【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は印刷配線設計上多層にする必要が生じた部分に配線基板を積層した多層基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来における多層基板としては、例えば、特開２００１−３５８４６４に開示されているものがある。この公報に開示されている技術は、ベース基板に対してパターンを形成し、ベース基板の上に該ベース基板と同じ大きさの銅張り積層板を順次重ね、前記ベース基板のパターンと積層された銅張り積層板のパターンとをスルーホールにより電気的に接続するというものであった。
【０００３】
【特許文献】特開２００１−３５８４６４
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記した従来における多層基板にあっては、ベース基板に対して積層される全ての積層板は、ベース基板と同じ大きさのものであるため、例えば、積層する基板が単価の高い低誘電体基板を使用した場合には、多層基板としてのコストが高くなるといった問題があり、また、順次積層するための製造工程が複雑であるために製造コストも高くなるといった問題があった。
【０００５】
本発明は前記した問題点を解決せんとするもので、その目的とするところは、印刷配線設計上多層にする必要が生じた部分に配線基板を積層したことにより、単価の高い低誘電体基板であってもコストの低減を図ることができ、また、製造工程も簡単であることから製造コストも安くなり多層基板としてのコストの低減を図ることができる多層基板提供せんとするにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の配線基板は前記した目的を達成せんとするもので、請求項１の手段は、ベース基板と、印刷配線設計上多層にする必要が生じた部分のベース基板に部分的に取付けた配線基板と、前記ベース基板と前記配線基板における所望の部位を電気的に接続したものである。
【０００７】
請求項２の手段は、前記請求項１の手段において、前記配線基板を前記ベース基板に対して接着剤によって取付け、請求項３の手段は、前記請求項１において、前記配線基板を前記ベース基板のパッドに半田付けによって取付けたものである。
【０００８】
請求項４の手段は、前記請求項１の手段において、前記ベース基板と前記配線基板を電気的に接続する手段として、前記ベース基板と前記配線基板のそれぞれ相対する位置に孔内にメッキを施したスルーホールを形成し、相互のスルーホール内に半田を流し込み、または、金属ピンを挿入し半田付けしたものである。
【０００９】
請求項５の手段は、前記請求項１の手段において、前記ベース基板と前記配線基板を電気的に接続する手段として、電気的に接続を必要とする部位にベース基板と配線基板を接合した後、孔を開けメッキを施しベース基板と配線基板に一体のスルーホールを形成したものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の多層基板をを図面と共に説明する。
図１は本発明に係る多層基板の一部を示す斜視図にして、１は両面に図示しないパターンが形成されたベース基板にして、前記パターンの所望個所には多数のスルーホール１ａが形成されている。なお、各スルーホール１ａの内周面には電気メッキによって表裏面のパターンどうしが電気的に接続されている。
【００１１】
２は両面にパターンが施され、あるいは、複数層の多重基板となっている配線基板にして、この配線基板２にも前記ベース基板１と電気的に接続する必要がある部分には内周面に電気メッキが施されたスルーホール２ａが形成されている。なお、前記配線基板２としてはガラスエポキシ樹脂や単価の高い低誘電体の基体が使用されているが、この発明では低誘電体からなる基体の場合がコスト的に有効である。
【００１２】
次に、前記したベース基板１に配線基板２を固定する方法を図２と共に説明する。
先ず、予め配線基板２の裏面側にボンディングシート等の接着剤３を形成しておき、ベース基板１のスルーホール１ａと配線基板２のスルーホール２ａと位置決め用ピン４を貫通させてベース基板１に対して配線基板２を位置決めした状態で前記接着剤３を介して両者を一体化する。これにより、予め穿ったベース基板１のスルーホール１ａと配線基板２のスルーホール２ａとは一致することとなる。
【００１３】
これにより、予め穿ったベース基板１のスルーホール１ａと配線基板２のスルーホール２ａとは一致することとなるので、ベース基板１のスルーホール１ａと配線基板２のスルーホール２ａとを何らかの手段によって電気的に接続することで、スルーホール１ａと２ａとは導通状態となるものである。
【００１４】
なお、前記した実施の形態にあっては、位置決めピン４によってベース基板１と配線基板２との位置決めを行った場合について説明したが、位置決め方法としては型をベース基板１の所定位置に固定し、該型に形成されている配線基板２が入り込む孔に配線基板２を嵌合して状態で前記接着剤３によって固定する方法、あるいは、ベース基板１に凹部を形成し、また、配線基板２に凸部を形成し、この凹部と凸部とを嵌め込むことで位置決め固定する方法等が考えられる。
【００１５】
次に、前記スルーホール１ａと２ａとを電気的に接続する手段について図３、図４と共に説明する。
図３はスルーホール１ａ，２ａ内に半田５を流し込んで、スルーホール１ａと２ａとの境目を半田によって接続したものであり、また、図４はスルーホール１ａ，２ａ内にピン６を挿入し、該ピン６の上下およびピン６の外周とスルーホール１ａ，２ａとの隙間にも半田５を流し込んで、スルーホール１ａと２ａとの境目をピン６を介して接続したものであり、このような方法によってベース基板１のスルーホール１ａと配線基板２のスルーホール２ａとを電気的に接続することができる。
【００１６】
なお、前記したスルーホール１ａと２ａとの接続方法は、予めそれぞれのスルーホール１ａ，２ａの内周面に電気メッキによってメッキが形成されている場合であるが、スルーホール１ａ，２ａがメッキが施されていない単なる連通する孔の場合には、図５に示すようにベース基板１と配線基板２とのパッド部を接続するように電気メッキ７を施してパターンどうしを電気的に接続するようにしてもよい。
【００１７】
なお、前記した図３〜図５にはベース基板１と配線基板２とを一体化するための接着剤３を省略して記載しているが、実際には接着剤３が介在されている。
また、前記した実施の形態にあっては、ベース基板１と配線基板２とは接着剤３によって一体化する場合について説明したが、ベース基板１と配線基板２とを一体化する手段としては、半田付けによって一体化する方法がある。
【００１８】
以下、この半田付けによる一体化の方法を図６、図７と共に説明する。
この方法は、配線基板２の両端の側面部までメッキが施されたメッキ部８を形成し、一方、ベース基板１の前記メッキ部８を半田付けする部分の中央には表裏導通が必要な場合には、前記スルーホール８ａと一致するスルーホール９ａを形成し、その外周に前記メッキ部８との間で半田付けが行われるパッド部１０を他のパターン部１１と隔離する無メッキ部１２を介して形成しておく。
【００１９】
このような構成したベース基板１に対して配線基板２を前記したと同様な位置決め方法によって位置決めした状態で、クリーム半田等の半田５によって半田付けすることで、図７に示すように配線基板２のメッキ部８とパッド部１０との間が半田付けされ電気的な接続が行われると共にベース基板１に対して配線基板２の固定が行われる。
【００２０】
なお、スルーホール８ａと９ａとの電気的な接続手段としては、前記した図３〜図５のような手段によって接続することができるので、配線基板２のパターンとベース基板１のパターンとは電気的に接続されるものである。
【００２１】
【発明の効果】
本発明は前記したように、ベース基板と、印刷配線設計上多層にする必要が生じた部分のベース基板に部分的に取付けた配線基板と、前記ベース基板における所望のスルーホールと前記配線基板における所望のスルーホールとを電気的に接続したことにより、単価の高い低誘電体基板であってもコストの低減を図ることができ、また、製造工程も簡単であることから製造コストも安くなり多層基板としてのコストの低減を図ることができるという効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る多層基板の一部を示す斜視図である。
【図２】同上の積層する状態を示す断面図である。
【図３】スルーホール間を半田によって接続した状態の断面図である。
【図４】スルーホール間をピンと半田によって接続した状態の断面図である。
【図５】スルーホール間を電気メッキによって接続した状態の断面図である。
【図６】ベース基板と配線基板を半田付けによって固定する前の状態を示す平面図である。
【図７】同上の半田付けによって固定した状態の断面図である。
【符号の説明】
１ ベース基板
１ａ スルーホール
２ 配線基板
２ａ スルーホール
３ 接着剤
４ 位置決めピン
５ 半田
６ ピン
７ 電気メッキ
８ メッキ部
８ａ スルーホール
９ レジスト部
１０ パッド部
１１ パターン部
１２ 無メッキ部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a multilayer board in which a wiring board is laminated on a portion where it is necessary to make a multilayer in printed wiring design.
[0002]
[Prior art]
As a conventional multilayer substrate, there is, for example, one disclosed in JP-A-2001-358644. According to the technique disclosed in this publication, a pattern is formed on a base substrate, a copper-clad laminate having the same size as the base substrate is sequentially stacked on the base substrate, and the copper-clad laminate is stacked on the base substrate. It was intended to electrically connect the pattern of the copper-clad laminate with through holes.
[0003]
[Patent Document] JP-A-2001-358644
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the above-mentioned conventional multilayer substrate, all the laminated plates laminated on the base substrate are of the same size as the base substrate. When a body substrate is used, there is a problem that the cost as a multi-layer substrate increases, and also, there is a problem that a manufacturing process for sequentially laminating is complicated and thus a manufacturing cost increases.
[0005]
An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a low-dielectric substrate with a high unit price by laminating a wiring substrate on a portion where it is necessary to form a multilayer in printed wiring design. Even so, it is an object of the present invention to provide a multilayer substrate capable of reducing the cost and simplifying the manufacturing process, thereby reducing the manufacturing cost and reducing the cost as the multilayer substrate.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
A wiring board according to the present invention achieves the above-mentioned object, and the means according to claim 1 is a wiring board partially attached to a base board and a part of the base board that needs to be multilayered in printed wiring design. A substrate is electrically connected to a desired portion of the base substrate and the wiring substrate.
[0007]
The means of claim 2 attaches the wiring substrate to the base substrate by an adhesive in the means of claim 1, and the means of claim 3 attaches the wiring board to the base substrate in claim 1 Are attached to the pads by soldering.
[0008]
According to a fourth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, as a means for electrically connecting the base substrate and the wiring substrate, plating is performed in the holes at positions corresponding to the base substrate and the wiring substrate, respectively. Are formed, and solder is poured into the mutual through holes, or metal pins are inserted and soldered.
[0009]
The means of claim 5 is the means for electrically connecting the base substrate and the wiring board according to the means of claim 1, after the base substrate and the wiring board are joined to a portion that needs to be electrically connected. , Holes are formed and plated to form integral through holes in the base substrate and the wiring substrate.
[0010]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the multilayer substrate of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view showing a part of a multilayer substrate according to the present invention, 1 is a base substrate on which a pattern (not shown) is formed on both surfaces, and a large number of through holes 1a are formed at desired portions of the pattern. ing. The inner and outer peripheral surfaces of each through hole 1a are electrically connected to each other by electroplating.
[0011]
Reference numeral 2 denotes a wiring board on which a pattern is formed on both sides or a multi-layered board having a plurality of layers, and a part of the wiring board 2 which needs to be electrically connected to the base substrate 1 has an inner peripheral surface. Is formed with a through hole 2a which is electroplated. A glass epoxy resin or a high-priced low-dielectric substrate is used as the wiring board 2. In the present invention, a low-dielectric substrate is effective in terms of cost.
[0012]
Next, a method for fixing the wiring substrate 2 to the base substrate 1 will be described with reference to FIG.
First, an adhesive 3 such as a bonding sheet is formed on the back surface side of the wiring board 2 in advance, and the through-hole 1a of the base board 1, the through-hole 2a of the wiring board 2 and the positioning pin 4 are penetrated. In the state where the wiring board 2 is positioned with respect to the above, the two are integrated via the adhesive 3. As a result, the through-hole 1a of the base substrate 1 drilled in advance matches the through-hole 2a of the wiring substrate 2.
[0013]
As a result, the through-hole 1a of the base substrate 1 drilled in advance coincides with the through-hole 2a of the wiring substrate 2, so that the through-hole 1a of the base substrate 1 and the through-hole 2a of the wiring substrate 2 are connected by any means. By electrically connecting, the through holes 1a and 2a are brought into conduction.
[0014]
In the above-described embodiment, a case has been described in which the positioning between the base substrate 1 and the wiring substrate 2 is performed by the positioning pins 4. However, as a positioning method, the mold is fixed to a predetermined position on the base substrate 1. A method in which the wiring board 2 is fitted into a hole formed in the mold and into which the wiring board 2 enters, and is fixed by the adhesive 3 in a state where the wiring board 2 is inserted, or a recess is formed in the base substrate 1. A method may be considered in which a convex portion is formed and the concave portion and the convex portion are fitted and positioned and fixed.
[0015]
Next, means for electrically connecting the through holes 1a and 2a will be described with reference to FIGS.
FIG. 3 shows that solder 5 is poured into through holes 1a and 2a and the boundary between through holes 1a and 2a is connected by solder. FIG. 4 shows that pin 6 is inserted into through holes 1a and 2a. The solder 5 is also poured into gaps between the upper and lower portions of the pin 6 and the outer periphery of the pin 6 and the through holes 1a and 2a, and the boundary between the through holes 1a and 2a is connected via the pin 6. By such a method, the through hole 1a of the base substrate 1 and the through hole 2a of the wiring substrate 2 can be electrically connected.
[0016]
The connection method between the through holes 1a and 2a is a case where plating is previously formed on the inner peripheral surfaces of the respective through holes 1a and 2a by electroplating, but the through holes 1a and 2a are plated. In the case of a mere communicating hole that is not provided, an electroplating 7 is applied so as to connect the pad portions of the base substrate 1 and the wiring substrate 2 as shown in FIG. It may be.
[0017]
Although FIGS. 3 to 5 omit the adhesive 3 for integrating the base substrate 1 and the wiring substrate 2, the adhesive 3 is actually interposed.
Further, in the above-described embodiment, the case where the base substrate 1 and the wiring substrate 2 are integrated with the adhesive 3 has been described. However, as means for integrating the base substrate 1 and the wiring substrate 2, There is a method of integrating by soldering.
[0018]
The method of integration by soldering will be described below with reference to FIGS.
This method is used to form a plated portion 8 which is plated to both side portions of both ends of the wiring board 2, while a front-to-back conduction is required at the center of the portion of the base substrate 1 to which the plated portion 8 is soldered. A non-plated portion 12 for isolating a pad portion 10 to be soldered with the plated portion 8 from another pattern portion 11 at the outer periphery thereof. It is formed via
[0019]
The wiring board 2 is soldered with solder 5 such as cream solder in a state where the wiring board 2 is positioned with respect to the base substrate 1 configured as described above by the same positioning method as described above. The soldering is performed between the plating portion 8 and the pad portion 10 for electrical connection, and the wiring substrate 2 is fixed to the base substrate 1.
[0020]
The through holes 8a and 9a can be electrically connected by the means shown in FIGS. 3 to 5 described above, so that the pattern of the wiring board 2 and the pattern of the base board 1 are electrically connected. It is what is connected.
[0021]
【The invention's effect】
As described above, the present invention provides a base substrate, a wiring substrate partially attached to a portion of the base substrate that needs to be multi-layered in printed wiring design, a desired through hole in the base substrate, and By electrically connecting the desired through-holes, it is possible to reduce the cost even for a low-dielectric substrate with a high unit price, and because the manufacturing process is simple, the manufacturing cost is reduced and the multilayer structure is reduced. This has an effect that the cost as a substrate can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a part of a multilayer substrate according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which the layers are stacked.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which through holes are connected by soldering.
FIG. 4 is a cross-sectional view of a state where the through holes are connected to each other by pins and solder.
FIG. 5 is a cross-sectional view of a state where the through holes are connected by electroplating.
FIG. 6 is a plan view showing a state before the base substrate and the wiring substrate are fixed by soldering.
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state of being fixed by soldering.
[Explanation of symbols]
REFERENCE SIGNS LIST 1 base substrate 1a through hole 2 wiring substrate 2a through hole 3 adhesive 4 positioning pin 5 solder 6 pin 7 electroplating 8 plating portion 8a through hole 9 resist portion 10 pad portion 11 pattern portion 12 non-plated portion
