JP2004127715A - フラットフレキシブルケーブルの耐熱性回路基板に対する半田接続構造及び接続方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】前記各接続端子12a′を、当該各接続端子における左右両長手側面縁のうち少なくとも一方の長手側面縁を前記端子電極15から離れるように折り曲げた形態にして、前記端子電極15との間に溶融半田が入るようにする。
【選択図】 図8
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、偏平断面の導体線の複数本を同一平面において平行に並べてフレキシブルな絶縁体にて一体的に被覆して成るフラットフレキシブルケーブルを、サーマルプリントヘッドにおけるヘッド基板等のような回路基板に対して半田付けにして接続する構造と、その接続方法とに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
先行技術としての特許文献1には、サーマルプリントヘッドにおいて、そのセラミック製のヘッド基板に、外部機器への接続用のフラットフレキシブルケーブルを、半田付けにて接続することが記載されている。
【0003】
この先行技術のサーマルプリントヘッドは、図1及び図2に示すように、セラミック製のヘッド基板1と、フラットフレキシブルケーブル2とによって構成される。
【0004】
前記ヘッド基板1の上面には、印字用の発熱抵抗体3がライン状に延びるように形成されているとともに、この発熱抵抗体3に対する駆動用のICチップ4の複数個が列状に並んで搭載されている。
【0005】
更に、前記ヘッド基板1における上面のうち前記発熱抵抗体3と前記各ICチップ4を挟んで反対側の部位には、前記発熱抵抗体3に対するコモン配線パターン(図示せず)用の端子電極と、前記各ICチップ4に対するグランド及び信号配線パターン(図示せず)用の端子電極とを含む複数個の端子電極5が、一列状に並べて形成されている。
【0006】
なお、前記ヘッド基板1における上面には、当該上面に前記発熱抵抗体3における各印字ドットと前記各ICチップ4とを接続するように形成されている多数本の個別配線パターン(図示せず)及び当該上面に形成されている前記コモン配線パターン、並びに前記グランド及び信号配線パターンを被覆するガラス等によるオーバーコート6が形成されているとともに、前記各ICチップ4を被覆する硬質樹脂製のコート7が形成されている。
【0007】
一方、前記フラットフレキシブルケーブル2は、偏平断面の導体線2aの複数本を同一平面において平行に並べてフレキシブルな絶縁体2bにて一体的に被覆して成る構造であり、前記各導体線2aの先端を、フラットフレキシブルケーブル2における一端面2′から突出して、接続端子2a′にしている。
【0008】
そして、このフラットフレキシブルケーブル2の各導体線2aにおける接続端子2a′を、図3及び図4に示すように、前記ヘッド基板1における各端子電極5に対して重ね合わせ、この状態で、端子電極5に対して半田付けにて接続するように構成している。
【0009】
【特許文献1】
特開平5−42695号公報
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この先行技術においては、フラットフレキシブルケーブル2における各導体線2aの接続端子2a′を、偏平断面のままで、ヘッド基板1における電極5に対して重ね合わせて半田付けするという構成であることにより、
(a).フラットフレキシブルケーブル2の各導体線2aにおける厚さが極めて薄いことのために、この導体線2aにおける接続端子2a′を端子電極5に対して半田付けしたときに、前記各導体線2aの接続端子2a′の左右両側面縁の部分に半田付けした半田の一部が盛り上がって露出するという半田フィレットが殆ど形成されることがないから、接続端子2a′の端子電極5に対する半田付けの良否を、当該接続端子2a′の左右両側面縁の部分における半田フレットによって確認することができない。
(b).前記フラットフレキシブルケーブル2の各導体線2aにおける接続端子2a′が偏平断面であることにより、その半田付けまでの取り扱い中において曲がり変形するおそれが大きくて、この曲がり変形のために半田接続不良の発生率が高い。
(c).前記半田付けに際しては、余剰の半田が存在するが、この余剰の半田にて隣接の接続端子2a′及び端子電極5の相互間に半田ブリッジが形成されることがないようにするために、図3に示すように、前記端子電極5のうちこれに接続端子2a′が重ならない部分における長さ寸法L1′と、前記接続端子2a′のうちこれに端子電極5が重ならない部分における長さ寸法L2′との両方を長くすることによって、これらの非重なり部分に、前記余剰の半田8を盛り上げて吸収するようにしている。
【0011】
このために、前記ヘッド基板1が、前記長さ寸法L1′を長くする分だけ大型化するのであり、しかも、前記各導体線2aの接続端子2a′における突出長さS′が、前記長さ寸法L2′を長くする分だけ長くなるので、その変形するおそれが増大するという問題があった。
【0012】
本発明は、これらの問題を解消した半田接続構造と、接続方法とを提供することを技術的課題とするものである。
【0013】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明の半田接続構造は、
「フラットフレキシブルケーブルにおける偏平断面の各導体線の先端に設けた接続端子を、耐熱性の回路基板に列状に並べて形成して成る各端子電極の各々に対して半田付けにて接続するにおいて、
前記各接続端子を、当該各接続端子における左右両長手側面縁のうち少なくとも一方の長手側面縁を前記端子電極から離れるように折り曲げた形態にした。」ことを特徴としている。
【0014】
また、本発明の半田接続方法は、
「耐熱性の回路基板に列状に並べて形成して成る各端子電極の上面に、半田ペーストを予め塗布したのち、フラットフレキシブルケーブルにおける偏平断面の各導体線の先端に設けた接続端子を、当該接続端子における左右両長手側面縁のうち少なくとも一方の長手側面縁を端子電極から離れるように折り曲げした形態にして重ね合わせ、次いで、この各接続端子の上面に加熱鏝を接触して、前記半田を溶融する。」
ことを特徴としている。
【0015】
更にまた、本発明の別の半田接続方法は、前記した半田接続方法において、
「前記回路基板が、表面にグレーズ層を形成して成るセラミック製回路基板であり、前記各端子電極が、前記セラミック製回路基板における前記グレーズ層の表面に形成されている。」
ことを特徴としている。
【0016】
【発明の作用・効果】
前記したように、フラットフレキシブルケーブルにおける偏平断面の各導体線の先端に設けた接続端子を、当該接続端子における左右両長手側面縁のうち少なくとも一方の長手側面縁を前記端子電極から離れるように折り曲げた形態にしたことにより、
▲1▼.フラットフレキシブルケーブルの各接続端子における左右両長手側面縁のうち一方の長手側面縁が端子電極から離れることで、この一方の長手側面縁と端子電極との間に、半田フレットが外観から見えるように形成されることになるから、この半田フレットによる半田付けの良否を確実に識別することができる。
▲2▼.フラットフレキシブルケーブルの各接続端子が、その一方の長手側面縁を折り曲げることで補強されて、その曲がり変形を少なくできるから、この各接続端子における曲がり変形に起因する半田接続不良の発生を確実に低減できる。
▲3▼.半田付けに際しての余剰の半田を、各接続端子のうち折り曲げた部分と端子電極との間の空間部分にて吸収することができて、前記端子電極のうちこれに接続端子が重ならない部分における長さ寸法と、前記接続端子のうちこれに端子電極が重ならない部分における長さ寸法との両方を従来の場合によりも短くできるから、回路基板を小型・軽量化を図ることができるとともに、前記フラットフレキシブルケーブルの各接続端子における絶縁体からの突出長さを短くして、その曲がり変形を小さくできる。
という効果を有する。
【0017】
この場合において、請求項2に記載したように、前記各接続端子における左右両長手側面縁の両方を折り曲げることにより、各接続端子をその左右両長手側面縁において半田付けできるから、前記した▲1▼、▲2▼及び▲3▼の効果をより助長できるのであり、しかも、前記接続端子における長手側面縁に対して作用する溶融半田の表面張力は、前記左右両長手側面縁の両方について略等しくなるから、この左右両長手側面縁に等しく作用する表面張力によるセルフアライメントにより、前記接続端子を、端子電極に対して、その幅方向における略中央の部分に正しく位置決めできるとともに、この接続端子を捩じれ変形することなく確実に半田付けできる。
【0018】
また、本発明の接続方法によると、複数本の接続端子を、その各々の端子電極に対して半田付けにて接続することが、加熱鏝の接触によって一斉にできるから、半田付けに要するコストを確実に低減できるばかりか、半田付けを自動化することが可能になる利点がある。
【0019】
この場合、請求項4に記載したように、回路基板が表面にズレーズ層を形成して成るセラミック製回路基板であり、前記各端子電極が、前記セラミック製回路基板における前記グレーズ層の表面に形成されている場合においては、前記半田付けに際して、加熱鏝を前記セラミック製回路基板におけるグレーズ層に対して接近する距離を、前記フラットフレキシブルケーブルにおける各接続端子が偏平断面のままであるときよりも、その一方の長手側面縁を折り曲げた分だけ大きくすることができる。
【0020】
換言すると、半田付けに際して、前記加熱鏝が前記グレーズ層に対して及ぼす熱的影響を、前記各接続端子が偏平断面のままであるときよりも軽減できるから、前記グレーズ層に、前記加熱鏝による熱的影響のために割れ又は欠け等が発生することを確実に回避できて、グレーズ層における割れ又は欠け等に起因する半田接続不良の発生を大幅に低減できる。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、サーマルプリントヘッドに適用した場合を示す図5〜図12の図面について説明する。
【0022】
このサーマルプリントヘッドは、図5に示すように、ヘッド基板11と、フラットフレキシブルケーブル12とによって構成される。
【0023】
前記ヘッド基板11は、セラミック製の回路基板11aの上面にガラス等によるグレーズ層11bを形成して成り、前記グレーズ層11bの上面には、印字用の発熱抵抗体13がライン状に延びるように形成されているとともに、この発熱抵抗体13に対する駆動用のICチップ14の複数個が列状に並んで搭載されている。
【0024】
更に、前記ヘッド基板11におけるグレーズ層11aの上面のうち前記発熱抵抗体13と前記各ICチップ14を挟んで反対側の部位には、前記発熱抵抗体13に対するコモン配線パターン(図示せず)用の端子電極と、前記各ICチップ14に対するグランド及び信号配線パターン(図示せず)用の端子電極とを含む複数個の端子電極15が、一列状に並べて形成されている。
【0025】
また、前記ヘッド基板11における上面、つまり、前記グレーズ層11bの上面には、当該上面に前記発熱抵抗体13における各印字ドットと前記各ICチップ14とを接続するように形成されている多数本の個別配線パターン(図示せず)及び当該上面に形成されている前記コモン配線パターン、並びに前記グランド及び信号配線パターンを被覆するガラス等によるオーバーコート16が形成されているとともに、前記各ICチップ14を被覆する硬質樹脂製のコート17が形成されている。
【0026】
一方、前記フラットフレキシブルケーブル12は、偏平断面の導体線12aの複数本を同一平面において平行に並べてフレキシブルな絶縁体12bにて一体的に被覆して成る構造であり、前記各導体線12aの先端を、フラットフレキシブルケーブル12における一端面12′から突出して、これを接続端子12a′にしている。
【0027】
そして、前記フラットフレキシブルケーブル12の各導体線12aにおける接続端子12a′を、前記ヘッド基板11における各端子電極15の各々に対して重ね合わせて半田付けにて接続するに際しては、以下に述べるようにする。
【0028】
すなわち、先ず、前記各導体線12aの接続端子12a′を、図6〜図8に示すように、当該接続端子12a′における左右両側における両長手側面縁を前記端子電極15から離れるように折り曲げることにより、当該接続端子12a′における断面をV又はU字型にするようにフォミング加工する。
【0029】
一方、前記ヘッド基板11における各端子電極15の表面は、予め、従来から良く知られているスクリーンマスクを使用したスクリーン印刷等にて、半田ペーストの適宜量を塗布する。
【0030】
次いで、前記ヘッド基板11を、予め適宜温度(半田の融点よりも低い温度)にした図示しないヒータブロックの上に載せた状態で、このヘッド基板11における各端子電極15の各々に、前記フラットフレキシブルケーブル12の各導体線12aにおける接続端子12a′を重ね合わせる。
【0031】
次いで、前記各接続端子12a′における上面側に、図9及び図10に二点鎖線で示すように、パルスヒータによる加熱鏝Aを接触して、この加熱鏝Aにて前記各接続端子12a′を端子電極15に対して押圧し、この状態で、前記加熱鏝Aを、一旦、半田の融点よりも高い温度にして、この温度を適宜時間だけ維持したのち、半田の融点よりも低い温度に下げるように温度制御する。
【0032】
これにより、前記各端子電極15の表面に予め塗布した半田ペーストは、前記加熱鏝Aからの熱を受けて溶融し、次いで、凝固することになるから、前記フラットフレキシブルケーブル12の各導体線12aにおける接続端子12a′を、前記ヘッド基板11における各端子電極15の各々に対して半田付けすることができる。
【0033】
この場合において、前記各接続端子12a′は、その左右両長手側面縁が端子電極5から離れるように折り曲げられていることにより、この両長手側面縁と端子電極との間の部分に、半田18が充満して凝固することになる。
【0034】
これにより、前記各接続端子12a′における両長手側面縁の部分に半田フレットを形成することができるから、この半田フレットによって半田接続の良否を判別できるのであり、しかも、前記接続端子12a′における両長手側面縁と端子電極との間の部分への半田18の充満によって、余剰の半田を吸収することができるから、前記端子電極15のうちこれに接続端子12a′が重ならない部分における長さ寸法L1と、前記接続端子12a′のうちこれに端子電極15が重ならない部分における長さ寸法L2との両方を短くすることができる。
【0035】
また、前記加熱鏝Aを前記ヘッド基板11におけるグレーズ層11bに対して接近する距離Wを、前記フラットフレキシブルケーブル12における各接続端子12a′がフォミング加工する前における偏平断面のままであるときよりも、その両長手側面縁を折り曲げた分だけ大きくすることができるから、半田付けに際して、前記加熱鏝Aが前記グレーズ層11bに対して及ぼす熱的影響を、前記各接続端子12a′が偏平断面のままであるときよりも確実に軽減できる。
【0036】
なお、前記実施の形態は、サーマルプリントヘッドに適用した場合であったが、本発明は、これに限らず、ハイブリッド集積回路装置等のようなその他の電子装置において、回路基板に対するフラットフレキシブルケーブルの半田付けによる接続に適用できることはいうまでもない。
【0037】
また、前記実施の形態は、前記フラットフレキシブルケーブル12における各接続端子12a′を、その左右両長手側面縁の両方を折り曲げるように、断面V又はU字状にフォミング加工した場合を示したが、前記各接続端子12a′を、図11に示すように、円弧状断面にフォミング加工したり、或いは、図12に示すように、台形状断面にフォミング加工しても良いのであり、更にまた、本発明おいては、接続端子12a′における左右両長手側面縁の両方を折り曲げることに代えて、接続端子12a′における一方の長手側面縁のみを端子電極15から離れるように折り曲げすることにより、前記と同様の効果を得ることができるが、特に、左右両長手側面縁の両方を折り曲げるという構成にした場合には、前記接続端子12a′における長手側面縁に対して作用する溶融半田の表面張力は、前記左右両長手側面縁の両方について略等しくなるから、この左右両長手側面縁に等しく作用する表面張力によるセルフアライメントにより、前記接続端子12a′を、端子電極15に対して、その幅方向における略中央の部分に正しく位置決めできるとともに、この接続端子12a′を捩じれ変形することなく半田付けできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来におけるサーマルプリントヘッドの要部を示す分解斜視図である。
【図2】図1のII−II視拡大断面図である。
【図3】従来の半田付け接続構造を示す拡大断面図である。
【図4】図3のIV−IV視断面図である。
【図5】本発明によるサーマルプリントヘッドの要部を示す分解斜視図である。
【図6】本発明におけるフラットフレキシブルケーブルの接続端子の部分を示す斜視図である。
【図7】図5のVII −VII 視拡大断面図である。
【図8】図7のVIII−VIII視断面図である。
【図9】本発明の半田付け接続構造を示す拡大断面図である。
【図10】図9のX−X視断面図である。
【図11】フラットフレキシブルケーブルの接続端子における変形例を示す断面図である。
【図12】フラットフレキシブルケーブルの接続端子における別の変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
11 ヘッド基板
11a セラミック製回路基板
11b グレーズ層
12 フラットフレキシブルケーブル
12a 導体線
12a′ 接続端子
12b 絶縁体
13 発熱抵抗体
14 ICチップ
15 端子電極
Claims (4)
- フラットフレキシブルケーブルにおける偏平断面の各導体線の先端に設けた接続端子を、耐熱性の回路基板に列状に並べて形成して成る各端子電極の各々に対して半田付けにて接続するにおいて、
前記各接続端子を、当該各接続端子における左右両長手側面縁のうち少なくとも一方の長手側面縁を前記端子電極から離れるように折り曲げた形態にしたことを特徴とするフラットフレキシブルケーブルの耐熱性回路基板に対する半田接続構造。 - 前記請求項1の記載において、前記各接続端子を、当該接続端子における左右両長手側面縁を前記端子電極から離れるように折り曲げた形態にしたことを特徴とするフラットフレキシブルケーブルの耐熱性回路基板に対する半田接続構造。
- 耐熱性の回路基板に列状に並べて形成して成る各端子電極の上面に、半田ペーストを予め塗布したのち、フラットフレキシブルケーブルにおける偏平断面の各導体線の先端に設けた接続端子を、当該接続端子における左右両長手側面縁を端子電極から離れるように折り曲げした形態にして重ね合わせ、次いで、この各接続端子の上面に加熱鏝を接触して、前記半田を溶融することを特徴とするフラットフレキシブルケーブルの耐熱性回路基板に対する半田接続方法。
- 前記請求項3の記載において、前記回路基板が、表面にグレーズ層を形成して成るセラミック製回路基板であり、前記各端子電極が、前記セラミック製回路基板における前記グレーズ層の表面に形成されていることを特徴とするフラットフレキシブルケーブルの耐熱性回路基板に対する半田接続方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002290219A JP4135890B2 (ja) | 2002-10-02 | 2002-10-02 | フラットフレキシブルケーブルの耐熱性回路基板に対する半田接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004127715A true JP2004127715A (ja) | 2004-04-22 |
JP4135890B2 JP4135890B2 (ja) | 2008-08-20 |
Family
ID=32282169
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002290219A Expired - Fee Related JP4135890B2 (ja) | 2002-10-02 | 2002-10-02 | フラットフレキシブルケーブルの耐熱性回路基板に対する半田接続方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4135890B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108808408A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-11-13 | 苏州超磁半导体科技有限公司 | 一种柔性导热部件接头及其制作方法 |
CN110832705A (zh) * | 2017-07-13 | 2020-02-21 | 株式会社自动网络技术研究所 | 端子及带有端子的基板 |
WO2021006325A1 (ja) * | 2019-07-10 | 2021-01-14 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | フレキシブルプリント配線板、電池配線モジュール及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
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DE102020000103C5 (de) | 2020-01-10 | 2023-06-22 | Rudi Blumenschein | Flachleiterkabel |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP4135890B2 (ja) | 2008-08-20 |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050916 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080404 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080602 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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