JP2004072417A - Micro-strip line, strip line, and resonator using them - Google Patents

Micro-strip line, strip line, and resonator using them Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resonator having a high Q value by providing a micro-strip line and a strip line having low transmission loss. <P>SOLUTION: The micro-strip line 11 comprises: a dielectric substrate 13 formed by laminating a plurality of insulating layers 12; a strip conductor 14 formed on one main surface of the dielectric substrate 13; a first ground conductor 15a formed on the other main surface of the dielectric substrate 13; a second ground conductor 15b formed between the insulating layers 12; and through hole conductors 16 formed to penetrate through the insulating layers 12 and electrically connecting the first ground conductor 15a to the second ground conductor 15b. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、マイクロ波帯域やミリ波帯域で用いられるマイクロストリップライン、ストリップライン、およびこれらを用いた共振子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１７は、従来のマイクロストリップラインを示す断面図である。図１７に示すように、マイクロストリップライン５１は、誘電体基板５３と、誘電体基板５３の一方主面上に形成されたストリップ導体５４と、誘電体基板５３の他方主面上に形成された接地導体５５と、を備える。
【０００３】
また、図１８は、従来のストリップラインを示す断面図である。図１８に示すように、ストリップライン６１は、誘電体基板６３と、誘電体基板６３の内部に形成されたストリップ導体６４と、誘電体基板６３の両主面に形成された接地導体６５ａ，６５ｂと、を備える。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
マイクロストリップラインやストリップラインの伝送損失は、接地導体の抵抗値に影響を受けることが知られている。具体的には、接地導体の抵抗値が小さいほど、伝送損失が小さくなる。すなわち、マイクロストリップラインやストリップラインを用いて構成された共振器においては、接地導体の抵抗値が小さいほど、Ｑ値が大きくなる。
【０００５】
例えば、図１７に示したマイクロストリップライン５１において、接地導体５５の抵抗値を小さくするためには、接地導体５５の厚みを大きくすることが考えられる。
【０００６】
しかし、接地導体５５の厚みを大きくすると、接地導体５５と誘電体基板５３との間の熱膨張係数差が大きくなり、接地導体５５に剥がれが生じたり、誘電体基板５３に反りが生じるという問題があった。
【０００７】
本発明は、接地導体を厚くすることなく、伝送損失の少ないマイクロストリップラインおよびストリップラインを提供し、Ｑ値の大きい共振器を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るマイクロストリップラインは、複数の絶縁層を積層してなり、一方主面および他方主面を有する誘電体基板と、誘電体基板の一方主面上に形成されたストリップ導体と、誘電体基板の他方主面上に形成された第１の接地導体と、絶縁層間に形成された第２の接地導体と、絶縁層を貫通するように形成され、第１の接地導体および第２の接地導体を電気的に接続するスルーホール導体と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係るマイクロストリップラインは、複数の絶縁層を積層してなり、一方主面および他方主面を有する誘電体基板と、誘電体基板の一方主面上に形成されたストリップ導体と、誘電体基板の他方主面上に形成された第１の接地導体と、絶縁層間に、絶縁層を挟んで対向するように形成された複数の第２の接地導体と、絶縁層を貫通するように形成され、第１の接地導体および第２の接地導体を電気的に接続する第１のスルーホール導体と、絶縁層を貫通するように形成され、第２の接地導体どうしを電気的に接続する第２のスルーホール導体と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係るストリップラインは、複数の絶縁層を積層してなり、一方主面および他方主面を有する誘電体基板と、絶縁層間に形成されたストリップ導体と、誘電体基板の一方主面上に形成された第１の接地導体と、絶縁層間に、かつ、ストリップ導体と第１の接地導体との間に形成された第２の接地導体と、誘電体基板の他方主面に形成された第３の接地導体と、絶縁層間に、かつ、ストリップ導体と第３の接地導体との間に形成された第４の接地導体と、絶縁層を貫通するように形成され、第１の接地導体および第２の接地導体を電気的に接続する第１のスルーホール導体と、絶縁層を貫通するように形成され、第３の接地導体および第４の接地導体を電気的に接続する第２のスルーホール導体と、を備えることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係るストリップラインは、複数の絶縁層を積層してなり、一方主面および他方主面を有する誘電体基板と、絶縁層間に形成されたストリップ導体と、誘電体基板の一方主面上に形成された第１の接地導体と、絶縁層間に、かつ、ストリップ導体と第１の接地導体との間に、絶縁層を挟んで対向するように形成された複数の第２の接地導体と、誘電体基板の他方主面上に形成された第３の接地導体と、絶縁層間に、かつ、ストリップ導体と第３の接地導体との間に、絶縁層を挟んで対向するように形成された複数の第４の接地導体と、絶縁層を貫通するように形成され、第１の接地導体および第２の接地導体を電気的に接続する第１のスルーホール導体と、絶縁層を貫通するように形成され、第２の接地導体どうしを電気的に接続する第２のスルーホール導体と、絶縁層を貫通するように形成され、第３の接地導体および第４の接地導体を電気的に接続する第３のスルーホール導体と、絶縁層を貫通するように形成され、第４の接地導体どうしを電気的に接続する第４のスルーホール導体と、を備えることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係る共振器は、上記マイクロストリップラインの構成を備えることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係る共振器は、上記ストリップラインの構成を備えることを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
（実施形態１）
以下、本発明の請求項１に係るマイクロストリップラインの一実施形態について説明する。図１は、本実施形態におけるマイクロストリップラインの概略斜視図であり、図２は、図１中のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【００１５】
図１および図２に示すように、マイクロストリップライン１１は、複数の絶縁層１２を積層してなる誘電体基板１３を備える。誘電体基板１３の一方主面上には、ストリップ導体１４が形成されている。誘電体基板１３の他方主面上には、第１の接地導体１５ａが形成されている。絶縁層１２間には、第２の接地導体１５ｂが形成されている。また、第１の接地導体１５ａおよび第２の接地導体１５ｂを電気的に接続するように、絶縁層１２を貫通するようにして、スルーホール導体１６が形成されている。
【００１６】
絶縁層１２は、例えば、ガラスセラミックなどのセラミック材料や、エポキシ樹脂などの樹脂材料といった絶縁体からなる。ストリップ導体１４、第１の接地導体１５ａ、第２の接地導体１５ｂ、およびスルーホール導体１６は、例えば、金、銀、銅などの金属材料からなる。
【００１７】
マイクロストリップライン１１は、例えば、以下のような方法で作製される。まず、セラミック粉末に、バインダー、可塑剤、および溶剤を加えて混練し、セラミックスラリーを作製する。次に、ドクターブレード法などにより、セラミックスラリーをシート状に成形して、セラミックグリーンシートを作製する。
【００１８】
次に、セラミックグリーンシートの主面上に、スクリーン印刷によりＡｇペーストを印刷して、ストリップ導体を形成する。
【００１９】
一方、ＮＣパンチなどにより、セラミックグリーンシートに貫通孔を形成し、この貫通孔にＡｇペーストを充填して、スルーホール導体を形成する。さらに、スルーホール導体が形成されたセラミックグリーンシートの両主面上に、スクリーン印刷によりＡｇペーストを印刷して、第１、第２の接地導体を形成する。
【００２０】
次に、図３に示すように、セラミックグリーンシート１７ａと、ストリップ導体１４が形成されたセラミックグリーンシート１７ｂと、第１の接地導体１５ａ、第２の接地導体１５ｂ、およびスルーホール導体１６が形成されたセラミックグリーンシート１７ｃと、を積層して、セラミック積層体を作製する。次に、このセラミック積層体を焼成して、図１に示すマイクロストリップライン１１を得る。
【００２１】
また、図１に示すマイクロストリップライン１１において、ストリップ導体１４を所望の長さに調整することにより、共振器を構成することができる。図４は、このようなマイクロストリップライン共振器を示す断面図である。なお、この断面図は、マイクロストリップラインの長さ方向に沿ったものである。共振器１８は、図１に示すマイクロストリップライン１１と同様に、複数の絶縁層１２を積層してなる誘電体基板１３、第１の接地導体１５ａ、第２の接地導体１５ｂ、およびスルーホール導体１６を備える。共振器１８において、ストリップ導体１４ａの長さＬは、使用周波数の波長の１／２となるように調整されている。
【００２２】
（実施形態２）
以下、本発明の請求項２に係るマイクロストリップラインの一実施形態について説明する。図５は、本実施形態におけるマイクロストリップラインの概略斜視図であり、図６は、図５中のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【００２３】
図５および図６に示すように、マイクロストリップライン２１は、複数の絶縁層２２を積層してなる誘電体基板２３を備える。誘電体基板２３の一方主面上には、ストリップ導体２４が形成されている。誘電体基板２３の他方主面上には、第１の接地導体２５ａが形成されている。絶縁層２２間には、絶縁層２２を挟んで対向するようにして、複数の第２の接地導体２５ｂが形成されている。また、第１の接地導体２５ａおよび第２の接地導体２５ｂを電気的に接続するように、絶縁層２２を貫通するようにして、第１のスルーホール導体２６ａが形成されている。また、第２の接地導体２５ｂどうしを電気的に接続するように、絶縁層２２を貫通するようにして、第２のスルーホール導体２６ｂが形成されている。
【００２４】
マイクロストリップライン２１の各構成要件の詳細については、実施形態１と同様であるため、説明を省略する。なお、第１のスルーホール導体２６ａ、および第２のスルーホール導体２６ｂは、誘電体基板２３の主面方向において異なる位置に形成されていてもよい。
【００２５】
マイクロストリップライン２１は、実施形態１で記載した製造方法に準じて作製される。ただし、セラミック積層体を作製する際には、図７に示すように、セラミックグリーンシート２７ａと、ストリップ導体２４が形成されたセラミックグリーンシート２７ｂと、第１の接地導体２５ａおよび第１のスルーホール導体２６ａが形成されたセラミックグリーンシート２７ｃと、第２の接地導体２５ｂおよび第２のスルーホール導体２６ｂが形成された２７ｄと、を積層する。
【００２６】
また、図５に示すマイクロストリップライン２１において、ストリップ導体２４を所望の長さに調整することにより、共振器を構成することができる。図８は、このようなマイクロストリップライン共振器を示す断面図である。なお、この断面図は、マイクロストリップラインの長さ方向に沿ったものである。共振器２８は、図５に示すマイクロストリップライン２１と同様に、複数の絶縁層２２を積層してなる誘電体基板２３、第１の接地導体２５ａ、第２の接地導体２５ｂ、第１のスルーホール導体２６ａ、および第２のスルーホール導体２６ｂを備える。共振器２８において、ストリップ導体２４ａの長さＬは、使用周波数の波長の１／２となるように調整されている。
【００２７】
（実施形態３）
以下、本発明の請求項３に係るストリップラインの一実施形態について説明する。図９は、本実施形態におけるストリップラインの概略斜視図であり、図１０は、図９中のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。
【００２８】
図９および図１０に示すように、ストリップライン３１は、複数の絶縁層３２を積層してなる誘電体基板３３を備える。絶縁層３２間には、ストリップ導体３４が形成されている。誘電体基板３３の一方主面には、第１の接地導体３５ａが形成されている。絶縁層３２間に、かつ、ストリップ導体３４と第１の接地導体３５ａとの間には、第２の接地導体３５ｂが形成されている。誘電体基板３３の他方主面には、第２の接地導体３５ｃが形成されている。絶縁層３２間に、かつ、ストリップ導体３４と第３の接地導体３５ｃとの間には、第４の接地導体３５ｄが形成されている。また、第１の接地導体３５ａおよび第２の接地導体３５ｂを電気的に接続するように、絶縁層３２を貫通するようにして、第１のスルーホール導体３６ａが形成されている。また、第３の接地導体３５ｃおよび第４の接地導体３５ｄを電気的に接続するように、絶縁層３２を貫通するようにして、第２のスルーホール導体３６ｂが形成されている。
【００２９】
絶縁層３２は、例えば、ガラスセラミックなどのセラミック材料や、エポキシ樹脂などの樹脂材料といった絶縁体からなる。ストリップ導体３４、第１の接地導体３５ａ、第２の接地導体３５ｂ、第３の接地導体３５ｃ、第４の接地導体３５ｄ、第１のスルーホール導体３６ａ、および第２のスルーホール導体３６ｂは、例えば、金、銀、銅などの金属材料からなる。
【００３０】
ストリップライン３１は、例えば、以下のような方法で作製される。
まず、セラミック粉末に、バインダー、可塑剤、および溶剤を加えて混練し、セラミックスラリーを作製する。次に、ドクターブレード法などにより、セラミックスラリーをシート状に成形して、セラミックグリーンシートを作製する。
【００３１】
次に、セラミックグリーンシートの主面上に、スクリーン印刷によりＡｇペーストを印刷して、ストリップ導体を形成する。
【００３２】
一方、ＮＣパンチなどにより、セラミックグリーンシートに貫通孔を形成し、この貫通孔にＡｇペーストを充填して、第１のスルーホール導体を形成する。さらに、第１のスルーホール導体が形成されたセラミックグリーンシートの両主面上に、スクリーン印刷によりＡｇペーストを印刷して、第１、第２の接地導体を形成する。また、これと同様にして、第２のスルーホール導体が形成されたセラミックグリーンシートの両主面上に、第３、第４の接地導体を形成する。
【００３３】
次に、図１１に示すように、セラミックグリーンシート３７ａと、ストリップ導体３４が形成されたセラミックグリーンシート３７ｂと、第１の接地導体３５ａ、第２の接地導体３５ｂ、および第１のスルーホール導体３６ａが形成されたセラミックグリーンシート３７ｃと、第３の接地導体３５ｃ、第４の接地導体３５ｄ、および第２のスルーホール導体３６ｂが形成されたセラミックグリーンシート３７ｄと、を積層して、セラミック積層体を作製する。次に、このセラミック積層体を焼成して、図９に示すストリップライン３１を得る。
【００３４】
また、図９に示すストリップライン３１において、ストリップ導体３４を所望の長さに調整することにより、共振器を構成することができる。図１２は、このようなストリップライン共振器を示す断面図である。なお、この断面図は、ストリップラインの長さ方向に沿ったものである。共振器３８は、図９に示すストリップライン３１と同様に、複数の絶縁層３２を積層してなる誘電体基板３３、第１の接地導体３５ａ、第２の接地導体３５ｂ、第１のスルーホール導体３６ａ、および第２のスルーホール導体３６ｂを備える。共振器３８において、ストリップ導体３４ａの長さＬは、使用周波数の波長の１／４となるように調整されている。
【００３５】
（実施形態４）
以下、本発明の請求項４に係るストリップラインの一実施形態について説明する。図１３は、本実施形態におけるストリップラインの概略斜視図であり、図１４は、図１３中のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。
【００３６】
図１３および図１４に示すように、ストリップライン４１は、複数の絶縁層４２を積層してなる誘電体基板４３を備える。絶縁層間４２間には、ストリップ導体４４が形成されている。誘電体基板４３の一方主面上には、第１の接地導体４５ａが形成されている。絶縁層４２間に、かつ、ストリップ導体４４と第１の接地導体４５ａとの間には、絶縁層４２を挟んで対向するようにして、複数の第２の接地導体４５ｂが形成されている。誘電体基板４３の他方主面上には、第３の接地導体４５ｃが形成されている。絶縁層４２間に、かつ、ストリップ導体４４と第３の接地導体４５ｃとの間には、絶縁層４２を挟んで対向するようにして、複数の第４の接地導体４５ｄが形成されている。また、第１の接地導体４５ａおよび第２の接地導体４５ｂを電気的に接続するように、絶縁層４２を貫通するようにして、第１のスルーホール導体４６ａが形成されている。また、第２の接地導体４５ｂどうしを電気的に接続するように、絶縁層４２を貫通するようにして、第２のスルーホール導体４６ｂが形成されている。また、第３の接地導体４５ｃおよび第４の接地導体４５ｄを電気的に接続するように、絶縁層４２を貫通するようにして、第３のスルーホール導体４６ｃが形成されている。また、第４の接地導体４５ｄどうしを電気的に接続するように、絶縁層４２を貫通するようにして、第４のスルーホール導体４６ｄが形成されている。
【００３７】
ストリップライン４１の各構成要件の詳細については、実施形態３と同様であるため、説明を省略する。なお、第１のスルーホール導体４６ａ、および第２のスルーホール導体４６ｂは、誘電体基板４３の主面方向において異なる位置に形成されていてもよい。また、第３のスルーホール導体４６ｃ、および第４のスルーホール導体４６ｄは、誘電体基板４３の主面方向において異なる位置に形成されていてもよい。
【００３８】
ストリップライン４１は、実施形態３で記載した製造方法に準じて作製される。ただし、セラミック積層体を作製する際には、図１５に示すように、セラミックグリーンシート４７ａと、ストリップ導体４４が形成されたセラミックグリーンシート４７ｂと、第１の接地導体４５ａおよび第１のスルーホール導体４６ａが形成されたセラミックグリーンシート４７ｃと、第２の接地導体４５ｂおよび第２のスルーホール導体４６ｂが形成されたセラミックグリーンシート４７ｄと、第３の接地導体４５ｃおよび第３のスルーホール導体４６ｃが形成されたセラミックグリーンシート４７ｅと、第４の接地導体４５ｄおよび第４のスルーホール導体４６ｄが形成されたセラミックグリーンシート４７ｆと、を積層する。
【００３９】
また、図１３に示すストリップライン４１において、ストリップ導体４４を所望の長さに調整することにより、共振器を構成することができる。図１６は、このようなストリップライン共振器を示す断面図である。なお、この断面図は、ストリップラインの長さ方向に沿ったものである。共振器４８は、図９に示すストリップライン４１と同様に、複数の絶縁層４２を積層してなる誘電体基板４３、第１の接地導体４５ａ、第２の接地導体４５ｂ、第３の接地導体４５ｃ、第４の接地導体４５ｄ、第１のスルーホール導体４６ａ、第２のスルーホール導体４６ｂ、第３のスルーホール導体４５ｃ、および第４のスルーホール導体４５ｄを備える。共振器４８において、ストリップ導体４４ａの長さＬは、使用周波数の波長の１／４となるように調整されている。
【００４０】
【実施例】
以下のようにして、図４に示すマイクロストリップライン共振器を作製し、その特性を評価した。
【００４１】
まず、ＢａＯ−ＴｉＯ２−ＮｄＯ３／２系セラミック粉末、およびＭｇ−Ａｌ−Ｓｉ−Ｂ−Ｏ系ガラス粉末を準備し、それぞれ重量比で８０：２０の割合となるように秤量、混合した。次に、得られた混合粉末に、適当量のバインダ、可塑剤、および溶剤を加えて混練し、セラミックスラリーを作製した。次に、セラミックスラリーをドクターブレード法により、セラミックグリーンシート（以下、第１のセラミックグリーンシートとする）を作製した。
【００４２】
次に、第１のセラミックグリーンシートの主面上に、スクリーン印刷によりＡｇペーストを印刷して、ストリップ導体を形成した。これを第２のセラミックグリーンシートとした。
【００４３】
一方、ＮＣパンチにより、第１のセラミックグリーンシートに貫通孔を形成し、この貫通孔にＡｇペーストを充填してスルーホール導体を形成した。さらに、スルーホール導体が形成された第１のセラミックグリーンシートの両主面上に、スクリーン印刷によりＡｇペーストを印刷し、第１、第２の接地導体、および第１のスルーホール導体が形成されたセラミックグリーンシートを作製した。これを第３のセラミックグリーンシートとした。
【００４４】
同様にして、スルーホール導体が形成された第１のセラミックグリーンシートの一方主面上に、スクリーン印刷によりＡｇペーストを印刷し、第２の接地導体および第２のスルーホール導体が形成されたセラミックグリーンシートを作製した。これを第４のセラミックグリーンシートとした。
【００４５】
次に、これらのセラミックグリーンシートを、６０℃で１５分間乾燥させた後、以下のようにして、マイクロストリップライン共振器の実施例１，２および比較例を作製した。
【００４６】
（実施例１）
第３のセラミックグリーンシート１枚、第１のセラミックグリーンシート１０枚、第２のセラミックグリーンシート１枚の順に積層して、セラミック積層体を作製した。次に、セラミック積層体を９００℃で１時間焼成して、マイクロストリップライン共振器を得た。すなわち、実施例１の共振器においては、接地導体が２層になっている。
【００４７】
（実施例２）
第３のセラミックグリーンシート１枚、第４のセラミックグリーンシート１枚、第１のセラミックグリーンシート１０枚、第２のセラミックグリーンシート１枚の順に積層して、セラミック積層体を作製した。次に、セラミック積層体を９００℃で１時間焼成して、マイクロストリップライン共振器を得た。すなわち、実施例２の共振器においては、接地導体が３層になっている。
【００４８】
（実施例３）
第４のセラミックグリーンシート１枚、第１のセラミックグリーンシート１０枚、第２のセラミックグリーンシート１枚の順に積層して、セラミック積層体を作製した。なお、ここでは、第２の接地導体が最下面に現れるように、第４のセラミックグリーンシートを積層した。次に、セラミック積層体を９００℃で１時間焼成して、マイクロストリップライン共振器を得た。すなわち、比較例の共振器においては、接地導体が１層になっている。
【００４９】
なお、実施例１，２、比較例の共振器において、焼成後のストリップ導体の厚みは５μｍ、幅は２００μｍである。また、実施例１，２については、接地導体間の間隔は１０μｍであった。さらに、各共振器に共通する誘電体基板について、誘電体共振器法により５ＧＨｚにおける比誘電率εｒおよびＱ値を測定したところ、εｒ＝３０、Ｑ＝２０００であった。
【００５０】
次に、実施例１，２、比較例の共振器について、共振器法により５ＧＨｚにおけるＱ値を測定した。その結果を表１に示す。
【００５１】
【表１】

Figure 2004072417
【００５２】
表１からわかるように、マイクロストリップライン共振器において、接地導体を多層にするほど、Ｑ値が向上することがわかる。
【００５３】
【発明の効果】
本発明に係るマイクロストリップライン、およびストリップラインにおいては、接地導体の断面積を実質的に大きくすることができるため、接地導体の抵抗値を小さくすることができる。したがって、電流の伝送損失を小さく抑えることができる。
【００５４】
このように、本発明に係るマイクロストリップラインおよびストリップラインでは伝送損失が少なくなるため、この構成を用いた共振器においては、Ｑ値を大きくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態１におけるマイクロストリップラインを示す概略斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３】実施形態１におけるマイクロストリップラインの製造工程を示す概略斜視図である。
【図４】実施形態１におけるマイクロストリップライン共振器を示す断面図である。
【図５】実施形態２におけるマイクロストリップラインを示す概略斜視図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図７】実施形態２におけるマイクロストリップラインの製造工程を示す概略斜視図である。
【図８】実施形態２におけるマイクロストリップライン共振器を示す断面図である。
【図９】実施形態３におけるストリップラインを示す概略斜視図である。
【図１０】図９のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。
【図１１】実施形態３におけるストリップラインの製造工程を示す概略斜視図である。
【図１２】実施形態３におけるストリップライン共振器を示す断面図である。
【図１３】実施形態４におけるストリップラインを示す概略斜視図である。
【図１４】図１３のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。
【図１５】実施形態４におけるストリップラインの製造工程を示す概略斜視図である。
【図１６】実施形態４におけるストリップライン共振器を示す断面図である。
【図１７】従来のマイクロストリップラインを示す断面図である。
【図１８】従来のストリップラインを示す断面図である。
【符号の説明】
１１，２１　　　　マイクロストリップライン
１２，２２　　　　絶縁層
１３，２３　　　　誘電体基板
１４，２４　　　　ストリップ導体
１５ａ，２５ａ　　第１の接地導体
１５ｂ，２５ｂ　　第２の接地導体
１６　　　　　　　スルーホール導体
１８，２８　　　　マイクロストリップライン共振器
２６ａ　　　　　　第１のスルーホール導体
２６ｂ　　　　　　第２のスルーホール導体
３１，４１　　　　ストリップライン
３２，４２　　　　絶縁層
３３，４３　　　　誘電体基板
３４，４４　　　　ストリップ導体
３５ａ，４５ａ　　第１の接地導体
３５ｂ，４５ｂ　　第２の接地導体
３５ｃ，４５ｃ　　第３の接地導体
３５ｄ，４５ｄ　　第４の接地導体
３６ａ，４６ａ　　第１のスルーホール導体
３６ｂ，４６ｂ　　第２のスルーホール導体
３８，４８　　　　ストリップライン共振器
４６ｃ　　　　　　第３のスルーホール導体
４６ｄ　　　　　　第４のスルーホール導体[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a microstrip line used in a microwave band or a millimeter wave band, a strip line, and a resonator using the same.
[0002]
[Prior art]
FIG. 17 is a sectional view showing a conventional microstrip line. As shown in FIG. 17, microstrip line 51 is formed on dielectric substrate 53, strip conductor 54 formed on one main surface of dielectric substrate 53, and formed on the other main surface of dielectric substrate 53. And a ground conductor 55.
[0003]
FIG. 18 is a sectional view showing a conventional strip line. As shown in FIG. 18, the strip line 61 includes a dielectric substrate 63, a strip conductor 64 formed inside the dielectric substrate 63, and ground conductors 65a, 65b formed on both main surfaces of the dielectric substrate 63. And.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
It is known that the transmission loss of a microstrip line or a strip line is affected by the resistance value of a ground conductor. Specifically, the smaller the resistance value of the ground conductor, the smaller the transmission loss. That is, in a resonator configured using a microstrip line or a strip line, the Q value increases as the resistance value of the ground conductor decreases.
[0005]
For example, in the microstrip line 51 shown in FIG. 17, to reduce the resistance value of the ground conductor 55, it is conceivable to increase the thickness of the ground conductor 55.
[0006]
However, when the thickness of the ground conductor 55 is increased, the difference in the coefficient of thermal expansion between the ground conductor 55 and the dielectric substrate 53 increases, so that the ground conductor 55 is peeled off or the dielectric substrate 53 is warped. was there.
[0007]
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a microstrip line and a strip line with small transmission loss without increasing the thickness of a ground conductor, and to provide a resonator having a large Q value.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The microstrip line according to the present invention is formed by stacking a plurality of insulating layers, a dielectric substrate having one main surface and the other main surface, a strip conductor formed on one main surface of the dielectric substrate, and a dielectric substrate. A first ground conductor formed on the other main surface of the body substrate, a second ground conductor formed between the insulating layers, and a first ground conductor and a second ground conductor formed so as to penetrate the insulating layer. And a through-hole conductor for electrically connecting the ground conductor.
[0009]
Further, the microstrip line according to the present invention is formed by stacking a plurality of insulating layers, a dielectric substrate having one main surface and the other main surface, and a strip conductor formed on one main surface of the dielectric substrate. A first ground conductor formed on the other main surface of the dielectric substrate, a plurality of second ground conductors formed between the insulating layers so as to face each other with the insulating layer interposed therebetween, and penetrating the insulating layer. And a first through-hole conductor that electrically connects the first ground conductor and the second ground conductor, and is formed so as to penetrate the insulating layer, and electrically connects the second ground conductor to each other. And a second through-hole conductor to be connected.
[0010]
Further, the strip line according to the present invention is formed by laminating a plurality of insulating layers, a dielectric substrate having one main surface and the other main surface, a strip conductor formed between the insulating layers, and one main surface of the dielectric substrate. A first ground conductor formed on the surface, a second ground conductor formed between the insulating layers and between the strip conductor and the first ground conductor, and formed on the other main surface of the dielectric substrate A third ground conductor, a fourth ground conductor formed between the insulating layers and between the strip conductor and the third ground conductor, and a first ground conductor formed so as to penetrate the insulating layer. A first through-hole conductor that electrically connects the ground conductor and the second ground conductor, and a first through-hole conductor that is formed to penetrate the insulating layer and electrically connects the third ground conductor and the fourth ground conductor. And 2 through-hole conductors.
[0011]
Further, the strip line according to the present invention is formed by laminating a plurality of insulating layers, a dielectric substrate having one main surface and the other main surface, a strip conductor formed between the insulating layers, and one main surface of the dielectric substrate. A plurality of second grounding conductors formed on a surface of the first grounding conductor and between the insulating layers and between the strip conductor and the first grounding conductor with the insulating layer interposed therebetween; A conductor, a third ground conductor formed on the other main surface of the dielectric substrate, and an insulating layer, and between the strip conductor and the third ground conductor with the insulating layer interposed therebetween. A plurality of fourth ground conductors formed, a first through-hole conductor formed to penetrate the insulating layer, and electrically connecting the first ground conductor and the second ground conductor; The second ground conductor is formed so as to penetrate and electrically connect the second ground conductors. And a third through-hole conductor formed to penetrate the insulating layer and electrically connecting the third ground conductor and the fourth ground conductor, and penetrating the insulating layer. And a fourth through-hole conductor for electrically connecting the fourth ground conductors to each other.
[0012]
Further, a resonator according to the present invention is provided with the configuration of the microstrip line.
[0013]
Further, a resonator according to the present invention includes the above-described configuration of the strip line.
[0014]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
(Embodiment 1)
Hereinafter, an embodiment of the microstrip line according to claim 1 of the present invention will be described. FIG. 1 is a schematic perspective view of a microstrip line according to the present embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
[0015]
As shown in FIGS. 1 and 2, the microstrip line 11 includes a dielectric substrate 13 in which a plurality of insulating layers 12 are stacked. Strip conductor 14 is formed on one main surface of dielectric substrate 13. On the other main surface of the dielectric substrate 13, a first ground conductor 15a is formed. A second ground conductor 15b is formed between the insulating layers 12. Further, a through-hole conductor 16 is formed so as to penetrate the insulating layer 12 so as to electrically connect the first ground conductor 15a and the second ground conductor 15b.
[0016]
The insulating layer 12 is made of an insulator such as a ceramic material such as a glass ceramic or a resin material such as an epoxy resin. The strip conductor 14, the first ground conductor 15a, the second ground conductor 15b, and the through-hole conductor 16 are made of, for example, a metal material such as gold, silver, or copper.
[0017]
The microstrip line 11 is produced, for example, by the following method. First, a binder, a plasticizer, and a solvent are added to a ceramic powder and kneaded to prepare a ceramic slurry. Next, the ceramic slurry is formed into a sheet by a doctor blade method or the like, thereby producing a ceramic green sheet.
[0018]
Next, an Ag paste is printed on the main surface of the ceramic green sheet by screen printing to form a strip conductor.
[0019]
On the other hand, a through-hole is formed in the ceramic green sheet by an NC punch or the like, and the through-hole is filled with an Ag paste to form a through-hole conductor. Further, on both main surfaces of the ceramic green sheet on which the through-hole conductors are formed, an Ag paste is printed by screen printing to form first and second ground conductors.
[0020]
Next, as shown in FIG. 3, a ceramic green sheet 17a, a ceramic green sheet 17b on which the strip conductor 14 is formed, a first ground conductor 15a, a second ground conductor 15b, and a through-hole conductor 16 are formed. The ceramic green sheet 17c thus obtained is laminated to produce a ceramic laminate. Next, the ceramic laminate is fired to obtain the microstrip line 11 shown in FIG.
[0021]
In the microstrip line 11 shown in FIG. 1, a resonator can be formed by adjusting the strip conductor 14 to a desired length. FIG. 4 is a sectional view showing such a microstrip line resonator. Note that this cross-sectional view is along the length direction of the microstrip line. As in the microstrip line 11 shown in FIG. 1, the resonator 18 includes a dielectric substrate 13 formed by laminating a plurality of insulating layers 12, a first ground conductor 15a, a second ground conductor 15b, and a through-hole conductor. 16 is provided. In the resonator 18, the length L of the strip conductor 14a is adjusted to be half the wavelength of the used frequency.
[0022]
(Embodiment 2)
Hereinafter, one embodiment of the microstrip line according to claim 2 of the present invention will be described. FIG. 5 is a schematic perspective view of the microstrip line according to the present embodiment, and FIG. 6 is a cross-sectional view along the line BB in FIG.
[0023]
As shown in FIGS. 5 and 6, the microstrip line 21 includes a dielectric substrate 23 in which a plurality of insulating layers 22 are stacked. On one main surface of the dielectric substrate 23, a strip conductor 24 is formed. On the other main surface of the dielectric substrate 23, a first ground conductor 25a is formed. A plurality of second ground conductors 25b are formed between the insulating layers 22 so as to face each other with the insulating layer 22 interposed therebetween. Further, a first through-hole conductor 26a is formed so as to penetrate the insulating layer 22 so as to electrically connect the first ground conductor 25a and the second ground conductor 25b. Further, a second through-hole conductor 26b is formed so as to penetrate through the insulating layer 22 so as to electrically connect the second ground conductors 25b to each other.
[0024]
Details of each component of the microstrip line 21 are the same as those in the first embodiment, and thus description thereof is omitted. Note that the first through-hole conductor 26a and the second through-hole conductor 26b may be formed at different positions in the main surface direction of the dielectric substrate 23.
[0025]
The microstrip line 21 is manufactured according to the manufacturing method described in the first embodiment. However, when manufacturing the ceramic laminate, as shown in FIG. 7, a ceramic green sheet 27a, a ceramic green sheet 27b on which a strip conductor 24 is formed, a first ground conductor 25a and a first through hole The ceramic green sheet 27c on which the conductor 26a is formed and the 27d on which the second ground conductor 25b and the second through-hole conductor 26b are formed are laminated.
[0026]
In the microstrip line 21 shown in FIG. 5, a resonator can be formed by adjusting the strip conductor 24 to a desired length. FIG. 8 is a sectional view showing such a microstrip line resonator. Note that this cross-sectional view is along the length direction of the microstrip line. As in the microstrip line 21 shown in FIG. 5, the resonator 28 includes a dielectric substrate 23 formed by stacking a plurality of insulating layers 22, a first ground conductor 25a, a second ground conductor 25b, and a first through-hole. It has a hole conductor 26a and a second through-hole conductor 26b. In the resonator 28, the length L of the strip conductor 24a is adjusted to be half the wavelength of the operating frequency.
[0027]
(Embodiment 3)
Hereinafter, one embodiment of the strip line according to claim 3 of the present invention will be described. FIG. 9 is a schematic perspective view of the strip line according to the present embodiment, and FIG. 10 is a cross-sectional view along the line CC in FIG.
[0028]
As shown in FIGS. 9 and 10, the strip line 31 includes a dielectric substrate 33 in which a plurality of insulating layers 32 are stacked. Strip conductors 34 are formed between the insulating layers 32. On one main surface of the dielectric substrate 33, a first ground conductor 35a is formed. A second ground conductor 35b is formed between the insulating layers 32 and between the strip conductor 34 and the first ground conductor 35a. On the other main surface of the dielectric substrate 33, a second ground conductor 35c is formed. A fourth ground conductor 35d is formed between the insulating layers 32 and between the strip conductor 34 and the third ground conductor 35c. Further, a first through-hole conductor 36a is formed so as to penetrate the insulating layer 32 so as to electrically connect the first ground conductor 35a and the second ground conductor 35b. Further, a second through-hole conductor 36b is formed so as to penetrate the insulating layer 32 so as to electrically connect the third ground conductor 35c and the fourth ground conductor 35d.
[0029]
The insulating layer 32 is made of an insulator such as a ceramic material such as a glass ceramic or a resin material such as an epoxy resin. The strip conductor 34, the first ground conductor 35a, the second ground conductor 35b, the third ground conductor 35c, the fourth ground conductor 35d, the first through-hole conductor 36a, and the second through-hole conductor 36b For example, it is made of a metal material such as gold, silver, and copper.
[0030]
The strip line 31 is produced, for example, by the following method.
First, a binder, a plasticizer, and a solvent are added to a ceramic powder and kneaded to prepare a ceramic slurry. Next, the ceramic slurry is formed into a sheet by a doctor blade method or the like, thereby producing a ceramic green sheet.
[0031]
Next, an Ag paste is printed on the main surface of the ceramic green sheet by screen printing to form a strip conductor.
[0032]
On the other hand, a through hole is formed in the ceramic green sheet using an NC punch or the like, and the through hole is filled with an Ag paste to form a first through-hole conductor. Further, on both main surfaces of the ceramic green sheet on which the first through-hole conductors are formed, an Ag paste is printed by screen printing to form first and second ground conductors. Similarly, the third and fourth ground conductors are formed on both main surfaces of the ceramic green sheet on which the second through-hole conductor is formed.
[0033]
Next, as shown in FIG. 11, a ceramic green sheet 37a, a ceramic green sheet 37b on which a strip conductor 34 is formed, a first ground conductor 35a, a second ground conductor 35b, and a first through-hole conductor A ceramic green sheet 37c on which the third ground conductor 35c, a fourth ground conductor 35d, and a second through-hole conductor 36b are formed is laminated on the ceramic green sheet 37c on which the ceramic green sheet 36a is formed. Make a body. Next, the ceramic laminate is fired to obtain a strip line 31 shown in FIG.
[0034]
In the strip line 31 shown in FIG. 9, a resonator can be formed by adjusting the strip conductor 34 to a desired length. FIG. 12 is a sectional view showing such a stripline resonator. This sectional view is along the length direction of the strip line. As in the strip line 31 shown in FIG. 9, the resonator 38 includes a dielectric substrate 33 formed by stacking a plurality of insulating layers 32, a first ground conductor 35a, a second ground conductor 35b, and a first through hole. A conductor 36a and a second through-hole conductor 36b are provided. In the resonator 38, the length L of the strip conductor 34a is adjusted to be 1/4 of the wavelength of the working frequency.
[0035]
(Embodiment 4)
Hereinafter, one embodiment of the strip line according to claim 4 of the present invention will be described. FIG. 13 is a schematic perspective view of a strip line according to the present embodiment, and FIG. 14 is a cross-sectional view taken along line DD in FIG.
[0036]
As shown in FIGS. 13 and 14, the strip line 41 includes a dielectric substrate 43 in which a plurality of insulating layers 42 are stacked. Strip conductors 44 are formed between the insulating layers 42. On one main surface of the dielectric substrate 43, a first ground conductor 45a is formed. A plurality of second ground conductors 45b are formed between the insulating layers 42 and between the strip conductor 44 and the first ground conductor 45a so as to face each other with the insulating layer 42 interposed therebetween. On the other main surface of the dielectric substrate 43, a third ground conductor 45c is formed. A plurality of fourth ground conductors 45d are formed between the insulating layers 42 and between the strip conductor 44 and the third ground conductor 45c with the insulating layer 42 interposed therebetween. A first through-hole conductor 46a is formed so as to penetrate the insulating layer 42 so as to electrically connect the first ground conductor 45a and the second ground conductor 45b. A second through-hole conductor 46b is formed so as to penetrate through the insulating layer 42 so as to electrically connect the second ground conductors 45b to each other. Further, a third through-hole conductor 46c is formed so as to penetrate through the insulating layer 42 so as to electrically connect the third ground conductor 45c and the fourth ground conductor 45d. The fourth through-hole conductor 46d is formed so as to penetrate the insulating layer 42 so as to electrically connect the fourth ground conductors 45d to each other.
[0037]
Details of each component of the strip line 41 are the same as those of the third embodiment, and thus the description is omitted. Note that the first through-hole conductor 46a and the second through-hole conductor 46b may be formed at different positions in the main surface direction of the dielectric substrate 43. Further, third through-hole conductor 46c and fourth through-hole conductor 46d may be formed at different positions in the main surface direction of dielectric substrate 43.
[0038]
The strip line 41 is manufactured according to the manufacturing method described in the third embodiment. However, when fabricating a ceramic laminate, as shown in FIG. 15, a ceramic green sheet 47a, a ceramic green sheet 47b on which a strip conductor 44 is formed, a first ground conductor 45a and a first through hole A ceramic green sheet 47c on which a conductor 46a is formed; a ceramic green sheet 47d on which a second ground conductor 45b and a second through-hole conductor 46b are formed; a third ground conductor 45c and a third through-hole conductor 46c Are laminated, and a ceramic green sheet 47f on which a fourth ground conductor 45d and a fourth through-hole conductor 46d are formed is laminated.
[0039]
In the strip line 41 shown in FIG. 13, a resonator can be formed by adjusting the strip conductor 44 to a desired length. FIG. 16 is a sectional view showing such a stripline resonator. This sectional view is along the length direction of the strip line. The resonator 48 includes a dielectric substrate 43 formed by stacking a plurality of insulating layers 42, a first ground conductor 45a, a second ground conductor 45b, and a third ground conductor, similarly to the strip line 41 shown in FIG. 45c, a fourth ground conductor 45d, a first through-hole conductor 46a, a second through-hole conductor 46b, a third through-hole conductor 45c, and a fourth through-hole conductor 45d. In the resonator 48, the length L of the strip conductor 44a is adjusted to be 1/4 of the wavelength of the used frequency.
[0040]
【Example】
A microstrip line resonator shown in FIG. 4 was manufactured as described below, and its characteristics were evaluated.
[0041]
First, prepare the BaO-TiO 2 -NdO 3/2 system ceramic powder and Mg-Al-Si-B- O -based glass powder, weighed so that the ratio of 80:20 respectively weight ratio and mixed. Next, an appropriate amount of a binder, a plasticizer, and a solvent were added to the obtained mixed powder and kneaded to prepare a ceramic slurry. Next, ceramic green sheets (hereinafter, referred to as first ceramic green sheets) were prepared from the ceramic slurry by a doctor blade method.
[0042]
Next, an Ag paste was printed on the main surface of the first ceramic green sheet by screen printing to form a strip conductor. This was used as a second ceramic green sheet.
[0043]
On the other hand, a through-hole was formed in the first ceramic green sheet using an NC punch, and the through-hole was filled with an Ag paste to form a through-hole conductor. Further, on both main surfaces of the first ceramic green sheet on which the through-hole conductors are formed, an Ag paste is printed by screen printing to form first, second ground conductors, and first through-hole conductors. A ceramic green sheet was produced. This was used as the third ceramic green sheet.
[0044]
Similarly, on one main surface of the first ceramic green sheet on which the through-hole conductor is formed, an Ag paste is printed by screen printing to form a ceramic on which the second ground conductor and the second through-hole conductor are formed. A green sheet was produced. This was used as the fourth ceramic green sheet.
[0045]
Next, after drying these ceramic green sheets at 60 ° C. for 15 minutes, Examples 1 and 2 and Comparative Examples of the microstrip line resonator were manufactured as follows.
[0046]
(Example 1)
One third ceramic green sheet, ten first ceramic green sheets, and one second ceramic green sheet were laminated in this order to produce a ceramic laminate. Next, the ceramic laminate was fired at 900 ° C. for 1 hour to obtain a microstrip line resonator. That is, in the resonator of the first embodiment, the ground conductor has two layers.
[0047]
(Example 2)
One third ceramic green sheet, one fourth ceramic green sheet, ten first ceramic green sheets, and one second ceramic green sheet were laminated in this order to produce a ceramic laminate. Next, the ceramic laminate was fired at 900 ° C. for 1 hour to obtain a microstrip line resonator. That is, in the resonator of the second embodiment, the ground conductor has three layers.
[0048]
(Example 3)
One fourth ceramic green sheet, ten first ceramic green sheets, and one second ceramic green sheet were laminated in this order to produce a ceramic laminate. Here, the fourth ceramic green sheets were laminated such that the second ground conductor appeared on the lowermost surface. Next, the ceramic laminate was fired at 900 ° C. for 1 hour to obtain a microstrip line resonator. That is, in the resonator of the comparative example, the ground conductor has a single layer.
[0049]
In the resonators of Examples 1 and 2 and Comparative Example, the fired strip conductor had a thickness of 5 μm and a width of 200 μm. In Examples 1 and 2, the distance between the ground conductors was 10 μm. Further, the relative permittivity εr and Q value of the dielectric substrate common to each resonator were measured at 5 GHz by the dielectric resonator method. As a result, εr = 30 and Q = 2000.
[0050]
Next, the Q values at 5 GHz of the resonators of Examples 1 and 2 and the comparative example were measured by the resonator method. Table 1 shows the results.
[0051]
[Table 1]
Figure 2004072417
[0052]
As can be seen from Table 1, in a microstrip line resonator, the Q value is improved as the number of ground conductors is increased.
[0053]
【The invention's effect】
In the microstrip line and the strip line according to the present invention, since the cross-sectional area of the ground conductor can be substantially increased, the resistance value of the ground conductor can be reduced. Therefore, the transmission loss of the current can be reduced.
[0054]
As described above, since the transmission loss is reduced in the microstrip line and the strip line according to the present invention, the Q value can be increased in the resonator using this configuration.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic perspective view showing a microstrip line according to a first embodiment.
FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.
FIG. 3 is a schematic perspective view showing a manufacturing process of the microstrip line in the first embodiment.
FIG. 4 is a sectional view showing a microstrip line resonator according to the first embodiment.
FIG. 5 is a schematic perspective view showing a microstrip line in a second embodiment.
FIG. 6 is a sectional view taken along line BB of FIG. 5;
FIG. 7 is a schematic perspective view illustrating a manufacturing process of a microstrip line in a second embodiment.
FIG. 8 is a sectional view showing a microstrip line resonator according to a second embodiment.
FIG. 9 is a schematic perspective view showing a strip line in a third embodiment.
FIG. 10 is a sectional view taken along the line CC of FIG. 9;
FIG. 11 is a schematic perspective view illustrating a manufacturing process of a strip line according to a third embodiment.
FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating a strip line resonator according to a third embodiment.
FIG. 13 is a schematic perspective view showing a strip line in a fourth embodiment.
FIG. 14 is a sectional view taken along the line DD in FIG. 13;
FIG. 15 is a schematic perspective view illustrating a manufacturing process of a strip line according to a fourth embodiment.
FIG. 16 is a sectional view showing a strip line resonator according to a fourth embodiment.
FIG. 17 is a sectional view showing a conventional microstrip line.
FIG. 18 is a sectional view showing a conventional strip line.
[Explanation of symbols]
11, 21 Microstrip line 12, 22 Insulating layer 13, 23 Dielectric substrate 14, 24 Strip conductor 15a, 25a First ground conductor 15b, 25b Second ground conductor 16 Through-hole conductor 18, 28 Microstrip line resonator 26a first through-hole conductor 26b second through-hole conductor 31, 41 strip line 32, 42 insulating layer 33, 43 dielectric substrate 34, 44 strip conductor 35a, 45a first ground conductor 35b, 45b second ground Conductors 35c, 45c Third ground conductors 35d, 45d Fourth ground conductors 36a, 46a First through-hole conductors 36b, 46b Second through-hole conductors 38, 48 Strip line resonator 46c Third through-hole conductor 46d Fourth Ruhoru conductor

Claims (6)

複数の絶縁層を積層してなり、一方主面および他方主面を有する誘電体基板と、
前記誘電体基板の一方主面上に形成されたストリップ導体と、
前記誘電体基板の他方主面上に形成された第１の接地導体と、
前記絶縁層間に形成された第２の接地導体と、
前記絶縁層を貫通するように形成され、前記第１の接地導体および前記第２の接地導体を電気的に接続するスルーホール導体と、
を備えることを特徴とするマイクロストリップライン。A dielectric substrate formed by laminating a plurality of insulating layers and having one main surface and the other main surface,
A strip conductor formed on one main surface of the dielectric substrate,
A first ground conductor formed on the other main surface of the dielectric substrate;
A second ground conductor formed between the insulating layers;
A through-hole conductor formed to penetrate the insulating layer and electrically connecting the first ground conductor and the second ground conductor;
A microstrip line comprising: 複数の絶縁層を積層してなり、一方主面および他方主面を有する誘電体基板と、
前記誘電体基板の一方主面上に形成されたストリップ導体と、
前記誘電体基板の他方主面上に形成された第１の接地導体と、
前記絶縁層間に、前記絶縁層を挟んで対向するように形成された複数の第２の接地導体と、
前記絶縁層を貫通するように形成され、前記第１の接地導体および前記第２の接地導体を電気的に接続する第１のスルーホール導体と、
前記絶縁層を貫通するように形成され、前記第２の接地導体どうしを電気的に接続する第２のスルーホール導体と、
を備えることを特徴とするマイクロストリップライン。A dielectric substrate formed by laminating a plurality of insulating layers and having one main surface and the other main surface,
A strip conductor formed on one main surface of the dielectric substrate,
A first ground conductor formed on the other main surface of the dielectric substrate;
A plurality of second ground conductors formed between the insulating layers so as to face each other with the insulating layer interposed therebetween;
A first through-hole conductor formed to penetrate the insulating layer and electrically connecting the first ground conductor and the second ground conductor;
A second through-hole conductor formed through the insulating layer and electrically connecting the second ground conductors;
A microstrip line comprising: 複数の絶縁層を積層してなり、一方主面および他方主面を有する誘電体基板と、
前記絶縁層間に形成されたストリップ導体と、
前記誘電体基板の一方主面上に形成された第１の接地導体と、
前記絶縁層間に、かつ、前記ストリップ導体と前記第１の接地導体との間に形成された第２の接地導体と、
前記誘電体基板の他方主面上に形成された第３の接地導体と、
前記絶縁層間に、かつ、前記ストリップ導体と前記第３の接地導体との間に形成された第４の接地導体と、
前記絶縁層を貫通するように形成され、前記第１の接地導体および前記第２の接地導体を電気的に接続する第１のスルーホール導体と、
前記絶縁層を貫通するように形成され、前記第３の接地導体および前記第４の接地導体を電気的に接続する第２のスルーホール導体と、
を備えることを特徴とするストリップライン。A dielectric substrate formed by laminating a plurality of insulating layers and having one main surface and the other main surface,
A strip conductor formed between the insulating layers,
A first ground conductor formed on one main surface of the dielectric substrate;
A second ground conductor formed between the insulating layers and between the strip conductor and the first ground conductor;
A third ground conductor formed on the other main surface of the dielectric substrate,
A fourth ground conductor formed between the insulating layers and between the strip conductor and the third ground conductor;
A first through-hole conductor formed to penetrate the insulating layer and electrically connecting the first ground conductor and the second ground conductor;
A second through-hole conductor formed to penetrate the insulating layer and electrically connecting the third ground conductor and the fourth ground conductor;
A strip line comprising: 複数の絶縁層を積層してなり、一方主面および他方主面を有する誘電体基板と、
前記絶縁層間に形成されたストリップ導体と、
前記誘電体基板の一方主面上に形成された第１の接地導体と、
前記絶縁層間に、かつ、前記ストリップ導体と前記第１の接地導体との間に、前記絶縁層を挟んで対向するように形成された複数の第２の接地導体と、
前記誘電体基板の他方主面上に形成された第３の接地導体と、
前記絶縁層間に、かつ、前記ストリップ導体と前記第３の接地導体との間に、前記絶縁層を挟んで対向するように形成された複数の第４の接地導体と、
前記絶縁層を貫通するように形成され、前記第１の接地導体および前記第２の接地導体を電気的に接続する第１のスルーホール導体と、
前記絶縁層を貫通するように形成され、前記第２の接地導体どうしを電気的に接続する第２のスルーホール導体と、
前記絶縁層を貫通するように形成され、前記第３の接地導体および前記第４の接地導体を電気的に接続する第３のスルーホール導体と、
前記絶縁層を貫通するように形成され、前記第４の接地導体どうしを電気的に接続する第４のスルーホール導体と、
を備えることを特徴とするストリップライン。A dielectric substrate formed by laminating a plurality of insulating layers and having one main surface and the other main surface,
A strip conductor formed between the insulating layers,
A first ground conductor formed on one main surface of the dielectric substrate;
A plurality of second grounding conductors formed between the insulating layers and between the strip conductor and the first grounding conductor with the insulating layer interposed therebetween;
A third ground conductor formed on the other main surface of the dielectric substrate,
A plurality of fourth grounding conductors formed between the insulating layers and between the strip conductor and the third grounding conductor with the insulating layer interposed therebetween;
A first through-hole conductor formed to penetrate the insulating layer and electrically connecting the first ground conductor and the second ground conductor;
A second through-hole conductor formed through the insulating layer and electrically connecting the second ground conductors;
A third through-hole conductor formed to penetrate the insulating layer and electrically connecting the third ground conductor and the fourth ground conductor;
A fourth through-hole conductor formed through the insulating layer and electrically connecting the fourth ground conductors;
A strip line comprising: 請求項１または請求項２に記載のマイクロストリップラインの構成を備えることを特徴とする共振器。A resonator comprising the configuration of the microstrip line according to claim 1 or 2. 請求項３または請求項４に記載のストリップラインの構成を備えることを特徴とする共振器。A resonator comprising the configuration of the strip line according to claim 3 or 4.
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