JP2004151654A - Electro-optical device, method for manufacturing electro-optical device, and electronic equipment - Google Patents

Electro-optical device, method for manufacturing electro-optical device, and electronic equipment Download PDF

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Takeshi Kakizawa
武士 柿澤
Makoto Anami
誠 阿南
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To realize accurate alignment by preventing slippage around an axis in an image pickup direction between 1st and 2nd substrates. <P>SOLUTION: In the electro-optical device comprising the 1st substrate 2 on which a pair of 1st alignment marks 2b are formed and the 2nd substrate 3 on which a pair of 2nd alignment marks 3a are formed, the adjacent 1st and 2nd alignment marks 2b, 3a have a regulated interval in the image pickup direction, the length of a common segment connecting a midpoint P<SB>1</SB>connecting the pair of 1st alignment marks 2b with each other and a midpoint P<SB>2</SB>connecting the pair of the 2nd alignment marks 3a with each other is regulated length L<SB>1</SB>and the segment connecting the pair of 1st alignment marks 2b with each other intersects with the common segment at a regulated angle θ. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電気光学装置、及び電気光学装置の製造方法並びに電子機器に関し、更に詳しくは、第1の基板と第2の基板とを精密に位置合せした電気光学装置、及び電気光学装置の製造方法並びに電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の技術に係る電気光学装置は、位置合せの基準となる第1のアライメントマークを形成した第1の基板と、位置合せの対象となる第2のアライメントマークを形成した第2の基板とからなり、第1のアライメントマークと第2のアライメントマークとが撮像方向において規定の間隔を有して一対をなすものであった(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献】
特開昭63−193210号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、第1のアライメントマークと第2のアライメントマークを規定の間隔を有して位置合せしても、第1の基板と第2の基板とは撮像方向の軸回りにずれを生じる結果、電気光学装置の性能を十分に発揮しない場合が生じていた。
【0005】
そこで、この発明は、上記に鑑みてなされたものであって、第1の基板と第2の基板との撮像方向の軸回りのずれを防止して、精密な位置合せを実現することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明に係る電気光学装置は、一対の第1のアライメントマークを形成した第1の基板と、一対の第2のアライメントマークを形成した第2の基板とからなる電気光学装置であって、隣り合う前記第1のアライメントマークと前記第2のアライメントマークとが撮像方向において規定の間隔を有し、前記一対の第1のアライメントマークを相互に結んだ線分の規定の位置と、前記一対の第2のアライメントマークを相互に結んだ線分の規定の位置とを結んだ共通線分の長さが規定の長さであって、前記一対の第1のアライメントマークを相互に結んだ線分と、前記共通線分とが規定の角度で交差されてなることを特徴とする。
【0007】
この発明によれば、隣り合う第1のアライメントマークと第2のアライメントマークとが撮像方向において規定の間隔を有するので、第1のアライメントマークと第2のアライメントマークとが撮像方向において重なることがない。また、一対の第1のアライメントマークを相互に結んだ線分の規定の位置と、一対の第2のアライメントマークを相互に結んだ線分の規定の位置とを結んだ共通線分の長さが規定の長さであって、一対の第1のアライメントマークを相互に結んだ線分と共通線分とが規定の角度で交差するので、第1の基板と第2の基板とを撮像方向の軸回りに精密に位置合せできる。
【0008】
本発明に係る電気光学装置は、一対の第1のアライメントマークを形成した第1の基板と、一対の第2のアライメントマークを形成した第2の基板とからなる電気光学装置であって、一方の前記第1のアライメントマークと、前記一方の第1のアライメントマークと対応する前記第2のアライメントマークとが撮像方向において規定の間隔を有して隣り合うとともに、前記一対の第1のアライメントマークを相互に結んだ線分の中点と、前記一対の第2のアライメントマークを相互に結んだ線分の中点とを結んだ共通線分の長さが規定の長さであって、前記一対の第1のアライメントマークを相互に結んだ線分と、前記共通線分とが規定の角度で交差されてなることを特徴とする。
【0009】
この発明によれば、一方の第1のアライメントマークと、一方の第1のアライメントマークと対応する第2のアライメントマークとが撮像方向において規定の間隔を有して隣り合うので、第1のアライメントマークと第2のアライメントマークとが撮像方向において重なることがない。また、一対の第1のアライメントマークを相互に結んだ線分の中点と、一対の第2のアライメントマークを相互に結んだ線分の中点とを結んだ共通線分の長さが規定の長さであって、一対の第1のアライメントマークを相互に結んだ線分と共通線分とが規定の角度で交差するので、第1の基板と第2の基板とを撮像方向の軸回りに精密に位置合せできる。
【0010】
なお、前記第1のアライメントマークと前記第2のアライメントマークとを円形で形成することが好ましい。第1のアライメントマークと第2のアライメントマークとを円形で形成すれば、第1の基板と第2の基板のいずれか一方が撮像方向の軸回りに回転しても、基板の回転に影響されることなく、第1のアライメントマークと第2のアライメントマークとを円形として捉えることができる。
【0011】
また、前記第1のアライメントマークと前記第2のアライメントマークとをそれぞれ塗りつぶした図形で形成することが好ましい。さらに、前記第1のアライメントマークと前記第2のアライメントマークとを同一又は相似の形状で形成することが好ましい。くわえて、予め定めた撮像範囲に前記第1のアライメントマークと前記第2のアライメントマークのみを有することが好ましい。予め定めた撮像範囲に第1のアライメントマークと第2のアライメントマークのみを有すれば、第1のアライメントマークと第2のアライメントマークを容易に検出できる。
【0012】
また、本発明に係る電気光学装置は、第1の基板に第2の基板を貼り合せる貼り合せ領域を複数形成したことを特徴とする。
【0013】
この発明によれば、電気光学装置を貼り合せ領域ごとに切り離すことにより、複数の電気光学装置を得ることができるので、生産効率の向上を図ることができる。
【0014】
また、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、一対の第1のアライメントマークを形成した第1の基板に、一対の第2のアライメントマークを形成した第2の基板を貼り合せる貼り合せ工程と、前記一対の第1のアライメントマークと前記一対の第2のアライメントマークとを撮像する撮像工程と、撮像した前記一対の第1のアライメントマークと前記一対の第2のアライメントマークとに基づいて前記一対の第1のアライメントマークの規定位置と、前記一対の第2のアライメントマークの規定位置を特定する位置特定工程と、特定した一方の第1のアライメントマークの規定位置と、前記一方の第1のアライメントマークに対応する第2のアライメントマークの規定位置とを撮像方向において規定の間隔を有して隣り合わせるとともに、前記一対の第1のアライメントマークを相互に結んだ線分の規定の位置と、前記一対の第2のアライメントマークを相互に結んだ線分の規定の位置とを結んだ共通線分の長さが規定の長さとなり、かつ前記一対の第1のアライメントマークを相互に結んだ線分と前記共通線分とが規定の角度で交差するように位置合せする位置合せ工程とを含むことを特徴とする。
【0015】
この発明によれば、特定した一方の第1のアライメントマークの規定位置と一方の第1のアライメントマークに対応する第2のアライメントマークの規定位置とを撮像方向おいて規定の間隔を有して隣り合わせるので、第1のアライメントマークと第2のアライメントマークとが撮像方向において重なることがない。また、一対の第1のアライメントマークを相互に結んだ線分の規定の位置と、一対の第2のアライメントマークを相互に結んだ線分の規定の位置とを結んだ共通線分の長さが規定の長さとなり、かつ一対の第1のアライメントマークを相互に結んだ線分と共通線分とが規定の角度で交差するように位置合わせするので、第1の基板と第2の基板とを撮像方向の軸回りに精密に位置合せできる。
【0016】
なお、前記位置特定工程が、撮像した前記一対の第1のアライメントマークと前記一対の第2のアライメントマークとを二値化して、前記一対の第1のアライメントマークの規定位置と、前記一対の第2のアライメントマークの規定位置を特定することが好ましい。さらに、前記位置特定工程が、二値化した前記一対の第1のアライメントマークと、前記一対の第2のアライメントマークをパターンマッチングして、前記一対の第1のアライメントマークの規定位置と前記一対の第2のアライメントマークの規定位置を特定することが好ましい。規定位置は、アライメントマークの重心位置が多く用いられる。
【0017】
また、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、前記位置特定工程が、予め登録した第1のパターンに基づいてパターンマッチングして、前記一対の第1のアライメントマークの規定位置を特定し、予め登録した前記一対の第2のパターンに基づいてパターンマッチングして、第2のアライメントマークの規定位置を特定することを特徴とする。
【0018】
この発明によれば、予め登録した第1のパターンに基づいてパターンマッチングして、第1のアライメントマークの規定位置を特定し、予め登録した第2のパターンに基づいてパターンマッチングして、第2のアライメントマークの規定位置を特定するので、第1のアライメントマークと第2のアライメントマークとを個別に識別できる。
【0019】
また、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、前記位置合せ工程が、前記一対の第1のアライメントマークを相互に結ぶ線分の規定の位置に対して、撮像方向において規定の長さを有し、かつ前記一対の第1のアライメントマークを相互に結ぶ線分と規定の角度で交差する前記共通線分の端点を中心とする許容範囲内に、前記一対の第2のアライメントマークを相互に結ぶ線分の規定の位置が位置したときに位置合せを終了することを特徴とする。
【0020】
この発明によれば、位置合せ工程が、一対の第1のアライメントマークを相互に結ぶ線分の規定の位置に対して撮像方向において規定の長さを有し、かつ一対の第1のアライメントマークを相互に結ぶ線分と規定の角度で交差する共通線分の端点を中心とする許容範囲内に、一対の第2のアライメントマークを相互に結ぶ線分の規定の位置が位置したときに位置合せを終了するので、撮像方向の軸回りに精密に位置合せできる。
【0021】
なお、前記許容範囲が一辺を許容値とする正方形に囲まれた範囲としても良く、前記許容範囲が直径を許容値とする円に囲まれた範囲としても良い。また、前記許容範囲が対角線の長さを許容値とする正方形に囲まれた範囲としても良い。
【0022】
また、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、第1の基板に形成した複数の貼り合せ領域に第2の基板をそれぞれ貼り合せる場合において、前記位置合せ工程が、第1の基板の貼り合せ領域ごとに予め登録した補正値に基づいて、規定の長さと規定の角度を補正することを特徴とする。
【0023】
この発明によれば、第1の基板の貼り合せ領域ごとに予め登録した補正値に基づいて、規定の長さと規定の角度を補正するので、第1の基板の貼り合せ領域ごとに貼り合せ位置を調整できる。
【0024】
上記した電気光学装置の製造方法により製造された電気光学装置を備えた電子機器であることを特徴とする。
【0025】
また、本発明に係る電気光学装置は、一対の第1のアライメントマークを形成した第1の基板と、一対の第2のアライメントマークを形成した第2の基板とからなる電気光学装置であって、隣り合う前記第1のアライメントマークと前記第2のアライメントマークとが規定の間隔を有し、前記一対の第1のアライメントマークを相互に結んだ線分の規定の位置と、前記一対の第2のアライメントマークを相互に結んだ線分の規定の位置とを結んだ共通線分の長さが規定の長さであって、前記共通線分が前記第1の基板又は前記第2の基板に形成された配線パターンと略並行となるように、前記第1の基板と前記第2の基板が配置されてなることを特徴とする。
【0026】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照して、この発明に係る電気光学装置の好適な実施の形態を詳細に説明する。なお、本発明が適用できる電気光学装置は、例えば液晶パネルや有機ELパネル、プラズマディスプレイパネル、電気泳動ディスプレイパネル等があり、もちろんこれに限定されるものでなく、二枚の基板が対向配置されて位置決めされる電気光学装置にはすべて適用が可能である。
【0027】
(実施の形態1)
実施の形態1に係る電気光学装置1の構成について説明する。なお、図1は電気光学装置の平面図であって、(a)は電気光学装置の平面図、(b)はアライメントマークの拡大図、(c)は電気光学装置の隅部を拡大した拡大平面図であり、図2はアライメントマークの位置関係を説明する説明図である。
【0028】
電気光学装置1は、図1に示すように、透明な矩形の第1の基板(以下の説明においてTFT基板と称する。)2と、透明な矩形の第2の基板(以下の説明において対向基板と称する。)3をシール材4により貼り合せたものである。TFT基板2の貼り合せ面には、薄膜トランジスタ(TFT)2aを形成してあり、その対角位置となる両隅部には、位置合せの基準となる塗りつぶした円形の第1のアライメントマーク2bをそれぞれ形成してある。一方、対向基板3の貼り合せ面の対角位置となる両隅部には、位置合せの対象となる塗りつぶした円形の第2のアライメントマーク3aをそれぞれ形成してある。そして、TFT基板2と対向基板3とは、第1のアライメントマーク2bの規定位置と第2のアライメントマーク3aの規定位置とが撮像方向において規定の間隔Lを有して一対をなす。
【0029】
また、電気光学装置1は、図2に示すように、TFT基板2に形成した第1のアライメントマーク2bの規定位置を相互に結んだ線分の中点Pと、対向基板3に形成した第2のアライメントマーク3aの規定位置を相互に結んだ中点Pが規定の位置関係を有する。即ち、第1のアライメントマーク2bの規定位置を相互に結んだ線分の中点Pと、第2のアライメントマークの規定位置を相互に結んだ中点Pを結んだ線分の長さが規定の長さ(共通線分)Lであって、第1のアライメントマーク2bの規定位置を相互に結んだ線分と規定の角度θで交差する関係を有する。又、この共通線分は、TFT基板に形成される配線パターンと略並行となる関係を有するようにしてもよい。
【0030】
次に、TFT基板2と対向基板3の貼り合せ方法について説明する。まず、対向基板3の貼り合せ面にシール材4を塗布する。次に、TFT基板2の貼り合せ面と対向基板3の貼り合せ面を対向して載置する。そして、第1のアライメントマーク2bと第2のアライメントマーク3aの位置合せを行う。即ち、第1のアライメントマーク2bの規定位置と第2のアライメントマーク3aの規定位置とが撮像方向において規定の間隔Lを有して一対をなすとともに、第1のアライメントマーク2bの規定位置を相互に結んだ線分の中点Pと、第2のアライメントマークの規定位置を相互に結んだ線分の中点Pを結んだ線分を想定し、その線分の長さLが規定の長さであって、第1のアライメントマーク2bの規定位置を相互に結んだ線分と規定の角度θで交差する態様で位置合せを行う。その後、シール材4に例えば紫外線など硬化に必要なエネルギーを与えてシール材4を仮硬化させ、TFT基板2と対向基板3を固定する。
【0031】
実施の形態1に係る電気光学装置1は、第1のアライメントマーク2bの規定位置を相互に結んだ線分の中点Pと、第2のアライメントマーク3aの規定位置を相互に結んだ線分の中点Pとを結んだ線分の長さが規定の長さLであって、第1のアライメントマーク2bの規定位置を相互に結んだ線分と規定の角度θで交差するが、中点に限らず、第1のアライメントマーク2bの規定位置を相互に結んだ線分を規定の割合で内分した点と、第2のアライメントマーク3aの規定位置を相互に結んだ線分を規定の割合で内分した点とを結んだ線分の長さが規定の長さであって、第1のアライメントマーク2bの規定位置を相互に結んだ線分の規定の角度で交差するものであっても良い。
【0032】
また、第1のアライメントマーク2bの規定位置を相互に結んだ線分を規定の割合で外分した点と、第2のアライメントマーク3aの規定位置を相互に結んだ線分を規定の割合で外分した点とを結んだ線分の長さが規定の長さであって、第1のアライメントマークの規定位置を相互に結んだ線分の規定の角度で交差するものであっても良い。
【0033】
また、TFT基板2に形成した多数の第1のアライメントマークから任意の二つの第1のアライメントマーク2bを選択するとともに、対向基板3に形成した多数の第2のアライメントマークから任意の二つの第2のアライメントマーク3aを選択して、TFT基板2と対向基板3の位置合せをしても良い。
【0034】
また、第1のアライメントマーク2bと第2のアライメントマーク3aを塗りつぶした円形で形成してあるが、塗りつぶした円形に限らず、白抜きの円形であっても良い。また、第1のアライメントマーク2bと第2のアライメントマーク3aの形状は円形に限られるものではなく、三角形、四角形等の多角形であっても良い。また、第1のアライメントマーク2bと第2のアライメントマーク3aの形状は同一であっても良いし、相似であっても良い。
【0035】
また、電気光学装置1は、矩形のものに限らず、円形のもののほか、楕円形等であってもよい。この場合において、TFT基板2の貼り合せ領域の周縁部の対向する位置に一対の第1のアライメントマーク2bを形成し、対向基板3の貼り合せ領域の周縁部の対向する位置に一対の第2のアライメントマーク3aを形成することが好ましい。
【0036】
実施の形態1に係る電気光学装置1は、位置合せの基準となる第1のアライメントマーク2bをTFT基板2の貼り合せ面に形成し、位置合せの対象となる第2のアライメントマーク3aを対向基板3の貼り合せ面に形成してあるので、第1のアライメントマーク2bと第2のアライメントマーク3aは精密アライメントカメラの同一の被写界深度H内にあり、同一の撮像範囲に捉えられる。また、第1のアライメントマーク2bの規定位置と第2のアライメントマーク3aの規定位置とが撮像方向において規定の間隔Lを有して一対をなすので、第1のアライメントマーク2bと第2のアライメントマーク3aが貼り合せ方向において重なることがない。さらに、第1のアライメントマーク2bの規定位置を相互に結んだ線分の中点Pと、第2のアライメントマーク3aの規定位置を相互に結んだ中点Pとが規定の位置関係を有するので、TFT基板2と対向基板3の撮像方向の軸回りに精密な位置合せができる。
【0037】
実施の形態1に係るパネルモジュール1は、第1のアライメントマーク2bと第2のアライメントマーク3aを円形で形成しているので、TFT基板2と対向基板3のいずれか一方が撮像方向の軸回りに回転しても基板の回転に影響されることなく、第1のアライメントマーク2bと第2のアライメントマーク3aを円形として捉えることができる。
【0038】
(実施の形態2)
実施の形態2に係る電気光学装置の構成を図3に基づいて説明する。なお、図3は実施の形態2に係る電気光学装置の構成を示した平面図である。
【0039】
電気光学装置11は、透明な円形の第1の基板(以下の説明においてTFT基板と称する。)12に、透明な矩形の第2の基板(以下の説明において対向基板と称する。)13をシール材14により複数貼り合せたものである。例えば、TFT基板12は8インチのウエハであり、その貼り合せ面に、縦横に複数の対向基板13を貼り合せる矩形の領域12aを形成してある。各領域12aにはTFT12bが形成してあり、その対角位置となる両隅部には、位置合せの基準となる塗りつぶした円形の第1のアライメントマーク12cをそれぞれ形成してある。一方、対向基板13の貼り合せ面の対角位置となる両隅部には、位置合せの対象となる塗りつぶした円形の第2のアライメントマーク13aを形成してある。そして、TFT基板12の各貼り合せ領域12aと対向基板13とは、第1のアライメントマーク12cと第2のアライメントマーク13aとがそれぞれ撮像方向において規定の間隔を有して一対をなす。
【0040】
また、実施の形態1に係る電気光学装置と同様に、TFT基板12に形成した第1のアライメントマーク12cの規定位置を相互に結んだ線分の中点と、対向基板13に形成した第2のアライメントマーク13aの規定位置を相互に結んだ中点とが規定の位置関係を有する。即ち、第1のアライメントマーク12cの規定位置を相互に結んだ線分の中点と、第2のアライメントマーク13aの規定位置を相互に結んだ中点を結んだ線分の長さが規定の長さであって、第1のアライメントマーク12cの規定位置を相互に結んだ線分と規定の角度で交差する関係を有する。又、この共通線分は、TFT基板に形成される配線パターンと略並行となる関係を有するようにしてもよい。
【0041】
次に、TFT基板12と対向基板13の貼り合せ方法について説明する。まず、対向基板13の貼り合せ面にシール材14を塗布する。次に、TFT基板12の貼り合せ領域12aに対向基板13の貼り合せ面を対向して載置する。そして、第1のアライメントマーク12cと第2のアライメントマーク13aの位置合せを行う。即ち、第1のアライメントマーク12cの規定位置と第2のアライメントマーク13aの規定位置とがそれぞれ撮像方向において規定の間隔を有して一対をなすとともに、第1のアライメントマーク12cの規定位置を相互に結んだ線分の中点と、第2のアライメントマーク13aの規定位置を相互に結んだ線分の中点を結んだ線分を想定し、その線分の長さが規定の長さであって、第1のアライメントマーク12cの規定位置を相互に結んだ線分と規定の角度で交差する態様で位置合せを行う。その後、シール材14に例えば紫外線などの硬化に必要なエネルギーを与えてシール材14を仮硬化させ、TFT基板12と対向基板13を固定する。
【0042】
TFT基板12の貼り合せ領域12aに対向基板13を載置して位置合せすることにより、TFT基板12に複数の対向基板13を貼り合せた電気光学装置11とすることができる。
【0043】
実施の形態2に係る電気光学装置11は、第1のアライメントマーク12cの規定位置を相互に結んだ線分の中点と、第2のアライメントマーク13aの規定位置を相互に結んだ線分の中点とを結んだ線分の長さが規定の長さであって、第1のアライメントマーク12cの規定位置を相互に結んだ線分と規定の角度で交差するが、中点に限らず、第1のアライメントマーク12cの規定位置を相互に結んだ線分を規定の割合で内分した点と、第2のアライメントマーク13aの規定位置を相互に結んだ線分を規定の割合で内分した点とを結んだ線分の長さが規定の長さであって、第1のアライメントマーク12cの規定位置を相互に結んだ線分の規定の角度で交差するものであっても良い。
【0044】
また、第1のアライメントマーク12cの規定位置を相互に結んだ線分を規定の割合で外分した点と、第2のアライメントマーク13aの規定位置を相互に結んだ線分を規定の割合で外分した点とを結んだ線分の長さが規定の長さであって、第1のアライメントマークの規定位置を相互に結んだ線分の規定の角度で交差するものであっても良い。
【0045】
また、TFT基板12に形成した多数の第1のアライメントマークから任意の二つの第1のアライメントマーク12cを選択するとともに、対向基板13に形成した多数の第2のアライメントマークから任意の二つの第2のアライメントマーク13aを選択して、TFT基板12と対向基板13の位置合せをしても良い。
【0046】
また、第1のアライメントマーク12cと第2のアライメントマーク13aを塗りつぶした円形で形成してあるが、塗りつぶした円形に限らず、白抜きの円形であっても良い。また、第1のアライメントマーク12cと第2のアライメントマーク13aの形状は、円形に限られるものでなく三角形、四角形等の多角形であっても良い。また、第1のアライメントマーク12cと第2のアライメントマーク13aの形状は同一であっても良いし、相似であっても良い。
【0047】
また、電気光学装置11の貼り合せ領域は、矩形のものに限らず、円形のもののほか、楕円形等であってもよい。この場合において、TFT基板12の貼り合せ領域の周縁部の対向する位置に一対の第1のアライメントマーク12cを形成し、対向基板13の貼り合せ領域の周縁部の対向する位置に一対の第2のアライメントマーク13aを形成することが好ましい。
【0048】
また、TFT基板12に複数の対向基板13を貼り合せるものとしたが、複数のTFT基板に複数の対向基板を貼り合せるものとしてもよい。
【0049】
実施の形態2に係る電気光学装置11によれば、位置合せの基準となる第1のアライメントマーク12cをTFT基板12の貼り合せ領域に形成し、位置合せの対象となる第2のアライメントマーク13aを対向基板13の貼り合せ面に形成してあるので、第1のアライメントマーク12cと第2のアライメントマーク13aとは精密アライメントカメラの同一の被写界深度内にあり、同一の撮像範囲に捉えられる。また、第1のアライメントマーク12cの規定位置と第2のアライメントマーク13aの規定位置とが撮像方向に規定の間隔を有して一対をなすので、第1のアライメントマーク12cと第2のアライメントマーク13aが撮像方向において重なることがない。さらに、第1のアライメントマーク12cの規定位置を相互に結んだ線分の中点と、第2のアライメントマーク13aの規定位置を相互に結んだ中点とが規定の位置関係を有するので、TFT基板12と対向基板13の撮像方向の軸回りに精密な位置合せができる。
【0050】
また、第1のアライメントマーク12cと第2のアライメントマーク13aを円形で形成しているので、TFT基板12と対向基板13のいずれか一方が撮像方向の軸回りに回転しても基板の回転に影響されることなく、第1のアライメントマーク12cと第2のアライメントマーク13aを円形として捉えることができる。
【0051】
また、TFT基板12に複数の対向基板13を貼り合せた電気光学装置11をその後の工程において、貼り合せ領域ごとに切り離すことにより、それぞれ独立した電気光学装置にすることができるので、電気光学装置を効率よく生産することができる。
【0052】
図4〜10に基づいて、実施の形態2に係る電気光学装置11を製造する電気光学装置の製造装置40の構成について説明する。なお、図4は電気光学装置の製造装置の概要を説明する平面図、図5は図4に示した電気光学装置の製造装置を構成するマウント装置の機能を説明する図、図6は図4に示した電気光学装置の製造装置を構成するアライメント装置を説明するブロック図、図7は図6に示したアライメント装置の作用を説明するフローチャート、図8は精密アライメントカメラで撮像した撮像範囲を示した図、図9は位置合せ判定を説明するフローチャート、図10は位置合せ判定における許容範囲を説明する図である。
【0053】
電気光学装置の製造装置40は、対向基板13を供給する給材装置50と、給材装置50から供給した対向基板13にシール材14を塗布するシール材塗布装置60と、対向基板13に塗布したシール材14の状態を検査する検査装置70と、TFT基板12を搬入する搬入装置80と、TFT基板12に対向基板13を貼り合せるマウント装置90と、TFT基板12と対向基板13を位置合せしてシール材14を仮硬化するアライメント装置100とを有している。
【0054】
次に、電気光学装置の製造装置40の作用について説明する。給材装置50は、対向基板13をシール材塗布装置60に供給する。シール材塗布装置60はシール材14を塗布して、対向基板13を検査装置70に送る。検査装置70はシール材14の状態を検査して、シール材14の状態が良好な場合にマウント装置90に対向基板13を供給し、シール材14の状態が不良の場合に検査装置70から対向基板13を排出する。搬入装置80はTFT基板12をマウント装置90に搬入する。マウント装置90は、搬入したTFT基板12にシール14を塗布した対向基板13を順次貼り合せる。対向基板13を貼り合せたTFT基板12は、アライメント装置100に搬出され、精密位置合せをした後にシール材14を仮硬化して次の工程に搬出する。
【0055】
図5に示すように、マウント装置90は、シール材14を塗布した対向基板13を反転して、TFT基板12に順次貼り合せるが、対向基板13を保持したまま、仮位置合せすることが好ましい。仮位置合せを行うと、アライメント装置100において位置合せにかかる時間を短縮でき、電気光学装置11を効率的に製造できるからである。なお、仮位置合せについても、第1のアライメントマーク12cと第2のアライメントマーク13aを利用して位置合せ行う。
【0056】
次に、アライメント装置100をより詳細に説明する。アライメント装置100は、TFT基板12と、TFT基板12に載置した対向基板13とを位置合せするものである。
【0057】
図6に示すように、アライメント装置100は、コントロールユニット101と、画像処理ユニット102と、位置合せユニット105とを有している。画像処理ユニット102には、電気光学装置11の一方の隅部を撮像する精密アライメントカメラであるCCD(Charge−Coupled Device)カメラ103と、前記一方の隅部の対角に位置する他の隅部を撮像する精密アライメントカメラであるCCDカメラ104とを接続してある。画像処理ユニット102には、第1のアライメントマーク12cに対応するパターン22と、第2のアライメントマーク13aに対応するパターン23とが、予め登録してある。また、画像処理ユニット102は、撮像範囲を二値化して、予め登録した第1のアライメントマーク12cに対応するパターン22と第2のアライメントマーク13aに対応するパターン23とに基づいて二値化した撮像範囲をパターンマッチングすることにより、第1のアライメントマーク12cの規定位置と、第2のアライメントマーク13aの規定位置を演算し、その結果をコントロールユニット101に送信する機能を有している。
【0058】
コントロールユニット101は、画像処理ユニット102から得た情報に基づいて、位置合せユニット105を制御するものであり、予め規定の間隔、規定の長さと角度、各貼り合せ領域12aごとの補正値であるオフセットデータが登録してある。
【0059】
位置合せユニット105は、TFT基板12を吸着して前後方向と左右方向の位置合せを行うX−Yテーブル106と、対向基板13を吸着して角度方向の位置合せを行うとともに対向基板13を圧着するヘッド107とを有している。X−Yテーブル106は、左右方向(X方向)の位置合せを行うX軸108と、前後方向(Y方向)の位置合せを行うY軸109とを有している。ヘッド107は、撮像方向の軸回りの位置合せを行うθ軸110と、対向基板13をTFT基板12に圧着するZ軸111とを有している。
【0060】
図7に基づいて、アライメント装置100の作用について説明する。対向基板13を載置したTFT基板12をX−Yテーブル106に供給する。X−Yテーブル106が供給されたTFT基板12を吸着し、ヘッド107が下降して対向基板13を吸着し、加圧して適正な間隙を確保する。次に、位置合せを開始する(ステップS1)。まず、コントロールユニット101がマーク位置の取得要求を画像処理ユニットに送信する(ステップS2)。
【0061】
画像処理ユニット102は、マーク位置取得要求の受信を条件に第1のアライメントマーク12cと第2のアライメントマーク13aを撮像する(ステップS3)。このとき、図8に示すように、第1のアライメントマーク12cと第2のアライメントマーク13aとは同一の被写界深度内にあり、同一の撮像範囲30に捉えられる。なお、この撮像範囲は予め定めたものであり、その範囲には第1のアライメントマーク12cと第2のアライメントマーク13aのみを有している。画像処理ユニット102は、撮像した画面を二値化して、予め登録した第1のアライメントマーク12cに対応するパターン22と第2のアライメントマーク13aに対応するパターン23に基づいてパターンマッチングを行い、第1のアライメントマーク12cと第2のアライメントマーク13aの規定位置を演算する(ステップS4)。その演算結果は画像処理ユニット102からコントロールユニット101に送信する(ステップS5)。
【0062】
コントロールユニット101が第1のアライメントマーク12cと第2のアライメントマーク13aの位置情報を受信すると(ステップS6)、位置合せ判定を行う(ステップS7)。位置合せが適正な場合(ステップS7:OK)、即ち、第1のアライメントマーク12cと第2のアライメントマーク13aとが撮像方向において規定の間隔を有して一対をなすとともに、第1のアライメントマーク12cの規定位置を相互に結んだ線分の中点と第2のアライメントマーク13aの規定位置を相互に結んだ線分の中点とを結んだ線分の長さが規定の長さであって、第1のアライメントマークの規定位置を相互に結んだ線分と規定の角度で交差している場合には、位置合せを終了する(ステップS8)。
【0063】
一方、位置合せが適正でない場合(ステップS7:NG)、即ち、第1のアライメントマーク12cと第2のアライメントマーク13aとが撮像方向において規定の間隔を有して一対をなしていない場合、第1のアライメントマーク12cの規定位置を相互に結んだ線分の中点と第2のアライメントマーク13aの規定位置を相互に結んだ線分の中点とを結んだ線分の長さが規定の長さでない場合、第1のアライメントマーク12cの規定位置を相互に結んだ線分の中点と第2のアライメントマーク13aの規定位置を相互に結んだ線分の中点とを結んだ線分が第1のアライメントマーク12cの規定位置を相互に結んだ線分と規定の角度で交差しない場合には、X−Yテーブル106の移動量と、ヘッド107の移動量を算出する(ステップS9)。そして、X−Yテーブル106の移動量とヘッド107の移動量に基づいて、X−Yテーブル106とヘッド107を移動する(ステップS10)。移動が終了すると(ステップS11:YES)、ステップ2に戻る。以下、上記したステップを繰り返し、位置合せを完了する。
【0064】
図9に基づいて、位置合せ判定S7をさらに詳しく説明する。位置合せ判定S7では、まず、TFT基板12に形成した第1のアライメントマーク12cの規定位置を相互に結んだ線分の中点Pと第2のアライメントマーク13aの規定位置を相互に結んだ線分の中点Pを求める(ステップS71)。第1のアライメントマーク12cの規定位置を相互に結んだ線分の中点Pから規定の長さを有し、第1のアライメントマーク12cの規定位置を相互に結んだ線分に対して規定の角度θを有する線分の端点を求める(ステップS72)。対向基板13を貼り合せるTFT基板12の各貼り合せ領域に設定してあるオフセットデータに基づいて、この端点を補正する(ステップS73)。この補正した端点を規定位置として許容範囲Ppを算出し(ステップS74)、この許容範囲Pp内に第2のアライメントマーク13aの規定位置を相互に結んだ線分の中点Pがあるか否かを判定する(ステップS75)。第2のアライメントマーク13aの規定位置を相互に結んだ中点Pが算出した許容範囲Ppにある場合には位置合せが適正であると判定し、第2のアライメントマーク13aの規定位置を相互に結んだ中点Pが許容範囲Ppにない場合には位置合せが適正でないと判定する。
【0065】
図10に基づいて、第2のアライメントマーク13aの規定位置を相互に結んだ線分の中点があるべき位置に対する許容範囲を説明する。許容範囲は許容値と許容図形を決定することにより定まる。
【0066】
正方形を選択した場合には、(a)に示すように、第2のアライメントマークの規定位置を相互に結んだ線分の中点Pがあるべき位置を中心として一辺を許容値とする正方形Ppが許容範囲となり、円を選択した場合には、(b)に示すように、第2のアライメントマークの規定位置を相互に結んだ線分の中点Pがあるべき位置を中心として直径を許容値とする円Pqが許容範囲となる。また、45度傾けた正方形を選択した場合には、(c)に示すように第2のアライメントマークの規定位置を相互に結んだ線分の中点Pがあるべき位置を中心として対角線の長さを許容値とする正方形Prが許容範囲となる。許容値を同じ値、たとえば、プラス1ミクロン、マイナス1ミクロンにすると、正方形、円、45度傾けた正方形の順に許容範囲は狭くなる。
【0067】
実施の形態2に係る電気光学装置の製造装置40は、マウント装置90において対向基板13が貼り合わされていない貼り合せ領域に対しては位置合せを行わないことが好ましい。
【0068】
実施の形態2に係る電気光学装置の製造装置40は、画像処理ユニット102が、撮像した画面を二値化して、予め登録したパターン22とパターン23に基づいてパターンマッチングを行い、第1のアライメントマーク12cと第2のアライメントマーク13aの規定位置を演算するが、撮像した画面を二値化した後に、重心検出して第1のアライメントマーク12cと第2のアライメントマーク13aの規定位置を演算してもよく、形状外形から第1のアライメントマーク12cと第2のアライメントマーク13aの規定位置を演算してもよい。
【0069】
実施の形態2に係る電気光学装置の製造装置40は、マウント装置90がTFT基板12の貼り合せ領域に複数の対向基板13を貼り合せた後にアライメント装置100がTFT基板12と対向基板13とを位置合せするが、マウント装置90とアライメント装置100の間を交互に移動して対向基板の貼り合せと位置合せを交互にするものとしてもよい。
【0070】
実施の形態2に係る電気光学装置の製造装置40は、TFT基板12の貼り合せ領域12aに複数の対向基板13を貼り合せるが、一枚のTFT基板12に一枚の対向基板13を貼り合せてもよく、この場合には装置に起因する誤差、基板、機種に起因する誤差に基づいて補正することが好ましい。
【0071】
実施の形態2に係る電気光学装置の製造装置40は、X−Yテーブル106がTFT基板12を吸着して前後方向と左右方向の位置合せを行い、ヘッド107が対向基板13を吸着して角度方向の位置合せを行うとともに対向基板13を圧着するが、X−Yテーブル106が対向基板13を吸着して前後方向と左右方向の位置合せを行い、ヘッド107がTFT基板12を吸着して角度方向の位置合せを行うとともに対向基板13を圧着するものとしてもよい。
【0072】
実施の形態2に係る電気光学装置の製造装置40は、TFT基板12を吸着して前後方向と左右方向の位置合せを行うX−Yテーブル106と、対向基板13を吸着して角度方向の位置合せを行うとともに対向基板13を圧着するヘッド107とを有しているので、TFT基板12に比較して小型の対向基板13を撮像方向の軸回りの位置合せができる。
【0073】
なお、本発明により製造される電気光学装置は、例えば、図11に示されるような携帯電話機等の電子機器に搭載できる。さらにこの他に、PDA(PersonalDigital Assistants)と呼ばれる携帯型情報機器や携帯型パーソナルコンピュータ、パーソナルコンピュータ、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、液晶テレビ、液晶プロジェクタ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、POS端末機などの電子機器に搭載できることは言うまでもない。
【0074】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明に係る電気光学装置によれば、隣り合う第1のアライメントマークと第2のアライメントマークとが撮像方向おいて規定の間隔を有するので、第1のアライメントマークと第2のアライメントマークとが撮像方向において重なることがない。また、一対の第1のアライメントマークを相互に結んだ線分の規定位置と、一対の第2のアライメントマークを相互に結んだ線分の規定の位置とを結んだ共通線分の長さが規定の長さであって、一対の第1のアライメントマークを相互に結んだ線分と規定の角度で交差するので、第1の基板と第2の基板とを撮像方向の軸回りに精密に位置合せできる。
【0075】
また、この発明に係る電気光学装置によれば、第1のアライメントマークと第2のアライメントマークとを円形で形成したので、第1の基板と第2の基板のいずれか一方が撮像方向の軸回りに回転しても、基板の回転に影響されることなく、第1のアライメントマークと第2のアライメントマークとを円形として捉えることができるので、精密に位置合せできる。
【0076】
また、この発明に係る電気光学装置によれば、予め定めた撮像範囲に第1のアライメントマークと第2のアライメントマークのみを有するので、第1のアライメントマークと第2のアライメントマークを容易に検出でき、精密に位置合せできる。
【0077】
また、この発明に係る電気光学装置によれば、電気光学装置を貼り合せ領域ごとに切り離すことにより、複数の電気光学装置を得ることができるので、生産効率の向上を図ることができる。
【0078】
また、この発明に係る電気光学装置の製造方法によれば、特定した一方の第1のアライメントマークの規定位置と第2のアライメントマークの規定位置とを撮像方向おいて規定の間隔を有して隣り合わせるので、第1のアライメントマークと第2のアライメントマークとが貼り合せ方向において重なることがない。また、一対の第1のアライメントマークを相互に結んだ線分の規定の位置と、一対の第2のアライメントマークを相互に結んだ線分の規定の位置とを結んだ共通線分の長さが規定の長さとなり、かつ一対の第1のアライメントマークを相互に結んだ線分と共通線分とが規定の角度で交差するように位置合わせするので、第1の基板と第2の基板とを撮像方向の軸回りに精密に位置合せできる。
【0079】
また、この発明に係る電気光学装置の製造方法によれば、撮像した第1のアライメントマークを、予め登録した第1のパターンに基づいてパターンマッチングして、第1のアライメントマークの規定位置を特定し、第2のアライメントマークを、予め登録した第2のパターンに基づいてパターンマッチングして、第2のアライメントマークの規定位置を特定するので、第1のアライメントマークと第2のアライメントマークとを個別に識別できる。
【0080】
また、この発明に係る電気光学装置の製造方法によれば、位置合せ工程が、一対の第1のアライメントマークを相互に結ぶ線分の規定の位置に対して撮像方向において規定の長さを有し、かつ一対の第1のアライメントマークを相互に結ぶ線分と規定の角度で交差する共通線分の端点を中心とする許容範囲内に、一対の第2のアライメントマークを相互に結ぶ線分の規定の位置が位置したときに位置合せを終了するので、撮像方向の軸回りに精密に位置合せできる。
【0081】
また、この発明に係る電気光学装置の製造方法によれば、第1の基板の貼り合せ領域ごとに予め登録した補正値に基づいて、規定の間隔を補正するので、第1の基板の貼り合せ領域ごとに貼り合せ位置を調整できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態1に係る電気光学装置の説明図であって、(a)は電気光学装置の平面図、(b)は隅部に形成したアライメントマークの拡大図、(c)は電気光学装置の隅部を拡大した拡大正面図である。
【図2】アライメントマークの位置関係を説明する説明図である。
【図3】実施の形態2に係る電気光学装置の平面図である。
【図4】電気光学装置の製造装置の概要を説明する平面図である。
【図5】図4に示した電気光学装置の製造装置を構成するマウント装置の機能を説明する図である。
【図6】図4に示した電気光学装置の製造装置を構成するアライメント装置のブロック図である。
【図7】図6に示したアライメント装置の作用を説明するフローチャートである。
【図8】精密アライメントカメラで撮像した撮像範囲を示した図である。
【図9】位置合せ判定を説明するフローチャートである。
【図10】位置合せ判定における許容範囲を説明する図あって、(a)は図形に正方形を用いたもの、(b)は図形に円を用いたもの、(c)は図形に45度傾けた正方形を用いたものである。
【図11】電気光学装置を適用した携帯電話機を示した図である。
【符号の説明】
1 電気光学装置
2 TFT基板(第1の基板)
2b 第1のアライメントマーク
3 対向基板(第2の基板)
3a 第2のアライメントマーク
4 シール材
11 電気光学装置
12 TFT基板(第1の基板)
13 対向基板(第2の基板)
14 シール材
50 給材装置
60 シール材塗布装置
70 検査装置
80 搬入装置
90 マウント装置
100 アライメント装置
101 コントロールユニット
102 画像処理ユニット
103,104 CCDカメラ
105 位置合せユニット
106 X−Yテーブル
107 ヘッド
108 X軸
109 Y軸
110 θ軸
111 Z軸
600 携帯電話機
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electro-optical device, a method for manufacturing the electro-optical device, and an electronic apparatus, and more particularly, to an electro-optical device in which a first substrate and a second substrate are precisely aligned, and a method for manufacturing the electro-optical device. The present invention relates to a method and an electronic device.
[0002]
[Prior art]
The electro-optical device according to the related art includes a first substrate on which a first alignment mark as a reference for alignment is formed and a second substrate on which a second alignment mark to be aligned is formed. That is, the first alignment mark and the second alignment mark are paired with a specified interval in the imaging direction (for example, see Patent Document 1).
[0003]
[Patent Document]
JP-A-63-193210
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, even if the first alignment mark and the second alignment mark are aligned with a predetermined interval, the first substrate and the second substrate are displaced around the axis in the imaging direction, and the In some cases, the performance of the optical device is not sufficiently exhibited.
[0005]
Therefore, the present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to prevent a first substrate and a second substrate from being displaced around an axis in an imaging direction, and to realize precise alignment. And
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, an electro-optical device according to the present invention includes a first substrate on which a pair of first alignment marks are formed and a second substrate on which a pair of second alignment marks are formed. An electro-optical device, wherein the adjacent first alignment mark and the second alignment mark have a predetermined interval in an imaging direction, and are line segments connecting the pair of first alignment marks to each other. And a length of a common line segment connecting a predetermined position of the pair of second alignment marks and a predetermined position of a line segment connecting the pair of second alignment marks is a predetermined length, and A line segment connecting the alignment marks to each other and the common line segment intersect at a predetermined angle.
[0007]
According to the present invention, since the adjacent first alignment mark and second alignment mark have a specified interval in the imaging direction, the first alignment mark and the second alignment mark may overlap in the imaging direction. Absent. The length of a common line segment connecting a prescribed position of a line segment connecting a pair of first alignment marks to each other and a prescribed position of a line segment connecting a pair of second alignment marks to each other. Is a prescribed length, and a line segment connecting the pair of first alignment marks and a common line segment intersect at a prescribed angle, so that the first substrate and the second substrate are taken in the imaging direction. Can be precisely aligned around the axis.
[0008]
An electro-optical device according to the present invention is an electro-optical device including a first substrate on which a pair of first alignment marks are formed and a second substrate on which a pair of second alignment marks are formed. The first alignment mark and the second alignment mark corresponding to the one first alignment mark are adjacent to each other at a predetermined interval in an imaging direction, and the pair of first alignment marks And the length of a common line segment connecting the midpoint of the line segment connecting the two, and the midpoint of the line segment connecting the pair of second alignment marks is a specified length, A line segment connecting the pair of first alignment marks to each other and the common line segment intersect at a prescribed angle.
[0009]
According to the present invention, the first alignment mark and the second alignment mark corresponding to the one first alignment mark are adjacent to each other at a predetermined interval in the imaging direction, so that the first alignment mark is formed. The mark and the second alignment mark do not overlap in the imaging direction. The length of a common line segment connecting the midpoint of the line segment connecting the pair of first alignment marks to each other and the midpoint of the line segment connecting the pair of second alignment marks to each other is defined. And the line segment connecting the pair of first alignment marks to each other and the common line segment intersect at a prescribed angle, so that the first substrate and the second substrate are Can be precisely positioned around.
[0010]
Preferably, the first alignment mark and the second alignment mark are formed in a circular shape. If the first alignment mark and the second alignment mark are formed in a circular shape, the rotation of the substrate is affected even if one of the first substrate and the second substrate rotates around the axis in the imaging direction. Without this, the first alignment mark and the second alignment mark can be regarded as a circle.
[0011]
Further, it is preferable that the first alignment mark and the second alignment mark are respectively formed by solid figures. Further, it is preferable that the first alignment mark and the second alignment mark are formed in the same or similar shapes. In addition, it is preferable to include only the first alignment mark and the second alignment mark in a predetermined imaging range. If only the first alignment mark and the second alignment mark are included in the predetermined imaging range, the first alignment mark and the second alignment mark can be easily detected.
[0012]
Further, an electro-optical device according to the present invention is characterized in that a plurality of bonding regions for bonding a second substrate to a first substrate are formed.
[0013]
According to the present invention, a plurality of electro-optical devices can be obtained by separating the electro-optical device for each bonding region, so that production efficiency can be improved.
[0014]
Further, in the method of manufacturing an electro-optical device according to the present invention, a bonding step of bonding a second substrate having a pair of second alignment marks to a first substrate having a pair of first alignment marks formed thereon. And an imaging step of imaging the pair of first alignment marks and the pair of second alignment marks, and based on the paired first alignment marks and the pair of second alignment marks. A specified position of the pair of first alignment marks, a position specifying step of specifying a specified position of the pair of second alignment marks, a specified position of the specified one first alignment mark, and the specified position of the one of the first alignment marks; A predetermined position of the second alignment mark corresponding to the first alignment mark and a predetermined position in the imaging direction are adjacent to each other; Length of a common line segment connecting a prescribed position of a line segment connecting the pair of first alignment marks to each other and a prescribed position of a line segment connecting the pair of second alignment marks to each other And a positioning step in which a line segment connecting the pair of first alignment marks and the common line segment intersect at a predetermined angle. And
[0015]
According to this invention, the specified position of the one specified first alignment mark and the specified position of the second alignment mark corresponding to the one first alignment mark have a specified interval in the imaging direction. Since they are adjacent to each other, the first alignment mark and the second alignment mark do not overlap in the imaging direction. The length of a common line segment connecting a prescribed position of a line segment connecting a pair of first alignment marks to each other and a prescribed position of a line segment connecting a pair of second alignment marks to each other. Are aligned so that a line segment connecting the pair of first alignment marks and a common line segment intersect at a specified angle, so that the first substrate and the second substrate Can be precisely positioned around the axis in the imaging direction.
[0016]
Note that the position specifying step binarizes the pair of first alignment marks and the pair of second alignment marks that have been imaged, and defines the defined positions of the pair of first alignment marks and the pair of first alignment marks. Preferably, the specified position of the second alignment mark is specified. Further, the position specifying step performs pattern matching between the pair of first alignment marks that have been binarized and the pair of second alignment marks, so that a predetermined position of the pair of first alignment marks and the pair of the first alignment marks are aligned with each other. Preferably, the specified position of the second alignment mark is specified. As the specified position, the position of the center of gravity of the alignment mark is often used.
[0017]
Further, in the method for manufacturing an electro-optical device according to the present invention, in the position specifying step, pattern matching is performed based on a first pattern registered in advance, and a specified position of the pair of first alignment marks is specified. A specified position of a second alignment mark is specified by performing pattern matching based on the pair of second patterns registered in advance.
[0018]
According to the present invention, the pattern matching is performed based on the first pattern registered in advance, the specified position of the first alignment mark is specified, and the pattern matching is performed based on the second pattern registered in advance. Since the specified position of the alignment mark is specified, the first alignment mark and the second alignment mark can be individually identified.
[0019]
Further, in the method for manufacturing an electro-optical device according to the present invention, in the alignment step, a predetermined length in an imaging direction is defined with respect to a predetermined position of a line connecting the pair of first alignment marks. And having the pair of second alignment marks within an allowable range centered on an end point of the common line segment intersecting a line segment connecting the pair of first alignment marks at a predetermined angle. The alignment is terminated when a prescribed position of the line segment connected to the line is located.
[0020]
According to this invention, the alignment step has a specified length in the imaging direction with respect to a specified position of a line segment connecting the pair of first alignment marks, and the pair of first alignment marks When a specified position of the line segment connecting the pair of second alignment marks is located within an allowable range centered on the end point of the common line segment intersecting the line segment that connects the two at a predetermined angle. Since the alignment is completed, the alignment can be precisely performed around the axis in the imaging direction.
[0021]
The permissible range may be a range surrounded by a square having one side as a permissible value, or the permissible range may be a range surrounded by a circle having a diameter as a permissible value. Further, the allowable range may be a range surrounded by a square having a diagonal length as an allowable value.
[0022]
Further, in the method of manufacturing an electro-optical device according to the present invention, in the case where the second substrate is bonded to each of the plurality of bonding regions formed on the first substrate, the positioning step includes bonding the first substrate. A prescribed length and a prescribed angle are corrected based on a correction value registered in advance for each matching area.
[0023]
According to the present invention, the specified length and the specified angle are corrected based on the correction value registered in advance for each bonding region of the first substrate, so that the bonding position is set for each bonding region of the first substrate. Can be adjusted.
[0024]
An electronic apparatus including the electro-optical device manufactured by the above-described method for manufacturing an electro-optical device.
[0025]
The electro-optical device according to the present invention is an electro-optical device including a first substrate having a pair of first alignment marks formed thereon and a second substrate having a pair of second alignment marks formed thereon. A predetermined interval between the adjacent first alignment mark and the second alignment mark, a predetermined position of a line connecting the pair of first alignment marks to each other, and The length of a common line segment connecting a predetermined position of a line segment connecting the two alignment marks to each other is a specified length, and the common line segment is the first substrate or the second substrate. The first substrate and the second substrate are disposed so as to be substantially parallel to the wiring pattern formed in the first substrate.
[0026]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of an electro-optical device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Note that the electro-optical device to which the present invention can be applied includes, for example, a liquid crystal panel, an organic EL panel, a plasma display panel, an electrophoretic display panel, and the like, and is not limited thereto. The present invention can be applied to any electro-optical device that is positioned in a vertical direction.
[0027]
(Embodiment 1)
The configuration of the electro-optical device 1 according to the first embodiment will be described. 1 is a plan view of the electro-optical device, (a) is a plan view of the electro-optical device, (b) is an enlarged view of an alignment mark, and (c) is an enlarged view of a corner of the electro-optical device. FIG. 2 is a plan view, and FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating a positional relationship between alignment marks.
[0028]
As shown in FIG. 1, the electro-optical device 1 includes a transparent rectangular first substrate (hereinafter, referred to as a TFT substrate) 2 and a transparent rectangular second substrate (a counter substrate in the following description). 3) bonded together with a sealing material 4. A thin film transistor (TFT) 2a is formed on a bonding surface of the TFT substrate 2, and a filled circular first alignment mark 2b serving as a reference for alignment is provided at both diagonal corners thereof. Each is formed. On the other hand, at the two corners which are the diagonal positions of the bonding surface of the opposing substrate 3, the filled circular second alignment marks 3a to be aligned are respectively formed. Then, the TFT substrate 2 and the opposing substrate 3 form a pair with a prescribed distance L between the prescribed position of the first alignment mark 2b and the prescribed position of the second alignment mark 3a in the imaging direction.
[0029]
In addition, as shown in FIG. 2, the electro-optical device 1 has a midpoint P which is a line connecting the specified positions of the first alignment marks 2b formed on the TFT substrate 2 to each other. 1 And a midpoint P connecting the specified positions of the second alignment marks 3a formed on the counter substrate 3 to each other. 2 Has a prescribed positional relationship. That is, the midpoint P of the line connecting the specified positions of the first alignment marks 2b to each other. 1 And a midpoint P connecting the prescribed positions of the second alignment mark to each other 2 Is the specified length (common line segment) L 1 And has a relationship of intersecting a line segment connecting the specified positions of the first alignment mark 2b with each other at a specified angle θ. Further, the common line segment may have a relationship substantially parallel to the wiring pattern formed on the TFT substrate.
[0030]
Next, a method of bonding the TFT substrate 2 and the counter substrate 3 will be described. First, the sealing material 4 is applied to the bonding surface of the counter substrate 3. Next, the bonding surface of the TFT substrate 2 and the bonding surface of the counter substrate 3 are placed facing each other. Then, the first alignment mark 2b and the second alignment mark 3a are aligned. That is, the prescribed position of the first alignment mark 2b and the prescribed position of the second alignment mark 3a are paired with a prescribed distance L in the imaging direction, and the prescribed positions of the first alignment mark 2b are mutually set. Midpoint P of the line segment connected to 1 And the midpoint P of a line segment connecting the prescribed positions of the second alignment mark to each other 2 Is assumed, and the length L of the line segment is assumed. 1 Is a specified length, and alignment is performed in such a manner as to intersect at a specified angle θ with a line connecting the specified positions of the first alignment mark 2b. Thereafter, energy necessary for curing such as ultraviolet rays is applied to the sealing material 4 to temporarily cure the sealing material 4, and the TFT substrate 2 and the opposing substrate 3 are fixed.
[0031]
In the electro-optical device 1 according to the first embodiment, the midpoint P of a line segment connecting the specified positions of the first alignment marks 2b to each other 1 And the midpoint P of a line connecting the specified positions of the second alignment mark 3a to each other 2 The length of the line segment connecting to the specified length L 1 And intersects a line segment connecting the specified positions of the first alignment mark 2b with each other at a specified angle θ, but is not limited to the midpoint, but connects the specified positions of the first alignment mark 2b to each other. The length of a line segment connecting a point obtained by internally dividing a line segment at a specified ratio and a point obtained by internally connecting a line segment connecting the specified positions of the second alignment marks 3a with each other at a specified ratio has a specified length. It may be a length and may intersect at a specified angle of a line segment connecting the specified positions of the first alignment marks 2b.
[0032]
In addition, a point at which a line segment connecting the specified positions of the first alignment mark 2b is externally divided at a specified ratio and a line segment connecting the specified position of the second alignment mark 3a at a predetermined ratio are specified at a specified ratio. The length of a line segment connecting the externally divided points may be a specified length, and may intersect at a specified angle of the line segment connecting the specified positions of the first alignment marks. .
[0033]
Also, any two first alignment marks 2b are selected from the large number of first alignment marks formed on the TFT substrate 2, and any two first alignment marks 2b are selected from the large number of second alignment marks formed on the counter substrate 3. The alignment between the TFT substrate 2 and the counter substrate 3 may be performed by selecting the second alignment mark 3a.
[0034]
Although the first alignment mark 2b and the second alignment mark 3a are formed as filled circles, they are not limited to the filled circles but may be white circles. Further, the shapes of the first alignment mark 2b and the second alignment mark 3a are not limited to a circle, but may be a polygon such as a triangle or a quadrangle. Further, the shapes of the first alignment mark 2b and the second alignment mark 3a may be the same or similar.
[0035]
In addition, the electro-optical device 1 is not limited to a rectangular one, and may be an elliptical shape in addition to a circular one. In this case, a pair of first alignment marks 2b is formed at a position facing the peripheral portion of the bonding region of the TFT substrate 2, and a pair of second alignment marks 2b are formed at the position facing the peripheral portion of the bonding region of the counter substrate 3. It is preferable to form the alignment mark 3a.
[0036]
In the electro-optical device 1 according to the first embodiment, a first alignment mark 2b as a reference for alignment is formed on a bonding surface of the TFT substrate 2, and a second alignment mark 3a to be aligned is opposed to the second alignment mark 3a. Since they are formed on the bonding surface of the substrate 3, the first alignment mark 2b and the second alignment mark 3a are within the same depth of field H of the precision alignment camera, and are captured in the same imaging range. Further, since the specified position of the first alignment mark 2b and the specified position of the second alignment mark 3a form a pair with a specified interval L in the imaging direction, the first alignment mark 2b and the second alignment mark are aligned. The marks 3a do not overlap in the bonding direction. Further, a midpoint P of a line connecting the specified positions of the first alignment marks 2b to each other. 1 And a midpoint P connecting the specified positions of the second alignment marks 3a to each other 2 Has a specified positional relationship, so that precise alignment of the TFT substrate 2 and the counter substrate 3 around the imaging direction axis is possible.
[0037]
In the panel module 1 according to the first embodiment, since the first alignment mark 2b and the second alignment mark 3a are formed in a circular shape, either one of the TFT substrate 2 and the counter substrate 3 rotates around the axis in the imaging direction. The first alignment mark 2b and the second alignment mark 3a can be regarded as circular without being affected by the rotation of the substrate.
[0038]
(Embodiment 2)
The configuration of the electro-optical device according to the second embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a plan view showing the configuration of the electro-optical device according to the second embodiment.
[0039]
The electro-optical device 11 seals a transparent rectangular second substrate (referred to as a counter substrate in the following description) 13 with a transparent circular first substrate (referred to as a TFT substrate in the following description) 12. A plurality of materials 14 are bonded together. For example, the TFT substrate 12 is an 8-inch wafer, and a rectangular area 12a where a plurality of opposing substrates 13 are bonded vertically and horizontally is formed on the bonding surface. A TFT 12b is formed in each region 12a, and a filled circular first alignment mark 12c serving as a reference for alignment is formed at each of two corners at diagonal positions. On the other hand, at the two corners which are diagonal positions of the bonding surface of the counter substrate 13, a filled circular second alignment mark 13a to be aligned is formed. Then, the bonding region 12a of the TFT substrate 12 and the counter substrate 13 form a pair with the first alignment mark 12c and the second alignment mark 13a having a specified interval in the imaging direction.
[0040]
Further, similarly to the electro-optical device according to the first embodiment, the midpoint of the line connecting the specified positions of the first alignment marks 12 c formed on the TFT substrate 12 and the second Has a specified positional relationship with a midpoint connecting the specified positions of the alignment marks 13a to each other. In other words, the length of the line segment connecting the midpoints connecting the specified positions of the first alignment marks 12c to each other and the midpoint connecting the specified positions of the second alignment marks 13a to each other is a specified length. It is a length and has a relationship of intersecting a line segment connecting the specified positions of the first alignment mark 12c with each other at a specified angle. Further, the common line segment may have a relationship substantially parallel to the wiring pattern formed on the TFT substrate.
[0041]
Next, a method of bonding the TFT substrate 12 and the counter substrate 13 will be described. First, a sealing material 14 is applied to the bonding surface of the counter substrate 13. Next, the bonding surface of the counter substrate 13 is placed on the bonding region 12a of the TFT substrate 12 so as to face the bonding region. Then, the first alignment mark 12c and the second alignment mark 13a are aligned. That is, the specified position of the first alignment mark 12c and the specified position of the second alignment mark 13a are paired with a specified interval in the imaging direction, and the specified positions of the first alignment mark 12c are mutually set. Is assumed to be a line segment connecting the midpoint of the line segment connecting the specified positions of the second alignment mark 13a to each other, and the length of the line segment is set to the specified length. Then, the alignment is performed in such a manner as to intersect at a specified angle with a line segment connecting the specified positions of the first alignment marks 12c. Thereafter, energy necessary for curing, such as ultraviolet rays, is applied to the sealing material 14 to temporarily cure the sealing material 14, and the TFT substrate 12 and the counter substrate 13 are fixed.
[0042]
By mounting and positioning the opposing substrate 13 on the bonding region 12a of the TFT substrate 12, the electro-optical device 11 in which a plurality of opposing substrates 13 are bonded to the TFT substrate 12 can be obtained.
[0043]
In the electro-optical device 11 according to the second embodiment, the middle point of the line segment connecting the specified positions of the first alignment marks 12c and the line segment connecting the specified positions of the second alignment marks 13a are mutually connected. The length of the line segment connecting the middle point is a specified length, and intersects the line segment connecting the specified position of the first alignment mark 12c with each other at a specified angle, but is not limited to the middle point. A point at which a line segment connecting the specified positions of the first alignment mark 12c is internally divided at a specified ratio, and a line segment connecting the specified position of the second alignment mark 13a at a predetermined ratio. The length of a line connecting the divided points may be a specified length, and may intersect at a specified angle of the line connecting the specified positions of the first alignment marks 12c. .
[0044]
In addition, a point at which a line segment connecting the specified positions of the first alignment mark 12c is externally separated at a specified ratio and a line segment connecting the specified position of the second alignment mark 13a at a predetermined ratio are specified at a specified ratio. The length of a line segment connecting the externally divided points may be a specified length, and may intersect at a specified angle of the line segment connecting the specified positions of the first alignment marks. .
[0045]
In addition, any two first alignment marks 12 c are selected from the large number of first alignment marks formed on the TFT substrate 12, and any two first alignment marks 12 c are formed from the large number of second alignment marks formed on the counter substrate 13. The alignment of the TFT substrate 12 and the counter substrate 13 may be performed by selecting the second alignment mark 13a.
[0046]
Although the first alignment mark 12c and the second alignment mark 13a are formed as solid circles, they are not limited to solid circles and may be white circles. Further, the shape of the first alignment mark 12c and the second alignment mark 13a is not limited to a circle, but may be a polygon such as a triangle or a quadrangle. Further, the shapes of the first alignment mark 12c and the second alignment mark 13a may be the same or similar.
[0047]
Further, the bonding region of the electro-optical device 11 is not limited to a rectangular shape, and may be an elliptical shape in addition to a circular shape. In this case, a pair of first alignment marks 12c is formed at a position facing the peripheral portion of the bonding region of the TFT substrate 12, and a pair of second alignment marks 12c are formed at the position facing the peripheral portion of the bonding region of the counter substrate 13. It is preferable to form the alignment mark 13a.
[0048]
Further, the plurality of opposing substrates 13 are bonded to the TFT substrate 12, but a plurality of opposing substrates may be bonded to the plurality of TFT substrates.
[0049]
According to the electro-optical device 11 according to the second embodiment, the first alignment mark 12c serving as a reference for alignment is formed in a bonding region of the TFT substrate 12, and the second alignment mark 13a serving as an alignment target is formed. Are formed on the bonding surface of the counter substrate 13, so that the first alignment mark 12c and the second alignment mark 13a are within the same depth of field of the precision alignment camera and are captured in the same imaging range. Can be Further, since the specified position of the first alignment mark 12c and the specified position of the second alignment mark 13a form a pair with a specified interval in the imaging direction, the first alignment mark 12c and the second alignment mark 13a does not overlap in the imaging direction. Further, since the midpoint of the line segment connecting the specified positions of the first alignment mark 12c and the midpoint connecting the specified positions of the second alignment mark 13a have a specified positional relationship, the TFT Precise positioning of the substrate 12 and the counter substrate 13 around the axis in the imaging direction can be performed.
[0050]
Further, since the first alignment mark 12c and the second alignment mark 13a are formed in a circular shape, even if one of the TFT substrate 12 and the opposing substrate 13 rotates around an axis in the imaging direction, the rotation of the substrate is prevented. Without being affected, the first alignment mark 12c and the second alignment mark 13a can be regarded as circular.
[0051]
Further, by separating the electro-optical device 11 in which a plurality of opposing substrates 13 are bonded to the TFT substrate 12 in a subsequent process for each bonding region, the electro-optical devices can be made independent from each other. Can be produced efficiently.
[0052]
The configuration of the electro-optical device manufacturing apparatus 40 that manufactures the electro-optical device 11 according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 4 is a plan view for explaining the outline of the manufacturing apparatus for the electro-optical device, FIG. 5 is a diagram for explaining the function of the mounting device constituting the manufacturing apparatus for the electro-optical device shown in FIG. 4, and FIG. FIG. 7 is a block diagram illustrating an alignment apparatus constituting the manufacturing apparatus of the electro-optical device shown in FIG. 7, FIG. 7 is a flowchart illustrating an operation of the alignment apparatus shown in FIG. 6, and FIG. FIG. 9 is a flowchart for explaining the alignment determination, and FIG. 10 is a diagram for explaining an allowable range in the alignment determination.
[0053]
The electro-optical device manufacturing apparatus 40 includes a material supply device 50 that supplies the counter substrate 13, a seal material coating device 60 that applies the sealant 14 to the counter substrate 13 supplied from the material supply device 50, and a coating material 60 that coats the counter substrate 13. An inspection device 70 for inspecting the state of the sealed sealing material 14, a loading device 80 for loading the TFT substrate 12, a mounting device 90 for bonding the counter substrate 13 to the TFT substrate 12, and alignment between the TFT substrate 12 and the counter substrate 13. And an alignment device 100 for temporarily curing the sealing material 14.
[0054]
Next, the operation of the electro-optical device manufacturing apparatus 40 will be described. The material supply device 50 supplies the counter substrate 13 to the sealing material application device 60. The sealant application device 60 applies the sealant 14 and sends the counter substrate 13 to the inspection device 70. The inspection device 70 inspects the state of the sealing material 14, and supplies the counter substrate 13 to the mounting device 90 when the state of the sealing material 14 is good. The substrate 13 is discharged. The carry-in device 80 carries the TFT substrate 12 into the mount device 90. The mounting device 90 sequentially attaches the counter substrate 13 on which the seal 14 has been applied to the carried-in TFT substrate 12. The TFT substrate 12 with the opposing substrate 13 bonded thereto is carried out to the alignment apparatus 100, and after precision alignment, the sealing material 14 is temporarily cured and carried out to the next step.
[0055]
As shown in FIG. 5, the mounting device 90 reverses the opposing substrate 13 coated with the sealing material 14 and sequentially attaches the opposing substrate 13 to the TFT substrate 12, but it is preferable to perform the temporary alignment while holding the opposing substrate 13. . This is because, when the temporary alignment is performed, the time required for the alignment in the alignment apparatus 100 can be reduced, and the electro-optical device 11 can be manufactured efficiently. Note that the temporary alignment is also performed using the first alignment mark 12c and the second alignment mark 13a.
[0056]
Next, the alignment apparatus 100 will be described in more detail. The alignment device 100 aligns the TFT substrate 12 with the counter substrate 13 placed on the TFT substrate 12.
[0057]
As shown in FIG. 6, the alignment apparatus 100 has a control unit 101, an image processing unit 102, and an alignment unit 105. The image processing unit 102 includes a CCD (Charge-Coupled Device) camera 103 that is a precision alignment camera that captures an image of one corner of the electro-optical device 11 and another corner located at a diagonal of the one corner. Is connected to a CCD camera 104, which is a precision alignment camera for capturing an image. In the image processing unit 102, a pattern 22 corresponding to the first alignment mark 12c and a pattern 23 corresponding to the second alignment mark 13a are registered in advance. Further, the image processing unit 102 binarizes the imaging range, and binarizes the bin based on the pattern 22 corresponding to the first alignment mark 12c registered in advance and the pattern 23 corresponding to the second alignment mark 13a. It has a function of calculating a specified position of the first alignment mark 12c and a specified position of the second alignment mark 13a by pattern matching the imaging range, and transmitting the result to the control unit 101.
[0058]
The control unit 101 controls the positioning unit 105 based on information obtained from the image processing unit 102, and includes a predetermined interval, a predetermined length and angle, and correction values for each bonding area 12a. Offset data is registered.
[0059]
The positioning unit 105 sucks the TFT substrate 12 to perform positioning in the front-rear direction and left-right direction by sucking the TFT substrate 12, and sucks the counter substrate 13 to perform positioning in the angular direction and crimps the counter substrate 13. And a head 107 that operates. The XY table 106 has an X axis 108 for performing alignment in the left and right direction (X direction) and a Y axis 109 for performing alignment in the front and rear direction (Y direction). The head 107 has a θ-axis 110 for performing positioning around an axis in an imaging direction, and a Z-axis 111 for pressing the counter substrate 13 against the TFT substrate 12.
[0060]
The operation of the alignment device 100 will be described based on FIG. The TFT substrate 12 on which the opposing substrate 13 is placed is supplied to the XY table 106. The XY table 106 sucks the supplied TFT substrate 12, the head 107 descends to suck the opposing substrate 13, and pressurizes to secure an appropriate gap. Next, positioning is started (step S1). First, the control unit 101 transmits a mark position acquisition request to the image processing unit (step S2).
[0061]
The image processing unit 102 captures an image of the first alignment mark 12c and the second alignment mark 13a on condition that the mark position acquisition request is received (step S3). At this time, as shown in FIG. 8, the first alignment mark 12c and the second alignment mark 13a are within the same depth of field, and are captured in the same imaging range 30. Note that this imaging range is predetermined, and has only the first alignment mark 12c and the second alignment mark 13a in the range. The image processing unit 102 binarizes the captured screen, performs pattern matching based on the pattern 22 corresponding to the first alignment mark 12c registered in advance and the pattern 23 corresponding to the second alignment mark 13a, The specified positions of the first alignment mark 12c and the second alignment mark 13a are calculated (step S4). The calculation result is transmitted from the image processing unit 102 to the control unit 101 (step S5).
[0062]
When the control unit 101 receives the position information of the first alignment mark 12c and the second alignment mark 13a (Step S6), the control unit 101 determines the alignment (Step S7). If the alignment is proper (step S7: OK), that is, the first alignment mark 12c and the second alignment mark 13a form a pair with a specified interval in the imaging direction, and the first alignment mark The length of the line segment connecting the midpoint of the line segment connecting the specified positions of 12c and the midpoint of the line segment connecting the specified positions of the second alignment mark 13a is the specified length. If the first alignment mark intersects at a specified angle with a line segment connecting the specified positions of the first alignment mark, the alignment is terminated (step S8).
[0063]
On the other hand, if the alignment is not proper (step S7: NG), that is, if the first alignment mark 12c and the second alignment mark 13a do not form a pair with a specified interval in the imaging direction, The length of the line segment connecting the midpoint of the line segment connecting the specified positions of the first alignment mark 12c to each other and the midpoint of the line segment connecting the specified positions of the second alignment mark 13a is specified. If the length is not the length, a line segment connecting the midpoint of the line segment connecting the specified positions of the first alignment mark 12c and the midpoint of the line segment connecting the specified positions of the second alignment mark 13a. Does not intersect at a specified angle with a line segment connecting the specified positions of the first alignment marks 12c, the amount of movement of the XY table 106 and the amount of movement of the head 107 are calculated. S9). Then, the XY table 106 and the head 107 are moved based on the amount of movement of the XY table 106 and the amount of movement of the head 107 (step S10). When the movement is completed (Step S11: YES), the process returns to Step 2. Hereinafter, the above steps are repeated to complete the alignment.
[0064]
The alignment determination S7 will be described in more detail with reference to FIG. In the alignment determination S7, first, the middle point P of the line segment connecting the specified positions of the first alignment marks 12c formed on the TFT substrate 12 to each other. 1 And the midpoint P of a line segment connecting the specified positions of the second alignment mark 13a to each other. 2 Is obtained (step S71). Midpoint P of line segment connecting prescribed positions of first alignment mark 12c to each other 1 , An end point of a line segment having a specified angle θ with respect to a line segment having a specified length and connecting the specified positions of the first alignment mark 12c to each other (step S72). This end point is corrected based on the offset data set in each bonding region of the TFT substrate 12 to which the opposing substrate 13 is bonded (Step S73). The corrected end point is defined as a specified position and the allowable range P 2 is calculated (step S74), and the permissible range P 2 The middle point P of a line segment connecting the specified positions of the second alignment marks 13a within p 2 It is determined whether or not there is (step S75). A midpoint P connecting the specified positions of the second alignment marks 13a to each other 2 Range P calculated by 2 p, it is determined that the alignment is appropriate, and the midpoint P connecting the specified positions of the second alignment mark 13a to each other is determined. 2 Is the allowable range P 2 If not, it is determined that the alignment is not appropriate.
[0065]
With reference to FIG. 10, a description will be given of the allowable range for the position where the midpoint of the line connecting the specified positions of the second alignment marks 13a should be. The allowable range is determined by determining an allowable value and an allowable figure.
[0066]
When a square is selected, as shown in (a), the middle point P of the line segment connecting the prescribed positions of the second alignment mark to each other 2 A square P with one side as the permissible value about the position where there should be 2 If p is an allowable range and a circle is selected, the middle point P of a line connecting the specified positions of the second alignment marks to each other is selected as shown in FIG. 2 A circle P whose center is the position where there should be and whose diameter is an allowable value 2 q becomes an allowable range. When a square inclined at 45 degrees is selected, the midpoint P of a line connecting the specified positions of the second alignment marks to each other is selected as shown in FIG. 2 A square P with the length of the diagonal line as an allowable value around the position where there should be 2 r is within the allowable range. If the allowable values are set to the same value, for example, plus 1 micron and minus 1 micron, the allowable range becomes narrower in the order of a square, a circle, and a square inclined by 45 degrees.
[0067]
In the electro-optical device manufacturing apparatus 40 according to the second embodiment, it is preferable that the positioning is not performed on a bonding region where the counter substrate 13 is not bonded in the mounting device 90.
[0068]
In the electro-optical device manufacturing apparatus 40 according to the second embodiment, the image processing unit 102 binarizes the captured image, performs pattern matching based on the pre-registered patterns 22 and 23, and performs the first alignment. The specified positions of the mark 12c and the second alignment mark 13a are calculated. After binarizing the captured image, the center of gravity is detected and the specified positions of the first alignment mark 12c and the second alignment mark 13a are calculated. Alternatively, the specified positions of the first alignment mark 12c and the second alignment mark 13a may be calculated from the outer shape.
[0069]
In the electro-optical device manufacturing apparatus 40 according to the second embodiment, after the mounting device 90 attaches the plurality of opposing substrates 13 to the attachment region of the TFT substrate 12, the alignment device 100 attaches the TFT substrate 12 and the opposing substrate 13 to each other. The alignment may be performed. Alternatively, the mounting and the alignment of the opposing substrate may be alternately performed by alternately moving between the mounting device 90 and the alignment device 100.
[0070]
The electro-optical device manufacturing apparatus 40 according to the second embodiment bonds a plurality of counter substrates 13 to the bonding region 12a of the TFT substrate 12, but bonds one counter substrate 13 to one TFT substrate 12. In this case, it is preferable that the correction be performed based on an error caused by the apparatus, an error caused by the substrate, and the model.
[0071]
In the electro-optical device manufacturing apparatus 40 according to the second embodiment, the XY table 106 sucks the TFT substrate 12 to perform alignment in the front-rear direction and the left-right direction, and the head 107 sucks the counter substrate 13 to adjust the angle. The XY table 106 adsorbs the opposing substrate 13 to perform the positioning in the front-rear direction and the left / right direction, and the head 107 adsorbs the TFT substrate 12 to adjust the angle. The alignment in the directions may be performed, and the opposing substrate 13 may be pressed.
[0072]
The electro-optical device manufacturing apparatus 40 according to the second embodiment includes an XY table 106 that performs suction and front-to-back and left-to-right alignment by adsorbing the TFT substrate 12 and an angular position that adsorbs the opposing substrate 13. Since the head 107 for performing the alignment and pressing the opposing substrate 13 is provided, the opposing substrate 13 smaller than the TFT substrate 12 can be positioned around the axis in the imaging direction.
[0073]
The electro-optical device manufactured according to the present invention can be mounted on an electronic device such as a mobile phone as shown in FIG. 11, for example. In addition to the above, a portable information device called a PDA (Personal Digital Assistants), a portable personal computer, a personal computer, a digital still camera, an in-vehicle monitor, a digital video camera, a liquid crystal television, a liquid crystal projector, a viewfinder type, and a monitor direct view type Needless to say, it can be mounted on electronic devices such as video tape recorders, car navigation devices, pagers, electronic organizers, calculators, word processors, workstations, videophones, and POS terminals.
[0074]
【The invention's effect】
As described above, according to the electro-optical device of the present invention, since the adjacent first alignment mark and second alignment mark have a specified interval in the imaging direction, the first alignment mark and the second alignment mark have the same distance. The two alignment marks do not overlap in the imaging direction. Further, the length of a common line segment connecting the specified position of the line segment connecting the pair of first alignment marks to each other and the specified position of the line segment connecting the pair of second alignment marks to each other is different. It has a specified length and intersects at a specified angle with a line connecting the pair of first alignment marks to each other, so that the first substrate and the second substrate can be precisely aligned around the axis in the imaging direction. Can be aligned.
[0075]
Further, according to the electro-optical device of the present invention, since the first alignment mark and the second alignment mark are formed in a circular shape, one of the first substrate and the second substrate is positioned on the axis in the imaging direction. Even if it rotates around, the first alignment mark and the second alignment mark can be regarded as a circle without being affected by the rotation of the substrate, so that precise alignment can be performed.
[0076]
Further, according to the electro-optical device of the present invention, since only the first alignment mark and the second alignment mark are provided in the predetermined imaging range, the first alignment mark and the second alignment mark can be easily detected. And can be precisely aligned.
[0077]
Further, according to the electro-optical device according to the present invention, a plurality of electro-optical devices can be obtained by separating the electro-optical device for each bonding region, so that production efficiency can be improved.
[0078]
Further, according to the method of manufacturing an electro-optical device according to the present invention, the specified position of the one specified first alignment mark and the specified position of the second alignment mark are provided with a specified interval in the imaging direction. Since they are adjacent to each other, the first alignment mark and the second alignment mark do not overlap in the bonding direction. The length of a common line segment connecting a prescribed position of a line segment connecting a pair of first alignment marks to each other and a prescribed position of a line segment connecting a pair of second alignment marks to each other. Are aligned so that a line segment connecting the pair of first alignment marks and a common line segment intersect at a specified angle, so that the first substrate and the second substrate Can be precisely positioned around the axis in the imaging direction.
[0079]
Further, according to the method of manufacturing an electro-optical device according to the present invention, the specified position of the first alignment mark is specified by performing pattern matching on the captured first alignment mark based on the first pattern registered in advance. Then, the second alignment mark is subjected to pattern matching based on the second pattern registered in advance, and the specified position of the second alignment mark is specified, so that the first alignment mark and the second alignment mark are Can be individually identified.
[0080]
According to the method of manufacturing an electro-optical device according to the present invention, the positioning step has a specified length in the imaging direction with respect to a specified position of a line connecting the pair of first alignment marks. And a line segment connecting the pair of second alignment marks to each other within an allowable range centered on an end point of a common line segment intersecting a line segment connecting the pair of first alignment marks at a predetermined angle. Is completed when the specified position is located, the position can be precisely positioned around the axis in the imaging direction.
[0081]
According to the method of manufacturing an electro-optical device according to the present invention, the specified interval is corrected based on the correction value registered in advance for each bonding region of the first substrate. The bonding position can be adjusted for each area.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A and 1B are explanatory diagrams of an electro-optical device according to a first embodiment, wherein FIG. 1A is a plan view of the electro-optical device, FIG. 1B is an enlarged view of an alignment mark formed at a corner, and FIG. It is the enlarged front view which expanded the corner of the electro-optical device.
FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating a positional relationship between alignment marks.
FIG. 3 is a plan view of an electro-optical device according to a second embodiment.
FIG. 4 is a plan view illustrating an outline of an apparatus for manufacturing an electro-optical device.
FIG. 5 is a diagram illustrating functions of a mounting device included in the apparatus for manufacturing the electro-optical device illustrated in FIG.
FIG. 6 is a block diagram of an alignment apparatus constituting the apparatus for manufacturing the electro-optical device shown in FIG.
FIG. 7 is a flowchart illustrating the operation of the alignment apparatus shown in FIG. 6;
FIG. 8 is a diagram showing an imaging range imaged by a precision alignment camera.
FIG. 9 is a flowchart illustrating alignment determination.
10A and 10B are diagrams illustrating an allowable range in alignment determination, wherein FIG. 10A is a diagram using a square for a figure, FIG. 10B is a diagram using a circle for a figure, and FIG. In this case, a square is used.
FIG. 11 is a diagram illustrating a mobile phone to which the electro-optical device is applied.
[Explanation of symbols]
1 electro-optical device
2 TFT substrate (first substrate)
2b First alignment mark
3 Counter substrate (second substrate)
3a Second alignment mark
4 Sealing material
11 Electro-optical device
12 TFT substrate (first substrate)
13 Counter substrate (second substrate)
14 Sealing material
50 Feeding equipment
60 Sealant coating device
70 Inspection equipment
80 Loading device
90 Mounting device
100 alignment device
101 control unit
102 Image processing unit
103,104 CCD camera
105 Positioning unit
106 XY table
107 head
108 X axis
109 Y axis
110 θ axis
111 Z axis
600 mobile phone

Claims (15)

一対の第1のアライメントマークを形成した第1の基板と、一対の第2のアライメントマークを形成した第2の基板とからなる電気光学装置であって、
隣り合う前記第1のアライメントマークと前記第2のアライメントマークとが撮像方向において規定の間隔を有し、
前記一対の第1のアライメントマークを相互に結んだ線分の規定の位置と、前記一対の第2のアライメントマークを相互に結んだ線分の規定の位置とを結んだ共通線分の長さが規定の長さであって、
前記一対の第1のアライメントマークを相互に結んだ線分と、前記共通線分とが規定の角度で交差されてなることを特徴とする電気光学装置。
An electro-optical device comprising: a first substrate on which a pair of first alignment marks are formed; and a second substrate on which a pair of second alignment marks are formed,
The first alignment mark and the second alignment mark adjacent to each other have a prescribed interval in an imaging direction,
Length of a common line segment connecting a prescribed position of a line segment connecting the pair of first alignment marks to each other and a prescribed position of a line segment connecting the pair of second alignment marks to each other Is the prescribed length,
An electro-optical device, wherein a line segment connecting the pair of first alignment marks to each other and the common line segment intersect at a predetermined angle.
一対の第1のアライメントマークを形成した第1の基板と、一対の第2のアライメントマークを形成した第2の基板とからなる電気光学装置であって、
一方の前記第1のアライメントマークと、前記一方の第1のアライメントマークと対応する前記第2のアライメントマークとが撮像方向において規定の間隔を有して隣り合うとともに、
前記一対の第1のアライメントマークを相互に結んだ線分の中点と、前記一対の第2のアライメントマークを相互に結んだ線分の中点とを結んだ共通線分の長さが規定の長さであって、
前記一対の第1のアライメントマークを相互に結んだ線分と、前記共通線分とが規定の角度で交差されてなることを特徴とする電気光学装置。
An electro-optical device comprising: a first substrate on which a pair of first alignment marks are formed; and a second substrate on which a pair of second alignment marks are formed,
One of the first alignment marks and the second alignment mark corresponding to the one of the first alignment marks are adjacent to each other with a predetermined interval in an imaging direction,
The length of a common line segment connecting the midpoint of the line segment connecting the pair of first alignment marks to each other and the midpoint of the line segment connecting the pair of second alignment marks to each other is defined. The length of
An electro-optical device, wherein a line segment connecting the pair of first alignment marks to each other and the common line segment intersect at a predetermined angle.
前記第1のアライメントマークと前記第2のアライメントマークとを同一又は相似の形状で形成したことを特徴とする請求項1又は2に記載の電気光学装置。The electro-optical device according to claim 1, wherein the first alignment mark and the second alignment mark are formed in the same or similar shapes. 第1の基板に第2の基板を貼り合せる貼り合せ領域を複数形成したことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の電気光学装置。The electro-optical device according to any one of claims 1 to 3, wherein a plurality of bonding regions for bonding the second substrate to the first substrate are formed. 一対の第1のアライメントマークを形成した第1の基板に、一対の第2のアライメントマークを形成した第2の基板を貼り合せる貼り合せ工程と、
前記一対の第1のアライメントマークと前記一対の第2のアライメントマークとを撮像する撮像工程と、
撮像した前記一対の第1のアライメントマークと前記一対の第2のアライメントマークとに基づいて前記一対の第1のアライメントマークの規定位置と、前記一対の第2のアライメントマークの規定位置を特定する位置特定工程と、
特定した一方の第1のアライメントマークの規定位置と、前記一方の第1のアライメントマークに対応する第2のアライメントマークの規定位置とを撮像方向において規定の間隔を有して隣り合わせるとともに、前記一対の第1のアライメントマークを相互に結んだ線分の規定の位置と、前記一対の第2のアライメントマークを相互に結んだ線分の規定の位置とを結んだ共通線分の長さが規定の長さとなり、かつ前記一対の第1のアライメントマークを相互に結んだ線分と前記共通線分とが規定の角度で交差するように位置合せする位置合せ工程と
を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
A bonding step of bonding a second substrate on which a pair of second alignment marks are formed to a first substrate on which a pair of first alignment marks are formed;
An imaging step of imaging the pair of first alignment marks and the pair of second alignment marks;
A specified position of the pair of first alignment marks and a specified position of the pair of second alignment marks are specified based on the pair of the first alignment marks and the pair of the second alignment marks imaged. Location identification process;
The specified position of the one specified first alignment mark and the specified position of the second alignment mark corresponding to the one first alignment mark are adjacent to each other with a specified interval in the imaging direction, and The length of a common segment connecting a prescribed position of a line connecting the pair of first alignment marks to each other and a prescribed position of a segment connecting the pair of second alignment marks to each other is An alignment step of aligning so that a line segment having a predetermined length and connecting the pair of first alignment marks to each other and the common line segment intersect at a predetermined angle. Of manufacturing an electro-optical device.
前記位置特定工程が、撮像した前記一対の第1のアライメントマークと前記一対の第2のアライメントマークとを二値化して、前記一対の第1のアライメントマークの規定位置と、前記一対の第2のアライメントマークの規定位置を特定することを特徴とする請求項5に記載の電気光学装置の製造方法。The position specifying step binarizes the pair of first alignment marks and the pair of second alignment marks that have been imaged, and defines a predetermined position of the pair of first alignment marks and the pair of second alignment marks. 6. The method according to claim 5, wherein the specified position of the alignment mark is specified. 前記位置特定工程が、二値化した前記一対の第1のアライメントマークと、前記一対の第2のアライメントマークをパターンマッチングして、前記一対の第1のアライメントマークの規定位置と前記一対の第2のアライメントマークの規定位置を特定することを特徴とする請求項6に記載の電気光学装置の製造方法。The position specifying step performs pattern matching between the pair of first alignment marks that have been binarized and the pair of second alignment marks, and defines a predetermined position of the pair of first alignment marks and the pair of first alignment marks. 7. The method according to claim 6, wherein a specified position of the second alignment mark is specified. 前記位置特定工程が、予め登録した第1のパターンに基づいてパターンマッチングして、前記一対の第1のアライメントマークの規定位置を特定し、
予め登録した前記一対の第2のパターンに基づいてパターンマッチングして、第2のアライメントマークの規定位置を特定することを特徴とする請求項7に記載の電気光学装置の製造方法。
The position specifying step performs pattern matching based on a first pattern registered in advance to specify a specified position of the pair of first alignment marks,
8. The method according to claim 7, wherein a specified position of the second alignment mark is specified by performing pattern matching based on the pair of second patterns registered in advance.
前記位置合せ工程が、前記一対の第1のアライメントマークを相互に結ぶ線分の規定の位置に対して、撮像方向において規定の長さを有し、かつ前記一対の第1のアライメントマークを相互に結ぶ線分と規定の角度で交差する前記共通線分の端点を中心とする許容範囲内に、前記一対の第2のアライメントマークを相互に結ぶ線分の規定の位置が位置したときに位置合せを終了することを特徴とする請求項5〜8のいずれか一つに記載の電気光学装置の製造方法。In the positioning step, the pair of first alignment marks have a predetermined length in an imaging direction with respect to a predetermined position of a line segment connecting the pair of first alignment marks, and When a specified position of a line segment connecting the pair of second alignment marks is located within an allowable range centered on an end point of the common line segment that intersects a line segment connecting the pair of second alignment marks at a predetermined angle. The method for manufacturing an electro-optical device according to claim 5, wherein the alignment is completed. 前記許容範囲が一辺を許容値とする正方形に囲まれた範囲であることを特徴とする請求項9に記載の電気光学装置の製造方法。The method according to claim 9, wherein the allowable range is a range surrounded by a square having one side as an allowable value. 前記許容範囲が直径を許容値とする円に囲まれた範囲であることを特徴とする請求項9に記載の電気光学装置の製造方法。The method according to claim 9, wherein the allowable range is a range surrounded by a circle having a diameter as an allowable value. 前記許容範囲が対角線の長さを許容値とする正方形に囲まれた範囲であることを特徴とする請求項9に記載の電気光学装置の製造方法。10. The method according to claim 9, wherein the allowable range is a range surrounded by a square having a diagonal length as an allowable value. 第1の基板に形成した複数の貼り合せ領域に第2の基板をそれぞれ貼り合せる場合において、前記位置合せ工程が、第1の基板の貼り合せ領域ごとに予め登録した補正値に基づいて、規定の長さと規定の角度を補正することを特徴とする請求項5〜12のいずれか一つに記載の電気光学装置の製造方法。In the case where the second substrate is bonded to each of the plurality of bonding regions formed on the first substrate, the positioning step is performed based on a correction value registered in advance for each bonding region of the first substrate. The method for manufacturing an electro-optical device according to any one of claims 5 to 12, wherein the length and the specified angle are corrected. 請求項5〜13のいずれか一つに記載の電気光学装置の製造方法により製造された電気光学装置を備えた電子機器。An electronic apparatus comprising an electro-optical device manufactured by the method of manufacturing an electro-optical device according to claim 5. 一対の第1のアライメントマークを形成した第1の基板と、一対の第2のアライメントマークを形成した第2の基板とからなる電気光学装置であって、
隣り合う前記第1のアライメントマークと前記第2のアライメントマークとが規定の間隔を有し、
前記一対の第1のアライメントマークを相互に結んだ線分の規定の位置と、前記一対の第2のアライメントマークを相互に結んだ線分の規定の位置とを結んだ共通線分の長さが規定の長さであって、
前記共通線分が前記第1の基板又は前記第2の基板に形成された配線パターンと略並行となるように、前記第1の基板と前記第2の基板が配置されてなることを特徴とする電気光学装置。
An electro-optical device comprising: a first substrate on which a pair of first alignment marks are formed; and a second substrate on which a pair of second alignment marks are formed,
The first alignment mark and the second alignment mark adjacent to each other have a prescribed interval,
Length of a common line segment connecting a prescribed position of a line segment connecting the pair of first alignment marks to each other and a prescribed position of a line segment connecting the pair of second alignment marks to each other Is the prescribed length,
The first substrate and the second substrate are arranged such that the common line segment is substantially parallel to a wiring pattern formed on the first substrate or the second substrate. Electro-optical device.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE102007024121A1 (en) * 2007-05-24 2008-11-27 Süss Micro Tec Lithography GmbH Laminar substrate e.g. mask, aligning method for mask aligner, involves aligning substrates to each other by shifting, preferably parallely shifting one substrate such that positions of determined centers are agreed
TWI483225B (en) * 2011-11-30 2015-05-01 Screen Holdings Co Ltd Alignment method, transfer method, and transfer apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007024121A1 (en) * 2007-05-24 2008-11-27 Süss Micro Tec Lithography GmbH Laminar substrate e.g. mask, aligning method for mask aligner, involves aligning substrates to each other by shifting, preferably parallely shifting one substrate such that positions of determined centers are agreed
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