JP2004184878A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004184878A5 JP2004184878A5 JP2002354335A JP2002354335A JP2004184878A5 JP 2004184878 A5 JP2004184878 A5 JP 2004184878A5 JP 2002354335 A JP2002354335 A JP 2002354335A JP 2002354335 A JP2002354335 A JP 2002354335A JP 2004184878 A5 JP2004184878 A5 JP 2004184878A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mass
- photosensitive resin
- resin composition
- photopolymerizable monomer
- amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000002491 polymer binding agent Substances 0.000 description 4
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 4
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 150000001990 dicarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002354335A JP4257106B2 (ja) | 2002-12-05 | 2002-12-05 | 感光性樹脂組成物及びその使用 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002354335A JP4257106B2 (ja) | 2002-12-05 | 2002-12-05 | 感光性樹脂組成物及びその使用 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004184878A JP2004184878A (ja) | 2004-07-02 |
JP2004184878A5 true JP2004184878A5 (enrdf_load_stackoverflow) | 2006-01-12 |
JP4257106B2 JP4257106B2 (ja) | 2009-04-22 |
Family
ID=32755376
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002354335A Expired - Lifetime JP4257106B2 (ja) | 2002-12-05 | 2002-12-05 | 感光性樹脂組成物及びその使用 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4257106B2 (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4578269B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2010-11-10 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 光重合性樹脂組成物 |
JP2006251458A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 長尺状の感光性樹脂付き積層板 |
JP4655726B2 (ja) * | 2005-04-01 | 2011-03-23 | Jsr株式会社 | ネガ型感放射線性樹脂組成物 |
KR100935780B1 (ko) * | 2005-05-30 | 2010-01-06 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 감광성 수지 조성물 이것을 이용한 감광성 엘리먼트,레지스트 패턴의 형성방법 및 프린트 배선판의 제조방법 |
WO2007026520A1 (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-08 | Jsr Corporation | 感放射線性樹脂組成物およびメッキ造形物の製造方法 |
JP4749305B2 (ja) * | 2005-10-05 | 2011-08-17 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 感光性樹脂組成物及び積層体 |
JP4614858B2 (ja) * | 2005-10-05 | 2011-01-19 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 感光性樹脂組成物およびその積層体 |
CN103885290B (zh) | 2005-10-25 | 2017-11-03 | 日立化成株式会社 | 感光性树脂组合物、使用其的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法 |
WO2007129589A1 (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-15 | Asahi Kasei Emd Corporation | 感光性樹脂組成物 |
JP2011202127A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 感光性樹脂組成物及び硬化物 |
JPWO2016104585A1 (ja) * | 2014-12-25 | 2017-10-05 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法 |
-
2002
- 2002-12-05 JP JP2002354335A patent/JP4257106B2/ja not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7590394B2 (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物、並びにこれを用いたポリイミド及び硬化レリーフパターンの製造方法 | |
JP2004184878A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
US20100181684A1 (en) | Resin composition, filling material, insulating layer and semiconductor device | |
JP2025038047A (ja) | 感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法 | |
JP2017045998A (ja) | 緩衝シート、電子部品装置の製造方法及び電子部品装置 | |
JP2007133398A (ja) | 感光性組成物 | |
US20240254268A1 (en) | Dielectric Film-Forming Composition | |
TW200919085A (en) | Photosensitive resin composition and laminate thereof | |
JP2018054937A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
CN109212904A (zh) | 导热型感光性树脂 | |
KR102128536B1 (ko) | 포지티브형 포토레지스트 조성물, 이로부터 제조되는 패턴, 및 패턴 제조방법 | |
JP4318945B2 (ja) | 厚膜用化学増幅型ポジ型ホトレジスト組成物、厚膜ホトレジスト積層体、厚膜レジストパターンの製造方法及び接続端子の製造方法 | |
CN116635571A (zh) | 介电膜形成组合物 | |
CN102144189B (zh) | 感光性树脂组合物、层压体、抗蚀图案形成方法以及导体图案、印刷电路板的制造方法 | |
JP6596957B2 (ja) | 導体回路を有する構造体及びその製造方法並びに感光性樹脂組成物 | |
TW200530753A (en) | Thick film photoresist composition and method of forming resist pattern | |
JP6898031B2 (ja) | 感光性積層構造体 | |
JP2013251369A (ja) | 半導体装置の製造方法及びそれに用いる熱硬化性樹脂組成物並びにそれにより得られる半導体装置 | |
JP2014081604A (ja) | ドライフィルムレジストシート及び製造方法 | |
JP2018067688A (ja) | 導体回路を有する構造体の製造方法、感光性樹脂組成物及び感光性樹脂フィルム、並びに熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂フィルム | |
JP2005274792A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
JPWO2022044963A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
KR20100019734A (ko) | 반도체 소자의 미세 패턴 형성 방법 | |
JP2006160910A (ja) | 半導体チップ用接着材組成物 | |
JP2009007662A5 (enrdf_load_stackoverflow) |