JP2004175937A

JP2004175937A - Base sheet for conductive polyester sheet, and conductive polyester sheet and electronic component packaging container comprising the same

Info

Publication number: JP2004175937A
Application number: JP2002344258A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Abe; 和洋阿部; Keiichiro Togawa; 惠一朗戸川; Hidetoshi Fujino; 英俊藤野; Fujio Hirasawa; 富士男平澤; Atsushi Hara; 厚原; Hiroshi Shimoyama; 洋志下山; Yoshitaka Eto; 嘉孝衛藤
Original assignee: Toyobo Co Ltd
Current assignee: Toyobo Co Ltd
Priority date: 2002-11-27
Filing date: 2002-11-27
Publication date: 2004-06-24
Anticipated expiration: 2022-11-27
Also published as: JP4232083B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a base sheet which gives a conductive polyester sheet having conductivity and mechanical strengths enough to protect electronic components being the contents and is low-cost and to provide a conductive polyester sheet and a packaging container for electronic components, such as a carrier tape, comprising the same. <P>SOLUTION: The base sheet mainly comprises a polyester (A) mainly consisting of ethylene terephthalate repeating units and is prepared from a polyester composition prepared by formulating this polyester with a polyester (B) prepared from an acid component mainly consisting of an aromatic dicarboxylic acid and a glycol component comprising 95-50 mol% ethylene glycol and 5-50 mol% neopentyl glycol. The base sheet has an intrinsic viscosity of 0.60 dL/g or higher and a content of copolymerized diethyelene glycol of 1.0-5.0 mol.%. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＳＩ、コンデンサー等の電子部品を収納運搬及び実装工程を補助するために使用されるキャリヤテープやトレー等の製造に使用される導電性ポリエステルシート用基材シートおよびそれからなる導電性ポリエステルシートに関するものであり、特に衝撃強度に優れ、熱安定性、耐溶剤性および成形性にも優れた導電性ポリエステルシート用基材シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ポリエステルは機械的強度、耐熱性、透明性およびガスバリヤー性に優れているので、特にジュース、清涼飲料、炭酸飲料などの飲料充填用容器や、包装用フイルム、オーディオ・ビデオ用フイルム等の素材として最適であり、大量に使用されている。
【０００３】
ポリエステルシートやフイルムは、表面抵抗値が約１０^１５Ωで帯電しやすく、電子材料、磁気記録媒体などの素材として用いる際、異物吸着などの問題を引き起こす。
【０００４】
また、近年、電子部品の表面実装化が大きく進んできており、それに伴って表面実装技術も大幅に進歩し、より高性能でより小型なチップ型電子部品が開発され、それらの需要が急増しており、これらを搬送、保管する包装形態の１つとしてエンボスキャリヤテープが用いられている。チップ型電子部品はエンボスキャリヤテープの各ポケットに収納され、蓋体であるカバーテープでシールされた後、リールに巻き取られた状態で保管、搬送され、表面実装機のカセットフィーダーへ装着される。次に収納されているチップ型電子部品の回路基板への組付けはエンボスキャリヤテープを順々に送り出しながらカバーテープを剥離してチップ型電子部品を自動的にピックアップして回路基板の所定の場所へ自動的に配置するという方法で行われている。この工程ではチップ型電子部品とエンボスキャリヤテープのポケット内部面との摩擦による静電気やカバーテープを剥がす工程において発生する静電気によってエンボスキャリヤテープが帯電する為にチップ型電子部品がポケットより取り出すことが出来なかったり、静電気破壊が発生するという問題があり、それらを解決する為にエンボスキャリヤテープに導電性を付与して静電気の蓄積を防止することが必要とされ、カーボンブラック等の導電性フィラーを樹脂に練り込んだタイプのシートや導電性フィラーを含むコート組成物をシート表面に塗布したシート等を真空、圧空及びプレス成形によって成形した導電性エンボスキャリヤテープが用いられている。
【０００５】
キャリアテープ用材料としては紙や熱可塑性プラスチックがあるが、紙は機械強度の問題から近年使用されなくなり、熱可塑性プラスチックがその素材として用いられるようになってきた。熱可塑性プラスチックとしては、従来、ポリ塩化ビニル系樹脂やポリスチレン系樹脂が挙げられるが、ポリ塩化ビニル系樹脂は成形性も良好で力学的物性も特に問題はないが、燃焼時のダイオキシン発生などの環境問題があり、またポリスチレン系樹脂は成形性良好で価格も安いが、衝撃強度などの力学的物性に問題がある。
【０００６】
上記の理由から、環境問題にも、力学的物性にもバランスのとれたポリエステル系樹脂が最近注目されるようになり、使用量が増加している。
【０００７】
ポリエステル系樹脂の導電性付与方法としては、カーボンブラックをポリエステル系樹脂に練り込んでシート化する練り込み方式か、あるいはカーボンブラックを含有するコート剤をポリエステル系樹脂からなる基材シートの両面にコーティングするコート方式が一般的である。
【０００８】
練り込み方式では、ポリエステル系樹脂はカーボンブラックの分散がかなり困難であることや、カーボンブラックを練り込むことによって脆くなるため、耐折強度、衝撃強度などの機械的強度が低下する他、シート表面の外観もあまり良好なものは得られない。
【０００９】
一方、コート方式では、コート方法やコート条件によっては、コート剤中の有機溶媒によりポリエステルシート表面にクレイジングが発生し、このために衝撃強度などの機械的特性が低下し問題となり、解決が望まれている。
【００１０】
前記の問題を解決するために、熱可塑性樹脂にカーボンブラックの一定範囲量を練りこんだプラスチックシート層の少なくとも片面にカーボンブラック含有導電塗料を塗布した導電層を形成させたシートからなる導電エンボスキャリアーテープが開示されている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、このようなシートを使用したポリエステル樹脂製キャリアーテープでも、電子部品を収納後の輸送時に於いて衝撃力がかかる場合や電子部品の実装工程に於いて割れが発生するという欠点があり、解決が望まれている。
【００１１】
また前記の問題を解決するために、帯電防止性を有する飽和ポリエステル樹脂組成物からなる基材シートの片面にカーボンブラックを含む導電性塗料のコーティング層を設けた導電性ポリエステル系樹脂シートが開示されている（例えば、特許文献２参照）。しかしながら、このようなシートでも、導電性コート層と基材シートの接着性が悪く、キャリアーテープ成形時に剥離が起こるという欠点があり、解決が望まれている。
【００１２】
さらにまた、非晶性ポリエステル樹脂基材シートに導電性粉末と熱可塑性樹脂を固形成分とする導電性塗膜が形成された導電性合成樹脂シートが開示されているが、非晶性樹脂は一般的に耐熱性が悪いため導電性塗膜形成時の生産性が悪く、また高価であるなどの欠点がある（例えば、特許文献３参照）。
【００１３】
【特許文献１】
特開平８−３２３９３２号公報
【特許文献２】
特開２０００−１５７６４号公報
【特許文献３】
特開２０００−２６３７２８号公報
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記従来の導電性ポリエステルシートの有する問題点を解決し、内容物である電子部品の保護のために十分な導電性性能と十分な機械的強度を有し、しかも低コストの導電性ポリエステルシートを与える基材シートを提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の導電性ポリエステルシート用基材シートは、エチレンテレフタレートを主たる繰返し単位とするポリエステル（Ａ）を主体とし、これと、主たる酸成分がテレフタル酸、グリコル成分として９５〜５０モル％のエチレングリコールおよび５〜５０モル％のネオペンチルグリコールを含むポリエステル（Ｂ）と、を配合したポリエステル組成物からなる導電性ポリエステルシート用基材シートであって、前記基材シートの極限粘度が０．６０デシリットル／グラム以上、共重合されたジエチレングリコール含有量が１．０〜５．０モル％であることを特徴とする導電性ポリエステルシート用基材シートである。
【００１６】
この場合において、前記ポリエステル（Ｂ）が、主たる酸成分がテレフタル酸、であることが好ましい。
【００１７】
この場合において、前記基材シートがポリエステル（Ａ）とポリエステル（Ｂ）とを９９：１〜８０：２０の重量比で含有するものであることができる。
【００１８】
この場合において、前記ポリエステル基材シートの環状オリゴマーの含有量が０．７０重量％以下であることができる。
ここで、ポリエステルは一般に種々の重合度の環状オリゴマーを含有しているが、本発明でいう環状オリゴマーとは、エチレンテレフタレートを主繰返し単位とするポリエステルから由来する環状３量体のことである。
【００１９】
この場合において、前記基材シートの引張衝撃強度が、３０ＫＪ／ｍ^２以上であることができる。
【００２０】
この場合において、前記のいずれかに記載の基材シートの少なくとも片面に、カーボンブラックを含有する導電性組成物からなるコート層を設けたことを特徴とする導電性ポリエステルシートである。
【００２１】
この場合において、前記の導電性ポリエステルシートを用いてなる電子部品用包装容器であり、前記電子部品用包装容器が、エンボスキャリヤーテープであることを特徴とする電子部品用包装容器である。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の導電性ポリエステルシート用基材シートおよびそれからなる導電性ポリエステルシートの実施の形態を具体的に説明する。
本発明に係る主たる繰り返し単位がエチレンテレフタレートであるポリエステル（Ａ）は、エチレンテレフタレート単位を８５モル％以上含む線状ポリエステル、好ましくはエチレンテレフタレート単位を９０モル％以上含む線状ポリエステル、さらに好ましくはエチレンテレフタレート単位を９５モル％以上含む線状ポリエステル、即ち、ポリエチレンテレフタレ−ト（以下、ＰＥＴと略称）である。
【００２３】
本発明に係る前記ポリエステル（Ａ）の共重合に使用されるジカルボン酸としては、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニールー４，４’−ジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸及びその機能的誘導体、ｐ−オキシ安息香酸、オキシカプロン酸等のオキシ酸及びその機能的誘導体、アジピン酸、セバシン酸、コハク酸、グルタル酸等の脂肪族ジカルボン酸及びその機能的誘導体、シクロヘキサンジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸及びその機能的誘導体などが挙げられる。
【００２４】
本発明に係る前記ポリエステル（Ａ）の共重合に使用されるグリコールとしては、ジエチレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ネオペンチルグリコール等の脂肪族グリコール、シクロヘキサンジメタノール等の脂環族グリコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加物等の芳香族グリコール、ポリエチレングリコール、ポリブチレングリコールなどのポリアルキレングリコールなどが挙げられる。
【００２５】
さらにポリエステル（Ａ）が実質的に線状である範囲内で多官能化合物、例えばトリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、トリカルバリル酸、グリセリン、ペンタエリスリトール、トリメチロ−ルプロパン等を共重合してもよく、また単官能化合物、例えば安息香酸、ナフトエ酸等を共重合させてもよい。
【００２６】
また本発明に係るポリエステル（Ｂ）は、主たる酸成分が芳香族ジカルボン酸、グリコ−ル成分が９５〜５０モル％のエチレングリコールおよび５〜５０モル％のネオペンチルグリコールを含有するポリエステルであり、好ましくは主たる酸成分が芳香族ジカルボン酸、グリコ−ル成分が９０〜６０モル％のエチレングリコールおよび１０〜４０モル％のネオペンチルグリコールであるポリエステルである。
【００２７】
本発明に係るポリエステル（Ｂ）を構成する芳香族ジカルボン酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、２、６−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニール−４，４’−ジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸及びその機能的誘導体等が挙げられる。本発明では、ポリエステル（Ｂ）は芳香族ジカルボン酸が８５モル％以上、さらには９０モル％以上、特には９５モル％以上であることが好ましい。なお、芳香族ジカルボン酸の中でもテレフタル酸が好ましく、テレフタル酸が８０モル％以上、さらには９０モル％以上、特には９５モル％以上であることが好ましい。
【００２８】
本発明に係るポリエステル（Ｂ）の共重合に使用されるジカルボン酸としては、例えば、アジピン酸、セバシン酸、シュウ酸、コハク酸、ダイマー酸等の脂肪族ジカルボン酸も用いることができる。
【００２９】
本発明に係るポリエステル（Ｂ）の共重合に使用されるグリコールとしては、ジエチレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ダイマーグリコール等の脂肪族グリコール、シクロヘキサンジメタノール等の脂環族グリコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加物等の芳香族グリコール、ポリエチレングリコール、ポリブチレングリコールなどのポリアルキレングリコールなどが挙げられる。これらグリコールは２０モル％以下、さらには１５モル％以下、特には１０モル％以下で用いられることが好ましい。
【００３０】
さらにポリエステル（Ａ）と同様に、ポリエステル（Ｂ）が実質的に線状である範囲内で多官能化合物、例えばトリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、トリカルバリル酸、グリセリン、ペンタエリスリトール、トリメチロ−ルプロパン等を共重合してもよく、また単官能化合物、例えば安息香酸、ナフトエ酸等を共重合させてもよい。
【００３１】
ポリエステル（Ｂ）の代表的なものとしては、主たる酸成分がテレフタル酸、グリコ−ル成分が９５〜５０モル％のエチレングリコールおよび５〜５０モル％のネオペンチルグリコールであるポリエステル、主たる酸成分が２，６−ナフタレンジカルボン酸、グリコ−ル成分が９５〜５０モル％のエチレングリコールおよび５〜５０モル％のネオペンチルグリコールであるポリエステルなどが挙げられる。
【００３２】
上記のポリエステル（Ａ）およびポリエステル（Ｂ）は、従来公知の製造方法によって製造することが出来る。即ち、ポリエステル（Ａ）については、代表例としてＰＥＴについて説明する。テレフタール酸とエチレングリコール及び必要により他の共重合成分を直接反応させて水を留去しエステル化した後、重縮合触媒としてＧｅ、Ｓｂ、Ｔｉ、またはＡｌの化合物のうち少なくとも一つの化合物および安定剤としてリン酸系化合物、亜リン酸系化合物、ホスホン酸系化合物、ホスフィン酸系化合物、ホスフィンオキサイド系化合物、亜ホスホン酸系化合物、亜ホスフィン酸系化合物、ホスフィン系化合物のうち少なくとも一つのリン化合物を用いて、減圧下に重縮合を行う直接エステル化法、または、エステル交換触媒としてマグネシウム化合物、カルシウム化合物、コバルト化合物、マンガン化合物、亜鉛化合物などの化合物のうち少なくとも一つの化合物を用いてテレフタル酸ジメチルとエチレングリコール及び必要により他の共重合成分を反応させてメチルアルコールを留去しエステル交換させた後、前記の重縮合触媒や前記のリン化合物から選ばれた安定剤を用いて減圧下に重縮合を行うエステル交換法により製造することができる。さらに、環状オリゴマーやアセトアルデヒドを減少させると同時に極限粘度を上げるために不活性気流雰囲気下で固相重合を行ってもよい。
【００３３】
前記のエステル化反応、エステル交換反応や溶融重縮合反応は、回分式反応装置で行っても良いし、また連続式反応装置で行っても良い。これらいずれの方式においても、これらの反応は１段階で行っても良いし、また多段階に分けて行っても良い。固相重合反応は、溶融重縮合反応と同様、回分式装置や連続式装置で行うことが出来る。溶融重縮合と固相重合は、連続で行っても良いし、分割して行ってもよい。
【００３４】
またポリエステル（Ｂ）は、芳香族ジカルボン酸、エチレングリコール、ネオペンチルグリコール及び必要により他の共重合成分を直接反応させて水を留去しエステル化した後、重縮合触媒として前記の金属化合物および安定剤として前記のリン化合物を用いて、減圧下に重縮合を行う直接エステル化法、または、エステル交換触媒として前記の金属化合物を用いてテレフタル酸ジメチル、エチレングリコール、ネオペンチルグリコール及び必要により他の共重合成分を反応させてメチルアルコールを留去しエステル交換させた後、前記の重縮合触媒や前記のリン化合物を用いて減圧下に重縮合を行うエステル交換法により製造することができる。
【００３５】
重縮合触媒として用いられるＧｅ化合物としては、無定形二酸化ゲルマニウム、結晶性二酸化ゲルマニウム、塩化ゲルマニウム、ゲルマニウムテトラエトキシド、ゲルマニウムテトラ−ｎ−ブトキシド、亜リン酸ゲルマニウム等が挙げられる。Ｇｅ化合物を使用する場合、その使用量は熱可塑性ポリエステル中のＧｅ残存量として５〜１５０ｐｐｍ、好ましくは１０〜１００ｐｐｍ、更に好ましくは１５〜７０ｐｐｍである。
【００３６】
重縮合触媒として用いられるＳｂ化合物としては、三酸化アンチモン、酢酸アンチモン、酒石酸アンチモン、酒石酸アンチモンカリ、オキシ塩化アンチモン、アンチモングリコレ−ト、五酸化アンチモン、トリフェニルアンチモン等が挙げられる。Ｓｂ化合物は、生成ポリマー中のＳｂ残存量として５０〜２５０ｐｐｍの範囲になるように添加する。
【００３７】
重縮合触媒として用いられるＴｉ化合物としては、テトラエチルチタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラ−ｎ−プロピルチタネート、テトラ−ｎ−ブチルチタネート等のテトラアルキルチタネートおよびそれらの部分加水分解物、蓚酸チタニル、蓚酸チタニルアンモニウム、蓚酸チタニルナトリウム、蓚酸チタニルカリウム、蓚酸チタニルカルシウム、蓚酸チタニルストロンチウム等の蓚酸チタニル化合物、トリメリット酸チタン、硫酸チタン、塩化チタン等が挙げられる。Ｔｉ化合物は、生成ポリマー中のＴｉ残存量として０．１〜１０ｐｐｍの範囲になるように添加する。
【００３８】
重縮合触媒として用いられるＡｌ化合物としては、具体的には、ギ酸アルミニウム、酢酸アルミニウム、塩基性酢酸アルミニウム、プロピオン酸アルミニウム、蓚酸アルミニウム、アクリル酸アルミニウム、ラウリン酸アルミニウム、ステアリン酸アルミニウム、安息香酸アルミニウム、トリクロロ酢酸アルミニウム、乳酸アルミニウム、クエン酸アルミニウム、サリチル酸アルミニウムなどのカルボン酸塩、塩化アルミニウム、水酸化アルミニウム、水酸化塩化アルミニウム、ポリ塩化アルミニウム、硝酸アルミニウム、硫酸アルミニウム、炭酸アルミニウム、リン酸アルミニウム、ホスホン酸アルミニウムなどの無機酸塩、アルミニウムメトキサイド、アルミニウムエトキサイド、アルミニウムｎ−プロポキサイド、アルミニウムｉｓｏ−プロポキサイド、アルミニウムｎ−ブトキサイド、アルミニウムｔ−ブトキサイドなどアルミニウムアルコキサイド、アルミニウムアセチルアセトネート、アルミニウムアセチルアセテート、アルミニウムエチルアセトアセテート、アルミニウムエチルアセトアセテートジｉｓｏ−プロポキサイドなどのアルミニウムキレート化合物、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウムなどの有機アルミニウム化合物およびこれらの部分加水分解物、酸化アルミニウムなどが挙げられる。これらのうちカルボン酸塩、無機酸塩およびキレート化合物が好ましく、これらの中でもさらに塩基性酢酸アルミニウム、塩化アルミニウム、水酸化アルミニウム、水酸化塩化アルミニウムおよびアルミニウムアセチルアセトネートがとくに好ましい。Ａｌ化合物は、生成ポリマー中のＡｌ残存量として５〜２００ｐｐｍの範囲になるように添加する。
【００３９】
本発明に係るポリエステル（Ａ）の極限粘度は０．６３デシリットル／グラム以上、さらには０．６５デシリットル／グラム以上、特には０．７０デシリットル／グラム以上が好ましく、また、２．００デシリットル／グラム以下、さらには１．５０デシリットル／グラム以下、特には１．００デシリットル／グラム以下の範囲であることが望ましい。極限粘度が０．６３デシリットル／グラム未満では、導電性ポリエステルシート用基材シートの極限粘度が０．６０デシリットル／グラムを保持することが非常に難しく、後記する様に得られた基材シートの引張衝撃強度特性が極端に低下し問題となることがある。また、２．００デシリットル／グラムを越えるポリエステルを得るには長時間の固相重合反応によるしかなく、コストアップにつながり、経済性で問題となることがる。
【００４０】
また本発明に係るポリエステル（Ｂ）の極限粘度は、０．４５デシリットル／グラム以上、さらには０．５０デシリットル／グラム以上、特には０．５５デシリットル／グラム以上が好ましく、また、１．５０デシリットル／グラム以下、さらには１．２０デシリットル／グラム以下、特には１．００デシリットル／グラム以下の範囲であることが望ましい。極限粘度が０．４５デシリットル／グラム未満では、チップ化が困難であり、また前記基材シートの機械的特性、特に耐衝撃性が劣り問題となることがある。０．９０デシリットル／グラムを越える場合は重合時の分解が顕著となり色相その他の品質や経済性で問題となることがある。
【００４１】
本発明のポリエステル（Ａ）および（Ｂ）のチップの形状は、シリンダ−型、角型、球状または扁平な板状等の何れでもよい。その平均粒径は通常１．０〜５ｍｍ、好ましくは１．３〜４．５ｍｍ、さらに好ましくは１．５〜４．０ｍｍの範囲である。例えば、シリンダ−型の場合は、長さは１．０〜４ｍｍ、径は１．０〜４ｍｍ程度であるのが実用的である。球状粒子の場合は、最大粒子径が平均粒子径の１．１〜２．０倍、最小粒子径が平均粒子径の０．７倍以上であるのが実用的である。また、チップの重量は１０〜４０ｍｇ／個の範囲が実用的である。
【００４２】
本発明の導電性ポリエステルシート用基材シートは、エチレンテレフタレートを主たる繰返し単位とするポリエステル（Ａ）を主成分として、これと、主たる酸成分が芳香族ジカルボン酸、グリコール成分として９５〜５０モル％のエチレングリコールおよび５〜５０モル％のネオペンチルグリコールを含有するポリエステル（Ｂ）と、を配合したポリエステル組成物からなる基材シートであり、前記基材シートの極限粘度が０．６０デシリットル／グラム以上、共重合されたジエチレングリコール成分の前記ポリエステルを構成する全グリコール成分に対する割合（以下、「ＤＥＧ含有量」ということがある）が１．０〜５．０モル％であることを特徴とする基材シートである。
【００４３】
本発明の導電性ポリエステルシート用基材シートは、前記ポリエステル（Ａ）に前記ポリエステル（Ｂ）を配合したポリエステル組成物からなる基材シートであり、ポリエステル（Ｂ）を配合することによって、後記するようにアンカーコート層や導電層との接着性が改良され、従来から使用されているＰＥＴシートのみから構成される導電性ＰＥＴシートを用いる際に生じるキャリアーテープ成形時の導電層の剥離の発生や亀裂の発生により導電性が低下するという欠点が解決できる。またポリエステル（Ｂ）を配合することによって、キャリアテープ成形時に基材シートが結晶化しにくくなると同時に延伸性が改良されるため成形ポケット部がより均一な厚みに延伸されるので、導電層もより均一な厚みになると推定され、成形により前記導電性ＰＥＴシートの導電性が低下するという欠点も解決できる。また、ポリエステル（Ｂ）を配合することによって、基材シートの機械的特性、特に引張衝撃特性が大幅に改良され、特にキャリアーテープ用導電性シート用の基材シートとして利用した場合には、電子部品を高速度で実装する工程においてシートに働く種々の外力に抵抗できる機械的特性を保持しているために、従来から使用されている導電性ＰＥＴシート製エンボスキャリアーテープを用いる際に発生する割れや引裂きなどの問題が解決できるのである。さらにまた、電子部品を実装したキャリアーテープは輸送時や保管時に思わぬ外力がかかる場合があり、本発明の基材シートからの導電性シートを用いると、この際にも割れ発生が防止でき、電子部品を無傷の状態でユーザーに届けることが可能となるのである。
【００４４】
本発明の基材シートは、前記ポリエステル（Ａ）と前記ポリエステル（Ｂ）とを配合したポリエステル組成物を後記するように溶融押出法によって製造するが、押出機での溶融時にポリエステル（Ａ）とポリエステル（Ｂ）とがお互いにエステル交換反応を起こすことが判った。そしてエステル交換反応の程度は、用いるポリエステルの触媒種や含有量、ポリエステルの重合度、溶融温度や溶融時間などの押出条件、押出機の種類などによって変化することも判った。導電性ポリエステルシート用基材シートの機械的特性や導電層などのコーティング時の溶剤によるクレージングなど特性は、エステル交換がある程度以上進行すると悪化するということも判って来ている。
【００４５】
また本発明の基材シートは、ポリエステル（Ａ）とポリエステル（Ｂ）とを９９：１〜８０：２０の重量比で含有することが好ましく、この比は好ましくは９７：３〜、さらに好ましくは９５：５〜であり、また、〜８５：１５、さらに好ましくは〜９０：１０の範囲であることが望ましい。
ポリエステル（Ｂ）の配合量が１重量％以下の場合は、基材シートとアンカーコート層や導電層との接着性が悪く、キャリアーテープ成形時に導電層が剥離するという問題が生じる場合がある。またこの基材シートからのキャリアーテープに電子部品を高速度で実装する工程などにおいてＰＥＴシート製キャリアーテープと同様に前記のとうり割れなどの問題が発生する場合がある。また２０％を越える場合には、シートの耐熱性が低下し、導電層やアンカーコート層をコーティングする際の乾燥温度が上げられないために、前記コート層からの溶剤の除去に時間がかかり、結果として生産性が悪くなりコスト高になる場合がある。また溶剤によるクレージングが発生し易くなり、導電性シートの引張衝撃強度特性が低下するという問題が生じる場合がある。
【００４６】
本発明の導電性ポリエステルシート用基材シートの極限粘度は、好ましくは０．６５デシリットル／グラム以上、より好ましくは０．７０デシリットル／グラム以上、さらに好ましくは０．７５デシリットル／グラム以上、最も好ましくは０．８０デシリットル／グラム以上である。得られた基材シートの極限粘度が０．６０デシリットル／グラム未満の場合は、引張衝撃強度が２０ＫＪ／ｍ^２に達しない場合があり、前記基材シートから得られたエンボスキャリアーテープに電子部品を実装する工程や電子部品を収納後の輸送工程などに於いて衝撃力がかかる場合に割れが発生し、問題となることがある。特に、高速実装時にエンボスキャリアーテープが破断してしまうという大きな欠点がある。上限値は１．５デシリットル／グラム程度で、これ以上の基材シートを得ようとすると溶融粘度が高いために一般的な製膜設備ではシート製膜が難しくなり、また前記のとうり原料ポリエステル（Ａ）の生産が経済性で問題となることがある。
【００４７】
本発明の導電性ポリエステルシート用基材シートのＤＥＧ含有量は、好ましくは１．１〜４．０モル％、さらに好ましくは１．１以上、また、さらに好ましくは３．０モル％以下の範囲であることが望ましい。
ＤＥＧ含有量が１．０モル％未満の場合は、得られる基材シートと後記するアンカーコート層との接着性が弱くなり、キャリアーテープ製造時に剥がれたりすることがあり、問題である。また、ＤＥＧ含有量が５．０モル％を超える場合は、アンカーコート層や導電層をコートする際に基材シート表面に溶剤によるクレージングが発生し易くなり、このため導電性ポリエステルシートの引張衝撃強度特性が低下したり、またキャリアーテープなどの成形時に割れが発生したりして問題となることがある。
【００４８】
本発明の導電性ポリエステルシート用基材シートは、前記のポリエステル（Ａ）を主成分として、これとポリエステル（Ｂ）を配合したポリエステル組成物を用いて、単軸押出機や二軸押出機による従来からのＴダイ押出法により溶融し、ダイスから押出して所定の幅、厚さの未延伸シートとして得ることができる。この際、ポリエステル（Ａ）およびポリエステル（Ｂ）は真空乾燥機や脱湿気体による乾燥機を用いて水分を５０〜１００ｐｐｍ以下に乾燥することが望ましい。
【００４９】
本発明のポリエステル基材シートの極限粘度を０．６０デシリットル／グラム以上にするには、溶融製膜時の極限粘度の低下を考慮しながら、ポリエステル（Ｂ）の極限粘度およびその配合量によってポリエステル（Ａ）の極限粘度を適宜設定することが重要である。
【００５０】
また本発明のポリエステル基材シートのＤＥＧ含有量を１．０〜５．０モル％にするには、ポリエステル（Ａ）及びポリエステル（Ｂ）のＤＥＧ含有量が、この範囲に入るそれぞれのポリマーを使用することが必要である。
【００５１】
本発明に係るポリエステル（Ａ）およびポリエステル（Ｂ）のＤＥＧ含有量を前記の範囲に調節する製造方法としては、共重合成分として所定量のジエチレングリコールを反応系に添加して共重合させる方法やエステル化法による場合はエステル化時にＤＥＧ生成抑制剤を適量用いる方法などの方法を採用することができる。
【００５２】
本発明に係るポリエステルのＤＥＧ含量を制御するために、エステル化工程に塩基性化合物、たとえば、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミン等の第３級アミン、水酸化テトラエチルアンモニウム等の第４級アンモニウム塩等を加えることが出来る。
【００５３】
本発明のポリエステル基材シート中の環状オリゴマーの含有量は、約０．７０重量％以下、好ましくは０．６５重量％以下、より好ましくは０．６０重量％以下、さらに好ましくは０．５０重量％以下、最も好ましくは０．４０重量％以下である。環状オリゴマーの含有量が０．７０重量％を越える場合には、得られる基材シートと後記する導電性コート層またはアンカーコート層との接着性が弱くなり、キャリヤーテープ製造時に剥がれたりすることがある。
【００５４】
また、環状オリゴマーの含有量が０．７０重量％を越えると、
▲１▼シート上に環状オリゴマーが析出してピンホールとなる。
▲２▼シートから脱落したオリゴマーが塗工液に混入し、これがグラビアロールの目詰まりを引き起こし、塗工ムラが発生する
▲３▼導電層上に環状オリゴマーが析出し、これが部品に付着してハンダ付け不良のトラブルを引き起こす
などの問題が生じやすい。なお、導電層上にまでオリゴマーが析出するのは、導電層等の塗工溶媒によりシート中の環状オリゴマーがシート中を移動しやすくなったり、乾燥時の加熱工程が影響していることも原因として考えられる。
【００５５】
本発明のポリエステル基材シートの環状オリゴマーの含有量を０．７０重量％以下に維持するためには、少なくとも約０．６８重量％以下、好ましくは０．６０重量％以下、さらに好ましくは０．５０重量％以下、最も好ましくは０．４０重量％以下のポリエステル（Ａ）を用いて基材シートを得ることが好ましい。なお、ポリエステル（Ａ）の環状オリゴマーを０．６８重量％以下に低減するための方法としては、前記した固相重合法、加熱処理法などを採用することができる。また、基材シートの成型時にオリゴマーが増加するため、シート成型時には、ポリエステルの乾燥を十分に行なう、成形温度を必要以上に高温にしない、溶融時間を短くするなどの点に留意する必要がある。
なお、オリゴマー量は現実的な生産の面からは０．０５重量％以上であることが好ましい。
【００５６】
本発明のポリエステル基材シートの引張衝撃強度は、２０ＫＪ／ｍ^２以上、好ましくは２３ＫＪ／ｍ^２以上、さらに好ましくは２５ＫＪ／ｍ^２以上、もっとも好ましくは３０ＫＪ／ｍ^２以上であることが望ましい。
【００５７】
ポリエステルの基材シートの引張衝撃強度を２０ＫＪ／ｍ^２にする方法としては、ポリエステル基材シートの極限粘度を０．６０デシリットル／グラム以上にすること、ポリエステル（Ｂ）を１重量％以上ブレンドすることおよび前記基材シートのＤＥＧ含有量を５．０モル％以下にすること、等を適宜用いる。
【００５８】
ポリエステル基材シートの引張衝撃強度が２０ＫＪ／ｍ^２未満の場合は、導電層を塗布した後の耐衝撃性が低くなり、キャリアテープなどの加工時、電子部品実装時などに於いて割れが発生する場合がある。
【００５９】
通常、ポリエステルの基材シートに導電層を塗布する際は有機溶媒を用いるが、この有機溶媒により基材の表面にクラックが入ったりして、耐衝撃性が低下するが、この低下を見越して、基材としては高い耐衝撃性を確保する必要がある。
【００６０】
また本発明に係るポリエステル組成物には、さらにポリエステル・ポリエーテルエラストマーやポリエステル・ポリエステルエラストマーなどの熱可塑性ポリエステルエラストマー、主として芳香族ジカルボン酸とダイマー酸およびエチレングリコールからなる柔軟性ポリエステル、主として芳香族ジカルボン酸およびエチレングリコールやブチレングリコール、ダイマーグリコール等からなる柔軟ポリエステル、ポリプロピレンテレフタレートなどを本発明の目的とする特性を損なわない範囲で添加することができる。
【００６１】
また本発明に係るポリエステル組成物には、公知の紫外線吸収剤、酸化防止剤、酸素吸収剤、酸素捕獲剤、外部より添加する滑剤や反応中に内部析出させた滑剤、離型剤、核剤、安定剤、帯電防止剤、顔料などの各種の添加剤を本発明の目的とする特性を損なわない範囲で適宜添加することができる。
【００６２】
また本発明のポリエステル基材シートは、前記ポリエステル組成物からなる単層シートであっても二種以上のポリエステルを積層した多層シートであってもよい。多層シートの場合は、いずれの構成する層においてもその極限粘度は、０．６０デシリットル／グラム以上であることが望ましい。
本発明のポリエステル基材シートの厚さは、使用目的によっても異なるが一般に０．１〜１．５ｍｍの範囲である。
【００６３】
本発明に係るポリエステル組成物よりなる基材シートの少なくとも片面には、導電層がコートされる。導電層としては、ポリアニリン、ポリピロール等の導電性高分子であても、カーボンブラック等の導電性粉末を含有するものであってもよいが、特にはカーボンブラックを含む導電性組成物からなるコート剤がコーティングされることが好ましい。前記ポリエステル基材シートと導電性組成物層との間に充分な密着強度が得られない場合は、基材シート塗布面にコロナ処理を行ったり、別のアンカーコート剤でプライマー処理等を行っても差し支えない。また、導電性ポリエステルシートの保護、電子部品用包装容器を製造する際などでの導電性シートの滑り性の向上、あるいはブロッキング防止などのために前記導電性組成物からなる層の上にトップコート層を設けることが好ましい。
【００６４】
本発明において用いられる導電性コート剤は、樹脂、カーボンブラックを主成分とする導電性物質、分散剤、有機溶剤などを主成分として含有する。
樹脂としては、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、エポキシ系樹脂等が用いられ用いられ、公知の硬化剤あるいは促進剤を併用することもできる。
【００６５】
導電性カーボンブラックとしては、ケッチェンブラック、アセチレンブラック、ファーネスブラック、チャンネルブラック、グラファイト、カーボンナノチューブ、フラーレンなどが挙げられる。特に好ましいカーボンブラックとしては、ライオン社製ケッチェンブラックＥＣ、キャボット社製バルカンＸＣ−７２、電気化学工業社デンカブラックなどが挙げられ、その他、ナフサなどの炭化水素を水素及び酸素の存在下で部分酸化して、水素及び一酸化炭素を含む合成ガスを製造する際に副生するカーボンブラック、あるいはこれを酸化または還元処理したカーボンブラックなどが好ましい。
導電性カーボンブラックの平均粒子径が０．０８ｍｍ未満のものが好ましく使用される。
【００６６】
またアルカリ金属化合物を添加することで、さらに電気特性を向上させることができる。特に好ましいアルカリ金属化合物としては、リチウム化合物であり、例えばＬｉＣｌ、ＬｉＢｒ、Ｌｉｌ、ＬｉＳＣＮ、ＬｉＢＦ_４、ＬｉＡｓＦ_６、ＬｉＣｌＯ_４、ＬｉＣＦ_３ＳＯ_３、ＬｉＣ_６Ｆ_１２ＳＯ_３、ＬｉＨｇｌ_２、ＬｉＡｌＨ_４、ＬｉＢＨ_４、Ｌｉ_２ＣＯ_３などの無機化合物のほか、カルボキシル基、フェノール基、スルホン酸基、リン酸基、亜リン酸基などの酸基を有する有機化合物のリチウム塩を用いることができ、これらの例としてラウリル酸リチウム、ステアリン酸リチウム、ロジン酸リチウムなどが挙げられる。これらのリチウム化合物のうち、好ましくはＬｉＣｌである。リチウム化合物の配合量は、リチウム原子換算で１０〜５０，０００ｐｐｍ、好ましくは５０〜１０，０００ｐｐｍ、さらに好ましくは１００〜１，０００ｐｐｍである。
【００６７】
副次的に用いられる導電性物質としては、白艶華、酸化錫で被覆した酸化チタン粒子、ニッケル、銅、ステンレス、アルミ、酸化スズ、亜鉛、銀、金属コートガラス粉または金属コートガラスビーズ、酸化亜鉛ウィスカー、金属コート酸化亜鉛ウィスカーなどの導電性化合物などが用いられる。
【００６８】
本発明に用いられるカーボンブラック用の分散剤としては、カルボン酸アマイド系が用いられるが、その中でも下記一般式（１）で示されるテトラアミド化合物を含有するカルボン酸アマイド系が好ましく、テトラアミド化合物を少なくとも１０重量％以上含有するカルボン酸アマイド系がより好ましい。
Ｒ４−ＣＯＮＨ−Ｒ２−ＨＮＯＣ−Ｒ１−ＣＯＮＨ−Ｒ３−ＨＮＯＣ−Ｒ５（１）
（上記一般式（１）において、Ｒ１は二価の有機基、Ｒ２およびＲ３はそれぞれ同じかまたは異なる二価の有機基、Ｒ４およびＲ５はそれぞれ同じかまたは異なる一価の有機基で表されるテトラアミド化合物である。）
【００６９】
上記一般式（１）で表されるテトラアミド化合物としては、例えばエチレンジアミン−ステアリン酸−セバシン酸重縮合物、エチレンジアミン−ステアリン酸−アジピン酸重縮合物及びメタキシレンジアミン−ステアリン酸−セバシン酸重縮合物等が挙げられる。本発明に用いられるカルボン酸アマイド中には、下記一般式（２）で示される化合物を含んでいてもよい。
Ｒ７−ＣＯＮＨ−Ｒ６−ＨＮＯＣ−Ｒ８（２）
上記一般式（２）において、Ｒ６は二価の有機基、Ｒ７およびＲ８はそれぞれ同じかまたは異なる一価の有機基で表されるジアミド化合物である。
【００７０】
上記一般式（２）で表されるジアミド化合物としては、例えばエチレン−ビス−ステアリン酸アミド、エチレン−ビス−パルミチン酸アミド及びエチレン−ビス−オレイン酸アミド等が挙げられる。
【００７１】
また有機溶剤としては、シクロヘキサン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。
【００７２】
各主成分の含有量は樹脂分が１〜５０重量％、カーボンブラックが１〜１５重量％、及び溶剤が３５〜９０重量％の範囲であることが好ましい。
導電性コート剤は、後記する方法によって基材シート、または基材シート上のアンカーコート層の上にコートされるが、表面抵抗値が１×１０^６Ω以下のような高導電性を要求される場合には、導電性コート層の上にさらに少なくとも一層の導電性組成物をコートすることが好ましい。この場合、一層目と二層目の導電性コート剤の組成は、同じであってもまた異なっていてもよい。
導電性組成物からなるコート層の厚みは、０．５〜３０μｍであることが好ましい。
【００７３】
また、本名発明において用いられるアンカーコート剤は、前述のように、基材シートへの導電性コート剤の密着性向上と導電性コート剤中の有機溶剤から保護するために、基材シートの表面に最初に施しておくことが好ましい。
アンカーコート剤としては、樹脂、硬化剤、カーボンブラックを主成分とする導電性物質、分散剤、有機溶剤などを主成分として含有する。
【００７４】
樹脂としては、基材シートとの接着力が大きく、キャリヤテープの熱成形時に基材シートと共に延伸されるため、延伸性のある樹脂から選択するのが好ましいく、例えば、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂等が用いられる。この中でも、ポリエーテル系樹脂、ポリエーテルウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂と硬化剤からなるコート剤が用いられる。必要によりそれぞれ単独、または併用して使用することができる。
【００７５】
導電性カーボンブラックとしては、前記と同じものを用いることができる。
また分散剤としては、前記と同じものを用いることができる。
また有機溶剤としては、シクロヘキサン、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。
各主成分の含有量は樹脂分が１〜５０重量％、カーボンブラックが１〜１５重量％、及び溶剤が３５〜９０重量％の範囲であることが好ましい。
【００７６】
本発明の導電性ポリエステルシートにおいては、アンカーコート剤としては、樹脂、硬化剤を主剤とし、カーボンブラックを含有するコート剤が最適である。本発明の硬化剤としては、アルキルエーテル化アミノホルムアルデヒド樹脂、エポキシ化合物およびイソシアネート化合物などが挙げられる。
【００７７】
アルキルエーテル化アミノホルムアルデヒド樹脂とは、たとえばメタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノールなどの炭素原子数１〜４のアルコールによってアルキルエーテル化されたホルムアルデヒドあるいはパラホルムアルデヒドなどと尿素、Ｎ，Ｎ−エチレン尿素、ジシアンジアミド、アミノトリアジン等との縮合生成物であり、メトキシ化メチロール−Ｎ，Ｎ−エチレン尿素、メトキシ化メチロールジシアンジアミド、メトキシ化メチロールベンゾグアナミン、ブトキシ化メチロールベンゾグアナミン、メトキシ化メチロールメラミン、ブトキシ化メチロールメラミン、メトキシ化／ブトキシ化混合型メチロールメラミン、ブトキシ化メチロールベンゾグアナミンなどが挙げられるが、加工性の面から好ましいのは、メトキシ化メチロールメラミン、ブトキシ化メチロールメラミン、またはメトキシ化／ブトキシ化混合型メチロールメラミンであり、それぞれ単独、または併用して使用することができる。
【００７８】
エポキシ化合物としてはビスフェノールＡのジグリシジルエーテルおよびそのオリゴマー、水素化ビスフェノールＡのジグリシジルエーテルおよびそのオリゴマー、オルソフタル酸ジグリシジルエステル、イソフタル酸ジグリシジルエステル、テレフタル酸ジグリシジルエステル、ｐ−オキシ安息香酸ジグリシジルエステル、テトラハイドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサハイドロフタル酸ジグリシジルエステル、コハク酸ジグリシジルエステル、アジピン酸ジグリシジルエステル、セバシン酸ジグリシジルエステル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、１、４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、１、６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルおよびポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル類、トリメリット酸トリグリシジルエステル、トリグリシジルイソシアヌレート、１、４−ジグリシジルオキシベンゼン、ジグリシジルプロピレン尿素、グリセロールトリグリシジルエーテル、トリメチロールエタントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、グリセロールアルキレンオキサイド付加物のトリグリシジルエーテルなどを挙げることができる。
【００７９】
さらにイソシアネート化合物としては芳香族、脂肪族のジイソシアネート、３価以上のポリイソシアネートがあり、低分子化合物、高分子化合物のいずれでもよい。たとえば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水素化ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水素化キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートあるいはこれらのイソシアネート化合物の３量体、およびこれらのイソシアネート化合物の過剰量と、たとえばエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチロールプロパン、グリセリン、ソルビトール、エチレンジアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどの低分子活性水素化合物または各種ポリエステルポリオール類、ポリエーテルポリオール類、ポリアミド類の高分子活性水素化合物などとを反応させて得られる末端イソシアネート基含有化合物が挙げられる。
【００８０】
イソシアネート化合物としてはブロック化イソシアネートであってもよい。イソシアネートブロック化剤としては、例えばフェノール、チオフェノール、メチルチオフェノール、エチルチオフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシノール、ニトロフェノール、クロロフェノールなどのフェノール類、アセトキシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシムなそのオキシム類、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、エチレンクロルヒドリン、１、３−ジクロロ−２−プロパノールなどのハロゲン置換アルコール類、ｔ−ブタノール、ｔ−ペンタノール、などの第３級アルコール類、ε−カプロラクタム、δ−バレロラクタム、γ−ブチロラクタム、β−プロピロラクタムなどのラクタム類が挙げられ、その他にも芳香族アミン類、イミド類、アセチルアセトン、アセト酢酸エステル、マロン酸エチルエステルなどの活性メチレン化合物、メルカプタン類、イミン類、尿素類、ジアリール化合物類重亜硫酸ソーダなども挙げられる。ブロック化イソシアネートは上記イソシアネート化合物とイソシアネートブロック化剤とを従来公知の適宜の方法より付加反応させて得られる。
【００８１】
これらの硬化剤には、その種類に応じて選択された公知の硬化剤あるいは促進剤を併用することもできる。
アンカーコート層の厚みは、通常、０．０１〜１０μｍとする。
【００８２】
また本発明においては、導電性組成物コート層の上にさらにトップコート層を形成しておくことが好ましい。
またトップコート層は、樹脂、無機粒子や不活性粒子、ワックスおよび有機溶剤からなるトップコート剤をなど導電性コート層の上に塗布する。
【００８３】
樹脂としては、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、エポキシ系樹脂等が用いられ、必要により公知の硬化剤あるいは促進剤を併用することもできる。
【００８４】
無機粒子としては、酸化ケイ素、タルク、マイカ、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム等、また不活性粒子粒子としては、ジビニルベンゼン、スチレン、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸またはメタクリル酸のビニル系モノマーの単独または共重合体等の架橋高分子粒子等などが挙げられる。
【００８５】
ワックスとしては、天然ワックスや炭化水素系ワックスが用いられる。天然ワックスとしては、ラノリン等の動物性ワックス、ひまし油水添ワックス等の植物性ワッスクス、モンタンロウ等の鉱物性ワックスが挙げられる。
また炭化水素系ワックスとしては、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックスなどが挙げられる。
【００８６】
有機溶剤としては、シクロヘキサン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。
各主成分の含有量は樹脂分が１〜５０重量％、粒子分やワックス分が０．１〜１０重量％及び溶剤が３５〜９０重量％の範囲であることが好ましい。
本発明の導電性ポリエステルシートにおいては、トップコート剤としてはアクリル系樹脂を主剤とするコート剤が最も好ましく、必要により公知の硬化剤あるいは促進剤を併用することもできる。
【００８７】
アクリル系樹脂の具体例としては、たとえば、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ジグリシジルなどの（メタ）アクリル酸エステル類、アクリル酸、メタクリル酸などから選ばれた少なくとも一種からなるアクリル系樹脂、あるいは、これらの単量体と、スチレン、ビニルトルエン、１−メチルスチレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビリニデン、アクリロニトリル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、酢酸アリル、アジピン酸ジアリル、イタコン酸ジアリル、マレイン酸ジエチル、、アクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、エチレン、プロピレン、イソプレン、二重結合含有ポリエステル樹脂等から選ばれる少なくとも１種以上のエチレン性不飽和単量体との共重合体などが挙げられる。
これらの樹脂は、アミノ基、エポキシ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基等の官能基を含有、変性しても良い。
【００８８】
これらの（メタ）アクリル酸エステル単位を含有するアクリルは、水酸基は水酸基含有不飽和単量体を共重合して（メタ）アクリル酸エステル系樹脂に導入できる。水酸基含有不飽和単量体としては、例えば、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル、アリルアルコール、ホモアリルアルコール、ケイヒアルコール、クロトニルアルコール等の水酸基含有不飽和単量体、たとえば、エチレングリコール、エチレンオキサイド、プロピレングリコール、プロピレンオキサイド、ブチレングリコール、ブチレンオキサイド、１，４−ビス（ヒドロキシメチル）シクロヘキサン、フェニルグリシジルエーテル、グリシジルデカノエート、プラクセルＦＭ−１（ダイセル化学工業株式会社製）等の２価アルコールまたはエポキシ化合物と、たとえば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸との反応で得られる水酸基含有不飽和単量体等を挙げることができる。これらの水酸基含有不飽和単量体から選ばれる少なくとも１種以上を重合して水酸基含有有機樹脂を製造することができる。
【００８９】
また、前記の各種コート剤には、前記の主成分以外に、導電性シートの成形性、ブロッキング性、導電性に影響を及ぼさない範囲で、１種以上の添加剤を適宜混合してもよい。使用する添加剤としては、特に制限はなく、たとえば、一般に使用される各種レベリング剤、染料、顔料、顔料分散剤、紫外線吸収剤、抗酸化剤、粘性改質剤、耐光安定剤、金属不活性化剤、過酸化物分解剤、充填剤、補強剤、可塑剤、潤滑剤、防食剤、防錆剤、乳化剤、鋳型脱色剤、蛍光性増白剤、有機防炎剤、無機防炎剤、滴下防止剤、溶融流改質剤、静電防止剤などを挙げることができる。
トップコート層の厚みは、０．０１〜１０μｍである。
これらのアンカーコート剤、導電性コート剤およびトップコート剤の基材シートへの塗布方法としては、従来公知の浸漬法、スプレ−法、グラビヤコート法、ロールコート法等で実施すればよいが、良好な導電性及び均一なコート層膜厚を得るためには、グラビヤコート法を用いることが望ましい。
前記のようにして得られた導電性ポリエステルシートの導電性組成物コート層側の表面抵抗値は、１×１０^７Ω未満、好ましくは１×１０^６Ω未満、さらに好ましくは１×１０^５Ω未満である。また表面抵抗値の下限値は１×１０^２Ωであり、これ未満の場合は電気を通うしてしまい問題である。
【００９０】
また導電性ポリエステルシートからなるキャリアテープは、比較的高価な電子部品を入れることが多いためにその部品の状態を監視するために画像処理をすることが多い。画像処理を行う場合にキャリアテープ表面に光沢があると光の反射により画像処理にエラーが出やすい。したがって、導電性コート層側の表面光沢度は４０％以下、好ましくは３０％以下である。表面光沢度を４０％以下にする方法としては、マット加工する方法や粒子状物含有導電性コート剤を最表面層にコートする方法などが挙げられる。
【００９１】
本発明の導電性ポリエステルシートは、ＬＳＩ、コンデンサー等の電子部品を収納運搬及び実装工程を補助するために使用されるキャリヤテープやトレー等の電子部品用包装容器に用いられる。
【００９２】
本発明の導電性ポリエステルシートを用いた電子部品包装用キャリアテープの作製方法としては特に限定しないが、従来よりキャリアテープの成形方法として用いられている真空成形法、圧空成形法、プレス成形法等により作製される。また、該キャリアテープを用いて電子部品を包装した包装体の作製方法も特に限定しないが、テーピングマシンによりキャリアテープの成形ポケット部分に電子部品を挿入し、カバーテープでシールすることにより作製される。
【００９３】
【実施例】
以下本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定させるものではない。なお、本明細書中における主な特性値の測定法を以下に説明する。
【００９４】
（１）ポリエステルの極限粘度（ＩＶ）
１，１，２，２−テトラクロルエタン／フェノ−ル（２：３重量比）混合溶媒中３０℃での溶液粘度から求めた。
【００９５】
（２）ポリエステルのジエチレングリコ−ル含有量（以下［ＤＥＧ含有量］という）
メタノ−ルにより分解し、ガスクロマトグラフィ−によりＤＥＧ量を定量し、全グリコ−ル成分に対する割合（モル％）で表した。
【００９６】
（３）ポリエステルの環状オリゴマーの含有量
試料をヘキサフルオロイソプロパノ−ル／クロロフォルム混合液に溶解し、さらにクロロフォルムを加えて希釈する。これにメタノールを加えてポリマ−を沈殿させた後、濾過する。濾液を蒸発乾固し、ジメチルフォルムアミドで定容とし、液体クロマトグラフ法より環状オリゴマーを定量した。ここで、ポリエステルが含有している環状オリゴマーのうちで最も含有量が多い環状オリゴマー（ＰＥＴの場合は、環状３量体）を測定する。
【００９７】
（４）シートの引張衝撃強度
ＡＳＴＭ−Ｄ−１８２２の方法によって測定する。
【００９８】
（５）表面抵抗値
ＪＩＳＫ６９１１の方法にしたがって、２０±２℃、６５±５％ＲＨの雰囲気下で測定する。
測定器は、三菱化学（株）のハイレスタＭＣＰ−ＨＴ４５０。
【００９９】
（６）導電性ポリエステルシートの剥離試験
コート層表面に接着させたセロテープ（Ｒ）をコート面から剥す時に、コート面が基材シートから剥離するかどうかで以下のように評価した。
コート面が剥離せず、セロテープ（Ｒ）に全く付着しない。：○
コート面が僅かに剥離し、セロテープ（Ｒ）に付着する。：△
コート面が完全に剥離し、セロテープ（Ｒ）に付着する。：×
【０１００】
（７）ピンホール
導電シートを光源に透かせて観察し、ピンホールの有無を観察した。
【０１０１】
（８）真空成形後の密着性、導電性テスト
上記方法で得たシートを絞り率約２５％の条件で真空成形した。このサンプルを前記（５）、（６）の測定方法で表面抵抗、密着性を測定した。
【０１０２】
（９）ポリエステル基材シートの製膜
脱湿空気を用いた乾燥機で乾燥したＰＥＴ（ポリエステル（Ａ））およびポリエステル（Ｂ）を吸湿しない条件下で所定量混合し、ベント式単軸シート製膜機で樹脂温度２９０℃で溶融押出し、厚さ０．３ｍｍ、幅６４０ｍｍの単層ＰＥＴシートを得た。
比較例ではＰＥＴのみを用いてシート製膜した。
【０１０３】
（１０）コート法
先ず、グラビア印刷機（中島精器エンジニアリング製ＧＸ−ＩＩ型）を用いて、下記アンカーコート剤を基材シートに印刷し、約８０℃で加熱処理してアンカーコート層を形成する。
次いで、印刷版としてグラビアダイレクトべた版（線画部；１インチ当たり１７５線、セルの深さ３５μｍ）を使用し、グラビア印刷機（中島精器エンジニアリング製ＧＸ−ＩＩ型）を用いて、下記の導電性コート剤を版上で回転させ、コート剤バット中の溶剤を飛散させながらコート剤粘度を上げ印刷時にスクリーン目が出る状態を探し、印刷速度７０ｍ／分で上記基材シート上にべた印刷した。このときの導電性コート剤の粘度はザーンカップ法（３号）で２７秒であった。次いで、導電性コート剤の印刷層を８０℃で熱硬化し、第１層目の導電性コート剤層を形成した。この第１層上に位相をずらして、同様にして第２層目をそれぞれ行った。このとき、第２層目印刷時の導電性コート剤の粘度は２３秒であった。
【０１０４】
次いで、第２層目の積層を終えた導電性コート層上に、下記のトップコート剤を上記の導電性コート剤の場合と同様のグラビア印刷法により印刷し、トップコート層を形成させて、本発明の導電性ポリエステルシートを得た。
アンカーコート剤：大阪インキ製造製のＯＹＴ−ＵＤＡ黒
導電性コート剤：大阪インキ製造製の導電性コート剤、ＯＹＴ−ＥＣ
トップコート剤：大阪インキ製造製のトップコート剤ＯＹＴ−ＭＴメジウムＢ
【０１０５】
（実施例１）
固相重合により得られた、極限粘度１．００デシリットル／グラム、環状オリゴマ−含有量０．３３重量％、ＤＥＧ含有量１．４モル％のＰＥＴ１００重量部と極限粘度０．７２デシリットル／グラムのテレフタル酸とエチレングリコ−ルおよびネオペンチルグリコール（ＮＰＧと称する）からの共重合ポリエステル（共重合したＮＰＧ含有量＝３０モル％）５重量部を用いて、前記（９）の方法により製膜し基材シートを得た。
【０１０６】
これを前記（１０）の方法でコート処理し、導電性シートを得た。表１に記載したように、基材シートの極限粘度は０．８４デシリットル／グラム、環状オリゴマ−含有量０．３９重量％、ＤＥＧ含有量は１．４モル％、引張衝撃強度は３４ＫＪ／ｍ^２と高く、コート処理後の導電性シートの表面抵抗値は１×１０^４Ω、またセロテープ（Ｒ）剥離試験は「○」と問題なかった。
【０１０７】
本実施例の導電性ポリエステルシートを用いて、前記（８）の方法により評価した真空成形後の表面抵抗値は５×１０^４Ω、またセロテープ（Ｒ）剥離試験は「○」と特に問題はなかった。また、キャリアテープ用成形機で圧空成形によりキャリアテープを作製したが、特に問題はなく良好なキャリアテープが得られた。さらに得られたキャリアテープを用いて、テーピングマシンにより、成形ポケット部に電子部品としてＩＣを挿入してカバーテープでシールしたところ、特に問題なく電子部品用容器を作製できた。
【０１０８】
（実施例２）
固相重合により得られた、極限粘度１．００デシリットル／グラム、環状オリゴマ−含有量０．３１重量％、ＤＥＧ含有量２．０モル％のＰＥＴ１００重量部と極限粘度０．７２デシリットル／グラムのテレフタル酸とエチレングリコ−ルおよびネオペンチルグリコール（ＮＰＧと称する）からの共重合ポリエステル（共重合したＮＰＧ含有量＝３０モル％）１０重量部を用いて、実施例１と同様にし製膜し基材シートを得た。
【０１０９】
実施例１と同様にしてコート処理し、導電性シートを得た。表１に記載したように、基材シートの極限粘度は０．８５デシリットル／グラム、環状オリゴマ−含有量０．３８重量％、ＤＥＧ含有量は２．０モル％、引張衝撃強度は３９ＫＪ／ｍ^２と高く、コート処理後の導電性シートの表面抵抗値は１×１０^４Ω、またセロテープ（Ｒ）剥離試験は「○」と問題なかった。
【０１１０】
本実施例の導電性ポリエステルシートを用いて、実施例１と同様にして前記（８）の方法により評価した真空成形後の表面抵抗値は３×１０^４Ω、またセロテープ（Ｒ）剥離試験は「○」と特に問題はなかった。また、キャリアテープ用成形機で圧空成形によりキャリアテープを作製したが、特に問題はなく良好なキャリアテープが得られた。さらに得られたキャリアテープを用いて、テーピングマシンにより、成形ポケット部に電子部品としてＩＣを挿入してカバーテープでシールしたところ、特に問題なく電子部品用容器を作製できた。
【０１１１】
（実施例３）
固相重合により得られた、極限粘度１．００デシリットル／グラム、環状オリゴマ−含有量０．３３重量％、ＤＥＧ含有量１．５モル％のＰＥＴ１００重量部と極限粘度０．７２デシリットル／グラムのテレフタル酸とエチレングリコ−ルおよびネオペンチルグリコール（ＮＰＧと称する）からの共重合ポリエステル（共重合したＮＰＧ含有量＝３０モル％）２０重量部を用いて、実施例１と同様にし製膜し基材シートを得た。
【０１１２】
実施例１と同様にしてコート処理し、導電性シートを得た。表１に記載したように、基材シートの極限粘度は０．８４デシリットル／グラム、環状オリゴマ−含有量０．３９重量％、ＤＥＧ含有量は１．５モル％、引張衝撃強度は４５ＫＪ／ｍ^２と高く、コート処理後の導電性シートの表面抵抗値は１×１０^４Ω、またセロテープ（Ｒ）剥離試験は「○」と問題なかった。
【０１１３】
本実施例の導電性ポリエステルシートを用いて、実施例１と同様にして前記（８）の方法により評価した真空成形後の表面抵抗値は２×１０^４Ω、またセロテープ（Ｒ）剥離試験は「○」と特に問題はなかった。また、キャリアテープ用成形機で圧空成形によりキャリアテープを作製したが、特に問題はなく良好なキャリアテープが得られた。さらに得られたキャリアテープを用いて、テーピングマシンにより、成形ポケット部に電子部品としてＩＣを挿入してカバーテープでシールしたところ、特に問題なく電子部品用容器を作製できた。
【０１１４】
（比較例１）
溶融重縮合のみで得られた、極限粘度０．５９デシリットル／グラム、環状オリゴマ−含有量１．１重量％、ＤＥＧ含有量１．５モル％のＰＥＴを用いた基材シートを前記（１０）記載の方法で処理し、導電性シートを得た。表１に記載したように、基材シートの極限粘度は０．５３デシリットル／グラム、環状オリゴマ−含有量１．２重量％、ＤＥＧ含有量は１．５モル％、引張衝撃強度は１０ＫＪ／ｍ^２とかなり低く、コート処理後の導電性シートの表面抵抗値は１×１０^４Ωと問題なかったが、セロテープ（Ｒ）剥離試験は「×」、またピンホールも少量認められ問題であった。
【０１１５】
本実施例の導電性ポリエステルシートを用いて、実施例１と同様にして前記（８）の方法により評価した真空成形後の表面抵抗値は１×１０^９Ω、またセロテープ（Ｒ）剥離試験は「×」と悪くなっていた。また、本導電性ポリエステルシートを用いて、実施例１と同様の方法でキャリアーテープを作成し、得られたキャリアテープを用いて、テーピングマシンにより、成形ポケット部に電子部品としてＩＣを挿入する実装試験を行なったが、前記ポケット部に割れが生じ、またコート層が簡単に剥がれ製品としての歩留まりが非常に悪く問題であった。
【０１１６】
（比較例２）
溶融重縮合のみで得られた、極限粘度０．５９デシリットル／グラム、環状オリゴマ−含有量１．１重量％、ＤＥＧ含有量１０．０モル％のＰＥＴと極限粘度０．７２デシリットル／グラムのテレフタル酸とエチレングリコ−ルおよびネオペンチルグリコール（ＮＰＧと称する）からの共重合ポリエステル（共重合したＮＰＧ含有量＝３０モル％）１０重量部を用いて、実施例１と同様にし製膜し基材シートを得た。
【０１１７】
表１に記載したように、基材シートの極限粘度は０．５４デシリットル／グラム、環状オリゴマ−含有量１．２重量％、ＤＥＧ含有量は１０．０モル％、引張衝撃強度は１５ＫＪ／ｍ^２と低く、コート処理後の導電性シートの表面抵抗値は１×１０^４Ω、セロテープ（Ｒ）剥離試験は「○」と問題なかったが、ピンホールが少量認められ問題であった。
本実施例の導電性ポリエステルシートを用いて、実施例１と同様にして前記（８）の方法により評価した真空成形後の表面抵抗値は１×１０^８Ω、またセロテープ（Ｒ）試験は「×」と悪くなっていた。また、本導電性ポリエステルシートを用いて、実施例１と同様の方法でキャリアーテープを作成し、得られたキャリアテープを用いて、テーピングマシンにより、成形ポケット部に電子部品としてＩＣを挿入する実装試験を行なったが、前記ポケット部に割れが生じ、またコート層が簡単に剥がれ製品としての歩留まりが非常に悪く問題であった。
【０１１８】
【表１】

【０１１９】
【発明の効果】
本発明による導電性ポリエステルシート用基材シートは、カーボンブラックを練り込むことによって生ずる耐折強度、衝撃強度などの機械的強度の低下がなく、これより得られた導電性ポリエステルシートからなる電子部品用包装容器の内容物である電子部品の保護のために十分な導電性性能と十分な機械的強度を有し、しかも低コストの導電性ポリエステルシートを与える基材シートとして最適である。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a base sheet for a conductive polyester sheet used for the production of carrier tapes and trays used for storing, transporting and mounting electronic parts such as LSIs and capacitors, and a conductive polyester comprising the same. The present invention relates to a sheet, and more particularly to a base sheet for a conductive polyester sheet having excellent impact strength and excellent heat stability, solvent resistance and moldability.
[0002]
[Prior art]
Polyester is excellent in mechanical strength, heat resistance, transparency and gas barrier properties, so it is especially used as a material for containers for beverages such as juices, soft drinks, carbonated drinks, films for packaging, films for audio / video, etc. Optimal and used in large quantities.
[0003]
Polyester sheets and films have a surface resistance of about 10 ¹⁵ Ω and are easily charged, and when used as materials for electronic materials, magnetic recording media, etc., cause problems such as foreign matter adsorption.
[0004]
In recent years, surface mounting of electronic components has been greatly advanced, and surface mounting technology has also greatly advanced, and higher performance and smaller chip-type electronic components have been developed. Embossed carrier tape is used as one of the packaging forms for transporting and storing these. Chip-type electronic components are stored in each pocket of the embossed carrier tape, sealed with a cover tape as a cover, stored and transported in a state of being wound on a reel, and mounted on a cassette feeder of a surface mounter. . Next, assembling the stored chip-type electronic components to the circuit board, peeling off the cover tape while sending out the embossed carrier tape in order, automatically picking up the chip-type electronic components, and picking up the predetermined location on the circuit board. It is done by the method of automatically arranging. In this process, the chip-type electronic component can be taken out of the pocket because the embossed carrier tape is charged by the static electricity generated by the friction between the chip-type electronic component and the inner surface of the pocket of the embossed carrier tape and the static electricity generated in the process of peeling off the cover tape. In order to solve these problems, it is necessary to add conductivity to the embossed carrier tape to prevent the accumulation of static electricity. There is used a conductive embossed carrier tape formed by vacuum-pressing, pressurizing, or press-molding a sheet of a type kneaded into a sheet or a sheet obtained by applying a coating composition containing a conductive filler on the sheet surface.
[0005]
As the material for the carrier tape, there are paper and thermoplastics. However, paper has been discontinued in recent years due to the problem of mechanical strength, and thermoplastics have been used as its material. Conventionally, as a thermoplastic plastic, polyvinyl chloride resin and polystyrene resin are exemplified.Polyvinyl chloride resin has good moldability and has no particular problem in mechanical properties. Although there are environmental problems, and polystyrene resins have good moldability and are inexpensive, they have problems in mechanical properties such as impact strength.
[0006]
For the above reasons, polyester-based resins, which are well-balanced in terms of both environmental problems and mechanical properties, have recently attracted attention and their use has been increasing.
[0007]
As a method of imparting conductivity to the polyester resin, a kneading method in which carbon black is kneaded into the polyester resin to form a sheet, or a coating agent containing carbon black is coated on both sides of a base sheet made of the polyester resin The coating method is generally used.
[0008]
In the kneading method, the dispersion of carbon black is considerably difficult in the kneading method and the brittleness of kneading of carbon black reduces the mechanical strength such as bending strength and impact strength. Is not so good in appearance.
[0009]
On the other hand, in the coating method, depending on the coating method and the coating conditions, crazing occurs on the polyester sheet surface due to the organic solvent in the coating agent, and as a result, mechanical properties such as impact strength are reduced, causing a problem. It is rare.
[0010]
In order to solve the above-mentioned problem, a conductive embossed carrier comprising a sheet in which a conductive layer formed by applying a carbon black-containing conductive paint to at least one surface of a plastic sheet layer obtained by kneading a certain range of carbon black into a thermoplastic resin is formed. A tape is disclosed (for example, see Patent Document 1). However, even the carrier tape made of polyester resin using such a sheet has the disadvantage that the impact force is applied at the time of transportation after the storage of the electronic components and the cracks are generated in the mounting process of the electronic components. Is desired.
[0011]
Further, in order to solve the above-mentioned problem, a conductive polyester-based resin sheet in which a coating layer of a conductive paint containing carbon black is provided on one surface of a base sheet made of a saturated polyester resin composition having antistatic properties is disclosed. (For example, see Patent Document 2). However, even such a sheet has a drawback that adhesion between the conductive coat layer and the base sheet is poor, and peeling occurs at the time of forming a carrier tape, and a solution is desired.
[0012]
Furthermore, a conductive synthetic resin sheet in which a conductive coating film containing a conductive powder and a thermoplastic resin as a solid component is formed on an amorphous polyester resin base sheet is disclosed. However, there are drawbacks such as poor productivity in forming a conductive coating film due to poor heat resistance and high cost (for example, see Patent Document 3).
[0013]
[Patent Document 1]
JP-A-8-323932 [Patent Document 2]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-15564 [Patent Document 3]
JP 2000-263728 A
[Problems to be solved by the invention]
The present invention solves the above-mentioned problems of the conventional conductive polyester sheet, and has sufficient conductive performance and sufficient mechanical strength for protection of electronic components as contents, and has a low cost conductive property. It is an object of the present invention to provide a base sheet that gives a conductive polyester sheet.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the base sheet for a conductive polyester sheet of the present invention is mainly composed of a polyester (A) having ethylene terephthalate as a main repeating unit, and the main acid component is terephthalic acid and the glycol component is 95%. A base sheet for a conductive polyester sheet, comprising a polyester composition containing a polyester (B) containing 50 to 50 mol% of ethylene glycol and 5 to 50 mol% of neopentyl glycol. A base sheet for a conductive polyester sheet, having an intrinsic viscosity of 0.60 deciliter / gram or more and a copolymerized diethylene glycol content of 1.0 to 5.0 mol%.
[0016]
In this case, it is preferable that the main acid component of the polyester (B) is terephthalic acid.
[0017]
In this case, the base sheet may contain the polyester (A) and the polyester (B) in a weight ratio of 99: 1 to 80:20.
[0018]
In this case, the content of the cyclic oligomer in the polyester base sheet may be 0.70% by weight or less.
Here, the polyester generally contains cyclic oligomers having various degrees of polymerization, and the cyclic oligomer referred to in the present invention is a cyclic trimer derived from a polyester having ethylene terephthalate as a main repeating unit.
[0019]
In this case, the base sheet may have a tensile impact strength of 30 KJ / m ² or more.
[0020]
In this case, the conductive polyester sheet is characterized in that a coat layer made of a conductive composition containing carbon black is provided on at least one surface of the base sheet described in any of the above.
[0021]
In this case, it is a packaging container for electronic components using the conductive polyester sheet, wherein the packaging container for electronic components is an embossed carrier tape.
[0022]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the base sheet for a conductive polyester sheet of the present invention and a conductive polyester sheet formed from the base sheet will be described in detail.
The polyester (A) whose main repeating unit is ethylene terephthalate according to the present invention is a linear polyester containing 85 mol% or more of ethylene terephthalate units, preferably a linear polyester containing 90 mol% or more of ethylene terephthalate units, and more preferably ethylene. It is a linear polyester containing 95 mol% or more of terephthalate units, that is, polyethylene terephthalate (hereinafter abbreviated as PET).
[0023]
Examples of the dicarboxylic acid used for copolymerization of the polyester (A) according to the present invention include aromatic acids such as isophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, diphenyl 4,4′-dicarboxylic acid, and diphenoxyethane dicarboxylic acid. Dicarboxylic acids and functional derivatives thereof, p-oxybenzoic acid, oxyacids such as oxycaproic acid and functional derivatives thereof, adipic acid, sebacic acid, succinic acid, aliphatic dicarboxylic acids such as glutaric acid and functional derivatives thereof, Examples include aliphatic dicarboxylic acids such as cyclohexanedicarboxylic acid and functional derivatives thereof.
[0024]
Examples of the glycol used in the copolymerization of the polyester (A) according to the present invention include aliphatic glycols such as diethylene glycol, trimethylene glycol, tetramethylene glycol, and neopentyl glycol; alicyclic glycols such as cyclohexanedimethanol; A, aromatic glycols such as an alkylene oxide adduct of bisphenol A, and polyalkylene glycols such as polyethylene glycol and polybutylene glycol.
[0025]
Further, polyfunctional compounds such as trimellitic acid, trimesic acid, pyromellitic acid, tricarballylic acid, glycerin, pentaerythritol, and trimethylolpropane are copolymerized within a range in which the polyester (A) is substantially linear. Or a monofunctional compound such as benzoic acid or naphthoic acid.
[0026]
The polyester (B) according to the present invention is a polyester in which the main acid component contains an aromatic dicarboxylic acid and the glycol component contains 95 to 50 mol% of ethylene glycol and 5 to 50 mol% of neopentyl glycol, Preferred are polyesters in which the main acid component is an aromatic dicarboxylic acid and the glycol component is 90 to 60 mol% of ethylene glycol and 10 to 40 mol% of neopentyl glycol.
[0027]
Examples of the aromatic dicarboxylic acid component constituting the polyester (B) according to the present invention include terephthalic acid, isophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, diphenyl-4,4′-dicarboxylic acid, diphenoxyethanedicarboxylic acid, and the like. Examples include aromatic dicarboxylic acids and functional derivatives thereof. In the present invention, the polyester (B) preferably has an aromatic dicarboxylic acid content of 85 mol% or more, more preferably 90 mol% or more, and particularly preferably 95 mol% or more. Among aromatic dicarboxylic acids, terephthalic acid is preferred, and terephthalic acid is preferably at least 80 mol%, more preferably at least 90 mol%, particularly preferably at least 95 mol%.
[0028]
As the dicarboxylic acid used for copolymerization of the polyester (B) according to the present invention, for example, aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, sebacic acid, oxalic acid, succinic acid, and dimer acid can be used.
[0029]
Examples of the glycol used for copolymerization of the polyester (B) according to the present invention include aliphatic glycols such as diethylene glycol, trimethylene glycol, tetramethylene glycol, and dimer glycol; alicyclic glycols such as cyclohexane dimethanol; bisphenol A; Examples thereof include aromatic glycols such as an alkylene oxide adduct of bisphenol A, and polyalkylene glycols such as polyethylene glycol and polybutylene glycol. These glycols are preferably used in an amount of 20 mol% or less, more preferably 15 mol% or less, particularly preferably 10 mol% or less.
[0030]
Further, as in the case of the polyester (A), polyfunctional compounds such as trimellitic acid, trimesic acid, pyromellitic acid, tricarballylic acid, glycerin, pentaerythritol, and trimethylo are used as long as the polyester (B) is substantially linear. -Propanol or the like, or a monofunctional compound such as benzoic acid or naphthoic acid.
[0031]
As typical polyesters (B), polyesters whose main acid component is terephthalic acid, whose glycol components are 95 to 50 mol% of ethylene glycol and 5 to 50 mol% of neopentyl glycol, and whose main acid components are 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, polyesters in which the glycol component is 95 to 50 mol% of ethylene glycol and 5 to 50 mol% of neopentyl glycol are exemplified.
[0032]
The above polyester (A) and polyester (B) can be produced by a conventionally known production method. That is, for the polyester (A), PET will be described as a typical example. Terephthalic acid is directly reacted with ethylene glycol and, if necessary, other copolymerization components to distill off water and esterify, and then as a polycondensation catalyst, at least one compound of Ge, Sb, Ti, or Al and a stable compound. Phosphoric acid compound, phosphorous acid compound, phosphonic acid compound, phosphinic acid compound, phosphine oxide compound, phosphonous acid compound, phosphinic acid compound, phosphine compound as at least one phosphorus compound as an agent Using a direct esterification method of performing polycondensation under reduced pressure, or terephthalic acid using at least one compound such as a magnesium compound, a calcium compound, a cobalt compound, a manganese compound, and a zinc compound as a transesterification catalyst. Dimethyl and ethylene glycol and if necessary After the methyl alcohol is distilled off and transesterified by reacting the copolymerized components of the above, a transesterification method of performing polycondensation under reduced pressure using a stabilizer selected from the polycondensation catalyst and the phosphorus compound is used. Can be manufactured. Furthermore, solid-state polymerization may be performed in an inert gas atmosphere to reduce the cyclic oligomer and acetaldehyde and at the same time increase the intrinsic viscosity.
[0033]
The above-mentioned esterification reaction, transesterification reaction and melt polycondensation reaction may be carried out in a batch reactor or in a continuous reactor. In any of these systems, these reactions may be performed in one stage or may be performed in multiple stages. The solid-state polymerization reaction can be performed in a batch-type apparatus or a continuous-type apparatus as in the case of the melt polycondensation reaction. The melt polycondensation and the solid phase polymerization may be performed continuously or separately.
[0034]
The polyester (B) is obtained by directly reacting an aromatic dicarboxylic acid, ethylene glycol, neopentyl glycol and, if necessary, other copolymerization components to distill off water and esterify the mixture. A direct esterification method in which polycondensation is performed under reduced pressure using the phosphorus compound as a stabilizer, or dimethyl terephthalate, ethylene glycol, neopentyl glycol and, if necessary, other using the above metal compound as a transesterification catalyst. And then transesterifying by distilling off methyl alcohol and subjecting it to transesterification, followed by transesterification under reduced pressure using the above-mentioned polycondensation catalyst or the above-mentioned phosphorus compound.
[0035]
Examples of the Ge compound used as a polycondensation catalyst include amorphous germanium dioxide, crystalline germanium dioxide, germanium chloride, germanium tetraethoxide, germanium tetra-n-butoxide, and germanium phosphite. When a Ge compound is used, the amount of the Ge compound used is 5 to 150 ppm, preferably 10 to 100 ppm, more preferably 15 to 70 ppm as the amount of Ge remaining in the thermoplastic polyester.
[0036]
Examples of the Sb compound used as a polycondensation catalyst include antimony trioxide, antimony acetate, antimony tartrate, antimony tartrate, antimony oxychloride, antimony glycolate, antimony pentoxide, triphenylantimony, and the like. The Sb compound is added so that the amount of Sb remaining in the produced polymer is in the range of 50 to 250 ppm.
[0037]
Examples of the Ti compound used as the polycondensation catalyst include tetraalkyl titanates such as tetraethyl titanate, tetraisopropyl titanate, tetra-n-propyl titanate, and tetra-n-butyl titanate, and their partially hydrolyzed products, titanyl oxalate, titanyl ammonium oxalate And titanyl oxalate compounds such as sodium titanyl oxalate, potassium titanyl oxalate, calcium titanyl oxalate, and titanyl strontium oxalate; titanium trimellitate; titanium sulfate; and titanium chloride. The Ti compound is added so that the amount of Ti remaining in the produced polymer is in the range of 0.1 to 10 ppm.
[0038]
As the Al compound used as the polycondensation catalyst, specifically, aluminum formate, aluminum acetate, basic aluminum acetate, aluminum propionate, aluminum oxalate, aluminum acrylate, aluminum laurate, aluminum stearate, aluminum benzoate, Carboxylates such as aluminum trichloroacetate, aluminum lactate, aluminum citrate and aluminum salicylate, aluminum chloride, aluminum hydroxide, aluminum hydroxide chloride, polyaluminum chloride, aluminum nitrate, aluminum sulfate, aluminum carbonate, aluminum phosphate, phosphonic acid Inorganic acid salts such as aluminum, aluminum methoxide, aluminum ethoxide, aluminum n-propoxide, aluminum iso Aluminum chelate compounds such as propoxide, aluminum n-butoxide, aluminum t-butoxide, etc., aluminum alkoxide, aluminum acetylacetonate, aluminum acetylacetate, aluminum ethyl acetoacetate, aluminum ethyl acetoacetate di-iso-propoxide, trimethyl aluminum, triethyl aluminum And their partial hydrolysates, aluminum oxide and the like. Of these, carboxylate, inorganic acid salt and chelate compound are preferable, and among these, basic aluminum acetate, aluminum chloride, aluminum hydroxide, aluminum hydroxide chloride and aluminum acetylacetonate are particularly preferable. The Al compound is added so that the residual amount of Al in the produced polymer is in the range of 5 to 200 ppm.
[0039]
The intrinsic viscosity of the polyester (A) according to the present invention is preferably 0.63 deciliter / gram or more, more preferably 0.65 deciliter / gram or more, particularly preferably 0.70 deciliter / gram or more, and 2.00 deciliter / gram. Below, it is more desirably 1.50 deciliters / gram or less, particularly preferably 1.00 deciliters / gram or less. When the intrinsic viscosity is less than 0.63 deciliter / gram, it is very difficult to maintain the intrinsic viscosity of the base sheet for a conductive polyester sheet at 0.60 deciliter / gram. In some cases, the tensile impact strength characteristics are extremely deteriorated, which may cause a problem. Further, a polyester exceeding 2.00 deciliters / gram can only be obtained by a solid-state polymerization reaction for a long time, which leads to an increase in cost and a problem in economy.
[0040]
The intrinsic viscosity of the polyester (B) according to the present invention is preferably 0.45 deciliter / gram or more, more preferably 0.50 deciliter / gram or more, particularly preferably 0.55 deciliter / gram or more, and 1.50 deciliter / gram. / Gram or less, more preferably 1.20 deciliter / gram or less, and particularly preferably 1.00 deciliter / gram or less. If the intrinsic viscosity is less than 0.45 deciliters / gram, it is difficult to make chips, and the mechanical properties of the base sheet, particularly the impact resistance, may be inferior. If it exceeds 0.90 deciliters / gram, decomposition during polymerization becomes remarkable, which may cause problems in hue and other quality and economy.
[0041]
The shape of the chips of the polyesters (A) and (B) of the present invention may be any of a cylinder type, a square type, a spherical shape or a flat plate shape. The average particle size is usually in the range of 1.0 to 5 mm, preferably 1.3 to 4.5 mm, and more preferably 1.5 to 4.0 mm. For example, in the case of a cylinder type, it is practical that the length is about 1.0 to 4 mm and the diameter is about 1.0 to 4 mm. In the case of spherical particles, it is practical that the maximum particle diameter is 1.1 to 2.0 times the average particle diameter and the minimum particle diameter is 0.7 times or more the average particle diameter. Further, the weight of the chip is practically in the range of 10 to 40 mg / piece.
[0042]
The base sheet for a conductive polyester sheet of the present invention comprises a polyester (A) containing ethylene terephthalate as a main repeating unit as a main component, and a main acid component containing 95 to 50 mol% as an aromatic dicarboxylic acid and a glycol component. And a polyester (B) containing 5 to 50 mol% of neopentyl glycol, wherein the intrinsic viscosity of the substrate sheet is 0.60 deciliter / gram. As described above, a ratio of the copolymerized diethylene glycol component to all glycol components constituting the polyester (hereinafter, sometimes referred to as “DEG content”) is 1.0 to 5.0 mol%. Material sheet.
[0043]
The base sheet for a conductive polyester sheet of the present invention is a base sheet made of a polyester composition obtained by mixing the polyester (A) with the polyester (B), and is described later by mixing the polyester (B). As described above, the adhesion to the anchor coat layer and the conductive layer is improved, and the occurrence of peeling of the conductive layer at the time of forming a carrier tape, which occurs when using a conductive PET sheet composed only of a conventionally used PET sheet, The disadvantage that the conductivity is reduced due to the generation of cracks can be solved. In addition, by blending the polyester (B), the base sheet is hardly crystallized at the time of forming the carrier tape, and at the same time, the stretchability is improved, so that the forming pocket portion is stretched to a more uniform thickness. It is also possible to solve the disadvantage that the conductivity of the conductive PET sheet is reduced by molding. In addition, by blending the polyester (B), the mechanical properties of the base sheet, particularly the tensile impact properties, are greatly improved, and particularly when the base sheet is used as a base sheet for a conductive sheet for a carrier tape, Cracks that occur when using conductive PET sheet embossed carrier tape, which has been used conventionally, because it retains mechanical properties that can resist various external forces acting on the sheet in the process of mounting parts at high speed Problems such as tearing and tearing can be solved. Furthermore, a carrier tape on which electronic components are mounted may be subjected to an unexpected external force during transportation or storage, and when a conductive sheet from the base sheet of the present invention is used, cracking can be prevented at this time, Electronic components can be delivered to the user intact.
[0044]
The base sheet of the present invention is produced by a melt extrusion method as described later, and a polyester composition in which the polyester (A) and the polyester (B) are blended. It was found that the polyester (B) and the polyester (B) caused transesterification with each other. It was also found that the degree of the transesterification reaction varies depending on the type and content of the polyester catalyst used, the degree of polymerization of the polyester, the extrusion conditions such as the melting temperature and the melting time, and the type of the extruder. It has also been found that the mechanical properties of the base sheet for conductive polyester sheets and the properties such as crazing by a solvent during coating of the conductive layer and the like deteriorate when ester exchange proceeds to a certain extent or more.
[0045]
The base sheet of the present invention preferably contains the polyester (A) and the polyester (B) in a weight ratio of 99: 1 to 80:20, and the ratio is preferably 97: 3 to, more preferably It is desirable that the ratio be in the range of 95: 5 to 85:15, more preferably to 90:10.
When the blending amount of the polyester (B) is 1% by weight or less, the adhesion between the base sheet and the anchor coat layer or the conductive layer is poor, and a problem may occur that the conductive layer peels off at the time of forming the carrier tape. Also, in the process of mounting electronic components on a carrier tape from the base sheet at a high speed, the above-described problem such as cracking may occur as in the case of the PET sheet carrier tape. On the other hand, if it exceeds 20%, the heat resistance of the sheet decreases, and the drying temperature at the time of coating the conductive layer and the anchor coat layer cannot be increased. Therefore, it takes time to remove the solvent from the coat layer, As a result, productivity may be reduced and costs may be increased. In addition, crazing due to the solvent is likely to occur, which may cause a problem that the tensile impact strength characteristics of the conductive sheet deteriorate.
[0046]
The limiting viscosity of the base sheet for a conductive polyester sheet of the present invention is preferably 0.65 deciliter / gram or more, more preferably 0.70 deciliter / gram or more, even more preferably 0.75 deciliter / gram or more, and most preferably. Is 0.80 deciliter / gram or more. When the intrinsic viscosity of the obtained base sheet is less than 0.60 deciliter / gram, the tensile impact strength may not reach ²⁰ KJ / m ² , and the embossed carrier tape obtained from the base sheet may be used as an electronic component. When an impact force is applied in a process of mounting the electronic component or in a transport process after storing the electronic components, cracks may occur, which may be a problem. In particular, there is a major drawback in that the embossed carrier tape breaks during high-speed mounting. The upper limit is about 1.5 deciliters / gram, and if a base material sheet larger than this is to be obtained, it will be difficult to form a sheet with ordinary film forming equipment due to a high melt viscosity. The production of (A) may be problematic in terms of economy.
[0047]
The DEG content of the base sheet for a conductive polyester sheet of the present invention is preferably 1.1 to 4.0 mol%, more preferably 1.1 or more, and even more preferably 3.0 mol% or less. It is desirable that
When the DEG content is less than 1.0 mol%, the adhesiveness between the obtained base sheet and the anchor coat layer described later is weakened, which may cause a problem in peeling during the production of the carrier tape. If the DEG content exceeds 5.0 mol%, crazing due to a solvent is likely to occur on the surface of the base sheet when the anchor coat layer or the conductive layer is coated, and thus the tensile impact of the conductive polyester sheet is increased. This may cause a problem such as a decrease in strength characteristics and a crack during molding of a carrier tape or the like.
[0048]
The base sheet for a conductive polyester sheet of the present invention is prepared by a single-screw extruder or a twin-screw extruder using a polyester composition containing the polyester (A) as a main component and the polyester (B). It can be melted by a conventional T-die extrusion method and extruded from a die to obtain an unstretched sheet having a predetermined width and thickness. At this time, the polyester (A) and the polyester (B) are desirably dried to a water content of 50 to 100 ppm or less using a vacuum dryer or a dryer using a dehumidifying gas.
[0049]
In order to make the intrinsic viscosity of the polyester base sheet of the present invention 0.60 dL / g or more, the intrinsic viscosity of the polyester (B) and the amount of the polyester (B) are adjusted in consideration of the decrease in the intrinsic viscosity during melt film formation. It is important to appropriately set the intrinsic viscosity of (A).
[0050]
In order to set the DEG content of the polyester base sheet of the present invention to 1.0 to 5.0 mol%, the respective polymers whose DEG content of the polyester (A) and the polyester (B) fall within the above range are used. It is necessary to use.
[0051]
Examples of the production method for adjusting the DEG content of the polyester (A) and the polyester (B) according to the present invention to the above-mentioned range include a method in which a predetermined amount of diethylene glycol is added as a copolymer component to the reaction system and copolymerization is performed. In the case of using an esterification method, a method such as a method of using an appropriate amount of a DEG production inhibitor during esterification can be employed.
[0052]
In order to control the DEG content of the polyester according to the present invention, a basic compound such as a tertiary amine such as triethylamine and tri-n-butylamine, and a quaternary ammonium salt such as tetraethylammonium hydroxide are used in the esterification step. Can be added.
[0053]
The content of the cyclic oligomer in the polyester base sheet of the present invention is about 0.70% by weight or less, preferably 0.65% by weight or less, more preferably 0.60% by weight or less, and further preferably 0.50% by weight or less. %, Most preferably not more than 0.40% by weight. When the content of the cyclic oligomer exceeds 0.70% by weight, the adhesiveness between the obtained base sheet and a conductive coat layer or an anchor coat layer described later becomes weak, and the base sheet may be peeled off during the production of the carrier tape. is there.
[0054]
When the content of the cyclic oligomer exceeds 0.70% by weight,
{Circle around (1)} The cyclic oligomer precipitates on the sheet to form pinholes.
(2) Oligomer dropped from the sheet is mixed into the coating liquid, which causes clogging of the gravure roll, causing coating unevenness. (3) Cyclic oligomer precipitates on the conductive layer and adheres to parts. Problems such as soldering failure are likely to occur. The oligomer is deposited on the conductive layer because the cyclic solvent in the sheet easily moves in the sheet due to the coating solvent for the conductive layer or the like, or the influence of the heating step during drying. It is considered as.
[0055]
In order to maintain the cyclic oligomer content of the polyester base sheet of the present invention at 0.70% by weight or less, at least about 0.68% by weight or less, preferably 0.60% by weight or less, more preferably 0.1% by weight or less. It is preferable to obtain the substrate sheet using 50% by weight or less, most preferably 0.40% by weight or less of the polyester (A). In addition, as a method for reducing the cyclic oligomer of the polyester (A) to 0.68% by weight or less, the above-described solid phase polymerization method, heat treatment method, and the like can be employed. In addition, since oligomers increase during the molding of the base sheet, it is necessary to pay attention to the point that the polyester is sufficiently dried, the molding temperature is not excessively high, and the melting time is shortened during the sheet molding. .
The amount of the oligomer is preferably 0.05% by weight or more from the viewpoint of practical production.
[0056]
The tensile impact strength of the polyester base sheet of the present invention is desirably 20 KJ / m ² or more, preferably 23 KJ / m ² or more, more preferably 25 KJ / m ² or more, and most preferably 30 KJ / m ² or more.
[0057]
As a method for adjusting the tensile impact strength of the polyester base sheet to 20 KJ / m ² , the limiting viscosity of the polyester base sheet is set to 0.60 deciliter / gram or more, and the polyester (B) is blended by 1% by weight or more. And that the content of DEG in the base sheet is 5.0 mol% or less.
[0058]
If the tensile impact strength of the polyester base sheet is less than 20 KJ / m ^{2, the} impact resistance after applying the conductive layer will be low, and cracks will occur during processing of carrier tapes, mounting electronic parts, etc. May be.
[0059]
Normally, an organic solvent is used when applying a conductive layer to a polyester base sheet, but the organic solvent causes cracks on the surface of the base material and the impact resistance is reduced. As a substrate, it is necessary to ensure high impact resistance.
[0060]
Further, the polyester composition according to the present invention further includes a thermoplastic polyester elastomer such as a polyester / polyether elastomer or a polyester / polyester elastomer, a flexible polyester mainly composed of an aromatic dicarboxylic acid and a dimer acid and ethylene glycol, and mainly a aromatic dicarboxylic acid. An acid and a flexible polyester made of ethylene glycol, butylene glycol, dimer glycol, or the like, polypropylene terephthalate, or the like can be added within a range that does not impair the properties intended for the present invention.
[0061]
Further, the polyester composition according to the present invention includes a known ultraviolet absorber, an antioxidant, an oxygen absorber, an oxygen scavenger, a lubricant added from outside or a lubricant internally deposited during the reaction, a release agent, a nucleating agent. Various additives such as a stabilizer, an antistatic agent, and a pigment can be appropriately added within a range that does not impair the properties intended for the present invention.
[0062]
Further, the polyester base sheet of the present invention may be a single-layer sheet made of the polyester composition or a multilayer sheet in which two or more polyesters are laminated. In the case of a multilayer sheet, it is desirable that the intrinsic viscosity of any of the constituent layers is 0.60 deciliter / gram or more.
The thickness of the polyester substrate sheet of the present invention varies depending on the purpose of use, but is generally in the range of 0.1 to 1.5 mm.
[0063]
A conductive layer is coated on at least one side of the base sheet made of the polyester composition according to the present invention. The conductive layer may be a conductive polymer such as polyaniline or polypyrrole, or may contain a conductive powder such as carbon black, but particularly a coating agent comprising a conductive composition containing carbon black. Is preferably coated. If sufficient adhesion strength is not obtained between the polyester base sheet and the conductive composition layer, a corona treatment is performed on the base sheet application surface, or a primer treatment or the like is performed with another anchor coating agent. No problem. In addition, a top coat is applied on the layer made of the conductive composition to protect the conductive polyester sheet, to improve the slip property of the conductive sheet when manufacturing a packaging container for electronic components, or to prevent blocking. Preferably, a layer is provided.
[0064]
The conductive coating agent used in the present invention contains a resin, a conductive substance mainly containing carbon black, a dispersant, an organic solvent and the like as main components.
As the resin, an acrylic resin, a methacrylic resin, a polyester resin, a polyurethane resin, a polyester urethane resin, a vinyl acetate resin, a polyvinyl alcohol resin, an epoxy resin, or the like is used, and a known curing agent or An accelerator can be used in combination.
[0065]
Examples of the conductive carbon black include Ketjen black, acetylene black, furnace black, channel black, graphite, carbon nanotube, fullerene, and the like. Particularly preferred carbon blacks include Ketjen Black EC manufactured by Lion Corporation, Vulcan XC-72 manufactured by Cabot Corporation, and Denka Black manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd. Carbon black which is oxidized to produce a synthesis gas containing hydrogen and carbon monoxide as a by-product or carbon black obtained by oxidizing or reducing the same is preferable.
The conductive carbon black having an average particle diameter of less than 0.08 mm is preferably used.
[0066]
Further, by adding an alkali metal compound, the electric characteristics can be further improved. Particularly preferred alkali metal compounds are lithium compounds, for example, LiCl, LiBr, Lil, LiSCN, LiBF ₄ , LiAsF ₆ , LiClO ₄ , LiCF ₃ SO ₃ , LiC ₆ F ₁₂ SO ₃ , LiHgl ₂ , LiAlH ₄ , LiBH ₄ , In addition to inorganic compounds such as Li ₂ CO ₃ , lithium salts of organic compounds having an acid group such as a carboxyl group, a phenol group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, and a phosphorous group can be used. Examples include lithium laurate, lithium stearate, lithium rosinate and the like. Of these lithium compounds, LiCl is preferred. The compounding amount of the lithium compound is 10 to 50,000 ppm, preferably 50 to 10,000 ppm, and more preferably 100 to 1,000 ppm in terms of lithium atom.
[0067]
Secondary conductive materials include white luster, tin oxide-coated titanium oxide particles, nickel, copper, stainless steel, aluminum, tin oxide, zinc, silver, metal-coated glass powder or metal-coated glass beads, and zinc oxide. Conductive compounds such as whiskers and metal-coated zinc oxide whiskers are used.
[0068]
As the dispersant for carbon black used in the present invention, a carboxylic acid amide system is used. Among them, a carboxylic acid amide system containing a tetraamide compound represented by the following general formula (1) is preferable. Carboxylic amides containing 10% by weight or more are more preferred.
R4-CONH-R2-HNOC-R1-CONH-R3-HNOC-R5 (1)
(In the general formula (1), R1 is a divalent organic group, R2 and R3 are each the same or different divalent organic group, and R4 and R5 are each the same or different monovalent organic group. It is a tetraamide compound.)
[0069]
Examples of the tetraamide compound represented by the general formula (1) include ethylenediamine-stearic acid-sebacic acid polycondensate, ethylenediamine-stearic acid-adipic acid polycondensate, and metaxylenediamine-stearic acid-sebacic acid polycondensate. And the like. The carboxylic amide used in the present invention may contain a compound represented by the following general formula (2).
R7-CONH-R6-HNOC-R8 (2)
In the formula (2), R6 is a divalent organic group, and R7 and R8 are diamide compounds each represented by the same or different monovalent organic group.
[0070]
Examples of the diamide compound represented by the general formula (2) include ethylene-bis-stearic acid amide, ethylene-bis-palmitic acid amide, and ethylene-bis-oleic acid amide.
[0071]
Examples of the organic solvent include cyclohexane, toluene, xylene, ethyl acetate, isopropyl acetate, isobutyl acetate, methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone, methanol, ethanol, isopropyl alcohol, and dimethylformamide.
[0072]
The content of each main component is preferably in the range of 1 to 50% by weight of the resin component, 1 to 15% by weight of the carbon black, and 35 to 90% by weight of the solvent.
The conductive coating agent is coated on the base sheet or the anchor coat layer on the base sheet by a method described later, and is required to have high conductivity such as a surface resistance value of 1 × 10 ⁶ Ω or less. In such a case, it is preferable to further coat at least one layer of the conductive composition on the conductive coat layer. In this case, the compositions of the first and second conductive coating agents may be the same or different.
The thickness of the coat layer made of the conductive composition is preferably 0.5 to 30 μm.
[0073]
Further, the anchor coating agent used in the real name invention is, as described above, to improve the adhesion of the conductive coating agent to the base sheet and to protect the conductive coating agent from an organic solvent in the surface of the base sheet. It is preferable to first apply
As the anchor coating agent, a resin, a curing agent, a conductive substance containing carbon black as a main component, a dispersant, an organic solvent and the like are contained as main components.
[0074]
The resin is preferably selected from stretchable resins because it has a large adhesive force with the base sheet and is stretched together with the base sheet during thermoforming of the carrier tape. For example, it is preferable to select an acrylic resin or a methacrylic resin. Resins, polyester resins, polyurethane resins, polyester urethane resins, vinyl acetate resins, polyvinyl alcohol resins, and the like are used. Among them, a polyether-based resin, a polyether-urethane-based resin, a polyester-based resin, and a coating agent composed of a polyester-urethane-based resin and a curing agent are used. If necessary, they can be used alone or in combination.
[0075]
As the conductive carbon black, the same as described above can be used.
As the dispersant, the same one as described above can be used.
Examples of the organic solvent include cyclohexane, ethyl acetate, isopropyl acetate, isobutyl acetate, methanol, ethanol, isopropyl alcohol, and dimethylformamide.
The content of each main component is preferably in the range of 1 to 50% by weight of the resin component, 1 to 15% by weight of the carbon black, and 35 to 90% by weight of the solvent.
[0076]
In the conductive polyester sheet of the present invention, as the anchor coating agent, a coating agent containing a resin and a curing agent as main components and containing carbon black is most suitable. Examples of the curing agent of the present invention include an alkyl etherified aminoformaldehyde resin, an epoxy compound and an isocyanate compound.
[0077]
Alkyl etherified aminoformaldehyde resins include, for example, formaldehyde or paraformaldehyde alkyletherified with an alcohol having 1 to 4 carbon atoms such as methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, n-butanol and urea, N, N A condensation product with ethylene urea, dicyandiamide, aminotriazine, etc., and methoxylated methylol-N, N-ethyleneurea, methoxylated methylol dicyandiamide, methoxylated methylol benzoguanamine, butoxylated methylol benzoguanamine, methoxylated methylol melamine, butoxylated Methylol melamine, methoxylated / butoxylated mixed type methylol melamine, butoxylated methylol benzoguanamine, etc. Et Preferred are methoxy methylol melamine, butoxy methylol melamine or methoxylated / butoxylated mixed melamine, may be used alone, or in combination.
[0078]
Examples of the epoxy compound include diglycidyl ethers of bisphenol A and oligomers thereof, diglycidyl ethers of hydrogenated bisphenol A and oligomers thereof, diglycidyl orthophthalate, diglycidyl isophthalate, diglycidyl terephthalate, diglycidyl p-oxybenzoate. Glycidyl ester, tetrahydrophthalic acid diglycidyl ester, hexahydrophthalic acid diglycidyl ester, succinic acid diglycidyl ester, adipic acid diglycidyl ester, sebacic acid diglycidyl ester, ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, 1 , 4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether and polyalkylene Chole diglycidyl ethers, trimellitic acid triglycidyl ester, triglycidyl isocyanurate, 1,4-diglycidyloxybenzene, diglycidyl propylene urea, glycerol triglycidyl ether, trimethylolethane triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether Pentaerythritol tetraglycidyl ether, triglycidyl ether of a glycerol alkylene oxide adduct, and the like.
[0079]
Further, as the isocyanate compound, there are aromatic and aliphatic diisocyanates and trivalent or higher polyisocyanates, and any of a low molecular compound and a high molecular compound may be used. For example, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, toluene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate or trimers of these isocyanate compounds, and excess of these isocyanate compounds Amount and, for example, ethylene glycol, propylene glycol, trimethylolpropane, glycerin, sorbitol, ethylenediamine, monoethanolamine, diethanolamine, low molecular active hydrogen compounds such as triethanolamine or various polyester polyols, polyether polyols, polyamides Anti-polymer active hydrogen compounds It includes terminal isocyanate group-containing compounds obtained by.
[0080]
The isocyanate compound may be a blocked isocyanate. Examples of the isocyanate blocking agent include phenols such as phenol, thiophenol, methylthiophenol, ethylthiophenol, cresol, xylenol, resorcinol, nitrophenol, chlorophenol, acetoxime, methylethylketoxime, oximes such as cyclohexanone oxime, methanol, Alcohols such as ethanol, propanol and butanol; halogen-substituted alcohols such as ethylene chlorohydrin and 1,3-dichloro-2-propanol; tertiary alcohols such as t-butanol and t-pentanol; Lactams such as caprolactam, δ-valerolactam, γ-butyrolactam, β-propyrolactam and the like, and other aromatic amines, imides, acetylacetate , Acetoacetic ester, active methylene compounds such as malonic acid ethyl ester, mercaptans, imines, ureas, and also such as diaryl compounds sodium bisulfite. The blocked isocyanate can be obtained by subjecting the above isocyanate compound to an isocyanate blocking agent to undergo an addition reaction by a conventionally known appropriate method.
[0081]
Known curing agents or accelerators selected according to the type can be used in combination with these curing agents.
The thickness of the anchor coat layer is usually 0.01 to 10 μm.
[0082]
In the present invention, it is preferable to further form a top coat layer on the conductive composition coat layer.
The top coat layer is formed by applying a top coat agent composed of a resin, inorganic particles or inert particles, a wax and an organic solvent on the conductive coat layer.
[0083]
As the resin, an acrylic resin, a methacrylic resin, a polyester resin, a polyurethane resin, a polyester urethane resin, a vinyl acetate resin, a polyvinyl alcohol resin, an epoxy resin, and the like are used. An accelerator can be used in combination.
[0084]
As the inorganic particles, silicon oxide, talc, mica, calcium silicate, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium phosphate, magnesium phosphate, etc., and as the inert particle particles, divinylbenzene, styrene, acrylic acid, methacrylic acid, acrylic acid or Crosslinked polymer particles such as homo- or copolymers of vinyl monomers of methacrylic acid, and the like.
[0085]
As the wax, a natural wax or a hydrocarbon wax is used. Examples of the natural wax include animal waxes such as lanolin, vegetable waxes such as castor oil hydrogenated wax, and mineral waxes such as montan wax.
Examples of the hydrocarbon wax include polyethylene wax and polypropylene wax.
[0086]
Examples of the organic solvent include cyclohexane, toluene, xylene, ethyl acetate, isopropyl acetate, isobutyl acetate, methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone, methanol, ethanol, isopropyl alcohol, dimethylformamide and the like.
The content of each main component is preferably in the range of 1 to 50% by weight of resin, 0.1 to 10% by weight of particles and wax, and 35 to 90% by weight of solvent.
In the conductive polyester sheet of the present invention, the top coating agent is most preferably a coating agent mainly composed of an acrylic resin, and if necessary, a known curing agent or accelerator can be used in combination.
[0087]
Specific examples of the acrylic resin include, for example, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, tert-butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, ethyl methacrylate, and n-methacrylic acid. At least one selected from (meth) acrylates such as -propyl, isopropyl methacrylate, n-butyl methacrylate, tert-butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, and diglycidyl methacrylate; acrylic acid; methacrylic acid; Acrylic resin consisting of styrene, vinyltoluene, 1-methylstyrene, vinyl acetate, vinyl chloride, vinylidene chloride, acrylonitrile, vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl stearate Allyl acetate, diallyl adipate, diallyl itaconate, diethyl maleate, acrylamide, N-methylol acrylamide, N-butoxymethyl acrylamide, diacetone acrylamide, ethylene, propylene, isoprene, at least selected from double bond-containing polyester resins and the like Copolymers with one or more ethylenically unsaturated monomers are included.
These resins may contain or be modified with functional groups such as amino groups, epoxy groups, hydroxyl groups, and carboxyl groups.
[0088]
In the acrylic containing these (meth) acrylate units, the hydroxyl group can be introduced into the (meth) acrylate resin by copolymerizing a hydroxyl group-containing unsaturated monomer. Examples of the hydroxyl group-containing unsaturated monomer include 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, allyl alcohol, homoallyl alcohol, cinnamon alcohol, Hydroxy group-containing unsaturated monomers such as crotonyl alcohol, for example, ethylene glycol, ethylene oxide, propylene glycol, propylene oxide, butylene glycol, butylene oxide, 1,4-bis (hydroxymethyl) cyclohexane, phenylglycidyl ether, glycidyldeca A dihydric alcohol or an epoxy compound such as Noate, Praxel FM-1 (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.) and acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, Tonsan, and a hydroxyl group-containing unsaturated monomers such as obtained by the reaction of an unsaturated carboxylic acid such as itaconic acid. At least one selected from these hydroxyl group-containing unsaturated monomers can be polymerized to produce a hydroxyl group-containing organic resin.
[0089]
In addition, in addition to the above main components, one or more additives may be appropriately mixed with the various coating agents as long as they do not affect the formability, blocking properties, and conductivity of the conductive sheet. . The additives used are not particularly limited, and include, for example, various commonly used leveling agents, dyes, pigments, pigment dispersants, ultraviolet absorbers, antioxidants, viscosity modifiers, light stabilizers, and metal inerts. Agents, peroxide decomposers, fillers, reinforcing agents, plasticizers, lubricants, anticorrosives, rust preventives, emulsifiers, mold decolorizers, fluorescent brighteners, organic flame retardants, inorganic flame retardants, Examples include a dripping inhibitor, a melt flow modifier, and an antistatic agent.
The thickness of the top coat layer is 0.01 to 10 μm.
As a method of applying these anchor coating agent, conductive coating agent and top coating agent to the base sheet, a conventionally known dipping method, a spray method, a gravure coating method, a roll coating method or the like may be used. In order to obtain good conductivity and a uniform coating layer thickness, it is desirable to use a gravure coating method.
The surface resistance value of the conductive polyester sheet obtained as described above on the conductive composition coat layer side is less than 1 × 10 ⁷ Ω, preferably less than 1 × 10 ⁶ Ω, and more preferably 1 × 10 ⁵ Ω. Is less than. In addition, the lower limit of the surface resistance is 1 × 10 ² Ω, and if it is less than 1 × 10 ² Ω, electricity is conducted, which is a problem.
[0090]
Since a carrier tape made of a conductive polyester sheet often contains relatively expensive electronic components, image processing is often performed to monitor the state of the components. When performing image processing, if the surface of the carrier tape is glossy, errors tend to occur in image processing due to light reflection. Therefore, the surface glossiness on the conductive coat layer side is 40% or less, preferably 30% or less. Examples of the method for reducing the surface glossiness to 40% or less include a method of performing a matting process and a method of coating the outermost surface layer with a particulate matter-containing conductive coating agent.
[0091]
The conductive polyester sheet of the present invention is used for a packaging container for electronic components such as a carrier tape and a tray used for storing and transporting electronic components such as an LSI and a capacitor and assisting a mounting process.
[0092]
The method for producing a carrier tape for packaging electronic components using the conductive polyester sheet of the present invention is not particularly limited, but includes a vacuum forming method, a pressure forming method, a press forming method and the like conventionally used as a method for forming a carrier tape. It is produced by The method for producing a package in which electronic components are packaged using the carrier tape is not particularly limited, either. The electronic component is inserted into a molding pocket portion of the carrier tape by a taping machine, and sealed by a cover tape. .
[0093]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples. In addition, the measuring method of the main characteristic value in this specification is demonstrated below.
[0094]
(1) Intrinsic viscosity (IV) of polyester
It was determined from the solution viscosity at 30 ° C. in a 1,1,2,2-tetrachloroethane / phenol (2: 3 weight ratio) mixed solvent.
[0095]
(2) Polyethylene glycol content of polyester (hereinafter referred to as [DEG content])
It was decomposed by methanol and the amount of DEG was quantified by gas chromatography and expressed as a ratio (mol%) to the total glycol components.
[0096]
(3) Content of polyester cyclic oligomer content A sample is dissolved in a mixed solution of hexafluoroisopropanol / chloroform, and further diluted with chloroform. After adding methanol to precipitate a polymer, the mixture is filtered. The filtrate was evaporated to dryness, made up to a constant volume with dimethylformamide, and the amount of cyclic oligomer was determined by liquid chromatography. Here, the cyclic oligomer having the largest content among the cyclic oligomers contained in the polyester (in the case of PET, the cyclic trimer) is measured.
[0097]
(4) Tensile impact strength of sheet Measured by the method of ASTM-D-1822.
[0098]
(5) Surface resistance value Measured in an atmosphere of 20 ± 2 ° C. and 65 ± 5% RH according to the method of JIS K6911.
The measuring device was Hiresta MCP-HT450 of Mitsubishi Chemical Corporation.
[0099]
(6) Peeling Test of Conductive Polyester Sheet When the cellotape (R) adhered to the surface of the coat layer was peeled from the coated surface, whether or not the coated surface was peeled from the substrate sheet was evaluated as follows.
The coated surface does not peel off and does not adhere to cellotape (R) at all. ： ○
The coated surface slightly peels off and adheres to the cellophane tape (R). : △
The coated surface is completely peeled off and adheres to the cellophane tape (R). : ×
[0100]
(7) The pinhole conductive sheet was observed through a light source, and the presence or absence of a pinhole was observed.
[0101]
(8) Adhesion and Conductivity Test after Vacuum Forming The sheet obtained by the above method was vacuum formed under the condition of a drawing ratio of about 25%. The surface resistance and adhesion of this sample were measured by the measurement methods (5) and (6).
[0102]
(9) Film formation of polyester base sheet A predetermined amount of PET (polyester (A)) and polyester (B) dried by a dryer using dehumidified air are mixed under a condition that does not absorb moisture, and a vent-type monoaxial sheet is formed. It was melt-extruded at a resin temperature of 290 ° C. using a film machine to obtain a single-layer PET sheet having a thickness of 0.3 mm and a width of 640 mm.
In the comparative example, a sheet was formed using only PET.
[0103]
(10) Coating method First, using a gravure printing machine (GX-II type, manufactured by Nakajima Seiki Engineering), the following anchor coating agent is printed on a base sheet, and heat-treated at about 80 ° C. to form an anchor coating layer. I do.
Next, using a gravure direct solid printing plate (line drawing unit; 175 lines per inch, cell depth of 35 μm) as a printing plate, and using a gravure printing machine (GX-II type manufactured by Nakajima Seiki Engineering) to obtain the following conductive The coating agent was rotated on the plate, the viscosity of the coating agent was increased while the solvent in the coating agent vat was scattered, and a state where a screen was formed at the time of printing was searched. . At this time, the viscosity of the conductive coating agent was 27 seconds by the Zahn cup method (No. 3). Next, the printed layer of the conductive coating agent was thermally cured at 80 ° C. to form a first conductive coating agent layer. The second layer was similarly formed on the first layer with the phase shifted. At this time, the viscosity of the conductive coating agent at the time of printing the second layer was 23 seconds.
[0104]
Next, on the conductive coat layer after finishing the second layer lamination, the following top coat agent is printed by the same gravure printing method as in the case of the above conductive coat agent to form a top coat layer, The conductive polyester sheet of the present invention was obtained.
Anchor coating agent: OYT-UDA black conductive coating agent manufactured by Osaka Ink Manufacturing Co., Ltd .: conductive coating agent manufactured by Osaka Ink Manufacturing Co., Ltd., OYT-EC
Topcoat agent: OYT-MT medium B, a topcoat agent manufactured by Osaka Ink Manufacturing Co., Ltd.
[0105]
(Example 1)
100 parts by weight of PET having an intrinsic viscosity of 1.00 deciliter / gram, a cyclic oligomer content of 0.33% by weight, and a DEG content of 1.4 mol% obtained by solid-state polymerization, and an intrinsic viscosity of 0.72 deciliter / gram. Using 5 parts by weight of a copolymerized polyester (copolymerized NPG content = 30 mol%) of terephthalic acid, ethylene glycol and neopentyl glycol (referred to as NPG), a film was formed by the method of the above (9). A base sheet was obtained.
[0106]
This was coated by the method (10) to obtain a conductive sheet. As described in Table 1, the limiting viscosity of the base sheet was 0.84 deciliter / gram, the cyclic oligomer content was 0.39% by weight, the DEG content was 1.4 mol%, and the tensile impact strength was 34 KJ / m. ² , the surface resistance value of the conductive sheet after the coating treatment was 1 × 10 ⁴ Ω, and the cellotape (R) peeling test was “○” without any problem.
[0107]
Using the conductive polyester sheet of this example, the surface resistance after vacuum forming evaluated by the method (8) was 5 × 10 ⁴ Ω, and the cellotape (R) peel test was “「 ”. Did not. In addition, a carrier tape was produced by pressure molding using a carrier tape molding machine, but no problem was found and a good carrier tape was obtained. Further, using the obtained carrier tape, an IC as an electronic component was inserted into a forming pocket portion by a taping machine and sealed with a cover tape, and a container for an electronic component was produced without any particular problem.
[0108]
(Example 2)
100 parts by weight of PET having an intrinsic viscosity of 1.00 deciliter / gram, a cyclic oligomer content of 0.31% by weight, a DEG content of 2.0 mol%, and an intrinsic viscosity of 0.72 deciliter / gram obtained by solid-state polymerization. A film was formed in the same manner as in Example 1 using 10 parts by weight of a copolyester (copolymerized NPG content = 30 mol%) of terephthalic acid, ethylene glycol and neopentyl glycol (referred to as NPG). A material sheet was obtained.
[0109]
Coating was performed in the same manner as in Example 1 to obtain a conductive sheet. As described in Table 1, the limiting viscosity of the base sheet was 0.85 deciliter / gram, the content of cyclic oligomer was 0.38% by weight, the content of DEG was 2.0 mol%, and the tensile impact strength was 39 KJ / m. ² , the surface resistance value of the conductive sheet after the coating treatment was 1 × 10 ⁴ Ω, and the cellotape (R) peeling test was “○” without any problem.
[0110]
Using the conductive polyester sheet of this example, the surface resistance after vacuum forming evaluated by the method of (8) in the same manner as in Example 1 was 3 × 10 ⁴ Ω, and the cellophane tape (R) peeling test was performed. There was no problem with "O". In addition, a carrier tape was produced by pressure molding using a carrier tape molding machine, but no problem was found and a good carrier tape was obtained. Further, using the obtained carrier tape, an IC as an electronic component was inserted into a forming pocket portion by a taping machine and sealed with a cover tape, and a container for an electronic component was produced without any particular problem.
[0111]
(Example 3)
100 parts by weight of PET having an intrinsic viscosity of 1.00 deciliter / gram, a cyclic oligomer content of 0.33% by weight, and a DEG content of 1.5 mol% obtained by solid-state polymerization and an intrinsic viscosity of 0.72 deciliter / gram. A film was formed in the same manner as in Example 1 by using 20 parts by weight of a copolymerized polyester (copolymerized NPG content = 30 mol%) of terephthalic acid, ethylene glycol and neopentyl glycol (referred to as NPG). A material sheet was obtained.
[0112]
Coating was performed in the same manner as in Example 1 to obtain a conductive sheet. As described in Table 1, the intrinsic viscosity of the base sheet was 0.84 deciliter / gram, the cyclic oligomer content was 0.39% by weight, the DEG content was 1.5 mol%, and the tensile impact strength was 45 KJ / m. ² , the surface resistance value of the conductive sheet after the coating treatment was 1 × 10 ⁴ Ω, and the cellotape (R) peeling test was “○” without any problem.
[0113]
Using the conductive polyester sheet of this example, the surface resistance after vacuum forming evaluated by the method of (8) above in the same manner as in Example 1 was 2 × 10 ⁴ Ω. There was no problem with "O". In addition, a carrier tape was produced by pressure molding using a carrier tape molding machine, but no problem was found and a good carrier tape was obtained. Further, using the obtained carrier tape, an IC as an electronic component was inserted into a forming pocket portion by a taping machine and sealed with a cover tape, and a container for an electronic component was produced without any particular problem.
[0114]
(Comparative Example 1)
The base sheet using PET obtained only by melt polycondensation and having an intrinsic viscosity of 0.59 deciliters / gram, a cyclic oligomer content of 1.1% by weight, and a DEG content of 1.5 mol% was prepared as described in (10) above. Processing was performed in the manner described, to obtain a conductive sheet. As described in Table 1, the intrinsic viscosity of the base sheet was 0.53 deciliter / gram, the cyclic oligomer content was 1.2% by weight, the DEG content was 1.5 mol%, and the tensile impact strength was 10 KJ / m. ² , the surface resistance of the conductive sheet after the coating treatment was 1 × 10 ⁴ Ω, which was no problem, but the cellotape (R) peeling test was “×”, and a small amount of pinholes were recognized, which was a problem. .
[0115]
Using the conductive polyester sheet of this example, the surface resistance after vacuum forming evaluated by the method (8) in the same manner as in Example 1 was 1 × 10 ⁹ Ω, and the cellophane tape (R) peeling test was performed. It was getting worse with "x". Also, a carrier tape was prepared using the conductive polyester sheet in the same manner as in Example 1, and using the obtained carrier tape, a taping machine was used to insert an IC as an electronic component into a molding pocket using a mounting machine. A test was carried out, but there was a problem that cracks occurred in the pocket portion, the coating layer was easily peeled off, and the yield as a product was extremely poor.
[0116]
(Comparative Example 2)
PET obtained with only melt polycondensation, intrinsic viscosity 0.59 dL / g, cyclic oligomer content 1.1% by weight, DEG content 10.0 mol%, and terephthal with an intrinsic viscosity 0.72 dL / g A film was formed in the same manner as in Example 1 using 10 parts by weight of a copolyester (copolymerized NPG content = 30 mol%) composed of an acid, ethylene glycol and neopentyl glycol (referred to as NPG). I got a sheet.
[0117]
As described in Table 1, the intrinsic viscosity of the base sheet was 0.54 deciliter / gram, the cyclic oligomer content was 1.2% by weight, the DEG content was 10.0 mol%, and the tensile impact strength was 15 KJ / m. ² , the surface resistance of the conductive sheet after the coating treatment was 1 × 10 ⁴ Ω, and the cellotape (R) peeling test was “」 ”, which was not a problem.
Using the conductive polyester sheet of the present example, the surface resistance after vacuum forming evaluated by the method of (8) above in the same manner as in Example 1 was 1 × 10 ⁸ Ω, and the cellotape (R) test was “ × ”. Also, a carrier tape was prepared using the conductive polyester sheet in the same manner as in Example 1, and using the obtained carrier tape, a taping machine was used to insert an IC as an electronic component into a molding pocket using a mounting machine. A test was carried out, but there was a problem that cracks occurred in the pocket portion, the coating layer was easily peeled off, and the yield as a product was extremely poor.
[0118]
[Table 1]

[0119]
【The invention's effect】
The base material sheet for a conductive polyester sheet according to the present invention is an electronic component comprising a conductive polyester sheet obtained without a decrease in mechanical strength such as bending strength and impact strength caused by kneading carbon black. It has sufficient conductive performance and sufficient mechanical strength to protect the electronic components that are the contents of the packaging container, and is most suitable as a base sheet that provides a low-cost conductive polyester sheet.

Claims

A polyester (A) containing ethylene terephthalate as a main repeating unit and a polyester (B) containing an aromatic dicarboxylic acid as a main acid component and 95 to 50 mol% of ethylene glycol and 5 to 50 mol% of neopentyl glycol as a glycol component A) a base sheet for a conductive polyester sheet comprising a polyester composition blended with the above, wherein the base sheet has an intrinsic viscosity of 0.60 deciliter / gram or more and a copolymerized diethylene glycol content of 1.0. A base sheet for a conductive polyester sheet, wherein