【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器の受動部品として用いられる積層セラミックコンデンサおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
まず、従来の積層セラミックコンデンサの外観を図３に示す。図３において、１は内部電極層を有する積層体、２は外部電極を示す。従来は、このような外形形状が一般的であった。
【０００３】
近年、電子機器の小型化、薄型化、高性能化に伴って、積層セラミックコンデンサに対してもいくつかの特性の向上が要求されている。例えば、温度変化に対する静電容量の安定性が高いセラミックコンデンサが要求されている。
【０００４】
しかしながら、積層セラミックコンデンサをスイッチング回路の電源バイパス・コンデンサとして使用した場合、リップル電流が多く流れると、コンデンサ内の抵抗成分に起因した発熱が生じる。
【０００５】
そして、この発熱により積層セラミックコンデンサ自体の温度が上昇するため、実使用上の静電容量も変化してしまうという問題点がある。
【０００６】
そこで、このような温度上昇を抑制するために、内部電極による熱放散を利用した例が、次の特許文献１あるいは特許文献２に開示されている。
【０００７】
【特許文献１】
特開平７−２９７０７２号公報
【特許文献２】
特開平１１−２８８８３８号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記２つの方法は、内部電極を介して放熱を行うために内部電極数を増やす方法であり、製造コストが大幅に上がってしまうという問題点を有していた。
【０００９】
この状況において、本発明の目的は、生産コストを大幅に上げることなく、放熱特性を向上させた外表面を持つ積層セラミックコンデンサを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の積層セラミックコンデンサは、誘電体セラミック層と内部電極層とが積層されてなる積層体の両端面に前記内部電極層に導通する外部電極が形成された積層セラミックコンデンサにおいて、前記積層体の外表面には凹凸が設けられて、前記外表面の表面積を増加させたことを特徴とする。
【００１１】
また、前記凹凸は、凹部と矩形の凸部が繰り返し配置された形状とすることができる。
【００１２】
また、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、誘電体セラミック層と内部電極層とが積層されてなる積層体の両端面に内部電極層に導通する外部電極が設けられ、前記積層体の外表面には凹凸が形成されて前記外表面の表面積を増加させた積層セラミックコンデンサの製造方法であって、まず内部電極層を印刷した誘電体セラミックグリーンシートを所定の枚数だけ積層して、次に誘電体セラミックグリーンシートのみからなる保護層を所定の枚数だけ積層した後、熱プレスを施し、シート積層体を得て、さらに前記保護層の表面に高分子材料のメッシュを積層して熱プレスを施し、得られた積層体を切断して焼成するとき、前記高分子材料のメッシュを焼失させて、凹部を形成することを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００１４】
図１は、本発明の一実施の形態の積層セラミックコンデンサの外観を示す斜視図である。また、図２は、本発明の一実施の形態における積層セラミックコンデンサの積層構造を示す分解斜視図である。
【００１５】
図２において、４は内部電極層が印刷された誘電体セラミックグリーンシート、５は誘電体セラミックグリーンシートのみから成る保護層、６は高分子材料のメッシュを示す。なお、図２おいては、シート上の１つの積層セラミックコンデンサに対応する部分のみが示されている。
【００１６】
まず、一般的な製造方法に従い、内部電極層が印刷された誘電体セラミックグリーンシート４を所定枚数だけ積層して、その外側（上下面）に、誘電体セラミックグリーンシートのみから成る保護層５を積層した後、熱プレスを施しシート積層体を得る。
【００１７】
さらに、本発明においては、前記保護層５の外側（上下面）、すなわち前記保護層５の上下表面に凹凸を形成するために、高分子材料のメッシュ６を積層する。そのメッシュとしては、例えば繊維径１００μｍ、目開き１００μｍのナイロンメッシュを用い、これを積層した後、熱プレスを施し、表面に高分子材料のメッシュ６が付いた状態のシート積層体を得る。
【００１８】
このシート積層体は、次に所定の寸法に切断され、未焼成状態の積層体となる。
【００１９】
次いで、この積層体を所定の雰囲気および温度で焼成し、内部電極層を有する誘電体セラミック層および保護層との一体焼結体である積層体を得る。
【００２０】
前記焼成段階において、高分子材料のメッシュが燃焼して無くなることで、セラミック素子の外表面に図１に示すような凹凸３が現れる。このようにして、凹部と矩形の凸部が繰り返し配置されてなる外表面形状が得られる。また、このような矩形の凸部が周期的に配置された形状においては、一般に作製が容易である。
【００２１】
さらに、前記積層体１の端部に外部電極２を形成すると本発明の積層セラミックコンデンサが得られる。
【００２２】
この実施の形態における積層体１の上下面の表面積については、図３に示した従来の積層セラミックコンデンサに比べて約２倍の表面積を得ることができた。その結果、効率良く、積層セラミックコンデンサ内部で発生した熱を外部へ放熱することが可能となった。
【００２３】
【発明の効果】
以上、述べたように、本発明によれば、内部電極層および誘電体セラミック層を積層してなる積層体の外表面に凹凸を設けることにより従来の積層セラミックコンデンサに比べて外表面積を増加させることができ、積層セラミックコンデンサ内部で発生した熱を効率よく放熱することが可能になる。
【００２４】
従って、本発明によれば、放熱効率がよく、静電容量の温度特性に優れた積層セラミックコンデンサを低コストで提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における積層セラミックコンデンサの外観を示す斜視図。
【図２】本発明の一実施の形態における積層セラミックコンデンサの積層構造を示す分解斜視図。
【図３】従来の積層セラミックコンデンサの外観を示す斜視図。
【符号の説明】
１ 積層体
２ 外部電極
３ 凹凸
４ 内部電極層が印刷された誘電体セラミックグリーンシート
５ 保護層
６ メッシュ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a multilayer ceramic capacitor used as a passive component of an electronic device and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
First, the appearance of a conventional multilayer ceramic capacitor is shown in FIG. In FIG. 3, 1 indicates a laminate having an internal electrode layer, and 2 indicates an external electrode. Conventionally, such an outer shape has been common.
[0003]
In recent years, as electronic devices have become smaller, thinner, and higher in performance, multilayer ceramic capacitors have also been required to improve some characteristics. For example, there is a demand for a ceramic capacitor having high stability of capacitance against temperature change.
[0004]
However, when a multilayer ceramic capacitor is used as a power supply bypass capacitor of a switching circuit, when a large amount of ripple current flows, heat is generated due to a resistance component in the capacitor.
[0005]
Then, since the temperature of the multilayer ceramic capacitor itself rises due to this heat generation, there is a problem that the capacitance in actual use also changes.
[0006]
In order to suppress such a temperature rise, examples using heat dissipation by internal electrodes are disclosed in Patent Document 1 or Patent Document 2 below.
[0007]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-297072 [Patent Document 2]
Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-288838
[Problems to be solved by the invention]
However, the above two methods are methods for increasing the number of internal electrodes in order to radiate heat via the internal electrodes, and have a problem that the manufacturing cost is significantly increased.
[0009]
In this situation, an object of the present invention is to provide a multilayer ceramic capacitor having an outer surface with improved heat radiation characteristics without significantly increasing production costs.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The multilayer ceramic capacitor of the present invention is a multilayer ceramic capacitor in which external electrodes connected to the internal electrode layers are formed on both end surfaces of a multilayer body in which a dielectric ceramic layer and an internal electrode layer are stacked. The outer surface is provided with irregularities to increase the surface area of the outer surface.
[0011]
Further, the unevenness may be a shape in which a concave portion and a rectangular convex portion are repeatedly arranged.
[0012]
Further, in the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the present invention, an external electrode that is electrically connected to the internal electrode layer is provided on both end surfaces of the multilayer body in which the dielectric ceramic layer and the internal electrode layer are stacked, A method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor in which the surface has irregularities formed thereon to increase the surface area of the outer surface.First, a predetermined number of dielectric ceramic green sheets on which internal electrode layers are printed are laminated, and then After laminating a predetermined number of protective layers consisting only of dielectric ceramic green sheets, hot pressing is performed to obtain a sheet laminate, and further, a polymer material mesh is laminated on the surface of the protective layer, and hot pressing is performed. When the obtained laminate is cut and fired, the mesh of the polymer material is burned off to form a concave portion.
[0013]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0014]
FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of a multilayer ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view showing a multilayer structure of the multilayer ceramic capacitor according to one embodiment of the present invention.
[0015]
In FIG. 2, reference numeral 4 denotes a dielectric ceramic green sheet on which an internal electrode layer is printed, 5 denotes a protective layer composed of only a dielectric ceramic green sheet, and 6 denotes a polymer mesh. Note that FIG. 2 shows only a portion corresponding to one multilayer ceramic capacitor on the sheet.
[0016]
First, according to a general manufacturing method, a predetermined number of dielectric ceramic green sheets 4 having an internal electrode layer printed thereon are laminated by a predetermined number, and a protective layer 5 made of only the dielectric ceramic green sheets is formed on the outside (upper and lower surfaces). After lamination, hot pressing is performed to obtain a sheet laminate.
[0017]
Further, in the present invention, a mesh 6 of a polymer material is laminated on the outside (upper and lower surfaces) of the protective layer 5, that is, on the upper and lower surfaces of the protective layer 5 to form irregularities. As the mesh, for example, a nylon mesh having a fiber diameter of 100 μm and a mesh size of 100 μm is used, and after laminating, a hot press is performed to obtain a sheet laminate having a polymer material mesh 6 on the surface.
[0018]
This sheet laminate is then cut into predetermined dimensions to form an unfired laminate.
[0019]
Next, the laminate is fired in a predetermined atmosphere and temperature to obtain a laminate that is an integral sintered body of a dielectric ceramic layer having an internal electrode layer and a protective layer.
[0020]
In the firing step, the mesh of the polymer material is burned and lost, so that irregularities 3 as shown in FIG. 1 appear on the outer surface of the ceramic element. In this way, an outer surface shape in which the concave portions and the rectangular convex portions are repeatedly arranged is obtained. In addition, such a shape in which the rectangular convex portions are periodically arranged is generally easy to manufacture.
[0021]
Further, when the external electrode 2 is formed at the end of the multilayer body 1, the multilayer ceramic capacitor of the present invention is obtained.
[0022]
With respect to the surface area of the upper and lower surfaces of the multilayer body 1 in this embodiment, it was possible to obtain about twice the surface area as compared with the conventional multilayer ceramic capacitor shown in FIG. As a result, the heat generated inside the multilayer ceramic capacitor can be efficiently radiated to the outside.
[0023]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the outer surface area is increased as compared with a conventional multilayer ceramic capacitor by providing irregularities on the outer surface of a laminate formed by laminating an internal electrode layer and a dielectric ceramic layer. Therefore, heat generated inside the multilayer ceramic capacitor can be efficiently radiated.
[0024]
Therefore, according to the present invention, a multilayer ceramic capacitor having good heat radiation efficiency and excellent temperature characteristics of capacitance can be provided at low cost.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of a multilayer ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view showing a multilayer structure of the multilayer ceramic capacitor according to one embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view showing the appearance of a conventional multilayer ceramic capacitor.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laminated body 2 External electrode 3 Unevenness 4 Dielectric ceramic green sheet on which internal electrode layer was printed 5 Protective layer 6 Mesh
