JP2004064214A - 積層型圧電部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】マザーの積層体からの切断に際しての切断位置の精度を緩和することができ、かつ切断に際しての材料ロスが生じ難く、マザーの圧電基板からの圧電部品の取得個数を高めることができ、外部電極と端子電極との電気的接続の信頼性に優れた積層型圧電部品の製造方法を提供する。
【解決手段】隣接する圧電部品の端子電極が分離部により電気的に接続されないように、励振電極及び端子電極が形成されているマザーの圧電基板１を用意し、周波数調整を行い、周波数調整後に、マザーの圧電基板１において隣り合っている端子電極５，５、６，６、７，７間の電気的接続を遮断している分離部の両側の端子電極５，５、６，６及び７，７を電気的に接続するように接続電極１３，１４，１５を形成し、しかる後、マザーの圧電基板１の上面及び下面にマザーのケース基板を積層し、得られたマザーの積層体を厚み方向に切断する、積層型圧電部品の製造方法。
【選択図】　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電素子の上下にケース基板が積層されている積層型の圧電部品に関し、より詳細には、マザーの圧電基板からマザーの積層体を得、該マザーの積層体を切断することにより個々の圧電部品単位の積層体が得られる積層型圧電部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、圧電基板の両面に励振電極及び端子電極が形成された板状の圧電共振素子の上面及び下面にケース基板が接合されている、積層型の圧電共振部品が種々提案されている（例えば、特開平３−１４８９０７号公報など）。
【０００３】
この種の圧電共振部品の製造に際しては、マザーの圧電基板の上面及び下面に励振電極や端子電極が形成された後に、マザーの圧電基板の上下に第１，第２のマザーのケース基板が積層される。従来の圧電共振部品の製造方法の一例を図１２及び図１３を参照して説明する。
【０００４】
図１２（ａ）及び（ｂ）は、用意されるマザーの圧電基板の平面図及び下面の電極形状を透かして示す模式的平面図である。まず、マザーの圧電基板１０１が用意される。このマザーの圧電基板１０１の上面に、マトリックス上に個々の圧電共振部品単位の電極が形成される。すなわち、１個の圧電共振部品が構成される領域に、励振電極１０２ａ，１０２ｂ，１０３ａ，１０３ｂ、容量電極１０４及び端子電極１０５，１０６が形成される。他方、マザーの圧電基板１０１の下面においては、励振電極１０２ｃ，１０３ｃ，端子電極１０７が形成される。励振電極１０２ｃは、励振電極１０２ａ，１０２ｂとマザーの圧電基板１０１を介して重なり合うように形成されている。同様に、励振電極１０３ｃは、励振電極１０３ａ，１０３ｂとマザーの圧電基板１０１を介して重なり合うように形成されている。
【０００５】
励振電極１０２ａ〜１０２ｃからなる第１の圧電共振部と、励振電極１０３ａ〜１０３ｃからなる第２の圧電共振部とが構成されている。また、容量電極１０４とアース電位に接続される端子電極１０７とにより中継容量が構成されている。励振電極１０２ｂ，１０３ｂは、それぞれ、端子電極１０５，１０６に接続されている。励振電極１０２ｃ，１０３ｃは、アース電位に接続される端子電極１０７に接続されている。
【０００６】
製造に際しては、先ず、マザーの圧電基板１０１の上面及び下面に、上述した各電極が形成される。しかる後、マザーの圧電基板１０１において、個々の圧電共振部品の周波数特性が測定される。設計周波数から共振周波数や中心周波数がずれている場合、周波数調整が行われる。周波数調整は、励振電極１０２ａ，１０２ｂ，１０３ａ，１０３ｂ上にダンピング材を付与すること等により行われる。このようにして、マザーの圧電基板１０１に構成されている複数の圧電共振部品の周波数調整が行われる。
【０００７】
しかる後、図１３に示すように、周波数調整後のマザーの圧電基板１０１の上下に、マザーのケース基板１１１，１１２が積層される。なお、マザーの圧電基板１１２の上面には、凹部１１２ａが形成されている。凹部１１２ａは、前述した第１及び第２の圧電共振部の振動を妨げないための空隙を形成するために設けられている。マザーのケース基板１１１の下面にも同様に凹部が形成されている。
【０００８】
マザーのケース基板１１１の上面には、外部電極部分１１３ａ〜１１３ｃが形成されている。マザーの圧電基板１１２の下面にも同様に外部電極部分が形成されている。
【０００９】
しかる後、上記マザーの圧電基板１０１及びマザーのケース基板１１１，１１２を積層してなるマザーの積層体を個々の圧電共振部品を切り出すために厚み方向に切断する。この切断は、例えば図１２（ａ）の一点鎖線Ａ１−Ａ１，Ａ２−Ａ２及び一点鎖線Ｂ−Ｂに相当する位置で行われる。
【００１０】
しかる後、一点鎖線Ａ１−Ａ１及びＡ２−Ａ２に沿って切り出された側面に、上面及び下面の外部電極部分に連なるように外部電極が形成される。
上記のようにして得られた圧電共振部品を図１４に分解斜視図で示す。この圧電共振部品では、マザーの圧電基板１０１が切断されて構成された圧電基板１０１Ａの上下に、マザーのケース基板１１１，１１２が切断されて形成された第１，第２のケース基板１１１Ａ，１１２Ａが積層されている。
【００１１】
端子電極１０５，１０６は、一点鎖線Ａ１−Ａ１またはＡ２−Ａ２に沿って切り出された側面１２１に露出されている。従って、側面１２１に形成された外部電極１２２，１２３に、端子電極１０５，１０６が電気的に接続される。また、圧電基板１０１Ａの下面に設けられた端子電極１０７（図１４では図示されず）が外部電極１２４に電気的に接続される。外部電極１２２〜１２４は、外部電極部分１１３ａ〜１１３ｃに電気的に接続される。
【００１２】
なお、ケース基板１１２の下面にも、外部電極部分１１３ａ〜１１３ｃと同様に外部電極部分が形成されている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来の圧電共振部品の製造方法では、一点鎖線Ａ１−Ａ１，Ａ２−Ａ２及び一点鎖線Ｂ−Ｂに沿う切断は、マザーの積層体を得た後に行われる。従って、実際の切断に際しては、端子電極１０５，１０６の位置は、外部から観察され得ない。従って、切断位置がずれた場合、例えば図１２（ａ）の一点鎖線Ａ１−Ａ１に沿う切断が、一点鎖線Ａ１−Ａ１よりも図のその下側の一点鎖線Ａ２−Ａ２側にずれた場合には、マザーの積層体から個々の圧電共振部品単位の積層体を切り出した場合の切断面に端子電極１０５，１０６が露出しないことがあった。そのため、切り出された側面１２１に形成された外部電極１２２〜１２４と端子電極１０５，１０６，１０７との電気的接続不良が生じることがあった。
【００１４】
そこで、従来、隣り合う圧電共振部品の端子電極１０５，１０６，１０７同士間のギャップの寸法よりも大きな切断代を有するカットホイールを用いて切断が行われていた。すなわち、図１２（ａ）の一点鎖線Ａ１−Ａ１と、一点鎖線Ａ２−Ａ２間の切断代を有するカットホイールを用いて切断が行われていた。しかしながら、大きな切断代を有するカットホイールを用いた場合、材料ロスが大きくなり、かつマザーの圧電基板１０１から得られる圧電共振部品の数が少なくなるという問題があった。のみならず、切断代が大きいカットホイールを用いた場合であっても、切断位置のずれが大きい場合には、やはり外部電極と端子電極との電気的接続不良が生じることがあった。
【００１５】
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、マザーの圧電基板からより多くの圧電共振部品を構成することができ、かつ圧電基板に形成されている端子電極と積層体が表面に形成される外部電極との電気的接続不良が生じ難い、信頼性に優れた圧電共振部品の製造方法を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、圧電基板と、圧電基板の少なくとも片面に形成された励振電極と、前記励振電極に接続されている端子電極とを有する圧電素子と、圧電素子の上下に積層されたケース基板と圧電素子及び上下のケース基板からなる積層体外表面に形成されており、前記端子電極に接続された外部電極とを備えた積層型圧電部品の製造方法である。そして、本発明に係る製造方法は、隣接する圧電部品の端子電極が分離部により電気的に接続されないように、複数の圧電部品の前記励振電極及び端子電極が形成されているマザーの圧電基板を用意する工程と、前記マザーの圧電基板において、個々の圧電部品の周波数調整を行う工程と、前記周波数調整後に、前記マザーの圧電基板において隣り合っている端子電極の電気的接続を遮断している分離部の両側の端子電極を電気的に接続するように接続電極を形成する工程と、前記接続電極を形成した後に、マザーの圧電基板の上面及び下面にマザーのケース基板を積層し、マザーの積層体を得る工程と、前記マザーの積層体を厚み方向に切断し、個々の圧電部品単位の積層体を得る工程と、前記積層体の外表面に前記端子電極に電気的に接続される外部電極を形成する工程とを備える。
【００１７】
上記分離部及び接続電極は、隣り合う圧電部品の境界に配置されていてもよく、あるいは１つの圧電部品内に配置されていてもよい。
本発明の製造方法に係るある特定の局面では、圧電基板の上面及び下面のいずれにも、励振電極及び端子電極が形成され、それによって本発明に従って信頼性に優れた圧電共振部品を得ることができる。
【００１８】
また、本発明の他の特定の局面では、前記圧電基板の上面に、第１，第２の励振電極及び第１，第２の端子電極が形成されており、下面に第１，第２の励振電極と重なり合っている第３の励振電極と第３の端子電極とが形成されている。この場合には、第１，第２の励振電極及び第３の励振電極からなる圧電フィルタ部が構成され、本発明に従って端子電極と外部電極との電気的接続の信頼性に優れた圧電フィルタ装置を提供することができる。
【００１９】
本発明のさらに他の特定の局面では、上記圧電部品が、圧電共振子や圧電フィルタなどの圧電共振部品であり、上記周波数調整が、少なくとも１つの励振電極上にダンピング材を付与することにより行われる。もっとも、ダンピング材を付与する方法の他、圧電基板の一部を研磨することにより共振周波数や中心周波数を高める方向に周波数調整を行ってもよい。すなわち、本発明における周波数調整工程は、従来より圧電共振部品の周波数調整に際して用いられている種々の方法で行われることができ、特に限定されるものではない。
【００２０】
本発明に係る製造方法のさらに別の特定の局面では、上記接続電極は分離部の両側の端子電極の上面にも至るように形成される。このように、接続電極が端子電極上に至るように形成されることにより、端子電極と接続電極との電気的接続の信頼性が高められる。特に、接続電極が端子電極上に至るように形成され、かつマザーの積層体を切断するに際し、接続電極と端子電極とが重なり合っている部分で切断が行われた場合には、切断面に接続電極及び端子電極が露出される。従って、該切断面に形成された外部電極と、端子電極及び接続電極との電気的接続の信頼性をより一層高めることができる。
【００２１】
本発明に係る製造方法のさらに他の特定の局面では、上記マザーのケース基板の内側に、励振電極の振動を妨げないための凹部が形成される。従って、本発明に従って信頼性に優れた、例えばエネルギー閉じ込め型の圧電共振部品などを提供することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の具体的な実施例を説明することにより本発明を明らかにする。
図に示す実施例の製造方法では、まず、厚み方向に分極処理された矩形板状のマザーの圧電基板が用意される。圧電基板を構成する材料についてはチタン酸ジルコン酸鉛系セラミックスのような圧電セラミックスが用いられるが、特に限定されるものではない。マザーの圧電基板の上面及び下面に全面にＡｌなどからなる導電膜が形成される。次に、該導電膜をパターニングすることにより各種電極が形成される。
【００２３】
図３（ａ）及び（ｂ）は、このようにして各種電極が形成されたマザーの圧電基板の平面図及び下面側の電極を示す模式的平面図である。
マザーの圧電基板１の上面には、複数の厚み縦振動モードを利用したエネルギー閉じ込め型の圧電フィルタがマトリックス状に配置されるように各種電極が形成されている。１個の圧電フィルタが構成される領域において、励振電極２ａ，２ｂ及び３ａ，３ｂ、容量電極４及び端子電極５，６が形成されている。また、１個の圧電フィルタが形成される部分においてマザーの圧電基板１の下面には、励振電極２ｃ，３ｃ及びアース電位に接続される端子電極７が形成されている。図４は、この１個の圧電フィルタが構成される部分を抜き出して示す模式的平面図である。
【００２４】
本実施例では、上記マザーの圧電基板１は厚み方向に分極処理されている。そして、励振電極２ａ，２ｂが、下面の励振電極２ｃと重なり合うように配置されており、それによってエネルギー閉じ込め型の第１の圧電共振部２が構成されている。
【００２５】
同様に、励振電極３ａ，３ｂ及び３ｃにより、エネルギー閉じ込め型の厚み振動モードを利用した第２の圧電共振部が構成されている。
他方、端子電極５は、励振電極２ｂに接続されており、端子電極６は励振電極３ｂに電気的に接続されている。また、容量電極４は、励振電極２ａ，３ａに接続されている。
【００２６】
マザーの圧電基板１の下面においては、上述した励振電極２ｃ、３ｃがアース電位に接続される端子電極７に接続されている。容量電極４と端子電極７とにより中継容量が構成される。
【００２７】
従って、この圧電フィルタは、最終的に後述の第１〜第３の外部電極に電気的に接続される端子電極５，６及び端子電極７を有する。
【００２８】
図３（ａ），（ｂ）のマザーの圧電基板１上において、端子電極５，６及び７に周波数測定装置などを接続し、個々の圧電フィルタの周波数特性を測定する。そして、目標とする中心周波数から中心周波数がずれている場合、周波数調整を行う。
【００２９】
周波数調整方法としては、ダンピング材の付与により周波数を低める方向に調整する方法、あるいは圧電基板の一部を削ることにより周波数を高める方向に周波数調整を行う方法など、適宜の方法を用いることができる。
【００３０】
図５は、周波数調整が行われた後の状態を示す。ここでは、第１，第２の圧電共振部２，３上に周波数のずれに応じた厚みにダンピング材１１，１２が塗布されている。ダンピング材１１，１２としては、シリコン樹脂などの圧電振動部の振動を妨げない適宜の軟質の樹脂あるいはゴムを用いることができる。
【００３１】
上記のように周波数調整を行うことにより、マザーの圧電基板１に構成されている複数の圧電フィルタの周波数特性が揃えられる。
【００３２】
ここまでの工程は、図１２（ａ），（ｂ）及び図１３に示した従来法と同様である。本実施例では、次に、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、隣接する端子電極間を接続するように接続電極１３，１４が形成される。すなわち、マザーの圧電基板１の上面においては、図３（ａ）に示した分離部Ｘを覆うように、かつ隣り合う端子電極５，５あるいは隣り合う端子電極６，６を接続するように接続電極１３，１４が形成される。同様に、圧電基板１の下面においても、隣り合う端子電極７，７間の分離部Ｘ１（図３（ｂ）参照）を覆うようにかつ隣り合う端子電極７，７を接続するように、接続電極１５が形成される。
【００３３】
接続電極１３〜１５を形成する材料は、導電性材料である限り、特に限定されないが、好ましくは、端子電極５〜７と同じ材料が用いられる。その場合には、上述した端子電極５〜７を形成する装置と同じ装置を用いて接続電極１３〜１５を形成することができる。
【００３４】
また、好ましくは、接続電極１３〜１５は、隣り合う端子電極５，５、６，６、７，７の上面にも至るように形成される。すなわち、分離部Ｘ，Ｘ１を覆うだけでなく、両側の端子電極の上面に至るように形成される。この場合には、端子電極１３〜１５による隣り合う端子電極５，５、６，６または７，７間の電気的接続の信頼性を高めることができる。加えて、端子電極５〜７上に接続電極１３〜１５が重ねられることになるため、重ねられている部分において後述の外部電極に電気的に接続される場合には、外部電極との電気的接続の信頼性をより一層高めることができる。
【００３５】
また、より好ましくは、図２（ａ）に示すように、端子電極５，６の幅方向寸法よりも、接続電極１３，１４の幅方向寸法が大きくされる。ここで幅方向とは、端子電極５，６の延びる方向と直交する方向の寸法をいうものとする。この場合には、最終的なマザーの積層体の切断により、接続電極１３，１４において切断が行われると、より幅の広い面積で外部電極と接続電極１３，１４との接続が行われることになる。
【００３６】
また、図２（ｂ）に模式的平面図で示すように、マザーの圧電基板１の下面に形成されている接続電極１５についても、アース電位に接続される端子電極７よりも幅広に形成されることが好ましい。この場合においても、マザーの積層体から個々の圧電フィルタ単位の積層体を得るために、接続電極１５内で切断が行われると、外部電極と端子電極７との電気的接続の信頼性をより一層高めることができる。
【００３７】
次に、図６に示すように、接続電極１３，１４が形成されたマザーの圧電基板１の上下に、マザーのケース基板２１，２２が積層される。マザーのケース基板２１の上面には、平行にストリップ状の外部電極部分２３〜２５が形成されている。図６では、図示されていないが、マザーのケース基板２２の下面にも同様に外部電極部分が形成されている。外部電極部分２３〜２５は、それぞれ、後述の第１〜第３の外部電極の一部を構成する。
【００３８】
マザーのケース基板２２の上面には、凹部２２ａが形成されている。凹部２２ａは、第１の圧電共振部及び第２の圧電共振部の振動を妨げないための空隙を形成するために設けられている。マザーのケース基板２１の下面にも、同様に凹部が形成されている。
【００３９】
マザーのケース基板２１，２２のマザーの圧電基板１への積層に際しては、上記凹部が設けられている部分を除いた残りの領域に接着剤を付与することにより行われる。
【００４０】
このようにして、図７に示すマザーの積層体２６が得られる。マザーの積層体２３を、図７の一点鎖線Ｄ，Ｅに沿って切断する。切断により、個々の圧電フィルタ単位の積層体が得られる。なお、このようにして得られた積層体の外表面に外部電極が形成され、個々の圧電フィルタが得られる。図８は、このようにして得られた圧電フィルタの概観を示す斜視図であり、図９はその分解斜視図である。
【００４１】
本実施例では、上述した分離部Ｘ，Ｘ１及び接続電極１３〜１５が、隣り合う圧電フィルタ間の境界に配置されている。従って、一点鎖線Ｅに沿う切断は、接続電極１３〜１５を切断するようにして行われる。よって、得られた積層体３１の側面３１ａ，３１ｂに確実に接続電極１３〜１５が露出する。
【００４２】
図８に示すように、積層体３１の切断面、すなわち側面３１ａ，３１ｂに、外部電極部分３２ａ〜３２ｃがそれぞれ形成されている。このようにして、外部電極部分２３ａ〜２３ｃが切断されて構成されている外部電極部分２３Ａ〜２５Ａと、外部電極部分３２ａ〜３２ｃとからなる第１〜第３の外部電極３３〜３５が形成される。なお、図８では、側面３１ｂ側及び積層体３１の下面側は図示されていないが、第１〜第３の外部電極３３〜３５は、側面３１ａ及び下面にも至るように形成されている。すなわち、ケース基板２１Ａだけでなくケース基板２２Ａの下面にも複数の外部電極部分が形成されており、かつ圧電基板１Ａの図示されていない側面にも外部電極部分が形成されている。外部電極３３〜３５は、上記接続電極１３〜１５により、端子電極５〜７に確実に接続される。
【００４３】
すなわち、マザーの積層体から個々の積層体を切断する際に、切断線である一点鎖線Ｄ，Ｅの位置が若干ずれたとしても、端子電極５〜７は、それぞれ、隣り合う端子電極５〜７と接続電極１３〜１５により接続されているため、確実に切断面に接続電極１３〜１５が露出される。あるいは、接続電極１３〜１５が設けられている位置よりもずれて切断されたとしても、端子電極５〜７が確実に切断面に露出される。よって、切断に際しての位置決めにさほど注意を払わずともよく、かつ切断代の大きなカットホイールなどを用いる必要がない。従って、従来法に比べて、同じ寸法のマザーの圧電基板から、より多くの圧電フィルタを得ることができる。
【００４４】
なお、上記実施例では、接続電極１３〜１５は、隣り合う圧電フィルタ間の境界部に配置されていたが、本発明においては、接続電極１３〜１５は、隣り合う圧電フィルタの境界部に配置される必要は必ずしもない。例えば、図１０（ａ）及び（ｂ）は、このような変形例を説明するための図である。この変形例では、上記実施例と同様にして、周波数調整工程までが行われる。
【００４５】
図１０（ａ）及び（ｂ）は、周波数工程後のマザーの圧電基板の一部を示す平面図及び裏面の電極形状を示す模式的平面図である。図１０（ａ）から明らかなように、ここでは、分離部Ｆが１つの圧電フィルタ内において構成されている。同様に、マザーの圧電基板１の下面においても、分離部Ｆ１が１つの圧電フィルタ内に構成されている。
【００４６】
次に、図１１（ａ）及び（ｂ）に示すように、上記分離部Ｆ，Ｆ１を両側の端子電極５，５、６，６、７，７を接続するように接続電極１３〜１５が形成される。このように、接続電極１３〜１５は、隣り合う圧電フィルタ間の境界に配置される必要は必ずしもなく、１つの圧電フィルタ内に配置されてもよい。この場合においても、マザーの積層体から個々の積層体を得るための切断に際し、切断位置が若干ずれたとしても、端子電極５〜７が切断面に確実に露出される。従って、上記実施例と同様に、端子電極と外部電極との電気的接続の信頼性を高めることができる。
【００４７】
なお、図１０（ａ）において、分離部Ｆ，Ｆ１は、１つの圧電フィルタ内に配置されているが、隣り合う端子電極間に配置されていることになる。例えば、分離部Ｆを例にとると、隣り合う圧電フィルタの励振電極２ｂに接続される端子電極５と、隣り合う圧電フィルタの励振電極２ｂに接続される端子電極５とを隔てていることがわかる。従って、図１０及び図１１に示した変形例においても、分離部は、隣り合う端子電極間に配置されていることになり、本発明の範囲に含まれるものである。
【００４８】
なお、上述してきた実施例及び変形例では、エネルギー閉じ込め型の圧電共振部が２個形成された圧電フィルタの製造方法を示したが、本発明の製造方法は、圧電フィルタに限らず、１個の圧電共振部のみが設けられた圧電共振部品の製造方法にも適用することができる。また、表面波装置などの他の圧電部品の製造方法にも適用することができる。また、ケース基板２１，２２は凹部が形成されているが、これに限定されるものではなく、例えば平板状のケース基板を用い、接着剤の厚みで凹部に相当する空隙を形成してもよい。
【００４９】
【発明の効果】
本発明に係る積層体型圧電部品の製造方法では、マザーの圧電基板において、各種電極を形成した後に、周波数調整が行われ、該周波数調整後に、隣り合っている端子電極の電気的接続を遮断している分離部の両側の端子電極を電気的に接続するように接続電極が形成される。従って、接続電極形成後に、マザーの圧電基板の上面及び下面にマザーのケース基板を積層し、マザーの積層体を得た後に、マザーの積層体を切断して個々の圧電部品単位の積層体を得た場合、端子電極または接続電極が切断面に確実に露出される。従って、該積層体の外表面に形成される外部電極と端子電極との電気的接続の信頼性を確保することができる。
【００５０】
よって、端子電極または接続電極の積層体の切断面に確実に露出されるため、切断位置の精度をさほど高める必要はない。また、大きな切断代のカットホイールなどを用いることなく切断を行うことができる。従って、材料ロスの低減を図ることができるとともに、同じ寸法のマザーの圧電基板を用いて、より多くの圧電部品を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例において、周波数調整後に接続電極を形成した状態を示すマザーの圧電基板の平面図及び下面の電極形状を示す模式的平面図。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、接続電極の変形例を説明するためのマザーの圧電基板の一部を取り出して示す模式的平面図及び下面の電極形状を示す模式的平面図。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例において用意されるマザーの圧電基板の上下に形成される各種電極を説明するための平面図及び下面の電極形状を示す模式的平面図。
【図４】図３に示したマザーの圧電基板における１個の圧電フィルタ部分の電極形状を示す模式的平面図。
【図５】本発明の一実施例において、周波数調整が行われた後の状態を示すマザーの圧電基板の模式的平面図。
【図６】本発明の一実施例において、マザーの圧電基板の上下にマザーのケース基板を積層する工程を説明するための斜視図。
【図７】本発明の一実施例で得られるマザーの積層体を示す斜視図。
【図８】本発明の一実施例で得られる積層型圧電部品の斜視図。
【図９】図８に示した積層型圧電部品の分解斜視図。
【図１０】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の製造方法の変形例において用意される周波数調整後のマザーの圧電基板を示す平面図及び該マザーの圧電基板の下面の電極形状を示す模式的平面図。
【図１１】（ａ）及び（ｂ）は、図１０に示したマザーの圧電基板に接続電極を形成した状態を示す平面図及び下面の電極形状を示す模式的平面図。
【図１２】（ａ）及び（ｂ）は、従来の製造方法を説明するためのマザーの圧電基板の平面図及び該マザーの圧電基板の下面の電極形状を示す模式的平面図。
【図１３】従来の積層型圧電部品の製造方法においてマザーの圧電基板の上下にマザーのケース基板を積層する工程を説明するための分解斜視図。
【図１４】従来の積層型圧電部品の製造方法により得られる積層型圧電部品の一例を説明するための分解斜視図。
【符号の説明】
１…マザーの圧電基板
２，３…第１，第２の圧電振動部
２ａ〜２ｃ…励振電極
３ａ〜３ｃ…励振電極
４…中継容量電極
５，６…端子電極
７…アース電位に接続される端子電極
１１，１２…ダンピング材
１３〜１５…接続電極
２１…マザーのケース基板
２２…マザーのケース基板
２２ａ…凹部
２３〜２５…外部電極部分
２６…マザーの積層体
３１…積層体
３３〜３５…第１〜第３の外部電極
Ｆ，Ｆ１，Ｘ，Ｘ１…分離部

Claims (9)

1. 圧電基板と、圧電基板の少なくとも片面に形成された励振電極と、前記励振電極に接続されている端子電極とを有する圧電素子と、圧電素子の上下に積層されたケース基板と圧電素子及び上下のケース基板からなる積層体外表面に形成されており、前記端子電極に接続された外部電極とを備えた積層型圧電部品の製造方法であって、
   隣接する圧電部品の端子電極が分離部により電気的に接続されないように、複数の圧電部品の前記励振電極及び端子電極が形成されているマザーの圧電基板を用意する工程と、
   前記マザーの圧電基板において、個々の圧電部品の周波数調整を行う工程と、
   前記周波数調整後に、前記マザーの圧電基板において隣り合っている端子電極の電気的接続を遮断している分離部の両側の端子電極を電気的に接続するように接続電極を形成する工程と、
   前記接続電極を形成した後に、マザーの圧電基板の上面及び下面にマザーのケース基板を積層し、マザーの積層体を得る工程と、
   前記マザーの積層体を厚み方向に切断し、個々の圧電部品単位の積層体を得る工程と、
   前記積層体の外表面に前記端子電極に電気的に接続される外部電極を形成する工程とを備える、積層型圧電部品の製造方法。
2. 前記分離部及び接続電極が、隣り合う圧電部品の境界に配置されている、請求項１に記載の積層型圧電部品の製造方法。
3. 前記分離部及び接続電極が、各圧電部品内に配置されている、請求項１に記載の積層型圧電部品の製造方法。
4. 前記圧電基板の上面及び下面のいずれにも、励振電極及び端子電極が形成されている、請求項１〜３のいずれかに記載の積層型圧電部品の製造方法。
5. 前記圧電基板の上面に、第１，第２の励振電極及び第１，第２の端子電極が形成されており、下面に第１，第２の励振電極と重なり合っている第３の励振電極と第３の端子電極とが形成されている、請求項４に記載の積層型圧電部品の製造方法。
6. 前記圧電部品が、圧電共振部品であり、前記周波数調整が、少なくとも１つの励振電極上にダンピング材を付与することにより行われる、請求項１〜５のいずれかに記載の積層型圧電部品の製造方法。
7. 前記接続電極が、分離部の両側の端子電極の上面にも至るように形成される、請求項１〜６のいずれかに記載の積層型圧電部品の製造方法。
8. 前記マザーの積層体を切断して個々の圧電部品単位の積層体を得るにあたり、前記接続電極が端子電極に上面に至っている部分で切断が行われ、切断面に端子電極及び接続電極の双方が露出され、切断面において外部電極が端子電極及び接続電極の双方に接続される、請求項７に記載の積層型圧電部品の製造方法。
9. 前記ケース基板の内面に、励振電極の振動を妨げないための凹部が形成されている、請求項１〜８のいずれかに記載の積層型圧電部品の製造方法。

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