JP2004063972A - 半導体レーザおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】今後光通信においては波長多重伝送が主流になると予想されているが、主要部品である波長フィルタは高価で低コスト化の障害になっている。他方、2次元フォトニクス結晶を用いれば導波路や波長フィルタ等を容易に作製できるが、光源となる一体形成可能なレーザの実用化は未だ遠い。
【解決手段】101−n型GaAs基板、102−n型GaAs/AlGaAsブラッグ反射鏡、103−n型GaAsを加工した2次元フォトニクス結晶、104−ノンドープGaInNAs/GaAs歪量子井戸活性層、105−AlOxの電流狭窄層、106−p型GaAs/AlGaAsブラッグ反射鏡、107−p側電極、108−n側電極、109−アパーチャー、110−レーザの共振器により、2次元フォトニクス結晶内に作製された導波路111と光結合し一体形成可能な半導体レーザを構成する。
【効果】本発明によれば、波長多重伝送用光モジュールへ適用可能な光集積回路を安価に作製できるので、光モジュールの高性能化、低コスト化が図れる。
【選択図】 図1
【解決手段】101−n型GaAs基板、102−n型GaAs/AlGaAsブラッグ反射鏡、103−n型GaAsを加工した2次元フォトニクス結晶、104−ノンドープGaInNAs/GaAs歪量子井戸活性層、105−AlOxの電流狭窄層、106−p型GaAs/AlGaAsブラッグ反射鏡、107−p側電極、108−n側電極、109−アパーチャー、110−レーザの共振器により、2次元フォトニクス結晶内に作製された導波路111と光結合し一体形成可能な半導体レーザを構成する。
【効果】本発明によれば、波長多重伝送用光モジュールへ適用可能な光集積回路を安価に作製できるので、光モジュールの高性能化、低コスト化が図れる。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体レーザとその製造方法に関し、特に、波長多重伝送用光モジュールおよび波長多重光伝送システムを安価に提供する半導体レーザに関する。
【0002】
【従来の技術】
近年のインターネット人口の爆発的増大により情報伝送の急速な高速化および大容量化が求められており、今後も光通信が重要な役割を果たすと考えられている。
しかし、光通信において各々の素子の高速化には限界が見え始めており、今後は異なる波長の光を幾つも使って情報を伝送する波長多重伝送が主流になると予想されている。波長多重伝送用光モジュールにおいても、性能面での要求に加えて低コストで提供することが必須である。
しかし、主要部品である波長フィルタは高価で、光源の半導体レーザとほぼ同価格である。従って、低コスト化の障害になっている。
【0003】
他方、媒質中での光の波長と同程度のサブミクロン周期の屈折率周期構造である所謂フォトニクス結晶を用いれば、導波路や波長フィルタ等を容易に、従って安価に作製できる。因って、波長多重伝送用光モジュールへの適用が期待されている。
特に、2次元フォトニクス結晶は、リソグラフィー技術とドライエッチング技術の適用で、導波路や波長フィルタを一度に簡単に作製できる。図5に、2次元フォトニクス結晶を用いた波長多重伝送用アド/ドロップ超小型集積光回路の概念図を示す。この集積光回路は、微小共振器波長フィルタ501、微小共振器光変調器502、極微小無閾値レーザ503、直角曲げ導波路504、結合欠陥分散補償器505、および微小方向性結合器506から構成され、異なる複数の波長λ1・・・λn510が一端から入力され、次段の受光素子520へ出力される。導波路、波長フィルタ、フォトダイオードなどのパッシブデバイスに関しては、研究開発が進み設計及び作製技術がほぼ確立してきている。
しかし、光源となる電流注入型半導体レーザで2次元フォトニクス結晶内に作製される他の素子と一体形成できるものは実用化から未だ遠い。特に、2次元フォトニクス結晶の面内方向に光を出射し導波路と光結合可能なものに関しては殆ど報告がない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
アクティブデバイスであるレーザを作製する場合、光を発生させる活性領域には大きな利得が得られる直接遷移型半導体を用いる必要がある。2次元フォトニクス結晶では上下の光閉じ込めをスラブ導波路で行なうので、フォトニクス結晶の上下には通常低屈折率の空気もしくはSiO2が配置される。空気およびSiO2は絶縁性なので、活性領域への電流注入に難点がある。また、スラブ導波路構造をレーザへ適応する場合、上下方向の光の閉じ込めが不充分で閾電流増加等の特性劣化が生じ易い。
【0005】
本発明の第1の目的は、2次元フォトニクス結晶中に作製された導波路へ結合する一体形成可能な半導体レーザを提供することにある。さらに、第2の目的は、上記のレーザを用いた波長多重伝送用光モジュール、及び、波長多重光伝送システムを安価に提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記第1の目的は、2次元フォトニクス結晶の一部に周期構造の欠損領域を作製してレーザの共振器とし、その上方に半導体活性層および屈折率が異なる物質を交互に積層した所謂ブラッグ反射鏡を配置し、共振器の下方にはブラッグ反射鏡を配置することで達成できる。下部ブラッグ反射鏡と2次元フォトニクス結晶は同一基板結晶上にエピタキシャル成長された後に、リソグラフィー技術とドライエッチング技術により2次元フォトニクス結晶が形成される。
【0007】
一方、上部ブラッグ反射鏡と活性層は、別基板結晶上にエピタキシャル成長された後に、下部部品に直接接着され、レーザを形成する。また、上部ブラッグ反射鏡と活性層の間に電流狭窄層を挿入することで、電流を効率良く活性領域に注入できる。
【0008】
また、2次元フォトニクス結晶を用いた集積光回路内に上記レーザを複数作製し光結合する導波路を互いに合流させることで、波長多重伝送用光モジュール、及び、波長多重光伝送システムを安価に提供でき上記第2の目的を達成できる。
【0009】
【発明の実施の形態】
[実施例1]
本実施例では、導波路と光結合する発光波長が1.3μmの半導体レーザを作製した。
図1上部に構造断面図を示す。101はn型GaAs基板(n=1x1018 cm−3、d=300μm)、102はn型GaAs/AlGaAsブラッグ反射鏡(n=1x1018 cm−3)、103はn型GaAsを加工した2次元フォトニクス結晶(n=1x1018 cm−3、d=0.5μm )、104はノンドープGaInNAs/GaAs歪量子井戸活性層、105はAlAsを選択酸化させたAlOxの電流狭窄層(d=50 nm)、106はp型GaAs/AlGaAsブラッグ反射鏡(p=3x1018 cm−3、最下層は電流狭窄層105の未酸化部分のAlAs)、107はp側電極、108はn側電極である。また、109は、未酸化のAlAsで電流が流れるアパーチャーとなる。
【0010】
ブラッグ反射鏡102及び106は、1/4波長厚の高屈折率のGaAs層と1/4波長厚の低屈折率のAl0.9 Ga0.1 As層を交互に積層した。反射率を99.5%以上にする為に反射鏡層の積層数を30対とした。活性層104には、7nm厚のGaInNAs井戸層を約100nm厚のGaAs障壁層で挟んだ実効的に0.95eV(波長:1.3μm)のバンドギャップを持つ歪量子井戸を用いた。
【0011】
半導体層102及び103は、分子線エピタキシー装置を用いて1×10−7Torrの高真空中で、GaAs基板101上に連続して結晶成長させた。III族の原料には金属のアルミニュム及びガリュウムを、V族の原料には金属砒素を用いた。ドーパントの原料には、Siを用いた。ウエハーを取り出し、ホトリソグラフ工程及びドライエッチング工程により図1下部に示すように0.46μmの周期で直径0.25μmの穴をn型GaAs/AlGaAsブラッグ反射鏡102の上面まで空け、六方格子状の2次元フォトニクス結晶を作製した。また、同図に示すように、2次元フォトニクス結晶の一部に周期欠損領域を作製してレーザの共振器110、および導波路111を作製した。
【0012】
半導体層104−106は、第2のGaAs基板上にガスソース分子線エピタキシー装置を用いて1×10−5Torrの高真空中で連続して結晶成長させた。III族の原料には金属のアルミニュム、ガリュウム及びインジウムを、 V族の原料にはアルシン及びプラズマで励起した窒素を用いた。ドーパントの原料には、CBr4を用いた。結晶成長後に第2基板の表面の一部をエッチングして100μm角のメサを形成し、400℃の水蒸気中でAlAs層を選択酸化させて電流狭窄層105を作製した。赤外顕微鏡を用いてアパーチャー109と共振器110の位置を合わせた後に、400℃の窒素中で上下の部品を直接接着した。その後、第2の基板を取り除き、図1上部に示す構造を得た。
最後に、p側電極107およびn側電極108を蒸着し素子を完成させた。
【0013】
作製したレーザでは、キャリアが電流狭窄層105によりアパーチャー109直下の活性領域112に効率良く注入され、光及び光学利得が発生する。共振器110は、上下方向はブラッグ反射鏡102及び106で、面内方向は2次元フォトニクス結晶103(境界を1点鎖線で示す。)で、3次元的に取り囲まれている。共振器110の厚さ、つまり、ブラッグ反射鏡102及び106の間隔は、厚さ方向でレーザ発振しない様に1/2波長の整数倍から外した。活性領域112で発生した光は共振器110内を面内方向に往復しレーザ発振する。共振器110の光損失は非常に低いので、所謂フォトンリサイクリング効果により閾電流が非常に低くなる。
尚、レーザの発振波長は、共振器の面内方向の大きさにより制御できる。発生したレーザ光は唯一の出口である導波路111から効率良く取り出すことができる。導波路の上部は空気、下部は平均屈折率の低いブラッグ反射鏡が接しておりスラブ導波路として機能する。本レーザの閾電流は100μAであり、10 mAの動作電流において導波路端から1 mWの出力が得られた。発振波長は、1310 nmであった。
【0014】
尚、本発明では、所望の特性を満たせば、材料が本実施例のものに限定されるものではない。例えば、基板結晶にInP、ブラッグ反射鏡にAlPSb/InP、活性層にInGaAsPを用いても良い。また、電流注入の為に素子構造を工夫すればブラッグ反射鏡はAlOx/GaAs等の絶縁物を使用することも可能である。
[実施例2]
本実施例では、波長多重光伝送システムを作製した。最初に、光源のレーザについて説明する。断面構造および作製方法は第1実施例とほぼ同様である。
図2上部に構造断面図を示す。201はn型GaAs基板(n=1x1018 cm−3、d=300μm)、202はn型GaAs/AlGaAsブラッグ反射鏡(n=1x1018 cm−3)、203はn型GaAsを加工した2次元フォトニクス結晶(n=1x1018 cm−3、d=0.1μm )、204はノンドープGaInNAs/GaAs歪量子井戸活性層、205はAlAsを選択酸化させたAlOxの電流狭窄層(d=50 nm)、206はp型GaAs/AlGaAsブラッグ反射鏡(p=3x1018 cm−3)、207はp側電極、208はn側電極である。また、209は、電流が流れるアパーチャー(幅:1μm、長さ:50μm)である。
【0015】
図2下部にレーザ素子のフォトニクス結晶部分の俯瞰図を示す。第1実施例と同様に2次元フォトニクス結晶の一部に周期欠損領域を作製してレーザの共振器210、および導波路211を作製した。
ただし、共振器210は細長である。同図で2本の点線に挟まれた活性領域212の直下の部分には、別な穴213が空けられており1次元の周期構造が形成されている。(この穴は1次元の周期を与えるもので、必ずしも矩形である必要はない。)本レーザは、1次元の周期構造により分布帰還型レーザとして動作する。本レーザでは、発振波長は媒質の屈折率考慮した1次元周期構の周期の2倍になるので正確に制御できる。また、レーザ光の出射方向も制御しやすいので導波路との光結合にも有利である。本レーザでは、レーザ光は同図右側の導波路211より効率良く取り出せる。尚、反射される光の位相は、フォトニクス結晶部分と分布帰還型活性領域部分との距離で調節できる。
【0016】
図3は、集積光回路の俯瞰図を示す。本光回路には、2次元フォトニクス結晶301の中に上記レーザ302が4個集積され、各々が導波路303に光結合され、1つの導波路に合さる。レーザの発振波長は、それぞれ、1280 nm, 1290 nm, 1300 nm,1310 nmである。従って、本光回路は、波長多重光伝送システム用光モジュールに使用できる。
【0017】
図4には、波長多重光伝送用光モジュールの構成図を示す。ここで、401はレーザ素子を集積した上記集積光回路、402はレーザ駆動回路、403は受光素子を集積した集積光回路、404は受光素子駆動回路、405は光モジュールパッケージ全体、406は光モジュールを動作させる外部回路、407は光ファイバーである。本発明による光モジュールは小型で部品点数が少なくできた。また、素子作製時の歩留まりも高く、大幅な低コスト化を達成できた。さらに、本光モジュールは、消費電力が低く発熱も少ないので、従来の光モジュールと比較してより長時間に渡って安定な特性を提供することができた。
【0018】
【発明の効果】
本発明によれば、2次元フォトニクス結晶の面内方向に光を出射する電流注入型半導体レーザを作製できるので、2次元フォトニクス結晶中に作製された導波路と一体形成可能になる。このレーザを2次元フォトニクス結晶を用いた集積光回路内に複数作製し、光結合する導波路を互いに合流させることで、波長多重伝送用光モジュール、及び、波長多重光伝送システムを安価に提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1上部は、実施例1のレーザ素子の断面図。図1下部は、フォトニクス結晶部分の俯瞰図。
【図2】実施例2のレーザ素子におけるフォトニクス結晶部分の俯瞰図。
【図3】実施例2の集積光回路の俯瞰図。
【図4】実施例2の波長多重光伝送用光モジュールの構成図。
【図5】2次元フォトニクス結晶を用いた波長多重伝送用アド/ドロップ超小型集積光回路の概念図。
【符号の説明】
101−n型GaAs基板、102−n型GaAs/AlGaAsブラッグ反射鏡、103−n型GaAsを加工した2次元フォトニクス結晶、104−ノンドープGaInNAs/GaAs歪量子井戸活性層、105−AlOxの電流狭窄層、106−p型GaAs/AlGaAsブラッグ反射鏡、107−p側電極、108−n側電極、109−アパーチャー、110−レーザの共振器、111−導波路、501−微小共振器波長フィルタ、502−微小共振器光変調器、503−極微小無閾値レーザ、504−直角曲げ導波路、505−結合欠陥分散補償器、506−微小方向性結合器、510−入力波長λ1・・・λn、520−受光素子への出力。
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体レーザとその製造方法に関し、特に、波長多重伝送用光モジュールおよび波長多重光伝送システムを安価に提供する半導体レーザに関する。
【0002】
【従来の技術】
近年のインターネット人口の爆発的増大により情報伝送の急速な高速化および大容量化が求められており、今後も光通信が重要な役割を果たすと考えられている。
しかし、光通信において各々の素子の高速化には限界が見え始めており、今後は異なる波長の光を幾つも使って情報を伝送する波長多重伝送が主流になると予想されている。波長多重伝送用光モジュールにおいても、性能面での要求に加えて低コストで提供することが必須である。
しかし、主要部品である波長フィルタは高価で、光源の半導体レーザとほぼ同価格である。従って、低コスト化の障害になっている。
【0003】
他方、媒質中での光の波長と同程度のサブミクロン周期の屈折率周期構造である所謂フォトニクス結晶を用いれば、導波路や波長フィルタ等を容易に、従って安価に作製できる。因って、波長多重伝送用光モジュールへの適用が期待されている。
特に、2次元フォトニクス結晶は、リソグラフィー技術とドライエッチング技術の適用で、導波路や波長フィルタを一度に簡単に作製できる。図5に、2次元フォトニクス結晶を用いた波長多重伝送用アド/ドロップ超小型集積光回路の概念図を示す。この集積光回路は、微小共振器波長フィルタ501、微小共振器光変調器502、極微小無閾値レーザ503、直角曲げ導波路504、結合欠陥分散補償器505、および微小方向性結合器506から構成され、異なる複数の波長λ1・・・λn510が一端から入力され、次段の受光素子520へ出力される。導波路、波長フィルタ、フォトダイオードなどのパッシブデバイスに関しては、研究開発が進み設計及び作製技術がほぼ確立してきている。
しかし、光源となる電流注入型半導体レーザで2次元フォトニクス結晶内に作製される他の素子と一体形成できるものは実用化から未だ遠い。特に、2次元フォトニクス結晶の面内方向に光を出射し導波路と光結合可能なものに関しては殆ど報告がない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
アクティブデバイスであるレーザを作製する場合、光を発生させる活性領域には大きな利得が得られる直接遷移型半導体を用いる必要がある。2次元フォトニクス結晶では上下の光閉じ込めをスラブ導波路で行なうので、フォトニクス結晶の上下には通常低屈折率の空気もしくはSiO2が配置される。空気およびSiO2は絶縁性なので、活性領域への電流注入に難点がある。また、スラブ導波路構造をレーザへ適応する場合、上下方向の光の閉じ込めが不充分で閾電流増加等の特性劣化が生じ易い。
【0005】
本発明の第1の目的は、2次元フォトニクス結晶中に作製された導波路へ結合する一体形成可能な半導体レーザを提供することにある。さらに、第2の目的は、上記のレーザを用いた波長多重伝送用光モジュール、及び、波長多重光伝送システムを安価に提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記第1の目的は、2次元フォトニクス結晶の一部に周期構造の欠損領域を作製してレーザの共振器とし、その上方に半導体活性層および屈折率が異なる物質を交互に積層した所謂ブラッグ反射鏡を配置し、共振器の下方にはブラッグ反射鏡を配置することで達成できる。下部ブラッグ反射鏡と2次元フォトニクス結晶は同一基板結晶上にエピタキシャル成長された後に、リソグラフィー技術とドライエッチング技術により2次元フォトニクス結晶が形成される。
【0007】
一方、上部ブラッグ反射鏡と活性層は、別基板結晶上にエピタキシャル成長された後に、下部部品に直接接着され、レーザを形成する。また、上部ブラッグ反射鏡と活性層の間に電流狭窄層を挿入することで、電流を効率良く活性領域に注入できる。
【0008】
また、2次元フォトニクス結晶を用いた集積光回路内に上記レーザを複数作製し光結合する導波路を互いに合流させることで、波長多重伝送用光モジュール、及び、波長多重光伝送システムを安価に提供でき上記第2の目的を達成できる。
【0009】
【発明の実施の形態】
[実施例1]
本実施例では、導波路と光結合する発光波長が1.3μmの半導体レーザを作製した。
図1上部に構造断面図を示す。101はn型GaAs基板(n=1x1018 cm−3、d=300μm)、102はn型GaAs/AlGaAsブラッグ反射鏡(n=1x1018 cm−3)、103はn型GaAsを加工した2次元フォトニクス結晶(n=1x1018 cm−3、d=0.5μm )、104はノンドープGaInNAs/GaAs歪量子井戸活性層、105はAlAsを選択酸化させたAlOxの電流狭窄層(d=50 nm)、106はp型GaAs/AlGaAsブラッグ反射鏡(p=3x1018 cm−3、最下層は電流狭窄層105の未酸化部分のAlAs)、107はp側電極、108はn側電極である。また、109は、未酸化のAlAsで電流が流れるアパーチャーとなる。
【0010】
ブラッグ反射鏡102及び106は、1/4波長厚の高屈折率のGaAs層と1/4波長厚の低屈折率のAl0.9 Ga0.1 As層を交互に積層した。反射率を99.5%以上にする為に反射鏡層の積層数を30対とした。活性層104には、7nm厚のGaInNAs井戸層を約100nm厚のGaAs障壁層で挟んだ実効的に0.95eV(波長:1.3μm)のバンドギャップを持つ歪量子井戸を用いた。
【0011】
半導体層102及び103は、分子線エピタキシー装置を用いて1×10−7Torrの高真空中で、GaAs基板101上に連続して結晶成長させた。III族の原料には金属のアルミニュム及びガリュウムを、V族の原料には金属砒素を用いた。ドーパントの原料には、Siを用いた。ウエハーを取り出し、ホトリソグラフ工程及びドライエッチング工程により図1下部に示すように0.46μmの周期で直径0.25μmの穴をn型GaAs/AlGaAsブラッグ反射鏡102の上面まで空け、六方格子状の2次元フォトニクス結晶を作製した。また、同図に示すように、2次元フォトニクス結晶の一部に周期欠損領域を作製してレーザの共振器110、および導波路111を作製した。
【0012】
半導体層104−106は、第2のGaAs基板上にガスソース分子線エピタキシー装置を用いて1×10−5Torrの高真空中で連続して結晶成長させた。III族の原料には金属のアルミニュム、ガリュウム及びインジウムを、 V族の原料にはアルシン及びプラズマで励起した窒素を用いた。ドーパントの原料には、CBr4を用いた。結晶成長後に第2基板の表面の一部をエッチングして100μm角のメサを形成し、400℃の水蒸気中でAlAs層を選択酸化させて電流狭窄層105を作製した。赤外顕微鏡を用いてアパーチャー109と共振器110の位置を合わせた後に、400℃の窒素中で上下の部品を直接接着した。その後、第2の基板を取り除き、図1上部に示す構造を得た。
最後に、p側電極107およびn側電極108を蒸着し素子を完成させた。
【0013】
作製したレーザでは、キャリアが電流狭窄層105によりアパーチャー109直下の活性領域112に効率良く注入され、光及び光学利得が発生する。共振器110は、上下方向はブラッグ反射鏡102及び106で、面内方向は2次元フォトニクス結晶103(境界を1点鎖線で示す。)で、3次元的に取り囲まれている。共振器110の厚さ、つまり、ブラッグ反射鏡102及び106の間隔は、厚さ方向でレーザ発振しない様に1/2波長の整数倍から外した。活性領域112で発生した光は共振器110内を面内方向に往復しレーザ発振する。共振器110の光損失は非常に低いので、所謂フォトンリサイクリング効果により閾電流が非常に低くなる。
尚、レーザの発振波長は、共振器の面内方向の大きさにより制御できる。発生したレーザ光は唯一の出口である導波路111から効率良く取り出すことができる。導波路の上部は空気、下部は平均屈折率の低いブラッグ反射鏡が接しておりスラブ導波路として機能する。本レーザの閾電流は100μAであり、10 mAの動作電流において導波路端から1 mWの出力が得られた。発振波長は、1310 nmであった。
【0014】
尚、本発明では、所望の特性を満たせば、材料が本実施例のものに限定されるものではない。例えば、基板結晶にInP、ブラッグ反射鏡にAlPSb/InP、活性層にInGaAsPを用いても良い。また、電流注入の為に素子構造を工夫すればブラッグ反射鏡はAlOx/GaAs等の絶縁物を使用することも可能である。
[実施例2]
本実施例では、波長多重光伝送システムを作製した。最初に、光源のレーザについて説明する。断面構造および作製方法は第1実施例とほぼ同様である。
図2上部に構造断面図を示す。201はn型GaAs基板(n=1x1018 cm−3、d=300μm)、202はn型GaAs/AlGaAsブラッグ反射鏡(n=1x1018 cm−3)、203はn型GaAsを加工した2次元フォトニクス結晶(n=1x1018 cm−3、d=0.1μm )、204はノンドープGaInNAs/GaAs歪量子井戸活性層、205はAlAsを選択酸化させたAlOxの電流狭窄層(d=50 nm)、206はp型GaAs/AlGaAsブラッグ反射鏡(p=3x1018 cm−3)、207はp側電極、208はn側電極である。また、209は、電流が流れるアパーチャー(幅:1μm、長さ:50μm)である。
【0015】
図2下部にレーザ素子のフォトニクス結晶部分の俯瞰図を示す。第1実施例と同様に2次元フォトニクス結晶の一部に周期欠損領域を作製してレーザの共振器210、および導波路211を作製した。
ただし、共振器210は細長である。同図で2本の点線に挟まれた活性領域212の直下の部分には、別な穴213が空けられており1次元の周期構造が形成されている。(この穴は1次元の周期を与えるもので、必ずしも矩形である必要はない。)本レーザは、1次元の周期構造により分布帰還型レーザとして動作する。本レーザでは、発振波長は媒質の屈折率考慮した1次元周期構の周期の2倍になるので正確に制御できる。また、レーザ光の出射方向も制御しやすいので導波路との光結合にも有利である。本レーザでは、レーザ光は同図右側の導波路211より効率良く取り出せる。尚、反射される光の位相は、フォトニクス結晶部分と分布帰還型活性領域部分との距離で調節できる。
【0016】
図3は、集積光回路の俯瞰図を示す。本光回路には、2次元フォトニクス結晶301の中に上記レーザ302が4個集積され、各々が導波路303に光結合され、1つの導波路に合さる。レーザの発振波長は、それぞれ、1280 nm, 1290 nm, 1300 nm,1310 nmである。従って、本光回路は、波長多重光伝送システム用光モジュールに使用できる。
【0017】
図4には、波長多重光伝送用光モジュールの構成図を示す。ここで、401はレーザ素子を集積した上記集積光回路、402はレーザ駆動回路、403は受光素子を集積した集積光回路、404は受光素子駆動回路、405は光モジュールパッケージ全体、406は光モジュールを動作させる外部回路、407は光ファイバーである。本発明による光モジュールは小型で部品点数が少なくできた。また、素子作製時の歩留まりも高く、大幅な低コスト化を達成できた。さらに、本光モジュールは、消費電力が低く発熱も少ないので、従来の光モジュールと比較してより長時間に渡って安定な特性を提供することができた。
【0018】
【発明の効果】
本発明によれば、2次元フォトニクス結晶の面内方向に光を出射する電流注入型半導体レーザを作製できるので、2次元フォトニクス結晶中に作製された導波路と一体形成可能になる。このレーザを2次元フォトニクス結晶を用いた集積光回路内に複数作製し、光結合する導波路を互いに合流させることで、波長多重伝送用光モジュール、及び、波長多重光伝送システムを安価に提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1上部は、実施例1のレーザ素子の断面図。図1下部は、フォトニクス結晶部分の俯瞰図。
【図2】実施例2のレーザ素子におけるフォトニクス結晶部分の俯瞰図。
【図3】実施例2の集積光回路の俯瞰図。
【図4】実施例2の波長多重光伝送用光モジュールの構成図。
【図5】2次元フォトニクス結晶を用いた波長多重伝送用アド/ドロップ超小型集積光回路の概念図。
【符号の説明】
101−n型GaAs基板、102−n型GaAs/AlGaAsブラッグ反射鏡、103−n型GaAsを加工した2次元フォトニクス結晶、104−ノンドープGaInNAs/GaAs歪量子井戸活性層、105−AlOxの電流狭窄層、106−p型GaAs/AlGaAsブラッグ反射鏡、107−p側電極、108−n側電極、109−アパーチャー、110−レーザの共振器、111−導波路、501−微小共振器波長フィルタ、502−微小共振器光変調器、503−極微小無閾値レーザ、504−直角曲げ導波路、505−結合欠陥分散補償器、506−微小方向性結合器、510−入力波長λ1・・・λn、520−受光素子への出力。
Claims (15)
- 半導体基板と、
前記半導体基板の一主面に形成された第1のブラッグ反射鏡と、
前記第1のブラッグ反射鏡上に形成した半導体薄膜と、
前記半導体薄膜上の所定領域に設けられ所望の発光波長を有する光を発生する活性層と、
前記活性層上に設けられ、一部に開口部を有し該開口部を介して前記活性層に供給される電流の流れる領域を規定する電流狭窄層と、
前記電流狭窄層上に形成された第2のブラッグ反射鏡と、
前記半導体薄膜内に、所定の口径を有し少なくとも前記半導体薄膜を貫通する溝を形成し、該溝を所定の周期で配列することにより形成された屈折率周期構造を有するフォトニクス結晶領域とを備え、
前記フォトニクス結晶領域の一部に、前記溝を形成しない領域を設けることにより、該領域の周囲が前記フォトニクス結晶領域に囲まれ、その内部が前記半導体薄膜から構成された第1および第2の周期欠損領域を形成し、
前記第1の周期欠損領域は、前記活性層から放出された光を共振させるための共振器であり、
前記第2の周期欠損領域は、前記第1の周期欠損領域と光学的に接続され、前記第1の周期欠損領域から放出された光を所定の方向へ伝播させる導波路であることを特徴とする半導体レーザ。 - 前記第1の周期欠損領域は、前記電流狭窄層の開口部の延長上領域に設けられ、前記開口部方向から見た断面が六角格子状の形状を有することを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザ。
- 前記第2の周期欠損領域は、その一主面に配置された前記ブラッグ反射鏡と、前記一主面に対向する他主面に配置された空気層とに挟まれていることを特徴とすることを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザ。
- 前記第1および第2のブラッグ反射鏡は、前記発光波長の1/4の厚さを有し屈折率の異なる薄膜を交互に堆積して形成された積層膜からなることを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザ。
- 前記発光波長が、1.3μmであることを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザ。
- 前記溝の所定の口径が0.25μmであり、前記所定の周期が0.46μmであることを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザ。
- 前記第1および第2のブラッグ反射鏡は、絶縁膜からなることを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザ。
- 前記電流狭窄層は、Alを含む半導体を選択酸化した層からなることを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザ。
- 半導体基板と、
前記半導体基板の一主面に形成された第1のブラッグ反射鏡と、
前記第1のブラッグ反射鏡上に形成した半導体薄膜と、
前記半導体薄膜上の所定領域に設けられた活性層と、
前記活性層上に形成された所定の大きさの開口部を有する電流狭窄層と、
前記電流狭窄層上に形成された第2のブラッグ反射鏡と、
前記半導体薄膜内に、所定の口径を有し少なくとも前記半導体薄膜を貫通する溝を形成し、該溝を所定の周期で配列することにより形成された屈折率周期構造を有するフォトニクス結晶領域とを備え、
前記フォトニクス結晶領域の一部に、前記溝を形成しない領域を設けた第1および第2の周期欠損領域を形成し、
前記第1の周期欠損領域を、前記活性層から放出された光を共振させるための共振器とし、
前記第1の周期欠損領域と光学的に接続された前記第2の周期欠損領域を、前記第1の周期欠損領域から放出された光を所定の方向へ伝播させる導波路とし、
前記第1の周期欠損領域には、前記電流狭窄層の開口部の延長上にある領域内に、その断面が一定の形状を有する溝が所定の周期で前記導波路の方向に複数配列されていることを特徴とする半導体レーザ。 - 前記溝の一定の形状は矩形であり、前記所定の周期が1次元周期であることを特徴とする請求項9に記載の半導体レーザ。
- 第1の半導体基板および第2の半導体基板を準備する工程と、
前記第1の半導体基板の一主面に屈折率の異なる2種類の薄膜を交互に積層して第1のブラッグ反射鏡を形成する工程と、
前記ブラッグ反射鏡上に半導体薄膜を形成する工程と、
前記第2の半導体基板上に活性層を形成する工程と、
前記活性層上に電流狭窄層を設ける工程と、
前記半導体薄膜内に所定の口径を有する溝を少なくとも前記半導体薄膜とブラッグ反射鏡との界面まで穿孔し、かつ前記溝を所定の周期で配置することによりフォトニクス結晶を形成する工程と、
前記フォトニクス結晶内の前記電流狭窄層の開口部を延長した領域に第1の周期欠損領域を設ける工程と、
前記第1の半導体基板上に形成された第1の周期欠損領域の一部と光学的に接続された第2の周期欠損領域を設ける工程と、
前記第1の半導体基板上に形成された前記半導体薄膜の面と、前記第2の半導体基板上に形成された前記活性層の面とを貼り合わせ、その後前記第2の半導体基板を除去する工程とを具備することを特徴とする半導体レーザの製造方法。 - 前記第1および第2のブラッグ反射鏡を形成する2種類の薄膜の膜厚は、前記発光波長の1/4であることを特徴とする請求項11に記載の半導体レーザの製造方法。
- 前記第1および第2のブラッグ反射鏡を形成する2種類の薄膜の積層数は、30対であることを特徴とする請求項11に記載の半導体レーザの製造方法。
- 前記電流狭窄層は、前記第2の基板の一部をエッチングしメサを形成し、その後に400℃の水蒸気でAlAsを層を選択酸化することにより形成することを特徴とする請求項11に記載の半導体レーザ。
- 前記第1の半導体基板と第2の半導体基板の貼り合わせは、400℃の窒素雰囲気中で行なうことを特徴とする請求項11に記載の半導体レーザの製造方法。
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-
2002
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