JP2004055940A - 横型mosトランジスタ - Google Patents
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Abstract
【課題】低オン抵抗で閾値電圧の制御性のよい横型MOSトランジスタを提供する。
【解決手段】SOI基板30のシリコン層33に、ソース・ドレイン間耐圧を決定するPN接合がシリコン酸化膜32まで到達して形成された構成において、PN接合のP側をシリコン酸化膜32まで到達するP型ウェル領域44で構成し、このP型ウェル領域44の表面層にベース領域35をゲート電極39をマスクとするセルフアラインで、ベース領域35端がP型ウェル領域44端からはみ出さないように形成している。その結果、ソース・ドレイン間耐圧を決定するPN接合の面積は、従来とほぼ同一となり、MOSトランジスタの出力容量は増加しない。そして、シリコン層33の厚さとは独立にベース領域35の拡散深さを制御できるため、オン抵抗を低くでき、また、閾値電圧の制御性も向上できる。
【選択図】 図2
【解決手段】SOI基板30のシリコン層33に、ソース・ドレイン間耐圧を決定するPN接合がシリコン酸化膜32まで到達して形成された構成において、PN接合のP側をシリコン酸化膜32まで到達するP型ウェル領域44で構成し、このP型ウェル領域44の表面層にベース領域35をゲート電極39をマスクとするセルフアラインで、ベース領域35端がP型ウェル領域44端からはみ出さないように形成している。その結果、ソース・ドレイン間耐圧を決定するPN接合の面積は、従来とほぼ同一となり、MOSトランジスタの出力容量は増加しない。そして、シリコン層33の厚さとは独立にベース領域35の拡散深さを制御できるため、オン抵抗を低くでき、また、閾値電圧の制御性も向上できる。
【選択図】 図2
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、横型MOSトランジスタに関し、特にSOI(Silicon On Insulator)基板を用いた横型MOSトランジスタに関する。
【0002】
【従来の技術】
光結合型半導体リレーの出力端子間容量を低減するために、低容量のMOSトランジスタが要求されている。この種のMOSトランジスタとして、SOI基板を用いた従来のNチャネル型の横型MOSトランジスタ100について説明する。MOSトランジスタ100は、半導体チップの上面から見た表面パターンを図7に示すように、素子部101がくし形パターンで配置され、その素子部101に隣接して、半導体チップの外周域にゲートパッド102、ドレインパッド103およびソースパッド104を配置した表面レイアウトとなっている。MOSトランジスタ100は、図8〜図10に示すように、SOI基板20に形成されている。SOI基板20は、N型またはP型のシリコン基板1の上にシリコン酸化膜2が形成され、このシリコン酸化膜2の上にシリコン層3が形成されて構成され、このシリコン層3にMOSトランジスタ100が形成されている。シリコン層3は、後述する各領域が形成されていない状態で、N−型不純物層を形成している。このMOSトランジスタ100は、シリコン基板1をフローティング電位で用いることによりドレイン・基板間容量による出力容量を低減している。
【0003】
次に、素子部101について、図8を参照して説明する。シリコン層3には、表面層にN型ウェル領域4が、半導体チップ上面から見て、くし形のパターンで形成され、くし形の各くし歯を構成するN型ウェル領域4間にN型ウェル領域4から所定距離離間して挟まれシリコン酸化膜2まで到達したP型ベース領域5が形成されている。そして、N型ウェル領域4の表面層にN型ウェル領域4端から所定距離離間したN+型ドレイン領域6が、半導体チップ上面から見て、くし形のパターンで形成され、ベース領域5の表面層にベース領域5端からチャネル長として所定距離離間したN+型ソース領域7が形成されている。シリコン層3とソース領域7との間のベース領域5上にゲート絶縁膜としての薄いシリコン酸化膜8を介してポリシリコンからなるゲート電極9が形成されている。シリコン層3とドレイン領域6との間のN型ウェル領域4上にフィールド酸化膜としての厚いシリコン酸化膜10が形成されている。ゲート電極9から層間絶縁膜11により絶縁されて、ドレイン領域6に電気的接触するアルミニウム膜からなるドレイン電極12が形成され、ベース領域5とソース領域7とに電気的接触するアルミニウム膜からなるソース電極13が形成されている。
【0004】
次に、ゲートパッド102、ドレインパッド103およびソースパッド104について説明する。ゲートパッド102およびソースパッド104は、図9に示すように、シリコン層3上にシリコン酸化膜10および層間絶縁膜11を介してアルミニウム膜により形成され、図示しないアルミニウム配線により、ゲートパッド102はゲート電極9およびソースパッド104はソース電極13にそれぞれ接続されており、ゲートパッド102およびソースパッド104の直下のシリコン層3にはシリコン酸化膜2まで到達したP型ウェル領域14が形成されている。ドレインパッド103は、図10に示すように、シリコン層3上にシリコン酸化膜10および層間絶縁膜11を介してアルミニウム膜により形成され、図示しないアルミニウム配線によりドレイン電極12に接続されており、ドレインパッド103の直下はシリコン層3のままでP型ウェル領域14は形成されていない。
【0005】
上記構成のMOSトランジスタ100の製造方法について説明する。
先ず、第1工程は、この工程の完了後を図11(a)に示すように、シリコン基板1の上にシリコン酸化膜2を形成し、シリコン酸化膜2の上にN−型シリコン層3を形成したSOI基板20を準備する。そして、熱酸化法およびフォトリソグラフィ法によりゲートパッド202およびソースパッド204が形成される領域に開口を有するシリコン酸化膜21を形成し、その開口に熱酸化法によりイオン注入のための薄いシリコン酸化膜22を形成し、シリコン酸化膜21をマスクにして、イオン注入法によりシリコン層3の表面層内に選択的にホウ素(B)を注入する。そして、熱拡散してシリコン酸化膜2まで到達したP型ウェル領域14を形成する。
【0006】
次に、第2工程は、この工程の完了後を図11(b)に示すように、第1工程完了後、ウェットエッチ法によりシリコン酸化膜21、22を除去して後、LOCOS酸化法によりフィールド酸化膜としての厚いシリコン酸化膜10を形成して後、熱酸化法によりイオン注入のための薄いシリコン酸化膜23を形成し、フォトリソグラフィ法でのレジストパターン24をマスクにして、イオン注入法によりシリコン層3の表面層内に選択的に燐(P)を注入する。そして、レジストパターン24を除去して後、熱拡散してN型ウェル領域4を形成する。
【0007】
次に、第3工程は、この工程の完了後を図12(c)に示すように、第2工程完了後、ウェットエッチ法によりシリコン酸化膜23を除去して後、熱酸化法によりゲート絶縁膜としての薄いシリコン酸化膜8を形成する。そして、その上からCVD法によりポリシリコン膜を成長させ、レジストパターンをマスクに不要部分をドライエッチングにより除去して、ゲート電極9を形成する。そして、ゲート電極9とフォトリソグラフィ法でのレジストパターン25とをマスクにして、イオン注入法によりシリコン層3の表面層内に選択的にホウ素(B)を注入する。そして、レジストパターン25を除去して後、熱拡散してシリコン酸化膜2まで到達した深いP型ベース領域5を形成する。
【0008】
次に、第4工程は、この工程の完了後を図12(d)に示すように、第3工程完了後、ゲート電極9とフォトリソグラフィ法でのレジストパターン26とをマスクにして、イオン注入法によりN型ウェル領域4およびベース領域5の表面層内に選択的にヒ素(As)を注入する。そして、レジストパターン26を除去して後、熱拡散してN型ウェル領域4の表面層にN+型ドレイン領域6およびベース領域5の表面層にN+型ソース領域7を形成する。
【0009】
次に、第5工程は、この工程の完了後を図8〜図10に示すように、第4工程完了後、SOI基板20の表面からCVD法により層間絶縁膜11で被覆する。ベース領域5、ドレイン領域6、ソース領域7およびゲート電極9の表面が露出するように層間絶縁膜11およびシリコン酸化膜8にコンタクト窓を形成して後、その上からスパッタ法によりアルミニウム膜で被覆し、このアルミニウム膜をフォトリソグラフィ法およびドライエッチ法により選択的に除去して、ドレイン領域6と電気的接触するドレイン電極12と、ベース領域5およびソース領域7と電気的接触するソース電極13とを形成し、同時にゲート電極9に接続されたゲートパッド102と、ドレイン電極12に接続されたドレインパッド103と、ソース電極13に接続されたソースパッド104とを形成する。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来の横型MOSトランジスタ100は、素子部PN接合面積を低減して出力容量を低減するために、素子部101のベース領域5をゲート電極9をマスクとするセルフアラインでシリコン酸化膜2まで到達させて形成した構造としている。そのため、ベース領域5をシリコン酸化膜2まで到達させようとすると、チャネル長も長くなりオン抵抗が高くなるとともに、ベース領域5の表面濃度の制御も難しくなり閾値電圧の制御性が悪くなるという問題がある。
本発明は上記の問題点を解決するためになされたもので、素子部PN接合面積を増加させることなく、低オン抵抗で閾値電圧の制御性のよい横型MOSトランジスタを提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明の横型MOSトランジスタは、半導体支持基板上に埋込絶縁膜を形成し、この埋込絶縁膜上に半導体層を形成してなるSOI基板の半導体層に、ソース・ドレイン間耐圧を決定するPN接合を埋込絶縁膜まで到達して形成した一導電チャネル型の横型MOSトランジスタにおいて、上記PN接合を構成するP側およびN側のうち一導電チャネル型と反対の他導電型側を埋込絶縁膜まで到達した他導電型ウェル領域で形成し、この他導電型ウェル領域の表面層に他導電型ベース領域を、ベース領域端が他導電型ウェル領域端からはみ出さないように形成したことを特徴とする。
また、本発明の横型MOSトランジスタは、半導体支持基板上に埋込絶縁膜を形成し、この埋込絶縁膜上に一導電型半導体層を形成してなるSOI基板の半導体層に形成した横型MOSトランジスタにおいて、半導体層に埋込絶縁膜まで到達するように形成した他導電型ウェル領域と、他導電型ウェル領域の表面層に端が他導電型ウェル領域端からはみ出さないように形成した他導電型ベース領域と、半導体層に他導電型ウェル領域端から所定距離離間して形成した一導電型ドレイン領域と、ベース領域にベース領域端から所定距離離間して形成した一導電型ソース領域と、ソース領域と半導体層間のベース領域上にゲート絶縁膜を介して形成したゲート電極とを具備したことを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の一実施例のSOI基板を用いた一導電チャネル型としてNチャネル型の横型MOSトランジスタ200について説明する。MOSトランジスタ200は、半導体チップの上面から見た表面パターンを図1に示すように、従来のMOSトランジスタ100と同様に、素子部201がくし形パターンで配置され、その素子部201に隣接して、半導体チップの外周域にゲートパッド202、ドレインパッド203およびソースパッド204を配置した表面レイアウトとなっている。MOSトランジスタ200は、図2〜図4に示すように、SOI基板30に形成されている。SOI基板30は、一導電型としてのN型または他導電型としてのP型のシリコン基板31の上にシリコン酸化膜32が形成され、このシリコン酸化膜32の上にシリコン層33が形成されて構成され、このシリコン層33にMOSトランジスタ200が形成されている。シリコン層33は、初期層として(後述する各領域が形成されていない状態で)、一導電型半導体層としてのN−型不純物層を形成している。このMOSトランジスタ200は、シリコン基板31をフローティング電位で用いることによりドレイン・基板間容量による出力容量を低減している。
【0013】
次に、素子部201について、図2を参照して説明する。シリコン層33には、表面層にN型ウェル領域34が、半導体チップ上面から見て、くし形のパターンで形成され、くし形の各くし歯を構成するN型ウェル領域34間にN型ウェル領域34から所定距離離間して挟まれシリコン酸化膜32まで到達したP型ウェル領域44が形成されている。そして、P型ウェル領域44の表面層にP型ベース領域35が形成されている。ベース領域35は、ベース領域35端がP型ウェル領域44端からはみ出さないように、P型ウェル領域44の内側または各端同士が重なるように形成されている。そして、N型ウェル領域34の表面層にN型ウェル領域34端から所定距離離間したN+型ドレイン領域36が形成され、ベース領域35の表面層にベース領域35端からチャネル長として所定距離離間したN+型ソース領域37が形成されている。シリコン層33とソース領域37との間のベース領域35上にゲート絶縁膜としての薄いシリコン酸化膜38を介してポリシリコンからなるゲート電極39が形成されている。シリコン層33とドレイン領域36との間のN型ウェル領域34上にフィールド酸化膜としての厚いシリコン酸化膜40が形成されている。ゲート電極39から層間絶縁膜41により絶縁されて、ドレイン領域36に電気的接触するアルミニウム膜からなるドレイン電極42が形成され、ベース領域35とソース領域37とに電気的接触するアルミニウム膜からなるソース電極43が形成されている。
【0014】
次に、ゲートパッド202、ドレインパッド203およびソースパッド204について説明する。ゲートパッド202およびソースパッド204は、図3に示すように、従来のMOSトランジスタ100と同様に、P型ウェル領域44上にシリコン酸化膜40および層間絶縁膜41を介してアルミニウム膜により形成され、図示しないアルミニウム配線により、ソースパッド204はソース電極43およびゲートパッド202はゲート電極39にそれぞれ接続されている。ドレインパッド203は、図4に示すように、従来のMOSトランジスタ100と同様に、シリコン層33上にシリコン酸化膜40および層間絶縁膜41を介してアルミニウム膜により形成され、図示しないアルミニウム配線によりドレイン電極42に接続されており、ドレインパッド203の直下はシリコン層33のままでP型ウェル領域44は形成されていない。
【0015】
上記構成のMOSトランジスタ200の製造方法について説明する。
先ず、第1工程は、この工程の完了後を図5(a)に示すように、半導体支持基板31の上にシリコン酸化膜32が形成され、このシリコン酸化膜32の上にN−型シリコン層33が形成されたSOI基板30を準備する。そして、熱酸化法およびフォトリソグラフィ法により、ゲートパッド202およびソースパッド204の位置と素子部201とのP型ウェル領域44が形成される領域に開口を有するシリコン酸化膜51を形成し、その開口に熱酸化法によりイオン注入のための薄いシリコン酸化膜52を形成し、シリコン酸化膜51をマスクにして、イオン注入法によりシリコン層33の表面層内に選択的にホウ素(B)を注入する。そして、熱拡散してシリコン酸化膜32まで到達したP型ウェル領域44を形成する。
【0016】
次に、第2工程は、この工程の完了後を図5(b)に示すように、第1工程完了後、ウェットエッチ法によりシリコン酸化膜51、52を除去して後、LOCOS酸化法によりフィールド酸化膜としての厚いシリコン酸化膜40を形成して後、熱酸化法によりイオン注入のための薄いシリコン酸化膜53を形成し、フォトリソグラフィ法でのレジストパターン54をマスクにして、イオン注入法によりシリコン層33の表面層内に選択的に燐(P)を注入する。そして、レジストパターン54を除去して後、熱拡散してN型ウェル領域34を形成する。
【0017】
次に、第3工程は、この工程の完了後を図6(c)に示すように、第2工程完了後、ウェットエッチ法によりシリコン酸化膜53を除去して後、熱酸化法によりゲート絶縁膜としての薄いシリコン酸化膜38を形成する。そして、その上からCVD法によりポリシリコン膜を成長させ、レジストパターンをマスクに不要部分をドライエッチングにより除去して、ゲート電極39を形成する。そして、ゲート電極39とフォトリソグラフィ法でのレジストパターン55とをマスクにして、イオン注入法によりP型ウェル領域44の表面層内に選択的にホウ素(B)を注入する。そして、レジストパターン55を除去して後、熱拡散してP型ベース領域35を形成する。
【0018】
次に、第4工程は、この工程の完了後を図6(d)に示すように、第3工程完了後、ゲート電極39とフォトリソグラフィ法でのレジストパターン56とをマスクにして、イオン注入法によりN型ウェル領域34およびベース領域35の表面層内に選択的にヒ素(As)を注入する。そして、レジストパターン56を除去して後、熱拡散してN型ウェル領域34の表面層にN+型ドレイン領域36およびベース領域35の表面層にN+型ソース領域37を形成する。
【0019】
次に、第5工程は、この工程の完了後を図2〜図4に示すように、第4工程完了後、SOI基板30の表面からCVD法により層間絶縁膜41で被覆する。ベース領域35、ドレイン領域36、ソース領域37およびゲート電極39の表面が露出するように層間絶縁膜41およびシリコン酸化膜38にコンタクト窓を形成して後、その上からスパッタ法によりアルミニウム膜で被覆し、このアルミニウム膜をフォトリソグラフィ法およびドライエッチ法により選択的に除去して、ドレイン領域36と電気的接触するドレイン電極42と、ベース領域35およびソース領域37と電気的接触するソース電極43とを形成し、同時にゲート電極39に接続されたゲートパッド202と、ドレイン電極42に接続されたドレインパッド203と、ソース電極43に接続されたソースパッド204とを形成する。
【0020】
以上に説明したように、横型MOSトランジスタ200は、ソース・ドレイン間耐圧を決定するPN接合がシリコン酸化膜32まで到達する構成において、PN接合のP側をシリコン酸化膜32まで到達するP型ウェル領域44で構成し、このP型ウェル領域44の表面層にベース領域35をゲート電極39をマスクとするセルフアラインで、ベース領域35端がP型ウェル領域44端からはみ出さないように形成している。その結果、ソース・ドレイン間耐圧を決定するPN接合の面積は、従来のMOSトランジスタ100のベース領域5によるPN接合面積とほぼ同一となり、MOSトランジスタ200の出力容量は増加しない。そして、シリコン層33の厚さとは独立にベース領域35の拡散深さを制御でき、チャネル長が長くならないためオン抵抗も高くならず、また、ベース領域35の表面濃度の制御が容易となるため閾値電圧の制御性も向上する。
【0021】
尚、上記実施例では、一導電チャネル型のMOSトランジスタとしてNチャネル型のMOSトランジスタで説明したが、Pチャネル型のMOSトランジスタで実施することもできる。
【0022】
【発明の効果】
本発明の一導電チャネル型の横型MOSトランジスタによれば、SOI基板の半導体層に形成したソース・ドレイン間耐圧を決定するPN接合が埋込絶縁膜まで到達した構成において、PN接合のP側およびN側のうち一導電チャネル型と反対の他導電型側を埋込絶縁膜まで到達した他導電型ウェル領域で形成し、この他導電型ウェル領域の表面層に他導電型ベース領域を、ベース領域端が他導電型ウェル領域端からはみ出さないように形成しているので、従来構造より、出力容量が増加せずに、オン抵抗を低くでき、閾値電圧の制御性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の横型MOSトランジスタの半導体チップ上面から見た表面パターンを示す概略平面図。
【図2】図1のMOSトランジスタのA−A’概略断面図。
【図3】図1のMOSトランジスタのB−B’およびC−C’概略断面図。
【図4】図1のMOSトランジスタのD−D’概略断面図。
【図5】図1のMOSトランジスタの最初の製造工程を示す概略断面図。
【図6】図5に続く製造工程を示す概略断面図。
【図7】従来の横型MOSトランジスタの半導体チップ上面から見た表面パターンを示す概略平面図。
【図8】図7のMOSトランジスタのA−A’概略断面図。
【図9】図7のMOSトランジスタのB−B’およびC−C’概略断面図。
【図10】図7のMOSトランジスタのD−D’概略断面図。
【図11】図7のMOSトランジスタの最初の製造工程を示す概略断面図。
【図12】図11に続く製造工程を示す概略断面図。
【符号の説明】
30 SOI基板
31 シリコン基板(半導体支持基板)
32 シリコン酸化膜(埋込絶縁膜)
33 N−型シリコン層(半導体層)
34 N型ウェル領域
35 P型ベース領域
36 N+型ドレイン領域
37 N+型ソース領域
38 シリコン酸化膜(ゲート絶縁膜)
39 ゲート電極
44 P型ウェル領域
【発明の属する技術分野】
本発明は、横型MOSトランジスタに関し、特にSOI(Silicon On Insulator)基板を用いた横型MOSトランジスタに関する。
【0002】
【従来の技術】
光結合型半導体リレーの出力端子間容量を低減するために、低容量のMOSトランジスタが要求されている。この種のMOSトランジスタとして、SOI基板を用いた従来のNチャネル型の横型MOSトランジスタ100について説明する。MOSトランジスタ100は、半導体チップの上面から見た表面パターンを図7に示すように、素子部101がくし形パターンで配置され、その素子部101に隣接して、半導体チップの外周域にゲートパッド102、ドレインパッド103およびソースパッド104を配置した表面レイアウトとなっている。MOSトランジスタ100は、図8〜図10に示すように、SOI基板20に形成されている。SOI基板20は、N型またはP型のシリコン基板1の上にシリコン酸化膜2が形成され、このシリコン酸化膜2の上にシリコン層3が形成されて構成され、このシリコン層3にMOSトランジスタ100が形成されている。シリコン層3は、後述する各領域が形成されていない状態で、N−型不純物層を形成している。このMOSトランジスタ100は、シリコン基板1をフローティング電位で用いることによりドレイン・基板間容量による出力容量を低減している。
【0003】
次に、素子部101について、図8を参照して説明する。シリコン層3には、表面層にN型ウェル領域4が、半導体チップ上面から見て、くし形のパターンで形成され、くし形の各くし歯を構成するN型ウェル領域4間にN型ウェル領域4から所定距離離間して挟まれシリコン酸化膜2まで到達したP型ベース領域5が形成されている。そして、N型ウェル領域4の表面層にN型ウェル領域4端から所定距離離間したN+型ドレイン領域6が、半導体チップ上面から見て、くし形のパターンで形成され、ベース領域5の表面層にベース領域5端からチャネル長として所定距離離間したN+型ソース領域7が形成されている。シリコン層3とソース領域7との間のベース領域5上にゲート絶縁膜としての薄いシリコン酸化膜8を介してポリシリコンからなるゲート電極9が形成されている。シリコン層3とドレイン領域6との間のN型ウェル領域4上にフィールド酸化膜としての厚いシリコン酸化膜10が形成されている。ゲート電極9から層間絶縁膜11により絶縁されて、ドレイン領域6に電気的接触するアルミニウム膜からなるドレイン電極12が形成され、ベース領域5とソース領域7とに電気的接触するアルミニウム膜からなるソース電極13が形成されている。
【0004】
次に、ゲートパッド102、ドレインパッド103およびソースパッド104について説明する。ゲートパッド102およびソースパッド104は、図9に示すように、シリコン層3上にシリコン酸化膜10および層間絶縁膜11を介してアルミニウム膜により形成され、図示しないアルミニウム配線により、ゲートパッド102はゲート電極9およびソースパッド104はソース電極13にそれぞれ接続されており、ゲートパッド102およびソースパッド104の直下のシリコン層3にはシリコン酸化膜2まで到達したP型ウェル領域14が形成されている。ドレインパッド103は、図10に示すように、シリコン層3上にシリコン酸化膜10および層間絶縁膜11を介してアルミニウム膜により形成され、図示しないアルミニウム配線によりドレイン電極12に接続されており、ドレインパッド103の直下はシリコン層3のままでP型ウェル領域14は形成されていない。
【0005】
上記構成のMOSトランジスタ100の製造方法について説明する。
先ず、第1工程は、この工程の完了後を図11(a)に示すように、シリコン基板1の上にシリコン酸化膜2を形成し、シリコン酸化膜2の上にN−型シリコン層3を形成したSOI基板20を準備する。そして、熱酸化法およびフォトリソグラフィ法によりゲートパッド202およびソースパッド204が形成される領域に開口を有するシリコン酸化膜21を形成し、その開口に熱酸化法によりイオン注入のための薄いシリコン酸化膜22を形成し、シリコン酸化膜21をマスクにして、イオン注入法によりシリコン層3の表面層内に選択的にホウ素(B)を注入する。そして、熱拡散してシリコン酸化膜2まで到達したP型ウェル領域14を形成する。
【0006】
次に、第2工程は、この工程の完了後を図11(b)に示すように、第1工程完了後、ウェットエッチ法によりシリコン酸化膜21、22を除去して後、LOCOS酸化法によりフィールド酸化膜としての厚いシリコン酸化膜10を形成して後、熱酸化法によりイオン注入のための薄いシリコン酸化膜23を形成し、フォトリソグラフィ法でのレジストパターン24をマスクにして、イオン注入法によりシリコン層3の表面層内に選択的に燐(P)を注入する。そして、レジストパターン24を除去して後、熱拡散してN型ウェル領域4を形成する。
【0007】
次に、第3工程は、この工程の完了後を図12(c)に示すように、第2工程完了後、ウェットエッチ法によりシリコン酸化膜23を除去して後、熱酸化法によりゲート絶縁膜としての薄いシリコン酸化膜8を形成する。そして、その上からCVD法によりポリシリコン膜を成長させ、レジストパターンをマスクに不要部分をドライエッチングにより除去して、ゲート電極9を形成する。そして、ゲート電極9とフォトリソグラフィ法でのレジストパターン25とをマスクにして、イオン注入法によりシリコン層3の表面層内に選択的にホウ素(B)を注入する。そして、レジストパターン25を除去して後、熱拡散してシリコン酸化膜2まで到達した深いP型ベース領域5を形成する。
【0008】
次に、第4工程は、この工程の完了後を図12(d)に示すように、第3工程完了後、ゲート電極9とフォトリソグラフィ法でのレジストパターン26とをマスクにして、イオン注入法によりN型ウェル領域4およびベース領域5の表面層内に選択的にヒ素(As)を注入する。そして、レジストパターン26を除去して後、熱拡散してN型ウェル領域4の表面層にN+型ドレイン領域6およびベース領域5の表面層にN+型ソース領域7を形成する。
【0009】
次に、第5工程は、この工程の完了後を図8〜図10に示すように、第4工程完了後、SOI基板20の表面からCVD法により層間絶縁膜11で被覆する。ベース領域5、ドレイン領域6、ソース領域7およびゲート電極9の表面が露出するように層間絶縁膜11およびシリコン酸化膜8にコンタクト窓を形成して後、その上からスパッタ法によりアルミニウム膜で被覆し、このアルミニウム膜をフォトリソグラフィ法およびドライエッチ法により選択的に除去して、ドレイン領域6と電気的接触するドレイン電極12と、ベース領域5およびソース領域7と電気的接触するソース電極13とを形成し、同時にゲート電極9に接続されたゲートパッド102と、ドレイン電極12に接続されたドレインパッド103と、ソース電極13に接続されたソースパッド104とを形成する。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来の横型MOSトランジスタ100は、素子部PN接合面積を低減して出力容量を低減するために、素子部101のベース領域5をゲート電極9をマスクとするセルフアラインでシリコン酸化膜2まで到達させて形成した構造としている。そのため、ベース領域5をシリコン酸化膜2まで到達させようとすると、チャネル長も長くなりオン抵抗が高くなるとともに、ベース領域5の表面濃度の制御も難しくなり閾値電圧の制御性が悪くなるという問題がある。
本発明は上記の問題点を解決するためになされたもので、素子部PN接合面積を増加させることなく、低オン抵抗で閾値電圧の制御性のよい横型MOSトランジスタを提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明の横型MOSトランジスタは、半導体支持基板上に埋込絶縁膜を形成し、この埋込絶縁膜上に半導体層を形成してなるSOI基板の半導体層に、ソース・ドレイン間耐圧を決定するPN接合を埋込絶縁膜まで到達して形成した一導電チャネル型の横型MOSトランジスタにおいて、上記PN接合を構成するP側およびN側のうち一導電チャネル型と反対の他導電型側を埋込絶縁膜まで到達した他導電型ウェル領域で形成し、この他導電型ウェル領域の表面層に他導電型ベース領域を、ベース領域端が他導電型ウェル領域端からはみ出さないように形成したことを特徴とする。
また、本発明の横型MOSトランジスタは、半導体支持基板上に埋込絶縁膜を形成し、この埋込絶縁膜上に一導電型半導体層を形成してなるSOI基板の半導体層に形成した横型MOSトランジスタにおいて、半導体層に埋込絶縁膜まで到達するように形成した他導電型ウェル領域と、他導電型ウェル領域の表面層に端が他導電型ウェル領域端からはみ出さないように形成した他導電型ベース領域と、半導体層に他導電型ウェル領域端から所定距離離間して形成した一導電型ドレイン領域と、ベース領域にベース領域端から所定距離離間して形成した一導電型ソース領域と、ソース領域と半導体層間のベース領域上にゲート絶縁膜を介して形成したゲート電極とを具備したことを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の一実施例のSOI基板を用いた一導電チャネル型としてNチャネル型の横型MOSトランジスタ200について説明する。MOSトランジスタ200は、半導体チップの上面から見た表面パターンを図1に示すように、従来のMOSトランジスタ100と同様に、素子部201がくし形パターンで配置され、その素子部201に隣接して、半導体チップの外周域にゲートパッド202、ドレインパッド203およびソースパッド204を配置した表面レイアウトとなっている。MOSトランジスタ200は、図2〜図4に示すように、SOI基板30に形成されている。SOI基板30は、一導電型としてのN型または他導電型としてのP型のシリコン基板31の上にシリコン酸化膜32が形成され、このシリコン酸化膜32の上にシリコン層33が形成されて構成され、このシリコン層33にMOSトランジスタ200が形成されている。シリコン層33は、初期層として(後述する各領域が形成されていない状態で)、一導電型半導体層としてのN−型不純物層を形成している。このMOSトランジスタ200は、シリコン基板31をフローティング電位で用いることによりドレイン・基板間容量による出力容量を低減している。
【0013】
次に、素子部201について、図2を参照して説明する。シリコン層33には、表面層にN型ウェル領域34が、半導体チップ上面から見て、くし形のパターンで形成され、くし形の各くし歯を構成するN型ウェル領域34間にN型ウェル領域34から所定距離離間して挟まれシリコン酸化膜32まで到達したP型ウェル領域44が形成されている。そして、P型ウェル領域44の表面層にP型ベース領域35が形成されている。ベース領域35は、ベース領域35端がP型ウェル領域44端からはみ出さないように、P型ウェル領域44の内側または各端同士が重なるように形成されている。そして、N型ウェル領域34の表面層にN型ウェル領域34端から所定距離離間したN+型ドレイン領域36が形成され、ベース領域35の表面層にベース領域35端からチャネル長として所定距離離間したN+型ソース領域37が形成されている。シリコン層33とソース領域37との間のベース領域35上にゲート絶縁膜としての薄いシリコン酸化膜38を介してポリシリコンからなるゲート電極39が形成されている。シリコン層33とドレイン領域36との間のN型ウェル領域34上にフィールド酸化膜としての厚いシリコン酸化膜40が形成されている。ゲート電極39から層間絶縁膜41により絶縁されて、ドレイン領域36に電気的接触するアルミニウム膜からなるドレイン電極42が形成され、ベース領域35とソース領域37とに電気的接触するアルミニウム膜からなるソース電極43が形成されている。
【0014】
次に、ゲートパッド202、ドレインパッド203およびソースパッド204について説明する。ゲートパッド202およびソースパッド204は、図3に示すように、従来のMOSトランジスタ100と同様に、P型ウェル領域44上にシリコン酸化膜40および層間絶縁膜41を介してアルミニウム膜により形成され、図示しないアルミニウム配線により、ソースパッド204はソース電極43およびゲートパッド202はゲート電極39にそれぞれ接続されている。ドレインパッド203は、図4に示すように、従来のMOSトランジスタ100と同様に、シリコン層33上にシリコン酸化膜40および層間絶縁膜41を介してアルミニウム膜により形成され、図示しないアルミニウム配線によりドレイン電極42に接続されており、ドレインパッド203の直下はシリコン層33のままでP型ウェル領域44は形成されていない。
【0015】
上記構成のMOSトランジスタ200の製造方法について説明する。
先ず、第1工程は、この工程の完了後を図5(a)に示すように、半導体支持基板31の上にシリコン酸化膜32が形成され、このシリコン酸化膜32の上にN−型シリコン層33が形成されたSOI基板30を準備する。そして、熱酸化法およびフォトリソグラフィ法により、ゲートパッド202およびソースパッド204の位置と素子部201とのP型ウェル領域44が形成される領域に開口を有するシリコン酸化膜51を形成し、その開口に熱酸化法によりイオン注入のための薄いシリコン酸化膜52を形成し、シリコン酸化膜51をマスクにして、イオン注入法によりシリコン層33の表面層内に選択的にホウ素(B)を注入する。そして、熱拡散してシリコン酸化膜32まで到達したP型ウェル領域44を形成する。
【0016】
次に、第2工程は、この工程の完了後を図5(b)に示すように、第1工程完了後、ウェットエッチ法によりシリコン酸化膜51、52を除去して後、LOCOS酸化法によりフィールド酸化膜としての厚いシリコン酸化膜40を形成して後、熱酸化法によりイオン注入のための薄いシリコン酸化膜53を形成し、フォトリソグラフィ法でのレジストパターン54をマスクにして、イオン注入法によりシリコン層33の表面層内に選択的に燐(P)を注入する。そして、レジストパターン54を除去して後、熱拡散してN型ウェル領域34を形成する。
【0017】
次に、第3工程は、この工程の完了後を図6(c)に示すように、第2工程完了後、ウェットエッチ法によりシリコン酸化膜53を除去して後、熱酸化法によりゲート絶縁膜としての薄いシリコン酸化膜38を形成する。そして、その上からCVD法によりポリシリコン膜を成長させ、レジストパターンをマスクに不要部分をドライエッチングにより除去して、ゲート電極39を形成する。そして、ゲート電極39とフォトリソグラフィ法でのレジストパターン55とをマスクにして、イオン注入法によりP型ウェル領域44の表面層内に選択的にホウ素(B)を注入する。そして、レジストパターン55を除去して後、熱拡散してP型ベース領域35を形成する。
【0018】
次に、第4工程は、この工程の完了後を図6(d)に示すように、第3工程完了後、ゲート電極39とフォトリソグラフィ法でのレジストパターン56とをマスクにして、イオン注入法によりN型ウェル領域34およびベース領域35の表面層内に選択的にヒ素(As)を注入する。そして、レジストパターン56を除去して後、熱拡散してN型ウェル領域34の表面層にN+型ドレイン領域36およびベース領域35の表面層にN+型ソース領域37を形成する。
【0019】
次に、第5工程は、この工程の完了後を図2〜図4に示すように、第4工程完了後、SOI基板30の表面からCVD法により層間絶縁膜41で被覆する。ベース領域35、ドレイン領域36、ソース領域37およびゲート電極39の表面が露出するように層間絶縁膜41およびシリコン酸化膜38にコンタクト窓を形成して後、その上からスパッタ法によりアルミニウム膜で被覆し、このアルミニウム膜をフォトリソグラフィ法およびドライエッチ法により選択的に除去して、ドレイン領域36と電気的接触するドレイン電極42と、ベース領域35およびソース領域37と電気的接触するソース電極43とを形成し、同時にゲート電極39に接続されたゲートパッド202と、ドレイン電極42に接続されたドレインパッド203と、ソース電極43に接続されたソースパッド204とを形成する。
【0020】
以上に説明したように、横型MOSトランジスタ200は、ソース・ドレイン間耐圧を決定するPN接合がシリコン酸化膜32まで到達する構成において、PN接合のP側をシリコン酸化膜32まで到達するP型ウェル領域44で構成し、このP型ウェル領域44の表面層にベース領域35をゲート電極39をマスクとするセルフアラインで、ベース領域35端がP型ウェル領域44端からはみ出さないように形成している。その結果、ソース・ドレイン間耐圧を決定するPN接合の面積は、従来のMOSトランジスタ100のベース領域5によるPN接合面積とほぼ同一となり、MOSトランジスタ200の出力容量は増加しない。そして、シリコン層33の厚さとは独立にベース領域35の拡散深さを制御でき、チャネル長が長くならないためオン抵抗も高くならず、また、ベース領域35の表面濃度の制御が容易となるため閾値電圧の制御性も向上する。
【0021】
尚、上記実施例では、一導電チャネル型のMOSトランジスタとしてNチャネル型のMOSトランジスタで説明したが、Pチャネル型のMOSトランジスタで実施することもできる。
【0022】
【発明の効果】
本発明の一導電チャネル型の横型MOSトランジスタによれば、SOI基板の半導体層に形成したソース・ドレイン間耐圧を決定するPN接合が埋込絶縁膜まで到達した構成において、PN接合のP側およびN側のうち一導電チャネル型と反対の他導電型側を埋込絶縁膜まで到達した他導電型ウェル領域で形成し、この他導電型ウェル領域の表面層に他導電型ベース領域を、ベース領域端が他導電型ウェル領域端からはみ出さないように形成しているので、従来構造より、出力容量が増加せずに、オン抵抗を低くでき、閾値電圧の制御性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の横型MOSトランジスタの半導体チップ上面から見た表面パターンを示す概略平面図。
【図2】図1のMOSトランジスタのA−A’概略断面図。
【図3】図1のMOSトランジスタのB−B’およびC−C’概略断面図。
【図4】図1のMOSトランジスタのD−D’概略断面図。
【図5】図1のMOSトランジスタの最初の製造工程を示す概略断面図。
【図6】図5に続く製造工程を示す概略断面図。
【図7】従来の横型MOSトランジスタの半導体チップ上面から見た表面パターンを示す概略平面図。
【図8】図7のMOSトランジスタのA−A’概略断面図。
【図9】図7のMOSトランジスタのB−B’およびC−C’概略断面図。
【図10】図7のMOSトランジスタのD−D’概略断面図。
【図11】図7のMOSトランジスタの最初の製造工程を示す概略断面図。
【図12】図11に続く製造工程を示す概略断面図。
【符号の説明】
30 SOI基板
31 シリコン基板(半導体支持基板)
32 シリコン酸化膜(埋込絶縁膜)
33 N−型シリコン層(半導体層)
34 N型ウェル領域
35 P型ベース領域
36 N+型ドレイン領域
37 N+型ソース領域
38 シリコン酸化膜(ゲート絶縁膜)
39 ゲート電極
44 P型ウェル領域
Claims (2)
- 半導体支持基板上に埋込絶縁膜を形成し、この埋込絶縁膜上に半導体層を形成してなるSOI基板の半導体層に、ソース・ドレイン間耐圧を決定するPN接合を埋込絶縁膜まで到達して形成した一導電チャネル型の横型MOSトランジスタにおいて、
前記PN接合を構成するP側およびN側のうち前記一導電チャネル型と反対の他導電型側を埋込絶縁膜まで到達した他導電型ウェル領域で形成し、この他導電型ウェル領域の表面層に他導電型ベース領域を、ベース領域端が他導電型ウェル領域端からはみ出さないように形成したことを特徴とする横型MOSトランジスタ。 - 半導体支持基板上に埋込絶縁膜を形成し、この埋込絶縁膜上に一導電型半導体層を形成してなるSOI基板の半導体層に形成した横型MOSトランジスタにおいて、
前記半導体層に埋込絶縁膜まで到達するように形成した他導電型ウェル領域と、
前記他導電型ウェル領域の表面層に端が他導電型ウェル領域端からはみ出さないように形成した他導電型ベース領域と、
前記半導体層に前記他導電型ウェル領域端から所定距離離間して形成した一導電型ドレイン領域と、
前記ベース領域にベース領域端から所定距離離間して形成した一導電型ソース領域と、
前記ソース領域と半導体層間の前記ベース領域上にゲート絶縁膜を介して形成したゲート電極とを具備したことを特徴とする横型MOSトランジスタ。
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