JP2004193392A - 回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法 - Google Patents
回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004193392A JP2004193392A JP2002360535A JP2002360535A JP2004193392A JP 2004193392 A JP2004193392 A JP 2004193392A JP 2002360535 A JP2002360535 A JP 2002360535A JP 2002360535 A JP2002360535 A JP 2002360535A JP 2004193392 A JP2004193392 A JP 2004193392A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- circuit component
- module
- wiring pattern
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
【課題】高密度で回路部品の実装が可能であり、かつ、信頼性の高い回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板1と、中間基板2と、前記配線基板の少なくとも主面に形成された配線パターン3上に回路部品4を実装し、前記中間基板2の上下面を前記配線基板1で挟み、上下の粗化した配線パターン3を電気的に接続するようにインナービア5を有した構造体において、前記配線パターンを粗化するという構成を備えることにより、高密度で回路部品の実装が可能である。
【選択図】 図1
【解決手段】配線基板1と、中間基板2と、前記配線基板の少なくとも主面に形成された配線パターン3上に回路部品4を実装し、前記中間基板2の上下面を前記配線基板1で挟み、上下の粗化した配線パターン3を電気的に接続するようにインナービア5を有した構造体において、前記配線パターンを粗化するという構成を備えることにより、高密度で回路部品の実装が可能である。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は回路部品内蔵モジュールに関し、特に例えば、回路部品が基板の内部に配置される回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子機器の高性能化・小型化の要求に伴い、回路基板の高密度化・小型化がますます求められている。
【0003】
さらに、回路部品を高密度に実装するために配線パターンも複雑となり、配線基板が多層化する傾向がある。
【0004】
このため、最も回路の高密度化が図れる方法として、インナービアによる電気的に接続できる方法を用いた多層基板が使用されている。
【0005】
インナービア接続によって、LSI端子間や部品間の配線パターンを最短距離で接続が可能となり、回路部品の実装密度も向上する。また、回路部品を配線基板に内蔵することにより、さらに回路部品の実装効率を上げることができる。
【0006】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
【0007】
【特許文献1】
特開昭63−47991号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら回路部品を配線基板に内蔵してインナービア接続する場合にはその接続信頼性が問題であった。
【0009】
インナービアの接続信頼性はインナービアと接続する配線パターンの銅箔の表面状態が大きく影響する。一般に配線パターンは光沢銅箔を用いている。この配線パターンの光沢銅箔とインナービア接続すると、配線パターンの光沢銅箔の表面に凹凸がなく接続が不安定になり信頼性が確保できなかった。
【0010】
本発明は上記従来の問題を解決し高密度で信頼性の高い回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は以下の構成を有するものである。
【0012】
本発明の請求項1に記載の発明は、粗面化した配線パターンを有する配線基板を少なくとも上下面に備え、この配線基板の少なくともいずれか一方の配線パターンに回路部品を実装するとともに、この配線基板間に両配線基板の配線パターンと接続されるインナービアを有し、上記回路部品を埋設させるとともに両配線基板を結合する中間基板を有する回路部品内蔵モジュールであり、配線パターンとインナービア接続の信頼性が向上するという作用を有する。
【0013】
本発明の請求項2に記載の発明は、配線基板の配線パターンとしてRz=0.5〜3.0μmの凹凸による粗面を有する請求項1に記載の回路部品内蔵モジュールであり、配線基板に回路部品を実装することが可能であり、かつ、信頼性の優れたインナービア接続が可能な回路部品内蔵モジュールができるという作用を有する。
【0014】
本発明の請求項3に記載の発明は、中間基板として無機フィラーが70〜95重量%と残部が熱硬化性樹脂からなる混合物で構成した請求項1に記載の回路部品内蔵モジュールであり、回路部品から発生する熱が無機フィラーによって速やかに放熱されるため、信頼性の高い回路部品内蔵モジュールが得られるという作用を有する。
【0015】
本発明の請求項4に記載の発明は、配線基板の配線パターンに粗面化処理を施す工程と、この配線基板に回路部品を実装する工程と、貫通孔に導電性樹脂を充填してインナービアを形成した中間基板を形成する工程と、上記配線基板間に中間基板を挟むように積層し加圧して配線基板上に実装した回路部品を中間基板中に埋設する工程と、この配線基板間に積層された中間基板を加熱して配線基板と中間基板とを一体化する工程とからなる回路部品内蔵モジュールの製造方法であり、信頼性の優れたインナービア接続が可能な回路部品内蔵モジュールを容易に製造できるという作用を有する。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態における回路部品内蔵モジュールについて図面を参照しながら説明する。
【0017】
図1は回路部品内蔵モジュール10の断面図である。
【0018】
回路部品内蔵モジュール10は配線基板1と、中間基板2と、前記配線基板1の主面に形成され粗化した配線パターン3上に回路部品4を実装し、前記中間基板2の上下面を前記配線基板1で挟み、上下の粗化した配線パターン3を電気的に接続するようにインナービア5で構成されている。
【0019】
配線基板1は、セラミック基板、ガラスエポキシ基板、エポキシ樹脂を含んだ基板の少なくとも一種の基板が用いられる。
【0020】
このような一般的な配線基板を用いることによりコストの削減ができる。
【0021】
中間基板2は無機フィラーと熱硬化性樹脂で構成している。無機フィラーには、例えば、アルミナ、マグネシア、窒化硼素、窒化アルミニウムおよびシリカなどが用いられる。無機フィラーは、混合物に対して70重量%から95重量%であることが好ましい。熱硬化性樹脂には、例えば、耐熱性が高いエポキシ樹脂、フェノール樹脂、またはシアネート樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、耐熱性が高いために特に好ましい。
【0022】
粗化した配線パターン3は、金・銀・銅・銀パラジウムの少なくとも一種の金属からなる。粗化した凹凸の高さは0.5マイクロメートルから3.0マイクロメートルの範囲である。
【0023】
回路部品4は、能動部品および受動部品を含む構成でできている。
【0024】
能動部品としては、例えば、トランジスタ、IC、LSIなどの半導体素子が用いられる。受動部品としては、チップ型の抵抗、チップ型のコンデンサまたはチップ型のインダクタなどが用いられる。なお、回路部品4は、能動部品または、受動部品を含まない場合であってもよい。そして粗化した配線パターン3と回路部品4との接続には半田6が用いられる。
【0025】
インナービア5は、熱硬化性の導電性物質でできている。
【0026】
熱硬化性の導電性物質としては、例えば、金属粒子と熱硬化性樹脂とを混合した導電性樹脂材料を用いることができる。
【0027】
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂またはシアネート樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂は耐熱性が高いために特に好ましい。
【0028】
この実施の形態に示す回路部品内蔵モジュール10では上下に構成した配線基板1に形成した粗化した配線パターン3が、中間基板2のインナービア5で接続することにより高密度で信頼性の高い回路部品内蔵モジュールを構成することができる。
【0029】
以下に本実施の形態による回路部品内蔵モジュールと従来の回路部品内蔵モジュールとの信頼性の比較を行った。
【0030】
従来の回路部品内蔵モジュールは図3に示すように配線基板31と、中間基板32と、前記配線基板31の少なくとも主面に形成された配線パターン33上に回路部品34を実装し、前記中間基板32の上下面を前記配線基板31で挟み、上下の配線パターン33を電気的に接続するようにインナービア35とを含む構成である。
【0031】
信頼性試験としては半田リフロー試験を実施した。半田リフロー試験はベルト式リフロー試験機を用い最高温度が260℃で10秒間保持した後に常温まで冷却する工程からなるサイクルを3回繰り返すことで行った。半田リフロー試験後における抵抗値が試験前と比較して、5倍以上変化したものあるいは完全にオープンになったインナービアを不良と判断し、このような不良のインナービアの割合をビア不良率とした。その結果を(表1)に示す。
【0032】
【表1】
【0033】
(表1)によれば、従来の比較品に比べて、本発明の回路部品内蔵モジュールによる粗化した配線パターンにインナービアを接続することにより接続不良が激減しておりその効果が優れていることがわかる。
【0034】
次に図2により、回路部品内蔵モジュールの製造方法を説明する。
【0035】
図2(a)〜(h)は、回路部品内蔵モジュールの製造工程を示す断面図である。
【0036】
まず、図2(a)に示すように配線基板1に配線パターン7を形成する。配線パターン7は、エッチング等で形成することができる。特に微細なパターンを形成する場合は、フォトリソグラフィ工法などを用いる。
【0037】
次に図2(b)に示すように配線パターン7に0.5マイクロメートルから3.0マイクロメートルの範囲で、粗化処理を行うことによって、粗化した配線パターン3となる。粗化した凹凸の高さが0.5マイクロメートル未満だと、インナービア接続の信頼性が低下する。また、粗化した凹凸の高さが3.0マイクロメートルより大きいと、回路部品の実装が困難になる。
【0038】
図2(c)に示すように、配線基板1上に粗化した配線パターン3上に半田6を印刷し、さらにその上に回路部品4を実装する。さらに加熱・冷却することによって半田を固着し、粗化した配線パターン3と回路部品4を電気的に接続する。粗化した配線パターン3は、半田付け性にも優れているので、容易に製造することができる。この工程において、配線パターンと回路部品が電気的に接続された回路基板を形成する。
【0039】
次に図2(d)に示すように、無機フィラーと熱硬化性樹脂を含む混合物を加工することによって膜状の混合物12を形成する。
【0040】
膜状の混合物12は、無機フィラーと未硬化状態の熱硬化性樹脂とを混合してスラリー化し、そのスラリーを一定厚みに成膜することによって形成できる。
【0041】
図2(e)に示すように、膜状の混合物12の所望な位置に貫通孔8を形成することによって、貫通孔8が形成された板状体9を形成する。貫通孔8は、例えば、パンチング法、レーザ法、ドリル加工法がある。
【0042】
図2(f)に示すように、貫通孔8に導電性樹脂材料11が充填された板状体9を形成する。
【0043】
図2(g)に示すように、上段に粗化された配線パターン3を形成した配線基板1と中段に貫通孔8に導電性樹脂材料11が充填された板状体9と下段に回路部品4を実装した配線基板1を粗化された配線パターン3を形成した配線基板1との各々の粗化した配線パターン3とインナービア5とを電気的接続できるように位置合わせして重ねる。
【0044】
図2(h)に示すように位置合わせしたものを加熱・加圧する。膜状の混合物と、導電性樹脂材料中に含まれる熱硬化性樹脂が硬化する温度以上の温度(130〜250℃)で行い、板状体9は中間基板2となり、導電性樹脂材料11はインナービア5となる。この工程においてインナービア5により上下にある配線基板1上の粗化した配線パターン3が電気的に接続される。
【0045】
このようにして、実施の形態に説明した回路部品内蔵モジュールを容易に製造することができる。
【0046】
なお、配線パターンの形成材料は銀、金、ニッケルなどの他の金属を用いても同様な効果が得られる。
【0047】
また、配線基板を中間基板と同じ組成で作製しても同様な効果が得られる。
【0048】
そして、配線パターンの形成を転写などの他の方法を用いても同様な効果が得られる。
【0049】
さらに、配線パターンを粗化する方法は、エッチング、ブラスト、サンドブラストなどの方法を用いても、同様な効果が得られる。
【0050】
また、本実施の形態において半田を例えば、導電性接着剤等の他の材料を用いても、同様な効果が得られる。
【0051】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、配線基板と、中間基板と、前記配線基板に形成された配線パターン上に回路部品を実装し、前記中間基板の上下面を前記配線基板で挟み、上下の配線パターンを電気的に接続するようにインナービアを有した構造体において、前記配線パターンを粗化することで構成され、前記配線パターンを粗化するという構成を備えることにより、高密度で回路部品の実装が可能であり、かつ、信頼性の高い回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法を提供することという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による回路部品内蔵モジュールの断面図
【図2】本発明による回路部品内蔵モジュールの製造方法の一実施の形態を示す断面図
【図3】従来の回路部品内蔵モジュールの製造方法の一実施の形態を示す断面図
【符号の説明】
1,31 配線基板
2,32 中間基板
3 粗化した配線パターン
4,34 回路部品
5,35 インナービア
6,36 半田
7,33 配線パターン
8 貫通孔
9 板状体
10 回路部品内蔵モジュール
11 導電性樹脂材料
12 膜状の混合物
【発明の属する技術分野】
本発明は回路部品内蔵モジュールに関し、特に例えば、回路部品が基板の内部に配置される回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子機器の高性能化・小型化の要求に伴い、回路基板の高密度化・小型化がますます求められている。
【0003】
さらに、回路部品を高密度に実装するために配線パターンも複雑となり、配線基板が多層化する傾向がある。
【0004】
このため、最も回路の高密度化が図れる方法として、インナービアによる電気的に接続できる方法を用いた多層基板が使用されている。
【0005】
インナービア接続によって、LSI端子間や部品間の配線パターンを最短距離で接続が可能となり、回路部品の実装密度も向上する。また、回路部品を配線基板に内蔵することにより、さらに回路部品の実装効率を上げることができる。
【0006】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
【0007】
【特許文献1】
特開昭63−47991号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら回路部品を配線基板に内蔵してインナービア接続する場合にはその接続信頼性が問題であった。
【0009】
インナービアの接続信頼性はインナービアと接続する配線パターンの銅箔の表面状態が大きく影響する。一般に配線パターンは光沢銅箔を用いている。この配線パターンの光沢銅箔とインナービア接続すると、配線パターンの光沢銅箔の表面に凹凸がなく接続が不安定になり信頼性が確保できなかった。
【0010】
本発明は上記従来の問題を解決し高密度で信頼性の高い回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は以下の構成を有するものである。
【0012】
本発明の請求項1に記載の発明は、粗面化した配線パターンを有する配線基板を少なくとも上下面に備え、この配線基板の少なくともいずれか一方の配線パターンに回路部品を実装するとともに、この配線基板間に両配線基板の配線パターンと接続されるインナービアを有し、上記回路部品を埋設させるとともに両配線基板を結合する中間基板を有する回路部品内蔵モジュールであり、配線パターンとインナービア接続の信頼性が向上するという作用を有する。
【0013】
本発明の請求項2に記載の発明は、配線基板の配線パターンとしてRz=0.5〜3.0μmの凹凸による粗面を有する請求項1に記載の回路部品内蔵モジュールであり、配線基板に回路部品を実装することが可能であり、かつ、信頼性の優れたインナービア接続が可能な回路部品内蔵モジュールができるという作用を有する。
【0014】
本発明の請求項3に記載の発明は、中間基板として無機フィラーが70〜95重量%と残部が熱硬化性樹脂からなる混合物で構成した請求項1に記載の回路部品内蔵モジュールであり、回路部品から発生する熱が無機フィラーによって速やかに放熱されるため、信頼性の高い回路部品内蔵モジュールが得られるという作用を有する。
【0015】
本発明の請求項4に記載の発明は、配線基板の配線パターンに粗面化処理を施す工程と、この配線基板に回路部品を実装する工程と、貫通孔に導電性樹脂を充填してインナービアを形成した中間基板を形成する工程と、上記配線基板間に中間基板を挟むように積層し加圧して配線基板上に実装した回路部品を中間基板中に埋設する工程と、この配線基板間に積層された中間基板を加熱して配線基板と中間基板とを一体化する工程とからなる回路部品内蔵モジュールの製造方法であり、信頼性の優れたインナービア接続が可能な回路部品内蔵モジュールを容易に製造できるという作用を有する。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態における回路部品内蔵モジュールについて図面を参照しながら説明する。
【0017】
図1は回路部品内蔵モジュール10の断面図である。
【0018】
回路部品内蔵モジュール10は配線基板1と、中間基板2と、前記配線基板1の主面に形成され粗化した配線パターン3上に回路部品4を実装し、前記中間基板2の上下面を前記配線基板1で挟み、上下の粗化した配線パターン3を電気的に接続するようにインナービア5で構成されている。
【0019】
配線基板1は、セラミック基板、ガラスエポキシ基板、エポキシ樹脂を含んだ基板の少なくとも一種の基板が用いられる。
【0020】
このような一般的な配線基板を用いることによりコストの削減ができる。
【0021】
中間基板2は無機フィラーと熱硬化性樹脂で構成している。無機フィラーには、例えば、アルミナ、マグネシア、窒化硼素、窒化アルミニウムおよびシリカなどが用いられる。無機フィラーは、混合物に対して70重量%から95重量%であることが好ましい。熱硬化性樹脂には、例えば、耐熱性が高いエポキシ樹脂、フェノール樹脂、またはシアネート樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、耐熱性が高いために特に好ましい。
【0022】
粗化した配線パターン3は、金・銀・銅・銀パラジウムの少なくとも一種の金属からなる。粗化した凹凸の高さは0.5マイクロメートルから3.0マイクロメートルの範囲である。
【0023】
回路部品4は、能動部品および受動部品を含む構成でできている。
【0024】
能動部品としては、例えば、トランジスタ、IC、LSIなどの半導体素子が用いられる。受動部品としては、チップ型の抵抗、チップ型のコンデンサまたはチップ型のインダクタなどが用いられる。なお、回路部品4は、能動部品または、受動部品を含まない場合であってもよい。そして粗化した配線パターン3と回路部品4との接続には半田6が用いられる。
【0025】
インナービア5は、熱硬化性の導電性物質でできている。
【0026】
熱硬化性の導電性物質としては、例えば、金属粒子と熱硬化性樹脂とを混合した導電性樹脂材料を用いることができる。
【0027】
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂またはシアネート樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂は耐熱性が高いために特に好ましい。
【0028】
この実施の形態に示す回路部品内蔵モジュール10では上下に構成した配線基板1に形成した粗化した配線パターン3が、中間基板2のインナービア5で接続することにより高密度で信頼性の高い回路部品内蔵モジュールを構成することができる。
【0029】
以下に本実施の形態による回路部品内蔵モジュールと従来の回路部品内蔵モジュールとの信頼性の比較を行った。
【0030】
従来の回路部品内蔵モジュールは図3に示すように配線基板31と、中間基板32と、前記配線基板31の少なくとも主面に形成された配線パターン33上に回路部品34を実装し、前記中間基板32の上下面を前記配線基板31で挟み、上下の配線パターン33を電気的に接続するようにインナービア35とを含む構成である。
【0031】
信頼性試験としては半田リフロー試験を実施した。半田リフロー試験はベルト式リフロー試験機を用い最高温度が260℃で10秒間保持した後に常温まで冷却する工程からなるサイクルを3回繰り返すことで行った。半田リフロー試験後における抵抗値が試験前と比較して、5倍以上変化したものあるいは完全にオープンになったインナービアを不良と判断し、このような不良のインナービアの割合をビア不良率とした。その結果を(表1)に示す。
【0032】
【表1】
【0033】
(表1)によれば、従来の比較品に比べて、本発明の回路部品内蔵モジュールによる粗化した配線パターンにインナービアを接続することにより接続不良が激減しておりその効果が優れていることがわかる。
【0034】
次に図2により、回路部品内蔵モジュールの製造方法を説明する。
【0035】
図2(a)〜(h)は、回路部品内蔵モジュールの製造工程を示す断面図である。
【0036】
まず、図2(a)に示すように配線基板1に配線パターン7を形成する。配線パターン7は、エッチング等で形成することができる。特に微細なパターンを形成する場合は、フォトリソグラフィ工法などを用いる。
【0037】
次に図2(b)に示すように配線パターン7に0.5マイクロメートルから3.0マイクロメートルの範囲で、粗化処理を行うことによって、粗化した配線パターン3となる。粗化した凹凸の高さが0.5マイクロメートル未満だと、インナービア接続の信頼性が低下する。また、粗化した凹凸の高さが3.0マイクロメートルより大きいと、回路部品の実装が困難になる。
【0038】
図2(c)に示すように、配線基板1上に粗化した配線パターン3上に半田6を印刷し、さらにその上に回路部品4を実装する。さらに加熱・冷却することによって半田を固着し、粗化した配線パターン3と回路部品4を電気的に接続する。粗化した配線パターン3は、半田付け性にも優れているので、容易に製造することができる。この工程において、配線パターンと回路部品が電気的に接続された回路基板を形成する。
【0039】
次に図2(d)に示すように、無機フィラーと熱硬化性樹脂を含む混合物を加工することによって膜状の混合物12を形成する。
【0040】
膜状の混合物12は、無機フィラーと未硬化状態の熱硬化性樹脂とを混合してスラリー化し、そのスラリーを一定厚みに成膜することによって形成できる。
【0041】
図2(e)に示すように、膜状の混合物12の所望な位置に貫通孔8を形成することによって、貫通孔8が形成された板状体9を形成する。貫通孔8は、例えば、パンチング法、レーザ法、ドリル加工法がある。
【0042】
図2(f)に示すように、貫通孔8に導電性樹脂材料11が充填された板状体9を形成する。
【0043】
図2(g)に示すように、上段に粗化された配線パターン3を形成した配線基板1と中段に貫通孔8に導電性樹脂材料11が充填された板状体9と下段に回路部品4を実装した配線基板1を粗化された配線パターン3を形成した配線基板1との各々の粗化した配線パターン3とインナービア5とを電気的接続できるように位置合わせして重ねる。
【0044】
図2(h)に示すように位置合わせしたものを加熱・加圧する。膜状の混合物と、導電性樹脂材料中に含まれる熱硬化性樹脂が硬化する温度以上の温度(130〜250℃)で行い、板状体9は中間基板2となり、導電性樹脂材料11はインナービア5となる。この工程においてインナービア5により上下にある配線基板1上の粗化した配線パターン3が電気的に接続される。
【0045】
このようにして、実施の形態に説明した回路部品内蔵モジュールを容易に製造することができる。
【0046】
なお、配線パターンの形成材料は銀、金、ニッケルなどの他の金属を用いても同様な効果が得られる。
【0047】
また、配線基板を中間基板と同じ組成で作製しても同様な効果が得られる。
【0048】
そして、配線パターンの形成を転写などの他の方法を用いても同様な効果が得られる。
【0049】
さらに、配線パターンを粗化する方法は、エッチング、ブラスト、サンドブラストなどの方法を用いても、同様な効果が得られる。
【0050】
また、本実施の形態において半田を例えば、導電性接着剤等の他の材料を用いても、同様な効果が得られる。
【0051】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、配線基板と、中間基板と、前記配線基板に形成された配線パターン上に回路部品を実装し、前記中間基板の上下面を前記配線基板で挟み、上下の配線パターンを電気的に接続するようにインナービアを有した構造体において、前記配線パターンを粗化することで構成され、前記配線パターンを粗化するという構成を備えることにより、高密度で回路部品の実装が可能であり、かつ、信頼性の高い回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法を提供することという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による回路部品内蔵モジュールの断面図
【図2】本発明による回路部品内蔵モジュールの製造方法の一実施の形態を示す断面図
【図3】従来の回路部品内蔵モジュールの製造方法の一実施の形態を示す断面図
【符号の説明】
1,31 配線基板
2,32 中間基板
3 粗化した配線パターン
4,34 回路部品
5,35 インナービア
6,36 半田
7,33 配線パターン
8 貫通孔
9 板状体
10 回路部品内蔵モジュール
11 導電性樹脂材料
12 膜状の混合物
Claims (4)
- 粗面化した配線パターンを有する配線基板を少なくとも上下面に備え、この配線基板の少なくともいずれか一方の配線パターンに回路部品を実装するとともに、この配線基板間に両配線基板の配線パターンと接続されるインナービアを有し、上記回路部品を埋設させるとともに両配線基板を結合する中間基板を有する回路部品内蔵モジュール。
- 配線基板の配線パターンとしてRz=0.5〜3.0μmの凹凸による粗面を有する請求項1に記載の回路部品内蔵モジュール。
- 中間基板として無機フィラーが70〜95重量%と残部が熱硬化性樹脂からなる混合物で構成した請求項1に記載の回路部品内蔵モジュール。
- 配線基板の配線パターンに粗面化処理を施す工程と、この配線基板に回路部品を実装する工程と、貫通孔に導電性樹脂を充填してインナービアを形成した中間基板を形成する工程と、上記配線基板間に中間基板を挟むように積層し加圧して配線基板上に実装した回路部品を中間基板に埋設する工程と、この配線基板間に積層された中間基板を加熱して配線基板と中間基板とを一体化する工程とからなる回路部品内蔵モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002360535A JP2004193392A (ja) | 2002-12-12 | 2002-12-12 | 回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002360535A JP2004193392A (ja) | 2002-12-12 | 2002-12-12 | 回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004193392A true JP2004193392A (ja) | 2004-07-08 |
Family
ID=32759587
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002360535A Pending JP2004193392A (ja) | 2002-12-12 | 2002-12-12 | 回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004193392A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2006100909A1 (ja) * | 2005-03-23 | 2008-09-04 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
WO2011093068A1 (ja) * | 2010-01-26 | 2011-08-04 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵基板の製造方法および部品内蔵基板 |
-
2002
- 2002-12-12 JP JP2002360535A patent/JP2004193392A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2006100909A1 (ja) * | 2005-03-23 | 2008-09-04 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
WO2011093068A1 (ja) * | 2010-01-26 | 2011-08-04 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵基板の製造方法および部品内蔵基板 |
JP5573851B2 (ja) * | 2010-01-26 | 2014-08-20 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵基板の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4279893B2 (ja) | 回路部品内蔵モジュールの製造方法 | |
TW550997B (en) | Module with built-in components and the manufacturing method thereof | |
US6489685B2 (en) | Component built-in module and method of manufacturing the same | |
US7394663B2 (en) | Electronic component built-in module and method of manufacturing the same | |
US6828670B2 (en) | Module component | |
US7748115B2 (en) | Method of forming a circuit board | |
US7186925B2 (en) | Electronic circuit device and method of manufacturing the same | |
KR19980064661A (ko) | 프린트배선기판과 전자구성부품 | |
JP2010157709A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
JP2002290051A (ja) | 部品内蔵モジュールとその製造方法 | |
US7656677B2 (en) | Multilayer electronic component and structure for mounting multilayer electronic component | |
JP2001274556A (ja) | プリント配線板 | |
JP2003188340A (ja) | 部品内蔵モジュールとその製造方法 | |
JP2004274035A (ja) | 電子部品内蔵モジュールとその製造方法 | |
JP2006261387A (ja) | モジュールとその製造方法 | |
KR100699237B1 (ko) | 임베디드 인쇄회로기판 제조방법 | |
JP2007194516A (ja) | 複合配線基板およびその製造方法、ならびに電子部品の実装体および製造方法 | |
JP2004146655A (ja) | コイル部品及びそれを利用した回路装置 | |
JP2004055967A (ja) | 電子部品内蔵基板の製造方法 | |
TWI451826B (zh) | 多層電路板及其製作方法 | |
JP2004193392A (ja) | 回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法 | |
JP2010283300A (ja) | 突起電極付き配線基板及び突起電極付き配線基板の製造方法 | |
JP4287757B2 (ja) | 回路部品内蔵モジュール及びその製造方法 | |
JP3465629B2 (ja) | 電子部品実装回路基板 | |
CN112447659A (zh) | 部件承载件和制造部件承载件的方法 |