JP2004193133A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. スイッチを組み立てる方法であって、
   基板上に液体スイッチング素子を堆積する段階と、
   前記基板に隣接してチャネルプレートを配置する段階と、
   前記チャネルプレートを前記基板に向かって移動させる段階と、を有し、
   前記液体スイッチング素子の余剰部分が前記チャネルプレート内の主チャネルから、前記主チャネルに流体的に接続されている貯槽内に流入することを特徴とするスイッチの組立方法。
2. 前記液体スイッチング素子は、前記基板上の隣接する接触パッド間の少なくとも１つのブリッジにおいて溶解することを特徴とする請求項１に記載のスイッチの組立方法。
3. 前記液体スイッチング素子は、前記チャネルプレート上の隣接する封止ベルト間の少なくとも１つのブリッジにおいて溶解することを特徴とする請求項１に記載のスイッチの組立方法。
4. 前記液体スイッチング素子が均衡するように休止する段階を更に有する請求項１に記載のスイッチの組立方法。
5. 前記チャネルプレートが前記基板に向かって移動した際に、前記液体スイッチング素子が前記基板上の少なくとも１つの接触パッドと前記チャネルプレート上の少なくとも１つの封止ベルトを濡らすことを特徴とする請求項１に記載のスイッチの組立方法。
6. 内部に形成された主チャネルと、前記主チャネルに流体的に接続された少なくとも１つの貯槽と、を備えるチャネルプレートと、
   少なくとも１つの接触パッドを備える基板と、
   前記少なくとも１つの接触パッド上に堆積された液体スイッチング素子と、を有し、
   前記チャネルプレートを前記基板に組み立てる際に、前記液体スイッチング素子の一部が前記主チャネルから前記少なくとも１つの貯槽内に流入することを特徴とするスイッチ。
7. 前記少なくとも１つの貯槽は、前記主チャネルから外に向かって先太になっていることを特徴とする請求項６に記載のスイッチ。
8. 前記基板上の隣接する接触パッド間に延長するブリッジを更に有し、前記ブリッジは、前記隣接する接触パッド間の前記液体スイッチング素子を受け入れることを特徴とする請求項６に記載のスイッチ。
9. 前記ブリッジは溶解可能である請求項８記載のスイッチ。
10. 前記チャネルプレート上の複数の封止ベルトと、
    前記チャネルプレート上の少なくとも２つの隣接する封止ベルト間に延長するブリッジと、を更に有し、
    前記液体スイッチング素子は前記複数の封止ベルト及び前記ブリッジを濡らすことを特徴とする請求項６に記載のスイッチ。