JP2001290563A - Card type personal computer - Google Patents

Card type personal computer

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JP2001290563A
JP2001290563A JP2000105990A JP2000105990A JP2001290563A JP 2001290563 A JP2001290563 A JP 2001290563A JP 2000105990 A JP2000105990 A JP 2000105990A JP 2000105990 A JP2000105990 A JP 2000105990A JP 2001290563 A JP2001290563 A JP 2001290563A
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JP
Japan
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card
cpu
heat
substrate
personal computer
Prior art date
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Withdrawn
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JP2000105990A
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Japanese (ja)
Inventor
Kazuhito Chino
和仁 千野
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a card PC having a structure which enables a CPU to easily be replaced and easily radiates the heat of the CPU. SOLUTION: This card PC is equipped with a CPU 21 as a heat generating body, a substrate 22 (2nd substrate) where the CPU 21 is mounted, a substrate 23 (1st substrate) as the main board of the card PC, a metallic lower frame 24, screws 25 which fix the 2nd substrate 22, 1st substrate 23, and lower frame 24, and an external connector 26 as an interface for an external device. The CPU 21 is exposed to outside the housing of the card PC, so the CPU 21 can easily be replaced and the heat of the CPU 21 is easily radiated to outside the PC card, so that heat radiation effect can efficiently be obtained.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯型パーソナル
コンピュータ( Personal Computer:以下、単に「P
C」ともいう)や Point Of Sales (以下、「POS」
という)端末などの小型情報処理装置に実装されるカー
ド型のPCに関し、特に、放熱効率の高い構造を持つカ
ード型のPC(以下、単に「カードPC」ともいう)に
関する。
The present invention relates to a portable personal computer (hereinafter referred to simply as "P").
C ") or Point Of Sales (" POS ")
The present invention relates to a card-type PC mounted on a small information processing device such as a terminal, and more particularly to a card-type PC having a structure with high heat dissipation efficiency (hereinafter, also simply referred to as “card PC”).

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、携帯型PCやPOS端末などの小
型情報処理装置が種々開発されている。この様な小型情
報処理装置においては、開発コスト及び生産コストを低
く抑えることが求められており、パーソナルコンピュー
タの機能をモジュール化した汎用的なカードPCが開発
されている。このカードPCにおいては、中央処理装置
( Central Processing Unit:以下、単に「CPU」と
もいう)が動作することにより電力が消費されて熱が発
生し、メモリなどの他の電子部品の動作に支障をきたす
ことがある。そのため、カードPCにおいては、CPU
から発生した熱を効率的に放熱する構造を持つことが必
要である。
2. Description of the Related Art In recent years, various small information processing apparatuses such as portable PCs and POS terminals have been developed. In such a small-sized information processing apparatus, it is required to keep development costs and production costs low, and a general-purpose card PC in which functions of a personal computer are modularized has been developed. In this card PC, when a central processing unit (hereinafter simply referred to as a “CPU”) operates, power is consumed and heat is generated, which hinders the operation of other electronic components such as a memory. May come. Therefore, in the card PC, the CPU
It is necessary to have a structure that efficiently dissipates the heat generated from the heat.

【0003】図4は、従来のカードPCの断面図であ
る。図4において、このカードPCは、金属製の上側フ
レーム41と、CPU42と、CPU42が実装される
基板43と、熱伝導を行う充填材44と、金属製の下側
パネル45と、外部装置とのインタフェースである外部
コネクタ46と、上側フレーム41と基板43を固定す
るネジ47と、外部コネクタ46を覆う上側パネル48
と、備えている。
FIG. 4 is a sectional view of a conventional card PC. 4, this card PC includes a metal upper frame 41, a CPU 42, a board 43 on which the CPU 42 is mounted, a filler 44 for conducting heat, a metal lower panel 45, and an external device. , An external connector 46 as an interface, a screw 47 for fixing the upper frame 41 and the board 43, and an upper panel 48 for covering the external connector 46.
And have.

【0004】上側フレーム41は、亜鉛合金などの熱伝
導の良い金属から生成され、基板43を覆うように形成
されている。
The upper frame 41 is made of a metal having good heat conductivity, such as a zinc alloy, and is formed so as to cover the substrate 43.

【0005】CPU42は、基板43にCOB(Chip O
n Board)またはSMT(Surface Mounting Technolog
y)で実装されている。
[0005] The CPU 42 attaches a COB (Chip O
n Board) or SMT (Surface Mounting Technolog)
y) is implemented.

【0006】充填材44は、発熱体であるCPU42と
上側フレーム41の間に、CPU42と上側フレーム4
1に接触するように充填されている。従って、発熱体で
あるCPU42の熱は、充填材44を介して上側フレー
ム41に伝導され、上側フレーム41から外部に放熱さ
れている。
The filler 44 is provided between the CPU 42 as a heating element and the upper frame 41 and between the CPU 42 and the upper frame 4.
It is filled so as to come in contact with 1. Therefore, the heat of the CPU 42, which is a heating element, is conducted to the upper frame 41 via the filler 44 and is radiated to the outside from the upper frame 41.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
カードPCによれば、CPU42が下側パネル45及び
上側フレーム41によって囲われているため、CPU4
2を容易に交換することができないという問題があっ
た。このため、カードPCに求められる処理の多様化や
高速化に伴い、実装されるCPUはより高速なものが求
められているが、従来のカードPCにおいては、CPU
を高速なものにアップグレードすることが非常に困難で
あるという問題があった。
However, according to the conventional card PC, since the CPU 42 is surrounded by the lower panel 45 and the upper frame 41, the CPU
2 cannot be easily replaced. For this reason, with the diversification and speeding-up of processing required for the card PC, a higher speed CPU is required to be mounted.
There was a problem that it was very difficult to upgrade to a faster one.

【0008】また、従来のカードPCにおいては、CP
U42から発生した熱を充填材44及び上側フレーム4
1を介して放熱するため、放熱効率が低く、高速なCP
Uを実装すると、CPUの消費電力が大きくなり発熱量
が増加するため、カードPC内の他の構成部の動作に支
障をきたす可能性があるという問題があった。
In the conventional card PC, the CP
The heat generated from U42 is transferred to the filler 44 and the upper frame 4
1 through which heat is dissipated through the heat sink 1, resulting in low heat dissipation efficiency and high-speed CP.
When U is mounted, the power consumption of the CPU is increased and the amount of heat generated is increased, so that there is a problem that the operation of other components in the card PC may be hindered.

【0009】そこで、上記の点に鑑み、本発明の目的
は、CPUを容易に交換することができ、また、CPU
の熱を容易に放熱することができるカードPCを提供す
ることである。
In view of the above, an object of the present invention is to make it possible to easily replace a CPU.
To provide a card PC that can easily radiate the heat of the card PC.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
め、本発明のカード型パーソナルコンピュータは、所定
のプログラムを実行する中央処理装置と、プログラムや
データなどを記憶するメモリとを備えたカード型パーソ
ナルコンピュータにおいて、前記中央処理装置は、筐体
の外部に少なくとも一部が露出するように実装されるこ
とを特徴とする。
In order to solve the above-mentioned problems, a card-type personal computer according to the present invention has a card including a central processing unit for executing a predetermined program, and a memory for storing the program and data. In the personal computer, the central processing unit is mounted so that at least a part thereof is exposed outside a housing.

【0011】また、上述のカードPCにおいて、前記中
央処理装置は、発熱面を露出するように基板に実装され
ることを特徴とする。
Further, in the above-mentioned card PC, the central processing unit is mounted on a board so as to expose a heating surface.

【0012】本発明の上記構成によれば、中央処理装置
が筐体の外部に露出するように実装されるため、中央処
理装置を容易に交換することができ、また、中央処理装
置から発生する熱を容易に放熱することができる。
According to the above configuration of the present invention, since the central processing unit is mounted so as to be exposed to the outside of the housing, the central processing unit can be easily replaced, and the central processing unit is generated from the central processing unit. Heat can be easily dissipated.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、図面に基いて本発明の実施
の形態について説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0014】図1は、本発明のカードPCの構成の一例
を示すブロック図である。図1において、このカードP
Cは、システム全体を制御するCPU1と、CPU1で
実行されるプログラムやデータを記憶するDRAM(Dy
namic Random Access Memory)2と、バスを制御するバ
スコントローラ3と、CRT(Cathode Ray Tube)ディ
スプレイやLCD(Liquid Crystal Display)への表示
処理を制御するVGA(Video Graphics Array)チップ
4と、表示データを一時的に保持するビデオメモリ5
と、キーボードやFDD(Floppy Disk Drive)、HD
D(Hard Disk Drive)などの各種デバイスを制御する
プログラムを記憶したフラッシュROM(Read Only Me
mory)6と、FDD(Floppy Disk Drive)への入出力
を制御するFD(Floppy Disk)コントローラ7と、H
DD(Hard Disk Drive)やキーボードなどの外部接続
装置への入出力を制御するI/O(Input/Output)コ
ントローラ8と、を備えている。
FIG. 1 is a block diagram showing an example of the configuration of the card PC of the present invention. In FIG. 1, this card P
C is a CPU 1 that controls the entire system, and a DRAM (Dy) that stores programs and data executed by the CPU 1.
and a bus controller 3 for controlling a bus, a VGA (Video Graphics Array) chip 4 for controlling display processing on a CRT (Cathode Ray Tube) display or an LCD (Liquid Crystal Display), and display data. Video memory 5 for temporarily storing
And keyboard, FDD (Floppy Disk Drive), HD
Flash ROM (Read Only Me) that stores programs for controlling various devices such as D (Hard Disk Drive)
mory) 6, an FD (Floppy Disk) controller 7 for controlling input / output to / from an FDD (Floppy Disk Drive), and H
An I / O (Input / Output) controller 8 for controlling input / output to an externally connected device such as a DD (Hard Disk Drive) or a keyboard.

【0015】図2は、本発明のカードPCの断面図であ
る。図2において、このカードPCは、CPU21と、
CPU21が実装される基板(以下、「第2基板」とい
う)22と、カードPCのメインボードとなる基板(以
下、「第1基板」という)23と、金属製の下側フレー
ム24と、第2基板22、第1基板23及び下側フレー
ム24を固定するネジ25と、外部装置とのインタフェ
ースである外部コネクタ26と、を備えている。
FIG. 2 is a sectional view of the card PC of the present invention. 2, the card PC includes a CPU 21 and
A board (hereinafter, referred to as “second board”) 22 on which the CPU 21 is mounted, a board (hereinafter, referred to as “first board”) 23 serving as a main board of the card PC, a metal lower frame 24, A screw 25 for fixing the two substrates 22, the first substrate 23 and the lower frame 24 is provided, and an external connector 26 is provided as an interface with an external device.

【0016】CPU21は、第2基板22にスルーホー
ル実装(基板のスルーホールにピンを差し込んだ実装の
こと)、もしくは表面実装(SMT:Surface Mounting
Technology)で実装されており、カードPCの表面に
露出している。このとき、CPU21の放熱する面と反
対の面を第2基板22に接触するように実装すると良
い。
The CPU 21 mounts through holes on the second substrate 22 (mounting by inserting pins into through holes of the substrate) or surface mounting (SMT: Surface Mounting).
Technology) and is exposed on the surface of the card PC. At this time, it is preferable to mount the CPU 21 so that the surface opposite to the heat radiation surface of the CPU 21 contacts the second substrate 22.

【0017】この様に、CPU21がカードPCの筐体
の外部に露出しているため、CPU21をアップグレー
ドする場合に、CPU21を容易に交換することができ
る。また、CPU21の放熱面がカードPCの筐体の外
部に露出しているため、CPU21の放熱面にファンを
配置して直接冷却することができる。したがって、CP
U21の熱は、カードPCの外部へ放散され、効率良く
放熱効果を得ることができる。
As described above, since the CPU 21 is exposed outside the housing of the card PC, when the CPU 21 is upgraded, the CPU 21 can be easily replaced. Further, since the heat radiating surface of the CPU 21 is exposed to the outside of the housing of the card PC, a fan can be arranged on the heat radiating surface of the CPU 21 to directly cool it. Therefore, CP
The heat of U21 is radiated to the outside of the card PC, and a heat radiation effect can be obtained efficiently.

【0018】図3は、本発明のカードPCの他の形態の
断面図である。図3において、このカードPCは、CP
U31と、CPU31が実装される基板(以下、「第2
基板」という)32と、カードPCのメインボードとな
る基板(以下、「第1基板」という)33と、金属製の
下側フレーム34と、第2基板32、第1基板33及び
下側フレーム34を固定するネジ35と、外部装置との
インタフェースである外部コネクタ36と、放熱面の面
積を大きくして放熱効率を高めるフィン(放熱フィン)
37と、を備えている。
FIG. 3 is a sectional view of another embodiment of the card PC of the present invention. In FIG. 3, this card PC is a CP
U31 and a board on which the CPU 31 is mounted (hereinafter referred to as “second
Board 32), a board to be a main board of the card PC (hereinafter, referred to as a "first board") 33, a lower metal frame 34, a second board 32, a first board 33, and a lower frame. A screw 35 for fixing the heat sink 34, an external connector 36 serving as an interface with an external device, and a fin (radiation fin) for increasing a heat radiation surface area to increase heat radiation efficiency.
37.

【0019】CPU31は、第2基板32にスルーホー
ル実装(基板のスルーホールにピンを差し込んだ実装の
こと)、もしくは表面実装(SMT:Surface Mounting
Technology)で実装されている。また、CPU31の
放熱面は放熱フィン37に接触している。
The CPU 31 is mounted on the second substrate 32 through holes (mounting by inserting pins into the through holes of the substrate) or surface mounted (SMT: Surface Mounting).
Technology). Further, the heat radiation surface of the CPU 31 is in contact with the heat radiation fin 37.

【0020】この様に、CPU31がカードPCの筐体
の外部に露出しているため、CPU31をアップグレー
ドする場合に、CPU31を容易に交換することができ
る。また、CPU31の放熱面がカードPCの筐体の外
部に露出し、かつ放熱フィン37に接合されているた
め、CPU31の熱は放熱面積の広い放熱フィン37を
介してカードPCの外部へ放散され、効率良く放熱効果
を得ることができる。
As described above, since the CPU 31 is exposed outside the housing of the card PC, when the CPU 31 is upgraded, the CPU 31 can be easily replaced. Further, since the heat radiation surface of the CPU 31 is exposed to the outside of the housing of the card PC and is joined to the heat radiation fins 37, the heat of the CPU 31 is radiated to the outside of the card PC through the heat radiation fins 37 having a large heat radiation area. The heat radiation effect can be obtained efficiently.

【0021】[0021]

【発明の効果】以上のように、本発明のカードPCによ
ると、CPUがカードPCの筐体の外部に露出している
ため、CPUを容易に交換することができ、また、CP
Uの熱を容易に放熱することができる。
As described above, according to the card PC of the present invention, since the CPU is exposed outside the housing of the card PC, the CPU can be easily replaced.
The heat of U can be easily dissipated.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のカードPCの構成を示すブロック図で
ある。
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a card PC of the present invention.

【図2】本発明のカードPCの断面図である。FIG. 2 is a sectional view of the card PC of the present invention.

【図3】本発明のカードPCの他の形態の断面図であ
る。
FIG. 3 is a sectional view of another embodiment of the card PC of the present invention.

【図4】従来のカードPCの断面図である。FIG. 4 is a sectional view of a conventional card PC.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1、21、31、42 CPU(Central Processing U
nit) 2 DRAM(Dynamic Random Access Memory) 3 バスコントローラ 4 VGA(Video Graphics Array)チップ 5 ビデオメモリ 6 フラッシュROM(Read Only Memory) 7 FD(Floppy Disk)コントローラ 8 I/O(Input/Output)コントローラ 22、23、32、33、43 基板 24、34 下側フレーム 25、35、47 ネジ 26、36、46 外部コネクタ 37 放熱フィン 41 上側フレーム 44 充填材 45 下側パネル 48 上側パネル
1, 21, 31, 42 CPU (Central Processing U
nit) 2 DRAM (Dynamic Random Access Memory) 3 Bus controller 4 VGA (Video Graphics Array) chip 5 Video memory 6 Flash ROM (Read Only Memory) 7 FD (Floppy Disk) controller 8 I / O (Input / Output) controller 22 , 23, 32, 33, 43 Substrates 24, 34 Lower frame 25, 35, 47 Screws 26, 36, 46 External connectors 37 Heat radiation fins 41 Upper frame 44 Filler 45 Lower panel 48 Upper panel

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 所定のプログラムを実行する中央処理装
置と、プログラムやデータなどを記憶するメモリとを備
えたカード型パーソナルコンピュータにおいて、 前記中央処理装置は、筐体の外部に少なくとも一部が露
出するように実装されることを特徴とするカード型パー
ソナルコンピュータ。
1. A card-type personal computer comprising a central processing unit for executing a predetermined program and a memory for storing a program, data, etc., wherein said central processing unit is at least partially exposed outside a housing. A card-type personal computer, characterized in that the card-type personal computer is mounted.
【請求項2】 前記中央処理装置は、発熱面を露出する
ように基板に実装されることを特徴とする請求項1記載
のカード型パーソナルコンピュータ。
2. The card-type personal computer according to claim 1, wherein said central processing unit is mounted on a board so as to expose a heat-generating surface.
JP2000105990A 2000-04-07 2000-04-07 Card type personal computer Withdrawn JP2001290563A (en)

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Effective date: 20070703