CN112736416A - 天线装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种天线装置及电子设备，天线装置包括近场通信芯片、第一线圈及第二线圈，近场通信芯片包括两个发射端口和两个接收端口，用于提供第一差分激励电流和第二差分激励电流，第一线圈包括第一馈电端和第一接地端，第一馈电端分别于近场通信芯片的一个发射端口和一个接收端口连接，第一线圈用于形成第一差分激励电流传输的导电回路，第二线圈包括第二馈电端和第二接地端，第二馈电端分别于近场通信芯片的另一个发射端口和另一个接收端口连接，第二线圈用于形成第二差分激励电流传输的导电回路，其中，第一接地端和第二接地端之间连接并接地。本申请实施例提供的天线装置可以增加一个线圈天线，从而提高近场通信的有效覆盖面积。

Description

天线装置及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种天线装置及电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备能够实现的功能越来越多，电子设备的通信模式也更加多样化。例如，通常的电子设备可以支持蜂窝网络通信、无线保真(Wireless Fidelity，Wi-Fi)通信、全球定位系统(GlobalPositioning System，GPS)通信、蓝牙(Bluetooth，BT)通信等多种通信模式。此外，随着通信技术的进步，近来电子设备逐渐可以实现近场通信(Near Field Communication，NFC)。其中，电子设备的每一种通信模式都需要相应的天线来支持。

然而对于NFC的单天线方案，天线线圈只能放在电子设备上半部分或下半部分，因此电子设备只有将上半部分或下半部分对准读卡器或卡片时，才能完成NFC卡模拟或读卡工作，无法做到电子设备背面的全覆盖，比如当线圈天线放置在上半部分时，如果是电子设备的下半部分对准读卡器或卡片，便无法完成NFC功能。

发明内容

本申请实施例提供一种天线装置及电子设备，可以提高近场通信的有效覆盖面积。

本申请实施例提供一种天线装置，包括：

近场通信芯片，包括两个发射端口和两个接收端口，用于提供第一差分激励电流和第二差分激励电流；

第一线圈，包括第一馈电端和第一接地端，所述第一馈电端分别于所述近场通信芯片的一个发射端口和一个接收端口连接，所述第一线圈用于形成所述第一差分激励电流传输的导电回路；

第二线圈，包括第二馈电端和第二接地端，所述第二馈电端分别于所述近场通信芯片的另一个发射端口和另一个接收端口连接，所述第二线圈用于形成所述第二差分激励电流传输的导电回路，其中，所述第一接地端和第二接地端之间连接并接地。

本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体和天线装置，所述天线装置位于所述壳体内部，所述天线装置包括：

近场通信芯片，包括两个发射端口和两个接收端口，用于提供第一差分激励电流和第二差分激励电流；

第一线圈，包括第一馈电端和第一接地端，所述第一馈电端分别于所述近场通信芯片的一个发射端口和一个接收端口连接，所述第一线圈用于形成所述第一差分激励电流传输的导电回路；

第二线圈，包括第二馈电端和第二接地端，所述第二馈电端分别于所述近场通信芯片的另一个发射端口和另一个接收端口连接，所述第二线圈用于形成所述第二差分激励电流传输的导电回路，其中，所述第一接地端和第二接地端之间连接并接地。

本申请实施例提供的天线装置及电子设备，天线装置包括近场通信芯片、第一线圈及第二线圈，近场通信芯片包括两个发射端口和两个接收端口，用于提供第一差分激励电流和第二差分激励电流，第一线圈包括第一馈电端和第一接地端，第一馈电端分别于近场通信芯片的一个发射端口和一个接收端口连接，第一线圈用于形成第一差分激励电流传输的导电回路，第二线圈包括第二馈电端和第二接地端，第二馈电端分别于近场通信芯片的另一个发射端口和另一个接收端口连接，第二线圈用于形成第二差分激励电流传输的导电回路，其中，第一接地端和第二接地端之间连接并接地。本申请实施例提供的天线装置可以增加一个线圈天线，从而提高近场通信的有效覆盖面积。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的天线装置的第一种结构示意图。

图3为本申请实施例提供的天线装置的第二种结构示意图。

图4为本申请实施例提供的天线装置的第三种结构示意图。

图5为本申请实施例提供的天线装置的第四种结构示意图。

图6为本申请实施例提供的天线装置的设置位置示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

本申请实施例提供一种显示屏组件及电子设备。以下将分别进行详细说明。该显示屏组件可以设置在该电子设备中，该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。

参考图1，图1为本申请实施例提供的电子设备100的第一种结构示意图。

电子设备100包括显示屏11、壳体12、电路板13以及电池14。

其中，显示屏11设置在壳体12上，以形成电子设备100的显示面，用于显示图像、文本等信息。所述显示屏11可以包括液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管显示屏(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等类型的显示屏。

显示屏11上还可以安装盖板，以覆盖显示屏11。盖板可以为透明玻璃盖板，以便显示屏透光盖板进行显示。在一些实施例中，盖板可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。

该显示屏11可以包括显示区域和非显示区域。该显示区域可以用来显示电子设备100的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域的顶部区域开设供声音、及光线传导的开孔，该非显示区域底部上可以设置指纹模组、触控按键等功能组件。

需要说明的是，该显示屏11的结构并不限于此。比如，该显示屏11可以为全面屏或异形屏。还需要说明的是，在一些实施例中，显示屏11也可以不包括非显示区域，而设置成全面屏结构，可以将距离传感器、环境光传感器等功能组件设置于显示屏下方或其他位置处。其中，盖板适合显示屏的大小设置。

壳体12用于形成电子设备100的外部轮廓，以便于容纳电子设备100的电子器件、功能组件等，同时对电子设备内部的电子器件和功能组件形成密封和保护作用。例如，电子设备100的摄像头、电路板、振动马达都功能组件都可以设置在壳体12内部。

该壳体12可以包括中框和后盖，中框和后盖相互组合形成该壳体12，该中框和后盖可以形成收纳空间，以收纳电路板13、显示屏11、电池14等器件。进一步的，盖板可以固定到壳体12上，该盖板和壳体12形成密闭空间，以容纳电路板13、显示屏11、电池14等器件。在一些实施例中，盖板盖设到中框上，后盖盖设到中框上，盖板和后盖位于中框的相对面，盖板和后盖相对设置。

在一些实施例中，壳体12可以为金属壳体，比如镁合金、不锈钢等金属。需要说明的是，本申请实施例壳体12的材料并不限于此，还可以采用其它方式，比如：壳体12可以为塑胶壳体。还比如：壳体12为陶瓷壳体。再比如：壳体12可以包括塑胶部分和金属部分，壳体12可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构，具体的，可以先成型金属部分，比如采用注塑的方式形成镁合金基板，在镁合金基板上再注塑塑胶，形成塑胶基板，则构成完整的壳体结构。

电路板13设置在所述壳体12内部。其中，电路板13可以为电子设备100的主板。所述电路板13上还可以集成有处理器、摄像头、耳机接口、加速度传感器、陀螺仪、马达等功能组件中的一个或多个。同时，显示屏11可以电连接至电路板13，以通过电路板13上的处理器对显示屏11的显示进行控制。

在一些实施例中，该电路板13可以固定在壳体12内。具体的，该电路板13可以通过螺钉螺接到中框上，也可以采用卡扣的方式卡配到中框上。需要说明的是，本申请实施例电路板13具体固定到中框上的方式并不限于此，还可以其它方式，比如通过卡扣和螺钉共同固定的方式。

电池14设置在壳体12内部。同时，电池14电连接至所述电路板13，以实现电池14为电子设备100供电。其中，电路板13上可以设置有电源管理电路。所述电源管理电路用于将电池14提供的电压分配到电子设备100中的各个电子器件。

其中，所述电子设备100中还设置有天线装置200。所述天线装置200用于实现电子设备100的无线通信功能，例如所述天线装置200可以用于实现近场通信(Near FieldCommunication，NFC)功能。所述天线装置200设置在电子设备100的壳体20内部。其中，可以理解的，所述天线装置200的部分器件可以集成在所述壳体12内部的电路板13上，例如所述天线装置200中的信号处理芯片以及信号处理电路可以集成在所述电路板13上。此外，所述天线装置200的部分器件还可以直接设置在所述壳体12内部。例如所述天线装置200的天线可以直接设置在所述壳体12内部。

在相关技术当中，当前电子设备的NFC天线方案，基本采用的是差分输入输出的单线圈天线方案。请参阅图2，图2为本申请实施例提供的一种单线圈天线装置的结构示意图。在该方案当中，采用的是差分输入输出的单线圈天线，而由于天线线圈的面积，使得线圈只能放在电子设备上半部分或下半部分，因此电子设备只有将上半部分或下半部分对准读卡器或卡片时，才能完成NFC卡模拟或读卡工作，无法做到电子设备背面的全覆盖，比如当线圈天线放置在上半部分时，如果是电子设备的下半部分对准读卡器或卡片，便无法完成NFC功能，还需要进一步调整位置对准，影响使用效率。

为此本申请提供一种天线装置，通过双线圈天线来提升NFC的有效覆盖面积。具体请参阅图3，图3为本申请实施例提供的天线装置的一种结构示意图。该天线装置100可以包括近场通信芯片、第一线圈和第二线圈。

其中，近场通信芯片包括两个发射端口和两个接收端口，用于提供第一差分激励电流和第二差分激励电流。所述差分激励电流包括两个电流信号。所述两个电流信号的振幅相同，并且相位相反，或者理解为所述两个电流信号的相位相差180度。此外，所述差分激励电流为平衡信号。可以理解的，模拟信号在传输过程中，如果被直接传送就是非平衡信号；如果把原始的模拟信号反相，然后同时传送反相的模拟信号和原始的模拟信号，反相的模拟信号和原始的模拟信号就叫做平衡信号。平衡信号在传送过程中经过差动放大器，原始的模拟信号和反相的模拟信号相减，得到加强的原始模拟信号，由于在传送过程中，两条传送线路受到相同的干扰，在相减的过程中，减掉了相同的干扰信号，因此平衡信号的抗干扰性能更好。

上述近场通信芯片可以设置在电子设备的电路板上，或者也可以在电子设备中设置一个较小的独立电路板，并将近场通信芯片集成到所述独立电路板上。所述独立电路板例如可以为电子设备中的小板。

在本申请实施例中，第一线圈包括第一馈电端和第一接地端，所述第一馈电端分别于所述近场通信芯片的一个发射端口和一个接收端口连接，所述第一线圈与所述近场通信芯片电连接，用于形成所述第一差分激励电流传输的导电回路，第二线圈包括第二馈电端和第二接地端，所述第二馈电端分别于所述近场通信芯片的另一个发射端口和另一个接收端口连接，所述第二线圈与所述近场通信芯片电连接，用于形成所述第二差分激励电流传输的导电回路，其中，第一接地端和第二接地端之间连接并接地。

其中，上述第一线圈和第二线圈之间连接后可以接入接地平面，接地平面用于形成公共地。其中，接地平面可以通过电子设备中的导体、印刷线路或者金属印刷层等形成。例如，接地平面可以设置在电子设备的电路板上。接地平面还可以形成在电子设备的壳体上，例如可以通过壳体的中框来形成所述接地平面，或者也可以通过壳体的电池盖来形成接地平面。

在一实施例中，上述第一线圈和第二线圈可以为电路板上的金属走线结构。例如，电子设备的电路板上设置有印刷线路。所述第一线圈可以为所述印刷线路，或者所述第二线圈为所述印刷线路。再例如，电子设备包括柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，所述FPC与电路板电连接。其中，所述FPC例如可以为显示屏的FPC、摄像头的FPC、马达的FPC等结构，或者所述FPC可以为用于实现NFC导体结构的独立的FPC，其可以固定于电子设备的的壳体内。所述FPC上设置有金属走线，所述金属走线用于传输信号，例如可以用于传输显示屏的控制信号、摄像头的控制信号、马达的控制信号等。所述第一线圈可以包括所述金属走线，或者所述第二线圈包括所述金属走线。

在一实施例中，上述第一线圈和第二线圈还可以分别为不同的结构，比如第一线圈可以为印刷线路，第二线圈包括金属走线。

在一实施例中，所述天线装置还可以包括匹配电路，所述匹配电路与所述两个发射端口、两个接收端口、第一馈电端、第二馈电端电连接，以对导电回路传输所述第一差分激励电流或第二差分激励电流时的阻抗进行匹配，所述匹配电路包括至少一个调谐器件，上述调谐器件比如可以包括电容、电感以及电阻等等。

在一实施例中，所述两个发射端口包括第一发射端口和第二发射端口，所述两个接收端口包括第一接收端口和第二接收端口，所述天线装置还可以包括控制芯片，所述控制芯片用于选择所述近场通信芯片的工作模式，并根据所述工作模式确定所述第一发射端口、第二发射端口、第一接收端口和第二接收端口的工作状态。

其中，上述第一发射端口可以为TXP引脚，第二发射端口可以为TXN引脚，第一接收端口可以为RXP引脚，第二接收端口可以为RXN引脚，第一发射端口和第二发射端口用于发射射频信号，第一接收端口和第二接收端口用于接收射频信号。

上述近场通信芯片的工作模式可以包括向外辐射NFC信号和接收NFC信号，需要说明的是，当电子设备向外辐射NFC信号时，电子设备中的NFC芯片可以主动提供差分激励电流。而当电子设备作为NFC接收机接收其它电子设备辐射的NFC信号时，电子设备中的天线装置可以产生感应电流，感应电流也可以理解为NFC芯片提供的差分激励电流，或者理解为NFC芯片被动提供的差分激励电流。也即，无论电子设备作为NFC发射机向外辐射NFC信号，还是作为NFC接收机接收其它电子设备辐射的NFC信号，电子设备中的NFC芯片都可以提供差分激励电流。

进一步的，请参阅图4，在该实施例中，所述天线装置还包括第一非近场通信芯片和第二非近场通信芯片。可以理解的，第一非近场通信芯片和第二非近场通信芯片都可以集成在电子设备的电路板上。

上述第一非近场通信芯片可以用于提供第一非近场通信激励信号。所述第一非近场通信激励信号可以包括蜂窝网络信号、Wi-Fi信号、GPS信号、BT信号中的一种。相应的，所述第一非近场通信芯片可以为蜂窝通信芯片，用于提供蜂窝网络信号；所述第一非近场通信芯片可以为Wi-Fi芯片，用于提供所述Wi-Fi信号；所述第一非近场通信芯片可以为GPS芯片，用于提供所述GPS信号；所述第一非近场通信芯片还可以为BT芯片，用于提供所述BT信号。第一非近场通信芯片可以与第一线圈连接并接地，从而，第一非近场通信芯片可以向第一线圈馈入第一非近场通信激励信号。

可以理解的，第一线圈既可以用于传输NFC芯片提供的差分激励电流，又可以用于传输第一非近场通信芯片提供的第一非近场通信激励信号，从而可以实现第一线圈的复用，能够减少电子设备中用于传输无线信号的导体结构的数量，从而节省电子设备的内部空间。

上述第二非近场通信芯片可以用于提供第二非近场通信激励信号。其中，第二非近场通信激励信号可以为非平衡信号。第二非近场通信激励信号可以包括蜂窝网络信号、无线保真信号(Wi-Fi信号)、全球定位系统信号(GPS信号)、蓝牙信号(BT信号)中的一种。相应的，第二非近场通信芯片可以为蜂窝通信芯片，用于提供所述蜂窝网络信号；第二非近场通信芯片可以为Wi-Fi芯片，用于提供所述Wi-Fi信号；第二非近场通信芯片可以为GPS芯片，用于提供所述GPS信号；第二非近场通信芯片还可以为BT芯片，用于提供所述BT信号。

其中，第二非近场通信激励信号与第一非近场通信激励信号既可以相同通信类型的信号，也可以是不同通信类型的信号。相应的，第二非近场通信芯片与第一非近场通信芯片既可以是相同类型的芯片，也可以是不同类型的芯片。

第二非近场通信芯片可以与第二线圈连接并接地，从而，第二非近场通信芯片可以向第二线圈馈入第二非近场通信激励信号，同理也可以实现第二线圈的复用。

需要说明的是，NFC信号的频率通常为13.56MHz(兆赫兹)，蜂窝网络信号的频率通常在700MHz以上，Wi-Fi信号的频率通常为2.4GHz(吉赫兹)或5GHz，GPS信号的频率通常包括1.575GHz、1.227GHz、1.381GHz、1.841GHz等多个频段，BT信号的频率通常为2.4GHz。因此，相对于蜂窝网络信号、Wi-Fi信号、GPS信号、BT信号而言，NFC信号为低频信号，而蜂窝网络信号、Wi-Fi信号、GPS信号、BT信号均为高频信号。或者也可以理解为，NFC信号为低频信号，所述第一非近场通信激励信号为高频信号，NFC信号的频率小于第一非近场通信激励信号和第二非近场通信激励信号的频率。

在一实施例中，请参阅图5，在该实施例中，调谐器件包括至少一个电容，且所述电容接地，所述调谐器件还包括至少一个电感和至少一个电阻。在该实施例中，若所述近场通信芯片的工作模式为读卡器模式，则控制芯片从所述第一线圈和第二线圈当中确定目标线圈。具体的，当确定所述第一线圈为目标线圈时，接通所述第一发射端口和第一接收端口，并断开所述第二发射端口和第二接收端口。当确定所述第二线圈为目标线圈时，接通所述第二发射端口和第二接收端口，并断开所述第一发射端口和第一接收端口。

举例来说，上述第一线圈和第二线圈可以采用分时轮询的方式进行工作，当需要第一线圈工作时，可以通过软件寄存器配置，使NFC芯片的TXP引脚工作，TXN引脚不工作。同时RXP引脚工作，RXN引脚失效。使得TXP引脚和RXP引脚组成一个收发通路，TXN引脚和RXN引脚处于闲置状态。此时第一线圈形成第一差分激励电流传输的导电回路，第一线圈产生第一近场通信辐射场(第一NFC辐射场)。上述第一NFC辐射场可以覆盖第一线圈周围一定空间的区域。当需要第二线圈工作时，通过软件寄存器配置，可以使能NFC芯片的TXN引脚工作，TXP引脚管脚不工作。同时RXN引脚工作，RXP引脚管脚失效。使得TXN引脚和RXN引脚组成一个收发通路，TXP引脚和RXP引脚处于闲置状态。此时第二线圈形成第二差分激励电流传输的导电回路，第二线圈产生第二近场通信辐射场(第二NFC辐射场)。上述第二NFC辐射场可以覆盖第二线圈周围一定空间的区域。

在另一实施例中，若所述近场通信芯片的工作模式为卡模拟模式，则控制芯片根据所述第一接收端口和第二接收端口的电压值从所述第一线圈和第二线圈当中确定目标线圈。具体的，当所述第一接收端口的电压值大于所述第二接收端口的电压值时，确定所述第一线圈为目标线圈，接通所述第一发射端口和第一接收端口，并断开所述第二发射端口和第二接收端口。当所述第一接收端口的电压值小于所述第二接收端口的电压值时，确定所述第二线圈为目标线圈，接通所述第二发射端口和第二接收端口，并断开所述第一发射端口和第一接收端口。

举例来说，当外部PCD(Proximity Coupling Devic，读卡器)的场给NFC模块供电后，NFC模块通过判断RX引脚的电压来决定使用第一线圈还是第二线圈。当RXP引脚的电压大于RXN引脚的电压时，使用第一线圈进行卡模拟，当RXP引脚的电压小于RXN引脚的电压时，使用第二线圈进行卡模拟。其中在确定使用第一线圈或者第二线圈后，上述TXP引脚、TXN引脚、RXP引脚以及RXN引脚的工作状态可以参考上面的相关描述，此处不再进一步赘述。可以理解的是，当上述RXP引脚的电压等于RXN引脚的电压时，可以任意选取第一线圈或第二线圈来进行卡模拟。

在一实施例中，若所述近场通信芯片的工作模式为点对点通信模式，则控制芯片可以根据通信对象的天线数量从所述第一线圈和第二线圈当中确定目标线圈。

具体来说，当所述通信对象的天线数量为1时，所述控制芯片可以根据所述第一接收端口和第二接收端口的电压值从所述第一线圈和第二线圈当中确定目标线圈。当所述通信对象的天线数量为2时，所述控制芯片所述第一线圈和第二线圈均确定为目标线圈，并接通所述第一发射端口、第二发射端口、第一接收端口和第二接收端口。

比如，当前电子设备于其他的手机进行P2P(peer-to-peer，点对点)通信时，若对方手机只有1个天线，则可以通过RX引脚电压自动选择天线进行通信。若对方手机有2个天线，2个手机互相靠近，可以让NFC天线装置的第一线圈和第二线圈同时工作起来。2个天线同时工作情况下，通信速率提高100％。

本发明实施例还提供一种电子设备，包括壳体和天线装置，所述天线装置位于所述壳体内部，所述天线装置包括：

近场通信芯片，包括两个发射端口和两个接收端口，用于提供第一差分激励电流和第二差分激励电流；

第一线圈，包括第一馈电端，所述第一线圈与所述近场通信芯片电连接，用于形成所述第一差分激励电流传输的导电回路；

第二线圈，包括第二馈电端，所述第二线圈与所述近场通信芯片电连接，用于形成所述第二差分激励电流传输的导电回路，其中，所述第一线圈和第二线圈之间连接并接地。

在一实施例中，所述壳体包括金属边框和底壳，所述金属边框围绕所述底壳形成一收容空间，所述天线装置设置于所述收容空间内。其中，所述底壳分为位于上半部分的第一区域和位于下半部分的第二区域，如图6所示，所述第一线圈在所述底壳上的正投影至少部分与所述第一区域重叠，所述第二线圈在所述底壳上的正投影至少部分与所述第二区域重叠。

此外，可以理解的，上述边框的材质包括金属，例如包括镁合金、铝合金等金属时，所述金属边框可以用于形成系统地，所述系统地即为所述电子设备100的整机地。

本实施例中，上述电子设备可以是手机、平板电脑(Tablet Personal Computer)、膝上型电脑(Laptop Computer)、个人数字助理(personal digital assistant，简称PDA)、移动上网装置(Mobile Internet Device，MID)或可穿戴式设备(Wearable Device)等等。

以上为本申请实施例提供的天线装置及电子设备，天线装置100包括近场通信芯片、第一线圈及第二线圈，近场通信芯片包括两个发射端口和两个接收端口，用于提供第一差分激励电流和第二差分激励电流，第一线圈包括第一馈电端，所述第一线圈与所述近场通信芯片电连接，用于形成所述第一差分激励电流传输的导电回路，第二线圈包括第二馈电端，所述第二线圈与所述近场通信芯片电连接，用于形成所述第二差分激励电流传输的导电回路，其中，所述第一线圈和第二线圈之间连接并接地。本申请实施例提供的天线装置可以增加一个线圈天线，从而提高近场通信的有效覆盖面积。

以上对本申请实施例提供的天线装置及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (11)

1.一种天线装置，其特征在于，包括：

近场通信芯片，包括两个发射端口和两个接收端口，用于提供第一差分激励电流和第二差分激励电流；

第一线圈，包括第一馈电端和第一接地端，所述第一馈电端分别于所述近场通信芯片的一个发射端口和一个接收端口连接，所述第一线圈用于形成所述第一差分激励电流传输的导电回路；

第二线圈，包括第二馈电端和第二接地端，所述第二馈电端分别于所述近场通信芯片的另一个发射端口和另一个接收端口连接，所述第二线圈用于形成所述第二差分激励电流传输的导电回路，其中，所述第一接地端和第二接地端之间连接并接地。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述天线装置还包括：

匹配电路，所述匹配电路与所述两个发射端口、两个接收端口、第一馈电端、第二馈电端电连接，以对导电回路传输所述第一差分激励电流或第二差分激励电流时的阻抗进行匹配，所述匹配电路包括至少一个调谐器件。

3.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述两个发射端口包括第一发射端口和第二发射端口，所述两个接收端口包括第一接收端口和第二接收端口，所述天线装置还包括：

控制芯片，所述控制芯片用于选择所述近场通信芯片的工作模式，并根据所述工作模式确定所述第一发射端口、第二发射端口、第一接收端口和第二接收端口的工作状态。

4.根据权利要求3所述的天线装置，其特征在于，若所述近场通信芯片的工作模式为读卡器模式，则控制芯片从所述第一线圈和第二线圈当中确定目标线圈；

当确定所述第一线圈为目标线圈时，接通所述第一发射端口和第一接收端口，并断开所述第二发射端口和第二接收端口；

当确定所述第二线圈为目标线圈时，接通所述第二发射端口和第二接收端口，并断开所述第一发射端口和第一接收端口。

5.根据权利要求3所述的天线装置，其特征在于，若所述近场通信芯片的工作模式为卡模拟模式，则控制芯片根据所述第一接收端口和第二接收端口的电压值从所述第一线圈和第二线圈当中确定目标线圈；

当所述第一接收端口的电压值大于所述第二接收端口的电压值时，确定所述第一线圈为目标线圈，接通所述第一发射端口和第一接收端口，并断开所述第二发射端口和第二接收端口；

当所述第一接收端口的电压值小于所述第二接收端口的电压值时，确定所述第二线圈为目标线圈，接通所述第二发射端口和第二接收端口，并断开所述第一发射端口和第一接收端口。

6.根据权利要求3所述的天线装置，其特征在于，若所述近场通信芯片的工作模式为点对点通信模式，则控制芯片根据通信对象的天线数量从所述第一线圈和第二线圈当中确定目标线圈。

7.根据权利要求6所述的天线装置，其特征在于，当所述通信对象的天线数量为1时，所述控制芯片根据所述第一接收端口和第二接收端口的电压值从所述第一线圈和第二线圈当中确定目标线圈。

8.根据权利要求6所述的天线装置，其特征在于，当所述通信对象的天线数量为2时，所述控制芯片将所述第一线圈和第二线圈均确定为目标线圈，并接通所述第一发射端口、第二发射端口、第一接收端口和第二接收端口。

9.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述调谐器件包括至少一个电容，且所述电容接地，所述调谐器件还包括至少一个电感和至少一个电阻。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体和天线装置，所述天线装置位于所述壳体内部，所述天线装置包括：

近场通信芯片，包括两个发射端口和两个接收端口，用于提供第一差分激励电流和第二差分激励电流；

第一线圈，包括第一馈电端和第一接地端，所述第一馈电端分别于所述近场通信芯片的一个发射端口和一个接收端口连接，所述第一线圈用于形成所述第一差分激励电流传输的导电回路；

第二线圈，包括第二馈电端和第二接地端，所述第二馈电端分别于所述近场通信芯片的另一个发射端口和另一个接收端口连接，所述第二线圈用于形成所述第二差分激励电流传输的导电回路，其中，所述第一接地端和第二接地端之间连接并接地。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括金属边框和底壳，所述底壳分为位于上半部分的第一区域和位于下半部分的第二区域，所述第一线圈在所述底壳上的正投影至少部分与所述第一区域重叠，所述第二线圈在所述底壳上的正投影至少部分与所述第二区域重叠。

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