JP2004185838A - 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】第１基板上に成膜した発光層中に、第２基板に形成した複数の凹部上に成膜した少なくとも２色以上の発光色素を略同時にドーピングする。
【解決手段】第１基板１１に膜付けした複数の画素電極１２上に発光層１３を一様に成膜し、且つ、マスキング板Ｍを用いて第２基板２１に色ごとに深さをそれぞれ異なる寸法に設定して形成したＲ用凹部２１ｂ１，Ｇ用凹部２１ｂ２，Ｂ用凹部２１ｂ３上に赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃ，青色発光色素Ｂｃを所定の配列で成膜し、この後、第１基板１１の発光層１３上に第２基板２１に形成した複数の凹部２１ｂを複数の画素電極１２に対向させて載置し、両基板１１，２１同士を重ね合わせた状態で所定の温度で加熱し、複数の凹部２１ｂ上に成膜した各色の発光色素Ｒｃ，Ｇｃ，Ｂｃを発光層１３中に略同時に拡散させている。
【選択図】 図７

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
最近、携帯電話やＰＤＡなどに用いられるディスプレイパネルとして消費電力が小さい有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）が注目されており、低電圧で駆動して高輝度の発光を生じる高性能の有機エレクトロルミネッセンス素子の研究開発が盛んに行われている。
【０００３】
上記した有機エレクトロルミネッセンス素子は、蛍光性有機化合物を含む有機エレクトロルミネッセンス薄膜を、ディスプレイパネル上に膜付けした複数の画素電極（陽極）と、複数の画素電極に対向した対向電極（陰極）との間に挟んだ構造を有し、発光させたい所望の画素電極と対向電極との間で電圧を印加して有機エレクトロルミネッセンス薄膜に正孔及び電子を注入して再結合させることにより励起子を生成させ、この励起子が失活する際の光の放出を利用して発光させたい所望の画素電極と対応する部位への表示を行う発光素子である。
【０００４】
この際、通常では、複数の画素電極を一方の基板上にマトリックス状に配置し、且つ、対向電極を他方の基板上に全摘的に成膜して、対向電極を全ての画素電極と対向させることで、対向電極は全ての画素電極に対して共通な電極となる。
更に、画素電極をストライプ状に複数本並列に設け、これら複数本の画素電極と直交させて複数本の対向電極をストライプ状に形成し、両電極同士が交差した部位を発光させる方法を採用した場合は、一つの対向電極は複数本の画素電極上で複数か所で交差することになり、この場合にも一つの対向電極は複数本の画素電極に対して共通の電極となるので、以下の説明では、対向電極を共通電極と呼称して説明する。
【０００５】
上記したような有機エレクトロルミネッセンス素子を製造する方法は、各種の製造方法が提案されているが、ディスプレイパネル上の画素パターンに対応して発光性有機材料を基板上に微細に形成できる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法がある（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開２０００−１２２１６号公報 （第４−５頁、第２図）
【０００７】
【特許文献２】
特開２００１−３１３１６６号公報 （第３−４頁、第４図）
【０００８】
図２１（ａ）〜（ｃ）は従来例１のカラー有機ＥＬディスプレイとその製造方法を説明するための図、
図２２は従来例２の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を説明するための図である。
【０００９】
まず、図２１（ａ）〜（ｃ）に示した従来例１のカラー有機ＥＬディスプレイとその製造方法は、上記した特許文献１（特開２０００−１２２１６号公報）に開示されているものであり、ここでは特許文献１を参照して簡略に説明する。
【００１０】
図２１（ａ）に示した如く、ディスプレイパネルの表示面となる透明なガラス基板１０１上には、陽極として透明なＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ） 膜１０２が成膜されており、且つ、このＩＴＯ膜１０２上に正孔輸送層１０３が形成されている。
【００１１】
一方、転写用基板１０４は金属シートを用いて下面側に凸部１０４ａと凹部１０４ｂとがＩＴＯ膜１０２及び正孔輸送層１０３に沿って交互に繰り返して形成されており、且つ、各凸部１０４ａと対応する部位は上面側から有底孔１０４ｃがそれぞれ穿設されている。
【００１２】
この際、転写用基板１０４の各凸部１０４ａはＲＧＢの各色が配置されるように平面寸法１００μｍ×１００μｍ、色配列ピッチ３００μｍに形成され、且つ、各凸部１０４ａの高さは各凹部１０４ｂに対して５０μｍに設定されている。
【００１３】
そして、転写用基板１０４の下面側に形成した各凸部１０４ａと各凹部１０４ｂとに例えば赤色発光性有機材料１０５Ｒを真空蒸着により成膜した後、この転写用基板１０４の上面側にガラス板１０６を乗せて、このガラス板１０６の自重により各凸部１０４ａに成膜した赤色発光性有機材料１０５Ｒをガラス基板１０１側の正孔輸送層１０３上に圧着している。
【００１４】
また、ガラス板１０６の上方には、このガラス板１０６から距離を離して遮蔽板１０７が設置されており、この遮蔽板１０７は転写用基板１０４に形成した各有底孔１０４ｃと対応して貫通孔１０７ａがそれぞれ穿設されている。
【００１５】
更に、遮蔽板１０７の上方からレーザー光１０８を各貫通孔１０７ａを通して、ガラス板１０６上に照射すると、各貫通孔１０７ａを通ったレーザー光１０８のみがガラス板１０６を介して転写用基板１０４の各有底孔１０４ｃ内に到達するので、このレーザー光１０８の熱により各凸部１０４ａに成膜した赤色発光性有機材料１０５Ｒが昇華されて、図２１（ｂ）に示したように赤色発光性有機材料１０５Ｒが正孔輸送層１０３上に転写される。
【００１６】
尚、転写用基板１０４に形成した転写用基板１０４の各凹部１０４ｂと対応する遮蔽板１０７の部位は貫通孔が形成されていないためにレーザー光１０８は遮蔽板１０７で遮蔽されるので、各凹部１０４ｂに成膜した赤色発光性有機材料１０５Ｒは昇華されることなくそのまま転写用基板１０４側に残っている。
【００１７】
そして、図２１（ｃ）に示した如く、正孔輸送層１０３上に赤色発光性有機材料１０５Ｒが転写されると、上記と同様にして、赤色発光性有機材料１０５Ｒの隣に緑色発光性有機材料１０５Ｇを転写し、更に、緑色発光性有機材料１０５Ｇの隣に青色発光性有機材料１０５Ｂを転写して、３色カラーの発光素子アレイを得る。
【００１８】
この後、陰極としてＩＴＯ膜１０９を発光素子領域と直交するように成膜することで、カラー有機ＥＬディスプレイ１００が得られる。
【００１９】
次に、図２２に示した従来例２の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、本出願人から上記した特許文献２（特開２００１−３１３１６６号公報）にて提案したものであり、ここでは特許文献２を参照して簡略に説明する。
【００２０】
図２２に示した如く、ガラス基板２０１上には、予め所定の間隔を有した赤色画素電極２０２Ｒ，緑色画素電極２０２Ｇ，青色画素電極２０２Ｂを１組としてこれらをマトリックス状に配置した導電性の陽極２０２が膜付けされており、更に、赤色画素電極２０２Ｒ上，緑色画素電極２０２Ｇ上，青色画素電極２０２Ｂ上及び各電極間のガラス基板２０１上に発光層２０３が膜付けされている。この際、赤色画素電極２０２Ｒ，緑色画素電極２０２Ｇ，青色画素電極２０２Ｂの形状は例えば１３μｍ×１３μｍの正方形であり、且つ、赤色画素電極２０２Ｒ，緑色画素電極２０２Ｇ，青色画素電極２０２Ｂの各間隔は１μｍである。
【００２１】
一方、Ｓｉ基板２１１をエッチングして表面と同じ高さの凸部２１１ａと、この凸部２１１ａよりへこませた凹部２１１ｂとを形成しており、この際、凸部２１１ａは略２画素分の間隔を隔てて形成され、且つ、凹部２１１ｂは１画素分の幅で形成されている。そして、Ｓｉ基板２１１を例えば赤色用に設定した場合に、このＳｉ基板２１１の表面側から赤色発光色素Ｒｃを凸部２１１ａ上及び凹部２１１ｂ上に成膜した後に、凸部２１１ａ上に成膜した赤色発光色素Ｒｃを不図示の粘着テープなどを用いて剥離している。
【００２２】
この後、Ｓｉ基板２１１の凹部２１１ｂ上に成膜した赤色発光色素Ｒｃをガラス基板２０１上に膜付けした赤色画素電極２０２Ｒと対向するようにＳｉ基板２１１の凸部２１１ａをガラス基板２０１に膜付けした発光層２０３上に載置した後、両者２０１，２１１を押圧して密着させる。この状態でガラス基板２０１とＳｉ基板２１１とをオーブン中に入れ、１００℃〜１２０℃の範囲で、数分〜１日間加熱して、Ｓｉ基板２１１の凹部２１１ｂ上の赤色発光色素Ｒｃを赤色画素電極２０２Ｒ上の発光層２０３中に拡散させて赤色発光層２０３Ｒを形成している。
【００２３】
以下、緑色用のＳｉ基板２１１を用いて上記と同様に緑色発光色素Ｇｃ（図示せず）を緑色画素電極２０２Ｇ上の発光層２０３中に拡散させ、更に、青色用のＳｉ基板２１１を用いて上記と同様に青色発光色素Ｂｃ（図示せず）を青色画素電極２０２Ｇ上の発光層２０３中に拡散させることで、発光層２０３中に微細化した赤色発光層２０３Ｒ，緑色発光層２０３Ｇ（図示せず），青色発光層２０３Ｂ（図示せず）が形成される。この後、赤色発光層２０３Ｒ，緑色発光層２０３Ｇ（図示せず），青色発光層２０３Ｂ（図示せず）が形成された発光層２０３上に不図示の陰極を膜付けして有機ＥＬ素子（図示せず）を完成させている。
【００２４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図２１を用いて説明した従来例１のカラー有機ＥＬディスプレイ１００とその製造方法では、画素数を増して微細化を図る場合に、ガラス基板１０１上に形成した微細な画素電極パターンに合わせて、転写基板１０４の下面側に形成した各凸部１０４ａの平面寸法及び隣り合う凸部１０４ａ間のピッチを狭めることが可能であり、これに基づいて転写基板１０４の各凸部１０４ａを微細に形成して実験を行ったところ、各凸部１０４ａに成膜した例えば赤色発光性有機材料１０５Ｒをガラス基板１０１の正孔輸送層１０３上に転写した後に、ガラス基板１０１と転写基板１０４とを剥離する際、赤色発光性有機材料１０５Ｒに粘着性があるために、ガラス基板１０１と転写基板１０４とがうまく剥離できず、ガラス基板１０１上に転写した赤色発光性有機材料１０５Ｒのパターンが崩れてしまう。また、赤色発光性有機材料１０５Ｒと同様に、ガラス基板１０１上にそれぞれ転写した緑色発光性有機材料１０５Ｇ，青色発光性有機材料１０５Ｂの各パターンも崩れてしまい、３色カラーの発光素子アレイをガラス基板１０１上に良好に作製することが大変困難であることが判明した。
【００２５】
更に、赤色発光性有機材料用と、緑色発光性有機材料用と、青色発光性有機材料用と、それぞれ３種類の転写用基板１０４を用意しなければならないため、３種類の転写用基板１０４のコストが高くつくと共に、これに伴って転写工程も各色に対応して３回繰り返さなけばならないため、転写時の工数が大幅にかかってしまうなどの問題が生じる。
【００２６】
一方、図２２を用いて説明した従来例２の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法では、例えば赤色用として用意したＳｉ基板２１１をガラス基板２０１に膜付けした発光層２０３上に載置して、Ｓｉ基板２１１の凹部２１１ｂ上に成膜した赤色発光色素Ｒｃを赤色画素電極２０２Ｒ上の発光層２０３中に拡散させた後に、Ｓｉ基板２１１をガラス基板２０１上から取り外す時に、Ｓｉ基板２１１の凸部２１１ａに赤色発光色素Ｒｃが付着していないためにＳｉ基板２１１をガラス基板２０１上から何等の支障もなく容易に取り外すことができ、以下、緑色発光色素Ｇｃ，青色発光色素Ｂｃの場合も同様であるので、品質の良い有機エレクトロルミネッセンス素子が得られるものの、ここでもＲ，Ｇ，Ｂ用のＳｉ基板２１１を３種類用意しなければならないためコストが高くつくと共に、これに伴って発光色素拡散工程もＲ，Ｇ，Ｂの各色に対応して３回繰り返さなけばならないため、発光色素拡散時の工数が大幅にかかってしまうなどの問題が生じる。
【００２７】
そこで、ディスプレイパネルの画素数を増して微細化を図ったカラー有機ＥＬディスプレイを製造するにあたって、量産性の優れた有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法が望まれている。
【００２８】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、第１の発明は、第１基板に膜付けした複数の画素電極上に発光層を一様に成膜する工程と、
前記第１基板の前記発光層上に載置するための凸部と該凸部に隣接してへこませ且つ前記画素電極と略同じ面積を有する凹部とを前記画素電極の列方向及び／又は行方向に沿って交互に複数繰り返して一つの面側に形成すると共に少なくとも２色以上の発光色素を所定の配列で複数の凹部上にそれぞれ各色ごとに成膜させるために前記複数の凹部の深さを前記発光色素の色に応じてそれぞれ異なる寸法に設定した第２基板と、同一色の発光色素のみを通過させる各開口部を前記第２基板に形成した複数の凹部のうちで前記同一色の発光色素を成膜したい各凹部と対応して形成すると共に、各開口部以外を遮蔽した遮蔽部を形成したマスキング板とを用い、このマスキング板の各開口部を一つの色の発光色素を成膜したい前記第２基板の各凹部に対向させて位置合わせして前記マスキング板を前記第２基板上に密着載置して、前記一つの色の発光色素を前記第２基板の各凹部上に成膜した後、次に、前記マスキング板の各開口部をずらして他の色の発光色素を前記第２基板の他の各凹部上に成膜することで、少なくとも２色以上の前記発光色素を前記第２基板に形成した複数の凹部上に所定の配列で各色ごとに順次成膜する工程と、
前記第１基板の前記発光層上に前記第２基板の複数の凸部を載置すると共に、前記第２基板の複数の凹部上に所定の配列で成膜した少なくとも２色以上の前記発光色素をそれぞれ対応する前記画素電極と対向させて、両基板同士を重ね合わせた状態で少なくとも２色以上の前記発光色素を所定の温度で加熱しながら前記発光層中に拡散させる工程と、
少なくとも２色以上の前記発光色素を前記発光層中に拡散させた後に、前記画素電極に対向した対向電極を前記発光層上に成膜する工程とからなることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法である。
【００２９】
また、第２の発明は、第１基板に膜付けした複数の画素電極上に発光層を一様に成膜する工程と、
前記第１基板の前記発光層上に載置するための凸部と該凸部に隣接してへこませ且つ前記画素電極と略同じ面積を有する凹部とを前記画素電極の列方向及び／又は行方向に沿って交互に複数繰り返して一方の面側に形成すると共に少なくとも２色以上の発光色素を所定の配列で複数の凹部内にそれぞれ各色ごとに充填させるために前記一方の面側と反対の他方の面側に各色の凹部に繋がる各色の発光色素導入孔をそれぞれ穿設した第２基板を用い、少なくとも２色以上の前記発光色素をそれぞれ対応する色の発光色素導入孔を通じて各色の凹部内に充填させた後に乾燥させて、少なくとも２色以上の前記発光色素を各色の凹部上に成膜する工程と、
前記第１基板の前記発光層上に前記第２基板の複数の凸部を載置すると共に、前記第２基板の複数の凹部上に所定の配列で成膜した少なくとも２色以上の前記発光色素をそれぞれ対応する前記画素電極と対向させて、両基板同士を重ね合わせた状態で少なくとも２色以上の前記発光色素を所定の温度で加熱しながら前記発光層中に拡散させる工程と、
少なくとも２色以上の前記発光色素を前記発光層中に拡散させた後に、前記画素電極に対向した対向電極を前記発光層上に成膜する工程とからなることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法である。
【００３０】
また、第３の発明は、上記した第１又は第２の発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
前記第１基板の前記発光層中に青色発光色素を予め分散させたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法である。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下に本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法の一実施例を図１乃至図２０を参照して＜第１実施例＞〜＜第４実施例＞の順に詳細に説明する。
【００３２】
図１（ａ）〜（ｃ）は本発明に係る第１〜第４実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、第１〜第４実施例で共通に用いられる第１基板を説明するための一例の平面図，正面図，他例の平面図である。
【００３３】
図１（ａ），（ｂ）に示した如く、本発明に係る第１〜第４実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、第１〜第４実施例で共通に用いられる第１基板１１は、透明なＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ） 基板又は透明なガラス基板などを用いており、この第１基板１１上に複数の画素電極１２が列方向×行方向にマトリックス状に膜付けされている。この際、上記した複数の画素電極１２は、陽極として仕事関数が高く透明なＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ） 膜を用いており、ディスプレイ上で赤緑青（ＲＧＢ）３色の発光色がそれぞれ１３μｍの幅で１μｍおきに得られるように、各画素電極１２の縦横寸法は一辺が１３μｍの正方形に形成され、且つ、上下左右の隣り合う画素電極１２，１２との間に１μｍの隙間が形成されている。
【００３４】
尚、図１（ｃ）に示したように、第１基板１１上で複数の画素電極１２をそれぞれ１３μｍの幅で１μｍおきに列方向（又は行方向）にストライプ状に設ける方法もある。
【００３５】
＜第１実施例＞
図２は本発明に係る第１実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、第２基板（スタンプ基板）を説明するために模式的に示した図、
図３は図２に示した第２基板（スタンプ基板）を平面的に示した平面図であり、（ａ）は第２基板に形成したＲ用凹部，Ｇ用凹部，Ｂ用凹部をマトリックス状に配置した場合を示し、（ｂ）は第２基板に形成したＲ用凹部，Ｇ用凹部，Ｂ用凹部をストライプ状に配置した場合を示した図、
図４は第２基板上に複数色の発光色素を成膜する際に用いられるマスキング板を説明するための平面図であり、（ａ）は複数色の発光色素をマトリックス状に成膜する場合に対応した図，（ｂ）は複数色の発光色素をストライプ状に成膜する場合に対応した図である。
【００３６】
第１実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法では、図２に示したような第２基板２１を、先に図１（ａ），（ｂ）又は図１（ｃ）を用いて説明した第１基板１１上に載置するためのスタンプ基板として予め用意している。
【００３７】
図２に示した如く、第２基板（スタンプ基板）２１は、シリコン基板などを用いてフォトリソグラフィー法，エッチング法などの方法により一つの面側が凹凸状に形成されている。
【００３８】
また、上記した第２基板２１は、第１基板１１に成膜した後述の発光層１３（図５）上に載置するための凸部２１ａと、この凸部２１ａに隣接してへこませ且つ画素電極１２（図１）と略同じ面積を有する凹部２１ｂとを、画素電極１２の列方向及び／又は行方向に沿って所定の間隔で複数繰り返して一つの面側に形成すると共に、少なくとも２色以上の発光色素を複数の凹部２１ｂ上に各色ごとに成膜させるために複数の凹部２１ｂの深さを各発光色素の色に応じてそれぞれ異なる寸法に設定している。
【００３９】
より具体的に説明すると、第２基板２１に形成した凸部２１ａは複数の凹部２１ｂより突出して基板表面の高さ位置にあり、且つ、凸部２１ａの幅は第１基板１１上で隣り合う画素電極１２，１２間の隙間の寸法と同じ寸法で１μｍに設定されている。
【００４０】
一方、第２基板２１に形成した複数の凹部２１ｂは、各幅が第１基板１１上の画素電極１２の幅と同じ幅で１３μｍに設定されている。また、第２基板２１に形成した複数の凹部２１ｂは、後述の図６（ａ）〜（ｃ）で説明するように赤色発光色素Ｒｃを成膜するために深さを２μｍに設定したＲ用凹部２１ｂ１と、緑色発光色素Ｇｃを成膜するために深さを３μｍに設定したＧ用凹部２１ｂ２と、青色発光色素Ｂｃを成膜するために深さを１０μｍに設定したＢ用凹部２１ｂ３とで１組を構成し、この組が凸部２１ａを介して複数繰り返して配列されている。
【００４１】
この際、各色の発光色素Ｒｃ，Ｇｃ，Ｂｃに応じて複数の凹部２１ｂ（２１ｂ１，２１ｂ２，２１ｂ３）の深さ寸法を変える理由を説明すると、凹部２１ｂの深さが小さいほど同じ拡散条件における発光色素の拡散量は増加し、凹部２１ｂの深さが大きいほど発光色素の拡散量は減少するので、各色の発光色素Ｒｃ，Ｇｃ，Ｂｃの蒸発温度が異なる組合わせとなる場合には各色の凹部２１ｂ１，２１ｂ２，２１ｂ３の深さを変えて、各色の最適拡散条件を揃える必要がある。この実施例では、例えば、赤色発光色素Ｒｃとして赤色燐光性色素材料であるＰｔＯＥＰを用い、緑色発光色素Ｇｃとして緑色燐光性色素材料であるＩｒ（ｐｐｙ）_３を用い、青色発光色素Ｂｃとして青色蛍光性色素材料であるＴＰＢを用いた場合に、実験結果からＲ用凹部２１ｂ１の深さを２μｍ、Ｇ用凹部２１ｂ２の深さを３μｍ、Ｂ用凹部２１ｂ３の深さを１０μｍにそれぞれ設定しているが、これに限ることなく、各色の有機発光色素材料による発光色素Ｒｃ，Ｇｃ，Ｂｃの拡散条件に応じて各凹部２１ｂ１，２１ｂ２，２１ｂ３の深さをそれぞれ設定すれば良いものである。
【００４２】
尚、赤色発光色素Ｒｃとして用いたＰｔＯＥＰは、２，３，７，８，１２，１３，１７，１８−オクタエチル−２１Ｈ，２３−ポルフィン白金（ＩＩ）であり、また、緑色発光色素Ｇｃとして用いたＩｒ（ｐｐｙ）_３は、トリ（２フェニルピリジン）イリジウム錯体であり、更に、青色発光色素Ｂｃとして用いたＴＰＢは、テトラフェニルブタジエンである。
【００４３】
そして、第２基板（スタンプ基板）２１の平面的な形状は、マトリックス状の画素電極１２｛図１（ａ），（ｂ）｝と対応させて、図３（ａ）に示したように、第２基板２１に形成したＲ用凹部２１ｂ１，Ｇ用凹部２１ｂ２，Ｂ用凹部２１ｂ３をマトリックス状に配置したり、あるいは、ストライプ状の画素電極｛図１（ｃ）｝と対応させて、図３（ｂ）に示したように、第２基板２１に形成したＲ用凹部２１ｂ１，Ｇ用凹部２１ｂ２，Ｂ用凹部２１ｂ３をストライプ状に配置している。従って、図３（ａ），（ｂ）に示したように、第２基板２１に形成したＲ用凹部２１ｂ１，Ｇ用凹部２１ｂ２，Ｂ用凹部２１ｂ３は、第１基板１１上に膜付けした複数の画素電極１２にそれぞれ対応して各画素電極１２と同じ面積を有している。
【００４４】
次に、図４（ａ），（ｂ）に示した如く、複数色（ＲＧＢ３色）の発光色素を第２基板２１上に成膜する際に用いられるマスキング板Ｍは、各色共通に用いられているものである。このマスキング板Ｍは、ごく薄いステンレス材などを用いてエッチング法などの方法により形成されており、同一色の発光色素のみを通過させる各開口部Ｍａが第２基板２１に形成した複数の凹部２１ｂ（２１ｂ１，２１ｂ２，２１ｂ３）のうちで同一色の発光色素を成膜したいＲ用凹部２１ｂ１又はＧ用凹部２１ｂ２もしくはＢ用凹部２１ｂ３と対応して形成されていると共に、各開口部Ｍａ以外を遮蔽した遮蔽部Ｍｂが形成されている。
【００４５】
即ち、図３（ａ）と対応して第２基板２１に形成したＲ用凹部２１ｂ１，Ｇ用凹部２１ｂ２，Ｂ用凹部２１ｂ３上に赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃ，青色発光色素Ｂｃをマトリックス状に成膜する場合に、図４（ａ）に示したように、マスキング板Ｍは、第２基板２１上で１色の発光色素のみを同時に成膜するためのＲ用凹部２１ｂ１又はＧ用凹部２１ｂ２もしくはＢ用凹部２１ｂ３に対向して各開口部ＭａがＲ用凹部２１ｂ１又はＧ用凹部２１ｂ２もしくはＢ用凹部２１ｂ３と同じ寸法で同じ位置関係を保って開口され、具体的には各開口部Ｍａが列方向×行方向に２個おきに図示のようにとびとびに開口されている。
【００４６】
一方、図３（ｂ）と対応して第２基板２１に形成したＲ用凹部２１ｂ１，Ｇ用凹部２１ｂ２，Ｂ用凹部２１ｂ３上に赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃ，青色発光色素Ｂｃをストライプ状に成膜する場合に、図４（ｂ）に示したように、マスキング板Ｍは、第２基板２１上で１色の発光色素のみを同時に成膜するためのＲ用凹部２１ｂ１又はＧ用凹部２１ｂ２もしくはＢ用凹部２１ｂ３に対向して各開口部ＭａがＲ用凹部２１ｂ１又はＧ用凹部２１ｂ２もしくはＢ用凹部２１ｂ３と同じ寸法で同じ位置関係を保って開口され、具体的には各開口部Ｍａが列方向（又は行方向）に２本おきに図示した如くとびとびにストライプ状に開口されている。
【００４７】
尚、上記したマスキング板Ｍは、本発明に係る第１実施例は勿論のこと、後述する第２実施例に対しても共通に使用するものである。
【００４８】
次に、第１基板（ＴＦＴ基板）１１と、第２基板（スタンプ基板）２１と、マスキング板Ｍとを用いて、本発明に係る第１実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子を製造する方法について、図５〜図８を用いて工程順に説明する。
【００４９】
図５は第１実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法における第１工程を説明するための模式図、
図６（ａ）〜（ｃ）は第１実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法における第２工程を説明するための模式図、
図７は第１実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法における第３工程を説明するための模式図、
図８（ａ），（ｂ）は第１実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法における第４工程を説明するための模式図である。
【００５０】
まず、第１実施例の第１工程では、図５に示した如く、第１基板（ＴＦＴ基板）１１に膜付けした複数の画素電極１２上及び画素電極１２，１２間の第１基板１１上に、発光層１３を一様に成膜している。上記した発光層１３は、成膜の容易性、膜の熱的性質の安定性や機械的安定性などを考えれば高分子材料が最適であり、例えば青紫色に発光するポリビニルカルバゾール（ＰＶＣＺ）があげられる。この際、青紫色に発光する発光層１３は、後述するようにこの発光層１３中にドーピングする赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃ，青色発光色素Ｂｃによる各発光色よりも短波長側で発光するものであり、各色の発光色素に対してエネルギー移動が起き易いものを使用している。そして、発光層１３をスピンコート法などにより第１基板１１上に１００ｎｍ程度の厚みに塗布し、その後、十分に乾燥させている。
【００５１】
次に、第１実施例の第２工程では、図６（ａ）〜（ｃ）に示した如く、凸部２１ａと、Ｒ用凹部２１ｂ１，Ｇ用凹部２１ｂ２，Ｂ用凹部２１ｂ３とを所定の配列で形成した第２基板（スタンプ基板）２１をＲＧＢ３色用として１個用意すると共に、マスキング板Ｍを１個用意する。そして、マスキング板Ｍを用いて、第２基板２１に形成したＲ用凹部２１ｂ１，Ｇ用凹部２１ｂ２，Ｂ用凹部２１ｂ３上に赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃ，青色発光色素Ｂｃを所定の配列で真空蒸着法などの方法により２０ｎｍ程度各色ごとに成膜している。
【００５２】
即ち、図６（ａ）に示したように、例えば１色目として赤色発光色素Ｒｃを、第２基板２１に形成した複数のＲ用凹部２１ｂ１上に同時に成膜する。この場合には、マスキング板Ｍの各開口部Ｍａを第２基板２１上で赤色発光色素Ｒｃを同時に成膜したい各Ｒ用凹部２１ｂ１に対向させて位置合わせして、マスキング板Ｍを第２基板２１に形成した複数の凸部２１ａ上に密着載置する。この後、赤色発光色素Ｒｃをマスキング板Ｍの各開口部Ｍａ内を通過させて、赤色発光色素Ｒｃを第２基板２１に形成した各Ｒ用凹部２１ｂ１上に真空蒸着法などの方法により２０ｎｍ程度成膜する。
【００５３】
ここで、第２基板２１上で連続した３個の各凹部２１ｂ１，２１ｂ２，２１ｂ３をＲＧＢ３色と対応させると、赤色発光色素Ｒｃを同時に成膜したいＲ用凹部２１ｂ１は２個おきに繰り返して複数存在すると共に、赤色発光色素Ｒｃを成膜したいＲ用凹部２１ｂ１以外はマスキング板Ｍの遮蔽部Ｍｂによって遮蔽されているために赤色発光色素Ｒｃが成膜されることはない。
【００５４】
この際、赤色発光色素Ｒｃとして、実施例では先に説明したように赤色燐光性色素材料であるＰｔＯＥＰを用いているが、これ以外に、Ｂｔｐ_２Ｉｒ（ａｃａｃ）などの既知の赤色燐光性色素材料を用いても良く、更に、ホールレッド，ＤＣＭ１｛４−Ｄｉｃｙａｎｍｅｔｈｙｌｅｎｅ−２−ｍｅｔｈｙｌ−６（ｐ−ｄｉｍｅｔｈｙｌａｍｉｎｏｓｔｙｒｙｌ）−４Ｈ−ｐｙｒａｎ｝，ＤＣＪＴ｛４−（ジシアノメチレン）−２−ｔ− ブチル−６− （ジュロリジルスチリル）− ピラン｝などのピラン誘導体，スクアリリウム誘導体，ポルフィリン誘導体，クロリン誘導体，ユーロジリン誘導体などの既知の赤色蛍光性色素材料を用いても良い。
【００５５】
次に、赤色発光色素Ｒｃの第２基板２１への成膜が終了したら、図６（ｂ）に示したように、例えば２色目として緑色発光色素Ｇｃを、第２基板２１に形成した複数のＧ用凹部２１ｂ２上に同時にそれぞれ成膜する。この場合には、第２基板２１上で赤色発光色素Ｒｃを成膜したＲ用凹部２１ｂ１がマスキング板Ｍの遮蔽部Ｍｂで遮蔽されるようにマスキング板Ｍを第２基板２１上で図示右側に向かって１４μｍずらして位置決め載置する。この後、緑色発光色素Ｇｃをマスキング板Ｍの各開口部Ｍａ内を通過させて、緑色発光色素Ｇｃを第２基板２１に形成した各Ｇ用凹部２１ｂ２上に真空蒸着法などの方法により２０ｎｍ程度成膜する。ここでも勿論、第２基板２１上で緑色発光色素Ｇｃを成膜したいＧ用凹部２１ｂ２以外は、マスキング板Ｍの遮蔽部Ｍｂで遮蔽されているので緑色発光色素Ｇｃが成膜されることはない。
【００５６】
この際、緑色発光色素Ｇｃとして、実施例では先に説明したように緑色燐光性色素材料であるＩｒ（ｐｐｙ）_３を用いているが、これ以外に、（ｐｐｙ）_２Ｉｒ（ａｃａｃ）などの既知の緑色燐光性色素材料を用いても良く、更に、クマリン６などのクマリン誘導体，キナクリドン誘導体などの既知の緑色蛍光性色素材料を用いても良い。
【００５７】
次に、赤色発光色素Ｒｃ及び緑色発光色素Ｇｃの第２基板２１への成膜が終了したら、図６（ｃ）に示したように、例えば３色目として青色発光色素Ｂｃを、第２基板２１に形成した複数のＢ用凹部２１ｂ３上に同時にそれぞれ成膜する。
この場合には、第２基板２１上で赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃを成膜したＲ用凹部２１ｂ１，Ｇ用凹部２１ｂ２がマスキング板Ｍの遮蔽部Ｍｂで遮蔽されるようにマスキング板Ｍを第２基板２１上で図６（ｂ）の場合よりも更に右側に向かって１４μｍずらして位置決め載置する。この後、青色発光色素Ｂｃをマスキング板Ｍの各開口部Ｍａ内を通過させて、青色発光色素Ｂｃを第２基板２１に形成した各Ｂ用凹部２１ｂ３上に真空蒸着法などの方法により２０ｎｍ程度成膜する。ここでも勿論、第２基板２１上で青色発光色素Ｂｃを成膜したいＢ用凹部２１ｂ３以外は、マスキング板Ｍの遮蔽部Ｍｂで遮蔽されているので青色発光色素Ｂｃが成膜されることはない。
【００５８】
この際、青色発光色素Ｂｃとして、実施例では先に説明したように青色蛍光性色素材料であるＴＰＢを用いているが、これ以外に、クマリン４７などのクマリン誘導体，ペリレンなどの既知の青色蛍光性色素材料を用いても良く、更に、ＦＩｒｐｉｃ，Ｉｒ（Ｆｐｐｙ）などの既知の青色燐光性色素材料を用いても良い。
【００５９】
そして、上記した第２工程が終了して、第２基板２１上からマスキング板Ｍを取り除くと、第２基板２１に形成したＲ用凹部２１ｂ１，Ｇ用凹部２１ｂ２，Ｂ用凹部２１ｂ３上に、ＲＧＢ３色の発光色素Ｒｃ，Ｇｃ，Ｂｃが繰り返してマトリックス状又はストライプ状に成膜される。
【００６０】
尚、上記した第２工程中で、マスキング板Ｍが第２基板２１と密着していなかったり、マスキング板Ｍが第２基板２１上で所定の位置決めした位置から若干ずれて載置された場合に、赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃ，青色発光色素Ｂｃが第２基板２１に形成した複数の凸部２１ａ上に付着するので、この場合には複数の凸部２１ａ上に付着した各色の発光色素Ｒｃ，Ｇｃ，Ｂｃを粘着テープとか鋭利な刃物などを用いて除去しておけば良い。
【００６１】
尚更に、上記した第２工程中で、赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃ，青色発光色素Ｂｃを第２基板２１に形成したＲ用凹部２１ｂ１，Ｇ用凹部２１ｂ２，Ｂ用凹部２１ｂ３上にそれぞれ成膜する順番はいずれの色から始めても良いし、また、第２基板２１に形成したＲ用凹部２１ｂ１，Ｇ用凹部２１ｂ２，Ｂ用凹部２１ｂ３の配列は図示のＲＧＢ順の組合わせに限ることなく、適宜、所定の配列で繰り返して配置しても良い。
【００６２】
次に、第１実施例の第３工程では、図７に示した如く、第２基板２１に形成したＲ用凹部２１ｂ１，Ｇ用凹部２１ｂ２，Ｂ用凹部２１ｂ３上にそれぞれ成膜した赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃ，青色発光色素Ｂｃを、第１基板１１上に成膜した発光層１３中に略同時にドーピング（拡散）させている。ここで、第２基板２１に形成した各凹部２１ｂ１，２１ｂ２，２１ｂ３の各幅は、前述したように第１基板１１上の画素電極１２の幅と同寸法に形成されているので、各１個の画素電極１２と対応する部位の発光層１３中に赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃ，青色発光色素Ｂｃをそれぞれドーピングできるものである。
【００６３】
即ち、第１基板１１上に成膜した発光層１３上に、第２基板２１に形成した複数の凸部２１ａを接触させて載置するものの、複数の凸部２１ａ上には前述したように各色の発光色素Ｒｃ，Ｇｃ，Ｂｃが成膜されていない状態である。
【００６４】
また、第２基板２１に形成したＲ用凹部２１ｂ１，Ｇ用凹部２１ｂ２，Ｂ用凹部２１ｂ３上に繰り返し成膜した赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃ，青色発光色素Ｂｃは、それぞれの色をドーピングすべき発光層部位に対して非接触の状態で、これと対応する各画素電極１２と対向させて位置合わせして載置されている。
【００６５】
この後、第１基板１１上に第２基板２１を重ね合わせた状態で最適な温度雰囲気の加熱炉（オーブン）内に挿入して、両基板１１，２１を所定の時間に亘って加熱する。この加熱期間に、第２基板２１に形成したＲ用凹部２１ｂ１，Ｇ用凹部２１ｂ２，Ｂ用凹部２１ｂ３上に成膜した赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃ，青色発光色素Ｂｃがそれぞれ蒸発し、発光層１３に到達した後、その位置で発光層１３中に赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃ，青色発光色素Ｂｃが略同時に拡散する。
【００６６】
この時、発光層１３中の各色の発光色素濃度には、適当な値があり、それ以下であるとその発光色素の発光が得られないし、それ以上では濃度消光により発光効率が落ちてしまう。従って、加熱温度、加熱時間を制御することにより各色の発光色素濃度が最適になるようにする。
【００６７】
ここで、赤色発光色素Ｒｃとして例えば前記したＰｔＯＥＰを用い、且つ、緑色発光色素Ｇｃとして例えば前記したＩｒ（ｐｐｙ）_３を用い、且つ、青色発光色素Ｂｃとして例えば前記したＴＰＢを用いた場合には、各色の発光色素Ｒｃ，Ｇｃ，Ｂｃがそれぞれ蒸発しやすい最適な加熱温度は１７０°Ｃ程度であり、加熱時間は１０分程度である。これに伴って、前述したように第２基板２１に形成したＲ用凹部２１ｂ１，Ｇ用凹部２１ｂ２，Ｂ用凹部２１ｂ３の各深さは、各色で拡散条件が最適になるように実験的に２μｍ，３μｍ，１０μｍに設定されている。
【００６８】
そして、発光層１３中に赤色発光色素Ｒｃがドーピングされると、発光層１３の内部で赤色発光色素Ｒｃへとエネルギーの移動が起きるために、赤色発光色素Ｒｃがドーピングされた部位は赤色発光（Ｒ発光）が可能になる。また、発光層１３中に緑色発光色素Ｇｃがドーピングされると、発光層１３の内部で緑色発光色素Ｇｃへとエネルギーの移動が起きるために、緑色発光色素Ｇｃがドーピングされた部位は緑色発光（Ｇ発光）が可能になる。更に、発光層１３中に青色発光色素Ｂｃがドーピングされると、発光層１３の内部で青色発光色素Ｂｃへとエネルギーの移動が起きるために、青色発光色素Ｂｃがドーピングされた部位は青色発光（Ｂ発光）が可能になる。
【００６９】
次に、第１実施例の第４工程では、図８（ａ）に示した如く、第１基板１１上に成膜した発光層１３中に、赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃ，青色発光色素Ｂｃをそれぞれドーピングした後に、発光層１３上に陰極となる共通電極（対向電極）１４を複数の画素電極１２と対向させて成膜することで、本発明に係る第１実施例の製造方法による有機エレクトロルミネッセンス素子ＥＬ１Ａが得られる。
【００７０】
この際、複数の画素電極１２が第１基板１１上にマトリックス状に膜付けされている場合には、共通電極（対向電極）１４を全ての画素電極１２と対向させて発光層１３上に成膜している。また、複数本の画素電極１２が第１基板１１上にストライプ状に膜付けされている場合には、共通電極（対向電極）１４を複数本の画素電極１２と直交させ、且つ、直交した各部位で対向させて発光層１３上にストライプ状に成膜している。
【００７１】
また、上記した共通電極１４は、仕事関数が低く、且つ、陰極材料に適した物質で且つ不透明な膜として例えばＭｇ_０．９Ａｇ_０．１などを真空蒸着法などにより１００ｎｍ程度成膜している。
【００７２】
そして、第１実施例の製造方法により有機エレクトロルミネッセンス素子ＥＬ１Ａを製造した場合、図８（ａ）に示したように、任意の透明な画素電極（陽極）１２と、不透明な共通電極（陰極）１４との間に電圧を印加することにより、任意のピクセルの発光を透明な第１基板１１の下面側から取り出すことができる。この際、発光層１３中に赤色発光色素Ｒｃをドーピングした部位からＲ発光、発光層１３中に緑色発光色素Ｇｃをドーピングした部位からＧ発光、発光層１３中に青色発光色素Ｂｃをドーピングした部位からＢ発光が行われる。
【００７３】
また、図８（ｂ）に示したように、不透明な膜として例えばＭｇ_０．９Ａｇ_０．１などを用いて複数の画素電極１２を第１基板１１上に膜付けし、且つ、透明な膜としてＩＴＯ膜などを用いて共通電極１４を発光層１３上に成膜すれば、任意のピクセルの発光を第１基板１１の上面側となる透明な共通電極１４側から取り出すことができ、しかもこの場合に第１基板１１はＳｉのような不透明な基板を用いることもできる。
【００７４】
ここで、上記した本発明に係る第１実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を一部変形した変形例について、図９〜図１０を用いて簡略に説明する。
【００７５】
図９は本発明に係る第１実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を一部変形した第１変形例を説明するための図、
図１０は本発明に係る第１実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を一部変形した第２変形例を説明するための図である。
【００７６】
まず、図９に示した如く、本発明に係る第１実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を一部変形した第１変形例では、第１基板１１に膜付けした画素電極１２上に正孔注入層１５を成膜し、この正孔注入層１５上に正孔輸送層１６を成膜し、更に、正孔輸送層１６上に赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃ，青色発光色素Ｂｃをそれぞれドーピングするための発光層１３を成膜している。そして、発光層１３への各色の発光色素Ｒｃ，Ｇｃ，Ｂｃのドーピングが終了した段階で、発光層１３上に電子輸送層１７，電子注入層１８，共通電極１４を順に積層することで、第１変形例の製造方法による有機エレクトロルミネッセンス素子ＥＬ１Ｂを得ており、この構成により発光効率をより向上させることが可能となる。
【００７７】
次に、図１０に示した如く、本発明に係る第１実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を一部変形した第２変形例では、第１基板１１上の隣り合う画素素電極１２，１２との間にＳｉＯ_２などを用いて隔壁１９を発光層１３より僅かに高くＣＶＤ法などにより形成することで、第２変形例の製造方法による有機エレクトロルミネッセンス素子ＥＬ１Ｃを得ている。これにより、第２基板２１を第１基板１１上に載置する際、第２基板２１に形成した複数の凸部２１ａを隔壁１９の上端に当接させることで、複数の凸部２１ａが発光層１３に直接接触しないようにすることが可能である。
【００７８】
＜第２実施例＞
本発明に係る第２実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法では、第１実施例と異なって第１基板（ＴＦＴ基板）上に成膜した発光層中に青色に発光する青色発光色素を予め分散させることで、後述するようにスタンプ基板となる第２基板に形成した複数の凹部上に成膜する複数色の発光色素のうちで青色発光色素を成膜する必要がなくなるものである。
【００７９】
尚、説明の便宜上、第１実施例と同一構成部材に対しては同一の符号を付し、且つ、第１実施例と同一の発光色素材料に対しても同一の符号を付して説明し、ここでは第１実施例と異なる点を中心にして説明する。
【００８０】
図１１は本発明に係る第２実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、第２基板（スタンプ基板）を説明するために模式的に示した図、図１２は図１１に示した第２基板（スタンプ基板）を平面的に示した平面図であり、（ａ）は第２基板に形成したＲ用凹部，Ｇ用凹部をマトリックス状に配置した場合を示し、（ｂ）は第２基板に形成したＲ用凹部，Ｇ用凹部をストライプ状に配置した場合を示した図である。
【００８１】
第２実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法では、図１１に示したような第２基板３１を、先に図１（ａ），（ｂ）を用いて説明した第１基板１１上に載置するためのスタンプ基板として予め用意している。
【００８２】
図１１に示した如く、第２基板（スタンプ基板）３１は、シリコン基板などを用いてフォトリソグラフィー法，エッチング法などの方法により一つの面側が凹凸状に形成されている。
【００８３】
また、上記した第２基板３１は、第１基板１１上で青色発光色素Ｂｃを予め分散させて成膜した発光層１３（図１３）上に載置するための第１，第２凸部３１ａ１，３１ａ２と、これらの第１，第２凸部３１ａ１，３１ａ２に隣接してへこませ且つ画素電極１２（図１）と略同じ面積を有する凹部３１ｂとを画素電極１２の列方向及び／又は行方向に沿ってそれぞれ所定の間隔で複数繰り返して一つの面側に形成すると共に、少なくとも２色以上の発光色素を複数の凹部３１ｂ上に各色ごとに成膜させるために複数の凹部３１ｂの深さを発光色素の色に応じてそれぞれ異なる寸法に設定している。
【００８４】
より具体的に説明すると、第２基板３１に形成した第１，第２凸部３１ａ１，３１ａ２は複数の凹部３１ｂより突出して基板表面の高さ位置にあり、且つ、第１凸部３１ａ１の幅は第１基板１１上で隣り合う画素電極１２，１２間の隙間の寸法と同じ寸法で１μｍに設定され、且つ、第２凸部３１ａ２の幅は１個の画素電極１２の幅と左右の隙間を合わせた寸法と同じ寸法で１５μｍに設定されており、この際、第２凸部３１ａ２は青色発光色素Ｂｃを成膜する必要のない部位に対応している。
【００８５】
一方、第２基板３１に形成した複数の凹部３１ｂは、各幅が第１基板１１上の画素電極１２の幅と同じ幅で１３μｍに設定されている。また、第２基板３１に形成した複数の凹部３１ｂは、後述するように赤色発光色素Ｒｃを成膜するために深さを２μｍに設定したＲ用凹部３１ｂ１と、緑色発光色素Ｇｃを成膜するために深さを３μｍに設定したＧ用凹部３１ｂ２とで１組を構成し、この組が第１，第２凸部３１ａ１，３１ａ２を介して複数繰り返して配列されている。
【００８６】
そして、第２基板（スタンプ基板）３１の平面的な形状は、マトリックス状の画素電極１２｛図１（ａ），（ｂ）｝と対応させて、図１２（ａ）に示したように、第２基板３１に形成したＲ用凹部３１ｂ１，Ｇ用凹部３１ｂ２をマトリックス状に配置したり、あるいは、ストライプ状の画素電極｛図１（ｃ）｝と対応させて、図１２（ｂ）に示したように、第２基板３１に形成したＲ用凹部３１ｂ１，Ｇ用凹部３１ｂ２をストライプ状に配置している。
【００８７】
次に、第１基板（ＴＦＴ基板）１１と、第２基板（スタンプ基板）３１と、マスキング板Ｍとを用いて、本発明に係る第２実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子を製造する方法について、図１３〜図１６を用いて工程順に説明する。
【００８８】
図１３は第２実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法における第１工程を説明するための模式図、
図１４（ａ），（ｂ）は第２実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法における第２工程を説明するための模式図、
図１５は第２実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法における第３工程を説明するための模式図、
図１６（ａ），（ｂ）は第２実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法における第４工程を説明するための模式図である。
【００８９】
まず、第２実施例の第１工程では、図１３に示した如く、第１基板（ＴＦＴ基板）１１に膜付けした複数の画素電極１２上及び画素電極１２，１２間の第１基板１１上に、青色発光色素Ｂｃを予め分散させた発光層１３を一様に成膜している。上記した発光層１３は、第１実施例と同様に、例えば青紫色に発光するポリビニルカルバゾール（ＰＶＣＺ）などを用いており、この発光層１３中に青色発光色素Ｂｃとして例えばＴＰＢ（テトラフェニルブタジエン）を５ｍｏｌ％程度予め分散させているため、これにより青色の色度を向上できる。この際、発光層１３の内部で青色発光色素Ｂｃへとエネルギー移動がスムーズに行われるので、発光波長のピークが４４０ｎｍ程度の青色発光（Ｂ発光）が可能となる。
【００９０】
また、青色および青色以外の色の発光効率の観点から、発光層１３中に低分子材料で電子輸送性を向上させる材料として例えばＰＢＤ（オキサジアゾールの誘電体）などを３０ｗｔ％程度分散させておくと、各色で電子輸送性が向上する。
更に、発光層１３中に予め分散させた青色発光色素Ｂｃは、後述するように第２基板３１に成膜した赤色発光色素Ｒｃ及び緑色発光色素Ｇｃによる各発光色の波長よりも短波長で発光する発光色素である。
【００９１】
そして、青色発光色素Ｂｃを予め分散させた発光層１３をスピンコート法などにより第１基板１１上に１００ｎｍ程度の厚みに塗布して、その後、十分に乾燥させている。
【００９２】
次に、第２実施例の第２工程では、図１４（ａ），（ｂ）に示した如く、第１，第２凸部３１ａ１，３１ａ２と、Ｒ用凹部３１ｂ１，Ｇ用凹部３１ｂ２とを所定の配列で形成した第２基板（スタンプ基板）３１をＲＧ２色用として１個用意すると共に、マスキング板Ｍを１個用意する。そして、マスキング板Ｍを用いて、第２基板３１に形成したＲ用凹部３１ｂ１，Ｇ用凹部３１ｂ２上に赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃを真空蒸着法などの方法により２０ｎｍ程度各色ごとに成膜しているものの、発光層１３中に青色発光色素Ｂｃが既に分散されているために青色発光色素Ｂｃを第２基板３１上に成膜する工程が省かれてこの部位に対応して上記したように第２凸部３１ａ２が形成されている。
【００９３】
即ち、図１４（ａ）に示したように、例えば１色目として赤色発光色素Ｒｃを、第２基板３１に形成した複数のＲ用凹部３１ｂ１上に同時に成膜する。この場合には、マスキング板Ｍの各開口部Ｍａを第２基板３１上で赤色発光色素Ｒｃを同時に成膜したい各Ｒ用凹部３１ｂ１に対向させて位置合わせして、マスキング板Ｍを第２基板３１に形成した複数の第１，第２凸部３１ａ１，３１ａ２上に密着載置する。この後、赤色発光色素Ｒｃをマスキング板Ｍの各開口部Ｍａ内を通過させて、赤色発光色素Ｒｃを第２基板３１に形成した各Ｒ用凹部３１ｂ１上に真空蒸着法などの方法により２０ｎｍ程度成膜する。
【００９４】
勿論、第２基板３１上で赤色発光色素Ｒｃを成膜したいＲ用凹部３１ｂ１以外は、マスキング板Ｍの遮蔽部Ｍｂで遮蔽されているので赤色発光色素Ｒｃが成膜されることはない。
【００９５】
次に、赤色発光色素Ｒｃの第２基板３１への成膜が終了したら、図１４（ｂ）に示したように、例えば２色目として緑色発光色素Ｇｃを、第２基板３１に形成した複数のＧ用凹部３１ｂ２上に同時にそれぞれ成膜する。この場合には、第２基板３１上で赤色発光色素Ｒｃを成膜したＲ用凹部３１ｂ１がマスキング板Ｍの遮蔽部Ｍｂで遮蔽されるようにマスキング板Ｍを第２基板３１上で図示右側に向かって１４μｍずらして位置決め載置する。この後、緑色発光色素Ｇｃをマスキング板Ｍの各開口部Ｍａ内を通過させて、緑色発光色素Ｇｃを第２基板３１に形成した各Ｇ用凹部３１ｂ２上に真空蒸着法などの方法により２０ｎｍ程度成膜する。ここでも勿論、第２基板３１上で緑色発光色素Ｇｃを成膜したいＧ用凹部３１ｂ２以外は、マスキング板Ｍの遮蔽部Ｍｂで遮蔽されているので緑色発光色素Ｇｃが成膜されることはない。
【００９６】
そして、上記した第２工程が終了して、第２基板３１上からマスキング板Ｍを取り除くと、第２基板３１に形成したＲ用凹部３１ｂ１，Ｇ用凹部３１ｂ２ｂ上に、赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃがマトリックス状又はストライプ状に成膜される。
【００９７】
次に、第２実施例の第３工程では、図１５に示した如く、第２基板３１に形成したＲ用凹部３１ｂ１，Ｇ用凹部３１ｂ２上に所定の配列でそれぞれ成膜した赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃを、第１基板１１上に成膜した発光層１３＋青色発光色素Ｂｃ中に略同時にドーピング（拡散）させている。ここで、第２基板３１に形成したＲ用凹部３１ｂ１，Ｇ用凹部３１ｂ２の各幅は、前述したように第１基板１１上の画素電極１２の幅と同寸法に形成されているので、各１個の画素電極１２と対応する部位の発光層１３＋青色発光色素Ｂｃ中に赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃをそれぞれドーピングできるものである。
【００９８】
即ち、第１基板１１上に成膜した発光層１３＋青色発光色素Ｂｃ上に、第２基板３１に形成した複数の第１，第２凸部３１ａ１，３１ａ２を接触させて載置するものの、複数の第１，第２凸部３１ａ１，３１ａ２上には赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃが成膜されていない状態である。
【００９９】
また、第２基板３１に形成したＲ用凹部３１ｂ１，Ｇ用凹部３１ｂ２上に繰り返し成膜した赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃは、それぞれの色をドーピングすべき発光層１３＋青色発光色素Ｂｃ部位に対して非接触の状態で、これと対応する各画素電極１２と対向させて位置合わせして載置されている。
【０１００】
この後、第１基板１１上に第２基板３１を重ね合わせた状態で最適な温度雰囲気の加熱炉（オーブン）内に挿入して、両基板１１，３１を所定の時間に亘って加熱する。この加熱期間に、第２基板３１に形成したＲ用凹部３１ｂ１，Ｇ用凹部３１ｂ２上に成膜した赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃがそれぞれ蒸発し、発光層１３＋青色発光色素Ｂｃに到達した後、その位置で発光層１３＋青色発光色素Ｂｃ中に赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃが略同時に拡散する。
【０１０１】
ここで、発光層１３中に予め分散させた青色発光色素Ｂｃとして例えばＴＰＢを用い、且つ、赤色発光色素Ｒｃとして例えば前記したＰｔＯＥＰを用い、更に、緑色発光色素Ｇｃとして例えば前記したＩｒ（ｐｐｙ）_３を用いた場合には、各色の発光色素Ｒｃ，Ｇｃ，Ｂｃがそれぞれ蒸発しやすい最適な加熱温度は１７０°Ｃ程度であり、加熱時間は１０分程度である。
【０１０２】
そして、青色発光色素Ｂｃを分散させた発光層１３中に赤色発光色素Ｒ，緑色発光色素Ｇｃがドーピングされると、この発光層１３中には青色発光色素Ｂｃ、緑色発光色素Ｇｃ、赤色発光色素Ｒｃが存在するが、発光層１３から青色発光色素Ｂｃへ、青色発光色素Ｂｃから緑色発光色素Ｇｃへ、又は赤色発光色素Ｒｃへと長波長に向かってエネルギー移動が順次スムーズに行われる。従って、これより発光波長が短波長の発光色素による中継が無く直接エネルギーを受け取る場合より、赤色及び緑色の発光効率が向上し、さらに赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃ以外からの発光が押さえられるため、赤色及び緑色の色度が向上する。
【０１０３】
次に、第２実施例の第４工程では、図１６（ａ）に示した如く、第１基板１１上に成膜した発光層１３＋青色発光色素Ｂｃ中に、赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃをそれぞれドーピングした後に、発光層１３＋青色発光色素Ｂｃ上に陰極となる共通電極（対向電極）１４を複数の画素電極１２と対向させて成膜することで、本発明に係る第２実施例の製造方法による有機エレクトロルミネッセンス素子ＥＬ２Ａが得られる。
【０１０４】
この際、複数の画素電極１２が第１基板１１上にマトリックス状に膜付けされている場合には、共通電極（対向電極）１４を全ての画素電極１２と対向させて発光層１３＋青色発光色素Ｂｃ上に成膜している。また、複数本の画素電極１２が第１基板１１上にストライプ状に膜付けされている場合には、共通電極（対向電極）１４を複数本の画素電極１２と直交させ、且つ、直交した各部位で対向させて発光層１３＋青色発光色素Ｂｃ上にストライプ状に成膜している。
【０１０５】
また、上記した共通電極１４は、仕事関数が低く、且つ、陰極材料に適した物質で且つ不透明な膜として例えばＭｇ_０．９Ａｇ_０．１などを真空蒸着法などにより１００ｎｍ程度成膜している。
【０１０６】
尚、第２実施例の第２工程及び第３工程において、第１実施例で用いた第２基板２１（図２）を用いても良く、この場合には第２基板２１に形成したＲ用凹部２１ｂ１，Ｇ用凹部２１ｂ２上に赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃを成膜し、且つ、Ｂ用凹部２１ｂ３上は青色発光色素Ｂｃを成膜せずに空かしておけば良い。
【０１０７】
そして、第２実施例の製造方法により有機エレクトロルミネッセンス素子ＥＬ２Ａを製造した場合、図１６（ａ）に示したように、任意の透明な画素電極（陽極）１２と、不透明な共通電極（陰極）１４との間に電圧を印加することにより、任意のピクセルの発光を透明な第１基板１１の下面側から取り出すことができる。この際、発光層１３中に青色発光色素Ｂｃを予め分散させた部位からＢ発光、発光層１３＋青色発光色素Ｂｃ中に赤色発光色素Ｒｃをドーピングした部位からＲ発光、発光層１３＋青色発光色素Ｂｃ中に緑色発光色素Ｇｃをドーピングした部位からＧ発光が行われる。
【０１０８】
また、図１６（ｂ）に示したように、不透明な膜として例えばＭｇ_０．９Ａｇ_０．１などを用いて複数の画素電極１２を第１基板１１上に膜付けし、且つ、透明な膜としてＩＴＯ膜などを用いて共通電極１４を青色発光色素Ｂｃを分散させた発光層１３上に成膜すれば、任意のピクセルの発光を第１基板１１の上面側となる透明な共通電極１４側から取り出すことができ、しかもこの場合に第１基板１１はＳｉのような不透明な基板を用いることもできる。
【０１０９】
ここで、上記した本発明に係る第２実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を一部変形した変形例について、図１７及び図１８を用いて簡略に説明する。
【０１１０】
図１７は本発明に係る第２実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を一部変形した第１変形例を説明するための図、
図１８は本発明に係る第２実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を一部変形した第２変形例を説明するための図である。
【０１１１】
まず、図１７に示した如く、本発明に係る第２実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を一部変形した第１変形例では、第１基板１１に膜付けした画素電極１２上に正孔注入層１５を成膜し、この正孔注入層１５上に正孔輸送層１６を成膜し、更に、正孔輸送層１６上に赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃをそれぞれドーピングするために青色発光色素Ｂｃを予め分散させて発光層１３を成膜している。そして、発光層１３＋青色発光色素Ｂｃへの赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃのドーピングが終了した段階で、発光層１３＋青色発光色素Ｂｃ上に電子輸送層１７、電子注入層１８、共通電極１４を順に積層することで、第１変形例の製造方法による有機エレクトロルミネッセンス素子ＥＬ２Ｂを得ており、この構成により発光効率をより向上させることが可能となる。
【０１１２】
次に、図１８に示した如く、本発明に係る第２実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を一部変形した第２変形例では、第１基板１１上の隣り合う画素素電極１２，１２との間にＳｉＯ_２などを用いて隔壁１９を発光層１３＋青色発光色素Ｂｃより僅かに高くＣＶＤ法などにより形成することで、第２変形例の製造方法による有機エレクトロルミネッセンス素子ＥＬ２Ｃを得ている。
これにより、第２基板３１を第１基板１１上に載置する際、第２基板３１に形成した複数の第１，第２凸部３１ａ１，３１ａ２を隔壁１９の上端に当接させることで、複数の第１，第２凸部３１ａ１，３１ａ２を発光層１３＋青色発光色素Ｂｃに直接接触しないようにすることが可能である。
【０１１３】
＜第３実施例＞
本発明に係る第３実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法では、先に説明した第１実施例における第１基板に膜付けした発光層上に第２基板（スタンプ基板）に成膜した赤色発光色素，緑色発光色素，青色発光色素をドーピングする技術思想を適用しているものの、ここで第１実施例と異なる点は第２基板の一方の面側に赤色発光色素，緑色発光色素，青色発光色素を成膜する際にマスキング板を用いずに、第２基板の一方の面側とは反対の他方の面側に穿設したＲ，Ｇ，Ｂ用発光色素導入孔から液状の赤色発光色素，緑色発光色素，青色発光色素をＲ用凹部，Ｇ用凹部，Ｂ用凹部内にそれぞれ充填しているものである。
【０１１４】
図１９は本発明に係る第３実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、第２基板（スタンプ基板）を説明するために模式的に示した図であり、（ａ）は凹部の深さが発光色素の色に応じて異なる場合を示し、（ｂ）は凹部の深さが発光色素の色に関係なく同じ場合を示し、（ｃ）はＲ，Ｇ，Ｂ用発光色素導入孔を示した図である。
【０１１５】
図１９（ａ）に示した如く、第３実施例に用いられる第２基板（スタンプ基板）４１は、第１実施例に用いられる第２基板２１（図２）と略同様に、第１基板１１に成膜した発光層１３（図５）上に載置するための凸部４１ａと、この凸部４１ａに隣接してへこませ且つ画素電極１２（図１）と略同じ面積を有するＲ用凹部４１ｂ１，Ｇ用凹部４１ｂ２，Ｂ用凹部４１ｂ３とが所定の配列で一方の面側に形成されている。この際、赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃ，青色発光色素Ｂｃに応じてＲ用凹部４１ｂ１，Ｇ用凹部４１ｂ２，Ｂ用凹部４１ｂ３の各深さが２μｍ，３μｍ，１０μｍに設定されている。
【０１１６】
また、第２基板４１の一方の面側と反対の他方の面側に、Ｒ用凹部４１ｂ１，Ｇ用凹部４１ｂ２，Ｂ用凹部４１ｂ３に繋がるＲ用発光色素導入孔４１Ｒ，Ｇ用発光色素導入孔４１Ｇ，Ｂ用発光色素導入孔４１Ｂがそれぞれ穿設されている。
この際、Ｒ用発光色素導入孔４１Ｒ，Ｇ用発光色素導入孔４１Ｇ，Ｂ用発光色素導入孔４１Ｂは、Ｒ用凹部４１ｂ１，Ｇ用凹部４１ｂ２，Ｂ用凹部４１ｂ３に通じた各垂直孔から第２基板４１の他方の面に沿って各色ごとに形成した各水平孔に連通している。従って、Ｒ，Ｇ，Ｂ用発光色素導入孔４１Ｒ，４１Ｇ，４１Ｂの各水平孔は、図１９（ｃ）に示したように各色ごとの共通孔として設けられている。この際、第２基板４１の他方の面に沿ったＲ，Ｇ，Ｂ用発光色素導入孔４１Ｒ，４１Ｇ，４１Ｂの各水平孔は、第２基板４１の他方の面に溝状に形成した後に、第２基板４１の他方の面に当て板４２を接着して形成している。
【０１１７】
尚、図１９（ｂ）に示したように、上記とは異なって、第２基板４１の一方の面側に全て同じ深さ（例えば１０μｍ）で複数の凹部４１ｂを形成して、複数の凹部４１ｂ内に赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃ，青色発光色素Ｂｃを所定の配列で成膜する場合でも、第２基板４１の他方の面側に複数の凹部４１ｂに繋がるＲ用発光色素導入孔４１Ｒ，Ｇ用発光色素導入孔４１Ｇ，Ｂ用発光色素導入孔４１Ｂをそれぞれ穿設することも可能である。
【０１１８】
図１９（ａ）に戻り、例えば１色目として液状の赤色発光色素Ｒｃを第２基板４１に形成したＲ用凹部４１ｂ１内に充填させる場合には、先に説明した赤色燐光性色素材料であるＰｔＯＥＰをクロロホルム、トルエン、ジクロロベンゼンなどの有機溶剤に１ｗｔ％（重量パーセント）〜数十ｗｔ％程度を溶かし、第２基板４１の他方の面側から液状の赤色発光色素ＲｃをＲ用発光色素導入孔４１Ｒの水平孔に注入して垂直孔を経由した後に複数のＲ用凹部４１ｂ１内に赤色発光色素Ｒｃを数ｎｍ〜数百ｎｍ程度充填させている。
【０１１９】
また、例えば２色目として緑色燐光性色素材料であるＩｒ（ｐｐｙ）_３をクロロホルム、トルエン、ジクロロベンゼンなどの有機溶剤に１ｗｔ％〜数十ｗｔ％程度を溶かし、第２基板４１の他方の面側から液状の緑色発光色素ＧｃをＧ用発光色素導入孔４１Ｇの水平孔に注入して垂直孔を経由した後に複数のＧ用凹部４１ｂ２内に緑色発光色素Ｇｃを数ｎｍ〜数百ｎｍ程度充填させている。
【０１２０】
また、例えば３色目として青色蛍光性色素材料であるＴＰＢをクロロホルム、トルエン、ジクロロベンゼンなどの有機溶剤に１ｗｔ％〜数十ｗｔ％程度を溶かし、第２基板４１の他方の面側から液状の青色発光色素ＢｃをＢ用発光色素導入孔４１Ｂの水平孔に注入して垂直孔を経由した後に複数のＢ用凹部４１ｂ３内に青色発光色素Ｂｃを数ｎｍ〜数百ｎｍ程度充填させている。そして、第２基板４１を加熱炉（オーブン）内に入れて、Ｒ用凹部４１ｂ１，Ｇ用凹部４１ｂ２，Ｂ用凹部４１ｂ３内に充填させた液状の赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃ，青色発光色素Ｂｃを９０°Ｃで１時間以上かけるなどして十分乾燥させて、各色の発光色素Ｒｃ，Ｇｃ，ＢｃをＲ，Ｇ，Ｂ用凹部４１ｂ１，４１ｂ２，４１ｂ３上に成膜した後、第２基板４１を加熱炉から取り出して常温まで戻している。
【０１２１】
その後、先に図７を用いて説明した第１実施例の第３工程と同様に、加熱炉（オーブン）内で第２基板４１に形成したＲ用凹部４１ｂ１，Ｇ用凹部４１ｂ２，Ｂ用凹部４１ｂ３上にそれぞれ成膜した赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃ，青色発光色素Ｂｃを、第１基板１１上に成膜した発光層１３中に略同時にドーピング（拡散）させている。
【０１２２】
更に、その後、先に図８（ａ），（ｂ）を用いて説明した第１実施例の第４工程と同様に、第１基板１１上に成膜した発光層１３中に、赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃ，青色発光色素Ｂｃをそれぞれドーピングした後に、発光層１３上に陰極となる共通電極（対向電極）１４を複数の画素電極１２と対向させて成膜することで、本発明に係る第３実施例の製造方法による有機エレクトロルミネッセンス素子（図示せず）が得られる。
【０１２３】
＜第４実施例＞
本発明に係る第４実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法では、先に説明した第２実施例における第１基板に膜付けした発光層＋青色発光色素上に第２基板（スタンプ基板）に成膜した赤色発光色素，緑色発光色素をドーピングする技術思想を適用しているものの、ここで第２実施例と異なる点は第２基板の一方の面側に赤色発光色素，緑色発光色素を成膜する際にマスキング板を用いずに、第２基板の一方の面側とは反対の他方の面側に穿設したＲ，Ｇ用発光色素導入孔から液状の赤色発光色素，緑色発光色素をＲ用凹部，Ｇ用凹部内にそれぞれ充填しているものである。
【０１２４】
図２０は本発明に係る第４実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、第２基板（スタンプ基板）を説明するために模式的に示した図であり、（ａ）は凹部の深さが発光色素の色に応じて異なる場合を示し、（ｂ）は凹部の深さが発光色素の色に関係なく同じ場合を示し、（ｃ）はＲ，Ｇ用発光色素導入孔を示した図である。
【０１２５】
図２０（ａ）に示した如く、第４実施例に用いられる第２基板（スタンプ基板）５１は、第２実施例に用いられる第２基板３１（図１１）と略同様に、第１基板１１に成膜した発光層１３＋青色発光色素Ｂｃ（図１３）上に載置するための第１，第２凸部５１ａ１，５１ａ２と、これらの第１，第２凸部５１ａ１，５１ａ２に隣接してへこませ且つ画素電極１２（図１）と略同じ面積を有するＲ用凹部５１ｂ１，Ｇ用凹部５１ｂ２とが所定の配列で一方の面側に形成されている。
この際、赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃに応じてＲ用凹部５１ｂ１，Ｇ用凹部５１ｂ２の各深さが２μｍ，３μｍに設定されていると共に、第２凸部５１ａ２が青色発光色素Ｂｃを成膜しない部位と対応している。
【０１２６】
また、第２基板５１の一方の面側と反対の他方の面側に、Ｒ用凹部５１ｂ１，Ｇ用凹部５１ｂ２に繋がるＲ用発光色素導入孔５１Ｒ，Ｇ用発光色素導入孔５１Ｇがそれぞれ穿設されている。
【０１２７】
この際、Ｒ用発光色素導入孔５１Ｒ，Ｇ用発光色素導入孔５１Ｇは、Ｒ用凹部５１ｂ１，Ｇ用凹部５１ｂ２に通じた各垂直孔から第２基板５１の他方の面に沿って各色ごとに形成した各水平孔に連通している。従って、Ｒ，Ｇ用発光色素導入孔５１Ｒ，５１Ｇの各水平孔は、図２０（ｃ）に示したように各色ごとの共通孔として設けられている。この際、第２基板５１の他方の面に沿ったＲ，Ｇ用発光色素導入孔５１Ｒ，５１Ｇの各水平孔は、第２基板５１の他方の面に溝状に形成した後に、第２基板５１の他方の面に当て板５２を接着して形成している。
【０１２８】
尚、図２０（ｂ）に示したように、上記とは異なって、第２基板５１の一方の面側に全て同じ深さ（例えば１０μｍ）で複数の凹部５１ｂを形成して、複数の凹部５１ｂ内に赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃを所定の配列で成膜する場合でも、第２基板５１の他方の面側に複数の凹部５１ｂに繋がるＲ用発光色素導入孔５１Ｒ，Ｇ用発光色素導入孔５１Ｇをそれぞれ穿設することも可能である。
【０１２９】
図２０（ａ）に戻り、例えば１色目として液状の赤色発光色素Ｒｃを第２基板５１に形成したＲ用凹部５１ｂ１内に充填させる場合には、先に説明した赤色燐光性色素材料であるＰｔＯＥＰをクロロホルム、トルエン、ジクロロベンゼンなどの有機溶剤に１ｗｔ％（重量パーセント）〜数十ｗｔ％程度を溶かし、第２基板５１の他方の面側から液状の赤色発光色素ＲｃをＲ用発光色素導入孔５１Ｒの水平孔に注入して垂直孔を経由した後に複数のＲ用凹部５１ｂ１内に赤色発光色素Ｒｃを数ｎｍ〜数百ｎｍ程度充填させている。
【０１３０】
また、例えば２色目として緑色燐光性色素材料であるＩｒ（ｐｐｙ）_３をクロロホルム、トルエン、ジクロロベンゼンなどの有機溶剤に１ｗｔ％〜数十ｗｔ％程度を溶かし、第２基板５１の他方の面側から液状の緑色発光色素ＧｃをＧ用発光色素導入孔５１Ｇの水平孔に注入して垂直孔を経由した後に複数のＧ用凹部５１ｂ２内に緑色発光色素Ｇｃを数ｎｍ〜数百ｎｍ程度充填させている。そして、第２基板５１を加熱炉（オーブン）内に入れて、Ｒ用凹部５１ｂ１，Ｇ用凹部５１ｂ２内に充填させた液状の赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃを９０°Ｃで１時間以上かけるなどして十分乾燥させて、各色の発光色素Ｒｃ，ＧｃをＲ，Ｇ用凹部５１ｂ１，５１ｂ２上に成膜した後、第２基板５１を加熱炉から取り出して常温まで戻している。
【０１３１】
その後、先に図１５を用いて説明した第２実施例の第３工程と同様に、加熱炉（オーブン）内で第２基５１に形成したＲ用凹部５１ｂ１，Ｇ用凹部５１ｂ２上にそれぞれ成膜した赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃを、第１基板１１上に成膜した発光層１３＋青色発光色素Ｂｃ中に略同時にドーピング（拡散）させている。
【０１３２】
更に、その後、先に図１６（ａ），（ｂ）を用いて説明した第２実施例の第４工程と同様に、第１基板１１上に成膜した発光層１３＋青色発光色素Ｂｃ中に、赤色発光色素Ｒｃ，緑色発光色素Ｇｃをそれぞれドーピングした後に、発光層１３＋青色発光色素Ｂｃ上に陰極となる共通電極（対向電極）１４を複数の画素電極１２と対向させて成膜することで、本発明に係る第４実施例の製造方法による有機エレクトロルミネッセンス素子（図示せず）が得られる。
【０１３３】
【発明の効果】
以上詳述した本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、請求項１記載によると、とくに、第１基板に膜付けした複数の画素電極上に発光層を一様に成膜し、且つ、第２基板の一方の面側に少なくとも２色以上の発光色素を成膜するための複数の凹部を対応する色ごとに深さをそれぞれ異なる寸法に設定して形成し、マスキング板を用いて第２基板に形成した複数の凹部上に少なくとも２色以上の発光色素を所定の配列で成膜し、この後、第１基板の発光層上に第２基板に形成した複数の凹部を複数の画素電極に対向させて載置し、両基板同士を重ね合わせた状態で所定の温度で加熱し、複数の凹部上に成膜した少なくとも２色以上の発光色素を第１基板の発光層中に略同時に拡散させているので、少なくとも２色以上の発光色素として、赤色発光色素，緑色発光色素，青色発光色素を用いた場合に、各色の発光色素による発光を良好に行うことができると共に、有機エレクトロルミネッセンス素子への量産性を向上できる。
【０１３４】
また、請求項２記載によると、とくに、第１基板に膜付けした複数の画素電極上に発光層を一様に成膜し、且つ、第２基板の一方の面側に少なくとも２色以上の発光色素を成膜するための複数の凹部を形成すると共に一方の面側と反対の他方の面側に複数の凹部に繋がる発光色素導入孔を色ごとに形成し、第２基板の他方の面側から少なくとも２色以上の液状の発光色素を各色の発光色素導入孔を介して複数の凹部内に充填させた後に乾燥させて複数の凹部上に少なくとも２色以上の発光色素を所定の配列で成膜し、この後、第１基板の発光層上に第２基板に形成した複数の凹部を複数の画素電極に対向させて載置し、両基板同士を重ね合わせた状態で所定の温度で加熱し、複数の凹部上に成膜した少なくとも２色以上の発光色素を発光層中に略同時に拡散させているので、第２基板に少なくとも２色以上の発光色素を成膜する際にマスキング板を用いる必要がなくなり、且つ、少なくとも２色以上の発光色素として、赤色発光色素，緑色発光色素，青色発光色素を用いた場合に、各色の発光色素による発光を良好に行うことができると共に、有機エレクトロルミネッセンス素子への量産性を向上できる。
【０１３５】
また、請求項３記載によると、上記した請求項１又は請求項２記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、第１基板の発光層中に青色発光色素を予め分散させているために、Ｒ，Ｇ，Ｂ３色を発光させたい場合に第２基板に青色発光色素を成膜する必要がない。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は本発明に係る第１〜第４実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、第１〜第４実施例で共通に用いられる第１基板を説明するための一例の平面図，正面図，他例の平面図である。
【図２】本発明に係る第１実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、第２基板（スタンプ基板）を説明するために模式的に示した図である。
【図３】図２に示した第２基板（スタンプ基板）を平面的に示した平面図であり、（ａ）は第２基板に形成したＲ用凹部，Ｇ用凹部，Ｂ用凹部をマトリックス状に配置した場合を示し、（ｂ）は第２基板に形成したＲ用凹部，Ｇ用凹部，Ｂ用凹部をストライプ状に配置した場合を示した図である。
【図４】第２基板上に複数色の発光色素を成膜する際に用いられるマスキング板を説明するための平面図であり、（ａ）は複数色の発光色素をマトリックス状に成膜する場合に対応した図，（ｂ）は複数色の発光色素をストライプ状に成膜する場合に対応した図である。
【図５】第１実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法における第１工程を説明するための模式図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は第１実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法における第２工程を説明するための模式図である。
【図７】第１実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法における第３工程を説明するための模式図である。
【図８】（ａ），（ｂ）は第１実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法における第４工程を説明するための模式図である。
【図９】本発明に係る第１実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を一部変形した第１変形例を説明するための図である。
【図１０】本発明に係る第１実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を一部変形した第２変形例を説明するための図である。
【図１１】本発明に係る第２実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、第２基板（スタンプ基板）を説明するために模式的に示した図である。
【図１２】図１１に示した第２基板（スタンプ基板）を平面的に示した平面図であり、（ａ）は第２基板に形成したＲ用凹部，Ｇ用凹部をマトリックス状に配置した場合を示し、（ｂ）は第２基板に形成したＲ用凹部，Ｇ用凹部をストライプ状に配置した場合を示した図である。
【図１３】第２実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法における第１工程を説明するための模式図である。
【図１４】（ａ），（ｂ）は第２実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法における第２工程を説明するための模式図である。
【図１５】第２実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法における第３工程を説明するための模式図である。
【図１６】（ａ），（ｂ）は第２実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法における第４工程を説明するための模式図である。
【図１７】本発明に係る第２実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を一部変形した第１変形例を説明するための図である。
【図１８】本発明に係る第２実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を一部変形した第２変形例を説明するための図である。
【図１９】本発明に係る第３実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、第２基板（スタンプ基板）を説明するために模式的に示した図であり、（ａ）は凹部の深さが発光色素の色に応じて異なる場合を示し、（ｂ）は凹部の深さが発光色素の色に関係なく同じ場合を示し、（ｃ）はＲ，Ｇ，Ｂ用発光色素導入孔を示した図である。
【図２０】本発明に係る第４実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、第２基板（スタンプ基板）を説明するために模式的に示した図であり、（ａ）は凹部の深さが発光色素の色に応じて異なる場合を示し、（ｂ）は凹部の深さが発光色素の色に関係なく同じ場合を示し、（ｃ）はＲ，Ｇ用発光色素導入孔を示した図である。
【図２１】（ａ）〜（ｃ）は従来例１のカラー有機ＥＬディスプレイとその製造方法を説明するための図である。
【図２２】従来例２の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１１…第１基板（ＴＦＴ基板）、１２…画素電極、１３…発光層、
２１…第２基板（スタンプ基板）、２１ａ…凸部、２１ｂ…複数の凹部、
２１ｂ１…Ｒ用凹部、２１ｂ２…Ｇ用凹部、２１ｂ３…Ｂ用凹部、
３１…第２基板（スタンプ基板）、
３１ａ１…第１凸部、３１ａ２…第２凸部、３１ｂ…複数の凹部、
３１ｂ１…Ｒ用凹部、３１ｂ２…Ｇ用凹部、
４１…第２基板（スタンプ基板）、４１ａ…凸部、
４１ｂ１…Ｒ用凹部、４１ｂ２…Ｇ用凹部、４１ｂ３…Ｂ用凹部、
４１Ｒ…Ｒ用発光色素導入孔、４１Ｇ…Ｇ用発光色素導入孔、
４１Ｂ…Ｂ用発光色素導入孔、
５１…第２基板（スタンプ基板）、
５１ａ１…第１凸部、５１ａ２…第２凸部、
５１ｂ１…Ｒ用凹部、５１ｂ２…Ｇ用凹部、
５１Ｒ…Ｒ用発光色素導入孔、５１Ｇ…Ｇ用発光色素導入孔、
Ｒｃ…赤色発光色素、Ｇｃ…緑色発光色素、Ｂｃ…青色発光色素、
ＥＬ１Ａ…第１実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子、
ＥＬ１Ｂ…第１実施例の第１変形例の有機エレクトロルミネッセンス素子、
ＥＬ１Ｃ…第１実施例の第２変形例の有機エレクトロルミネッセンス素子、
ＥＬ２Ａ…第２実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子、
ＥＬ２Ｂ…第２実施例の第１変形例の有機エレクトロルミネッセンス素子、
ＥＬ２Ｃ…第２実施例の第２変形例の有機エレクトロルミネッセンス素子、
Ｍ…マスキング板、Ｍａ…開口部、Ｍｂ…遮蔽部。

Claims (3)

1. 第１基板に膜付けした複数の画素電極上に発光層を一様に成膜する工程と、
   前記第１基板の前記発光層上に載置するための凸部と該凸部に隣接してへこませ且つ前記画素電極と略同じ面積を有する凹部とを前記画素電極の列方向及び／又は行方向に沿って交互に複数繰り返して一つの面側に形成すると共に少なくとも２色以上の発光色素を所定の配列で複数の凹部上にそれぞれ各色ごとに成膜させるために前記複数の凹部の深さを前記発光色素の色に応じてそれぞれ異なる寸法に設定した第２基板と、同一色の発光色素のみを通過させる各開口部を前記第２基板に形成した複数の凹部のうちで前記同一色の発光色素を成膜したい各凹部と対応して形成すると共に、各開口部以外を遮蔽した遮蔽部を形成したマスキング板とを用い、このマスキング板の各開口部を一つの色の発光色素を成膜したい前記第２基板の各凹部に対向させて位置合わせして前記マスキング板を前記第２基板上に密着載置して、前記一つの色の発光色素を前記第２基板の各凹部上に成膜した後、次に、前記マスキング板の各開口部をずらして他の色の発光色素を前記第２基板の他の各凹部上に成膜することで、少なくとも２色以上の前記発光色素を前記第２基板に形成した複数の凹部上に所定の配列で各色ごとに順次成膜する工程と、
   前記第１基板の前記発光層上に前記第２基板の複数の凸部を載置すると共に、前記第２基板の複数の凹部上に所定の配列で成膜した少なくとも２色以上の前記発光色素をそれぞれ対応する前記画素電極と対向させて、両基板同士を重ね合わせた状態で少なくとも２色以上の前記発光色素を所定の温度で加熱しながら前記発光層中に拡散させる工程と、
   少なくとも２色以上の前記発光色素を前記発光層中に拡散させた後に、前記画素電極に対向した対向電極を前記発光層上に成膜する工程とからなることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
2. 第１基板に膜付けした複数の画素電極上に発光層を一様に成膜する工程と、
   前記第１基板の前記発光層上に載置するための凸部と該凸部に隣接してへこませ且つ前記画素電極と略同じ面積を有する凹部とを前記画素電極の列方向及び／又は行方向に沿って交互に複数繰り返して一方の面側に形成すると共に少なくとも２色以上の発光色素を所定の配列で複数の凹部内にそれぞれ各色ごとに充填させるために前記一方の面側と反対の他方の面側に各色の凹部に繋がる各色の発光色素導入孔をそれぞれ穿設した第２基板を用い、少なくとも２色以上の前記発光色素をそれぞれ対応する色の発光色素導入孔を通じて各色の凹部内に充填させた後に乾燥させて、少なくとも２色以上の前記発光色素を各色の凹部上に成膜する工程と、
   前記第１基板の前記発光層上に前記第２基板の複数の凸部を載置すると共に、前記第２基板の複数の凹部上に所定の配列で成膜した少なくとも２色以上の前記発光色素をそれぞれ対応する前記画素電極と対向させて、両基板同士を重ね合わせた状態で少なくとも２色以上の前記発光色素を所定の温度で加熱しながら前記発光層中に拡散させる工程と、
   少なくとも２色以上の前記発光色素を前記発光層中に拡散させた後に、前記画素電極に対向した対向電極を前記発光層上に成膜する工程とからなることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
3. 請求項１又は請求項２記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
   前記第１基板の前記発光層中に青色発光色素を予め分散させたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。

Images