JP2004072047A - 白色発光素子、白色発光素子用基板および白色発光素子用基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】大面積化が容易で、かつ基板発光強度のばらつきを抑制できる白色発光素子、その白色発光素子に用いられる白色発光素子用基板、およびその白色発光素子用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の白色発光素子は、ZnSe基板1と、そのZnSe基板1上に形成された青色または青緑色を発光する活性層を含むZnSe系薄膜2、3とを備えている。ZnSe基板1の厚みをTcmとしたとき、青色または青緑色に対するZnSe基板1の吸収係数が(1/T)cm−1以上200cm−1以下となるようにZnSe基板1にAlがドーピングされている。
【選択図】 図2
【解決手段】本発明の白色発光素子は、ZnSe基板1と、そのZnSe基板1上に形成された青色または青緑色を発光する活性層を含むZnSe系薄膜2、3とを備えている。ZnSe基板1の厚みをTcmとしたとき、青色または青緑色に対するZnSe基板1の吸収係数が(1/T)cm−1以上200cm−1以下となるようにZnSe基板1にAlがドーピングされている。
【選択図】 図2
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、白色発光素子、白色発光素子用基板および白色発光素子用基板の製造方法に関し、特にZnSe系の白色発光素子、白色発光素子用基板および白色発光素子用基板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図8は、ZnSe(セレン化亜鉛)系の白色発光素子の白色を発光する原理を説明するための図である。図8を参照して、ZnSe基板101上に、青色もしくは青緑色を発光する活性層を含むZnSe系薄膜102を形成し、活性層からの光の一部を、ZnSe基板101によって黄色光(基板発光)に変換することによって白色を得る方法が、たとえば特開2000−082845号公報に提案されている。
【0003】
ZnSe基板101としては、III族元素やVII族元素を含むZnSe単結晶が使用されればよい。ZnSe中のIII族元素やVII族元素はその濃度が十分に大きければ、黄色の蛍光を示す発光準位を形成する。この準位は青色や青緑色の光によって励起され黄色光を発する。ヨウ素を輸送剤として使用した化学輸送法で成長させたZnSe単結晶には十分な量のヨウ素が含まれており、この結晶から切出したZnSe基板をZn(亜鉛)雰囲気中で熱処理すると、白色LED(Light Emitting Diode)に適した発光特性を持ったZnSe基板101を作製することができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ヨウ素を輸送剤として使用した化学輸送法(ヨウ素輸送法)で成長させたZnSe単結晶から準備したZnSe基板101は、白色LEDに適した発光特性を有しているが、ヨウ素輸送では大きなZnSe単結晶を作製することが困難である。したがって、大面積のZnSe基板を準備することができない。
【0005】
それに対して白色LEDの作製コストを低減させるためには、大面積のZnSe基板を使用することが必要である。ここで昇華法では比較的大型のZnSe結晶成長が容易であることが知られている。ただし昇華法によるZnSe結晶成長では、十分な濃度のIII族元素はVII族元素をドーピングすることができない。そのため白色LEDを構成するために必須である基板発光を十分に得ることができない。
【0006】
そこで、昇華法で作製したZnSe結晶に、結晶成長後にIII族元素やVII族元素をドーピングすればよい。このとき拡散係数が大きい元素を選択する必要があるが、Al(アルミニウム)が最も拡散係数が大きく有利である。Alの拡散法であるが、Al薄膜をZnSe基板上に形成し、石英アンプル中のZn雰囲気中で熱処理することによって、ZnSe基板中にAlを拡散させることができる。ただしこの方法では、熱処理時に石英アンプルから放出されたSiOガスとAlとが反応して拡散を妨げてしまう。そのためZnSe中に十分な濃度のAlを拡散させることができなかった。
【0007】
それに対して、Al膜をZnSe基板で挟み込むことによって、SiOとの反応を抑制する方法が、たとえば特開平10−265299号公報に提案されている。これは、SiOガスの発生源とAlの間に障壁を設け、Alの損出を防止しようとするものである。
【0008】
上記のAl損出を抑制する方法で準備させたAlを含むZnSe基板(以下、「Al−ZnSe基板」と表記する)を使用して白色LEDを作製すると、白色光を得ることができる。しかしながら、ヨウ素輸送法で成長させたZnSe単結晶から準備したZnSe基板(以下、「I−ZnSe基板」と表記する)を使用した白色LEDと比べ、基板発光が弱く青っぽい白色になり、また基板発光強度がばらつき白色の色合いがばらつく問題点があった。
【0009】
それゆえ本発明の目的は、大面積化が容易で、かつ基板発光強度のばらつきを抑制できる白色発光素子、その白色発光素子に用いられる白色発光素子用基板、およびその白色発光素子用基板の製造方法を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明の白色発光素子は、ZnSe基板と、ZnSe基板上に形成された青色または青緑色を発光する活性層を含むZnSe系薄膜とを備え、活性層から青色または青緑色の活性層光を発光させ、ZnSe基板に進入した活性層光を黄色の基板光に変換し、外部に取り出された活性層光と基板光とを混合して白色を合成する白色発光素子において、ZnSe基板の厚みをTcmとしたとき、青色または青緑色に対するZnSe基板の吸収係数が(1/T)cm−1以上200cm−1以下となるようにZnSe基板にAlがドーピングされていることを特徴とするものである。
【0011】
本願発明者らは、鋭意検討した結果、ZnSe基板の厚みをTcmとしたとき、青色または青緑色に対するZnSe基板の吸収係数が(1/T)cm−1以上200cm−1以下となるようにZnSe基板にAlがドーピングすることにより、基板発光強度のばらつきを抑制できることを見出した。これにより、本発明の白色発光素子では、基板発光強度のばらつきを抑制できるとともに、Alをドーピングしているため大面積化が容易になる。
【0012】
本発明の白色発光素子用基板は、ZnSe基板を有し、かつ青色または青緑色に対するZnSe基板の吸収係数が(1/T)cm−1以上200cm−1以下となるようにZnSe基板にAlがドーピングされていることを特徴とするものである。
【0013】
本発明の白色発光素子用基板を用いて発光素子を形成することにより、上記と同様、基板発光強度のばらつきを抑制できるとともに、Alをドーピングしているため大面積化が容易になる。
【0014】
本発明の白色発光素子用基板の製造方法は、Alを含むZnSe多結晶板にZnSe基板を接触させた状態で、熱処理を行なうことによってZnSe多結晶板中のAlをZnSe基板内に拡散させることを特徴とするものである。
【0015】
本発明の白色発光素子用基板の製造方法によれば、Alを含むZnSe多結晶板にZnSe基板を接触させて熱処理することにより、ZnSe基板中に多量のAlをドーピングすることが可能となる。これにより、ZnSe基板の厚みをTcmとしたとき、青色または青緑色に対するZnSe基板の吸収係数が(1/T)cm−1以上200cm−1以下となるようにZnSe基板にAlをドーピングすることが可能となる。
【0016】
上記の白色発光素子用基板の製造方法において好ましくは、熱処理は、Znを含む雰囲気中で行われる。
【0017】
本願発明者らは、ZnSe多結晶板とZnSe基板とが互い接した状態でZn雰囲気中で熱処理すれば、従来の方法と比べ多くのAlがZnSe基板中に拡散し、高い吸収係数を実現できることを見出した。これにより、ZnSe基板中に多量のAlをドーピングすることが可能となる。
【0018】
上記の白色発光素子用基板の製造方法において好ましくは、熱処理の温度は800℃以上950℃以下である。
【0019】
熱処理温度が950℃を超えると、ZnSe基板の転位密度が増加する傾向があるので好ましくない。また熱処理温度が800℃未満になると、拡散係数が小さくなり、拡散面から深い部分にAlが拡散せず、またZnSe基板中に拡散したAlがn型のドナーとして働く割合(活性率)が低下し、基板の導電性が低下するので白色LED用基板として好ましくない。
【0020】
上記の白色発光素子用基板の製造方法において好ましくは、ZnSe多結晶板は、Alを主要な構成元素とする析出物を含む。
【0021】
これにより、ZnSe多結晶板からZnSe基板に拡散した分のAlはZnSe多結晶中の析出から補われるので、ZnSe多結晶のマトリックス中のAl濃度は変化しない。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
【0023】
図1は、本発明の一実施の形態における白色発光素子用基板の構成を示す概略斜視図である。図1を参照して、本実施の形態の白色発光素子用基板1は、ZnSeの単結晶基板よりなり、かつ厚みをTcmとしたとき、青色または青緑色に対する基板1の吸収係数が(1/T)cm−1以上200cm−1以下となるように基板1中にAlがドーピングされたものである。
【0024】
図2は、図1に示す基板を用いた白色発光素子の構成を示す概略断面図である。図2を参照して、白色発光素子10は、図1で説明したZnSeの単結晶基板1と、その基板1上に形成された青色または青緑色を発光する活性層2と、その活性層2上に形成されたクラッド層3と、クラッド層3上に形成された半透明電極4と、基板1の裏面側に形成された裏面電極5とを有している。
【0025】
活性層2は、たとえばZnCdSeを含む材質よりなっており、クラッド層3はたとえばZnMgSSeを含む材質よりなっている。また半透明電極4は、たとえばAuを含む材質よりなっており、裏面電極5はたとえばInを含む材質よりなっている。
【0026】
活性層2から発せられた青色または青緑色の光(活性層光)の一部が、ZnSeの単結晶基板1に進入し、その基板1で黄色の基板光に変換される。外部に取り出された活性層光と基板光とが混合されることにより白色が合成される。これにより、この発光素子は白色を発することになる。
【0027】
本願発明者らは、鋭意検討した結果、図1に示すZnSeの単結晶基板1の吸収係数を(1/T)cm−1以上200cm−1以下にすることにより基板発光強度のばらつきを抑制できることを見出すとともに、ZnSeの単結晶基板1に従来よりも多量のAlをドーピングできる方法を見出した。以下、その知見のプロセスおよび鋭意検討した事項について説明する。
【0028】
I−ZnSe基板を使用した白色LEDと比べ、Al−ZnSe基板を使用した白色LEDにおいて色合いが大きくばらつく原因を調査する中で、活性層が発する光(活性層光)に対する基板の吸収係数が異なることを本願発明者らは見出した。具体的には、I−ZnSe基板では485nmの青緑色光に対して、250cm−1程度の吸収係数があるが、Al−ZnSe基板では30cm−1程度の吸収係数しかなく、また基板間または基板の面内で吸収係数が±50%近くばらついていることを本願発明者らは見出した。そこで、この吸収係数の違いが白色LEDの色合いに与える影響を検討してみた。
【0029】
仮に吸収係数が250cm−1、厚さ0.2mmのZnSe基板の表面に活性層を含むZnSe系薄膜とp型電極とを形成し、基板の裏面側にn型電極を形成して白色LEDを構成したとする。その場合、基板側に進入した活性層からの青緑色光は、0.04mm進むごとに1/eに減衰するため、活性層側から裏面に達するまでにほとんど減衰してしまう。
【0030】
こういった状況では吸収係数が多少ばらついたとしても、基板に進入した青緑色光のほとんどすべてが基板に吸収され、基板発光に変換されることには変わりはない。すなわち、基板の吸収係数が多少ばらついたとしても、白色LEDの色合いは変化しない。それに対して、吸収係数が30cm−1程度であれば、1/eに減衰するためには青緑色光は0.33mm程度の距離を進まなくてはならない。そのため、厚さ0.2mmの基板を使用するのであれば、青緑色光は裏面にまで達してしまう。裏面で青緑色光が吸収されるのであれば、輝度が低下してしまう。また、基板発光は青緑色光が裏面に達するまでに吸収された光量に依存するので、基板の吸収係数によって基板発光の光量が変わってしまう。したがって、白色の色合いも変化してしまう。
【0031】
仮に裏面が青緑色光の大部分を反射する場合でも、活性層からの青緑色光が裏面で反射され、表面に達するまでの間に青緑色光が十分に吸収されなければ、同様に青緑色光の吸収の程度の違いによって白色の色合いが変化してしまう。このように従来のAl−ZnSe基板では青緑色光に対する吸収係数が十分でないため、吸収係数のばらつきが白色の色合いのばらつきに直結していたわけである。
【0032】
それでは、どの程度の吸収係数が必要であるかであるが、それを調べるために種々の吸収係数を持つAlを拡散させたZnSe基板を準備し、白色LEDを作製した。種々の吸収係数を持つAlを拡散させたZnSe基板の作製方法に関しては後述する。
【0033】
ここで、裏面電極形成前に基板の厚みを0.2mmもしくは0.1mmの厚みに研磨した後で、裏面電極を形成した。ZnSeと電極との界面での青緑色光の反射率が高くなるように、裏面電極材料としてAlを使用した。このLEDを室温で通電し発光させて、基板発光の輝度を測定した。測定結果を基板の485nmに対する吸収係数の関係を図3に示す。
【0034】
なお、吸収係数については以下のように求めた。
まず、両面を研磨したZnSe基板の透過率Tと反射率Rとを測定した。ここで、ZnSe基板の透過率Tは、ZnSe基板に光を照射したときの照射した光の強度I1に対するZnSe基板を透過した光の強度I2の比(I2/I1)により表される。また、ZnSe基板の反射率Rは、ZnSe基板に光を照射したときの照射した光の強度I1に対するZnSe基板から反射した光の強度I3の比(I3/I1)により表される。
【0035】
上記の測定で得られたZnSe基板の透過率Tと反射率Rと厚みdとから、以下の式(近似式)により吸収係数を算出した。
【0036】
T=(1−R)2exp(−a・d)
図3の結果より、基板厚が0.2mmの場合、50cm−1から200cm−1の間の吸収係数では、基板発光強度はほぼ一定である。基板厚が0.1mmの場合、100cm−1から200cm−1の間の吸収係数では、基板発光強度はほぼ一定である。これらの結果から、ZnSe基板の吸収係数が(1/T)cm−1以上かつ200cm−1以下であれば、基板発光強度はほぼ一定となることが判明した。また、このような結果は、青緑色光(波長485nm)だけでなく、青色光(波長480nm)から青緑色光(波長485nm)の波長域でも同様に得られた。
【0037】
さて、吸収係数の下限は、基板が十分に青緑色光を吸収するかどうかによって決まるが、上限は基板の結晶性によって決まっている。すなわち、吸収係数が200cm−1を超えるほど多量のAlを拡散させると、基板の結晶性が悪化し、そのためその上に成長させたLEDの発光効率が低下したわけである。ヨウ素輸送法によって準備した基板では250cm−1程度の高い吸収係数を持ちながら優れた結晶性を実現できるが、Alを拡散させたZnSeではそのような高い吸収係数を選択すべきではないわけである。200cm−1以下の比較的小さな吸収係数であっても、十分な基板発光が得られることから、そのような吸収係数を持った基板を使用することが好ましいと考えられる。
【0038】
それには、十分な量のAlをZnSe基板中に拡散させ、十分な拡散係数を実現する新しいAl拡散方法が必要である。それに対して我々は以下の方法を見出した。まず、ZnSe多結晶板にAlを拡散させる。この拡散の方法としては、ZnSe多結晶板上にAl膜を形成し、従来の方法にあるようにpBN(パイロリテック窒化硼素)インナーアンプル内でZn雰囲気中で熱処理をすればよい。この場合、ZnSe多結晶板の結晶性悪化を考慮する必要はない。
【0039】
先程説明したように、ZnSe単結晶中にはあまり多くのAlは基板中に拡散しないが、多結晶中には単結晶よりはるかに多くのAlが拡散することを本願発明者らは見出した。おそらく多結晶に含まれる粒界がAlの拡散経路となったためだと考えられる。このZnSe多結晶板とZnSe基板が互いに接した状態でZn雰囲気中で熱処理すれば、従来の方法と比べ多くのAlがZnSe基板中に拡散し、高い吸収係数を実現できることを見出した。
【0040】
ここで、Alを含むZnSe多結晶板とZnSe基板とは接していなければならないが、決して隙間なく密着している必要はない。ZnSe多結晶板もZnSe基板も、その表面を完全に平坦にすることはできないので、たとえばAlを含むZnSe多結晶板上にZnSe基板を置いただけでは、その間に微小な隙間が形成されることは避けられない。しかしながら、そのような状態で熱処理しても、多くのAlがZnSe基板の面内で均一に拡散する、また基板間でもAlの濃度に大きなばらつきがないことを本願発明者らは見出したわけである。
【0041】
おそらく、ZnSe多結晶板中での拡散係数と、ZnSe多結晶板またはZnSe基板の表面での拡散係数とは、ZnSe基板内部の拡散係数より十分に大きい。このため、ZnSe多結晶板とZnSe基板との接触が部分的であっても、ZnSe基板表面のAl濃度は表面全面でほぼ均一になり、その結果、基板内のAl濃度も基板面内および基板間で均一になったと考えられる。ただし、この方法でも吸収係数が200cm−1を超えると、ZnSe基板の結晶性が悪化する。
【0042】
この方法で得られたAl−ZnSe基板の吸収係数は、多結晶中のAl濃度や、ZnSe基板にAlを拡散させるときの温度または時間で決まる。まず多結晶中のAl濃度であるが、多結晶へのAl拡散量を厳密に制御することは難しい。そこで、多結晶中に十分な量のAlを拡散させ、ZnSe多結晶中にAlを主要構成元素とする析出物を含むZnSeを使用すればよい。そうすれば、多結晶板からZnSe基板に拡散した分のAlはZnSe多結晶中の析出から補われるので、ZnSe多結晶のマトリックス中のAl濃度は変化しないはずである。ZnSe多結晶に形成させるAl膜の膜厚と最終的なZnSe基板の吸収係数との関係を図4に示す。
【0043】
ここで、ZnSe多結晶板の板厚は1mmとし、ZnSe多結晶板へのAl拡散は950℃の温度で行なった。またZnSe基板の厚さは0.6mm、ZnSe基板へのAl拡散は900℃の温度で7日間行なった。
【0044】
図4の結果より、Al膜厚を800nm以上にするとそれ以上の膜厚でも吸収係数は変わらないことがわかる。これは800nm以上のAl膜厚では950℃での熱処理でZnSe多結晶中にAlが飽和するだけ溶け込み、900℃でのZnSe基板への熱処理中には、ZnSe多結晶板中にAlが溶け切れずにAlを主要元素とする析出物が形成されたためだと考えられる。
【0045】
拡散時の温度に関してであるが、950℃を超えるとZnSe基板の転位密度が増加する傾向があるので好ましくない。また800℃未満にすると、拡散係数が小さくなり、拡散面から深い部分にAlが拡散せず、またZnSe基板中に拡散したAlがn型のドナーとして働く割合(活性率)が低下し、基板の導電性が低下するので白色LED用基板として好ましくない。よって、拡散時の好ましい温度は800℃以上950℃以下である。
【0046】
拡散の時間であるが、短すぎると表面近傍にしかAlが拡散しないので、一定時間以上の拡散時間が必要である。熱処理時間は熱処理温度と必要とされるAl拡散深さとによって変化する。
【0047】
【実施例】
以下、本発明の実施例について説明する。
【0048】
(実施例1)
以下の手順で、Alを含んだZnSe多結晶板を準備した。厚さ1.2mmのZnSe多結晶板の表面をミラー研磨し、厚さ1mmの片面ミラーZnSe多結晶板を25枚作製した。このミラー面にAl膜を真空蒸着した。Al膜厚は100nm、200nm、400nm、800nm、1200nmとし、各々5枚ずつ蒸着した。
【0049】
このようにAlを蒸着されたZnSe多結晶板を図5に示すようにpBNインナーアンプル20中に重ねて配置し、全体を石英ガラス管21中に充填した。このときZn31をインナーアンプル20中に配置し、またAl32を石英ガラス管21中に配置した。石英ガラス管21を1×10−5Paの真空度まで真空排気した後、石英ガラス管21の封入蓋22の部分で封着し、Al拡散用のアンプルを作製した。なお、Al膜厚が異なるごとに、別々のアンプルを準備した。このアンプルを電気炉中に950℃の温度で7日間投入して、ZnSe多結晶板中にAlを拡散させた。
【0050】
このAl−ZnSe多結晶板を用いてZnSe単結晶基板1にAlを拡散させた。そのために、図6に示すようなアンプルを作製した。ここでも、pBNインナーアンプル20を用いている。ここでZnSe基板1として昇華法で作製した単結晶から切出した面方位(100)の厚み600μmの片面ミラーZnSe基板を準備した。Al−ZnSe多結晶板11のAl拡散面の上に、ミラー面を下にしたZnSe基板1を置くことによって、Al−ZnSe多結晶板11のAl拡散面とZnSe基板1のミラー面とが接するようにした。
【0051】
また、ここでもZn31をインナーアンプル20中に配置し、Al32を石英ガラス管21中に配置した。このアンプルを電気炉中に900℃の温度で7日間投入して、ZnSe基板1中にAlを拡散させた。
【0052】
これらの基板1の透過率を測定するため、Al拡散後のZnSe基板1を2分割し、その1片をミラー面側を残して研磨し、厚み200μmのZnSe基板1を作製した。図4に485nmの光に対する透過率を示すが、Al膜厚が800nmを超えると、吸収係数はAl膜厚に依存していない。それ以下のAl膜厚ではAl膜厚が増加すると吸収係数も単調に増加している。透過率測定後、各基板1をBr(臭素)とメタノールとの混合溶液でエッチングすることによって、転位密度を調べたが、どれも1×104cm−2から3×104cm−2の転位密度であり、Al拡散前の転位密度と比べ明らかな転位密度の増加は見られなかった。
【0053】
(実施例2)
実施例1によって得られた基板1を使用した白色LEDを構成するために、図2に示すように基板1上にMBE(Molecular Beam Epitaxy)法でZnCdSeを活性層2とし、ZnMgSSeをクラッド層3とした発光波長485nmのLED構造の薄膜を成長させた。なお、MBE成長においては、各Al膜厚のAl−ZnSe基板1を1枚ずつ同時に5枚のZnSe基板1上にLED構造の薄膜を成長させた。薄膜成長後、Al−ZnSe基板1の裏面を研磨し、基板1の厚みを0.2mmにした。薄膜面側に半透明Au電極4を設けた後、スクライブブレークし、0.4mm角で0.2mm厚のチップとした。各基板からは、5mm間隔で5個のチップを選び、各チップの裏面にIn電極5を設け、LEDを完成させた。
【0054】
各LEDに10mAの電流を流したときのLEDの上方で集光された光を分光し、色度座標上での座標を算出した。その結果を図7に示す。図7の結果より、吸収係数が30cm−1程度のAl膜厚100nmの基板1を使用した場合、色度座標Xが小さく(基板発光が青色光と比べ相対的に小さいことを意味する)、色度座標がチップごとにばらついている。吸収係数が50cm−1程度のAl膜厚200nmの基板1を使用した場合、色度座標Xが大きくなり、色度座標のチップごとのばらつきはかなり小さくなっている。吸収係数が100cm−1以上のAl膜厚400nm、Al膜厚800nm、Al膜厚1200nmの基板1を使用すると、色度はさらに大きくなり、色度座標のチップごとのばらつきが非常に小さくなっていることがわかる。
【0055】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【0056】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の白色発光素子用基板の製造方法によれば、Alを拡散させたZnSe多結晶板をZnSe基板に接触させて熱処理することにより、従来では得られなかった多量のAlがドーピングされたZnSe基板を得ることができる。これにより、ZnSe基板の厚みをTcmとしたとき、青色または青緑色に対するZnSeの吸収係数が(1/T)cm−1以上200cm−1以下の白色発光素子用基板およびそれを用いた白色発光素子を得ることができる。
【0057】
またその吸収係数を有する白色発光素子用基板を用いることにより、十分な基板発光が得られ、また基板発光のばらつきが小さくなり、明るく色度のばらつきが小さな白色LEDを作製することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態における白色発光素子用基板の構成を概略的に示す斜視図である。
【図2】図1の白色発光素子用基板を用いた白色発光素子の構成を示す概略断面図である。
【図3】吸収係数と相対発光強度との関係を示す図である。
【図4】Al膜厚と485nm光に対する吸収係数との関係を示す図である。
【図5】本発明の一実施の形態における白色発光素子用基板の製造方法の第1工程を示す概略断面図である。
【図6】本発明の一実施の形態における白色発光素子用基板の製造方法の第2工程を示す概略断面図である。
【図7】位置と色度座標Xとの関係を示す図である。
【図8】白色発光素子における白色を発光する原理を説明するための図である。
【符号の説明】
1 ZnSe系単結晶基板、2 活性層、3 クラッド層、4 半透明電極、5 裏面電極、10 白色発光素子、11 多結晶板、20 インナーアンプル、21 石英ガラス管、22 封入蓋。
【発明の属する技術分野】
本発明は、白色発光素子、白色発光素子用基板および白色発光素子用基板の製造方法に関し、特にZnSe系の白色発光素子、白色発光素子用基板および白色発光素子用基板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図8は、ZnSe(セレン化亜鉛)系の白色発光素子の白色を発光する原理を説明するための図である。図8を参照して、ZnSe基板101上に、青色もしくは青緑色を発光する活性層を含むZnSe系薄膜102を形成し、活性層からの光の一部を、ZnSe基板101によって黄色光(基板発光)に変換することによって白色を得る方法が、たとえば特開2000−082845号公報に提案されている。
【0003】
ZnSe基板101としては、III族元素やVII族元素を含むZnSe単結晶が使用されればよい。ZnSe中のIII族元素やVII族元素はその濃度が十分に大きければ、黄色の蛍光を示す発光準位を形成する。この準位は青色や青緑色の光によって励起され黄色光を発する。ヨウ素を輸送剤として使用した化学輸送法で成長させたZnSe単結晶には十分な量のヨウ素が含まれており、この結晶から切出したZnSe基板をZn(亜鉛)雰囲気中で熱処理すると、白色LED(Light Emitting Diode)に適した発光特性を持ったZnSe基板101を作製することができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ヨウ素を輸送剤として使用した化学輸送法(ヨウ素輸送法)で成長させたZnSe単結晶から準備したZnSe基板101は、白色LEDに適した発光特性を有しているが、ヨウ素輸送では大きなZnSe単結晶を作製することが困難である。したがって、大面積のZnSe基板を準備することができない。
【0005】
それに対して白色LEDの作製コストを低減させるためには、大面積のZnSe基板を使用することが必要である。ここで昇華法では比較的大型のZnSe結晶成長が容易であることが知られている。ただし昇華法によるZnSe結晶成長では、十分な濃度のIII族元素はVII族元素をドーピングすることができない。そのため白色LEDを構成するために必須である基板発光を十分に得ることができない。
【0006】
そこで、昇華法で作製したZnSe結晶に、結晶成長後にIII族元素やVII族元素をドーピングすればよい。このとき拡散係数が大きい元素を選択する必要があるが、Al(アルミニウム)が最も拡散係数が大きく有利である。Alの拡散法であるが、Al薄膜をZnSe基板上に形成し、石英アンプル中のZn雰囲気中で熱処理することによって、ZnSe基板中にAlを拡散させることができる。ただしこの方法では、熱処理時に石英アンプルから放出されたSiOガスとAlとが反応して拡散を妨げてしまう。そのためZnSe中に十分な濃度のAlを拡散させることができなかった。
【0007】
それに対して、Al膜をZnSe基板で挟み込むことによって、SiOとの反応を抑制する方法が、たとえば特開平10−265299号公報に提案されている。これは、SiOガスの発生源とAlの間に障壁を設け、Alの損出を防止しようとするものである。
【0008】
上記のAl損出を抑制する方法で準備させたAlを含むZnSe基板(以下、「Al−ZnSe基板」と表記する)を使用して白色LEDを作製すると、白色光を得ることができる。しかしながら、ヨウ素輸送法で成長させたZnSe単結晶から準備したZnSe基板(以下、「I−ZnSe基板」と表記する)を使用した白色LEDと比べ、基板発光が弱く青っぽい白色になり、また基板発光強度がばらつき白色の色合いがばらつく問題点があった。
【0009】
それゆえ本発明の目的は、大面積化が容易で、かつ基板発光強度のばらつきを抑制できる白色発光素子、その白色発光素子に用いられる白色発光素子用基板、およびその白色発光素子用基板の製造方法を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明の白色発光素子は、ZnSe基板と、ZnSe基板上に形成された青色または青緑色を発光する活性層を含むZnSe系薄膜とを備え、活性層から青色または青緑色の活性層光を発光させ、ZnSe基板に進入した活性層光を黄色の基板光に変換し、外部に取り出された活性層光と基板光とを混合して白色を合成する白色発光素子において、ZnSe基板の厚みをTcmとしたとき、青色または青緑色に対するZnSe基板の吸収係数が(1/T)cm−1以上200cm−1以下となるようにZnSe基板にAlがドーピングされていることを特徴とするものである。
【0011】
本願発明者らは、鋭意検討した結果、ZnSe基板の厚みをTcmとしたとき、青色または青緑色に対するZnSe基板の吸収係数が(1/T)cm−1以上200cm−1以下となるようにZnSe基板にAlがドーピングすることにより、基板発光強度のばらつきを抑制できることを見出した。これにより、本発明の白色発光素子では、基板発光強度のばらつきを抑制できるとともに、Alをドーピングしているため大面積化が容易になる。
【0012】
本発明の白色発光素子用基板は、ZnSe基板を有し、かつ青色または青緑色に対するZnSe基板の吸収係数が(1/T)cm−1以上200cm−1以下となるようにZnSe基板にAlがドーピングされていることを特徴とするものである。
【0013】
本発明の白色発光素子用基板を用いて発光素子を形成することにより、上記と同様、基板発光強度のばらつきを抑制できるとともに、Alをドーピングしているため大面積化が容易になる。
【0014】
本発明の白色発光素子用基板の製造方法は、Alを含むZnSe多結晶板にZnSe基板を接触させた状態で、熱処理を行なうことによってZnSe多結晶板中のAlをZnSe基板内に拡散させることを特徴とするものである。
【0015】
本発明の白色発光素子用基板の製造方法によれば、Alを含むZnSe多結晶板にZnSe基板を接触させて熱処理することにより、ZnSe基板中に多量のAlをドーピングすることが可能となる。これにより、ZnSe基板の厚みをTcmとしたとき、青色または青緑色に対するZnSe基板の吸収係数が(1/T)cm−1以上200cm−1以下となるようにZnSe基板にAlをドーピングすることが可能となる。
【0016】
上記の白色発光素子用基板の製造方法において好ましくは、熱処理は、Znを含む雰囲気中で行われる。
【0017】
本願発明者らは、ZnSe多結晶板とZnSe基板とが互い接した状態でZn雰囲気中で熱処理すれば、従来の方法と比べ多くのAlがZnSe基板中に拡散し、高い吸収係数を実現できることを見出した。これにより、ZnSe基板中に多量のAlをドーピングすることが可能となる。
【0018】
上記の白色発光素子用基板の製造方法において好ましくは、熱処理の温度は800℃以上950℃以下である。
【0019】
熱処理温度が950℃を超えると、ZnSe基板の転位密度が増加する傾向があるので好ましくない。また熱処理温度が800℃未満になると、拡散係数が小さくなり、拡散面から深い部分にAlが拡散せず、またZnSe基板中に拡散したAlがn型のドナーとして働く割合(活性率)が低下し、基板の導電性が低下するので白色LED用基板として好ましくない。
【0020】
上記の白色発光素子用基板の製造方法において好ましくは、ZnSe多結晶板は、Alを主要な構成元素とする析出物を含む。
【0021】
これにより、ZnSe多結晶板からZnSe基板に拡散した分のAlはZnSe多結晶中の析出から補われるので、ZnSe多結晶のマトリックス中のAl濃度は変化しない。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
【0023】
図1は、本発明の一実施の形態における白色発光素子用基板の構成を示す概略斜視図である。図1を参照して、本実施の形態の白色発光素子用基板1は、ZnSeの単結晶基板よりなり、かつ厚みをTcmとしたとき、青色または青緑色に対する基板1の吸収係数が(1/T)cm−1以上200cm−1以下となるように基板1中にAlがドーピングされたものである。
【0024】
図2は、図1に示す基板を用いた白色発光素子の構成を示す概略断面図である。図2を参照して、白色発光素子10は、図1で説明したZnSeの単結晶基板1と、その基板1上に形成された青色または青緑色を発光する活性層2と、その活性層2上に形成されたクラッド層3と、クラッド層3上に形成された半透明電極4と、基板1の裏面側に形成された裏面電極5とを有している。
【0025】
活性層2は、たとえばZnCdSeを含む材質よりなっており、クラッド層3はたとえばZnMgSSeを含む材質よりなっている。また半透明電極4は、たとえばAuを含む材質よりなっており、裏面電極5はたとえばInを含む材質よりなっている。
【0026】
活性層2から発せられた青色または青緑色の光(活性層光)の一部が、ZnSeの単結晶基板1に進入し、その基板1で黄色の基板光に変換される。外部に取り出された活性層光と基板光とが混合されることにより白色が合成される。これにより、この発光素子は白色を発することになる。
【0027】
本願発明者らは、鋭意検討した結果、図1に示すZnSeの単結晶基板1の吸収係数を(1/T)cm−1以上200cm−1以下にすることにより基板発光強度のばらつきを抑制できることを見出すとともに、ZnSeの単結晶基板1に従来よりも多量のAlをドーピングできる方法を見出した。以下、その知見のプロセスおよび鋭意検討した事項について説明する。
【0028】
I−ZnSe基板を使用した白色LEDと比べ、Al−ZnSe基板を使用した白色LEDにおいて色合いが大きくばらつく原因を調査する中で、活性層が発する光(活性層光)に対する基板の吸収係数が異なることを本願発明者らは見出した。具体的には、I−ZnSe基板では485nmの青緑色光に対して、250cm−1程度の吸収係数があるが、Al−ZnSe基板では30cm−1程度の吸収係数しかなく、また基板間または基板の面内で吸収係数が±50%近くばらついていることを本願発明者らは見出した。そこで、この吸収係数の違いが白色LEDの色合いに与える影響を検討してみた。
【0029】
仮に吸収係数が250cm−1、厚さ0.2mmのZnSe基板の表面に活性層を含むZnSe系薄膜とp型電極とを形成し、基板の裏面側にn型電極を形成して白色LEDを構成したとする。その場合、基板側に進入した活性層からの青緑色光は、0.04mm進むごとに1/eに減衰するため、活性層側から裏面に達するまでにほとんど減衰してしまう。
【0030】
こういった状況では吸収係数が多少ばらついたとしても、基板に進入した青緑色光のほとんどすべてが基板に吸収され、基板発光に変換されることには変わりはない。すなわち、基板の吸収係数が多少ばらついたとしても、白色LEDの色合いは変化しない。それに対して、吸収係数が30cm−1程度であれば、1/eに減衰するためには青緑色光は0.33mm程度の距離を進まなくてはならない。そのため、厚さ0.2mmの基板を使用するのであれば、青緑色光は裏面にまで達してしまう。裏面で青緑色光が吸収されるのであれば、輝度が低下してしまう。また、基板発光は青緑色光が裏面に達するまでに吸収された光量に依存するので、基板の吸収係数によって基板発光の光量が変わってしまう。したがって、白色の色合いも変化してしまう。
【0031】
仮に裏面が青緑色光の大部分を反射する場合でも、活性層からの青緑色光が裏面で反射され、表面に達するまでの間に青緑色光が十分に吸収されなければ、同様に青緑色光の吸収の程度の違いによって白色の色合いが変化してしまう。このように従来のAl−ZnSe基板では青緑色光に対する吸収係数が十分でないため、吸収係数のばらつきが白色の色合いのばらつきに直結していたわけである。
【0032】
それでは、どの程度の吸収係数が必要であるかであるが、それを調べるために種々の吸収係数を持つAlを拡散させたZnSe基板を準備し、白色LEDを作製した。種々の吸収係数を持つAlを拡散させたZnSe基板の作製方法に関しては後述する。
【0033】
ここで、裏面電極形成前に基板の厚みを0.2mmもしくは0.1mmの厚みに研磨した後で、裏面電極を形成した。ZnSeと電極との界面での青緑色光の反射率が高くなるように、裏面電極材料としてAlを使用した。このLEDを室温で通電し発光させて、基板発光の輝度を測定した。測定結果を基板の485nmに対する吸収係数の関係を図3に示す。
【0034】
なお、吸収係数については以下のように求めた。
まず、両面を研磨したZnSe基板の透過率Tと反射率Rとを測定した。ここで、ZnSe基板の透過率Tは、ZnSe基板に光を照射したときの照射した光の強度I1に対するZnSe基板を透過した光の強度I2の比(I2/I1)により表される。また、ZnSe基板の反射率Rは、ZnSe基板に光を照射したときの照射した光の強度I1に対するZnSe基板から反射した光の強度I3の比(I3/I1)により表される。
【0035】
上記の測定で得られたZnSe基板の透過率Tと反射率Rと厚みdとから、以下の式(近似式)により吸収係数を算出した。
【0036】
T=(1−R)2exp(−a・d)
図3の結果より、基板厚が0.2mmの場合、50cm−1から200cm−1の間の吸収係数では、基板発光強度はほぼ一定である。基板厚が0.1mmの場合、100cm−1から200cm−1の間の吸収係数では、基板発光強度はほぼ一定である。これらの結果から、ZnSe基板の吸収係数が(1/T)cm−1以上かつ200cm−1以下であれば、基板発光強度はほぼ一定となることが判明した。また、このような結果は、青緑色光(波長485nm)だけでなく、青色光(波長480nm)から青緑色光(波長485nm)の波長域でも同様に得られた。
【0037】
さて、吸収係数の下限は、基板が十分に青緑色光を吸収するかどうかによって決まるが、上限は基板の結晶性によって決まっている。すなわち、吸収係数が200cm−1を超えるほど多量のAlを拡散させると、基板の結晶性が悪化し、そのためその上に成長させたLEDの発光効率が低下したわけである。ヨウ素輸送法によって準備した基板では250cm−1程度の高い吸収係数を持ちながら優れた結晶性を実現できるが、Alを拡散させたZnSeではそのような高い吸収係数を選択すべきではないわけである。200cm−1以下の比較的小さな吸収係数であっても、十分な基板発光が得られることから、そのような吸収係数を持った基板を使用することが好ましいと考えられる。
【0038】
それには、十分な量のAlをZnSe基板中に拡散させ、十分な拡散係数を実現する新しいAl拡散方法が必要である。それに対して我々は以下の方法を見出した。まず、ZnSe多結晶板にAlを拡散させる。この拡散の方法としては、ZnSe多結晶板上にAl膜を形成し、従来の方法にあるようにpBN(パイロリテック窒化硼素)インナーアンプル内でZn雰囲気中で熱処理をすればよい。この場合、ZnSe多結晶板の結晶性悪化を考慮する必要はない。
【0039】
先程説明したように、ZnSe単結晶中にはあまり多くのAlは基板中に拡散しないが、多結晶中には単結晶よりはるかに多くのAlが拡散することを本願発明者らは見出した。おそらく多結晶に含まれる粒界がAlの拡散経路となったためだと考えられる。このZnSe多結晶板とZnSe基板が互いに接した状態でZn雰囲気中で熱処理すれば、従来の方法と比べ多くのAlがZnSe基板中に拡散し、高い吸収係数を実現できることを見出した。
【0040】
ここで、Alを含むZnSe多結晶板とZnSe基板とは接していなければならないが、決して隙間なく密着している必要はない。ZnSe多結晶板もZnSe基板も、その表面を完全に平坦にすることはできないので、たとえばAlを含むZnSe多結晶板上にZnSe基板を置いただけでは、その間に微小な隙間が形成されることは避けられない。しかしながら、そのような状態で熱処理しても、多くのAlがZnSe基板の面内で均一に拡散する、また基板間でもAlの濃度に大きなばらつきがないことを本願発明者らは見出したわけである。
【0041】
おそらく、ZnSe多結晶板中での拡散係数と、ZnSe多結晶板またはZnSe基板の表面での拡散係数とは、ZnSe基板内部の拡散係数より十分に大きい。このため、ZnSe多結晶板とZnSe基板との接触が部分的であっても、ZnSe基板表面のAl濃度は表面全面でほぼ均一になり、その結果、基板内のAl濃度も基板面内および基板間で均一になったと考えられる。ただし、この方法でも吸収係数が200cm−1を超えると、ZnSe基板の結晶性が悪化する。
【0042】
この方法で得られたAl−ZnSe基板の吸収係数は、多結晶中のAl濃度や、ZnSe基板にAlを拡散させるときの温度または時間で決まる。まず多結晶中のAl濃度であるが、多結晶へのAl拡散量を厳密に制御することは難しい。そこで、多結晶中に十分な量のAlを拡散させ、ZnSe多結晶中にAlを主要構成元素とする析出物を含むZnSeを使用すればよい。そうすれば、多結晶板からZnSe基板に拡散した分のAlはZnSe多結晶中の析出から補われるので、ZnSe多結晶のマトリックス中のAl濃度は変化しないはずである。ZnSe多結晶に形成させるAl膜の膜厚と最終的なZnSe基板の吸収係数との関係を図4に示す。
【0043】
ここで、ZnSe多結晶板の板厚は1mmとし、ZnSe多結晶板へのAl拡散は950℃の温度で行なった。またZnSe基板の厚さは0.6mm、ZnSe基板へのAl拡散は900℃の温度で7日間行なった。
【0044】
図4の結果より、Al膜厚を800nm以上にするとそれ以上の膜厚でも吸収係数は変わらないことがわかる。これは800nm以上のAl膜厚では950℃での熱処理でZnSe多結晶中にAlが飽和するだけ溶け込み、900℃でのZnSe基板への熱処理中には、ZnSe多結晶板中にAlが溶け切れずにAlを主要元素とする析出物が形成されたためだと考えられる。
【0045】
拡散時の温度に関してであるが、950℃を超えるとZnSe基板の転位密度が増加する傾向があるので好ましくない。また800℃未満にすると、拡散係数が小さくなり、拡散面から深い部分にAlが拡散せず、またZnSe基板中に拡散したAlがn型のドナーとして働く割合(活性率)が低下し、基板の導電性が低下するので白色LED用基板として好ましくない。よって、拡散時の好ましい温度は800℃以上950℃以下である。
【0046】
拡散の時間であるが、短すぎると表面近傍にしかAlが拡散しないので、一定時間以上の拡散時間が必要である。熱処理時間は熱処理温度と必要とされるAl拡散深さとによって変化する。
【0047】
【実施例】
以下、本発明の実施例について説明する。
【0048】
(実施例1)
以下の手順で、Alを含んだZnSe多結晶板を準備した。厚さ1.2mmのZnSe多結晶板の表面をミラー研磨し、厚さ1mmの片面ミラーZnSe多結晶板を25枚作製した。このミラー面にAl膜を真空蒸着した。Al膜厚は100nm、200nm、400nm、800nm、1200nmとし、各々5枚ずつ蒸着した。
【0049】
このようにAlを蒸着されたZnSe多結晶板を図5に示すようにpBNインナーアンプル20中に重ねて配置し、全体を石英ガラス管21中に充填した。このときZn31をインナーアンプル20中に配置し、またAl32を石英ガラス管21中に配置した。石英ガラス管21を1×10−5Paの真空度まで真空排気した後、石英ガラス管21の封入蓋22の部分で封着し、Al拡散用のアンプルを作製した。なお、Al膜厚が異なるごとに、別々のアンプルを準備した。このアンプルを電気炉中に950℃の温度で7日間投入して、ZnSe多結晶板中にAlを拡散させた。
【0050】
このAl−ZnSe多結晶板を用いてZnSe単結晶基板1にAlを拡散させた。そのために、図6に示すようなアンプルを作製した。ここでも、pBNインナーアンプル20を用いている。ここでZnSe基板1として昇華法で作製した単結晶から切出した面方位(100)の厚み600μmの片面ミラーZnSe基板を準備した。Al−ZnSe多結晶板11のAl拡散面の上に、ミラー面を下にしたZnSe基板1を置くことによって、Al−ZnSe多結晶板11のAl拡散面とZnSe基板1のミラー面とが接するようにした。
【0051】
また、ここでもZn31をインナーアンプル20中に配置し、Al32を石英ガラス管21中に配置した。このアンプルを電気炉中に900℃の温度で7日間投入して、ZnSe基板1中にAlを拡散させた。
【0052】
これらの基板1の透過率を測定するため、Al拡散後のZnSe基板1を2分割し、その1片をミラー面側を残して研磨し、厚み200μmのZnSe基板1を作製した。図4に485nmの光に対する透過率を示すが、Al膜厚が800nmを超えると、吸収係数はAl膜厚に依存していない。それ以下のAl膜厚ではAl膜厚が増加すると吸収係数も単調に増加している。透過率測定後、各基板1をBr(臭素)とメタノールとの混合溶液でエッチングすることによって、転位密度を調べたが、どれも1×104cm−2から3×104cm−2の転位密度であり、Al拡散前の転位密度と比べ明らかな転位密度の増加は見られなかった。
【0053】
(実施例2)
実施例1によって得られた基板1を使用した白色LEDを構成するために、図2に示すように基板1上にMBE(Molecular Beam Epitaxy)法でZnCdSeを活性層2とし、ZnMgSSeをクラッド層3とした発光波長485nmのLED構造の薄膜を成長させた。なお、MBE成長においては、各Al膜厚のAl−ZnSe基板1を1枚ずつ同時に5枚のZnSe基板1上にLED構造の薄膜を成長させた。薄膜成長後、Al−ZnSe基板1の裏面を研磨し、基板1の厚みを0.2mmにした。薄膜面側に半透明Au電極4を設けた後、スクライブブレークし、0.4mm角で0.2mm厚のチップとした。各基板からは、5mm間隔で5個のチップを選び、各チップの裏面にIn電極5を設け、LEDを完成させた。
【0054】
各LEDに10mAの電流を流したときのLEDの上方で集光された光を分光し、色度座標上での座標を算出した。その結果を図7に示す。図7の結果より、吸収係数が30cm−1程度のAl膜厚100nmの基板1を使用した場合、色度座標Xが小さく(基板発光が青色光と比べ相対的に小さいことを意味する)、色度座標がチップごとにばらついている。吸収係数が50cm−1程度のAl膜厚200nmの基板1を使用した場合、色度座標Xが大きくなり、色度座標のチップごとのばらつきはかなり小さくなっている。吸収係数が100cm−1以上のAl膜厚400nm、Al膜厚800nm、Al膜厚1200nmの基板1を使用すると、色度はさらに大きくなり、色度座標のチップごとのばらつきが非常に小さくなっていることがわかる。
【0055】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【0056】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の白色発光素子用基板の製造方法によれば、Alを拡散させたZnSe多結晶板をZnSe基板に接触させて熱処理することにより、従来では得られなかった多量のAlがドーピングされたZnSe基板を得ることができる。これにより、ZnSe基板の厚みをTcmとしたとき、青色または青緑色に対するZnSeの吸収係数が(1/T)cm−1以上200cm−1以下の白色発光素子用基板およびそれを用いた白色発光素子を得ることができる。
【0057】
またその吸収係数を有する白色発光素子用基板を用いることにより、十分な基板発光が得られ、また基板発光のばらつきが小さくなり、明るく色度のばらつきが小さな白色LEDを作製することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態における白色発光素子用基板の構成を概略的に示す斜視図である。
【図2】図1の白色発光素子用基板を用いた白色発光素子の構成を示す概略断面図である。
【図3】吸収係数と相対発光強度との関係を示す図である。
【図4】Al膜厚と485nm光に対する吸収係数との関係を示す図である。
【図5】本発明の一実施の形態における白色発光素子用基板の製造方法の第1工程を示す概略断面図である。
【図6】本発明の一実施の形態における白色発光素子用基板の製造方法の第2工程を示す概略断面図である。
【図7】位置と色度座標Xとの関係を示す図である。
【図8】白色発光素子における白色を発光する原理を説明するための図である。
【符号の説明】
1 ZnSe系単結晶基板、2 活性層、3 クラッド層、4 半透明電極、5 裏面電極、10 白色発光素子、11 多結晶板、20 インナーアンプル、21 石英ガラス管、22 封入蓋。
Claims (6)
- ZnSe基板と、前記ZnSe基板上に形成された青色または青緑色を発光する活性層を含むZnSe系薄膜とを備え、前記活性層から青色または青緑色の活性層光を発光させ、前記ZnSe基板に進入した前記活性層光を黄色の基板光に変換し、外部に取り出された活性層光と基板光とを混合して白色を合成する白色発光素子において、前記ZnSe基板の厚みをTcmとしたとき、青色または青緑色に対する前記ZnSe基板の吸収係数が(1/T)cm−1以上200cm−1以下となるように前記ZnSe基板にAlがドーピングされていることを特徴とする、白色発光素子。
- ZnSe基板を有し、かつ前記ZnSe基板の厚みをTcmとしたとき、青色または青緑色に対する前記ZnSe基板の吸収係数が(1/T)cm−1以上200cm−1以下となるように前記ZnSe基板にAlがドーピングされていることを特徴とする、白色発光素子用基板。
- Alを含むZnSe多結晶板にZnSe基板を接触させた状態で熱処理を行なうことによって前記ZnSe多結晶板中のAlを前記ZnSe基板内に拡散させることを特徴とする、白色発光素子用基板の製造方法。
- 前記熱処理は、Znを含む雰囲気中で行うことを特徴とする、請求項3に記載の白色発光素子用基板の製造方法。
- 前記熱処理の温度は800℃以上950℃以下であることを特徴とする、請求項3または4に記載の白色発光素子用基板の製造方法。
- 前記ZnSe多結晶板は、Alを主要な構成元素とする析出物を含むことを特徴とする、請求項3〜5のいずれかに記載の白色発光素子用基板の製造方法。
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