JP2004127959A - Process for producing laminated ceramic electronic component and laminated ceramic sheet device - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層セラミックコンデンサや積層セラミックインダクタなどの積層セラミック電子部品を製造するための技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
アレイ型やエリアアレイ型の積層セラミックコンデンサや積層セラミックインダクタなどの積層セラミック電子部品を製造する場合、例えば、表面上にL個の電極パターンが印刷されたセラミックシートを、所望の枚数だけ、順次積層し、得られた積層体をプレスによって圧着し、その後、脱脂,焼成などの種々の工程を経ることによって、L個の積層セラミック電子部品を一度に製造するようにしている。
【0003】
ここで、セラミックシートに印刷されるL個の電極パターンとしては、少なくとも2種類以上必要であり、セラミックシートを積層する際には、種類の異なるものを適宜積層する必要がある。
【0004】
そこで、従来では、電極パターンの種類に応じた個数の印刷製版を準備し、電極パターンの種類が異なる度毎に、印刷製版を変えて印刷していた。
【0005】
このため、印刷製版の枚数が多くなり、印刷設備が複雑になると共に、印刷製版の製造、保管及び準備等に多大な労力及び費用を必要とするという問題点があった。
【0006】
また、多数の印刷製版を、電極パターンの種類が異なる毎に選択する必要があるため、印刷工程が面倒で、複雑になるという問題点もあった。
【0007】
さらに、多数の印刷製版を用いて電極パターンを印刷するため、印刷製版間の誤差に起因するパターンずれが生じ、それに積層する際の誤差が加算されるため、例えば積層コンデンサでは、電極間の重なり面積の変動等を招き、延ては、容量精度が低下する等の問題点があった。
【0008】
そこで、このような問題点を解決する方法として、従来においては、例えば、特開2002−184647号公報に記載されているような方法が提案されていた。
【0009】
かかる既提案例においては、帯状の連続セラミックシートの表面に、4種類の電極パターンをM行N列のマトリックス状に配列して成る領域パターンを、同一の印刷製版で繰り返し印刷し、その連続セラミックシートを搬送させながら、切り出し部において、その連続セラミックシートから、各領域パターンごとに、順次、その領域パターンを含む領域をカットセラミックシートとして切り出し、積層部において、切り出したカットセラミックシートを、各カットセラミックシートごとに、順次、行方向または列方向に電極パターンの1列分または1行分ずらすようにして、積層することにより、或る電極パターンの上には異なる種類の電極パターンが配置されるようにして、1つの積層セラミック電子部品においては、上記4種類の電極パターンが所望の順序で積層されるようにしていた。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記既提案例においては、切り出したカットセラミックシートの積層位置を、各カットセラミックシートごとに、ずらして積層しているため、積層されたカットセラミックシートでできた積層体の端面は揃っておらず、凹凸になってしまう。その後、プレスによって圧着する際には、その積層体を型などによって端面を規制した状態で加圧することになるが、上記のごとく、積層体の端面が揃っておらず、凹凸になっていると、凹の部分は規制を受けず、自由であるため、圧着時に、積層体に高温・高圧がかかると、凹の部分が延びて、積層体の端部が変形してしまうという問題があった。また、この問題を回避するために、プレスによって圧着する前に、上記積層体の端部を切断して、端面を揃えて、凹凸がないようにすることも可能であるが、端部を切断するための工程が新たに追加されることになり、今度は、工程数が増えるという問題を生じる。
【0011】
従って、本発明の目的は、上記した従来技術の問題点を解決し、カットセラミックシートを積層する際に、或る電極パターンの上には異なる種類の電極パターンが配置されるように積層することができると共に、積層したカットセラミックシートの端部から成る積層体の端面を揃えることができる積層セラミック電子部品製造方法及びセラミックシート積層装置を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段およびその作用・効果】
上記した目的の少なくとも一部を達成するために、本発明の方法は、積層セラミック電子部品を製造するための方法であって、
(a)同一の領域パターンが長手方向に沿って繰り返し印刷された帯状の連続セラミックシートを用意する工程と、
(b)前記連続セラミックシートから、各領域パターンごとに、順次、その領域パターンを含む一定形状の領域を切り出して、カットセラミックシートを得る工程と、
(c)切り出した前記カットセラミックシートを順次積層する工程と、
を備え、
前記領域パターンは、所定の領域内に、1種類以上の電極パターンを複数配置して成り、
前記領域パターンにおいて、各電極パターンの配置は、前記領域パターンを所定角度回転させた場合に、回転後の各電極パターンの配置が、回転前の各電極パターンの前記配置と重なり合うような配置となっており、
前記電極パターンのパターン形状は、前記電極パターン自体を前記所定角度回転させた場合に、回転後のパターン形状が、回転前の前記パターン形状と異なるようなパターン形状となっていると共に、
前記工程(b)において切り出す前記領域の形状は、前記領域を前記所定角度回転させた場合に、回転前の領域形状と回転後の領域形状とが一致するような形状であり、
前記工程(c)では、切り出した前記カットセラミックシートが、前回切り出して積層したカットセラミックシートに対し、相対的に前記所定角度回転するように、積層することを要旨とする。
【0013】
本発明においては、領域パターンごとにカットセラミックシートを切り出して積層する際に、そのカットセラミックシートを、前回切り出して積層したカットセラミックシートに対し、相対的に所定角度回転するように、積層することにより、積層位置をずらさなくても、或るパターン形状を有する電極パターンの上には異なるパターン形状を有する電極パターンが配置されるように、積層することができる。しかも、積層位置をずらしていないので、積層されたセラミックシートから成る積層体の端面を揃えることができる。よって、その後、その積層体をプレスによって圧着しても、積層体の端部が変形することがない。しかも、積層体の端部を切断する必要もないので、工程数が増えることもない。
【0014】
また、本発明の積層セラミック電子部品製造方法において、前記所定角度はほぼ90度及びほぼ180度のうちのいずれか一方であることが好ましい。このような角度に設定することによって、積層する際に、精度よく位置決めすることができる。
【0015】
なお、ここで、「ほぼ90度」とは80度ないし100度の範囲を含み、「ほぼ180度」とは170度ないし190度の範囲を含む。また、回転方向は特に制限されない。
【0016】
なお、本発明は、上記した積層セラミック電子部品製造方法などの方法発明の態様に限ることなく、セラミックシート積層装置などの装置発明としての態様で実現することも可能である。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を実施例に基づいて以下の順序で説明する。
A.セラミックシート積層装置の構成及び動作の概要:
B.領域パターンの一例:
C.セラミックシート切り出し及び積層動作:
D.実施例の効果:
E.変形例:
【0018】
A.セラミックシート積層装置の構成及び動作の概要:
図1は本発明の一実施例としてのセラミックシート積層装置を示す構成図である。本実施例のセラミックシート積層装置100は、エリアアレイタイプの積層セラミックコンデンサを製造するのに適した装置であって、連続セラミックシートからセラミックシートを切り出して積層するものである。エリアアレイタイプの積層セラミックコンデンサは、内部構造として、平面状の電極をセラミック層を間に介して多層積層して成り、積層方向に層間を貫くビアを多数配置し、そのビアによって一層ごとに電極同士を接続する構造を有している。このような構造を有するエリアアレイタイプの積層セラミックコンデンサは、インダクタンスが小さいため、高周波用の電子部品として用いるのに適している。
【0019】
図1において、セラミックシート積層装置100は、送り出しローラ102と、搬送ローラ103と、切り出しステージ104と、巻き取りローラ106と、積層ヘッド108と、切り出しカッタ110と、カメラ112と、積層ステージ114と、を備えている。
【0020】
このうち、送り出しローラ102には、帯状の連続セラミックシート10が巻き付けられている。この連続セラミックシート10は、PET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム等のキャリアフィルム上に、チタン酸バリウムなどから成るセラミックスラリを均一に薄く塗布し、乾燥させることによって形成されている。さらに、この連続セラミックシート10の表面には、スクリーン印刷などによって、後述するような電極パターンを含む領域パターンが一定の間隔で繰り返し印刷されている。
【0021】
このような連続セラミックシート10が、送り出しローラ102から、搬送ローラ103,切り出しステージ104を介して、巻き取りローラ106に渡してある。そこで、送り出しローラ102,搬送ローラ103,巻き取りローラ106がそれぞれ回転することにより、連続セラミックシート10は、送り出しローラ102から順次送り出され、切り出しステージ104を通って、矢印aの方向に搬送され、巻き取りローラ106に巻き取られる。
【0022】
一方、切り出しステージ104の上方には、カメラ112が据え付けられており、これによって、連続セラミックシート10上に印刷された領域パターンや、領域パターンと共に印刷されているストップマークなどを読み取る。読み取ったストップマークの位置が、切り出しステージ104上に設定された停止基準位置まで来ていたら、連続セラミックシート10の搬送を一時的に停止させる。
【0023】
停止基準位置の上方には、積層ヘッド108が配備されており、この積層ヘッド108の周囲には、切り出しカッタ110が設けられている。また、積層ヘッド108の上方には、積層ヘッド108を、その中心軸を中心として回転させることが可能な回転機構(図示せず)が設けられている。
【0024】
連続セラミックシート10の搬送が停止されると、積層ヘッド108が矢印b方向に下りてきて、切り出すべき領域の上で停止する。そして、カメラ112からの読み取った領域パターンの情報に基づいて、積層ヘッド108が微妙に位置決めされ、その後、矢印d方向に沿って、切り出しカッタ110が切り出しステージ104上に下りて、連続セラミックシート10から一定形状の領域を切り出し、切り出したカットセラミックシートを積層ヘッド108が吸着する。そして、切り出しステージ104の縁を利用して、吸着されたカットセラミックシートをキャリアフィルムから剥離する。その後、積層ヘッド108は、カットセラミックシートを吸着したまま、矢印c方向に移動し、積層ステージ114の上方に来たら、位置合わせをした上で積層ステージ114上に下りて、吸着していたカットセラミックシートを放し、積層ステージ114上の、先に切り出されたカットセラミックシートの上に積層する。
【0025】
そして、積層ヘッド108を矢印b方向に戻すと共に、連続セラミックシート10の搬送を再開し、以下同様の処理を繰り返して、連続セラミックシート10から、領域パターンごとに、所望の領域をカットセラミックシートとして切り出して、順次積層する。
【0026】
B.領域パターンの一例:
本実施例において、連続セラミックシート10の表面に印刷する領域パターンには、エリアアレイタイプの積層セラミックコンデンサ用として、例えば、図2に示すような領域パターンを用いるようにする。
【0027】
図2は連続セラミックシート10の表面に印刷される領域パターンの一例を示す説明図である。図2(a)において、矢印eは連続セラミックシート10の搬送方向を示している。
【0028】
図2(a)に示すように、1つの領域パターン12は、9個の電極パターン14の集合として構成されている。
【0029】
領域パターン12において、各電極パターン14は、1種類の電極パターンから成り、矩形を成す一定の領域内に、3行×3列のマトリックス状に配置されている。なお、本実施例では、連続セラミックシート10の長手方向(すなわち、矢印eに沿った方向)と同じ方向を列方向、連続セラミックシート10の幅方向と同じ方向を行方向としている。
【0030】
ここで、領域パターン12を90度回転させた場合、回転前の各電極パターン14の配置は、3行×3列のマトリックス状の配置であり、回転後の各電極パターン14の配置も、3行×3列のマトリックス状の配置となる。従って、各電極パターン14の配置は、領域パターン12を90度回転させた場合に、回転後の各電極パターン配置が、回転前の各電極パターン配置と重なり合うような配置となっている。
【0031】
また、上記種類の電極パターン14は、図2(b)に示すように、エリアアレイタイプの積層セラミックコンデンサ用として、電極部20に、千鳥状に配列された複数の円形窓22が開けられたようなパターン形状となっている。ここで、図2(b)に示すパターン形状をAパターン形状と呼ぶことにする。
【0032】
このように、電極パターン14のパターン形状として、図2(b)に示すようなAパターン形状を用いることにより、電極パターン14自体を90度回転させた場合、回転後のパターン形状は、図2(c)に示すように、Aパターン形状とは異なるパターン形状となる。ここで、図2(c)に示すパターン形状をBパターン形状と呼ぶことにする。
【0033】
すなわち、電極パターン14のパターン形状は、電極パターン14自体を90度回転させた場合に、回転後のパターン形状(Bパターン形状)が、回転前のパターン形状(Aパターン形状)と異なるようなパターン形状となっている。
【0034】
一方、各領域パターン12の間には、図2(a)に示すように、切り出し時の干渉を防ぐために、空き領域16が設けられている。また、各領域パターン12の両側には、ストップマーク18が付されている。
【0035】
C.セラミックシート切り出し及び積層動作:
それでは、本実施例の特徴部分であるセラミックシートの切り出し及び積層動作について、図3及び図4を用いて説明する。図3は連続セラミックシート10からカットセラミックシートを切り出す際の動作を説明するための説明図であり、図4はセラミックシートの切り出しから積層までの様子を概略的に示す説明図である。図3において、上の図は搬送方向に沿った断面図であり、下の図は平面図である。図4において、(a)は切り出し後の連続セラミックシート10を示し、(b),(c)は切り出されたカットセラミックシートを示し、(d)は積層の際のカットセラミックシートにおける各電極パターンのパターン形状を示し、(e)は積層されたカットセラミックシート、すなわち、積層体を示している。
【0036】
本実施例においては、以下に述べる第1の動作と第2の動作を、領域パターンごとに交互に行う。
【0037】
第1の動作では、まず、図3に示すように、連続セラミックシート10が矢印e方向に搬送されており、領域パターンの両側に付されたストップマーク18の位置が、矢印fで示す切り出しステージ上の停止基準位置に来たことを検出したら、連続セラミックシート10の搬送を停止させる。そして、積層ヘッド108を基準となる切り出し位置に位置決めし、その位置で切り出しカッタ110を下ろし、領域パターン12を含む一点鎖線で囲まれた切り出し領域30を連続セラミックシート10から切り出して、図4(c)に示すようなカットセラミックシート50として積層ヘッド108で吸着する。連続セラミックシート10には、図4(a)に示すように、切り出し跡40が残こる。
【0038】
続いて、第1の動作では、切り出したカットセラミックシート50を、前述したとおり、積層ヘッド108によって積層ステージ114に運び、そのまま、位置合わせをした上で、積層ステージ114上に積層する。
【0039】
次に、連続セラミックシート10の搬送を再開し、第2の動作に移る。この動作でも、同様に、次のストップマーク18の位置が、矢印fで示す停止基準位置に来たことを検出したら、連続セラミックシート10の搬送を停止させる。そして、積層ヘッド108を基準となる切り出し位置に位置決めし、その位置で切り出しカッタ110を下ろし、領域パターン12を含む一点鎖線で囲まれた切り出し領域30を連続セラミックシート10から切り出して、図4(b)に示すようなカットセラミックシート51として積層ヘッド108で吸着する。連続セラミックシート10には、図4(a)に示すように、切り出し跡40が残こる。
【0040】
続いて、第2の動作では、切り出したカットセラミックシート51を、積層ヘッド108によって積層ステージ114に運び、積層ステージ114の上方において、積層ヘッド108がカットセラミックシート51を吸着したまま、積層ヘッド108の中心軸を中心として時計回りに90度回転することによって、図4(c)に示すように、カットセラミックシート51を90度回転させる。その後、位置合わせをした上で、先に切り出したカットセラミックシート50の上に積層する。従って、積層される際のカットセラミックシート51における各電極パターンのパターン形状は、カットセラミックシート51が時計回りに90度回転させられたことにより、図4(d)に示すごとくになる。
【0041】
以下同様にして、第1の動作と第2の動作が、前述したとおり、領域パターンごとに交互に繰り返されることになる。
【0042】
従って、第1の動作では、連続セラミックシート10から、図4(c)に示すように、カットセラミックシート50,52が切り出され、連続セラミックシート10には、図4(a)に示すように、切り出し跡40,42が残る。切り出されたカットセラミックシート50,52は、そのまま、積層ステージ114上に積層されるため、図4(d)に示すように、連続セラミックシート10上での各電極パターンのパターン形状と同じパターン形状、すなわち、Aパターン形状にて積層されることになる。
【0043】
これに対し、第2の動作では、連続セラミックシート10から、図4(b)に示すように、カットセラミックシート51,53が切り出され、連続セラミックシート10には、図4(a)に示すように、切り出し跡41,43が残る。切り出されたカットセラミックシート51,53は、今度は、時計回りに90度回転してから、図4(c)に示すようにカットセラミックシート51’,53’として積層ステージ114上に積層されるため、図4(d)に示すように、連続セラミックシート10上での各電極パターンのパターン形状とは異なるパターン形状、すなわち、Bパターン形状となって積層される。
【0044】
このように、第2の動作において、切り出したカットセラミックシート51,53を時計回りに90度回転させることによって、回転前のカットセラミックシート51,53上の電極パターンのAパターン形状は、回転後に、Bパターン形状になる。すなわち、回転後のカットセラミックシート51’,53’を、回転前のカットセラミックシート51,53や1回前に切り出したカットセラミックシート50,52と、比較すると、電極パターンのパターン形状は、Aパターン形状からBパターン形状に変化している。
【0045】
よって、第1の動作と第2の動作を交互に繰り返すことにより、切り出してそのままのカットセラミックシート50,52と、切り出して90度回転させたカットセラミックシート51,53とを、位置合わせしながら、交互に積層することによって、図4(e)に示すような積層体が得られる。図4(e)において、ハッチの付された電極パターン14は、Aパターン形状を有する電極パターンを示し、白抜きの電極パターン14は、Aパターン形状を90度回転させたBパターン形状を有する電極パターンを示している。
【0046】
図4(e)から明らかなように、Aパターン形状の上にはBパターン形状が、Bパターン形状の上にはAパターン形状が、それぞれ、配置されており、従って、水平方向における3行×3列の何れの部分においても、その上下方向においては、Aパターン形状とBパターン形状が交互に配置されることになる。しかも、上下に位置するカットセラミックシート同士自体はずれておらず、従って、これらカットセラミックシートから成る積層体の端面は、揃っており、ほとんど凹凸ができない。
【0047】
図5は図4の積層体における上下に位置するカットセラミックシートの位置関係を上方から見て示した説明図である。上述したように、第2の動作において切り出したカットセラミックシート51,53を90度回転させたことにより、回転後のカットセラミックシート51’,53’の各電極パターンのパターン形状は、1回前に切り出したカットセラミックシート50,52の各電極パターンのAパターン形状とは異なった、Bパターン形状となっているため、それらを上下に配置して上方から見た場合、上に位置する電極パターンの千鳥状に配列された円形窓22同士の間の中間点に、下に位置する電極パターンの千鳥状に配列された円形窓22が配置されることになり、全体として複数の円形窓22が格子状に配置された位置関係となる。
【0048】
以上のようにして得られた積層体を、その後、プレスによって圧着し、脱脂,焼成などの種々の工程を経ることによって、計9個の積層セラミックコンデンサが一度に製造される。すなわち、内部構造としてAパターン形状の電極とBパターン形状の電極がセラミック層を介して交互に積層された積層セラミックコンデンサを製造することができる。
【0049】
D.実施例の効果:
以上説明したように、本実施例においては、第1の動作と第2の動作を交互に繰り返すことによって、切り出してそのままのカットセラミックシートと、切り出して90度回転させたカットセラミックシートとを、交互に積層している。すなわち、言い換えれば、毎回、切り出したカットセラミックシートを、前回切り出して積層したカットセラミックシートに対して相対的に90度回転するように、積層している。これによって、本実施例においては、Aパターン形状の上にはBパターン形状を、Bパターン形状の上にはAパターン形状を、それぞれ、配置することができ、最終的に、内部構造としてAパターン形状の電極とBパターン形状の電極とがセラミック層を介して交互に積層された積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【0050】
しかも、セラミックシートを積層する際には、相対的に90度回転させているだけで、積層位置をずらして積層しているわけではいないので、積層されたセラミックシートから成る積層体の端面は、図4(e)に示すように揃っており、ほとんど凹凸ができない。
【0051】
従って、積層後、このような積層体をプレスによって圧着すると、積層体の端面が揃っているため、端面全体が型による規制を受け、端部が変形することがない。
【0052】
このことを、前述の既提案例との比較の上で、図6を用いて詳細に説明する。図6はプレスによる積層体圧着時の様子を既提案例の場合と本実施例の場合とで比較して示した説明図である。図6において、(a)が既提案例の場合であり、(b)が本実施例の場合である。
【0053】
前述したとおり、既提案例においては、カットセラミックシート60を積層する際に積層位置をずらしているため、図6(a)に示すように、積層体62の端面は揃っておらず、凹凸になってしまう。プレスによって圧着する際には、積層体62を型64によって端面を規制した状態で加圧することになるが、積層体62の端面が揃っておらず、凹凸になっていると、凹の部分は規制を受けず、自由となっている。従って、そのままでは、圧着時に、積層体62に高温・高圧がかかると、凹の部分が矢印方向に延びるため、積層体62の端部が変形してしまう。
【0054】
これに対し、本実施例においては、カットセラミックシート60を積層する際に積層位置をずらしていないため、図6(b)に示すように、積層体62の端面は揃っており、凹凸はほとんどない。従って、積層体62の端面は全体的に型64による規制を受けるため、圧着時に、積層体62に高温・高圧がかかっても、積層体62の端部が変形することはない。
【0055】
また、既提案例においては、カットセラミックシートの積層位置をずらすことに起因して、次のような問題も発生し得る。すなわち、通常、積層ヘッド108によってカットセラミックシートを積層する際には、1枚積層するごとに、積層したカットセラミックシートが動かないように、積層ヘッド108によって加圧するが、積層したカットセラミックシートの端部は、積層位置のずれによって、部分的に浮いており、加圧されない領域が発生する。このため、加圧する際には、加圧の中心軸(加圧方向に平行で積層ヘッド108の中心を通る軸:積層ヘッドに力を伝える機械軸もしくは積層ステージ114を保持しているフレーム)は、均等に加圧するために、カットセラミックシート(正確には、積層ステージ114)に対して完全に垂直である必要があるが、カットセラミックシートに加圧されない領域が偏っていると、その方向に中心軸が傾く可能性があり、軸が傾けば当然位置も変わるので、精度が出ないことになる。
【0056】
これに対し、本実施例においては、積層時に、カットセラミックシートの積層位置をずらしていないため、加圧の中心軸が傾くことなく、シート全体を均等に加圧することができる。
【0057】
なお、その他、既提案例以外における従来の方法としては、例えば、Aパターン形状の電極パターンのみを配置して成る領域パターンの印刷された連続セラミックシートと、Bパターン形状の電極パターンのみを配置して成る領域パターンの印刷された連続セラミックシートと、を用意し、特開平10−71611号公報などに記載されているような、切り出し部を2箇所有するようなセラミックシート積層装置を用いて、2つの連続セラミックシートから、交互に、上記領域パターンを含む領域を切り出して、電極パターンの異なるカットセラミックシートを取得し、積層位置をずらすことなくカットセラミックシートを積層するような方法も考えられるが、かかる方法の場合、カットセラミックシートを異なる連続セラミックシートからそれぞれ切り出すことになるため、積層時の位置決め誤差が大きくなるとと共に、セラミックシート積層装置自体の構成が大規模となり、装置のコストも高価となる。これに対し、本実施例では、カットセラミックシートを1つの連続セラミックシートから切り出しているため、積層時の位置決め誤差が少なく、また、セラミックシート積層装置自体も、切り出し部が1箇所であるため、小規模で、かつ、装置のコストも安価で済む。
【0058】
F.変形例:
なお、本発明は上記した実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様にて実施することが可能である。
【0059】
上記した実施例においては、積層セラミック電子部品として、エリアアレイタイプの積層セラミックコンデンサを製造する場合について説明し、そのため、領域パターン12における電極パターン14は、図2(b)に示すようなパターン形状となっていた。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、他の積層セラミック電子部品を製造する場合についても適用可能であり、その場合、次のようなパターン形状を用いる。
【0060】
例えば、積層セラミック電子部品として、積層セラミックコンデンサではなく、積層セラミックインダクタを製造する場合、電極パターンのパターン形状としては、例えば、図7(a)または図8(a)に示すようなパターン形状を用いるようにする。図7及び図8は、それぞれ、積層セラミックインダクタ用の電極パターンのパターン形状を示す説明図である。
【0061】
電極パターンのパターン形状として、図7(a)に示すようなパターン形状を用いた場合、電極パターン自体を90度回転させると、回転後のパターン形状は、図7(b)に示すようなパターン形状となる。ここで、回転前のパターン形状をAパターン形状、回転後のパターン形状をBパターン形状と呼ぶ。
【0062】
すなわち、図7(a)に示すパターン形状も、図2(b)に示すパターン形状と同様に、電極パターン自体を90度回転させた場合に、回転後のパターン形状(Bパターン形状)が、回転前のパターン形状(Aパターン形状)と異なるようなパターン形状となっている。
【0063】
従って、連続セラミックシート10から切り出したカットセラミックシートを積層する場合も、前述したのと同様に、そのカットセラミックシートを、前回切り出して積層したカットセラミックシートに対して相対的に90度回転するように、積層することにより、Aパターン形状の電極とBパターン形状の電極とを交互に積層することが可能となり、積層された電極23は全体としてコイルを形成することになる。
【0064】
また、電極パターンのパターン形状として、図8(a)に示すようなパターン形状を用いた場合、電極パターン自体を180度回転させると、回転後のパターン形状は、図8(b)に示すようパターン形状となる。ここで、回転前のパターン形状をAパターン形状、回転後のパターン形状をBパターン形状と呼ぶ。
【0065】
すなわち、図8(a)に示すパターン形状は、電極パターン自体を180度回転させた場合に、回転後のパターン形状(Bパターン形状)が、回転前のパターン形状(Aパターン形状)と異なるようなパターン形状となっている。
【0066】
従って、連続セラミックシート10から切り出したカットセラミックシートを積層する場合も、そのカットセラミックシートを、前回切り出して積層したカットセラミックシートに対して相対的に180度回転するように、積層することにより、Aパターン形状の電極とBパターン形状の電極とを交互に積層することが可能となる。
【0067】
こうして、Aパターン形状の電極とBパターン形状の電極とを交互に積層すると、電極24の一方の端部は下層の電極の一方の端部とビア26を介して導通し、電極24の他方の端部は上層の電極の一方の端部と上層のビアを介して導通するようになる。この結果、積層された電極は全体としてコイルを形成することになる。
【0068】
上記した実施例では、領域パターン12において、各電極パターン14を、1種類の電極パターンで構成し、矩形を成す一定の領域内に、3行×3列のマトリックス状に配置していたが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0069】
図9は領域パターンにおいて2種類の電極パターンを4行×4行のマトリックス状に配置した例を示す説明図である。例えば、図9に示すように、電極パターンを、Aパターン形状を有する電極パターンとBパターン形状を有する電極パターンの2種類の電極パターンで構成すると共に、これら電極パターンを4行×4行のマトリックス状に配置するようにしてよい。
【0070】
図9(a)に示す例では、例えば、Aパターン形状として、図2(b)または図7(a)に示すようなパターン形状を用い、Bパターン形状として、図2(c)または図7(b)に示すようなパターン形状を用いることにより、第2の動作において、切り出したカットセラミックシートを90度回転させて積層する場合に、Aパターン形状の電極パターンは、90度の回転によって、別のAパターン形状の電極パターンのあった位置に移動することになるが、90度回転している間に、Aパターン形状からBパターン形状に変化するため、積層の際には、前回積層されたAパターン形状の電極パターンの上に、Bパターン形状の電極パターンとなって積層されることになる。また、Bパターン形状の電極パターンも、同様に、90度の回転によって、別のBパターン形状の電極パターンのあった位置に移動することになるが、90度回転している間に、Bパターン形状からAパターン形状に変化するため、積層の際には、前回積層されたBパターン形状の電極パターンの上に、Aパターン形状の電極パターンとなって積層されることになる。
【0071】
一方、図9(b)に示す例では、例えば、Aパターン形状として、図8(a)に示すようなパターン形状を用い、Bパターン形状として、図8(b)に示すようなパターン形状を用いることにより、第2の動作において、切り出したカットセラミックシートを180度回転させて積層する場合に、Aパターン形状の電極パターンは、180度の回転によって、別のAパターン形状の電極パターンのあった位置に移動することになるが、180度回転している間に、Aパターン形状からBパターン形状に変化するため、積層の際には、前回積層されたAパターン形状の電極パターンの上に、Bパターン形状の電極パターンとなって積層されることになる。また、Bパターン形状の電極パターンも、同様に、180度の回転によって、別のBパターン形状の電極パターンのあった位置に移動することになるが、180度回転している間に、Bパターン形状からAパターン形状に変化するため、積層の際には、前回積層されたBパターン形状の電極パターンの上に、Aパターン形状の電極パターンとなって積層されることになる。
【0072】
また、上記した変形例では、領域パターンにおいて、各電極パターンを2種類の電極パターンで構成したが、3種類以上の電極パターンで構成するようにしてもよい。
【0073】
図10は領域パターンにおいて4種類の電極パターンを4行×4行のマトリックス状に配置した例を示す説明図である。例えば、図10(a)に示すように、電極パターンを、Aパターン形状を有する電極パターンと、Bパターン形状を有する電極パターンと、Cパターン形状を有する電極パターンと、Dパターン形状を有する電極パターンの、4種類の電極パターンで構成する場合、これら電極パターンを、図10(b)に示すような4行×4行のマトリックス状に配置するようにすればよい。
【0074】
この例では、Aパターン形状を有する電極パターンの場合、図10(a)に示すように、電極パターン自体を90度回転させると、回転後のパターン形状はBパターン形状となり、180度回転させると、Cパターン形状となり、−90度回転させると、Dパターン形状となる。他のパターン形状(すなわち、Bパターン形状,Cパターン形状,Dパターン形状)を有する電極パターンについても、電極パターン自体を回転させることにより、図10(a)に示すように変化する。
【0075】
この例の場合、第1の動作では、切り出したカットセラミックシートをそのまま積層し、第2の動作では、切り出したカットセラミックシートを時計回りに90度回転させて積層し、第3の動作では、切り出したカットセラミックシートを時計回りる180度回転させて積層し、第4の動作では、切り出したカットセラミックシートを時計回り−90度(すなわち、時計回りに90度)回転させて積層し、以下、これら動作を繰り返すようにする。
【0076】
従って、例えば、Aパターン形状の電極パターンに着目すると、第2の動作において、切り出したカットセラミックシートを90度回転させて積層する場合、Aパターン形状の電極パターンは、90度の回転によって、別のAパターン形状の電極パターンのあった位置に移動することになるが、90度回転している間に、Aパターン形状からBパターン形状に変化するため、積層の際には、前回積層されたAパターン形状の電極パターンの上に、Bパターン形状の電極パターンとなって積層されることになる。また、第3の動作において、切り出したカットセラミックシートを180度回転させて積層する場合も、180度の回転によって、さらに別のAパターン形状の電極パターンのあった位置に移動することになるが、180度回転している間に、Aパターン形状からCパターン形状に変化するため、積層の際には、前回積層されたBパターン形状の電極パターンの上に、Cパターン形状の電極パターンとなって積層されることになる。さらに、第4の動作において、切り出したカットセラミックシートを−90度回転させて積層する場合も、−90度の回転によって、さらに他のAパターン形状の電極パターンのあった位置に移動することになるが、−90度回転している間に、Aパターン形状からDパターン形状に変化するため、積層の際には、前回積層されたCパターン形状の電極パターンの上に、Dパターン形状の電極パターンとなって積層されることになる。
【0077】
このような動作は、他のパターン形状(すなわち、Bパターン形状,Cパターン形状,Dパターン形状)を有する電極パターンについても、同様となる。
【0078】
従って、Aパターン形状の電極パターンの上にBパターン形状の電極パターンが、Bパターン形状の電極パターンの上にCパターン形状の電極パターンが、Cパターン形状の電極の上にDパターン形状の電極パターンが、Dパターン形状の電極の上にAパターン形状の電極パターンが、順番に繰り返し積層された積層電子部品を製造することができる。
【0079】
上記した実施例及び変形例においては、電極パターンのパターン形状は、すべて、回転対称となっていたが、必ずしも、回転対称になっている必要はなく、少なくとも、電極パターン自体を所定角度回転させた場合に、回転後のパターン形状が、回転前のパターン形状と異なるようなパターン形状となっていれば、どのようなパターン形状であってもよい。
【0080】
上記した実施例及び変形例において、1つの領域パターン12には、3行×3列の計9個の電極パターン、あるいは4行×4列の計16個の電極パターンを配置するものとして説明したが、積層する際にカットセラミックシートを90度回転させる場合には、R行×R列の電極パターン(但し、Rは2以上の整数)を配列するようにすればよい。一方、180度回転させる場合には、P行×Q行の電極パターン(但し、P,Qはそれぞれ2以上の整数)を配列するようにすればよい。
【0081】
上記した実施例においては、切り出したカットセラミックシートを積層する際、カットセラミックシートを吸着した積層ヘッド108を回転させるようにしていたが、積層ステージ114の下方に回転機構を設けて、積層ステージ114の方を回転させるようにしてもよいし、積層ヘッド108の上方および積層ステージ114の下方にそれぞれ回転機構を設けて、積層ヘッド108,積層ステージ114の両者を回転させるようにしてもよい。すなわち、積層するカットセラミックシートが、前回積層したカットセラミックシートに対し、相対的に所定角度だけ回転していればよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例としてのセラミックシート積層装置を示す構成図である。
【図2】連続セラミックシート10の表面に印刷される領域パターンの一例を示す説明図である。
【図3】連続セラミックシート10からカットセラミックシートを切り出す際の動作を説明するための説明図である。
【図4】セラミックシートの切り出しから積層までの様子を概略的に示す説明図である。
【図5】図4の積層体における上下に位置するカットセラミックシートの位置関係を上方から見て示した説明図である。
【図6】プレスによる積層体圧着時の様子を既提案例の場合と本発明の実施例の場合とで比較して示した説明図である。
【図7】積層セラミックインダクタ用の電極パターンのパターン形状を示す説明図である。
【図8】積層セラミックインダクタ用の電極パターンのパターン形状を示す説明図である。
【図9】領域パターンにおいて2種類の電極パターンを4行×4行のマトリックス状に配置した例を示す説明図である。
【図10】領域パターンにおいて4種類の電極パターンを4行×4行のマトリックス状に配置した例を示す説明図である。
【符号の説明】
10…連続セラミックシート
12…領域パターン
14…電極パターン
16…空き領域
18…ストップマーク
20…電極部
22…円形窓
23…電極
24…電極
26…ビア
30…切り出し領域
40〜43…切り出し跡
50〜53…カットセラミックシート
60…カットセラミックシート
62…積層体
64…型
100…セラミックシート積層装置
102…送り出しローラ
103…搬送ローラ
104…切り出しステージ
106…巻き取りローラ
108…積層ヘッド
110…カッタ
112…カメラ
114…積層ステージ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a technique for manufacturing a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor and a multilayer ceramic inductor.
[0002]
[Prior art]
When manufacturing multilayer ceramic electronic components such as array type or area array type multilayer ceramic capacitors and multilayer ceramic inductors, for example, a desired number of ceramic sheets having L electrode patterns printed on the surface are sequentially laminated. Then, the obtained laminate is pressure-bonded by a press, and thereafter, through various steps such as degreasing and firing, L multilayer ceramic electronic components are manufactured at a time.
[0003]
Here, at least two types of L electrode patterns to be printed on the ceramic sheet are required, and when laminating the ceramic sheets, it is necessary to appropriately laminate different types.
[0004]
Therefore, conventionally, a number of printing plates are prepared according to the type of the electrode pattern, and the printing plate is changed and printed each time the type of the electrode pattern is different.
[0005]
For this reason, there have been problems that the number of printing plates is increased, the printing equipment is complicated, and that production, storage and preparation of the printing plates require a great deal of labor and cost.
[0006]
In addition, since a large number of printing plates must be selected each time the type of the electrode pattern is different, the printing process is troublesome and complicated.
[0007]
Furthermore, since the electrode pattern is printed using a large number of printing plates, a pattern shift occurs due to an error between the printing plates, and an error when laminating is added thereto. This leads to problems such as a change in the area and, in turn, a reduction in capacitance accuracy.
[0008]
Therefore, as a method for solving such a problem, a method described in, for example, JP-A-2002-184647 has been proposed in the past.
[0009]
In such a proposed example, an area pattern formed by arranging four types of electrode patterns in a matrix of M rows and N columns is repeatedly printed on the surface of a strip-shaped continuous ceramic sheet by the same printing plate making. While the sheet is being conveyed, in the cutting section, the area including the area pattern is sequentially cut out from the continuous ceramic sheet as a cut ceramic sheet for each area pattern. The different types of electrode patterns are arranged on a certain electrode pattern by laminating the ceramic patterns sequentially for one column or one row in the row or column direction for each ceramic sheet. Thus, in one multilayer ceramic electronic component, the above four types of electrode Over emissions had to be stacked in a desired order.
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-mentioned proposed example, the laminating position of the cut ceramic sheets that have been cut out is shifted for each cut ceramic sheet, so that the end faces of the laminated body made of the laminated cut ceramic sheets are aligned. No, it will be uneven. After that, when pressing by pressing, the laminated body is pressed in a state where the end face is regulated by a mold or the like, but as described above, the end face of the laminated body is not aligned and it is uneven. However, since the concave portion is not restricted and free, there is a problem in that when the laminate is subjected to high temperature and high pressure during crimping, the concave portion extends and the end of the laminate is deformed. . Further, in order to avoid this problem, it is possible to cut the ends of the above-mentioned laminated body so as to make the end faces uniform so that there is no unevenness before press-bonding with a press. Is newly added, which causes a problem that the number of steps increases.
[0011]
Therefore, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and to stack cut ceramic sheets so that different types of electrode patterns are arranged on a certain electrode pattern. It is another object of the present invention to provide a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component and a ceramic sheet laminating apparatus capable of aligning the end faces of a laminated body composed of the ends of the laminated cut ceramic sheets.
[0012]
[Means for Solving the Problems and Their Functions and Effects]
In order to achieve at least a part of the above-described object, a method of the present invention is a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component,
(A) preparing a band-shaped continuous ceramic sheet on which the same region pattern is repeatedly printed in the longitudinal direction;
(B) a step of sequentially cutting out, from the continuous ceramic sheet, a region having a certain shape including the region pattern for each region pattern to obtain a cut ceramic sheet;
(C) sequentially laminating the cut out ceramic sheets;
With
The area pattern is formed by arranging a plurality of one or more types of electrode patterns in a predetermined area,
In the region pattern, the arrangement of each electrode pattern is such that, when the region pattern is rotated by a predetermined angle, the arrangement of each electrode pattern after rotation overlaps the arrangement of each electrode pattern before rotation. And
The pattern shape of the electrode pattern is such that, when the electrode pattern itself is rotated by the predetermined angle, the pattern shape after rotation is different from the pattern shape before rotation,
The shape of the region to be cut out in the step (b) is such that, when the region is rotated by the predetermined angle, the region shape before rotation matches the region shape after rotation,
In the step (c), the gist is that the cut ceramic sheet thus cut out is stacked so as to rotate by the predetermined angle relatively to the cut ceramic sheet cut out and stacked last time.
[0013]
In the present invention, when cutting and laminating a cut ceramic sheet for each region pattern, the cut ceramic sheet is laminated so as to rotate by a predetermined angle relative to the cut ceramic sheet cut and laminated last time. Accordingly, the layers can be stacked such that the electrode patterns having different pattern shapes are arranged on the electrode patterns having a certain pattern shape without shifting the stacking position. Moreover, since the lamination positions are not shifted, the end faces of the laminated body composed of the laminated ceramic sheets can be aligned. Therefore, even after that, even if the laminate is pressed by a press, the end of the laminate is not deformed. Moreover, since it is not necessary to cut the end of the laminate, the number of steps does not increase.
[0014]
In the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component of the present invention, it is preferable that the predetermined angle is one of approximately 90 degrees and approximately 180 degrees. By setting such an angle, positioning can be performed with high accuracy when laminating.
[0015]
Here, “substantially 90 degrees” includes a range of 80 degrees to 100 degrees, and “substantially 180 degrees” includes a range of 170 degrees to 190 degrees. The direction of rotation is not particularly limited.
[0016]
Note that the present invention is not limited to aspects of the method invention such as the above-described method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, but can also be realized in aspects as an apparatus invention such as a ceramic sheet laminating apparatus.
[0017]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in the following order based on examples.
A. Outline of configuration and operation of ceramic sheet laminating device:
B. Example of area pattern:
C. Ceramic sheet cutting and laminating operation:
D. Effects of the embodiment:
E. FIG. Modification:
[0018]
A. Outline of configuration and operation of ceramic sheet laminating device:
FIG. 1 is a configuration diagram showing a ceramic sheet laminating apparatus as one embodiment of the present invention. The ceramic
[0019]
In FIG. 1, a ceramic
[0020]
Among these, the belt-shaped continuous
[0021]
Such a continuous
[0022]
On the other hand, a
[0023]
A stacking
[0024]
When the conveyance of the continuous
[0025]
Then, the stacking
[0026]
B. Example of area pattern:
In this embodiment, for the area pattern to be printed on the surface of the continuous
[0027]
FIG. 2 is an explanatory diagram showing an example of an area pattern printed on the surface of the continuous
[0028]
As shown in FIG. 2A, one
[0029]
In the
[0030]
Here, when the
[0031]
In addition, as shown in FIG. 2B, in the
[0032]
As described above, by using the A pattern shape as shown in FIG. 2B as the pattern shape of the
[0033]
That is, the pattern shape of the
[0034]
On the other hand, as shown in FIG. 2A,
[0035]
C. Ceramic sheet cutting and laminating operation:
Next, the cutting and laminating operations of the ceramic sheet, which are characteristic parts of the present embodiment, will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining an operation when cutting a cut ceramic sheet from the continuous
[0036]
In the present embodiment, the first operation and the second operation described below are alternately performed for each area pattern.
[0037]
In the first operation, first, as shown in FIG. 3, the continuous
[0038]
Subsequently, in the first operation, the cut
[0039]
Next, the conveyance of the continuous
[0040]
Subsequently, in the second operation, the cut
[0041]
Hereinafter, similarly, the first operation and the second operation are alternately repeated for each region pattern as described above.
[0042]
Accordingly, in the first operation, the cut
[0043]
On the other hand, in the second operation, cut
[0044]
As described above, in the second operation, the cut
[0045]
Therefore, by alternately repeating the first operation and the second operation, the cut
[0046]
As is clear from FIG. 4 (e), the B pattern shape is arranged on the A pattern shape, and the A pattern shape is arranged on the B pattern shape. In any part of the three rows, the A pattern shape and the B pattern shape are alternately arranged in the vertical direction. Moreover, the cut ceramic sheets positioned above and below are not shifted from each other, and therefore, the end faces of the laminated body composed of these cut ceramic sheets are aligned, and almost no irregularities are formed.
[0047]
FIG. 5 is an explanatory diagram showing a positional relationship between upper and lower cut ceramic sheets in the laminate of FIG. 4 when viewed from above. As described above, by rotating the cut
[0048]
The laminated body obtained as described above is then pressed by a press and subjected to various steps such as degreasing and firing, whereby a total of nine laminated ceramic capacitors are manufactured at one time. That is, it is possible to manufacture a multilayer ceramic capacitor in which electrodes having an A-pattern shape and electrodes having a B-pattern shape are alternately stacked via ceramic layers as internal structures.
[0049]
D. Effects of the embodiment:
As described above, in the present embodiment, the first operation and the second operation are alternately repeated to cut out the cut ceramic sheet as it is, and cut out the cut ceramic sheet rotated by 90 degrees. They are alternately stacked. In other words, in other words, the cut ceramic sheet that has been cut out is stacked so that it is rotated by 90 degrees relative to the cut ceramic sheet that has been cut out and stacked last time. Thus, in this embodiment, the B pattern shape can be arranged on the A pattern shape, and the A pattern shape can be arranged on the B pattern shape. It is possible to obtain a multilayer ceramic capacitor in which electrodes having a B shape and electrodes having a B pattern are alternately stacked via ceramic layers.
[0050]
Moreover, when laminating the ceramic sheets, they are only rotated by 90 degrees relative to one another, and are not shifted in the lamination position, so that the end face of the laminated body composed of the laminated ceramic sheets is As shown in FIG. 4 (e), they are aligned and almost no irregularities are formed.
[0051]
Therefore, when such a laminate is pressed by a press after lamination, the end faces of the laminate are aligned, so that the entire end face is restricted by the mold, and the end portion is not deformed.
[0052]
This will be described in detail with reference to FIG. 6 in comparison with the above-mentioned proposed example. FIG. 6 is an explanatory diagram showing a state of pressing the laminated body by pressing in comparison with the case of the already proposed example and the case of the present embodiment. In FIG. 6, (a) is the case of the already proposed example, and (b) is the case of the present embodiment.
[0053]
As described above, in the already-proposed example, since the laminating position is shifted when laminating the cut
[0054]
On the other hand, in the present embodiment, since the laminating position is not shifted when laminating the cut
[0055]
Further, in the already-proposed example, the following problem may occur due to shifting the lamination position of the cut ceramic sheet. That is, when laminating the cut ceramic sheets by the
[0056]
On the other hand, in the present embodiment, since the laminating position of the cut ceramic sheet is not shifted during lamination, the entire sheet can be uniformly pressed without tilting the pressing center axis.
[0057]
In addition, as other conventional methods other than the already proposed example, for example, a continuous ceramic sheet on which an area pattern formed by arranging only the A pattern electrode pattern and a B pattern electrode electrode only are arranged. And a continuous ceramic sheet having an area pattern printed thereon, prepared by using a ceramic sheet laminating apparatus having two cutout portions as described in JP-A-10-71611. From one continuous ceramic sheet, alternately, a region including the region pattern is cut out, a cut ceramic sheet having a different electrode pattern is obtained, and a method of stacking the cut ceramic sheets without shifting the stacking position is also conceivable. In such a method, the cut ceramic sheets are separated from different continuous ceramic sheets. To become the cutting Re respectively, with the positioning error at the time of stacking is increased, the structure of the ceramic sheet lamination apparatus itself becomes large, and expensive cost of the apparatus. On the other hand, in this embodiment, since the cut ceramic sheet is cut out from one continuous ceramic sheet, the positioning error at the time of lamination is small, and the ceramic sheet laminating apparatus itself has only one cut-out portion. The scale is small and the cost of the apparatus is low.
[0058]
F. Modification:
The present invention is not limited to the above-described examples and embodiments, and can be implemented in various modes without departing from the gist thereof.
[0059]
In the above-described embodiment, a case where an area array type multilayer ceramic capacitor is manufactured as a multilayer ceramic electronic component will be described. Therefore, the
[0060]
For example, when manufacturing a multilayer ceramic inductor instead of a multilayer ceramic capacitor as a multilayer ceramic electronic component, the pattern shape of the electrode pattern is, for example, a pattern shape as shown in FIG. 7A or 8A. Use it. 7 and 8 are explanatory views showing the pattern shapes of the electrode patterns for the multilayer ceramic inductor.
[0061]
When a pattern shape as shown in FIG. 7A is used as the pattern shape of the electrode pattern, when the electrode pattern itself is rotated by 90 degrees, the pattern shape after rotation becomes a pattern as shown in FIG. Shape. Here, the pattern shape before rotation is called an A pattern shape, and the pattern shape after rotation is called a B pattern shape.
[0062]
That is, similarly to the pattern shape shown in FIG. 2B, when the electrode pattern itself is rotated by 90 degrees, the pattern shape shown in FIG. The pattern shape is different from the pattern shape before rotation (A pattern shape).
[0063]
Therefore, also in the case of laminating the cut ceramic sheets cut out from the continuous
[0064]
When a pattern shape as shown in FIG. 8A is used as the pattern shape of the electrode pattern, when the electrode pattern itself is rotated by 180 degrees, the pattern shape after the rotation is as shown in FIG. 8B. It becomes a pattern shape. Here, the pattern shape before rotation is called an A pattern shape, and the pattern shape after rotation is called a B pattern shape.
[0065]
That is, the pattern shape shown in FIG. 8A is such that, when the electrode pattern itself is rotated by 180 degrees, the pattern shape after rotation (B pattern shape) is different from the pattern shape before rotation (A pattern shape). Pattern shape.
[0066]
Therefore, when laminating cut ceramic sheets cut out from the continuous
[0067]
In this way, when the A-pattern-shaped electrodes and the B-pattern-shaped electrodes are alternately stacked, one end of the
[0068]
In the above-described embodiment, in the
[0069]
FIG. 9 is an explanatory diagram showing an example in which two types of electrode patterns are arranged in a 4 × 4 matrix in a region pattern. For example, as shown in FIG. 9, the electrode pattern is composed of two types of electrode patterns, an electrode pattern having an A pattern shape and an electrode pattern having a B pattern shape, and these electrode patterns are arranged in a matrix of 4 rows × 4 rows. It may be arranged in a shape.
[0070]
In the example shown in FIG. 9A, for example, a pattern shape as shown in FIG. 2B or FIG. 7A is used as the A pattern shape, and a pattern shape as shown in FIG. By using the pattern shape as shown in (b), in the second operation, when the cut ceramic sheets cut out are rotated by 90 degrees and stacked, the electrode pattern of the A pattern shape is rotated by 90 degrees. Although it will move to the position where the electrode pattern of another A pattern shape was, it changes from the A pattern shape to the B pattern shape during the 90-degree rotation. The B-shaped electrode pattern is laminated on the A-shaped electrode pattern. Similarly, the B-patterned electrode pattern is also moved to a position where another B-patterned electrode pattern is located by the 90-degree rotation. Since the shape changes from the shape to the A-pattern shape, in the case of lamination, the A-pattern-shaped electrode pattern is laminated on the B-pattern-shaped electrode pattern previously laminated.
[0071]
On the other hand, in the example shown in FIG. 9B, for example, a pattern shape as shown in FIG. 8A is used as the A pattern shape, and a pattern shape as shown in FIG. By using this, in the second operation, when the cut ceramic sheets thus cut out are stacked by rotating them by 180 degrees, the electrode pattern of the A pattern shape is rotated by 180 degrees so as to match the electrode pattern of another A pattern shape. However, during rotation by 180 degrees, the pattern changes from the A pattern shape to the B pattern shape. , B pattern-shaped electrode pattern. Similarly, the B-patterned electrode pattern is also moved to a position where another B-patterned electrode pattern is located by the 180-degree rotation. Since the shape changes from the shape to the A-pattern shape, in the case of lamination, the A-pattern-shaped electrode pattern is laminated on the B-pattern-shaped electrode pattern previously laminated.
[0072]
Further, in the above-described modified example, in the region pattern, each electrode pattern is configured by two types of electrode patterns, but may be configured by three or more types of electrode patterns.
[0073]
FIG. 10 is an explanatory diagram showing an example in which four types of electrode patterns are arranged in a 4 × 4 matrix in the area pattern. For example, as shown in FIG. 10A, the electrode patterns are an electrode pattern having an A pattern shape, an electrode pattern having a B pattern shape, an electrode pattern having a C pattern shape, and an electrode pattern having a D pattern shape. In the case of using four types of electrode patterns, these electrode patterns may be arranged in a 4 × 4 matrix as shown in FIG. 10B.
[0074]
In this example, in the case of an electrode pattern having an A pattern shape, as shown in FIG. 10A, when the electrode pattern itself is rotated by 90 degrees, the pattern shape after rotation becomes a B pattern shape, and when the electrode pattern is rotated by 180 degrees. , C pattern shape, and when rotated by -90 degrees, it becomes a D pattern shape. The electrode patterns having other pattern shapes (that is, the B pattern shape, the C pattern shape, and the D pattern shape) also change as shown in FIG. 10A by rotating the electrode pattern itself.
[0075]
In the case of this example, in the first operation, the cut-out cut ceramic sheets are laminated as they are, in the second operation, the cut-out cut ceramic sheets are rotated by 90 degrees clockwise and laminated, and in the third operation, In the fourth operation, the cut ceramic sheets that have been cut out are rotated by 180 degrees clockwise and laminated, and in the fourth operation, the cut ceramic sheets that are cut out are rotated by 90 degrees clockwise (that is, 90 degrees clockwise) and laminated. These operations are repeated.
[0076]
Therefore, for example, focusing on the A-patterned electrode pattern, in the second operation, when the cut ceramic sheets cut out are stacked by rotating them by 90 degrees, the A-patterned electrode patterns are separately rotated by 90 degrees. Will move to the position where the electrode pattern of the A pattern shape was located. However, during the 90-degree rotation, the pattern changes from the A pattern shape to the B pattern shape. The B-shaped electrode pattern is laminated on the A-shaped electrode pattern. Also, in the third operation, when the cut ceramic sheets thus cut out are stacked by rotating them by 180 degrees, the cut ceramic sheets are moved to a position where there is still another A-pattern electrode pattern by the rotation of 180 degrees. Since the pattern changes from the pattern A to the pattern C during the rotation by 180 degrees, the electrode pattern of the pattern C is formed on the electrode pattern of the pattern B which was previously laminated. Will be laminated. Further, in the fourth operation, even when the cut ceramic sheet thus cut out is laminated by rotating it by -90 degrees, it is possible to move the cut ceramic sheet to a position where another electrode pattern having the A-pattern shape was present by the rotation of -90 degrees. However, since the shape changes from the A pattern shape to the D pattern shape during the rotation of −90 degrees, the D pattern shape electrode is placed on the C pattern shape electrode pattern laminated last time during lamination. It will be laminated as a pattern.
[0077]
Such an operation is the same for an electrode pattern having another pattern shape (that is, a B pattern shape, a C pattern shape, or a D pattern shape).
[0078]
Therefore, a B-pattern electrode pattern is formed on the A-pattern electrode pattern, a C-pattern electrode pattern is formed on the B-pattern electrode pattern, and a D-pattern electrode pattern is formed on the C-pattern electrode. However, it is possible to manufacture a laminated electronic component in which an A-pattern electrode pattern is sequentially and repeatedly laminated on a D-pattern electrode.
[0079]
In the above-described embodiments and modified examples, the pattern shapes of the electrode patterns were all rotationally symmetric, but they were not necessarily required to be rotationally symmetric, and at least the electrode patterns themselves were rotated by a predetermined angle. In this case, any pattern shape may be used as long as the pattern shape after rotation is different from the pattern shape before rotation.
[0080]
In the above-described embodiment and modified examples, it has been described that one
[0081]
In the above-described embodiment, when laminating the cut ceramic sheets, the
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a configuration diagram showing a ceramic sheet laminating apparatus as one embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an explanatory diagram showing an example of an area pattern printed on the surface of a continuous
FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining an operation when cutting a cut ceramic sheet from a continuous
FIG. 4 is an explanatory view schematically showing a state from cutting of a ceramic sheet to lamination.
5 is an explanatory diagram showing a positional relationship between upper and lower cut ceramic sheets in the laminate of FIG. 4 as viewed from above.
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a state of pressing a laminated body by a press in a case of a proposed example and a case of an example of the present invention in comparison.
FIG. 7 is an explanatory diagram showing a pattern shape of an electrode pattern for a multilayer ceramic inductor.
FIG. 8 is an explanatory diagram showing a pattern shape of an electrode pattern for a multilayer ceramic inductor.
FIG. 9 is an explanatory diagram showing an example in which two types of electrode patterns are arranged in a 4 × 4 matrix in a region pattern.
FIG. 10 is an explanatory diagram showing an example in which four types of electrode patterns are arranged in a 4 × 4 matrix in a region pattern.
[Explanation of symbols]
10 Continuous ceramic sheet
12 ... Area pattern
14 ... Electrode pattern
16: Free space
18. Stop mark
20 ... Electrode part
22 ... Circular window
23 ... electrode
24 ... electrode
26 ... Via
30 ... cutout area
40-43 ... cutting trace
50-53 ... cut ceramic sheet
60 ... cut ceramic sheet
62 ... Laminate
64 ... type
100 ... ceramic sheet laminating device
102: Delivery roller
103 ... Conveying roller
104… Cutout stage
106 ... take-up roller
108 ... Laminated head
110 ... cutter
112… Camera
114 ... Lamination stage
Claims (3)
(a)同一の領域パターンが長手方向に沿って繰り返し印刷された帯状の連続セラミックシートを用意する工程と、
(b)前記連続セラミックシートから、各領域パターンごとに、順次、その領域パターンを含む一定形状の領域を切り出して、カットセラミックシートを得る工程と、
(c)切り出した前記カットセラミックシートを順次積層する工程と、
を備え、
前記領域パターンは、所定の領域内に、1種類以上の電極パターンを複数配置して成り、
前記領域パターンにおいて、各電極パターンの配置は、前記領域パターンを所定角度回転させた場合に、回転後の各電極パターンの配置が、回転前の各電極パターンの前記配置と重なり合うような配置となっており、
前記電極パターンのパターン形状は、前記電極パターン自体を前記所定角度回転させた場合に、回転後のパターン形状が、回転前の前記パターン形状と異なるようなパターン形状となっていると共に、
前記工程(b)において切り出す前記領域の形状は、前記領域を前記所定角度回転させた場合に、回転前の領域形状と回転後の領域形状とが一致するような形状であり、
前記工程(c)では、切り出した前記カットセラミックシートが、前回切り出して積層したカットセラミックシートに対し、相対的に前記所定角度回転するように、積層することを特徴とする積層セラミック電子部品製造方法。A method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, comprising:
(A) preparing a band-shaped continuous ceramic sheet on which the same region pattern is repeatedly printed in the longitudinal direction;
(B) a step of sequentially cutting out, from the continuous ceramic sheet, a region having a certain shape including the region pattern for each region pattern to obtain a cut ceramic sheet;
(C) sequentially laminating the cut out ceramic sheets;
With
The area pattern is formed by arranging a plurality of one or more types of electrode patterns in a predetermined area,
In the region pattern, the arrangement of each electrode pattern is such that, when the region pattern is rotated by a predetermined angle, the arrangement of each electrode pattern after rotation overlaps the arrangement of each electrode pattern before rotation. And
The pattern shape of the electrode pattern is such that, when the electrode pattern itself is rotated by the predetermined angle, the pattern shape after rotation is different from the pattern shape before rotation,
The shape of the region to be cut out in the step (b) is such that, when the region is rotated by the predetermined angle, the region shape before rotation matches the region shape after rotation,
In the step (c), the cut ceramic sheet is stacked so that the cut ceramic sheet is rotated by the predetermined angle relative to the cut ceramic sheet cut and stacked last time. .
前記所定角度はほぼ90度及びほぼ180度のうちのいずれか一方であることを特徴とする積層セラミック電子部品製造方法。The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1,
The method according to claim 1, wherein the predetermined angle is one of approximately 90 degrees and approximately 180 degrees.
同一の領域パターンが長手方向に沿って繰り返し印刷された帯状の連続セラミックシートを、前記長手方向に搬送する搬送部と、
前記連続セラミックシートから、各領域パターンごとに、順次、その領域パターンを含む一定形状の領域を切り出して、カットセラミックシートを得る切り出し部と、
切り出した前記カットセラミックシートを順次積層する積層部と、
を備え、
前記領域パターンは、所定の領域内に、1種類以上の電極パターンを複数配置して成り、
前記領域パターンにおいて、各電極パターンの配置は、前記領域パターンを所定角度回転させた場合に、回転後の各電極パターンの配置が、回転前の各電極パターンの前記配置と重なり合うような配置となっており、
前記電極パターンのパターン形状は、前記電極パターン自体を前記所定角度回転させた場合に、回転後のパターン形状が、回転前の前記パターン形状と異なるようなパターン形状となっていると共に、
前記切り出し部が切り出す前記領域の形状は、前記領域を前記所定角度回転させた場合に、回転前の領域形状と回転後の領域形状とが一致するような形状であり、
前記積層部は、切り出した前記カットセラミックシートが、前回切り出して積層したカットセラミックシートに対し、相対的に前記所定角度回転するように、積層することを特徴とするセラミックシート積層装置。A ceramic sheet laminating apparatus for cutting and laminating a ceramic sheet to produce a laminated ceramic electronic component,
A belt-shaped continuous ceramic sheet in which the same area pattern is repeatedly printed in the longitudinal direction, a transport unit that transports the longitudinal direction,
From the continuous ceramic sheet, for each region pattern, sequentially cut out a region of a certain shape including the region pattern, a cutout portion to obtain a cut ceramic sheet,
A lamination portion for sequentially laminating the cut ceramic sheets,
With
The area pattern is formed by arranging a plurality of one or more types of electrode patterns in a predetermined area,
In the region pattern, the arrangement of each electrode pattern is such that, when the region pattern is rotated by a predetermined angle, the arrangement of each electrode pattern after rotation overlaps the arrangement of each electrode pattern before rotation. And
The pattern shape of the electrode pattern is such that, when the electrode pattern itself is rotated by the predetermined angle, the pattern shape after rotation is different from the pattern shape before rotation,
The shape of the region cut out by the cutout portion is a shape such that, when the region is rotated by the predetermined angle, the region shape before rotation matches the region shape after rotation,
The said laminated part is laminated | stacked so that the cut | disconnected cut ceramic sheet may rotate by the said predetermined angle relatively with respect to the cut ceramic sheet cut and laminated | stacked last time, The ceramic sheet lamination apparatus characterized by the above-mentioned.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002285397A JP2004127959A (en) | 2002-09-30 | 2002-09-30 | Process for producing laminated ceramic electronic component and laminated ceramic sheet device |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006278779A (en) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Kyocera Corp | Method for manufacturing laminated body |
-
2002
- 2002-09-30 JP JP2002285397A patent/JP2004127959A/en active Pending
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