JP2004195841A

JP2004195841A - フィルム一体型パネル成形体の製造方法

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Publication number: JP2004195841A
Application number: JP2002368120A
Authority: JP
Inventors: Takashi Nakamura; 隆志中村; Hideaki Kojima; 秀明小嶋
Original assignee: Polymatech Co Ltd
Current assignee: Polymatech Co Ltd
Priority date: 2002-12-19
Filing date: 2002-12-19
Publication date: 2004-07-15
Anticipated expiration: 2022-12-19
Also published as: JP4319832B2

Abstract

【課題】フィルムの剥離を抑制することができるフィルム一体型パネル成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】フィルム一体型パネル成形体１１は、本体フィルム１５がパネル本体１４に重なるように一体化されたものである。このフィルム一体型パネル成形体１１の製造方法は、フィルム変形工程と一体成形工程と剥離工程を備えている。フィルム変形工程は、本体フィルム１５と保護フィルムが積層されてなる成形用フィルムをパネル本体の表面側と略同形状に変形させる工程である。フィルム変形工程によって変形された成形用フィルムでは、本体フィルム１５の外周縁が保護フィルムの外周縁よりも内側に設けられている。一体成形工程では、本体フィルム１５の外周端面から保護フィルムの裏面に渡って樹脂又はゴムを密着させてパネル本体１４を成形する。剥離工程では、本体フィルム１５から保護フィルムを剥離させる。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話に代表される移動端末、各種携帯情報端末等の電子機器に用いられるディスプレイパネル等のフィルム一体型パネル成形体の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、電子機器における液晶表示部の表示窓や装飾用のエンブレム等に用いられるパネル成形体として、図５に示すようなフィルム一体型パネル成形体３１が知られている。このフィルム一体型パネル成形体３１は、パネル本体３２と裏面に印刷層３３が設けられた樹脂フィルム３４とから構成され、パネル本体３２の表面側に樹脂フィルム３４の印刷層３３側が一体成形されたものである。そして、フィルム一体型パネル成形体３１の表面側からは印刷層３３による文字、装飾等が視認できるようになっている。
【０００３】
通常、このフィルム一体型パネル成形体３１を製造するには、樹脂フィルム３４の裏面側にパネル本体３２を射出成形により一体化させた後、樹脂フィルム３４の不要部分を図示しないカット刃等で裁断する。この製造方法の場合、樹脂フィルム３４の不要部分を裁断する際に、正規の製品寸法（図５に矢印で示す位置）に対して裁断のずれが生じることがある（図５に破線で示す位置）。この裁断のずれによって、樹脂フィルム３４の端面におけるバリの発生や、過剰な裁断による寸法誤差が生じたりする不具合があった。
【０００４】
このような不具合を解消するために、図６（ａ）〜（ｃ）に示すようにフィルム一体型パネル成形体４１を製造するための加工用フィルム４２では、裏面に絵柄層４３が設けられた基材フィルム４４の表面にカバーフィルム４５が設けられている。そして、この加工用フィルム４２における絵柄層４３及び基材フィルム４４には、切り込み４６が形成されている（例えば、特許文献１参照）。このフィルム一体型パネル成形体４１の製造方法では、まず図６（ａ）に示すように加工用フィルム４２を図６（ａ）に２点鎖線で示す金型４７におけるキャビティの形状に成形する。次に、成形した加工用フィルム４２をキャビティに挿入し、合成樹脂によってパネル本体４８を射出成形するとともにパネル本体４８に加工用フィルム４２を一体化させる。続いて、図６（ｂ）に示すように加工用フィルム４２と一体化されたパネル本体４８を金型４７から取り出し、カバーフィルム４５を剥離する。次に、図６（ｃ）に示すように切り込み４６を利用して基材フィルム４４の不要部分をパネル本体４８から剥離し、フィルム一体型パネル成形体４１を製造する。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１−１５６８８３号公報（図１２〜図１７）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記特許文献１に記載のフィルム一体型パネル成形体４１の製造方法においては、パネル本体４８に加工用フィルム４２を射出成形によって一体化した後、カバーフィルム４５と基材フィルム４４の不要部分を剥離させている。従って、図６（ｃ）に示すように、基材フィルム４４の外周端面は何ら保護されていないため、パネル本体４８から基材フィルム４４が剥離し易いという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記のような従来技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その目的とするところは、フィルムの剥離を抑制することができるフィルム一体型パネル成形体の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために請求項１に記載の発明のフィルム一体型パネル成形体の製造方法では、樹脂又はゴムからなるパネル本体と、該パネル本体に一体化される本体フィルムとを備え、前記パネル本体の表面側に前記本体フィルムの裏面側が重なるように一体化されるフィルム一体型パネル成形体の製造方法において、
前記本体フィルムの表面側に該本体フィルムから剥離可能な保護フィルムを積層してなる成形用フィルムを前記パネル本体の表面側と略同形状に変形させるフィルム変形工程と、
変形された前記成形用フィルムを射出成形金型に挿入し、成形用フィルムの裏面側から樹脂又はゴムを射出して前記パネル本体を成形するとともにパネル本体と成形用フィルムを一体化する一体成形工程と、
前記パネル本体に一体化した成形用フィルムに積層している保護フィルムを剥離する剥離工程とを備え、
前記フィルム変形工程によって変形された成形用フィルムにおける本体フィルムの外周縁は、保護フィルムの外周縁よりも内側に設けられ、前記一体成形工程では本体フィルムの外周端面から保護フィルムの裏面に渡って樹脂又はゴムを密着させてパネル本体を成形することを特徴とするものである。
【０００９】
請求項２に記載の発明のフィルム一体型パネル成形体の製造方法では、請求項１に記載の発明において、前記フィルム変形工程で加工される成形用フィルムは、基材フィルムと前記保護フィルムが積層された積層フィルムから形成され、該積層フィルムにおける基材フィルム側から切り込みを入れることにより、基材フィルムの必要部分と不要部分とを区画し、前記切り込みを利用して基材フィルムの不要部分を除去することにより、保護フィルムに基材フィルムの必要部分である本体フィルムが積層されるものである。
【００１０】
請求項３に記載の発明のフィルム一体型パネル成形体の製造方法では、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記一体成形工程では、パネル本体の側面は本体フィルムの裏面と保護フィルムの裏面に樹脂又はゴムを密着させて成形されるものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について、図面に基づき詳細に説明する。
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、本実施形態におけるフィルム一体型パネル成形体１１は、円形状、長四角形状等の形状をなし、図４（ｂ）に示すように電子機器１２に凹設される取付凹部１３に嵌合されて使用される。そして、電子機器１２における液晶表示部の保護や装飾、電子機器１２おけるエンブレム表示等に適用することができるものである。以下、図１（ｂ）に示す長四角形状のフィルム一体型パネル成形体１１について詳細に説明する。
【００１２】
図４（ａ）に示すようにフィルム一体型パネル成形体１１は、樹脂又はゴムからなるパネル本体１４と、パネル本体１４に一体化される本体フィルム１５を備え、本体フィルム１５の裏面側がパネル本体１４の表面側に重なるように一体化されているものである。本体フィルム１５は、透明な合成樹脂から形成され、この本体フィルム１５の裏面側には装飾層としてのグラビア印刷による印刷層１６が設けられている。そして、フィルム一体型パネル成形体１１の表面側からは、印刷層１６による図示しない文字、模様等の装飾が視認できるようになっている。なお、図２〜図４では本体フィルム１５及び印刷層１６を見易くするため、それらの厚さを誇張して図示してある。
【００１３】
図４（ｂ）に示すように、パネル本体１４は長四角台状の嵌合部１７の上部に断面台形状の表示部１８が設けられ、表示部１８の下端周縁は嵌合部１７から突出するように形成されているものである。そして、嵌合部１７が取付凹部１３の内底部に嵌合されるようになっている。
【００１４】
表示部１８の表面側には本体フィルム１５が設けられ、この本体フィルム１５の外周端面及び印刷層１６の外周端面は表示部１８の側面中間部に埋設されている。そして、本体フィルム１５の外周端面及び印刷層１６の外周端面は、表示部１８によって保護されている。また、本体フィルム１５の表面から表示部１８の側面に渡って、平滑面が形成されている。
【００１５】
パネル本体１４を形成する樹脂又はゴムの具体例としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性エラストマー、合成ゴム、天然ゴム等が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアクリル酸樹脂、ポリメタクリル酸樹脂、ポリアミド樹脂、ＡＢＳ樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。熱可塑性エラストマーとしては、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、エステル系等が挙げられる。合成ゴムとしては、スチレン／ブタジエンゴム、アクリロニトリル／ブタジエンゴム、エチレン／プロピレンゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム等が挙げられる。これらの樹脂又はゴムは単独で使用してもよく、これらの樹脂又はゴムを含むアロイ材として使用してもよい。また、これらの樹脂又はゴムの硬度は、フィルム一体型パネル成形体１１の用途や使用形態に応じて適宜選択することができる。これらの樹脂又はゴムの中でも、成形が容易であることから、熱可塑性樹脂及び熱可塑性エラストマーから選ばれる少なくとも一種が好ましい。また、取付凹部１３の底部に光源を設けたり、フィルム一体型パネル成形体１１を液晶表示部の表示窓に適用する場合、光を透過させたり液晶表示部を視認できるように構成できることから、透明性を有する樹脂が好ましい。その透明性に優れる樹脂としては、ＡＢＳ樹脂、フッ素樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリル酸樹脂及びポリメタクリル酸樹脂から選ばれる少なくとも一種が挙げられる。
【００１６】
本体フィルム１５の具体例としては、ポリオレフィン系フィルム、ビニル樹脂系フィルム、ポリカーボネート系フィルム、フッ素樹脂系フィルム、アセテートフィルム、ポリエステル系フィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム等が挙げられる。本体フィルム１５は、これらのフィルムから選ばれる一種からなる単層構造でもよく、これらのフィルムから選ばれる一種又は複数種が積層された積層構造でもよい。これらのフィルムの中でも、成形性及び透明性に優れることから、フッ素系フィルム、ポリエステル系フィルム及びポリカーボネート系フィルムから選ばれる少なくとも一種が好ましい。本体フィルム１５の厚さは、好ましくは１０〜１５０μｍ、より好ましくは１５〜１００μｍ、さらに好ましくは２０〜８０μｍである。この厚さが１０μｍ未満であると、パネル本体１４と一体化させることが困難となるおそれがある。一方、１５０μｍを超えると、電子機器１２の軽量化を妨げるおそれがある。
【００１７】
印刷層１６を形成する塗料としては、熱硬化型塗料、光硬化型塗料等が挙げられる。塗料の具体例としては、ウレタン系塗料、アクリル系塗料、ビニル系塗料、ポリカーボネート系塗料、ポリエステル系塗料等が挙げられる。
【００１８】
次に、フィルム一体型パネル成形体１１の製造方法について詳述する。
フィルム一体型パネル成形体１１の製造は、フィルム変形工程、一体成形工程及び剥離工程を備えている。フィルム変形工程は、図３（ｂ）に示すように成形用フィルム１９をパネル本体１４の表面側と略同形状に変形させる工程である。一体成形工程は、図３（ｃ）に示すようにパネル本体１４を成形するとともに変形させた成形用フィルム１９をパネル本体１４に一体化させる工程である。剥離工程は、本体フィルム１５及び表示部１８に密着している保護フィルム２１を剥離させる工程である。
【００１９】
フィルム変形工程に供される成形用フィルム１９を製造するには、まず図２（ａ）に示すように本体フィルム１５を形成するための基材フィルム２０の表面（図２（ａ）では下面）に基材フィルム２０の表面を保護するための保護フィルム２１が積層された積層フィルム２２を準備する。
【００２０】
保護フィルム２１は、基材フィルム２０と密着かつ剥離可能なものである。この保護フィルム２１によって、フィルム一体型パネル成形体１１の製造中に基材フィルム２０（本体フィルム１５）の表面におけるキズ、打痕等の形成を抑制し、基材フィルム２０（本体フィルム１５）の表面の外観不良を削減させることができる。
【００２１】
この保護フィルム２１の具体例としては、基材フィルム２０（本体フィルム１５）に密着かつ剥離可能とするために、上記本体フィルム１５に列挙したフィルムの裏面に粘着加工を施し、粘着性を付与したものが挙げられる。これらの保護フィルム２１の中でも、成形用フィルム１９の加熱等によってカールが生じないように、基材フィルム２０と熱収縮率の近いものを用いることが好ましい。保護フィルム２１と基材フィルム２０（本体フィルム１５）との熱収縮率の差は、例えばＪＩＳＫ６７８２に準拠して１２０℃、５分の条件で測定した場合、好ましくは０〜５％、より好ましくは０〜３％、さらに好ましくは０〜２％である。この熱収縮率の差が５％を超えると、フィルム変形工程で成形用フィルム１９にカールが生じ易く、この成形用フィルム１９をパネル本体１４に一体化させることが困難となるおそれがある。
【００２２】
これらの保護フィルム２１の厚さ及び硬度は、成形用フィルム１９を変形させる際に、本体フィルム１５に対する追従性を考慮して選択すればよい。保護フィルム２１の厚さは、好ましくは１５〜５００μｍ、より好ましくは２０〜２００μｍ、さらに好ましくは２５〜１５０μｍである。この厚さが１５μｍ未満であると、本体フィルム１５の表面を十分に保護することができないおそれがある。一方、５００μｍを超えると、本体フィルム１５に対する追従性が十分に得られないおそれがある。また、保護フィルム２１の硬度は、鉛筆硬度でＨ〜４Ｈのものが好ましい。この鉛筆硬度がＨよりも柔軟であると、本体フィルム１５の表面を十分に保護することができないおそれがある。一方、４Ｈを超えると、保護フィルム２１に対する追従性が十分に得られないおそれがある。なお、この鉛筆硬度の測定方法は、鉛筆の先端を尖らせ、フィルム表面に対して垂直に１ｋｇの荷重で押し当てる。そして、鉛筆に荷重を加えた状態で鉛筆を引っ張ってフィルム表面における傷の有無を判定する方法である。
【００２３】
次に、この積層フィルム２２における基材フィルム２０の裏面に印刷層１６を設ける。続いて、図２（ｂ）に示すように保護フィルム２１が貫通しない程度まで印刷層１６側から印刷層１６及び基材フィルム２０にレーザ加工によって切り込み２３を入れ、この切り込み２３によって、基材フィルム２０の必要部分と不要部分を区画する。次に、図３（ａ）に示すように基材フィルム２０の不要部分を保護フィルム２１から剥離する。すると、保護フィルム２１の裏面（図３（ａ）では上面）に基材フィルム２０の必要部分である本体フィルム１５が設けられた成形用フィルム１９が得られる。
【００２４】
フィルム変形工程では、成形用フィルム１９を図３（ｂ）に２点鎖線で示す変形用金型２４によって、加熱及び押圧することによって変形させる。変形された成形用フィルム１９における本体フィルム１５の外周縁は、保護フィルム２１の外周縁よりも内側に設けられている。
【００２５】
一体成形工程では、変形させた成形用フィルム１９を図３（ｃ）に２点鎖線で示す射出成形金型２５に挿入する。そして、保護フィルム２１の余剰部分である保護フィルム２１の外周端部を射出成形金型２５に挟持させることにより、変形させた成形用フィルム１９を射出成形金型２５の内部に固定させる。次いで、成形用フィルム１９の裏面側から溶融状態の樹脂又はゴムを射出させる。そして、図３（ｃ）に示すように、溶融状態の樹脂又はゴムを本体フィルム１５の外周端面から保護フィルム２１の裏面（保護フィルム２１における余剰部分より内側）に渡って密着させることにより、パネル本体１４は成形される。また、表示部１８の側面は、本体フィルム１５の裏面（印刷層１６の裏面）と保護フィルム２１の裏面に溶融状態の樹脂又はゴムを密着させて成形される。続いて、成形用フィルム１９が一体化されたパネル本体１４を射出成形金型２５から脱型する。
【００２６】
このとき、変形された成形用フィルム１９における本体フィルム１５の外周縁は、保護フィルム２１の外周縁よりも内側に設けられている。また、パネル本体１４は溶融状態の樹脂又はゴムが、印刷層１６に密着されるとともに本体フィルム１５の外周端面から保護フィルム２１の裏面に渡って密着されて成形される。従って、印刷層１６の外周端面及び本体フィルム１５の外周端面は、表示部１８の側面中間部に埋設され、表示部１８を形成する樹脂又はゴムによって保護される。また、表示部１８の側面は、本体フィルム１５の裏面（印刷層１６の裏面）と保護フィルム２１の裏面に溶融状態の樹脂又はゴムを密着させて成形されることにより、本体フィルム１５の外周端面は表示部１８の側面に設けられる。
【００２７】
剥離工程において、本体フィルム１５及び表示部１８から保護フィルム２１を剥離させることにより、図４（ａ）に示すフィルム一体型パネル成形体１１が得られる。このとき、保護フィルム２１は本体フィルム１５と剥離可能に設けられているため、樹脂又はゴムから形成される表示部１８からも容易に剥離させることができる。また、一体成形工程において、パネル本体１４を成形する際には、樹脂又はゴムは本体フィルム１５の外周端面から保護フィルム２１の裏面に渡って密着されていたため、本体フィルム１５の外周端面が表示部１８から突出することなく、本体フィルム１５の表面から表示部１８の側面に渡って平滑面が形成されている。
【００２８】
さて、このフィルム一体型パネル成形体１１は、図４（ｂ）に示すように取付凹部１３に嵌合されて使用される。このとき、本体フィルム１５の外周端面は表示部１８に埋設され、本体フィルム１５の外周端面は表示部１８によって保護されている。従って、パネル本体１４からの本体フィルム１５の剥離を抑制することができる。また、本体フィルム１５の外周端面は表示部１８の側面に設けられている。従って、本体フィルム１５の外周端面を取付凹部１３の内側に容易に設けることができ、電子機器１２の外観を向上させることができる。
【００２９】
本実施形態によって発揮される効果について、以下に記載する。
・この実施形態のフィルム一体型パネル成形体１１の製造方法においては、フィルム変形工程によって成形用フィルム１９を変形し、変形された成形用フィルム１９では、本体フィルム１５の外周縁は、保護フィルム２１の外周縁よりも内側に設けられている。そして、一体成形工程では、パネル本体１４は本体フィルム１５の外周端面から保護フィルム２１の裏面に渡って樹脂又はゴムを密着させて成形している。従って、本体フィルム１５の外周端面は表示部１８に埋設され、本体フィルム１５の外周端面は表示部１８によって保護される。よって、本体フィルム１５がその外周端面から剥離することを抑制することができる。また、本体フィルム１５の外周端面は表示部１８に埋設されているため、本体フィルム１５の外周端面によって表示部１８の側面に段部が形成されることなく、本体フィルム１５の表面から表示部１８の側面に渡って平滑面が形成されている。従って、フィルム一体型パネル成形体１１の外観を良好にすることができる。さらに、この製造方法によると、本体フィルム１５の外周端面をパネル本体１４の表面、側面の中間等にいずれの位置に設けても、本体フィルム１５の外周端面を表示部１８等に埋設することができる。また、本体フィルム１５の外周端面の位置は、パネル本体１４の側面が凹凸面状、曲面状等であってもその形状に制限されることなく、設定することができる。従って、フィルム一体型パネル成形体１１を設計する際、その自由度を高めることができる。
【００３０】
・この実施形態のフィルム一体型パネル成形体１１の製造方法においては、基材フィルム２０側から切り込み２３を入れることにより、基材フィルム２０の必要部分と不要部分を区画している。そして、切り込み２３を利用して基材フィルム２０の不要部分を除去することによって成形用フィルム１９は形成されている。この製造方法によると、成形用フィルム１９を容易に製造することができる。
【００３１】
・この実施形態のフィルム一体型パネル成形体１１の製造方法においては、一体成形工程では、パネル本体１４の側面は本体フィルム１５の裏面と保護フィルム２１の裏面に樹脂又はゴムを密着させて成形されている。この製造方法の場合、パネル本体１４の側面に本体フィルム１５の外周端面を設けることができる。従って、フィルム一体型パネル成形体１１を取付凹部１３に嵌合したとき、本体フィルム１５の外周端面を取付凹部１３の内側に容易に設けることができ、本体フィルム１５の外周端面を容易に視認不能とすることができる。よって、適用する電子機器１２等の適用物の外観を良好にすることができる。
【００３２】
なお、前記実施形態を次のように変更して構成することもできる。
・前記フィルム変形工程によって変形させた成形用フィルム１９において、保護フィルム２１の外周端部には余剰部分が設けられている。そして、一体成形工程では保護フィルム２１の余剰部分を射出成形金型２５に挟持させることにより、射出成形金型２５の内部に成形用フィルム１９を固定させている。この他に、変形させた成形用フィルム１９における保護フィルム２１に余剰部分を設けずに、成形用フィルム１９をエアーの吸引等の固定方法によって射出成形金型２５の内部に固定させてもよい。
【００３３】
・前記印刷層１６以外の装飾層として、本体フィルム１５（基材フィルム２０）に金属箔等を積層してもよい。また、本体フィルム１５（基材フィルム２０）に装飾層としての金属層を蒸着法等により形成してもよい。
【００３４】
・前記本体フィルム１５（基材フィルム２０）として、パール調フィルム、マット調フィルムを適用し、本体フィルム１５自体に装飾性を付与させてもよい。
【００３５】
・複数の成形用フィルム１９が得られる大きさの積層フィルム２２を準備し、打抜き加工によって切り込み２３を形成するとともに、積層フィルム２２を裁断することにより、図２（ｂ）に示す製品１個分の切り込み２３が形成された積層フィルム２２を形成してもよい。
【００３６】
・前記切り込み２３としてミシン目を適用し、基材フィルム２０の必要部分と不要部分を区画してもよい。この場合、基材フィルム２０に予めミシン目を形成した後、この基材フィルム２０を保護フィルム２１にラミネートすることによって、積層フィルム２２を製造してもよい。
【００３７】
・前記切り込み２３は、ＣＯ₂レーザ、ＹＡＧレーザ等のレーザ加工の他に、カット刃等によって形成してもよい。
・前記保護フィルム２１には、フィルム変形工程で破断しない程度の切り込み２３が入っていてもよい。
【００３８】
【実施例】
次に、実施例及び比較例を挙げて前記実施形態をさらに具体的に説明する。
（実施例１）
基材フィルムとしてのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムと、保護フィルムとしての粘着加工ＰＥＴフィルムから構成される２層構造の積層フィルムを準備した。この積層フィルムにおける基材フィルム側に、ポリエステル系インクにて印刷を施し、十分に乾燥させることにより、装飾層としての印刷層を形成した。続いて、印刷層及び基材フィルムを刃型によるハーフカットにより、印刷層とともに基材フィルムの必要部分と不要部分を区画した。次に、印刷層とともに基材フィルムの不要部分を取り除き、基材フィルムの必要部分である本体フィルムを形成し、成形用フィルムとした。この成形用フィルムを圧縮成型型によって保護フィルムが外側となるように凸状に変形させた。変形後の成形用フィルムを射出成形機に挿入し、印刷層側から樹脂としてのポリカーボネート樹脂を射出し、パネル本体を成形するとともにパネル本体に成形用フィルムを一体化した。成形用フィルムと一体化したパネル本体を射出成形機から取り出し、最後に保護フィルムを剥離させることにより、フィルム一体型パネル成形体を得た。
【００３９】
得られたフィルム一体型パネル成形体は、基材フィルムの不要部分がバリとして残存することなく、取付凹部に嵌合させることができた。また、本体フィルムの外周端面及び印刷層の外周端面はパネル本体によって保護され、パネル本体から本体フィルム及び印刷層が剥離する不良が激減した。さらに、本体フィルムの外周端面は、パネル本体に埋設されているため、本体フィルムの表面からパネル本体の側面に渡って平滑面が形成され、外観が良好となった。
【００４０】
（比較例１）
基材フィルムとしてのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムと、保護フィルムとしての粘着加工ＰＥＴフィルムから構成される２層構造の積層フィルムを準備した。この積層フィルムにおける基材フィルム側に、ポリエステル系インクにて印刷を施し、十分に乾燥させることにより、装飾層としての印刷層を形成した。続いて、印刷層及び基材フィルムを刃型によるハーフカットにより、印刷層とともに基材フィルムの必要部分と不要部分を区画した。この積層フィルムを圧縮成形型によって保護フィルムが外側となるように凸状に変形させた。変形後の積層フィルムを射出成形機に挿入し、印刷層側からポリカーボネート樹脂を射出し、パネル本体を成形するとともにパネル本体に積層フィルムを一体化した。積層フィルムと一体化したパネル本体を射出成形機から取り出し、保護フィルムを剥離させた。また、不要部分除去工程によって、パネル本体から基材フィルムの不要部分を除去させることにより、本体フィルムがパネル本体に一体化されたフィルム一体型パネル成形体を得た。この製造方法の場合、パネル本体の側面中央に本体フィルムの外周端部を設けると、パネル本体に基材フィルムの不要部分が溶着されてしまい、不要部分除去工程が必要となる。さらに、基材フィルムの不要部分は溶着されているため、不要部分除去工程では基材フィルムの不要部分を除去することが困難であった。また、基材フィルムの不要部分を除去するとその部分が窪みとなってフィルム一体型パネル成形体に残存し、外観が不良となった。加えて、基材フィルムの不要部分を除去すると、本体フィルムの外周端面及び印刷層の外周端面が露出し、本体フィルムの外周端面及び印刷層の外周端面を保護することができない。
【００４１】
（比較例２）
基材フィルムとしてのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムと、保護フィルムとしての粘着加工ＰＥＴフィルムから構成される２層構造の積層フィルムを準備した。この積層フィルムにおける基材フィルム側に、ポリエステル系インクにて印刷を施し、十分に乾燥させることにより、装飾層としての印刷層を形成した。この積層フィルムを圧縮成形型によって保護フィルムが外側となるように凸状に変形させた。変形後の積層フィルムを射出成形機に挿入し、印刷層側からポリカーボネート樹脂を射出し、パネル本体を成形するとともにパネル本体に積層フィルムを一体化した。積層フィルムと一体化したパネル本体を射出成形機から取り出し、積層フィルムの不要部分をカット刃によりカットした。最後に保護フィルムを剥離させ、本体フィルムがパネル本体に一体化されたフィルム一体型パネル成形体を得た。この製造方法の場合、積層フィルムにおける不要部分の切り残しにより、基材フィルムの不要部分がパネル本体にバリとして残存し、外観が不良であった。また、このバリによって取付凹部に嵌合できないフィルム一体型パネル成形体が不良品として発生してしまった。
【００４２】
次に、上記実施形態から把握できる技術的思想について以下に記載する。
（１）前記フィルム変形工程に供される成形用フィルムにおける本体フィルム側には、予め装飾層が設けられている請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のフィルム一体型パネル成形体の製造方法。この製造方法によると、装飾層を容易に設けられるとともにフィルム一体型パネル成形体の装飾性を向上させることができる。
【００４３】
（２）請求項１から請求項３、上記（１）のいずれか一項に記載のフィルム一体型パネル成形体の製造方法から得られるフィルム一体型パネル成形体であって、前記本体フィルムの外周端面がパネル本体に埋設されていることを特徴とするフィルム一体型パネル成形体。
【００４４】
【発明の効果】
この発明は、以上のように構成されているため、次のような効果を奏する。
請求項１に記載の発明のフィルム一体型パネル成形体の製造方法によれば、フィルムの剥離を抑制することができる。
【００４５】
請求項２に記載の発明のフィルム一体型パネル成形体の製造方法によれば、請求項１に記載の発明の効果に加え、成形用フィルムを容易に製造することができる。
【００４６】
請求項３に記載の発明のフィルム一体型パネル成形体の製造方法によれば、請求項１又は請求項２に記載の発明の効果に加え、適用物の外観を良好にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は実施の形態におけるフィルム一体型パネル成形体を示す斜視図、（ｂ）は別の実施形態におけるフィルム一体型パネル成形体を示す斜視図。
【図２】（ａ）は印刷層が設けられた積層フィルムを示す断面図、（ｂ）は切り込みが設けられた積層フィルムを示す断面図。
【図３】（ａ）は成形用フィルムを示す断面図、（ｂ）はフィルム変形工程における成形用フィルムを示す断面図、（ｃ）は一体成形工程における成形用フィルム及びパネル本体を示す断面図。
【図４】（ａ）は実施形態におけるフィルム一体型パネル成形体を示す断面図、（ｂ）は取付凹部に嵌合されたフィルム一体型パネル成形体を示す断面図。
【図５】従来技術におけるフィルム一体型パネル成形体の製造方法を示す断面図。
【図６】（ａ）は別の従来技術における一体成形工程を示す断面図、（ｂ）は加工用フィルムと一体化されたパネル本体を示す断面図、（ｃ）は別の従来技術におけるフィルム一体型パネル成形体を示す断面図。
【符号の説明】
１１…フィルム一体型パネル成形体、１４…パネル本体、１５…本体フィルム、１９…成形用フィルム、２０…基材フィルム、２１…保護フィルム、２２…積層フィルム、２３…切り込み、２５…射出成形金型。

Claims

樹脂又はゴムからなるパネル本体と、該パネル本体に一体化される本体フィルムとを備え、前記パネル本体の表面側に前記本体フィルムの裏面側が重なるように一体化されるフィルム一体型パネル成形体の製造方法において、
前記本体フィルムの表面側に該本体フィルムから剥離可能な保護フィルムを積層してなる成形用フィルムを前記パネル本体の表面側と略同形状に変形させるフィルム変形工程と、
変形された前記成形用フィルムを射出成形金型に挿入し、成形用フィルムの裏面側から樹脂又はゴムを射出して前記パネル本体を成形するとともにパネル本体と成形用フィルムを一体化する一体成形工程と、
前記パネル本体に一体化した成形用フィルムに積層している保護フィルムを剥離する剥離工程とを備え、
前記フィルム変形工程によって変形された成形用フィルムにおける本体フィルムの外周縁は、保護フィルムの外周縁よりも内側に設けられ、前記一体成形工程では本体フィルムの外周端面から保護フィルムの裏面に渡って樹脂又はゴムを密着させてパネル本体を成形することを特徴とするフィルム一体型パネル成形体の製造方法。
前記フィルム変形工程で加工される成形用フィルムは、基材フィルムと前記保護フィルムが積層された積層フィルムから形成され、該積層フィルムにおける基材フィルム側から切り込みを入れることにより、基材フィルムの必要部分と不要部分とを区画し、前記切り込みを利用して基材フィルムの不要部分を除去することにより、保護フィルムに基材フィルムの必要部分である本体フィルムが積層される請求項１に記載のフィルム一体型パネル成形体の製造方法。
前記一体成形工程では、パネル本体の側面は本体フィルムの裏面と保護フィルムの裏面に樹脂又はゴムを密着させて成形される請求項１又は請求項２に記載のフィルム一体型パネル成形体の製造方法。