid circuit board or a flexible circuit board (3).
[0012]
However, when the circuit film (1) and the rigid circuit board or the flexible circuit board (3) are bonded via the film-like adhesive (2), the adhesive (2) and the circuit film (1) are bonded together. Air bubbles (4) are caught in the interface between the adhesive (2) and the rigid circuit board or the flexible circuit board (3). If air bubbles are present, there is a danger that air in the air bubbles (4) expands in a reflow step of solder-mounting a package or a component or in a reliability test, causing swelling or cracking. Thus, the defect involving the bubble (4) is a heavy defect. In addition, the presence of the bubble (4) causes a problem that the contact area decreases and the adhesion strength decreases.
[0013]
[Patent Document 1]
JP-A-2002-64273
[Problems to be solved by the invention]
In view of the above, the present invention has been made in view of the problem of the conventional resin film-bonded multilayer wiring board, and allows a high-density wiring without using a film-like adhesive and can be manufactured at a low cost. The purpose is to provide.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
In one aspect of the resin film-bonded multilayer wiring board of the present invention, a flexible circuit board on which a circuit pattern is formed, a circuit pattern is formed on one surface or both surfaces, and an electrically connectable protrusion is formed on one surface. One or more resin films and an adhesive layer formed by curing a non-conductive adhesive paste between the flexible circuit board and the resin film. The protrusion connects the circuit pattern on the flexible circuit board and the circuit pattern on the resin film.
[0016]
It is preferable that the flexible circuit board and the resin film are made of polyimide or liquid crystal polymer.
[0017]
In one mode of the resin film-bonded multilayer wiring board of the present invention, a rigid circuit board on which a circuit pattern is formed, a circuit pattern is formed on one surface or both surfaces, and an electrically connectable protrusion is formed on one surface. It comprises one or more resin films and an adhesive layer formed by curing a non-conductive adhesive paste between the rigid circuit board and the resin film. The protrusion connects the circuit pattern on the rigid circuit board and the circuit pattern on the resin film.
[0018]
It is preferable that the resin film is made of polyimide or liquid crystal polymer.
[0019]
Further, the rigid circuit board is made of an organic resin material or an inorganic material.
[0020]
Examples of the organic resin material include glass epoxy and BT resin.
[0021]
Examples of the inorganic material include alumina and glass ceramic.
[0022]
Further, the non-conductive adhesive paste is made of a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or a mixed resin of a thermosetting resin and a thermoplastic resin.
[0023]
Examples of the thermosetting resin include an epoxy resin and a phenol resin. Examples of the thermoplastic resin include polyimide and polycarbonate.
[0024]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
In the resin film-bonded multilayer wiring board of the present invention, a circuit pattern is previously formed on the resin film, and the wiring processing of the resin film can be performed up to “line / space = 10/10 μm pitch” or less. Therefore, very high-density wiring is possible.
[0025]
Further, if circuits are formed on both surfaces of the resin film, higher-density wiring can be obtained. In addition, before bonding to a rigid circuit board or a flexible circuit board, it is possible to inspect the quality of the wiring of the resin film, and there is no possibility that the defective resin film will flow out to the bonding process. The height can be increased, and the resin film-bonded multilayer wiring board can be manufactured at low cost.
[0026]
Also, when bonding the resin film to the rigid circuit board or the flexible circuit board, a non-conductive adhesive paste is used instead of a film-like adhesive, so that air bubbles are less involved and a highly reliable resin film is used. A laminated multilayer wiring board is obtained.
[0027]
Hereinafter, a method for manufacturing a resin film-bonded multilayer wiring board of the present invention will be described.
[0028]
First, a resin film having a circuit pattern formed on one or both sides is prepared.
[0029]
For example, a circuit pattern is formed by laminating an etching resist on a resin film with copper foil (18 μm), forming a circuit pattern on the resist by exposure and development using photolithography, and then using an etching solution such as copper chloride. A general method obtained by etching with a method may be used. When the circuit pattern is fine such as “line / space = 10/10 μm pitch”, a thin copper foil having a thickness of about 5 μm may be used.
[0030]
Next, after bonding with a rigid circuit board or a flexible circuit board, a protrusion of 10 to 100 μm is formed at a predetermined position on the circuit of the resin film in order to obtain electrical connection. The protruding portion is formed by, for example, printing a silver epoxy paste on a circuit of a resin film using a metal mask and curing the circuit.
[0031]
Alternatively, the protruding portions may be formed using a plating method. In this case, a plating resist is formed so as to cover a portion other than a predetermined location, and the plating is formed by electrolytic copper plating, electrolytic solder plating, or electroless copper plating to be deposited in a projecting manner. The plating resist is peeled off after plating deposition.
[0032]
Next, a non-conductive adhesive paste is applied to a rigid circuit board or a flexible board. As for the application method, the non-conductive adhesive paste may be put in a syringe and applied using a dispenser, or may be applied using screen printing. The coating amount is adjusted and applied so that the film thickness after bonding and curing becomes 10 to 100 μm.
[0033]
Next, the resin film on which the protruding portions are formed is punched with a mold to a desired outer shape to be bonded, and the punched resin film is aligned with a circuit pattern of a rigid circuit board or a flexible circuit board, and is bonded. . At this time, the bonding is performed by applying a low pressure of about 50 g / cm 2 so that air bubbles are not involved, and the tip of the protruding portion is brought into contact with the circuit pattern of the rigid circuit board or the flexible circuit board. After the bubbles have been removed, the film is held at 150 ° C. for 20 seconds and temporarily cured. Then, it is heated in an oven at 180 ° C. for 30 minutes to be completely cured.
[0034]
Thus, the resin film-laminated multilayer wiring board of the present invention is obtained.
[0035]
Embodiment 1
Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings.
[0036]
FIG. 1 is a series of sectional views showing a manufacturing method according to one embodiment of the present invention.
[0037]
As shown in FIG. 1A, an etching resist is applied to a polyimide film (7) (thickness: 50 μm) having a thickness of 50 μm on one side at 120 ° C. using a vacuum laminator. And laminated. The etching resist is not shown.
[0038]
Next, as shown in FIG. 1B, after exposing the circuit pattern on the etching resist using an ultraviolet exposure device, the circuit pattern is developed with a developing solution to form a resist pattern. The copper foil (6) was etched by immersion to form a circuit pattern (8). Thereafter, the etching resist was stripped with an alkali stripping solution.
[0039]
Next, as shown in FIG. 1 (c), a carbon dioxide laser was applied to a predetermined location from the polyimide layer side to form a 150 μmφ hole (9) penetrating the polyimide layer.
[0040]
Next, as shown in FIG. 1 (d), a metal mask (not shown) having a hole diameter of 150 μm (100 μm in thickness) is superposed at the same position as the hole (9), and the printed silver epoxy paste (10 ) Was screen-printed twice while adjusting the coating amount of the silver epoxy paste (10) so that the projections were formed 50 μm from the opening surface of the holes.
[0041]
Next, the printed resin film was heated and dried at 120 ° C. for 5 minutes to temporarily cure the silver epoxy paste (10).
[0042]
Next, as shown in FIG. 1E, an epoxy-based non-conductive adhesive paste (11) was applied to the bonding area of the glass epoxy circuit board (3) using a dispenser. The coating amount was adjusted so that the film thickness after coating was 40 μm, and the coating was performed at five places in the bonding region.
[0043]
Next, using a mold, the polyimide film (7) is punched into a 20 mm square of the outer shape of the circuit pattern, and an alignment mark of the circuit pattern of the glass epoxy circuit board (3) is formed using a flip chip bonder (not shown). , And then they were bonded. The bonding is performed while applying pressure at a low pressure of 50 g / cm 2 so that air bubbles are not involved, so that the tips of the projections of the silver epoxy paste (10) come into contact with the circuit of the glass epoxy circuit board (3). I made it. After the non-conductive adhesive paste (11) was sufficiently spread and bubbles were removed, it was temporarily cured by holding the flip-chip bonder heated to 150 ° C. for 20 seconds. After removing from the flip chip bonder, the non-conductive adhesive paste (11) and the silver epoxy paste (10) were completely cured by heating in an oven at 180 ° C. for 30 seconds.
[0044]
As described above, as shown in FIG. 1F, a resin film-bonded multilayer wiring board (12) was obtained.
[0045]
For the evaluation, a moisture absorption reflow test and a heat cycle test were performed.
[0046]
In the moisture absorption reflow test, after moisture absorption was performed at 85 ° C./60% RH for 168 hours, infrared reflow was performed twice, and then the presence or absence of swelling and cracks was observed, and the rate of change in electrical resistance was measured.
[0047]
In the heat cycle test, a cycle of exposing at −45 to 80 ° C. for 30 minutes each was performed up to 500 cycles, and the presence or absence of blisters and cracks was observed, and the rate of change in electric resistance was measured.
[0048]
Table 1 shows the results.
[0049]
Embodiment 2
A resin film-bonded multilayer wiring board (12) was obtained in the same manner as in Example 1, except that a flexible circuit board made of copper polyimide was used instead of the polyimide film (7).
[0050]
The evaluation was performed in the same manner as in Example 1.
[0051]
Table 1 shows the results.
[0052]
Embodiment 3
A resin film-bonded multilayer wiring board (12) was obtained in the same manner as in Example 1, except that a rigid circuit board made of gold paste and glass ceramic was used instead of the polyimide film (7).
[0053]
The evaluation was performed in the same manner as in Example 1.
[0054]
Table 1 shows the results.
[0055]
[Table 1]
[0056]
As can be seen from Table 1, in both the moisture absorption reflow test and the heat cycle test, there was no swelling or crack in Examples 1 to 3. Further, the resistance value was high in Example 3 having a large difference in thermal expansion coefficient, but the rate of change of the resistance value was 20% or less, which was a practically acceptable level. In Examples 1 and 2, good results were obtained when the rate of change was about 10%.
[0057]
【The invention's effect】
In the resin film-bonded multilayer wiring board of the present invention, since a circuit pattern is formed in advance on the resin film, high-density wiring can be formed. In addition, since good / defective inspection can be performed before bonding, a defective resin film does not flow out in the bonding process, the yield can be increased, and the manufacturing can be performed at low cost. In addition, since a non-conductive adhesive paste having fluidity is used without using a film-like adhesive at the time of bonding, there is little entrapment of air bubbles at the time of bonding, and a highly reliable resin film bonded multilayer wiring board. Can be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a series of sectional views showing a manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a series of cross-sectional views illustrating a conventional method for manufacturing a bonded substrate.
[Explanation of symbols]
REFERENCE SIGNS LIST 1 resin film with projection 2 film adhesive 3 rigid circuit board 4 bubble 5 conventional resin film laminated multilayer wiring board 6 copper foil 7 polyimide film 8 circuit pattern 9 hole opened by laser 10 copper epoxy paste 11 non-conductive Adhesive paste 12 Resin film-bonded multilayer wiring board of one embodiment of the present invention
