JP2004070459A

JP2004070459A - 電子機器

Info

Publication number: JP2004070459A
Application number: JP2002225544A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Nasu; 那須　孝博
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2002-08-02
Filing date: 2002-08-02
Publication date: 2004-03-04

Abstract

【課題】電子機器に設けられた光通信モジュールと電波通信に用いられるアンテナの実装スペースの効率化を図り、光通信モジュールと電波通信に用いられるアンテナの通信性能の低下を抑えることが可能な電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】ＦＩＲモジュール１１及びブルートゥースモジュールの通信に用いられるアンテナ１２とが回路基板１３に並んで設けられている。ＦＩＲモジュール１１は、送信信号を送出する送出部１５と光信号を受信する受信部１６とが設けられている。カバー７と赤外線モジュール７の光の送受信方向と垂直になるように設けられている。カバー７の大きさは、ＦＩＲモジュール１１とアンテナ１２の大きさにより決定され、カバー７はＦＩＲモジュール１１の幅方向の長さＬとアンテナ１２の幅方向の長さＭとの和以上の長さ（Ｌ＋Ｍ）を有するように構成される。
【選択図】　図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パーソナルコンピュータに関し、特に他の電子機器と無線通信手段で津新可能な電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ラップトップ型やノート型のパーソナルコンピュータ（以下、パソコンと称す）など電子機器は、他の電子機器との通信のために様々な通信モジュールが搭載されている。特に、機器同士を有線により接続する煩雑さを解消するために、無線による通信方式が増加している。この無線通信方式には、赤外線通信モジュール（ＦＩＲ：Ｆａｓｔ　Ｉｎｆｒａｒｅｄ、　以後ＦＩＲと称す）や、電波による無線通信であるＩＥＥＥ８０２．１方式による無線通信モジュールや、短距離無線通信規格であるブルートゥース（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ）モジュールなどを有するものが広く普及しつつある。
【０００３】
ノート型のパソコンにＦＩＲモジュールを設ける場合は、通常キーボードが配設されているパソコン本体部の背面の一部分に赤外線の光が通過する部分（カバー）が設けられる。近年のパソコンはマグネシウムなどの金属により形成された筐体が増加しているため、カバーは、光が通過可能なようにプラスチックなどの透過性の部材で構成する必要がある。また、また、電波の無線通信である８０２．１１方式や、ブルートゥースの場合は、電波の送受信能力、電波の指向性を考慮して、ノート型パソコンの表示部の上部に設けられるものが多い。しかし、上述のように。近年のパソコンはマグネシウムなどの金属により形成された筐体が増加しているため、金属素材では電波の送受信周波数に影響を及ぼす。よって、アンテナ取り付け位置の個所にプラスチックなどによりカバーを設けているものもある。
【０００４】
上述のように、ＦＩＲモジュールと電波による通信可能な無線モジュールとは、パソコンの異なる位置に設けられ、夫々通信に悪影響を及ぼさないような対策が講じられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述したような電子機器では、ＦＩＲモジュールの実装位置と電波による無線通信用のアンテナを実装とが異なるため、実装スペースが余計に必要である。また、アンテナを実装する位置に無線電波を通しやすい材質をパソコンに設け、ＦＩＲモジュールを実装する個所に光を透過させる材質とをパソコンに設ける必要があるため、異なる材質を２箇所に用いるコスト的な問題や、モジュール、アンテナを実装するスペースが必要であるといった問題があった。
【０００６】
上記課題を解決するために本発明では、電子機器に設けられた光通信モジュールと電波通信に用いられるアンテナの実装スペースの効率化を図り、光通信モジュールと電波通信に用いられるアンテナの通信性能の低下を抑えることが可能な電子機器を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に係る発明では、筐体と、前記筐体内に設けられ、他の機器と光信号により通信可能な光通信モジュールと、前記光通信モジュールの近傍に設けられ電波信号を送受信可能なアンテナと、前記筐体に設けられ、前記光通信モジュールと前記アンテナとをカバーするとともに、前記光信号を透過可能なカバーとを具備することを特徴とする。
【０００８】
このような構成により、電子機器に設けられた光通信モジュールと電波通信のアンテナの実装スペースの効率化を図ることが電子機器を提供することが可能である。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下本発明に係る実施の形態を、図面を参照して説明する。
【００１０】
図１に第１の実施形態に係るパソコンの正面図を示す。
【００１１】
このパソコン本体１は、薄型の直方体をなすマグネシウムからなる箱体のもので、その内部には、ＣＰＵ等のパソコンが動作するための電子部品や回路パターンが配設された回路基板、カード部品を挿入可能なスロットなどが設けられている。
【００１２】
パソコン１の上面には、パソコン本体１内部で処理されたデータなどを表示する表示部３と、入力インターフェースとなるボタン類５が設けられている。表示部３はタブレットを搭載しており、専用のペンなどで文字や操作指示を表示部３上に直接入力することも可能である。また、パソコン本体１は、他の電子機器と通信を可能とするために、通信インターフェースとして、光通信モジュールであるＦＩＲモジュールと電波による無線通信モジュールであるブルートゥースモジュールを具備している。これらのモジュールは本実施形態では、パソコン本体の上側面に設けられている。このＦＩＲモジュールおよびブルートゥースモジュールが他の電子機器と通信を行うことが可能となるように、光を透過可能でかつ無線電波の周波数に影響を及ぼしにくいカバー７が設けられている。このカバー７は、電波に対して影響を及ぼしにくいプラスチックなどの非誘電部材により形成されている。
【００１３】
続いて、図２にカバー付近の拡大図を示す。
【００１４】
パソコン本体１はマグネシウムなどの金属部材により形成されているため、パソコン本体１は、赤外線を透過することはできず、かつ金属は誘電体であるためブルートゥースモジュールで使用するに通信周波数にも影響を与える。一方、カバー７は、プラスチック等の非誘電部材により成型されており、また光透過性がある部材により構成されているため、赤外線を透過することが可能であり、かつブルートゥースモジュールによる通信周波数にも影響を及ぼしにくい。このカバー７を介して他の電子機器と通信可能とするため、ＦＩＲモジュール１１及びブルートゥースモジュールの通信に用いられるアンテナ１２とが回路基板１３に並んで設けられている。ＦＩＲモジュール１１は、送信信号を送出する送出部１５と光信号を受信する受信部１６とが設けられている。カバー７と赤外線モジュール７の光の送受信方向と垂直になるように設けられている。
【００１５】
ＦＩＲモジュール１１と窓７との距離は、赤外線の指向性を考慮して決定される。指向性を狭くしたい場合は、カバー７とＦＩＲモジュール１１との距離は短くなるように配置され、指向性を広くしたい場合は、カバー７とＦＩＲモジュール１１との距離を大きくとるように配置される。また、カバー７の大きさは、ＦＩＲモジュール１１とアンテナ１２の大きさにより決定され、カバー７はＦＩＲモジュール１１の幅方向の長さＬとアンテナ１２の幅方向の長さＭとの和以上の長さ（Ｌ＋Ｍ）を有するように構成される。カバーの高さ方向は、ＦＩＲモジュール１１の指向性を考慮して決定される。
【００１６】
上述のように、回路基板上にＦＩＲモジュールの通信窓と電波通信のアンテナカバーとを兼用するように設けることで、パソコンの実装スペースの効率化と、カバー部材の兼用によりコストの低下を実現することが可能である。
【００１７】
次に、図３および図４を用いて第２の実施形態について説明する。
【００１８】
第１の実施形態では、ＦＩＲモジュール１１とアンテナとを並列に横に並べて配置したが、第２の実施形態では、回路基板を挟んで縦方向に配置する例を示す。第２の実施形態もパソコンの外観は第１の実施形態の図１と同様のため、説明は省略する。
【００１９】
図３は第２の実施形態に係るカバー付近の拡大図を示す。また、図４は図３のＡ‐Ａ’線に沿った断面図を示す。
【００２０】
第２の実施形態も第１の実施形態と同様にパソコン本体１はマグネシウムなどの金属部材により形成されている。
【００２１】
カバー２１は、第１の実施形態と同様パソコン本体１の上部に設けられている。
【００２２】
回路基板２２に、ＦＩＲモジュール１１が実装されており、回路基板２２を挟んでブルートゥースの通信で用いられるアンテナ１２が設けられる。ＦＩＲモジュール１１は、アンテナ１２の幅方向の長さＭの間に入る位置に設けられる。
【００２３】
カバー２１の大きさは、アンテナ１２の幅により決定されるが、ＦＩＲモジュール１１の送受信方向とカバー７とは垂直に設けられる。
【００２４】
また、ＦＩＲモジュール１１とアンテナ１２とは上述のように回路基板２２を挟んで重ねるように設けられるため、カバー７一つでＦＩＲモジュールの光信号とブルートゥースモジュールで用いられる電波信号を透過させるカバーを兼ねるように配置される。
【００２５】
つまり、カバー２１はアンテナの幅方向の長さＭ以上の長さを有すればよい。高さ方向は、ＦＩＲモジュール１１の指向性が考慮されて決定される。上述のような実装形態にすることにより、ＦＩＲモジュールの通信窓と電波通信のアンテナのカバーとを共通化することで、実装スペースの効率化と、カバー部材のコスト低下を実現することが可能である。
【００２６】
上述の実施携帯では、カバーの実装位置をパソコン本体１の上側面としたが、これに限るものでは無く、側方の側面など、他の電子機器と通信を行いやすい位置に設けてもよい。
【００２７】
また、本発明ではその主旨を逸脱しない範囲であれば、上記の実施形態に限定されるものではない。そして、ノート型パソコン、携帯電話などにも広く適用できるものである。
【００２８】
【発明の効果】
以上詳述した発明によれば、電子機器に設けられた光通信モジュールと電波通信に用いられるアンテナの実装スペースの効率化を図り、光通信モジュールと電波通信に用いられるアンテナの通信性能の低下を抑えることが可能な電子機器を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態に係るパソコンの正面図。
【図２】第１の実施形態に係るカバー付近の拡大図。
【図３】第２の実施形態に係るカバー付近の拡大図。
【図４】Ａ−Ａ‘線に沿った断面図。
【符号の説明】
１…パソコン
３…表示部
５…ボタン類
７、２１…カバー
１１…ＦＩＲモジュール
１２…アンテナ
１３、２２…回路基板

Claims

筐体と、
前記筐体内に設けられ、他の機器と光信号により通信可能な光通信モジュールと、
前記光通信モジュールの近傍に設けられ電波信号を送受信可能なアンテナと、
前記筐体に設けられ、前記光通信モジュールと前記アンテナとをカバーするとともに、前記光信号を透過可能なカバーと、
を具備することを特徴とする電子機器。
前記カバーは、非誘電部材により構成されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
前記筐体には、回路基板が内蔵されているとともに、前記光通信モジュールと前記アンテナとは、前記回路基板上に並んで配置されることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
前記カバーは前記光通信モジュールと前記アンテナの幅方向の長さとの和以上の長さを有するように設けられることを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
前記筐体には、回路基板が内蔵されているとともに、前記光通信モジュールと前記アンテナとは、前記回路基板を挟んで対向して配置されることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
前記カバーは、前記アンテナの幅方向の長さ以上の長さを有するように設けられることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。