JP2004163755A - 光ファイバの融着接続方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】MFDが異なる光ファイバ同士を融着接続する際に、一方の光ファイバのMFD拡大と融着接続とを一つの融着接続装置上で行う。両光ファイバのMFD差をR1(μm)、融着接続時の加熱による一方の光ファイバの接続端面におけるコア径の拡大量をR2(μm)とした場合、融着接続前に該一方の光ファイバの接続端面におけるMFDをR1−R2(μm)だけ拡大する。一方の光ファイバの接続端面よりも所定長だけ他端面寄りにおけるMFDが接続端面におけるそれよりも大きくなるようにMFDを拡大する。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、モードフィールド径が異なる光ファイバ同士を低損失で接続することを可能とする光ファイバの融着接続方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
光通信には各種の光ファイバが使用されている。それら光ファイバの一つに、一般的な光ファイバに比べてコアとクラッドとの屈折率差を高くすると共に、コア径を小さくした光ファイバがある。この種の光ファイバは、コアとクラッドとの屈折率差が高いためより小さな曲率半径で曲げてもコアからクラッドへの漏光量が少なく、コア径が小さいためファイバ内における光エネルギー密度が高くなるといった利点がある。
【0003】
ところが、前記特徴を有する光ファイバをこの光ファイバとはモードフィールド径(以下、「MFD」と記す)が異なる光ファイバに直接接続すると、接続点におけるスポットサイズが不連続となり、大きな接続損失が発生する。そこで、接続後に一方の光ファイバのMFDを拡大させて前記問題を解決せんとする接続方法、一方の光ファイバのMFDを拡大させてから接続することによって前記問題を解決せんとする接続方法(例えば、特許文献1参照)が開発されている。何れの接続方法においても、光ファイバの接続には融着接続の手法が採用されている。また、MFDの拡大には加熱によってドーピング剤を拡散させる手法が採用されている。
【0004】
【特許文献1】
特開平4−118607号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
接続後に一方の光ファイバのMFDを拡大させる接続方法では、他方の光ファイバのMFDも同時に拡大されてしまうので、MFDを一致させることが困難で低接続損失が得られ難い。
【0006】
一方の光ファイバのMFDを拡大させてから接続する接続方法では、両光ファイバを融着接続するための融着接続装置とは別の装置を用いて該一方の光ファイバのMFDを拡大している。従って、MFDが拡大された一方の光ファイバを該装置から取り出し、これを融着接続装置にセットし直す必要がある。このため作業効率が非常に悪く、1回の接続に長時間を要する。また、装置間の移動時に作業者のミスによって光ファイバが破損したり、損傷したりする虞がある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の光ファイバの融着接続方法の一つは、MFDが異なる光ファイバ同士を融着接続する光ファイバの融着接続方法であって、融着接続装置を用いて一方の光ファイバを加熱してそのMFDを拡大し、その後、同融着接続装置を用いて両光ファイバの突き合された接続端面を加熱して融着接続するものである。
【0008】
本発明の光ファイバの融着接続方法の他の一つは、融着接続される両光ファイバのMFD差をR1(μm)、融着接続時の加熱による一方の光ファイバの接続端面におけるMFDの拡大量をR2(μm)とした場合、融着接続前に該一方の光ファイバの接続端面におけるMFDをR1−R2(μm)だけ拡大するものである。
【0009】
本発明の光ファイバの融着接続方法の他の一つは、融着接続前のMFD拡大工程において、該光ファイバの接続端面よりも所定長だけ他端面寄りにおけるMFDが接続端面におけるそれよりも大きくなるようにMFDを拡大するものである。
【0010】
【発明の実施の形態】
(実施形態1)
本発明の光ファイバの融着接続方法の一実施例を詳細に説明する。これから説明する融着接続方法は、融着接続装置を用いて一般的なMFDを有する光ファイバと、これに比べてMFDの小さな光ファイバとを接続するための方法である。尚、以下の本明細書中では、一般的なMFDを有する光ファイバを「光ファイバ」、これに比べてMFDの小さな光ファイバを「細径光ファイバ」と表記してこれらを区別し、両者を特に区別しない場合は「ファイバ」と表記する。
【0011】
まず、接続される2本のファイバを融着接続装置にセットする。ここで、融着接続装置は、図1に示すように、同一直線上に間隔を空けて設けられた2つのV溝2a、2bを備えており、一方のファイバ3aの被覆4が除去された端部5aを一方のV溝2aに、他方のファイバ3bの被覆4が除去された端部5bを他方のV溝2bにセットすると、両ファイバ3a、3bが軸合わせされると共に、互いの接続端面6a、6bが対向する(図2(a)参照)。
【0012】
次に、図2(b)に示すように、夫々のファイバ3a、3bを軸方向前方へ移動させて前記端部5a、5bを所定位置(観察位置)まで移動させる。ここで、融着接続装置は、セットされた2本のファイバ3a、3bを夫々独立して軸方向前後(図中の矢印a−b方向)に移動させるための駆動機構を備えており(図示しない)、この機構を作動させて各ファイバ3a、3bを夫々軸方向前方へ移動させる。
【0013】
夫々のファイバ3a、3bの端部5a、5bが観察位置に配置されたら、それら端部5a、5bを観察し、2本のファイバ3a、3bのうち、何れが光ファイバ又は細径光ファイバであるかを判別する。ここで、融着接続装置は、観察位置に配置されたファイバ3a、3bの端部5a、5bを撮影可能な1つ以上のCCDカメラと、そのCCDカメラの撮影画像を処理する画像処理部と、画像処理部によって処理された画像を表示するモニタとからなる観察機構を備えており、作業者はモニタに表示された両ファイバ3a、3bのコアを観察して光ファイバ及び細径光ファイバを判別する。ここでは、ファイバ3aが細径光ファイバ、ファイバ3bが光ファイバと判別されたと仮定する。
【0014】
次に、図2(c)に示すように、光ファイバ3bをその軸方向後方(図中の矢印a方向)へ所定距離だけ後退させると共に、細径光ファイバ3aを所定距離だけその軸方向前方(図中の矢印a方向)へ所定距離だけ前進させる。具体的には、細径光ファイバ3aをその端部5aが放電電極7間に生じる放電によって所定温度まで加熱される位置まで前進させると共に(放電電極7に接近させる)、光ファイバ3bをその端部5bが前記放電による影響を受けない位置まで後退させる(放電電極7から遠ざける)。
【0015】
図2(d)に示すように、対向する放電電極7間に放電を生じさせ、その放電熱によって細径光ファイバ3aの端部5aを所定温度で所定時間(例えば、1〜1000msec)だけ加熱する。かかる加熱によって細径光ファイバ3aに添加されているドーピング剤(例えば、ゲルマニウム)が拡散し、MFDが拡大する。
【0016】
放電が終了したら前記観察機構によって細径光ファイバ3aのコアのコア径を観察し、所定のMFDが得られているか否かを確認する。ここで、MFDの拡大が不十分であれば加熱及び観察をさらに1回以上行って、最終的に所定のMFDまで拡大する。具体的には、図3(a)に示すように、光ファイバ3bのMFDをR3(μm)、拡大前の細径光ファイバ3aのMFDをR4(μm)、両者のMFD差(R3−R4)をR1(μm)、後の融着接続時の加熱による細径光ファイバ3aの接続端面6aにおけるMFDの拡大量をR2(μm)とした場合、図3(b)に示すように、細径光ファイバ3aの接続端面6aにおけるMFDをR1−R2だけ拡大してR’4(μm)とする。また、接続端面6aよりも若干他端面寄りの最太部におけるMFDをR5(μm)とした場合、R’4<R5<R3となるように拡大させる。
【0017】
図2(e)に示すように、細径光ファイバ3aのMFDが所定径まで拡大されたら、光ファイバ3b及び細径光ファイバ3aを前記観察位置に戻し、前記観察機構で観察しながら両者の適切な位置合わせを行う。
【0018】
図2(f)に示すように、細径光ファイバ3a及び光ファイバ3bを互いに軸方向前方へ移動させて、接続端面6a、6b同士を突き合わせる。その後、放電電極7間に放電を生じさせ、その放電熱によって突き合された両端面6a、6bを溶融させて融着させる。この時の加熱によって、細径光ファイバ3aのMFDがさらに拡大され、最終的に図4に示すように、細径光ファイバ3aと光ファイバ3bの接続端面6a、6bにおけるMFDがほぼ一致した状態で接続される。また、細径光ファイバ3aのMFDは、接続端面6aにおけるそれが最も大きく、そこから他端面側に向けて次第に小さくなって本来のMFDに戻るテーパー状となる。
【0019】
前記MFDの拡大工程では、細径ファイバ3aではなく、光ファイバ3bのMFDを拡大することもできる。
【0020】
(他の実施形態)
ファイバのMFDを拡大させる工程においては、該ファイバをその軸方向前後に移動させることによって放電電極との距離を調整し、これによって加熱温度を調整することができる。また、接続作業完了後に必要に応じてスクリーニングを実施することもできる。
【0021】
【発明の効果】
本発明の光ファイバの融着接続方法によれば、MFDが異なるファイバ同士を融着接続する際に次のような効果が得られる。
(1)一方のファイバのMFDを拡大してから両ファイバを融着接続するので、他方のファイバのMFDが同時に拡大されてしまう不都合がなく、両ファイバの接続個所におけるMFDを容易且つ確実に一致させることができる。
(2)一方のファイバのMFD拡大と、それに続く融着接続とが一つの融着接続装置上で行われるので、融着接続装置の他にMFDを拡大するための装置を別途用意する必要がない。また、MFDが拡大されたファイバを融着接続装置に載せかえる手間が省かれるので、作業効率が向上する。
(3)融着接続前におけるMFDの拡大量を融着接続時における拡大量を考慮した拡大量としてあるので、融着接続完了時に両ファイバの接続個所におけるMFDを確実に一致させることができる。
(4)総じて、MFDが異なるファイバ同士を従来よりも低損失で接続可能であり、作業時間も従来より短縮される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光ファイバの融着接続方法を実施可能な融着接続装置の一部を示す斜視図。
【図2】(a)〜(f)は本発明の光ファイバの融着接続方法の工程を示す説明図。
【図3】(a)は光ファイバ及びコア径拡大前の細径光ファイバの端部を示す説明図、(b)は光ファイバ及びコア径拡大後の細径光ファイバの端部を示す説明図。
【図4】融着接続完了後の光ファイバ及び細径光ファイバの端部を示す説明図。
【符号の説明】
2a、2b 融着接続装置が備えるV溝
3a ファイバ(細径光ファイバ)
3b ファイバ(光ファイバ)
4 被覆
5a 細径光ファイバの端部
5b 光ファイバの端部
6a 細径光ファイバの端面
6b 光ファイバの端面
7 放電電極
Claims (3)
- モードフィールド径が異なる光ファイバ同士を融着接続する光ファイバの融着接続方法であって、融着接続装置を用いて一方の光ファイバを加熱してそのモードフィールド径を拡大し、その後、同融着接続装置を用いて両光ファイバの突き合された接続端面を加熱して融着接続することを特徴とする光ファイバの融着接続方法。
- 融着接続される両光ファイバのモードフィールド径差をR1(μm)、融着接続時の加熱による一方の光ファイバの接続端面におけるモードフィールド径の拡大量をR2(μm)とした場合、融着接続前に該一方の光ファイバの接続端面におけるモードフィールド径をR1−R2(μm)だけ拡大することを特徴とする請求項1記載の光ファイバの融着接続方法。
- 融着接続前のモードフィールド径拡大工程において、該光ファイバの接続端面よりも所定長だけ他端面寄りにおけるモードフィールド径が接続端面におけるそれよりも大きくなるようにモードフィールド径を拡大することを特徴とする請求項1又は請求項2記載の光ファイバの融着接続方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2002331030A JP2004163755A (ja) | 2002-11-14 | 2002-11-14 | 光ファイバの融着接続方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2002331030A JP2004163755A (ja) | 2002-11-14 | 2002-11-14 | 光ファイバの融着接続方法 |
Publications (1)
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JP2004163755A true JP2004163755A (ja) | 2004-06-10 |
Family
ID=32808538
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JP2002331030A Pending JP2004163755A (ja) | 2002-11-14 | 2002-11-14 | 光ファイバの融着接続方法 |
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JP (1) | JP2004163755A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105334577A (zh) * | 2015-11-06 | 2016-02-17 | 深圳大学 | 一种氟化物光纤与石英光纤的熔接设备及熔接方法 |
-
2002
- 2002-11-14 JP JP2002331030A patent/JP2004163755A/ja active Pending
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