JP2004075155A - 容器または包装体 - Google Patents

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Shinya Ochiai
落合 信哉
Koji Takeshita
竹下 耕二
Yae Obinata
大日方 野枝
Toshiyuki Maeda
真枝 俊之
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Abstract

【課題】包装された食品、飲料、薬品等の内容物の成分や、容器、包装体内の空間(ヘッドスペース)中の酸素などのガス組成、内容物の温度などを、包装を破壊すること無く、正確に知ることができる容器または包装体を提供すること。
【解決手段】少なくとも、半導体チップ3と、結合コンポーネント(コイル又はアンテナ)2と、センサ4とを具備し、回路が形成されていることを特徴とする容器または包装体1。この容器または包装体1は、リーダを用いて内容物の成分や、ガス組成、温度などを、開封することなく確認することができる。
【選択図】図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は容器、包装体内の酸素などのガス雰囲気や、内容物の糖度、塩分等の濃度、温度などが計測可能な容器または包装体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
包装された食品、飲料、薬品等の内容物の成分や、容器、包装体内の空間(ヘッドスペース)中の酸素などのガス組成、内容物の温度などを知ることは、その品質管理上、重要である。
【0003】
この為、化学的にこれらを検出するインジケーターが開発されて使用されている。
【0004】
酸素による内容物の酸化劣化や好気性微生物の増殖を阻害する目的で、脱酸素剤が内容物と共に充填される場合が有り、酸素の有無を確認する目的で酸素インジケーターが使用されている。
【0005】
また、吸湿による内容物の劣化を防止する目的で乾燥剤が添加される場合があるが、内部の湿度を確認する目的で湿度インジケーターが併用される。
【0006】
また、内容物の温度状態を確認する為に温度インジケーターが、また最近では、温度と時間の積算インジケーターが開発されている。
【0007】
通常、酸素インジケーターや湿度インジケーターは、脱酸素剤や乾燥剤と共に、容器、包装体内に密封され、温度インジケーターは、容器、包装体の外側に貼り付けて使用される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
以上のようにインジケーターを使用することにより、容器、包装体内の酸素の有無、湿度、温度などが、器具等を使用すること無しに、簡便に判別できるようになった。
【0009】
しかしながら、これらは、インジケーターの色調変化で捉えるものであり、人による誤差が生じる。
【0010】
また、これら化学反応によるものは、応答速度が温度に依存し、低温では色調変化が終了するまでに時間を要する。
【0011】
温度、湿度インジケーターの中には、大まかな範囲の中で、定量的な表示をするインジケーターがあるが、正確な値を表示するには至っておらず、目安として利用されている。
【0012】
内容物の中心温度、容器、包装体内の正確な酸素濃度や湿度を測定する為には、容器、包装を通してセンサを内部に挿入しなければならず、破壊検査となり、検査後は廃棄するしかなく経済的ではない。
【0013】
本発明は係る従来技術の欠点に鑑みてなされたもので、包装された食品、飲料、薬品等の内容物の成分や、容器、包装体内の空間(ヘッドスペース)中の酸素などのガス組成、内容物の温度などを、包装を破壊すること無く、正確に知ることができる容器または包装体を提供することを課題とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】
本発明において上記課題を達成するために、まず請求項1の発明では、少なくとも、半導体チップと、結合コンポーネント(コイル又はアンテナ)と、センサとを具備し、回路が形成されていることを特徴とする容器または包装体としたものである。
【0015】
また請求項2の発明では、センサの一部が容器または包装体の内部に露出していることを特徴とする請求項1に記載の容器または包装体としたものである。
【0016】
また請求項3の発明では、半導体チップと、結合コンポーネント(コイル又はアンテナ)と、センサとが、容器または包装体の内部に露出していないことを特徴とする請求項1に記載の容器または包装体としたものである。
【0017】
また請求項4の発明では、結合コンポーネント(コイル又はアンテナ)が、容器または包装体の外部に露出していないことを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の容器または包装体としたものである。
【0018】
また請求項5の発明では、半導体チップと、結合コンポーネント(コイル又はアンテナ)と、センサとを具備し、回路が形成されている基材が、インモールド成形法により容器または包装体に成形されたことを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の容器または包装体としたものである。
【0019】
【発明の実施の形態】
本発明は、例えば図1のように、容器または包装体1外表面上に結合コンポーネント(コイル又はアンテナ)2、チップ3、およびセンサ4が配置され、これら結合コンポーネント2、チップ3、およびセンサ4により回路が形成されている。
【0020】
この回路では、リーダより発射される電磁波や磁場などにより、直接接触すること無しに、結合コンポーネント2に電圧が誘起され、センサ4および半導体チップ3に電力が供給される。
【0021】
この電力により、センサ4は目的とする容器または包装体内の状態を物理的或いは化学的に検知し、その状態を表わす電気信号を半導体チップ3に伝える。
【0022】
半導体チップ3は、センサ4からの電気信号を送信可能な信号に変換すると共に、変換された信号を、半導体チップ3に記憶されている各種情報と併せて、結合コンポーネント2を通して、電磁波や磁場などにより、直接接触すること無しに、リーダーに対し、発信する。
【0023】
本発明における結合コンポーネント2は、導電率が良好な金属より成り、エッチング法、印刷法などにより、容器または包装体に形成される。通常、マイクロ波やラジオ波などの電磁波によりリーダとの信号のやり取りをする場合にはアンテナとよばれ、磁場により信号をやり取りするものはコイルと呼ばれている。
【0024】
本発明におけるセンサ4は、容器または包装体内の水蒸気、酸素などのガス濃度、糖分、塩分等の内容物成分や内容物の化学的生物学的劣化により発生する有害物質などの化学物質濃度、温度などを検知するもので、これらを電気信号として出力可能であれば公知のものが利用可能である。温度、酸素濃度、炭酸ガス濃度、pH等は、それぞれ熱検出素子(サーミスターなど)、酸素電極、炭酸ガス電極、pH電極がそのままセンサとして利用可能である。また、内容物の腐敗や酸化などによる成分変化や内容物の成分組成を確認する場合には、酵素固定化膜あるいは微生物固定化膜と電極を組み合わせた酵素センサあるいは微生物センサが好適に利用可能である。これは、高分子膜などに酵素や微生物を固定化することにより分子識別素子とし、この分子識別素子で消費あるいは生成された化学物質を酸素電極、白金電極、pH電極、炭酸ガス電極などの物理化学的デバイスで検出、電気信号に変換するものである。一例をあげると、内容物のエタノール濃度はアルコールオキシダーゼを高分子膜に固定化したものを分子識別素子とし酸素電極を用いることにより検出可能である。同様に、グルコースはグルコースオキシダーゼと酸素電極、過酸化水素はカタラーゼと酸素電極、アミノ酸はアミノ酸オキシダーゼとアンモニアガス電極との組み合わせで検出可能である。
【0025】
半導体チップ3およびセンサ4の容器または包装体への搭載方法は、いわゆるICカードに半導体チップを搭載する方法が利用可能であり、精密ロボット、導電性接着剤精密吐出装置、レーザー加工機などが組み合わされて使用され、成形機、ラミネーター、製袋機上等で搭載される。
【0026】
本発明に利用可能なセンサ4は、既存の小型センサが利用可能であり、測定する内容により任意に選択可能である。
【0027】
本発明の利用方法は、製造、出荷、流通などの際の品質管理の他に、店舗のレジスターなどにリーダを設けることにより、事故、いたずらなどにより規格値を外れた製品が、消費者にわたるのを防止することも可能である。
【0028】
【実施例】
(実施例1)
本発明の実施例1は、図2に示す構成であり、結合コンポーネント2、半導体チップ3は、基材(PET)5/シーラント(LDPE)6構成の積層フィルムからなる包装体の外側表面に設けられ、センサ4部分は、包装体の内部に貫通したものである。
【0029】
結合コンポーネント2は、導電性インキをインキジェット法で印刷することにより設けた。
【0030】
センサ4部分が貫通する孔は、ダイヤモンド針を貫通させることにより設けた。
【0031】
センサ4および半導体チップ3を包装体に固定する方法としては、半導体チップ3と結合コンポーネント2が接触し回路を形成する部分にはホットメルト導電性インキを、その他の部分には通常のホットメルト接着剤を使用した。
【0032】
本実施例1に示した構成は、印刷、ラミネーション後の包装材から、本発明による容器または包装体を製造する場合に適しており、内容物の糖分や塩分などプラスチックを透過しない成分の測定に適している。
【0033】
(実施例2)
本発明の実施例2は、図3に示す構成であり、結合コンポーネント2、半導体チップ3は、基材(PET)5/シーラント(LDPE)6構成の積層フィルムからなる包装体の外側表面に設けられ、センサ4部分は、基材5を貫通し、シーラント層6は貫通せず、センサ4が包装体内部に露出していないものである。
【0034】
結合コンポーネント2は、導電性インキをインキジェット法で印刷することにより設けた。
【0035】
センサ4が貫通する孔は、炭酸ガスレーザーにより設けた。
【0036】
センサ4および半導体チップ3を包装体に固定する方法としては、半導体チップ3と結合コンポーネント2が接触し回路を形成する部分にはホットメルト導電性インキを、その他の部分には通常のホットメルト接着剤を使用した。
【0037】
本実施例2に示した構成は、印刷、ラミネーション後の包装材から、本発明による容器または包装体を製造する場合に適しており、酸素や二酸化炭素などプラスチックを透過する成分や、温度などの測定に適している。
【0038】
(実施例3)
本発明の実施例3は、図4に示す構成であり、結合コンポーネント2は、基材(PET)5内側表面に、導電性インキをグラビア印刷法により印刷することにより形成され、半導体チップ3は、基材(PET)5/シーラント(LDPE)6構成の積層フィルムからなる包装体の外側表面に設けられ、センサ4部分は、包装体の内部に貫通したものである。
【0039】
センサ4部分が貫通する孔は、ダイヤモンド針を貫通させることにより設けた。
【0040】
結合コンポーネント2と半導体チップ3との接合には、炭酸ガスレーザにより、基材フィルム5に孔を設けた後、導電性接着剤を使用し接合した。
【0041】
半導体チップ3を包装体に固定する方法としては、通常のホットメルト接着剤を使用した。
【0042】
本実施例3に示した構成は、結合コンポーネント2を印刷により形成する為、大量に本発明による容器または包装体を製造する場合に適しており、内容物の糖分や塩分などプラスチックを透過しない成分の測定に適している。
【0043】
(実施例4)
本発明の実施例4は、図5に示す構成であり、結合コンポーネント2は、基材(PET)5内側表面に、導電性インキをグラビア印刷法により印刷することにより形成され、半導体チップ3は、基材(PET)5/シーラント(LDPE)6構成の積層フィルムからなる包装体の外側表面に設けられ、センサ4部分は、基材5を貫通し、シーラント層6は貫通せず、センサ4が包装体内部に露出していないものである。
【0044】
結合コンポーネント2と半導体チップ3との接合には、炭酸ガスレーザにより、基材フィルム5に孔を設けた後、導電性接着剤を使用し接合した。センサ4が貫通する孔は、この時同時に形成される。
【0045】
半導体チップ3を包装体に固定する方法としては、通常のホットメルト接着剤を使用した。
【0046】
本実施例4に示した構成は、結合コンポーネント2を印刷により形成する為、大量に本発明による容器または包装体を製造する場合に適しており、酸素や二酸化炭素などプラスチックを透過する成分や、温度などの測定に適している。
【0047】
(実施例5)
本発明の実施例5は、図6に示す構成であり、あらかじめ、半導体チップ3、結合コンポーネント2、およびセンサ4が回路を形成するようにポリプロピレン(PP)フィルム7上に設けておき、インモールド成形法によりPP容器8として成形した。センサ4部分は、PP容器8の内部に貫通している。
【0048】
本実施例5に示した構成は、リジッドな容器または包装体を製造する場合に適しており、内容物の糖分や塩分などプラスチックを透過しない成分の測定に適している。
【0049】
(実施例6)
本発明の実施例6は、図7に示す構成であり、あらかじめ、半導体チップ3、結合コンポーネント2、およびセンサ4が回路を形成するようにポリプロピレン(PP)フィルム上7に設けておき、インモールド成形法によりPP容器8として成形した。センサ4部分は、PP容器8の内部に貫通していない。
【0050】
本実施例6に示した構成は、リジッドな容器または包装体を製造する場合に適しており、酸素や二酸化炭素などプラスチックを透過する成分や、温度などの測定に適している。
【0051】
【発明の効果】
本発明の容器または包装体は、少なくとも半導体チップ、結合コンポーネント(コイル、アンテナ)、センサを具備し、回路を形成したので、リーダを用いて内容物の成分や、ガス組成、温度などを、開封することなく正確に確認することができる。
【0052】
この為、製造工程、出荷工程、受け入れ工程、販売時などで、破壊検査や目視による検査を行っていたものが、随時、容器、包装体内の状況を把握可能である。
【0053】
また半導体チップに、識別コードを記憶させておき、測定データとともに読み取ることもできので、工程管理、商品管理に最適である。
【0054】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一例を示した説明図。
【図2】本発明の実施例1の説明図。
【図3】本発明の実施例2の説明図。
【図4】本発明の実施例3の説明図。
【図5】本発明の実施例4の説明図。
【図6】本発明の実施例5の説明図。
【図7】本発明の実施例6の説明図。
【符号の説明】
1…容器または包装体
2…結合コンポーネント
3…半導体チップ
4…センサ
5…容器・包装体を形成する基材(PET)
6…容器・包装体を形成するシーラント(LDPE)
7…回路が形成されたポリプロピレン(PP)フィルム
8…PP容器(部分)

Claims (5)

  1. 少なくとも、半導体チップと、結合コンポーネント(コイル又はアンテナ)と、センサとを具備し、回路が形成されていることを特徴とする容器または包装体。
  2. センサの一部が容器または包装体の内部に露出していることを特徴とする請求項1に記載の容器または包装体。
  3. 半導体チップと、結合コンポーネント(コイル又はアンテナ)と、センサとが、容器または包装体の内部に露出していないことを特徴とする請求項1に記載の容器または包装体。
  4. 結合コンポーネント(コイル又はアンテナ)が、容器または包装体の外部に露出していないことを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の容器または包装体。
  5. 半導体チップと、結合コンポーネント(コイル又はアンテナ)と、センサとを具備し、回路が形成されている基材が、インモールド成形法により容器または包装体に成形されたことを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の容器または包装体。
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