JP4079420B2 - Liquid processing apparatus and liquid processing method - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えばレチクル等のフォトマスク用ガラス基板に処理液を供給して処理する液処理装置及び液処理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体デバイスの製造工程においては、半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス基板等（以下にウエハ等という）の表面に例えばレジスト液を塗布し、ステッパー等の露光装置を用いて回路パターンを縮小してレジスト膜を露光し、露光後のウエハ表面に現像液を塗布して現像処理を行うフォトリソグラフィー技術が用いられている。
【０００３】
上記露光処理工程においては、例えばステッパー（縮小投影露光装置）等の露光装置が用いられており、レチクル等のフォトマスクに光を照射し、フォトマスクに描画されている回路パターンの原図を縮小してウエハ上に転写している。
【０００４】
ところで、このフォトマスクの製造工程においても、上記ウエハ等と同様にフォトリソグラフィ技術が用いられており、レジスト塗布工程、露光処理工程、現像処理工程という一連のプロセス工程を経ているが、フォトマスクはウエハ等に回路パターンを投影するための原図であるため、線幅等のパターン寸法は更に高精度が要求される。
【０００５】
ここで、フォトマスクの現像方法には、フォトマスク用のガラス基板をスピンチャック上に吸着保持して低速で回転し、スプレーノズルを用いて現像液をガラス基板上に噴霧状に吐出しながら現像処理を行うスプレー現像という方法がある。
【０００６】
また、ガラス基板とスキャンノズルを相対移動させながら、スキャンノズルから供給される現像液をガラス基板上に液盛りし、静止状態で現像処理を行うパドル現像という方法もある。
【０００７】
しかしながら、スプレー現像では、現像液と反応して生成された溶解生成物が、回転による遠心力によってガラス基板の辺部や角部に流れるため、この部分で現像液との反応が抑制され、線幅等のパターン寸法が不均一になるという問題があった。
【０００８】
また、パドル現像では、溶解生成物が特定の場所に流れるということはなく、スプレー現像のような問題は生じないが、パターンの幾何学的構造やパターン密度の差異により、溶解生成物の生成量や現像液の濃度が局所的に異なり、エッチング速度等が変化するローディング効果と呼ばれる現象が生じ、回路パターンが不均一になるという問題があった。
【０００９】
そこで、フォトマスクの現像処理においては、図１７に示すように、板状のガラス基盤Ｇと一定の隙間を空けて相対的に平行移動可能な液処理面２１を有するノズルヘッド２０と、液処理面２１に設けられ、ガラス基板Ｇ表面に帯状に現像液を供給する現像液供給ノズル２２と、液処理面２１に現像液供給ノズル２２を挟んで平行に設けられ、現像液供給ノズル２２から供給された現像液を吸引すると共に、ガラス基板Ｇの表面に現像液の流れを形成する吸引ノズル２３と、ノズルヘッド２０の液処理面２１に、吸引ノズル２３を挟んで現像液供給ノズル２２と対向する位置に設けられ、ガラス基板Ｇの表面にリンス液（洗浄液）を供給するサイドリンスノズル２４を具備する現像処理装置９１を用いて、溶解生成物を除去しつつ現像処理を行う供給・吸引式方法が知られている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
この現像処理装置９１による現像処理の時間ｔは、現像液の薄膜が形成される現像領域の幅（２個の吸引ノズル２３間の幅）をＷ、スキャンスピードをＳとすると、
ｔ＝Ｗ／Ｓ
で決まる。したがって、十分に現像処理の時間ｔを確保するには、２個の吸引ノズル２３同士の幅を大きくするか、スキャンスピードＳを小さくする必要がある。
【００１１】
しかしながら、２個の吸引ノズル２３同士の幅を大きくすると現像液の流れを均一にするのが難しく、均一な現像処理ができないという問題があった。また、スキャンスピードＳを小さくすると、現像液の消費量が増大し、コストが掛かるという問題があった。
【００１２】
この発明は上記事情に鑑みてなされたもので、現像液の消費量を抑制すると共に、現像液の流れを乱すことなく十分に現像処理の時間を確保して、均一な現像処理が可能な液処理装置及び液処理方法を提供することを目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明の第１の液処理装置は、板状の被処理基板と一定の隙間をおいて相対的に平行移動可能な液処理面を有するノズルヘッドと、上記液処理面に一定の間隔を空けて平行に設けられ、上記被処理基板表面に帯状に処理液を供給すると共に、供給された処理液が一定の液処理領域を確保する２個の処理液供給手段と、上記液処理面において、上記２個の処理液供給手段を挟む両側に処理液供給手段と平行に設けられ、上記処理液供給手段から供給された処理液を吸引すると共に、上記被処理基板の表面に処理液の流れを形成する処理液吸引手段と、を具備することを特徴とする（請求項１）。
【００１４】
この発明の第２の液処理装置は、板状の被処理基板と一定の隙間をおいて相対的に平行移動可能な液処理面を有するノズルヘッドと、上記液処理面に設けられ、上記被処理基板表面に帯状に処理液を供給する処理液供給手段と、上記液処理面において、上記処理液供給手段を挟む両側にそれぞれ処理液供給手段と平行に複数設けられ、上記処理液供給手段から供給された処理液を吸引すると共に、上記被処理基板の表面に処理液の流れを形成する処理液吸引手段と、を具備することを特徴とする（請求項２）。
【００１５】
この発明において、上記処理液供給手段に複数の処理液供給口を設けると共に、処理液吸引手段に上記処理液供給口に対して千鳥状に配列される複数の処理液吸引口を設け、ノズルヘッドの液処理面を、被処理基板と相対的に平行移動する方向に対し直交する方向に、隣接する上記処理液供給口の間隔以上に揺動可能な揺動手段を更に具備する方が好ましい（請求項３）。また、上記ノズルヘッドの液処理面に、処理液吸引手段を挟んで処理液供給手段と対応する位置に平行に設けられ、被処理基板の表面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段を更に具備する方が好ましい（請求項４）。
【００１６】
この発明の第３の液処理装置は、板状の被処理基板と一定の隙間をおいて相対的に平行移動可能な液処理面を有するノズルヘッドと、上記液処理面に設けられ、上記被処理基板表面に帯状に処理液を供給する処理液供給手段と、上記液処理面において、上記処理液供給手段を挟む両側に、それぞれ処理液供給手段と平行に複数設けられ、各々が上記処理液供給手段から供給された処理液の吸引又は被処理基板表面への洗浄液の供給のいずれか一方を行う複数の吸引兼洗浄手段と、上記複数の吸引兼洗浄手段にそれぞれ接続する吸引兼供給管路と、吸引部に接続する吸引管路又は洗浄液供給源に接続する洗浄液供給管路との接続を選択的に切り換え可能な切換手段と、を具備し、上記切換手段は、上記処理液による処理時間を確保するために処理領域の幅を調節可能に形成すべく、制御手段に予め記憶された被処理基板の大きさやレジスト膜の種類に応じた情報に応じて上記複数の吸引兼洗浄手段の各々を吸引部又は洗浄液供給源のいずれか一方に選択的に切り換え可能に形成され、上記複数の吸引兼洗浄手段が吸引部と洗浄液供給源に接続された際に、上記処理液供給手段を挟む両側に設けられる吸引兼洗浄手段が吸引部に切り換えられる、ことを特徴とする（請求項５）。この場合、上記液処理面において、上記処理液供給手段と吸引兼洗浄手段との間に平行に設けられ、上記処理液供給手段から供給された処理液を吸引可能な処理液吸引手段と、上記液処理面において、上記吸引兼洗浄手段を挟んで上記処理液吸引手段と対応する位置に平行に設けられ、被処理基板の表面に洗浄液を供給可能な洗浄液供給手段と、を具備する方が好ましい（請求項６）。
【００１７】
この発明の第４の液処理装置は、板状の被処理基板と一定の隙間をおいて相対的に平行移動可能な第１の液処理面を有する第１のノズルヘッドと、上記第１の液処理面に設けられ、上記被処理基板表面に帯状に処理液を供給する第１の処理液供給手段と、上記第１の液処理面において、上記第１の処理液供給手段を挟む両側に第１の処理液供給手段と平行に設けられ、上記第１の処理液供給手段から供給された処理液を吸引すると共に、上記被処理基板の表面に処理液の流れを形成する第１の処理液吸引手段と、上記被処理基板と一定の隙間をおいて相対的に平行移動可能な第２の液処理面を有する第２のノズルヘッドと、上記第２の液処理面に設けられ、上記第２の被処理基板表面に帯状に処理液を供給する第２の処理液供給手段と、上記第２の液処理面において、上記第２の処理液供給手段を挟む両側に第２の処理液供給手段と平行に設けられ、上記第１及び第２の処理液供給手段から供給された処理液を吸引すると共に、上記被処理基板の表面に処理液の流れを形成する第２の処理液吸引手段と、上記第１のノズルヘッドと第２のノズルヘッドの動作を制御可能な制御手段と、を具備することを特徴とする（請求項７）。
【００１８】
この発明において、上記制御手段は、第１のノズルヘッドと第２のノズルヘッドの移動速度を同一に制御すると共に、上記第１のノズルヘッドの移動開始時間から、被処理基板の液処理に必要な時間経過後に上記第２のノズルヘッドの移動を開始するように制御する方が好ましい（請求項８）。また、上記第１のノズルヘッドは、被処理基板と相対的に平行移動する後方側に液処理の状態を検出する処理状態検出手段を具備し、上記制御手段は、上記処理状態検出手段の検出情報に基づいて、第２のノズルヘッドの移動開始時期と、第２の処理液供給手段が供給する処理液の供給量と、第２の処理液吸引手段が吸引する処理液の吸引量と、を制御する方が好ましい（請求項９）。また、上記被処理基板と相対的に平行移動可能であると共に、上記被処理基板の表面に洗浄液を供給可能な洗浄液供給手段を具備する方が好ましい（請求項１０）。この場合、上記洗浄液供給手段は、単独で設けてもよいが、第２のノズルヘッドの移動方向後方側に一体に設けてもよい（請求項１１）。
【００１９】
また、この発明の液処理方法は、板状の被処理基板と一定の隙間をおいて相対的に平行移動可能な液処理面を有するノズルヘッドを用いて現像処理を行う液処理方法であって、上記液処理面に設けられる処理液供給手段から上記被処理基板表面に帯状に処理液を供給する工程と、上記液処理面において、上記処理液供給手段を挟む両側に、それぞれ処理液供給手段と平行に設けられる複数の吸引兼洗浄手段の各々により同時に行われ、上記処理液供給手段から供給された処理液を吸引する工程及び上記被処理基板へ洗浄液を供給する工程と、を有し、上記吸引兼洗浄手段による上記処理液の吸引と洗浄液の供給は、上記被処理基板の大きさやレジスト膜の種類に応じて上記複数の吸引兼洗浄手段の各々を吸引部又は洗浄液供給源のいずれか一方に選択的に切り換えられて、上記処理液による処理時間を確保するために処理領域の幅を調節可能にし、この際に上記処理液供給手段を挟む両側に設けられる吸引兼洗浄手段が吸引部に切り換えられる、ことを特徴とする（請求項１２）。
【００２０】
請求項１記載の液処理装置によれば、被処理基板表面に帯状に処理液を供給する処理液供給手段を、液処理面に一定の間隔を空けて２個平行に設けることにより、２個の処理液供給手段の間に一定の液処理領域を確保することができ、処理液の流れを乱すことなく十分に液処理時間を確保することができる。
【００２１】
請求項２記載の液処理装置によれば、処理液供給手段を挟む両側にそれぞれ処理液供給手段と平行に複数設けられ、処理液供給手段から供給された処理液を吸引すると共に、被処理基板の表面に処理液の流れを形成する処理液吸引手段を設けることにより、液処理領域の幅を大きくしても処理液の流れを均一にすることができる。
【００２２】
請求項３記載の液処理装置によれば、処理液供給手段に複数の処理液供給口を設けると共に、処理液吸引手段に処理液供給口に対して千鳥状に配列される複数の処理液吸引口を設け、ノズルヘッドの液処理面を、被処理基板と相対的に平行移動する方向に対し直交する方向に、隣接する処理液供給口の間隔以上に揺動可能な揺動手段を具備することにより、大型の被処理基板を液処理する場合であっても、処理液の供給（吐出・塗布）むらや吸引むらを防止することができる。
【００２３】
請求項４記載の液処理装置によれば、被処理基板の表面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段を具備することにより、洗浄液供給手段と処理液吸引手段との間に洗浄液の流れを形成して、処理液が処理液吸引手段より洗浄液供給手段側に漏れるのを防止することができる。したがって、被処理基板上の処理液の幅を一定にすることができ、処理時間を一定にして均一な液処理をすることができる。また、被処理基板上のパーティクル等を除去することもできる。
【００２４】
請求項５，６，１２記載の液処理装置又は液処理方法によれば、液処理面において、処理液供給手段を挟む両側に、それぞれ処理液供給手段と平行に複数設けられ、各々が処理液供給手段から供給された処理液の吸引又は被処理基板表面への洗浄液の供給のいずれか一方を行う複数の吸引兼洗浄手段と、これら吸引兼洗浄手段と、吸引部又は洗浄液供給源との接続を選択的に切り換え可能な切換手段を具備することにより、被処理基板の大きさやレジスト膜の種類に合わせて液処理領域の幅を調節することができると共に、十分に液処理の時間を確保して、液処理をすることができる。
【００２５】
請求項７記載の液処理装置によれば、処理液供給手段と処理液吸引手段を有する第１及び第２のノズルヘッドを２個並列に具備することにより、それぞれのノズルヘッドによって、溶解生成物を除去しつつ均一な液処理を行うと共に、第１のノズルヘッドと第２のノズルヘッドとの間に一定の液処理領域を確保して、十分に液処理の時間を確保することができる。この場合、制御手段は、第１のノズルヘッドと第２のノズルヘッドの移動速度を同一に制御すると共に、第１のノズルヘッドの移動開始時間から、被処理基板の液処理に必要な時間経過後に第２のノズルヘッドの移動を開始するように制御することにより、液処理領域、液処理時間等を制御することができる（請求項８）。
【００２６】
請求項９記載の液処理装置によれば、第１のノズルヘッドの移動方向後方側に設けられた処理状態検出手段の検出情報に基づいて、第２のノズルヘッドの移動開始時期と、第２の処理液供給手段が供給する処理液の供給量と、第２の処理液吸引手段が吸引する処理液の吸引量とを制御することにより、更に均一な液処理をすることができる。
【００２７】
請求項１０，１１記載の液処理装置によれば、被処理基板と相対的に平行移動可能であると共に、被処理基板の表面に洗浄液を供給可能な洗浄液供給手段を具備することにより、液処理が終了した後、速やかに洗浄液を供給して処理液を取り除き、液処理を確実に停止することができる。したがって、更に均一な液処理をすることができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。この実施形態では、この発明の液処理装置を、フォトマスク用の被処理基板、例えばレチクル用のガラス基板Ｇに現像処理を行う現像処理装置に適用した場合について説明する。
【００２９】
◎第一実施形態
図１はレジスト液塗布・現像処理システムの一実施形態の概略平面図である。
【００３０】
上記処理システムには、中心部に配設されたガラス基板Ｇの搬送手段例えば搬送アーム２を挟んで複数のガラス基板Ｇを収容するカセットＣの搬入・搬出ユニット３と、その対向する位置に設置される現像処理ユニット４とが配設されている。また、搬送アーム２の左右の対向位置には、ガラス基板Ｇを加熱又は冷却する熱処理ユニット５と、レジスト塗布処理ユニット６が設置されている。このように構成される塗布・現像処理システムにおいて、搬送アーム２は、水平の３６０度に回転可能に形成されると共に、水平のＸ，Ｙ方向に伸縮可能に形成され、かつ、垂直のＺ方向に移動可能に形成されている。したがって、搬送アーム２により、カセットＣ、現像処理ユニット４，熱処理ユニット５及びレジスト塗布処理ユニット６に対してそれぞれガラス基板Ｇの搬入・搬出を行うことができる。
【００３１】
現像処理ユニット４は、図２ないし図５に示すように、搬送アーム２によって搬入されるレジスト液の塗布及び回路パターンの露光が終了したガラス基板Ｇを、水平状態に吸着保持すると共に水平方向に回転可能な保持手段例えばスピンチャック１０と、このスピンチャック１０を回転する駆動モータ１１と、ガラス基板Ｇに現像処理を行うこの発明の現像処理装置１と、スピンチャック１０に設けられ、現像処理開始前の現像処理装置１が位置する助走ステージ４０及びスピンチャック１０の側方を包囲する昇降可能なカップ５０とで主に構成されている。
【００３２】
スピンチャック１０は、図４及び図６に示すように、中空回転軸１２に連結されており、この中空回転軸１２に装着された従動プーリ１３と、駆動モータ１１の駆動軸１１ａに装着された駆動プーリ１４とに掛け渡されるタイミングベルト１５を介して駆動モータ１１からの動力が伝達されるようになっている。また、スピンチャック１０の載置面の４角領域の４箇所の角部には、ガラス基板Ｇを僅かな隙間をおいて支持するプロキシミティーピン１６が凸接されると共に、ガラス基板Ｇの角部の隣接する辺を保持する回転規制ピン１７が突設されている。また、スピンチャック１０の載置面には、ガラス基板Ｇの下面縁部（パターン形成領域外）を吸着保持する３個の吸着パット１８が取り付けられている。これら吸着パット１８は、図５に示すように、スピンチャック１０の回転中心を挟んで対向する一方の位置に１個と、他方の位置に２個配設されている。なお、吸着パット１８は真空ポンプ等の真空装置（図示せず）に接続されている。
【００３３】
上記説明では、タイミングベルト１５を介して駆動モータ１１からの動力を中空回転軸１２に伝達する場合について説明したが、中空回転軸１２に中空モータを装着して中空回転軸１２及びスピンチャック１０を回動するようにしてもよい。
【００３４】
なお、スピンチャック１０の中心部には、裏面洗浄用ノズル１９が設けられている。この裏面洗浄用ノズル１９は、中空回転軸１２との間にベアリング１９ａを介して取り付けられて回転しないようになっており、中空部１２ａ内に配設された洗浄液供給チューブ１９ｂを介して図示しない洗浄液供給源に接続されている。
【００３５】
助走ステージ４０は、中心部にガラス基板Ｇの外形より若干大きな方形孔４１を有するドーナツ状の円板部材４２と、この円板部材４２の上面をスピンチャック１０にて保持されたガラス基板Ｇの表面と同一平面上に位置するようにスピンチャック１０の上面の同心円上に適宜間隔をおいて立設される複数の固定ピン４３とで構成されている。このように、助走ステージ４０を円板部材４２にて形成することにより、ガラス基板Ｇの洗浄及び乾燥時にスピンチャック１０を回転しても、乱気流が生じるのを防止することができる。
【００３６】
また、図４及び図６に示すように、スピンチャック１０の載置部の下方には、スピンチャック１０に設けられた貫通孔１０ａを貫通してガラス基板Ｇの下面縁部（パターン形成領域外）を支持する昇降可能な３本の支持ピン６０が設けられている。これら３本の支持ピン６０は、連結板６１上に立設されており、連結板６１と連結する昇降手段例えばエアシリンダ６２の伸縮動作によってスピンチャック１０の載置部の上方に出没可能に形成されている。なお、この場合、３本の支持ピン６０は、上記吸着パット１８と点対称となる位置に設けられている。このように構成される支持ピン６０によって上記搬送アーム２との間でガラス基板Ｇの受け渡しが行われる。すなわち、搬送アーム２がガラス基板Ｇをスピンチャック１０の上方に搬送した状態で、上昇してガラス基板Ｇの下面縁部を支持してガラス基板Ｇを受け取り、その後、支持ピン６０は下降してガラス基板Ｇをスピンチャック１０の上面に載置した後、スピンチャック１０と干渉しない下方位置に待機する。また、処理が済んだ後には、上昇してガラス基板Ｇをスピンチャック１０の上方に突き上げ、搬送アーム２にガラス基板Ｇを受け渡した後、下降する。
【００３７】
カップ５０は、図４に示すように、スピンチャック１０の外方を包囲する筒状のカップ本体５１と、このカップ本体５１の上端縁から上方に向かって縮径テーパ状に延在し、上記助走ステージ４０の円板部材４２の外周縁部に干渉しない範囲で近接する開口５２を有する縮径テーパ部５３とで構成されており、カップ本体５１に取り付けられたブラケット５４に連結する移動手段例えばカップ移動用エアシリンダ５５の伸縮動作によって図４に示す通常位置と、上方に移動する洗浄・乾燥位置とに切り換わるように構成されている。なお、カップ本体５１はカップ移動用エアシリンダ５５のロッド５５ａと平行に配設されるガイドバー５６を有しており、このガイドバー５６が現像処理装置１の固定部に装着された軸受け部５７に摺動自在に嵌挿されている。
【００３８】
また、カップ５０の下端部には、カップ本体５１の外方を包囲する外壁５８ａを有する有底ドーナツ円筒状の固定カップ５８が配設されている。この固定カップ５８の底部には廃液管路５８ｂが接続されている。また、スピンチャック１０の載置部の下部と固定カップ５８の上部との間には、スピンチャック１０側から排出される排液すなわち処理液や洗浄液を固定カップ５８内に流す内カップ５９が配設されている。
【００３９】
液処理装置１は、ガラス基板Ｇと一定の隙間をおいて相対的に平行移動可能な後述する液処理面２１を有するノズルヘッド２０と、液処理面２１に一定の間隔を空けて２個平行（並列）に設けられ、ガラス基板Ｇに帯状に処理液である現像液を供給（吐出、塗布）する現像液供給ノズル２２（処理液供給手段）と、２個の現像液供給ノズル２２を挟む両側に現像液供給ノズル２２と平行に設けられ、現像液供給ノズル２２から供給された現像液を吸引すると共に、ガラス基板Ｇの表面に現像液の流れを形成する現像液吸引ノズル２３（以下に吸引ノズル２３という）｛処理液吸引手段｝とが設けられている。
【００４０】
また、ノズルヘッド２０には、現像液供給ノズル２２及び吸引ノズル２３を挟んで吸引ノズル２３と平行に設けられ、ガラス基板Ｇの表面に例えば純水等のリンス液（洗浄液）を供給（吐出、塗布）可能なサイドリンスノズル２４（洗浄液供給手段）が更に設けられている。
【００４１】
ノズルヘッド２０は、ガラス基板Ｇのパターン形成領域の幅と同じかそれ以上の長さに形成されると共に、ガラス基板と一定の隙間例えば５０μｍ〜３ｍｍ、より好ましくは５０μｍ〜５００μｍを空けて相対的に平行移動可能な液処理面２１を有する略直方体状に形成されている。
【００４２】
２個の現像液供給ノズル２２は、図７に示すように、泡抜き等を行うため一旦現像液を収容する共通の収容部２５をノズルヘッド２０内に有しており、現像液が貯留される現像液タンク７０（現像液供給源）から現像液を供給する現像液供給管路７１と、収容部２５の現像液の泡抜きを行う泡抜き管路（図示せず）とに接続されている。
【００４３】
また、現像液供給管路７１には、現像液の温度を調節する温度調節機構７２（処理液温度調節手段）と、現像液を圧送する図示しない圧送手段例えばポンプと、現像液供給管路内の現像液の流量を検出する現像液流量計１３０（処理液流量検出手段）とが設けられており、例えば圧縮空気によって開閉を制御されるエアオペレーションバルブ等の開閉弁Ｖ１(処理液流量調節手段)によって現像液の流量調節が可能に形成されている。
【００４４】
温度調節機構７２は、図７に示すように、現像液供給管路７１とノズルヘッド２０との接続部に設けられ、現像液供給管路７１が温度調節管路７３内を通るように形成される二重管構造となっている。また、温度調節管路７３は、現像液供給管路７１内を上方から下方へ流れる現像液に対し、ヒータ１７等で温調された液体例えば純水を循環手段例えば循環ポンプ７５により温度調節管路７３内を下方から上方へ循環するように構成されている。このように構成することにより、現像液の温度を調節することができるので、現像液の粘度及びエッチング速度（処理速度、反応速度）等を一定にすることができ、更に均一な現像処理を行うことができる。
【００４５】
また、現像液供給ノズル２２は、図８に示すように、現像液供給ノズル２２の長手方向に例えば１mmピッチで等間隔に設けられる複数の供給孔２６（処理液供給孔）と、これら供給孔２６の下部に連通され現像液供給ノズル２２の長手方向に設けられる例えば１mm幅のスリット２７と、スリット２７の下部に連通され現像液をガラス基板Ｇに供給（吐出、塗布）する拡開テーパ状の現像液供給口２８（処理液供給口）と、この現像液供給口２８内の長手方向に設けられ、現像液の吐出時のインパクトを低減し、均一に現像液を吐出する整流緩衝棒、例えば円柱状の石英棒２９とで構成されている。ここでは、整流緩衝棒を石英棒２９にて形成する場合について説明したが、整流緩衝棒は、親水性部材であれば石英以外の例えばセラミックス等で形成することも可能である。
【００４６】
現像液供給ノズル２２を、このように構成することにより、供給孔２６から流出する現像液は、スリット２７で合流した後、現像液供給口２８の壁面を伝って流れる一方、石英棒２９の表面で拡散させることができる。したがって、スリット２７で供給孔による現像液の吐出むらを防止し、石英棒２９でガラス基板Ｇに均一に現像液を供給（吐出、塗布）することができ、現像液供給ノズル２２と後述する吸引ノズル２３との間に、新しい現像液を常時供給しつつ均一な現像液の流れを形成して、溶解生成物を除去しながら均一な現像処理をすることができる。
【００４７】
吸引ノズル２３は、現像液やリンス液等の現像処理に用いられた処理液（廃液）を吸引するスリット状の吸引口２３ａが、現像液供給ノズル２２の液処理面２１の移動方向両側に平行に設けられている。ここで、吸引口２３ａの長手方向の長さは、現像液供給ノズル２２両端からの現像液の染み出しを防ぐため、現像液供給口２８の長手方向の長さより長く形成される方が好ましい。また、吸引口２３ａのスリットは、幅が広過ぎると吸引口２３ａ付近で現像状態が悪くなるため、供給された現像液をサイドリンスノズル２４側に漏らさないように吸引できる範囲で可及的に狭く形成される方が好ましい。更に、吸引ノズル２３は、現像液供給ノズル２２から供給され、現像処理に供された現像液を円滑に吸引し、均一な現像液の流れを形成するため、図７に示すように、吸引口２３ａを現像液供給口２８側に向くように形成する方が好ましい。
【００４８】
また、吸引ノズル２３は、図７に示すように、吸引管路７６を介して、吸引口２３ａが吸引する現像液やリンス液等の廃液の吸引量を調節可能な減圧機構例えばエジェクタ７７と、現像処理装置１の移動方向前方側及び後方側の各吸引口２３ａそれぞれの吸引量を検出可能な吸引流量計１５０ (吸引量検出手段）と、吸引管路７６の開閉を行い吸引量を調節する、例えば圧縮空気によって開閉を制御されるエアオペレーションバルブ等の開閉弁Ｖ２，Ｖ３（吸引量調節手段）と、吸引した廃液を気体と液体に分離して回収するトラップタンク７８と、このトラップタンク７８の圧力を検出可能な圧力センサ７９と、トラップタンク７８内に回収された廃液を回収する廃液タンク８０とで構成される吸引部８１に接続されている。この場合、吸引管路７６を吸引ノズル２３の上端から吸引すると、その部分の直下の吸引口２３ａ付近で現像液の流れが特異になり、現像処理が不均一になる虞があるため、吸引管路７６は、ガラス基板Ｇのパターン形成領域から外れる位置の上端に設けるか、又は、吸引ノズル２３の両側端に設ける方が好ましい。
【００４９】
なお、上記吸引部８１は、エジェクタ７７、トラップタンク７８及び圧力センサ７９を用いる代わりに、吸引口が吸引する廃液の吸引量を調節可能な吸引手段例えば吸引ポンプを用いることも可能である。
【００５０】
サイドリンスノズル２４は、図７に示すように、吸引ノズル２３を挟んで現像液供給ノズル２２と対応する位置に平行に設けられており、スリット状のリンス液供給口２４ａから液処理面２１とガラス基板Ｇとの間に例えば純水等のリンス液を供給可能に形成されている。
【００５１】
また、サイドリンスノズル２４は、図７に示すように、リンス液供給管路８２を介してリンス液供給源例えばリンス液供給タンク８３に接続されており、リンス液供給管路８２には、現像液供給管路７１と同様に、リンス液の温度を調節する温度調節機構８４（洗浄液温度調節手段）と、リンス液を圧送する図示しないポンプ等の圧送手段と、リンス液供給管路８２内のリンス液の流量を検出するリンス液流量計１４０（洗浄液流量検出手段）と、圧縮空気等によって開閉制御されるエアオペレーションバルブ等の開閉弁Ｖ４（洗浄液流量調節手段）とが設けられている。
【００５２】
このように構成することにより、サイドリンスノズル２４が供給したリンス液の一部を吸引ノズル２３が吸引し、現像液が吸引ノズル２３からサイドリンスノズル２４側へ広がるのを防止することができるので、ガラス基板Ｇ上の現像液の幅を一定にすることができ、現像時間を一定にして均一な現像処理を行うことができる。勿論、ガラス基板Ｇ上のパーティクル等を除去することもできる。
【００５３】
なお、サイドリンスノズル２４は、ノズルヘッド２０のスキャン方向の前方側のサイドリンスノズル２４から供給されるリンス液は、処理前のガラス基板Ｇのプリウエットに供され、現像液の塗れ性の向上に寄与する。又、後方のサイドリンスノズル２４から供給されるリンス液によって現像の停止が行われるようになっている。なお、サイドリンスノズル２４は、ノズルヘッド２０と分離して設けることも可能である。
【００５４】
上記のように構成されるノズルヘッド２０を水平方向（Ｘ方向）に移動（スキャン）及び垂直方向（Ｚ方向）に移動するノズル移動手段３０は、図３に示すように、スピンチャック１０の一側方に配設されるガイドプレート３１に設けられる一対の互いに平行な水平ガイドレール３２に摺動可能に装着される水平移動台３３と、この水平移動台３３を水平方向に移動する例えばボールねじ機構にて形成される水平移動機構３４と、水平移動台３３に対して垂直方向に移動可能に装着される垂直移動基部３５の上端からスピンチャック１０側に延在し、先端部がノズルヘッド２０を保持するアーム３６と、アーム３６を垂直方向に移動する例えばボールねじ機構にて形成される垂直移動機構３７とで構成されている。
【００５５】
また、ノズルヘッド２０における移動方向（Ｘ方向）の一方の端部には、ノズルヘッド２０の液処理面２１とガラス基板Ｇとの間隔を検出可能な間隔検出手段例えばレーザ変位計９０（図２参照）が取り付けられている。このレーザ変位計９０の検出信号が制御手段例えば中央演算処理装置１００（以下にＣＰＵ１００という）に伝達され、ＣＰＵ１００からの制御信号によって垂直移動機構３７のモータが駆動して、ノズルヘッド２０の液処理面２１とガラス基板Ｇとの間に一定の隙間例えば１ｍｍ〜５０μｍの隙間を精度良く形成することができる。
【００５６】
また、現像処理装置１は、垂直移動機構３７以外にも、ＣＰＵ１００（制御手段）に電気的に接続されており、現像液流量計１３０、リンス液流量計１４０、吸引流量計１５０、圧力センサ７９、レーザ変位計９０（間隔検出手段）等の検出信号と、予め記憶された情報とに基づいて、バルブＶ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４、現像処理装置１のスキャンスピード等を制御可能に構成されている。
【００５７】
また、ノズル待機位置の外方には、リンスノズル８が配設されている。このリンスノズル８は、図２に示すように、水平方向に正逆回転するモータ８ａの駆動軸８ｂに一端が連結されるアーム８ｃの先端部に装着されており、モータ８ａの駆動によってガラス基板Ｇの中心部を通る円弧状の軌跡を描いて移動し得るように構成されている。また、リンスノズル８は、図示しない、垂直移動機構によって更に垂直方向にも移動可能に形成されている。なお、リンスノズル８は、図示しないリンス液供給管路を介してリンス液供給源例えばリンス液供給タンク８３に接続されている。
【００５８】
なお、上記説明では、現像液供給口２８及び吸引口２３ａを帯状に形成する場合について説明したが、必ずしもこのように構成する必要はなく、例えば図９に示すように、現像液供給口１４１（処理液供給口）及び吸引口１４２（処理液吸引口）を複数のスリット状に形成し、現像液供給口１４１と吸引口１４２とを千鳥状に設けることも可能である。この場合、アーム３６にノズルヘッド２０をＹ方向に移動可能な揺動手段、例えばボールねじ機構（図示せず）を設け、ノズルヘッド２０を、現像液供給口１４１の隣り合うスリット間の幅以上の大きさに揺動する方が好ましい。なお、現像液供給口１４１には、上記と同様に石英棒２９（整流緩衝棒）が設けられている（図９参照）。
【００５９】
このように構成すれば、大型のＬＣＤ基板を現像処理する場合であっても、液処理装置のＹ方向の現像液の供給（吐出・塗布）むらや吸引むらを防止して、均一な現像処理をすることができる。
【００６０】
以下に、上記のように構成される現像処理装置１を用いた現像処理方法について説明する。
【００６１】
まず、搬送アーム２により搬入されるガラス基板Ｇは、現像処理ユニット４の搬入出口部に配設された厚さ検出手段例えばレーザ光の反射を利用して距離を測定するレーザ変位計１０１によって厚さが検出される。この場合、レーザ変位計１０１は、図１０（ａ）に示すように、ガラス基板Ｇの上方から塗布されているＣｒ層１０２までの距離と、ガラス基板Ｇの下方からガラス基板Ｇの裏面までの距離とを測定して比較演算するか、図１０（ｂ）に示すように、ガラス基板Ｇの下方からガラス基板Ｇの裏面までの距離と、Ｃｒ層１０２までの距離を測定して比較演算することによりガラス基板Ｇの厚さを検出し、ＣＰＵ１００に記憶させることができる。これにより、１００μｍ程度の誤差があるガラス基板Ｇの厚さを正確に検出して、後述する現像処理装置１の液処理面２１とガラス基板Ｇ表面との間の変位情報を更に正確に検出することができる。
【００６２】
なお、レーザ変位計１０１（厚さ検出手段）は、必ずしも現像処理ユニット４の搬入出口に設ける必要はなく、現像処理前の処理ユニット例えば熱処理ユニット５の搬入出口部に配設して、同様にガラス基板Ｇの厚さを検出して、その検出信号をＣＰＵ１００に伝達するようにしてもよい。
【００６３】
次に、搬送アーム２によってガラス基板Ｇがスピンチャック１０の上方位置に搬送されると、エアシリンダ６２（昇降手段）が駆動され、支持ピン６０がスピンチャック１０に設けられた貫通孔１０ａを貫通して上方に突出して、ガラス基板Ｇの下面縁部を支持する。この状態で、搬送アーム２は現像処理ユニット４内から退避してガラス基板Ｇは支持ピン６０に受け渡される。次に、支持ピン６０が下降してガラス基板Ｇをスピンチャック１０の載置部上に載置する。この状態で、ガラス基板Ｇの角部は回転規制ピン１７によって保持され、吸着パット１８による吸着作用によって吸着保持される。
【００６４】
スピンチャック１０にガラス基板Ｇが吸着保持されると、ＣＰＵ１００の制御信号によりノズル移動手段３０の水平移動機構３４が作動して、ノズルヘッド２０をノズル待機位置から助走ステージ４０まで移動する。ノズルヘッド２０が助走ステージ４０に達すると、助走ステージ４０に向かって予め所定温度に温調されたリンス液を供給（吐出）しつつノズルヘッド２０をガラス基板Ｇの上方をスキャン（水平移動）させて、ガラス基板Ｇの表面全体にリンス液を塗布する（プリウェット工程）。これにより、現像液を供給（吐出、塗布）する前に、ガラス基板Ｇを処理温度に調節することができると共に、現像液のぬれ性を良好にすることができる。
【００６５】
プリウエット工程が終了すると、現像処理装置１は、レーザ変位計１０１により検出されたガラス基板Ｇの厚さデータに基づいてスキャンし、ガラス基板Ｇと液処理面２１との間隔をレーザ変位計９０により検出しながらスキャン開始位置まで戻る。検出された変位情報はＣＰＵ１００に記憶される。
【００６６】
なお、上記説明では、プリウエット工程終了後に変位情報を検出しているが、変位情報の検出方法はこれに限らず、レーザ変位計９０を、液処理装置６の進行方向後方側に設けて、プリウエット工程と同時に行うことも可能である。
【００６７】
ノズルヘッド２０がスキャン開始位置すなわち助走ステージ４０と対向する位置に戻った状態において、助走ステージ４０に向かって２個の現像液供給ノズル２２から現像液が供給（吐出）され、ノズルヘッド２０の液処理面２１と助走ステージ４０との間に液膜が形成、すなわち液処理面２１と助走ステージ４０との間に現像液が満たされた状態で現像処理に備える。
【００６８】
一方、ＣＰＵ１００は、ノズルヘッド２０のスキャンスピードを現像時間が確保できる速度に制御すると共に、開閉弁Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４の開口度を制御して、液処理面６２とガラス基板Ｇとの間に、一定幅の現像液の薄膜（現像領域）を形成し得るように、現像液及びリンス液（純水）の供給（吐出、塗布）及び吸引を開始する。
【００６９】
このように構成することにより、現像液供給ノズル２２と吸引ノズル２３との間においては、均一な現像液の流れを形成して溶解生成物を除去することができると共に、２個の現像液供給ノズル２２の間においては、一定幅の現像液の滞留部を形成して現像領域を大きくすることができるので、十分に現像処理の時間を確保することができる。
【００７０】
なお、吸引流量が多すぎると、空気が液処理面に吸引される泡かみが起こり、現像液の流れが妨げられて現像処理を行うことができなくなる。逆に吸引流量が少なすぎると、現像液が液処理面２１の外へ流出し（染み出し、溢れ）無駄を生じる。したがって、ＣＰＵ１００は、液処理面２１から現像液を流出せず、かつ、吸引ノズル２３に空気を吸引（泡噛み）しない所定の値になるように、開閉弁Ｖ２，Ｖ３を調節して、吸引ノズル２３の吸引量を制御する。
【００７１】
また、現像液が所定幅以上に広がるのを防止するため、ＣＰＵ１００によって、リンス液の供給（吐出、塗布）及び吸引が、現像液の供給（吐出、塗布）よりも若干早く開始するように制御してもよい。
【００７２】
現像処理装置１による現像液及びリンス液の供給（吐出、塗布）及び吸引は、助走ステージ４０上のスキャン開始位置から終了まで断続的に実行される。この際、ガラス基板Ｇと液処理面２１との隙間を図示しないレーザ変位計等の間隔検出手段により検出し、その検出信号をＣＰＵ１００に送り、ＣＰＵ１００において、検出信号と予め記憶された情報とに基づいて、現像液が吸引ノズル２３の位置からサイドリンスノズル２４側に染み出さず、かつ現像液の流速を高速に保つことができる幅になるように現像処理装置１を垂直移動機構３７によって上下させて調整する。なお、現像処理の際、裏面洗浄ノズル１９からガラス基板Ｇの裏面に向かってリンス液を供給（吐出）することにより、ガラス基板Ｇの裏面に現像液が回り込むのを阻止することができる。
【００７３】
現像処理が終了して、ノズルヘッド２０がカップ５０の外側に退避すると、カップ移動用エアシリンダ５５が駆動して、カップ５０が上方へ移動する。また、リンスノズル８がガラス基板Ｇの上方のリンス液供給時にガラス基板Ｇに衝撃を与えない位置まで移動し、例えば純水等のリンス液をガラス基板Ｇ上に供給（吐出）することによりリンス処理を行う。
【００７４】
リンス処理が終了すると、モータ１１が駆動してスピンチャック１０が高速回転例えば２０００ｒｐｍで回転してガラス基板に付着するリンス液を振り切り乾燥する。ガラス基板Ｇ及びスピンチャック１０から飛散されるリンス液はカップ５０内に受け止められ、固定カップ５８の底部に接続する廃液管路５８ｂを介して外部に排出される。
【００７５】
乾燥処理が終了して、カップ５０が下降した後、エアシリンダ６２が作動して支持ピン６０を上昇し、スピンチャック１０に載置されたガラス基板Ｇをスピンチャック１０の上方へ押し上げる。すると、装置外から現像処理ユニット４内に挿入される搬送アーム２がガラス基板Ｇの下方に進入し、この状態で、支持ピン６０が下降すると、ガラス基板Ｇは搬送アーム２に受け渡され、搬送アーム２によりガラス基板Ｇは現像処理ユニット４から外部に搬出されて処理が終了する。
【００７６】
◎第二実施形態
この発明の第二実施形態の現像処理装置１２１は、図１１に示すように、現像液供給ノズル１２２を挟む両側にそれぞれ現像液供給ノズル１２２と平行に複数の吸引ノズル、例えば内側の吸引ノズル１２３と外側の吸引ノズル１２４を現像液供給ノズル１２２の両側に２個ずつ設けたものである。
【００７７】
この場合、吸引ノズル１２３，１２４の吸引量は、エアオペレーションバルブ等の開閉弁Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７，Ｖ８（吸引量調節手段）をＣＰＵ１００によって制御することにより調節すればよい。
【００７８】
なお、内側の吸引ノズル１２３の吸引流量は、外側の吸引ノズル１２４の吸引流量より小さくする方が好ましい。
【００７９】
このように構成することにより、現像領域の幅Ｗを大きくしても、現像液供給ノズル１２２と内側の吸引ノズル１２３との間の距離や吸引ノズル１２３と吸引ノズル１２４との間の距離を狭く形成して、現像液の流れを均一にすることができ、均一な現像処理を行うことができる。
【００８０】
また、第一実施形態の現像処理装置１のように、２個の現像液供給ノズル２２を設けると共に、２個の現像液供給ノズル２２を挟む両側にそれぞれ現像液供給ノズル２２と平行に複数の吸引ノズル、例えば、第二実施形態の液処理装置１２１のように、内側の吸引ノズル１２３と外側の吸引ノズル１２４の２個設けることも勿論可能である。
【００８１】
なお、第二実施形態において、その他の部分は、第一実施形態と同じであるので、同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００８２】
◎第三実施形態
この発明の第三実施形態の現像処理装置１３１は、図１２に示すように、現像液供給ノズル１２２を挟む両側に、現像液供給ノズル１２２と平行に設けられ、現像液供給ノズル１２２から供給された現像液を吸引可能な吸引ノズル１６１，１６５と、吸引ノズル１６１，１６５を挟んで現像液供給ノズル１２２と対応する位置に平行に設けられ、現像液供給ノズル１２２から供給された現像液の吸引及びガラス基板Ｇ表面へのリンス液（洗浄液）の供給を、レシピに基づいて選択的に切り換え可能な切換手段、例えば三方弁１９２，１９３，１９６，１９７を有する吸引兼リンスノズル１６２，１６３，１６６，１６７と、吸引兼リンスノズル１６２，１６３，１６６，１６７を挟んで吸引ノズル１６１，１６５と対応する位置に平行に設けられ、ガラス基板Ｇ表面にリンス液を供給可能なサイドリンスノズル１６４，１６８とを具備するものである。
【００８３】
この場合、吸引ノズル１６１，１６５は、それぞれ吸引管路１７２に接続されており、吸引する現像液やリンス液等の廃液の吸引量を調節可能な減圧機構、例えばエジェクタ７７と、吸引した廃液を気体と液体に分離して回収するトラップタンク７８と、このトラップタンク７８の圧力を検出可能な圧力センサ７９と、トラップタンク７８内に回収された廃液を回収する廃液タンク８０とで構成される吸引部に接続されている。また、吸引管路１７２には、エジェクタ７７側から順に開閉弁Ｖ１１，Ｖ１５と、吸引する現像液やリンス液等の廃液の吸引量を検出可能な吸引流量計１５０とがそれぞれ接続されている。
【００８４】
サイドリンスノズル１６４，１６８は、開閉弁Ｖ１４，Ｖ１８を有するリンス液供給分岐管路１７４を介して、後述するリンス液供給管路１７５に接続されている。
【００８５】
吸引兼リンスノズル１６２，１６３，１６６，１６７は、吸引兼供給管路１７１を介して三方弁１９２，１９３，１９６，１９７に接続されている。また、吸引兼供給管路１７１には、吸引兼リンスノズル１６２，１６３，１６６，１６７側から順に、吸引する現像液やリンス液等の廃液の吸引量を検出可能な吸引流量計１５０と、開閉弁Ｖ１２，Ｖ１３，Ｖ１６，Ｖ１７とが接続されている。
【００８６】
三方弁１９２，１９３，１９６，１９７は、吸引兼供給管路１７１と、吸引部のエジェクタ７７に接続されている吸引管路１７３と、リンス液供給管路１７５とに接続されており、吸引管路１７３とリンス液供給管路１７５とを選択的に切り換え可能に形成されている。
【００８７】
また、リンス液供給管路１７５は、リンス液の流量を検出するリンス液流量計１４０(洗浄液流量検出手段)を介して、リンス液供給源例えばリンス液供給タンク８３に接続されており、図示しない圧送手段、例えばポンプ等によりリンス液供給タンク８３内のリンス液を吸引兼リンスノズル１６２，１６３，１６６，１６７及びサイドリンスノズル１６４，１６８に圧送するように構成されている。
【００８８】
また、圧力センサ７９、三方弁１９２，１９３，１９６，１９７、リンス液流量計１４０、吸引流量計１５０及び開閉弁Ｖ１１ないしＶ１８は、それぞれＣＰＵ１００に電気的に接続されており、予め記憶された情報に基づいて、選択的に吸引ノズル１６１，１６５、吸引兼リンスノズル１６２，１６３，１６６，１６７及びサイドリンスノズル１６４，１６８から、所定量の現像液の吸引及びリンス液の供給を行うことができるように制御されている。
【００８９】
例えば、図１３に示すパターンＡのように、吸引ノズル１６１，１６５から現像液を吸引し、吸引兼リンスノズル１６２，１６６からリンス液を供給する場合には、ＣＰＵ１００は、開閉弁Ｖ１３，１４，Ｖ１７，Ｖ１８を閉鎖し、開閉弁Ｖ１１，Ｖ１５によって吸引量を調節すると共に、三方弁１９２，１９６をリンス液供給管路１７５側に切り換えて、開閉弁Ｖ１２，Ｖ１６によってリンス液の供給量を調節するように制御すればよい。
【００９０】
また、ＣＰＵ１００は、ガラス基板Ｇの大きさに応じて、吸引兼リンスノズル１６２，１６６から現像液を吸引し、吸引兼リンスノズル１６３，１６７からリンス液を供給するか（パターンＢ）｛図１２参照｝、吸引兼リンスノズル１６３，１６７から現像液を吸引し、サイドリンスノズル１６４，１６８からリンス液を供給する（パターンＣ）ように制御することも可能である。
【００９１】
このように構成することにより、１台の現像処理装置１３１によって、ガラス基板Ｇの大きさやレジスト膜の種類に合わせて現像領域の幅を最小幅Ｗ１を基にして調整幅Ｗ２の範囲内で調節することができるので、十分に現像処理の時間を確保して、現像処理をすることができる。
【００９２】
なお、現像液の吸引は、ノズルヘッド２０のスキャンスピード等によって、図１３のパターンＤ，Ｅ，Ｆのように、４個の吸引ノズル及び吸引兼リンスノズルの組み合わせで行うか、または、パターンＧのように吸引ノズル及び吸引兼リンスノズルの全てを用いて行ってもよい。また、使用する吸引兼リンスノズルは、ノズルヘッド２０のスキャン方向前方側と後方側で対称である必要はなく、ノズルヘッド２０のスキャンスピード等によって、パターンＨないしパターンＭのように前後で異なっていてもよい。
【００９３】
また、リンス液の供給を行う吸引兼リンスノズルを、現像液の吸引を行う吸引兼リンスノズルより、外側に選択する組み合わせであれば、パターンＡないしパターンＭ以外の組み合わせも勿論可能である。
【００９４】
また、上記説明では、吸引兼リンスノズルを、現像液供給ノズル１２２と平行にそれぞれ２個ずつ設けた場合について説明したが、吸引兼リンスノズルは、任意の数を設けることができる。
【００９５】
また、第一実施形態の現像処理装置１のように、２個の現像液供給ノズル２２を設けると共に、２個の現像液供給ノズル２２を挟む両側に現像液供給ノズル２２と平行にそれぞれ３以上の複数個の吸引兼リンスノズルを設けることも勿論可能である。
【００９６】
なお、第三実施形態において、その他の部分は、第一実施形態と同じであるので、同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００９７】
◎第四実施形態
この発明の第四実施形態の現像処理装置２００は、図１４に示すように、現像液供給ノズルと吸引ノズルを有する第１及び第２のノズルヘッド２０Ａ，２０Ｂを２個並列に設けたものである。
【００９８】
第１のノズルヘッド２０Ａは、ガラス基板Ｇと一定の隙間を空けて相対的に平行移動可能な第１の液処理面２１Ａを有しており、この第１の液処理面２１Ａには、ガラス基板Ｇ表面に帯状に現像液を供給する第１の現像液供給ノズル２２Ａと、第１の現像液供給ノズル２２Ａを挟む両側に第１の現像液供給ノズル２２Ａと平行に設けられ、第１の現像液供給ノズル２２Ａから供給された現像液を吸引すると共に、ガラス基板Ｇの表面に現像液の流れを形成する第１の吸引ノズル２３Ａとが設けられている。
【００９９】
また、第２のノズルヘッド２０Ｂは、第１のノズルヘッド２０Ａと同様に、ガラス基板Ｇと一定の隙間を空けて相対的に平行移動可能な第２の液処理面２１Ｂを有しており、この第２の液処理面２１Ｂには、ガラス基板Ｇ表面に帯状に現像液を供給する第２の現像液供給ノズル２２Ｂと、第２の現像液供給ノズル２２Ｂを挟む両側に第２の現像液供給ノズル２２Ｂと平行に設けられ、第１及び第２の現像液供給ノズル２２Ａ，２２Ｂから供給された現像液を吸引すると共に、ガラス基板Ｇの表面に現像液の流れを形成する第２の吸引ノズル２３Ｂとが設けられている。
【０１００】
第１及び第２の現像液供給ノズル２２Ａ，２２Ｂは、第１実施形態の現像処理装置１と同様に、それぞれ現像液供給管路７１Ａ，７１Ｂを介して現像液タンク７０（現像液供給源）に接続されている。また、現像液供給管路７１Ａ，７１Ｂには、現像液供給タンク７０側から順に、現像液流量計１３０Ａ，１３０Ｂと、開閉弁Ｖ２１，Ｖ２４と温度調節機構７２Ａ，７２Ｂとが設けられている。
【０１０１】
第１及び第２の吸引ノズル２３Ａ，２３Ｂは、それぞれ吸引管路７６Ａ，７６Ｂを介してエジェクタ７７に接続されている。また、吸引管路７６Ａ，７６Ｂには、エジェクタ７７側から順に開閉弁Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２５，Ｖ２６と、吸引流量計１５０Ａ，１５０Ｂが設けられている。
【０１０２】
また、現像液流量計１３０Ａ，１３０Ｂ、吸引流量計１５０Ａ，１５０Ｂ、開閉弁Ｖ２１，Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４，Ｖ２５，Ｖ２６は、それぞれＣＰＵ１００と電気的に接続されており、予め記憶された情報と現像液流量計１３０Ａ，１３０Ｂ、吸引流量計１５０Ａ，１５０Ｂの検出情報に基づいて、開閉弁Ｖ２１，Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４，Ｖ２５，Ｖ２６を調節し、第１及び第２の現像液供給ノズル２２Ａ，２２Ｂの現像液の供給タイミング及び供給量、第１及び第２の現像液供給ノズル２２Ａ，２２Ｂが吸引する現像液の吸引タイミング及び吸引量を制御可能に形成されている。この場合、ＣＰＵ１００は、少なくとも第１のノズルヘッド２０Ａと第２のノズルヘッド２０Ｂとの間のガラス基板Ｇ表面に、現像液の薄膜が形成されるように第１の吸引ノズル２３Ａを制御する。
【０１０３】
また、第１及び第２のノズルヘッド２０Ａ，２０Ｂは、図１５に示すように、アーム３６Ａ，３６Ｂを介して、水平のＸ方向に移動すると共に、垂直のＺ方向に移動可能なノズル移動手段３０Ａ，３０Ｂにそれぞれ接続されている。
【０１０４】
ノズル移動手段３０Ａ，３０Ｂは、第１実施形態のノズル移動手段３０と同様に、アーム３６Ａ，３６Ｂを水平方向（Ｘ方向）に移動する例えばボールねじ機構にて形成される水平移動機構３４Ａ，３４Ｂと、アーム３６Ａ，３６Ｂを垂直方向（Ｚ方向）に移動する例えばボールねじ機構にて形成される垂直移動機構３７Ａ，３７Ｂとで構成されており、ＣＰＵ１００と電気的に接続されている。
【０１０５】
ＣＰＵ１００は、第１のノズルヘッド２０Ａと第２のノズルヘッド２０Ｂのスキャンスピードが同一になるように、ノズル移動手段３０Ａ，３０Ｂを制御すると共に、第１のノズルヘッド２０Ａがスキャン移動を開始した後、ガラス基板Ｇの現像処理に必要な時間経過後に第２のノズルヘッド２０Ｂのスキャン移動を開始するように制御すればよい。
【０１０６】
このように構成すれば、第１のノズルヘッド２０Ａと第２のノズルヘッド２０Ｂとの間の距離によって現像領域の幅Ｗ３を調節することができるので、現像時間を可変にすることができ、現像液の消費量を抑制すると共に、ガラス基板Ｇの大きさや被処理膜の種類等に応じて、十分な現像処理時間を確保することができる。
【０１０７】
また、図１４に示すように、第１のノズルヘッド２０Ａのスキャン方向後方側に、現像処理の状態を検出する処理状態検出手段、例えば照射した光の反射強度によりガラス基板Ｇ表面の溶解状態を検出可能なＣＣＤカメラ２０１を設けてもよい。
【０１０８】
この場合、ＣＰＵ１００は、ＣＣＤカメラ２０１の検出情報に基づいて、ノズル移動手段３０Ａ、開閉弁Ｖ２４，Ｖ２５，Ｖ２６を調節し、第２のノズルヘッド２０Ｂの移動開始時期と、第２の現像液供給ノズル２２Ｂが供給する現像液の供給量と、第２の吸引ノズル２３Ｂが吸引する現像液の吸引量とを制御する。
【０１０９】
このように構成すれば、第１のノズルヘッド２０Ａによる現像処理の状態に応じて、第２のノズルヘッド２０Ｂによる現像処理を調節することができるので、更に均一な現像処理をすることができる。因みに、第１のノズルヘッド２０Ａによる第１の現像処理により、例えば８０％処理し、第２のノズルヘッド２０Ｂの現像処理により、例えば２０％処理する。
【０１１０】
また、図１４に示すように、第２のノズルヘッド２０Ｂのスキャン方向後方側に、ガラス基板Ｇと相対的に平行移動可能であると共に、ガラス基板Ｇの表面にリンス液（洗浄液）を供給可能な洗浄液供給手段例えばリンスノズル２０８と、リンスノズル２０８が供給するリンス液を吸引可能なリンス液吸引手段例えば吸引ノズル２３Ｃとを有する第３のノズルヘッド２０Ｃを設けてもよい。
【０１１１】
この場合、第３のノズルヘッド２０Ｃは、図１５に示すように、アーム２３６を介して、水平のＸ方向に移動すると共に、垂直のＺ方向に移動可能なノズル移動手段２３０に接続されている。
【０１１２】
ノズル移動手段２３０は、第１実施形態のノズル移動手段３０と同様に、アーム２３６を水平方向（Ｘ方向）に移動する例えばボールねじ機構にて形成される水平移動機構２３４と、アーム２３６を垂直方向（Ｚ方向）に移動する例えばボールねじ機構にて形成される垂直移動機構２３７とで構成されており、ＣＰＵ１００と電気的に接続されている。
【０１１３】
リンスノズル２０８は、図１４に示すように、リンス液供給管路２８２を介してリンス液供給源例えばリンス液供給タンク２８３に接続されている。また、リンス液供給管路２８２には、リンス液を圧送する図示しないポンプ等の圧送手段と、リンス液供給管路２８２内のリンス液の流量を検出するリンス液流量計２４０(洗浄液流量検出手段)と、圧縮空気等によって開閉制御されるエアオペレーションバルブ等の開閉弁Ｖ２７(洗浄液流量調節手段)とが設けられている。
【０１１４】
吸引ノズル２３Ｃは、例えばリンスノズル２０８を挟む両側に平行に設けられ、それぞれ開閉弁Ｖ２８，Ｖ２９を有する吸引管路７６Ｃを介してエジェクタ７７に接続されている。
【０１１５】
また、リンス液流量計２４０と、開閉弁Ｖ２７，Ｖ２８，Ｖ２９とは、ＣＰＵ１００に電気的に接続されている。
【０１１６】
このように構成することにより、第２のノズルヘッド２０Ｂが処理を終了した後、速やかにリンス液供給ノズル２０８からリンス液を供給して現像液を取り除き、現像処理を停止することができるので、更に均一な現像処理をすることができる。
【０１１７】
なお、上記説明では、リンスノズルを単独で設ける場合について説明したが、図１６に示すように、リンスノズル２０９を、第２のノズルヘッド２０Ｄの液処理面２１Ｄのスキャン方向後方側に一体に設けることも可能である。
【０１１８】
また、上記説明では、第１及び第２のノズルヘッド２０Ａ，２０Ｄのそれぞれにノズル移動手段３０Ａ，３０Ｂを設ける場合について説明したが、同一のノズル移動手段３０に、現像処理に必要な時間を確保できる距離、換言すれば、現像処理に必要な時間とスキャンスピードの積に相当する距離だけ離して配設することも可能である。
【０１１９】
このように構成すれば、ノズル移動手段を複数設ける必要がなく、装置を小型化することができる。
【０１２０】
なお、第四実施形態において、その他の部分は、第一実施形態と同じであるので、同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【０１２１】
なお、上記実施形態では、被処理基板がフォトマスク用のガラス基板の場合について説明したが、ガラス基板以外に例えばＬＣＤ基板や半導体ウエハ等においてもこの発明が適用できることは勿論である。
【０１２２】
【発明の効果】
以上に説明したように、この発明によれば、上記のように構成されているので、以下のような効果が得られる。
【０１２３】
１）請求項１記載の液処理装置によれば、被処理基板表面に帯状に処理液を供給する処理液供給手段を、液処理面に一定の間隔を空けて２個平行に設けることにより、２個の処理液供給手段の間に一定の液処理領域を確保することができ、処理液の流れを乱すことなく十分に液処理時間を確保することができるので、均一な液処理をすることができる。
【０１２４】
２）請求項２記載の液処理装置によれば、処理液供給手段を挟む両側にそれぞれ処理液供給手段と平行に複数設けられ、処理液供給手段から供給された処理液を吸引すると共に、被処理基板の表面に処理液の流れを形成する処理液吸引手段を設けることにより、液処理領域の幅を大きくしても処理液の流れを均一にすることができるので、均一な液処理をすることができる。
【０１２５】
３）請求項３記載の液処理装置によれば、処理液供給手段に複数の処理液供給口を設けると共に、処理液吸引手段に処理液供給口に対して千鳥状に配列される複数の処理液吸引口を設け、ノズルヘッドの液処理面を、被処理基板と相対的に平行移動する方向に対し直交する方向に、隣接する処理液供給口の間隔以上に揺動可能な揺動手段を具備することにより、大型の被処理基板を液処理する場合であっても、処理液の供給（吐出・塗布）むらや吸引むらを防止することができるので、均一な液処理をすることができる。
【０１２６】
４）請求項４記載の液処理装置によれば、被処理基板の表面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段を具備することにより、洗浄液供給手段と処理液吸引手段との間に洗浄液の流れを形成して、処理液が処理液吸引手段より洗浄液供給手段側に漏れるのを防止することができるので、上記１）〜３）に加えて更に、被処理基板上の処理液の幅を一定にすることができ、処理時間を一定にして均一な液処理をすることができる。また、被処理基板上のパーティクル等を除去することもできる。
【０１２７】
５）請求項５，６，１２記載の液処理装置又は液処理方法によれば、液処理面において、処理液供給手段を挟む両側に、それぞれ処理液供給手段と平行に複数設けられ、処理液供給手段から供給された処理液の吸引及び又は被処理基板表面への洗浄液の供給を行う複数の吸引兼洗浄手段と、これら吸引兼洗浄手段と、吸引部又は洗浄液供給源との接続を選択的に切り換え可能な切換手段を具備することにより、被処理基板の大きさや被処理膜の種類等に合わせて液処理領域の幅を調節することができると共に、十分に液処理の時間を確保して、液処理をすることができる。したがって、一台の液処理装置によって目的に応じた複数のバリエーションの液処理を行うことができる。
【０１２８】
６）請求項７記載の液処理装置によれば、処理液供給手段と処理液吸引手段を有する第１及び第２のノズルヘッドを２個並列に具備することにより、それぞれのノズルヘッドによって、溶解生成物を除去しつつ均一な液処理を行うと共に、第１のノズルヘッドと第２のノズルヘッドとの間に一定の液処理領域を確保して、十分に液処理の時間を確保することができる。この場合、第１のノズルヘッドと第２のノズルヘッドの移動速度を同一に制御すると共に、第１のノズルヘッドの移動開始時間から、被処理基板の液処理に必要な時間経過後に第２のノズルヘッドの移動を開始するように制御することにより、液処理領域、液処理時間等を制御することができるので、更に均一な液処理をすることができる（請求項８）。
【０１２９】
７）請求項９記載の液処理装置によれば、第１のノズルヘッドの移動方向後方側に設けられた処理状態検出手段の検出情報に基づいて、第２のノズルヘッドの移動開始時期と、第２の処理液供給手段が供給する処理液の供給量と、第２の処理液吸引手段が吸引する処理液の吸引量とを制御することにより、更に均一な液処理をすることができる。
【０１３０】
８）請求項１０，１１記載の液処理装置によれば、被処理基板と相対的に平行移動可能であると共に、被処理基板の表面に洗浄液を供給可能な洗浄液供給手段を具備することにより、液処理が終了した後、速やかに洗浄液を供給して処理液を取り除き、液処理を確実に停止することができる。したがって、更に均一な液処理をすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の液処理装置を適用した液処理システムの一例を示す概略構成図である。
【図２】 この発明の液処理装置を示す概略平面図である。
【図３】 この発明におけるノズルヘッドの移動手段を示す斜視図（ａ）及び移動手段の垂直移動機構を示す断面図（ｂ）である。
【図４】 現像処理ユニットの概略断面図である。
【図５】 現像処理ユニットの要部を示す平面図である。
【図６】 図５のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。
【図７】 この発明の第一実施形態の液処理装置を示す概略断面図である。
【図８】 この発明の液処理装置の要部を示す断面図（ａ）及び（ａ）のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図９】 この発明における液処理面を示す概略平面図である。
【図１０】 厚さ検出手段を示す概略断面図である。
【図１１】 この発明の第二実施形態の液処理装置を示す概略断面図である。
【図１２】 この発明の第三実施形態の液処理装置を示す概略断面図である。
【図１３】 この発明の第三実施形態の液処理装置を用いた液処理パターンを示す説明図である。
【図１４】 この発明の第四実施形態の液処理装置を示す概略断面図である。
【図１５】 この発明の第四実施形態の液処理装置を示す概略平面図である。
【図１６】 この発明の別の第四実施形態の液処理装置を示す概略断面図である。
【図１７】 従来の液処理装置を示す概略断面図である。
【符号の説明】
Ｇ ガラス基板（被処理基板）
１ 現像処理装置（液処理装置）
２０ ノズルヘッド
２０Ａ 第１のノズルヘッド
２０Ｂ 第２のノズルヘッド
２１ 液処理面
２１Ａ 第１の液処理面
２１Ｂ 第２の液処理面
２２ 現像液供給ノズル（処理液供給手段）
２２Ａ 第１の現像液供給ノズル（第１の処理液供給手段）
２２Ｂ 第２の現像液供給ノズル（第２の処理液供給手段）
２３ 吸引ノズル（処理液吸引手段）
２３Ａ 第１の吸引ノズル（第１の処理液吸引手段）
２３Ｂ 第２の吸引ノズル（第２の処理液吸引手段）
２４ サイドリンスノズル（洗浄手段）
１００ ＣＰＵ（制御手段）
１２１ 現像処理装置（液処理装置）
１２２ 現像液供給ノズル（処理液供給手段）
１２３，１２４ 吸引ノズル（処理液吸引手段）
１３１ 現像処理装置（液処理装置）
１４１ 現像液供給口（処理液供給口）
１４２ 吸引口（処理液吸引口）
１６１，１６２，１６３，１６４，１６５，１６６，１６７，１６８ 吸引兼リンスノズル
１９１，１９２，１９３，１９４，１９５，１９６，１９７，１９８ 三方弁（切換手段）
２００ 現像処理装置（液処理装置）
２０１ ＣＣＤカメラ（処理状態検出手段）
２０８，２０９ リンスノズル（洗浄液供給手段）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a liquid processing apparatus for supplying a processing liquid to a photomask glass substrate, such as a reticle, for processing. And liquid processing method It is about.
[0002]
[Prior art]
In general, in a semiconductor device manufacturing process, for example, a resist solution is applied to the surface of a semiconductor wafer, a glass substrate for LCD (hereinafter referred to as a wafer), and the circuit pattern is reduced by using an exposure device such as a stepper. A photolithographic technique is used in which a film is exposed and a developing solution is applied to the exposed wafer surface for development.
[0003]
In the exposure processing step, for example, an exposure apparatus such as a stepper (reduction projection exposure apparatus) is used, and a photomask such as a reticle is irradiated with light to reduce the original drawing of the circuit pattern drawn on the photomask. Is transferred onto the wafer.
[0004]
By the way, in this photomask manufacturing process, photolithography technology is used in the same manner as the wafer and the like, and a series of process steps including a resist coating process, an exposure process, and a development process are performed. Since this is an original drawing for projecting a circuit pattern onto a wafer or the like, the pattern dimensions such as the line width are required to have higher accuracy.
[0005]
Here, as a photomask developing method, the glass substrate for the photomask is sucked and held on the spin chuck and rotated at a low speed, and the developer is developed while spraying the developer onto the glass substrate using a spray nozzle. There is a method called spray development for processing.
[0006]
There is also a method called paddle development in which the developer supplied from the scan nozzle is deposited on the glass substrate while the glass substrate and the scan nozzle are relatively moved, and development processing is performed in a stationary state.
[0007]
However, in spray development, the dissolved product produced by reacting with the developer flows to the sides and corners of the glass substrate due to the centrifugal force caused by rotation. There has been a problem that pattern dimensions such as width become non-uniform.
[0008]
Also, in paddle development, the dissolved product does not flow to a specific location, and problems such as spray development do not occur. However, the amount of dissolved product generated depends on the pattern geometry and pattern density. Further, there is a problem in that the concentration of the developer is locally different and a phenomenon called a loading effect in which the etching rate and the like change occurs, resulting in a non-uniform circuit pattern.
[0009]
Therefore, in the development process of the photomask, as shown in FIG. 17, a nozzle head 20 having a liquid processing surface 21 that can be relatively translated with a certain gap from the plate-like glass substrate G; A developer supply nozzle 22 that is provided on the surface 21 and supplies the developer to the surface of the glass substrate G in a strip shape, and is provided in parallel with the developer supply nozzle 22 sandwiched between the liquid processing surface 21 and supplied from the developer supply nozzle 22. The suctioned developer is sucked and a suction nozzle 23 that forms a flow of the developer on the surface of the glass substrate G is opposed to the developer supply nozzle 22 with the suction nozzle 23 sandwiched between the liquid processing surface 21 of the nozzle head 20. Development processing apparatus 91 provided with a side rinse nozzle 24 that is provided at a position to supply a rinsing liquid (cleaning liquid) to the surface of the glass substrate G and performs development processing while removing dissolved products. Cormorant supply and suction-type methods are known.
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
The development processing time t by the development processing device 91 is as follows: W is the width of the development area where the thin film of the developer is formed (the width between the two suction nozzles 23), and S is the scan speed.
t = W / S
Determined by. Therefore, in order to sufficiently secure the development processing time t, it is necessary to increase the width between the two suction nozzles 23 or decrease the scan speed S.
[0011]
However, when the width between the two suction nozzles 23 is increased, there is a problem that it is difficult to make the flow of the developer uniform and uniform development processing cannot be performed. Further, when the scan speed S is reduced, there is a problem that the consumption of the developer increases and the cost increases.
[0012]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and is a liquid capable of suppressing the consumption of the developing solution and ensuring a sufficient time for the developing treatment without disturbing the flow of the developing solution, thereby enabling a uniform developing treatment. Processing equipment And liquid processing method Is intended to provide.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a first liquid processing apparatus of the present invention comprises a nozzle head having a liquid processing surface that can be relatively translated with a plate-shaped substrate to be processed with a certain gap, and the liquid Provided in parallel with a certain interval on the processing surface, and supplies the processing liquid in a strip shape to the surface of the substrate to be processed At the same time, the supplied processing liquid ensures a certain liquid processing area. Two treatment liquid supply means; In the liquid treatment surface, Provided on both sides of the two processing liquid supply means in parallel with the processing liquid supply means, the processing liquid supplied from the processing liquid supply means is sucked, and the flow of the processing liquid is made to flow on the surface of the substrate to be processed. And a treatment liquid suction means to be formed (claim 1).
[0014]
According to a second liquid processing apparatus of the present invention, a nozzle head having a liquid processing surface which can be relatively translated with a plate-shaped substrate to be processed with a certain gap, and the liquid processing surface are provided. Treatment liquid supply means for supplying the treatment liquid in a strip shape to the surface of the treatment substrate; In the liquid treatment surface, A plurality of processing liquid supply means are provided on both sides of the processing liquid supply means so as to suck the processing liquid supplied from the processing liquid supply means and form a flow of the processing liquid on the surface of the substrate to be processed. And a processing liquid suction means for carrying out the invention (claim 2).
[0015]
In this invention, the treatment liquid supply means is provided with a plurality of treatment liquid supply ports, and the treatment liquid suction means is provided with a plurality of treatment liquid suction ports arranged in a staggered manner with respect to the treatment liquid supply port. It is preferable to further include a swinging means capable of swinging the liquid processing surface in a direction orthogonal to the direction of translation relative to the substrate to be processed, more than the interval between adjacent processing liquid supply ports ( Claim 3). Further, a processing liquid supply means with a processing liquid suction means sandwiched between the liquid processing surface of the nozzle head and Correspondence In the position to In parallel It is preferable to further include a cleaning liquid supply means that is provided and supplies a cleaning liquid to the surface of the substrate to be processed.
[0016]
According to a third liquid processing apparatus of the present invention, there is provided a nozzle head having a liquid processing surface relatively movable with a plate-like substrate to be processed with a certain gap, and provided on the liquid processing surface. A plurality of treatment liquid supply means for supplying a treatment liquid to the surface of the treatment substrate and a plurality of the treatment liquid supply surfaces on both sides of the treatment liquid supply means on both sides of the treatment liquid supply means, Each Suction of processing liquid supplied from the processing liquid supply means Or Supply of cleaning liquid to substrate surface Either one of A plurality of suction and cleaning means, a suction and supply pipe connected to each of the plurality of suction and cleaning means, and a suction pipe connected to the suction section or a cleaning liquid supply pipe connected to a cleaning liquid supply source Switching means capable of selectively switching between, the switching means, To secure the processing time with the above processing solution According to the information according to the size of the substrate to be processed and the type of resist film stored in advance in the control means in order to form the width of the processing region so as to be adjustable. Each of the plurality of suction and cleaning means is used as either a suction unit or a cleaning liquid supply source. Formed to be selectively switchable When the plurality of suction and cleaning means are connected to the suction part and the cleaning liquid supply source, the suction and cleaning means provided on both sides sandwiching the processing liquid supply means are switched to the suction part. (Claim 5). In this case, on the liquid processing surface, a processing liquid suction means provided in parallel between the processing liquid supply means and the suction / cleaning means, and capable of sucking the processing liquid supplied from the processing liquid supply means, It is preferable that the liquid processing surface includes a cleaning liquid supply unit provided in parallel to a position corresponding to the processing liquid suction unit with the suction and cleaning unit interposed therebetween, and capable of supplying the cleaning liquid to the surface of the substrate to be processed. (Claim 6).
[0017]
According to a fourth liquid processing apparatus of the present invention, there is provided a first nozzle head having a first liquid processing surface capable of relatively translating with a plate-like substrate to be processed with a certain gap, and the first nozzle head described above. A first treatment liquid supply means that is provided on the liquid treatment surface and supplies the treatment liquid in a strip shape to the surface of the substrate to be treated; In the first liquid treatment surface, Provided in parallel to the first processing liquid supply means on both sides of the first processing liquid supply means, and sucks the processing liquid supplied from the first processing liquid supply means, and the surface of the substrate to be processed A first processing liquid suction means for forming a flow of processing liquid on the substrate, a second nozzle head having a second liquid processing surface that can be relatively translated with a certain gap from the substrate to be processed; A second processing liquid supply means that is provided on the second liquid processing surface and supplies the processing liquid in a strip shape to the surface of the second substrate to be processed; In the second liquid treatment surface, Provided in parallel to the second processing liquid supply means on both sides of the second processing liquid supply means, and sucks the processing liquid supplied from the first and second processing liquid supply means, and And a second processing liquid suction means for forming a flow of the processing liquid on the surface of the substrate, and a control means capable of controlling operations of the first nozzle head and the second nozzle head. (Claims 7 ).
[0018]
In this invention, the control means controls the moving speeds of the first nozzle head and the second nozzle head to be the same, and is necessary for the liquid processing of the substrate to be processed from the moving start time of the first nozzle head. It is preferable to control to start the movement of the second nozzle head after a lapse of a certain time. 8 ). The first nozzle head includes processing state detection means for detecting a liquid processing state on the rear side which moves in parallel with the substrate to be processed, and the control means detects the processing state detection means. Based on the information, the movement start timing of the second nozzle head, the supply amount of the processing liquid supplied by the second processing liquid supply means, the suction amount of the processing liquid sucked by the second processing liquid suction means, It is preferable to control (Claims) 9 ). In addition, it is preferable to include a cleaning liquid supply unit that can move in parallel with the substrate to be processed and can supply a cleaning liquid to the surface of the substrate to be processed. 10 ). In this case, the cleaning liquid supply means may be provided alone, or may be provided integrally on the rear side in the movement direction of the second nozzle head. 11 ).
[0019]
The liquid processing method of the present invention is a liquid processing method in which development processing is performed using a nozzle head having a liquid processing surface relatively movable with a certain gap from a plate-like substrate. A step of supplying a treatment liquid to the surface of the substrate to be treated from a treatment liquid supply means provided on the liquid treatment surface; and a treatment liquid supply means on each side of the liquid treatment surface sandwiching the treatment liquid supply means Suction and cleaning means provided in parallel Each of The step of simultaneously sucking the processing liquid supplied from the processing liquid supply means as well as Supplying a cleaning liquid to the substrate to be processed, and suction of the processing liquid by the suction and cleaning means When Supply of cleaning liquid depends on the size of the substrate to be processed and the type of resist film. Each of the plurality of suction and cleaning means is used as either a suction unit or a cleaning liquid supply source. Can be selectively switched In order to ensure the processing time with the above processing solution Adjustable processing area width In this case, the suction and cleaning means provided on both sides sandwiching the processing liquid supply means are switched to the suction part. (Claim 12).
[0020]
According to the liquid processing apparatus of the first aspect, two processing liquid supply means for supplying the processing liquid to the surface of the substrate to be processed in a strip shape are provided in parallel with a predetermined interval on the liquid processing surface. A fixed liquid processing region can be secured between the processing liquid supply means, and a sufficient liquid processing time can be secured without disturbing the flow of the processing liquid.
[0021]
According to the liquid processing apparatus of claim 2, a plurality of processing liquid supply units are provided on both sides of the processing liquid supply unit in parallel with the processing liquid supply unit, and the processing liquid supplied from the processing liquid supply unit is sucked and the substrate to be processed By providing the processing liquid suction means for forming the processing liquid flow on the surface of the processing liquid, the flow of the processing liquid can be made uniform even if the width of the liquid processing region is increased.
[0022]
According to the liquid processing apparatus of claim 3, a plurality of processing liquid supply ports are provided in the processing liquid supply means, and a plurality of processing liquid suctions are arranged in the processing liquid suction means in a staggered manner with respect to the processing liquid supply ports. And a rocking means capable of rocking the liquid processing surface of the nozzle head in a direction orthogonal to the direction of translation relative to the substrate to be processed, more than the interval between adjacent processing liquid supply ports. Thus, even when a large substrate to be processed is subjected to liquid processing, it is possible to prevent unevenness in supply (discharge / coating) and suction unevenness of the processing liquid.
[0023]
According to the liquid processing apparatus of the fourth aspect, the cleaning liquid supply means for supplying the cleaning liquid to the surface of the substrate to be processed is provided so that a flow of the cleaning liquid is formed between the cleaning liquid supply means and the processing liquid suction means. The processing liquid can be prevented from leaking from the processing liquid suction means to the cleaning liquid supply means side. Therefore, the width of the processing liquid on the substrate to be processed can be made constant, and uniform liquid processing can be performed with a constant processing time. In addition, particles on the substrate to be processed can be removed.
[0024]
According to the liquid processing apparatus or the liquid processing method of the fifth, sixth, and twelfth aspects, a plurality of the liquid processing surfaces are provided in parallel with the processing liquid supply means on both sides of the processing liquid supply means, Each Suction of processing liquid supplied from processing liquid supply means Or Supply of cleaning liquid to substrate surface Either one of A plurality of suction and cleaning means, and a switching means capable of selectively switching the connection between the suction and cleaning means and the suction part or the cleaning liquid supply source, so that the size of the substrate to be processed and the resist film The width of the liquid treatment area can be adjusted according to the type, and the liquid treatment can be performed with sufficient liquid treatment time secured.
[0025]
Claim 7 According to the described liquid processing apparatus, by providing two first and second nozzle heads having a processing liquid supply means and a processing liquid suction means in parallel, the dissolved products are removed by each nozzle head. While performing uniform liquid processing, it is possible to secure a certain liquid processing region between the first nozzle head and the second nozzle head, and to ensure sufficient liquid processing time. In this case, the control means controls the movement speeds of the first nozzle head and the second nozzle head to be the same, and the time necessary for liquid processing of the substrate to be processed has elapsed from the movement start time of the first nozzle head. By controlling to start the movement of the second nozzle head later, the liquid processing region, the liquid processing time, etc. can be controlled. 8 ).
[0026]
Claim 9 According to the liquid processing apparatus described, based on the detection information of the processing state detection means provided on the rear side in the movement direction of the first nozzle head, the movement start timing of the second nozzle head and the second processing liquid By controlling the supply amount of the treatment liquid supplied by the supply means and the suction amount of the treatment liquid sucked by the second treatment liquid suction means, a more uniform liquid treatment can be performed.
[0027]
Claim 10, 11 According to the described liquid processing apparatus, the liquid processing apparatus can be moved relatively in parallel with the substrate to be processed and includes a cleaning liquid supply unit capable of supplying a cleaning liquid to the surface of the substrate to be processed. It is possible to quickly stop the liquid processing by supplying the cleaning liquid and removing the processing liquid. Therefore, a more uniform liquid treatment can be performed.
[0028]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. In this embodiment, a case will be described in which the liquid processing apparatus of the present invention is applied to a development processing apparatus that performs development processing on a substrate to be processed for a photomask, for example, a glass substrate G for a reticle.
[0029]
◎ First embodiment
FIG. 1 is a schematic plan view of an embodiment of a resist solution coating / developing system.
[0030]
In the processing system, a glass substrate G transfer means disposed in the center, for example, a loading / unloading unit 3 for a cassette C that accommodates a plurality of glass substrates G with a transfer arm 2 interposed therebetween, and an opposing position are installed. The development processing unit 4 is disposed. A heat treatment unit 5 for heating or cooling the glass substrate G and a resist coating unit 6 are installed at the left and right facing positions of the transfer arm 2. In the coating / development processing system configured as described above, the transport arm 2 is formed so as to be rotatable in a horizontal 360 degree, and is formed to be extendable in the horizontal X and Y directions, and in the vertical Z direction. It is formed to be movable. Therefore, the glass substrate G can be carried into and out of the cassette C, the development processing unit 4, the heat treatment unit 5, and the resist coating processing unit 6 by the transport arm 2.
[0031]
As shown in FIGS. 2 to 5, the development processing unit 4 sucks and holds the glass substrate G on which the application of the resist solution carried in by the transfer arm 2 and the exposure of the circuit pattern has been completed in a horizontal state and in the horizontal direction. Rotating holding means such as a spin chuck 10, a drive motor 11 that rotates the spin chuck 10, a development processing apparatus 1 of the present invention that performs development processing on the glass substrate G, and the spin chuck 10 are provided to start development processing. The run-up stage 40 in which the previous development processing apparatus 1 is located and the cup 50 that can be raised and lowered surrounding the side of the spin chuck 10 are mainly configured.
[0032]
As shown in FIGS. 4 and 6, the spin chuck 10 is connected to a hollow rotary shaft 12, and is attached to a driven pulley 13 attached to the hollow rotary shaft 12 and a drive shaft 11 a of the drive motor 11. The power from the drive motor 11 is transmitted via a timing belt 15 that is stretched around the drive pulley 14. Proximity pins 16 that support the glass substrate G with a slight gap are convexly contacted at four corners of the four corners of the mounting surface of the spin chuck 10, and the corners of the glass substrate G are also supported. A rotation restricting pin 17 is provided to hold the adjacent sides of the part. Further, three suction pads 18 that suck and hold the lower surface edge (outside the pattern formation region) of the glass substrate G are attached to the mounting surface of the spin chuck 10. As shown in FIG. 5, one of these suction pads 18 is disposed at one position facing the rotation center of the spin chuck 10 and two are disposed at the other position. The suction pad 18 is connected to a vacuum device (not shown) such as a vacuum pump.
[0033]
In the above description, the case where the power from the drive motor 11 is transmitted to the hollow rotary shaft 12 via the timing belt 15 has been described. However, the hollow rotary shaft 12 and the spin chuck 10 are mounted by attaching the hollow motor to the hollow rotary shaft 12. You may make it rotate.
[0034]
A back surface cleaning nozzle 19 is provided at the center of the spin chuck 10. This back surface cleaning nozzle 19 is attached to the hollow rotary shaft 12 via a bearing 19a so as not to rotate, and is not shown via a cleaning liquid supply tube 19b disposed in the hollow portion 12a. Connected to cleaning fluid supply.
[0035]
The run-up stage 40 includes a doughnut-shaped disk member 42 having a square hole 41 slightly larger than the outer shape of the glass substrate G at the center, and the glass substrate G held by the spin chuck 10 on the upper surface of the disk member 42. It is composed of a plurality of fixing pins 43 erected at appropriate intervals on a concentric circle on the upper surface of the spin chuck 10 so as to be located on the same plane as the surface. Thus, by forming the run-up stage 40 with the disc member 42, it is possible to prevent turbulence from occurring even if the spin chuck 10 is rotated during cleaning and drying of the glass substrate G.
[0036]
Further, as shown in FIGS. 4 and 6, below the placement portion of the spin chuck 10, the lower surface edge (outside the pattern formation region) of the glass substrate G passes through the through hole 10 a provided in the spin chuck 10. ) And three support pins 60 that can be moved up and down are provided. These three support pins 60 are erected on a connecting plate 61, and are formed so as to be able to appear above and below the placement portion of the spin chuck 10 by an expansion / contraction operation of an elevating means such as an air cylinder 62 connected to the connecting plate 61. Has been. In this case, the three support pins 60 are provided at positions that are point-symmetric with the suction pad 18. The glass substrate G is transferred to and from the transfer arm 2 by the support pins 60 configured as described above. That is, in a state where the transport arm 2 transports the glass substrate G above the spin chuck 10, the transport arm 2 rises to support the lower surface edge of the glass substrate G to receive the glass substrate G, and then the support pin 60 descends. After placing the glass substrate G on the upper surface of the spin chuck 10, the glass substrate G stands by at a lower position where it does not interfere with the spin chuck 10. Further, after the processing is completed, the glass substrate G is raised and pushed up above the spin chuck 10, delivered to the transfer arm 2, and then lowered.
[0037]
As shown in FIG. 4, the cup 50 includes a cylindrical cup body 51 that surrounds the outside of the spin chuck 10, and extends downward from the upper end edge of the cup body 51 in a tapered shape. A moving means connected to a bracket 54 attached to the cup body 51, for example, includes a reduced-diameter tapered portion 53 having an opening 52 that is close to the outer peripheral edge of the disk member 42 of the run-up stage 40. The cup moving air cylinder 55 is configured to be switched between a normal position shown in FIG. The cup body 51 has a guide bar 56 disposed in parallel with the rod 55 a of the cup moving air cylinder 55, and the guide bar 56 is mounted on a fixed portion of the development processing apparatus 1. It is slidably inserted in.
[0038]
In addition, a bottomed donut cylindrical fixed cup 58 having an outer wall 58 a surrounding the outside of the cup body 51 is disposed at the lower end of the cup 50. A waste liquid conduit 58 b is connected to the bottom of the fixed cup 58. In addition, an inner cup 59 is disposed between the lower portion of the mounting portion of the spin chuck 10 and the upper portion of the fixed cup 58 to allow the drained liquid discharged from the spin chuck 10 side, that is, the processing liquid and the cleaning liquid to flow into the fixed cup 58. It is installed.
[0039]
The liquid processing apparatus 1 includes a nozzle head 20 having a liquid processing surface 21 that can be relatively translated with a glass substrate G with a certain gap therebetween, and two parallel to the liquid processing surface 21 with a certain gap therebetween. (Parallel), strips on the glass substrate G It is a processing solution A developer supply nozzle 22 (processing solution supply means) that supplies (discharges and coats) the developer, and is provided on both sides of the two developer supply nozzles 22 in parallel with the developer supply nozzle 22. A developing solution suction nozzle 23 (hereinafter referred to as a suction nozzle 23) {processing solution suction means} is provided that sucks the developer supplied from 22 and forms a flow of the developer on the surface of the glass substrate G. .
[0040]
The nozzle head 20 is provided in parallel with the suction nozzle 23 with the developer supply nozzle 22 and the suction nozzle 23 interposed therebetween, and supplies (discharges, for example) a rinse liquid (cleaning liquid) such as pure water to the surface of the glass substrate G. A side rinse nozzle 24 (cleaning liquid supply means) capable of application) is further provided.
[0041]
The nozzle head 20 is formed to have a length equal to or longer than the width of the pattern formation region of the glass substrate G, and relative to the glass substrate with a certain gap, for example, 50 μm to 3 mm, more preferably 50 μm to 500 μm. Are formed in a substantially rectangular parallelepiped shape having a liquid treatment surface 21 that can be translated in parallel.
[0042]
As shown in FIG. 7, the two developing solution supply nozzles 22 have a common storage portion 25 for temporarily storing the developing solution in order to remove bubbles, and the developing solution is stored. Connected to a developer supply line 71 for supplying the developer from the developer tank 70 (developer supply source) and a bubble removal line (not shown) for defoaming the developer in the container 25. Yes.
[0043]
Further, the developer supply pipe 71 includes a temperature adjusting mechanism 72 (processing liquid temperature adjusting means) for adjusting the temperature of the developer, a pumping means (not shown) for pumping the developer, such as a pump, and a developer supply pipe. And a developer flow meter 130 (processing solution flow rate detecting means) for detecting the flow rate of the developing solution, for example, an on-off valve V1 (processing solution flow rate adjusting means such as an air operation valve whose opening and closing is controlled by compressed air). ), The flow rate of the developer can be adjusted.
[0044]
As shown in FIG. 7, the temperature adjustment mechanism 72 is provided at a connecting portion between the developer supply pipe 71 and the nozzle head 20, and is formed so that the developer supply pipe 71 passes through the temperature adjustment pipe 73. It has a double pipe structure. The temperature adjusting pipe 73 is a temperature adjusting pipe for circulating a liquid such as pure water whose temperature is adjusted by the heater 17 or the like with respect to the developer flowing from the upper side to the lower side in the developer supply pipe 71 by a circulation means such as a circulation pump 75. It is configured to circulate in the path 73 from below to above. By configuring in this way, the temperature of the developer can be adjusted, so that the viscosity of the developer and the etching rate (processing speed, reaction speed), etc. can be made constant, and further uniform development processing is performed. be able to.
[0045]
Further, as shown in FIG. 8, the developer supply nozzle 22 includes a plurality of supply holes 26 (processing solution supply holes) provided at equal intervals in the longitudinal direction of the developer supply nozzle 22, for example, and these supply holes. For example, a slit 27 having a width of 1 mm provided in the longitudinal direction of the developer supply nozzle 22 connected to the lower portion of the developer 26, and an expanding taper shape connected to the lower portion of the slit 27 to supply (discharge, apply) the developer to the glass substrate G. A developing solution supply port 28 (processing solution supply port), and a rectifying buffer rod that is provided in the longitudinal direction in the developing solution supply port 28 to reduce the impact at the time of discharging the developing solution and discharge the developing solution uniformly. For example, it is composed of a cylindrical quartz rod 29. Here, the case where the rectifying buffer rod is formed of the quartz rod 29 has been described. However, the rectifying buffer rod may be formed of, for example, ceramics other than quartz as long as it is a hydrophilic member.
[0046]
By configuring the developer supply nozzle 22 in this way, the developer flowing out from the supply hole 26 joins at the slit 27 and then flows along the wall surface of the developer supply port 28, while the surface of the quartz rod 29. Can be diffused. Therefore, the uneven discharge of the developer due to the supply hole is prevented by the slit 27, and the developer can be uniformly supplied (discharged and applied) to the glass substrate G by the quartz rod 29. The developer supply nozzle 22 and suction described later are provided. A uniform developer flow can be formed between the nozzles 23 while constantly supplying a new developer, and a uniform development process can be performed while removing dissolved products.
[0047]
In the suction nozzle 23, slit-like suction ports 23a for sucking processing liquid (waste liquid) used for development processing such as developer and rinse liquid are parallel to both sides of the liquid processing surface 21 of the developer supply nozzle 22 in the moving direction. Is provided. Here, the length in the longitudinal direction of the suction port 23a is preferably longer than the length in the longitudinal direction of the developer supply port 28 in order to prevent the developer from seeping out from both ends of the developer supply nozzle 22. Further, if the slit of the suction port 23a is too wide, the developing state is deteriorated in the vicinity of the suction port 23a, so that the supplied developer can be sucked as far as possible without leaking to the side rinse nozzle 24 side. It is preferable to form it narrowly. Further, the suction nozzle 23 is supplied from the developer supply nozzle 22 and smoothly sucks the developer supplied to the developing process, thereby forming a uniform developer flow. As shown in FIG. It is preferable to form 23a so as to face the developer supply port 28 side.
[0048]
Further, as shown in FIG. 7, the suction nozzle 23 includes a decompression mechanism capable of adjusting the suction amount of waste liquid such as developer and rinse liquid sucked by the suction port 23 a via the suction pipe 76, for example, an ejector 77, The suction flow meter 150 (suction amount detection means) capable of detecting the suction amount of each suction port 23a on the front side and the rear side in the moving direction of the development processing apparatus 1 and the suction pipe 76 are opened and closed to adjust the suction amount. For example, on-off valves V2 and V3 (suction amount adjusting means) such as air operation valves whose opening and closing are controlled by compressed air, a trap tank 78 for separating and collecting the sucked waste liquid into a gas and a liquid, and the trap tank 78 Is connected to a suction unit 81 including a pressure sensor 79 that can detect the pressure of the liquid and a waste liquid tank 80 that collects the waste liquid collected in the trap tank 78. In this case, if the suction pipe 76 is sucked from the upper end of the suction nozzle 23, the flow of the developer becomes peculiar in the vicinity of the suction port 23a immediately below that portion, and there is a possibility that the development processing becomes uneven. The path 76 is preferably provided at the upper end of the position deviating from the pattern formation region of the glass substrate G or provided at both side ends of the suction nozzle 23.
[0049]
The suction unit 81 may use suction means such as a suction pump capable of adjusting the amount of waste liquid sucked by the suction port instead of using the ejector 77, the trap tank 78, and the pressure sensor 79.
[0050]
As shown in FIG. 7, the side rinse nozzle 24 includes a developer supply nozzle 22 and a suction nozzle 23. Correspondence The rinsing liquid such as pure water can be supplied between the liquid processing surface 21 and the glass substrate G from the slit-shaped rinsing liquid supply port 24a.
[0051]
Further, as shown in FIG. 7, the side rinse nozzle 24 is connected to a rinse liquid supply source, for example, a rinse liquid supply tank 83 via a rinse liquid supply line 82. Similar to the liquid supply pipe 71, a temperature adjustment mechanism 84 (cleaning liquid temperature adjustment means) for adjusting the temperature of the rinse liquid, a pumping means such as a pump (not shown) that pumps the rinse liquid, and a rinse liquid supply pipe 82 A rinsing liquid flow meter 140 (cleaning liquid flow rate detecting means) for detecting the flow rate of the rinsing liquid and an open / close valve V4 (cleaning liquid flow rate adjusting means) such as an air operation valve controlled to be opened and closed by compressed air or the like are provided.
[0052]
With this configuration, the suction nozzle 23 sucks a part of the rinse liquid supplied from the side rinse nozzle 24 and can prevent the developer from spreading from the suction nozzle 23 toward the side rinse nozzle 24. Further, the width of the developer on the glass substrate G can be made constant, and a uniform development process can be performed with a constant development time. Of course, particles and the like on the glass substrate G can also be removed.
[0053]
Note that the rinsing liquid supplied from the side rinsing nozzle 24 on the front side in the scanning direction of the nozzle head 20 is supplied to the pre-wetting of the glass substrate G before processing, and the developer wettability is improved. Contribute to. Further, the development is stopped by the rinse liquid supplied from the rear side rinse nozzle 24. The side rinse nozzle 24 can be provided separately from the nozzle head 20.
[0054]
The nozzle moving means 30 for moving (scanning) the nozzle head 20 configured as described above in the horizontal direction (X direction) and moving in the vertical direction (Z direction) is one of the spin chucks 10 as shown in FIG. A horizontal moving table 33 slidably mounted on a pair of parallel horizontal guide rails 32 provided on a guide plate 31 disposed on the side, and a ball screw for moving the horizontal moving table 33 in the horizontal direction, for example A horizontal movement mechanism 34 formed by the mechanism and a vertical movement base 35 mounted so as to be movable in the vertical direction with respect to the horizontal movement table 33 extend from the upper end to the spin chuck 10 side, and the tip portion thereof is the nozzle head 20. And a vertical movement mechanism 37 formed by, for example, a ball screw mechanism that moves the arm 36 in the vertical direction.
[0055]
Further, at one end portion of the movement direction (X direction) in the nozzle head 20, a gap detecting means capable of detecting a gap between the liquid processing surface 21 of the nozzle head 20 and the glass substrate G, for example, a laser displacement meter 90 (FIG. 2). Is attached). The detection signal of the laser displacement meter 90 is transmitted to a control means such as a central processing unit 100 (hereinafter referred to as CPU 100), and the motor of the vertical movement mechanism 37 is driven by the control signal from the CPU 100, and the liquid processing of the nozzle head 20 is performed. A constant gap, for example, a gap of 1 mm to 50 μm can be formed with high accuracy between the surface 21 and the glass substrate G.
[0056]
In addition to the vertical movement mechanism 37, the development processing apparatus 1 is electrically connected to a CPU 100 (control means), and a developer flow meter 130, a rinse liquid flow meter 140, a suction flow meter 150, and a pressure sensor 79. The valves V1, V2, V3, V4, the scan speed of the development processing apparatus 1 and the like can be controlled based on detection signals from the laser displacement meter 90 (interval detection means) and information stored in advance. Yes.
[0057]
A rinse nozzle 8 is disposed outside the nozzle standby position. As shown in FIG. 2, the rinse nozzle 8 is mounted on the tip of an arm 8c having one end connected to a drive shaft 8b of a motor 8a that rotates forward and backward in the horizontal direction, and is driven by the motor 8a. It is configured such that it can move while drawing an arc-shaped trajectory passing through the center of G. The rinse nozzle 8 is formed so as to be movable in the vertical direction by a vertical movement mechanism (not shown). The rinse nozzle 8 is connected to a rinse liquid supply source, for example, a rinse liquid supply tank 83 via a rinse liquid supply pipe (not shown).
[0058]
In the above description, the case where the developer supply port 28 and the suction port 23a are formed in a strip shape has been described, but it is not always necessary to configure in this manner. For example, as shown in FIG. The processing liquid supply port) and the suction port 142 (processing liquid suction port) may be formed in a plurality of slits, and the developer supply port 141 and the suction ports 142 may be provided in a staggered manner. In this case, the arm 36 is provided with a swinging means capable of moving the nozzle head 20 in the Y direction, for example, a ball screw mechanism (not shown), so that the nozzle head 20 is larger than the width between adjacent slits of the developer supply port 141. It is preferable to swing to the size of. The developer supply port 141 is provided with a quartz rod 29 (rectifying buffer rod) as described above (see FIG. 9).
[0059]
With this configuration, even when developing a large LCD substrate, uniform development processing can be achieved by preventing uneven supply (discharge / coating) and uneven suction of the developer in the Y direction of the liquid processing apparatus. Can do.
[0060]
Hereinafter, a development processing method using the development processing apparatus 1 configured as described above will be described.
[0061]
First, the glass substrate G carried in by the carrying arm 2 is thickened by a thickness detecting means disposed at the carry-in / out part of the development processing unit 4, for example, a laser displacement meter 101 that measures the distance using reflection of laser light. Is detected. In this case, as shown in FIG. 10A, the laser displacement meter 101 has a distance from the upper side of the glass substrate G to the Cr layer 102 applied and from the lower side of the glass substrate G to the back surface of the glass substrate G. The distance is measured and compared, or, as shown in FIG. 10B, the distance from the lower side of the glass substrate G to the back surface of the glass substrate G and the distance to the Cr layer 102 are measured and compared. Thus, the thickness of the glass substrate G can be detected and stored in the CPU 100. Accordingly, the thickness of the glass substrate G having an error of about 100 μm is accurately detected, and displacement information between the liquid processing surface 21 of the development processing apparatus 1 described later and the glass substrate G surface is further accurately detected. be able to.
[0062]
The laser displacement meter 101 (thickness detecting means) is not necessarily provided at the loading / unloading port of the development processing unit 4, and is similarly disposed at the loading / unloading portion of the processing unit before the development processing, for example, the heat treatment unit 5. The thickness of the glass substrate G may be detected and the detection signal transmitted to the CPU 100.
[0063]
Next, when the glass substrate G is transported to a position above the spin chuck 10 by the transport arm 2, the air cylinder 62 (lifting means) is driven, and the support pin 60 penetrates the through hole 10 a provided in the spin chuck 10. Then, it protrudes upward to support the lower surface edge of the glass substrate G. In this state, the transfer arm 2 is retracted from the development processing unit 4 and the glass substrate G is transferred to the support pins 60. Next, the support pins 60 are lowered to place the glass substrate G on the placement portion of the spin chuck 10. In this state, the corners of the glass substrate G are held by the rotation restricting pins 17 and are sucked and held by the sucking action of the suction pads 18.
[0064]
When the glass substrate G is sucked and held on the spin chuck 10, the horizontal movement mechanism 34 of the nozzle moving means 30 is activated by the control signal of the CPU 100, and the nozzle head 20 is moved from the nozzle standby position to the run-up stage 40. When the nozzle head 20 reaches the run-up stage 40, the nozzle head 20 is scanned (horizontally moved) above the glass substrate G while supplying (discharging) a rinse liquid that has been temperature-controlled in advance toward the run-up stage 40. Then, a rinsing liquid is applied to the entire surface of the glass substrate G (pre-wet process). Accordingly, the glass substrate G can be adjusted to the processing temperature before the developer is supplied (discharged or applied), and the wettability of the developer can be improved.
[0065]
When the prewetting process is completed, the development processing apparatus 1 scans based on the thickness data of the glass substrate G detected by the laser displacement meter 101, and the distance between the glass substrate G and the liquid processing surface 21 is measured by the laser displacement meter 90. Returning to the scan start position while detecting. The detected displacement information is stored in the CPU 100.
[0066]
In the above description, the displacement information is detected after the prewetting process is completed. However, the displacement information detection method is not limited to this, and the laser displacement meter is used. 90 Can be performed at the same time as the prewetting process by providing the liquid processing apparatus 6 on the rear side in the traveling direction.
[0067]
In the state where the nozzle head 20 has returned to the scan start position, that is, the position facing the run-up stage 40, the developer is supplied (discharged) from the two developer supply nozzles 22 toward the run-up stage 40, and the liquid in the nozzle head 20 is discharged. A liquid film is formed between the processing surface 21 and the run-up stage 40, that is, the developing solution is prepared in a state where the developer is filled between the liquid treatment surface 21 and the run-up stage 40.
[0068]
On the other hand, the CPU 100 controls the scanning speed of the nozzle head 20 to a speed that can secure the developing time, and also controls the opening degree of the on-off valves V1, V2, V3, and V4, so that the liquid processing surface 62 and the glass substrate G In the meantime, supply (discharge, application) and suction of the developer and the rinse solution (pure water) are started so that a thin film (development region) of the developer with a certain width can be formed.
[0069]
With this configuration, a uniform developer flow can be formed between the developer supply nozzle 22 and the suction nozzle 23 to remove dissolved products, and two developer solutions can be supplied. Between the nozzles 22, it is possible to increase the development area by forming a stay portion of the developer having a certain width, and therefore it is possible to ensure a sufficient development processing time.
[0070]
If the suction flow rate is too high, bubbles will be sucked into the liquid processing surface, and the flow of the developer will be hindered, making it impossible to perform the development processing. On the other hand, if the suction flow rate is too small, the developer flows out of the liquid processing surface 21 (seepage and overflow) and waste occurs. Therefore, the CPU 100 adjusts the on-off valves V2 and V3 so that the developer does not flow out of the liquid processing surface 21 and does not suck air (bubble engagement) into the suction nozzle 23, thereby sucking the suction. The suction amount of the nozzle 23 is controlled.
[0071]
Further, in order to prevent the developing solution from spreading beyond a predetermined width, the CPU 100 controls the rinsing solution supply (discharge, application) and suction to start slightly earlier than the developer supply (discharge, application). May be.
[0072]
Supply (discharge, application) and suction of the developer and the rinsing liquid by the development processing apparatus 1 are performed intermittently from the scan start position on the run-up stage 40 to the end. At this time, the gap between the glass substrate G and the liquid processing surface 21 is detected by an interval detection means such as a laser displacement meter (not shown), and the detection signal is sent to the CPU 100. In the CPU 100, the detection signal and pre-stored information are converted. Based on this, the developing device 1 is moved up and down by the vertical movement mechanism 37 so that the developing solution does not bleed out from the position of the suction nozzle 23 to the side rinse nozzle 24 side and the flow rate of the developing solution can be kept high. To adjust. In the development process, by supplying (discharging) the rinse liquid from the back surface cleaning nozzle 19 toward the back surface of the glass substrate G, it is possible to prevent the developer from flowing around the back surface of the glass substrate G.
[0073]
When the developing process is completed and the nozzle head 20 is retracted to the outside of the cup 50, the cup moving air cylinder 55 is driven to move the cup 50 upward. Further, the rinse nozzle 8 moves to a position where the glass substrate G is not shocked when the rinse liquid is supplied above the glass substrate G, and the rinse liquid such as pure water is supplied (discharged) onto the glass substrate G. Process.
[0074]
When the rinsing process is completed, the motor 11 is driven and the spin chuck 10 rotates at a high speed, for example, 2000 rpm, and the rinse liquid adhering to the glass substrate is shaken off and dried. The rinse liquid splashed from the glass substrate G and the spin chuck 10 is received in the cup 50 and discharged to the outside through the waste liquid conduit 58 b connected to the bottom of the fixed cup 58.
[0075]
After the drying process is completed and the cup 50 is lowered, the air cylinder 62 is operated to raise the support pins 60 and push the glass substrate G placed on the spin chuck 10 upward. Then, the transfer arm 2 inserted into the development processing unit 4 from outside the apparatus enters the lower side of the glass substrate G. When the support pins 60 are lowered in this state, the glass substrate G is transferred to the transfer arm 2, The glass substrate G is unloaded from the development processing unit 4 by the transfer arm 2 and the processing is completed.
[0076]
◎ Second embodiment
As shown in FIG. 11, the development processing apparatus 121 according to the second embodiment of the present invention has a plurality of suction nozzles, for example, an inner suction nozzle 123 on both sides of the developer supply nozzle 122 in parallel with the developer supply nozzle 122. And two outer suction nozzles 124 are provided on both sides of the developer supply nozzle 122.
[0077]
In this case, the suction amounts of the suction nozzles 123 and 124 may be adjusted by controlling the on-off valves V5, V6, V7, and V8 (suction amount adjusting means) such as an air operation valve by the CPU 100.
[0078]
The suction flow rate of the inner suction nozzle 123 is preferably smaller than the suction flow rate of the outer suction nozzle 124.
[0079]
With this configuration, even when the width W of the development region is increased, the distance between the developer supply nozzle 122 and the inner suction nozzle 123 and the distance between the suction nozzle 123 and the suction nozzle 124 are reduced. Thus, the flow of the developer can be made uniform, and a uniform development process can be performed.
[0080]
In addition, as in the development processing apparatus 1 of the first embodiment, two developer supply nozzles 22 are provided, and a plurality of parallel to the developer supply nozzles 22 are provided on both sides of the two developer supply nozzles 22. It is of course possible to provide two suction nozzles, for example, the inner suction nozzle 123 and the outer suction nozzle 124, as in the liquid processing apparatus 121 of the second embodiment.
[0081]
In the second embodiment, the other parts are the same as those in the first embodiment, so the same parts are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
[0082]
◎ Third embodiment
As shown in FIG. 12, the development processing apparatus 131 according to the third embodiment of the present invention is provided on both sides of the developer supply nozzle 122 in parallel with the developer supply nozzle 122 and is supplied from the developer supply nozzle 122. The suction nozzles 161 and 165 capable of sucking the developer, and the developer supply nozzle 122 across the suction nozzles 161 and 165. Correspondence Switching means provided in parallel to the position where the suction of the developer supplied from the developer supply nozzle 122 and the supply of the rinse liquid (cleaning liquid) to the surface of the glass substrate G can be selectively switched based on the recipe; For example, suction / rinse nozzles 162, 163, 166, and 167 having three-way valves 192, 193, 196, and 197, and suction nozzles 161 and 165 across the suction / rinse nozzles 162, 163, 166, and 167, Correspondence The side rinse nozzles 164 and 168 are provided in parallel to the position where the rinse liquid can be supplied to the surface of the glass substrate G.
[0083]
In this case, the suction nozzles 161 and 165 are connected to the suction pipe line 172, respectively, and a decompression mechanism capable of adjusting the suction amount of the waste liquid such as the developer and the rinse liquid to be sucked, for example, the ejector 77 and the sucked waste liquid A suction tank composed of a trap tank 78 that separates and collects gas and liquid, a pressure sensor 79 that can detect the pressure of the trap tank 78, and a waste liquid tank 80 that collects the waste liquid collected in the trap tank 78. Connected to the department. Further, on-off valves V11 and V15 and a suction flow meter 150 capable of detecting a suction amount of waste liquid such as a developer and a rinse liquid to be sucked are connected to the suction pipe line 172 in order from the ejector 77 side.
[0084]
The side rinse nozzles 164 and 168 are connected to a rinse liquid supply pipe 175 to be described later via a rinse liquid supply branch pipe 174 having on-off valves V14 and V18.
[0085]
The suction / rinse nozzles 162, 163, 166, 167 are connected to the three-way valves 192, 193, 196, 197 via the suction / supply pipe 171. Further, the suction / supply pipe 171 is opened and closed with a suction flow meter 150 capable of detecting the suction amount of the waste liquid such as the developer and the rinse liquid to be sucked in order from the suction / rinse nozzles 162, 163, 166, 167 side. Valves V12, V13, V16, and V17 are connected.
[0086]
The three-way valves 192, 193, 196, and 197 are connected to the suction / supply pipe 171, the suction pipe 173 connected to the ejector 77 of the suction section, and the rinse liquid supply pipe 175, and the suction pipe The passage 173 and the rinsing liquid supply conduit 175 are formed so as to be selectively switchable.
[0087]
The rinsing liquid supply line 175 is connected to a rinsing liquid supply source such as a rinsing liquid supply tank 83 via a rinsing liquid flow meter 140 (cleaning liquid flow rate detecting means) that detects the flow rate of the rinsing liquid, and is not shown. The rinsing liquid in the rinsing liquid supply tank 83 is pumped to the suction and rinsing nozzles 162, 163, 166, 167 and the side rinse nozzles 164, 168 by a pumping means such as a pump.
[0088]
The pressure sensor 79, the three-way valves 192, 193, 196, and 197, the rinse liquid flow meter 140, the suction flow meter 150, and the on-off valves V11 to V18 are electrically connected to the CPU 100, respectively, and stored in advance. Based on the above, it is possible to selectively suck a predetermined amount of developer and supply rinse liquid from the suction nozzles 161 and 165, the suction and rinse nozzles 162, 163, 166, and 167 and the side rinse nozzles 164 and 168. So that it is controlled.
[0089]
For example, when the developer is sucked from the suction nozzles 161 and 165 and the rinse liquid is supplied from the suction / rinse nozzles 162 and 166 as in the pattern A shown in FIG. 13, the CPU 100 uses the on-off valves V13, 14, V17 and V18 are closed, the suction amount is adjusted by the on-off valves V11 and V15, the three-way valves 192 and 196 are switched to the rinsing liquid supply line 175 side, and the supply amount of the rinsing liquid is adjusted by the on-off valves V12 and V16 Control may be performed.
[0090]
Further, the CPU 100 sucks the developer from the suction / rinse nozzles 162, 166 and supplies the rinse liquid from the suction / rinse nozzles 163, 167 according to the size of the glass substrate G (pattern B) {FIG. Reference} It is also possible to control so that the developer is sucked from the suction and rinse nozzles 163 and 167 and the rinse liquid is supplied from the side rinse nozzles 164 and 168 (pattern C).
[0091]
With this configuration, the width of the development region is adjusted within the range of the adjustment width W2 based on the minimum width W1 according to the size of the glass substrate G and the type of resist film by one development processing device 131. Therefore, the development process can be performed with sufficient time for the development process.
[0092]
The developer is sucked by a combination of four suction nozzles and a suction / rinse nozzle as shown in patterns D, E, and F in FIG. As described above, all of the suction nozzle and the suction / rinse nozzle may be used. Further, the suction and rinsing nozzle to be used does not need to be symmetrical on the front side and the rear side in the scanning direction of the nozzle head 20, and the pattern depends on the scanning speed of the nozzle head 20 and the like. H Or, like the pattern M, it may be different before and after.
[0093]
Of course, combinations other than the pattern A to the pattern M are possible as long as the suction / rinse nozzle for supplying the rinse liquid is selected outside the suction / rinse nozzle for sucking the developer.
[0094]
In the above description, two suction / rinse nozzles are provided in parallel with the developer supply nozzle 122, but an arbitrary number of suction / rinse nozzles can be provided.
[0095]
Further, as in the development processing apparatus 1 of the first embodiment, two developer supply nozzles 22 are provided, and at least three in parallel with the developer supply nozzles 22 on both sides of the two developer supply nozzles 22. It is of course possible to provide a plurality of suction and rinse nozzles.
[0096]
In addition, in 3rd embodiment, since another part is the same as 1st embodiment, the same code | symbol is attached | subjected to the same part and description is abbreviate | omitted.
[0097]
◎ Fourth embodiment
As shown in FIG. 14, the development processing apparatus 200 of the fourth embodiment of the present invention is provided with two first and second nozzle heads 20A, 20B having a developer supply nozzle and a suction nozzle in parallel. is there.
[0098]
The first nozzle head 20A has a first liquid processing surface 21A that can move relatively parallel to the glass substrate G with a certain gap, and the first liquid processing surface 21A includes a glass. A first developer supply nozzle 22A that supplies the developer in a strip shape to the surface of the substrate G, and is provided on both sides of the first developer supply nozzle 22A in parallel with the first developer supply nozzle 22A. A first suction nozzle 23 </ b> A that sucks the developer supplied from the developer supply nozzle 22 </ b> A and forms a flow of the developer on the surface of the glass substrate G is provided.
[0099]
Further, the second nozzle head 20B has a second liquid processing surface 21B that can be relatively translated with a certain gap from the glass substrate G, similarly to the first nozzle head 20A. The second liquid treatment surface 21B includes a second developer supply nozzle 22B for supplying the developer to the surface of the glass substrate G in a strip shape, and a second developer on both sides of the second developer supply nozzle 22B. A second suction that is provided in parallel with the supply nozzle 22B and sucks the developer supplied from the first and second developer supply nozzles 22A and 22B and forms a flow of the developer on the surface of the glass substrate G. Nozzle 23B is provided.
[0100]
The first and second developer supply nozzles 22A and 22B are respectively connected to the developer tank 70 (developer supply source) via the developer supply pipelines 71A and 71B, as in the development processing apparatus 1 of the first embodiment. It is connected to the. The developer supply pipes 71A and 71B are provided with developer flow meters 130A and 130B, open / close valves V21 and V24, and temperature control mechanisms 72A and 72B in this order from the developer supply tank 70 side.
[0101]
The first and second suction nozzles 23A and 23B are connected to an ejector 77 via suction pipes 76A and 76B, respectively. The suction pipes 76A and 76B are provided with on-off valves V22, V23, V25, and V26 and suction flow meters 150A and 150B in this order from the ejector 77 side.
[0102]
Further, the developer flow meters 130A and 130B, the suction flow meters 150A and 150B, and the on-off valves V21, V22, V23, V24, V25, and V26 are electrically connected to the CPU 100, respectively. On-off valves V21, V22, V23, V24, V25, and V26 are adjusted based on detection information of the liquid flow meters 130A and 130B and the suction flow meters 150A and 150B, and the first and second developer supply nozzles 22A and 22B are adjusted. The developer supply timing and supply amount of the developer, and the suction timing and suction amount of the developer sucked by the first and second developer supply nozzles 22A and 22B are controllable. In this case, the CPU 100 controls the first suction nozzle 23A so that a thin film of the developer is formed on the surface of the glass substrate G at least between the first nozzle head 20A and the second nozzle head 20B.
[0103]
Further, as shown in FIG. 15, the first and second nozzle heads 20A and 20B move in the horizontal X direction and move in the vertical Z direction via the arms 36A and 36B. 30A and 30B are connected to each other.
[0104]
Nozzle moving means 30A and 30B are horizontal moving mechanisms 34A and 34B formed by, for example, a ball screw mechanism that moves the arms 36A and 36B in the horizontal direction (X direction), like the nozzle moving means 30 of the first embodiment. And vertical movement mechanisms 37A and 37B formed by, for example, a ball screw mechanism that moves the arms 36A and 36B in the vertical direction (Z direction), and are electrically connected to the CPU 100.
[0105]
The CPU 100 controls the nozzle moving means 30A and 30B so that the scanning speeds of the first nozzle head 20A and the second nozzle head 20B are the same, and after the first nozzle head 20A starts scanning movement. The second nozzle head 20B may be controlled to start scanning after the time necessary for the development processing of the glass substrate G has elapsed.
[0106]
With this configuration, the width W3 of the development region can be adjusted according to the distance between the first nozzle head 20A and the second nozzle head 20B, so that the development time can be made variable and development can be performed. While suppressing the consumption of the liquid, a sufficient development processing time can be secured according to the size of the glass substrate G, the type of the film to be processed, and the like.
[0107]
Further, as shown in FIG. 14, a processing state detecting means for detecting the state of the developing process on the rear side in the scanning direction of the first nozzle head 20A, for example, the melting state of the glass substrate G surface by the reflection intensity of the irradiated light. A detectable CCD camera 201 may be provided.
[0108]
In this case, the CPU 100 adjusts the nozzle moving means 30A and the on-off valves V24, V25, and V26 based on the detection information of the CCD camera 201, and starts moving the second nozzle head 20B and supplies the second developer. The developer supply amount supplied by the nozzle 22B and the suction amount of the developer sucked by the second suction nozzle 23B are controlled.
[0109]
According to this configuration, since the development process by the second nozzle head 20B can be adjusted according to the state of the development process by the first nozzle head 20A, a more uniform development process can be performed. Incidentally, for example, 80% processing is performed by the first developing process by the first nozzle head 20A, and 20% processing is performed by the developing process of the second nozzle head 20B.
[0110]
Further, as shown in FIG. 14, the second nozzle head 20B can be moved in parallel with the glass substrate G to the rear side in the scanning direction, and a rinsing liquid (cleaning liquid) can be supplied to the surface of the glass substrate G. A third nozzle head 20 </ b> C having a cleaning liquid supply means such as a rinse nozzle 208 and a rinse liquid suction means such as a suction nozzle 23 </ b> C capable of sucking the rinse liquid supplied from the rinse nozzle 208 may be provided.
[0111]
In this case, as shown in FIG. 15, the third nozzle head 20 </ b> C is connected to the nozzle moving means 230 that moves in the horizontal X direction and is movable in the vertical Z direction via the arm 236. .
[0112]
Similarly to the nozzle moving unit 30 of the first embodiment, the nozzle moving unit 230 moves the arm 236 in the horizontal direction (X direction), for example, a horizontal moving mechanism 234 formed by a ball screw mechanism, and the arm 236 vertically. For example, a vertical movement mechanism 237 formed by a ball screw mechanism that moves in the direction (Z direction) is electrically connected to the CPU 100.
[0113]
As shown in FIG. 14, the rinse nozzle 208 is connected to a rinse liquid supply source, for example, a rinse liquid supply tank 283 via a rinse liquid supply conduit 282. Further, the rinsing liquid supply pipe 282 includes a pumping means such as a pump (not shown) for pumping the rinsing liquid, and a rinsing liquid flow meter 240 (cleaning liquid flow detecting means for detecting the flow rate of the rinsing liquid in the rinsing liquid supply pipe 282. ) And an open / close valve V27 (cleaning fluid flow rate adjusting means) such as an air operation valve that is controlled to open and close by compressed air or the like.
[0114]
The suction nozzle 23C is provided in parallel on both sides of the rinse nozzle 208, for example, and is connected to the ejector 77 via suction pipes 76C having on-off valves V28 and V29, respectively.
[0115]
The rinse liquid flow meter 240 and the on-off valves V27, V28, and V29 are electrically connected to the CPU 100.
[0116]
By configuring in this way, after the second nozzle head 20B finishes the processing, it is possible to quickly supply the rinsing liquid from the rinsing liquid supply nozzle 208 to remove the developing solution and stop the developing process. Furthermore, uniform development processing can be performed.
[0117]
In the above description, the case where the rinse nozzle is provided alone has been described. However, as shown in FIG. 16, the rinse nozzle 209 is replaced with the second nozzle head. 20D liquid treatment surface 21D It is also possible to provide them integrally on the rear side in the scanning direction.
[0118]
In the above description, the first and second nozzle heads 20A, 20D In the above description, the nozzle moving means 30A and 30B are provided respectively. However, the same nozzle moving means 30 is provided with a distance that can secure the time required for the developing process, in other words, the time required for the developing process and the scan speed. It is also possible to dispose them by a distance corresponding to the product.
[0119]
With this configuration, it is not necessary to provide a plurality of nozzle moving means, and the apparatus can be downsized.
[0120]
In the fourth embodiment, the other parts are the same as those in the first embodiment. Therefore, the same parts are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
[0121]
In the above embodiment, the case where the substrate to be processed is a glass substrate for a photomask has been described. However, it goes without saying that the present invention can also be applied to, for example, an LCD substrate or a semiconductor wafer in addition to the glass substrate.
[0122]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, since it is configured as described above, the following effects can be obtained.
[0123]
1) According to the liquid processing apparatus of the first aspect, by providing two processing liquid supply means for supplying the processing liquid to the surface of the substrate to be processed in a strip shape in parallel with a certain interval on the liquid processing surface, A uniform liquid treatment area can be secured between the two treatment liquid supply means, and a sufficient liquid treatment time can be secured without disturbing the flow of the treatment liquid, so that uniform liquid treatment is performed. Can do.
[0124]
2) According to the liquid processing apparatus of the second aspect, a plurality of the processing liquid supply means are provided on both sides of the processing liquid supply means in parallel with the processing liquid supply means, respectively, and the processing liquid supplied from the processing liquid supply means is sucked and By providing the processing liquid suction means for forming the flow of the processing liquid on the surface of the processing substrate, the flow of the processing liquid can be made uniform even if the width of the liquid processing area is increased, so that uniform liquid processing is performed. be able to.
[0125]
3) According to the liquid processing apparatus of claim 3, the processing liquid supply means is provided with a plurality of processing liquid supply ports, and the processing liquid suction means is a plurality of processes arranged in a staggered manner with respect to the processing liquid supply ports. The liquid suction port is provided, and a swinging means capable of swinging the liquid processing surface of the nozzle head in a direction orthogonal to the direction of parallel movement relative to the substrate to be processed is more than an interval between adjacent processing liquid supply ports. By providing, even when processing a large substrate to be processed, it is possible to prevent unevenness in supply (discharge / coating) and suction of processing liquid, so that uniform liquid processing can be performed. .
[0126]
4) According to the liquid processing apparatus of claim 4, the flow of the cleaning liquid is formed between the cleaning liquid supply means and the processing liquid suction means by including the cleaning liquid supply means for supplying the cleaning liquid to the surface of the substrate to be processed. Since the processing liquid can be prevented from leaking from the processing liquid suction means to the cleaning liquid supply means, in addition to the above 1) to 3), the width of the processing liquid on the substrate to be processed is made constant. And uniform liquid treatment with a constant treatment time. In addition, particles on the substrate to be processed can be removed.
[0127]
5) Claim 5, 6, 12 According to the described liquid processing apparatus or liquid processing method, In the liquid processing surface, On both sides of the processing liquid supply means, Respectively Parallel to treatment liquid supply means Multiple Suction of the processing liquid provided and supplied from the processing liquid supply means; Or Supply cleaning liquid to the surface of the substrate to be processed A plurality of suction and cleaning means to be performed, and switching means capable of selectively switching the connection between the suction and cleaning means and the suction unit or the cleaning liquid supply source The width of the liquid processing region can be adjusted according to the size of the substrate to be processed, the type of film to be processed, etc., and the liquid processing can be performed with sufficient liquid processing time. Can do. Therefore, a plurality of variations of liquid processing according to the purpose can be performed by one liquid processing apparatus.
[0128]
6) Claim 7 According to the described liquid processing apparatus, by providing two first and second nozzle heads having a processing liquid supply means and a processing liquid suction means in parallel, the dissolved products are removed by each nozzle head. While performing uniform liquid processing, it is possible to secure a certain liquid processing region between the first nozzle head and the second nozzle head, and to ensure sufficient liquid processing time. In this case, the moving speeds of the first nozzle head and the second nozzle head are controlled to be the same, and the second nozzle head is moved after the time required for liquid processing of the substrate to be processed has elapsed since the first nozzle head moving start time. By controlling to start the movement of the nozzle head, the liquid processing area, the liquid processing time, and the like can be controlled, so that more uniform liquid processing can be performed. 8 ).
[0129]
7) Claim 9 According to the liquid processing apparatus described, based on the detection information of the processing state detection means provided on the rear side in the movement direction of the first nozzle head, the movement start timing of the second nozzle head and the second processing liquid By controlling the supply amount of the treatment liquid supplied by the supply means and the suction amount of the treatment liquid sucked by the second treatment liquid suction means, a more uniform liquid treatment can be performed.
[0130]
8) Claim 10, 11 According to the described liquid processing apparatus, the liquid processing apparatus can be moved relatively in parallel with the substrate to be processed and includes a cleaning liquid supply unit capable of supplying a cleaning liquid to the surface of the substrate to be processed. It is possible to quickly stop the liquid processing by supplying the cleaning liquid and removing the processing liquid. Therefore, a more uniform liquid treatment can be performed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an example of a liquid processing system to which a liquid processing apparatus of the present invention is applied.
FIG. 2 is a schematic plan view showing a liquid processing apparatus of the present invention.
FIG. 3A is a perspective view showing a moving means of the nozzle head in the present invention, and FIG. 3B is a sectional view showing a vertical moving mechanism of the moving means.
FIG. 4 is a schematic sectional view of a development processing unit.
FIG. 5 is a plan view showing a main part of the development processing unit.
6 is a cross-sectional view taken along the line II of FIG.
FIG. 7 is a schematic sectional view showing the liquid processing apparatus according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing the main part of the liquid processing apparatus of the present invention, taken along line II-II in FIG.
FIG. 9 is a schematic plan view showing a liquid processing surface in the present invention.
FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing a thickness detecting means.
FIG. 11 is a schematic sectional view showing a liquid processing apparatus according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a schematic sectional view showing a liquid processing apparatus according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 13 is an explanatory diagram showing a liquid processing pattern using the liquid processing apparatus according to the third embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a schematic sectional view showing a liquid processing apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 15 is a schematic plan view showing a liquid processing apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 16 is a schematic sectional view showing a liquid processing apparatus according to another fourth embodiment of the present invention.
FIG. 17 is a schematic sectional view showing a conventional liquid processing apparatus.
[Explanation of symbols]
G Glass substrate (substrate to be processed)
1 Development processing equipment (liquid processing equipment)
20 Nozzle head
20A First nozzle head
20B Second nozzle head
21 Liquid processing surface
21A First liquid treatment surface
21B Second liquid treatment surface
22 Developer supply nozzle (Processing solution supply means)
22A First developer supply nozzle (first processing solution supply means)
22B Second developer supply nozzle (second processing solution supply means)
23 Suction nozzle (treatment liquid suction means)
23A First suction nozzle (first processing liquid suction means)
23B Second suction nozzle (second processing liquid suction means)
24 Side rinse nozzle (cleaning means)
100 CPU (control means)
121 Development processing equipment (liquid processing equipment)
122 Developer supply nozzle (Processing solution supply means)
123, 124 Suction nozzle (treatment liquid suction means)
131 Development processing equipment (liquid processing equipment)
141 Developer supply port (Processing solution supply port)
142 Suction port (treatment liquid suction port)
161, 162, 163, 164, 165, 166, 167, 168 Suction and rinse nozzle
191,192,193,194,195,196,197,198 Three-way valve (switching means)
200 Development processing equipment (liquid processing equipment)
201 CCD camera (processing state detection means)
208, 209 Rinse nozzle (cleaning liquid supply means)

Claims (12)

板状の被処理基板と一定の隙間をおいて相対的に平行移動可能な液処理面を有するノズルヘッドと、
上記液処理面に一定の間隔を空けて平行に設けられ、上記被処理基板表面に帯状に処理液を供給すると共に、供給された処理液が一定の液処理領域を確保する２個の処理液供給手段と、
上記液処理面において、上記２個の処理液供給手段を挟む両側に処理液供給手段と平行に設けられ、上記処理液供給手段から供給された処理液を吸引すると共に、上記被処理基板の表面に処理液の流れを形成する処理液吸引手段と、
を具備することを特徴とする液処理装置。A nozzle head having a liquid processing surface that can be relatively translated with a plate-shaped substrate to be processed with a certain gap;
Two processing liquids which are provided in parallel with a certain interval on the liquid processing surface, supply the processing liquid to the surface of the substrate to be processed in a strip shape, and the supplied processing liquid secures a constant liquid processing area Supply means;
The liquid processing surface is provided on both sides of the two processing liquid supply means in parallel with the processing liquid supply means, and sucks the processing liquid supplied from the processing liquid supply means, and the surface of the substrate to be processed A processing liquid suction means for forming a flow of the processing liquid in
A liquid processing apparatus comprising: 板状の被処理基板と一定の隙間をおいて相対的に平行移動可能な液処理面を有するノズルヘッドと、
上記液処理面に設けられ、上記被処理基板表面に帯状に処理液を供給する処理液供給手段と、
上記液処理面において、上記処理液供給手段を挟む両側にそれぞれ処理液供給手段と平行に複数設けられ、上記処理液供給手段から供給された処理液を吸引すると共に、上記被処理基板の表面に処理液の流れを形成する処理液吸引手段と、
を具備することを特徴とする液処理装置。A nozzle head having a liquid processing surface that can be relatively translated with a plate-shaped substrate to be processed with a certain gap;
A treatment liquid supply means that is provided on the liquid treatment surface and supplies the treatment liquid in a strip shape to the surface of the substrate to be treated;
On the liquid processing surface, a plurality of the liquid processing surfaces are provided in parallel with the processing liquid supply means on both sides of the processing liquid supply means, and the processing liquid supplied from the processing liquid supply means is sucked and applied to the surface of the substrate to be processed. A processing liquid suction means for forming a flow of the processing liquid;
A liquid processing apparatus comprising: 請求項１又は２記載の液処理装置において、
上記処理液供給手段に複数の処理液供給口を設けると共に、処理液吸引手段に上記処理液供給口に対して千鳥状に配列される複数の処理液吸引口を設け、
ノズルヘッドの液処理面を、被処理基板と相対的に平行移動する方向に対し直交する方向に、隣接する上記処理液供給口の間隔以上に揺動可能な揺動手段を更に具備することを特徴とする液処理装置。In the liquid processing apparatus of Claim 1 or 2,
A plurality of treatment liquid supply ports are provided in the treatment liquid supply means, and a plurality of treatment liquid suction ports arranged in a staggered manner with respect to the treatment liquid supply port are provided in the treatment liquid suction means,
The apparatus further comprises rocking means capable of rocking the liquid processing surface of the nozzle head in a direction orthogonal to the direction of translation relative to the substrate to be processed, more than the interval between adjacent processing liquid supply ports. A liquid processing apparatus. 請求項１ないし３のいずれかに記載の液処理装置において、
上記ノズルヘッドの液処理面に、処理液吸引手段を挟んで処理液供給手段と対応する位置に平行に設けられ、被処理基板の表面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段を更に具備することを特徴とする液処理装置。In the liquid processing apparatus in any one of Claims 1 thru | or 3,
The liquid treatment surface of the nozzle head further includes a cleaning liquid supply unit that is provided in parallel to a position corresponding to the processing liquid supply unit with the processing liquid suction unit interposed therebetween, and that supplies the cleaning liquid to the surface of the substrate to be processed. Liquid processing equipment. 板状の被処理基板と一定の隙間をおいて相対的に平行移動可能な液処理面を有するノズルヘッドと、
上記液処理面に設けられ、上記被処理基板表面に帯状に処理液を供給する処理液供給手段と、
上記液処理面において、上記処理液供給手段を挟む両側に、それぞれ処理液供給手段と平行に複数設けられ、各々が上記処理液供給手段から供給された処理液の吸引又は被処理基板表面への洗浄液の供給のいずれか一方を行う複数の吸引兼洗浄手段と、
上記複数の吸引兼洗浄手段にそれぞれ接続する吸引兼供給管路と、吸引部に接続する吸引管路又は洗浄液供給源に接続する洗浄液供給管路との接続を選択的に切り換え可能な切換手段と、を具備し、
上記切換手段は、上記処理液による処理時間を確保するために処理領域の幅を調節可能に形成すべく、制御手段に予め記憶された被処理基板の大きさやレジスト膜の種類に応じた情報に応じて上記複数の吸引兼洗浄手段の各々を吸引部又は洗浄液供給源のいずれか一方に選択的に切り換え可能に形成され、上記複数の吸引兼洗浄手段が吸引部と洗浄液供給源に接続された際に、上記処理液供給手段を挟む両側に設けられる吸引兼洗浄手段が吸引部に切り換えられる、ことを特徴とする液処理装置。A nozzle head having a liquid processing surface that can be relatively translated with a plate-shaped substrate to be processed with a certain gap;
A treatment liquid supply means that is provided on the liquid treatment surface and supplies the treatment liquid in a strip shape to the surface of the substrate to be treated;
A plurality of the liquid processing surfaces are provided in parallel with the processing liquid supply means on both sides of the processing liquid supply means, and each of the processing liquids supplied from the processing liquid supply means is sucked or applied to the surface of the substrate to be processed. A plurality of suction and cleaning means for performing any one of supply of the cleaning liquid;
A switching means capable of selectively switching the connection between the suction / supply pipe connected to each of the plurality of suction / cleaning means and the suction pipe connected to the suction section or the cleaning liquid supply pipe connected to the cleaning liquid supply source; , And
The switching means uses information corresponding to the size of the substrate to be processed and the type of the resist film stored in advance in the control means in order to form the width of the processing region so as to be adjustable in order to secure the processing time by the processing liquid. Accordingly , each of the plurality of suction / cleaning means is formed to be selectively switchable to either one of the suction part or the cleaning liquid supply source, and the plurality of suction / cleaning means are connected to the suction part and the cleaning liquid supply source. In this case, the liquid processing apparatus is characterized in that suction / cleaning means provided on both sides of the processing liquid supply means are switched to the suction part . 請求項５記載の液処理装置において、
上記液処理面において、上記処理液供給手段と吸引兼洗浄手段との間に平行に設けられ、上記処理液供給手段から供給された処理液を吸引可能な処理液吸引手段と、
上記液処理面において、上記吸引兼洗浄手段を挟んで上記処理液吸引手段と対応する位置に平行に設けられ、被処理基板の表面に洗浄液を供給可能な洗浄液供給手段と、
を具備することを特徴とする液処理装置。In the liquid processing apparatus of Claim 5,
A treatment liquid suction means provided in parallel between the treatment liquid supply means and the suction and cleaning means on the liquid treatment surface, and capable of sucking the treatment liquid supplied from the treatment liquid supply means;
On the liquid processing surface, a cleaning liquid supply means provided parallel to a position corresponding to the processing liquid suction means across the suction and cleaning means, and capable of supplying a cleaning liquid to the surface of the substrate to be processed;
A liquid processing apparatus comprising: 板状の被処理基板と一定の隙間をおいて相対的に平行移動可能な第１の液処理面を有する第１のノズルヘッドと、
上記第１の液処理面に設けられ、上記被処理基板表面に帯状に処理液を供給する第１の処理液供給手段と、
上記第１の液処理面において、上記第１の処理液供給手段を挟む両側に第１の処理液供給手段と平行に設けられ、上記第１の処理液供給手段から供給された処理液を吸引すると共に、上記被処理基板の表面に処理液の流れを形成する第１の処理液吸引手段と、
上記被処理基板と一定の隙間をおいて相対的に平行移動可能な第２の液処理面を有する第２のノズルヘッドと、
上記第２の液処理面に設けられ、上記第２の被処理基板表面に帯状に処理液を供給する第２の処理液供給手段と、
上記第２の液処理面において、上記第２の処理液供給手段を挟む両側に第２の処理液供給手段と平行に設けられ、上記第１及び第２の処理液供給手段から供給された処理液を吸引すると共に、上記被処理基板の表面に処理液の流れを形成する第２の処理液吸引手段と、
上記第１のノズルヘッドと第２のノズルヘッドの動作を制御可能な制御手段と、
を具備することを特徴とする液処理装置。A first nozzle head having a first liquid processing surface which is relatively movable with a plate-like substrate to be processed at a certain gap;
A first processing liquid supply means provided on the first liquid processing surface and supplying a processing liquid to the surface of the substrate to be processed in a strip shape;
The first liquid treatment surface is provided on both sides of the first treatment liquid supply means in parallel with the first treatment liquid supply means, and sucks the treatment liquid supplied from the first treatment liquid supply means And a first processing liquid suction means for forming a flow of processing liquid on the surface of the substrate to be processed;
A second nozzle head having a second liquid processing surface which can be relatively translated with a certain gap from the substrate to be processed;
A second processing liquid supply means that is provided on the second liquid processing surface and supplies the processing liquid in a strip shape to the surface of the second substrate to be processed;
On the second liquid processing surface, the processing is provided on both sides of the second processing liquid supply means in parallel with the second processing liquid supply means and supplied from the first and second processing liquid supply means. A second processing liquid suction means for sucking the liquid and forming a flow of the processing liquid on the surface of the substrate to be processed;
Control means capable of controlling the operation of the first nozzle head and the second nozzle head;
A liquid processing apparatus comprising: 請求項７記載の液処理装置において、
上記制御手段は、第１のノズルヘッドと第２のノズルヘッドの移動速度を同一に制御可能であると共に、上記第１のノズルヘッドの移動開始時間から、被処理基板の液処理に必要な時間経過後に上記第２のノズルヘッドの移動を開始するように制御可能に形成されることを特徴とする液処理装置。In the liquid processing apparatus of Claim 7 ,
The control means can control the movement speeds of the first nozzle head and the second nozzle head to be the same, and the time required for liquid processing of the substrate to be processed from the movement start time of the first nozzle head. A liquid processing apparatus configured to be controllable so as to start the movement of the second nozzle head after elapse of time. 請求項７又は８記載の液処理装置において、
上記第１のノズルヘッドは、被処理基板と相対的に平行移動する後方側に液処理の状態を検出する処理状態検出手段を具備し、
上記制御手段は、上記処理状態検出手段の検出情報に基づいて、第２のノズルヘッドの移動開始時期と、第２の処理液供給手段が供給する処理液の供給量と、第２の処理液吸引手段が吸引する処理液の吸引量と、を制御可能に形成されていることを特徴とする液処理装置。In the liquid processing apparatus of Claim 7 or 8 ,
The first nozzle head includes processing state detection means for detecting a state of liquid processing on the rear side that moves in parallel with the substrate to be processed.
The control means is based on the detection information of the processing state detection means, the movement start timing of the second nozzle head, the supply amount of the processing liquid supplied by the second processing liquid supply means, and the second processing liquid. A liquid processing apparatus, characterized in that the suction amount of the processing liquid sucked by the suction means can be controlled. 請求項７ないし９のいずれかに記載の液処理装置において、
上記被処理基板と相対的に平行移動可能であると共に、上記被処理基板の表面に洗浄液を供給可能な洗浄液供給手段を具備することを特徴とする液処理装置。In the liquid processing apparatus in any one of Claims 7 thru | or 9 ,
A liquid processing apparatus, comprising: a cleaning liquid supply means capable of relatively moving relative to the substrate to be processed and capable of supplying a cleaning liquid to the surface of the substrate to be processed. 請求項１０記載の液処理装置において、
上記洗浄液供給手段は、第２のノズルヘッドの移動方向後方側に一体に設けられることを特徴とする液処理装置。The liquid processing apparatus according to claim 10 , wherein
The liquid processing apparatus, wherein the cleaning liquid supply means is integrally provided on the rear side in the moving direction of the second nozzle head. 板状の被処理基板と一定の隙間をおいて相対的に平行移動可能な液処理面を有するノズルヘッドを用いて現像処理を行う液処理方法であって、
上記液処理面に設けられる処理液供給手段から上記被処理基板表面に帯状に処理液を供給する工程と、
上記液処理面において、上記処理液供給手段を挟む両側に、それぞれ処理液供給手段と平行に設けられる複数の吸引兼洗浄手段の各々により同時に行われ、上記処理液供給手段から供給された処理液を吸引する工程及び上記被処理基板へ洗浄液を供給する工程と、を有し、
上記吸引兼洗浄手段による上記処理液の吸引と洗浄液の供給は、上記被処理基板の大きさやレジスト膜の種類に応じて上記複数の吸引兼洗浄手段の各々を吸引部又は洗浄液供給源のいずれか一方に選択的に切り換えられて、上記処理液による処理時間を確保するために処理領域の幅を調節可能にし、この際に上記処理液供給手段を挟む両側に設けられる吸引兼洗浄手段が吸引部に切り換えられる、ことを特徴とする液処理方法。A liquid processing method for performing development processing using a nozzle head having a liquid processing surface that can be relatively translated with a plate-shaped substrate to be processed at a certain gap,
Supplying a processing liquid in a strip shape from the processing liquid supply means provided on the liquid processing surface to the surface of the substrate to be processed;
The treatment liquid supplied from the treatment liquid supply means is simultaneously performed by each of a plurality of suction and cleaning means provided in parallel with the treatment liquid supply means on both sides of the treatment liquid supply means on the liquid treatment surface. anda step of supplying a cleaning liquid to the step and the target substrate for sucking,
The suction and cleaning means sucks the processing liquid and supplies the cleaning liquid according to the size of the substrate to be processed and the type of the resist film. Each of the plurality of suction and cleaning means is either a suction part or a cleaning liquid supply source. By selectively switching to one, the width of the processing region can be adjusted to secure the processing time by the processing liquid, and suction and cleaning means provided on both sides sandwiching the processing liquid supply means at this time The liquid processing method characterized by being switched to a part .
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