JP2004055967A

JP2004055967A - Manufacturing method of board with built-in electronic component

Info

Publication number: JP2004055967A
Application number: JP2002213742A
Authority: JP
Inventors: Yoshiyuki Yamamoto; 山本　義之; Seiichi Nakatani; 中谷　誠一; Yasuhiro Sugaya; 菅谷　康博; Toshiyuki Asahi; 朝日　俊行; Shingo Komatsu; 小松　慎五; Eiji Kawamoto; 川本　英司
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2002-07-23
Filing date: 2002-07-23
Publication date: 2004-02-19

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a board with built-in electronic components capable of easily incorporating electronic components to a circuit board. SOLUTION: In the manufacturing method of the board with the built-in electronic components, an external connection electrode forming face of the electronic component 102 is directed upward and the external connection electrode forming face is pushed to a first electric insulating sheet 901b until the external connection electrode forming face is nearly flush with the surface of the first electric insulating sheet 901b. A second electric insulating sheet 901a is placed opposite to an electronic component embedded face of the sheet 901b so as to press conductor paste 905 of the sheet 901a into contact with an external connection electrode. Heat and pressure is applied to both the sheets 901b, 901a placed opposite to each other to integrate both the sheets. A conductive projection 105A is formed to the conductor paste 905 exposed on the surface of the second electric insulating sheet of both the integrated sheets 901b, 901a. COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品内蔵基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の高性能化・小型化の流れの中、電子部品の高密度、高機能化が一層求められている。電子部品を搭載したモジュールにおいても、高密度、高機能化への対応が要求されている。電子部品を高密度に実装するために、配線パターンも複雑になり、現在、配線板が多層化する傾向にある。
【０００３】
従来のガラス−エポキシ基板では、ドリルによる貫通スルーホール構造を用いて多層化しており、信頼性は高い。しかしながら、貫通スルーホール構造である為、任意の配線パターン間だけを接続することができず、配線パターンに設計上の制限が生じてしまう。また、貫通孔が存在する基板領域には電子部品を実装することができないために、高密度実装には必ずしも適しているとはいえない。
【０００４】
このため、回路の高密度化をさらに促進する構造として、インナービアによる電気接続接続構造を有する多層基板が使用されている。この構造は、ＬＳＩ間や部品間の配線パター　ンを最短距離で接続でき、必要な各層間のみの接続が可能となり電子部品の実装性に優れている。
【０００５】
電子部品の実装には、電子部品の小型化に伴って電子部品の端子電極間の距離が短くなり、それによって半田が溶融して短絡するという問題がある。このような問題を踏まえてインナービアによる電気接続構造を有する多層基板における高密度化をさらに進めた構造として、電子部品を電気絶縁層に内蔵する構造がある。これは次のような構造である。離型フイルム上に形成した配線パターンに電子部品を実装したうえで、無機フィラーと熱硬化性樹脂との混合物を電子部品上に配置する。そして、前記混合物に熱加圧を加えることにより、混合物中に電子部品を埋設し、離型フイルムを剥離する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の部品実装後の埋め込み構造においては、電子部品と回路基板との間に樹脂を完全に回り込ませることは困難であった。
【０００７】
なお、電子部品を埋め込むのではなく、回路基板に電子部品を実装したのち樹脂封止を行なうことも実施されているが、その場合であっても、電子部品とプリント基板表面との間の空隙を完全に埋めることは難しい。また、封止樹脂の注入を多数個ある部品すべてに行うことは工程的に非常に面倒である。さらには、封止樹脂を注入する場合には、電子部品の実装に必要な面積が増すために高密度実装を阻害する。
【０００８】
そこで、本発明は、容易に電子部品を回路基板に内蔵することのできる電子部品内蔵基板の製造方法を提供する事を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、第１の本発明は、外部接続電極を有する電子部品と、半硬化状態の熱硬化樹脂を含み前記電子部品が埋設可能な厚みを有する第１の電気絶縁体シートと、半硬化状態の熱硬化樹脂を含みその所定位置にその厚み方向に沿って層間接続用の導体ペーストが充填された第２の電気絶縁体シートとを用意する工程と、
前記電子部品を、外部接続電極形成面を上側にしかつ外部接続電極形成面が前記第１の電気絶縁体シートの表面とほぼ同じ高さになるまで前記第１の電気絶縁体シートに押し込む工程と、
前記外部接続電極に前記導体ペーストが当接するように、前記第１の電気絶縁体シートの電子部品埋設面に前記第２の電気絶縁体シートを対向配置する工程と、
対向配置された第１，第２の電気絶縁体シートに加熱加圧を加えて両シートを一体化する工程と、
一体化された両シートの第２の電気絶縁体シート側表面に露出する前記導体ペーストに導電性突起物を形成する工程と、
を含むことに特徴を有している。
【００１０】
これにより、表面の電気的接続部分に導電性突起物を有する電子部品内蔵基板を容易に形成することが可能となる。また、電子部品と導体ペーストとの間の接続信頼性高く接続することができる。
【００１１】
第２の本発明は、外部接続電極を有する電子部品と、半硬化状態の熱硬化樹脂を含み前記電子部品が埋設可能な厚みを有する第１の電気絶縁体シートと、半硬化状態の熱硬化樹脂を含む第２の電気絶縁体シートとを用意する工程と、
前記電子部品を、外部接続電極形成面を上側にしかつ外部接続電極形成面が前記第１の電気絶縁体シートの表面とほぼ同じ高さになるまで前記第１の電気絶縁体シートに押し込む工程と、
前記第１の電気絶縁体シートの電子部品埋設面に前記第２の電気絶縁体シートを対向配置する工程と、
対向配置された第１，第２の電気絶縁体シートに加熱加圧を加えて両シートを一体化する工程と、
一体化された両シートの第２の電気絶縁体シート側表面に、前記電子部品の外部接続電極に達する孔を形成する工程と、
前記孔に導体ペーストを充填する工程と、
一体化された両シートの第２の電気絶縁体シート側表面に露出する前記導体ペーストに導電性突起物を形成する工程と、
を含むことに特徴を有している。
【００１２】
これにより、表面の電気的接続部分に導電性突起物を有する電子部品内蔵基板を容易に形成することが可能となる。また、電子部品と導体ペーストとを接続信頼性高く接続することができる。
【００１３】
第３の本発明は、外部接続電極を有する電子部品と、半硬化状態の熱硬化樹脂を含み前記電子部品が埋設可能な厚みを有する第１の電気絶縁体シートと、半硬化状態の熱硬化樹脂を含みその所定位置にその厚み方向に沿って層間接続用の導体ペーストが充填された第２の電気絶縁体シートとを用意する工程と、
前記第１の電気絶縁体シートの表面に、外部接続電極形成面を外側にして前記電子部品が挿入可能であるとともに前記電子部品が挿入された状態では前記外部接続電極形成面が前記第１の電気絶縁体シートの表面とほぼ同じ高さ位置になる深さ寸法を有する電子部品収納凹部を形成する工程と、
前記電子部品収納凹部に、前記外部接続電極形成面を外側にして前記電子部品を収納する工程と、
前記外部接続電極に前記導体ペーストが当接するように、前記第１の電気絶縁体シートの電子部品埋設面に対して前記第２の電気絶縁体シートを対向配置する工程と、
対向配置された第１，第２の電気絶縁体シートに加熱加圧を加えて両シートを一体化する工程と、
一体化された両シートの第２の電気絶縁体シート側表面に露出する前記導体ペーストに導電性突起物を形成する工程と、
を含むことに特徴を有している。
【００１４】
これにより、表面の電気的接続部分に導電性突起物を有する電子部品内蔵基板を容易に形成することが可能となる。また、電子部品と導体ペーストとを接続信頼性高く接続することができる。さらには、第１の電気絶縁体シートに電子部品を位置精度高く実装することが可能となる。
【００１５】
第４の本発明は、外部接続電極を有する電子部品と、半硬化状態の熱硬化樹脂を含み前記電子部品が埋設可能な厚みを有する第１の電気絶縁体シートと、半硬化状態の熱硬化樹脂を含む第２の電気絶縁体シートとを用意する工程と、
前記第１の電気絶縁体シートの表面に、外部接続電極形成面を外側にして前記電子部品が挿入可能であるとともに前記電子部品が挿入された状態では前記外部接続電極形成面が前記第１の電気絶縁体シートの表面とほぼ同じ高さ位置になる深さ寸法を有する電子部品収納凹部を形成する工程と、
前記電子部品収納凹部に、前記外部接続電極形成面を外側にして前記電子部品を収納する工程と、
前記第１の電気絶縁体シートの電子部品埋設面に対して前記第２の電気絶縁体シートを対向配置する工程と、
対向配置された第１，第２の電気絶縁体シートに加熱加圧を加えて両シートを一体化する工程と、
一体化された両シートの第２の電気絶縁体シート側表面に、前記外部接続電極に達する孔を形成する工程と、
前記孔に導体ペーストを充填する工程と、
一体化された両シートの第２の電気絶縁体シート側表面に露出する前記導体ペーストに導電性突起物を形成する工程と、
を含むことに特徴を有している。
【００１６】
これにより、表面の電気的接続部分に導電性突起物を有する電子部品内蔵基板を容易に形成することが可能となる。また、電子部品と導体ペーストとを接続信頼性高く接続することができる。さらには、第１の電気絶縁体シートに電子部品を位置精度高く実装することが可能となる。
【００１７】
第５の本発明は、外部接続電極を有する電子部品と、半硬化状態の熱硬化樹脂を含み前記電子部品が埋設可能な厚みを有する第１の電気絶縁体シートと、半硬化状態の熱硬化樹脂を含む第２の電気絶縁体シートとを用意する工程と、
前記電子部品の前記外部接続電極に、前記第２の電気絶縁体シートの厚み寸法より突出高さ寸法の大きい導電性突起物を形成する工程と、
前記電子部品を、外部接続電極形成面を外側にしてこの前記外部接続電極形成面が前記第１の電気絶縁体シートの表面とほぼ同じ高さになるまで前記第１の電気絶縁体シートの所定位置に押し込む工程と、
前記第１の電気絶縁体シートの電子部品埋設面に対して前記第２の電気絶縁体シートを対向配置する工程と、
対向配置された前記第１，第２の電気絶縁体シートに加熱加圧を加えることで、前記突起物を第２の電気絶縁体シートから突出させた状態で両シートを一体化する工程と、
を含むことに特徴を有している。
【００１８】
これにより、表面の電気的接続部分に導電性突起物を有する電子部品内蔵基板を容易に形成することが可能となる。また、電子部品と導体ペーストとを接続信頼性高く接続することができる。また、第２の電気絶縁体シートに孔を形成したり、その孔に導体ペーストを充填する必要がなくなり、その分さらに製造が容易になる。
【００１９】
第６の本発明は、外部接続電極を有する電子部品と、半硬化状態の熱硬化樹脂を含み前記電子部品が埋設可能な厚みを有する第１の電気絶縁体シートと、半硬化状態の熱硬化樹脂を含みその所定位置にその厚み方向に沿って導体ペーストが充填された第２の電気絶縁体シートとを用意する工程と、
前記外部接続電極に、前記第２の電気絶縁体シートの厚み寸法より突出高さ寸法の大きい導電性突起物を形成する工程と、
前記第１の電気絶縁体シートの表面に、外部接続電極形成面を外側にして前記電子部品が挿入可能であるとともに前記電子部品が挿入された状態では前記外部接続電極形成面が前記第１の電気絶縁体シートの表面とほぼ同じ高さ位置になる深さ寸法を有する電子部品収納凹部を形成する工程と、
前記電子部品収納凹部に、前記外部接続電極形成面を外側にして前記電子部品を収納する工程と、
前記第１の電気絶縁体シートの電子部品埋設面に対して前記第２の電気絶縁体シートを対向配置する工程と、
対向配置された前記第１，第２の電気絶縁体シートに加熱加圧を加えることで、前記導電性突起物を第２の電気絶縁体シートから突出させた状態で両シートを一体化する工程と、
を含むことに特徴を有している。
【００２０】
これにより、表面の電気的接続部分に導電性突起物を有する電子部品内蔵基板を容易に形成することが可能となる。したがって、電子部品と導体ペーストとを接続信頼性高く接続することができる。さらには、導電性突起物が第２の電気絶縁体シートに食い込むことにより、第１の電気絶縁体シートに電子部品を位置精度高く実装することが可能となる。また、第２の電気絶縁体シートに孔を形成したり、その孔に導体ペーストを充填する必要がなくなり、その分さらに製造が容易になる。
【００２１】
なお、第１，第２，第５の本発明においては、前記電子部品を表面が平坦な支持体上に配置し、前記第１の電気絶縁体シートに前記支持体上の前記電子部品を重ね合わせて加熱加圧することで前記電子部品を第１の電気絶縁体シートに埋め込み、電子部品埋め込み終了後に前記支持体を前記第１の電気絶縁体シートから剥離するのが好ましい。そうすれば、第１の電気絶縁体シートに対する電子部品の埋め込みが容易になる。
【００２２】
なお、第１，第２，第５の本発明においては、前記第１の電気絶縁体シートとして、無機絶縁フィラーと熱硬化樹脂との混合物からなるシートを用意し、この第１の電気絶縁体シートをその硬化温度以下で加熱して軟化させた状態で、前記電子部品を押し込むのが好ましい。そうすれば、第１の電気絶縁体シートに対する電子部品の埋め込みが容易になる。
【００２３】
なお、第１，第２，第５の本発明においては、前記電子部品として、その外部接続電極に導電性突起物を有するものを用意するのが好ましい。そうすれば、電子部品と導体ペーストとの間の電気接続が確実になる。
【００２４】
なお、第１，第２，第５の本発明においては、前記導電性ペーストに前記導電性突起物を形成する工程は、金属粒子を含む導電性ペーストを前記導体ペーストに印刷する工程であるのが好ましい。そうすれば、導電性突起物の形成が容易になる。
【００２５】
なお、第１，第２，第５の本発明において、前記導体ペーストに前記導電性突起物を形成する工程は、金属フイルムまたは樹脂フイルムからなる支持体上に形成した金属塊、または導電性ペーストを前記導体ペーストに転写する工程であるのが好ましい。そうすれば、導電性突起物の形成が容易になる。
【００２６】
なお、前記導体ペーストに前記導電性突起物を形成したのち、前記第１、第２の電気絶縁体シートが硬化しない条件で前記導体ペーストの硬化を進めるのが好ましい。そうすれば、導電性突起物と導体ペーストとの間の電気的接続が確実になって電気抵抗が低下する。
【００２７】
なお、第１，第２，第５の本発明においては、前記導体ペーストに前記導電性突起物を形成する工程は、前記導体ペースト表面に金属突起物を溶着する工程であるのが好ましい。そうすれば、導電性突起物の形成が容易になる。
【００２８】
なお、前記導体ペースト表面に金属突起物を溶着する工程は、放電によって金属を融解させる工程であるのが好ましい。そうすれば、導電性突起物の形成が容易になる。
【００２９】
なお、第１，第２，第５の本発明においては、前記導体ペーストに前記導電性突起物を形成する工程は、電気メッキで導電性突起物を形成する工程であるのが好ましい。そうすれば、導電性突起物の形成が容易になる。
【００３０】
なお、対向配置された前記第１，第２の電気絶縁体シートに加熱加圧を加える際に、第２の電気絶縁体シートの外側の少なくとも前記導電性突起物の応力が集中する部分に、弾性を有する緩衝材を設置するのが好ましい。そうすれば、導電性突起物の先端が第２の電気絶縁体シートを貫通して外部に突出する際において緩衝材はその突出先端により部分的に変形することになる。これにより、導電性突起物の先端の形状は維持されて変形しなくなる。
【００３１】
なお、本発明の各発明では、前記電子部品を複数設け、これら電子部品を前記第１の電気絶縁体シートに埋め込む際に、これら複数の電子部品を前記第１の電気絶縁体シートの厚み方向に沿って重ね合わせて配置するのが好ましい。そうすれば、複数の電子部品を収納効率良く第１の電気絶縁体シート内に収納配置することができる。例えば、第１の電気絶縁体シート内で最も厚みの厚い収納電子部品に合わせて第１の電気絶縁体シートの設定しておいて、前記最厚の電子部品より厚みの薄い電子部品をシート厚み方向に多数重ね合わせて配置することが可能となる。これにより、高密度に電子部品を配置できる電子部品内蔵基板を形成することができる。
【００３２】
なお、前記複数の電子部品を前記第１の電気絶縁体シートに埋め込む際に、これら電子部品の外部接続電極の間に導体ペーストを介装することでシート厚み方向に隣接する前記電子部品を電気的に接続するのが好ましい。そうすれば、電子部品を効率よく第１の電気絶縁体シートに収納することができる。また、複数の電子部品を最短の配線距離で接続することが可能となる。
【００３３】
なお、本発明の各発明では、前記電子部品を、その長手方向が前記第１の電気絶縁体シートの厚み方向に沿う向きにして前記第１の電気絶縁体シートに収納配置するのが好ましい。そうすれば、電子部品を収納効率良く第１の電気絶縁体シート内に収納配置することができる。
【００３４】
なお、本発明の各発明は、加熱加圧した両シートの片面又は両面に、金属箔又は配線パターン又は回路基板を積層配置するのが好ましい。そうすれば、この電子部品内蔵基板を多層基板構造に組み込むことが可能となる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
まず、本発明の各製造方法により製造された電子部品内蔵基板の構造を示す実施の形態１〜８を説明する。
【００３６】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における電子部品内蔵基板の一例の断面図である。本実施形態の電子部品内蔵基板は、電気絶縁体シート１０１、電子部品（具体的にはチップ部品）１０２、電子部品（具体的には半導体装置）１０３、ビア導体１０４Ａ、導電性突起物１０５Ｂを有している。電子部品１０２，１０３は、電気絶縁体シート１０１の内部に内蔵されている。電子部品１０２，１０３の外部接続電極１０２ａ，１０３ａはビア導体１０４Ａに電気接続されている。ビア導体１０４Ａは、シート１０１に内蔵されているものの、その一端はシート１０１の表面に露出している。導電性突起物１０５Ａは、シート１０１の表面においてビア導体１０４に当接する位置に配置されている。ビア導体１０４Ａはシート１０１の表面において導電性突起物１０５Ａに電気接続されている。
【００３７】
電気絶縁体シート１０１は、絶縁性樹脂、繊維状補強材と樹脂の混合物、及び、フィラーと絶縁性樹脂の混合物等から構成されている。ここで、フィラーは、７０〜９５重量％の割合で混入されている。
【００３８】
電気絶縁体シート１０１として、たとえば、繊維状補強材と樹脂との混合物が用いられる場合には、電子部品内蔵基板とそれを積層する基板との平面方向の熱膨張率を合わせることができる。また、フィラーと絶縁性樹脂との混合物が用いられる場合には、フィラー及び絶縁性樹脂を選択することによって、電気絶縁体シート１０１の線膨張係数、熱伝導度、誘電率などを容易に制御することができる。この場合、フィラーとして、アルミナ，マグネシア，窒化ホウ素，窒化アルミ，窒化珪素，ポリテトラフルオルエチレン，及びシリカなどが用いられる。アルミナ，窒化ホウ素，窒化アルミが用いられる場合には、従来のガラス−エポキシ基板より熱伝導度の高い基板が製作可能となり、電子部品１０２，１０３の発熱を効果的に放熱させることができる。また、アルミナはコストが安いという利点もある。フィラーとしてシリカが用いられる場合、電気絶縁体シート１０１の線膨張係数がシリコン半導体に近くなり、温度変化によるクラックの発生等が防止可能となる。これは、半導体を直接実装するフリップチップ実装構造に本発明を適用する場合において好ましい。さらには、フィラーとしてシリカが用いられる場合、誘電率が低い電気絶縁体シート１０１が得られ、その比重も軽くなるため、携帯電話などの高周波用基板として好ましい。
【００３９】
フィラーとして窒化珪素やポリテトラフルオルエチレンが用いられても誘電率の低い電気絶縁体シート１０１が形成可能となる。また、フィラーとして窒化ホウ素が用いられることにより線膨張係数が低減可能となる。絶縁性樹脂として熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂が用いられる。この場合、絶縁性樹脂として耐熱性の高いエポキシ樹脂やフェノール樹脂，シアネート樹脂が用いられると、電気絶縁体シート１０１の耐熱性をあげることができる。また、絶縁性樹脂として誘電正接の低いフッ素樹脂，ＰＴＦＥ樹脂，ＰＰＯ樹脂，ＰＰＥ樹脂を含むもしくはそれらの樹脂を変性させた樹脂が用いられると、電気絶縁体シート１０１の高周波特性が向上する。さらに絶縁性樹脂は分散剤、着色剤、カップリング剤または離型剤を含んでいてもよい。この場合、分散剤によって、絶縁性樹脂中のフィラーを均一性よく分散させることができる。着色剤によって電気絶縁体シートを着色することが可能となる。この場合、放熱性の高い色の着色が実施されることで電子部品内蔵基板の放熱性が向上する。カップリング剤によって、絶縁性樹脂とフィラーとの接着強度を高くすることができ、これにより電気絶縁体シート１０１の電気絶縁性が向上する。離型剤によって、金型と混合物との離型性を向上できるため、生産性が向上する。
【００４０】
電子部品１０２は、たとえば、抵抗，キャパシタ，インダクタなどの電子部品が用いられる。本実施形態の構成では、電気絶縁体シート１０１によって電子部品１０２を外気から遮断することができるため、樹脂封止を行っていない電子部品１０２を内蔵しても湿度による信頼性低下を防止することができる。また、チップ形状の電子部品を内蔵することで特性の安定した電気特性を得ることができる。電気絶縁体シート１０１は、熱硬化性樹脂の混合物を用いると、セラミック基板と異なり、高温で焼成する必要がなく、電子部品１０２を内蔵することが容易となる。
【００４１】
電子部品１０３は、たとえば、トランジスタ，ＩＣ，ＬＳＩなどの半導体装置から構成される。半導体装置は半導体ベアチップであってもよい。また、本実施形態では、電気絶縁体シート１０１によって電子部品１０３，１０２を外気から遮断することができるため、湿度に起因する電子部品１０３，１０２の信頼性低下を防止することができる。また、電気絶縁体シート１０１は、熱硬化性樹脂の混合物が用いられると、セラミック基板と異なり、高温で焼成する必要がなく、電子部品１０３を内蔵することが容易となる。
【００４２】
ビア導体１０４Ａは導電性粉末と樹脂の混合物である。ビア導体１０４Ａは、たとえば、金，銀，銅，ニッケル等の金属粉やカ−ボン粉と熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂の混合物を用いることができる。金属粉としては、金，銀，銅またはニッケルなどを用いることができる。金，銀，銅またはニッケルは導電性が高いため好ましく、銅は導電性が高くマイグレーションも少ないため特に好ましい。銅を銀で被覆した金属粉を用いても、マイグレーションの少なさと導電性の高さの両方の特性を満たすことができる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂，フェノール樹脂またはシアネート樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂は、耐熱性が高いため特に好ましい。また、光硬化性の樹脂も用いることができる。
【００４３】
導電性突起物１０５Ａとしては、導電性粉末と樹脂の混合物、及び、金属塊が用いられる。導電性粉末ととしてはビア導体１０４Ａと同じ材料を用いることができる。また導電性突起物１０５Ａのペースト成分はビア導体１０４Ａのペースト成分と同一であってもよい。金属塊としては、金，銀，はんだを用いることができる。金，銀は接触部分における圧縮に対する変形性が高いため好ましい。
【００４４】
（実施の形態２）
図２は本発明の実施の形態２における電子部品内蔵基板の一例の断面図である。同図において、実施の形態１と同一の名称・符号が付された構成要素は、実施の形態１と同様の構成要素である。実施の形態２の電子部品内蔵基板は、実施の形態１の構成に加えて次の構成が設けられている。本実施形態の電子部品内蔵基板は電気絶縁体シート１０１を貫通する貫通ビア導体１０６が設けられている。貫通ビア導体１０６のシート厚み方向両端に導電性突起物１０７が設けられている。貫通ビア導体１０６や導電性突起物１０７はビア導体１０４Ａや導電性突起物１０５Ａと同一の材料から構成されている。
【００４５】
（実施の形態３）
図３は本発明の実施の形態３における電子部品内蔵基板の一例の断面図である。同図において、実施の形態１と同一の名称・符号が付された構成要素は、実施の形態１と同様の構成要素である。実施の形態３の電子部品内蔵基板は、実施の形態１の構成に加えて次の構成が設けられている。本実施形態の電子部品内蔵基板は導電性突起物１０８を有している。導電性突起物１０８は電子部品１０２，１０３の外部接続電極１０２ａ，１０３ａに設けられている。導電性突起物１０８は、外部接続電極１０２ａ，１０３ａに対向するシート表面側に向かって突出している。導電性突起物１０８の高さ寸法は、電子部品１０２，１０３とシート表面との間の離間間隔より小さい。そのため、導電性突起物１０８はシート表面からシート外部に突出することなくビア導体１０４Ａの内部に収納されている。導電性突起物１０８は、金属塊，金属ペーストの硬化物が用いられる。たとえば金属塊では金，銀，銅，はんだがあり、金属ペーストとしては銀，銅，ニッケルがある。金，銀，銅またはニッケルは導電性が高いため好ましい。
【００４６】
本実施形態では、導電性突起物１０８による楔効果を生じさせている。これにより、外部接続電極１０２ａ，１０３ａとビア導体１０４Ａとの間の電気接続が高まっている。
【００４７】
（実施の形態４）
図４は本発明の実施の形態４における電子部品内蔵基板の一例の断面図である。同図において、実施の形態１と同一の名称・符号が付された構成要素は、実施の形態１と同様の構成構成である。実施の形態４の電子部品内蔵基板は、ビア導体１０４Ａと導電性突起物１０５Ａとが設けられていない。その代わり、次の構成を有している。本実施形態の電子部品内蔵基板は、導電性突起物１０９を有している。導電性突起物１０９は電子部品１０２，１０３の外部接続電極１０２ａ，１０３ａに設けられている。導電性突起物１０９は、外部接続電極１０２ａ，１０３ａに対向するシート表面側に向かって突出している。導電性突起物１０９の高さ寸法は、電子部品１０２，１０３とシート表面との間の離間間隔より大きい。そのため、導電性突起物１０９はシート表面からシート外部に突出している。このようしてシート外部に突出する導電性突起物１０９はビア導体１０４Ａと導電性突起物１０５Ａとが果たしている機能（外部接続電極１０２ａ，１０３ａをシート外部に引き出す機能）を発揮する。したがって、本実施形態では、ビア導体１０４Ａと導電性突起物１０５Ａとが省略されている。
【００４８】
導電性突起物１０９は金属塊，金属ペーストの硬化物から構成される。金属塊としては、金，銀，銅，はんだを用いることができる。金属ペーストとしては銀，銅，ニッケルを用いることができる。金，銀，銅またはニッケルは導電性が高いため好ましい。
【００４９】
（実施の形態５）
図５は本発明の実施の形態５における電子部品内蔵基板の一例の断面図である。同図において、実施の形態１と同一の名称・符号が付された構成要素は、実施の形態１と同様の構成要素である。実施の形態５の電子部品内蔵基板は、ビア導体１０４Ｂと、導電性突起物１０５Ｂとを電気絶縁体シート１０１の両面それぞれに設けていることに特徴がある。
【００５０】
ビア導体１０４Ｂは、電子部品１０２の外部接続電極１０２ａと電気絶縁体シート１０１の表面それぞれとの間に設けられている。導電性突起物１０５Ｂは、シート１０１の両表面においてビア導体１０４Ｂに当接する位置に配置されている。これにより、ビア導体１０４Ｂはシート１０１の表面において導電性突起物１０５Ｂに電気接続されている。
【００５１】
本実施形態では、このような構成を備えることで、電子部品１０２の外部接続電極１０２ａが電気絶縁体シート１０１の両面に引き出されている。
【００５２】
（実施の形態６）
図６は本発明の実施の形態６における電子部品内蔵基板の一例の断面図である。同図において、実施の形態１と同一の名称・符号が付された構成要素は、実施の形態１と同様の構成要素である。実施の形態６の電子部品内蔵基板は電子部品１０２の収納構成に特徴がある。電子部品１０２は、その長手方向寸法がシート厚み寸法より短い。このような大きさを有する電子部品１０２が、部品長手方向をシート厚み方向に沿う向きにして電気絶縁体シート１０１に収納されている。チップ部品からなる電子部品としては、０．３×０．６ｍｍの大きさを有するものや、０．５×１．０ｍｍの大きさを有するものがある。これらの大きさの電子部品を内蔵する場合においては、０．６ｍｍや１．０ｍｍより若干大きい厚み寸法（例えば、０．８ｍｍ程度や１．２ｍｍ程度）を有する電気絶縁体シート１０１を用いることができる。
【００５３】
電子部品１０２の外部接続電極１０２ａは部品長手方向の両端面に設けられている。ビア導体１０４Ｃは、外部接続電極１０２ａそれぞれとシート両表面との間に設けられて、外部接続電極１０２ａに電気接続されている。ビア導体１０４Ｃはシート表面に露出している。シート表面に露出しているビア導体１０４Ｃに導電性突起物１０５Ｃが設けられている。導電性突起物１０５Ｃはシート外側に向けて突出している。
【００５４】
本実施形態では、部品長手方向がシート厚み方向に沿う向き、つまり縦向きで電子部品１０２が電気絶縁体シート１０１に収納されているので、電子部品１０２の実装効率が上がり、その分、高密度実装が実現される。
【００５５】
（実施の形態７）
図７は本発明の実施の形態７における電子部品内蔵基板の一例の断面図である。同図において、実施の形態１と同一の名称・符号が付された構成要素は、実施の形態１と同様の構成要素である。実施の形態７の電子部品内蔵基板は、電子部品１０２Ａ〜１０２Ｃの収納構成に特徴がある。電子部品１０２Ａ〜１０２Ｃは、互いにその高さ寸法が異なる大きさを有している。ここでいう高さ寸法とは、図中、長手方向寸法（横方向寸法）と直交する寸法である。
【００５６】
電気絶縁体シート１０１の厚み寸法は、最大高さ寸法を有する電子部品１０２Ａの高さ寸法より大きく、他の電子部品１０２Ｂ，１０２Ｃの高さ寸法の２倍より大きく設定されている。
【００５７】
電気絶縁体シート１０１に対して上述した大きさ関係を有する電子部品１０２Ａ〜１０２Ｃが、次のようにして電気絶縁体シート１０１に収納されている。電子部品１０２Ａ〜１０２Ｃは、その高さ方向を絶縁体シート１０１の厚さ方向に沿わせた状態で電気絶縁体シート１０１に収納されている。特に、電子部品１０２Ｂ，１０２Ｃは電気絶縁体シート１０１の厚さ方向に沿って互いに重なる位置に配置されている。
【００５８】
なお、本実施形態では、上述したように、電気絶縁体シート１０１の厚みを電子部品１０２Ｂ，１０２Ｃの高さ寸法の２倍より大きく設定している。これにより、電子部品１０２Ｂ，１０２Ｃを互いに重ねて電気絶縁体シート１０１に収納することが可能となっている。
【００５９】
なお、ビア導体１０４や導電性突起物１０５による接続構造は、実施の形態１と同様である。
【００６０】
（実施の形態８）
図８は本発明の実施の形態８における電子部品内蔵基板の一例の断面図である。同図において、実施の形態１と同一の名称・符号が付された構成要素は、実施の形態１と同様の構成要素である。実施の形態８の電子部品１０２Ｄ，１０２Ｅは、その高さ寸法と電気絶縁体シート１０１の厚み寸法とは次の関係が設定されている。なお、ここでいう高さ寸法とは、図中、長手方向寸法（横方向寸法）と直交する寸法である。電気絶縁体シート１０１の厚み寸法は、電子部品１０２Ｄ，１０２Ｅの高さ寸法の２倍より大きく設定されている。
【００６１】
電気絶縁体シート１０１に対して上述した大きさ関係を有する電子部品１０２Ｄ，１０２Ｅが次のようにして電気絶縁体シート１０１に収納されている。電子部品１０２Ｄ，１０２Ｅは、電気絶縁体シート１０１の厚さ方向に沿って互いに重なる位置に配置されている。そして、電子部品１０２Ｄの外部接続電極１０２ａと電子部品１０２Ｅの外部接続電極１０２ａとは、シート厚み方向に沿って対向する位置に配置されており、これら両外部接続電極１０２ａ，１０２ａの間にビア導体１０９が設けられている。両電子部品１０２Ｄ，１０２Ｅの外部接続電極１０２ａ，１０２ａは、ビア導体１０９により電気接続されている。
【００６２】
なお、本実施形態では、上述したように、電気絶縁体シート１０１の厚みを電子部品１０２Ｄ，１０２Ｅの高さ寸法の２倍より大きく設定している。これにより、電子部品１０２Ｄ，１０２Ｅを互いに重ねて電気絶縁体シート１０１に収納することが可能となっている。
【００６３】
なお、ビア導体１０４Ａや導電性突起物１０５Ａによる接続構造は、実施の形態１と同様である。
【００６４】
次に、上述した各実施の形態の電子部品内蔵基板を製造する製造方法を示す実施の形態９〜２０を説明する。
【００６５】
（実施の形態９）
実施の形態９は図１に示した電子部品内蔵基板を製造する方法の一例である。電子部品内蔵基板の構成に用いられる材料は、実施の形態１で説明した材料と同様である。図９（ａ）〜（ｆ）は実施の形態９における電子部品内蔵基板の製造方法の工程を示す断面図である。
【００６６】
まず図９（ａ）に示すように、第２の電気絶縁体シート９０１ａが用意される。第２の電気絶縁体シート９０１ａは、後述する第１の電気絶縁体シート９０１ｂに収納される電子部品１０２，１０３の蓋体として機能するシートである。そのため、第２の電気絶縁体シート９０１ａの厚みは特に厚く設定される必要はない。要は、　後述する第１の電気絶縁体シート９０１ｂの蓋体として機能する厚みがあればよい。
【００６７】
第２の電気絶縁体シート９０１ａの作製方法の一例は以下の通りである。第２の電気絶縁体シート９０１ａとしては、絶縁性樹脂や、フィラーと絶縁性樹脂との混合物が用いられる。フィラーと絶縁性樹脂とが混合されたうえで攪拌されることによって、第２の電気絶縁体シート９０１ａが形成される。第２の電気絶縁体シート９０１ａをシート形状に成形する方法としては、たとえば、ドクターブレード法等によって、フイルム上に絶縁性樹脂混合物の層を作製する方法を用いることができる。第２の電気絶縁体シート９０１ａは半硬化状態（Ｂステージ）にすることにより、取扱いが容易となる。
【００６８】
このようにしてシート状に成形された第２の電気絶縁体シート９０１ａにビア導体１０４を形成する為の貫通孔９０４が作製される。貫通孔９０４は、たとえば、パンチング加工やドリル加工レーザー加工によって形成することができる。
【００６９】
なお、第２の電気絶縁体シート９０１ａの表面には、予め、図示しない離型フイルムが貼着されている。この離型フィルムは貫通孔形成後に取り除かれる。
【００７０】
次に、図９（ｂ）に示すように、ビア導体１０４Ａとなる導体ペースト９０５が貫通孔９０４に充填される。導体ペースト９０５の充填には、印刷や注入による方法を用いることができる。導体ペースト９０５が充填されることで、絶縁層間の接続が可能となる。
【００７１】
次に、図９（ｃ）に示すように、第１の電気絶縁体シート９０１ｂが用意される。第１の電気絶縁体シート９０１ｂの作製は第２の電気絶縁体シート９０１ａと同様である。第１の電気絶縁体シート９０１ｂは、電子部品１０２，１０３を埋め込んで収納するシートである。そのため、第１の電気絶縁体シート９０１ｂの厚みは電子部品１０２，１０３を収納可能な厚みに設定される。具体的には、第１の電気絶縁体シート９０１ｂの厚みは、電子部品１０２，１０３の高さ寸法より大きい値に設定される。
【００７２】
以上のような形状を有する第１の電気絶縁体シート９０１ｂの表面に、電子部品１０２，１０３が配置される。電子部品１０２，１０３は次にように配置される。
【００７３】
チップ部品からなる電子部品１０２は、その長手方向がシート長手方向に沿う向きに配置される。これにより、電子部品１０２の外部接続電極１０２ａ，１０２ａ（部品長手方向両端に設けられている）は、シート長手方向に沿って互いに対向して配置される。なお、外部接続電極１０２ａは、電子部品１０２の長手方向両端面のみに形成されるだけではなく、前記両端面を結ぶ部品側面の中途部まで延出形成されている。
【００７４】
半導体装置からなる電子部品１０３は、その長手方向がシート長手方向に沿う向きに配置される。さらには、電子部品１０３は、その外部接続電極形成面である部品底面を外側にして第１の電気絶縁体シート９０１ｂ上に配置される。
【００７５】
電子部品１０２，１０３が第１の電気絶縁体シート９０１ｂ上に配置されたのち、第１の電気絶縁体シート９０１ｂに硬化しない程度の熱を加えながら、電子部品１０２，１０３が第１の電気絶縁体シート９０１ｂに対して加圧されて押し込まれる。これにより、電子部品１０２，１０３が、第１の電気絶縁体シート９０１ｂ内に埋め込まれる。このとき、電子部品１０３の上面が第１の電気絶縁体シート９０１ａの埋め込み面と同一高さ（面一）となるまで電子部品１０２，１０３が埋め込まれる。したがって、電子部品１０２，１０３の外部接続電極１０２ａ，１０３ａは第１の電気絶縁体シート９０１の表面に露出する。
【００７６】
なお、第１の電気絶縁体シート９０１ｂは粘着性がある。そのため、電子部品１０２，１０３が埋め込まれる際には、シートの粘着性は作業の邪魔になる。作業性を上げるためには、電子部品１０２，１０３の埋め込み時まで第１の電気絶縁体シート９０１ｂの表面に離型フイルムが残存されていればよい。そうすれば、埋め込み作業時において第１の電気絶縁体シート９０１ｂは粘着性を発揮しなくなり、埋め込み作業が容易になる。
【００７７】
次に、図９（ｄ）に示すように、第２の電気絶縁体シート９０１ａと第１の電気絶縁体シート９０１ｂとが積層される。
【００７８】
また、このとき、第２の電気絶縁体シート９０１ａに設けた導体ペースト９０５と、電子部品１０２，１０３の外部接続電極１０２ａ，１０３ａとが対向するように、両シート９０１ａ，９０１ｂが位置合わせされる。
【００７９】
次に、図９（ｅ）に示すように、積層した両シート９０１ａ，９０１ｂが熱加圧される。このような積層・熱加圧処理が実施されることで、第２の電気絶縁体シート９０１ａと第１の電気絶縁体シート９０１ｂとが一体化する。これにより、電子部品１０２，１０３が内蔵され、電子部品１０２，１０３の外部接続電極１０２ａ，１０３ａが導体ペースト９０５（ビア導体１０４Ａ）に電気接続された電気絶縁体シート１０１が完成する。
【００８０】
次に、図９（ｆ）に示すように、電気絶縁体シート１０１のビア導体１０４Ａ上に、導電性突起物１０５Ａが形成される。この導電性突起物１０５Ａの形成には、導電性ペーストの印刷、導電性ペーストや金属塊の転写、金属の溶着やメッキ等の手法が採用される。特に、導電性ペーストの印刷または転写が採用されれば電気絶縁体シート１０１の表面に一括して導電性突起物１０５Ａが形成される。
【００８１】
これにより、実施の形態１で説明した電子部品内蔵基板が作製される。
【００８２】
なお、貫通孔９０４の形成および貫通孔９０４に対する導体ペースト９０５の充填は、次のように実施してもよい。すなわち、第１，第２の電気絶縁体シート９０１ｂ，９０１ａを積層一体化したのち、貫通孔９０４の形成および貫通孔９０４に対する導体ペースト９０５の充填を実施してもよい。
【００８３】
（実施の形態１０）
実施の形態１０は図１に示された電子部品内蔵基板を製造する方法の一例である。図１０（ａ）〜（ｆ）は実施の形態１０における電子部品内蔵基板の製造方法の工程を示す断面図である。同図において、実施の形態９と同一名称・符号が付された構成要素は、実施の形態９と同様の構成要素であって、同一の製造方法により製造され、特に説明のない限り同様の機能を有している。
【００８４】
図１０（ａ）〜（ｂ），（ｅ），（ｆ）は図９（ａ）〜（ｂ），（ｅ），（ｆ）と対応しており、同様の工程である。
【００８５】
本実施形態においては、図１０（ｃ），（ｄ）の工程に特徴がある。
【００８６】
図１０（ｃ）に示す工程においては、第１の電気絶縁体シート９０１ｂの部品埋め込み面に、非貫通の電子部品収納凹部１００７が形成される。電子部品収納凹部１００７は、次のような形状に形成される。凹部１００７は、外部接続電極形成面（電子部品１０２では、外部接続電極１０２ａが延出している部品側面）を外側にして電子部品１０２，１０３が挿入可能な大きさに形成される。また、凹部１００７は、電子部品１０２，１０３が挿入された状態では外部接続電極形成面が第１の電気絶縁体シート９０１ｂの表面とほぼ同じ高さ位置になる深さ寸法に形成される。このような形状を有する電子部品収納凹部１００７は、たとえば、パンチング加工によって形成される。
【００８７】
次に図１０（ｄ）に示すように、電子部品収納凹部１００７に電子部品１０２，１０３が収納される。電子部品１０２，１０３は、その外部接続電極形成面（電子部品１０２では、外部接続電極１０２ａが延出している部品側面）を外側にして凹部１００７に収納される。
【００８８】
次に、第２の電気絶縁体シート９０１ａと第１の電気絶縁体シート９０１ｂとが積層される。このとき、第２の電気絶縁体シート９０１ａに設けた導体ペースト９０５と、電子部品１０２，１０３の外部接続電極１０２ａ，１０３ａとが対向するように、両シート９０１ａ，９０１ｂが位置合わせされる。
【００８９】
図１０（ｅ），（ｆ）は図９（ｅ），（ｆ）と対応しており、同様の工程である。このような製造方法により、実施の形態１で説明した電子部品内蔵基板が作製される。
【００９０】
なお、貫通孔９０４の形成および貫通孔９０４に対する導体ペースト９０５の充填は、次のように実施してもよい。すなわち、第１，第２の電気絶縁体シート９０１ｂ，９０１ａを積層一体化したのち、貫通孔９０４の形成および貫通孔９０４に対する導体ペースト９０５の充填を実施してもよい。
【００９１】
（実施の形態１１）
実施の形態１１は図１に示された電子部品内蔵基板を製造する方法の一例である。図１１（ａ）〜（ｆ）は実施の形態１１における電子部品内蔵基板の製造方法の各工程を示す断面図である。同図において、実施の形態９と同一名称・符号が付された構成要素は、実施の形態９と同様の構成要素であって、同一の製造方法により製造され、特に説明のない限り同様の機能を有している。
【００９２】
図１１（ａ）〜（ｂ），（ｅ），（ｆ）は図９（ａ）〜（ｂ），（ｅ），（ｆ）と対応しており、同様の工程である。
【００９３】
本実施形態は、第１の電気絶縁体シート９０１ｂの製造方法に特徴があり、その特徴は図１１（ｃ），（ｄ）の工程に現れている。
【００９４】
本実施形態においては、第１の電気絶縁体シート９０１ｂが、本体シート９０１ｂ_１と、底シート９０１ｂ_２とから構成されている。本体シート９０１ｂ_１は、収納する電子部品１０２，１０３の高さ寸法と同一の厚み寸法を有している。底シート９０１ｂ_２は本体シート９０１ｂ_１の底として機能したうえでできるだけ薄い厚みを有している。
【００９５】
まず、図１１（ｃ）に示す工程においては、本体シート９０１ｂ_１に電子部品収納孔１１０７が形成される。電子部品収納孔１１０７はシート厚み方向に貫通する貫通孔として形成される。また、電子部品収納孔１１０７は、外部接続電極形成面（電子部品１０２では、外部接続電極１０２ａが延出している部品側面）を外側にして電子部品１０２，１０３が挿入可能な大きさに形成される。電子部品収納孔１１０７は、たとえば、パンチング加工、ドリル加工、レーザー加工によって形成される。
【００９６】
次に、図１１（ｄ）に示すように、まず、本体シート９０１ｂ_１に底シート９０１ｂ_２が積層されることで、第１の電気絶縁体シート９０１ｂが形成される。さらに、このとき同時に電子部品収納孔１１０７に電子部品１０２，１０３が収納される。電子部品１０２，１０３は、その外部接続電極形成面（電子部品１０２では、外部接続電極１０２ａが延出している部品側面）を外側にして電子部品収納孔１１０７に収納される。
【００９７】
次に、第２の電気絶縁体シート９０１ａが第１の電気絶縁体シート９０１ｂに積層される。このとき、第２の電気絶縁体シート９０１ａに設けた導体ペースト９０５と、電子部品１０２，１０３の外部接続電極１０２ａ，１０３ａとが対向するように、両シート９０１ａ，９０１ｂが位置合わせされる。
【００９８】
図１１（ｅ），（ｆ）は図１０（ｅ），（ｆ）と対応しており、同様の工程である。このような製造方法により、実施の形態１で説明した電子部品内蔵基板が作製される。
【００９９】
（実施の形態１２）
実施の形態１２は図２に示された電子部品内蔵基板を製造する方法の一例である。図１２（ａ）〜（ｃ）は実施の形態１２における電子部品内蔵基板の製造方法の工程を示す断面図である。同図において、実施の形態９と同一名称・符号が付された構成要素は、実施の形態９と同様の構成要素であって、同一の製造方法により製造され、特に説明のない限り同様の機能を有している。
【０１００】
まず、図１に示された電子部品内蔵基板が用意される。次に、この電子部品内蔵基板に、図１２（ａ）に示すように、貫通ビア導体１０６を形成する為の貫通孔１２０６が形成される。貫通孔１２０６は、たとえば、パンチング加工やドリル加工レーザー加工によって形成される。
【０１０１】
次に図１２（ｂ）に示すように、貫通孔１２０６に貫通ビア導体１０６となる導体ペースト１２０７が充填される。導体ペースト１２０７の充填には、印刷や注入による方法が用いられる。導体ペースト１２０７を用いることで、絶縁層間の接続が可能となる。
【０１０２】
次に図１２（ｃ）に示すように、導体ペースト１２０７（貫通ビア導体１０６）の表面に金属からなる導電性突起物１０７が形成される。この導電性突起物１０７は導電性ペーストの印刷、導電性ペーストや金属塊の転写、金属の溶着やメッキによって形成することができる。導電性ペーストの印刷によれば、一括して導電性突起物１０７が形成される。
【０１０３】
上述した本実施形態の説明では、貫通ビア導体１０６上の導電性突起物１０７と、ビア導体１０４Ａ上の導電性突起物１０５Ａとが異なる工程で作製されている。しかしながら、導電性突起物１０５Ａの作製工程の前工程として、層間接続用のビア導体１２０７を充填する工程を実施すれば、導電性突起物１０８と導電性突起物１０５とを同一工程で作製することができる。
【０１０４】
このような製造方法により実施の形態２で説明した電子部品内蔵基板が作製される。
【０１０５】
（実施の形態１３）
実施の形態１３は図３に示した電子部品内蔵基板を製造する方法の一例である。図１３（ａ）〜（ｇ）は実施の形態１３における電子部品内蔵基板の製造方法の工程を示す断面図である。同図において、実施の形態９と同一名称・符号が付された構成要素は、実施の形態９と同様の構成要素であって、同一の製造方法により製造され、特に説明のない限り同様の機能を有している。
【０１０６】
図１３（ａ）〜（ｂ）は図９（ａ）〜（ｂ）と対応しており、同様の工程である。
【０１０７】
本実施形態は図１３（ｃ）に示す工程に特徴がある。本実施形態では、図１３（ｃ）に示すように、電子部品１０２，１０３の外部接続電極１０２ａ，１０３ａ上に導電性突起物１０８が形成される。導電性突起物１０８としては、その突出高さ寸法が第２の電気絶縁体シート９０１ａの厚み寸法より小さい形状にする。
【０１０８】
導電性突起物１０８の形成には導電性ペーストの印刷、導電性ペーストや金属塊の転写、金属の溶着やメッキによって形成することができる。
【０１０９】
次に、図１３（ｄ）に示すように、第１の電気絶縁体シート９０１ｂを用意して、この第１の電気絶縁体シート９０１ｂに電子部品１０２，１０３を埋め込む。この工程は、図９（ｃ）と同様である。しかしながら、本実施形態では、電子部品１０２，１０３の外部接続電極１０２ａ，１０３ａに導電性突起物１０８が形成されている。電子部品１０２，１０３の埋め込みに際しては、導電性突起物１０８が第１の電気絶縁体シート９０１ｂの表面に露出するように埋め込み作業が実施される。
【０１１０】
なお、電子部品１０２，１０３の埋め込みに際しては、電子部品１０２，１０３の外側にゴム等の弾性材からなる緩衝材を設けておけば、加圧による導電性突起物１３０７の変形が防止される。
【０１１１】
図１３（ｅ）〜（ｇ）は図９（ｄ）〜（ｆ）と対応しており、同様の工程である。ただし、図１３（ｅ），（ｆ）に示す、第１，第２の一体化工程においては、電子部品１０２，１０３に設けた導電性突起物１０８が導体ペースト９０５に食い込む。そのため、導電性突起物１０８による楔効果により、外部接続電極１０２ａ，１０３ａと導体ペースト９０５（ビア導体１０４Ａ）とは強固に電気接続される。
【０１１２】
このような製造方法により実施の形態３で説明した電子部品内蔵基板が作製される。
【０１１３】
（実施の形態１４）
実施の形態１４は図４に示した電子部品内蔵基板を製造する方法の一例である。図１４（ａ）〜（ｄ）は実施の形態１４における電子部品内蔵基板の製造方法の工程を示す断面図である。同図において、実施の形態９と同一名称・符号が付された構成要素は、実施の形態９と同様の構成要素であって、同一の製造方法により製造され、特に説明のない限り同様の機能を有している。
【０１１４】
まず、図１４（ａ）に示すように、電子部品１０２の外部接続電極１０２ａに導電性突起物１０９が形成される。導電性突起物１０９は、外部接続電極１０２ａが形成された電子部品１０２の端面ではなく、外部接続電極１０２が延出している電子部品１０２の一側面上に形成される。導電性突起物１０９は前記一側面の上方に向かって突出している。導電性突起物１０９の高さ寸法は、第２の電気絶縁体シート９０１ａの厚み寸法より大きい。導電性突起物１０９の形成には導電性ペーストの印刷、導電性ペーストや金属塊の転写、金属の溶着やメッキによって形成することができる。
【０１１５】
次に、図１４（ｂ）に示すように、第１の電気絶縁体シート９０１ｂを用意する。そして、用意した第１の電気絶縁体シート９０１ｂに電子部品収納凹部１００７を形成する。電子部品収納凹部１００７の構成については実施の形態１０における電子部品収納凹部１００７と同様である。
【０１１６】
次に図１４（ｃ）に示すように、第１の電気絶縁体シート９０１ｂの電子部品収納凹部１００７に電子部品１０２を収納する。電子部品１０２は、その外部接続電極形成面（電子部品１０２では、外部接続電極１０２ａが延出している部品側面）を外側にして凹部１００７に収納される。
【０１１７】
さらに、第２の電気絶縁体シート９０１ａが用意される。そして、第１の電気絶縁体シート９０１ａと、第２の電気絶縁体シート９０１ａとが積層される。この時、第２の電気絶縁体シート９０１ｂは、電子部品１０２の導電性突起物１０９に対向するように、第１の電気絶縁体シート９０１ｂに積層される。
【０１１８】
次に、図１４（ｄ）に示すように、積層された第１，第２の電気絶縁体シート９０１ｂ，９０１ａが加熱加圧される。これによって第１，第２の電気絶縁体シート９０１ｂ，９０１ａが一体化して電子部品内蔵基板が完成する。
【０１１９】
この電子部品内蔵基板では、導電性突起物１０９の高さ寸法が第２の電気絶縁体シート９０１ａの厚さ寸法より大きいために、導電性突起物１０９は第２の電気絶縁体シート９０１ａを突き破ってそのシート面外側に突出することになる。そのため、この導電性突起物１０９の突出端が図１等における導電性突起物１０５Ａの機能を発揮することになる。したがって、導電性突起物１０５Ａやビア導体１０４Ａを設ける必要がなくなる。
【０１２０】
このようにして導電性突起物１０９を電気絶縁体シート１０１から突出させるのである。導電性突起物１０９を精度高く電気絶縁体シート１０１から突出させるために本実施形態では、次のような工夫がなされている。
【０１２１】
第２の電気絶縁体シート９０１ａの外側面にゴム状の緩衝材１４０６が配置される。そして、この緩衝材１４０６を間にして、第１，第２の電気絶縁体シート９０１ｂ，９０１ａは加熱加圧装置１４０５によって挟み込まれて加熱加圧される。したがって、加圧時に第２の電気絶縁体シート９０１ａを突き破って突出する導電性突起物１０９の先端により、緩衝材１４０６は変形して、その表面に収納空間が形成されることになる。導電性突起物１０９の突出先端はこの収納空間に収納されることになる。このような理由により、導電性突起物１０９の突出部分の変形は防止される。
【０１２２】
最後に、図１４（ｅ）に示すように、加熱加圧装置１４０５と緩衝材１４０６とが、電気絶縁体シート１０１が取り外される。
【０１２３】
上記方法により、実施の形態４で説明した電子部品内蔵基板が作製される。
【０１２４】
（実施の形態１５）
実施の形態１５は図５に示した電子部品内蔵基板を製造する方法の一例である。図１５（ａ）〜（ｆ）は実施の形態１５における電子部品内蔵基板の製造方法の工程を示す断面図である。同図において、実施の形態１１と同一名称・不符号が付された構成要素は、実施の形態１１と同様の構成であって、同一の製造方法により製造され、特に説明のない限り同様の機能を有している。
【０１２５】
図１５（ａ）〜（ｃ）は図１１（ａ）〜（ｃ）と対応しており、同様の工程である。ただし、本実施形態の工程では、底シート９０１ｂ_２にも、貫通孔９０４と導体ペースト９０５が形成されることが実施の形態１１と異なっている。
【０１２６】
次に、図１５（ｄ）に示すように、まず、本体シート９０１ｂ_１に底シート９０１ｂ_２が積層されることで、第１の電気絶縁体シート９０１ｂが形成される。さらに、このとき同時に電子部品収納孔１１０７に電子部品１０２が収納される。電子部品１０２は、その外部接続電極形成面（電子部品１０２では、外部接続電極１０２ａが延出している部品側面）を外側にして電子部品収納孔１１０７に収納される。
【０１２７】
ここで、底シート９０１ｂ_２に設けた導体ペースト９０５が電子部品１０２の外部接続電極１０２ａに対向するするように、底シート９０１ｂ_２は、本体シート９０１ｂ_１に対して位置合わせされる。
【０１２８】
次に、第２の電気絶縁体シート９０１ａが第１の電気絶縁体シート９０１ｂに積層される。このとき、第２の電気絶縁体シート９０１ａに設けた導体ペースト９０５と、電子部品１０２の外部接続電極１０２ａとが対向するように、両シート９０１ａ，９０１ｂが位置合わせされる。
【０１２９】
図１５（ｅ），（ｆ）は図１１（ｅ），（ｆ）と対応しており、同様の工程である。このような製造方法により、実施の形態５で説明された電子部品内蔵基板が作製される。
【０１３０】
（実施の形態１６）
実施の形態１６は図６に示した電子部品内蔵基板を製造する方法の一例である。図１６（ａ）〜（ｆ）は実施の形態１６における電子部品内蔵基板の製造方法の工程を示す断面図である。同図において、実施の形態１５と同一名称・符号が付された構成要素は、実施の形態１５と同様の構成要素であって、同一の製造方法により製造され、特に説明のない限り同様の機能を有している。
【０１３１】
図１６（ａ）〜（ｆ）は、図１５（ａ）〜（ｆ）と対応しているものの、電子部品１０２の収納方向だけは図１５（ａ）〜（ｆ）の製造方法と異なっている。電子部品１０２は、縦向きで電気絶縁体シート１０１（本体シート９０１ｂ_１）に収納されている。具体的にいえば、電子部品１０２の長手方向（外部接続電極の対向方向）がシート厚み方向に沿うようにして、電子部品１０２は電気絶縁体シート１０１（本体シート９０１ｂ_１）に収納されている。
【０１３２】
このような収納構造を実現するためには、本体シート９０１ｂ１の厚み寸法は電子部品１０２の長手方向寸法と同等に設定されている。また、電子部品収納孔１１０７は電子部品１０２が縦向きに収納可能な形状に形成されている。
【０１３３】
上記方法により、実施の形態６で説明した電子部品内蔵基板が作製される。
【０１３４】
（実施の形態１７）
実施の形態１７は図７に示した電子部品内蔵基板を製造する方法の一例である。図１７（ａ）〜（ｉ）は実施の形態１７における電子部品内蔵基板の製造方法の工程を示す断面図である。同図において、実施の形態９と同一名称の・符号の構成要素は、実施の形態９と同様の構成要素であって、同一の製造方法により製造され、特に説明のない限り同様の機能を有している。
【０１３５】
図１７（ａ）〜（ｂ）は図９（ａ）〜（ｂ）と対応しており、同様の工程である。
【０１３６】
本実施形態は、図１７（ｃ）〜（ｅ）に示す電子部品１０２Ａ〜１０２Ｃの埋め込み工程に特徴がある。
【０１３７】
まず、図１７（ｃ）に示すように、一対の支持体１７０６，１７０６のそれぞれに接着層１７０７が形成される。そして、各支持体１７０６，１７０６の接着層形成面に、電子部品１０２Ａ〜１０２Ｃが固定される。支持体１７０６としてはたとえば、金属，樹脂材料を用いることができる。接着層１７０７としては、たとえばシリコンを用いることができる。
【０１３８】
次に図１７（ｄ）に示すように、本体シート９０１ｂ_１を間に挟んで、各支持体１７０６，１７０６と第１の絶縁体シート９０１ｂとを積層する。このとき、電子部品１０２Ａ〜１０２Ｃが第１の絶縁体シート９０１ｂ側に向くように積層される。さらには、電子部品１０２Ｂと電子部品１０２Ｃとが、第１の絶縁体シート９０１ｂの厚み方向に重なり合うように、支持体１７０６が第１の絶縁体シート９０１ｂに対して位置合わせされる。
【０１３９】
次に、図１７（ｅ）に示すように、支持体１７０６と、第１の絶縁体シート９０１ｂと、支持体１７０６，１７０６とが熱加圧により一体化される。このとき、シート厚み方向に重なり合う電子部品１０２Ｂ，１０２Ｃが第１の絶縁体シート９０１ｂ内に収納されるように、第１の絶縁体シート９０１ｂの厚みは次のように設定されている。第１の絶縁体シート９０１ｂの厚み寸法は、電子部品１０２Ｂの高さ寸法と電子部品１０２Ｃの高さ寸法とを加算した値より大きな寸法に設定されている。
【０１４０】
次に、図１７（ｆ）に示すように、支持体１７０６（接着層１７０７を含む）が第１の絶縁体シート９０１ｂから剥離される。
【０１４１】
次に、図１７（ｇ）に示すように、電子部品１０２Ａ〜１０２Ｃを埋設した第１の電気絶縁体シート９０１ｂの両面に、第２の電気絶縁体シート９０１ｂが積層配置される。
【０１４２】
図１７（ｈ），（ｉ）は図９（ｅ），（ｆ）に対応しているのでここではその説明は省略する。
【０１４３】
このような製造方法により、実施の形態７で説明した電子部品内蔵基板が作製される。
【０１４４】
（実施の形態１８）
実施の形態１８は図８に示した電子部品内蔵基板を製造する方法の一例である。図１８（ａ）〜（ｆ）は実施の形態１８における電子部品内蔵基板の製造方法の工程を示す断面図である。同図において、実施の形態１１と同一名称・符号が付された構成要素は、実施の形態１１と同様の構成要素であって、同一の製造方法により製造され、特に説明のない限り同様の機能を持つ。
【０１４５】
図１８（ａ）〜（ｃ）は図１１（ａ）〜（ｃ）と対応しており、同様の工程である。
【０１４６】
次に、図１８（ｄ）に示すように、第２の絶縁体シート９０１ａと、本体シート９０１ｂ_１と、電子部品１０２Ｅと、底シート９０１ｂ_２と、本体シート９０１ｂ_１と、電子部品１０２Ｄと、第２の絶縁体シート９０１ａとが、この順で積層される。
【０１４７】
第２の電気絶縁体シート９０１ａ，　９０１ａにはビア導体９０５が予め充填されている。本体シート９０１ｂ_１，　９０１ｂ_１は電子部品収納孔１１０７が予め形成されている。底シート９０１ｂ_２はビア導体９０５が予め充填されている。
【０１４８】
この時、各電子部品収納孔１１０７，１１０７に対して電子部品１０２Ｅ，１０２Ｄが位置合わせされて配置される。各電子部品１０２Ｅ、１０２Ｄの外部接続電極１０２ａとと導体ペースト９０５とが位置合わせされて配置される。
【０１４９】
図１８（ｅ）〜（ｆ）は図９（ｅ）〜（ｆ）に対応しているのでここので説明は省略される。
【０１５０】
上記方法により、実施の形態７で説明された電子部品内蔵基板が作製される。
【０１５１】
（実施の形態１９）
実施の形態１９は、実施の形態２の電子部品内蔵基板を用いて多層構造の電子部品内蔵基板を製造する方法の一例である。図１９（ａ）〜（ｃ）は電子部品内蔵基板を用いた多層構造の電子部品内蔵基板の製造方法の工程を示す断面図である。なお、以下の説明では、実施の形態２の電子部品内蔵基板に対して符号１９０１を付している。
【０１５２】
まず、図１９（ａ）に示すように、たとえばガラエポ基板やＡＬＩＶＨの既存回路基板１９０６に電子部品内蔵基板１９０１が位置合わせされて積層される。
【０１５３】
次に、図１９（ｂ）に示すように、電子部品内蔵基板１９０１と既存回路基板１９０６とが熱加圧される事によって電子部品内蔵基板１９０１が硬化される。電子部品内蔵基板１９０１は熱硬化性樹脂からなるのでセラミックのように高温にする必要がなく、電子部品１０２，１０３を内蔵していても容易に熱硬化することができる。
【０１５４】
また、導電性突起物１０５Ａが既存回路基板１９０６上の配線パターン１９０７に圧接されることによって導電性突起物１０５Ａが変形して配線パターン１９０７に強固に接着される。これにより、電子部品１０２，１０３が配線パターン１９０７に良好に電気的接続される。
【０１５５】
また、上下の既存回路基板１９０６同士の電気的接続は、電子部品内蔵基板１９０１の貫通ビア導体１０６を介して実施される。
【０１５６】
なお、図１９（ｃ）に示すように、本実施形態の多層構造の電子部品内蔵基板には、電子部品１９０９を実装することも可能で、そうすれば、実装密度の高い電子部品内蔵基板の多層構造が作製できる。
【０１５７】
（実施の形態２０）
実施の形態２０は電子部品内蔵基板１９０１を用いて多層構造の電子部品内蔵基板を製造する方法の一例である。図２０（ａ）〜（ｄ）は電子部品内蔵基板１９０１を用いた多層構造の電子部品内蔵基板の製造方法の工程を示す断面図である。同図において、実施の形態１９と同一名称・符号の構想要素は、実施の形態１９と同様の構成要素であって、同一の製造方法により製造され、特に説明のない限り同様の機能を有している。
【０１５８】
まず図２０（ａ）に示すように、電子部品内蔵基板１９０１に導体箔（銅箔等）２００１が積層される。
【０１５９】
このとき、同時に、電子部品内蔵基板１９０１にガラエポ基板やＡＬＩＶＨ等の既存回路基板１９０６が積層される
次に、図２０（ｂ）に示すように、電子部品内蔵基板１９０１と導体箔２００１と既存回路基板１９０６とが熱加圧される事によって電子部品内蔵基板１９０１は硬化される。電子部品内蔵基板１９０１は熱硬化性樹脂からなるのでセラミックのように高温にする必要がなく、電子部品１０２，１０３を内蔵していても容易に熱硬化することができる。
【０１６０】
また、導電性突起物１０５Ａが既存回路基板１９０６上の配線パターン１９０７に圧接されることによって導電性突起物１０５Ａが変形して配線パターン１９０７に強固に接着される。これにより、電子部品１０２，１０３が配線パターン１９０７に良好に電気的接続される。
【０１６１】
また、上下の既存回路基板１９０６同士の電気的接続が、電子部品内蔵基板１９０１の貫通ビア導体１０６を介して実施される。
【０１６２】
次に、図２０（ｃ）に示すように、導体箔２００１がフォトリソグラフィ処理（エッチング処理）されることにより、配線パターン２００２が形成される。
【０１６３】
なお、図２０（ｄ）に示すように、図２０（ｃ）で作製した配線パターン２００２に電子部品１９０９を実装することも可能で、そうすれば、実装密度の高い電子部品内蔵基板の多層構造が作製される。
【０１６４】
【本発明の効果】
以上のように、本発明によれば、電子部品を容易にかつコンパクトに回路基板に内蔵することのできる電子部品内蔵基板を作製することができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品内蔵基板の断面図
【図２】本発明の実施の形態２における電子部品内蔵基板の断面図
【図３】本発明の実施の形態３における電子部品内蔵基板の断面図
【図４】本発明の実施の形態４における電子部品内蔵基板の断面図
【図５】本発明の実施の形態５における電子部品内蔵基板の断面図
【図６】本発明の実施の形態６における電子部品内蔵基板の断面図
【図７】本発明の実施の形態７における電子部品内蔵基板の断面図
【図８】本発明の実施の形態８における電子部品内蔵基板の断面図
【図９】本発明の実施の形態９における電子部品内蔵基板の製造工程の断面図
【図１０】本発明の実施の形態１０における電子部品内蔵基板の製造方法の各工程の断面図
【図１１】本発明の実施の形態１１における電子部品内蔵基板の製造方法の各工程の断面図
【図１２】本発明の実施の形態１２における電子部品内蔵基板の製造方法の各工程の断面図
【図１３】本発明の実施の形態１３における電子部品内蔵基板の製造方法の各工程の断面図
【図１４】本発明の実施の形態１４における電子部品内蔵基板の製造方法の各工程の断面図
【図１５】本発明の実施の形態１５における電子部品内蔵基板の製造方法の各工程の断面図
【図１６】本発明の実施の形態１６における電子部品内蔵基板の製造方法の各工程の断面図
【図１７】本発明の実施の形態１７における電子部品内蔵基板の製造方法の各工程の断面図
【図１８】本発明の実施の形態１８における電子部品内蔵基板の製造方法の各工程の断面図
【図１９】本発明の実施の形態１９における電子部品内蔵基板を用いた多層構造のモジュールの製造工程の断面図
【図２０】本発明の実施の形態２０における電子部品内蔵基板を用いた多層構造のモジュールの製造工程の断面図
【符号の説明】
１０１電気絶縁体シート　１０２Ａ〜Ｅ電子部品　１０２ａ外部接続電極
１０３電子部品　　１０３ａ外部接続電極　１０４Ａ，Ｂビア導体
１０５Ａ，Ｂ導電性突起物　１０６貫通ビア導体　　１０７導電性突起物
１０８導電性突起物　　１０９導電性突起物
９０１ａ第２の電気絶縁体シート
９０１ｂ第１の電気絶縁体シート　　　　９０１ｂ_１本体シート
９０１ｂ_２底シート　　９０４貫通孔　　　９０５導体ペースト
１００７電子部品収納凹部　１１０７電子部品収納孔　１２０６貫通孔
１２０７貫通ビア導体　１４０５加熱加圧装置　１４０６緩衝材
１７０６支持体　　１７０７接着層
１９０１電子部品内蔵基板　１９０６既存回路基板　１９０７配線パターン
２００１導体箔[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a substrate with a built-in electronic component.
[0002]
[Prior art]
In recent years, with the trend toward higher performance and smaller size of electronic devices, higher density and higher functionality of electronic components are further demanded. Modules mounted with electronic components are also required to respond to high density and high functionality. In order to mount electronic components at a high density, wiring patterns are also complicated, and at present, there is a tendency that wiring boards are multi-layered.
[0003]
The conventional glass-epoxy substrate has a multilayer structure using a through-hole structure using a drill, and has high reliability. However, because of the through-hole structure, it is not possible to connect only between arbitrary wiring patterns, and there is a design limitation on the wiring patterns. In addition, since electronic components cannot be mounted in a substrate region where a through hole exists, it is not necessarily suitable for high-density mounting.
[0004]
For this reason, a multilayer substrate having an electrical connection structure using inner vias has been used as a structure that further promotes high-density circuits. With this structure, wiring patterns between LSIs and components can be connected in the shortest distance, and connections can be made only between necessary layers, so that the mountability of electronic components is excellent.
[0005]
The mounting of the electronic component has a problem that the distance between the terminal electrodes of the electronic component is shortened with the miniaturization of the electronic component, whereby the solder is melted and short-circuited. In view of such a problem, as a structure in which the density of a multilayer substrate having an electrical connection structure using inner vias is further increased, there is a structure in which electronic components are incorporated in an electrical insulating layer. This has the following structure. After mounting the electronic component on the wiring pattern formed on the release film, a mixture of the inorganic filler and the thermosetting resin is disposed on the electronic component. Then, by applying heat and pressure to the mixture, the electronic component is embedded in the mixture, and the release film is peeled off.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional embedded structure after component mounting, it is difficult to completely flow the resin between the electronic component and the circuit board.
[0007]
In addition, instead of embedding electronic components, resin sealing is performed after mounting the electronic components on a circuit board, but even in such a case, a gap between the electronic components and the surface of the printed circuit board is provided. It is difficult to completely fill. Injecting the sealing resin into all of the many components is very troublesome in terms of process. Furthermore, when the sealing resin is injected, the area required for mounting the electronic components increases, which hinders high-density mounting.
[0008]
Therefore, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing an electronic component built-in board that can easily incorporate electronic components into a circuit board.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, a first aspect of the present invention provides an electronic component having an external connection electrode, and a first electric insulator sheet including a thermosetting resin in a semi-cured state and having a thickness such that the electronic component can be embedded. And a step of preparing a second electric insulator sheet containing a thermosetting resin in a semi-cured state and filled at predetermined positions thereof with a conductive paste for interlayer connection along its thickness direction,
Pushing the electronic component into the first electrical insulator sheet until the external connection electrode formation surface is on the upper side and the external connection electrode formation surface is substantially at the same height as the surface of the first electrical insulator sheet; ,
A step of disposing the second electrical insulator sheet on the electronic component burying surface of the first electrical insulator sheet so that the conductor paste comes into contact with the external connection electrode;
A step of applying heat and pressure to the first and second electric insulator sheets arranged opposite to integrate the two sheets,
Forming a conductive projection on the conductive paste exposed on the second electric insulator sheet side surface of both integrated sheets;
It is characterized by including.
[0010]
Accordingly, it is possible to easily form the electronic component built-in substrate having the conductive protrusions at the electrical connection portions on the surface. Further, the connection between the electronic component and the conductive paste can be made with high connection reliability.
[0011]
According to a second aspect of the present invention, there is provided an electronic component having an external connection electrode, a first electric insulator sheet including a thermosetting resin in a semi-cured state and having a thickness capable of embedding the electronic component, and a thermosetting in a semi-cured state. Preparing a second electrical insulator sheet containing a resin;
Pushing the electronic component into the first electrical insulator sheet until the external connection electrode formation surface is on the upper side and the external connection electrode formation surface is substantially at the same height as the surface of the first electrical insulator sheet; ,
A step of disposing the second electric insulator sheet facing the electronic component burying surface of the first electric insulator sheet;
A step of applying heat and pressure to the first and second electric insulator sheets arranged opposite to integrate the two sheets,
Forming a hole reaching the external connection electrode of the electronic component on the second electric insulator sheet side surface of both integrated sheets;
Filling the hole with a conductive paste,
Forming a conductive projection on the conductive paste exposed on the second electric insulator sheet side surface of both integrated sheets;
It is characterized by including.
[0012]
Accordingly, it is possible to easily form the electronic component built-in substrate having the conductive protrusions at the electrical connection portions on the surface. Further, the electronic component and the conductive paste can be connected with high connection reliability.
[0013]
According to a third aspect of the present invention, there is provided an electronic component having an external connection electrode, a first electrical insulator sheet including a thermosetting resin in a semi-cured state and having a thickness in which the electronic component can be embedded, and a thermosetting in a semi-cured state. A step of preparing a second electrical insulator sheet containing a resin and filled at predetermined positions thereof with a conductive paste for interlayer connection along its thickness direction;
On the surface of the first electrical insulator sheet, the electronic component can be inserted with the external connection electrode forming surface facing outward, and the external connection electrode forming surface is in contact with the first electronic insulator sheet when the electronic component is inserted. A step of forming an electronic component storage recess having a depth dimension that is substantially the same height position as the surface of the electrical insulator sheet;
A step of housing the electronic component with the external connection electrode forming surface facing outward in the electronic component housing recess;
A step of disposing the second electric insulator sheet so as to face the electronic component burying surface of the first electric insulator sheet so that the conductor paste comes into contact with the external connection electrode;
A step of applying heat and pressure to the first and second electric insulator sheets arranged opposite to integrate the two sheets,
Forming a conductive projection on the conductive paste exposed on the second electric insulator sheet side surface of both integrated sheets;
It is characterized by including.
[0014]
Accordingly, it is possible to easily form the electronic component built-in substrate having the conductive protrusions at the electrical connection portions on the surface. Further, the electronic component and the conductive paste can be connected with high connection reliability. Further, the electronic component can be mounted on the first electrical insulator sheet with high positional accuracy.
[0015]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an electronic component having an external connection electrode, a first electric insulator sheet including a thermosetting resin in a semi-cured state and having a thickness in which the electronic component can be embedded, and a thermosetting in a semi-cured state. Preparing a second electrical insulator sheet containing a resin;
On the surface of the first electrical insulator sheet, the electronic component can be inserted with the external connection electrode forming surface facing outward, and the external connection electrode forming surface is in contact with the first electronic insulator sheet when the electronic component is inserted. A step of forming an electronic component storage recess having a depth dimension that is substantially the same height position as the surface of the electrical insulator sheet;
A step of housing the electronic component with the external connection electrode forming surface facing outward in the electronic component housing recess;
A step of disposing the second electric insulator sheet so as to face an electronic component burying surface of the first electric insulator sheet;
A step of applying heat and pressure to the first and second electric insulator sheets arranged opposite to integrate the two sheets,
Forming a hole reaching the external connection electrode on the second electric insulator sheet side surface of both integrated sheets;
Filling the hole with a conductive paste,
Forming a conductive projection on the conductive paste exposed on the second electric insulator sheet side surface of both integrated sheets;
It is characterized by including.
[0016]
Accordingly, it is possible to easily form the electronic component built-in substrate having the conductive protrusions at the electrical connection portions on the surface. Further, the electronic component and the conductive paste can be connected with high connection reliability. Further, the electronic component can be mounted on the first electrical insulator sheet with high positional accuracy.
[0017]
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an electronic component having an external connection electrode, a first electric insulator sheet including a thermosetting resin in a semi-cured state and having a thickness capable of embedding the electronic component, and a thermosetting in a semi-cured state. Preparing a second electrical insulator sheet containing a resin;
Forming, on the external connection electrode of the electronic component, a conductive protrusion having a protrusion height larger than a thickness of the second electric insulator sheet;
The electronic component is placed on the first electrical insulator sheet until the external connection electrode formation surface is substantially the same height as the surface of the first electrical insulator sheet, with the external connection electrode formation surface facing the outside. Pushing it into position,
A step of disposing the second electric insulator sheet so as to face an electronic component burying surface of the first electric insulator sheet;
A step of applying heat and pressure to the first and second electric insulator sheets disposed opposite to each other to integrate the two sheets in a state where the protrusions protrude from the second electric insulator sheet;
It is characterized by including.
[0018]
Accordingly, it is possible to easily form the electronic component built-in substrate having the conductive protrusions at the electrical connection portions on the surface. Further, the electronic component and the conductive paste can be connected with high connection reliability. Further, there is no need to form a hole in the second electric insulator sheet or to fill the hole with a conductive paste, which further facilitates manufacturing.
[0019]
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an electronic component having an external connection electrode, a first electrical insulator sheet including a thermosetting resin in a semi-cured state and having a thickness in which the electronic component can be embedded, and a thermosetting material in a semi-cured state. A step of preparing a second electric insulator sheet containing a resin and filled with a conductive paste along a thickness direction thereof at a predetermined position thereof,
Forming, on the external connection electrode, a conductive protrusion having a protrusion height larger than a thickness of the second electric insulator sheet;
On the surface of the first electrical insulator sheet, the electronic component can be inserted with the external connection electrode forming surface facing outward, and the external connection electrode forming surface is in contact with the first electronic insulator sheet when the electronic component is inserted. A step of forming an electronic component storage recess having a depth dimension that is substantially the same height position as the surface of the electrical insulator sheet;
A step of housing the electronic component with the external connection electrode forming surface facing outward in the electronic component housing recess;
A step of disposing the second electric insulator sheet so as to face an electronic component burying surface of the first electric insulator sheet;
A step of applying heat and pressure to the opposed first and second electric insulator sheets to integrate the two sheets in a state where the conductive protrusions protrude from the second electric insulator sheet. When,
It is characterized by including.
[0020]
Accordingly, it is possible to easily form the electronic component built-in substrate having the conductive protrusions at the electrical connection portions on the surface. Therefore, the electronic component and the conductive paste can be connected with high connection reliability. Furthermore, since the conductive protrusions bite into the second electric insulator sheet, it is possible to mount the electronic component on the first electric insulator sheet with high positional accuracy. Further, there is no need to form a hole in the second electric insulator sheet or to fill the hole with a conductive paste, which further facilitates manufacturing.
[0021]
In the first, second and fifth aspects of the present invention, the electronic component is disposed on a support having a flat surface, and the electronic component on the support is superimposed on the first electric insulator sheet. It is preferable that the electronic component is embedded in the first electrical insulator sheet by heating and pressing together, and the support is peeled off from the first electrical insulator sheet after the electronic component is embedded. This facilitates embedding of the electronic component into the first electric insulator sheet.
[0022]
In the first, second, and fifth aspects of the present invention, a sheet made of a mixture of an inorganic insulating filler and a thermosetting resin is prepared as the first electric insulator sheet. It is preferable that the electronic component is pushed in while the sheet is softened by heating at or below its curing temperature. This facilitates embedding of the electronic component into the first electric insulator sheet.
[0023]
In the first, second, and fifth aspects of the present invention, it is preferable to prepare the electronic component having an external connection electrode having a conductive protrusion. Then, the electrical connection between the electronic component and the conductive paste is ensured.
[0024]
In the first, second, and fifth aspects of the present invention, the step of forming the conductive protrusion on the conductive paste is a step of printing a conductive paste containing metal particles on the conductive paste. Is preferred. This facilitates the formation of the conductive projection.
[0025]
In the first, second, and fifth aspects of the present invention, the step of forming the conductive protrusion on the conductive paste is performed by using a metal lump formed on a support made of a metal film or a resin film, or a conductive paste. Is preferably transferred to the conductor paste. This facilitates the formation of the conductive projection.
[0026]
Preferably, after the conductive projections are formed on the conductive paste, the curing of the conductive paste is advanced under conditions that the first and second electric insulator sheets are not cured. Then, the electrical connection between the conductive projection and the conductive paste is ensured, and the electrical resistance is reduced.
[0027]
In the first, second and fifth aspects of the present invention, it is preferable that the step of forming the conductive projection on the conductor paste is a step of welding a metal projection to the surface of the conductor paste. This facilitates the formation of the conductive projection.
[0028]
Preferably, the step of welding the metal projections to the surface of the conductive paste is a step of melting the metal by electric discharge. This facilitates the formation of the conductive projection.
[0029]
In the first, second, and fifth aspects of the present invention, it is preferable that the step of forming the conductive protrusion on the conductive paste is a step of forming the conductive protrusion by electroplating. This facilitates the formation of the conductive projection.
[0030]
In addition, when applying heat and pressure to the first and second electric insulator sheets disposed opposite to each other, at least a portion where the stress of the conductive protrusions is concentrated outside the second electric insulator sheet, It is preferable to provide an elastic cushioning material. Then, when the tip of the conductive protrusion penetrates through the second electric insulator sheet and projects to the outside, the cushioning material is partially deformed by the projection tip. As a result, the shape of the tip of the conductive protrusion is maintained and is not deformed.
[0031]
In each invention of the present invention, a plurality of the electronic components are provided, and when these electronic components are embedded in the first electrical insulator sheet, the plurality of electronic components are placed in the thickness direction of the first electrical insulator sheet. It is preferable to arrange them so as to overlap each other. Then, the plurality of electronic components can be stored and arranged in the first electric insulator sheet with high storage efficiency. For example, the first electric insulator sheet is set in accordance with the thickest stored electronic component in the first electric insulator sheet, and the electronic component thinner than the thickest electronic component is set to the sheet thickness. It is possible to arrange a large number in the direction. Thereby, an electronic component built-in substrate on which electronic components can be arranged at a high density can be formed.
[0032]
When embedding the plurality of electronic components in the first electric insulator sheet, a conductive paste is interposed between external connection electrodes of these electronic components to electrically connect the adjacent electronic components in the sheet thickness direction. It is preferable that the connection be made. Then, the electronic component can be efficiently stored in the first electric insulator sheet. Further, it is possible to connect a plurality of electronic components with the shortest wiring distance.
[0033]
In each invention of the present invention, it is preferable that the electronic component is housed and arranged in the first electrical insulator sheet with its longitudinal direction oriented along the thickness direction of the first electrical insulator sheet. Then, the electronic components can be stored and arranged in the first electric insulator sheet with high storage efficiency.
[0034]
In addition, in each invention of the present invention, it is preferable that a metal foil, a wiring pattern, or a circuit board is laminated on one side or both sides of both sheets heated and pressed. Then, it becomes possible to incorporate the electronic component built-in substrate into a multilayer substrate structure.
[0035]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
First, Embodiments 1 to 8 showing the structure of an electronic component built-in substrate manufactured by each manufacturing method of the present invention will be described.
[0036]
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a cross-sectional view of an example of the electronic component built-in substrate according to Embodiment 1 of the present invention. The electronic component built-in substrate of the present embodiment includes an electric insulator sheet 101, an electronic component (specifically, a chip component) 102, an electronic component (specifically, a semiconductor device) 103, a via conductor 104A, and a conductive protrusion 105B. Have. The electronic components 102 and 103 are built in the electric insulator sheet 101. The external connection electrodes 102a and 103a of the electronic components 102 and 103 are electrically connected to the via conductor 104A. The via conductor 104 A is embedded in the sheet 101, but one end is exposed on the surface of the sheet 101. The conductive protrusion 105 A is arranged on the surface of the sheet 101 at a position in contact with the via conductor 104. The via conductor 104A is electrically connected to the conductive protrusion 105A on the surface of the sheet 101.
[0037]
The electric insulator sheet 101 is made of an insulating resin, a mixture of a fibrous reinforcing material and a resin, a mixture of a filler and an insulating resin, and the like. Here, the filler is mixed in a ratio of 70 to 95% by weight.
[0038]
When, for example, a mixture of a fibrous reinforcing material and a resin is used as the electric insulator sheet 101, the thermal expansion coefficients of the electronic component built-in substrate and the substrate on which the electronic component built-in substrate are laminated can be matched. When a mixture of a filler and an insulating resin is used, the linear expansion coefficient, thermal conductivity, dielectric constant, and the like of the electric insulator sheet 101 can be easily controlled by selecting the filler and the insulating resin. be able to. In this case, alumina, magnesia, boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, polytetrafluoroethylene, silica, or the like is used as the filler. When alumina, boron nitride, or aluminum nitride is used, a substrate having higher thermal conductivity than a conventional glass-epoxy substrate can be manufactured, and heat generated by the electronic components 102 and 103 can be effectively radiated. Alumina also has the advantage of low cost. When silica is used as the filler, the coefficient of linear expansion of the electrical insulator sheet 101 becomes close to that of a silicon semiconductor, and the occurrence of cracks due to a temperature change can be prevented. This is preferable when the present invention is applied to a flip chip mounting structure in which a semiconductor is directly mounted. Further, when silica is used as the filler, the electric insulator sheet 101 having a low dielectric constant can be obtained and the specific gravity thereof can be reduced.
[0039]
Even if silicon nitride or polytetrafluoroethylene is used as the filler, the electric insulator sheet 101 having a low dielectric constant can be formed. Further, by using boron nitride as a filler, the coefficient of linear expansion can be reduced. A thermosetting resin or a photocurable resin is used as the insulating resin. In this case, when an epoxy resin, a phenol resin, or a cyanate resin having high heat resistance is used as the insulating resin, the heat resistance of the electric insulator sheet 101 can be improved. When a resin containing a fluororesin having a low dielectric loss tangent, a PTFE resin, a PPO resin, or a PPE resin or a resin obtained by modifying the resin is used as the insulating resin, the high-frequency characteristics of the electric insulator sheet 101 are improved. Further, the insulating resin may contain a dispersant, a coloring agent, a coupling agent or a release agent. In this case, the filler in the insulating resin can be uniformly dispersed by the dispersant. It becomes possible to color the electric insulator sheet with the coloring agent. In this case, the heat dissipation of the electronic component built-in substrate is improved by performing coloring with a color having high heat dissipation. The coupling agent can increase the adhesive strength between the insulating resin and the filler, thereby improving the electrical insulation of the electrical insulator sheet 101. The mold release agent can improve the mold releasability between the mold and the mixture, thereby improving the productivity.
[0040]
As the electronic component 102, for example, an electronic component such as a resistor, a capacitor, and an inductor is used. In the configuration of the present embodiment, since the electronic component 102 can be shielded from the outside air by the electric insulator sheet 101, even if the electronic component 102 that is not resin-sealed is built in, it is possible to prevent a decrease in reliability due to humidity. Can be. In addition, by incorporating a chip-shaped electronic component, it is possible to obtain stable electric characteristics. When a mixture of a thermosetting resin is used for the electrical insulator sheet 101, unlike the ceramic substrate, there is no need to fire at a high temperature, and the electronic component 102 can be easily incorporated.
[0041]
The electronic component 103 is composed of, for example, a semiconductor device such as a transistor, an IC, and an LSI. The semiconductor device may be a semiconductor bare chip. Further, in the present embodiment, since the electronic components 103 and 102 can be shielded from the outside air by the electric insulator sheet 101, it is possible to prevent a decrease in the reliability of the electronic components 103 and 102 due to humidity. Further, when a mixture of a thermosetting resin is used, the electric insulator sheet 101 does not need to be fired at a high temperature unlike the ceramic substrate, and the electronic component 103 can be easily incorporated.
[0042]
The via conductor 104A is a mixture of a conductive powder and a resin. As the via conductor 104A, for example, a mixture of a metal powder such as gold, silver, copper, nickel or the like or a carbon powder and a thermosetting resin or a photocurable resin can be used. Gold, silver, copper, nickel or the like can be used as the metal powder. Gold, silver, copper or nickel is preferable because of high conductivity, and copper is particularly preferable because of high conductivity and low migration. Even if a metal powder in which copper is coated with silver is used, both characteristics of low migration and high conductivity can be satisfied. As the thermosetting resin, for example, an epoxy resin, a phenol resin or a cyanate resin can be used. Epoxy resins are particularly preferred because of their high heat resistance. Further, a photocurable resin can also be used.
[0043]
As the conductive protrusion 105A, a mixture of a conductive powder and a resin, and a metal lump are used. As the conductive powder, the same material as the via conductor 104A can be used. The paste component of the conductive protrusion 105A may be the same as the paste component of the via conductor 104A. Gold, silver, and solder can be used as the metal lump. Gold and silver are preferable because they have high deformability against compression at the contact portion.
[0044]
(Embodiment 2)
FIG. 2 is a cross-sectional view of an example of the electronic component built-in substrate according to Embodiment 2 of the present invention. In the figure, components having the same names and reference numerals as those in the first embodiment are the same as those in the first embodiment. The electronic component built-in board of the second embodiment has the following configuration in addition to the configuration of the first embodiment. The through-hole via conductor 106 penetrating the electric insulator sheet 101 is provided on the electronic component built-in substrate of the present embodiment. Conductive protrusions 107 are provided at both ends of the through via conductor 106 in the sheet thickness direction. The through via conductor 106 and the conductive protrusion 107 are made of the same material as the via conductor 104A and the conductive protrusion 105A.
[0045]
(Embodiment 3)
FIG. 3 is a cross-sectional view of an example of the electronic component built-in substrate according to Embodiment 3 of the present invention. In the figure, components having the same names and reference numerals as those in the first embodiment are the same as those in the first embodiment. The electronic component built-in board according to the third embodiment has the following configuration in addition to the configuration of the first embodiment. The electronic component built-in substrate of the present embodiment has the conductive protrusion 108. The conductive protrusion 108 is provided on the external connection electrodes 102 a and 103 a of the electronic components 102 and 103. The conductive projection 108 protrudes toward the sheet surface side facing the external connection electrodes 102a and 103a. The height dimension of the conductive protrusion 108 is smaller than the spacing between the electronic components 102 and 103 and the sheet surface. Therefore, the conductive protrusion 108 is housed inside the via conductor 104A without protruding from the sheet surface to the outside of the sheet. As the conductive protrusion 108, a cured product of a metal lump or a metal paste is used. For example, metal lump includes gold, silver, copper, and solder, and metal paste includes silver, copper, and nickel. Gold, silver, copper or nickel is preferable because of its high conductivity.
[0046]
In the present embodiment, a wedge effect is generated by the conductive protrusion 108. As a result, the electrical connection between the external connection electrodes 102a and 103a and the via conductor 104A is increased.
[0047]
(Embodiment 4)
FIG. 4 is a cross-sectional view of an example of the electronic component built-in substrate according to Embodiment 4 of the present invention. In the figure, components having the same names and reference numerals as those of the first embodiment have the same configuration as that of the first embodiment. The electronic component built-in substrate according to the fourth embodiment does not include the via conductor 104A and the conductive protrusion 105A. Instead, it has the following configuration. The electronic component built-in substrate of the present embodiment has the conductive protrusion 109. The conductive protrusion 109 is provided on the external connection electrodes 102a and 103a of the electronic components 102 and 103. The conductive protrusion 109 protrudes toward the sheet surface side facing the external connection electrodes 102a and 103a. The height dimension of the conductive projection 109 is larger than the spacing between the electronic components 102 and 103 and the sheet surface. Therefore, the conductive protrusion 109 protrudes from the sheet surface to the outside of the sheet. In this way, the conductive protrusions 109 protruding outside the sheet exhibit the function of the via conductor 104A and the conductive protrusion 105A (the function of drawing the external connection electrodes 102a and 103a to the outside of the sheet). Therefore, in the present embodiment, the via conductor 104A and the conductive protrusion 105A are omitted.
[0048]
The conductive protrusion 109 is formed of a metal lump or a cured product of a metal paste. Gold, silver, copper, or solder can be used as the metal lump. Silver, copper, and nickel can be used as the metal paste. Gold, silver, copper or nickel is preferable because of its high conductivity.
[0049]
(Embodiment 5)
FIG. 5 is a sectional view of an example of the electronic component built-in substrate according to the fifth embodiment of the present invention. In the figure, components having the same names and reference numerals as those in the first embodiment are the same as those in the first embodiment. The electronic component built-in substrate according to the fifth embodiment is characterized in that a via conductor 104B and a conductive protrusion 105B are provided on both sides of the electric insulator sheet 101.
[0050]
The via conductor 104 B is provided between the external connection electrode 102 a of the electronic component 102 and each surface of the electric insulator sheet 101. The conductive protrusions 105B are disposed on both surfaces of the sheet 101 at positions where they contact the via conductors 104B. As a result, the via conductor 104B is electrically connected to the conductive protrusion 105B on the surface of the sheet 101.
[0051]
In the present embodiment, with such a configuration, the external connection electrodes 102 a of the electronic component 102 are drawn out to both sides of the electric insulator sheet 101.
[0052]
(Embodiment 6)
FIG. 6 is a cross-sectional view of an example of the electronic component built-in substrate according to Embodiment 6 of the present invention. In the figure, components having the same names and reference numerals as those in the first embodiment are the same as those in the first embodiment. The electronic component built-in board according to the sixth embodiment is characterized in that the electronic component 102 is housed. The electronic component 102 has a longitudinal dimension smaller than a sheet thickness dimension. The electronic component 102 having such a size is housed in the electrical insulator sheet 101 with the component longitudinal direction oriented along the sheet thickness direction. Electronic components including chip components include those having a size of 0.3 × 0.6 mm and those having a size of 0.5 × 1.0 mm. In the case where electronic components having these sizes are incorporated, the electric insulator sheet 101 having a thickness slightly larger than 0.6 mm or 1.0 mm (for example, approximately 0.8 mm or 1.2 mm) may be used. it can.
[0053]
The external connection electrodes 102a of the electronic component 102 are provided on both end surfaces in the component longitudinal direction. The via conductor 104C is provided between each of the external connection electrodes 102a and both surfaces of the sheet, and is electrically connected to the external connection electrodes 102a. The via conductor 104C is exposed on the sheet surface. Conductive protrusions 105C are provided on via conductors 104C exposed on the sheet surface. The conductive protrusion 105C protrudes toward the outside of the sheet.
[0054]
In the present embodiment, since the electronic component 102 is housed in the electrical insulator sheet 101 in a direction in which the component longitudinal direction is along the sheet thickness direction, that is, in the vertical direction, the mounting efficiency of the electronic component 102 is increased, and accordingly, the high density is achieved. Implementation is realized.
[0055]
(Embodiment 7)
FIG. 7 is a cross-sectional view of an example of an electronic component built-in substrate according to Embodiment 7 of the present invention. In the figure, components having the same names and reference numerals as those in the first embodiment are the same as those in the first embodiment. The electronic component built-in board according to the seventh embodiment is characterized by a storage configuration of electronic components 102A to 102C. The electronic components 102A to 102C have different heights from each other. Here, the height dimension is a dimension orthogonal to the longitudinal dimension (lateral dimension) in the figure.
[0056]
The thickness dimension of the electric insulator sheet 101 is set to be larger than the height dimension of the electronic component 102A having the maximum height dimension and larger than twice the height dimension of the other electronic components 102B and 102C.
[0057]
The electronic components 102A to 102C having the above-described size relationship with the electric insulator sheet 101 are stored in the electric insulator sheet 101 as follows. The electronic components 102 A to 102 C are housed in the electrical insulator sheet 101 in a state where the height direction thereof is along the thickness direction of the insulator sheet 101. In particular, the electronic components 102B and 102C are arranged at positions overlapping each other along the thickness direction of the electric insulator sheet 101.
[0058]
In the present embodiment, as described above, the thickness of the electric insulator sheet 101 is set to be larger than twice the height of the electronic components 102B and 102C. Thus, the electronic components 102 B and 102 C can be housed in the electric insulator sheet 101 while overlapping each other.
[0059]
The connection structure using the via conductors 104 and the conductive protrusions 105 is the same as in the first embodiment.
[0060]
(Embodiment 8)
FIG. 8 is a cross-sectional view of an example of the electronic component built-in substrate according to Embodiment 8 of the present invention. In the figure, components having the same names and reference numerals as those in the first embodiment are the same as those in the first embodiment. In the electronic components 102D and 102E of the eighth embodiment, the following relationship is set between the height dimension and the thickness dimension of the electric insulator sheet 101. Here, the height dimension is a dimension orthogonal to the longitudinal dimension (lateral dimension) in the figure. The thickness of the electrical insulator sheet 101 is set to be larger than twice the height of the electronic components 102D and 102E.
[0061]
Electronic components 102D and 102E having the above-described size relationship with the electric insulator sheet 101 are stored in the electric insulator sheet 101 as follows. The electronic components 102D and 102E are arranged at positions overlapping each other along the thickness direction of the electric insulator sheet 101. The external connection electrode 102a of the electronic component 102D and the external connection electrode 102a of the electronic component 102E are arranged at positions facing each other in the sheet thickness direction, and a via conductor is provided between the external connection electrodes 102a and 102a. 109 are provided. External connection electrodes 102a, 102a of both electronic components 102D, 102E are electrically connected by via conductor 109.
[0062]
In the present embodiment, as described above, the thickness of the electric insulator sheet 101 is set to be larger than twice the height of the electronic components 102D and 102E. Thus, the electronic components 102D and 102E can be housed in the electric insulator sheet 101 while being overlapped with each other.
[0063]
The connection structure using the via conductors 104A and the conductive protrusions 105A is the same as in the first embodiment.
[0064]
Next, Embodiments 9 to 20 showing the manufacturing method for manufacturing the electronic component built-in substrate of each of the above-described embodiments will be described.
[0065]
(Embodiment 9)
Embodiment 9 is an example of a method of manufacturing the electronic component built-in substrate shown in FIG. The materials used for the configuration of the electronic component built-in substrate are the same as the materials described in the first embodiment. 9A to 9F are cross-sectional views illustrating steps of a method for manufacturing an electronic component-embedded substrate according to Embodiment 9.
[0066]
First, as shown in FIG. 9A, a second electric insulator sheet 901a is prepared. The second electric insulator sheet 901a is a sheet that functions as a lid of the electronic components 102 and 103 housed in the first electric insulator sheet 901b described later. Therefore, the thickness of the second electric insulator sheet 901a does not need to be set particularly large. In short, it is sufficient that the first electric insulator sheet 901b described later has a thickness that functions as a lid body.
[0067]
An example of a method for manufacturing the second electric insulator sheet 901a is as follows. As the second electric insulator sheet 901a, an insulating resin or a mixture of a filler and an insulating resin is used. The second electric insulator sheet 901a is formed by mixing and stirring the filler and the insulating resin. As a method of forming the second electric insulator sheet 901a into a sheet shape, for example, a method of forming a layer of an insulating resin mixture on a film by a doctor blade method or the like can be used. The second electric insulator sheet 901a is in a semi-cured state (B stage) to facilitate handling.
[0068]
Through holes 904 for forming via conductors 104 in second electric insulator sheet 901a formed in a sheet shape in this manner are manufactured. The through hole 904 can be formed by, for example, punching or drilling laser processing.
[0069]
Note that a release film (not shown) is attached to the surface of the second electric insulator sheet 901a in advance. The release film is removed after the formation of the through hole.
[0070]
Next, as shown in FIG. 9B, the conductive paste 905 to be the via conductor 104A is filled in the through holes 904. For the filling of the conductive paste 905, a method by printing or injection can be used. By filling the conductive paste 905, connection between insulating layers becomes possible.
[0071]
Next, as shown in FIG. 9C, a first electric insulator sheet 901b is prepared. The manufacture of the first electric insulator sheet 901b is similar to that of the second electric insulator sheet 901a. The first electric insulator sheet 901b is a sheet in which the electronic components 102 and 103 are embedded and stored. Therefore, the thickness of the first electric insulator sheet 901b is set to a thickness that can accommodate the electronic components 102 and 103. Specifically, the thickness of first electrical insulator sheet 901b is set to a value larger than the height of electronic components 102 and 103.
[0072]
Electronic components 102 and 103 are arranged on the surface of the first electric insulator sheet 901b having the above-described shape. The electronic components 102 and 103 are arranged as follows.
[0073]
The electronic component 102 made of a chip component is arranged so that its longitudinal direction is along the sheet longitudinal direction. Thereby, the external connection electrodes 102a, 102a (provided at both ends in the component longitudinal direction) of the electronic component 102 are arranged to face each other along the sheet longitudinal direction. Note that the external connection electrodes 102a are formed not only on both end faces in the longitudinal direction of the electronic component 102, but also extend to an intermediate part of the side face of the component connecting the both end faces.
[0074]
The electronic component 103 made of a semiconductor device is arranged so that its longitudinal direction is along the sheet longitudinal direction. Further, electronic component 103 is arranged on first electrical insulator sheet 901b with the component bottom surface, which is the surface on which the external connection electrodes are formed, facing outward.
[0075]
After the electronic components 102 and 103 are disposed on the first electrical insulator sheet 901b, the electronic components 102 and 103 are applied to the first electrical insulator sheet 901b while applying heat so as not to harden. The body sheet 901b is pressed and pushed. Thereby, the electronic components 102 and 103 are embedded in the first electric insulator sheet 901b. At this time, the electronic components 102 and 103 are embedded until the upper surface of the electronic component 103 becomes the same height (level) as the embedded surface of the first electric insulator sheet 901a. Therefore, the external connection electrodes 102 a and 103 a of the electronic components 102 and 103 are exposed on the surface of the first electric insulator sheet 901.
[0076]
Note that the first electric insulator sheet 901b has adhesiveness. Therefore, when the electronic components 102 and 103 are embedded, the adhesiveness of the sheet hinders the work. In order to improve the workability, the release film may be left on the surface of the first electric insulator sheet 901b until the electronic components 102 and 103 are embedded. Then, the first electrical insulator sheet 901b does not exhibit adhesiveness during the embedding operation, and the embedding operation is facilitated.
[0077]
Next, as shown in FIG. 9D, the second electric insulator sheet 901a and the first electric insulator sheet 901b are laminated.
[0078]
At this time, both sheets 901a and 901b are aligned so that the conductive paste 905 provided on the second electric insulator sheet 901a and the external connection electrodes 102a and 103a of the electronic components 102 and 103 face each other. .
[0079]
Next, as shown in FIG. 9E, the laminated sheets 901a and 901b are heated and pressed. The second electric insulator sheet 901a and the first electric insulator sheet 901b are integrated by performing such a lamination / heat press treatment. This completes the electrical insulator sheet 101 in which the electronic components 102 and 103 are embedded and the external connection electrodes 102a and 103a of the electronic components 102 and 103 are electrically connected to the conductor paste 905 (via conductor 104A).
[0080]
Next, as shown in FIG. 9F, a conductive protrusion 105A is formed on the via conductor 104A of the electric insulator sheet 101. For forming the conductive projections 105A, techniques such as printing of a conductive paste, transfer of a conductive paste or a metal lump, welding and plating of a metal, and the like are employed. In particular, if printing or transfer of a conductive paste is adopted, the conductive protrusions 105A are formed on the surface of the electric insulator sheet 101 at one time.
[0081]
Thus, the electronic component built-in substrate described in the first embodiment is manufactured.
[0082]
The formation of the through-holes 904 and the filling of the through-holes 904 with the conductive paste 905 may be performed as follows. That is, after the first and second electric insulator sheets 901b and 901a are laminated and integrated, formation of the through-hole 904 and filling of the through-hole 904 with the conductive paste 905 may be performed.
[0083]
(Embodiment 10)
Embodiment 10 is an example of a method for manufacturing the electronic component built-in substrate shown in FIG. FIGS. 10A to 10F are cross-sectional views showing steps of a method for manufacturing an electronic component-embedded substrate according to the tenth embodiment. In the figure, components having the same names and reference numerals as in the ninth embodiment are the same components as those in the ninth embodiment, are manufactured by the same manufacturing method, and have the same functions unless otherwise specified. have.
[0084]
10 (a) to 10 (b), (e), and (f) correspond to FIGS. 9 (a) to 9 (b), (e), and (f), and are the same steps.
[0085]
This embodiment is characterized in the steps of FIGS. 10 (c) and 10 (d).
[0086]
In the step shown in FIG. 10C, a non-penetrating electronic component housing recess 1007 is formed on the component embedding surface of the first electric insulator sheet 901b. The electronic component storage recess 1007 is formed in the following shape. The concave portion 1007 is formed in a size that allows the electronic components 102 and 103 to be inserted with the external connection electrode forming surface (in the electronic component 102, the component side surface on which the external connection electrode 102a extends) facing outward. In addition, the concave portion 1007 is formed to have a depth dimension such that the external connection electrode forming surface is at substantially the same height position as the surface of the first electric insulator sheet 901b when the electronic components 102 and 103 are inserted. The electronic component housing recess 1007 having such a shape is formed by, for example, punching.
[0087]
Next, as shown in FIG. 10D, the electronic components 102 and 103 are stored in the electronic component storage recess 1007. The electronic components 102 and 103 are housed in the recess 1007 with their external connection electrode forming surface (in the electronic component 102, the side of the component on which the external connection electrode 102a extends) outside.
[0088]
Next, the second electric insulator sheet 901a and the first electric insulator sheet 901b are stacked. At this time, the two sheets 901a and 901b are aligned so that the conductive paste 905 provided on the second electric insulator sheet 901a and the external connection electrodes 102a and 103a of the electronic components 102 and 103 face each other.
[0089]
FIGS. 10 (e) and (f) correspond to FIGS. 9 (e) and (f), and are similar steps. By such a manufacturing method, the electronic component built-in substrate described in the first embodiment is manufactured.
[0090]
The formation of the through-holes 904 and the filling of the through-holes 904 with the conductive paste 905 may be performed as follows. That is, after the first and second electric insulator sheets 901b and 901a are laminated and integrated, formation of the through-hole 904 and filling of the through-hole 904 with the conductive paste 905 may be performed.
[0091]
(Embodiment 11)
Embodiment 11 is an example of a method of manufacturing the electronic component built-in substrate shown in FIG. 11 (a) to 11 (f) are cross-sectional views showing steps of a method for manufacturing an electronic component-embedded substrate according to Embodiment 11. In the figure, components having the same names and reference numerals as in the ninth embodiment are the same components as those in the ninth embodiment, are manufactured by the same manufacturing method, and have the same functions unless otherwise specified. have.
[0092]
FIGS. 11 (a) to 11 (b), (e) and (f) correspond to FIGS. 9 (a) to 9 (b), (e) and (f), and are the same steps.
[0093]
The present embodiment has a feature in a method of manufacturing the first electrical insulator sheet 901b, and the feature appears in the steps of FIGS. 11C and 11D.
[0094]
In the present embodiment, the first electric insulator sheet 901b is used as the main body sheet 901b. ₁ And the bottom sheet 901b ₂ It is composed of Body sheet 901b ₁ Has the same thickness as the height of the electronic components 102 and 103 to be housed. Bottom sheet 901b ₂ Is the body sheet 901b ₁ It has a thickness as thin as possible after functioning as a bottom.
[0095]
First, in the step shown in FIG. 11C, the main body sheet 901b ₁ An electronic component storage hole 1107 is formed in the substrate. The electronic component storage hole 1107 is formed as a through hole penetrating in the sheet thickness direction. Further, the electronic component housing hole 1107 is formed in a size that allows the electronic components 102 and 103 to be inserted with the external connection electrode forming surface (in the electronic component 102, the component side surface on which the external connection electrode 102a extends) outside. You. The electronic component storage hole 1107 is formed by, for example, punching, drilling, or laser processing.
[0096]
Next, as shown in FIG. 11D, first, the main body sheet 901b ₁ Bottom sheet 901b ₂ Are laminated to form a first electric insulator sheet 901b. Further, at this time, the electronic components 102 and 103 are stored in the electronic component storage hole 1107 at the same time. The electronic components 102 and 103 are housed in the electronic component housing holes 1107 with their external connection electrode forming surfaces (in the electronic component 102, the side surfaces of the components where the external connection electrodes 102a extend) outside.
[0097]
Next, the second electric insulator sheet 901a is laminated on the first electric insulator sheet 901b. At this time, the two sheets 901a and 901b are aligned so that the conductive paste 905 provided on the second electric insulator sheet 901a and the external connection electrodes 102a and 103a of the electronic components 102 and 103 face each other.
[0098]
FIGS. 11 (e) and 11 (f) correspond to FIGS. 10 (e) and 10 (f), and are similar steps. By such a manufacturing method, the electronic component built-in substrate described in the first embodiment is manufactured.
[0099]
(Embodiment 12)
Embodiment 12 is an example of a method for manufacturing the electronic component built-in substrate shown in FIG. 12A to 12C are cross-sectional views illustrating steps of a method for manufacturing an electronic component-embedded substrate according to the twelfth embodiment. In the figure, components having the same names and reference numerals as in the ninth embodiment are the same components as those in the ninth embodiment, are manufactured by the same manufacturing method, and have the same functions unless otherwise specified. have.
[0100]
First, the electronic component built-in substrate shown in FIG. 1 is prepared. Next, as shown in FIG. 12A, through holes 1206 for forming the through via conductors 106 are formed in the electronic component built-in substrate. The through hole 1206 is formed by, for example, punching or drilling laser processing.
[0101]
Next, as shown in FIG. 12B, the through-hole 1206 is filled with a conductive paste 1207 to be the through-via conductor 106. The method of printing or pouring is used for filling the conductive paste 1207. The use of the conductive paste 1207 enables connection between insulating layers.
[0102]
Next, as shown in FIG. 12C, a conductive protrusion 107 made of metal is formed on the surface of the conductive paste 1207 (through via conductor 106). The conductive projection 107 can be formed by printing a conductive paste, transferring a conductive paste or a metal lump, welding or plating a metal. According to the printing of the conductive paste, the conductive protrusions 107 are collectively formed.
[0103]
In the above description of the present embodiment, the conductive protrusion 107 on the through via conductor 106 and the conductive protrusion 105A on the via conductor 104A are manufactured in different steps. However, if the step of filling the via conductor 1207 for interlayer connection is performed as a step before the step of manufacturing the conductive projection 105A, the conductive projection 108 and the conductive projection 105 can be manufactured in the same step. Can be.
[0104]
By such a manufacturing method, the electronic component built-in substrate described in the second embodiment is manufactured.
[0105]
(Embodiment 13)
Embodiment 13 is an example of a method of manufacturing the electronic component built-in substrate shown in FIG. 13A to 13G are cross-sectional views illustrating steps of a method for manufacturing an electronic component-embedded substrate according to the thirteenth embodiment. In the figure, components having the same names and reference numerals as in the ninth embodiment are the same components as those in the ninth embodiment, are manufactured by the same manufacturing method, and have the same functions unless otherwise specified. have.
[0106]
FIGS. 13A and 13B correspond to FIGS. 9A and 9B, and are similar steps.
[0107]
This embodiment is characterized by the step shown in FIG. In the present embodiment, as shown in FIG. 13C, a conductive protrusion 108 is formed on the external connection electrodes 102a and 103a of the electronic components 102 and 103. The conductive protrusion 108 has a shape in which the height of the protrusion is smaller than the thickness of the second electric insulator sheet 901a.
[0108]
The conductive projection 108 can be formed by printing a conductive paste, transferring a conductive paste or a metal lump, welding or plating a metal.
[0109]
Next, as shown in FIG. 13D, a first electric insulator sheet 901b is prepared, and the electronic components 102 and 103 are embedded in the first electric insulator sheet 901b. This step is the same as that in FIG. However, in the present embodiment, the conductive protrusions 108 are formed on the external connection electrodes 102a and 103a of the electronic components 102 and 103. When embedding the electronic components 102 and 103, the embedding operation is performed so that the conductive protrusions 108 are exposed on the surface of the first electric insulator sheet 901b.
[0110]
When the electronic components 102 and 103 are embedded, if a cushioning material made of an elastic material such as rubber is provided outside the electronic components 102 and 103, deformation of the conductive projections 1307 due to pressure can be prevented.
[0111]
FIGS. 13E to 13G correspond to FIGS. 9D to 9F and are the same steps. However, in the first and second integration steps shown in FIGS. 13E and 13F, the conductive projections 108 provided on the electronic components 102 and 103 bite into the conductive paste 905. Therefore, the external connection electrodes 102a and 103a and the conductive paste 905 (via conductor 104A) are firmly electrically connected by the wedge effect of the conductive protrusions 108.
[0112]
The electronic component built-in substrate described in the third embodiment is manufactured by such a manufacturing method.
[0113]
(Embodiment 14)
Embodiment 14 is an example of a method of manufacturing the electronic component built-in substrate shown in FIG. FIGS. 14A to 14D are cross-sectional views illustrating steps of a method for manufacturing an electronic component-embedded substrate according to the fourteenth embodiment. In the figure, components having the same names and reference numerals as in the ninth embodiment are the same components as those in the ninth embodiment, are manufactured by the same manufacturing method, and have the same functions unless otherwise specified. have.
[0114]
First, as shown in FIG. 14A, a conductive protrusion 109 is formed on the external connection electrode 102a of the electronic component 102. The conductive protrusion 109 is formed not on the end surface of the electronic component 102 on which the external connection electrode 102a is formed but on one side surface of the electronic component 102 on which the external connection electrode 102 extends. The conductive protrusion 109 protrudes upward from the one side surface. The height dimension of the conductive protrusion 109 is larger than the thickness dimension of the second electric insulator sheet 901a. The conductive projection 109 can be formed by printing a conductive paste, transferring a conductive paste or a metal lump, welding or plating a metal.
[0115]
Next, as shown in FIG. 14B, a first electric insulator sheet 901b is prepared. Then, the electronic component housing recess 1007 is formed in the prepared first electric insulator sheet 901b. The configuration of electronic component storage recess 1007 is similar to that of electronic component storage recess 1007 in the tenth embodiment.
[0116]
Next, as shown in FIG. 14C, the electronic component 102 is stored in the electronic component storage recess 1007 of the first electric insulator sheet 901b. The electronic component 102 is housed in the recess 1007 with its external connection electrode forming surface (in the electronic component 102, the side of the component on which the external connection electrode 102a extends) facing outward.
[0117]
Further, a second electric insulator sheet 901a is prepared. Then, the first electric insulator sheet 901a and the second electric insulator sheet 901a are stacked. At this time, the second electric insulator sheet 901b is laminated on the first electric insulator sheet 901b so as to face the conductive protrusion 109 of the electronic component 102.
[0118]
Next, as shown in FIG. 14D, the laminated first and second electric insulator sheets 901b and 901a are heated and pressed. Thus, the first and second electric insulator sheets 901b and 901a are integrated to complete the electronic component built-in substrate.
[0119]
In this electronic component built-in substrate, since the height of the conductive protrusion 109 is larger than the thickness of the second electric insulator sheet 901a, the conductive protrusion 109 penetrates through the second electric insulator sheet 901a. And protrudes outward from the sheet surface. Therefore, the protruding end of the conductive projection 109 exerts the function of the conductive projection 105A in FIG. 1 and the like. Therefore, it is not necessary to provide the conductive protrusion 105A and the via conductor 104A.
[0120]
Thus, the conductive protrusions 109 are made to protrude from the electric insulator sheet 101. In the present embodiment, the following contrivance has been made in order to make the conductive protrusions 109 project from the electric insulator sheet 101 with high accuracy.
[0121]
A rubber-like cushioning material 1406 is arranged on the outer surface of the second electric insulator sheet 901a. The first and second electric insulator sheets 901b and 901a are sandwiched by the heating and pressing device 1405 and heated and pressed with the cushioning material 1406 therebetween. Therefore, the cushioning material 1406 is deformed by the leading end of the conductive projection 109 which protrudes through the second electric insulator sheet 901a at the time of pressurization, and a storage space is formed on the surface. The protruding tip of the conductive projection 109 is stored in this storage space. For such a reason, deformation of the protruding portion of the conductive projection 109 is prevented.
[0122]
Finally, as shown in FIG. 14 (e), the heating and pressurizing device 1405 and the cushioning material 1406 are removed from the electric insulator sheet 101.
[0123]
By the above method, the electronic component built-in substrate described in the fourth embodiment is manufactured.
[0124]
(Embodiment 15)
Embodiment 15 is an example of a method of manufacturing the electronic component built-in substrate shown in FIG. FIGS. 15A to 15F are cross-sectional views illustrating steps of a method for manufacturing an electronic component-embedded substrate according to the fifteenth embodiment. In the figure, components having the same names and symbols as those of the eleventh embodiment have the same configurations as those of the eleventh embodiment, are manufactured by the same manufacturing method, and have the same functions unless otherwise specified. have.
[0125]
FIGS. 15A to 15C correspond to FIGS. 11A to 11C and are the same steps. However, in the process of the present embodiment, the bottom sheet 901b ₂ Also, the present embodiment is different from the eleventh embodiment in that a through hole 904 and a conductive paste 905 are formed.
[0126]
Next, as shown in FIG. 15D, first, the main body sheet 901b ₁ Bottom sheet 901b ₂ Are laminated to form a first electric insulator sheet 901b. Further, at this time, the electronic component 102 is stored in the electronic component storage hole 1107 at the same time. The electronic component 102 is housed in the electronic component housing hole 1107 with its external connection electrode forming surface (in the electronic component 102, the side surface of the component on which the external connection electrode 102a extends) facing outward.
[0127]
Here, the bottom sheet 901b ₂ So that the conductor paste 905 provided on the bottom sheet 901b faces the external connection electrode 102a of the electronic component 102. ₂ Is the main body sheet 901b ₁ Aligned to
[0128]
Next, the second electric insulator sheet 901a is laminated on the first electric insulator sheet 901b. At this time, the two sheets 901a and 901b are aligned so that the conductor paste 905 provided on the second electric insulator sheet 901a and the external connection electrode 102a of the electronic component 102 face each other.
[0129]
FIGS. 15E and 15F correspond to FIGS. 11E and 11F, and are similar steps. By such a manufacturing method, the electronic component built-in substrate described in the fifth embodiment is manufactured.
[0130]
(Embodiment 16)
Embodiment 16 is an example of a method of manufacturing the electronic component built-in substrate shown in FIG. FIGS. 16A to 16F are cross-sectional views illustrating steps of a method for manufacturing an electronic component-embedded substrate according to the sixteenth embodiment. In the figure, components having the same names and reference numerals as those in the fifteenth embodiment are the same components as those in the fifteenth embodiment, are manufactured by the same manufacturing method, and have the same functions unless otherwise specified. have.
[0131]
FIGS. 16A to 16F correspond to FIGS. 15A to 15F, but differ from the manufacturing method of FIGS. 15A to 15F only in the direction in which the electronic component 102 is stored. I have. The electronic component 102 is vertically oriented with the electric insulator sheet 101 (the main body sheet 901b). ₁ ). More specifically, the electronic component 102 is placed on the electric insulator sheet 101 (the main body sheet 901b) so that the longitudinal direction of the electronic component 102 (the direction facing the external connection electrodes) is along the sheet thickness direction. ₁ ).
[0132]
In order to realize such a storage structure, the thickness dimension of the main body sheet 901b1 is set to be equal to the longitudinal dimension of the electronic component 102. Further, the electronic component storage hole 1107 is formed in a shape that allows the electronic component 102 to be stored vertically.
[0133]
By the above method, the electronic component built-in substrate described in the sixth embodiment is manufactured.
[0134]
(Embodiment 17)
Embodiment 17 is an example of a method of manufacturing the electronic component built-in substrate shown in FIG. 17A to 17I are cross-sectional views illustrating steps of a method for manufacturing an electronic component-embedded substrate according to the seventeenth embodiment. In the figure, components having the same names and reference numerals as those in the ninth embodiment are the same components as those in the ninth embodiment, are manufactured by the same manufacturing method, and have the same functions unless otherwise specified. are doing.
[0135]
FIGS. 17A and 17B correspond to FIGS. 9A and 9B, and are similar steps.
[0136]
The present embodiment is characterized by the step of embedding the electronic components 102A to 102C shown in FIGS.
[0137]
First, as shown in FIG. 17C, an adhesive layer 1707 is formed on each of the pair of supports 1706 and 1706. Then, electronic components 102A to 102C are fixed to the adhesive layer forming surfaces of supports 1706 and 1706, respectively. As the support 1706, for example, a metal or resin material can be used. As the bonding layer 1707, for example, silicon can be used.
[0138]
Next, as shown in FIG. 17D, the main body sheet 901b ₁ Are sandwiched between the support members 1706 and 1706 and the first insulator sheet 901b. At this time, the electronic components 102A to 102C are stacked so as to face the first insulator sheet 901b. Further, the support 1706 is aligned with the first insulator sheet 901b such that the electronic component 102B and the electronic component 102C overlap in the thickness direction of the first insulator sheet 901b.
[0139]
Next, as shown in FIG. 17E, the support 1706, the first insulator sheet 901b, and the supports 1706 and 1706 are integrated by heat and pressure. At this time, the thickness of the first insulator sheet 901b is set as follows so that the electronic components 102B and 102C overlapping in the sheet thickness direction are accommodated in the first insulator sheet 901b. The thickness dimension of first insulator sheet 901b is set to a dimension larger than the value obtained by adding the height dimension of electronic component 102B and the height dimension of electronic component 102C.
[0140]
Next, as shown in FIG. 17F, the support 1706 (including the adhesive layer 1707) is peeled from the first insulator sheet 901b.
[0141]
Next, as shown in FIG. 17 (g), second electric insulator sheets 901b are laminated on both surfaces of the first electric insulator sheet 901b in which the electronic components 102A to 102C are embedded.
[0142]
FIGS. 17 (h) and 17 (i) correspond to FIGS. 9 (e) and 9 (f), and a description thereof will be omitted.
[0143]
With such a manufacturing method, the electronic component built-in substrate described in the seventh embodiment is manufactured.
[0144]
(Embodiment 18)
Embodiment 18 is an example of a method of manufacturing the electronic component built-in substrate shown in FIG. FIGS. 18A to 18F are cross-sectional views illustrating steps of a method for manufacturing an electronic component-embedded substrate according to the eighteenth embodiment. In the figure, components having the same names and reference numerals as those of the eleventh embodiment are the same components as those of the eleventh embodiment, are manufactured by the same manufacturing method, and have the same functions unless otherwise specified. have.
[0145]
FIGS. 18A to 18C correspond to FIGS. 11A to 11C and are similar steps.
[0146]
Next, as shown in FIG. 18D, a second insulator sheet 901a and a main body sheet 901b are formed. ₁ , Electronic component 102E, and bottom sheet 901b ₂ And body sheet 901b ₁ , The electronic component 102D, and the second insulator sheet 901a are stacked in this order.
[0147]
The second electric insulator sheets 901a, 901a are filled with via conductors 905 in advance. Body sheet 901b ₁ , 901b ₁ Has an electronic component storage hole 1107 formed in advance. Bottom sheet 901b ₂ Are filled with via conductors 905 in advance.
[0148]
At this time, the electronic components 102E and 102D are aligned with the respective electronic component storage holes 1107 and 1107. The external connection electrodes 102a of the electronic components 102E and 102D and the conductive paste 905 are aligned and arranged.
[0149]
FIGS. 18 (e) to 18 (f) correspond to FIGS. 9 (e) to 9 (f), and will not be described here.
[0150]
By the above method, the electronic component built-in substrate described in the seventh embodiment is manufactured.
[0151]
(Embodiment 19)
The nineteenth embodiment is an example of a method of manufacturing an electronic component embedded substrate having a multilayer structure using the electronic component embedded substrate of the second embodiment. FIGS. 19A to 19C are cross-sectional views illustrating steps of a method of manufacturing an electronic component-embedded substrate having a multilayer structure using the electronic component-embedded substrate. In the following description, reference numeral 1901 is assigned to the electronic component built-in substrate according to the second embodiment.
[0152]
First, as shown in FIG. 19A, an electronic component built-in board 1901 is aligned and laminated on a glass epoxy board or an existing circuit board 1906 of ALIVH, for example.
[0153]
Next, as shown in FIG. 19B, the electronic component built-in board 1901 is cured by applying heat to the electronic component built-in board 1901 and the existing circuit board 1906. Since the electronic component built-in substrate 1901 is made of a thermosetting resin, it does not need to be heated to a high temperature unlike ceramic, and can be easily thermoset even if the electronic components 102 and 103 are incorporated.
[0154]
In addition, when the conductive protrusion 105A is pressed against the wiring pattern 1907 on the existing circuit board 1906, the conductive protrusion 105A is deformed and firmly adheres to the wiring pattern 1907. As a result, the electronic components 102 and 103 are electrically connected favorably to the wiring pattern 1907.
[0155]
The electrical connection between the upper and lower existing circuit boards 1906 is made via the through via conductor 106 of the electronic component built-in board 1901.
[0156]
As shown in FIG. 19C, the electronic component 1909 can be mounted on the multilayer-structured electronic component built-in board of the present embodiment. A multilayer structure can be produced.
[0157]
(Embodiment 20)
The twentieth embodiment is an example of a method for manufacturing an electronic component embedded substrate having a multilayer structure using the electronic component embedded substrate 1901. FIGS. 20A to 20D are cross-sectional views illustrating steps of a method for manufacturing an electronic component-embedded substrate having a multilayer structure using the electronic component-embedded substrate 1901. In the figure, the conceptual elements having the same names and reference numerals as in the nineteenth embodiment are the same as those in the nineteenth embodiment, are manufactured by the same manufacturing method, and have the same functions unless otherwise specified. ing.
[0158]
First, as shown in FIG. 20A, a conductive foil (copper foil or the like) 2001 is laminated on an electronic component built-in substrate 1901.
[0159]
At this time, an existing circuit board 1906 such as a glass epoxy board or ALIVH is simultaneously laminated on the electronic component built-in board 1901.
Next, as shown in FIG. 20B, the electronic component built-in substrate 1901 is cured by applying heat and pressure to the electronic component built-in substrate 1901, the conductive foil 2001, and the existing circuit board 1906. Since the electronic component built-in substrate 1901 is made of a thermosetting resin, it does not need to be heated to a high temperature unlike ceramic, and can be easily thermoset even if the electronic components 102 and 103 are incorporated.
[0160]
In addition, when the conductive protrusion 105A is pressed against the wiring pattern 1907 on the existing circuit board 1906, the conductive protrusion 105A is deformed and firmly adheres to the wiring pattern 1907. As a result, the electronic components 102 and 103 are electrically connected favorably to the wiring pattern 1907.
[0161]
The electrical connection between the upper and lower existing circuit boards 1906 is made via the through via conductor 106 of the electronic component built-in board 1901.
[0162]
Next, as shown in FIG. 20C, the conductor foil 2001 is subjected to a photolithography process (etching process), whereby a wiring pattern 2002 is formed.
[0163]
As shown in FIG. 20D, the electronic component 1909 can be mounted on the wiring pattern 2002 manufactured in FIG. 20C, so that the multilayer structure of the electronic component built-in substrate having a high mounting density can be obtained. Is produced.
[0164]
[Effects of the present invention]
As described above, according to the present invention, an electronic component built-in substrate capable of easily and compactly incorporating electronic components into a circuit board can be manufactured.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a sectional view of an electronic component built-in substrate according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of an electronic component built-in substrate according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view of a substrate with a built-in electronic component according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a sectional view of an electronic component-containing board according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view of a substrate with a built-in electronic component according to a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view of an electronic component built-in substrate according to a sixth embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a cross-sectional view of an electronic component-embedded substrate according to a seventh embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view of an electronic component built-in substrate according to an eighth embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a manufacturing process of the electronic component embedded substrate according to the ninth embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a cross-sectional view of each step of the method for manufacturing the electronic component embedded substrate according to the tenth embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a cross-sectional view of each step of the method for manufacturing the electronic component embedded substrate according to the eleventh embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a cross-sectional view of each step of the method for manufacturing an electronic component-embedded substrate according to the twelfth embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a cross-sectional view of each step of the method for manufacturing the electronic component embedded substrate according to the thirteenth embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a cross-sectional view of each step of the method for manufacturing the electronic component embedded substrate according to the fourteenth embodiment of the present invention.
FIG. 15 is a cross-sectional view of each step of the method for manufacturing the electronic component embedded substrate according to the fifteenth embodiment of the present invention.
FIG. 16 is a sectional view of each step of the method for manufacturing the electronic component embedded substrate according to the sixteenth embodiment of the present invention.
FIG. 17 is a cross-sectional view of each step of the method for manufacturing the electronic component built-in substrate according to the seventeenth embodiment of the present invention.
FIG. 18 is a sectional view of each step of the method for manufacturing the electronic component embedded substrate according to the eighteenth embodiment of the present invention.
FIG. 19 is a sectional view of a manufacturing process of a module having a multilayer structure using an electronic component-embedded substrate according to a nineteenth embodiment of the present invention;
FIG. 20 is a sectional view of a manufacturing process of a module having a multilayer structure using the electronic component built-in substrate according to the twentieth embodiment of the present invention;
[Explanation of symbols]
101 electric insulator sheet 102A-E electronic component 102a external connection electrode
103 electronic component 103a external connection electrode 104A, B via conductor
105A, B conductive protrusions 106 through via conductor 107 conductive protrusions
108 conductive protrusions 109 conductive protrusions
901a second electrical insulator sheet
901b First electrical insulator sheet 901b ₁ Body sheet
901b ₂ Bottom sheet 904 through hole 905 conductor paste
1007 Electronic component storage recess 1107 Electronic component storage hole 1206 Through hole
1207 through via conductor 1405 heating / pressing device 1406 buffer material
1706 support 1707 adhesive layer
1901 Electronic component built-in board 1906 Existing circuit board 1907 Wiring pattern
2001 conductor foil

Claims

An electronic component having an external connection electrode; a first electrical insulator sheet having a thickness that allows the electronic component to be embedded including a thermosetting resin in a semi-cured state; Preparing a second electrical insulator sheet filled with a conductive paste for interlayer connection along the thickness direction;
Pushing the electronic component into the first electrical insulator sheet until the external connection electrode formation surface is on the upper side and the external connection electrode formation surface is substantially at the same height as the surface of the first electrical insulator sheet; ,
A step of disposing the second electrical insulator sheet on the electronic component burying surface of the first electrical insulator sheet so that the conductor paste comes into contact with the external connection electrode;
A step of applying heat and pressure to the first and second electric insulator sheets arranged opposite to integrate the two sheets,
Forming a conductive projection on the conductive paste exposed on the second electric insulator sheet side surface of both integrated sheets;
The manufacturing method of the electronic component built-in board | substrate characterized by including.

An electronic component having an external connection electrode; a first electrical insulator sheet including a thermosetting resin in a semi-cured state and having a thickness such that the electronic component can be embedded; and a second electric device including a thermosetting resin in a semi-cured state. A step of preparing an insulator sheet;
Pushing the electronic component into the first electrical insulator sheet until the external connection electrode formation surface is on the upper side and the external connection electrode formation surface is substantially at the same height as the surface of the first electrical insulator sheet; ,
A step of disposing the second electric insulator sheet facing the electronic component burying surface of the first electric insulator sheet;
A step of applying heat and pressure to the first and second electric insulator sheets arranged opposite to integrate the two sheets,
Forming a hole reaching the external connection electrode of the electronic component on the second electric insulator sheet side surface of both integrated sheets;
Filling the hole with a conductive paste,
Forming a conductive projection on the conductive paste exposed on the second electric insulator sheet side surface of both integrated sheets;
The manufacturing method of the electronic component built-in board | substrate characterized by including.

An electronic component having an external connection electrode; a first electrical insulator sheet having a thickness that allows the electronic component to be embedded including a thermosetting resin in a semi-cured state; Preparing a second electrical insulator sheet filled with a conductive paste for interlayer connection along the thickness direction;
On the surface of the first electrical insulator sheet, the electronic component can be inserted with the external connection electrode forming surface facing outward, and the external connection electrode forming surface is in contact with the first electronic insulator sheet when the electronic component is inserted. A step of forming an electronic component storage recess having a depth dimension that is substantially the same height position as the surface of the electrical insulator sheet;
A step of housing the electronic component with the external connection electrode forming surface facing outward in the electronic component housing recess;
A step of disposing the second electric insulator sheet so as to face the electronic component burying surface of the first electric insulator sheet so that the conductor paste comes into contact with the external connection electrode;
A step of applying heat and pressure to the first and second electric insulator sheets arranged opposite to integrate the two sheets,
Forming a conductive projection on the conductive paste exposed on the second electric insulator sheet side surface of both integrated sheets;
The manufacturing method of the electronic component built-in board | substrate characterized by including.

An electronic component having an external connection electrode; a first electrical insulator sheet including a thermosetting resin in a semi-cured state and having a thickness such that the electronic component can be embedded; and a second electric device including a thermosetting resin in a semi-cured state. A step of preparing an insulator sheet;
On the surface of the first electrical insulator sheet, the electronic component can be inserted with the external connection electrode forming surface facing outward, and the external connection electrode forming surface is in contact with the first electronic insulator sheet when the electronic component is inserted. A step of forming an electronic component storage recess having a depth dimension that is substantially the same height position as the surface of the electrical insulator sheet;
A step of housing the electronic component with the external connection electrode forming surface facing outward in the electronic component housing recess;
A step of disposing the second electric insulator sheet so as to face an electronic component burying surface of the first electric insulator sheet;
A step of applying heat and pressure to the first and second electric insulator sheets arranged opposite to integrate the two sheets,
Forming a hole reaching the external connection electrode on the second electric insulator sheet side surface of both integrated sheets;
Filling the hole with a conductive paste,
Forming a conductive projection on the conductive paste exposed on the second electric insulator sheet side surface of both integrated sheets;
The manufacturing method of the electronic component built-in board | substrate characterized by including.

An electronic component having an external connection electrode; a first electrical insulator sheet including a thermosetting resin in a semi-cured state and having a thickness such that the electronic component can be embedded; and a second electric device including a thermosetting resin in a semi-cured state. A step of preparing an insulator sheet;
Forming, on the external connection electrode of the electronic component, a conductive protrusion having a protrusion height larger than a thickness of the second electric insulator sheet;
The electronic component is placed on the first electrical insulator sheet until the external connection electrode formation surface is substantially the same height as the surface of the first electrical insulator sheet, with the external connection electrode formation surface facing the outside. Pushing it into position,
A step of disposing the second electric insulator sheet so as to face an electronic component burying surface of the first electric insulator sheet;
A step of applying heat and pressure to the opposed first and second electric insulator sheets to integrate the two sheets in a state where the conductive protrusions protrude from the second electric insulator sheet. When,
The manufacturing method of the electronic component built-in board | substrate characterized by including.

An electronic component having an external connection electrode; a first electrical insulator sheet having a thickness that allows the electronic component to be embedded including a thermosetting resin in a semi-cured state; Preparing a second electrical insulator sheet filled with a conductive paste along the thickness direction;
Forming, on the external connection electrode, a conductive protrusion having a protrusion height larger than a thickness of the second electric insulator sheet;
On the surface of the first electrical insulator sheet, the electronic component can be inserted with the external connection electrode forming surface facing outward, and the external connection electrode forming surface is in contact with the first electronic insulator sheet when the electronic component is inserted. A step of forming an electronic component storage recess having a depth dimension that is substantially the same height position as the surface of the electrical insulator sheet;
A step of housing the electronic component with the external connection electrode forming surface facing outward in the electronic component housing recess;
A step of disposing the second electric insulator sheet so as to face an electronic component burying surface of the first electric insulator sheet;
A step of applying heat and pressure to the opposed first and second electric insulator sheets to integrate the two sheets in a state where the conductive protrusions protrude from the second electric insulator sheet. When,
The manufacturing method of the electronic component built-in board | substrate characterized by including.

The method for manufacturing an electronic component built-in substrate according to claim 1, 2, 5.
Placing the electronic component on a support having a flat surface,
The electronic component on the support is superimposed on the first electrical insulator sheet and heated and pressed to embed the electronic component in the first electrical insulator sheet. Peeling from the first electrical insulator sheet,
A method for manufacturing an electronic component built-in substrate.

The method for manufacturing an electronic component built-in substrate according to claim 1, 2, 5.
As the first electric insulator sheet, a sheet made of a mixture of an inorganic insulating filler and a thermosetting resin is prepared, and the first electric insulator sheet is heated and softened at a curing temperature or lower, Pushing the electronic component,
A method for manufacturing an electronic component built-in substrate.

The method for manufacturing an electronic component built-in substrate according to claim 1, 2, 5.
As the electronic component, a component having a conductive protrusion on its external connection electrode is prepared.
A method for manufacturing an electronic component built-in substrate.

The method for manufacturing an electronic component built-in substrate according to claim 1, 2, 5.
The step of forming the conductive protrusions on the conductive paste is a step of printing a conductive paste containing metal particles on the conductive paste,
A method for manufacturing an electronic component built-in substrate.

The method for manufacturing an electronic component built-in substrate according to claim 1, 2, 5.
The step of forming the conductive protrusions on the conductive paste is a step of transferring a metal lump formed on a support made of a metal film or a resin film, or a conductive paste to the conductive paste,
A method for manufacturing an electronic component built-in substrate.

The method of manufacturing an electronic component built-in substrate according to claim 10 or 11,
After forming the conductive protrusions on the conductor paste, curing of the conductor paste is advanced under conditions that the first and second electric insulator sheets are not cured,
A method for manufacturing an electronic component built-in substrate.

The method for manufacturing an electronic component built-in substrate according to claim 1, 2, 5.
The step of forming the conductive projections on the conductor paste is a step of welding metal projections to the surface of the conductor paste.
A method for manufacturing an electronic component built-in substrate.

The method for manufacturing an electronic component built-in substrate according to claim 13,
The step of welding the metal projection to the surface of the conductive paste is a step of melting the metal projection by electric discharge,
A method for manufacturing an electronic component built-in substrate.

The method for manufacturing an electronic component built-in substrate according to claim 1, 2, 5.
The step of forming the conductive protrusions on the conductive paste is a step of forming the conductive protrusions by electroplating.
A method for manufacturing an electronic component built-in substrate.

The method for manufacturing a substrate with built-in electronic components according to claim 5 or 6,
When applying heat and pressure to the opposed first and second electric insulator sheets, elasticity is applied to at least a portion on the outside of the second electric insulator sheet where the stress of the conductive protrusions is concentrated. Installing cushioning material having
A method for manufacturing an electronic component built-in substrate.

The method for manufacturing an electronic component-embedded substrate according to any one of claims 1 to 16,
A plurality of the electronic components are provided, and when these electronic components are embedded in the first electrical insulator sheet, the plurality of electronic components are arranged so as to overlap with each other along a thickness direction of the first electrical insulator sheet.
A method for manufacturing an electronic component built-in substrate.

The method for manufacturing a substrate with a built-in electronic component according to claim 17,
When embedding the plurality of electronic components in the first electrical insulator sheet, a conductive paste is interposed between external connection electrodes of these electronic components to electrically connect the adjacent electronic components in the sheet thickness direction. Connecting,
A method for manufacturing a module with a built-in component.

The method for manufacturing a substrate with a built-in electronic component according to claim 1,
The electronic component is housed and arranged in the first electrical insulator sheet with its longitudinal direction oriented along the thickness direction of the first electrical insulator sheet,
A method for manufacturing an electronic component built-in substrate.

20. The method for manufacturing a substrate with built-in electronic components according to claim 1,
On one or both sides of both sheets heated and pressed, a metal foil or a wiring pattern or a circuit board is stacked and arranged,
A method for manufacturing an electronic component built-in substrate.