JP2004111380A5 - - Google Patents
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Description
本発明は、表示素子、フラットパネルディスプレイ、バックライト、インテリアなどの分野に利用可能な有機電界発光素子およびその製造方法に関する。 The present invention relates to an organic electroluminescent device that can be used in fields such as display devices, flat panel displays, backlights, and interiors, and a method for manufacturing the same.
有機電界発光素子は陽極から注入された正孔と陰極から注入された電子とが両極に挟まれた有機発光層内で再結合することにより発光するものである。その代表的な構造は、ガラス基板上に透明な第一電極（陽極）、正孔輸送層、有機発光層、第二電極（陰極）を積層したものであり、駆動により生じた発光は第一電極およびガラス基板を通じて外部に取り出される。このような有機電界発光素子では薄型、低電圧駆動下での高輝度発光や、有機発光材料を選択することによる多色発光が可能であり、発光デバイスやディスプレイなどに応用する検討が盛んである。 The organic electroluminescent element emits light when holes injected from an anode and electrons injected from a cathode are recombined in an organic light emitting layer sandwiched between both electrodes. A typical structure is a structure in which a transparent first electrode (anode), a hole transport layer, an organic light-emitting layer, and a second electrode (cathode) are laminated on a glass substrate. It is extracted outside through the electrode and the glass substrate. Such an organic electroluminescent device can be thin, emit high-luminance light under low-voltage driving, and emit multicolor light by selecting an organic light-emitting material, and is being studied for application to light-emitting devices and displays. .
有機電界発光素子における問題点の１つとして、ダークスポットと呼ばれる発光部の一部が発光しなくなり、この非発光部分の面積が経時的に大きくなる問題が指摘されている。このような特性劣化を引き起こす原因の一つとして水分が知られている。すなわち、水分が第二電極の欠陥などから有機薄膜層などの素子内部に浸入し、素子を不活性化するものである。 As one of the problems in the organic electroluminescent device, it has been pointed out that a part of a light emitting portion called a dark spot stops emitting light, and the area of the non-light emitting portion increases with time. Water is known as one of the causes of such characteristic deterioration. That is, moisture penetrates into an element such as an organic thin film layer due to a defect of the second electrode or the like, and deactivates the element.
このようなダークスポットの拡大を防止するためには、有機電界発光素子を低湿度雰囲気下に保つことが有効であり、水分等の外的環境から素子を保護する目的で封止手段が用いられてきた。例えば、素子と封止板とを接着剤を介して貼り合わせる方法（例えば、特許文献１参照。）や酸化物やフッ化物等の水分遮蔽性を有する保護膜を薄膜層上に形成する方法（例えば、特許文献２参照。）、乾燥剤を封止素子内部に封入する方法（例えば、特許文献３参照。）などが知られている。接着剤としては、耐湿性の光硬化樹脂を用いる方法（例えば、特許文献４参照。）、分子内に２個以上のエポキシ基を持つ光硬化樹脂（高架橋密度）を用いる方法（例えば、特許文献５参照。）、低融点ガラスをレーザービームで加熱溶融させる方法（例えば、特許文献６参照。）、カチオン硬化型紫外線硬化エポキシ樹脂を用いる方法（例えば、特許文献７参照。）、耐熱温度８０℃以上のエポキシ樹脂を用いる方法（例えば、特許文献８参照。）などが知られている。
しかしながら、従来技術では主に接着剤の水分遮蔽能の低下による素子内部への水分侵入を防ぐことに不十分であり、また、樹脂を硬化させるために付加する熱や紫外線による素子劣化、水分遮蔽能を有する無機保護膜では成膜時に素子にダメージを与え易いなど多くの問題点があり、ダークスポットの拡大を充分に抑制することは出来なかった。また、一連の高耐熱温度を有するエポキシ樹脂は、界面密着性の低さ等の問題により高温高湿条件でいわゆる基板／樹脂間で剥離現象が見られるなどの問題があった。 However, the prior art is insufficient to prevent the invasion of moisture into the element mainly due to the decrease in the moisture shielding ability of the adhesive, and the deterioration of the element due to the heat or ultraviolet rays added to cure the resin and the moisture shielding. The inorganic protective film having the function has many problems such as that the element is easily damaged at the time of film formation, and the enlargement of the dark spot cannot be sufficiently suppressed. Further, a series of epoxy resins having a high heat-resistant temperature has a problem that a so-called separation phenomenon between a substrate and a resin is observed under a high-temperature and high-humidity condition due to a problem such as low interfacial adhesion.
本発明はかかる問題を解決し、ダークスポットの経時的拡大を十分かつ安定に抑制することが可能な有機電界発光素子およびその製造方法を提供することが目的である。 An object of the present invention is to solve such a problem and to provide an organic electroluminescent device capable of sufficiently and stably suppressing the temporal expansion of a dark spot and a method for manufacturing the same.
かかる課題を解決するために本発明は以下の構成を有する。すなわち、有機電界発光素子封止用樹脂組成物が、下記（１）〜（３）の各化合物を必須成分とし、かつ硬化後の樹脂組成物のガラス転移温度が８０℃以上であることを特徴とする有機電界発光素子封止用樹脂組成物である。
（１）アミノアミド樹脂。
（２）軟化点５０℃以上のエポキシ化合物として、一般式（２）で示されるナフタレン型エポキシ樹脂、一般式（３）において、Ｒ ３１ とＲ ３８ がグリシジルオキシフェニル基であるトリス・ヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、一般式（３）において、Ｒ ２５ とＲ ２９ のうち少なくとも一つと、Ｒ ３２ とＲ ３６ のうち少なくとも一つと、Ｒ ３９ とＲ ４３ のうち少なくとも１つがメチル基であるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、一般式（４）で示されるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、および一般式（５）および一般式（６）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる１種以上の化合物。
（３）２５℃における粘度が５０００ｃＰ以下の反応性希釈剤。
In order to solve such a problem, the present invention has the following configuration. That is, the resin composition for sealing an organic electroluminescent element contains the following compounds (1) to (3) as essential components, and has a glass transition temperature of 80 ° C. or higher after curing. And a resin composition for sealing an organic electroluminescent element.
(1) Aminoamide resin.
(2) As an epoxy compound having a softening point of 50 ° C. or higher, a naphthalene-type epoxy resin represented by the general formula (2), and tris-hydroxyphenylmethane in which R 31 and R 38 in the general formula (3) are glycidyloxyphenyl groups Type epoxy resin, cresol novolak type in which in formula (3), at least one of R 25 and R 29 , at least one of R 32 and R 36 , and at least one of R 39 and R 43 are a methyl group At least one compound selected from the group consisting of an epoxy resin, a dicyclopentadiene type epoxy resin represented by the general formula (4), and a biphenyl type epoxy resin represented by the general formulas (5) and (6).
(3) A reactive diluent having a viscosity at 25 ° C. of 5000 cP or less.
（Ｒ(R １1 〜Ｒ~ R ２４24 はそれぞれ、水素、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、メルカプト基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、複素環基、ハロゲン、ハロアルカン、ハロアルケン、ハロアルキン、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、エステル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、あるいは隣接する置換基との間の環構造の中から選ばれる。ＲRepresents hydrogen, an alkyl group, a cycloalkyl group, an aralkyl group, an alkenyl group, a cycloalkenyl group, an alkynyl group, a hydroxyl group, a mercapto group, an alkoxy group, an alkylthio group, an arylether group, an arylthioether group, an aryl group, and a heterocyclic group, respectively. , Halogen, haloalkane, haloalkene, haloalkyne, cyano group, aldehyde group, carbonyl group, carboxyl group, ester group, carbamoyl group, amino group, nitro group, silyl group, siloxanyl group, or a ring structure between adjacent substituents Selected from R １1 〜Ｒ~ R ８8 の少なくとも３つは連結基である。ＲAt least three are linking groups. R １７17 〜Ｒ~ R ２４24 の少なくとも４つは連結基である。ｎは０あるいは自然数である。）At least four are linking groups. n is 0 or a natural number. )
（Ｒ(R ２５25 〜Ｒ~ R ４３43 はそれぞれ、水素、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、メルカプト基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、複素環基、ハロゲン、ハロアルカン、ハロアルケン、ハロアルキン、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、エステル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、あるいは隣接する置換基との間の環構造の中から選ばれる。ＲRepresents hydrogen, an alkyl group, a cycloalkyl group, an aralkyl group, an alkenyl group, a cycloalkenyl group, an alkynyl group, a hydroxyl group, a mercapto group, an alkoxy group, an alkylthio group, an arylether group, an arylthioether group, an aryl group, and a heterocyclic group, respectively. , Halogen, haloalkane, haloalkene, haloalkyne, cyano group, aldehyde group, carbonyl group, carboxyl group, ester group, carbamoyl group, amino group, nitro group, silyl group, siloxanyl group, or a ring structure between adjacent substituents Selected from R ２５25 〜Ｒ~ R ２９29 の少なくとも１つは連結基である。ＲAt least one is a linking group. R ３２32 〜Ｒ~ R ３６36 の少なくとも２つは連結基である。ＲAt least two are linking groups. R ３９39 〜Ｒ~ R ４３43 の少なくとも２つは連結基である。ｎは０あるいは自然数である。）At least two are linking groups. n is 0 or a natural number. )
（Ｒ(R ４４44 〜Ｒ~ R ８６86 、Ｒ, R １３６136 〜Ｒ~ R １３９139 はそれぞれ、水素、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、メルカプト基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、複素環基、ハロゲン、ハロアルカン、ハロアルケン、ハロアルキン、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、エステル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、あるいは隣接する置換基との間の環構造の中から選ばれる。ＲRepresents hydrogen, an alkyl group, a cycloalkyl group, an aralkyl group, an alkenyl group, a cycloalkenyl group, an alkynyl group, a hydroxyl group, a mercapto group, an alkoxy group, an alkylthio group, an arylether group, an arylthioether group, an aryl group, and a heterocyclic group, respectively. , Halogen, haloalkane, haloalkene, haloalkyne, cyano group, aldehyde group, carbonyl group, carboxyl group, ester group, carbamoyl group, amino group, nitro group, silyl group, siloxanyl group, or a ring structure between adjacent substituents Selected from R ４４44 〜Ｒ~ R ４８48 の少なくとも１つは連結基である。ＲAt least one is a linking group. R ４９49 〜Ｒ~ R ６２62 の少なくとも２つは連結基である。ＲAt least two are linking groups. R ６３63 〜Ｒ~ R ６７67 の少なくとも２つは連結基である。ＲAt least two are linking groups. R ６８68 〜Ｒ~ R ８１81 の少なくとも２つは連結基である。ＲAt least two are linking groups. R ８２82 〜Ｒ~ R ８６86 の少なくとも２つは連結基である。ｎは０あるいは自然数である。）At least two are linking groups. n is 0 or a natural number. )
（Ｒ(R ８７87 〜Ｒ~ R ９６96 はそれぞれ、水素、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、メルカプト基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、複素環基、ハロゲン、ハロアルカン、ハロアルケン、ハロアルキン、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、エステル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、あるいは隣接する置換基との間の環構造の中から選ばれる。ＲRepresents hydrogen, an alkyl group, a cycloalkyl group, an aralkyl group, an alkenyl group, a cycloalkenyl group, an alkynyl group, a hydroxyl group, a mercapto group, an alkoxy group, an alkylthio group, an arylether group, an arylthioether group, an aryl group, and a heterocyclic group, respectively. , Halogen, haloalkane, haloalkene, haloalkyne, cyano group, aldehyde group, carbonyl group, carboxyl group, ester group, carbamoyl group, amino group, nitro group, silyl group, siloxanyl group, or a ring structure between adjacent substituents Selected from R ８７87 〜Ｒ~ R ９１91 の少なくとも１つは連結基である。ＲAt least one is a linking group. R ９２92 〜Ｒ~ R ９６96 の少なくとも２つは連結基である。）At least two are linking groups. )
（Ｒ(R ９７97 〜Ｒ~ R １３５135 はそれぞれ、水素、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、メルカプト基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、複素環基、ハロゲン、ハロアルカン、ハロアルケン、ハロアルキン、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、エステル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、あるいは隣接する置換基との間の環構造の中から選ばれる。ＲRepresents hydrogen, an alkyl group, a cycloalkyl group, an aralkyl group, an alkenyl group, a cycloalkenyl group, an alkynyl group, a hydroxyl group, a mercapto group, an alkoxy group, an alkylthio group, an arylether group, an arylthioether group, an aryl group, and a heterocyclic group, respectively. , Halogen, haloalkane, haloalkene, haloalkyne, cyano group, aldehyde group, carbonyl group, carboxyl group, ester group, carbamoyl group, amino group, nitro group, silyl group, siloxanyl group, or a ring structure between adjacent substituents Selected from R ９７97 〜Ｒ~ R １０１101 の少なくとも１つは連結基である。ＲAt least one is a linking group. R １１４114 〜Ｒ~ R １１８118 の少なくとも２つは連結基である。ＲAt least two are linking groups. R １３１131 〜Ｒ~ R １３５135 の少なくとも２つは連結基である。ｎは０あるいは自然数である。）At least two are linking groups. n is 0 or a natural number. )
本発明によれば、本発明に係る有機電解発光素子を長期に使用したとしても、ダークスポットの発生ないし拡大を防止しうる。 According to the present invention, even if the organic electroluminescent device according to the present invention is used for a long period of time, generation or expansion of a dark spot can be prevented.
以下では本発明を詳しく説明するが、本発明は例示した形式や構造をもつ有機電界発光素子の製造方法に限定されるわけではない。したがって、単一発光素子、セグメント型、単純マトリクス型、アクティブマトリクス型などの発光素子の形式や、カラー、モノクロなどの発光色数を問わず任意の構造の有機電界発光素子に適用することが可能である。 Hereinafter, the present invention will be described in detail, but the present invention is not limited to the method of manufacturing the organic electroluminescent device having the exemplified form and structure. Therefore, it can be applied to any type of light emitting device such as a single light emitting device, a segment type, a simple matrix type, an active matrix type, and an organic electroluminescent device of any structure regardless of the number of emission colors such as color and monochrome. It is.
本発明における有機電界発光素子では、例えば図１（ａ）に示すように、第一電極２、有機層、第二電極８が順次積層された領域である表示領域の周辺を囲む位置に接着剤を配置する方法、図１（ｂ）に示すように表示領域を被覆する位置に接着剤を配置する方法、図１（ｃ）に示すように表示領域を保護膜２６で被覆した後に接着剤で被覆する方法など、いずれの配置でも用いることができる。接着剤を配置する方法としては、線状の配置を行うのであればディスペンサやスクリーン印刷法、面状の配置を行うのであれば、スピンコーティング法、スリットダイコーティング法、スクリーン印刷法などが好適な例として挙げることができる。 In the organic electroluminescent device according to the present invention, for example, as shown in FIG. 1A, an adhesive is provided at a position surrounding the periphery of a display region in which the first electrode 2, the organic layer, and the second electrode 8 are sequentially laminated. 1B, a method of arranging an adhesive at a position covering the display area as shown in FIG. 1B, and a method of covering the display area with the protective film 26 as shown in FIG. Any arrangement, such as a coating method, can be used. As a method of arranging the adhesive, a dispenser or a screen printing method for performing a linear arrangement, a spin coating method, a slit die coating method, a screen printing method, etc., for performing a planar arrangement are preferable. Examples can be given.
本発明における有機電界発光素子封止用樹脂組成物では、軟化点５０℃以上のエポキシ化合物を必須成分とする。軟化点５０℃以上のエポキシ化合物は室温で固体であるため、取扱が困難であり、従来は有機電界発光素子封止用樹脂組成物としては用いることができなかった。本発明では、反応性希釈剤や室温液状のアミノアミド樹脂（硬化剤）を添加することにより、室温で液体状態としたり、あるいは、軟化点が降下することにより、塗工性に優れた有機電界発光素子封止用樹脂組成物とすることができた。 In the resin composition for sealing an organic electroluminescent element in the present invention, an epoxy compound having a softening point of 50 ° C. or more is an essential component. Epoxy compounds having a softening point of 50 ° C. or higher are solid at room temperature and are therefore difficult to handle, and thus could not be conventionally used as a resin composition for sealing an organic electroluminescent element. In the present invention, a reactive diluent or an aminoamide resin (curing agent) which is liquid at room temperature is added to make the liquid state at room temperature, or the softening point is lowered, so that the organic electroluminescence having excellent coatability is obtained. A resin composition for element sealing was obtained.
本発明における有機電界発光素子では、屋外や車内などの苛酷な条件での使用が想定され、具体的には−２０℃から８０℃の範囲に渡る温度条件下での耐久性が必要となる。特に高温側では有機電界発光素子のダークスポットの拡大が顕著であり、本発明では有機電界発光素子のダークスポット拡大と有機電界発光素子封止用樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度の間に強い相関関係があることを見出した。すなわち有機電界発光素子封止用樹脂組成物はガラス転移温度以上の高温にさらされるとガラス基板界面や封止板界面との密着性が低下し、これら界面を透過して表示領域に浸入する水分が増大する。 The organic electroluminescent device of the present invention is expected to be used under severe conditions such as outdoors or in a car, and specifically requires durability under temperature conditions ranging from -20 ° C to 80 ° C. In particular, on the high temperature side, the dark spot of the organic electroluminescent device is remarkably enlarged, and in the present invention, between the dark spot expansion of the organic electroluminescent device and the glass transition temperature of the cured product of the organic electroluminescent device sealing resin composition. We found a strong correlation. That is, when the resin composition for sealing an organic electroluminescent element is exposed to a high temperature equal to or higher than the glass transition temperature, the adhesion to the glass substrate interface or the sealing plate interface is reduced, and the moisture permeating through these interfaces and entering the display area is reduced. Increase.
本発明に用いる有機電界発光素子封止用樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度は８０℃以上である。さらに好ましくは１００℃以上である。かかる温度以下であると高温域でのダークスポットの抑制が困難である。上限としては特に制限はないが、３００℃以下が適当である。なお、有機電界発光素子封止用樹脂組成物のガラス転移温度は示差熱分析（ＤＳＣ）法等によって簡単に測定することができる。硬化後の有機電界発光素子封止用樹脂組成物のガラス転移温度は、主剤、硬化剤、および必要に応じて混合する反応性希釈剤の組み合わせによって設計することができるが、ガラス転移点温度が８０℃以上となるように選択することが肝要である。なお、本発明におけるガラス転移温度は、予め封止用樹脂組成物を２００℃程度でアニールした後に測定することが必要である。 The glass transition temperature of the cured product of the resin composition for sealing an organic electroluminescent element used in the present invention is 80 ° C. or higher. More preferably, the temperature is 100 ° C. or higher. Below this temperature, it is difficult to suppress dark spots in a high temperature range. There is no particular upper limit, but 300 ° C. or lower is suitable. The glass transition temperature of the resin composition for sealing an organic electroluminescent element can be easily measured by a differential thermal analysis (DSC) method or the like. The glass transition temperature of the resin composition for sealing an organic electroluminescent element after curing can be designed by a combination of a base material, a curing agent, and a reactive diluent mixed as necessary. It is important to select a temperature of 80 ° C. or higher. The glass transition temperature in the present invention needs to be measured after annealing the sealing resin composition at about 200 ° C. in advance.
本発明における有機電界発光素子の製造方法では、軟化点５０℃以上のエポキシ樹脂（２５℃では固体）を用いるため、後述する反応性希釈剤を添加しない場合は、少なくとも以下Ａ〜Ｄの工程を行う必要がある。すなわち、
Ａ：軟化点が５０℃以上のエポキシ樹脂を少なくとも５０℃以上の温度で加熱し、エポキシ化合物の粘度を調整する工程。
Ｂ：前記エポキシ樹脂化合物とアミノアミド樹脂を混合・攪拌し有機電界発光素子封止用樹脂組成物とする工程。
Ｃ：前記有機電界発光素子封止用樹脂組成物を基板、あるいは封止板に塗布する工程。
Ｄ：前記基板と前記封止板とを貼り合わせる工程。
である。
In the method for producing an organic electroluminescent device according to the present invention, since an epoxy resin having a softening point of 50 ° C. or higher (solid at 25 ° C.) is used, when a reactive diluent described below is not added, at least the following steps A to D are performed. There is a need to do. That is,
A: A step of heating an epoxy resin having a softening point of 50 ° C. or higher at a temperature of at least 50 ° C. to adjust the viscosity of the epoxy compound.
B: a step of mixing and stirring the epoxy resin compound and the aminoamide resin to form a resin composition for sealing an organic electroluminescent element.
C: a step of applying the resin composition for sealing an organic electroluminescent element to a substrate or a sealing plate.
D: a step of bonding the substrate and the sealing plate.
It is.
本発明に用いる有機電界発光素子封止用樹脂組成物には、アミノアミド樹脂が用いられる。これは、後述の他の成分であるエポキシ樹脂に対して硬化剤として作用する。硬化剤には、一般に脂肪族アミン、芳香族アミン、第二および第三アミン、複素環状ジアミン変性物等のアミン類、無水フタル酸、無水マレイン酸等の酸無水物、メルカプタン基を有するポリスルフィッド樹脂等が知られてはいるが、さまざまなものがあるが、本発明においては、中でもアミノアミド樹脂を用いることが必要である。 An aminoamide resin is used for the resin composition for sealing an organic electroluminescent element used in the present invention. This acts as a curing agent for an epoxy resin, which is another component described later. Examples of the curing agent include amines such as aliphatic amines, aromatic amines, secondary and tertiary amines, modified heterocyclic diamines, acid anhydrides such as phthalic anhydride and maleic anhydride, and polysulfide resins having mercaptan groups. Although it is known, there are various types. In the present invention, it is necessary to use an aminoamide resin.
このアミノアミド樹脂とは、（ポリ）アミンとポリカルボン酸から合成される分子内に活性アミノ基を有する、オリゴマーないしポリマーと言えるような分子量を有する樹脂を言う。具体的には、ダイマー酸、ステアリン酸、コハク酸、アジピン酸、イソフタル酸、テレフタル酸などのカルボン酸を有する化合物と、小過剰量の脂肪族アミン、芳香族アミンから合成される化合物などが挙げられる。 The aminoamide resin refers to a resin synthesized from a (poly) amine and a polycarboxylic acid and having an active amino group in a molecule and having a molecular weight such as an oligomer or a polymer. Specifically, a compound having a carboxylic acid such as dimer acid, stearic acid, succinic acid, adipic acid, isophthalic acid, and terephthalic acid, and a compound synthesized from a small excess amount of an aliphatic amine and an aromatic amine. Can be
アミノアミド樹脂を用いることによって、疎水基と親水基を同時に有するため非接着物への塗れ性が高く、従って密着性が良好となる。このため、封止板あるいは基板と有機電界発光素子封止用樹脂組成物との密着性が高くなり、水分が外部から封止空間へと浸入することを効果的に抑制することができる。また疎水基を有することから、通常のアミン系硬化物等に比べて水分遮蔽性に優れ、樹脂中の水分拡散を効果的に抑制することができる。さらに、室温においてエポキシ樹脂（主剤）との硬化が可能であることから、樹脂硬化時の有機薄膜層等への熱的損傷のおそれがない。 By using an aminoamide resin, since it has a hydrophobic group and a hydrophilic group at the same time, the coatability on a non-adhesive is high, and thus the adhesion is good. For this reason, the adhesion between the sealing plate or the substrate and the organic electroluminescent element sealing resin composition is increased, and it is possible to effectively prevent moisture from entering the sealing space from the outside. Further, since it has a hydrophobic group, it has excellent moisture shielding properties as compared with ordinary amine-based cured products and the like, and can effectively suppress the diffusion of moisture in the resin. Furthermore, since curing with an epoxy resin (main agent) is possible at room temperature, there is no risk of thermal damage to the organic thin film layer and the like when the resin is cured.
次に、本発明に用いる軟化点５０℃以上のエポキシ化合物としては、下記一般式（２）で示されるナフタレン型エポキシ樹脂、下記一般式（３）において、Ｒ ３１ 、とＲ ３８ がグリシジルオキシフェニル基であるトリス・ヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、下記一般式（３）において、Ｒ ２５ とＲ ２９ のうち少なくとも一つと、Ｒ ３２ とＲ ３６ のうち少なくとも一つと、Ｒ ３９ とＲ ４３ のうち少なくとも１つがメチル基であるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、下記一般式（４）で示されるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、および下記一般式（５）および一般式（６）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる１種以上の化合物が用いられる。これらのエポキシ樹脂については、特開平５−１０９９３３号公報、特開平５−２６２８５１号公報、エポキシ樹脂ハンドブック（日刊工業新聞社、新保正樹編）、特許２９２７２２２号などに記載されている公知の方法で製造することができる。 Next, as the epoxy compound having a softening point of 50 ° C. or higher used in the present invention, a naphthalene type epoxy resin represented by the following general formula (2), and in the following general formula (3), R 31 and R 38 are glycidyloxyphenyl A tris-hydroxyphenylmethane type epoxy resin as a group, in the following general formula (3), at least one of R 25 and R 29 , at least one of R 32 and R 36 , and at least one of R 39 and R 43 It is composed of a cresol novolak type epoxy resin having one methyl group, a dicyclopentadiene type epoxy resin represented by the following general formula (4), and a biphenyl type epoxy resin represented by the following general formulas (5) and (6). One or more compounds selected from the group are used. These epoxy resins can be prepared by known methods described in JP-A-5-109933, JP-A-5-262851, Epoxy Resin Handbook (edited by Nikkan Kogyo Shimbun, Masaki Shinbo), and Japanese Patent No. 2927222. Ru can be produced.
Ｒ１〜Ｒ２４はそれぞれ、水素、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、メルカプト基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、複素環基、ハロゲン、ハロアルカン、ハロアルケン、ハロアルキン、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、エステル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、あるいは隣接する置換基との間の環構造の中から選ばれる。Ｒ１〜Ｒ８の少なくとも３つは連結基である。Ｒ１７〜Ｒ２４の少なくとも４つは連結基である。ｎは０あるいは自然数である。 R 1 to R 24 each represent hydrogen, an alkyl group, a cycloalkyl group, an aralkyl group, an alkenyl group, a cycloalkenyl group, an alkynyl group, a hydroxyl group, a mercapto group, an alkoxy group, an alkylthio group, an aryl ether group, an arylthio ether group, or an aryl group; Group, heterocyclic group, halogen, haloalkane, haloalkene, haloalkyne, cyano group, aldehyde group, carbonyl group, carboxyl group, ester group, carbamoyl group, amino group, nitro group, silyl group, siloxanyl group, or an adjacent substituent Are selected from among the ring structures. At least three of R 1 to R 8 are a linking group. At least four of R 17 to R 24 are a linking group. n is 0 or a natural number.
Ｒ２５〜Ｒ４３はそれぞれ、水素、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、メルカプト基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、複素環基、ハロゲン、ハロアルカン、ハロアルケン、ハロアルキン、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、エステル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、あるいは隣接する置換基との間の環構造の中から選ばれる。Ｒ２５〜Ｒ２９の少なくとも１つは連結基である。Ｒ３２〜Ｒ３６の少なくとも２つは連結基である。Ｒ３９〜Ｒ４３の少なくとも２つは連結基である。ｎは０あるいは自然数である。 R 25 to R 43 are each hydrogen, alkyl, cycloalkyl, aralkyl, alkenyl, cycloalkenyl, alkynyl, hydroxyl, mercapto, alkoxy, alkylthio, arylether, arylthioether, aryl Group, heterocyclic group, halogen, haloalkane, haloalkene, haloalkyne, cyano group, aldehyde group, carbonyl group, carboxyl group, ester group, carbamoyl group, amino group, nitro group, silyl group, siloxanyl group, or an adjacent substituent Are selected from among the ring structures. At least one of R 25 to R 29 is a linking group. At least two R 32 to R 36 is a linking group. At least two of R 39 to R 43 are a linking group. n is 0 or a natural number.
Ｒ４４〜Ｒ８６、Ｒ１３６〜Ｒ１３９はそれぞれ、水素、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、メルカプト基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、複素環基、ハロゲン、ハロアルカン、ハロアルケン、ハロアルキン、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、エステル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、あるいは隣接する置換基との間の環構造の中から選ばれる。Ｒ４４〜Ｒ４８の少なくとも１つは連結基である。Ｒ４９〜Ｒ６２の少なくとも２つは連結基である。Ｒ６３〜Ｒ６７の少なくとも２つは連結基である。Ｒ６８〜Ｒ８１の少なくとも２つは連結基である。Ｒ８２〜Ｒ８６の少なくとも２つは連結基である。ｎは０あるいは自然数である。 R 44 to R 86 and R 136 to R 139 are each hydrogen, an alkyl group, a cycloalkyl group, an aralkyl group, an alkenyl group, a cycloalkenyl group, an alkynyl group, a hydroxyl group, a mercapto group, an alkoxy group, an alkylthio group, and an aryl ether group , Arylthioether group, aryl group, heterocyclic group, halogen, haloalkane, haloalkene, haloalkyne, cyano group, aldehyde group, carbonyl group, carboxyl group, ester group, carbamoyl group, amino group, nitro group, silyl group, siloxanyl group, Alternatively, it is selected from ring structures between adjacent substituents. At least one of R 44 to R 48 is a linking group. At least two of R 49 to R 62 are a linking group. At least two of R 63 to R 67 are a linking group. At least two of R 68 to R 81 are a linking group. At least two of R 82 to R 86 are a linking group. n is 0 or a natural number.
Ｒ８７〜Ｒ９６はそれぞれ、水素、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、メルカプト基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、複素環基、ハロゲン、ハロアルカン、ハロアルケン、ハロアルキン、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、エステル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、あるいは隣接する置換基との間の環構造の中から選ばれる。Ｒ８７〜Ｒ９１の少なくとも１つは連結基である。Ｒ９２〜Ｒ９６の少なくとも２つは連結基である。 R 87 to R 96 are each hydrogen, alkyl, cycloalkyl, aralkyl, alkenyl, cycloalkenyl, alkynyl, hydroxyl, mercapto, alkoxy, alkylthio, arylether, arylthioether, aryl Group, heterocyclic group, halogen, haloalkane, haloalkene, haloalkyne, cyano group, aldehyde group, carbonyl group, carboxyl group, ester group, carbamoyl group, amino group, nitro group, silyl group, siloxanyl group, or an adjacent substituent Are selected from among the ring structures. At least one of R 87 to R 91 is a linking group. At least two of R 92 to R 96 are a linking group.
Ｒ９７〜Ｒ１３５はそれぞれ、水素、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、メルカプト基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、複素環基、ハロゲン、ハロアルカン、ハロアルケン、ハロアルキン、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、エステル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、あるいは隣接する置換基との間の環構造の中から選ばれる。Ｒ９７〜Ｒ１０１の少なくとも１つは連結基である。Ｒ１１４〜Ｒ１１８の少なくとも２つは連結基である。Ｒ１３１〜Ｒ１３５の少なくとも２つは連結基である。ｎは０あるいは自然数である。 R 97 to R 135 are each hydrogen, alkyl, cycloalkyl, aralkyl, alkenyl, cycloalkenyl, alkynyl, hydroxyl, mercapto, alkoxy, alkylthio, arylether, arylthioether, aryl Group, heterocyclic group, halogen, haloalkane, haloalkene, haloalkyne, cyano group, aldehyde group, carbonyl group, carboxyl group, ester group, carbamoyl group, amino group, nitro group, silyl group, siloxanyl group, or an adjacent substituent Are selected from among the ring structures. At least one of R 97 to R 101 is a linking group. At least two R 114 to R 118 is a linking group. At least two of R 131 to R 135 are a linking group. n is 0 or a natural number.
一般に知られるエポキシ樹脂にはビスフェノールＡ型、フェノールノボラック型、ポリフェノール型、ポリヒドロキシベンゼン型、ビニルポリマー型、芳香族カルボン酸型、シクロヘキセン型などさまざまなものがあるが、本発明においては特に、高ガラス転移温度を実現でき、かつ疎水性の高い骨格を持つものとできるので、上記特定のエポキシ樹脂が用いられるのである。かかる材料を用いることで従来のエポキシ樹脂を用いた場合には得られない、劇的な耐熱性、耐湿性を改善し、アミノアミド樹脂との併用によって可撓性（靱性）をさらに具備する有機電界発光素子封止用樹脂組成物とすることができるのである。 Various commonly known epoxy resins include bisphenol A type, phenol novolak type, polyphenol type, polyhydroxybenzene type, vinyl polymer type, aromatic carboxylic acid type, and cyclohexene type. Since the glass transition temperature can be realized and the skeleton has a highly hydrophobic skeleton, the above specific epoxy resin is used. The use of such a material improves the dramatic heat resistance and moisture resistance, which cannot be obtained when a conventional epoxy resin is used, and further enhances flexibility (toughness) when used in combination with an aminoamide resin. Thus, a resin composition for sealing a light emitting element can be obtained.
また、前記の他の成分であるエポキシ樹脂のエポキシ当量については、小さい方がエポキシ基の架橋密度が高くなり、硬化物のガラス転移温度は高くなるが、硬化収縮によって界面に発生する応力が大きくなり密着性が低下する。このため、エポキシ当量は１１０以上３００以下であることが好ましく、更に好ましくは１２０以上２５０以下であることが望ましい。 In addition, as for the epoxy equivalent of the epoxy resin as the other component, the smaller the epoxy equivalent, the higher the crosslinking density of the epoxy group and the higher the glass transition temperature of the cured product, but the larger the stress generated at the interface due to curing shrinkage. And the adhesion is reduced. For this reason, the epoxy equivalent is preferably 110 or more and 300 or less, and more preferably 120 or more and 250 or less.
また、本発明に用いる有機電界発光素子封止用樹脂組成物は、２５℃における粘度が５０００ｃＰ以下の反応性希釈剤を含むことができる。前記のエポキシ樹脂は室温においては固体状態であり取り扱いが困難で塗工性も十分ではなかった。係る反応性希釈剤を用いることで、適切な粘度に調整しえ、かつ、水分の進入の阻止にも作用し、有機電界発光素子の封止剤において優れた効果を特に発揮できることを見出した。すなわち、いわゆる低粘度の希釈剤としては、ジブチルフタレート、グリコールのエーテル、エステル等の非反応性希釈剤やエポキシ基を含有する反応性希釈剤が知られてはいるが、本発明においては、反応性希釈剤が採用されるのである。 Further, the resin composition for sealing an organic electroluminescent element used in the present invention can contain a reactive diluent having a viscosity at 25 ° C. of 5000 cP or less. The epoxy resin was in a solid state at room temperature, was difficult to handle, and had insufficient coatability. It has been found that by using such a reactive diluent, it is possible to adjust the viscosity to an appropriate value, and also to prevent the entry of moisture, thereby exhibiting an excellent effect particularly in a sealant for an organic electroluminescent device. That is, as a so-called low-viscosity diluent, there are known non-reactive diluents such as dibutyl phthalate, glycol ethers and esters, and reactive diluents containing an epoxy group. An acidic diluent is employed.
本発明に用いる反応性希釈剤とは有機電界発光素子封止用樹脂組成物の硬化に作用する官能基（例えば、エポキシ基）を含有し、有機電界発光素子封止用樹脂組成物の粘度を低下させる作用を有する化合物を言う。反応性希釈剤の粘度は、混合樹脂の粘度を効果的に減じるためには２５℃において５０００ｃＰ以下である。好ましくは、４０００ｃＰ以下である。下限としては特に制限はないが、作業性の観点から１００ｃＰ以上とすることが適当である。このような反応性希釈剤としては、ジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパングリシジルエーテル等の脂肪族ジグリシジルエーテル、ビニルシクロヘキセンジオキサイド等の脂環族エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ等の芳香族エポキシ化合物等が挙げられる。特に芳香族エポキシ化合物を用いた場合は、主剤エポキシ樹脂との相溶性、更に耐熱性や水分の封止効果に優れるために好適に用いられる。 The reactive diluent used in the present invention contains a functional group (for example, an epoxy group) that acts on the curing of the resin composition for sealing an organic electroluminescent element, and has a viscosity of the resin composition for sealing an organic electroluminescent element. Refers to a compound having a reducing effect. The viscosity of the reactive diluent is 5,000 cP or less at 25 ° C. to effectively reduce the viscosity of the mixed resin. Preferably, it is 4000 cP or less. The lower limit is not particularly limited, but is preferably 100 cP or more from the viewpoint of workability. Examples of such a reactive diluent include aliphatic diglycidyl ethers such as diglycidyl ether, diethylene glycol diglycidyl ether, and trimethylolpropane glycidyl ether; alicyclic epoxy compounds such as vinylcyclohexene dioxide; and bisphenol F epoxy. And aromatic epoxy compounds. In particular, when an aromatic epoxy compound is used, it is preferably used because it has excellent compatibility with the base epoxy resin, heat resistance and sealing effect of moisture.
なお、反応性希釈剤を用いる場合には、Ａ〜Ｄの工程となる。
Ａ：軟化点が５０℃以上のエポキシ樹脂を少なくとも５０℃以上の温度で加熱し、２５℃における粘度が５０００ｃＰ以下の反応性希釈剤を混合する工程
Ｂ：前記混合したエポキシ樹脂化合物とアミノアミド樹脂を混合・攪拌し有機電界発光素子封止用樹脂組成物とする工程。
Ｃ：前記有機電界発光素子封止用樹脂組成物を基板、あるいは封止板に塗布する工程。
Ｄ：前記基板と前記封止板とを貼り合わせる工程
である。
When a reactive diluent is used, steps A to D are performed.
A: heating an epoxy resin having a softening point of 50 ° C. or more at a temperature of at least 50 ° C., and mixing a reactive diluent having a viscosity at 25 ° C. of 5,000 cP or less; Step B: mixing the mixed epoxy resin compound and aminoamide resin Mixing and stirring to obtain a resin composition for sealing an organic electroluminescent element.
C: a step of applying the resin composition for sealing an organic electroluminescent element to a substrate or a sealing plate.
D: A step of bonding the substrate and the sealing plate.
本発明に用いる有機電界発光素子封止用樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない限り、アミノアミド樹脂や特定のエポキシ樹脂や反応性希釈剤以外の別なる成分が含有されていても構わない。例えば、有機若しくは無機の球状ないし線状の粒子や脂肪族アミン、芳香族アミン、第二および第三アミン、複素環状ジアミン変性物等のアミン類、無水フタル酸、無水マレイン酸等の酸無水物、メルカプタン基を有するポリスルフィッド樹脂等の硬化促進剤、また、他のエポキシ樹脂その他の合成樹脂を用いることができる。 The organic electroluminescent element sealing resin composition used in the present invention may contain another component other than the aminoamide resin or the specific epoxy resin or the reactive diluent as long as the object of the present invention is not impaired. Absent. For example, organic or inorganic spherical or linear particles, aliphatic amines, aromatic amines, secondary and tertiary amines, amines such as modified heterocyclic diamines, and acid anhydrides such as phthalic anhydride and maleic anhydride And a curing accelerator such as a polysulfide resin having a mercaptan group, and other epoxy resins and other synthetic resins.
本発明に用いる有機電界発光素子封止用樹脂組成物は無溶剤であることが好ましい。溶剤とは例えば、ベンゼン、トルエンなどの芳香族炭化水素類、トリクロロエチレン、クロロホルムのようなハロゲン化炭化水素類、エチルアルコール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類、酢酸エステルなどのエステル類、乳酸エチルなどのアルコールエステル類、アセト酢酸エチルなどのケトンエステル類、エチルエーテルなどのエーテル類、アセトニルメタノールなどのケトンアルコール類、ブチルセロソルブなどのエーテルアルコール類、アセタールエチルエーテルなどのケトンエーテル類、酢酸ブチルセロソルブなどのエステルエーテル類などであり、接着作用には直接に関与しない物質である。 The resin composition for sealing an organic electroluminescent element used in the present invention is preferably solvent-free. Examples of the solvent include benzene, aromatic hydrocarbons such as toluene, trichloroethylene, halogenated hydrocarbons such as chloroform, ethyl alcohol, alcohols such as isopropyl alcohol, acetone, ketones such as methyl ethyl ketone, acetate esters and the like. Esters, alcohol esters such as ethyl lactate, ketone esters such as ethyl acetoacetate, ethers such as ethyl ether, ketone alcohols such as acetonymethanol, ether alcohols such as butyl cellosolve, ketone ethers such as acetal ethyl ether And ester ethers such as butyl cellosolve acetate, and are substances not directly involved in the adhesive action.
有機電界発光素子封止用樹脂組成物の混合比は、エポキシ樹脂と反応性希釈剤の混合物１００（ｇ）に対する硬化剤の添加量は、計算上は（アミン当量／エポキシ樹脂と反応性希釈剤の混合物のエポキシ当量）×１００（ｇ）が妥当であるが、硬化剤の添加量を加減することにより硬化後の樹脂の耐熱性や可撓性を調節することが可能である。具体的には、硬化剤の添加量（ｇ）は当量計算による値の±２０％の範囲内であることが好ましい。 The mixing ratio of the resin composition for sealing an organic electroluminescent element is as follows: The amount of the curing agent added to 100 g of the mixture of the epoxy resin and the reactive diluent is calculated as (amine equivalent / epoxy resin and the reactive diluent). Is appropriate, the heat resistance and flexibility of the cured resin can be adjusted by adjusting the amount of the curing agent. Specifically, the addition amount (g) of the curing agent is preferably within a range of ± 20% of the value calculated by the equivalent.
有機電界発光素子封止用樹脂組成物の塗布に際しては、スクリーン印刷法やディスペンサ塗布法、スリットダイコーティング法など従来公知の方法が採用しうる。 In applying the resin composition for sealing an organic electroluminescent element, a conventionally known method such as a screen printing method, a dispenser application method, and a slit die coating method can be employed.
さらに本発明では樹脂密着性を向上させるために、有機電界発光素子封止用樹脂組成物が硬化する時に基板と封止板とを貼り合わせる方向に圧力をかける手段をもちいることができ、基板あるいは封止板と有機電界発光素子封止用樹脂組成物との密着性において効果的である。圧力を付加することにより被接着物表面の微少な凹凸部に有機電界発光素子封止用樹脂組成物が入り込み、密着性が向上する。付加する圧力については、樹脂粘度、硬化温度、被接着物の材質などさまざまな条件により最適値があるので、一概には規定できないが、少なくとも０．０１ｋｇ／ｃｍ２以上の大きさがあれば十分である。圧力を付加する方法としては、素子の上におもりを乗せるような方法、封止を行う処理室を満たすガスや液体等の媒質に静水圧を付加する方法などいずれの方法でも構わない。 Further, in the present invention, in order to improve the resin adhesiveness, it is possible to use a means for applying pressure in the direction of bonding the substrate and the sealing plate when the organic electroluminescent element sealing resin composition is cured, Alternatively, it is effective in the adhesion between the sealing plate and the resin composition for sealing an organic electroluminescent element. By applying pressure, the resin composition for encapsulating the organic electroluminescent element enters into minute uneven portions on the surface of the adherend, and the adhesion is improved. The pressure to be applied has an optimum value depending on various conditions such as resin viscosity, curing temperature, and material of the adherend, so that it cannot be specified unconditionally. However, at least 0.01 kg / cm 2 or more is sufficient. It is. As a method for applying the pressure, any method such as a method of putting a weight on the element and a method of applying a hydrostatic pressure to a medium such as a gas or a liquid filling a processing chamber for sealing may be used.
また基板あるいは封止板と有機電界発光素子封止用樹脂組成物とが形成する界面状態は非常に重要であり、多くの場合有機電界発光素子封止用樹脂組成物が硬化する時に接着界面に歪み応力が発生し、この歪み応力により接着界面が剥離を起こすことがある。そこで、接着界面の密着性を向上させるための工程が重要になってくる。 The interface state formed between the substrate or the sealing plate and the organic electroluminescent element encapsulating resin composition is very important, and in many cases, when the organic electroluminescent element encapsulating resin composition cures, A strain stress is generated, and the adhesion interface may cause peeling due to the strain stress. Therefore, a process for improving the adhesion at the bonding interface becomes important.
上記圧力をかける方法の他に、樹脂密着性を向上させるための方法としては、基板、封止板にプライマー処理を施すことが効果的である。プライマー処理とは、樹脂と基板、樹脂と封止板界面の親和性を高めるために、基板、封止版表面の有機電界発光素子封止用樹脂組成物を塗布する箇所に予め下地処理をすることである。 As a method for improving the resin adhesion other than the method of applying the pressure, it is effective to apply a primer treatment to the substrate and the sealing plate. In the primer treatment, in order to increase the affinity of the interface between the resin and the substrate and between the resin and the sealing plate, a base treatment is performed in advance on the surface of the substrate or the sealing plate where the organic electroluminescent element sealing resin composition is to be applied. That is.
プライマーの好適な例としては、シラン系カップリング剤を溶剤で希釈したものが挙げられる。溶剤としては、アルコール類、トルエン、キシレン、酢酸エチル、メチルエチルケトン、アセトンなどを用いることができ、シランカップリング剤を希釈する場合、１〜２０％程度希釈したものを好適なものとして用いることができる。プライマー処理方法は、基板あるいは、封止板表面にプライマーを塗布、乾燥させるだけで良いが、プライマー塗布前に基板、封止板を溶剤等で清掃するとさらに密着性が向上する。 Preferable examples of the primer include those obtained by diluting a silane coupling agent with a solvent. As the solvent, alcohols, toluene, xylene, ethyl acetate, methyl ethyl ketone, acetone, and the like can be used. When diluting the silane coupling agent, those diluted about 1 to 20% can be preferably used. . The primer treatment method only needs to apply and dry the primer on the surface of the substrate or the sealing plate. However, if the substrate and the sealing plate are cleaned with a solvent or the like before applying the primer, the adhesion is further improved.
有機電界発光素子封止用樹脂組成物の硬化条件は、室温での硬化に限定されるわけではなく、必要に応じて有機電界発光素子を劣化させない範囲で温度条件を選択できるのはもちろんである。さらに有機電界発光素子封止用樹脂組成物と封止板との密着性を向上させるためには、封止板を適当な溶剤を用いて洗浄したり、ＵＶ処理を施して封止板の表面を清浄化する方法などが効果的である。 The curing conditions of the organic electroluminescent element sealing resin composition are not limited to the curing at room temperature, and it is needless to say that the temperature conditions can be selected within a range that does not deteriorate the organic electroluminescent element as needed. . Furthermore, in order to improve the adhesion between the resin composition for sealing an organic electroluminescent element and the sealing plate, the sealing plate may be washed with an appropriate solvent or subjected to a UV treatment to obtain a surface of the sealing plate. Is effective.
封止板にはガラス、樹脂、あるいはアルミニウムやステンレス等の金属など水分透過率の小さい材料を板状もしくはフィルム状に形成したものを用いることができる。これらは単独系であっても、例えばポリエチレンなどの樹脂フィルム上にアルミニウムなどの金属を蒸着した複合系であってもよい。 As the sealing plate, a plate or a film formed of a material having low moisture permeability such as glass, resin, or a metal such as aluminum or stainless steel can be used. These may be a single type or a composite type obtained by depositing a metal such as aluminum on a resin film such as polyethylene.
本発明では封止板２１の形状は特に限定されず、図２に示すような凹部２４を形成したり、図３に示すような脚部２５を形成するなどして、基板と封止板との接着位置を規定することもできる。このようにすることで、封止内部空間２３にガスやオイルを満たしたり、吸湿剤を設けるための容積を確保することもできる。同様の効果は接着手段の厚みを大きくすることなどによっても得ることができる。さらに本発明の発光素子は、必要に応じてあらかじめ封止板表面に、吸湿効果を有するゲッター膜などを形成したり、反射防止効果を有する黒色膜あるいは光吸収膜を形成したものと用いることもできる。吸湿剤としてはシリカゲル、ゼオライト、活性炭、酸化カルシウム、酸化ゲルマニウム、酸化バリウム、酸化マグネシウム、五酸化リン、塩化カルシウムなどを、前記ゲッター膜としてはアルミニウム、マグネシウム、バリウム、チタンなどの金属蒸着膜を例示することができる。 In the present invention, the shape of the sealing plate 21 is not particularly limited, and the substrate and the sealing plate may be formed by forming a recess 24 as shown in FIG. 2 or forming a leg 25 as shown in FIG. Can be defined. By doing so, it is also possible to secure a volume for filling the sealing inner space 23 with gas or oil or for providing a moisture absorbent. Similar effects can be obtained by increasing the thickness of the bonding means. Further, the light-emitting element of the present invention may be used in advance, if necessary, on a sealing plate surface, a getter film or the like having a moisture absorbing effect is formed, or a black film or a light absorbing film having an anti-reflection effect is formed. it can. Examples of the hygroscopic agent include silica gel, zeolite, activated carbon, calcium oxide, germanium oxide, barium oxide, magnesium oxide, phosphorus pentoxide, calcium chloride, and the like, and examples of the getter film include metal deposited films of aluminum, magnesium, barium, titanium, and the like. can do.
本発明の有機電界発光素子に用いる第一電極と第二電極は素子の発光のために十分な電流を供給するための役割を有するものであり、光を取り出すために少なくとも一方は透明であることが望ましい。通常、基板上に形成される第一電極を透明電極とし、これを陽極とする。 The first electrode and the second electrode used in the organic electroluminescent device of the present invention have a role of supplying a sufficient current for light emission of the device, and at least one of them is transparent to extract light. Is desirable. Usually, the first electrode formed on the substrate is a transparent electrode, and this is an anode.
好ましい透明電極材料としては、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、ＩＴＯなどをあげることができる。パターニングを施す目的からは、加工性に優れたＩＴＯを用いることが好ましい。 Preferred transparent electrode materials include tin oxide, zinc oxide, indium oxide, and ITO. For the purpose of patterning, it is preferable to use ITO having excellent workability.
第一電極をパターニングする場合には、ウエットエッチングを伴うフォトリソグラフィ法を用いることができる。第一電極のパターン形状は特に限定されず、用途によって最適パターンを選択すればよい。本発明では一定の間隔をあけて配置された複数のストライプ状電極を好的な例として挙げることができる。 When patterning the first electrode, a photolithography method involving wet etching can be used. The pattern shape of the first electrode is not particularly limited, and an optimum pattern may be selected depending on the application. In the present invention, a plurality of stripe-shaped electrodes arranged at regular intervals can be cited as a preferable example.
透明電極の表面抵抗を下げたり、電圧降下抑制のために、ＩＴＯには少量の銀や金などの金属が含まれていてもよく、また、錫、金、銀、亜鉛、インジウム、アルミニウム、クロム、ニッケルをＩＴＯのガイド電極として使用することも可能である。特に、クロムはブラックマトリックスとガイド電極の両方の機能を持たせることができることから好適な金属である。素子の消費電力の観点からは、ＩＴＯは低抵抗であることが望ましい。例えば、３００Ω／□以下のＩＴＯ基板(ＩＴＯ薄膜を形成した透明基板）であれば素子電極として機能するが、現在では１０Ω／□程度のＩＴＯ基板の供給も可能になっていることから、低抵抗品を使用することも可能である。ＩＴＯの厚みは抵抗値と関係があり一概に規定できないが、通常５０〜３００ｎｍである。ＩＴＯ膜形成方法は、電子ビーム法、スパッタリング法、化学反応法、コーティング法など特に制限を受けるものではない。 ITO may contain a small amount of metal such as silver or gold to reduce the surface resistance of the transparent electrode or to suppress the voltage drop. Tin, gold, silver, zinc, indium, aluminum, chromium , Nickel can be used as a guide electrode for ITO. In particular, chromium is a suitable metal because it can have both functions of a black matrix and a guide electrode. From the viewpoint of power consumption of the device, it is desirable that ITO has low resistance. For example, an ITO substrate of 300 Ω / □ or less (a transparent substrate on which an ITO thin film is formed) functions as an element electrode, but since an ITO substrate of about 10 Ω / □ can be supplied at present, a low resistance is provided. It is also possible to use a product. The thickness of ITO has a relationship with the resistance value and cannot be specified unconditionally, but is usually 50 to 300 nm. The method of forming the ITO film is not particularly limited, such as an electron beam method, a sputtering method, a chemical reaction method, and a coating method.
透明電極は可視光線透過率が３０％以上あれば使用に大きな障害はないが、理想的には１００％に近い方が好ましい。基本的には可視光全域において同程度の透過率をもつことが好ましいが、発光色を変化させたい場合には積極的に光吸収性を付与させることも可能である。このような場合にはカラーフィルターや干渉
フィルターを用いて変色させる方法が技術的に容易である。
If the transparent electrode has a visible light transmittance of 30% or more, there is no major obstacle to its use, but ideally, it is preferably close to 100%. Basically, it is preferable to have the same transmittance in the entire visible light range, but if it is desired to change the emission color, it is possible to positively impart light absorbency. In such a case, it is technically easy to change the color using a color filter or an interference filter.
本発明の電界発光素子が具備する薄膜層は、発光層とその他の機能層とから構成される。発光層は発光が行われる機能層である。その他の機能層としては、発光層に電子を注入し若しくは電子を移送するための電子輸送層（該層に用いられる材料を以下電子輸送材料という。）や発光層に正孔を注入し若しくは正孔を移送するための正孔輸送層（該層に用いられる材料を以下正孔輸送材料という。）などが挙げられる。 The thin film layer included in the electroluminescent device of the present invention is composed of a light emitting layer and other functional layers. The light emitting layer is a functional layer that emits light. Other functional layers include an electron transporting layer for injecting electrons into the light emitting layer or transporting electrons (the material used for the layer is hereinafter referred to as an electron transporting material) and a hole injecting or positive holes into the light emitting layer. And a hole transport layer for transporting holes (a material used for the layer is hereinafter referred to as a hole transport material).
正孔輸送性材料としては、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ジ（３−メチルフェニル）−１，１’−ジフェニル−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）やＮ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ジナフチル−１，１’−ジフェニル−４，４’−ジアミン（ＮＰＤ）などに代表されるトリフェニルアミン類、Ｎ−イソプロピルカルバゾール、ビスカルバゾール誘導体、ピラゾリン誘導体、スチルベン系化合物、ヒドラゾン系化合物、オキサジアゾール誘導体やフタロシアニン誘導体に代表される複素環化合物、ポリマー系では前記単量体を側鎖に有するポリカーボネートやポリスチレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリシラン、ポリフェニレンビニレンなどが好ましいが、特に限定されるものではない。 Examples of the hole transporting material include N, N'-diphenyl-N, N'-di (3-methylphenyl) -1,1'-diphenyl-4,4'-diamine (TPD) and N, N'- Triphenylamines represented by diphenyl-N, N'-dinaphthyl-1,1'-diphenyl-4,4'-diamine (NPD), N-isopropylcarbazole, biscarbazole derivatives, pyrazoline derivatives, stilbene compounds , A hydrazone compound, a heterocyclic compound represented by an oxadiazole derivative or a phthalocyanine derivative, and in a polymer system, a polycarbonate or a polystyrene derivative having the monomer in a side chain, polyvinylcarbazole, polysilane, polyphenylenevinylene, and the like are particularly preferable. It is not limited.
発光層の材料は、アントラセンやピレン、そして８−ヒドロキシキノリンアルミニウムの他には、例えば、ビススチリルアントラセン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、クマリン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ピロロピリジン誘導体、ペリノン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、チアジアゾロピリジン誘導体、ポリマー系では、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、そしてポリチオフェン誘導体などが使用できる。また、発光層に添加するドーパントとしては、ルブレン、キナクリドン誘導体、フェノキサゾン６６０、ＤＣＭ１、ペリノン、ペリレン、クマリン５４０，ジアザインダセン誘導体などがそのまま使用できる。 The material of the light emitting layer is anthracene, pyrene, and 8-hydroxyquinoline aluminum, for example, bisstyrylanthracene derivative, tetraphenylbutadiene derivative, coumarin derivative, oxadiazole derivative, distyrylbenzene derivative, pyrrolopyridine derivative, In the case of a perinone derivative, a cyclopentadiene derivative, a thiadiazolopyridine derivative, or a polymer system, a polyphenylenevinylene derivative, a polyparaphenylene derivative, a polythiophene derivative, or the like can be used. As the dopant to be added to the light emitting layer, rubrene, quinacridone derivative, phenoxazone 660, DCM1, perinone, perylene, coumarin 540, diazaindacene derivative, and the like can be used as they are.
電子輸送材料としては、公知の材料を適宜採用することができる。
以上の正孔輸送層、発光層に用いられる材料は単独で各層を形成することができるが、高分子結着剤としてポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリ（Ｎ−ビニルカルバゾール）、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルメタクリレート、ポリエステル、ポリスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリブタジエン、炭化水素樹脂、ケトン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹脂などの溶剤可溶性樹脂や、フェノール樹脂、キシレン樹脂、石油樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの硬化性樹脂などに分散させて用いることも可能である。
Known materials can be appropriately used as the electron transporting material.
The above materials used for the hole transport layer and the light emitting layer can be used alone to form the respective layers. Examples of the polymer binder include polyvinyl chloride, polycarbonate, polystyrene, poly (N-vinylcarbazole), and polymethyl methacrylate. , Polybutyl methacrylate, polyester, polysulfone, polyphenylene ether, polybutadiene, hydrocarbon resin, ketone resin, phenoxy resin, polyurethane resin and other solvent-soluble resins, phenol resin, xylene resin, petroleum resin, urea resin, melamine resin, unsaturated It is also possible to use the resin dispersed in a curable resin such as a polyester resin, an alkyd resin, an epoxy resin and a silicone resin.
上記正孔輸送層、発光層、電子輸送層などの有機層の形成方法は、抵抗加熱蒸着、電子ビーム蒸着、スパッタリング法などがある。特に限定されるものではないが、通常は、抵抗加熱蒸着、電子ビーム蒸着などの蒸着法が特性面で好ましい。層の厚みは、有機層の抵抗値にもよるので限定することはできないが、通常１０〜１０００ｎｍの間から選ばれる。 The method for forming the organic layers such as the hole transport layer, the light emitting layer, and the electron transport layer includes resistance heating evaporation, electron beam evaporation, and sputtering. Although not particularly limited, usually, evaporation methods such as resistance heating evaporation and electron beam evaporation are preferable in terms of characteristics. Although the thickness of the layer depends on the resistance of the organic layer and cannot be limited, it is usually selected from the range of 10 to 1000 nm.
第二電極となる陰極は、電子を本発明の素子に具備される電子輸送層あるいは発光層に効率よく注入できる物質であれば特に限定されない。従って、アルカリ金属などの低仕事関数金属の使用も可能であるが、電極の安定性を考えると、白金、金、銀、銅、鉄、錫、アルミニウム、マグネシウム、インジウムなどの金属、またはこれら金属と低仕事関数金属との合金などが好ましい例として挙げられる。また、あらかじめ有機層に低仕事関数金属を微量ドーピングしておき、その後に比較的安定な金属を陰極として成膜することで、電極注入効率を高く保ちながら安定な電極を得ることもできる。これらの電極の作製法も抵抗加熱蒸着、電子ビーム蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング法などのドライプロセスが好ましい。 The cathode serving as the second electrode is not particularly limited as long as it is a substance capable of efficiently injecting electrons into the electron transport layer or the light emitting layer provided in the device of the present invention. Therefore, it is possible to use a low work function metal such as an alkali metal, but considering the stability of the electrode, metals such as platinum, gold, silver, copper, iron, tin, aluminum, magnesium, and indium, or these metals And an alloy with a low work function metal. In addition, a stable electrode can be obtained while keeping the electrode injection efficiency high by doping the organic layer with a small amount of a low work function metal in advance and then forming a film of a relatively stable metal as a cathode. Drying processes such as resistance heating vapor deposition, electron beam vapor deposition, sputtering, and ion plating are also preferable for the production method of these electrodes.
以下、実施例および比較例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to these examples.
実施例１
厚さ１．１ｍｍの無アルカリガラス表面にスパッタリング蒸着法によって厚さ１３０ｎｍのＩＴＯ透明電極膜が形成されたＩＴＯ基板を用意した。このＩＴＯ膜をフォトリソ法を用いてパターニングした後、４６ｍｍ×３８ｍｍの大きさに切断して、基板中央部に幅１２ｍｍのＩＴＯ膜（第一電極）が存在するようにパターニングして基板を作製した。
Example 1
An ITO substrate having a 130-nm-thick ITO transparent electrode film formed on a 1.1-mm-thick non-alkali glass surface by sputtering deposition was prepared. After patterning this ITO film using a photolithography method, it was cut into a size of 46 mm × 38 mm, and patterned so that an ITO film (first electrode) having a width of 12 mm was present at the center of the substrate to prepare a substrate. .
この基板をアルカリ洗浄、ＵＶオゾン洗浄してから蒸着機にセットし、２×１０−４Ｐａの真空度まで排気した。１５ｍｍ角の開口部を有する発光層用シャドーマスクを配置した状態で、水晶振動子による膜厚モニター表示値で銅フタロシアニン１０ｎｍ、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ジナフチル−１，１’−ジフェニル−４，４’−ジアミン（α−ＮＰＤ）５０ｎｍおよびトリス（８−キノリノラト）アルミニウム（Ａｌｑ３)５０ｎｍを蒸着した。その後、薄膜層をリチウム蒸気に曝してドーピング（膜厚換算量０．５ｎｍ）した。次に、５×１２ｍｍの開口部を４つ有する第二電極用シャドーマスクに交換し、真空度３×１０−４Ｐａでアルミニウムを１２０ｎｍの厚さに蒸着して、第二電極をパターニングした。このようにして基板上に４つの緑色発光領域を有する有機電界発光素子を作製した。有機電界発光素子を蒸着機から取り出し、ロータリーポンプによる減圧雰囲気下で２０分間保持した後に、露点−９０℃のアルゴン雰囲気のグローブボックスに移した。 The substrate was washed with alkali and UV ozone, set in a vapor deposition machine, and evacuated to a vacuum of 2 × 10 −4 Pa. With the shadow mask for the light emitting layer having an opening of 15 mm square arranged, copper phthalocyanine 10 nm, N, N′-diphenyl-N, N′-dinaphthyl-1,1 ′ are indicated by a thickness monitor display value using a quartz oscillator. -Diphenyl-4,4'-diamine (α-NPD) 50 nm and Tris (8-quinolinolato) aluminum (Alq 3 ) 50 nm were deposited. Thereafter, the thin film layer was exposed to lithium vapor to dope (0.5 nm in equivalent film thickness). Next, the mask was replaced with a shadow mask for the second electrode having four 5 × 12 mm openings, and aluminum was deposited to a thickness of 120 nm at a degree of vacuum of 3 × 10 −4 Pa to pattern the second electrode. Thus, an organic electroluminescent device having four green light emitting regions on the substrate was manufactured. The organic electroluminescent device was taken out of the evaporator, kept in a reduced pressure atmosphere by a rotary pump for 20 minutes, and then transferred to a glove box in an argon atmosphere with a dew point of -90 ° C.
次に下記一般式（７）で示されるエポキシ当量１７０のトリス・ヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂（軟化点５５℃）と反応性希釈剤として下記一般式（８）で示されるエポキシ当量１８３のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（室温粘度２１８０ｃＰ）を重量比で１：１に秤量、１２０℃で溶解させたものと、アミノアミド樹脂（「バーサミド」１４０、コグニスジャパン社製）を重量比で３：１に混合し、十分攪拌した。その後攪拌した樹脂をロータリーポンプによる減圧雰囲気下に５分間保持することにより、樹脂中の気泡と吸湿水分を極力除去した。この混合樹脂（有機電界発光素子封止用樹脂組成物）を上記グローブボックス内で基板上の発光領域を取り囲む位置に塗布し、無アルカリガラス製の封止板を貼り合わせて封止した。貼り合わせる際には、０．１ｋｇ／ｃｍ２の圧力を印加し密着性を向上させた。得られた素子を６０℃、９０％ＲＨの雰囲気下に放置したところ、封止直後に観察された発光領域のうち、９９％以上の発光領域を５００時間まで維持していた。硬化後の有機電界発光素子封止用樹脂組成物のガラス転移温度は１２０℃であった。 Next, a tris-hydroxyphenylmethane type epoxy resin having an epoxy equivalent of 170 (softening point of 55 ° C.) represented by the following general formula (7) and bisphenol F having an epoxy equivalent of 183 represented by the following general formula (8) as a reactive diluent: Type epoxy resin (room temperature viscosity 2180 cP) was weighed at a weight ratio of 1: 1 and dissolved at 120 ° C., and an aminoamide resin (“Versamide” 140, manufactured by Cognis Japan) was mixed at a weight ratio of 3: 1. And stirred well. Thereafter, the stirred resin was held in a reduced pressure atmosphere by a rotary pump for 5 minutes to remove bubbles and moisture absorption in the resin as much as possible. This mixed resin (resin composition for sealing an organic electroluminescent element) was applied to a position surrounding a light emitting region on a substrate in the glove box, and a sealing plate made of non-alkali glass was bonded and sealed. At the time of bonding, a pressure of 0.1 kg / cm 2 was applied to improve the adhesion. When the obtained device was left in an atmosphere of 60 ° C. and 90% RH, 99% or more of the light emitting regions observed immediately after sealing were maintained for 500 hours. The glass transition temperature of the cured organic electroluminescent element sealing resin composition was 120 ° C.
なお、上記トリス・ヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂はそれぞれ、特開平５−２６２８５１号公報、エポキシ樹脂ハンドブック（日刊工業新聞社、新保正樹編）などに記載されている公知の方法によって製造が可能である。 The above-mentioned tris-hydroxyphenylmethane type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin are known methods described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 5-262851, and Epoxy Resin Handbook (edited by Nikkan Kogyo Shimbun, edited by Masaki Shinbo). Can be manufactured.
実施例２
実施例１記載のエポキシ当量１７０のトリス・ヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂と反応性希釈剤として実施例１記載のエポキシ当量１８３のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（室温粘度２１８０ｃＰ）を重量比で１：２に秤量、１２０℃で溶解させたものと、アミノアミド樹脂（「バーサミド」１４０、コグニスジャパン社製）を重量比で３：１に混合した樹脂を用いて封止を行う以外は実施例１と同様にして実験を行った。得られた素子を６０℃、９０％ＲＨの雰囲気下に放置したところ、封止直後に観察された発光領域のうち、９９％以上の発光領域を３５０時間まで維持していた。硬化後の有機電界発光素子封止用樹脂組成物のガラス転移温度は１０５℃であった。
Example 2
The tris-hydroxyphenylmethane type epoxy resin having an epoxy equivalent of 170 described in Example 1 and the bisphenol F type epoxy resin having an epoxy equivalent of 183 described in Example 1 (room temperature viscosity of 2180 cP) as a reactive diluent were 1: 2 by weight ratio. The same procedure as in Example 1 was performed except that sealing was performed using a resin obtained by weighing and dissolving at 120 ° C. and an aminoamide resin (“Versamide” 140, manufactured by Cognis Japan) at a weight ratio of 3: 1. Experiments. When the obtained device was left in an atmosphere of 60 ° C. and 90% RH, 99% or more of the light emitting regions observed immediately after sealing were maintained for up to 350 hours. The glass transition temperature of the cured organic electroluminescent element sealing resin composition was 105 ° C.
実施例３
下記一般式（９）で示されるエポキシ当量１６５のナフタレンジオール型エポキシ樹脂（軟化点５５℃）と実施例１記載のエポキシ当量１８３のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（室温粘度２１８０ｃＰ）を重量比で１：２に秤量、１２０℃で溶解させたものと、アミノアミド樹脂（「バーサミド」１４０、コグニスジャパン社製）を重量比で３：１に混合した樹脂を用いて封止を行う以外は実施例１と同様にして実験を行った。得られた素子を６０℃、９０％ＲＨの雰囲気下に放置したところ、封止直後に観察された発光領域のうち、９９％以上の発光領域を３５０時間まで維持していた。硬化後の有機電界発光素子封止用樹脂組成物のガラス転移温度は１０５℃であった。
Example 3
A naphthalene diol type epoxy resin having an epoxy equivalent of 165 represented by the following general formula (9) (softening point: 55 ° C.) and a bisphenol F type epoxy resin having an epoxy equivalent of 183 described in Example 1 (room temperature viscosity: 2180 cP) are in a weight ratio of 1: Example 2 except that sealing was performed using a resin weighed in 2 and dissolved at 120 ° C. and an aminoamide resin (“Versamide” 140, manufactured by Cognis Japan) in a 3: 1 weight ratio. The experiment was performed in the same manner. When the obtained device was left in an atmosphere of 60 ° C. and 90% RH, 99% or more of the light emitting regions observed immediately after sealing were maintained for up to 350 hours. The glass transition temperature of the cured organic electroluminescent element sealing resin composition was 105 ° C.
なお、上記ナフタレンジオール型エポキシ樹脂は、特開平５−１０９９３３号公報などに記載されている公知の方法によって製造が可能である。 The naphthalene diol type epoxy resin can be produced by a known method described in JP-A-5-109933.
実施例４
実施例３記載のエポキシ当量１６５のナフタレンジオール型エポキシ樹脂と下記一般式（１０）で示されるエポキシ当量１２３のトリメチロールプロパングリシジルエーテル（ＺＸ−１５４２、室温粘度７４ｃｐ、東都化成社製）を重量比で１：１に秤量、１２０℃で溶解させたものアミノアミド樹脂（「バーサミド」１４０、コグニスジャパン社製）を重量比で５：２に混合した樹脂を用いて封止を行う以外は実施例１と同様にして実験を行った。得られた素子を６０℃、９０％ＲＨの雰囲気下に放置したところ、封止直後に観察された発光領域のうち、９９％以上の発光領域を３００時間まで維持していた。硬化後の有機電界発光素子封止用樹脂組成物のガラス転移温度は１００℃であった。
Example 4
The weight ratio of the naphthalene diol type epoxy resin having an epoxy equivalent of 165 described in Example 3 and trimethylolpropane glycidyl ether having an epoxy equivalent of 123 represented by the following general formula (10) (ZX-1542, room temperature viscosity 74cp, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) Example 1 except that the resin was weighed 1: 1 and dissolved at 120 ° C., and sealed using a resin in which an aminoamide resin (“Versamide” 140, manufactured by Cognis Japan) was mixed at a weight ratio of 5: 2. An experiment was performed in the same manner as described above. When the obtained device was left in an atmosphere of 60 ° C. and 90% RH, 99% or more of the light emitting regions observed immediately after sealing were maintained for up to 300 hours. The glass transition temperature of the cured organic electroluminescent element sealing resin composition was 100 ° C.
実施例５
下記一般式（１１）で示されるエポキシ当量２０５のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（軟化点６５℃）と実施例１記載のエポキシ当量１８３のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（室温粘度２１８０ｃＰ）を重量比で１：１に秤量、１２０℃で溶解させたものと、アミノアミド樹脂（「バーサミド」１４０、コグニスジャパン社製）を重量比で３：１に混合した樹脂を用いて封止を行う以外は実施例１と同様にして実験を行った。得られた素子を６０℃、９０％ＲＨの雰囲気下に放置したところ、封止直後に観察された発光領域のうち、９９％以上の発光領域を３００時間まで維持していた。硬化後の有機電界発光素子封止用樹脂組成物のガラス転移温度は１２５℃であった。
Example 5
A cresol novolak-type epoxy resin having an epoxy equivalent of 205 represented by the following general formula (11) (softening point: 65 ° C.) and a bisphenol F-type epoxy resin having an epoxy equivalent of 183 described in Example 1 (room temperature viscosity: 2180 cP) are in a weight ratio of 1: Example 1 except that sealing was performed using a resin weighed in 1 and dissolved at 120 ° C. and an aminoamide resin (“Versamide” 140, manufactured by Cognis Japan) in a 3: 1 weight ratio. The experiment was performed in the same manner. When the obtained device was left in an atmosphere of 60 ° C. and 90% RH, 99% or more of the light emitting regions observed immediately after sealing were maintained for up to 300 hours. The glass transition temperature of the cured organic electroluminescent element sealing resin composition was 125 ° C.
なお、上記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂ハンドブック（日刊工業新聞社、新保正樹編）などに記載されている公知の方法によって製造が可能である。 The cresol novolak type epoxy resin can be produced by a known method described in an epoxy resin handbook (edited by Nikkan Kogyo Shimbun, edited by Masaki Shinbo).
実施例６
実施例３記載のエポキシ当量１６５のナフタレンジオール型エポキシ樹脂とアミノアミド樹脂（「バーサミド」１４０、コグニスジャパン社製）を重量比で３：１に混合した樹脂を有機電界発光素子封止用樹脂組成物として封止を行う以外は実施例１と同様にして実験を行った。得られた素子を６０℃、９０％ＲＨの雰囲気下に放置したところ、封止直後に観察された発光領域のうち、９９％以上の発光領域を２５０時間まで維持していた。硬化後の有機電界発光素子封止用樹脂組成物のガラス転移温度は１４５℃であった。
Example 6
A resin composition for encapsulating an organic electroluminescent device, comprising a resin obtained by mixing a naphthalene diol type epoxy resin having an epoxy equivalent of 165 described in Example 3 and an aminoamide resin (“Versamide” 140, manufactured by Cognis Japan) at a weight ratio of 3: 1. An experiment was performed in the same manner as in Example 1 except that sealing was performed. When the obtained device was left in an atmosphere of 60 ° C. and 90% RH, 99% or more of the light emitting regions observed immediately after sealing were maintained for up to 250 hours. The glass transition temperature of the cured organic electroluminescent element sealing resin composition was 145 ° C.
実施例７
下記一般式（１２）で示されるエポキシ当量１８８のビフェニル型エポキシ樹脂（軟化点１０５℃）とアミノアミド樹脂（「バーサミド」１４０、コグニスジャパン社製）を重量比で３：１に混合した樹脂を有機電界発光素子封止用樹脂組成物として封止を行う以外は実施例１と同様にして実験を行った。得られた素子を６０℃、９０％ＲＨの雰囲気下に放置したところ、封止直後に観察された発光領域のうち、９９％以上の発光領域を２５０時間まで維持していた。硬化後の有機電界発光素子封止用樹脂組成物のガラス転移温度は１２０℃であった。
Example 7
A resin obtained by mixing a biphenyl-type epoxy resin (softening point: 105 ° C.) having an epoxy equivalent of 188 represented by the following general formula (12) and an aminoamide resin (“Versamide” 140, manufactured by Cognis Japan) at a weight ratio of 3: 1 is used. An experiment was performed in the same manner as in Example 1 except that sealing was performed using a resin composition for sealing an electroluminescent element. When the obtained device was left in an atmosphere of 60 ° C. and 90% RH, 99% or more of the light emitting regions observed immediately after sealing were maintained for up to 250 hours. The glass transition temperature of the cured organic electroluminescent element sealing resin composition was 120 ° C.
なお、上記ビフェニル型エポキシ樹脂は、特開平５−１０９９３３号公報などに記載されている公知の方法によって製造が可能である。 The biphenyl type epoxy resin can be produced by a known method described in JP-A-5-109933.
実施例８
下記一般式（１３）で示されるエポキシ当量２４９のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（軟化点５５℃）と実施例１記載のエポキシ当量１８３のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（室温粘度２１８０ｃＰ）を重量比で１：１に秤量、１２０℃で溶解させたものと、アミノアミド樹脂（「バーサミド」１４０、コグニスジャパン社製）を重量比で３：１に混合した樹脂を用いて封止を行う以外は実施例１と同様にして実験を行った。得られた素子を６０℃、９０％ＲＨの雰囲気下に放置したところ、封止直後に観察された発光領域のうち、９９％以上の発光領域を３００時間まで維持していた。硬化後の有機電界発光素子封止用樹脂組成物のガラス転移温度は１１５℃であった。
Example 8
A dicyclopentadiene-type epoxy resin having an epoxy equivalent of 249 (softening point of 55 ° C.) represented by the following general formula (13) and a bisphenol F-type epoxy resin having an epoxy equivalent of 183 described in Example 1 (room temperature viscosity of 2180 cP) of 1 by weight ratio Example 1 except that sealing was performed using a resin weighed at 1: 1 and dissolved at 120 ° C. and an aminoamide resin (“VERSamide” 140, manufactured by Cognis Japan) in a 3: 1 weight ratio. An experiment was performed in the same manner as described above. When the obtained device was left in an atmosphere of 60 ° C. and 90% RH, 99% or more of the light emitting regions observed immediately after sealing were maintained for up to 300 hours. The glass transition temperature of the cured organic electroluminescent element sealing resin composition was 115 ° C.
なお、上記ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂は、特許２９２７２２２号などに記載されている公知の方法によって製造が可能である。 The dicyclopentadiene type epoxy resin can be manufactured by a known method described in Japanese Patent No. 2927222 or the like.
実施例９
実施例７記載のエポキシ当量１８８のビフェニル型エポキシ樹脂と実施例１記載のエポキシ当量１８３のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（室温粘度２１８０ｃＰ）を重量比で１：２に秤量、１２０℃で溶解させたものと、アミノアミド樹脂（「バーサミド」１４０、コグニスジャパン社製）を重量比で３：１に混合した樹脂を用いて封止を行う以外は実施例１と同様にして実験を行った。
Example 9
A biphenyl type epoxy resin having an epoxy equivalent of 188 described in Example 7 and a bisphenol F type epoxy resin having an epoxy equivalent of 183 described in Example 1 (room temperature viscosity: 2180 cP) weighed 1: 2 by weight ratio and dissolved at 120 ° C. An experiment was performed in the same manner as in Example 1 except that sealing was performed using a resin obtained by mixing a 3: 1 weight ratio of an aminoamide resin (“VERSamide” 140, manufactured by Cognis Japan).
得られた素子を６０℃、９０％ＲＨの雰囲気下に放置したところ、封止直後に観察された発光領域のうち、９９％以上の発光領域を３００時間まで維持していた。硬化後の有機電界発光素子封止用樹脂組成物のガラス転移温度は１１０℃であった。 When the obtained device was left in an atmosphere of 60 ° C. and 90% RH, 99% or more of the light emitting regions observed immediately after sealing were maintained for up to 300 hours. The glass transition temperature of the cured organic electroluminescent element sealing resin composition was 110 ° C.
実施例１０
実施例１記載のエポキシ当量１７０のトリス・ヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂と反応性希釈剤として実施例１記載のエポキシ当量１８３のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（室温粘度２１８０ｃＰ）を重量比で１：２に秤量、１２０℃で溶解させたものと、ジエチレントリアミン（脂肪族アミン樹脂、和光純薬工業（株）製）を重量比で７：１に混合した樹脂を用いて封止を行う以外は実施例１と同様にして実験を行った。得られた素子を６０℃、９０％ＲＨの雰囲気下に放置したところ、封止直後に観察された発光領域のうち、９９％以上の発光領域を２００時間まで維持していた。硬化後の有機電界発光素子封止用樹脂組成物のガラス転移温度は１０５℃であった。
Example 10
The tris-hydroxyphenylmethane type epoxy resin having an epoxy equivalent of 170 described in Example 1 and the bisphenol F type epoxy resin having an epoxy equivalent of 183 described in Example 1 (room temperature viscosity of 2180 cP) as a reactive diluent were 1: 2 by weight ratio. Example 1 except that sealing was performed using a resin obtained by weighing and dissolving at 120 ° C. and diethylene triamine (aliphatic amine resin, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) at a weight ratio of 7: 1. An experiment was performed in the same manner as described above. When the obtained device was left in an atmosphere of 60 ° C. and 90% RH, 99% or more of the light emitting regions observed immediately after sealing were maintained for 200 hours. The glass transition temperature of the cured organic electroluminescent element sealing resin composition was 105 ° C.
比較例１
下記一般式（１４）で示されるエポキシ当量１７５のフェノールノボラック型エポキシ樹脂（室温粘度２５０００ｃＰ）と、アミノアミド樹脂（「バーサミド」１４０、コグニスジャパン社製）を重量比で３：１に混合した樹脂を用いて封止を行う以外は実施例１と同様にして実験を行った。得られた素子を６０℃、９０％ＲＨの雰囲気下に放置したところ、２００時間以内に基板／有機電界発光素子封止用樹脂組成物界面で剥離現象が見られた。硬化後の有機電界発光素子封止用樹脂組成物のガラス転移温度は１２０℃であった。
Comparative Example 1
A resin obtained by mixing a phenol novolak type epoxy resin having an epoxy equivalent of 175 (room temperature viscosity of 25,000 cP) represented by the following general formula (14) and an aminoamide resin (“Versamide” 140, manufactured by Cognis Japan) at a weight ratio of 3: 1. An experiment was performed in the same manner as in Example 1 except that sealing was performed using the same. When the obtained device was left in an atmosphere of 60 ° C. and 90% RH, a peeling phenomenon was observed at the interface between the substrate and the resin composition for sealing the organic electroluminescent device within 200 hours. The glass transition temperature of the cured organic electroluminescent element sealing resin composition was 120 ° C.
なお、上記フェノールノボラック型エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂ハンドブック（日刊工業新聞社、新保正樹編）などに記載されている公知の方法によって製造が可能である。 The phenol novolak type epoxy resin can be produced by a known method described in an epoxy resin handbook (edited by Nikkan Kogyo Shimbun, edited by Masaki Shinbo).
比較例２
実施例３記載のエポキシ当量１６５のナフタレンジオール型エポキシ樹脂と実施例４記載のエポキシ当量１２３のトリメチロールプロパングリシジルエーテル（ＺＸ−１５４２、室温粘度７４ｃｐ、東都化成社製）を重量比で１：２に秤量、１２０℃で溶解させたものと、アミノアミド樹脂（「バーサミド」１４０、コグニスジャパン社製）を重量比で９：４に混合した樹脂を用いて封止を行う以外は実施例１と同様にして実験を行った。得られた素子を６０℃、９０％ＲＨの雰囲気下に放置したところ、封止直後に観察された発光領域のうち、８０％以上の発光領域が１００時間以内に非発光化していた。硬化後の有機電界発光素子封止用樹脂組成物のガラス転移温度は７８℃であった。
Comparative Example 2
The naphthalene diol type epoxy resin having an epoxy equivalent of 165 described in Example 3 and the trimethylolpropane glycidyl ether having an epoxy equivalent of 123 described in Example 4 (ZX-1542, viscosity at room temperature of 74 cp, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) are 1: 2 by weight ratio. The same as in Example 1 except that sealing was performed using a resin weighed and dissolved at 120 ° C., and a resin obtained by mixing an aminoamide resin (“VERSamide” 140, manufactured by Cognis Japan) at a weight ratio of 9: 4. The experiment was performed. When the obtained device was left in an atmosphere of 60 ° C. and 90% RH, 80% or more of the light-emitting regions observed immediately after sealing were non-luminous within 100 hours. The glass transition temperature of the cured organic electroluminescent element sealing resin composition was 78 ° C.
比較例３
実施例１記載のエポキシ当量１８３のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（室温粘度２１８０ｃＰ）と、アミノアミド樹脂（「バーサミド」１４０、コグニスジャパン社製）を重量比で１０：３に混合した樹脂を用いて封止を行う以外は実施例１と同様にして実験を行った。得られた素子を６０℃、９０％ＲＨの雰囲気下に放置したところ、封止直後に観察された発光領域のうち、８０％以上の発光領域が１００時間以内に非発光化していた。硬化後の有機電界発光素子封止用樹脂組成物のガラス転移温度は７５℃であった。
Comparative Example 3
Sealed using a resin obtained by mixing a bisphenol F-type epoxy resin having an epoxy equivalent of 183 described in Example 1 (viscosity at room temperature of 2180 cP) and an aminoamide resin (“Versamide” 140, manufactured by Cognis Japan) in a weight ratio of 10: 3. An experiment was performed in the same manner as in Example 1 except that the test was performed. When the obtained device was left in an atmosphere of 60 ° C. and 90% RH, 80% or more of the light-emitting regions observed immediately after sealing were non-luminous within 100 hours. The glass transition temperature of the cured organic electroluminescent element sealing resin composition was 75 ° C.
比較例４
下記一般式（１５）で示されるエポキシ当量１７５のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（室温粘度４５００ｃＰ）と、アミノアミド樹脂（「バーサミド」１４０、コグニスジャパン社製）を重量比で１０：３に混合した樹脂を用いて封止を行う以外は実施例１と同様にして実験を行った。得られた素子を６０℃、９０％ＲＨの雰囲気下に放置したところ、封止直後に観察された発光領域のうち、８０％以上の発光領域が１００時間以内に非発光化していた。硬化後の有機電界発光素子封止用樹脂組成物のガラス転移温度は７８℃であった。
Comparative Example 4
A resin obtained by mixing a bisphenol A type epoxy resin having an epoxy equivalent of 175 (room temperature viscosity of 4500 cP) represented by the following general formula (15) and an aminoamide resin (“Virsamide” 140, manufactured by Cognis Japan) in a weight ratio of 10: 3. An experiment was performed in the same manner as in Example 1 except that sealing was performed using the same. When the obtained device was left in an atmosphere of 60 ° C. and 90% RH, 80% or more of the light-emitting regions observed immediately after sealing were non-luminous within 100 hours. The glass transition temperature of the cured organic electroluminescent element sealing resin composition was 78 ° C.
なお、上記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂ハンドブック（日刊工業新聞社、新保正樹編）などに記載されている公知の方法によって製造が可能である。 The bisphenol A type epoxy resin can be produced by a known method described in an epoxy resin handbook (ed. By Nikkan Kogyo Shimbun, edited by Masaki Shinbo).
比較例５
ビスフェノールＡ型樹脂とビスフェノールＦ型樹脂からなる紫外線硬化樹脂（ＸＮＲ５５１６、ナガセケムテックス社製）を用いる以外は実施例１と同様にして実験を行った。なおこの時樹脂を硬化させるために１２０００ｍＪの紫外線を照射した。得られた素子を６０℃、９０％ＲＨの雰囲気下に放置したところ、封止直後に観察された発光領域のうち、８０％以上の発光領域が５０時間以内に非発光化していた。硬化後の有機電界発光素子封止用樹脂組成物のガラス転移温度は１２５℃であった。
Comparative Example 5
The experiment was performed in the same manner as in Example 1 except that an ultraviolet curable resin (XNR5516, manufactured by Nagase ChemteX Corporation) composed of a bisphenol A type resin and a bisphenol F type resin was used. At this time, an ultraviolet ray of 12000 mJ was applied to cure the resin. When the obtained device was left in an atmosphere of 60 ° C. and 90% RH, 80% or more of the light-emitting regions observed immediately after sealing were non-luminous within 50 hours. The glass transition temperature of the cured organic electroluminescent element sealing resin composition was 125 ° C.
１ 基板
２ 第一電極
３ 駆動源
５ 正孔輸送層
６ 発光層
８ 第二電極
２１ 封止板
２２ 有機電界発光素子封止用樹脂組成物
２３ 内部空間
２４ 凹部
２５ 脚部
２６ 保護膜
REFERENCE SIGNS LIST 1 substrate 2 first electrode 3 drive source 5 hole transport layer 6 light emitting layer 8 second electrode 21 sealing plate 22 organic electroluminescent device sealing resin composition 23 internal space 24 recess 25 leg 26 protective film
Claims (2)
（１）アミノアミド樹脂。
（２）軟化点５０℃以上のエポキシ化合物として、一般式（２）で示されるナフタレン型エポキシ樹脂、一般式（３）において、Ｒ ３１ とＲ ３８ がグリシジルオキシフェニル基であるトリス・ヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、一般式（３）において、Ｒ ２５ とＲ ２９ のうち少なくとも一つと、Ｒ ３２ とＲ ３６ のうち少なくとも一つと、Ｒ ３９ とＲ ４３ のうち少なくとも１つがメチル基であるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、一般式（４）で示されるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、および一般式（５）および一般式（６）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる１種以上の化合物。
（３）２５℃における粘度が５０００ｃＰ以下の反応性希釈剤。
(1) Aminoamide resin.
(2) As an epoxy compound having a softening point of 50 ° C. or higher, a naphthalene-type epoxy resin represented by the general formula (2), and tris-hydroxyphenylmethane in which R 31 and R 38 in the general formula (3) are glycidyloxyphenyl groups Type epoxy resin, cresol novolak type in which in formula (3), at least one of R 25 and R 29 , at least one of R 32 and R 36 , and at least one of R 39 and R 43 are a methyl group At least one compound selected from the group consisting of an epoxy resin, a dicyclopentadiene type epoxy resin represented by the general formula (4) , and a biphenyl type epoxy resin represented by the general formulas (5) and (6) .
(3) A reactive diluent having a viscosity at 25 ° C. of 5000 cP or less.
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