JP2004056011A - 電子機器のヒンジ部構造およびヒンジ部の組み立て方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ヒンジ部を有する折り畳み式の電子機器において、ヒンジ部内に挿通される可撓性の通電部材の組立が容易で、外観上美観を損ねない構造とすること。
【解決手段】複数のパネル部材２，３を開閉可能に接続すると共に回路基板５，６同士を電気的に接続する可撓性の通電部材７を内部に通すヒンジ部４が、一方のパネル部材２に備えた半筒状部４ａと、他方のパネル部材３に設けられた、２つの半割部４ｃ，４ｄで構成された筒状部とを平面部８上に一軸方向に配置した状態で、半筒状部４ａと筒状部を相対的に回動可能に接続する接続部材とを有し、一方のパネル部材２の平面部８の筒状部の下部に、半筒状部４ａ内の空間４ｂおよび一方のパネル部材２本体の内部間に連通するスリット１０を設け、このスリット１０を、パネル部材２，３のヒンジ部４を組み立てる際に通電部材７を挿通させるための挿通部としている。
【選択図】　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器のヒンジ部構造およびヒンジ部の組み立て方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、携帯電話およびラップトップ型のパソコン等の持ち運び可能な電子機器において、コンパクトに折り畳むためのヒンジ部を有するタイプのものが存在する。電子機器を折り畳み式にすると、表示画面および操作部を設けるためのスペースを広めに確保することができる。そのため、電子機器は、小型化を図りつつも、表示画面を大きいものとして視認性を向上させることができると共に、入力部位を大きくして操作性の向上を図ることができる。
【０００３】
図４に示す電子機器１は、一方のパネル部材２の平面部８から他方のパネル部材３側にヒンジ部４が突出し、かつ他方のパネル部材３側から見ると側端部からヒンジ部４が突出された位置に配置されていることに特徴がある。
【０００４】
この電子機器１では、２つのパネル部材２，３の両対向面の面積を同一とする必要が無いため、デザイン的あるいは機能的な理由により、他方のパネル部材３の面積を小さく構成し、一方の平面部８上にヒンジ部４を配置する構成として装置全体の小型化が図られている。
【０００５】
図５は、電子機器１のヒンジ部構造を示す分解斜視図である。この電子機器１は、第１のパネル部材２を、２つのケース部材２ａ，２ｂから構成し、両ケース部材２ａ，２ｂの間の空間に回路基板５を配置したものである。一方、第２のパネル部材３も、第１のパネル部材２と同様、２つのケース部材３ａ，３ｂから構成し、両ケース部材３ａ，３ｂの間の空間に回路基板６を配置したものである。２つの回路基板５，６は、可撓性のＦＰＣ（フレキシブル回路基板）７によって電気的に接続される。
【０００６】
そして、ＦＰＣ７は、一側を第１のパネル部材２内の回路基板５に接続し、途中部分をヒンジ部４内に挿通し、他側を第２のパネル部材３内の回路基板６に接続した状態におかれる。ＦＰＣ７の途中部分は、両パネル部材２，３の開閉動作時における両回路基板５，６の接続部との距離の変更に対応可能なように、撓ませかつ捻られている。
【０００７】
ヒンジ部４は、第１のパネル部材２の平面部８上に突出された半筒状部材４ａと、第２のパネル部材３側に取り付けられた２つの半割部４ｃ，４ｄとを有している。第２のパネル部材３側の半割部４ｃ，４ｄは、第２のパネル部材３を構成する２つのケース部材３ａ，３ｂを組み合わせて固定した際に、１つの筒状部となる。第１のパネル部材２の半筒状部４ａと、第２のパネル部材３の２つの半割部４ｃ，４ｄを組み合わせて形成された筒状部材は一軸方向に配置され、図示しない接続部材によって相対回動自在に接続される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、図４および図５に示した電子機器１では、一方のパネル部材２の平面部８上に突出するように当該パネル部材２に一体成型された半筒状部４ａが、ヒンジ部４の一部となっている。そのため、ヒンジ部４内にＦＰＣ７を挿通させる際、半筒状部４ａの狭い空間４ｂ内で、ＦＰＣ７を半筒状部４ａの内径より小さい半径で捻ってかつ丸めて撓ませる作業が必要となり、作業性が悪く、生産性が向上しないという問題がある。
【０００９】
なお、図６に示すように、半筒状部４ａの半分を別部材９で構成すると、ＦＰＣ７を半筒状部４ａ内に配置させる作業が容易となる。まず、別部材９を取り付ける前に、半筒状部４ａの半分となる部位内の空間でＦＰＣ７を捻って丸めるように配置させておき、その後、別部材９を第１のパネル部材２を構成するケース部材２ａ本体側に形成された残り半分の部分に被せて接着することにより、容易にこの作業を行えるからである。しかし、この構成とすると、別部材９が新たに必要となってコスト高となる。加えて、この構成を採用すると、半筒状部４ａと別部品９との継ぎ目が、組み込み後におけるパネル部材２，３を開いた際の見える位置に配置されてしまうため、外観が悪いという問題が生じる。
【００１０】
本発明の目的は、上述の問題点に鑑みて、一方のパネル部材の平面部上にヒンジ部が突出している構成を有する折り畳み式の電子機器において、ヒンジ部内に挿通される可撓性の通電部材の扱いが容易で組み立て時の作業性が良く、しかも外観上の美観を損ねない構造の電子機器のヒンジ部構造およびヒンジ部の組み立て方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するため、本発明の電子機器のヒンジ部構造は、内部に回路基板を備えた複数のパネル部材と、パネル部材を開閉可能に接続すると共に回路基板同士を電気的に接続する可撓性の通電部材を内部に通すヒンジ部とを備えた電子機器のヒンジ部構造において、ヒンジ部は、一方のパネル部材の平面部から突出し、かつ内部に空間を備え、さらにこの空間が当該一方のパネル部材本体の内部空間と連通するように構成された半筒状部と、他方のパネル部材の側端部に設けられた２つの半割部からなり、２つの半割部で形成される内部の空間が当該他方のパネル部材の内部空間と連通するように構成された筒状部と、半筒状部と筒状部とを一方のパネル部材の平面部上に、一軸方向に配置した状態で、半筒状部と筒状部を相対的に回動可能に接続する接続部材とを有し、一方のパネル部材の平面部の筒状部の下部に、半筒状部内の空間および一方のパネル部材本体の内部空間に連通するスリットを設け、このスリットを、パネル部材のヒンジ部を組み立てる際に通電部材を挿通させるための挿通部としたことを特徴としている。
【００１２】
また、本発明のヒンジ部の組み立て方法は、一方のパネル部材の平面部から突出し、かつ内部に空間を備え、さらにこの空間が当該一方のパネル部材本体の内部空間と連通するように構成された半筒状部と、他方のパネル部材の側端部に設けられた２つの半割部からなり、２つの半割部で形成される内部空間が当該他方のパネル部材の内部空間と連通するように構成された筒状部と、半筒状部と筒状部とを一方のパネル部材の平面部上に、一軸方向に配置した状態で、半筒状部と筒状部を相対的に回動可能に接続する接続部材とを有し、一方のパネル部材の平面部の筒状部の下部に、半筒状部内の空間および一方のパネル部材本体の内部空間に連通するスリットが設けられたヒンジ部の組み立て方法であって、一方のパネル部材内に一方の回路基板を配置する第１の工程と、一方の回路基板に一側が接続された通電部材をスリット内に挿通させる第２の工程と、スリット内に挿通させた通電部材を半筒状部の空間内へスライド移動させる第３の工程と、通電部材の他側が接続された他方の回路基板を他方のパネル部材内に配置する第４の工程とを有することを特徴としている。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子機器のヒンジ部構造およびヒンジ部の組み立て方法の実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明の電子機器の基本的な外観構造は、図４および図５に示した従来の電子機器とほぼ同じである。したがって、本発明の基本的な外観構造の説明は簡略化するものとし、加えて同じ構成部位に関しては、図４および図５で用いた符号を使用するものとする。
【００１４】
図４に示すように、電子機器１は、２つのパネル部材２，３と、これら２つのパネル部材２，３を開閉可能に接続するヒンジ部４とを備えている。２つのパネル部材２，３は、ヒンジ部４を回動中心として相対的に開閉回動するものである。
【００１５】
図１は、本発明の電子機器１のヒンジ部構造を示す分解斜視図である。図２は、図１の電子機器１を組み立てかつ各両パネル部材２，３を開いた状態を示した図で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）を矢示ＩＩＢ方向から見た正面図、（Ｃ）は（Ｂ）を矢示ＩＩＣ方向から見た側面図である。本発明の電子機器１と図４および図５に示した従来の電子機器１との構造的な違いは、後述するスリット１０の部分である。従来の電子機器１には、スリット１０は存在していないが、以下に説明する電子機器１の平面部８には、スリット１０が存在する。
【００１６】
図１および図２に示すように、各パネル部材２，３は、それぞれ２つのケース部材２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂを有し、ケース部材２ａ，２ｂの間およびケース部材３ａ，３ｂの間の空間には、それぞれ、回路基板５，６が備えられている。両回路基板５，６は、可撓性の通電部材となるＦＰＣ７によって電気的に接続されている。ＦＰＣ７は、ヒンジ部４の内部に挿通されている。
【００１７】
一方のパネル部材２を構成する各部について以下に説明する。ケース部材２ａは、図１における上面となる平面部８と、この平面部８の外周端に立設された４つの側壁８ａ（図１では２つ示されている）とを有している。平面部８上には、当該平面部８から上方に半円状に突出し、かつ内部に空間４ｂを備え、さらにこの空間４ｂがパネル部材２の内部空間２ｆと連通するように構成された半筒状部４ａが設けられている。
【００１８】
また、平面部８には、半筒状部４ａ内の孔に連通し、この孔から半筒状部４ａを軸方向に延出した方向に形成されたスリット１０が設けられている。このスリット１０は、両パネル部材２，３のヒンジ部４を組み立てる際に、一方のパネル部材２の内部から外部へ、ＦＰＣ７を容易に挿通させて引き出すための挿通部である。
【００１９】
スリット１０は、平面部８上において、他方のパネル部材３側のヒンジ部４を構成する筒状部４ｅの下部に配置されている。ここでいう下部とは、製品組み立て後に両パネル部材２，３を開いた状態でその開いた面側から筒状部４ｅを見た場合（図２（Ａ）で示すように筒状部４ｅを見た場合）に、スリット１０が筒状部４ｅの下側となる位置をいう。つまり、スリット１０は、両パネル部材２，３を開いた状態で見た場合における筒状部４ｅの幅内に収まる位置に形成されていればよく、その幅内の中心位置に形成されているのがさらに好ましい。
【００２０】
スリット１０の長手方向の寸法は、対向する円筒状部４ｅの軸方向の長さより短く設定される。また、スリット１０の幅は、ＦＰＣ７を容易に挿通させることが出来る程度の長さ、具体的には、１ｍｍ程度の長さで良い。
【００２１】
図２（Ａ）に示すように、組み立て後において、スリット１０は、他方のパネル部材３側の筒状部４ｅの裏側に隠れる。このため、両パネル部材２，３を相対回動させて、図２に示すように開いた状態としても、外観上、スリット１０は見えない。したがって、外観上の美観を損なうという問題は生じない。
【００２２】
ケース部材２ｂは、底面部２ｃとこの底面部２ｃの外周端に立設された４つの側壁２ｄから構成されている。第１のパネル部材２は、内部に回路基板５を配置した状態で、ケース部材２ａの側壁８ａの下端と、ケース部材２ｂの側壁２ｄの上端とを接着固定することにより形成される。
【００２３】
第１のパネル部材２の半円筒状部４ａ内には、撓ませかつ捻られたＦＰＣ７が配置される。このＦＰＣ７の一端は、第１のパネル部材２の内部に配置された回路基板５に接続されている。また、ＦＰＣ７の他端側は、半筒状部４ａの軸方向一端に形成された出口部４ｆから第１のパネル部材２の外部に引き出される。
【００２４】
他方のパネル部材３を構成する各部について以下に説明する。ケース部材３ａは、図１における上面となる対向平面部３ｃと、この対向平面部３ｃの外周端に立設された４つの側壁３ｄとを有している。対向面部３ｃは、両パネル部材２，３を閉じた状態のときに、第１のパネル部材２の平面部８と対向する面である。
【００２５】
図２（Ｂ）における左端に配置された側壁３ｄの長手方向一部には、この側壁３ｄからさらに下方に延出される下方延出部３ｅが設けられ、この下方延出部３ｅの最下端に半割部４ｃが形成されている。この半割部４ｃは、上方に半円状に突出され、その内側（下面側）には半円柱状の空間が形成されている。
【００２６】
ケース部材３ｂは、底面部３ｆと、底面部３ｆの外周端に立設された４つの側壁３ｇとを有している。図１における左側に配置された側壁３ｇには、切り欠き部３ｈが形成されている。この切り欠き部３ｈの下端部分には、下方に半円状に突出され、その内側（上面側）に半円柱状の空間部が形成された半割部４ｄが設けられている。
【００２７】
第２のパネル部材３は、ケース部材３ａの側壁３ｄの下端と、ケース部材３ｂの側壁３ｆの上端とを接着固定することにより形成される。このとき、ケース部材３ａの半割部４ｃと、ケース部材３ｂの半割部４ｄが接着固定され、両半割部４ｃ，４ｄによって１つの筒状部４ｅ（図２（Ｃ）参照）が形成される。
【００２８】
この筒状部４ｅは、ヒンジ部４の一部を形成するものである。筒状部４ｅは、上述の切り欠き部３ｈによって、第２のパネル部材３の内部空間と連通される。筒状部４ｅは、第１のパネル部材２の平面部８上で、半筒状部４ａに対して一軸方向に配置される。そして、第１のパネル部材２の出口部４ｆから引き出されたＦＰＣ７の他端側は、半筒状部４ａに並設された上記筒状部４ｅの軸方向端部から当該筒状部４ｅ内に入り込む。さらに、ＦＰＣ７は、切り欠き部３ｈを通って第２のパネル部材３内に入り込む。そして、ＦＰＣ７の他端は、第２のパネル部材３内に配置された回路基板６に接続される。
【００２９】
ヒンジ部４は、第１のパネル部材２の半筒状部４ａと、上述した第２のパネル部材３に設けられた筒状部４ｅと、半筒状部４ａと第２のパネル部材３の筒状部４ｅとを一軸方向に配置した状態で、半筒状部４ａと筒状部４ｅを相対的に回動可能に接続する接続部材１１，１１（図２参照）とから構成される。
【００３０】
次に、ヒンジ部４の組み立て方法について、図１および図３を用いて説明する。
【００３１】
まず、第１の工程として、第１のパネル部材２を構成する２つのケース部材２ａ，２ｂのうち、図１において下方に配置されたケース部材２ｂ内に回路基板５が配置される。この回路基板５の上面には、ＦＰＣ７の一端が接続されている。
【００３２】
次に、第２の工程として、回路基板５に一側が接続されたＦＰＣ７の他端側をケース部材２ａのスリット１０内に挿通させる。このとき、ＦＰＣ７の他端側は、回路基板６と接続されていない状態である。また、スリット１０内にＦＰＣ７を挿通させる際、ケース部材２ａは、ケース部材２ｂに対して完全に嵌め込まれた状態ではなく、図３（Ａ）に示すように、長手方向にずれた状態にある。
【００３３】
次に、第３の工程として、スリット１０内に挿通させたＦＰＣ７を、半筒状部４ａの空間４ｂ内へ移動させる。具体的には、まず、最初にＦＰＣ７の途中部分を、適度な半径で捻りながら丸めて撓みを形成する。次に、その状態で、上側のケース部材２ａを図３（Ａ）において矢示Ｘ方向にスライド移動させていき、両ケース部材２ａ，２ｂが上下方向に噛み合った位置でしっかりと嵌め合わせて固定する。この状態を示した図が、図３（Ｂ）である。図３（Ｂ）に示すように、ＦＰＣ７は、丸まっている部分がケース部材２ａの半筒状部４ａの空間４ｂ内に入り込み、半筒状部４ａの出口部４ｆからＦＰＣ７の残りの部分が飛び出した状態となる。
【００３４】
次に、第４の工程として、ＦＰＣ７の他端、すなわち出口部４ｆから飛び出している部分の端部を回路基板６に接続する。そして、この回路基板６を、図１における下方のケース部材３ｂ内に配置する。次に、ＦＰＣ７を、ケース部材３ｂの半割部４ｄ内に配置し、半割部４ｄが第１のパネル部材２の半筒状部４ａに一軸方向に配置されるように、ケース部材３ｂを平面部８上に載置する。
【００３５】
次に、その状態で、ケース部材３ａをケース部材３ｂに被せて固定する。これにより、２つの半割部４ｃ，４ｃが固定されて、筒状部４ｅが形成される。このとき、ＦＰＣ７の途中部分は、第１のパネル部材２の半筒状部４ａ内と、第２のパネル部材３の筒状部４ｅ内に、ほぼ均等となるように捻られかつ撓みを持たせるように丸まった状態で配置される。このように形成された筒状部４ｅは、第１のパネル部材２のスリット１０を隠す位置に配置されることとなる。
【００３６】
さらに、一方の接続部材１１を半筒状部４ａの軸方向における外側から嵌め込み、他方の接続部材１１を筒状部４ｅの軸方向における外側から嵌め込む。これにより、第１のパネル部材２と第２のパネル部材３とは、ヒンジ部４を回動中心として回動可能となる。ヒンジ部４の内部には、通電部材となるＦＰＣ７が配置される。
【００３７】
本実施の形態では、上述した構造を有する各部材を、上述した方法により組み立てることによって、折り畳み式の電子機器１のヒンジ部４が形成される。したがって、一方のパネル部材２の平面部８から半筒状部４ａが突出したタイプの折り畳み式の電子機器１のヒンジ部構造において、可撓性の通電部材であるＦＰＣ７を容易にヒンジ部４内に組み込むことができる。しかも、第２のパネル部材３の筒状部４ｅにより、第１のパネル部材２の平面部８上に形成されたスリット１０が隠される。したがって、電子機器１を開いた状態で使用する場合も、スリット１０は見えず、外観上の美観を損なうという問題も生じない。
【００３８】
なお、上述の実施の形態は、本発明の好適な実施の形態の例であるが、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変形実施可能である。例えば、上述の実施の形態では、可撓性の通電部材としてＦＰＣ（フレキシブル回路基板）７を用いたが、通電部材は可撓性であれば他のものでも良く、シールド線、カード線等でも良い。また、通電部材は、その用途に合わせて、電源のみを送るための部材であっても良いし、データ送受信が可能となるデータラインとなる部材を採用しても良い。
【００３９】
また、上述の実施の形態では、スリット１０内にＦＰＣ７を挿通させた後、両ケース部材２ａ，２ｂを相対的に長手方向にスライド移動させることによって、ＦＰＣ７が半筒状部４ａ内に移動することとした。しかし、スリット１０内にＦＰＣ７を挿通させた後、両ケース部材２ａ，２ｂをずらした位置とせずに、両ケース部材２ａ，２ｂのはめ込みを行い、その後にＦＰＣ７を半筒状部４ａ内に移動させても良い。
【００４０】
また、上述の実施の形態では、第１のパネル部材２側の半筒状部４ａ内でＦＰＣ７が捻った状態で丸められている。しかし、ＦＰＣ７を丸めない状態で半筒状部４ａから引き出し、第２のパネル部材３側の筒状部４ｅ内で捻った状態で配置されるようにしても良い。
【００４１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電子機器のヒンジ部構造およびヒンジ部の組み立て方法によれば、一方のパネル部材の平面部上にヒンジ部が突出している構成を有する折り畳み式の電子機器において、ヒンジ部内に挿通される可撓性の通電部材の扱いが容易で組み立て時の作業性が良く、しかも組み立て完成後において外観上の美観が損われることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子機器のヒンジ部構造を説明するための分解斜視図である。
【図２】図１の電子機器を組み立てかつ各両パネル部材を開いた状態を示した図で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）を矢示ＩＩＢ方向から見た正面図、（Ｃ）は（Ｂ）を矢示ＩＩＣ方向から見た側面図である。
【図３】本発明のヒンジ部の組み立て方法を説明するための図で、（Ａ）は第２の工程が終了した時点における斜視図、（Ｂ）は第４の工程が終了した時点における斜視図を示している。
【図４】従来の折り畳み式の電子機器の外観構造、および本発明の電子機器のヒンジ部構造の外観構造を示す側面図である。
【図５】図４に示した従来の折り畳み式の電子機器のヒンジ部構造を説明するための分解斜視図である。
【図６】図５に示す電子機器のケース部材における他の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１　電子機器
２　（第１の）パネル部材
３　（第２の）パネル部材
４　ヒンジ部
４ａ　半筒状部
４ｂ　空間
４ｃ，４ｄ　半割部
４ｅ　筒状部
５，６　回路基板
７　ＦＰＣ（プリント回路基板＝通電部材）
８　平面部
１０　スリット
１１　接続部材

Claims (2)

1. 内部に回路基板を備えた複数のパネル部材と、上記パネル部材を開閉可能に接続すると共に上記回路基板同士を電気的に接続する可撓性の通電部材を内部に通すヒンジ部とを備えた電子機器のヒンジ部構造において、
   上記ヒンジ部は、
   一方のパネル部材の平面部から突出し、かつ内部に空間を備え、さらにこの空間が当該一方のパネル部材本体の内部空間と連通するように構成された半筒状部と、
   他方のパネル部材の側端部に設けられた２つの半割部からなり、上記２つの半割部で形成される内部の空間が当該他方のパネル部材の内部空間と連通するように構成された筒状部と、
   上記半筒状部と上記筒状部とを上記一方のパネル部材の平面部上に、一軸方向に配置した状態で、上記半筒状部と上記筒状部を相対的に回動可能に接続する接続部材とを有し、
   上記一方のパネル部材の平面部の上記筒状部の下部に、上記半筒状部内の空間および上記一方のパネル部材本体の内部空間に連通するスリットを設け、このスリットを、上記パネル部材のヒンジ部を組み立てる際に上記通電部材を挿通させるための挿通部としたことを特徴とする電子機器のヒンジ部構造。
2. 一方のパネル部材の平面部から突出し、かつ内部に空間を備え、さらにこの空間が当該一方のパネル部材本体の内部空間と連通するように構成された半筒状部と、
   他方のパネル部材の側端部に設けられた２つの半割部からなり、上記２つの半割部で形成される内部空間が当該他方のパネル部材の内部空間と連通するように構成された筒状部と、
   上記半筒状部と上記筒状部とを上記一方のパネル部材の平面部上に、一軸方向に配置した状態で、上記半筒状部と上記筒状部を相対的に回動可能に接続する接続部材とを有し、
   上記一方のパネル部材の平面部の上記筒状部の下部に、上記半筒状部内の空間および上記一方のパネル部材本体の内部空間に連通するスリットが設けられたヒンジ部の組み立て方法であって、
   上記一方のパネル部材内に一方の回路基板を配置する第１の工程と、
   上記一方の回路基板に一側が接続された通電部材を上記スリット内に挿通させる第２の工程と、
   上記スリット内に挿通させた上記通電部材を上記半筒状部の空間内へスライド移動させる第３の工程と、
   上記通電部材の他側が接続された他方の回路基板を他方のパネル部材内に配置する第４の工程とを有することを特徴とするヒンジ部の組み立て方法。

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