JP2004063747A5

JP2004063747A5 -

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Publication number: JP2004063747A5
Application number: JP2002219606A
Authority: JP
Filing date: 2002-07-29
Publication date: 2005-10-27
Anticipated expiration: 2022-07-29

Claims

基板の表面に形成された薄膜を所望膜厚となるまで部分的にまたは全面的に除去する基板処理において処理の終了点を検出する方法であって、
基板の表面の所定個所へ光を照射し、基板の表面で反射した光を分光して、得られた計測分光データを、設定された標準分光データと比較し、これらの動作を、基板の処理を開始してから時間経過に従って繰り返し行って、得られた計測分光データが標準分光データと所定範囲内で整合した時点を処理の終了点とすることを特徴とする、基板処理における処理終了点の検出方法。
基板の表面に対し斜め方向へ光を照射する請求項１記載の、基板処理における処理終了点の検出方法。
前記基板処理が、プラズマ雰囲気中で基板をドライエッチングする処理であり、
前記計測分光データは、
プラズマ雰囲気中で基板の処理を開始した直後において、基板の表面の所定個所へ可視光を照射し、基板の表面で反射した光を分光して、プラズマ成分含有基本分光データを得る工程と、
基板の処理中に、基板の表面の所定個所へ可視光を照射し、基板の表面で反射した光を分光して、プラズマ成分含有計測分光データを得る工程と、
前記プラズマ成分含有計測分光データと前記プラズマ成分含有基本分光データとの差分から変化分光データを得る工程と、
基板の処理前に、基板の表面の所定個所へ可視光を照射し、基板の表面で反射した光を分光して、予め得ていた基本分光データに、前記変化分光データを加算して、計測分光データを得る工程と、
から求められる請求項２記載の、基板処理における処理終了点の検出方法。
プラズマ雰囲気中で基板をドライエッチングして、基板の表面に形成された薄膜を所望膜厚となるまで部分的にまたは全面的に除去する基板処理において、その処理の終了点を検出する方法であって、
プラズマ雰囲気中で基板の処理を開始した直後において、基板の表面の所定個所へ可視光を照射し、基板の表面で反射した光を分光して、プラズマ成分含有基本分光データを得る工程と、
基板の処理中に、基板の表面の所定個所へ可視光を照射し、基板の表面で反射した光を分光して、プラズマ成分含有計測分光データを得る工程と、
前記プラズマ成分含有計測分光データと前記プラズマ成分含有基本分光データとの差分から変化分光データを得る工程と、
基板の処理前に、基板の表面の所定個所へ可視光を照射し、基板の表面で反射した光を分光して、予め得ていた基本分光データに、前記変化分光データを加算して、計測分光データを得る工程と、
前記計測分光データを、設定された標準分光データと比較するデータ比較工程と、
を含み、
前記プラズマ成分含有計測分光データを得る工程、前記変化分光データを得る工程、前記計測分光データを得る工程および前記データ比較工程を、基板の処理を開始してから時間経過に従って繰り返し行って、前記計測分光データが前記標準分光データと所定範囲内で整合した時点を処理の終了点とすることを特徴とする、基板処理における処理終了点の検出方法。
基板の表面に対し斜め方向へ光を照射する請求項４記載の、基板処理における処理終了点の検出方法。
前記標準分光データは、
基板の処理前に、基板の表面の所定個所へ可視光を照射し、基板の表面で反射した光を分光して、基本分光データを得る工程と、
一定の処理条件によりプラズマ雰囲気中で基板の処理を開始した直後において、基板の表面の所定個所へ可視光を照射し、基板の表面で反射した光を分光して、プラズマ成分含有基本分光データを得る工程と、
基板の処理中に、基板の表面の所定個所へ可視光を照射し、基板の表面で反射した光を分光して、プラズマ成分含有計測分光データを得る工程と、
前記プラズマ成分含有計測分光データと前記プラズマ成分含有基本分光データとの差分から変化分光データを得る工程と、
前記基本分光データに前記変化分光データを加算して、標準分光データを得る工程と、
から求められ、
前記プラズマ成分含有基本分光データを得る工程から前記標準分光データを得る工程までを、基板の処理を開始してから時間経過に従って所定回数だけ繰り返し行って、複数の標準分光データを求めておき、それらの複数の標準分光データのうちから１つの標準分光データが選択されて設定される請求項３ないし請求項５のいずれかに記載の、基板処理における処理終了点の検出方法。
基板の表面に形成された薄膜を所望膜厚となるまで部分的にまたは全面的に除去する基板処理方法において、
基板の表面の所定個所へ光を照射し、基板の表面で反射した光を分光して、得られた計測分光データを、設定された標準分光データと比較し、これらの動作を、基板の処理を開始してから時間経過に従って繰り返し行って、得られた計測分光データが標準分光データと所定範囲内で整合した時点で処理を終了することを特徴とする基板処理方法。
基板の表面に形成された薄膜を所望膜厚となるまで部分的にまたは全面的に除去する基板処理装置において、
基板の表面の所定個所へ光を照射する投光手段と、
基板の表面で反射した光を、基板の処理を開始してから時間経過に従って繰り返し分光して順次計測分光データを得る分光手段と、
この分光手段により順次得られる計測分光データを、設定された標準分光データと順次比較し、計測分光データが標準分光データと所定範囲内で整合した時点を処理の終了点と判定する演算手段と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。
前記投光手段から基板の表面に対し斜め方向へ光が照射される請求項８記載の基板処理装置。