JP2004104148A - Heat sink, cabinet and cooling fan, and electronic apparatus equipped with heat sink - Google Patents
Heat sink, cabinet and cooling fan, and electronic apparatus equipped with heat sink Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004104148A JP2004104148A JP2003398688A JP2003398688A JP2004104148A JP 2004104148 A JP2004104148 A JP 2004104148A JP 2003398688 A JP2003398688 A JP 2003398688A JP 2003398688 A JP2003398688 A JP 2003398688A JP 2004104148 A JP2004104148 A JP 2004104148A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- cooling
- housing
- heat sink
- fan
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
Description
本発明は、一般に電子機器に設けられる放熱機構に係り、特に、電子機器に搭載された発熱性回路素子（発熱素子）から発生する熱を放出するヒートシンク及びその製造方法に関する。本発明の電子機器は、ノート型パーソナルコンピュータ（ＰＣ）、パーソナル・ディジタル・アシスタンツ（ＰＤＡ）、携帯型ゲーム装置、各種ドライブなどの携帯型電子機器と、ディスプレイ一体型やスリム型のデスクトップＰＣやワープロなどの省スペース型電子機器と、省スペース型でないデスクトップＰＣやワープロとを含み、更に、プリンタ、ファックス機、コピー機などの画像形成装置を含む。本発明は、例えば、ノート型ＰＣのマザーボードに実装される各種回路素子の放熱機構に好適である。 The present invention generally relates to a heat radiating mechanism provided in an electronic device, and more particularly, to a heat sink that emits heat generated from a heat generating circuit element (heat generating element) mounted on the electronic device and a method of manufacturing the same. The electronic device of the present invention includes a portable electronic device such as a notebook personal computer (PC), a personal digital assistant (PDA), a portable game device, various drives, and a display integrated or slim desktop PC or word processor. And other non-space-saving desktop PCs and word processors, as well as image forming devices such as printers, fax machines, and copiers. The present invention is suitable for a heat radiation mechanism of various circuit elements mounted on a motherboard of a notebook PC, for example.
ノート型ＰＣは典型的な携帯型電子情報端末として広く市場に出回っている。ノート型ＰＣのマザーボード（又はメインボード）は、ＣＰＵソケットや様々なメモリ（ソケット）、チップセット、拡張スロット及びＢＩＯＳＲＯＭなどの回路素子を実装し、ＰＣの性能や機能を直接的に左右する。 Notebook PCs are widely marketed as typical portable electronic information terminals. The motherboard (or mainboard) of the notebook PC mounts circuit elements such as a CPU socket, various memories (sockets), a chipset, an expansion slot, and a BIOSROM, and directly affects the performance and functions of the PC.
近年のノート型ＰＣは、マザーボードに搭載される各種回路素子の高速化と高機能化に伴って、発熱素子の数が増加すると共にかかる回路素子からの発熱量が増加する傾向にある。そこで、マザーボードに直接に又はソケット等を介して実装される発熱素子及びその他の回路素子を熱的に保護するためにマザーボードにはヒートシンクと呼ばれる冷却装置が設けられている。 In recent notebook PCs, the number of heat-generating elements and the amount of heat generated from these circuit elements tend to increase as the speed and performance of various circuit elements mounted on the motherboard increase. Therefore, a cooling device called a heat sink is provided on the motherboard in order to thermally protect the heating elements and other circuit elements mounted directly or via a socket or the like on the motherboard.
ヒートシンクは典型的に多数の高伝熱性部材（フィン組立体）からなる冷却（又は放熱）フィンを有し、自然空冷によって発熱素子を冷却する。しかし、近年の発熱素子の発熱量は自然空冷では対応できなくなる傾向にある。そこで、ヒートシンクの冷却効果を高めるために冷却ファンを更に有するファン付ヒートシンクが提案されている。ファン付ヒートシンクはファンが発生する空気流によってヒートシンクを強制的に冷却する。従来のファン付ヒートシンクは、ＣＰＵからの発熱量が最も大きいために、典型的に、マザーボードのＣＰＵの上部に設けられている。 Heat sinks typically have cooling (or heat dissipating) fins composed of a number of high heat conducting members (fin assemblies), and cool the heating elements by natural air cooling. However, the amount of heat generated by the heat generating element in recent years tends to be inadequate with natural air cooling. In order to enhance the cooling effect of the heat sink, a fan-mounted heat sink further having a cooling fan has been proposed. The heat sink with fan forcibly cools the heat sink by an air flow generated by the fan. A conventional heat sink with a fan is typically provided above a CPU on a motherboard because the heat generated by the CPU is the largest.
ファン付ヒートシンクは、小型化及び剛性を高めるため、冷却フィンと、当該冷却フィンの底面を形成して発熱素子から冷却フィンへの熱伝達を可能にするベースと、冷却ファンを収納する収納部とをダイキャスト法により一体的に形成している。このような一体型ヒートシンクは、発熱素子とベースとの接続面（受熱面）から冷却フィンへの熱伝導を効率よく行えるため、高い熱交換性能を有する。冷却フィンを冷却ファンと同一平面上に（例えば、冷却フィンを冷却ファンの周りに）配置して省スペース化を図るファン付ヒートシンクも提案されている。かかる配置は、薄型化（ロープロフィール化）が要請されている近年のノート型ＰＣに適している。 The heat sink with a fan includes a cooling fin, a base that forms a bottom surface of the cooling fin to allow heat to be transferred from the heating element to the cooling fin, and a storage unit that stores the cooling fan in order to increase the size and rigidity. Are integrally formed by a die casting method. Such an integrated heat sink can efficiently conduct heat from the connection surface (heat receiving surface) between the heating element and the base to the cooling fins, and thus has high heat exchange performance. A heat sink with a fan has also been proposed in which the cooling fins are arranged on the same plane as the cooling fan (for example, the cooling fins are arranged around the cooling fan) to save space. This arrangement is suitable for recent notebook PCs that are required to be thin (low profile).
しかし、従来の一体型ファン付ヒートシンクは、設置時において、様々な形状や発熱量を有する発熱素子や様々な形状や寸法の設置場所にきめ細やかに対応することができなかった。例えば、冷却効率を高めるためにより大型の冷却ファンを使用したい場合、冷却フィンをアルミニウム製から銅製にしたり冷却フィンを構成するフィン組立体の形状を変更したりして冷却効率を変更したい場合、発熱素子や設置場所の形状や寸法に合わせて筐体の形状や寸法を変更したい場合がある。ところが、いずれの場合にも、従来の一体型ファン付ヒートシンクは不経済にもヒートシンク全体を交換する必要とする。例えば、冷却ファンの周りに冷却フィンが配置されていれば冷却ファンを大型のものに交換することはできないし、冷却フィンや冷却ファンはそのままにして筐体の形状を変更することもできない。更に、アルミダイキャスト製のファン付ヒートシンクの冷却フィンだけを銅製に変更することも不可能な場合が多かった。この結果、電子機器毎に異なるヒートシンクを設計しなければならず、電子機器のコストアップも招いた。 However, the conventional heat sink with integral fan was not able to meticulously cope with a heating element having various shapes and heat generation amounts or an installation place of various shapes and dimensions at the time of installation. For example, if you want to use a larger cooling fan to increase the cooling efficiency, if you want to change the cooling efficiency by changing the cooling fins from aluminum to copper or change the shape of the fin assembly that constitutes the cooling fins, There are cases where it is desired to change the shape and dimensions of the housing according to the shape and dimensions of the element and the installation location. In either case, however, the conventional heat sink with integral fan requires uneconomical replacement of the entire heat sink. For example, if cooling fins are arranged around the cooling fan, the cooling fan cannot be replaced with a large one, and the shape of the housing cannot be changed without changing the cooling fins and the cooling fan. Furthermore, it has often been impossible to change only the cooling fins of the aluminum die-cast heat sink with fan to copper. As a result, it is necessary to design a different heat sink for each electronic device, resulting in an increase in cost of the electronic device.
同様に、従来の一体型ファン付ヒートシンクは、そのうちの一の構成要素が破損した場合にもヒートシンク全体を交換しなければならず不経済であった。 Similarly, in the case of the conventional heat sink with integral fan, even if one of the components is damaged, the entire heat sink must be replaced, which is uneconomical.
そこで、本発明は、このような従来の課題を解決する新規かつ有用なヒートシンク及びその製造方法、並びに、当該ヒートシンクを有する電子機器を提供することを本発明の概括的目的とする。 Accordingly, it is a general object of the present invention to provide a new and useful heat sink that solves such a conventional problem, a method of manufacturing the same, and an electronic device having the heat sink.
より特定的には、本発明は、設置時及び交換時に、様々な形状や発熱量を有する発熱素子や様々な形状や寸法の設置場所にきめ細やかかつ安価に対応することが可能なヒートシンク及びその製造方法、並びに、当該ヒートシンクを有する電子機器を提供することを例示的目的とする。 More specifically, the present invention provides a heat sink and a heat sink capable of responding finely and inexpensively to a heating element having various shapes and calorific values and installation locations of various shapes and dimensions at the time of installation and replacement. It is an exemplary object to provide a manufacturing method and an electronic device having the heat sink.
上記目的を達成するために、本発明の例示的一態様としてのヒートシンクは、筐体と、前記筐体と分離可能に結合し、発熱部から熱を受けて前記発熱部を放熱する冷却フィンとを有する。また、代替的に、ヒートシンクは、筐体と、前記筐体と分離可能に結合し、発熱部から熱を受ける受熱面と、前記受熱面の裏面側に形成されて前記発熱部を放熱する冷却フィンを有する基部とを有する。更に、前記冷却フィンは前記基部から取り外し可能である。かかるヒートシンクは、筐体と冷却フィンとが分離可能であるため、筐体又は冷却フィン単独の交換が容易である。また、冷却フィンと基部とも分離可能であるため、各要素の単独交換が容易である。ここでいう交換には、単に破損した筐体や冷却フィンを変更する場合のみならず、材質や形状の変更（冷却フィンをアルミニウム製から銅製にしたり冷却フィンを構成するフィン組立体の形状を変更したりするなど）する場合も含む。 In order to achieve the above object, a heat sink as an exemplary embodiment of the present invention includes a housing, a cooling fin that is detachably coupled to the housing, and receives heat from a heat generating unit to radiate the heat. Having. Alternatively, the heat sink may be a housing, a heat receiving surface detachably coupled to the housing, and receiving heat from a heat generating portion, and a cooling device formed on a back surface side of the heat receiving surface to radiate the heat generating portion. A base having fins. Further, the cooling fin is removable from the base. In such a heat sink, since the housing and the cooling fins are separable, it is easy to replace the housing or the cooling fins alone. Further, since the cooling fin and the base can be separated from each other, it is easy to replace each element independently. Replacement here means not only changing the damaged housing or cooling fin, but also changing the material and shape (changing the cooling fin from aluminum to copper or changing the shape of the fin assembly that constitutes the cooling fin) And so on).
前記ヒートシンクは、前記冷却フィンを強制的に冷却すると共に前記筐体に接続する冷却ファンを更に有してもよく、前記冷却ファンと前記冷却フィンは同一平面上に配置される。この場合、前記ヒートシンク（ファン付ヒートシンク）は冷却機能を高めると共に冷却フィンと冷却ファンとが同一平面上に配置するのでヒートシンク自体の薄型化に寄与する。 The heat sink may further include a cooling fan for forcibly cooling the cooling fins and connecting to the housing, wherein the cooling fans and the cooling fins are arranged on the same plane. In this case, the heat sink (heat sink with fan) enhances the cooling function and contributes to the thinning of the heat sink itself because the cooling fins and the cooling fan are arranged on the same plane.
本発明の例示的一態様としての筐体は、放熱のために、発熱部を放熱する冷却フィンを分離可能に収納する収納部を有することを特徴とする。かかる筐体は冷却フィンとは独立に形成されるため、電子機器内の設置場所の寸法や形状に対応して自由に設計可能であり、また、筐体と冷却フィンとを独立して開発することができる。 筐 体 The housing as an exemplary embodiment of the present invention is characterized in that it has a storage portion for detachably storing a cooling fin that radiates heat from the heating portion for heat radiation. Since such a housing is formed independently of the cooling fins, it can be designed freely according to the size and shape of the installation place in the electronic device, and the housing and the cooling fins are developed independently. be able to.
前記筐体は、前記収納部に前記冷却フィンを強制的に冷却する冷却ファンを更に収納することができ、前記冷却ファンと前記冷却フィンは同一平面上に配置される。この場合、前記筐体は、冷却フィンと冷却ファンとが同一平面上に配置するので筐体自体の薄型化に寄与する。 The housing may further house a cooling fan for forcibly cooling the cooling fins in the housing, and the cooling fan and the cooling fins are arranged on the same plane. In this case, since the cooling fins and the cooling fan are arranged on the same plane, the housing contributes to a reduction in the thickness of the housing itself.
本発明の例示的一態様としての冷却フィンは、発熱部を放熱する複数のフィンを含むフィン組立体と、当該フィン組立体を分離可能に収納する収納部を有する筐体に前記フィン組立体とを接続するための接続部とを有する。かかる冷却フィンは筐体とは独立に形成されるため、発熱素子の寸法や形状、設置場所の寸法や形状などに対応して自由に設計可能であり、また、筐体と冷却フィンとを独立して開発することができる。また、前記冷却フィンは、受熱面を形成する基部を更に有してもよい。 A cooling fin according to an exemplary aspect of the present invention includes a fin assembly including a plurality of fins that dissipates heat to a heat-generating portion, and a fin assembly provided in a housing having a storage portion that separably stores the fin assembly. And a connection part for connecting Since such cooling fins are formed independently of the housing, they can be designed freely according to the size and shape of the heating element, the size and shape of the installation location, and the housing and cooling fins are independent. And can be developed. In addition, the cooling fin may further include a base that forms a heat receiving surface.
本発明の例示的一態様としてのヒートシンクの製造方法は、筐体を成形する工程と、冷却フィンを有して前記筐体に分離可能に結合する基部を成形する工程と、前記筐体と前記基部とを分離可能に接続する工程とを有する。かかる製造方法は、筐体と基部とを別個独立に製造してこれらを接続するので、両者がそれぞれ寸法、形状、材質などが異なる複数種類を有する場合に任意の種類を選択することができ、冷却性能の異なるヒートシンクを製造することができる。前記基部を成形する工程は、前記冷却フィンを鍛造法又はプレス法によって形成されてもよい。この場合、高精度及び高強度の基部を形成することができる。 A method of manufacturing a heat sink according to an exemplary aspect of the present invention includes a step of forming a housing, a step of forming a base having cooling fins and detachably coupled to the housing, Connecting the base to the base so as to be separable. Since such a manufacturing method separately manufactures the housing and the base and connects them, when both have a plurality of types having different dimensions, shapes, materials, etc., any type can be selected, Heat sinks having different cooling performances can be manufactured. In the step of forming the base, the cooling fins may be formed by forging or pressing. In this case, a base with high precision and high strength can be formed.
前記ヒートシンクの製造方法は、冷却ファンを前記筐体に取り付ける工程を更に有してもよく、当該工程は、前記冷却ファンと前記冷却フィンとを同一平面上に配置することを特徴とする。この場合、前記ヒートシンクは、冷却フィンと冷却ファンとが同一平面上に配置するのでヒートシンク自体の薄型化に寄与する。 The method for manufacturing a heat sink may further include a step of attaching a cooling fan to the housing, wherein the step includes disposing the cooling fan and the cooling fins on the same plane. In this case, in the heat sink, the cooling fins and the cooling fan are arranged on the same plane, which contributes to a reduction in the thickness of the heat sink itself.
本発明の例示的一態様としての電子機器は、発熱部を実装するプリント基板と、前記プリント基板に設けられて前記発熱素子を冷却するヒートシンクとを有する電子機器であって、前記ヒートシンクは、筐体と、当該筐体と分離可能に結合し、発熱部から熱を受けて前記発熱部を放熱する冷却フィンを有することを特徴とする。更に、前記電子機器は、前記冷却フィンを強制的に冷却すると共に前記筐体に接続する冷却ファンとを更に有してもよく、前記冷却ファンと前記冷却フィンは同一平面上に配置される。かかる電子機器は、上述のヒートシンクを有するために各要素の単独交換が容易であることから、電子機器の要求にきめ細やかに、かつ、経済的に対応することができる。 An electronic device as an exemplary embodiment of the present invention is an electronic device including a printed circuit board on which a heating unit is mounted, and a heat sink provided on the printed circuit board and cooling the heating element, wherein the heat sink is a casing. It is characterized in that it has a body and a cooling fin that is separably connected to the housing and receives heat from the heat generating portion to radiate the heat from the heat generating portion. Furthermore, the electronic device may further include a cooling fan that forcibly cools the cooling fin and connects to the housing, and the cooling fan and the cooling fin are arranged on the same plane. Since such an electronic device has the above-described heat sink, each element can be easily replaced independently, so that it is possible to respond to the demands of the electronic device in a detailed and economical manner.
本発明の他の目的と更なる特徴は、以下、添付図面を参照して説明される実施例において明らかになるであろう。 Other objects and further features of the present invention will become apparent in the embodiments described below with reference to the accompanying drawings.
本発明のヒートシンク及びその製造方法、並びに電子機器によれば、筐体と冷却フィンを独立に複数種類開発してその中から寸法、形状、冷却効率などの要求に適合した種類を任意に組み合わせることが可能であるので上記要求にきめ細やかに、かつ、経済的に対応することができる。また、交換が必要な要素のみを交換すればよいので全体を交換するよりは経済的である。 According to the heat sink, the method of manufacturing the same, and the electronic device of the present invention, a plurality of types of housings and cooling fins are independently developed, and a type suitable for requirements such as size, shape, and cooling efficiency is arbitrarily combined. Therefore, it is possible to precisely and economically meet the above requirements. Also, since only the elements that need to be replaced need be replaced, it is more economical than replacing the whole.
以下、図１乃至図４を参照して、本発明の例示的一態様としてのファン付ヒートシンク１１０を有する放熱機構１００について説明する。本実施例の放熱機構１００は、主として、本発明のファン付ヒートシンク１１０から構成される。放熱機構の要素として、選択的に、貫通孔１６６が設けられたマザーボード１６０を加えてもよい。放熱機構１００は、少なくとも冷却フィン１４０を含む。ここで、図１は、本発明の例示的一態様としての放熱機構１００の分解斜視図である。また、図２は、放熱機構１００のマザーボード１６０の裏面を示す斜視図である。図３は、図１に示すファン付ヒートシンク１１０を示す概略拡大斜視図である。図４は、本発明の例示的一態様としてのファン付ヒートシンク１１０の内部を示す分解斜視図である。 Hereinafter, a heat radiating mechanism 100 having a heat sink with a fan 110 as an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The heat radiating mechanism 100 according to the present embodiment mainly includes the heat sink with fan 110 according to the present invention. As an element of the heat dissipation mechanism, a motherboard 160 provided with a through hole 166 may be optionally added. The heat dissipation mechanism 100 includes at least a cooling fin 140. Here, FIG. 1 is an exploded perspective view of a heat radiation mechanism 100 as an exemplary embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view showing the back surface of the motherboard 160 of the heat radiation mechanism 100. FIG. 3 is a schematic enlarged perspective view showing the heat sink with fan 110 shown in FIG. FIG. 4 is an exploded perspective view showing the inside of the heat sink with fan 110 as one exemplary embodiment of the present invention.
本実施例の放熱機構１００として、図１に点線で示すＣＰＵ１５０（又は、ＭＰＵとも称する。広義では、プロセッサを意味するものであって、以下、本出願では、同様に扱うものとする。）を冷却するためにＣＰＵ１５０上に熱的に接触して設けられるＣＰＵ１５０用のファン付ヒートシンク１１０を利用している。必要であれば、放熱機構１００は貫通孔１６６が設けられたマザーボード１６０を有してもよい。ファン付ヒートシンク１１０は、筐体１２０と、冷却ファン１３０と、複数の冷却フィン１４０（図４）とを有している。 As the heat radiation mechanism 100 of this embodiment, a CPU 150 (also referred to as an MPU, which is indicated by a dotted line in FIG. 1, which means a processor in a broad sense, and will be treated similarly in the present application). For cooling, a heat sink with a fan 110 for the CPU 150 provided in thermal contact with the CPU 150 is used. If necessary, the heat dissipation mechanism 100 may include a motherboard 160 provided with a through hole 166. The heat sink with fan 110 has a housing 120, a cooling fan 130, and a plurality of cooling fins 140 (FIG. 4).
筐体１２０は、例えば、アルミニウム、銅、窒化アルミニウム、人工ダイヤモンド、プラスチック等の高熱導電性材料から構成されるほぼ直方体形状フレームであり、上面１２２と、取付孔１２３ａと、取付溝１２３ｂと、下面１２４と、吸気口１２５と、端面１２６と、排気口１２７と、収納部１２８とを有する。更に、下面１２４は、図４を参照するに、板状フィン１４２が接続される基部１４４を含む。下面１２４及び基部１４４は、ＣＰＵ１５０との接触熱抵抗を減少させるため平坦に形成されることが望ましい。ヒートシンク１１０は板金加工、アルミダイキャストその他の方法によって製造される。筐体１２０は、プラスチック製であれば、例えば、射出成形によって形成されてもよい。筐体１２０の一部（例えば、冷却ファン１３０と冷却フィン１４０）は分割可能であってもよい。 The housing 120 is, for example, a substantially rectangular parallelepiped frame made of a high thermal conductive material such as aluminum, copper, aluminum nitride, artificial diamond, plastic, or the like, and has an upper surface 122, mounting holes 123a, mounting grooves 123b, and a lower surface. 124, an intake port 125, an end face 126, an exhaust port 127, and a storage section 128. Further, the lower surface 124 includes a base 144 to which the plate-like fin 142 is connected, as shown in FIG. The lower surface 124 and the base 144 are desirably formed flat to reduce thermal contact resistance with the CPU 150. The heat sink 110 is manufactured by sheet metal working, aluminum die casting, or another method. If the housing 120 is made of plastic, it may be formed by, for example, injection molding. A part of the housing 120 (for example, the cooling fan 130 and the cooling fin 140) may be dividable.
ここで、吸気口１２５は、筐体１２０の上面側１２２と下面側１２４の両方に設けられている。図３に示すように、吸気口１２５は、上面１２２と下面１２４を貫通している。よりわかり易くは、図４で示すように、下面側１２４にも吸気口１２５が設けられているのが判る。このファン付きヒートシンク１１０（図１、図３）は、ヒートシンク１１０の上下面１２２及び１２４の両面から吸気が可能である。
Here, the intake ports 125 are provided on both the upper surface side 122 and the lower surface side 124 of the housing 120. As shown in FIG. 3, the air inlet 125 passes through the upper surface 122 and the lower surface 124. For easier understanding, it can be seen that an intake port 125 is also provided on the lower surface side 124 as shown in FIG. The heat sink with fan 110 (FIGS. 1 and 3) can take air from both upper and lower surfaces 122 and 124 of the heat sink 110.
冷却ファン１３０及び／又は冷却フィン１４０の交換又は保守の便宜のために、筐体１２０の上面１２２は、図４に示すように、蓋部として、下面１２４を含む本体部から取り外し可能に構成されることが好ましい。代替的に、図１に示すヒートシンク１１０の代わりに図４に示す蓋部のないヒートシンクを使用することもできるが、冷却ファン１３０の回転に伴う騒音を低減するために蓋部が設けられることが好ましい。更に、図４に示すように、本発明のファン付きヒートシンク１１０は、冷却フィン１４０を下面１２４から取り外すことが可能である。つまり、本発明のファン付きヒートシンク１１０は、下面１２４と冷却フィン１４０とが分割されて製造されている。 For convenience of replacement or maintenance of the cooling fan 130 and / or the cooling fin 140, the upper surface 122 of the housing 120 is configured to be detachable from the main body including the lower surface 124 as a lid as shown in FIG. Preferably. Alternatively, the heat sink without the lid shown in FIG. 4 can be used instead of the heat sink 110 shown in FIG. 1, but a lid may be provided to reduce the noise caused by the rotation of the cooling fan 130. preferable. Further, as shown in FIG. 4, in the heat sink with fan 110 of the present invention, the cooling fin 140 can be removed from the lower surface 124. That is, the heat sink with fan 110 of the present invention is manufactured by dividing the lower surface 124 and the cooling fins 140.
筐体１２０は、冷却ファン１３０と冷却フィン１４０とを収納部１２８に収納している。収納部１２８は冷却フィン１３０を収納する半円部１２８ａと冷却フィン１４０を収納する直方部１２８ｂとを有する。収納部１２８は、冷却ファン１３０が発生する空気流が通過する風洞空間としても機能する。筐体１２０もその表面から放熱を行うことができるので、必要があれば、上下面１２２及び１２４その他の面を突起状にして表面積を増大させて放熱効果を高めてもよい。 The housing 120 houses the cooling fan 130 and the cooling fins 140 in the housing 128. The storage portion 128 has a semicircular portion 128a for storing the cooling fins 130 and a rectangular portion 128b for storing the cooling fins 140. The storage section 128 also functions as a wind tunnel space through which the airflow generated by the cooling fan 130 passes. Since the housing 120 can also radiate heat from its surface, if necessary, the upper and lower surfaces 122 and 124 and other surfaces may be protruded to increase the surface area to enhance the heat radiation effect.
図１において、取付孔１２３ａ及び取付溝１２３ｂは上下面１２２及び１２４を貫通してビス１７０と係合する。ビス１７０を中空にして、マザーボード１６０に設けられたＣＰＵ１５０を設置用のソケット１５１を貫通するピン１７２と係合可能に構成してもよい。ソケット１５１はＣＰＵ１５０を交換可能にする。代替的に、ビス１７０はマザーボード１６０の図示しない孔を貫通してマザーボード１６０に、必要があれば、図示しないナットなどを介して固定される。この結果、筐体１２０は、取付孔１２３ａ及び取付溝１２３ｂとビス１７０を介して、マザーボード１６０に固定される。もっとも、筐体１２０とＣＰＵ１５０を熱的に接続する手段は問わない。例えば、両者を熱伝導性接着剤や半だ付け（クリーム半だとリフロー炉を利用するなど）によって接着したり、先端にスリット付頭部を有する取付ピンをマザーボード１６０の後述する面１６４から挿入して取付孔１２３ａ及び取付溝１２３ｂから突出した部分にコイルばねを掛けて固定したりしてもよい。 In FIG. 1, the mounting hole 123a and the mounting groove 123b penetrate the upper and lower surfaces 122 and 124 and engage with the screw 170. The screw 170 may be hollow, and the CPU 150 provided on the motherboard 160 may be configured to be able to engage with the pin 172 penetrating the socket 151 for installation. The socket 151 makes the CPU 150 replaceable. Alternatively, the screw 170 passes through a hole (not shown) of the motherboard 160 and is fixed to the motherboard 160 via a nut or the like (not shown) if necessary. As a result, the housing 120 is fixed to the motherboard 160 via the mounting holes 123a and the mounting grooves 123b and the screws 170. However, means for thermally connecting the housing 120 and the CPU 150 does not matter. For example, the two may be adhered to each other by a heat conductive adhesive or a semi-adhesive (for a cream half, using a reflow oven, etc.), or a mounting pin having a slitted head at the tip may be inserted from a surface 164 of the motherboard 160 to be described later. Then, a portion protruding from the mounting hole 123a and the mounting groove 123b may be fixed by applying a coil spring.
図１、図３及び図４において、吸気口１２５は、上下面１２２及び１２４を貫通して冷却ファン１３０を外部に連通させる。また、吸気口１２５はマザーボード１６０の後述する貫通孔１６６に連通していてもよい。端面１２６には排気口１２７が設けられており、冷却ファン１３０及び冷却フィン１４０に連通している。吸気口１２５は、ＣＰＵ１５０からの発熱と共に、広くマザーボード１６０に実装されている発熱素子からの暖気を筐体１２０内に導入する機能を有する。 1, 3, and 4, the air inlet 125 penetrates the upper and lower surfaces 122 and 124 to connect the cooling fan 130 to the outside. Further, the air inlet 125 may communicate with a through hole 166 of the motherboard 160 described later. An exhaust port 127 is provided on the end face 126, and communicates with the cooling fan 130 and the cooling fin 140. The intake port 125 has a function of introducing into the housing 120 the heat generated by the heat generating elements mounted on the motherboard 160 as well as the heat generated by the CPU 150.
この結果、吸気口１２５は、上下面１２２及び１２４においてマザーボード１６０の後述する面１６２側の暖気を筐体１２０内に導入することができ、下面１２４において貫通孔１６６を介してマザーボード１６０の後述する面１６４からの暖気を筐体１２０内に導入することができる。即ち、冷却ファン１３０の両側（１２２及び１２４側）から、筐体１２０内に導入できる。導入された暖気は冷却ファン１３０によって後述する冷却フィン１４０に供給されて熱交換を経た後で排気口１２７から排気される。導入された暖気はかかる熱交換により冷却される。排気口１２７は、後述するノート型ＰＣ２００の側部２２５に内蔵されている図示しない放熱用板金又は側部２２５に設けられた排気口付近に連通している。また、上述したように、暖気の熱は筐体１２０の表面からも放出される。 As a result, the intake port 125 can introduce the warm air on the side 162 of the motherboard 160 described later on the upper and lower surfaces 122 and 124 into the housing 120, and the lower surface 124 of the motherboard 160 described below via the through hole 166. Warm air from surface 164 can be introduced into housing 120. That is, the cooling fan 130 can be introduced into the housing 120 from both sides (122 and 124 sides). The introduced warm air is supplied to a cooling fin 140 described later by a cooling fan 130, and after being subjected to heat exchange, is exhausted from an exhaust port 127. The introduced warm air is cooled by such heat exchange. The exhaust port 127 communicates with a heat-dissipating sheet metal (not shown) built in a side portion 225 of the notebook PC 200 to be described later, or an exhaust port provided in the side portion 225. As described above, the heat of the warm air is also released from the surface of the housing 120.
吸気口１２５は、本実施例では、冷却ファン１３０の全部が外部に露出する程度の大きさを有するが、その大きさは任意に設定することができ、また、必要があれば、複数の孔（例えば、メッシュ構造）から構成されてもよい。更に、吸気口１２５は、図３のように、上下面１２２及び１２４に設けられているが、どちらか一方だけに設けられてもよい。 In the present embodiment, the intake port 125 has a size such that the entire cooling fan 130 is exposed to the outside. However, the size can be set arbitrarily. (For example, a mesh structure). Furthermore, although the intake port 125 is provided on the upper and lower surfaces 122 and 124 as shown in FIG. 3, it may be provided on only one of them.
必要があれば、筐体１２０は、例えば、下面１２４を有する底部を中空にして冷却水（水その他の冷媒（例えば、フレオン、アルコール、アンモニア、ガルデン、フロン等））を収容してヒートパイプ板を構成してもよい。また、中空部にメッシュ（又はウイック）を挿入して毛細管現象により冷却水を還流させると更に効果的である。また、筐体１２０は、必要があれば、外部のヒートパイプなどと接続されてもよい。ここで、ヒートパイプは、アルミニウム、ステンレス、銅などで形成された高低差のあるパイプを有する。パイプは、その内側にガラス繊維や網状の細い銅線などで形成したウイック材を張り、内部を減圧にして水などの冷却水を収納する。低位置にある発熱体から熱を得ると冷却水が気化して高位置に移動し、高位置において自然又は強制冷却されて再び液化して低位置に戻るサイクルを繰り返して発熱体を冷却する。 If necessary, the housing 120 may be formed, for example, by making the bottom having the lower surface 124 hollow to accommodate cooling water (water or other refrigerants (eg, freon, alcohol, ammonia, galden, chlorofluorocarbon, etc.)) and heat pipe plates. May be configured. Further, it is more effective to insert a mesh (or wick) into the hollow portion to reflux the cooling water by capillary action. The housing 120 may be connected to an external heat pipe or the like if necessary. Here, the heat pipe has a pipe with a height difference formed of aluminum, stainless steel, copper, or the like. The pipe is covered with a wick material formed of glass fiber or a thin net-like copper wire inside the pipe, and the inside thereof is decompressed to store cooling water such as water. When heat is obtained from the heating element at the low position, the cooling water vaporizes and moves to the high position, and the heating element is cooled by repeating a cycle of being naturally or forcibly cooled at the high position, liquefied again, and returned to the low position.
また、他の実施の形態として、選択的に、貫通孔１６６を利用して、ファン付きヒートシンク１１０に接続されたヒートパイプ６１をマザーボード１６０の裏面１６４に延伸させることが可能である。この実施の形態を図８に示す。図８のファン付きヒートシンク１１００の側面にヒートパイプ６１が連結されている。ヒートパイプ６１は、マザーボード１６０の上面１６２から貫通孔１６６を通じてマザーボード１６０の裏面１６４に延伸する。図８中のヒートパイプ６１の点線部で、吸気口１２５の下に位置する部分がマザーボード１６０の貫通孔１６６を通過する。なお、図８では、マザーボード１６０の図は省略している。ヒートパイプ６１は、裏面１６４側で発熱性の電子部品などと図中の６２の位置で連結して、その熱をファン付きヒートシンク１１００に移動させる。従って、ヒートパイプ６１により伝えられる熱が冷却ファン１３０により放熱される。この構成により、貫通孔１６６の裏面１６４からの吸気とヒートパイプの配置に兼用が可能となる。なお、図８のファン付きヒートシンク１１００の構造は、図１、図３及び図４のファン付きヒートシンク１１０と、ヒートパイプ６１が連結されている以外は、同じである。従って、図８では、冷却ファン１３０などの図は省略する。ここで、ヒートシンク１１００は、ヒートパイプ６１を取付部材を利用し接続しているため、ヒートパイプ６１も自由に分離可能である。この結果、ヒートパイプ６１の材質等を変化させて、冷却性能を変化させることが可能である。また、各要素１２０乃至１４０の交換を妨げることがない。 As another embodiment, the heat pipe 61 connected to the heat sink with fan 110 can be selectively extended to the back surface 164 of the motherboard 160 by using the through hole 166 as an alternative. This embodiment is shown in FIG. A heat pipe 61 is connected to a side surface of the heat sink with fan 1100 in FIG. The heat pipe 61 extends from the upper surface 162 of the motherboard 160 to the rear surface 164 of the motherboard 160 through the through hole 166. The portion of the heat pipe 61 in FIG. 8 that is located along the dotted line below the air inlet 125 passes through the through hole 166 of the motherboard 160. In FIG. 8, the illustration of the motherboard 160 is omitted. The heat pipe 61 is connected to a heat-generating electronic component or the like at the back surface 164 side at a position 62 in the drawing, and transfers the heat to the heat sink 1100 with a fan. Therefore, the heat transmitted by the heat pipe 61 is radiated by the cooling fan 130. With this configuration, it is possible to share the intake from the back surface 164 of the through hole 166 and the arrangement of the heat pipe. The structure of the heat sink with fan 1100 of FIG. 8 is the same as that of the heat sink with fan 110 of FIGS. 1, 3 and 4 except that the heat pipe 61 is connected. Therefore, the illustration of the cooling fan 130 and the like is omitted in FIG. Here, since the heat sink 1100 connects the heat pipe 61 using an attachment member, the heat pipe 61 can also be freely separated. As a result, it is possible to change the cooling performance by changing the material and the like of the heat pipe 61. Further, the replacement of each of the elements 120 to 140 is not hindered.
冷却ファン１３０は回転して空気流を発生することによって冷却フィン１４０を強制的に冷却する。冷却ファン１３０は、動力部１３２と、動力部１３２に固定されるプロペラ部１３４とを有する。動力部１３２は、典型的に、回転軸と、回転軸の周りに設けられたベアリングと、ベアリングハウスと、モータを構成する磁石とを有するが、動力部１３２は当業界で周知のいかなる構造も使用することができるので、ここでは詳細な説明は省略する。もっとも、ベアリングハウスへの電熱を防止するためにベアリングハウスの内周壁面に断熱部が形成されることが好ましい。断熱部は、例えば、フッ素系樹脂、シリコン系樹脂などの低伝熱性材料を薄膜上にして形成される。 (4) The cooling fan 130 rotates to generate an air flow to forcibly cool the cooling fins 140. The cooling fan 130 has a power unit 132 and a propeller unit 134 fixed to the power unit 132. The power unit 132 typically includes a rotating shaft, a bearing provided around the rotating shaft, a bearing house, and a magnet that constitutes a motor, but the power unit 132 may have any structure known in the art. Since it can be used, detailed description is omitted here. However, it is preferable that a heat insulating portion is formed on the inner peripheral wall surface of the bearing house in order to prevent electric heating to the bearing house. The heat insulating portion is formed using a low heat conductive material such as a fluorine-based resin and a silicon-based resin on a thin film.
プロペラ部１３４は所望の角度に形成された所望の数の回転翼を有する。回転翼は等角的又は非等角的に配置され、所望の寸法を有する。冷却ファン１３０は、動力部１３２とプロペラ部１３４とは分割可能でも分割不能でもよい。なお、冷却ファン１３０に接続される配線は図示が省略されている。前述した通り、冷却ファン１３０は、吸気口１２５が筐体１２０の両側（１２２及び１２４側）に設けられているので、両側から吸気することができる。 The propeller unit 134 has a desired number of rotors formed at a desired angle. The rotors are conformally or non-conformally arranged and have desired dimensions. In the cooling fan 130, the power unit 132 and the propeller unit 134 may be dividable or indivisible. The wiring connected to the cooling fan 130 is not shown. As described above, since the cooling fan 130 has the intake ports 125 provided on both sides (122 and 124) of the housing 120, the cooling fan 130 can intake air from both sides.
本実施例の冷却ファン１３０は、以下に説明する冷却フィン１４０と同一平面上に配置されており、それ自身が薄型に形成されている。このため、後述するノート型ＰＣ２００に収納された場合にそのベース２２０をロープロフィールに維持することができる。また、冷却ファン１３０を有するヒートシンク１１０はマザーボード１６０の一面（表面１６２）に対して平行に配置されている。かかる構造も後述するノート型ＰＣ２００のベース２２０の薄型化に寄与する。上述したように、冷却ファン１３０の下部には、選択的に、マザーボード１６０の貫通孔１６６が位置している。 冷却 The cooling fan 130 of the present embodiment is arranged on the same plane as the cooling fins 140 described below, and is itself formed thin. Therefore, when the base 220 is stored in a notebook PC 200 described later, the base 220 can be maintained in a low profile. The heat sink 110 having the cooling fan 130 is arranged in parallel with one surface (the surface 162) of the motherboard 160. Such a structure also contributes to the thinning of the base 220 of the notebook PC 200 described later. As described above, the through hole 166 of the motherboard 160 is selectively located below the cooling fan 130.
冷却フィン１４０は、図４のように、整列した多数の板状フィン１４２と、筐体１２０の一部を構成する基部１４４からなる。冷却フィン１４０は、凸形状を有して表面積を増加させているので放熱効果が増加している。もっともフィン１４２の形状は板状に限定されず、ピン状、湾曲形状など任意の配置形状を採用することができる。また、フィン１４２は、一定間隔で横に整列する必要はなく、放射状に配置されたり、基部１４４又は下面１２４に対して傾斜して配置されたりしてもよい。また、フィン１４２は冷却ファン１３０の周りに配置されてもよい。フィン１４２の数も任意に設定することができる。フィン１４２はアルミニウム、銅、窒化アルミニウム、人工ダイヤモンド、プラスチックなどの高熱伝導性材料で形成されることが好ましい。フィン１４２は、金型成形、圧入、ロウ付け、溶接、射出成形などによって形成される。 (4) The cooling fin 140 includes a large number of plate-like fins 142 arranged in a line and a base 144 constituting a part of the housing 120 as shown in FIG. Since the cooling fins 140 have a convex shape and increase the surface area, the heat radiation effect is increased. However, the shape of the fin 142 is not limited to a plate shape, and any arrangement shape such as a pin shape or a curved shape can be adopted. Further, the fins 142 do not need to be arranged horizontally at regular intervals, but may be arranged radially or may be arranged to be inclined with respect to the base 144 or the lower surface 124. Further, the fins 142 may be arranged around the cooling fan 130. The number of the fins 142 can also be set arbitrarily. The fins 142 are preferably formed of a high heat conductive material such as aluminum, copper, aluminum nitride, artificial diamond, and plastic. The fin 142 is formed by molding, press-fitting, brazing, welding, injection molding, or the like.
基部１４４は、図４のように筐体１２０の一部を構成し、後述するＣＰＵ１５０の受熱面として機能する。そのため、基部１４４はＣＰＵ１５０に対し完全に密着して熱伝導を良好にする必要がある。基部１４４の前記受熱面の裏面には、多数のフィン１４２が接続する。基部１４４は、アルミニウム、銅、窒化アルミニウム、人工ダイヤモンド、プラスチックなどの高熱伝導性材料で形成されることが好ましい。更に、基部１４４は、単独で形成されもよいし、フィン１４２と一体化した状態で形成されてもよい。フィン１４２と基部１４４とが一体化されて成形されれば、熱抵抗が減少することから、熱伝導性を向上させることができる。 (4) The base 144 forms a part of the housing 120 as shown in FIG. 4 and functions as a heat receiving surface of the CPU 150 described later. For this reason, the base 144 needs to be completely adhered to the CPU 150 to improve heat conduction. A large number of fins 142 are connected to the back surface of the heat receiving surface of the base 144. The base 144 is preferably formed of a high heat conductive material such as aluminum, copper, aluminum nitride, artificial diamond, and plastic. Further, the base 144 may be formed independently, or may be formed integrally with the fin 142. If the fin 142 and the base 144 are integrally formed, the thermal resistance can be reduced, so that the thermal conductivity can be improved.
基部１４４は、金型成形、圧入、ロウ付け、溶接、射出成形などによって形成される。本実施例において、筐体１２０には、基部１４４が嵌め込まれる部分に孔１４６が形成されており、基部１４４は筐体１２０の一部を構成する。しかし、基部１４４が筐体１２０の一部を構成せず、筐体下面１２４に接続されてもよい。 The base 144 is formed by molding, press-fitting, brazing, welding, injection molding, or the like. In this embodiment, a hole 146 is formed in a portion of the housing 120 where the base 144 is fitted, and the base 144 forms a part of the housing 120. However, the base 144 may not be a part of the housing 120 and may be connected to the housing lower surface 124.
以下、冷却フィン１４０の製造方法について説明する。冷却フィン１４０の製造方法としては、金属材料を加工する方法が一般的であり、その種類としては、鍛造法やプレス法がある。鍛造法やプレス法は、フィン１４２と基部１４４を一体型として成形することができる。鍛造法とは、熱した金属の塊に対して、圧力を加えることで、凹凸を形成していく方法である。例えば、図４に示す冷却フィン１４０は、所望の凹凸を有する金型を形成し、金属塊をその金型によって加圧し、形成する。鍛造法は、金属を打ち抜いたり、溶融したりしないので、鍛流線が金型に沿った形状を有するため、強度を失うことなく成形することが可能である。 Hereinafter, a method for manufacturing the cooling fins 140 will be described. As a method of manufacturing the cooling fins 140, a method of processing a metal material is generally used, and examples thereof include a forging method and a pressing method. In the forging method or the pressing method, the fin 142 and the base 144 can be formed as an integral type. The forging method is a method in which unevenness is formed by applying pressure to a heated lump of metal. For example, the cooling fin 140 shown in FIG. 4 forms a mold having desired irregularities, and presses and forms a metal lump with the mold. In the forging method, since the metal is not punched or melted, the forged wire has a shape along the mold, so that it is possible to form without losing strength.
一方、プレス法は、図５及び図６を使用して説明する。ここで、図５は、プレス法の工程を説明するための概要図である。図６は、図５の方法で成形された冷却フィン１４０の断面図である。図５によれば、冷却フィン１４０板状の金属Ｍから製造される。プレス法では、例えば、角形状の加圧部材Ａを有するプレス順送り金型が使用される。まず、図５に示すように、板状の金属塊Ｍは、角形状の加圧部材Ａによってプレス（加圧）され、凹部が形成される。プレス順送り金型は、加圧部材Ａを順送りにプレスして、次々に金属板Ｍに凹部を形成していく。これにより、金属板Ｍには、図６に示すように、所望の数の凹部が形成され、その凹部に対応する凸部としてフィン１４２が形成される。 On the other hand, the press method will be described with reference to FIGS. Here, FIG. 5 is a schematic diagram for explaining the steps of the pressing method. FIG. 6 is a sectional view of the cooling fin 140 formed by the method of FIG. According to FIG. 5, the cooling fin 140 is manufactured from a plate-shaped metal M. In the pressing method, for example, a press progressive die having an angular pressing member A is used. First, as shown in FIG. 5, the plate-shaped metal mass M is pressed (pressed) by the angular pressing member A to form a concave portion. The press progressive die presses the pressing member A in a progressive manner, and successively forms a concave portion in the metal plate M. Thereby, as shown in FIG. 6, a desired number of concave portions are formed in the metal plate M, and fins 142 are formed as convex portions corresponding to the concave portions.
収納部１２８のうち冷却フィン１４０を載置する部分の真下にＣＰＵ１５０が配置される。換言すれば、取付孔１２３ａ及び取付溝１２３ｂで囲まれた部分の収納部１２８に冷却フィン１４０は形成される。上述のように冷却フィン１４０（の基部１４４）とＣＰＵ１５０とは熱的に接続しており、この結果、ＣＰＵ１５０からの熱は効率的に冷却フィン１４０に熱伝達される。また、冷却フィン１４０は冷却ファン１３０からの送風を受けて効率よく放熱を行うことができる。 (4) The CPU 150 is disposed directly below the portion where the cooling fin 140 is placed in the storage portion 128. In other words, the cooling fins 140 are formed in the storage portion 128 at a portion surrounded by the mounting holes 123a and the mounting grooves 123b. As described above, (the base 144 of) the cooling fin 140 and the CPU 150 are thermally connected, and as a result, heat from the CPU 150 is efficiently transferred to the cooling fin 140. Further, the cooling fins 140 can receive heat from the cooling fan 130 and efficiently radiate heat.
冷却フィン１４０は、熱交換部であるため、ファン付ヒートシンク１１０を構成する他の要素よりも良好な熱伝導性が求められる。特に、冷却効果を向上させるためには、冷却フィン１４０の形状、サイズ及び材質等を変更することが最も効率的である。また、冷却フィン１４０は、冷却ファン１３０のように電気的な接続が必要ないため、比較的交換しやすい部材である。そこで、本発明のヒートシンク１１０は、従来は一体化で形成されていた筐体１２０と冷却フィン１４０とを分割することで、冷却フィン１４０単独の交換を可能とする。 Because the cooling fin 140 is a heat exchanging part, it is required to have better thermal conductivity than the other elements constituting the heat sink with fan 110. In particular, to improve the cooling effect, it is most efficient to change the shape, size, material, and the like of the cooling fin 140. The cooling fin 140 is a member that is relatively easy to replace because it does not require electrical connection unlike the cooling fan 130. Therefore, the heat sink 110 of the present invention divides the cooling fin 140 and the housing 120, which are conventionally formed integrally, so that the cooling fin 140 alone can be replaced.
本実施例の冷却フィン１４０は、基板１４４上にフィン１４２が一体化して形成されている。冷却フィン１４０は、例えば、接着剤によって筐体１２０に接続される。接着剤は、熱伝導性の高い接着剤が利用される。更に、冷却フィン１４０は、交換に便利なように、筐体１２０の下面１２４とＣＰＵ１５０とに狭持されるように接続してもよい。この場合、冷却フィン１４０の基部１４４は、筐体１２０に設けられている孔１４６よりも大きな面積で形成されている。このような取り付け方法では、冷却フィン１４０に対し、新たに取り付け部材を設ける必要がないため、取り付け工程の簡略化を図ることができる。 冷却 The cooling fins 140 of this embodiment are formed by integrally forming the fins 142 on the substrate 144. The cooling fins 140 are connected to the housing 120 by, for example, an adhesive. As the adhesive, an adhesive having high thermal conductivity is used. Further, the cooling fins 140 may be connected so as to be sandwiched between the lower surface 124 of the housing 120 and the CPU 150 for easy replacement. In this case, the base 144 of the cooling fin 140 has a larger area than the hole 146 provided in the housing 120. With such a mounting method, it is not necessary to newly provide a mounting member for the cooling fin 140, so that the mounting process can be simplified.
本発明のファン付きヒートシンク１１０は、筐体１２０、冷却ファン１３０、冷却フィン１４０とがそれぞれ独立、分離した構造であるため、その組み合わせによって、所望の冷却性能をコントロールすることができる。そのため、ヒートシンク１１０は、設置時に、様々な形状や発熱量を有する発熱素子や様々な形状や寸法の設置場所にきめ細やかに対応することができる。従って、電子機器毎に異なるヒートシンクを設計する必要がなく、電子機器のコストアップを防止することが可能である。 ヒ ー ト シ ン ク The heat sink with fan 110 of the present invention has a structure in which the housing 120, the cooling fan 130, and the cooling fin 140 are independent and separated from each other, so that a desired cooling performance can be controlled by a combination thereof. Therefore, when the heat sink 110 is installed, the heat sink 110 can finely cope with heating elements having various shapes and heat generation amounts and installation locations having various shapes and dimensions. Therefore, it is not necessary to design a different heat sink for each electronic device, and it is possible to prevent an increase in cost of the electronic device.
ここで、従来のファン付きヒートシンクも冷却ファンは取り外しが可能であった。しかし、冷却効率を高めるためにより大型の冷却ファンを使用したい場合に冷却ファンを交換することは、筐体への取付部材の構造やプロペラ部のサイズによって困難を極めていた。そのため、従来、冷却ファンの交換は行われず、ヒートシンク全体を交換していた。また、冷却ファンが破損した場合にもヒートシンク全体を交換しなければならず不経済であった。しかしながら、本発明のファン付きヒートシンク１１０は、冷却ファン１３０を交換する際に、かかる冷却ファン１３０にあった形状を有する筐体１２０を選択するが可能であることから、従来のように全体を交換するよりは経済的である。また、ヒートシンク１１０は、構成要素１２０乃至１４０の相性を相互的に考慮し、冷却性能の最適化を行うことができるため、より高性能の冷却が可能となる。 Here, the cooling fan can be removed from the conventional heat sink with a fan. However, it is extremely difficult to replace the cooling fan when it is desired to use a larger cooling fan in order to increase the cooling efficiency, depending on the structure of the attachment member to the housing and the size of the propeller unit. Therefore, conventionally, the cooling fan has not been replaced, and the entire heat sink has been replaced. Further, even when the cooling fan is damaged, the entire heat sink must be replaced, which is uneconomical. However, the heat sink with fan 110 of the present invention allows the user to select the casing 120 having a shape suitable for the cooling fan 130 when the cooling fan 130 is replaced. It is more economical than doing. Further, the heat sink 110 can optimize the cooling performance by mutually considering the compatibility of the constituent elements 120 to 140, so that higher performance cooling is possible.
また、本発明のファン付きヒートシンク１１０は、要素１２０乃至１４０の材質等を変化させることで、重量を低減することができる。例えば、冷却フィン１４０の形状を維持し、材質を銅（Ｃｕ）からアルミニウム（Ａｌ）に変更すれば、重量は１／３以下になる。このように、ファン付きヒートシンク１１０の重量が低減すれば、かかるヒートシンク１１０を有する後述するノート型ＰＣ２００の重量の低減化にも繋がる。 The weight of the heat sink with fan 110 of the present invention can be reduced by changing the material and the like of the elements 120 to 140. For example, if the shape of the cooling fin 140 is maintained and the material is changed from copper (Cu) to aluminum (Al), the weight is reduced to 1/3 or less. As described above, if the weight of the heat sink 110 with a fan is reduced, the weight of a notebook PC 200 having the heat sink 110 described later is also reduced.
更に、本発明はファン付きヒートシンク１１０に限定されず、筐体１２０と冷却フィン１４０からなるヒートシンク１１０ａであってもよい。例えば、ヒートシンク１１０ａの重量を低減させたい場合は、上記のように、ヒートシンク１１０ａの材質を銅（Ｃｕ）からアルミニウム（Ａｌ）に変更することが効果的である。しかし、アルミニウムは、銅よりも熱伝導率が低く、熱交換性能が低下する可能性がある。そこで、冷却フィン１４０は銅製のものをそのまま使用して高い熱交換性を保持させつつ、筐体をアルミニウム製に交換し、重量を低減化した。これにより、冷却性能を落とすことなく、重量を低減することが可能である。 Further, the present invention is not limited to the heat sink 110 with a fan, but may be a heat sink 110 a including the housing 120 and the cooling fins 140. For example, when it is desired to reduce the weight of the heat sink 110a, it is effective to change the material of the heat sink 110a from copper (Cu) to aluminum (Al) as described above. However, aluminum has a lower thermal conductivity than copper, and the heat exchange performance may be reduced. Therefore, the cooling fins 140 were made of copper as they were, while maintaining high heat exchange properties, and the housing was replaced with aluminum to reduce the weight. Thus, it is possible to reduce the weight without lowering the cooling performance.
ファン付きヒートシンク１１０の製造方法を、簡略的に説明する。まず、筐体１２０が、例えば、アルミダイキャスト法によって形成される。その後、別の工程によって形成された、冷却ファン１３０が筐体１２０に取り付けられる。この時、筐体１２０には、図示されないリード線引出孔が開設されており、かかる引出孔を介して、冷却ファン１３０とマザーボードのリード線とが接続する。これにより、冷却ファンは、マザーボード１６０と電気的に接続する。次に、冷却フィン１４０が、例えば、接着剤等を利用して筐体１２０に嵌め込まれて、ファン付きヒートシンク１１０が製造される。製造後、ヒートシンク１１０は、例えば、冷却性能向上のため、破損した要素のため、重量低減化のために各要素１２０乃至１４０を交換することができる。 (4) A method for manufacturing the heat sink with fan 110 will be briefly described. First, the housing 120 is formed by, for example, an aluminum die casting method. After that, the cooling fan 130 formed by another process is attached to the housing 120. At this time, a lead wire lead hole (not shown) is opened in the housing 120, and the cooling fan 130 and the lead wire of the motherboard are connected through the lead hole. Thus, the cooling fan is electrically connected to motherboard 160. Next, the cooling fins 140 are fitted into the housing 120 using, for example, an adhesive or the like, and the heat sink with fan 110 is manufactured. After manufacture, the heat sink 110 can replace each element 120-140, for example, to improve cooling performance, for damaged elements, and for weight reduction.
上記製造方法によって形成されたファン付きヒートシンク１１０は、各要素１２０乃至１４０を個別に製造し、その組み合わせによって発熱素子の寸法や形状、設置場所の寸法や形状などに対応するため、開発段階において、設計の自由度を上昇させることができる。また、各要素１２０乃至１４０に関する開発を個別に行うことができるため、開発スピードを向上させることもできる。 The heat sink with fan 110 formed by the above-described manufacturing method manufactures each of the elements 120 to 140 individually, and responds to the size and shape of the heating element, the size and shape of the installation location, and the like by a combination thereof. The degree of freedom in design can be increased. Further, since the development of each of the elements 120 to 140 can be performed individually, the development speed can be improved.
本実施例のファン付ヒートシンク１１０は、冷却ファン１３０が冷却フィン１４０の上部に配置される構造よりも放熱効率が一般に高い。これは、（１）冷却ファンが冷却フィンの上部にあると、動力部の真下にある冷却フィンの部分にプロペラ部からの送風量が少なくなり効果的な冷却が行えないこと、及び、（２）ＣＰＵの発熱源はその中央部に集中していること、などによる。 ヒ ー ト シ ン ク The heat sink with fan 110 of the present embodiment generally has higher heat radiation efficiency than the structure in which the cooling fan 130 is arranged above the cooling fin 140. This is because (1) when the cooling fan is above the cooling fin, the amount of air blown from the propeller unit to the cooling fin portion just below the power unit is reduced, and effective cooling cannot be performed. The reason is that the heat source of the CPU is concentrated in the central part.
また、かかる構造はファン付ヒートシンク１１０自体を薄型にするため、ロープロファイルなノート型ＰＣに対して有用である。更に、かかる構造は、選択的に設けられたマザーボード１６０の貫通孔１６６と冷却ファン１３０との連通を容易にする。もっとも、冷却ファン１３０とマザーボード１６０の貫通孔１６６との連通が確保される限り、冷却ファン１３０と冷却フィン１４０とは同一平面上に配置される必要はないことが理解されるであろう。 Also, such a structure is useful for a low-profile notebook PC because the heat sink with fan 110 itself is made thin. Further, such a structure facilitates communication between the through holes 166 of the selectively provided motherboard 160 and the cooling fan 130. However, it will be understood that the cooling fan 130 and the cooling fin 140 need not be arranged on the same plane as long as the communication between the cooling fan 130 and the through hole 166 of the motherboard 160 is ensured.
選択的に、冷却フィン１４０と上面１２２とをその間に熱伝導弾性体（例えば、シリコンゴムなど）を介在させることにより熱伝導させて放熱効果を高めてもよい。かかる構造は、冷却フィン１４０が冷却ファン１３０の回転に伴う振動及び振動に伴う雑音の除去にも寄与する。熱伝導弾性体が冷却ファン１３０の回転に伴う振動を吸収することによりビス１７０の緩みも防止することができる。 (4) Alternatively, the heat dissipating effect may be enhanced by interposing a heat conductive elastic body (for example, silicon rubber) between the cooling fin 140 and the upper surface 122 to conduct heat. Such a structure also contributes to the elimination of vibrations caused by the rotation of the cooling fan 130 and noise caused by the vibrations. The heat conductive elastic body absorbs the vibration caused by the rotation of the cooling fan 130, so that the screw 170 can be prevented from loosening.
マザーボード１６０はＣＰＵソケット１５１や様々なメモリ（ソケット）、チップセット、拡張スロット及びＢＩＯＳＲＯＭなどの回路素子を実装するプリント基板であり、表面１６２、裏面１６４及び両面１６２及び１６４を貫通する貫通孔１６６を有する。ここで、貫通孔１６６の設置は、任意であり、マザーボード１６０の両面１６２及び１６４をより効果的に冷却するために設けられている。図１及び図２においては、マザーボード１６０に実装されるその他の各種回路素子は省略されている。 The motherboard 160 is a printed circuit board on which circuit elements such as a CPU socket 151, various memories (sockets), a chip set, an expansion slot, and a BIOSROM are mounted, and a front surface 162, a back surface 164, and a through hole 166 penetrating the both surfaces 162 and 164. Have. Here, the installation of the through hole 166 is optional, and is provided for cooling the both surfaces 162 and 164 of the motherboard 160 more effectively. 1 and 2, other various circuit elements mounted on the motherboard 160 are omitted.
ＣＰＵソケット１５１の近傍には図示しないメモリ（ＳＲＡＭなど）とＣＰＵ用チップセットが配置されている。ＣＰＵ用チップセットは、ＣＰＵ１５０とメモリを相互に接続してその間のデータフローを制御する機能を有し、典型的に、ＣＰＵ１５０とメモリとの間に配置される。メモリもＣＰＵ用チップセットも発熱素子である。貫通孔１６６はメモリやＣＰＵ用チップセットの配置を妨げないように設けられる。 (4) A memory (not shown) such as an SRAM and a CPU chipset are arranged near the CPU socket 151. The CPU chipset has a function of interconnecting the CPU 150 and the memory and controlling a data flow therebetween, and is typically arranged between the CPU 150 and the memory. Both the memory and the CPU chipset are heating elements. The through holes 166 are provided so as not to disturb the arrangement of the memory and the CPU chip set.
貫通孔１６６は、裏面１６４の換気のために、少なくとも約８ｍｍ以上、好ましくは、約１０ｍｍ以上の直径を有する。「約８ｍｍ」とは、マザーボード１６０上に典型的に設けられているネジ孔や検査用孔は含まない趣旨である。これらのネジ孔等は裏面１６４の換気には小さすぎるからである。本実施例において、貫通孔１６４の形状は円形であったが、これに限らず、楕円、多角形など任意の形状を有することができる。換言すれば、貫通孔１６６は、少なくとも約１６πｍｍ２以上、好ましくは、約２５πｍｍ２以上の面積を有する。貫通孔１６６は、冷却ファン１３０に連通する必要がある。「連通」とは、冷却ファン１３０が貫通孔１６６を介して裏面１６４を換気することができるという意味である。 The through hole 166 has a diameter of at least about 8 mm or more, preferably about 10 mm or more for ventilation of the back surface 164. “About 8 mm” means that screw holes and inspection holes typically provided on the motherboard 160 are not included. This is because these screw holes and the like are too small for ventilation of the back surface 164. In the present embodiment, the shape of the through-hole 164 is circular, but is not limited to this, and may have an arbitrary shape such as an ellipse or a polygon. In other words, the through-hole 166 has an area of at least about 16πmm 2 or more, preferably about 25πmm 2 or more. The through hole 166 needs to communicate with the cooling fan 130. “Communication” means that the cooling fan 130 can ventilate the back surface 164 through the through hole 166.
貫通孔１６６は一つの孔が上述の面積を有してもよいが、複数の孔に分割されてそれらの孔の総面積が上述の面積の要件を満足すれば足りる。この場合には、複数の孔は近接して配置されることが好ましい。近接の程度は、各孔と冷却ファン１３０との連通を確保するのに十分な程度である。例えば、貫通孔１６６はマザーボード１６６に設けられたメッシュ孔であってもよい。また、各孔の形状や大きさは同一であってもよいし、異なってもよい。 The through hole 166 may have one hole having the above-mentioned area, but it is sufficient that the hole is divided into a plurality of holes and the total area of the holes satisfies the above-mentioned area requirement. In this case, the plurality of holes are preferably arranged close to each other. The degree of proximity is sufficient to ensure communication between each hole and the cooling fan 130. For example, the through hole 166 may be a mesh hole provided in the motherboard 166. Also, the shape and size of each hole may be the same or different.
放熱機構１００の動作は、図７を参照して以下に説明する放熱機構１００を適用可能なノート型ＰＣ２００の動作において説明する。ここで、図７は、本発明のノート型ＰＣ２００の概略斜視図である。図７に示すように、ノート型パソコン２００は、ヒンジ２０２によって接続された液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ベゼルフレーム２１０とベース２２０とを有している。ＬＣＤベゼルフレーム２１０にはＬＣＤ画面２１２が配置されている。典型的に、ベース２２０はプラスチック材料からなり、厚さ約５０ｍｍ以下で、好ましくは、厚さ約２０乃至３０ｍｍを有する。本発明の放熱機構１００はファン付きヒートシンク１１０を利用し、かかるヒートシンク１１０は冷却ファン１３０を冷却フィン１４０の上部に配置せずに同一平面上に配置しているので、ロープロフィールベース２２０を維持することができる。ＬＣＤベゼルフレーム２１０は、ＬＣＤ画面２１２を保持する実質的に矩形状を有する。 The operation of the heat radiation mechanism 100 will be described in the operation of the notebook PC 200 to which the heat radiation mechanism 100 described below can be applied with reference to FIG. Here, FIG. 7 is a schematic perspective view of the notebook PC 200 of the present invention. As shown in FIG. 7, the notebook computer 200 has a liquid crystal display (LCD) bezel frame 210 and a base 220 connected by a hinge 202. An LCD screen 212 is arranged on the LCD bezel frame 210. Typically, the base 220 is made of a plastic material and has a thickness of about 50 mm or less, preferably about 20 to 30 mm. The heat dissipation mechanism 100 of the present invention utilizes a heat sink 110 with a fan, and the heat sink 110 maintains the low profile base 220 because the cooling fan 130 is arranged on the same plane without being arranged above the cooling fin 140. be able to. LCD bezel frame 210 has a substantially rectangular shape that holds LCD screen 212.
ベース２２０は、情報タイプ用のキーボードセクション２２２を含んでいるが、キーボードの種類及びキーボード配列は種類を問わない。キーボードの種類は、１０１、１０６、１０９、エルゴノミックなどを問わず、キーボード配列もＱＷＥＲＴＹ配列、ＤＶＯＲＡＫ配列、ＪＩＳ配列、新ＪＩＳ配列、日本語入力コンソーシアム基準配列（ＮＩＣＯＬＡ：Ｎｉｈｏｎｇｏ Ｎｙｕｒｙｏｋｕ ＣＯｎｔｈｏｔｉｕｍ Ｌａｙｏｕｔ）などを問わない。 The base 220 includes a keyboard section 222 for an information type, but the type and layout of the keyboard are not limited. Regardless of the type of keyboard, 101, 106, 109, ergonomic, etc., the keyboard layout may be QWERTY layout, DVORAK layout, JIS layout, new JIS layout, Japanese input consortium reference layout (NICOLA: Nihongo Nyuroku Conoutium Layout), etc. Absent.
ベース２２０は、マウス機能の一部をエミュレートするポインティングデバイス２２４も含んでいる。図７に示す構造に関わらず、ポインティングデバイス２２４はマウス、トラックボール、トラックパッド、タブレット、ディジタイザー、ジョイスティック、ジョイパッド、タッチパネル、スタイラスペンなどを含む。 The base 220 also includes a pointing device 224 that emulates some of the mouse functions. Regardless of the structure shown in FIG. 7, the pointing device 224 includes a mouse, a trackball, a trackpad, a tablet, a digitizer, a joystick, a joypad, a touch panel, a stylus pen, and the like.
また、ベース２２０は、側部２２５において内部に図示しない放熱用板金及び／又は排気口を有する。かかる放熱用板金及び／又は排気口は排気口１２７に連通している。即ち、排気口１２７近傍の下面１２４は放熱用板金に接続されたり、排気口１２７から放出される空気は放熱用板金に吹き付けられたり、側部２２５の排気口から外部に放出可能に構成されている。放熱用板金に接続されるとファン付ヒートシンク１１０の温度は恒常的にほぼ一定に（例えば、室温に）維持される。 The base 220 has a heat dissipation plate and / or an exhaust port (not shown) inside the side portion 225. The heat dissipation plate and / or the exhaust port communicates with the exhaust port 127. That is, the lower surface 124 in the vicinity of the exhaust port 127 is connected to a heat-dissipating sheet metal, air discharged from the exhaust port 127 is blown to the heat-dissipating sheet metal, or is configured to be able to be discharged to the outside from the exhaust port of the side part 225. I have. When connected to the heat-dissipating sheet metal, the temperature of the heat sink with fan 110 is constantly maintained substantially constant (for example, at room temperature).
動作において、ノート型ＰＣ２００のユーザはキーボード２２２又はポインティングデバイス２２４を操作してベース２２０に収納された図示しないハードディスクに格納されたプログラムを実行する。このとき、ＣＰＵ１５０はハードディスク及び図示しないＲＯＭから必要なデータを図示しないメモリにダウンロードする。この際、ＣＰＵ１５０から発生する熱は、熱結合されたファン付ヒートシンク１１０の筐体１２０及び筐体１２０の下面１２４を介して冷却フィン１４０に熱伝達する。この結果、冷却フィン１４０及び筐体１２０の表面から当該熱は自然空冷される。また、冷却ファン１３０からの送風は冷却フィン１４０を強制冷却する。 In operation, the user of the notebook PC 200 operates the keyboard 222 or the pointing device 224 to execute a program stored in a hard disk (not shown) stored in the base 220. At this time, the CPU 150 downloads necessary data from a hard disk and a ROM (not shown) to a memory (not shown). At this time, heat generated from the CPU 150 is transferred to the cooling fins 140 via the housing 120 of the heat sink with fan 110 and the lower surface 124 of the housing 120 which are thermally coupled. As a result, the heat is naturally cooled from the surfaces of the cooling fins 140 and the housing 120. Further, the air blown from the cooling fan 130 forcibly cools the cooling fins 140.
マザーボード１６０の表面１６２に実装されているメモリやＣＰＵ用チップセットその他の発熱素子からの暖気は、冷却ファン１３０によって貫通孔１６６を介さずに吸気口１２５から筐体１２０の内部に導入される。導入された暖気は冷却ファン１３０によって収納部（風洞空間）１２８から排気口１２７へ排気される。暖気は収納部１２８を通過する間に冷却フィン１４０及び筐体１２０との熱交換により冷却される。冷却フィン１４０が冷却ファン１３０による強制冷却を受けることは上述のとおりである。また、排気口１２７から排出された空気は放熱用板金に吹き付けられて更に冷却されるか、側部２２５に設けられる排気口から外部に排出される。 (4) Warm air from a memory, a CPU chip set, and other heating elements mounted on the surface 162 of the motherboard 160 is introduced into the housing 120 from the air inlet 125 by the cooling fan 130 without passing through the through hole 166. The introduced warm air is exhausted from the storage section (wind tunnel space) 128 to the exhaust port 127 by the cooling fan 130. The warm air is cooled by heat exchange between the cooling fins 140 and the housing 120 while passing through the storage unit 128. As described above, the cooling fins 140 are forcibly cooled by the cooling fan 130. In addition, the air discharged from the exhaust port 127 is blown to the heat-dissipating sheet metal to be further cooled, or is discharged to the outside from an exhaust port provided in the side part 225.
マザーボード１６０の裏面１６４に実装されている発熱素子からの暖気は、冷却ファン１３０によって貫通孔１６６を介して吸気口１２５から筐体１２０の内部に導入される。導入された暖気は冷却ファン１３０によって収納部（風洞空間）１２８から排気口１２７へ排気される。暖気は収納部１２８を通過する間に冷却フィン１４０及び筐体１２０との熱交換により冷却される。冷却フィン１４０が冷却ファン１３０による強制冷却を受けることは上述の通りである。また、排気口１２７から排出された空気は放熱用板金に吹き付けられて更に冷却されるか、側部２２５に設けられる排気口から外部に排出される。 (4) Warm air from the heat generating element mounted on the back surface 164 of the motherboard 160 is introduced into the housing 120 from the air inlet 125 through the through hole 166 by the cooling fan 130. The introduced warm air is exhausted from the storage section (wind tunnel space) 128 to the exhaust port 127 by the cooling fan 130. The warm air is cooled by heat exchange between the cooling fins 140 and the housing 120 while passing through the storage unit 128. As described above, the cooling fins 140 are forcibly cooled by the cooling fan 130. In addition, the air discharged from the exhaust port 127 is blown to the heat-dissipating sheet metal to be further cooled, or is discharged to the outside from an exhaust port provided in the side part 225.
この結果、ＣＰＵ１５０及びその他の回路素子は、マザーボード１６０の表面１６２にあると裏面１６４にあるとを問わず、熱的に保護される。また、ファン付ヒートシンク１１０は、設置時、様々な形状や発熱量を有する回路素子や様々な形状や寸法の設置場所にきめ細やかに対応し、最適な冷却性能を有するため、各素子を熱的に保護する。従って、ノート型ＰＣ２００の回路素子は熱破壊、熱劣化及び誤動作を受けることなく、ユーザは所期の処理を行うことができる。また、プラスチック材料からなるベース２２０も発熱により熱変形や低温火傷を招くことがない。 As a result, the CPU 150 and other circuit elements are thermally protected regardless of whether they are on the front surface 162 or the back surface 164 of the motherboard 160. In addition, the heat sink with fan 110 is capable of responding finely to circuit elements having various shapes and heat generation amounts and installation locations of various shapes and dimensions at the time of installation, and has an optimal cooling performance. To protect. Therefore, the user can perform the intended processing without the circuit elements of the notebook PC 200 undergoing thermal destruction, thermal deterioration and malfunction. Further, the base 220 made of a plastic material does not cause heat deformation or low-temperature burn due to heat generation.
また、本実施例の形態は、ファン付きヒートシンク１１０がマザーボード１６０の上下両面から吸気し、排気口１２７から排気する場合を例示的に説明したが、空気の流れがこの逆であってもよい。この場合には、排気口１２７を吸気口として利用して、ファン付きヒートシンク１１０がマザーボード１６０の上下両面を排気する構成となる。 Also, in this embodiment, the case where the heat sink with fan 110 draws in air from the upper and lower surfaces of the motherboard 160 and discharges it from the outlet 127 is described as an example, but the flow of air may be reversed. In this case, the heat sink with fan 110 exhausts the upper and lower surfaces of the motherboard 160 by using the exhaust port 127 as an intake port.
以上、本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えば、本発明の放熱機構が適用可能な電子機器はノート型パソコンに限定されず、デスクトップ型ＰＣ、ワードプロセッサ、パーソナル・ディジタル・アシスタンツ（ＰＤＡ）その他の携帯型電子機器（携帯型ゲーム装置、各種ドライブなど）に広く適用することができる。 Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, it goes without saying that the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications and changes can be made within the scope of the invention. For example, electronic devices to which the heat radiation mechanism of the present invention can be applied are not limited to notebook personal computers, but may be desktop personal computers, word processors, personal digital assistants (PDAs), and other portable electronic devices (portable game devices, various types of drives). Etc.) can be widely applied.
１００ 放熱機構
１１０ ファン付ヒートシンク
１２０ 筐体
１２５ 吸気口
１２７ 排気口
１２８ 収納部
１３０ 冷却ファン
１４０ 冷却フィン
１４２ フィン
１４４ ベース
１５０ ＣＰＵ
１６０ マザーボード
１６６ 貫通孔
２００ ノート型パーソナルコンピュータ
２１０ ＬＣＤベゼルフレーム
２２０ ベース
REFERENCE SIGNS LIST 100 heat radiating mechanism 110 heat sink with fan 120 housing 125 intake port 127 exhaust port 128 housing 130 cooling fan 140 cooling fin 142 fin 144 base 150 CPU
160 motherboard 166 through hole 200 notebook personal computer 210 LCD bezel frame 220 base
Claims (13)
前記筐体と分離可能に結合し、発熱部から熱を受けて前記発熱部を放熱する冷却フィンとを有するヒートシンク。 A housing;
A heat sink having a cooling fin detachably coupled to the housing and receiving heat from the heat generating portion to radiate the heat from the heat generating portion;
前記筐体と分離可能に結合し、発熱部から熱を受ける受熱面と、前記受熱面の裏面側に形成されて前記発熱部を放熱する冷却フィンを有する基部とを有するヒートシンク。 A housing;
A heat sink having a heat receiving surface detachably coupled to the housing and receiving heat from a heat generating portion, and a base formed on a back surface side of the heat receiving surface and having cooling fins for dissipating the heat from the heat generating portion.
発熱部を放熱する冷却フィンを分離可能に収納する収納部を有することを特徴とする筐体。 In the case for heat dissipation,
A housing characterized by having a storage section for separably storing cooling fins for dissipating heat generated by the heat generating section.
当該フィン組立体を分離可能に収納する収納部を有する筐体に前記フィン組立体とを接続するための接続部とを有する冷却フィン。 A fin assembly including a plurality of fins for dissipating heat from the heat generating portion;
A cooling fin having a connection portion for connecting the fin assembly to a housing having a storage portion for detachably storing the fin assembly.
前記プリント基板に設けられて前記発熱素子を冷却するヒートシンクとを有する電子機器であって、
前記ヒートシンクは、
筐体と、
当該筐体と分離可能に結合し、発熱部から熱を受けて前記発熱部を放熱する冷却フィンを有することを特徴とする電子機器。 A printed circuit board on which the heating section is mounted;
An electronic device having a heat sink provided on the printed circuit board to cool the heating element,
The heat sink is
A housing;
An electronic device, comprising: cooling fins detachably coupled to the housing and receiving heat from the heat generating portion to radiate the heat from the heat generating portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003398688A JP4549659B2 (en) | 2003-11-28 | 2003-11-28 | Heat sink, housing and cooling fan, and electronic device having heat sink |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003398688A JP4549659B2 (en) | 2003-11-28 | 2003-11-28 | Heat sink, housing and cooling fan, and electronic device having heat sink |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000097782A Division JP2001284865A (en) | 2000-03-31 | 2000-03-31 | Heat sink and method of manufacturing the same, and electronic device with this heat sink |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004104148A true JP2004104148A (en) | 2004-04-02 |
| JP4549659B2 JP4549659B2 (en) | 2010-09-22 |
Family
ID=32291127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003398688A Expired - Fee Related JP4549659B2 (en) | 2003-11-28 | 2003-11-28 | Heat sink, housing and cooling fan, and electronic device having heat sink |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4549659B2 (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006243206A (en) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Funai Electric Co Ltd | Projector |
| JP2007184157A (en) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Nec Corp | Fuel cell system |
| JP2007286785A (en) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Fujitsu Ltd | Electronic device and cooling part |
| JP2008187120A (en) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Toshiba Corp | Electronic equipment and radiation fin |
| CN108391405A (en) * | 2018-04-16 | 2018-08-10 | 安徽豪威商用显示科技有限公司 | A kind of smart electronics station board dedicated mainboard radiator |
| CN114201023A (en) * | 2022-02-17 | 2022-03-18 | 武汉利安高能科技有限公司 | Computer heat dissipation base based on temperature sensor |
-
2003
- 2003-11-28 JP JP2003398688A patent/JP4549659B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006243206A (en) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Funai Electric Co Ltd | Projector |
| JP2007184157A (en) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Nec Corp | Fuel cell system |
| JP2007286785A (en) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Fujitsu Ltd | Electronic device and cooling part |
| JP2008187120A (en) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Toshiba Corp | Electronic equipment and radiation fin |
| US7679907B2 (en) | 2007-01-31 | 2010-03-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus and fin unit |
| CN108391405A (en) * | 2018-04-16 | 2018-08-10 | 安徽豪威商用显示科技有限公司 | A kind of smart electronics station board dedicated mainboard radiator |
| CN114201023A (en) * | 2022-02-17 | 2022-03-18 | 武汉利安高能科技有限公司 | Computer heat dissipation base based on temperature sensor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4549659B2 (en) | 2010-09-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4386219B2 (en) | Heat dissipation mechanism and electronic device having the heat dissipation mechanism | |
| JP2001284865A (en) | Heat sink and method of manufacturing the same, and electronic device with this heat sink | |
| JP4562770B2 (en) | Heat sink, circuit board, electronic equipment | |
| US7652884B2 (en) | Electronic apparatus including liquid cooling unit | |
| US8248780B2 (en) | All-in-one computer | |
| JPH11186769A (en) | Heat radiator and computer system | |
| JP5283836B2 (en) | Heat receiver and liquid cooling unit for liquid cooling unit and electronic device | |
| US20030110779A1 (en) | Apparatus and method for augmented cooling of computers | |
| JP2008027374A (en) | Heat receiver for liquid cooling unit, liquid cooling unit, and electronic device | |
| JP2008028332A (en) | Electronic apparatus | |
| JP3911525B2 (en) | Heat dissipation mechanism and electronic device having the heat dissipation mechanism | |
| JP4549659B2 (en) | Heat sink, housing and cooling fan, and electronic device having heat sink | |
| US20090237879A1 (en) | Electronic device having a heat dissipating mechanism | |
| US20110063794A1 (en) | Computer with heat dissipation | |
| KR100313310B1 (en) | Portable computer with the dissipating apparatus of electronic system | |
| WO2009144823A1 (en) | Heat dissipation structure of electronic device and electronic device comprising the same | |
| KR100913338B1 (en) | Heat sink, circuit board and electronic device | |
| US20120092825A1 (en) | Electronic device with heat dissipation module | |
| JPWO2003001860A1 (en) | Cooling device, electronic device, and manufacturing method | |
| JP2001290563A (en) | Card type personal computer | |
| TWM288953U (en) | Computer system | |
| TWM463484U (en) | Electronic apparatus |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070206 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070409 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080311 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080509 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20080519 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20080606 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100707 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4549659 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130716 Year of fee payment: 3 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |