JP2004111881A - 半導体光デバイス、半導体発光素子および半導体変調素子 - Google Patents
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Abstract
【課題】ガリウム、インジウム、窒素、砒素及びアンチモンを含みより優れた結晶性を有するIII−V族化合物半導体層を含む半導体光デバイスを提供する。
【解決手段】半導体発光素子1は、GaAs半導体基板3の主面3a上に設けられている半導体積層部5を備える。半導体積層部5は、第1のIII−V族化合物半導体層7と、第2のIII−V族化合物半導体層9とを備える。第1のIII−V族化合物半導体層7は、ガリウム、砒素及びアンチモンを含む。第2のIII−V族化合物半導体層9は、ガリウム、インジウム、窒素、砒素及びアンチモンを含む。第1のIII−V族化合物半導体層7は、GaAs半導体基板3上に設けられている。第2のIII−V族化合物半導体層9は、第1のIII−V族化合物半導体層7上に設けられている。
【選択図】 図2
【解決手段】半導体発光素子1は、GaAs半導体基板3の主面3a上に設けられている半導体積層部5を備える。半導体積層部5は、第1のIII−V族化合物半導体層7と、第2のIII−V族化合物半導体層9とを備える。第1のIII−V族化合物半導体層7は、ガリウム、砒素及びアンチモンを含む。第2のIII−V族化合物半導体層9は、ガリウム、インジウム、窒素、砒素及びアンチモンを含む。第1のIII−V族化合物半導体層7は、GaAs半導体基板3上に設けられている。第2のIII−V族化合物半導体層9は、第1のIII−V族化合物半導体層7上に設けられている。
【選択図】 図2
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体光デバイス、半導体発光素子および半導体変調素子に関する。
【0002】
【従来の技術】
文献(W. Ha et al. Electron Lett. 38(6) pp.277−278 2002)には、GaAs半導体基板上に設けられたGaInNAsSb量子井戸層と、GaNAsSbバリア層とを備える半導体レーザ素子が記載されている。
【0003】
【非特許文献1】
W. Ha t al. Electron Lett. 38(6) pp.277−278 2002
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
発明者らは、GaInNAs半導体が半導体レーザ素子の活性層の材料として有望であると考えている。また、発明者らは、GaInNAs活性層を備える半導体レーザ素子を実用化するためには更なる研究が必要であるとも考えている。この半導体レーザ素子は、GaInNAs半導体を備えており、このGaInNAs半導体の格子定数は、GaAs半導体の格子定数に対して2パーセント程度大きい。この格子定数の差のために、量子井戸層の膜厚の揺らぎに起因して、GaInNAs半導体を含む量子井戸構造の不均一性が生じやすい。この不均一性のため、この素子の光学特性を更に優れたものにすることが望まれている。GaInNAs半導体における砒素原子(As)の一部分がアンチモン原子(Sb)で置換すると、GaInNAsSb半導体が構成される。GaInNAsSb半導体を含む量子井戸構造では、GaInNAs半導体を含む量子井戸構造に比べて光学特性および光学特性の均一性が共に改善される。
【0005】
しかしながら、GaInNAsSb半導体の格子定数は、GaInNAs半導体の格子定数より大きくなる。結果として、GaInNAsSb半導体の格子定数とGaAs半導体の格子定数との違いは2パーセントを越える。GaAs半導体の表面上にGaInNAsSb半導体を形成すると、このGaInNAsSb半導体の歪みは、GaInNAs半導体に比べて大きくなる。故に、GaAs半導体層上のGaInNAsSb半導体を含む半導体レーザ素子といった半導体光素子においては、該半導体光素子の動作中に格子欠陥が生じやすくなり、歪みを内包するGaInNAsSb半導体は、半導体光素子の信頼性を低下させている可能性がある。
【0006】
そこで、本発明の目的は、ガリウム、インジウム、窒素、砒素及びアンチモンを含みより優れた結晶性を有するIII−V族化合物半導体層を含む半導体光デバイス、半導体発光素子および半導体変調素子を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の一側面は、半導体光デバイスに係わる。半導体光デバイスは、第1のIII−V族化合物半導体層と、第2のIII−V族化合物半導体層とを備える。第1のIII−V族化合物半導体層は、GaAs半導体基板上に設けられており、ガリウム、砒素及びアンチモンを含む。第2のIII−V族化合物半導体層は、第1のIII−V族化合物半導体層上に設けられており、ガリウム、インジウム、窒素、砒素及びアンチモンを含む。
【0008】
本発明によれば、第1のIII−V族化合物半導体層上に第2のIII−V族化合物半導体層を設けるので、第2のIII−V族化合物半導体層がより少ないアンチモンの組成であるときでも、第2のIII−V族化合物半導体層は、良好な結晶性を有する。
【0009】
本発明の半導体光デバイスは、別のIII−V族化合物半導体層を更に備えることができる。別のIII−V族化合物半導体層はアンチモンを含む。別のIII−V族化合物半導体層は、第1のIII−V族化合物半導体層と第2のIII−V族化合物半導体層との間に設けられている。
【0010】
本発明によれば、第1のIII−V族化合物半導体層と第2のIII−V族化合物半導体層との間に設けられるIII−V族化合物半導体層がアンチモンを含む場合、第2のIII−V族化合物半導体層がより少ないアンチモンの組成であるときでも、第2のIII−V族化合物半導体層は良好な結晶性を有する。
【0011】
本発明の半導体光デバイスは、更なる別のIII−V族化合物半導体層を更に備えることができる。第2のIII−V族化合物半導体層は、別のIII−V族化合物半導体層と更なる別のIII−V族化合物半導体層との間に設けられている。更なる別のIII−V族化合物半導体層は、ガリウム、窒素、砒素及びアンチモンを含んでいる。別のIII−V族化合物半導体層は、窒素、砒素及びガリウムを更に含んでいる。
【0012】
本発明によれば、別のIII−V族化合物半導体層及び更なる別のIII−V族化合物半導体層を第1のIII−V族化合物半導体層上に設けるとき、第2のIII−V族化合物半導体層、別のIII−V族化合物半導体層及び更なる別のIII−V族化合物半導体層は良好な結晶性を有する。好適な実施例では、ガリウム、インジウム、窒素、砒素及びアンチモンを含むIII−V族化合物半導体層は量子井戸層として機能し、ガリウム、窒素、砒素及びアンチモンを含むIII−V族化合物半導体層は量子バリア層として機能する。
【0013】
本発明の半導体光デバイスは、GaAs半導体基板上に設けられた第3のIII−V族化合物半導体層を更に備えることができる。第2のIII−V族化合物半導体層は、第1のIII−V族化合物半導体層と第3のIII−V族化合物半導体層との間に設けられている。第3のIII−V族化合物半導体層は、ガリウム、砒素及びアンチモンを含む。
【0014】
本発明によれば、第1のIII−V族化合物半導体層上に第2のIII−V族化合物半導体層を設けるとき、第2のIII−V族化合物半導体層がより少ないアンチモンの組成を有するときでも、第2のIII−V族化合物半導体層は良好な結晶性を有する。また、この第2のIII−V族化合物半導体層上に設けられた第3のIII−V族化合物半導体層も良好な結晶性を示す。
【0015】
本発明の半導体光デバイスでは、第2のIII−V族化合物半導体層は、GaInNXAsYSb1−X−Y半導体を含むことができる。(1−X−Y)は、0.005以上0.015以下の範囲にある。
【0016】
本発明の半導体光デバイスでは、第2のIII−V族化合物半導体層は、GaZIn1−ZNXAsYSb1−X−Y半導体を含むことができる。(1−Z)は、0.3以上1未満の範囲にある。
【0017】
本発明の半導体光デバイスでは、第2のIII−V族化合物半導体層は、GaInNXAsYSb1−X−Y半導体を含むことができる。(X)は、0.005以上0.06以下の範囲にある。
【0018】
本発明の別の側面は、半導体発光素子に関する。半導体発光素子は、上記の半導体光デバイスの構造を備えることができる。好適な実施例では、半導体発光素子としては、例えば、ファブリペロー半導体レーザ素子、DFB半導体レーザ、及び面発光型半導体レーザ素子がある。
【0019】
本発明の更なる別の側面は、半導体変調素子に関する。半導体変調素子は、上記の半導体光デバイスの構造を備えることができる。好適な実施例では、半導体変調素子としては、例えば、電界吸収型半導体変調素子がある。
【0020】
本発明のまた更なる別の側面は、半導体光導波路素子に関する。半導体光導波路素子は、上記の半導体光デバイスの構造を備えることができる。
【0021】
本発明の更なるまた別の側面は、半導体光増幅素子に関する。半導体光増幅素子は、上記の半導体光デバイスの構造を備えることができる。
【0022】
本発明の上記の目的及び他の目的、特徴、並びに利点は、添付図面を参照して進められる本発明の好適な実施の形態の以下の詳細な記述からより容易に明らかになる。
【0023】
【発明の実施の形態】
本発明の知見は、例示として示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解できる。引き続いて、添付図面を参照しながら、本発明の半導体光デバイスに係わる実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付する。この半導体光デバイスは、半導体発光素子および半導体変調素子の少なくともいずれかを含むことができる。好適な実施例では、半導体発光素子としては、例えば、ファブリペロー半導体レーザ素子、DFB半導体レーザ、及び垂直共振型面発光半導体レーザ素子がある。また、好適な実施例では、半導体変調素子としては、電界吸収型半導体変調素子がある。
【0024】
(第1の実施の形態)
図1は、本実施の形態の半導体光デバイスを示す斜視図である。図2(a)は、図1に示されたI−I線に沿って取られた断面図である。図2(b)は、半導体積層部の構造を示す図面である。本実施の形態では、半導体光デバイスは半導体発光素子の機能を発揮する構造を備える。
【0025】
図1、図2(a)及び図2(b)を参照すると、半導体発光素子1は、GaAs半導体基板3の主面3a上に設けられている半導体積層部5を備える。半導体積層部5は、第1のIII−V族化合物半導体層7と、第2のIII−V族化合物半導体層9とを備える。第1のIII−V族化合物半導体層7は、ガリウム、砒素及びアンチモンを含んでおり、V族元素として実質的に窒素(N)を含まない。第2のIII−V族化合物半導体層9は、ガリウム、インジウム、窒素、砒素及びアンチモンを含む。第1のIII−V族化合物半導体層7は、GaAs半導体基板3の主面3a上に設けられている。第2のIII−V族化合物半導体層9は、第1のIII−V族化合物半導体層7上に設けられている。
【0026】
この構造によれば、第1のIII−V族化合物半導体層7上に第2のIII−V族化合物半導体層9を設けるので、第2のIII−V族化合物半導体層9がより少ないアンチモンの組成であるときでも、第2のIII−V族化合物半導体層9は、良好な結晶性を有する。半導体積層部5において、GaAs半導体の表面に設けられたガリウム、砒素及びアンチモンを含むIII−V族化合物半導体層上に、アンチモンを含むIII−V族化合物半導体層を順に設ける場合には、より少ないアンチモン組成でも良好な結晶性を有する半導体積層部5が得られる。アンチモンの組成を少なくすと、ガリウム、インジウム、窒素、砒素及びアンチモンを含む量子井戸層とGaAs半導体との間の格子定数の違いを小さくできる。GaAs半導体と量子井戸層との間の結晶歪みを低減できる。
【0027】
半導体発光素子1は、GaAs半導体基板3の主面上3aに設けられた第3のIII−V族化合物半導体層11を更に備えることができる。第2のIII−V族化合物半導体層9は、第1のIII−V族化合物半導体層7と第3のIII−V族化合物半導体層11との間に設けられている。第3のIII−V族化合物半導体層11は、ガリウム、砒素及びアンチモンを含む。第1〜第3のIII−V族化合物半導体層7、9、11は、単一量子井戸(SQW)構造を構成することができる。単一量子井戸(SQW)構造においては、第2のIII−V族化合物半導体層9は量子井戸層として機能しており、第1及び第3のIII−V族化合物半導体層7、11は、量子バリア層として機能している。
【0028】
この構造によれば、第1のIII−V族化合物半導体層7上に第2のIII−V族化合物半導体層9を設けるとき、第2のIII−V族化合物半導体層がより少ないアンチモンの組成を有するときでも、第2のIII−V族化合物半導体層及び第3のIII−V族化合物半導体層は良好な結晶性を示す。
【0029】
半導体発光素子1は、第4及び第5のIII−V族化合物半導体層13、15を更に備えることができる。第4及び第5のIII−V族化合物半導体層13、15は、基板3上に設けられている。第4のIII−V族化合物半導体層13の導電型は、第5のIII−V族化合物半導体層15の導電型と異なる。半導体積層部5は、第4のIII−V族化合物半導体層13と第5のIII−V族化合物半導体層15との間に位置する。第4のIII−V族化合物半導体層13の屈折率は、第1及び第2のIII−V族化合物半導体層7、9の屈折率より小さい。第5のIII−V族化合物半導体層15の屈折率は、第2及び第3のIII−V族化合物半導体層9、11の屈折率より小さい。
【0030】
半導体発光素子1は、光導波路層17、19を更に備えることができる。光導波路層17、19は、基板3上に設けられている。光導波路層17は、半導体積層部5と第4のIII−V族化合物半導体層13との間に設けられている。光導波路層19は、半導体積層部5と第5のIII−V族化合物半導体層15との間に設けられている。光導波路層17のバンドギャップは、第4のIII−V族化合物半導体層13より小さい。光導波路層19のバンドギャップは、第5のIII−V族化合物半導体層15のバンドギャップより小さい。光導波路層17のバンドギャップは、第2のIII−V族化合物半導体層9のバンドギャップより大きい。光導波路層19のバンドギャップは、第2のIII−V族化合物半導体層9のバンドギャップより大きい。この結果、第4及び第5のIII−V族化合物半導体層13、15から提供されたキャリア(正孔及び電子)は、光導波路層15、17によって半導体積層部5に閉じ込められる。キャリアが半導体積層部5に注入されると、光が発生する。
【0031】
また、光導波路層17の屈折率は、第4のIII−V族化合物半導体層13の屈折率より大きい。光導波路層19の屈折率は、第5のIII−V族化合物半導体層15の屈折率より大きい。この結果、発生した光は、第4及び5のIII−V族化合物半導体層13、15に働きによって、半導体積層部5及び光導波路層17、19に閉じ込められる。第4及び5のIII−V族化合物半導体層13、15は、光を閉じ込めるクラッド層として作用している。
【0032】
第5のIII−V族化合物半導体層15は、光導波路層19上に設けられた第1の部分15aと、当該半導体発光素子1の一端から他端に所定の軸に沿って伸びるリッジ状の第2の部分15bとを備える。
【0033】
半導体発光素子1は、第5のIII−V族化合物半導体層15の第2の部分15b上に設けられたコンタクト層20を備える。また、半導体発光素子1は、コンタクト層20上に設けられた電極21と、基板3の裏面3b上に設けられた電極23とを備える。
【0034】
半導体発光素子1は、リッジ状の半導体層15を備えるので、電極21から提供され半導体積層部5に向かうキャリア25は、リッジ状の半導体領域15bから半導体積層部5に流れ込む。故に、リッジ状の半導体領域15bは、半導体積層部5に向かうキャリアをガイドしている。
【0035】
半導体発光素子1は、第5のIII−V族化合物半導体層15上に設けられた保護膜27を備える。保護膜27は、シリコン窒化膜といった絶縁性シリコン無機化合物膜から構成される。
【0036】
半導体発光素子1の実施例としては
基板3:n型GaAs半導体基板
第1のIII−V族化合物半導体層7:アンドープGaAsSb半導体層
第2のIII−V族化合物半導体層9:アンドープGaInNAsSb半導体層
第3のIII−V族化合物半導体層11:アンドープGaAsSb半導体層
第4のIII−V族化合物半導体層13:n型Al0.3Ga0.7As半導体層
第5のIII−V族化合物半導体層15:p型Al0.3Ga0.7As半導体層
光導波路層17:アンドープGaAs半導体層
光導波路層19:アンドープGaAs半導体層
コンタクト層27:p型GaAs半導体層
が示される。
【0037】
図2(c)は、半導体積層部の変形例を示す図面である。図2(c)を参照すると、積層半導体部5aは、複数の量子バリア層29a〜29dと、複数の量子井戸層31a〜31cとを備える。量子バリア層29a〜29dの各々は、ガリウム、砒素及びアンチモンを含む。量子井戸層31a〜31cの各々は、ガリウム、インジウム、窒素、砒素及びアンチモンを含む。複数の量子井戸層31a〜31cの各々は、複数の量子バリア層29a〜29dのうちのいずれか2つの間に挟まれている。量子バリア層29a〜29d及び量子井戸層31a〜31cは、多重量子井戸(MQW)構造を構成することができる。
【0038】
量子井戸構造に実施例としては
量子バリア層29a〜29d:アンドープGaAsSb半導体層
量子井戸層31a〜31c:アンドープGaInNAsSb半導体層
が示される。
【0039】
多重量子井戸(MQW)構造においても、GaAs半導体の表面に設けられたガリウム、砒素及びアンチモンを含むIII−V族化合物半導体層上に、アンチモンを含むいくつかのIII−V族化合物半導体層を順に設ける場合には、より少ないアンチモン組成でも良好な結晶性を有する半導体積層部5aが得られる。アンチモンの組成を少なくすると、ガリウム、インジウム、窒素、砒素及びアンチモンを含む量子井戸層とGaAs半導体との間の格子定数の違いを小さくできる。GaAs半導体と量子井戸層との間の結晶歪みを低減できる。
【0040】
(第2の実施の形態)
図3(a)は、別の実施の形態の半導体光デバイスを示す断面図である。この断面図は、図1に示されたI−I線と等価な線に沿って取られている。図3(b)は、図3(a)に示された半導体光デバイスの積層半導体部を示す図面である。本実施の形態では、半導体光デバイスは半導体発光素子の機能を発揮する構造を備える。
【0041】
図3(a)を参照すると、半導体発光素子1aは、半導体発光素子1の半導体積層部5に替えて半導体積層部33を備える。半導体積層部33は、第4のIII−V族化合物半導体層13及び光導波路層17上に設けられている。
【0042】
半導体積層部33は、GaAs半導体の表面上に設けられたIII−V族化合物半導体層35と、量子井戸構造部37とを備える。III−V族化合物半導体層35は、ガリウム、砒素及びアンチモンを含む。量子井戸構造部37は、III−V族化合物半導体層35上に設けられている。
【0043】
図3(b)を参照すると、積層半導体部33の量子井戸構造部37は、複数の量子バリア層39a〜39dと、一又は複数の量子井戸層41a〜41cとを備える。量子バリア層39a〜39dの各々は、ガリウム、窒素、砒素及びアンチモンを含む。量子井戸層41a〜41cの各々は、ガリウム、インジウム、窒素、砒素及びアンチモンを含む。複数の量子井戸層41a〜41cの各々は、複数の量子バリア層39a〜39dのうちのいずれか2つの間に挟まれている。量子バリア層39a〜39d及び量子井戸層41a〜41cは、多重量子井戸(MQW)構造を構成することができる。
【0044】
量子バリア層に窒素をV族元素として加えると、所望の波長を得るための量子井戸の組成、井戸幅等の設計の自由度が、第1の実施の形態における量子井戸構造に比べて増すことができる。
【0045】
半導体積層部33が多重量子井戸(MQW)構造においても、GaAs半導体の表面に設けられたガリウム、砒素及びアンチモンを含むIII−V族化合物半導体層35上に、アンチモンを含むIII−V族化合物半導体層39a〜39d、41a〜41cを順に設ける場合には、より少ないアンチモン組成でも良好な結晶性を有する量子井戸構造部37が得られる。アンチモンの組成を少なくすと、GaAs半導体と、ガリウム、インジウム、窒素、砒素及びアンチモンを含む量子井戸層との間の格子定数の違いを小さくできる。GaAs半導体と量子井戸層との間の結晶歪みを低減できる。
【0046】
本実施の形態では、多重量子井戸(MQW)構造を有する半導体発光素子を説明したが、本実施の形態は、単一量子井戸構想(SQW) 構造を有する半導体発光素子にも適用でき、同様の技術的な利益を得ることができる。
【0047】
図3(c)は、本実施の形態の半導体発光素子の半導体積層部の変形例を示す図面である。半導体積層部33aは、GaAs半導体の表面上に設けられたIII−V族化合物半導体層35と、量子井戸構造部37と、量子井戸構造部37上に設けられたIII−V族化合物半導体層43とを備える。III−V族化合物半導体層43は、ガリウム、砒素及びアンチモンを含む。この構造の半導体積層部33aを備える半導体発光素子1bは、半導体積層部33と同等の技術的な利益を得ることができる。
【0048】
積層半導体部33及び33aに実施例としては
III−V族化合物半導体層35:アンドープGaAsSb半導体層
量子バリア層39a〜39d:アンドープGaNAsSb半導体層
量子井戸層41a〜41c:アンドープGaInNAsSb半導体層
III−V族化合物半導体層43:アンドープGaAsSb半導体層
が示される。
【0049】
発明者らの実験によれば、GaAsSb半導体層及びGaNAsSb半導体層といった第1のIII−V族化合物半導体層と、GaInNAsSb半導体層といった第2のIII−V族化合物半導体層との間に設けるIII−V族化合物半導体層がアンチモンを含む場合、第2のIII−V族化合物半導体層がより少ないアンチモンの組成であるときでも、第2のIII−V族化合物半導体層は良好な結晶性を有する。
【0050】
(第3の実施の形態)
図4(a)〜図4(c)及び図5(a)〜図5(c)は、それぞれ、半導体発光素子を製造する工程を示す図面である。図4(a)〜図4(c)及び図5(a)〜図5(c)を参照しながら、半導体発光素子を製造する方法を説明する。
【0051】
図4(a)を参照すると、主面51aを有するGaAs半導体基板51といった基板を準備する。引き続き説明においては、基板は、n導電型を示すGaAs半導体基板51である。
【0052】
図4(b)を参照すると、GaAs半導体基板51の主面51a上に、半導体膜が形成されている。これらの半導体膜は、分子線エピタキシー(MBE)法で堆積されている。主面51a上に、第1導電型クラッド半導体膜53、光導波路半導体膜55、半導体積層部57、光導波路半導体膜59、第2導電型クラッド半導体膜61、第2導電型コンタクト半導体膜63を順に堆積する。半導体積層部57は、バリア膜65a〜65dと、量子井戸膜67a〜67cとを備える。量子井戸膜は、バリア膜の間に位置する。これらの半導体膜の成長は、有機金属気相エピタキシ成長(OMVPE)法を用いて行っても良い。
【0053】
半導体膜の堆積の実施例としては、
が示される。
【0054】
図4(c)を参照すると、コンタクト膜63上にマスク層69が形成されている。マスク層69は、半導体リッジを形成する位置の上部に設けられている。マスク層69の幅W1は半導体リッジ幅に応じて決定されており、例えば2マイクロメートル幅のストライプ形状である。マスク層は、例えばSiN膜といった絶縁性シリコン無機化合物膜から構成される。SiN膜は、例えば、化学的気相成長(CVD)法で形成される。
【0055】
次いで、マスク層69を用いて、第2導電型コンタクト膜63をエッチングすると共に、第2導電型クラッド半導体膜61を部分的にエッチングする。エッチングは、例えば、メタンガスと水素ガスを用いた反応性イオンエッチング法により行う。
【0056】
図5(a)に示されるように、エッチングの結果、半導体リッジ部は、コンタクト層63aと、クラッド膜61の第2の部分61bとを備える。クラッド膜61の第1の部分61aは、光導波路半導体膜59の表面を覆っている。クラッド膜61の第2の部分61bは、クラッド膜61の第1の部分61a上に位置している。本実施の形態では、クラッド膜61を1.8マイクロメートル程度エッチングして除いている。クラッド膜61の第1の部分61aの厚さH1は、0.2マイクロメートル程度であり、クラッド膜61の第2の部分61bの高さH2は1.8マイクロメートル程度である。エッチングが終了した後に、マスク層69を除去する。
【0057】
図5(b)を参照すると、半導体リッジ65上及びクラッド膜61の第1の部分61a上に保護膜67を形成する。保護膜67は、半導体リッジ65への電気的通路を提供するための開口67aを有している。開口67aは、半導体リッジ65に沿って伸びるストライプ形状を有する。開口67aには、コンタクト層63aが露出している。次いで、開口67a上に、第2導電型層のための電極69を形成する。本実施例では、p型電極を形成する。p型電極を形成するために、Ti/Pt/Auの金属膜を順に蒸着する。
【0058】
次いで、半導体発光素子の厚みが100マイクロメートル程度の厚さになるまで、基板51の裏面を研削して基板51aを得る。この後、図5(c)に示されるように、第1導電型層のための電極71を形成する。本実施例では、n型電極を形成する。n型電極を形成するために、AuGe/Ni/Auの金属膜を順に蒸着する。
【0059】
電極69及び電極71を形成した後に、半導体発光素子に熱処理を施す。この熱処理は、RTA法で行われ、その条件は、摂氏450度、1分である。これにより、半導体発光素子72が完成する。
【0060】
(第4の実施の形態)
発明者らは、第3の実施の形態において説明された製造方法を用いて、半導体レーザ素子S1を作製している。半導体レーザ素子S1では、量子井戸層がGa0.7In0.3N0.015As0.975Sb0.01半導体から構成されており、バリア層がGaAs0.99Sb0.01半導体から構成されている。発明者らは、半導体レーザ素子S2を作製している。半導体レーザ素子S2は、量子井戸層がGa0.7In0.3N0.015As0.965Sb0.02半導体から構成されており、バリア層がGaAs半導体から構成されている点を除いて、半導体レーザ素子S1と同じ構造を備える。レーザ発振波長は、いずれも1.3マイクロメートルである。
【0061】
発明者らは、半導体レーザ素子S1及びS2に対して、一定の光出力を得るように半導体レーザ素子を連続して駆動する試験を実施している。半導体レーザ素子S2では、300時間程度の後に駆動電流が初期値の1.5倍程度に増加している。一方、半導体レーザ素子S1では、実質的な駆動電流の変動は観測されない。この実験は、半導体レーザ素子S1が半導体レーザ素子S2に比べて優れた信頼性を有していることを示している。
【0062】
また、発明者らは、図6(a)〜図6(e)に示される半導体積層構造を作製して、これらのフォトルミネッセンスを測定している。まず、図6(a)〜図6(e)に示される半導体積層構造を説明する。図6(a)〜図6(e)に示される半導体積層構造81a〜81eは、GaAs基板上に設けられたGaInNAsSb半導体から成る量子井戸層を備えている。図6(a)〜図6(c)に示される半導体積層構造81a〜81cでは、GaInNAsSb半導体から成る量子井戸層が、GaAsSb半導体層上に設けられていない。一方、図6(d)及び図6(e)に示される半導体積層構造81d、81eでは、GaInNAsSb半導体から成る量子井戸層が、V族元素として実質的に窒素(N)を含まないGaAsSb半導体層上に設けられている。また、図6(d)及び図6(e)に示される半導体積層構造81d、81eでは、GaAsSb半導体層上に設けられている量子井戸構造を構成する半導体層のいずれにもアンチモンが含まれている。
【0063】
図7は、フォトルミネッセンスピーク強度の測定結果である。図8は、フォトルミネッセンスピークの半値幅の測定結果である。図7及び図8において、横軸は、GaInNAsSb半導体から成る量子井戸層内のアンチモンの組成を示しており、全V族元素に対するアンチモンのモル比をモルパーセントで示している。
【0064】
図7を参照すると、曲線C1は、半導体積層構造81dに対する測定値を表しており、曲線C2は、半導体積層構造81aに対する測定値を表している。GaAsバリア層上に量子井戸層を備える構造に比較して、GaAsSbバリア層上に量子井戸層を備える構造は、より少ないアンチモン組成で、同程度のピーク強度を示している。詳述すれば、半導体積層構造81aでは、アンチモン(Sb)組成が2パーセント〜4パーセントの領域R2でフォトルミネッセンスピーク強度が大きくなっている。一方、半導体積層構造81dでは、アンチモン(Sb)組成が0.5パーセント〜2パーセントの領域R1でフォトルミネッセンスピーク強度が大きくなっている。
【0065】
図8を参照すると、曲線C3は、半導体積層構造81dに対する測定値を表しており、曲線C4は、半導体積層構造81aに対する測定値を表している。GaAsバリア層上に量子井戸層を備える構造に比較して、GaAsSbバリア層上に量子井戸層を備える構造は、より少ないアンチモン組成で、且つより優れた半値幅特性を示している。詳述すれば、半導体積層構造81aでは、アンチモン(Sb)組成が2パーセントでフォトルミネッセンスの半値幅が小さくなっている。一方、半導体積層構造81dでは、アンチモン(Sb)組成が0.5パーセント以上1.5パーセント以下の領域R3でフォトルミネッセンスピーク強度が大きくなっている。また、アンチモン(Sb)組成が0.5パーセント以上1.5パーセント以下の領域で、半導体積層構造81dにおけるフォトルミネッセンスの半値幅が半導体積層構造81aにおけるフォトルミネッセンスの半値幅より狭くなっている。
【0066】
発明者らは、半導体積層構造81b及び81cに対しての同様なフォトルミネッセンスピーク強度及び半値幅を測定する実験を行っている。半導体積層構造81b及び81cのピーク強度は、半導体積層構造81aとほぼ同じアンチモン組成の領域にある。結果として、良好な光学特性を得るためには、半導体積層構造81b及び81cの量子井戸層は、半導体積層構造81dのアンチモン組成と比べてより多くのアンチモンを含む必要がある。
【0067】
半導体積層構造81b及び81cの半値幅は、半導体積層構造81aとほぼ同じアンチモン組成の領域において極大を示している。結果として、良好な光学特性を得るためには、半導体積層構造81b及び81cの量子井戸層は、半導体積層構造81dのアンチモン組成と比べてより多くのアンチモンを含む必要がある。また、半導体積層構造81dの半値幅は、半導体積層構造81b及び81cの量子井戸層のアンチモン組成と比べてより小さい値で、半導体積層構造81b及び81cの半値幅より狭くなっている。故に、半導体積層構造81dは、半導体積層構造81b及び81cより優れた結晶均一性を有している。
【0068】
発明者らは、半導体積層構造81eの測定も行っている。半導体積層構造81cでは、アンチモン(Sb)組成が2パーセント〜4パーセントの領域でフォトルミネッセンスピーク強度が大きくなっている。一方、半導体積層構造81eでは、アンチモン(Sb)組成が0.5パーセント〜2パーセントの領域でフォトルミネッセンスピーク強度が大きくなっている。また、半導体積層構造81cでは、アンチモン(Sb)組成が2パーセントでフォトルミネッセンスの半値幅が小さくなっている。一方、半導体積層構造81eでは、アンチモン(Sb)組成が0.5パーセント以上1.5パーセント以下の領域でフォトルミネッセンスピーク強度が大きくなっている。また、アンチモン(Sb)組成が0.5以上1.5パーセント以下の領域で、半導体積層構造81eにおけるフォトルミネッセンスの半値幅が半導体積層構造81cにおけるフォトルミネッセンスの半値幅より狭くなっている。
【0069】
半導体積層構造81eにおいて、GaAsSb半導体層の厚さが5ナノメートル以上50ナノメートル以上の範囲のいくつかの値であるサンプルを作製して、フォトルミネッセンスの測定を行っている。GaAsSb半導体層の厚さの変更しても、フォトルミネッセンスの結果に実質的な差は現れなかった。また、GaAsSb半導体層の厚さを変更した半導体レーザ素子を作製して、上記の通電試験を行っている。GaAsSb半導体層の厚さの変更しても、通電試験の結果に実質的な差は現れなかった。
【0070】
発明者らの知見によれば、半導体光デバイスと組み合わせることが好適な条件として、GaZIn1−ZNXAsYSb1−X−Y半導体において、(1−Z)は0.3以上1未満の範囲にあることが好ましい。0.3以上のIn組成において、アンチモンの添加量を少なくして格子歪みを大きくしないという利点が好適に発揮される。GaInNXAsYSb1−X−Y半導体において、(X)は0.005以上0.06以下の範囲にあることが好ましい。この窒素組成の範囲により、光通信に重要な波長範囲の半導体発光素子を得ることができる。発光波長は、アンチモンの組成に実質的に依存しない。
【0071】
図9は、GaInNAsSb量子井戸構造のフォトルミネッセンススペクトルを示す図面である。測定サンプルは、MBE層により作製している。アンチモン以外の成長条件は、成長温度が摂氏480度であり、成長速度が2マイクロメートル/時間であり、フラックス比(As/Ga)が20である。窒素(N)は、プラズマソースにより供給している。砒素(As)及びアンチモン(Sb)は、As4及びSb4の形態で供給されている。量子井戸におけるIn組成は0.33程度であり、N組成は0.015程度であり、井戸幅は11ナノメートルである。図9を参照すると、成長直後(as grown)に測定されたフォトルミネッセンスのスペクトルが示されている。GaAs半導体上に形成され量子井戸層にのみアンチモンが添加されたサンプルC6では、アンチモンの最適な供給量は、1.1×10−5パスカル(Pa)(8×10−8Torr)程度である。これに対して、薄いGaAsSb層上に量子井戸層を成長するサンプルC5では、アンチモンの供給量を1/4にしても同等以上の光学特性が得られている。この結果は、GaInNAsSb量子井戸層の歪みを低減するという観点から、GaAsSb半導体層上に成長することが好適であることを示している。
【0072】
GaInNAs半導体は、GaAs半導体基板上に成長できる光通信用波長帯(波長1.2〜1.6マイクロメートル)の材料として大きな関心を集めている。一方、GaInNAs半導体に微量のアンチモンを加えると、光学特性が改善される。GaInNAsSb半導体の格子歪みを小さくという観点から、アンチモンの添加量は少ないことが好ましい。上記の実験結果は、GaAsSb半導体層上にG直接に或いはSbを含む半導体を介してGaInNAsSb量子井戸層を成長することが好適であることを示している。
【0073】
本実施の形態において、アンチモン等の元素組成の特定は、同様の成長条件で組成評価用の試料を作製して、X線回折法と二次イオン質量分析(SIMS)法により行われている。
【0074】
(第5の実施の形態)
図10(a)は、更なる別の実施の形態に係わる半導体発光素子の構造を示す断面図である。図10(a)を参照すると、垂直共振型の面発光半導体発光素子91が示されている。面発光型の半導体発光素子91は、GaAs半導体の表面93a上に設けられている半導体積層部95を備える。半導体積層部95は、第1のIII−V族化合物半導体層97と、第2のIII−V族化合物半導体層99とを備える。第1のIII−V族化合物半導体層97は、ガリウム、砒素及びアンチモンを含んでおり、V族として窒素(N)を実質的に含まない。第2のIII−V族化合物半導体層99は、ガリウム、インジウム、窒素、砒素及びアンチモンを含む。第1のIII−V族化合物半導体層97は、GaAs半導体基板93の主面93a上に設けられている。第2のIII−V族化合物半導体層99は、第1のIII−V族化合物半導体層97上に設けられている。
【0075】
この構造によれば、第1のIII−V族化合物半導体層97上に第2のIII−V族化合物半導体層99を設けるので、第2のIII−V族化合物半導体層99がより少ないアンチモンの組成であるときでも、第2のIII−V族化合物半導体層99は、良好な結晶性を有する。半導体積層部95において、GaAs半導体の表面に設けられたガリウム、砒素及びアンチモンを含むIII−V族化合物半導体層上に、アンチモンを含むIII−V族化合物半導体層を順に設ける場合には、より少ないアンチモン組成でも良好な結晶性を有する半導体積層部95が得られる。アンチモンの組成を少なくすと、ガリウム、インジウム、窒素、砒素及びアンチモンを含む量子井戸層とGaAs半導体との間の格子定数の違いを小さくできる。GaAs半導体と量子井戸層との間の結晶歪みを低減できる。
【0076】
半導体発光素子91は、GaAs半導体基板93の主面上93aに設けられた第3のIII−V族化合物半導体層101を更に備えることができる。第2のIII−V族化合物半導体層99は、第1のIII−V族化合物半導体層97と第3のIII−V族化合物半導体層101との間に設けられている。第3のIII−V族化合物半導体層101は、ガリウム、砒素及びアンチモンを含む。第1〜第3のIII−V族化合物半導体層97、99、101は、単一量子井戸(SQW)構造を構成することができる。単一量子井戸(SQW)構造においては、第2のIII−V族化合物半導体層99は量子井戸層として機能しており、第1及び第3のIII−V族化合物半導体層97、101は、量子バリア層として機能している。
【0077】
この構造によれば、第1のIII−V族化合物半導体層97上に第2のIII−V族化合物半導体層99を設けるとき、第2のIII−V族化合物半導体層99がより少ないアンチモンの組成を有するときでも、第2のIII−V族化合物半導体層99及び第3のIII−V族化合物半導体層101は良好な結晶性を示す。
【0078】
半導体発光素子91は、第1の分布ブラック反射器103と、第2の分布ブラック反射器105とを備える。第1の分布ブラック反射器103、半導体積層部95、及び第2の分布ブラック反射器105は、所定の軸に沿って順に配置されている。半導体積層部95は、第1の分布ブラック反射器103と第2の分布ブラック反射器105との間に設けられている。半導体積層部95は、発光のために設けられている。
【0079】
第1の分布ブラック反射器103は、例えば、図10(b)に示されるように、所定の軸に沿って屈折率周期分布を提供するように設けられた半導体層103a〜103gを有している。第1の分布ブラック反射器103において、屈折率周期分布により反射器が構成される。また、第2の分布ブラック反射器105は、例えば、図10(c)に示されるように、所定の軸に沿って屈折率周期分布を提供するように積層された半導体層105a〜105gを有している。第2の分布ブラック反射器105において、屈折率周期構造により反射器が構成される。
【0080】
半導体発光素子91は、第1の分布ブラック反射器103と半導体積層部95との間に設けられた第1導電型の第4のIII−V族半導体層107を備える。また、半導体発光素子91は、第2の分布ブラック反射器105と半導体積層部95との間に設けられた第2導電型の第5のIII−V族半導体層109を備える。第4及び第5のIII−V族半導体層107、109のバンドギャップは、第1及び第3のIII−V族半導体層97、99のバンドギャップより大きい。第4及び第5のIII−V族半導体層107、109は、半導体積層部95にキャリアを閉じ込めるために設けられている。
【0081】
半導体発光素子91は、第2の分布ブラック反射器105上に設けられたコンタクト層111と、コンタクト層111上に設けられ第2導電型層のための電極113と、基板93の裏面93b上に設けられた第1導電型層のための電極115とを備える。
【0082】
半導体発光素子91の実施例としては
基板93:n型GaAs半導体基板
第1のIII−V族化合物半導体層97:アンドープGaAsSb半導体層
第2のIII−V族化合物半導体層99:アンドープGaInNAsSb半導体層
第3のIII−V族化合物半導体層101:アンドープGaAsSb半導体層
分布ブラック反射器103:AlAs半導体層及びGaAs半導体層
分布ブラック反射器105:AlAs半導体層及びGaAs半導体層
第4のIII−V族化合物半導体層107:n型Al0.3Ga0.7As半導体層
第5のIII−V族化合物半導体層109:p型Al0.3Ga0.7As半導体層
コンタクト層111:p型GaAs半導体層
が示される。
【0083】
半導体発光素子91においても、第1〜4の実施の形態において説明された様々な積層半導体部の構造を備えることができる。
【0084】
以上説明したいくつかの実施の形態においては、半導体発光素子として動作する半導体光デバイスを説明している。しかしながら、本発明は、半導体発光素子に限定されることなく、半導体発光素子の同様の半導体積層構造を有する他の半導体光デバイスにも適用できる。例えば、半導体発光素子と同じ構造を有する半導体素子としては、半導体変調素子、半導体光導波路素子、半導体光増幅素子が例示される。半導体変調素子は、上記の半導体光デバイスの構造を備えることができる。好適な実施例では、半導体変調素子としては、例えば、電界吸収型半導体変調素子がある。また、半導体光導波路素子は、上記の半導体光デバイスの構造を備えることができる。さらに、半導体光増幅素子は、上記の半導体光デバイスの構造を備えることができる。
【0085】
以上説明したように、GaAsSb半導体層をGaAs半導体基板上に設けると共に、GaAsSb半導体層上にGaInNAsSb半導体層を設ける構造によって、良好な結晶性を有するGaInNAsSb半導体層を得るためのアンチモン含有量を低減できる。GaInNAsSb半導体及びGaNAsSb半導体中においてアンチモン元素は、結晶格子を大きくするように働くので、GaInNAsSb半導体及びGaNAsSb半導体内のアンチモン含有量を減らすことにより、GaInNAsSb半導体とGaAs半導体との格子定数の差を小さくできる。
【0086】
好適な実施の形態において本発明の原理を図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から逸脱することなく配置および詳細において変更できることは、当業者によって認識される。例えば、本実施の形態では、半導体光デバイスとして半導体発光素子を説明したけれども、本発明は、本実施の形態における半導体光デバイスと同様の構造を備える半導体変調素子、半導体光導波路素子、半導体光増幅素子、及びこれらの集積素子にも適用される。したがって、特許請求の範囲およびその精神の範囲から来る全ての修正および変更に権利を請求する。
【0087】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ガリウム、インジウム、窒素、砒素及びアンチモンを含みより優れた結晶性を有するIII−V族化合物半導体層を含む半導体光デバイス、半導体発光素子および半導体変調素子が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本実施の形態の半導体光デバイスを示す斜視図である。
【図2】図2(a)は、図1に示されたI−I線に沿って取られた断面図である。図2(b)は、半導体積層部の構造を示す図面である。図2(c)は、半導体積層部の変形例を示す図面である。
【図3】図3(a)は、別の実施の形態の半導体光デバイスを示す断面図である。この断面図は、図1に示されたI−I線と等価が線に沿って取られている。図3(b)は、図3(a)に示された半導体光デバイスの積層半導体部を示す図面である。図3(c)は、本実施の形態の半導体発光素子の半導体積層部の変形例を示す図面である。
【図4】図4(a)〜図4(c)は、それぞれ、半導体発光素子を製造する工程を示す図面である。
【図5】図5(a)〜図5(c)は、それぞれ、半導体発光素子を製造する工程を示す図面である。
【図6】図6(a)〜図6(e)は、半導体積層構造を示す図面である。
【図7】図7は、フォトルミネッセンスピーク強度の測定結果を示すグラフである。
【図8】図8は、フォトルミネッセンスピークの半値幅の測定結果を示すグラフである。
【図9】図9は、GaInNAsSb量子井戸構造のフォトルミネッセンススペクトルを示す図面である。
【図10】図10(a)は、更なる別の実施の形態に係わる半導体発光素子の構造を示す断面図である。図10(b)及び図10(c)は、分布ブラック反射器の構造を示す図面である。
【符号の説明】
3…基板、7…第1のIII−V族化合物半導体層、9…第2のIII−V族化合物半導体層、11…第3のIII−V族化合物半導体層、13…第4のIII−V族化合物半導体層、15…第5のIII−V族化合物半導体層、17、19…光導波路層、27…コンタクト層、
53…第1導電型クラッド半導体膜、55…光導波路半導体膜、57…半導体積層部、65a〜65d…量子バリア層、67a〜67d…量子井戸層、59…光導波路半導体膜、61…第2導電型クラッド半導体膜、63…第2導電型コンタクト膜、
93…基板、97…第1のIII−V族化合物半導体層、99…第2のIII−V族化合物半導体層、101…第3のIII−V族化合物半導体層、103、105…分布ブラック反射器、107…第4のIII−V族化合物半導体層、109…第5のIII−V族化合物半導体層、111…コンタクト層、
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体光デバイス、半導体発光素子および半導体変調素子に関する。
【0002】
【従来の技術】
文献(W. Ha et al. Electron Lett. 38(6) pp.277−278 2002)には、GaAs半導体基板上に設けられたGaInNAsSb量子井戸層と、GaNAsSbバリア層とを備える半導体レーザ素子が記載されている。
【0003】
【非特許文献1】
W. Ha t al. Electron Lett. 38(6) pp.277−278 2002
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
発明者らは、GaInNAs半導体が半導体レーザ素子の活性層の材料として有望であると考えている。また、発明者らは、GaInNAs活性層を備える半導体レーザ素子を実用化するためには更なる研究が必要であるとも考えている。この半導体レーザ素子は、GaInNAs半導体を備えており、このGaInNAs半導体の格子定数は、GaAs半導体の格子定数に対して2パーセント程度大きい。この格子定数の差のために、量子井戸層の膜厚の揺らぎに起因して、GaInNAs半導体を含む量子井戸構造の不均一性が生じやすい。この不均一性のため、この素子の光学特性を更に優れたものにすることが望まれている。GaInNAs半導体における砒素原子(As)の一部分がアンチモン原子(Sb)で置換すると、GaInNAsSb半導体が構成される。GaInNAsSb半導体を含む量子井戸構造では、GaInNAs半導体を含む量子井戸構造に比べて光学特性および光学特性の均一性が共に改善される。
【0005】
しかしながら、GaInNAsSb半導体の格子定数は、GaInNAs半導体の格子定数より大きくなる。結果として、GaInNAsSb半導体の格子定数とGaAs半導体の格子定数との違いは2パーセントを越える。GaAs半導体の表面上にGaInNAsSb半導体を形成すると、このGaInNAsSb半導体の歪みは、GaInNAs半導体に比べて大きくなる。故に、GaAs半導体層上のGaInNAsSb半導体を含む半導体レーザ素子といった半導体光素子においては、該半導体光素子の動作中に格子欠陥が生じやすくなり、歪みを内包するGaInNAsSb半導体は、半導体光素子の信頼性を低下させている可能性がある。
【0006】
そこで、本発明の目的は、ガリウム、インジウム、窒素、砒素及びアンチモンを含みより優れた結晶性を有するIII−V族化合物半導体層を含む半導体光デバイス、半導体発光素子および半導体変調素子を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の一側面は、半導体光デバイスに係わる。半導体光デバイスは、第1のIII−V族化合物半導体層と、第2のIII−V族化合物半導体層とを備える。第1のIII−V族化合物半導体層は、GaAs半導体基板上に設けられており、ガリウム、砒素及びアンチモンを含む。第2のIII−V族化合物半導体層は、第1のIII−V族化合物半導体層上に設けられており、ガリウム、インジウム、窒素、砒素及びアンチモンを含む。
【0008】
本発明によれば、第1のIII−V族化合物半導体層上に第2のIII−V族化合物半導体層を設けるので、第2のIII−V族化合物半導体層がより少ないアンチモンの組成であるときでも、第2のIII−V族化合物半導体層は、良好な結晶性を有する。
【0009】
本発明の半導体光デバイスは、別のIII−V族化合物半導体層を更に備えることができる。別のIII−V族化合物半導体層はアンチモンを含む。別のIII−V族化合物半導体層は、第1のIII−V族化合物半導体層と第2のIII−V族化合物半導体層との間に設けられている。
【0010】
本発明によれば、第1のIII−V族化合物半導体層と第2のIII−V族化合物半導体層との間に設けられるIII−V族化合物半導体層がアンチモンを含む場合、第2のIII−V族化合物半導体層がより少ないアンチモンの組成であるときでも、第2のIII−V族化合物半導体層は良好な結晶性を有する。
【0011】
本発明の半導体光デバイスは、更なる別のIII−V族化合物半導体層を更に備えることができる。第2のIII−V族化合物半導体層は、別のIII−V族化合物半導体層と更なる別のIII−V族化合物半導体層との間に設けられている。更なる別のIII−V族化合物半導体層は、ガリウム、窒素、砒素及びアンチモンを含んでいる。別のIII−V族化合物半導体層は、窒素、砒素及びガリウムを更に含んでいる。
【0012】
本発明によれば、別のIII−V族化合物半導体層及び更なる別のIII−V族化合物半導体層を第1のIII−V族化合物半導体層上に設けるとき、第2のIII−V族化合物半導体層、別のIII−V族化合物半導体層及び更なる別のIII−V族化合物半導体層は良好な結晶性を有する。好適な実施例では、ガリウム、インジウム、窒素、砒素及びアンチモンを含むIII−V族化合物半導体層は量子井戸層として機能し、ガリウム、窒素、砒素及びアンチモンを含むIII−V族化合物半導体層は量子バリア層として機能する。
【0013】
本発明の半導体光デバイスは、GaAs半導体基板上に設けられた第3のIII−V族化合物半導体層を更に備えることができる。第2のIII−V族化合物半導体層は、第1のIII−V族化合物半導体層と第3のIII−V族化合物半導体層との間に設けられている。第3のIII−V族化合物半導体層は、ガリウム、砒素及びアンチモンを含む。
【0014】
本発明によれば、第1のIII−V族化合物半導体層上に第2のIII−V族化合物半導体層を設けるとき、第2のIII−V族化合物半導体層がより少ないアンチモンの組成を有するときでも、第2のIII−V族化合物半導体層は良好な結晶性を有する。また、この第2のIII−V族化合物半導体層上に設けられた第3のIII−V族化合物半導体層も良好な結晶性を示す。
【0015】
本発明の半導体光デバイスでは、第2のIII−V族化合物半導体層は、GaInNXAsYSb1−X−Y半導体を含むことができる。(1−X−Y)は、0.005以上0.015以下の範囲にある。
【0016】
本発明の半導体光デバイスでは、第2のIII−V族化合物半導体層は、GaZIn1−ZNXAsYSb1−X−Y半導体を含むことができる。(1−Z)は、0.3以上1未満の範囲にある。
【0017】
本発明の半導体光デバイスでは、第2のIII−V族化合物半導体層は、GaInNXAsYSb1−X−Y半導体を含むことができる。(X)は、0.005以上0.06以下の範囲にある。
【0018】
本発明の別の側面は、半導体発光素子に関する。半導体発光素子は、上記の半導体光デバイスの構造を備えることができる。好適な実施例では、半導体発光素子としては、例えば、ファブリペロー半導体レーザ素子、DFB半導体レーザ、及び面発光型半導体レーザ素子がある。
【0019】
本発明の更なる別の側面は、半導体変調素子に関する。半導体変調素子は、上記の半導体光デバイスの構造を備えることができる。好適な実施例では、半導体変調素子としては、例えば、電界吸収型半導体変調素子がある。
【0020】
本発明のまた更なる別の側面は、半導体光導波路素子に関する。半導体光導波路素子は、上記の半導体光デバイスの構造を備えることができる。
【0021】
本発明の更なるまた別の側面は、半導体光増幅素子に関する。半導体光増幅素子は、上記の半導体光デバイスの構造を備えることができる。
【0022】
本発明の上記の目的及び他の目的、特徴、並びに利点は、添付図面を参照して進められる本発明の好適な実施の形態の以下の詳細な記述からより容易に明らかになる。
【0023】
【発明の実施の形態】
本発明の知見は、例示として示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解できる。引き続いて、添付図面を参照しながら、本発明の半導体光デバイスに係わる実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付する。この半導体光デバイスは、半導体発光素子および半導体変調素子の少なくともいずれかを含むことができる。好適な実施例では、半導体発光素子としては、例えば、ファブリペロー半導体レーザ素子、DFB半導体レーザ、及び垂直共振型面発光半導体レーザ素子がある。また、好適な実施例では、半導体変調素子としては、電界吸収型半導体変調素子がある。
【0024】
(第1の実施の形態)
図1は、本実施の形態の半導体光デバイスを示す斜視図である。図2(a)は、図1に示されたI−I線に沿って取られた断面図である。図2(b)は、半導体積層部の構造を示す図面である。本実施の形態では、半導体光デバイスは半導体発光素子の機能を発揮する構造を備える。
【0025】
図1、図2(a)及び図2(b)を参照すると、半導体発光素子1は、GaAs半導体基板3の主面3a上に設けられている半導体積層部5を備える。半導体積層部5は、第1のIII−V族化合物半導体層7と、第2のIII−V族化合物半導体層9とを備える。第1のIII−V族化合物半導体層7は、ガリウム、砒素及びアンチモンを含んでおり、V族元素として実質的に窒素(N)を含まない。第2のIII−V族化合物半導体層9は、ガリウム、インジウム、窒素、砒素及びアンチモンを含む。第1のIII−V族化合物半導体層7は、GaAs半導体基板3の主面3a上に設けられている。第2のIII−V族化合物半導体層9は、第1のIII−V族化合物半導体層7上に設けられている。
【0026】
この構造によれば、第1のIII−V族化合物半導体層7上に第2のIII−V族化合物半導体層9を設けるので、第2のIII−V族化合物半導体層9がより少ないアンチモンの組成であるときでも、第2のIII−V族化合物半導体層9は、良好な結晶性を有する。半導体積層部5において、GaAs半導体の表面に設けられたガリウム、砒素及びアンチモンを含むIII−V族化合物半導体層上に、アンチモンを含むIII−V族化合物半導体層を順に設ける場合には、より少ないアンチモン組成でも良好な結晶性を有する半導体積層部5が得られる。アンチモンの組成を少なくすと、ガリウム、インジウム、窒素、砒素及びアンチモンを含む量子井戸層とGaAs半導体との間の格子定数の違いを小さくできる。GaAs半導体と量子井戸層との間の結晶歪みを低減できる。
【0027】
半導体発光素子1は、GaAs半導体基板3の主面上3aに設けられた第3のIII−V族化合物半導体層11を更に備えることができる。第2のIII−V族化合物半導体層9は、第1のIII−V族化合物半導体層7と第3のIII−V族化合物半導体層11との間に設けられている。第3のIII−V族化合物半導体層11は、ガリウム、砒素及びアンチモンを含む。第1〜第3のIII−V族化合物半導体層7、9、11は、単一量子井戸(SQW)構造を構成することができる。単一量子井戸(SQW)構造においては、第2のIII−V族化合物半導体層9は量子井戸層として機能しており、第1及び第3のIII−V族化合物半導体層7、11は、量子バリア層として機能している。
【0028】
この構造によれば、第1のIII−V族化合物半導体層7上に第2のIII−V族化合物半導体層9を設けるとき、第2のIII−V族化合物半導体層がより少ないアンチモンの組成を有するときでも、第2のIII−V族化合物半導体層及び第3のIII−V族化合物半導体層は良好な結晶性を示す。
【0029】
半導体発光素子1は、第4及び第5のIII−V族化合物半導体層13、15を更に備えることができる。第4及び第5のIII−V族化合物半導体層13、15は、基板3上に設けられている。第4のIII−V族化合物半導体層13の導電型は、第5のIII−V族化合物半導体層15の導電型と異なる。半導体積層部5は、第4のIII−V族化合物半導体層13と第5のIII−V族化合物半導体層15との間に位置する。第4のIII−V族化合物半導体層13の屈折率は、第1及び第2のIII−V族化合物半導体層7、9の屈折率より小さい。第5のIII−V族化合物半導体層15の屈折率は、第2及び第3のIII−V族化合物半導体層9、11の屈折率より小さい。
【0030】
半導体発光素子1は、光導波路層17、19を更に備えることができる。光導波路層17、19は、基板3上に設けられている。光導波路層17は、半導体積層部5と第4のIII−V族化合物半導体層13との間に設けられている。光導波路層19は、半導体積層部5と第5のIII−V族化合物半導体層15との間に設けられている。光導波路層17のバンドギャップは、第4のIII−V族化合物半導体層13より小さい。光導波路層19のバンドギャップは、第5のIII−V族化合物半導体層15のバンドギャップより小さい。光導波路層17のバンドギャップは、第2のIII−V族化合物半導体層9のバンドギャップより大きい。光導波路層19のバンドギャップは、第2のIII−V族化合物半導体層9のバンドギャップより大きい。この結果、第4及び第5のIII−V族化合物半導体層13、15から提供されたキャリア(正孔及び電子)は、光導波路層15、17によって半導体積層部5に閉じ込められる。キャリアが半導体積層部5に注入されると、光が発生する。
【0031】
また、光導波路層17の屈折率は、第4のIII−V族化合物半導体層13の屈折率より大きい。光導波路層19の屈折率は、第5のIII−V族化合物半導体層15の屈折率より大きい。この結果、発生した光は、第4及び5のIII−V族化合物半導体層13、15に働きによって、半導体積層部5及び光導波路層17、19に閉じ込められる。第4及び5のIII−V族化合物半導体層13、15は、光を閉じ込めるクラッド層として作用している。
【0032】
第5のIII−V族化合物半導体層15は、光導波路層19上に設けられた第1の部分15aと、当該半導体発光素子1の一端から他端に所定の軸に沿って伸びるリッジ状の第2の部分15bとを備える。
【0033】
半導体発光素子1は、第5のIII−V族化合物半導体層15の第2の部分15b上に設けられたコンタクト層20を備える。また、半導体発光素子1は、コンタクト層20上に設けられた電極21と、基板3の裏面3b上に設けられた電極23とを備える。
【0034】
半導体発光素子1は、リッジ状の半導体層15を備えるので、電極21から提供され半導体積層部5に向かうキャリア25は、リッジ状の半導体領域15bから半導体積層部5に流れ込む。故に、リッジ状の半導体領域15bは、半導体積層部5に向かうキャリアをガイドしている。
【0035】
半導体発光素子1は、第5のIII−V族化合物半導体層15上に設けられた保護膜27を備える。保護膜27は、シリコン窒化膜といった絶縁性シリコン無機化合物膜から構成される。
【0036】
半導体発光素子1の実施例としては
基板3:n型GaAs半導体基板
第1のIII−V族化合物半導体層7:アンドープGaAsSb半導体層
第2のIII−V族化合物半導体層9:アンドープGaInNAsSb半導体層
第3のIII−V族化合物半導体層11:アンドープGaAsSb半導体層
第4のIII−V族化合物半導体層13:n型Al0.3Ga0.7As半導体層
第5のIII−V族化合物半導体層15:p型Al0.3Ga0.7As半導体層
光導波路層17:アンドープGaAs半導体層
光導波路層19:アンドープGaAs半導体層
コンタクト層27:p型GaAs半導体層
が示される。
【0037】
図2(c)は、半導体積層部の変形例を示す図面である。図2(c)を参照すると、積層半導体部5aは、複数の量子バリア層29a〜29dと、複数の量子井戸層31a〜31cとを備える。量子バリア層29a〜29dの各々は、ガリウム、砒素及びアンチモンを含む。量子井戸層31a〜31cの各々は、ガリウム、インジウム、窒素、砒素及びアンチモンを含む。複数の量子井戸層31a〜31cの各々は、複数の量子バリア層29a〜29dのうちのいずれか2つの間に挟まれている。量子バリア層29a〜29d及び量子井戸層31a〜31cは、多重量子井戸(MQW)構造を構成することができる。
【0038】
量子井戸構造に実施例としては
量子バリア層29a〜29d:アンドープGaAsSb半導体層
量子井戸層31a〜31c:アンドープGaInNAsSb半導体層
が示される。
【0039】
多重量子井戸(MQW)構造においても、GaAs半導体の表面に設けられたガリウム、砒素及びアンチモンを含むIII−V族化合物半導体層上に、アンチモンを含むいくつかのIII−V族化合物半導体層を順に設ける場合には、より少ないアンチモン組成でも良好な結晶性を有する半導体積層部5aが得られる。アンチモンの組成を少なくすると、ガリウム、インジウム、窒素、砒素及びアンチモンを含む量子井戸層とGaAs半導体との間の格子定数の違いを小さくできる。GaAs半導体と量子井戸層との間の結晶歪みを低減できる。
【0040】
(第2の実施の形態)
図3(a)は、別の実施の形態の半導体光デバイスを示す断面図である。この断面図は、図1に示されたI−I線と等価な線に沿って取られている。図3(b)は、図3(a)に示された半導体光デバイスの積層半導体部を示す図面である。本実施の形態では、半導体光デバイスは半導体発光素子の機能を発揮する構造を備える。
【0041】
図3(a)を参照すると、半導体発光素子1aは、半導体発光素子1の半導体積層部5に替えて半導体積層部33を備える。半導体積層部33は、第4のIII−V族化合物半導体層13及び光導波路層17上に設けられている。
【0042】
半導体積層部33は、GaAs半導体の表面上に設けられたIII−V族化合物半導体層35と、量子井戸構造部37とを備える。III−V族化合物半導体層35は、ガリウム、砒素及びアンチモンを含む。量子井戸構造部37は、III−V族化合物半導体層35上に設けられている。
【0043】
図3(b)を参照すると、積層半導体部33の量子井戸構造部37は、複数の量子バリア層39a〜39dと、一又は複数の量子井戸層41a〜41cとを備える。量子バリア層39a〜39dの各々は、ガリウム、窒素、砒素及びアンチモンを含む。量子井戸層41a〜41cの各々は、ガリウム、インジウム、窒素、砒素及びアンチモンを含む。複数の量子井戸層41a〜41cの各々は、複数の量子バリア層39a〜39dのうちのいずれか2つの間に挟まれている。量子バリア層39a〜39d及び量子井戸層41a〜41cは、多重量子井戸(MQW)構造を構成することができる。
【0044】
量子バリア層に窒素をV族元素として加えると、所望の波長を得るための量子井戸の組成、井戸幅等の設計の自由度が、第1の実施の形態における量子井戸構造に比べて増すことができる。
【0045】
半導体積層部33が多重量子井戸(MQW)構造においても、GaAs半導体の表面に設けられたガリウム、砒素及びアンチモンを含むIII−V族化合物半導体層35上に、アンチモンを含むIII−V族化合物半導体層39a〜39d、41a〜41cを順に設ける場合には、より少ないアンチモン組成でも良好な結晶性を有する量子井戸構造部37が得られる。アンチモンの組成を少なくすと、GaAs半導体と、ガリウム、インジウム、窒素、砒素及びアンチモンを含む量子井戸層との間の格子定数の違いを小さくできる。GaAs半導体と量子井戸層との間の結晶歪みを低減できる。
【0046】
本実施の形態では、多重量子井戸(MQW)構造を有する半導体発光素子を説明したが、本実施の形態は、単一量子井戸構想(SQW) 構造を有する半導体発光素子にも適用でき、同様の技術的な利益を得ることができる。
【0047】
図3(c)は、本実施の形態の半導体発光素子の半導体積層部の変形例を示す図面である。半導体積層部33aは、GaAs半導体の表面上に設けられたIII−V族化合物半導体層35と、量子井戸構造部37と、量子井戸構造部37上に設けられたIII−V族化合物半導体層43とを備える。III−V族化合物半導体層43は、ガリウム、砒素及びアンチモンを含む。この構造の半導体積層部33aを備える半導体発光素子1bは、半導体積層部33と同等の技術的な利益を得ることができる。
【0048】
積層半導体部33及び33aに実施例としては
III−V族化合物半導体層35:アンドープGaAsSb半導体層
量子バリア層39a〜39d:アンドープGaNAsSb半導体層
量子井戸層41a〜41c:アンドープGaInNAsSb半導体層
III−V族化合物半導体層43:アンドープGaAsSb半導体層
が示される。
【0049】
発明者らの実験によれば、GaAsSb半導体層及びGaNAsSb半導体層といった第1のIII−V族化合物半導体層と、GaInNAsSb半導体層といった第2のIII−V族化合物半導体層との間に設けるIII−V族化合物半導体層がアンチモンを含む場合、第2のIII−V族化合物半導体層がより少ないアンチモンの組成であるときでも、第2のIII−V族化合物半導体層は良好な結晶性を有する。
【0050】
(第3の実施の形態)
図4(a)〜図4(c)及び図5(a)〜図5(c)は、それぞれ、半導体発光素子を製造する工程を示す図面である。図4(a)〜図4(c)及び図5(a)〜図5(c)を参照しながら、半導体発光素子を製造する方法を説明する。
【0051】
図4(a)を参照すると、主面51aを有するGaAs半導体基板51といった基板を準備する。引き続き説明においては、基板は、n導電型を示すGaAs半導体基板51である。
【0052】
図4(b)を参照すると、GaAs半導体基板51の主面51a上に、半導体膜が形成されている。これらの半導体膜は、分子線エピタキシー(MBE)法で堆積されている。主面51a上に、第1導電型クラッド半導体膜53、光導波路半導体膜55、半導体積層部57、光導波路半導体膜59、第2導電型クラッド半導体膜61、第2導電型コンタクト半導体膜63を順に堆積する。半導体積層部57は、バリア膜65a〜65dと、量子井戸膜67a〜67cとを備える。量子井戸膜は、バリア膜の間に位置する。これらの半導体膜の成長は、有機金属気相エピタキシ成長(OMVPE)法を用いて行っても良い。
【0053】
半導体膜の堆積の実施例としては、
が示される。
【0054】
図4(c)を参照すると、コンタクト膜63上にマスク層69が形成されている。マスク層69は、半導体リッジを形成する位置の上部に設けられている。マスク層69の幅W1は半導体リッジ幅に応じて決定されており、例えば2マイクロメートル幅のストライプ形状である。マスク層は、例えばSiN膜といった絶縁性シリコン無機化合物膜から構成される。SiN膜は、例えば、化学的気相成長(CVD)法で形成される。
【0055】
次いで、マスク層69を用いて、第2導電型コンタクト膜63をエッチングすると共に、第2導電型クラッド半導体膜61を部分的にエッチングする。エッチングは、例えば、メタンガスと水素ガスを用いた反応性イオンエッチング法により行う。
【0056】
図5(a)に示されるように、エッチングの結果、半導体リッジ部は、コンタクト層63aと、クラッド膜61の第2の部分61bとを備える。クラッド膜61の第1の部分61aは、光導波路半導体膜59の表面を覆っている。クラッド膜61の第2の部分61bは、クラッド膜61の第1の部分61a上に位置している。本実施の形態では、クラッド膜61を1.8マイクロメートル程度エッチングして除いている。クラッド膜61の第1の部分61aの厚さH1は、0.2マイクロメートル程度であり、クラッド膜61の第2の部分61bの高さH2は1.8マイクロメートル程度である。エッチングが終了した後に、マスク層69を除去する。
【0057】
図5(b)を参照すると、半導体リッジ65上及びクラッド膜61の第1の部分61a上に保護膜67を形成する。保護膜67は、半導体リッジ65への電気的通路を提供するための開口67aを有している。開口67aは、半導体リッジ65に沿って伸びるストライプ形状を有する。開口67aには、コンタクト層63aが露出している。次いで、開口67a上に、第2導電型層のための電極69を形成する。本実施例では、p型電極を形成する。p型電極を形成するために、Ti/Pt/Auの金属膜を順に蒸着する。
【0058】
次いで、半導体発光素子の厚みが100マイクロメートル程度の厚さになるまで、基板51の裏面を研削して基板51aを得る。この後、図5(c)に示されるように、第1導電型層のための電極71を形成する。本実施例では、n型電極を形成する。n型電極を形成するために、AuGe/Ni/Auの金属膜を順に蒸着する。
【0059】
電極69及び電極71を形成した後に、半導体発光素子に熱処理を施す。この熱処理は、RTA法で行われ、その条件は、摂氏450度、1分である。これにより、半導体発光素子72が完成する。
【0060】
(第4の実施の形態)
発明者らは、第3の実施の形態において説明された製造方法を用いて、半導体レーザ素子S1を作製している。半導体レーザ素子S1では、量子井戸層がGa0.7In0.3N0.015As0.975Sb0.01半導体から構成されており、バリア層がGaAs0.99Sb0.01半導体から構成されている。発明者らは、半導体レーザ素子S2を作製している。半導体レーザ素子S2は、量子井戸層がGa0.7In0.3N0.015As0.965Sb0.02半導体から構成されており、バリア層がGaAs半導体から構成されている点を除いて、半導体レーザ素子S1と同じ構造を備える。レーザ発振波長は、いずれも1.3マイクロメートルである。
【0061】
発明者らは、半導体レーザ素子S1及びS2に対して、一定の光出力を得るように半導体レーザ素子を連続して駆動する試験を実施している。半導体レーザ素子S2では、300時間程度の後に駆動電流が初期値の1.5倍程度に増加している。一方、半導体レーザ素子S1では、実質的な駆動電流の変動は観測されない。この実験は、半導体レーザ素子S1が半導体レーザ素子S2に比べて優れた信頼性を有していることを示している。
【0062】
また、発明者らは、図6(a)〜図6(e)に示される半導体積層構造を作製して、これらのフォトルミネッセンスを測定している。まず、図6(a)〜図6(e)に示される半導体積層構造を説明する。図6(a)〜図6(e)に示される半導体積層構造81a〜81eは、GaAs基板上に設けられたGaInNAsSb半導体から成る量子井戸層を備えている。図6(a)〜図6(c)に示される半導体積層構造81a〜81cでは、GaInNAsSb半導体から成る量子井戸層が、GaAsSb半導体層上に設けられていない。一方、図6(d)及び図6(e)に示される半導体積層構造81d、81eでは、GaInNAsSb半導体から成る量子井戸層が、V族元素として実質的に窒素(N)を含まないGaAsSb半導体層上に設けられている。また、図6(d)及び図6(e)に示される半導体積層構造81d、81eでは、GaAsSb半導体層上に設けられている量子井戸構造を構成する半導体層のいずれにもアンチモンが含まれている。
【0063】
図7は、フォトルミネッセンスピーク強度の測定結果である。図8は、フォトルミネッセンスピークの半値幅の測定結果である。図7及び図8において、横軸は、GaInNAsSb半導体から成る量子井戸層内のアンチモンの組成を示しており、全V族元素に対するアンチモンのモル比をモルパーセントで示している。
【0064】
図7を参照すると、曲線C1は、半導体積層構造81dに対する測定値を表しており、曲線C2は、半導体積層構造81aに対する測定値を表している。GaAsバリア層上に量子井戸層を備える構造に比較して、GaAsSbバリア層上に量子井戸層を備える構造は、より少ないアンチモン組成で、同程度のピーク強度を示している。詳述すれば、半導体積層構造81aでは、アンチモン(Sb)組成が2パーセント〜4パーセントの領域R2でフォトルミネッセンスピーク強度が大きくなっている。一方、半導体積層構造81dでは、アンチモン(Sb)組成が0.5パーセント〜2パーセントの領域R1でフォトルミネッセンスピーク強度が大きくなっている。
【0065】
図8を参照すると、曲線C3は、半導体積層構造81dに対する測定値を表しており、曲線C4は、半導体積層構造81aに対する測定値を表している。GaAsバリア層上に量子井戸層を備える構造に比較して、GaAsSbバリア層上に量子井戸層を備える構造は、より少ないアンチモン組成で、且つより優れた半値幅特性を示している。詳述すれば、半導体積層構造81aでは、アンチモン(Sb)組成が2パーセントでフォトルミネッセンスの半値幅が小さくなっている。一方、半導体積層構造81dでは、アンチモン(Sb)組成が0.5パーセント以上1.5パーセント以下の領域R3でフォトルミネッセンスピーク強度が大きくなっている。また、アンチモン(Sb)組成が0.5パーセント以上1.5パーセント以下の領域で、半導体積層構造81dにおけるフォトルミネッセンスの半値幅が半導体積層構造81aにおけるフォトルミネッセンスの半値幅より狭くなっている。
【0066】
発明者らは、半導体積層構造81b及び81cに対しての同様なフォトルミネッセンスピーク強度及び半値幅を測定する実験を行っている。半導体積層構造81b及び81cのピーク強度は、半導体積層構造81aとほぼ同じアンチモン組成の領域にある。結果として、良好な光学特性を得るためには、半導体積層構造81b及び81cの量子井戸層は、半導体積層構造81dのアンチモン組成と比べてより多くのアンチモンを含む必要がある。
【0067】
半導体積層構造81b及び81cの半値幅は、半導体積層構造81aとほぼ同じアンチモン組成の領域において極大を示している。結果として、良好な光学特性を得るためには、半導体積層構造81b及び81cの量子井戸層は、半導体積層構造81dのアンチモン組成と比べてより多くのアンチモンを含む必要がある。また、半導体積層構造81dの半値幅は、半導体積層構造81b及び81cの量子井戸層のアンチモン組成と比べてより小さい値で、半導体積層構造81b及び81cの半値幅より狭くなっている。故に、半導体積層構造81dは、半導体積層構造81b及び81cより優れた結晶均一性を有している。
【0068】
発明者らは、半導体積層構造81eの測定も行っている。半導体積層構造81cでは、アンチモン(Sb)組成が2パーセント〜4パーセントの領域でフォトルミネッセンスピーク強度が大きくなっている。一方、半導体積層構造81eでは、アンチモン(Sb)組成が0.5パーセント〜2パーセントの領域でフォトルミネッセンスピーク強度が大きくなっている。また、半導体積層構造81cでは、アンチモン(Sb)組成が2パーセントでフォトルミネッセンスの半値幅が小さくなっている。一方、半導体積層構造81eでは、アンチモン(Sb)組成が0.5パーセント以上1.5パーセント以下の領域でフォトルミネッセンスピーク強度が大きくなっている。また、アンチモン(Sb)組成が0.5以上1.5パーセント以下の領域で、半導体積層構造81eにおけるフォトルミネッセンスの半値幅が半導体積層構造81cにおけるフォトルミネッセンスの半値幅より狭くなっている。
【0069】
半導体積層構造81eにおいて、GaAsSb半導体層の厚さが5ナノメートル以上50ナノメートル以上の範囲のいくつかの値であるサンプルを作製して、フォトルミネッセンスの測定を行っている。GaAsSb半導体層の厚さの変更しても、フォトルミネッセンスの結果に実質的な差は現れなかった。また、GaAsSb半導体層の厚さを変更した半導体レーザ素子を作製して、上記の通電試験を行っている。GaAsSb半導体層の厚さの変更しても、通電試験の結果に実質的な差は現れなかった。
【0070】
発明者らの知見によれば、半導体光デバイスと組み合わせることが好適な条件として、GaZIn1−ZNXAsYSb1−X−Y半導体において、(1−Z)は0.3以上1未満の範囲にあることが好ましい。0.3以上のIn組成において、アンチモンの添加量を少なくして格子歪みを大きくしないという利点が好適に発揮される。GaInNXAsYSb1−X−Y半導体において、(X)は0.005以上0.06以下の範囲にあることが好ましい。この窒素組成の範囲により、光通信に重要な波長範囲の半導体発光素子を得ることができる。発光波長は、アンチモンの組成に実質的に依存しない。
【0071】
図9は、GaInNAsSb量子井戸構造のフォトルミネッセンススペクトルを示す図面である。測定サンプルは、MBE層により作製している。アンチモン以外の成長条件は、成長温度が摂氏480度であり、成長速度が2マイクロメートル/時間であり、フラックス比(As/Ga)が20である。窒素(N)は、プラズマソースにより供給している。砒素(As)及びアンチモン(Sb)は、As4及びSb4の形態で供給されている。量子井戸におけるIn組成は0.33程度であり、N組成は0.015程度であり、井戸幅は11ナノメートルである。図9を参照すると、成長直後(as grown)に測定されたフォトルミネッセンスのスペクトルが示されている。GaAs半導体上に形成され量子井戸層にのみアンチモンが添加されたサンプルC6では、アンチモンの最適な供給量は、1.1×10−5パスカル(Pa)(8×10−8Torr)程度である。これに対して、薄いGaAsSb層上に量子井戸層を成長するサンプルC5では、アンチモンの供給量を1/4にしても同等以上の光学特性が得られている。この結果は、GaInNAsSb量子井戸層の歪みを低減するという観点から、GaAsSb半導体層上に成長することが好適であることを示している。
【0072】
GaInNAs半導体は、GaAs半導体基板上に成長できる光通信用波長帯(波長1.2〜1.6マイクロメートル)の材料として大きな関心を集めている。一方、GaInNAs半導体に微量のアンチモンを加えると、光学特性が改善される。GaInNAsSb半導体の格子歪みを小さくという観点から、アンチモンの添加量は少ないことが好ましい。上記の実験結果は、GaAsSb半導体層上にG直接に或いはSbを含む半導体を介してGaInNAsSb量子井戸層を成長することが好適であることを示している。
【0073】
本実施の形態において、アンチモン等の元素組成の特定は、同様の成長条件で組成評価用の試料を作製して、X線回折法と二次イオン質量分析(SIMS)法により行われている。
【0074】
(第5の実施の形態)
図10(a)は、更なる別の実施の形態に係わる半導体発光素子の構造を示す断面図である。図10(a)を参照すると、垂直共振型の面発光半導体発光素子91が示されている。面発光型の半導体発光素子91は、GaAs半導体の表面93a上に設けられている半導体積層部95を備える。半導体積層部95は、第1のIII−V族化合物半導体層97と、第2のIII−V族化合物半導体層99とを備える。第1のIII−V族化合物半導体層97は、ガリウム、砒素及びアンチモンを含んでおり、V族として窒素(N)を実質的に含まない。第2のIII−V族化合物半導体層99は、ガリウム、インジウム、窒素、砒素及びアンチモンを含む。第1のIII−V族化合物半導体層97は、GaAs半導体基板93の主面93a上に設けられている。第2のIII−V族化合物半導体層99は、第1のIII−V族化合物半導体層97上に設けられている。
【0075】
この構造によれば、第1のIII−V族化合物半導体層97上に第2のIII−V族化合物半導体層99を設けるので、第2のIII−V族化合物半導体層99がより少ないアンチモンの組成であるときでも、第2のIII−V族化合物半導体層99は、良好な結晶性を有する。半導体積層部95において、GaAs半導体の表面に設けられたガリウム、砒素及びアンチモンを含むIII−V族化合物半導体層上に、アンチモンを含むIII−V族化合物半導体層を順に設ける場合には、より少ないアンチモン組成でも良好な結晶性を有する半導体積層部95が得られる。アンチモンの組成を少なくすと、ガリウム、インジウム、窒素、砒素及びアンチモンを含む量子井戸層とGaAs半導体との間の格子定数の違いを小さくできる。GaAs半導体と量子井戸層との間の結晶歪みを低減できる。
【0076】
半導体発光素子91は、GaAs半導体基板93の主面上93aに設けられた第3のIII−V族化合物半導体層101を更に備えることができる。第2のIII−V族化合物半導体層99は、第1のIII−V族化合物半導体層97と第3のIII−V族化合物半導体層101との間に設けられている。第3のIII−V族化合物半導体層101は、ガリウム、砒素及びアンチモンを含む。第1〜第3のIII−V族化合物半導体層97、99、101は、単一量子井戸(SQW)構造を構成することができる。単一量子井戸(SQW)構造においては、第2のIII−V族化合物半導体層99は量子井戸層として機能しており、第1及び第3のIII−V族化合物半導体層97、101は、量子バリア層として機能している。
【0077】
この構造によれば、第1のIII−V族化合物半導体層97上に第2のIII−V族化合物半導体層99を設けるとき、第2のIII−V族化合物半導体層99がより少ないアンチモンの組成を有するときでも、第2のIII−V族化合物半導体層99及び第3のIII−V族化合物半導体層101は良好な結晶性を示す。
【0078】
半導体発光素子91は、第1の分布ブラック反射器103と、第2の分布ブラック反射器105とを備える。第1の分布ブラック反射器103、半導体積層部95、及び第2の分布ブラック反射器105は、所定の軸に沿って順に配置されている。半導体積層部95は、第1の分布ブラック反射器103と第2の分布ブラック反射器105との間に設けられている。半導体積層部95は、発光のために設けられている。
【0079】
第1の分布ブラック反射器103は、例えば、図10(b)に示されるように、所定の軸に沿って屈折率周期分布を提供するように設けられた半導体層103a〜103gを有している。第1の分布ブラック反射器103において、屈折率周期分布により反射器が構成される。また、第2の分布ブラック反射器105は、例えば、図10(c)に示されるように、所定の軸に沿って屈折率周期分布を提供するように積層された半導体層105a〜105gを有している。第2の分布ブラック反射器105において、屈折率周期構造により反射器が構成される。
【0080】
半導体発光素子91は、第1の分布ブラック反射器103と半導体積層部95との間に設けられた第1導電型の第4のIII−V族半導体層107を備える。また、半導体発光素子91は、第2の分布ブラック反射器105と半導体積層部95との間に設けられた第2導電型の第5のIII−V族半導体層109を備える。第4及び第5のIII−V族半導体層107、109のバンドギャップは、第1及び第3のIII−V族半導体層97、99のバンドギャップより大きい。第4及び第5のIII−V族半導体層107、109は、半導体積層部95にキャリアを閉じ込めるために設けられている。
【0081】
半導体発光素子91は、第2の分布ブラック反射器105上に設けられたコンタクト層111と、コンタクト層111上に設けられ第2導電型層のための電極113と、基板93の裏面93b上に設けられた第1導電型層のための電極115とを備える。
【0082】
半導体発光素子91の実施例としては
基板93:n型GaAs半導体基板
第1のIII−V族化合物半導体層97:アンドープGaAsSb半導体層
第2のIII−V族化合物半導体層99:アンドープGaInNAsSb半導体層
第3のIII−V族化合物半導体層101:アンドープGaAsSb半導体層
分布ブラック反射器103:AlAs半導体層及びGaAs半導体層
分布ブラック反射器105:AlAs半導体層及びGaAs半導体層
第4のIII−V族化合物半導体層107:n型Al0.3Ga0.7As半導体層
第5のIII−V族化合物半導体層109:p型Al0.3Ga0.7As半導体層
コンタクト層111:p型GaAs半導体層
が示される。
【0083】
半導体発光素子91においても、第1〜4の実施の形態において説明された様々な積層半導体部の構造を備えることができる。
【0084】
以上説明したいくつかの実施の形態においては、半導体発光素子として動作する半導体光デバイスを説明している。しかしながら、本発明は、半導体発光素子に限定されることなく、半導体発光素子の同様の半導体積層構造を有する他の半導体光デバイスにも適用できる。例えば、半導体発光素子と同じ構造を有する半導体素子としては、半導体変調素子、半導体光導波路素子、半導体光増幅素子が例示される。半導体変調素子は、上記の半導体光デバイスの構造を備えることができる。好適な実施例では、半導体変調素子としては、例えば、電界吸収型半導体変調素子がある。また、半導体光導波路素子は、上記の半導体光デバイスの構造を備えることができる。さらに、半導体光増幅素子は、上記の半導体光デバイスの構造を備えることができる。
【0085】
以上説明したように、GaAsSb半導体層をGaAs半導体基板上に設けると共に、GaAsSb半導体層上にGaInNAsSb半導体層を設ける構造によって、良好な結晶性を有するGaInNAsSb半導体層を得るためのアンチモン含有量を低減できる。GaInNAsSb半導体及びGaNAsSb半導体中においてアンチモン元素は、結晶格子を大きくするように働くので、GaInNAsSb半導体及びGaNAsSb半導体内のアンチモン含有量を減らすことにより、GaInNAsSb半導体とGaAs半導体との格子定数の差を小さくできる。
【0086】
好適な実施の形態において本発明の原理を図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から逸脱することなく配置および詳細において変更できることは、当業者によって認識される。例えば、本実施の形態では、半導体光デバイスとして半導体発光素子を説明したけれども、本発明は、本実施の形態における半導体光デバイスと同様の構造を備える半導体変調素子、半導体光導波路素子、半導体光増幅素子、及びこれらの集積素子にも適用される。したがって、特許請求の範囲およびその精神の範囲から来る全ての修正および変更に権利を請求する。
【0087】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ガリウム、インジウム、窒素、砒素及びアンチモンを含みより優れた結晶性を有するIII−V族化合物半導体層を含む半導体光デバイス、半導体発光素子および半導体変調素子が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本実施の形態の半導体光デバイスを示す斜視図である。
【図2】図2(a)は、図1に示されたI−I線に沿って取られた断面図である。図2(b)は、半導体積層部の構造を示す図面である。図2(c)は、半導体積層部の変形例を示す図面である。
【図3】図3(a)は、別の実施の形態の半導体光デバイスを示す断面図である。この断面図は、図1に示されたI−I線と等価が線に沿って取られている。図3(b)は、図3(a)に示された半導体光デバイスの積層半導体部を示す図面である。図3(c)は、本実施の形態の半導体発光素子の半導体積層部の変形例を示す図面である。
【図4】図4(a)〜図4(c)は、それぞれ、半導体発光素子を製造する工程を示す図面である。
【図5】図5(a)〜図5(c)は、それぞれ、半導体発光素子を製造する工程を示す図面である。
【図6】図6(a)〜図6(e)は、半導体積層構造を示す図面である。
【図7】図7は、フォトルミネッセンスピーク強度の測定結果を示すグラフである。
【図8】図8は、フォトルミネッセンスピークの半値幅の測定結果を示すグラフである。
【図9】図9は、GaInNAsSb量子井戸構造のフォトルミネッセンススペクトルを示す図面である。
【図10】図10(a)は、更なる別の実施の形態に係わる半導体発光素子の構造を示す断面図である。図10(b)及び図10(c)は、分布ブラック反射器の構造を示す図面である。
【符号の説明】
3…基板、7…第1のIII−V族化合物半導体層、9…第2のIII−V族化合物半導体層、11…第3のIII−V族化合物半導体層、13…第4のIII−V族化合物半導体層、15…第5のIII−V族化合物半導体層、17、19…光導波路層、27…コンタクト層、
53…第1導電型クラッド半導体膜、55…光導波路半導体膜、57…半導体積層部、65a〜65d…量子バリア層、67a〜67d…量子井戸層、59…光導波路半導体膜、61…第2導電型クラッド半導体膜、63…第2導電型コンタクト膜、
93…基板、97…第1のIII−V族化合物半導体層、99…第2のIII−V族化合物半導体層、101…第3のIII−V族化合物半導体層、103、105…分布ブラック反射器、107…第4のIII−V族化合物半導体層、109…第5のIII−V族化合物半導体層、111…コンタクト層、
Claims (9)
- GaAs半導体基板上に設けられ、ガリウム、砒素及びアンチモンを含む第1のIII−V族化合物半導体層と、
前記第1のIII−V族化合物半導体層上に設けられ、ガリウム、インジウム、窒素、砒素及びアンチモンを含む第2のIII−V族化合物半導体層と
を備える、半導体光デバイス。 - 前記第1のIII−V族化合物半導体層と前記第2のIII−V族化合物半導体層との間に設けられた別のIII−V族化合物半導体層を更に備え、
前記別のIII−V族化合物半導体層はアンチモンを含む、請求項1に記載の半導体光デバイス。 - 更なる別のIII−V族化合物半導体層を更に備え、
前記第2のIII−V族化合物半導体層は前記別のIII−V族化合物半導体層と前記更なる別のIII−V族化合物半導体層との間に設けられており、
前記更なる別のIII−V族化合物半導体層は、ガリウム、窒素、砒素及びアンチモンを含んでおり、
前記別のIII−V族化合物半導体層は、窒素、砒素及びガリウムを更に含んでいる、請求項2に記載の半導体光デバイス。 - 前記GaAs半導体基板上に設けられた第3のIII−V族化合物半導体層を更に備え、
前記第3のIII−V族化合物半導体層は、ガリウム、砒素及びアンチモンを含み、
前記第2のIII−V族化合物半導体層は、前記第1のIII−V族化合物半導体層と前記第3のIII−V族化合物半導体層との間に設けられている、請求項1に記載の半導体光デバイス。 - 前記第2のIII−V族化合物半導体層は、GaInNXAsYSb1−X−Y半導体を含み、
1−X−Yは、0.005以上0.015以下の範囲にある、請求項1〜請求項4のいずれかに記載の半導体光デバイス。 - 前記第2のIII−V族化合物半導体層は、GaZIn1−ZNXAsYSb1−X−Y半導体を含み、
1−Zは、0.3以上1未満の範囲にある、請求項1〜請求項5のいずれかに記載の半導体光デバイス。 - 前記第2のIII−V族化合物半導体層は、GaInNXAsYSb1−X−Y半導体を含み、
Xは、0.005以上0.06以下の範囲にある、請求項1〜請求項6のいずれかに記載の半導体光デバイス。 - 請求項1〜請求項7のいずれかに記載の半導体光デバイスの構造を備える半導体発光素子。
- 請求項1〜請求項7のいずれかに記載の半導体光デバイスの構造を備える半導体変調素子。
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JP2006108641A (ja) * | 2004-09-08 | 2006-04-20 | Advanced Telecommunication Research Institute International | 半導体レーザおよびそれを用いた半導体レーザジャイロ |
-
2002
- 2002-09-20 JP JP2002276180A patent/JP2004111881A/ja active Pending
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