JP2004131540A - Heat-radiating resin sheet - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の放熱に使用される放熱性樹脂シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の軽薄短小化に伴うＭＰＵ、メモリー、ＡＳＩＣ、チップセット等のＬＳＩの高密度実装化が進み、更に情報量の増大に伴う信号処理の高速化により消費電力が増大している。これらＬＳＩからの発熱量は、ＬＳＩの正常な動作にとって無視できない状況となってきており、放熱の問題がクローズアップされている。
【０００３】
従来、ＬＳＩ、トランジスター、ダイオード、変圧器等の電子部品から発生する熱は、金属のヒートシンクと呼ばれる放熱フィン、筐体、ヒートパイプ等により空気中に放熱されている。この際、電子部品と放熱フィン等の界面の熱抵抗を低減させる為、熱伝導性の部材が使用されている。この部材として、アルミナ、シリカ、窒化ホウ素等の熱伝導性充填材を分散させたシリコーンゴムシートあるいはシリコーングリース等が使用されている。しかしながら、シリコーンゴムシートは、その硬さにより界面の密着性が不足し、界面の熱抵抗を十分に下げる事が出来ない。又、シリコーングリースは、はみ出しやすく外観、特性の低下を生じ、更には長期の加熱・加圧により固化し、電子部品或いは放熱フィン等の取替え作業時に不具合を生じる問題を有していた。
【０００４】
最近、上記問題に対し、常温では固体であり、電子部品作動温度において軟化或いは液状化し、界面の良好な接触を得、熱抵抗を低減させる放熱部材による解決が試みられている。例えば、熱可塑性シリコーン樹脂とワックス状のシリコーン樹脂を用いる方法（特許文献１参照）が知られているが、シリコーン系樹脂は、粘着性に乏しく室温での仮固定しずらいという問題を有している。
【０００５】
また、熱可塑性樹脂またはゴムに、ワックスまたは軟化剤、および粘着付与剤を加える方法（特許文献２参照）も知られているが、低分子量のワックス、軟化剤および粘着付与剤は高温化でブリードしやすく、電子部品の汚染、熱抵抗の上昇を生じるとともに経時にて粘着力が増加し、再度剥がす再剥離の工程において剥がしにくく部品の破損をひきおこす問題を有している。
【０００６】
更に、特許文献３および特許文献４においても、ワックスを含むことを特徴としているものもあるが、同様にブリードと再剥離の問題を有している（特許文献３および特許文献４参照）。
【０００７】
一方、ポリオレフィンにより解決が試みられているものもある（特許文献５参照）。しかしながら、特許文献５では使用されるポリオレフィン中の熱軟化成分であるα−オレフィンは総炭素原子数が１９〜５３に規定されており、１９未満では、液体状である為ブリードを発生するとの記載されていて、炭素数１９未満のα−オレフィン共重合体を使用したものは実際には知られていなかった。
【特許文献１】
特開２０００−３２７９１７号公報
【特許文献２】
特開２０００−３３６２７９号公報
【特許文献３】
特開２００１−２９１８０７号公報
【特許文献４】
特開２００２−２０６２５号公報
【特許文献５】
特開２００２−１２１３３２号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、上述のように室温では固体であって、仮固定に十分なる粘着性を示すとともに、長期の熱圧環境下に曝露された後もブリードによる汚染が無く、容易に再剥離可能であり、かつ電子部品の作動温度にて軟化し、界面の接触熱抵抗を低下させることの出来る放熱性樹脂シートを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本出願人は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、α―オレフィン共重合体を主材とする樹脂成分からなる樹脂シートであって、特有の条件を満たすものが、液状化せず良好なる粘着性を示すことを見出し、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成した。
【００１０】
すなわち、本発明は、炭素原子数２〜１２のα−オレフィンから選ばれる少なくとも２種のα−オレフィンを主成分とし、結晶化度が１０％以下であるα−オレフィン共重合体を主材とする樹脂成分に、熱伝導性充填材を配合してなる樹脂シートであって、熱伝導率が１．０Ｗ／ｍＫ以上、２３℃にてアルミ板面に粘着させたときの初期粘着強度が５ｇ／２５ｍｍ以上であり、かつ加温加圧における経時変化後の粘着強度の上昇率が０〜３０％である放熱性樹脂シート、更には、炭素原子数２〜１２のα−オレフィンから選ばれる少なくとも２種のα−オレフィンを主成分とし、結晶化度が１０％以下であるα−オレフィン共重合体を主材とする樹脂成分に、熱伝導性充填材を配合してなる樹脂シートであって、熱伝導率が１．０Ｗ／ｍＫ以上、貯蔵弾性率Ｇ’が１２０℃において２ＭＰａ以下であり、且つ２０℃において１ＭＰａ以上である放熱性樹脂シートを提供するものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明は、炭素原子数２〜１２のα−オレフィンから選ばれる少なくとも２種のα−オレフィンを主成分とし、結晶化度が１０％以下であるα−オレフィン共重合体を主材とする樹脂成分に、熱伝導性充填材を配合してなる樹脂シートである。
【００１２】
炭素原子数２〜１２のα−オレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチルー１−ペンテン、３−メチルー１−ペンテン、１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン等が挙げられる。これらの少なくとも２種を主成分としてα―オレフィン共重合体を形成し、このα―オレフィン共重合体の樹脂成分における含有割合は、通常、３０重量％以上、好ましくは５０重量％以上である。
【００１３】
上記炭素原子数２〜１２のα−オレフィンは、少なくとも２種のα−オレフィンを主成分として、α−オレフィン共重合体を形成する。その組合せとしてエチレン、１−ブテン、および炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの３成分からなる共重合体、エチレン、プロピレンおよび炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの３成分からなる共重合体、プロピレン、１−ブテンおよび炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの３成分からなる共重合体等が挙げられるが、その中でもプロピレン、１−ブテンおよび炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの３成分からなる共重合体を主材とする樹脂成分が好ましい。
【００１４】
炭素原子数５〜１２のα−オレフィンとしては、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチルー１−ペンテン、３−メチルー１−ペンテン、１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン等が挙げられるが、その中でも、４−メチル−１−ペンテンが好ましい。
【００１５】
α−オレフィン共重合体が、プロピレン、１−ブテンおよび炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの３成分からなる共重合体を用いる場合、プロピレン１０〜８５モル％、１−ブテン３〜６０モル％および炭素原子数５〜１２のα−オレフィン１０〜８５モル％（但、すべての合計は１００％である）の組成を有する共重合体が、室温付近での粘着特性に優れる点で好ましく、さらに好ましくは、プロピレン１５〜７０モル％、１−ブテン５〜５０モル％および炭素原子数５〜１２のα−オレフィン１５〜７０モル％（但、すべての合計は１００％である）の組成を有する共重合体が好ましい。
【００１６】
プロピレン、１−ブテンおよび炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの３成分からなる共重合体を主材とする場合、樹脂成分に占めるこの共重合体の含有割合は、樹脂成分中通常、３０重量％以上、好ましくは５０重量％以上である。
【００１７】
前記のほかに、その他のα−オレフィン共重合体を組み合わせて使用することも可能である。使用可能な好ましいα−オレフィン共重合体として、ａ）エチレン、プロピレンおよび１−ブテンから選ばれる少なくとも２種からなる共重合体、ｂ）エチレンとα−オレフィンのコオリゴマーおよびｃ）スチレン・ジエン系共重合体またはその水素添加物から選ばれる少なくとも１種以上の共重合体等が挙げられる。これらを組み合わせることにより、電子部品の作動温度に対する軟化温度の調整、および低温における初期粘着強度を向上させることが可能となる。
【００１８】
これらのα−オレフィン共重合体の中でも特に好ましいのは、ｃ）スチレン・ジエン系共重合体またはその水素添加物であり、その具体例としてはシェル化学株式会社製、商品名クレイトンＧに代表されるスチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体（以下、ＳＥＢＳと略）、シェル化学株式会社製、製品名クレイトンＤに代表されるスチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（以下、ＳＩＳと略）等が挙げられる。
【００１９】
ＳＥＢＳは、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体を水素添加してなるものであり、スチレン系重合体ブロックを平均分子量に換算して１２０００〜１０００００程度、エチレン・ブチレン重合体ブロックを平均分子量に換算して１００００〜３０００００程度含むものである。このＳＥＢＳにおけるスチレン重合体ブロック／エチレン・ブチレン重合体ブロックの含有割合は、通常、重量比で５〜５０／５０〜９５であり、好ましくは１０〜３０／７０〜９０である。
【００２０】
ＳＩＳは、スチレン重合体ブロックとイソプレン重合体ブロックとを有するブロック共重合体であり、スチレン重合体ブロックを平均分子量に換算して１２０００〜１０００００程度、イソプレン重合体ブロックを平均分子量に換算して１００００〜３０００００程度含むものである。このＳＩＳにおけるスチレン重合体ブロック／イソプレン重合体ブロックの含有割合は、通常、重量比で５〜５０／５０〜９５であり、好ましくは１０〜３０／７０〜９０である。
尚、これらは単独ないし２種以上組合せて使用しても構わない。
【００２１】
上記ＳＥＢＳを用いる場合、ＳＥＢＳの樹脂成分に占める含有量は、好ましくは０〜５０重量％、更に好ましくは０〜４５重量％である。また、ＳＩＳを用いる場合、ＳＩＳ樹脂成分に占める含有量は、好ましくは０〜５０重量％、更に好ましくは、０〜３０重量％程度である。但し、前記ＳＥＢＳとＳＩＳを同時に用いる場合には、両者の合計量が樹脂成分に占める割合は、４５重量％以下となることが好ましい。
【００２２】
前記の（ａ）エチレン、プロピレンおよび１−ブテンから選ばれる少なくとも２種からなる共重合体の具体例として、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、プロピレン・１−ブテン共重合体等が挙げられる。この（ａ）共重合体の具体例として、三井化学（株）から商品名：タフマーＰ、タフマーＳ、タフマーＡ、タフマーＸＲ等で市販されているものなどが挙げられる。
【００２３】
また、前記の（ｂ）エチレンとα−オレフィンのコオリゴマーは、エチレンとα−オレフィンとの低分子量共重合体であって、常温で液体状のものである。α−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、４−メチル−１−ペンテン等の炭素数３〜２０のα−オレフィンが挙げられる。これらの中でも、炭素数３〜１４のα−オレフィンが好ましい。
【００２４】
この（ｂ）コオリゴマーは、下記式（１）：
【００２５】
【化１】
で表される構造単位を有するものである。前記式（１）中、ＲはＣｎ Ｈ２ｎ＋１（ｎは正の整数である）で表される基であり、ｘ、ｙおよびｐは正の整数である。
【００２７】
この（ｂ）コオリゴマーは、通常、数平均分子量が１００〜１００００の範囲のものであり、好ましくは数平均分子量が２００〜５０００の範囲のものである。また、この（ｂ）コオリゴマー中のエチレン含有量は、通常、３０〜７０モル％、好ましくは４０〜６０モル％である。
【００２８】
本発明のフィルムの粘着層の構成成分として、他のα−オレフィン共重合体として、前記（ｂ）コオリゴマーを用いる場合、この（ｂ）コオリゴマーの粘着層に占める含有割合は、通常、０〜２０重量％、好ましくは０〜１０重量％である。
【００２９】
本発明において、炭素原子数２〜１２のα−オレフィンから選ばれる少なくとも２種のα−オレフィンを主成分としてできるα−オレフィン共重合体は、そのＸ線回折による結晶化度の値が１０％以下であるものであり、十分な初期粘着強度を得る為には、結晶化度が５％以下であるものが好ましい。
【００３０】
Ｘ線回折による結晶化度の測定は、Ｓ，Ｌ．ＡＧＧＡＲＷＡＬ：Ｊ．Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉ．１８，１７，１９５５に記載の方法によって測定することができる。
【００３１】
本発明の放熱性樹脂シートを構成する熱伝導性充填材としては、無機窒化物、無機酸化物、金属から選ばれる一種又は二種以上のものであることあることが好ましく、具体例としては、窒化アルミ、窒化ホウ素等の無機窒化物、アルミナ、酸化ケイ素、酸化マグネシウム等の無機酸化物、金、銀、ニッケル、アルミニウム等の金属が挙げられる。なかでも絶縁性と高熱伝導を示す窒化アルミが好ましい。さらに好ましくは耐水性向上の為、表面処理された窒化アルミが挙げられる。これらは、１種或いは２種以上混合して使用しても構わない。
【００３２】
配合量は、熱伝導性充填材によって異なるが、熱伝導性樹脂シートの熱伝導率が１．０Ｗ／ｍＫ以上となるように配合される。好ましくは、樹脂成分と熱伝導性充填剤の重量比率が５：９５〜５０：５０である。さらに樹脂成分と熱伝導性充填材の配合時に、分散性を向上する為にシランカップリング剤、チタンカップチング剤等の分散剤を添加しても構わない。
【００３３】
樹脂シートの熱伝導率は、１．０Ｗ／ｍＫ以上であることが重要であり、好ましくは、１．５Ｗ／ｍＫ以上、５０Ｗ／ｍＫ以下である。１．０Ｗ／ｍＫ未満の場合は、熱伝導率が低く放熱の性能を十分に発揮する事が出来ない。
【００３４】
本発明の放熱性樹脂シートの製造方法は、特に限定されるものではないが、通常、樹脂成分への熱伝導性充填材の分散は、例えばリボンブレンダー、ヘンシェルミキサー、タンブラーミキサー、バンバリーミキサー、プラネタリミキサー、ニーダー、２本ロール等の方法を用いて行われ、Ｔ−ダイ成型、プレス成型、カレンダー成型等の方法にてシート化され、両面に保護の意味で離型フィルムが貼られる事により放熱性樹脂シートを得る。
【００３５】
また、本発明の樹脂成分をトルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン等の炭化水素系溶剤の１種以上に溶解し、熱伝導性充填材を配合、３本ロール、ボールミル、プラネタリミキサー、ヘンシェルミキサー等の混合装置を用いて分散し、離型フィルム上に塗布、乾燥して放熱性樹脂シートを得る事も出来る。ここで使用される離型フィルムとしては、特に限定されないが、好ましくは厚さ１０〜１００μｍのポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム等が使用される。
【００３６】
このようにして得られた本発明の放熱性樹脂シートの厚さは、好ましくは１０μｍから１０００μｍ、更に好ましくは５０μｍから５００μｍであり、両面に離型フィルムが貼られた形態で市場に供される．。
【００３７】
本発明の放熱性樹脂シートは、２３℃におけるアルミ板への初期粘着力は、５ｇ／２５ｍｍ以上であり、５ｇ／２５ｍｍ未満では、部品への仮固定が困難となり実装性に乏しくなる。上限は特に限定されないが、通常、１０００ｇ／２５ｍｍ以下程度が再剥離を行う際の容易さと電子部品への損傷防止の面より好ましい。
【００３８】
また、更に本発明の放熱性樹脂シートは、２ｋｇ／ｃｍ２の加圧と６０℃の加温を１０日間与えた後の粘着力の上昇率が０〜３０％である。加圧、加熱後の粘着力上昇率が３０％より大きくとなるとリペアー時の剥離性が低下し、作業性の低下、部品の破損等の問題を生ずる。粘着力が減少する場合は、電子部品との界面に微小な空気層が形成され熱抵抗が上がる問題を生ずる。
【００３９】
また、本発明の放熱性樹脂シートの貯蔵弾性率Ｇ’は、１２０℃において０ＭＰａ以上２ＭＰａ以下であり、且つ２０℃において１ＭＰａ以上であり、好ましくは１５ＭＰａ以下である。貯蔵弾性率Ｇ’が１２０℃において２ＭＰａより大きくなると、電子部品の作動温度における界面の密着性に乏しく熱抵抗が下がらず好ましくない。また、２０℃において１ＭＰａ未満であると柔らかすぎてシートとしての取扱が難しくなり装着時の作業性を低下させる。１５ＭＰａ以上では逆に硬くなりすぎ、電子部品への貼り付け作業の作業性を著しく低下させる傾向となる。
【００４０】
【実施例】
次に、本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明はこれにより何ら制限されるものではない。
（実施例１〜４）
各例においてα−オレフィンとして、プロピレン、１−ブテンおよび４−メチル−１−ペンテンを用い、表−１に示すモル％で含む共重合体として樹脂成分とし、熱伝導性充填剤を表−１に示される重量比にて配合した。リボンブレンダーにより混合分散し、Ｔ−ダイフィルム成型法により１８０℃の押出し温度にて、厚さ１００μｍの放熱性樹脂シートを成型した。樹脂成分のＸ線回折法（Ｓ，Ｌ．ＡＧＧＡＲＷＡＬ：Ｊ．Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉ．１８，１７，１９５５に準ずる）によって測定した結果を表−１に示す。さらに得られた放熱性樹脂シートの初期粘着強度、加圧加熱粘着強度上昇率、熱伝導率および貯蔵弾性率について、下記の方法にて測定した結果を表−１に示す。
【００４１】
尚、各評価の測定方法は、以下の方法でおこなった。
初期粘着強度の測定 ： ２ｍｍ厚のアルミ板と０．１ｍｍ厚のアルミ板を本発明の放熱性樹脂シートを介して貼り合わせ、１８０度引き剥がし法によって測定した。
加圧加温経時変化評価 ： 前記、初期粘着強度測定用サンプルを用いた。０．１ｍｍ厚のアルミ板上に、厚さ３ｍｍのシリコンゴム板を重ね、均一に２ｋｇ／ｃｍ２の圧力を６０℃に加温した加熱プレスで加えた状態で、２４０時間保持した後に取出し、２〜５時間内に１８０度引き剥がし法により粘着強度を測定した。粘着強度の上昇率は［（加圧加熱後の粘着強度−初期粘着強度）／初期粘着強度］×１００（％）にて算出した。
熱伝導率 ： 京都電子工業（株）社製レーザーフラッシュ法熱伝導率測定装置により測定した。
貯蔵弾性率Ｇ’： レオメトリック・サイエンティフィック・エフ・イー社製粘弾性測定装置ＲＭＳ−８００を用いて、直径８ｍｍのパラレルプレートを使用し、プレート間のギャップを１．５ｍｍとし、試験片には８ｍｍφ×１．５ｍｍ（厚さ）の円板を用い、周波数ω＝１００ｒａｄ／ｓｅｃで、測定温度２０℃と１２０℃における貯蔵弾性率Ｇ’（Ｐａ）の測定した値を使用した。
【００４２】
実施例−５
プロピレン５０モル％、１−ブテン２０モル％および４−メチル−１−ペンテン３０モル％からなるα−オレフィン共重合体をｎ−ヘプタンに溶解し、固形分５０ｗｔ％の溶液を作成した。本溶液２０重量部に対し、１２００重量部の窒化アルミ粉を混合し、３本ロールにより分散した。分散物を５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布乾燥し、放熱性樹脂シートを得た。シートの厚さは２００μｍであった。本シートを測定した結果を表−１に示す。
【００４３】
実施例−６
プロピレン５０モル％、１−ブテン２０モル％および４−メチル−１−ペンテン３０モル％からなるα−オレフィン共重合体５０重量部、エチレン８０モル％、プロピレン２０モル％からなる共重合体２０重量部、ＳＥＢＳ（シェル化学社製、Ｇ−１６５７）２０重量部およびＳＩＳ（日本合成ゴム社製、ＳＩＳ５０００）１０重量部の混合物からなる樹脂成分１００重量部にアルミナ１１００重量部を加え、実施例−１と同様にして放熱性樹脂シートを得た。本シートを測定した結果を表−１に示す。
【００４４】
比較例−１
炭素原子数１７〜２５のα−オレフィンよりなるダイヤレン２０８（三菱化学社製）６０重量部および炭素原子数３０〜４０α−オレフィンよりなるダイヤレン３０（三菱化学社製）４０重量部をα−オレフィン共重合体とする樹脂成分１００重量部に窒化アルミ１１００重量部を実施例−１と同様に混合、シート化し放熱性樹脂シートを得た。本シートの測定した結果を表−１に示す。
【００４５】
比較例−２
炭素原子数１７〜２５のα−オレフィンよりなるダイヤレン２０８（三菱化学社製）３０重量部および炭素原子数３０〜４０α−オレフィンよりなるダイヤレン３０（三菱化学社製）２０重量部をα−オレフィン共重合体とし、エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体としてＥＰＴ−４０１０（三井化学社製）２０重量部、エチレン・α−オレフィンのコオリゴマーとしてルーカントＨＣ３０００Ｘ（三井化学社製）３０重量部、からなる樹脂成分１００重量部に窒化アルミ１１００重量部を実施例−１と同様に混合、シート化し放熱性樹脂シートを得た。本シートの測定した結果を表−１に示す。
【００４６】
比較例−３
比較例−２にて得られた樹脂成分５５重量部に窒化アルミ４５重量部を実施例−１と同様に混合、シート化し放熱性樹脂シートを得た。本シートの測定した結果を表−１に示す。
【００４７】
【表１】
【発明の効果】
本発明により、室温では固体であって、仮固定に十分なる粘着性を示すとともに、長期の熱圧環境下に曝露された後もブリードによる汚染が無く、容易に再剥離可能であり、かつ電子部品の作動温度にて軟化し、界面の接触熱抵抗を低下させることの出来る放熱性樹脂シートを提供することができた。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a heat-radiating resin sheet used for heat radiation of electronic components.
[0002]
[Prior art]
In recent years, high-density mounting of LSIs such as MPUs, memories, ASICs, chip sets, and the like has progressed as electronic devices have become lighter and smaller, and power consumption has increased due to faster signal processing accompanying an increase in the amount of information. The amount of heat generated from these LSIs has become a situation that cannot be ignored for normal operation of the LSIs, and the problem of heat dissipation has been highlighted.
[0003]
2. Description of the Related Art Conventionally, heat generated from electronic components such as LSIs, transistors, diodes, and transformers has been radiated into the air by radiating fins, housings, heat pipes, and the like, which are called metal heat sinks. At this time, a heat conductive member is used to reduce the thermal resistance at the interface between the electronic component and the radiation fin. As this member, a silicone rubber sheet or a silicone grease in which a thermally conductive filler such as alumina, silica, boron nitride or the like is dispersed is used. However, the silicone rubber sheet has insufficient adhesiveness at the interface due to its hardness, and cannot sufficiently reduce the thermal resistance at the interface. In addition, silicone grease has a problem that it easily oozes out and deteriorates in appearance and characteristics, and is further solidified by long-term heating and pressurization, which causes a problem when replacing electronic parts or heat radiation fins.
[0004]
In recent years, a solution to the above problem has been attempted with a heat dissipating member that is solid at normal temperature, softens or liquefies at the operating temperature of electronic components, obtains good contact at the interface, and reduces thermal resistance. For example, a method using a thermoplastic silicone resin and a wax-like silicone resin (see Patent Document 1) is known. However, the silicone resin has a problem that it has poor tackiness and is difficult to temporarily fix at room temperature. ing.
[0005]
A method of adding a wax, a softener, and a tackifier to a thermoplastic resin or rubber is also known (see Patent Document 2). However, a low-molecular-weight wax, a softener, and a tackifier are bleed at high temperatures. In addition, there is a problem that the contamination of the electronic component and an increase in thermal resistance occur, and the adhesive force increases with the passage of time.
[0006]
Further, Patent Literature 3 and Patent Literature 4 are also characterized by containing a wax, but also have a problem of bleeding and re-peeling (see Patent Literature 3 and Patent Literature 4).
[0007]
On the other hand, there has been an attempt to solve the problem by using a polyolefin (see Patent Document 5). However, in Patent Document 5, the total number of carbon atoms of the α-olefin which is a heat softening component in the polyolefin used is specified to be 19 to 53, and if it is less than 19, it is in a liquid state and generates bleeding. However, those using an α-olefin copolymer having less than 19 carbon atoms were not actually known.
[Patent Document 1]
JP 2000-327917 A [Patent Document 2]
JP 2000-336279 A [Patent Document 3]
JP 2001-291807 A [Patent Document 4]
JP 2002-20625 A [Patent Document 5]
JP-A-2002-121332
[Problems to be solved by the invention]
The object of the present invention is to be solid at room temperature as described above, exhibit sufficient adhesiveness for temporary fixing, and have no contamination by bleed even after being exposed to a long-term hot-press environment, and easily peel off. It is an object of the present invention to provide a heat-dissipating resin sheet that can be softened at the operating temperature of an electronic component and can reduce the contact thermal resistance at the interface.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The present applicant has conducted intensive studies in order to solve the above problems, and as a result, a resin sheet made of a resin component containing an α-olefin copolymer as a main material, which satisfies specific conditions, does not liquefy. The present invention was found to exhibit good adhesiveness, and was found to be able to solve the above-mentioned problems, thereby completing the present invention.
[0010]
That is, the present invention comprises, as a main material, an α-olefin copolymer having as a main component at least two kinds of α-olefins selected from α-olefins having 2 to 12 carbon atoms and having a crystallinity of 10% or less. A resin sheet obtained by blending a thermally conductive filler with a resin component to be bonded, having a thermal conductivity of 1.0 W / mK or more and an initial adhesive strength of 5 g when adhered to an aluminum plate surface at 23 ° C. / 25 mm or more, and a heat-radiating resin sheet having a rate of increase in adhesive strength after aging with heating and pressurization of 0 to 30%, and at least an α-olefin having 2 to 12 carbon atoms. A resin sheet comprising two kinds of α-olefins as main components and a resin component mainly containing an α-olefin copolymer having a crystallinity of 10% or less and a thermally conductive filler. Has a thermal conductivity of 1.0 W / mK or more, Built modulus G 'is at 120 ° C. and at 2MPa less, there is provided a heat dissipating resin sheet is 1MPa or more at and 20 ° C..
[0011]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
The present invention relates to a resin comprising, as a main component, at least two kinds of α-olefins selected from α-olefins having 2 to 12 carbon atoms, and a α-olefin copolymer having a crystallinity of 10% or less as a main component. It is a resin sheet obtained by blending a thermally conductive filler with the components.
[0012]
Examples of the α-olefin having 2 to 12 carbon atoms include ethylene, propylene, 1-butene, 1-pentene, 3-methyl-1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, and 3-methyl-1 -Pentene, 1-pentene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene and the like. An α-olefin copolymer is formed using at least two of these as main components, and the content of the α-olefin copolymer in the resin component is usually 30% by weight or more, preferably 50% by weight or more.
[0013]
The α-olefin having 2 to 12 carbon atoms forms an α-olefin copolymer using at least two kinds of α-olefins as main components. As the combination, a copolymer composed of three components of ethylene, 1-butene and an α-olefin having 5 to 12 carbon atoms, and a copolymer composed of three components of ethylene, propylene and an α-olefin having 5 to 12 carbon atoms. Copolymer, propylene, 1-butene and a copolymer comprising three components of an α-olefin having 5 to 12 carbon atoms, and the like. Among them, propylene, 1-butene and an α-olefin having 5 to 12 carbon atoms are exemplified. A resin component having a main component of a copolymer composed of the above three components is preferred.
[0014]
Examples of the α-olefin having 5 to 12 carbon atoms include 1-pentene, 3-methyl-1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 3-methyl-1-pentene, 1-pentene and 1-octene. , 1-decene, 1-dodecene, etc., of which 4-methyl-1-pentene is preferred.
[0015]
When the α-olefin copolymer uses a copolymer composed of three components of propylene, 1-butene and an α-olefin having 5 to 12 carbon atoms, 10 to 85 mol% of propylene, 3 to 60 mol of 1-butene % And an α-olefin having 5 to 12 carbon atoms having a composition of 10 to 85 mol% (the sum of all is 100%) is preferable in that the adhesive properties at room temperature are excellent. More preferably, the composition of 15 to 70 mol% of propylene, 5 to 50 mol% of 1-butene and 15 to 70 mol% of α-olefin having 5 to 12 carbon atoms (the total of all is 100%) Is preferred.
[0016]
When a main component is a copolymer composed of three components of propylene, 1-butene and an α-olefin having 5 to 12 carbon atoms, the content of the copolymer in the resin component is usually 30% in the resin component. % By weight or more, preferably 50% by weight or more.
[0017]
In addition to the above, other α-olefin copolymers can be used in combination. As preferred α-olefin copolymers that can be used, a) a copolymer comprising at least two members selected from ethylene, propylene and 1-butene; b) a copolymer of ethylene and an α-olefin; and c) a styrene-diene-based copolymer The copolymer includes at least one or more copolymers selected from copolymers and hydrogenated products thereof. By combining these, it becomes possible to adjust the softening temperature with respect to the operating temperature of the electronic component and to improve the initial adhesive strength at low temperatures.
[0018]
Among these α-olefin copolymers, particularly preferred is c) a styrene / diene copolymer or a hydrogenated product thereof, and specific examples thereof are represented by Clayton G (trade name, manufactured by Shell Chemical Co., Ltd.). Styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer (hereinafter abbreviated as SEBS), a styrene-isoprene-styrene block copolymer (hereinafter abbreviated as SIS) represented by Kraton D, a product of Shell Chemical Co., Ltd. And the like.
[0019]
SEBS is obtained by hydrogenating a styrene-butadiene-styrene block copolymer. The styrene-based polymer block is converted to an average molecular weight of about 12,000 to 100,000, and the ethylene-butylene polymer block is converted to an average molecular weight. About 10,000 to 300,000. The content ratio of the styrene polymer block / ethylene / butylene polymer block in this SEBS is usually 5 to 50/50 to 95, preferably 10 to 30/70 to 90 by weight ratio.
[0020]
SIS is a block copolymer having a styrene polymer block and an isoprene polymer block. The styrene polymer block is converted to an average molecular weight of about 12,000 to 100,000, and the isoprene polymer block is converted to an average molecular weight of 10,000. About 300,000. The content ratio of the styrene polymer block / isoprene polymer block in this SIS is usually 5 to 50/50 to 95, preferably 10 to 30/70 to 90 by weight ratio.
These may be used alone or in combination of two or more.
[0021]
When the above SEBS is used, the content of the SEBS in the resin component is preferably 0 to 50% by weight, more preferably 0 to 45% by weight. When SIS is used, the content of the SIS resin component is preferably 0 to 50% by weight, and more preferably about 0 to 30% by weight. However, when SEBS and SIS are used at the same time, the ratio of the total amount of both to the resin component is preferably 45% by weight or less.
[0022]
Specific examples of the (a) copolymer composed of at least two kinds selected from ethylene, propylene and 1-butene include ethylene-propylene copolymer, ethylene / 1-butene copolymer and propylene / 1-butene copolymer. Polymers. Specific examples of the (a) copolymer include those commercially available from Mitsui Chemicals, Inc. under the trade names: Tuffmer P, Tuffmer S, Tuffmer A, Tuffmer XR, and the like.
[0023]
The (b) cooligomer of ethylene and α-olefin is a low molecular weight copolymer of ethylene and α-olefin, and is a liquid at room temperature. Examples of the α-olefin include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, and 4-methyl- Α-olefins having 3 to 20 carbon atoms, such as 1-pentene. Among them, α-olefins having 3 to 14 carbon atoms are preferable.
[0024]
This (b) cooligomer has the following formula (1):
[0025]
Embedded image
Having a structural unit represented by In the formula (1), R is a group represented by CnH2n + 1 (n is a positive integer), and x, y, and p are positive integers.
[0027]
The (b) co-oligomer generally has a number average molecular weight in the range of 100 to 10,000, and preferably has a number average molecular weight in the range of 200 to 5,000. The ethylene content in the (b) cooligomer is usually 30 to 70 mol%, preferably 40 to 60 mol%.
[0028]
When the (b) cooligomer is used as another α-olefin copolymer as a component of the pressure-sensitive adhesive layer of the film of the present invention, the content of the (b) cooligomer in the pressure-sensitive adhesive layer is usually 0%. -20% by weight, preferably 0-10% by weight.
[0029]
In the present invention, the α-olefin copolymer made of at least two kinds of α-olefins selected from α-olefins having 2 to 12 carbon atoms has a crystallinity value of 10% by X-ray diffraction. In order to obtain a sufficient initial adhesive strength, those having a crystallinity of 5% or less are preferable.
[0030]
The measurement of the degree of crystallinity by X-ray diffraction is described in S.L. AGGARWAL: J. Polymer Sci. 18, 17, 1955.
[0031]
The heat conductive filler constituting the heat dissipation resin sheet of the present invention is preferably an inorganic nitride, an inorganic oxide, one or two or more selected from metals, as specific examples, Examples include inorganic nitrides such as aluminum nitride and boron nitride, inorganic oxides such as alumina, silicon oxide, and magnesium oxide, and metals such as gold, silver, nickel, and aluminum. Among them, aluminum nitride showing insulation and high thermal conductivity is preferable. More preferably, surface-treated aluminum nitride is used to improve water resistance. These may be used alone or in combination of two or more.
[0032]
The blending amount varies depending on the thermal conductive filler, but is blended so that the thermal conductivity of the thermal conductive resin sheet is 1.0 W / mK or more. Preferably, the weight ratio of the resin component to the thermally conductive filler is from 5:95 to 50:50. Further, at the time of mixing the resin component and the thermally conductive filler, a dispersant such as a silane coupling agent or a titanium coupling agent may be added to improve the dispersibility.
[0033]
It is important that the thermal conductivity of the resin sheet is 1.0 W / mK or more, and preferably 1.5 W / mK or more and 50 W / mK or less. When it is less than 1.0 W / mK, the thermal conductivity is low and the heat radiation performance cannot be sufficiently exhibited.
[0034]
The method for producing the heat-dissipating resin sheet of the present invention is not particularly limited, but usually, the dispersion of the thermally conductive filler in the resin component is performed by, for example, a ribbon blender, a Henschel mixer, a tumbler mixer, a Banbury mixer, a planetary mixer. It is performed using a method such as a mixer, kneader, two rolls, etc., is formed into a sheet by a method such as T-die molding, press molding, calender molding, etc., and heat is released by applying a release film on both sides for protection. To obtain a conductive resin sheet.
[0035]
Further, the resin component of the present invention is dissolved in at least one kind of an aromatic solvent such as toluene and xylene, and a hydrocarbon solvent such as n-heptane and n-octane. It can also be dispersed using a mixing device such as a ball mill, a planetary mixer, a Henschel mixer or the like, coated on a release film and dried to obtain a heat-radiating resin sheet. The release film used here is not particularly limited, but preferably a polyester film, a polyethylene film or the like having a thickness of 10 to 100 μm is used.
[0036]
The thickness of the heat-radiating resin sheet of the present invention thus obtained is preferably from 10 μm to 1000 μm, more preferably from 50 μm to 500 μm, and is supplied to the market in a form in which a release film is stuck on both sides. . .
[0037]
The heat-radiating resin sheet of the present invention has an initial adhesive strength to an aluminum plate at 23 ° C. of 5 g / 25 mm or more. Although the upper limit is not particularly limited, usually, about 1000 g / 25 mm or less is preferable in terms of ease of re-peeling and prevention of damage to electronic components.
[0038]
Further, in the heat-dissipating resin sheet of the present invention, the rate of increase in adhesive strength after applying pressure of 2 kg / cm 2 and heating at 60 ° C. for 10 days is 0 to 30%. If the rate of increase in adhesive strength after pressurization and heating is more than 30%, the releasability at the time of repair will decrease, causing problems such as a decrease in workability and breakage of parts. When the adhesive strength decreases, a minute air layer is formed at the interface with the electronic component, which causes a problem that the thermal resistance increases.
[0039]
The storage elastic modulus G ′ of the heat-dissipating resin sheet of the present invention is 0 MPa or more and 2 MPa or less at 120 ° C., and 1 MPa or more at 20 ° C., and preferably 15 MPa or less. If the storage elastic modulus G ′ is greater than 2 MPa at 120 ° C., the adhesion at the interface at the operating temperature of the electronic component is poor, and the thermal resistance does not decrease, which is not preferable. On the other hand, if it is less than 1 MPa at 20 ° C., it is too soft and difficult to handle as a sheet, thereby reducing workability at the time of mounting. If it is 15 MPa or more, on the contrary, it becomes too hard, and the workability of the work of attaching to the electronic component tends to be remarkably reduced.
[0040]
【Example】
Next, the present invention will be described in detail with reference to examples, but the present invention is not limited thereto.
(Examples 1 to 4)
In each of the examples, propylene, 1-butene and 4-methyl-1-pentene were used as α-olefins, and as a resin component as a copolymer containing mol% shown in Table 1, a thermally conductive filler was used in Table 1. At a weight ratio shown in Table 1. The mixture was dispersed and dispersed by a ribbon blender, and a heat-dissipating resin sheet having a thickness of 100 μm was molded at an extrusion temperature of 180 ° C. by a T-die film molding method. Table 1 shows the results of measurement of the resin component by the X-ray diffraction method (S, L. AGGARWAL: according to J. Polymer Sci. 18, 17, 1955). Table 1 shows the results obtained by measuring the initial adhesive strength, the rate of increase in the pressure-heat adhesive strength, the thermal conductivity, and the storage elastic modulus of the obtained heat-radiating resin sheet by the following methods.
[0041]
In addition, the measuring method of each evaluation was performed by the following methods.
Measurement of initial adhesive strength: An aluminum plate having a thickness of 2 mm and an aluminum plate having a thickness of 0.1 mm were stuck together via the heat-radiating resin sheet of the present invention, and a 180-degree peeling method was used.
Evaluation of temporal change in pressure and heating: The sample for measuring initial adhesive strength was used. A silicon rubber plate having a thickness of 3 mm was placed on an aluminum plate having a thickness of 0.1 mm, and after a pressure of 2 kg / cm 2 was uniformly applied by a heating press heated to 60 ° C. and kept for 240 hours, it was taken out. The adhesive strength was measured by a 180 degree peeling method within 2 to 5 hours. The rate of increase in adhesive strength was calculated as [(adhesive strength after heating under pressure−initial adhesive strength) / initial adhesive strength] × 100 (%).
Thermal conductivity: Measured by a laser flash method thermal conductivity measuring device manufactured by Kyoto Electronics Industry Co., Ltd.
Storage modulus G ′: Using a viscoelasticity measuring device RMS-800 manufactured by Rheometric Scientific F.E., a parallel plate having a diameter of 8 mm was used, a gap between the plates was set to 1.5 mm, and a test piece was used. Was measured using a disc having a diameter of 8 mm x 1.5 mm (thickness) at a frequency ω of 100 rad / sec and a measured value of the storage elastic modulus G ′ (Pa) at a measurement temperature of 20 ° C and 120 ° C.
[0042]
Example-5
An α-olefin copolymer composed of 50 mol% of propylene, 20 mol% of 1-butene and 30 mol% of 4-methyl-1-pentene was dissolved in n-heptane to prepare a solution having a solid content of 50 wt%. To 20 parts by weight of this solution, 1200 parts by weight of aluminum nitride powder were mixed and dispersed by three rolls. The dispersion was applied on a polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 μm and dried to obtain a heat-radiating resin sheet. The thickness of the sheet was 200 μm. Table 1 shows the measurement results of this sheet.
[0043]
Example-6
50 parts by weight of an α-olefin copolymer composed of 50 mol% of propylene, 20 mol% of 1-butene and 30 mol% of 4-methyl-1-pentene, 20 parts by weight of a copolymer composed of 80 mol% of ethylene and 20 mol% of propylene 1 part by weight of alumina was added to 100 parts by weight of a resin component composed of a mixture of 20 parts by weight of SEBS (manufactured by Shell Chemical Company, G-1657) and 10 parts by weight of SIS (manufactured by Nippon Synthetic Rubber Co., Ltd.). In the same manner as in Example 1, a heat-radiating resin sheet was obtained. Table 1 shows the measurement results of this sheet.
[0044]
Comparative Example-1
60 parts by weight of dialen 208 consisting of α-olefin having 17 to 25 carbon atoms (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and 40 parts by weight of dialen 30 consisting of α-olefin having 30 to 40 carbon atoms (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) 1100 parts by weight of aluminum nitride was mixed with 100 parts by weight of a resin component as a polymer in the same manner as in Example 1 to form a sheet to obtain a heat-radiating resin sheet. Table 1 shows the measurement results of this sheet.
[0045]
Comparative Example-2
30 parts by weight of a diamond 208 consisting of α-olefin having 17 to 25 carbon atoms (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and 20 parts by weight of dialen 30 consisting of α-olefin having 30 to 40 carbon atoms (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) As a polymer, 20 parts by weight of EPT-4010 (manufactured by Mitsui Chemicals) as an ethylene / α-olefin / non-conjugated polyene random copolymer, and 30 parts by weight of Lucant HC3000X (manufactured by Mitsui Chemicals) as a co-oligomer of ethylene / α-olefin 1100 parts by weight of aluminum nitride was mixed with 100 parts by weight of a resin component consisting of 1 part by weight in the same manner as in Example 1 to form a sheet to obtain a heat-radiating resin sheet. Table 1 shows the measurement results of this sheet.
[0046]
Comparative Example-3
In a manner similar to Example 1, 45 parts by weight of aluminum nitride was mixed with 55 parts by weight of the resin component obtained in Comparative Example 2 and formed into a sheet to obtain a heat-radiating resin sheet. Table 1 shows the measurement results of this sheet.
[0047]
[Table 1]
【The invention's effect】
According to the present invention, it is solid at room temperature, exhibits sufficient tackiness for temporary fixation, is free from bleed contamination even after being exposed to a long-term hot-press environment, can be easily peeled off, and has an electronic property. A heat-dissipating resin sheet capable of softening at the operating temperature of components and reducing the contact thermal resistance at the interface could be provided.
Claims (5)
（ａ）エチレン、プロピレン、１−ブテンから選ばれる少なくとも２種からなる共重合体、
（ｂ）エチレンとα−オレフィンのコオリゴマー、
（ｃ）スチレン・ジエン系共重合体、またはその水素添加物、
から選ばれる少なくとも１種の共重合体を含むことを特徴とする請求項１〜３項のいずれかに記載の放熱性樹脂シート。A resin component, propylene, 1-butene, an α-olefin copolymer comprising an α-olefin having 5 to 12 carbon atoms,
(A) a copolymer consisting of at least two kinds selected from ethylene, propylene, and 1-butene;
(B) a copolymer of ethylene and an α-olefin,
(C) a styrene-diene copolymer or a hydrogenated product thereof,
The heat-dissipating resin sheet according to any one of claims 1 to 3, comprising at least one copolymer selected from the group consisting of:
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005324519A (en) * | 2004-05-17 | 2005-11-24 | Fuji Polymer Industries Co Ltd | Thermally-conductive sheet |
| JP2007329584A (en) * | 2006-06-06 | 2007-12-20 | Fujitsu Media Device Kk | Elastic boundary wave device, resonator, and filter |
| JP2009084464A (en) * | 2007-10-01 | 2009-04-23 | Aica Kogyo Co Ltd | Method for producing member having seal structure, and solar cell panel |
| JP2011026382A (en) * | 2009-07-22 | 2011-02-10 | Kaneka Corp | Thermally conductive thermoplastic resin composition, sheet or film thereof and hot-melt adhesive |
| KR20220154025A (en) * | 2021-05-12 | 2022-11-21 | 주식회사 케이비엘러먼트 | Method for manufacturing of thermally conductive pad including solid electrolyte and manufactured thermally conductive pad therof |
-
2002
- 2002-10-09 JP JP2002295534A patent/JP2004131540A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005324519A (en) * | 2004-05-17 | 2005-11-24 | Fuji Polymer Industries Co Ltd | Thermally-conductive sheet |
| JP2007329584A (en) * | 2006-06-06 | 2007-12-20 | Fujitsu Media Device Kk | Elastic boundary wave device, resonator, and filter |
| JP2009084464A (en) * | 2007-10-01 | 2009-04-23 | Aica Kogyo Co Ltd | Method for producing member having seal structure, and solar cell panel |
| JP2011026382A (en) * | 2009-07-22 | 2011-02-10 | Kaneka Corp | Thermally conductive thermoplastic resin composition, sheet or film thereof and hot-melt adhesive |
| KR20220154025A (en) * | 2021-05-12 | 2022-11-21 | 주식회사 케이비엘러먼트 | Method for manufacturing of thermally conductive pad including solid electrolyte and manufactured thermally conductive pad therof |
| KR102643777B1 (en) | 2021-05-12 | 2024-03-06 | 주식회사 케이비엘러먼트 | Method for manufacturing of thermally conductive pad including solid electrolyte and manufactured thermally conductive pad therof |
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