JP2004158629A - 電子回路のシールドケース - Google Patents
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Abstract
【課題】安価でシールド効果が高く、回路変更等にも対応が容易な電子回路のシールドケースを提供する。
【解決手段】枠形状のシールドケース本体３１下端に全周で連続した外突条を形成し、該外突条に配線基板２を内嵌した状態でシールドケース本体を放熱器１に固定し、前記シールドケース本体の上面にシールドカバー１４を取付けた。
【選択図】 図２
【解決手段】枠形状のシールドケース本体３１下端に全周で連続した外突条を形成し、該外突条に配線基板２を内嵌した状態でシールドケース本体を放熱器１に固定し、前記シールドケース本体の上面にシールドカバー１４を取付けた。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は通信システムの基地局、例えば携帯電話基地局に於ける電力増幅器に設けられる電子回路のシールドケースに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
通信機の電力増幅器の高周波回路では回路中に発熱部品が存在し、放熱を必要とすると共に高周波回路からの電磁波漏洩により他の回路に干渉を及さない様に、高周波回路が電磁シールドされている。
【０００３】
図５〜図８に於いて、高周波回路を電磁シールドする従来のシールドケースについて説明する。
【０００４】
図中、１は放熱器、２は配線基板、３はアルミ等導電性のケース枠を示している。
【０００５】
前記放熱器１にはトランジスタ４等の発熱部品が直接取付けられ、前記配線基板２には所要の電子部品が実装され、高周波回路が構成されると共に前記トランジスタ４の逃げ孔５が穿設されている。
【０００６】
前記放熱器１に前記配線基板２が設置され、前記トランジスタ４が前記配線基板２に実装される。前記放熱器１は前記トランジスタ４の高さ調整の為、取付け部が凹部６となっている。前記配線基板２の裏面には下面パターン７が形成され、前記放熱器１には前記下面パターン７と短絡しない様に、逃げ溝８が形成されている。
【０００７】
前記ケース枠３は内部が仕切９により区画され、前記ケース枠３の上面、下面の全周、及び前記仕切９の上面、下面にはそれぞれ溝１１が刻設され、該溝１１にはシールド用編組線１２が嵌込まれている。前記配線基板２を介在させた状態で、前記ケース枠３がボルト１３で前記放熱器１に固定される。前記ケース枠３の上面にアルミ等導電性のシールドカバー１４がボルト１５により固着される。
【０００８】
尚、図８に示される様に、前記配線基板２の上面の前記ケース枠３が当接する部分には上面アースパターン１６ａが形成され、該上面アースパターン１６ａは前記シールド用編組線１２を介し、或は直接前記ケース枠３に導通している。又、前記配線基板２の下面の少なくとも周囲には下面アースパターン１６ｂが形成され、該下面アースパターン１６ｂは前記放熱器１に導通している。
【０００９】
該放熱器１、前記ケース枠３及び前記シールドカバー１４が高周波回路（図示せず）を囲繞することで、該高周波回路が電磁シールドされる。
【００１０】
図９〜図１１に於いて、高周波回路を電磁シールドする他の従来のシールドケースについて説明する。尚、図９〜図１１中、図５〜図８で示したものと同等のものには同符号を付してある。
【００１１】
シールドケース１７は有底箱状のシールドケース本体１８及びシールドカバー１９から成り、前記シールドケース１７の内部は更に仕切２１によって仕切られている。前記シールドケース本体１８は該シールドケース本体１８を貫通するボルト２２により配線基板２を介在させて放熱器１に固定され、前記シールドカバー１９はボルト２３により前記シールドケース本体１８に固定され、該シールドケース本体１８と前記シールドカバー１９との間にはシールド用編組線１２が介設されている。
【００１２】
前記シールドケース本体１８の底面には凹部６、逃げ溝８が形成され、前記凹部６にはトランジスタ４が固定され、前記シールドケース本体１８の底面には前記配線基板２がボルト２４により固定されている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
上記した前者の従来のシールドケースでは前記配線基板２を前記放熱器１とケース枠３で挾込む構造であるので、前記配線基板２の周囲端面が電気的に外部に露出しており、図８に示される様に、該配線基板２の内層に形成された高周波回路のパターン２６から電磁波が漏洩する可能性があり、又漏洩した電磁波２７が他の回路に影響を及す可能性があった。
【００１４】
更に、前記トランジスタ４は前記放熱器１に直接取付けられる構造となっているが、前記トランジスタ４の形状によっては図示した如く前記放熱器１に凹部６を形成し高さを調整する必要があった。この為、前記放熱器１に対して機械加工する必要があり、部品製作のコストが増大していた。
【００１５】
又、上記した後者のシールドケースでは前記配線基板２が前記シールドケース本体１８内に収納されるので、電磁波が漏洩することはなくなる。一方で、前記トランジスタ４からの発熱は、前記シールドケース本体１８を介して前記放熱器１に伝達される為、前記トランジスタ４と放熱器１間の熱抵抗が大きくなり、放熱効果が悪くなる。更に、前記配線基板２内部で電子干渉の虞れがある回路が複数ある場合は、回路毎にシールドしなければならず、前記シールドケース本体１８内を仕切る仕切２１が必要となり、部品点数が多くなる。又、一般にシールドケース本体１８はアルミダイカスト製で製作されるが、回路改善等小変更が生じた場合にも、金型を変更する必要があり、迅速な対応が困難であると共に金型の再製作でコストが増大するという問題があった。
【００１６】
本発明は斯かる実情に鑑み、安価でシールド効果が高く、回路変更等にも対応が容易な電子回路のシールドケースを提供するものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、枠形状のシールドケース本体下端に全周で連続した外突条を形成し、該外突条に配線基板を内嵌した状態でシールドケース本体を放熱器に固定し、前記シールドケース本体の上面にシールドカバーを取付けた電子回路のシールドケースに係るものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
【００１９】
図１〜図４に於いて、図５〜図８中で示したものと同等のものには同符号を付してある。
【００２０】
シールドケース３０は、主に矩形形状の枠体であるシールドケース本体３１、該シールドケース本体３１の上面を閉塞するシールドカバー１４、配線基板２と同一の外形形状を有する矩形の金属板であるスペーサ３２から構成されている。
【００２１】
該スペーサ３２には、前記配線基板２に穿設された逃げ孔５と同一位置に同一形状の部品逃げ孔３３が穿設され、前記配線基板２の裏面に形成された下面パターン７と対応して回路逃げ孔３４が穿設されている。
【００２２】
放熱器１にトランジスタ４等の発熱部品が直接取付けられ、次に前記スペーサ３２を介在させ前記配線基板２をボルト３５により前記放熱器１に固定する。前記トランジスタ４は前記部品逃げ孔３３、逃げ孔５に収納された状態となり、前記トランジスタ４と前記配線基板２間で配線が行われる。前記スペーサ３２が設けられることで、前記配線基板２から前記トランジスタ４が突出する高さが制限され、前記回路逃げ孔３４は前記下面パターン７と接触しない形状となっており、該下面パターン７が前記放熱器１に接触することが防止される。
【００２３】
シールド用編組線１２をシールドケース本体３１下面の溝１１ａに嵌設し、前記シールドケース本体３１をボルト１３により前記放熱器１に固定する。前記シールドケース本体３１の下端部の形状は図４に示される。
【００２４】
前記溝１１ａは前記シールドケース本体３１下端より延出した内突条３１ｂ、及び全周で連続した外突条３１ａによって形成され、該外突条３１ａは少なくとも前記配線基板２、スペーサ３２の板厚の合計寸法以上に前記内突条３１ｂより下方に突出しており、前記外突条３１ａに前記配線基板２、スペーサ３２が内嵌している。
【００２５】
前記シールドカバー１４を前記シールド用編組線１２を介在させ、ボルト１５により前記シールドケース本体３１に取付ける。前記配線基板２に形成された回路は前記シールドケース本体３１に覆われる。
【００２６】
前記配線基板２の上面アースパターン１６ａは前記シールド用編組線１２を介して前記シールドケース本体３１に導通され、下面アースパターン１６ｂは前記スペーサ３２を介して前記放熱器１に導通される。又、前記配線基板２の端面は前記外突条３１ａに完全に囲まれているので、パターン２６からの電磁波２７が外部に漏出することはない。又、前記トランジスタ４は前記放熱器１に直接取付けられているので、放熱効果は高い。又、前記スペーサ３２に銅等の熱伝導率の高い材質を使用することで、前記トランジスタ４の接触面と平行な方向への熱伝導も促進され、一層放熱効果が高まる。
【００２７】
又、前記スペーサ３２により前記トランジスタ４の高さ調整が可能であり、前記放熱器１に凹部６、逃げ溝８の機械加工をしなくてよく、製作コストの低減が可能である。更に前記スペーサ３２を交換することで、回路変更があった場合の対応が可能である。
【００２８】
尚、該スペーサ３２を省略し、前記放熱器１に図６で示した様に、凹部６、逃げ溝８を形成した構造としても、パターン２６からの電磁波２７の漏出を防止できることは言う迄もない。
【００２９】
【発明の効果】
以上述べた如く本発明によれば、枠形状のシールドケース本体下端に全周で連続した外突条を形成し、該外突条に配線基板を内嵌した状態でシールドケース本体を放熱器に固定し、前記シールドケース本体の上面にシールドカバーを取付けたので、配線基板の端面からの電磁波漏洩を確実に防止でき、シールドケース本体が枠形状であるので、回路変更等にも対応が容易である等の優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示す斜視図である。
【図２】同前本発明の実施の形態を示す分解斜視図である。
【図３】同前本発明の実施の形態を示す断面図である。
【図４】図３のＡ部拡大図である。
【図５】従来例の斜視図である。
【図６】該従来例の分解斜視図である。
【図７】該従来例の断面図である。
【図８】図７のＢ部拡大図である。
【図９】他の従来例の斜視図である。
【図１０】該他の従来例の分解斜視図である。
【図１１】該他の従来例の断面図である。
【符号の説明】
１ 放熱器
２ 配線基板
４ トランジスタ
７ 下面パターン
１２ シールド用編組線
１４ シールドカバー
３１ シールドケース本体
３１ａ 外突条
３２ スペーサ
３３ 部品逃げ孔
３４ 回路逃げ孔
【発明の属する技術分野】
本発明は通信システムの基地局、例えば携帯電話基地局に於ける電力増幅器に設けられる電子回路のシールドケースに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
通信機の電力増幅器の高周波回路では回路中に発熱部品が存在し、放熱を必要とすると共に高周波回路からの電磁波漏洩により他の回路に干渉を及さない様に、高周波回路が電磁シールドされている。
【０００３】
図５〜図８に於いて、高周波回路を電磁シールドする従来のシールドケースについて説明する。
【０００４】
図中、１は放熱器、２は配線基板、３はアルミ等導電性のケース枠を示している。
【０００５】
前記放熱器１にはトランジスタ４等の発熱部品が直接取付けられ、前記配線基板２には所要の電子部品が実装され、高周波回路が構成されると共に前記トランジスタ４の逃げ孔５が穿設されている。
【０００６】
前記放熱器１に前記配線基板２が設置され、前記トランジスタ４が前記配線基板２に実装される。前記放熱器１は前記トランジスタ４の高さ調整の為、取付け部が凹部６となっている。前記配線基板２の裏面には下面パターン７が形成され、前記放熱器１には前記下面パターン７と短絡しない様に、逃げ溝８が形成されている。
【０００７】
前記ケース枠３は内部が仕切９により区画され、前記ケース枠３の上面、下面の全周、及び前記仕切９の上面、下面にはそれぞれ溝１１が刻設され、該溝１１にはシールド用編組線１２が嵌込まれている。前記配線基板２を介在させた状態で、前記ケース枠３がボルト１３で前記放熱器１に固定される。前記ケース枠３の上面にアルミ等導電性のシールドカバー１４がボルト１５により固着される。
【０００８】
尚、図８に示される様に、前記配線基板２の上面の前記ケース枠３が当接する部分には上面アースパターン１６ａが形成され、該上面アースパターン１６ａは前記シールド用編組線１２を介し、或は直接前記ケース枠３に導通している。又、前記配線基板２の下面の少なくとも周囲には下面アースパターン１６ｂが形成され、該下面アースパターン１６ｂは前記放熱器１に導通している。
【０００９】
該放熱器１、前記ケース枠３及び前記シールドカバー１４が高周波回路（図示せず）を囲繞することで、該高周波回路が電磁シールドされる。
【００１０】
図９〜図１１に於いて、高周波回路を電磁シールドする他の従来のシールドケースについて説明する。尚、図９〜図１１中、図５〜図８で示したものと同等のものには同符号を付してある。
【００１１】
シールドケース１７は有底箱状のシールドケース本体１８及びシールドカバー１９から成り、前記シールドケース１７の内部は更に仕切２１によって仕切られている。前記シールドケース本体１８は該シールドケース本体１８を貫通するボルト２２により配線基板２を介在させて放熱器１に固定され、前記シールドカバー１９はボルト２３により前記シールドケース本体１８に固定され、該シールドケース本体１８と前記シールドカバー１９との間にはシールド用編組線１２が介設されている。
【００１２】
前記シールドケース本体１８の底面には凹部６、逃げ溝８が形成され、前記凹部６にはトランジスタ４が固定され、前記シールドケース本体１８の底面には前記配線基板２がボルト２４により固定されている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
上記した前者の従来のシールドケースでは前記配線基板２を前記放熱器１とケース枠３で挾込む構造であるので、前記配線基板２の周囲端面が電気的に外部に露出しており、図８に示される様に、該配線基板２の内層に形成された高周波回路のパターン２６から電磁波が漏洩する可能性があり、又漏洩した電磁波２７が他の回路に影響を及す可能性があった。
【００１４】
更に、前記トランジスタ４は前記放熱器１に直接取付けられる構造となっているが、前記トランジスタ４の形状によっては図示した如く前記放熱器１に凹部６を形成し高さを調整する必要があった。この為、前記放熱器１に対して機械加工する必要があり、部品製作のコストが増大していた。
【００１５】
又、上記した後者のシールドケースでは前記配線基板２が前記シールドケース本体１８内に収納されるので、電磁波が漏洩することはなくなる。一方で、前記トランジスタ４からの発熱は、前記シールドケース本体１８を介して前記放熱器１に伝達される為、前記トランジスタ４と放熱器１間の熱抵抗が大きくなり、放熱効果が悪くなる。更に、前記配線基板２内部で電子干渉の虞れがある回路が複数ある場合は、回路毎にシールドしなければならず、前記シールドケース本体１８内を仕切る仕切２１が必要となり、部品点数が多くなる。又、一般にシールドケース本体１８はアルミダイカスト製で製作されるが、回路改善等小変更が生じた場合にも、金型を変更する必要があり、迅速な対応が困難であると共に金型の再製作でコストが増大するという問題があった。
【００１６】
本発明は斯かる実情に鑑み、安価でシールド効果が高く、回路変更等にも対応が容易な電子回路のシールドケースを提供するものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、枠形状のシールドケース本体下端に全周で連続した外突条を形成し、該外突条に配線基板を内嵌した状態でシールドケース本体を放熱器に固定し、前記シールドケース本体の上面にシールドカバーを取付けた電子回路のシールドケースに係るものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
【００１９】
図１〜図４に於いて、図５〜図８中で示したものと同等のものには同符号を付してある。
【００２０】
シールドケース３０は、主に矩形形状の枠体であるシールドケース本体３１、該シールドケース本体３１の上面を閉塞するシールドカバー１４、配線基板２と同一の外形形状を有する矩形の金属板であるスペーサ３２から構成されている。
【００２１】
該スペーサ３２には、前記配線基板２に穿設された逃げ孔５と同一位置に同一形状の部品逃げ孔３３が穿設され、前記配線基板２の裏面に形成された下面パターン７と対応して回路逃げ孔３４が穿設されている。
【００２２】
放熱器１にトランジスタ４等の発熱部品が直接取付けられ、次に前記スペーサ３２を介在させ前記配線基板２をボルト３５により前記放熱器１に固定する。前記トランジスタ４は前記部品逃げ孔３３、逃げ孔５に収納された状態となり、前記トランジスタ４と前記配線基板２間で配線が行われる。前記スペーサ３２が設けられることで、前記配線基板２から前記トランジスタ４が突出する高さが制限され、前記回路逃げ孔３４は前記下面パターン７と接触しない形状となっており、該下面パターン７が前記放熱器１に接触することが防止される。
【００２３】
シールド用編組線１２をシールドケース本体３１下面の溝１１ａに嵌設し、前記シールドケース本体３１をボルト１３により前記放熱器１に固定する。前記シールドケース本体３１の下端部の形状は図４に示される。
【００２４】
前記溝１１ａは前記シールドケース本体３１下端より延出した内突条３１ｂ、及び全周で連続した外突条３１ａによって形成され、該外突条３１ａは少なくとも前記配線基板２、スペーサ３２の板厚の合計寸法以上に前記内突条３１ｂより下方に突出しており、前記外突条３１ａに前記配線基板２、スペーサ３２が内嵌している。
【００２５】
前記シールドカバー１４を前記シールド用編組線１２を介在させ、ボルト１５により前記シールドケース本体３１に取付ける。前記配線基板２に形成された回路は前記シールドケース本体３１に覆われる。
【００２６】
前記配線基板２の上面アースパターン１６ａは前記シールド用編組線１２を介して前記シールドケース本体３１に導通され、下面アースパターン１６ｂは前記スペーサ３２を介して前記放熱器１に導通される。又、前記配線基板２の端面は前記外突条３１ａに完全に囲まれているので、パターン２６からの電磁波２７が外部に漏出することはない。又、前記トランジスタ４は前記放熱器１に直接取付けられているので、放熱効果は高い。又、前記スペーサ３２に銅等の熱伝導率の高い材質を使用することで、前記トランジスタ４の接触面と平行な方向への熱伝導も促進され、一層放熱効果が高まる。
【００２７】
又、前記スペーサ３２により前記トランジスタ４の高さ調整が可能であり、前記放熱器１に凹部６、逃げ溝８の機械加工をしなくてよく、製作コストの低減が可能である。更に前記スペーサ３２を交換することで、回路変更があった場合の対応が可能である。
【００２８】
尚、該スペーサ３２を省略し、前記放熱器１に図６で示した様に、凹部６、逃げ溝８を形成した構造としても、パターン２６からの電磁波２７の漏出を防止できることは言う迄もない。
【００２９】
【発明の効果】
以上述べた如く本発明によれば、枠形状のシールドケース本体下端に全周で連続した外突条を形成し、該外突条に配線基板を内嵌した状態でシールドケース本体を放熱器に固定し、前記シールドケース本体の上面にシールドカバーを取付けたので、配線基板の端面からの電磁波漏洩を確実に防止でき、シールドケース本体が枠形状であるので、回路変更等にも対応が容易である等の優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示す斜視図である。
【図２】同前本発明の実施の形態を示す分解斜視図である。
【図３】同前本発明の実施の形態を示す断面図である。
【図４】図３のＡ部拡大図である。
【図５】従来例の斜視図である。
【図６】該従来例の分解斜視図である。
【図７】該従来例の断面図である。
【図８】図７のＢ部拡大図である。
【図９】他の従来例の斜視図である。
【図１０】該他の従来例の分解斜視図である。
【図１１】該他の従来例の断面図である。
【符号の説明】
１ 放熱器
２ 配線基板
４ トランジスタ
７ 下面パターン
１２ シールド用編組線
１４ シールドカバー
３１ シールドケース本体
３１ａ 外突条
３２ スペーサ
３３ 部品逃げ孔
３４ 回路逃げ孔
Claims (1)
- 枠形状のシールドケース本体下端に全周で連続した外突条を形成し、該外突条に配線基板を内嵌した状態でシールドケース本体を放熱器に固定し、前記シールドケース本体の上面にシールドカバーを取付けたことを特徴とする電子回路のシールドケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002322526A JP2004158629A (ja) | 2002-11-06 | 2002-11-06 | 電子回路のシールドケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002322526A JP2004158629A (ja) | 2002-11-06 | 2002-11-06 | 電子回路のシールドケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004158629A true JP2004158629A (ja) | 2004-06-03 |
Family
ID=32802701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002322526A Pending JP2004158629A (ja) | 2002-11-06 | 2002-11-06 | 電子回路のシールドケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004158629A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101119628B (zh) * | 2006-08-03 | 2010-05-12 | 明基电通信息技术有限公司 | 遮罩及其成形方法 |
| US7894183B2 (en) | 2008-04-25 | 2011-02-22 | Shenzhen Mindray Bio-Medical Electronics Co., Ltd. | Shielded and insulated heat removing system |
| US8181921B2 (en) | 2008-03-24 | 2012-05-22 | Shenzhen Mindray Bio-Medical Electronics Co., Ltd. | Platform telescoping mechanism |
-
2002
- 2002-11-06 JP JP2002322526A patent/JP2004158629A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101119628B (zh) * | 2006-08-03 | 2010-05-12 | 明基电通信息技术有限公司 | 遮罩及其成形方法 |
| US8181921B2 (en) | 2008-03-24 | 2012-05-22 | Shenzhen Mindray Bio-Medical Electronics Co., Ltd. | Platform telescoping mechanism |
| US7894183B2 (en) | 2008-04-25 | 2011-02-22 | Shenzhen Mindray Bio-Medical Electronics Co., Ltd. | Shielded and insulated heat removing system |
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