JP2004055313A - 平面発熱体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ステンレス系の金属からなる平板2の表面にシリコーン系の電気絶縁性を有する絶縁塗料A4を焼成後の厚さが200μm〜300μmとなるようエアスプレー等を使用し塗布後焼き付けし、その上に銀を主成分とする導電体3を焼成後の厚さを5μm以上となるよう印刷後焼成してなり、さらに導電体3の焼成部のみ、または導電体3が焼成されている平板2全体を覆うように電気絶縁性を有するシリコーン系の絶縁塗料B5を焼成後の厚さが100μm以下となるように塗布後焼き付けして構成した平面発熱体。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気加熱部品の構造に関するもので、特に家庭用電気用品のクッキングヒーターのフィッシュロースター部分に用いる加熱用の熱源である平面発熱体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のこの種の金属基板上に絶縁物を印刷・焼成してなる加熱装置としては、特開平10−275671号公報に開示されるごとく、ガラスをベースとする絶縁塗料を金属基板上に印刷後焼成し、その上に発熱抵抗体を印刷後焼成し、さらにその上にガラスベースの絶縁塗料を印刷後焼成してなる画像形成装置におけるシート材上の形成画像の加熱定着ヒーターがある。
【0003】
この従来例について図4で説明する。金属製の板状体からなるヒーター板20の表面にガラスをベースとする絶縁膜21を印刷後焼成し、絶縁膜21上に発熱抵抗体22を印刷後焼成し、その表面にまた絶縁塗料23を印刷後焼成したものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
前記従来例で説明した図4(特開平10−275671号公報)に開示される方法で絶縁塗料を形成した加熱ヒーターでは、絶縁塗料のベースがガラスであるため、ロースターとして必要な600℃の高温時に絶縁塗料の絶縁性能が確保できないという欠点があるとともに、画像加熱定着用であるため必要とする電力が小さく、ロースターとして必要な1200Wという高い電力が得られないという欠点があった。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明はかかる欠点を解決するもので、絶縁塗料のベースとなる基材をシリコーンとし600℃という高温使用時にも確実な絶縁性能を確保するとともに、導電体の厚さ、幅、パターンによって1200Wの高い電圧を得るものとした。
【0006】
具体的には、金属からなる平板上の表面にシリコーン系の電気絶縁性を有する塗料を、絶縁性能を確保する厚さでエアスプレー等を使用し塗布後焼き付けし、その上に銀を主成分とする導電体を目標とする電力を得る厚さと幅、パターンを決定し印刷後焼成し、さらにそれらの上にシリコーン系の絶縁塗料を塗布後焼き付ける構造としたものである。
【0007】
【発明の実施の形態】
本発明は、平板状の金属からなる平板の表面にシリコーン系の電気絶縁性能を有する塗料を、絶縁性能を確保する厚さでエアスプレー等を使用し塗布後焼き付けし、その上に銀を主成分とする導電体を目標とする電力を得る厚さと幅、パターンを決定し印刷後焼成し、発熱体を構成したものである。
【0008】
請求項2に記載の発明は、生成された導電体は、平板の形状、大きさ等に応じて1または2以上の回路からなり、必要とする電力を得ることができるよう導電体が生成されている平面発熱体としたものである。
【0009】
請求項3では、前記導電体表面にさらにシリコーン系の電気絶縁性を有する塗料を塗布後焼き付けすることにより、発熱体使用時に導電体の表面が酸化減量して寿命が短くなることを防止したものである。
【0010】
請求項4に記載の発明は、前記平板にステンレス系の金属を用いたもので、ステンレスは使用時の発熱でも、高温強さのみならず耐酸化性にも優れており、また一般市場流通品を用いることにより製作が安価に行えるものである。
【0011】
請求項5に記載の発明は、前記平板の導電体が形成されている側の反対側を加熱面としたものであり、ロースター使用時にシリコーン系の絶縁塗料に食品の水分、油等の付着による絶縁塗料の変化、絶縁不良、またそれに伴う導電体の断線を防止するものである。
【0012】
【実施例】
以下本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明する。図1は本発明の一実施例を示す平面発熱体の要部詳細図であり、図2は同じく全体図である。図3は同じく要部拡大図である。
【0013】
図において、1は発熱体組(平面発熱体)であり、以下に示す部品により形成されている。
【0014】
平板状の金属である平板2はステンレス材などからなり、ロースターやその他発熱体組1を組み込む製品の形状や大きさに合わせ、型等を使用し切断および曲げ加工を自由に行うことが可能である。平板2を、例えばSUS304などの板を使用する場合、市場流通品を使用すると、家電品に使用するなど大量に購入することにより、購入価格を低く抑えることが可能となる。また材質としてSUS304などのオーステナイト系ステンレスを使用することにより、600℃以上の温度範囲ではフェライト系ステンレスを使用するよりも高温度に対する強さ、クリープ強さ、クリープ破断強さ、耐酸化性にも優れているため好適に使用することができる。尚、平板2の板厚は通常は1.0mm前後を使用するが、使用用途などにより適宜な厚さに設定されるものである。
【0015】
4はシリコーン系の絶縁塗料Aであり、絶縁性能を確保する厚さでエアスプレー等を使用し塗布後焼き付けを行うもので、絶縁塗料A4の焼成後の厚さが200μm〜300μmとすることで、電気安全法で定める絶縁抵抗、絶縁耐力を十分満足することができるとともに、剥離を防止することができるものである。
【0016】
電気絶縁性を有するシリコーン系の絶縁塗料4は、一例としてSiO2 30.0重量%、石英フィラー 33.4重量%、ほうろう顔料 13.3重量%、セラミックブラック 6.7重量%、窒化ホウ素 3.3重量%、溶剤 13.3重量%で構成されており、ベースである平板2に塗装後300℃で20分間焼成し形成することができる。
【0017】
3は導電体であり、銀を主成分とするペーストであり目標とする電力に合わせ、また、平板2の形状、大きさなどに応じて1または2以上の回路からなり、図2にあるように厚さと幅、パターンを自由に決定しスクリーン印刷等で絶縁塗料A4の上面に印刷後焼成して導電体3を形成するものである。そして、導電体3は焼成後の厚さを5μm以上、50μm以下とすることにより、導電体3としては最適なものが得られるものである。
【0018】
導電体3の焼成後の厚さが5μmより薄くなってしまうと、図3にあるように絶縁塗料A4に導電体3が均一に印刷できず、絶縁塗料A4上に導電体3が焼成できない部分ができてしまい、目標抵抗が得られなくなるとともに局部加熱や断線の原因になってしまうものである。また、必要以上に厚くしてしまうと剥離が起こる可能性や、材料費等余分なコストが必要となってしまう。
【0019】
今回用いた銀をベースとする導電体3は、銀ベースのペーストであり目標の定格に合わせ厚さ、幅、パターンを決定した後、スクリーン印刷等で印刷後、約800℃で10分間焼成して成形することができる。
【0020】
5は電気絶縁性を有するシリコーン系の絶縁塗料Bであり、平板2に焼成した導電体3の表面のみ、または導電体3を焼成した平板2全体を、電気絶縁性を有するシリコーン系の絶縁塗料B5を焼成後の厚さが10μm〜100μmとなるように、塗布後焼き付けすることにより、発熱体組1を使用時に導電体3の表面が酸化減量して寿命が短くなることを防止する。電気絶縁特性を有する絶縁塗料B5は導電体3の表面のみ、または導電体3を焼成した平板2全体を覆うなど、どちらか特定するものではない。また、絶縁塗料B5の厚さが100μmを超えると剥離などが起こりやすくなるものである。
【0021】
6は加熱面であり、前記平板2の導電体3が形成されている側の反対側を加熱面6としたものであり、ロースターとして使用時に食品の水分、油等の付着による絶縁塗料B5の変化、剥れなどによる絶縁不良、それに伴う導電体3の断線を防止するものである。
【0022】
【発明の効果】
以上、本発明はこのような構成としたことにより、平面発熱体のベースには一般市場流通品である材質の金属板を使用することにより、成形形状の自由度が増すとともに容易な取り付け形状も実現することができ、また大量生産に対応できるとともに、製造コストも低く抑えることができるものである。
【0023】
また、絶縁塗料は焼成後の膜厚が200μm〜300μmになるように塗布後焼成することにより、非常に薄い絶縁層で電気安全法を満足することのできる絶縁性能を確保できるものである。
【0024】
さらに、導電体の膜厚の均一性を確保するため、焼成後の膜厚が5μm以上となるよう確保すればスクリーン印刷などで平板上に印刷して成形するため、厚さ、幅、パターンを比較的自由に決定することができる。また、絶縁塗料で導電体表面を被覆しているため、導電体が酸化減量して寿命が短くなることを防止することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す平面発熱体の詳細断面図である。
【図2】同じく全体図である。
【図3】同じく詳細断面図であり、導電体の不均一な印刷を示す図である。
【図4】従来例の平面発熱体の製作工程を示す図である。
【符号の説明】
1:発熱体組(平面発熱体)
2:平板
3:導電体
4:絶縁塗料A
5:絶縁塗料B
6:加熱面
Claims (5)
- 金属からなる平板(2)の表面にシリコーン系の電気絶縁性を有する絶縁塗料A(4)を焼成後の厚さが200μm〜300μmとなるようエアスプレー等を使用し塗布後焼き付けし、その上に銀を主成分とする導電体(3)を焼成後の厚さを5μm以上となるよう印刷後焼成してなることを特徴とする平面発熱体。
- 前記導電体(3)は1または2以上の回路から生成されていることを特徴とする請求項1記載の平面発熱体。
- 前記導電体(3)の焼成部のみ、または導電体(3)が焼成されている平板(2)全体を覆うように、電気絶縁性を有するシリコーン系の絶縁塗料B(5)を焼成後の厚さが100μm以下となるように、塗布後焼き付けしたことを特徴とする請求項1及び請求項2記載の平面発熱体。
- 前記平板(2)はステンレス系の金属からなることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の平面発熱体。
- 前記平板(2)の導電体(3)が形成されている側の反対側が加熱面(6)であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の平面発熱体。
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JP2002210434A JP2004055313A (ja) | 2002-07-19 | 2002-07-19 | 平面発熱体 |
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Cited By (1)
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KR100613808B1 (ko) | 2005-10-25 | 2006-08-22 | 아프로시스템 주식회사 | 히터 |
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2002
- 2002-07-19 JP JP2002210434A patent/JP2004055313A/ja active Pending
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KR100613808B1 (ko) | 2005-10-25 | 2006-08-22 | 아프로시스템 주식회사 | 히터 |
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