JP2004095706A - Liquid processing apparatus - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a substrate as a work from rising up due to the suction created by a processing liquid suction means so as to enable the substrate to make a uniform liquid treatment. <P>SOLUTION: The liquid processing apparatus is equipped with a spin chuck 10 holding a glass substrate G; a nozzle head 20 provided with a liquid processing plane 21 which is capable of moving relatively parallel with the surface of the substrate G as keeping separate from the substrate G by a certain gap; a developing solution supply nozzle 22 supplies a developing solution so as to form the belt-like flow of developing solution on the surface of the glass substrate G; suction nozzles 23 which are provided on the liquid processing plane 21 arranged in parallel with the developing solution supply nozzle 22, suck up the developing solution supplied from the developing solution supply nozzle 22, and form the flow of developing solution on the surface of the glass substrate G; and a sucking/holding member 18 which is provided to the spin chuck 10, and prevents the glass board G from rising up due to the suction created by the suction nozzles 23 holding the rear surface of the substrate G by suction. The sucking/holding member 18 is connected to a developing solution sucking conduit 76 connecting the suction nozzles 23 to an ejector 77. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えばレチクル等のフォトマスク用ガラス基板に処理液を供給して処理する液処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体デバイスの製造工程においては、半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス基板等（以下にウエハ等という）の表面に例えばレジスト液を塗布し、ステッパー等の露光装置を用いて回路パターンを縮小してレジスト膜を露光し、露光後のウエハ表面に現像液を塗布して現像処理を行うフォトリソグラフィー技術が用いられている。
【０００３】
上記露光処理工程においては、例えばステッパー（縮小投影露光装置）等の露光装置が用いられており、レチクル等のフォトマスクに光を照射し、フォトマスクに描画されている回路パターンの原図を縮小してウエハ上に転写している。
【０００４】
ところで、このフォトマスクの製造工程においても、上記ウエハ等と同様にフォトリソグラフィ技術が用いられており、レジスト塗布工程、露光処理工程、現像処理工程という一連のプロセス工程を経ているが、フォトマスクはウエハ等に回路パターンを投影するための原図であるため、線幅等のパターン寸法は更に高精度が要求される。
【０００５】
従来のフォトマスクの現像方法には、フォトマスク用のガラス基板をスピンチャック上に吸着保持して低速で回転し、スプレーノズルを用いて現像液をガラス基板上に噴霧状に吐出しながら現像処理を行うスプレー式現像方法や、ガラス基板とスキャンノズルを相対移動させながら、スキャンノズルから供給される現像液をガラス基板上に液盛りし、静止状態で現像処理を行うパドル式現像方法等が知られている。
【０００６】
しかし、スプレー式現像では、現像液と反応して生成された溶解生成物が、回転による遠心力によってガラス基板の辺部や角部に流れるため、この部分で現像液との反応が抑制され、線幅等のパターン寸法が不均一になるという問題があった。また、パドル式現像では、溶解生成物が特定の場所に流れるということはなく、スプレー式現像のような問題は生じないが、パターンの幾何学的構造やパターン密度の差異により、溶解生成物の生成量や現像液の濃度が局所的に異なり、エッチング速度等が変化するローディング効果と呼ばれる現象が生じ、回路パターンが不均一になるという問題があった。
【０００７】
そこで、従来では、スプレー式やパドル式に比べて現像液の消費量を抑制することができると共に、処理の均一性の向上が図れる現像方法として、ガラス基板とスキャンノズルを相対移動させながら、スキャンノズルからガラス基板表面に供給される現像液を処理液吸引手段によって吸引する供給・吸引式方法が採用されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の供給・吸引式方法においては、処理中に、処理液吸引手段による吸引によって被処理基板が浮き上がる虞があり、この被処理基板の浮上りによって処理液の流が不安定となり、処理の均一性が損なわれるという問題があった。
【０００９】
この発明は上記事情に鑑みてなされたもので、処理液吸引手段の吸引による被処理基板の浮上りを防止して、被処理基板に対する均一な液処理が可能な液処理装置を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明の液処理装置は、板状の被処理基板を保持する保持手段と、　上記被処理基板の表面と一定の隙間をおいて相対的に平行移動可能な液処理面を有するノズルヘッドと、　上記液処理面に設けられ、上記被処理基板表面に帯状に処理液を供給する処理液供給手段と、　上記液処理面に上記処理液供給手段と平行に設けられ、処理液供給手段から供給された処理液を吸引すると共に、上記被処理基板表面に処理液の流れを形成する処理液吸引手段と、を具備する液処理装置において、　上記保持手段は、上記処理液吸引手段による吸引により上記被処理基板が浮き上がるのを阻止する浮上り防止手段を具備する、ことを特徴とする（請求項１）。
【００１１】
この発明において、上記浮上り防止手段は、処理液吸引手段による吸引により被処理基板が浮き上がるのを阻止するもので、例えば、吸引により被処理基板を保持する吸引式保持、あるいは、機械的機構により被処理基板を保持するメカニカル式保持等とすることができる。
【００１２】
吸引により被処理基板を保持する吸引式保持においては、上記浮上り防止手段は、被処理基板の裏面を吸引により保持する吸引保持部材を具備し、上記吸引保持部材を、処理液吸引手段と、吸引源と、処理液吸引手段と吸引源とを接続する処理液吸引用管路とからなる処理液吸引ラインに接続する方が好ましい（請求項２）。この場合、上記吸引用管路に、この吸引用管路内の吸引圧を検知する吸引圧検知手段を介設し、この吸引圧検知手段からの検知信号に基づいて被処理基板の保持の有無を検知可能に形成する方が好ましい（請求項３）。
【００１３】
また、上記浮上り防止手段は、被処理基板を載置する載置部表面との間に隙間をおいて支持する位置決めピンと、吸引源に接続され、上記被処理基板の裏面を吸引により保持する伸縮可能な吸引保持部材とを具備する構造としてもよい（請求項４）。あるいは、上記浮上り防止手段は、被処理基板を載置する載置部表面との間に隙間をおいて支持する位置決めピンと、上記被処理基板の裏面との間に隙間を残して被処理基板を吸引する非接触吸引保持部材とを具備する構造とすることも可能である（請求項５）。この場合、上記非接触吸引保持部材に接続する吸引用管路に切換手段を介して逆流防止用流体の供給源を接続する方が好ましい（請求項６）。ここで、逆流防止用流体としては、例えば空気や窒素ガス等の気体、あるいは、純水等の液体を使用することができる。
【００１４】
また、機械的機構により被処理基板を保持するメカニカル式保持においては、上記浮上り防止手段は、被処理基板の側辺の三方を包囲すると共に、対向する両側辺を挟持する一対の側部保持体と、これら両側部保持体を対向方向に接離移動する接離移動手段とを具備する構造とすることができる（請求項７）。
【００１５】
この発明において、上記側部保持体は、被処理基板の側面に当接する保持ピンと、この保持ピンを摺動可能に嵌挿する取付穴と、上記保持ピンを常時突出方向に弾性力を付勢するばね部材とを具備する構造とすることができる（請求項８）。また、上記側部保持体は、被処理基板の側面に当接する保持ピンと、この保持ピンを摺動可能に嵌挿する取付穴と、上記保持ピンを常時突出方向に弾性力を付勢するばね部材と、上記被処理基板の挟持側面と直交する両側面に当接する補助保持部材とを具備する構造とする構造としてもよい（請求項９）。更には、上記側部保持体は、被処理基板の対向する側面に当接する第１の保持部と、上記被処理基板の他の対向する側面に当接する第２の保持部とを有する保持部材を具備し、上記保持部材を、上記側部保持体に対して水平方向に回動可能に枢着してなる、構造としてもよい（請求項１０）。
【００１６】
請求項１記載の発明によれば、保持手段に、処理液吸引手段による吸引により被処理基板が浮き上がるのを阻止する浮上り防止手段を具備することにより、処理中に、処理液吸引手段による吸引によって被処理基板が浮き上がるのを阻止することができるので、被処理基板表面と一定の隙間をおいて相対的に平行移動すると共に、処理液吸引手段により処理液を吸引することにより、被処理基板の表面に一定幅の処理液の流れを形成することができる。
【００１７】
請求項２記載の発明によれば、浮上り防止手段は、被処理基板の裏面を吸引により保持する吸引保持部材を具備し、吸引保持部材を、処理液吸引手段と、吸引源と、処理液吸引手段と吸引源とを接続する処理液吸引用管路とからなる処理液吸引ラインに接続することにより、処理液吸引手段、吸引源及び処理液吸引用管路とからなる処理液吸引ラインと、被処理基板の保持用の吸引ラインとを共通化することができる。また、吸引源が共通するため、処理液の吸引回収における吸引力と、被処理基板の吸引保持における吸引力との和を一定にすることができ、双方の吸引力の強弱のバランスを利用して被処理基板の浮き上がりを防止することができる。例えば、被処理基板が浮き上がると処理液の吸引回収における吸引力が弱まる一方、被処理基板の吸引保持における吸引力が強まって被処理基板の浮き上がりを防止することができる。
【００１８】
この場合、吸引用管路に、この吸引用管路内の吸引圧を検知する吸引圧検知手段を介設し、この吸引圧検知手段からの検知信号に基づいて被処理基板の保持の有無を検知可能に形成することにより、吸引保持部材により被処理基板の吸引保持が適切な状態か否かを監視することができる（請求項３）。
【００１９】
請求項４記載の発明によれば、浮上り防止手段は、被処理基板を載置する載置部表面との間に隙間をおいて支持する位置決めピンと、吸引源に接続され、被処理基板の裏面を吸引により保持する伸縮可能な吸引保持部材とを具備することにより、被処理基板を吸引保持部材による吸引によって保持すると共に、被処理基板を位置決めピン上に支持させることができる。
【００２０】
請求項５記載の発明によれば、浮上り防止手段は、被処理基板を載置する載置部表面との間に隙間をおいて支持する位置決めピンと、被処理基板の裏面との間に隙間を残して被処理基板を吸引する非接触吸引保持部材とを具備するので、被処理基板に接触することなく非接触吸引保持部材による吸引によって保持すると共に、被処理基板を位置決めピン上に支持させることができる。この場合、非接触吸引保持部材に接続する吸引用管路に切換手段を介して逆流防止用流体の供給源を接続することにより、非接触吸引保持部材の吸引口部側に向けて逆流防止用流体を供給することができ、非接触吸引保持部材内に液が進入するのを防止することができる（請求項６）。
【００２１】
また、請求項７記載の発明によれば、浮上り防止手段は、被処理基板の側辺の三方を包囲すると共に、対向する両側辺を挟持する一対の側部保持体と、これら両側部保持体を対向方向に接離移動する接離移動手段とを具備することにより、被処理基板の側面を保持して被処理基板の浮き上がりを防止することができる。
【００２２】
この場合、側部保持体は、被処理基板の側面に当接する保持ピンと、この保持ピンを摺動可能に嵌挿する取付穴と、保持ピンを常時突出方向に弾性力を付勢するばね部材とを具備することにより、被処理基板の対向する側辺間に寸法誤差が生じたとしても、ばね部材の弾性力が吸収した状態で被処理基板の対向する側辺を保持ピンによって保持することができる（請求項８）。
【００２３】
また、側部保持体に、被処理基板の側面に当接する保持ピンと、この保持ピンを摺動可能に嵌挿する取付穴と、保持ピンを常時突出方向に弾性力を付勢するばね部材と、被処理基板の挟持側面と直交する両側面に当接する補助保持部材とを具備することにより、被処理基板の対向する２辺の他に直交する２辺を保持することができる（請求項９）。更には、側部保持体は、被処理基板の対向する側面に当接する第１の保持部と、被処理基板の他の対向する側面に当接する第２の保持部とを有する保持部材を具備し、保持部材を、側部保持体に対して水平方向に回動可能に枢着することにより、被処理基板の対向する２辺の他に直交する２辺を同時に保持することができる（請求項１０）。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。この実施形態では、この発明の液処理装置を、フォトマスク用の被処理基板、例えばレチクル用のガラス基板Ｇに現像処理を行う現像処理装置に適用した場合について説明する。
【００２５】
◎第一実施形態
上記現像処理装置１は、図１に示すように、中心部に配設されたガラス基板Ｇの搬送手段例えば搬送アーム２を挟んで複数のガラス基板Ｇを収容するカセットＣの搬入・搬出ユニット３と対向する位置に設置される現像処理ユニット４内に配設されている。なお、搬送アーム２の左右の対向位置には、ガラス基板Ｇを加熱又は冷却する熱処理ユニット５と、レジスト塗布処理ユニット６が設置されている。このように構成される塗布・現像処理システムにおいて、搬送アーム２は、水平の３６０度に回転可能に形成されると共に、水平のＸ，Ｙ方向に伸縮可能に形成され、かつ、垂直のＺ方向に移動可能に形成されている。このように形成される搬送アーム２により、カセットＣ、現像処理ユニット４、熱処理ユニット５及びレジスト塗布処理ユニット６に対してそれぞれガラス基板Ｇの搬入・搬出を行うことができる。
【００２６】
上記現像処理装置１は、図２ないし図５に示すように、搬送アーム２により、現像処理ユニット４内に搬入されるレジスト液の塗布及び回路パターンの露光が終了したガラス基板Ｇを水平状態に吸引保持する水平方向に回転可能な保持手段例えばスピンチャック１０と、このスピンチャック１０を回転する駆動モータ１１と、ガラス基板Ｇと一定の隙間をおいて相対的に平行移動可能な後述する液処理面２１を有するノズルヘッド２０と、このノズルヘッド２０を水平のＸ方向に移動すると共に、垂直のＺ方向に移動可能なノズル移動手段３０と、スピンチャック１０に設けられ、現像処理開始前のノズルヘッド２０が位置する助走ステージ４０及びスピンチャック１０の側方を包囲する昇降可能なカップ５０とで主に構成されている。
【００２７】
この場合、スピンチャック１０は、図４及び図６に示すように、中空回転軸１２に連結されており、この中空回転軸１２に装着された従動プーリ１３と、駆動モータ１１の駆動軸１１ａに装着された駆動プーリ１４とに掛け渡されるタイミングベルト１５を介して駆動モータ１１からの動力が伝達されるようになっている。ここでは、タイミングベルト１５を介して駆動モータ１１からの動力を中空回転軸１２に伝達する場合について説明したが、中空回転軸１２に中空モータを装着して中空回転軸１２及びスピンチャック１０を回動するようにしてもよい。
【００２８】
また、スピンチャック１０の載置面の４角領域の４箇所の角部には、ガラス基板Ｇを僅かな隙間をおいて支持するプロキシミティーピン１６が突設されると共に、ガラス基板Ｇの角部の隣接する辺を保持する回転規制ピン１７が突設されている。
【００２９】
更に、スピンチャック１０の載置面には、処理中に、ガラス基板Ｇが浮き上がるのを阻止する浮上り防止手段である３個の吸引保持部材１８が取り付けられている。これら吸引保持部材１８によってガラス基板Ｇの下面縁部（パターン形成領域外）を吸引により保持することができるように構成されている。これら吸引保持部材１８は、図５に示すように、スピンチャック１０の回転中心を挟んで対向する一方の位置に１個と、他方の位置に２個配設されている。この場合、吸引保持部材１８は、図５（ｂ）に示すように、少なくともスピンチャック１０の回転中心側の面１８ａが流線形の円弧状例えば平面視略楕円形に形成されている。このように、吸引保持部材１８の少なくともスピンチャック１０の回転中心側の面１８ａを流線形の円弧状に形成することにより、リンス処理時にリンス液が吸引保持部材１８の円弧状面１８ａを伝って外方に円滑に流すことができる。
【００３０】
また、吸引保持部材１８に接続する吸引用管路１８ｂは、図７に示すように、後述する現像液吸引ノズル２３（処理液吸引手段）とエジェクタ７７（吸引源）と現像液吸引ノズル２３とエジェクタ７７とを接続する現像液吸引用管路７６とからなる現像液吸引ライン（処理液吸引ライン）に接続されている。すなわち、吸引保持部材１８は、吸引用管路１８ｂを介して現像液吸引ラインのエジェクタ７７に接続されている。この場合、吸引用管路１８ｂには、吸引用管路１８ｂ内の吸引圧を検知する吸引圧検知手段例えばバキュームセンサ１８ｃと開閉弁Ｖ５が介設されている。これらバキュームセンサ１８ｃと開閉弁Ｖ５は、後述する制御手段例えばＣＰＵ１００に電気的に接続されており、バキュームセンサ１８ｃは、検知信号がＣＰＵ１００に伝達され、ＣＰＵ１００によりガラス基板Ｇが適切に保持されたか否かが監視できるようになっている。また、開閉弁Ｖ５はＣＰＵ１００からの制御信号に基づいて開閉動作し得るように構成されている。
【００３１】
なお、スピンチャック１０の中心部には、裏面洗浄用ノズル１９が設けられている。この裏面洗浄用ノズル１９は、中空回転軸１２との間にベアリング１９ａを介して取り付けられて回転しないようになっており、中空部１２ａ内に配設された洗浄液供給チューブ１９ｂを介して図示しない洗浄液供給源に接続されている。
【００３２】
上記助走ステージ４０は、中心部にガラス基板Ｇの外形より若干大きな、例えばガラス基板Ｇとの隙間が約１ｍｍの方形孔４１を有するドーナツ状の円板部材４２と、この円板部材４２の上面をスピンチャック１０にて保持されたガラス基板Ｇの表面と同一平面上に位置するようにスピンチャック１０の上面の同心円上に適宜間隔をおいて立設される複数の固定ピン４３とで構成されている。このように、助走ステージ４０を円板部材４２にて形成することにより、ガラス基板Ｇの洗浄及び乾燥時にスピンチャック１０を回転しても、乱気流が生じるのを防止することができる。なお、スピンチャック１０にて保持されるガラス基板Ｇと助走ステージ４０の方形孔４１との間には、約１ｍｍの隙間が生じるが、隙間に入った液の表面張力によりウォータシールドが形成されるので、液は下方に落下することがない。
【００３３】
また、図４及び図６に示すように、スピンチャック１０の載置部の下方には、スピンチャック１０に設けられた貫通孔１０ａを貫通してガラス基板Ｇの下面縁部（パターン形成領域外）を支持する昇降可能な３本の支持ピン６０が設けられている。これら３本の支持ピン６０は、連結板６１上に立設されており、連結板６１と連結する昇降手段例えばエアーシリンダ６２の伸縮動作によってスピンチャック１０の載置部の上方に出没可能に形成されている。なお、この場合、３本の支持ピン６０は、上記吸引保持部材１８と点対称となる位置に設けられている。このように構成される支持ピン６０によって上記搬送アーム２との間でガラス基板Ｇの受け渡しが行われる。すなわち、搬送アーム２がガラス基板Ｇをスピンチャック１０の上方に搬送した状態で、上昇してガラス基板Ｇの下面縁部を支持してガラス基板Ｇを受け取り、その後、支持ピン６０は下降してガラス基板Ｇをスピンチャック１０の上面に載置した後、スピンチャック１０と干渉しない下方位置に待機する。また、処理が済んだ後には、上昇してガラス基板Ｇをスピンチャック１０の上方に突き上げ、搬送アーム２にガラス基板Ｇを受け渡した後、下降する。
【００３４】
一方、上記カップ５０は、図４に示すように、スピンチャック１０の外方を包囲する筒状のカップ本体５１と、このカップ本体５１の上端縁から上方に向かって縮径テーパ状に延在し、上記助走ステージ４０の円板部材４２の外周縁部に干渉しない範囲で近接する開口５２を有する縮径テーパ部５３とで構成されており、カップ本体５１に取り付けられたブラケット５４に連結する移動手段例えばカップ移動用エアーシリンダ５５の伸縮動作によって図４に示す通常位置と、上方に移動する洗浄・乾燥位置とに切り換わるように構成されている。なお、カップ本体５１はカップ移動用エアーシリンダ５５のロッド５５ａと平行に配設されるガイドバー５６を有しており、このガイドバー５６が現像処理装置１の固定部に装着された軸受け部５７に摺動自在に嵌挿されている。
【００３５】
また、カップ５０の下端部には、カップ本体５１の外方を包囲する外壁５８ａを有する有底ドーナツ円筒状の固定カップ５８が配設されている。この固定カップ５８の底部には排液管路５８ｂが接続されている。また、スピンチャック１０の載置部の下部と固定カップ５８の上部との間には、スピンチャック１０側から排出される排液すなわち処理液や洗浄液を固定カップ５８内に流す内カップ５９が配設されている。
【００３６】
一方、上記ノズルヘッド２０は、ガラス基板Ｇのパターン形成領域の幅と同じかそれ以上の長さに形成されると共に、ガラス基板と一定の隙間例えば５０μｍ〜３ｍｍ、より好ましくは５０μｍ〜５００μｍを空けて相対的に平行移動可能な液処理面２１を有する略直方体状に形成されている。このノズルヘッド２０には、液処理面２１に設けられ、ガラス基板Ｇに帯状に現像液を供給（吐出、塗布）する現像液供給ノズル２２（処理液供給手段）と、液処理面２１に現像液供給ノズル２２と平行に設けられ、現像液供給ノズル２２が供給した現像液を吸引し、ガラス基板Ｇの表面に現像液の流れを形成する現像液吸引ノズル２３（以下に吸引ノズル２３という）｛処理液吸引手段｝と、吸引ノズル２３を挟んで現像液供給ノズル２２と対向する位置に設けられ、ガラス基板Ｇの表面に例えば純水等のリンス液（洗浄液）を供給（吐出、塗布）するサイドリンスノズル２４（洗浄液供給手段）とが設けられている。
【００３７】
現像液供給ノズル２２は、図７に示すように、泡抜き等を行うため一旦現像液を収容する収容部２５をノズルヘッド２０内に有しており、現像液が貯留される現像液タンク７０（現像液供給源）から現像液を供給する現像液供給管路７１と、収容部２５の現像液の泡抜きを行う泡抜き管路（図示せず）とに接続されている。
【００３８】
また、現像液供給管路７１には、現像液の温度を調節する温度調節機構７２（処理液温度調節手段）と、現像液を圧送する図示しない圧送手段例えばポンプと、現像液供給管路内の現像液の流量を検出する現像液流量計１３０（処理液流量検出手段）とが設けられており、例えば圧縮空気によって開閉を制御されるエアオペレーションバルブ等の開閉弁Ｖ１（処理液流量調節手段）によって現像液の流量調節が可能に形成されている。
【００３９】
温度調節機構７２は、図７に示すように、現像液供給管路７１とノズルヘッド２０との接続部に設けられ、現像液供給管路７１が温度調節管路７３内を通るように形成される二重管構造となっている。また、温度調節管路７３は、現像液供給管路７１内を上方から下方へ流れる現像液に対し、ヒータ７４等で温調された液体例えば純水を循環手段例えば循環ポンプ７５により温度調節管路７３内を下方から上方へ循環するように構成されている。このように構成することにより、現像液の温度を調節することができるので、現像液の粘度及びエッチング速度（処理速度、反応速度）等を一定にすることができ、更に均一な現像処理を行うことができる。
【００４０】
また、現像液供給ノズル２２は、図８に示すように、現像液供給ノズル２２の長手方向に例えば１ｍｍピッチで等間隔に設けられる複数の供給孔２６（処理液供給孔）と、これら供給孔２６の下部に連通され現像液供給ノズル２２の長手方向に設けられる例えば１ｍｍ幅のスリット２７と、スリット２７の下部に連通され現像液をガラス基板Ｇに供給（吐出、塗布）する拡開テーパ状の現像液供給口２８（処理液供給口）と、この現像液供給口２８内の長手方向に設けられ、均一に現像液を吐出する整流緩衝棒例えば円柱状の石英棒２９とで構成されている。ここでは、整流緩衝棒が石英棒２９にて形成される場合について説明したが、整流緩衝棒は、親水性であれば石英以外に例えばセラミックス等で形成することも可能である。
【００４１】
現像液供給ノズル２２を、このように構成することにより、供給孔２６から流出する現像液は、スリット２７で合流した後、現像液供給口２８の壁面を伝って流れる一方、石英棒２９の表面で拡散させることができる。したがって、スリット２７で供給孔による現像液の吐出むらを防止し、石英棒２９でガラス基板Ｇに均一に現像液を供給（吐出、塗布）することができ、現像液供給ノズル２２と後述する吸引ノズル２３との間に、新しい現像液を常時供給しつつ均一な現像液の流れを形成して、溶解生成物を除去しながら均一な現像液の流れを形成して、均一な現像処理をすることができる。
【００４２】
吸引ノズル２３は、現像液やリンス液等の現像処理に用いられた処理液（廃液）を吸引するスリット状の吸引口２３ａが、現像液供給ノズル２２の液処理面２１の移動方向両側に平行に設けられている。ここで、吸引口２３ａの長手方向の長さは、現像液供給ノズル２２両端からの現像液の染み出しを防ぐため、現像液供給口２８の長手方向の長さより長く形成される方が好ましい。また、吸引口２３ａのスリットは、幅が広過ぎると吸引口２３ａ付近で現像状態が悪くなるため、供給された現像液をサイドリンスノズル２４側に漏らさないように吸引できる範囲で可及的に狭く形成される方が好ましい。更に、吸引ノズル２３は、現像液供給ノズル２２から供給され、現像処理に供された現像液を円滑に吸引し、均一な現像液の流れを形成するため、図７に示すように、吸引口２３ａを現像液供給口２８側に向くように形成する方が好ましい。
【００４３】
また、吸引ノズル２３は、図７に示すように、現像液吸引用管路７６を介して、吸引口２３ａが吸引する現像液やリンス液等の廃液の吸引量を調節可能な減圧機構例えばエジェクタ７７（吸引源）と、現像処理装置１の移動方向前方側及び後方側の各吸引口２３ａそれぞれの吸引量を検出可能な吸引流量計１５０　（吸引量検出手段）と、現像液吸引用管路７６の開閉を行い吸引量を調節する、例えば圧縮空気によって開閉を制御されるエアオペレーションバルブ等の開閉弁Ｖ２，Ｖ３（吸引量調節手段）と、吸引した廃液を気体と液体に分離して回収するトラップタンク７８と、このトラップタンク７８の圧力を検出可能な圧力センサ７９と、トラップタンク７８内に回収された廃液を回収する廃液タンク８０とで構成される吸引部８１に接続されている。これら吸引ノズル２３、現像液吸引用管路７６及びエジェクタ７７等にて処理液吸引ラインが形成されている。そして、この処理液吸引ラインに、吸引用管路１８ｂを介して吸引保持部材１８が接続されている。
【００４４】
この場合、現像液吸引用管路７６を吸引ノズル２３の上端から吸引すると、その部分の直下の吸引口２３ａ付近で現像液の流れが特異になり、現像処理が不均一になる虞があるため、現像液吸引用管路７６は、ガラス基板Ｇのパターン形成領域から外れる位置の上端に設けるか、又は、吸引ノズル２３の両側端に設ける方が好ましい。
【００４５】
なお、上記吸引部８１は、エジェクタ７７、トラップタンク７８及び圧力センサ７９を用いる代わりに、吸引口が吸引する廃液の吸引量を調節可能な吸引手段（吸引源）例えば吸引ポンプを用いることも可能である。
【００４６】
サイドリンスノズル２４は、図７に示すように、吸引ノズル２３を挟んで現像液供給ノズル２２と対向する位置に平行に設けられており、スリット状のリンス液供給口２４ａから液処理面２１とガラス基板Ｇとの間に例えば純水等のリンス液を供給可能に形成されている。
【００４７】
また、サイドリンスノズル２４は、図７に示すように、リンス液供給管路８２を介してリンス液供給源例えばリンス液供給タンク８３に接続されており、リンス液供給管路８２には、現像液供給管路７１と同様に、リンス液の温度を調節する温度調節機構８４（洗浄液温度調節手段）と、リンス液を圧送する図示しないポンプ等の圧送手段と、リンス液供給管路８２内のリンス液の流量を検出するリンス液流量計１４０（洗浄液流量検出手段）と、圧縮空気等によって開閉制御されるエアオペレーションバルブ等の開閉弁Ｖ４（洗浄液流量調節手段）とが設けられている。
【００４８】
このように構成することにより、サイドリンスノズル２４が供給したリンス液の一部を吸引ノズル２３が吸引し、現像液が吸引ノズル２３からサイドリンスノズル２４側へ広がるのを防止することができるので、ガラス基板Ｇ上の現像液の幅を一定にすることができ、現像時間を一定にして均一な現像処理を行うことができる。勿論、ガラス基板Ｇ上のパーティクル等を除去することもできる。
【００４９】
なお、サイドリンスノズル２４は、ノズルヘッド２０のスキャン方向の前方側のサイドリンスノズル２４から供給されるリンス液は、処理前のガラス基板Ｇのプリウエットに供され、現像液のぬれ性の向上に寄与する。また、後方のサイドリンスノズル２４から供給されるリンス液によって現像の停止が行われるようになっている。なお、サイドリンスノズル２４は、ノズルヘッド２０と分離して設けることも可能である。
【００５０】
上記のように構成されるノズルヘッド２０を水平方向（Ｘ方向）に移動（スキャン）及び垂直方向（Ｚ方向）に移動するノズル移動手段３０は、図３に示すように、スピンチャック１０の一側方に配設されるガイドプレート３１に設けられる一対の互いに平行な水平ガイドレール３２に摺動可能に装着される水平移動台３３と、この水平移動台３３を水平方向に移動する例えばボールねじ機構にて形成される水平移動機構３４と、水平移動台３３に対して垂直方向に移動可能に装着される垂直移動基部３５の上端からスピンチャック１０側に延在し、先端部がノズルヘッド２０を保持するアーム３６と、アーム３６を垂直方向に移動する例えばボールねじ機構にて形成される垂直移動機構３７とで構成されている。
【００５１】
また、ノズルヘッド２０における移動方向（Ｘ方向）の一方の端部には、ノズルヘッド２０の液処理面２１とガラス基板Ｇとの間隔を検出可能な間隔検出手段例えばレーザ変位計９０（図２参照）が取り付けられている。このレーザ変位計９０の検出信号が制御手段例えば中央演算処理装置１００（以下にＣＰＵ１００という）に伝達され、ＣＰＵ１００からの制御信号によって垂直移動機構３７のモータが駆動して、ノズルヘッド２０の液処理面２１とガラス基板Ｇとの間に一定の隙間例えば１ｍｍ〜５０μｍの隙間を精度良く形成することができる。
【００５２】
また、現像処理装置１は、垂直移動機構３７以外にも、ＣＰＵ１００（制御手段）に電気的に接続されており、現像液流量計１３０、リンス液流量計１４０、吸引流量計１５０、圧力センサ７９、レーザ変位計９０（間隔検出手段）等の検出信号と、予め記憶された情報とに基づいて、開閉弁Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４，Ｖ５、現像処理装置１のスキャンスピード等を制御可能に構成されている。
【００５３】
また、ノズル待機位置の外方には、リンスノズル８が配設されている。このリンスノズル８は、図２に示すように、水平方向に正逆回転するモータ８ａの駆動軸８ｂに一端が連結されるアーム８ｃの先端部に装着されており、モータ８ａの駆動によってガラス基板Ｇの中心部を通る円弧状の軌跡を描いて移動し得るように構成されている。また、リンスノズル８は、図示しない、垂直移動機構によって更に垂直方向にも移動可能に形成されている。なお、リンスノズル８は、図示しないリンス液供給管路を介してリンス液供給源例えばリンス液供給タンク８３に接続されている。
【００５４】
以下に、上記のように構成される現像処理装置１を用いた現像処理方法について説明する。
【００５５】
まず、搬送アーム２により搬入されるガラス基板Ｇは、現像処理ユニット４の搬入出口部に配設された厚さ検出手段例えばレーザ光の反射を利用して距離を測定するレーザ変位計１０１によって厚さが検出される。この場合、レーザ変位計１０１は、図９（ａ）に示すように、ガラス基板Ｇの上方から塗布されているＣｒ層１０２までの距離と、ガラス基板Ｇの下方からガラス基板Ｇの裏面までの距離とを測定して比較演算するか、図９（ｂ）に示すように、ガラス基板Ｇの下方からガラス基板Ｇの裏面までの距離と、Ｃｒ層１０２までの距離を測定して比較演算することによりガラス基板Ｇの厚さを検出し、ＣＰＵ１００に記憶させることができる。これにより、１００μｍ程度の誤差があるガラス基板Ｇの厚さを正確に検出して、後述する現像処理装置１の液処理面２１とガラス基板Ｇ表面との間の変位情報を更に正確に検出することができる。
【００５６】
なお、レーザ変位計１０１（厚さ検出手段）は、必ずしも現像処理ユニット４の搬入出口に設ける必要はなく、現像処理前の処理ユニット例えば熱処理ユニット５の搬入出口部に配設して、同様にガラス基板Ｇの厚さを検出して、その検出信号をＣＰＵ１００に伝達するようにしてもよい。
【００５７】
次に、搬送アーム２によってガラス基板Ｇがスピンチャック１０の上方位置に搬送されると、エアーシリンダ６２（昇降手段）が駆動され、支持ピン６０がスピンチャック１０に設けられた貫通孔１０ａを貫通して上方に突出して、ガラス基板Ｇの下面縁部を支持する。この状態で、搬送アーム２は現像処理ユニット４内から退避してガラス基板Ｇは支持ピン６０に受け渡される。次に、支持ピン６０が下降してガラス基板Ｇをスピンチャック１０の載置部上に載置すると、ガラス基板Ｇの角部は回転規制ピン１７によって保持される。この際、エジェクタ７７が作動すると共に、開閉弁Ｖ５が開放して吸引保持部材１８による吸引作用によってガラス基板Ｇは吸引保持される。
【００５８】
スピンチャック１０にガラス基板Ｇが吸引保持されると、ＣＰＵ１００の制御信号によりノズル移動手段３０の水平移動機構３４が作動して、ノズルヘッド２０をノズル待機位置から助走ステージ４０まで移動する。ノズルヘッド２０が助走ステージ４０に達すると、助走ステージ４０に向かって予め所定温度に温調されたリンス液を供給（吐出）しつつノズルヘッド２０をガラス基板Ｇの上方をスキャン（水平移動）させて、ガラス基板Ｇの表面全体にリンス液を塗布する（プリウエット工程）。これにより、現像液を供給（吐出、塗布）する前に、ガラス基板Ｇを処理温度に調節することができると共に、現像液のぬれ性を良好にすることができる。
【００５９】
プリウエット工程が終了すると、現像処理装置１は、レーザ変位計１０１により検出されたガラス基板Ｇの厚さデータに基づいてスキャンし、ガラス基板Ｇと液処理面２１との間隔をレーザ変位計９０により検出しながらスキャン開始位置まで戻る。検出された変位情報はＣＰＵ１００に記憶される。この場合、プリウエット工程とデータ取りとを同時に行うことも勿論可能である。
【００６０】
なお、上記説明では、プリウエット工程終了後に変位情報を検出しているが、変位情報の検出方法はこれに限らず、レーザ変位計９０を、現像処理装置１の進行方向後方側に設けて、プリウエット工程と同時に行うことも可能である。
【００６１】
ノズルヘッド２０がスキャン開始位置すなわち助走ステージ４０と対向する位置に戻った状態において、助走ステージ４０に向かってサイドリンスノズル２４からリンス液が供給（吐出）され、ノズルヘッド２０の液処理面２１と助走ステージ４０との間に液膜が形成、すなわち液処理面２１と助走ステージ４０との間にリンス液が満たされた状態にし、吸引ノズル２３を作動して、吸引ノズル２３の吸引作用により、吸引ノズル２３の内部全域に液を満たして空気の混入による泡噛みによって液の適正な流れが乱されないような状態で現像処理に備える。このとき、サイドリンスノズル２４からリンス液を供給しつつ現像液供給ノズル２２から現像液を供給（吐出）すると共に、吸引ノズル２３から吸引して現像液の流を形成してもよい。このように、ノズルヘッド２０の液処理面２１と助走ステージ４０との間に液膜を形成することにより、外部からの空気の入り込みすなわち泡噛みを防止することができる。
【００６２】
一方、ＣＰＵ１００は、現像処理装置１のスキャンスピードを現像時間が確保できる速度に制御すると共に、開閉弁Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４の開口度を制御して、液処理面２１とガラス基板Ｇとの間に、一定幅の現像液の流れを形成し得るように、現像液及びリンス液（純水）の供給（吐出、塗布）及び吸引を制御する。
【００６３】
この際、吸引流量が吸引流量上限値より多いと、ガラス基板Ｇが吸引ノズル２３によって吸引されてスピンチャック１０の載置部から浮き上がろうとするが、ガラス基板Ｇが浮き上がると、吸引ノズル２３の吸引力が弱まり、これと反対に吸引保持部材１８の吸引力が強まるので、ガラス基板Ｇの浮き上がりが阻止される。つまり、ガラス基板Ｇが吸引ノズル２１に吸着、あるいは、浮き上がった場合、吸引保持部材１８からガラス基板Ｇが外れると、吸引圧力が下がるので、ガラス基板Ｇは元に戻り、吸引保持部材１８に吸着される。したがって、吸引ノズル２３と吸引保持部材１８で自動的にバランスが取られて、処理を停止させることがない。通常、ガラス基板Ｇの浮き上がりをバキュームセンサ１８ｃで検出し、アラームを出力して処理を停止するが、この場合、バキュームセンサ１８ｃに所定時間（例えば１秒）経過後、又は所定圧力（例えば１３３３２．２Ｐａ）以上低下したときに警報を出力する。
【００６４】
これにより、ノズルヘッド２０の液処理面２１とガラス基板Ｇの表面との間の隙間を一定に維持することができ、ガラス基板Ｇの表面に一定幅の現像液の流れを形成することができる。
【００６５】
なお、現像液が所定幅以上に広がるのを防止するため、ＣＰＵ１００によって、リンス液の供給（吐出、塗布）及び吸引が、現像液の供給（吐出、塗布）よりも若干早く開始するように制御してもよい。
【００６６】
現像処理装置１による現像液及びリンス液の供給（吐出、塗布）及び吸引は、助走ステージ４０上のスキャン開始位置から終了まで断続的に実行される。この際、ガラス基板Ｇと液処理面２１との隙間を図示しないレーザ変位計等の間隔検出手段により検出し、その検出信号をＣＰＵ１００に送り、ＣＰＵ１００において、検出信号と予め記憶された情報とに基づいて、現像液が吸引ノズル２３の位置からサイドリンスノズル２４側に染み出さず、かつ現像液の流速を高速に保つことができる幅になるように現像処理装置１を垂直移動機構３７によって上下させて調整する。なお、現像処理の際、裏面洗浄ノズル１９からガラス基板Ｇの裏面に向かってリンス液を供給（吐出）することにより、ガラス基板Ｇの裏面に現像液が回り込むのを阻止することができる。
【００６７】
現像処理が終了して、ノズルヘッド２０がカップ５０の外側に退避すると、カップ移動用エアーシリンダ５５が駆動して、カップ５０が上方へ移動する。また、リンスノズル８がガラス基板Ｇの上方のリンス液供給時にガラス基板Ｇに衝撃を与えない位置まで移動し、例えば純水等のリンス液をガラス基板Ｇ上に供給（吐出）することによりリンス処理を行う。このリンス処理において、開閉弁Ｖ５が閉じて吸引保持部材１８によるガラス基板Ｇの吸引保持は解除された状態で、スピンチャック１０が回転するが、回転規制ピン１７によってガラス基板Ｇはスピンチャック１０と共に回転する。
【００６８】
リンス処理が終了すると、モータ１１が駆動してスピンチャック１０が高速回転例えば２０００ｒｐｍで回転してガラス基板Ｇに付着するリンス液を振り切り乾燥する。ガラス基板Ｇ及びスピンチャック１０から飛散されるリンス液はカップ５０内に受け止められ、固定カップ５８の底部に接続する排液管路５８ｂを介して外部に排出される。
【００６９】
乾燥処理が終了して、カップ５０が下降した後、エアーシリンダ６２が作動して支持ピン６０を上昇し、スピンチャック１０に載置されたガラス基板Ｇをスピンチャック１０の上方へ押し上げる。すると、装置外から現像処理ユニット４内に挿入される搬送アーム２がガラス基板Ｇの下方に進入し、この状態で、支持ピン６０が下降すると、ガラス基板Ｇは搬送アーム２に受け渡され、搬送アーム２によりガラス基板Ｇは現像処理ユニット４から外部に搬出されて処理が終了する。
【００７０】
◎第二実施形態
図１０は、この発明における浮上り防止手段の第二実施形態を示す図で、（ａ）はガラス基板の非保持状態、（ｂ）はガラス基板の保持状態を示す要部断面図、図１１は、図１０の平面図である。
【００７１】
第二実施形態は、浮上り防止手段１８Ａを、ガラス基板Ｇを載置するスピンチャック１０の載置部表面との間に隙間をおいて支持する位置決めピン１８ｄと、吸引源（図示せず）に接続され、ガラス基板Ｇの裏面を吸引により保持する伸縮可能な蛇腹式の吸引保持部材１８ｅとで構成した場合である。この場合、吸引保持部材１８ｅは、第一実施形態と同様に、スピンチャック１０の回転中心を挟んで対向する一方の位置に１個と、他方の位置に２個配設されている（図１１参照）。一方、位置決めピン１８ｄは、吸引保持部材１８ｅと点対称となる位置に設けられている。なお、第二実施形態においては、３本の支持ピン６０は、位置決めピン１８ｄと干渉しないように、吸引保持部材１８ｅと位置決めピン１８ｄが位置する対向する両側辺部と直交する辺部に設けられている（図１１参照）。
【００７２】
上記のように構成される第二実施形態の浮上り防止手段１８Ａによれば、図１０（ａ）及び図１２（ａ）に示すように、ガラス基板Ｇを３個の吸引保持部材１８ｅ上に載置した状態で、吸引源（図示せず）を駆動すると共に、開閉弁Ｖ５を開放すると、ガラス基板Ｇは吸引によって吸引保持部材１８ｅに吸引されると共に、ガラス基板Ｇは位置決めピン１８ｄ上に支持される（図１０（ｂ）及び図１２（ｂ）参照）。これにより、ガラス基板Ｇの高さが正確に位置決めされ、高さ精度の向上が図れる。したがって、現像処理における現像液の流れの形成を更に安定させることができると共に、均一な現像処理を行うことができる。
【００７３】
なお、第二実施形態において、その他の部分は、第一実施形態と同じであるので、同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００７４】
◎第三実施形態
図１３は、この発明における浮上り防止手段の第三実施形態を示す要部断面図である。
【００７５】
第三実施形態は、非接触によりガラス基板Ｇを吸引保持して、ガラス基板Ｇの汚れを可及的に少なくした場合である。
【００７６】
すなわち、第三実施形態の浮上り防止手段１８Ｂは、ガラス基板Ｇを載置する載置部表面との間に隙間をおいて支持する位置決めピン１８ｄと、ガラス基板Ｇの裏面との間に隙間例えば０．１ｍｍ〜０．５ｍｍを残してガラス基板Ｇを吸引する非接触吸引保持部材１８ｆとを具備してなる。この場合、非接触吸引保持部材１８ｆと吸引源例えばエジェクタ７７とを接続する吸引用管路１８ｂに三方切換弁１８ｇ（切換手段）を介して逆流防止用流体例えば窒素（Ｎ２）ガスの供給源１８ｈが接続されている。なお、三方切換弁１８ｇは上記ＣＰＵ１００に電気的に接続されており、ＣＰＵ１００からの制御信号に基づいて切り換え動作するようになっている。
【００７７】
このように構成される第三実施形態の浮上り防止手段１８Ｂによれば、ガラス基板Ｇに接触することなく非接触吸引保持部材１８ｆによる吸引によって保持すると共に、ガラス基板Ｇを位置決めピン１８ｄ上に支持させることができる。したがって、上記第一実施形態及び第二実施形態に比べてガラス基板Ｇへのパーティクル等の付着による汚れを防止することができる。
【００７８】
この場合、非接触吸引保持部材１８ｆに接続する吸引用管路１８ｂに三方切換弁１８ｇを介して逆流防止用流体例えばＮ２ガスの供給源１８ｈが接続されているので、現像処理時には、三方切換弁１８ｇを吸引源例えばエジェクタ７７側に切り換えて、図１４（ａ）に示すように、非接触吸引保持部材１８ｆによる吸引によって保持すると共に、ガラス基板Ｇを位置決めピン１８ｄ上に支持させる。また、洗浄処理時には、三方切換弁１８ｇをＮ２ガスの供給源１８ｈ側に切り換えて、図１４（ｂ）に示すように、非接触吸引保持部材１８ｆの吸引口部側に向けてＮ２を供給することにより、非接触吸引保持部材１８ｆ内にリンス液が進入するのを防止することができる。
【００７９】
なお、上記説明では、逆流防止用流体がＮ２ガスである場合について説明したが、Ｎ２ガスに代えて純水を用いてもよい。
【００８０】
なお、第三実施形態において、その他の部分は、第一及び第二実施形態と同じであるので、同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００８１】
◎第四実施形態
図１５は、この発明における浮上り防止手段の第四実施形態を示すもので、（ａ）はガラス基板を保持した状態を示す要部断面図、（ｂ）はガラス基板の非保持状態を示す要部断面図、図１６は、第四実施形態の浮上り防止手段の一部を断面で示す要部平面図（ａ）及び（ａ）のＩＶ部拡大断面図（ｂ）である。
【００８２】
第四実施形態は、ガラス基板Ｇの保持を、上記第一ないし第四実施形態の吸引による保持に代えて機械的機構によりガラス基板の側辺を保持するメカニカル式保持機構とした場合である。
【００８３】
第四実施形態の浮上り防止手段１８Ｃは、図１６に示すように、ガラス基板Ｇの側辺の三方を包囲すると共に、対向する両側辺を挟持する一対の平面視略コ字状の側部保持体２００と、これら両側部保持体２００を対向方向に接離移動する接離移動手段例えばエアーシリンダ２１０とを具備する。この場合、側部保持体２００の基部２０１の対向面（挟持面）の左右両側には、対向面に開口する取付穴２０３が設けられており、これら取付穴２０３内には、ガラス基板Ｇの側面に当接する保持ピン２０４が摺動可能に嵌挿され、保持ピン２０４と取付穴２０３の底部との間に、保持ピン２０４を常時突出方向に弾性力を付勢するばね部材例えば圧縮コイルばね２０５が縮設されている。また、側部保持体２００の両側腕部２０２の先端側の対向する面部には、ガラス基板Ｇの挟持側面と直交する両側面にそれぞれ当接する補助保持部材２０６が設けられている。この場合、補助保持部材２０６は、図１６（ｂ）に示すように、腕部２０２の先端側角部に設けられた切欠き２０７内に出没可能に配設されるコロ部材２０８にて形成されると共に、ばね部材２０９によって常時突出方向に弾性力が付勢されている。
【００８４】
上記のように構成される第四実施形態の浮上り防止手段１８Ｃは、上記スピンチャック１０の外方側に配設されており、現像処理時に、エアーシリンダ２１０が作動して、両側部保持体２００を近接する方向に移動することで、ガラス基板Ｇの対向する側面に保持ピン２０４が当接した状態で挟持する一方、ガラス基板Ｇの挟持側面と直交する両側面にそれぞれ補助保持部材２０６が当接した状態で保持するように構成されている。したがって、ガラス基板Ｇの対向する側辺間に寸法誤差が生じたとしても、圧縮コイルばね２０５の弾性力が吸収した状態でガラス基板Ｇの対向する側辺を保持ピン２０４によって保持することができ、ガラス基板Ｇの裏面に接触することなく、かつ、接触面積を少なくした状態でガラス基板Ｇの浮き上がりを防止することができる。
【００８５】
なお、第四実施形態における浮上り防止手段１８Ｃの側部保持体２００の上面は平坦面２２０となっており、この側部保持体２００の平坦面２２０をガラス基板Ｇの表面と同一平面とすることにより、側部保持体２００の平坦面２２０を助走ステージとして利用することができ、現像処理時の泡噛みを防止することができる。すなわち、現像処理時にエアーシリンダ２１０を作動して両側部保持体２００を近接させると共に、スピンチャック１０上に載置されたガラス基板Ｇを挟持（保持）した状態で、ノズルヘッド２０を側部保持体２００の上方に移動させて、現像液供給ノズル２２から現像液を供給（吐出）させ、ノズルヘッド２０の液処理面２１と側部保持体２００の上面との間に液膜を形成、つまり液処理面２１と側部保持体２００の上面との間に現像液を満たした状態とすることにより、泡噛みを防止した状態で、現像処理に備えることができる。これにより、現像液の流れの形成を安定化させることができると共に、液処理の均一性の向上が図れる。
【００８６】
なお、第四実施形態において、その他の部分は、第一実施形態と同じであるので、同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００８７】
◎第五実施形態
図１７は、この発明における浮上り防止手段の第五実施形態のガラス基板の保持状態を示す概略平面図（ａ）及び（ａ）のＶ部拡大平面図（ｂ）である。
【００８８】
第五実施形態の浮上り防止手段１８Ｄは、第四実施形態の浮上り防止手段１８Ｃと同様に、ガラス基板Ｇの側辺の三方を包囲すると共に、対向する両側辺を挟持する一対の平面視略コ字状の側部保持体２００と、これら両側部保持体２００を対向方向に接離移動するエアーシリンダ２１０（接離移動手段）とを具備している。また、側部保持体２００の基部２０１と腕部２０２との連結部の内方角部には、ガラス基板Ｇの対向する側面に当接する第１の保持部２３１と、ガラス基板Ｇの他の対向する側面に当接する第２の保持部２３２とを有するベルクランク状の保持部材２３０が設けられている。この場合、保持部材２３０は、側部保持体２００に対して水平方向に回動可能に枢着されている。なお、第２の保持部２３２は、図１７（ｂ）に示すように、保持部材２３０の一方の腕部２３３に摺動及び回動可能に装着されると共に、ばね部材２３４の弾性力によって常時ガラス基板Ｇの側面に当接する方向に弾性力が付勢されている。
【００８９】
上記のように構成される第五実施形態の浮上り防止手段１８Ｄによれば、エアーシリンダ（図１７において図示せず）を作動して側部保持体２００同士を近接方向に移動すると、第１の保持部２３１がガラス基板Ｇの側面に当接して、保持部材２３０が枢着部を支点として反時計方向に回転する一方、第２の保持部２３２がガラス基板Ｇの側面に当接する方向に弾性力を付勢した状態で移動する。したがって、多少の寸法の誤差があってもガラス基板Ｇの対向する２辺の他に直交する２辺を同時に保持することができる。
【００９０】
なお、第五実施形態において、その他の部分は、第一及び第四実施形態と同じであるので、同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００９１】
◎その他の実施形態
上記第一ないし第五実施形態においては、この発明に係る液処理装置を、レチクル用のガラス基板Ｇの現像処理に適用する場合について説明したが、これに限らず、ウエハやＬＣＤ等の現像処理に適用することも勿論可能である。
【００９２】
【発明の効果】
以上に説明したように、この発明によれば、上記のように構成されているので、以下のような効果が得られる。
【００９３】
１）請求項１記載の発明によれば、処理中に、処理液吸引手段による吸引によって被処理基板が浮き上がるのを阻止することができるので、被処理基板表面と一定の隙間をおいて相対的に平行移動すると共に、処理液吸引手段により処理液を吸引することにより、被処理基板の表面に一定幅の処理液の流れを形成することができ、処理の均一性の向上を図ることができる。
【００９４】
２）請求項２記載の発明によれば、処理液吸引手段、吸引源及び処理液吸引用管路とからなる処理液吸引ラインと、被処理基板の保持用の吸引ラインとを共通化することができ、また、吸引源を共通にするため、処理液の吸引回収における吸引力と、被処理基板の吸引保持における吸引力との和を一定にすることができ、双方の吸引力の強弱のバランスを利用して被処理基板の浮き上がりを防止することができる。この場合、吸引用管路に、この吸引用管路内の吸引圧を検知する吸引圧検知手段を介設し、この吸引圧検知手段からの検知信号に基づいて被処理基板の保持の有無を検知可能に形成することにより、吸引保持部材により被処理基板の吸引保持が適切な状態か否かを監視することができ、装置の信頼性の向上を図ることができる（請求項３）。
【００９５】
３）請求項４記載の発明によれば、被処理基板を吸引保持部材による吸引によって保持すると共に、被処理基板を位置決めピン上に支持させることができるので、上記１）及び２）に加えて、更に被処理基板の高さの位置決めを容易かつ正確にすることができ、更に処理の均一性の向上を図ることができる。
【００９６】
４）請求項５記載の発明によれば、浮上り防止手段は、被処理基板を載置する載置部表面との間に隙間をおいて支持する位置決めピンと、被処理基板の裏面との間に隙間を残して被処理基板を吸引する非接触吸引保持部材とを具備するので、上記１）ないし３）に加えて、更に被処理基板に接触することなく非接触吸引保持部材による吸引によって保持すると共に、被処理基板を位置決めピン上に支持させることができ、被処理基板へのパーティクル等の付着を防止することができる。この場合、非接触吸引保持部材に接続する吸引用管路に切換手段を介して逆流防止用流体の供給源を接続することにより、非接触吸引保持部材の吸引口部側に向けて逆流防止用流体を供給することができ、非接触吸引保持部材内に液が進入するのを防止することができる（請求項６）。
【００９７】
５）請求項７記載の発明によれば、浮上り防止手段は、被処理基板の側辺の三方を包囲すると共に、対向する両側辺を挟持する一対の側部保持体と、これら両側部保持体を対向方向に接離移動する接離移動手段とを具備するので、上記１）に加えて、更に被処理基板の側面を保持して被処理基板の浮き上がりを防止することができ、被処理基板の裏面の汚れを防止することができる。
【００９８】
６）請求項８記載の発明によれば、側部保持体は、被処理基板の側面に当接する保持ピンと、この保持ピンを摺動可能に嵌挿する取付穴と、保持ピンを常時突出方向に弾性力を付勢するばね部材とを具備するので、上記５）に加えて、更に被処理基板の対向する側辺間に寸法誤差が生じたとしても、ばね部材の弾性力が吸収した状態で被処理基板の対向する側辺を保持ピンによって保持することができ、更に安定した状態で被処理基板を保持することができると共に、浮上りを確実に防止することができる。
【００９９】
７）請求項９記載の発明によれば、側部保持体に、被処理基板の側面に当接する保持ピンと、この保持ピンを摺動可能に嵌挿する取付穴と、保持ピンを常時突出方向に弾性力を付勢するばね部材と、被処理基板の挟持側面と直交する両側面に当接する補助保持部材とを具備するので、上記５）に加えて、更に被処理基板の対向する２辺の他に直交する２辺を保持することができ、更に安定した状態で被処理基板を保持することができると共に、浮上りを確実に防止することができる。
【０１００】
８）請求項１０記載の発明によれば、側部保持体は、被処理基板の対向する側面に当接する第１の保持部と、被処理基板の他の対向する側面に当接する第２の保持部とを有する保持部材を具備し、保持部材を、側部保持体に対して水平方向に回動可能に枢着することにより、上記５）に加えて、更に被処理基板の対向する２辺の他に直交する２辺を同時に保持することができ、更に安定した状態で被処理基板を保持することができると共に、浮上りを確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の液処理装置を適用した液処理システムの一例を示す概略構成図である。
【図２】この発明に係る現像処理装置の概略平面図である。
【図３】この発明におけるノズルヘッドの移動手段を示す斜視図（ａ）及び移動手段の垂直移動機構を示す断面図（ｂ）である。
【図４】上記現像処理装置の概略断面図である。
【図５】上記現像処理装置の要部を示す平面図（ａ）及び（ａ）のＩＩ部の拡大平面図（ｂ）である。
【図６】図５のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。
【図７】この発明におけるノズルヘッドと第一実施形態の浮上り防止手段を示す断面図である。
【図８】上記ノズルヘッドの要部を示す断面図（ａ）及び（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図９】この発明における厚さ検出手段を示す概略断面図である。
【図１０】この発明における浮上り防止手段の第二実施形態の非吸引及び吸引状態を示す概略断面図である。
【図１１】第二実施形態における浮上り防止手段を示す概略平面図である。
【図１２】第二実施形態における浮上り防止手段の非吸引及び吸引状態を示す要部断面図である。
【図１３】この発明における浮上り防止手段の第三実施形態を示す要部断面図である。
【図１４】第三実施形態の浮上り防止手段における非接触吸引保持部材による吸引保持の状態を示す断面図（ａ）及び非接触吸引保持部材の吸引口部側に向けてＮ２を供給する状態を示す断面図（ｂ）である。
【図１５】この発明における浮上り防止手段の第四実施形態における保持状態を示す要部断面図（ａ）及び非保持状態を示す要部断面図（ｂ）である。
【図１６】第四実施形態の浮上り防止手段の一部を断面で示す要部平面図（ａ）及び（ａ）のＩＶ部拡大断面図（ｂ）である。
【図１７】この発明における浮上り防止手段の第五実施形態の保持状態を示す概略平面図（ａ）及び（ａ）のＶ部拡大平面図（ｂ）である。
【符号の説明】
Ｇ　ガラス基板（被処理基板）
１０　スピンチャック（保持手段）
１８　吸引保持部材（浮上り防止手段）
１８Ａ〜１８Ｄ　浮上り防止手段
１８ｂ　吸引用管路
１８ｃ　バキュームセンサ（吸引圧検知手段）
１８ｄ　位置決めピン
１８ｅ　吸引保持部材
１８ｆ　非接触吸引保持部材
１８ｇ　三方切換弁（切換手段）
２０　ノズルヘッド
２１　液処理面
２２　現像液供給ノズル（処理液供給手段）
２３　現像液吸引ノズル（処理液吸引手段）
７６　現像液吸引用管路（処理液吸引用管路）
７７　エジェクタ（吸引源）
２００　側部保持体
２０３　取付穴
２０４　保持ピン
２０５　圧縮コイルばね（ばね部材）
２０６　補助保持部材
２１０　エアーシリンダ（接離移動手段）
２３０　保持部材
２３１　第１の保持部
２３２　第２の保持部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a liquid processing apparatus that supplies a processing liquid to a glass substrate for a photomask such as a reticle to perform processing.
[0002]
[Prior art]
Generally, in a semiconductor device manufacturing process, for example, a resist solution is applied to the surface of a semiconductor wafer or a glass substrate for LCD (hereinafter, referred to as a wafer), and the circuit pattern is reduced by using an exposure apparatus such as a stepper to reduce the resist. A photolithography technique of exposing a film, applying a developing solution to the exposed wafer surface, and performing a developing process is used.
[0003]
In the above-mentioned exposure processing step, for example, an exposure apparatus such as a stepper (reduction projection exposure apparatus) is used to irradiate a photomask such as a reticle with light to reduce an original drawing of a circuit pattern drawn on the photomask. Is transferred onto the wafer.
[0004]
By the way, in the photomask manufacturing process, a photolithography technique is used similarly to the above-mentioned wafer and the like, and a series of process steps of a resist coating process, an exposure process, and a development process are performed. Since this is an original drawing for projecting a circuit pattern on a wafer or the like, higher precision is required for pattern dimensions such as line width.
[0005]
In the conventional photomask development method, a glass substrate for a photomask is sucked and held on a spin chuck, rotated at a low speed, and developed by spraying a developer onto the glass substrate using a spray nozzle while spraying. And a paddle type developing method in which a developing solution supplied from a scan nozzle is filled on a glass substrate while a glass substrate and a scan nozzle are relatively moved, and a developing process is performed in a stationary state. Have been.
[0006]
However, in spray-type development, since the dissolved product generated by reacting with the developer flows to the sides and corners of the glass substrate due to centrifugal force due to rotation, the reaction with the developer is suppressed at this part, There is a problem that pattern dimensions such as line width become non-uniform. Also, in the paddle type development, the dissolved product does not flow to a specific place and does not have the problem of spray type development, but due to the difference in the geometric structure of the pattern and the pattern density, the dissolved product is not A phenomenon called a loading effect occurs in which the amount of generation and the concentration of the developing solution are locally different, and the etching rate and the like change, thereby causing a problem that the circuit pattern becomes non-uniform.
[0007]
Therefore, conventionally, as a developing method that can reduce the consumption of the developing solution as compared with the spray type or the paddle type, and improve the uniformity of the processing, the scanning method is performed while relatively moving the glass substrate and the scan nozzle. A supply / suction type method in which a developing solution supplied from a nozzle to a surface of a glass substrate is sucked by a processing solution suction unit is employed.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional supply / suction method, during processing, the substrate to be processed may be lifted by the suction of the processing liquid suction means. However, there is a problem that the uniformity is deteriorated.
[0009]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a liquid processing apparatus capable of preventing a substrate to be processed from being lifted by suction of a processing liquid suction unit and performing uniform liquid processing on the substrate to be processed. It is the purpose.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a liquid processing apparatus according to the present invention includes a holding unit that holds a plate-shaped substrate to be processed, and a liquid that can be relatively translated with a predetermined gap from the surface of the substrate to be processed. A nozzle head having a processing surface, a processing liquid supply means provided on the liquid processing surface and supplying a processing liquid in a band shape to the surface of the substrate to be processed, and a processing liquid supply means provided on the liquid processing surface in parallel with the processing liquid supply means. A processing liquid suction unit configured to suck the processing liquid supplied from the processing liquid supply unit and form a flow of the processing liquid on the surface of the substrate to be processed. The apparatus further comprises a lifting prevention means for preventing the substrate to be processed from floating by suction by the liquid suction means (claim 1).
[0011]
In the present invention, the floating prevention means prevents the substrate to be processed from being lifted by suction by the processing liquid suction means. For example, a suction-type holding mechanism for holding the substrate to be processed by suction, or a mechanical mechanism is used. It may be a mechanical holding for holding the substrate to be processed.
[0012]
In the suction type holding that holds the substrate to be processed by suction, the floating prevention unit includes a suction holding member that holds the back surface of the substrate to be suctioned by suction, and the suction holding member includes a processing liquid suction unit; It is preferable to connect to a processing liquid suction line composed of a suction source and a processing liquid suction pipe connecting the processing liquid suction means and the suction source. In this case, a suction pressure detecting means for detecting a suction pressure in the suction pipe is provided in the suction pipe, and whether or not the substrate to be processed is held based on a detection signal from the suction pressure detecting means. Is preferably formed so as to be detectable (claim 3).
[0013]
The lifting prevention means is connected to a positioning pin for supporting the processing target substrate with a gap between the mounting part surface and a suction source, and holds the back surface of the processing target substrate by suction. A structure including a retractable suction holding member may be adopted (claim 4). Alternatively, the floating prevention means may include a positioning pin that supports the processing substrate with a gap between the mounting substrate surface and the processing substrate while leaving a gap between the positioning pin and the back surface of the processing substrate. And a non-contact suction holding member for sucking the air. In this case, it is preferable to connect a supply source of the backflow preventing fluid to the suction pipe connected to the non-contact suction holding member via the switching means. Here, as the backflow prevention fluid, for example, a gas such as air or nitrogen gas, or a liquid such as pure water can be used.
[0014]
In a mechanical holding mechanism for holding a substrate to be processed by a mechanical mechanism, the lifting prevention means surrounds three sides of the substrate to be processed and a pair of side holding members that sandwich opposite sides. A structure comprising a body and contact / separation moving means for moving these side holders toward and away from each other in the facing direction can be provided.
[0015]
In the present invention, the side holding member includes a holding pin that contacts the side surface of the substrate to be processed, a mounting hole into which the holding pin is slidably inserted, and an elastic force that constantly urges the holding pin in a protruding direction. (Claim 8). Further, the side holding body includes a holding pin that abuts on a side surface of the substrate to be processed, a mounting hole into which the holding pin is slidably inserted, and a spring that constantly urges the holding pin in a projecting direction with an elastic force. A structure having a member and auxiliary holding members abutting on both side surfaces orthogonal to the holding side surface of the substrate to be processed may be adopted (claim 9). Further, the side holding member has a first holding portion that abuts on an opposite side surface of the substrate to be processed, and a holding member having a second holding portion that abuts on another opposite side surface of the substrate to be processed. And a structure in which the holding member is pivotally attached to the side holding body so as to be rotatable in a horizontal direction (claim 10).
[0016]
According to the first aspect of the present invention, the holding means is provided with the floating prevention means for preventing the substrate to be processed from being lifted by the suction by the processing liquid suction means, so that the suction by the processing liquid suction means during the processing. The substrate to be processed can be prevented from being lifted up, so that the substrate moves parallel to the surface of the substrate to be processed with a certain gap, and the processing liquid is sucked by the processing liquid suction means. A flow of the processing liquid having a certain width can be formed on the surface of the substrate.
[0017]
According to the second aspect of the present invention, the lifting prevention means includes a suction holding member for holding the back surface of the substrate to be processed by suction, and the suction holding member is provided with a processing liquid suction means, a suction source, and a processing liquid. By connecting to a processing liquid suction line consisting of a processing liquid suction pipe connecting the suction means and the suction source, a processing liquid suction line consisting of a processing liquid suction means, a suction source and a processing liquid suction pipe is provided. In addition, the suction line for holding the substrate to be processed can be shared. In addition, since the suction source is common, the sum of the suction force in the suction and recovery of the processing liquid and the suction force in the suction holding of the substrate to be processed can be made constant, and the balance between the strengths of the two suction forces can be utilized. Thus, the substrate to be processed can be prevented from floating. For example, when the substrate to be processed is lifted, the suction force in the suction and recovery of the processing liquid is weakened, while the suction force in the suction and holding of the substrate to be processed is increased to prevent the substrate from being lifted.
[0018]
In this case, a suction pressure detecting means for detecting the suction pressure in the suction pipe is provided in the suction pipe, and whether the substrate to be processed is held or not is determined based on a detection signal from the suction pressure detecting means. By forming the substrate to be detectable, it is possible to monitor whether or not the substrate to be processed is properly held by the suction holding member (claim 3).
[0019]
According to the fourth aspect of the present invention, the floating prevention means is connected to the positioning pin for supporting the substrate to be processed with a gap between the surface of the mounting portion and the suction source. By providing the extensible suction holding member for holding the back surface by suction, the substrate to be processed can be held by suction by the suction holding member, and the substrate to be processed can be supported on the positioning pins.
[0020]
According to the fifth aspect of the present invention, the floating preventing means is provided with a gap between the positioning pin for supporting the substrate to be processed with a gap provided between the positioning pin and the rear surface of the substrate. And a non-contact suction holding member for sucking the substrate to be processed while holding the substrate. Thus, the substrate is held by suction by the non-contact suction holding member without contacting the substrate to be processed, and the substrate to be processed is supported on the positioning pins. be able to. In this case, by connecting the supply source of the backflow preventing fluid to the suction conduit connected to the non-contact suction holding member via the switching means, the backflow preventing fluid is directed toward the suction port side of the non-contact suction holding member. The fluid can be supplied, and the liquid can be prevented from entering the non-contact suction holding member (claim 6).
[0021]
According to the seventh aspect of the present invention, the floating prevention means surrounds three sides of the substrate to be processed, and a pair of side holders for sandwiching opposing sides, With the provision of the contact / separation moving means for moving the body in the facing direction, it is possible to hold the side surface of the substrate to be processed and prevent the substrate from floating.
[0022]
In this case, the side holding member includes a holding pin that contacts the side surface of the substrate to be processed, a mounting hole into which the holding pin is slidably inserted, and a spring member that constantly biases the holding pin in a protruding direction. With this configuration, even when a dimensional error occurs between the opposing sides of the substrate to be processed, the opposing sides of the substrate to be processed are held by the holding pins in a state where the elastic force of the spring member is absorbed. (Claim 8).
[0023]
A holding member that abuts the side surface of the substrate to be processed, a mounting hole into which the holding pin is slidably fitted, and a spring member that constantly biases the holding pin in a protruding direction. By providing auxiliary holding members abutting on both side surfaces orthogonal to the sandwiching side surface of the substrate to be processed, two orthogonal sides in addition to the two opposite sides of the substrate to be processed can be held. ). Further, the side holder includes a holding member having a first holding portion that abuts on the opposite side surface of the substrate to be processed and a second holding portion that abuts on another opposite side surface of the substrate to be processed. Then, the holding member is pivotally attached to the side holder so as to be rotatable in the horizontal direction, so that two orthogonal sides in addition to the two opposite sides of the substrate to be processed can be simultaneously held (claim). Item 10).
[0024]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In this embodiment, a case will be described in which the liquid processing apparatus of the present invention is applied to a developing apparatus for performing a developing process on a substrate to be processed for a photomask, for example, a glass substrate G for a reticle.
[0025]
◎ First embodiment
As shown in FIG. 1, the developing apparatus 1 includes a loading / unloading unit 3 for a cassette C for accommodating a plurality of glass substrates G across a transport means, for example, a transport arm 2, for transporting the glass substrates G disposed in the center. The developing unit 4 is disposed in a position opposite to the above. Note that a heat treatment unit 5 for heating or cooling the glass substrate G and a resist coating unit 6 are installed at the left and right opposing positions of the transfer arm 2. In the coating / developing processing system configured as described above, the transfer arm 2 is formed so as to be rotatable in a horizontal direction of 360 degrees, is formed so as to be able to expand and contract in horizontal X and Y directions, and is formed in a vertical Z direction. It is formed so as to be movable. With the transfer arm 2 thus formed, the glass substrate G can be loaded and unloaded to and from the cassette C, the development processing unit 4, the heat treatment unit 5, and the resist coating processing unit 6, respectively.
[0026]
As shown in FIG. 2 to FIG. 5, the developing apparatus 1 sets the glass substrate G, which has been coated with the resist liquid and exposed to the circuit pattern, to the horizontal state by the transfer arm 2. A horizontally rotatable holding means for sucking and holding, for example, a spin chuck 10, a driving motor 11 for rotating the spin chuck 10, and a liquid processing described later, which can be relatively translated with respect to the glass substrate G at a certain gap. A nozzle head 20 having a surface 21; a nozzle moving means 30 capable of moving the nozzle head 20 in the horizontal X direction and movable in the vertical Z direction; It is mainly composed of a run-up stage 40 on which the head 20 is located, and a vertically movable cup 50 surrounding the side of the spin chuck 10.
[0027]
In this case, as shown in FIGS. 4 and 6, the spin chuck 10 is connected to a hollow rotary shaft 12, and is connected to a driven pulley 13 mounted on the hollow rotary shaft 12 and a drive shaft 11 a of a drive motor 11. The power from the drive motor 11 is transmitted via a timing belt 15 that is wound around the drive pulley 14 that is mounted. Here, the case where the power from the drive motor 11 is transmitted to the hollow rotary shaft 12 via the timing belt 15 has been described, but the hollow motor is mounted on the hollow rotary shaft 12 to rotate the hollow rotary shaft 12 and the spin chuck 10. It may be moved.
[0028]
Proximity pins 16 for supporting the glass substrate G with a slight gap are provided at four corners of a four-sided area of the mounting surface of the spin chuck 10. A rotation regulating pin 17 for holding an adjacent side of the portion protrudes.
[0029]
Further, three suction holding members 18 are mounted on the mounting surface of the spin chuck 10 as lifting prevention means for preventing the glass substrate G from floating during processing. The lower surface edge (outside the pattern formation region) of the glass substrate G can be held by suction by the suction holding members 18. As shown in FIG. 5, one of the suction holding members 18 is provided at one position facing the rotation center of the spin chuck 10 and two at the other position. In this case, as shown in FIG. 5B, at least the surface 18a on the rotation center side of the spin chuck 10 of the suction holding member 18 is formed in a streamlined arc shape, for example, a substantially elliptical shape in plan view. In this way, by forming at least the surface 18a of the suction holding member 18 on the rotation center side of the spin chuck 10 into a streamlined arc shape, the rinsing liquid travels along the arc surface 18a of the suction holding member 18 during the rinsing process. Can flow smoothly to the outside.
[0030]
As shown in FIG. 7, a suction pipe 18b connected to the suction holding member 18 has a developer suction nozzle 23 (processing solution suction means), an ejector 77 (suction source), and a developer suction nozzle 23 which will be described later. It is connected to a developing solution suction line (processing solution suction line) composed of a developing solution suction pipe 76 connecting to the ejector 77. That is, the suction holding member 18 is connected to the ejector 77 of the developer suction line via the suction pipe 18b. In this case, a suction pressure detecting means for detecting a suction pressure in the suction pipe 18b, for example, a vacuum sensor 18c and an on-off valve V5 are interposed in the suction pipe 18b. The vacuum sensor 18c and the opening / closing valve V5 are electrically connected to control means, for example, a CPU 100 described later. The vacuum sensor 18c transmits a detection signal to the CPU 100, and determines whether the glass substrate G is properly held by the CPU 100. Can be monitored. The on-off valve V5 is configured to open and close based on a control signal from the CPU 100.
[0031]
At the center of the spin chuck 10, a back surface cleaning nozzle 19 is provided. The back surface cleaning nozzle 19 is attached to the hollow rotary shaft 12 via a bearing 19a so as not to rotate, and is not shown via a cleaning liquid supply tube 19b provided in the hollow portion 12a. It is connected to the cleaning liquid supply source.
[0032]
The run-up stage 40 has a donut-shaped disc member 42 having a square hole 41 at the center slightly larger than the outer shape of the glass substrate G, for example, a gap with the glass substrate G of about 1 mm, and an upper surface of the disc member 42. And a plurality of fixing pins 43 erected at appropriate intervals on concentric circles on the upper surface of the spin chuck 10 so as to be located on the same plane as the surface of the glass substrate G held by the spin chuck 10. ing. In this way, by forming the run-up stage 40 with the disk member 42, even if the spin chuck 10 is rotated during cleaning and drying of the glass substrate G, it is possible to prevent turbulence from occurring. Note that a gap of about 1 mm is formed between the glass substrate G held by the spin chuck 10 and the square hole 41 of the approach stage 40, but a water shield is formed due to the surface tension of the liquid entering the gap. Therefore, the liquid does not fall down.
[0033]
As shown in FIGS. 4 and 6, below the mounting portion of the spin chuck 10, the lower edge of the glass substrate G (through the outside of the pattern formation region) passes through a through hole 10 a provided in the spin chuck 10. ) Are provided with three vertically movable support pins 60. These three support pins 60 are erected on the connecting plate 61 and formed so as to be able to protrude and retract above the mounting portion of the spin chuck 10 by means of elevating means for connecting to the connecting plate 61, for example, expansion and contraction of an air cylinder 62. Have been. In this case, the three support pins 60 are provided at positions that are point-symmetric with respect to the suction holding member 18. The glass substrate G is transferred to and from the transfer arm 2 by the support pins 60 configured as described above. That is, in a state where the transfer arm 2 transfers the glass substrate G above the spin chuck 10, the transfer arm 2 supports the lower surface edge of the glass substrate G to receive the glass substrate G, and then the support pins 60 move down. After placing the glass substrate G on the upper surface of the spin chuck 10, the glass substrate G waits at a lower position where the glass substrate G does not interfere with the spin chuck 10. Further, after the processing is completed, the glass substrate G is raised to push up the glass substrate G above the spin chuck 10, passes the glass substrate G to the transfer arm 2, and then descends.
[0034]
On the other hand, as shown in FIG. 4, the cup 50 has a cylindrical cup body 51 surrounding the outside of the spin chuck 10, and extends upward from an upper end edge of the cup body 51 in a tapered diameter shape. And a reduced-diameter taper portion 53 having an opening 52 that is close to the outer peripheral edge of the disk member 42 of the approach stage 40 without interfering with the outer peripheral edge of the disk member 42, and is connected to a bracket 54 attached to the cup body 51. It is configured to switch between a normal position shown in FIG. 4 and a washing / drying position moving upward by a telescopic operation of a moving means, for example, a cup moving air cylinder 55. The cup body 51 has a guide bar 56 disposed in parallel with the rod 55a of the cup moving air cylinder 55, and the guide bar 56 is attached to a bearing portion 57 mounted on a fixed portion of the developing device 1. Is slidably fitted in
[0035]
At the lower end of the cup 50, a bottomed donut cylindrical fixed cup 58 having an outer wall 58 a surrounding the outside of the cup body 51 is provided. A drain pipe 58b is connected to the bottom of the fixed cup 58. Further, between the lower part of the mounting portion of the spin chuck 10 and the upper part of the fixed cup 58, an inner cup 59 for flowing drainage, that is, a processing liquid or a cleaning liquid discharged from the spin chuck 10 side, into the fixed cup 58 is arranged. Is established.
[0036]
On the other hand, the nozzle head 20 is formed to have a length equal to or longer than the width of the pattern formation region of the glass substrate G, and to leave a certain gap with the glass substrate, for example, 50 μm to 3 mm, more preferably 50 μm to 500 μm. It is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape having a liquid processing surface 21 which can relatively move in parallel. The nozzle head 20 is provided on the liquid processing surface 21 and supplies (discharges and applies) the developing solution to the glass substrate G in a belt shape. A developer suction nozzle 23 (parallel to the solution supply nozzle 22) that sucks the developer supplied by the developer supply nozzle 22 and forms a flow of the developer on the surface of the glass substrate G (hereinafter, referred to as a suction nozzle 23). {Treatment liquid suction means} provided at a position facing the developer supply nozzle 22 with the suction nozzle 23 interposed therebetween, and supplies (discharges, coats) a rinse liquid (cleaning liquid) such as pure water to the surface of the glass substrate G, for example. And a side rinse nozzle 24 (cleaning liquid supply means).
[0037]
As shown in FIG. 7, the developing solution supply nozzle 22 has a housing 25 for temporarily storing the developing solution in the nozzle head 20 for performing bubble removal and the like, and a developing solution tank 70 for storing the developing solution. It is connected to a developer supply pipe 71 for supplying a developer from a (developer supply source) and a bubble removal pipe (not shown) for removing bubbles of the developer from the storage section 25.
[0038]
Further, a temperature adjusting mechanism 72 (processing solution temperature adjusting means) for adjusting the temperature of the developing solution, a pressure feeding means (not shown) for feeding the developing solution, such as a pump, are provided in the developing solution supplying pipe 71. A developing solution flow meter 130 (processing solution flow rate detecting means) for detecting the flow rate of the developing solution is provided, for example, an opening / closing valve V1 (processing solution flow rate adjusting means) such as an air operation valve whose opening and closing are controlled by compressed air. ) Allows the flow rate of the developer to be adjusted.
[0039]
As shown in FIG. 7, the temperature control mechanism 72 is provided at a connection between the developer supply pipe 71 and the nozzle head 20, and is formed so that the developer supply pipe 71 passes through the temperature control pipe 73. It has a double pipe structure. The temperature control pipe 73 is provided with a temperature control pipe, such as a circulating pump 75, for circulating a liquid, for example, pure water, whose temperature is controlled by a heater 74 or the like, with respect to the developer flowing from above to below in the developer supply pipe 71. The passage 73 is configured to circulate from below to above. With this configuration, the temperature of the developing solution can be adjusted, so that the viscosity of the developing solution and the etching rate (processing rate, reaction rate) and the like can be kept constant, and a more uniform developing process can be performed. be able to.
[0040]
As shown in FIG. 8, the developer supply nozzle 22 has a plurality of supply holes 26 (processing liquid supply holes) provided at equal intervals in the longitudinal direction of the developer supply nozzle 22, for example, at a pitch of 1 mm. 26, a slit 27 having a width of, for example, 1 mm, which is provided in the longitudinal direction of the developer supply nozzle 22 and communicates with the lower portion of the slit 27 to supply (discharge, apply) the developer to the glass substrate G. And a rectifying buffer rod, for example, a cylindrical quartz rod 29 which is provided in the longitudinal direction of the developer supply port 28 and uniformly discharges the developer. I have. Here, the case where the rectifying buffer rod is formed of the quartz rod 29 has been described, but the rectifying buffer rod may be formed of, for example, ceramics other than quartz as long as it is hydrophilic.
[0041]
By configuring the developer supply nozzle 22 in this manner, the developer flowing out of the supply hole 26 joins the slits 27 and then flows along the wall surface of the developer supply port 28 while the surface of the quartz rod 29 Can be diffused. Therefore, the uneven discharge of the developer by the supply hole can be prevented by the slit 27, and the developer can be uniformly supplied (discharged and applied) to the glass substrate G by the quartz rod 29. A uniform flow of the developing solution is formed between the nozzle 23 and the new developing solution while constantly supplying the developing solution, and a uniform flow of the developing solution is formed while removing the dissolved product, thereby performing a uniform developing process. be able to.
[0042]
The suction nozzle 23 has a slit-shaped suction port 23a for sucking a processing liquid (waste liquid) used in a developing process such as a developing solution or a rinsing solution, and is parallel to both sides in the moving direction of the liquid processing surface 21 of the developing solution supply nozzle 22. It is provided in. Here, the length of the suction port 23a in the longitudinal direction is preferably longer than the length of the developer supply port 28 in the longitudinal direction in order to prevent the developer from seeping out from both ends of the developer supply nozzle 22. If the width of the slit of the suction port 23a is too wide, the developing state is deteriorated in the vicinity of the suction port 23a, so that the supplied developing solution can be sucked as far as possible without leaking to the side rinse nozzle 24 side. It is preferable to be formed narrow. Further, the suction nozzle 23 smoothly sucks the developer supplied from the developer supply nozzle 22 and supplied to the developing process, and forms a uniform flow of the developer, as shown in FIG. It is preferable to form 23a so as to face the developer supply port 28 side.
[0043]
As shown in FIG. 7, the suction nozzle 23 has a pressure reducing mechanism such as an ejector capable of adjusting the suction amount of a waste liquid such as a developing solution or a rinsing liquid sucked by the suction port 23a through a developing solution suction pipe 76. 77 (suction source), a suction flow meter 150 (suction amount detecting means) capable of detecting the suction amount of each of the suction ports 23a on the front side and the rear side in the moving direction of the developing device 1, and a pipeline for developer suction. Opening and closing valve 76 to adjust the suction amount, for example, open / close valves V2 and V3 (suction amount adjusting means) such as an air operation valve whose opening and closing are controlled by compressed air, and separate and collect the sucked waste liquid into gas and liquid. A trap tank 78, a pressure sensor 79 capable of detecting the pressure of the trap tank 78, and a suction tank 81 constituted by a waste liquid tank 80 for collecting the waste liquid collected in the trap tank 78. Has been continued. A processing liquid suction line is formed by the suction nozzle 23, the developer suction pipe 76, the ejector 77, and the like. The suction holding member 18 is connected to the processing liquid suction line via a suction pipe 18b.
[0044]
In this case, if the developer suction pipe 76 is sucked from the upper end of the suction nozzle 23, the flow of the developer becomes peculiar in the vicinity of the suction port 23a immediately below the suction nozzle 23, and the developing process may become uneven. It is preferable that the developing solution suction pipe 76 be provided at the upper end of a position deviating from the pattern formation region of the glass substrate G or at both side ends of the suction nozzle 23.
[0045]
Note that, instead of using the ejector 77, the trap tank 78, and the pressure sensor 79, the suction unit 81 can use a suction unit (suction source) that can adjust the suction amount of waste liquid sucked by the suction port, for example, a suction pump. It is.
[0046]
As shown in FIG. 7, the side rinse nozzle 24 is provided in parallel with a position facing the developer supply nozzle 22 with the suction nozzle 23 interposed therebetween. For example, a rinsing liquid such as pure water can be supplied between the glass substrate G and the glass substrate G.
[0047]
As shown in FIG. 7, the side rinse nozzle 24 is connected to a rinse liquid supply source, for example, a rinse liquid supply tank 83, via a rinse liquid supply pipe 82. Similarly to the liquid supply pipe 71, a temperature control mechanism 84 (cleaning liquid temperature control means) for adjusting the temperature of the rinsing liquid, pressure feeding means such as a pump (not shown) for pressure-feeding the rinsing liquid, A rinsing liquid flow meter 140 (cleaning liquid flow rate detecting means) for detecting the flow rate of the rinsing liquid, and an opening / closing valve V4 (cleaning liquid flow rate adjusting means) such as an air operation valve which is opened and closed by compressed air or the like are provided.
[0048]
With this configuration, a part of the rinsing liquid supplied by the side rinsing nozzle 24 is sucked by the suction nozzle 23, and the developing solution can be prevented from spreading from the suction nozzle 23 to the side rinsing nozzle 24. In addition, the width of the developing solution on the glass substrate G can be made constant, and the developing time can be made constant to perform a uniform developing process. Of course, particles and the like on the glass substrate G can also be removed.
[0049]
In the side rinse nozzle 24, the rinse liquid supplied from the side rinse nozzle 24 on the front side in the scanning direction of the nozzle head 20 is supplied to the pre-wet of the glass substrate G before processing to improve the wettability of the developer. To contribute. Further, the development is stopped by the rinsing liquid supplied from the rear side rinsing nozzle 24. Note that the side rinse nozzle 24 can be provided separately from the nozzle head 20.
[0050]
As shown in FIG. 3, the nozzle moving means 30 for moving (scanning) the nozzle head 20 configured as described above in the horizontal direction (X direction) and moving the nozzle head 20 in the vertical direction (Z direction). A horizontal moving table 33 slidably mounted on a pair of mutually parallel horizontal guide rails 32 provided on a guide plate 31 disposed on the side, and a ball screw for moving the horizontal moving table 33 in a horizontal direction, for example, a ball screw; A horizontal moving mechanism 34 formed by a mechanism and a vertical moving base 35 movably mounted in the vertical direction with respect to the horizontal moving table 33 extend from the upper end to the spin chuck 10 side, and the tip end is the nozzle head 20. And a vertical movement mechanism 37 formed by, for example, a ball screw mechanism for moving the arm 36 in the vertical direction.
[0051]
Further, at one end of the nozzle head 20 in the moving direction (X direction), an interval detecting means such as a laser displacement meter 90 (FIG. 2) capable of detecting an interval between the liquid processing surface 21 of the nozzle head 20 and the glass substrate G is provided. See). The detection signal of the laser displacement meter 90 is transmitted to a control means, for example, a central processing unit 100 (hereinafter, referred to as CPU 100), and the motor of the vertical movement mechanism 37 is driven by the control signal from the CPU 100, so that the liquid processing of the nozzle head 20 is performed. A fixed gap between the surface 21 and the glass substrate G, for example, a gap of 1 mm to 50 μm can be accurately formed.
[0052]
The developing apparatus 1 is electrically connected to the CPU 100 (control means) in addition to the vertical movement mechanism 37, and includes a developing solution flow meter 130, a rinsing solution flow meter 140, a suction flow meter 150, and a pressure sensor 79. , The on-off valves V1, V2, V3, V4, V5, the scan speed of the development processing device 1, etc. can be controlled based on the detection signal of the laser displacement meter 90 (interval detection means) and the information stored in advance. It is configured.
[0053]
A rinse nozzle 8 is provided outside the nozzle standby position. As shown in FIG. 2, the rinsing nozzle 8 is mounted on the tip of an arm 8c having one end connected to a drive shaft 8b of a motor 8a that rotates forward and backward in the horizontal direction. It is configured to be able to move while drawing an arc-shaped trajectory passing through the center of G. Further, the rinsing nozzle 8 is formed so as to be further movable in a vertical direction by a vertical movement mechanism (not shown). The rinsing nozzle 8 is connected to a rinsing liquid supply source, for example, a rinsing liquid supply tank 83, via a rinsing liquid supply pipe (not shown).
[0054]
Hereinafter, a developing method using the developing apparatus 1 configured as described above will be described.
[0055]
First, the glass substrate G carried in by the transfer arm 2 is subjected to thickness measurement by means of a thickness detecting means provided at the carry-in / out portion of the development processing unit 4, for example, a laser displacement meter 101 for measuring a distance using reflection of laser light. Is detected. In this case, as shown in FIG. 9A, the laser displacement meter 101 measures the distance from above the glass substrate G to the applied Cr layer 102 and the distance from below the glass substrate G to the back surface of the glass substrate G. The distance is measured to perform the comparison operation, or as shown in FIG. 9B, the distance from the lower side of the glass substrate G to the back surface of the glass substrate G and the distance to the Cr layer 102 are measured to perform the comparison operation. Thus, the thickness of the glass substrate G can be detected and stored in the CPU 100. Thereby, the thickness of the glass substrate G having an error of about 100 μm is accurately detected, and the displacement information between the liquid processing surface 21 of the developing apparatus 1 and the surface of the glass substrate G described later is detected more accurately. be able to.
[0056]
The laser displacement meter 101 (thickness detecting means) does not necessarily need to be provided at the loading / unloading port of the development processing unit 4, but is disposed at the loading / unloading section of the processing unit before the development processing, for example, the heat treatment unit 5. The thickness of the glass substrate G may be detected, and the detection signal may be transmitted to the CPU 100.
[0057]
Next, when the glass substrate G is transported to a position above the spin chuck 10 by the transport arm 2, the air cylinder 62 (elevating means) is driven, and the support pins 60 pass through the through holes 10 a provided in the spin chuck 10. And project upward to support the lower edge of the glass substrate G. In this state, the transfer arm 2 is retracted from the inside of the developing unit 4 and the glass substrate G is transferred to the support pins 60. Next, when the support pins 60 are lowered and the glass substrate G is mounted on the mounting portion of the spin chuck 10, the corners of the glass substrate G are held by the rotation restricting pins 17. At this time, the ejector 77 is operated, the on-off valve V5 is opened, and the glass substrate G is sucked and held by the suction action of the suction holding member 18.
[0058]
When the glass substrate G is sucked and held by the spin chuck 10, the horizontal movement mechanism 34 of the nozzle moving means 30 is operated by the control signal of the CPU 100, and moves the nozzle head 20 from the nozzle standby position to the approach stage 40. When the nozzle head 20 reaches the approaching stage 40, the nozzle head 20 is scanned (horizontally moved) above the glass substrate G while supplying (discharging) a rinsing liquid whose temperature has been previously controlled to the approaching stage 40. Then, a rinsing liquid is applied to the entire surface of the glass substrate G (prewetting step). This makes it possible to adjust the processing temperature of the glass substrate G before supplying (discharging and applying) the developing solution, and to improve the wettability of the developing solution.
[0059]
When the pre-wet process is completed, the developing apparatus 1 scans based on the thickness data of the glass substrate G detected by the laser displacement meter 101, and determines the distance between the glass substrate G and the liquid processing surface 21 with the laser displacement meter 90. And returns to the scan start position while detecting. The detected displacement information is stored in the CPU 100. In this case, it is of course possible to simultaneously perform the pre-wet process and the data collection.
[0060]
In the above description, the displacement information is detected after the end of the pre-wet process. However, the method of detecting the displacement information is not limited to this, and the laser displacement meter 90 is provided on the rear side in the traveling direction of the developing device 1, It can be performed simultaneously with the pre-wet process.
[0061]
In a state where the nozzle head 20 returns to the scan start position, that is, the position facing the approaching stage 40, a rinse liquid is supplied (discharged) from the side rinse nozzle 24 toward the approaching stage 40, and the liquid processing surface 21 of the nozzle head 20 is A liquid film is formed between the liquid crystal surface and the run-up stage 40, that is, the space between the liquid processing surface 21 and the run-up stage 40 is filled with the rinsing liquid, and the suction nozzle 23 is operated. The developing process is performed in such a state that the entire area inside the suction nozzle 23 is filled with the liquid and the appropriate flow of the liquid is not disturbed by the bubble biting due to the mixing of air. At this time, the developer may be supplied (discharged) from the developer supply nozzle 22 while the rinsing liquid is supplied from the side rinse nozzle 24, and may be suctioned from the suction nozzle 23 to form a flow of the developer. As described above, by forming a liquid film between the liquid processing surface 21 of the nozzle head 20 and the run-up stage 40, it is possible to prevent air from entering from outside, that is, to prevent bubbles from being caught.
[0062]
On the other hand, the CPU 100 controls the scan speed of the development processing apparatus 1 to a speed at which the development time can be secured, and controls the opening degrees of the opening / closing valves V1, V2, V3, and V4, and the liquid processing surface 21 and the glass substrate G During this period, the supply (discharge, coating) and suction of the developer and the rinsing liquid (pure water) are controlled so that a flow of the developer having a certain width can be formed.
[0063]
At this time, if the suction flow rate is larger than the suction flow rate upper limit value, the glass substrate G is suctioned by the suction nozzle 23 and tends to float from the mounting portion of the spin chuck 10. Is weakened, and on the contrary, the suction force of the suction holding member 18 is increased, so that the lifting of the glass substrate G is prevented. In other words, when the glass substrate G is attracted to the suction nozzle 21 or floats, when the glass substrate G comes off from the suction holding member 18, the suction pressure is reduced. Is done. Therefore, the balance is automatically maintained between the suction nozzle 23 and the suction holding member 18, and the processing is not stopped. Normally, the lifting of the glass substrate G is detected by the vacuum sensor 18c, an alarm is output, and the processing is stopped. In this case, after a predetermined time (for example, 1 second) has passed to the vacuum sensor 18c, or a predetermined pressure (for example, 13332. An alarm is output when the pressure drops by 2 Pa) or more.
[0064]
Thereby, the gap between the liquid processing surface 21 of the nozzle head 20 and the surface of the glass substrate G can be kept constant, and a flow of the developing solution having a constant width can be formed on the surface of the glass substrate G. .
[0065]
Note that, in order to prevent the developer from spreading beyond a predetermined width, the CPU 100 controls the supply (discharge, application) and suction of the rinse liquid to start slightly earlier than the supply (discharge, application) of the developer. May be.
[0066]
The supply (discharge, application) and suction of the developer and the rinsing liquid by the development processing apparatus 1 are intermittently performed from the scan start position on the run-up stage 40 to the end. At this time, a gap between the glass substrate G and the liquid processing surface 21 is detected by an interval detecting means such as a laser displacement meter (not shown), and a detection signal is sent to the CPU 100. The developing device 1 is moved up and down by the vertical moving mechanism 37 so that the developing solution does not seep out from the position of the suction nozzle 23 toward the side rinse nozzle 24 and has a width capable of keeping the flow rate of the developing solution high. Let me adjust. At the time of the developing process, by supplying (discharging) the rinsing liquid from the back surface cleaning nozzle 19 toward the back surface of the glass substrate G, it is possible to prevent the developing solution from flowing around the back surface of the glass substrate G.
[0067]
When the developing process ends and the nozzle head 20 retreats outside the cup 50, the cup moving air cylinder 55 is driven, and the cup 50 moves upward. Further, the rinsing nozzle 8 moves to a position above the glass substrate G at which the glass substrate G is not shocked when supplying the rinsing liquid, and supplies (discharges) a rinsing liquid such as pure water onto the glass substrate G, thereby rinsing. Perform processing. In this rinsing process, the spin chuck 10 is rotated in a state where the on-off valve V5 is closed and the suction holding of the glass substrate G by the suction holding member 18 is released. Rotate.
[0068]
When the rinsing process is completed, the motor 11 is driven, and the spin chuck 10 is rotated at a high speed, for example, 2000 rpm, to shake off and rinse the rinse liquid attached to the glass substrate G. The rinsing liquid scattered from the glass substrate G and the spin chuck 10 is received in the cup 50 and discharged to the outside via a drain pipe 58b connected to the bottom of the fixed cup 58.
[0069]
After the drying process is completed and the cup 50 is lowered, the air cylinder 62 operates to raise the support pin 60 and push the glass substrate G placed on the spin chuck 10 upward. Then, the transport arm 2 inserted into the development processing unit 4 from outside the apparatus enters below the glass substrate G, and in this state, when the support pins 60 are lowered, the glass substrate G is transferred to the transport arm 2, and The glass substrate G is carried out of the development processing unit 4 to the outside by the transfer arm 2, and the processing is completed.
[0070]
◎ Second embodiment
FIGS. 10A and 10B are views showing a second embodiment of the floating prevention means according to the present invention, wherein FIG. 10A is a sectional view of a main part showing a non-holding state of the glass substrate, and FIG. 11 is a plan view of FIG.
[0071]
In the second embodiment, a positioning pin 18d that supports the lifting prevention means 18A with a gap between the surface of the mounting portion of the spin chuck 10 on which the glass substrate G is mounted, and a suction source (not shown) And a retractable bellows-type suction holding member 18e that is connected to the glass substrate G and holds the back surface of the glass substrate G by suction. In this case, as in the first embodiment, one suction holding member 18e is provided at one position opposed to the rotation center of the spin chuck 10 and two at the other position (FIG. 11). reference). On the other hand, the positioning pin 18d is provided at a position that is point-symmetric with the suction holding member 18e. In the second embodiment, the three support pins 60 are provided on the sides orthogonal to the opposite side sides where the suction holding member 18e and the positioning pins 18d are located so as not to interfere with the positioning pins 18d. (See FIG. 11).
[0072]
According to the lifting prevention means 18A of the second embodiment configured as described above, as shown in FIGS. 10A and 12A, the glass substrate G is placed on the three suction holding members 18e. When the suction source (not shown) is driven and the open / close valve V5 is opened in the mounted state, the glass substrate G is sucked by the suction holding member 18e by suction, and the glass substrate G is placed on the positioning pins 18d. It is supported (see FIGS. 10B and 12B). Thereby, the height of the glass substrate G is accurately positioned, and the height accuracy can be improved. Therefore, the formation of the flow of the developing solution in the developing process can be further stabilized, and the uniform developing process can be performed.
[0073]
In the second embodiment, the other parts are the same as those of the first embodiment.
[0074]
◎ Third embodiment
FIG. 13 is a cross-sectional view of a main part showing a third embodiment of the floating prevention means according to the present invention.
[0075]
The third embodiment is a case where the glass substrate G is sucked and held in a non-contact manner, so that dirt on the glass substrate G is reduced as much as possible.
[0076]
That is, the floating prevention means 18B of the third embodiment is provided with a gap between the positioning pin 18d that supports the glass substrate G with a gap between it and the back surface of the glass substrate G. For example, a non-contact suction holding member 18f that sucks the glass substrate G while leaving 0.1 mm to 0.5 mm is provided. In this case, a supply source 18h of a backflow preventing fluid, for example, nitrogen (N2) gas is supplied to a suction pipe 18b connecting the non-contact suction holding member 18f and a suction source, for example, an ejector 77, via a three-way switching valve 18g (switching means). Is connected. The three-way switching valve 18g is electrically connected to the CPU 100, and performs a switching operation based on a control signal from the CPU 100.
[0077]
According to the lifting prevention means 18B of the third embodiment configured as described above, the glass substrate G is held by suction by the non-contact suction holding member 18f without contacting the glass substrate G, and the glass substrate G is placed on the positioning pins 18d. Can be supported. Therefore, compared to the first embodiment and the second embodiment, it is possible to prevent contamination due to adhesion of particles and the like to the glass substrate G.
[0078]
In this case, since a supply source 18h of a backflow preventing fluid, for example, N2 gas, is connected to a suction pipe 18b connected to the non-contact suction holding member 18f via a three-way switching valve 18g, the three-way switching valve is used during development processing. By switching 18g to a suction source, for example, the ejector 77 side, as shown in FIG. 14A, the non-contact suction holding member 18f holds the glass substrate G on the positioning pins 18d while holding it by suction. In the cleaning process, the three-way switching valve 18g is switched to the N2 gas supply source 18h to supply N2 toward the suction port of the non-contact suction holding member 18f, as shown in FIG. 14B. Thus, it is possible to prevent the rinsing liquid from entering the non-contact suction holding member 18f.
[0079]
In the above description, the case where the backflow prevention fluid is N2 gas has been described, but pure water may be used instead of N2 gas.
[0080]
In the third embodiment, the other parts are the same as those of the first and second embodiments.
[0081]
◎ Fourth embodiment
FIGS. 15A and 15B show a fourth embodiment of the floating prevention means according to the present invention, wherein FIG. 15A is a cross-sectional view of a main part showing a state where a glass substrate is held, and FIG. FIG. 16 is a main part plan view (a) showing a part of the floating prevention means of the fourth embodiment in cross section, and FIG.
[0082]
The fourth embodiment is a case where the holding of the glass substrate G is a mechanical holding mechanism that holds the side of the glass substrate by a mechanical mechanism instead of the holding by suction in the first to fourth embodiments.
[0083]
As shown in FIG. 16, the floating prevention means 18C of the fourth embodiment surrounds three sides of the glass substrate G and sandwiches a pair of substantially U-shaped side parts sandwiching the opposing both sides. The apparatus includes a holder 200 and contact / separation moving means, for example, an air cylinder 210, for moving the side holders 200 toward and away from each other in the facing direction. In this case, on both left and right sides of the opposing surface (holding surface) of the base portion 201 of the side holder 200, mounting holes 203 opening to the opposing surface are provided. A spring member, such as a compression coil spring, which slidably fits the holding pin 204 abutting on the side surface and constantly biases the holding pin 204 in the protruding direction between the holding pin 204 and the bottom of the mounting hole 203. 205 is contracted. Auxiliary holding members 206 are provided on the opposing surfaces of the side arms 202 of the side holding member 200 at the distal ends, respectively, in contact with both sides orthogonal to the sandwiching side of the glass substrate G. In this case, as shown in FIG. 16B, the auxiliary holding member 206 is formed by a roller member 208 that is provided so as to be able to protrude and retract within a notch 207 provided at the distal end corner of the arm 202. At the same time, an elastic force is constantly urged in the protruding direction by the spring member 209.
[0084]
The lifting prevention means 18C of the fourth embodiment configured as described above is disposed outside the spin chuck 10, and the air cylinder 210 operates during the development processing, so that By moving 200 in the approaching direction, the holding pins 204 are held in contact with the opposing side surfaces of the glass substrate G, while the auxiliary holding members 206 are respectively provided on both side surfaces orthogonal to the holding side surfaces of the glass substrate G. It is configured to be held in a contact state. Therefore, even if a dimensional error occurs between the opposing sides of the glass substrate G, the opposing sides of the glass substrate G can be held by the holding pins 204 in a state where the elastic force of the compression coil spring 205 is absorbed. In addition, it is possible to prevent the glass substrate G from rising without contacting the back surface of the glass substrate G and in a state where the contact area is reduced.
[0085]
Note that the upper surface of the side holder 200 of the floating prevention means 18C in the fourth embodiment is a flat surface 220, and the flat surface 220 of the side holder 200 is flush with the surface of the glass substrate G. Thereby, the flat surface 220 of the side holder 200 can be used as a run-up stage, and it is possible to prevent bubbles from being caught during the development processing. That is, during the developing process, the air cylinder 210 is operated to bring the both-side holding members 200 close to each other, and the nozzle head 20 is held in the side portion while the glass substrate G placed on the spin chuck 10 is sandwiched (held). The developer is moved above the body 200 to supply (discharge) the developer from the developer supply nozzle 22 to form a liquid film between the liquid processing surface 21 of the nozzle head 20 and the upper surface of the side holder 200, that is, By filling the developing solution between the liquid processing surface 21 and the upper surface of the side holding member 200, it is possible to prepare for the developing process while preventing the bite of the bubbles. Thereby, the formation of the flow of the developer can be stabilized, and the uniformity of the liquid processing can be improved.
[0086]
In the fourth embodiment, the other parts are the same as those of the first embodiment.
[0087]
◎ Fifth embodiment
FIG. 17 is a schematic plan view (a) showing the holding state of the glass substrate of the fifth embodiment of the floating prevention means of the present invention, and an enlarged plan view (b) of a portion V in (a).
[0088]
The lifting prevention means 18D of the fifth embodiment, like the lifting prevention means 18C of the fourth embodiment, surrounds the three sides of the glass substrate G and sandwiches a pair of opposite sides in plan view. A substantially U-shaped side holder 200 is provided, and an air cylinder 210 (contact / separation moving means) for moving the two side holders 200 toward and away from each other in the facing direction. In addition, a first holding portion 231 contacting the opposite side surface of the glass substrate G is provided at an inner corner of a connecting portion between the base portion 201 and the arm portion 202 of the side holding member 200, and another facing portion of the glass substrate G is provided. A bell-crank-shaped holding member 230 having a second holding portion 232 abutting on a side surface to be formed is provided. In this case, the holding member 230 is pivotally attached to the side holder 200 so as to be rotatable in the horizontal direction. The second holding portion 232 is slidably and rotatably mounted on one arm portion 233 of the holding member 230, as shown in FIG. 17B, and is always slid by the elastic force of the spring member 234. An elastic force is urged in a direction in which the glass substrate G comes into contact with the side surface.
[0089]
According to the lifting prevention means 18D of the fifth embodiment configured as described above, when the air cylinder (not shown in FIG. 17) is operated to move the side holders 200 in the approaching direction, the first The holding portion 231 contacts the side surface of the glass substrate G, and the holding member 230 rotates counterclockwise about the pivot portion while the second holding portion 232 contacts the side surface of the glass substrate G. It moves with the elastic force applied. Therefore, even if there is some dimensional error, two orthogonal sides in addition to the two opposite sides of the glass substrate G can be simultaneously held.
[0090]
In the fifth embodiment, other parts are the same as those in the first and fourth embodiments, and therefore, the same parts are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.
[0091]
◎ Other embodiments
In the first to fifth embodiments, the case in which the liquid processing apparatus according to the present invention is applied to the development processing of the reticle glass substrate G has been described. Of course, it is also possible to apply to.
[0092]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, since the configuration is as described above, the following effects can be obtained.
[0093]
1) According to the first aspect of the present invention, it is possible to prevent the processing target substrate from being lifted by suction by the processing liquid suction means during the processing, so that the processing target substrate surface is relatively spaced from the processing target substrate surface by a certain gap. In addition, the processing liquid is suctioned by the processing liquid suction means while being moved in parallel to the processing liquid, whereby a flow of the processing liquid having a certain width can be formed on the surface of the substrate to be processed, and the uniformity of the processing can be improved. .
[0094]
2) According to the second aspect of the present invention, the processing liquid suction line including the processing liquid suction means, the suction source, and the processing liquid suction pipe is shared with the suction line for holding the substrate to be processed. In addition, since the suction source is common, the sum of the suction force in the suction and recovery of the processing liquid and the suction force in the suction holding of the substrate to be processed can be constant, and the strength of both suction forces can be reduced. It is possible to prevent the substrate to be processed from lifting using the balance. In this case, a suction pressure detecting means for detecting the suction pressure in the suction pipe is provided in the suction pipe, and whether the substrate to be processed is held or not is determined based on a detection signal from the suction pressure detecting means. By being formed so as to be detectable, it is possible to monitor whether or not the suction holding member holds the substrate to be processed in an appropriate state, thereby improving the reliability of the apparatus.
[0095]
3) According to the fourth aspect of the present invention, the substrate to be processed is held by suction by the suction holding member, and the substrate to be processed can be supported on the positioning pins. Further, the height of the substrate to be processed can be easily and accurately positioned, and the uniformity of the processing can be further improved.
[0096]
4) According to the fifth aspect of the present invention, the floating preventing means is provided between the positioning pin for supporting the substrate to be processed with a gap between the surface of the mounting portion and the rear surface of the substrate. And a non-contact suction holding member for sucking the substrate to be processed while leaving a gap therebetween. In addition to the above items 1) to 3), the substrate is held by suction by the non-contact suction holding member without contacting the substrate to be processed. At the same time, the substrate to be processed can be supported on the positioning pins, so that adhesion of particles and the like to the substrate to be processed can be prevented. In this case, by connecting the supply source of the backflow preventing fluid to the suction conduit connected to the non-contact suction holding member via the switching means, the backflow preventing fluid is directed toward the suction port side of the non-contact suction holding member. The fluid can be supplied, and the liquid can be prevented from entering the non-contact suction holding member (claim 6).
[0097]
5) According to the seventh aspect of the present invention, the floating prevention means surrounds three sides of the substrate to be processed, and a pair of side holders sandwiching the opposing sides, and a pair of side holders Since there is provided a contact / separation moving means for moving the body in the opposing direction, in addition to the above 1), it is possible to further hold the side surface of the substrate to be processed and prevent the substrate from being lifted up, Dirt on the back surface of the substrate can be prevented.
[0098]
6) According to the eighth aspect of the present invention, the side holding member has a holding pin in contact with the side surface of the substrate to be processed, a mounting hole in which the holding pin is slidably inserted, and a direction in which the holding pin always projects. And a spring member for applying an elastic force to the substrate, so that the elastic force of the spring member is absorbed even if a dimensional error occurs between the opposite sides of the substrate to be processed in addition to the above 5). Thus, the opposite sides of the substrate to be processed can be held by the holding pins, and the substrate to be processed can be held in a more stable state, and the floating can be reliably prevented.
[0099]
7) According to the ninth aspect of the present invention, the holding pin which comes into contact with the side surface of the substrate to be processed, the mounting hole into which the holding pin is slidably fitted, and the holding pin always project in the side holder. And a supplementary holding member abutting on both side surfaces orthogonal to the sandwiching side surface of the substrate to be processed. In addition to the above 5), two opposite sides of the substrate to be processed are further provided. In addition to the above, two orthogonal sides can be held, the substrate to be processed can be held in a more stable state, and the floating can be reliably prevented.
[0100]
8) According to the tenth aspect of the present invention, the side holding member has the first holding portion abutting on the opposite side surface of the substrate to be processed and the second holding portion abutting on the other opposite side surface of the substrate to be processed. And a holding member having a holding portion, and the holding member is pivotally attached to the side holding member so as to be rotatable in a horizontal direction. In addition to the sides, two sides orthogonal to each other can be held at the same time, the substrate to be processed can be held in a more stable state, and the floating can be reliably prevented.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram illustrating an example of a liquid processing system to which a liquid processing apparatus of the present invention is applied.
FIG. 2 is a schematic plan view of a developing apparatus according to the present invention.
3A is a perspective view showing a moving means of the nozzle head according to the present invention, and FIG. 3B is a sectional view showing a vertical moving mechanism of the moving means.
FIG. 4 is a schematic sectional view of the developing device.
5A is a plan view showing a main part of the developing apparatus, and FIG. 5B is an enlarged plan view of a part II in FIG.
FIG. 6 is a sectional view taken along the line II of FIG. 5;
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a nozzle head according to the present invention and a floating prevention means of the first embodiment.
FIGS. 8A and 8B are cross-sectional views showing main parts of the nozzle head, and are cross-sectional views taken along line III-III of FIG.
FIG. 9 is a schematic sectional view showing a thickness detecting means according to the present invention.
FIG. 10 is a schematic sectional view showing a non-sucking state and a sucking state of a second embodiment of the floating prevention means according to the present invention.
FIG. 11 is a schematic plan view showing a floating prevention unit according to a second embodiment.
FIG. 12 is a cross-sectional view of a main part showing a non-suction state and a suction state of a floating prevention unit in a second embodiment.
FIG. 13 is a cross-sectional view of a main part showing a third embodiment of a floating prevention unit according to the present invention.
FIG. 14A is a cross-sectional view showing a state of suction holding by a non-contact suction holding member in the lifting prevention means of the third embodiment, and a state of supplying N2 toward the suction port side of the non-contact suction holding member. (B) of FIG.
FIGS. 15A and 15B are a main part sectional view showing a holding state and a main part sectional view showing a non-holding state in a fourth embodiment of the floating prevention means of the present invention.
FIGS. 16 (a) and 16 (b) are main-part plan views (a) and (b) of an enlarged cross-sectional view (IV) of a part of the lifting prevention means of the fourth embodiment.
FIG. 17 is a schematic plan view (a) showing a holding state of the fifth embodiment of the floating prevention means of the present invention, and an enlarged plan view (b) of a V portion of (a).
[Explanation of symbols]
G Glass substrate (substrate to be processed)
10 Spin chuck (holding means)
18 Suction holding member (floating prevention means)
18A-18D Lifting prevention means
18b Suction line
18c vacuum sensor (suction pressure detecting means)
18d positioning pin
18e Suction holding member
18f Non-contact suction holding member
18g Three-way switching valve (switching means)
20 Nozzle head
21 Liquid treatment surface
22 developer supply nozzle (processing solution supply means)
23 Developer suction nozzle (processing solution suction means)
76 Developing solution suction line (processing solution suction line)
77 Ejector (suction source)
200 Side holder
203 Mounting hole
204 Holding pin
205 Compression coil spring (spring member)
206 auxiliary holding member
210 Air cylinder (contact / separation moving means)
230 holding member
231 First Holder
232 second holding unit

Claims (10)

板状の被処理基板を保持する保持手段と、
上記被処理基板の表面と一定の隙間をおいて相対的に平行移動可能な液処理面を有するノズルヘッドと、
上記液処理面に設けられ、上記被処理基板表面に帯状に処理液を供給する処理液供給手段と、
上記液処理面に上記処理液供給手段と平行に設けられ、処理液供給手段から供給された処理液を吸引すると共に、上記被処理基板表面に処理液の流れを形成する処理液吸引手段と、を具備する液処理装置において、
上記保持手段は、上記処理液吸引手段による吸引により上記被処理基板が浮き上がるのを阻止する浮上り防止手段を具備する、ことを特徴とする液処理装置。Holding means for holding a plate-shaped substrate to be processed,
A nozzle head having a liquid processing surface that is relatively movable in parallel with a constant gap from the surface of the substrate to be processed,
A processing liquid supply unit provided on the liquid processing surface, for supplying a processing liquid in a belt shape to the surface of the substrate to be processed;
A processing liquid suction means provided in parallel with the processing liquid supply means on the liquid processing surface, for suctioning the processing liquid supplied from the processing liquid supply means, and forming a flow of the processing liquid on the surface of the substrate to be processed; In a liquid processing apparatus comprising:
The liquid processing apparatus according to claim 1, wherein the holding unit includes a floating prevention unit that prevents the substrate to be processed from floating due to suction by the processing liquid suction unit. 請求項１記載の液処理装置において、
上記浮上り防止手段は、被処理基板の裏面を吸引により保持する吸引保持部材を具備し、
上記吸引保持部材を、処理液吸引手段と、吸引源と、処理液吸引手段と吸引源とを接続する処理液吸引用管路とからなる処理液吸引ラインに接続してなる、ことを特徴とする液処理装置。The liquid processing apparatus according to claim 1,
The lifting prevention means includes a suction holding member that holds the back surface of the substrate to be processed by suction,
The suction holding member is connected to a processing liquid suction line including a processing liquid suction unit, a suction source, and a processing liquid suction pipe connecting the processing liquid suction unit and the suction source. Liquid processing equipment. 請求項２記載の液処理装置において、
上記吸引用管路に、この吸引用管路内の吸引圧を検知する吸引圧検知手段を介設し、この吸引圧検知手段からの検知信号に基づいて被処理基板の保持の有無を検知可能に形成してなる、ことを特徴とする液処理装置。The liquid processing apparatus according to claim 2,
A suction pressure detecting means for detecting a suction pressure in the suction pipe is provided in the suction pipe, and the presence or absence of the substrate to be processed can be detected based on a detection signal from the suction pressure detecting means. A liquid processing apparatus characterized by being formed in a liquid processing apparatus. 請求項１ないし３のいずれかに記載の液処理装置において、
上記浮上り防止手段は、被処理基板を載置する載置部表面との間に隙間をおいて支持する位置決めピンと、吸引源に接続され、上記被処理基板の裏面を吸引により保持する伸縮可能な吸引保持部材とを具備する、ことを特徴とする液処理装置。The liquid processing apparatus according to any one of claims 1 to 3,
The lifting prevention means is provided with a positioning pin for supporting the processing target substrate with a gap between the mounting portion surface and a suction source, and is expandable and contractable for holding the rear surface of the processing target substrate by suction. A liquid processing apparatus, comprising: a suction holding member. 請求項１ないし３のいずれかに記載の液処理装置において、
上記浮上り防止手段は、被処理基板を載置する載置部表面との間に隙間をおいて支持する位置決めピンと、上記被処理基板の裏面との間に隙間を残して被処理基板を吸引する非接触吸引保持部材とを具備する、ことを特徴とする液処理装置。The liquid processing apparatus according to any one of claims 1 to 3,
The floating prevention means sucks the substrate to be processed while leaving a gap between a positioning pin that supports the substrate to be processed and a back surface of the substrate, with a gap provided between the surface of the mounting portion on which the substrate is mounted. And a non-contact suction holding member. 請求項５記載の液処理装置において、
上記非接触吸引保持部材に接続する吸引用管路に切換手段を介して逆流防止用流体の供給源を接続してなる、ことを特徴とする液処理装置。The liquid processing apparatus according to claim 5,
A liquid processing apparatus comprising: a suction pipe connected to the non-contact suction holding member; and a supply source of a backflow preventing fluid connected to the suction pipe via switching means. 請求項１記載の液処理装置において、
上記浮上り防止手段は、被処理基板の側辺の三方を包囲すると共に、対向する両側辺を挟持する一対の側部保持体と、これら両側部保持体を対向方向に接離移動する接離移動手段とを具備する、ことを特徴とする液処理装置。The liquid processing apparatus according to claim 1,
The lifting prevention means includes a pair of side holders that surround three sides of the substrate to be processed and sandwich the opposite side sides, and contact and separation that moves the two side holders into and out of the opposite direction. A liquid processing apparatus, comprising: a moving unit. 請求項７記載の液処理装置において、
上記側部保持体は、被処理基板の側面に当接する保持ピンと、この保持ピンを摺動可能に嵌挿する取付穴と、上記保持ピンを常時突出方向に弾性力を付勢するばね部材とを具備する、ことを特徴とする液処理装置。The liquid processing apparatus according to claim 7,
The side holder includes a holding pin that abuts a side surface of the substrate to be processed, a mounting hole into which the holding pin is slidably inserted, and a spring member that constantly biases the holding pin in a protruding direction. A liquid processing apparatus, comprising: 請求項７記載の液処理装置において、
上記側部保持体は、被処理基板の側面に当接する保持ピンと、この保持ピンを摺動可能に嵌挿する取付穴と、上記保持ピンを常時突出方向に弾性力を付勢するばね部材と、上記被処理基板の挟持側面と直交する両側面に当接する補助保持部材とを具備する、ことを特徴とする液処理装置。The liquid processing apparatus according to claim 7,
The side holder includes a holding pin that abuts a side surface of the substrate to be processed, a mounting hole into which the holding pin is slidably inserted, and a spring member that constantly biases the holding pin in a protruding direction. And an auxiliary holding member abutting on both side surfaces orthogonal to the holding side surface of the substrate to be processed. 請求項７記載の液処理装置において、
上記側部保持体は、被処理基板の対向する側面に当接する第１の保持部と、上記被処理基板の他の対向する側面に当接する第２の保持部とを有する保持部材を具備し、
上記保持部材を、上記側部保持体に対して水平方向に回動可能に枢着してなる、ことを特徴とする液処理装置。The liquid processing apparatus according to claim 7,
The side holding member includes a holding member having a first holding portion that abuts on an opposite side surface of the substrate to be processed and a second holding portion that abuts on another opposite side surface of the substrate to be processed. ,
The liquid processing apparatus, wherein the holding member is pivotally attached to the side holding body so as to be rotatable in a horizontal direction.
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